[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2016027580A1 - 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、光学用部材、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル - Google Patents

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、光学用部材、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル Download PDF

Info

Publication number
WO2016027580A1
WO2016027580A1 PCT/JP2015/069639 JP2015069639W WO2016027580A1 WO 2016027580 A1 WO2016027580 A1 WO 2016027580A1 JP 2015069639 W JP2015069639 W JP 2015069639W WO 2016027580 A1 WO2016027580 A1 WO 2016027580A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
touch panel
adhesive sheet
polymerizable compound
capacitive touch
Prior art date
Application number
PCT/JP2015/069639
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
洋平 石地
Original Assignee
富士フイルム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 富士フイルム株式会社 filed Critical 富士フイルム株式会社
Publication of WO2016027580A1 publication Critical patent/WO2016027580A1/ja

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16

Definitions

  • the present invention relates to an active energy ray-curable resin composition, an optical member, an adhesive sheet (particularly an adhesive sheet for a touch panel), a laminate for a touch panel, and a capacitive touch panel.
  • touch panels capable of detecting multiple points
  • touch panels capacitive touch panels capable of detecting multiple points
  • a composition that cures with active energy rays (active energy ray-curable composition) or the like is used in order to bring each member such as a display device or a touch panel sensor into close contact.
  • active energy ray-curable composition active energy ray-curable composition
  • the said composition is often shape
  • Patent Document 1 discloses an active energy ray-curable adhesive composition containing a (meth) acrylate monomer and a photopolymerization initiator, and describes that it can be suitably used for a touch panel. (Claims, Examples, Paragraph [0021]).
  • the adhesive sheet is required to have various characteristics when used for a touch panel. For example, excellent adhesion is required from the viewpoint of durability of the touch panel. Further, from the viewpoint of the adhesiveness of the pressure-sensitive adhesive sheet and the durability of the pressure-sensitive adhesive sheet itself, a low monomer residual ratio is required. Moreover, when bonding to the transparent panel which has the level
  • the present inventor made a pressure-sensitive adhesive sheet using a composition containing a (meth) acrylate monomer and a photopolymerization initiator with reference to Patent Document 1, and found the above characteristics (monomer residual ratio, adhesion). It has become clear that at least one of the following characteristics, step following ability and malfunction occurrence rate does not meet the level required recently.
  • the present invention has a low monomer residual rate when made into a pressure-sensitive adhesive sheet, excellent adhesion and step followability, and low temperature when used as a pressure-sensitive adhesive sheet as a pressure-sensitive adhesive sheet.
  • Active energy ray-curable resin composition capable of suppressing the occurrence of malfunction under a wide temperature environment from high to high temperature, an optical member and an adhesive sheet obtained by curing the active energy ray-curable resin composition And it aims at providing the laminated body for touch panels provided with the said adhesive sheet, and a capacitive touch panel.
  • the present inventors have found that the above problems can be solved by using two kinds of specific polymerizable compounds (monomers), and have reached the present invention. That is, the present inventor has found that the above problem can be solved by the following configuration.
  • a polymerizable compound A1 selected from the group consisting of a polymerizable compound a1 represented by formula (I) described later and a polymerizable compound a2 represented by formula (II) described later
  • a polymerizable compound B selected from the group consisting of diesters and diamides of dicarboxylic acids selected from the group consisting of maleic acid, fumaric acid and citraconic acid
  • the Tg of the homopolymer of the polymerizable compound A is 50 ° C. or higher, and the Tg of the homopolymer of the polymerizable compound B is 0 ° C. or lower.
  • the adhesive sheet according to (6) which is an adhesive sheet for a touch panel.
  • a laminate for a touch panel comprising the pressure-sensitive adhesive sheet according to (7) and a capacitive touch panel sensor.
  • a protective substrate is provided, The laminated body for touchscreens as described in said (8) provided with the said protective substrate, the said adhesive sheet, and the said capacitive touch panel sensor in this order.
  • a capacitive touch panel comprising the capacitive touch panel sensor, the adhesive sheet according to (7), and a display device in this order.
  • the monomer residual ratio is low, the adhesion and the step following ability are excellent, and when used as a pressure-sensitive adhesive sheet for a capacitive touch panel, the temperature is low.
  • Active energy ray-curable resin composition capable of suppressing the occurrence of malfunction under a wide temperature environment from high to high temperature, an optical member and an adhesive sheet obtained by curing the active energy ray-curable resin composition And the laminated body for touchscreens and an electrostatic capacitance type touch panel provided with the said adhesive sheet can be provided.
  • excellent low malfunction the occurrence of malfunctions in a wide range of temperature environments from low to high temperatures when used in a capacitive touch panel
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG. It is an enlarged plan view of a 1st detection electrode. It is a partial cross section of other embodiment of an electrostatic capacitance type touch panel sensor. It is a partial cross section of other embodiment of an electrostatic capacitance type touch panel sensor. It is a partial top view of one Embodiment of other embodiment of an electrostatic capacitance type touch panel sensor.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along a cutting line AA shown in FIG.
  • (meth) acryl represents acryl or methacryl
  • (meth) acrylate represents acrylate or methacrylate
  • (meth) acryloyl represents acryloyl or methacryloyl
  • a numerical range expressed using “to” means a range including numerical values described before and after “to” as a lower limit value and an upper limit value.
  • content of the said component refers to total content.
  • active energy ray-curable resin composition includes a polymerizable compound a1 represented by the formula (I) described below, And a diester of a polymerizable compound A selected from the group consisting of a polymerizable compound a2 represented by formula (II) and a dicarboxylic acid selected from the group consisting of maleic acid, fumaric acid and citraconic acid, and A polymerizable compound B selected from the group consisting of diamide and a photopolymerization initiator C are contained. Since the composition of this invention takes such a structure, it is thought that a desired effect is acquired. The reason is not clear, but it is presumed that it is as follows.
  • the composition of the present invention contains the polymerizable compound A and the polymerizable compound B.
  • the unsaturated bond part of the polymerizable compound A has a relatively high electron density
  • the unsaturated bond part of the polymerizable compound B has a relatively low electron density. Therefore, the radicals emitted from both are highly reactive with each other, and the monomer is rapidly consumed during curing. That is, the pressure-sensitive adhesive sheet obtained from the composition of the present invention (the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention) has a low monomer residual ratio.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has a low monomer residual ratio.
  • the polymer chain formed by curing has a structure having a side chain for each carbon, such as maleic acid and fumaric acid, and the structure is greatly different from a general acrylic polymer having a side chain for every two carbons. Therefore, it is expected that the repulsion between the side chains is large, and the aggregation between the polymer chains is moderately suppressed.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is highly flexible. As described above, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is considered to exhibit excellent adhesion as a result because of a small amount of residual monomer and high flexibility. Moreover, since the adhesive sheet of this invention is high in flexibility as above-mentioned, it is thought that it is excellent also in level
  • the polymerizable compound A (hereinafter also referred to as monomer A) is selected from the group consisting of a polymerizable compound a1 represented by the following formula (I) and a polymerizable compound a2 represented by the following formula (II). It is a polymerizable compound.
  • the polymerizable compound A may contain both the polymerizable compound a1 and the polymerizable compound a2.
  • R 1 to R 3 each independently represents a hydrogen atom or an alkyl group (preferably a substituent W described later) (preferably a substituent W described later).
  • R 4 to R 7 may each independently have a hydrogen atom, —CO—R A , or a substituent (for example, substituent W described later).
  • the aryl group is preferably an aryl group having 6 to 18 carbon atoms.
  • the ring constituting the aryl group examples include a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, a fluorene ring, a triphenylene ring, a naphthacene ring, and a biphenyl ring. And a terphenyl ring (the three benzene rings may be connected in any connection manner).
  • the heteroaryl group is preferably a heteroaryl group comprising a 5-membered, 6-membered or 7-membered ring or a condensed ring thereof.
  • hetero atom contained in the heteroaryl group examples include an oxygen atom, a sulfur atom, and a nitrogen atom.
  • ring constituting the heteroaryl group include furan ring, thiophene ring, pyrrole ring, oxazole ring, isoxazole ring, oxadiazole ring, thiazole ring, isothiazole ring, thiadiazole ring, imidazole ring, pyrazole ring, Triazole ring, furazane ring, tetrazole ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring, triazine ring, tetrazine ring, benzofuran ring, isobenzofuran ring, benzothiophene ring, indole ring, indoline ring, isoindole ring, benzoxazole Ring, benzothi
  • R A represents a hydrogen atom or an alkyl group, an aryl group, or a heteroaryl group which may have a substituent (for example, a substituent W described later). Specific examples and preferred embodiments of the alkyl group, aryl group, and heteroaryl group are as described above.
  • R 1 to R 7 may be bonded to each other to form a ring.
  • “to form a ring by bonding to each other” means that two or more groups are bonded through a single bond with a hydrogen atom as a bond at an arbitrary hydrogen atom position to form a ring. Intended.
  • VC vinyl carbonate
  • R 6 in the above formula (II) is —CO—H (formyl group)
  • R 7 is a hydrogen atom
  • R 6 formyl This corresponds to an embodiment in which a hydrogen atom in the group and a hydrogen atom of R 7 are bonded via a single bond using a hydrogen atom as a bond to form a ring.
  • R 4 and R 5 are preferably bonded to each other to form a ring.
  • R 6 and R 7 are preferably bonded to each other to form a ring.
  • a preferred embodiment of the polymerizable compound a1 represented by the above formula (I) is, for example, a polymerizable compound a11 represented by the following formula (I-1).
  • the polymerizable compound a11 corresponds to an embodiment in which R 4 and R 5 in the above formula (I) are bonded to each other to form a ring.
  • R 1 ⁇ R 3 in the above formula (I-1) specific examples and preferred embodiments are the same as R 1 ⁇ R 3 in formula (I) as defined above.
  • R 41 and R 51 are each independently —CO—R A1 — or an alkylene group (which may have a substituent W described later) ( Preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, still more preferably an alkylene group having 3 to 6 carbon atoms, an arylene group or a heteroarylene group.
  • the arylene group is preferably an arylene group having 6 to 18 carbon atoms. Specific examples of the ring constituting the arylene group are the same as R 4 to R 7 in the above formulas (I) and (II).
  • the heteroarylene group is preferably a heteroarylene group comprising a 5-membered, 6-membered or 7-membered ring or a condensed ring thereof.
  • the hetero atom contained in the heteroarylene group include an oxygen atom, a sulfur atom, and a nitrogen atom.
  • Specific examples of the ring constituting the heteroarylene group are the same as R 4 to R 7 in the above formulas (I) and (II).
  • R A1 represents a single bond or an alkylene group, an arylene group, or a heteroarylene group, which may have a substituent (for example, a substituent W described later).
  • Specific examples and preferred embodiments of the alkylene group, arylene group, and heteroarylene group are as described above.
  • a preferred embodiment of the polymerizable compound a11 represented by the above formula (I-1) is, for example, a polymerizable compound a12 represented by the following formula (I-2).
  • R 1 ⁇ R 3 in the above formula (I-2) specific examples and preferred embodiments are the same as R 1 ⁇ R 3 in formula (I) as defined above.
  • R X and R Y represent a hydrogen atom or a substituent (for example, substituent W described later).
  • n is an integer of 2 or more, a plurality of R X may be the same or different.
  • n represents an integer of 1 or more. n is preferably an integer of 1 to 5, more preferably an integer of 1 to 3, and still more preferably 1.
  • R 41 is —CO—R A1 — (R A1 : single bond)
  • R 51 is a methylene group
  • the nitrogen atom in the above formula (I-2) is substituted.
  • the ring to be included is a 5-membered ring
  • n is 3
  • R 41 is —CO—R A1 — (R A1 : single bond)
  • R 51 is a methylene group
  • the ring containing a nitrogen atom is a 7-membered ring.
  • polymerizable compound a12 examples include N-vinylpyrrolidone and N-vinylcaprolactam.
  • a preferred embodiment of the polymerizable compound a2 represented by the above formula (II) is, for example, a polymerizable compound a21 represented by the following formula (II-1).
  • the polymerizable compound a21 corresponds to an embodiment in which R 6 and R 7 in the above formula (II) are bonded to each other to form a ring.
  • R 61 and R 71 may each independently have a single bond, —CO—R A1 —, or a substituent (for example, substituent W described later).
  • An alkylene group (preferably an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms, and still more preferably an alkylene group having 3 to 6 carbon atoms), an arylene group, or a heteroarylene group is represented.
  • the arylene group is preferably an arylene group having 6 to 18 carbon atoms. Specific examples of the ring constituting the arylene group are the same as R 4 to R 7 in the above formulas (I) and (II).
  • the heteroarylene group is preferably a heteroarylene group comprising a 5-membered, 6-membered or 7-membered ring or a condensed ring thereof.
  • the hetero atom contained in the heteroarylene group include an oxygen atom, a sulfur atom, and a nitrogen atom.
  • Specific examples of the ring constituting the heteroarylene group are the same as R 4 to R 7 in the above formulas (I) and (II).
  • R A1 represents a single bond or an alkylene group, an arylene group, or a heteroarylene group, which may have a substituent (for example, a substituent W described later).
  • Specific examples and preferred embodiments of the alkylene group, arylene group, and heteroarylene group are as described above. When one of R 61 and R 71 is a single bond, the other is preferably not a single bond.
  • polymerizable compound a21 examples include vinylene carbonate.
  • the content of the polymerizable compound A is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 30% by mass, more preferably 1 to 15% by mass with respect to the total amount of the composition. preferable.
  • a composition whole quantity means the sum total of components other than a solvent.
  • the polymerizable compound B (hereinafter also referred to as monomer B) is a polymerizable compound selected from the group consisting of diesters and diamides of dicarboxylic acids selected from the group consisting of maleic acid, fumaric acid and citraconic acid. That is, the polymerizable compound B is maleic acid diester, maleic acid diamide, fumaric acid diester, fumaric acid diamide, citraconic acid diester, or citraconic acid diamide.
  • the polymerizable compound B may contain two or more of these.
  • the diester is preferably a diester of the dicarboxylic acid and R B OH (preferably an alcohol) (where R B represents a hydrocarbon group).
  • a diester of dicarboxylic acid selected from the group consisting of maleic acid and fumaric acid and R B OH is preferable, and a diester of fumaric acid and R B OH is more preferable.
  • R B (hydrocarbon group) include an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group.
  • the aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic.
  • Specific examples of the aliphatic hydrocarbon group include a linear or branched alkyl group (particularly 1 to 20 carbon atoms), a linear or branched alkenyl group (particularly 2 to 20 carbon atoms), Examples thereof include a linear or branched alkynyl group (particularly, having 2 to 20 carbon atoms).
  • the aliphatic hydrocarbon group is preferably a linear or branched alkyl group.
  • the aromatic hydrocarbon group include an aryl group and a naphthyl group.
  • the aryl group include aryl groups having 6 to 18 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group.
  • the polymerizable compound B is preferably a maleic acid diester, a fumaric acid diester, or a citraconic acid diester, more preferably a maleic acid diester or a fumaric acid diester, and even more preferably a fumaric acid diester.
  • a preferred embodiment of the maleic acid diester includes, for example, a compound represented by the following formula (B1).
  • R B1 In the above formula (B1), the definition, specific examples and preferred embodiments of R B1 are the same as those of the above R B. Two R B1 may be the same or different.
  • R B2 In the above formula (B2), the definition, specific examples and preferred embodiments of R B2 are the same as those of R B. Two R B2 may be the same or different.
  • the content of the polymerizable compound B is not particularly limited, but is preferably 1 to 70% by mass, and more preferably 10 to 30% by mass with respect to the total amount of the composition.
  • the ratio (A / B) of the number of moles (A) of the polymerizable compound A to the number of moles (B) of the polymerizable compound B is not particularly limited, but is preferably 0.25 to 4, preferably 0.6 to 2. 0.0 is more preferable.
  • the Tg when the polymerizable compound A is a homopolymer and the Tg when the polymerizable compound B is a homopolymer are not particularly limited, but preferably satisfy the following (i) or (ii).
  • the Tg of the homopolymer of the polymerizable compound A is 50 ° C. or more (preferably 50 to 100 ° C.), and the Tg of the homopolymer of the polymerizable compound B is 0 ° C. or less (preferably ⁇ 50 to 0 ° C.).
  • the Tg of the homopolymer of the polymerizable compound A is 0 ° C.
  • the Tg of the homopolymer of the polymerizable compound B is 50 ° C. or more (preferably 50 to 100 ° C.).
  • the homopolymer means a homopolymer having a degree of polymerization of 100.
  • Tg glass transition temperature
  • DSC differential scanning calorimetry
  • the photopolymerization initiator C (hereinafter also referred to as initiator C) is not particularly limited, and a known photopolymerization initiator can be used.
  • a known photopolymerization initiator can be used.
  • Aminoketone photopolymerization initiators for example, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propan-1-one (IRGACURE® 907), oxime photopolymerization initiators, Can be mentioned.
  • the photopolymerization initiator preferably includes at least one selected from the group consisting of monoacylphosphine oxide (A1) and bisacylphosphine oxide (A2).
  • the monoacylphosphine oxide (A1) is not particularly limited, and a known monoacylphosphine oxide can be used.
  • As a suitable aspect of monoacylphosphine oxide (A1) the monoacylphosphine oxide represented by a following formula (A1) is mentioned, for example.
  • R A11 represents a hydrocarbon group which may have a substituent. Although it does not restrict
  • the aliphatic hydrocarbon group may be linear, branched or cyclic. Specific examples of the aliphatic hydrocarbon group include a linear or branched alkyl group (particularly 1 to 20 carbon atoms), a linear or branched alkenyl group (particularly 2 to 20 carbon atoms), Examples thereof include a linear or branched alkynyl group (particularly, having 2 to 20 carbon atoms).
  • the aliphatic hydrocarbon group is preferably a linear or branched alkyl group.
  • the aromatic hydrocarbon group include an aryl group and a naphthyl group.
  • the aryl group include aryl groups having 6 to 18 carbon atoms such as a phenyl group, a tolyl group, and a xylyl group.
  • the substituent that the hydrocarbon group may have is not particularly limited, but specific examples include an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, etc.) and the like. Can be mentioned. Specific examples and preferred embodiments of the aliphatic hydrocarbon group and the aromatic hydrocarbon group are as described above.
  • the substituent is preferably an aliphatic hydrocarbon group.
  • R A12 and R A13 each independently represent a hydrocarbon group or a hydrocarbon oxy group (—OR: where R represents a hydrocarbon group) which may have a substituent.
  • R represents a hydrocarbon group
  • R represents a hydrocarbon group
  • Specific examples of the hydrocarbon group of the hydrocarbon group which may have a substituent and the hydrocarbon group (R) of the hydrocarbon oxy group are the same as the hydrocarbon group described above.
  • the specific example and suitable aspect of a substituent which a hydrocarbon group or a hydrocarbon oxy group may have are the same as the substituent mentioned above.
  • One of R A12 and R A13 is preferably an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent.
  • R A12 and R A13 When one of R A12 and R A13 is an aromatic hydrocarbon group which may have a substituent, the other may have a phenyl group (particularly having 6 to 18 carbon atoms) or an alkoxy group (which may have a substituent) Particularly preferred are those having 1 to 5 carbon atoms, and more preferred are phenyl groups (particularly 6 to 18 carbon atoms) which may have a substituent.
  • monoacylphosphine oxide (A1) examples include benzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,3,5,6-tetramethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 3, Examples include 4-dimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-phenylethoxyphosphine oxide, and the like.
  • the bisacylphosphine oxide (A2) is not particularly limited, and a known bisacylphosphine oxide can be used.
  • a suitable aspect of bisacylphosphine oxide (A2) the bisacylphosphine oxide represented by a following formula (A2) is mentioned, for example.
  • R A21 to R A23 each independently represent a hydrocarbon group that may have a substituent. Specific examples and preferred embodiments of the hydrocarbon group and the substituent are the same as those of R A11 described above.
  • bisacylphosphine oxide (A2) include bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide and bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide. And bis (2,6-dimethylbenzoyl) -ethylphosphine oxide.
  • the content of the photopolymerization initiator C is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10% by mass, and preferably 1 to 5% by mass with respect to the total amount of the composition. More preferred.
  • composition of this invention may contain components other than the component mentioned above as needed.
  • components include polymerizable compounds other than the polymerizable compounds A and B, a crosslinking agent, a tackifier, a plasticizer, a polymerization inhibition inhibitor, a chain transfer agent, a solvent, and a sensitizing dye.
  • a polymerizable compound (monomer) other than the polymerizable compounds A and B is not particularly limited, and specific examples include (meth) acrylic monomers.
  • the (meth) acrylic monomer is not particularly limited.
  • the total content of the polymerizable compounds (the total of the polymerizable compound A, the polymerizable compound B, and the polymerizable compounds other than the polymerizable compounds A and B) is not particularly limited, The amount is preferably 1 to 80% by mass, more preferably 10 to 40% by mass, based on the total amount of the product.
  • the composition of the present invention preferably contains a crosslinking agent.
  • the said crosslinking agent is not restrict
  • the cross-linking agent D only needs to have a plurality of radically polymerizable groups, but preferably has 2 to 6, more preferably 2 to 3.
  • the kind of the radical polymerizable group is not particularly limited, and examples thereof include (meth) acryloyl group, acrylamide group, vinyl group, styryl group, and allyl group. Among these, a methacryloyl group is preferable in that the effect of the present invention is more excellent.
  • the type of skeleton in the cross-linking agent is not particularly limited, but is preferably one selected from the group consisting of polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene. That is, the cross-linking agent is preferably one type selected from the group consisting of polybutadiene, polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, and hydrogenated polyisoprene having a methacryloyl group.
  • the content of the crosslinking agent is not particularly limited, but is preferably 10 to 30% by mass, and more preferably 15 to 25% by mass with respect to the total amount of the composition.
  • the content of the crosslinking agent is preferably 50 to 100% by mass and more preferably 70 to 90% by mass with respect to the total of the polymerizable compounds. preferable.
  • tackifiers include tackifier resins, such as rosin resins such as rosin esters, hydrogenated rosin esters, disproportionated rosin esters, and polymerized rosin esters; coumarone indene resins, hydrogenated coumarone indene resins, Coumarone indene resins such as phenol-modified coumarone indene resin and epoxy-modified coumarone indene resin; ⁇ -pinene resin, ⁇ -pinene resin; polyterpene resin, hydrogenated terpene resin, aromatic modified terpene resin, terpene phenol resin, etc.
  • rosin resins such as rosin esters, hydrogenated rosin esters, disproportionated rosin esters, and polymerized rosin esters
  • coumarone indene resins hydrogenated coumarone indene resins
  • Coumarone indene resins such as phenol-modified coumarone indene resin and epoxy-mod
  • Terpene-based resins such as aliphatic petroleum resins, aromatic petroleum resins, and aromatic-modified aliphatic petroleum resins. These can be used alone or in combination of two or more, and rosin resins, terpene resins and coumarone indene resins are particularly preferable.
  • the content of the tackifier is not particularly limited, but is preferably 10 to 70% by mass, and more preferably 30 to 50% by mass with respect to the total amount of the composition.
  • the plasticizer is not particularly limited, but for example, natural rubber, polyisobutylene, polybutene, polyisoprene, polybutadiene, hydrogenated polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, styrene butadiene rubber, or a co-polymer of any combination selected from these groups. Examples include coalescence. In addition, it is preferable that a radically polymerizable group is not contained in a plasticizer.
  • the content of the plasticizer is not particularly limited, but is preferably 5 to 25% by mass, more preferably 8 to 16% by mass with respect to the entire composition.
  • the polymerization inhibition inhibitor has a function of suppressing polymerization inhibition by oxygen.
  • Polymerization inhibition suppression is not particularly limited, and examples thereof include phosphites (for example, triphenyl phosphite), amines (for example, aniline, hindered amine, DBU (diazabicycloundecene)), thiols (for example, dodecane). Thiol, pentaerythritol tetra (3-mercaptopropionate) and the like.
  • the composition of the present invention may contain two or more polymerization inhibition inhibitors. It is preferable that the composition of the present invention does not contain a polymerization inhibitor (especially dodecanethiol).
  • the composition of the present invention may contain a solvent.
  • the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), or a mixed solvent thereof.
  • composition of the present invention is filled with a surface lubricant, leveling agent, antioxidant, corrosion inhibitor, light stabilizer, ultraviolet absorber, polymerization inhibitor, silane coupling agent, inorganic or organic filling.
  • a surface lubricant such as leveling agent, antioxidant, corrosion inhibitor, light stabilizer, ultraviolet absorber, polymerization inhibitor, silane coupling agent, inorganic or organic filling.
  • various conventionally known additives such as powders such as agents, metal powders and pigments, particles and foils are used, they can be added as appropriate.
  • substituent W examples include a hydrogen atom, a halogen atom, an alkyl group (including a cycloalkyl group, a bicycloalkyl group, and a tricycloalkyl group), an alkenyl group (including a cycloalkenyl group and a bicycloalkenyl group), an alkynyl group, An aryl group, a heterocyclic group (also referred to as a heterocyclic group), a cyano group, a hydroxy group, an alkylenehydroxy group (—R—OH: R is an alkylene group), a nitro group, a carboxy group, an alkylenecarboxy group (—R -COOH: R is an alkylene group), alkoxy group, aryloxy group, silyloxy group, heterocyclic oxy group, acyloxy group, carbamoyloxy group, alkoxy
  • composition of this invention is not restrict
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet obtained by curing the above-described composition of the present invention.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited, but is preferably 5 to 2500 ⁇ m, more preferably 50 to 500 ⁇ m, and still more preferably 100 to 250 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet is preferably optically transparent. That is, it is preferably a transparent adhesive sheet. Optically transparent means that the total light transmittance is 85% or more, preferably 90% or more, and more preferably 95% or more.
  • the manufacturing method in particular of an adhesive sheet is not restrict
  • the composition of the present invention described above is applied on a predetermined substrate (for example, a release sheet such as release PET) and cured by irradiating with active energy rays (ultraviolet rays, visible rays, X-rays, etc.).
  • active energy rays ultraviolet rays, visible rays, X-rays, etc.
  • Examples of the method for applying the composition include a gravure coater, a comma coater, a bar coater, a knife coater, a die coater, and a roll coater.
  • Examples of the method of irradiating the active energy ray include a method using a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a Deep-UV light, a xenon lamp, a chemical lamp, a carbon arc lamp, and the like.
  • the energy of irradiation with the active energy ray is not particularly limited, but is preferably 1 to 10 J / cm 2 .
  • a release sheet such as release PET may be laminated on the exposed surface of the formed pressure-sensitive adhesive sheet.
  • the adhesive sheet is a type that does not have a base material (base material-less adhesive sheet), it has a base material in which an adhesive layer is disposed on at least one main surface of the base material (adhesive sheet with a base material)
  • a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet with a base material having a pressure-sensitive adhesive layer on both sides of the base material, or a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet with a base material having a pressure-sensitive adhesive layer only on one side of the base material may be used.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing one embodiment of the laminate for a touch panel of the present invention.
  • the laminated body 100 for a touch panel includes an adhesive sheet 12 and a capacitive touch panel sensor 18.
  • FIG. 2 is sectional drawing which represents typically another aspect of the laminated body for touchscreens of this invention.
  • the laminate for touch panel 200 includes a protective substrate 20, an adhesive sheet 12, and a capacitive touch panel sensor 18.
  • FIG. 3A is a cross-sectional view schematically illustrating one embodiment of the capacitive touch panel of the present invention.
  • the capacitive touch panel 300 includes a capacitive touch panel sensor 18, an adhesive sheet 12, and a display device 50.
  • FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing another aspect of the capacitive touch panel of the present invention.
  • the capacitive touch panel 400 includes the protective substrate 20, the adhesive sheet 12, the capacitive touch panel sensor 18, the adhesive sheet 12, and the display device 50.
  • FIG. 3C is a cross-sectional view schematically showing still another aspect of the capacitive touch panel of the present invention.
  • the capacitive touch panel 500 includes a protective substrate integrated capacitive touch panel sensor 60, an adhesive sheet 12, and a display device 50.
  • the protective substrate integrated capacitive touch panel sensor 60 is a member in which a protective substrate and a capacitive touch panel sensor are integrated, as will be described later. There is no adhesive sheet in between. Therefore, the capacitive touch panel 500 including the protective substrate integrated capacitive touch panel sensor 60 is thinner than the capacitive touch panel 400 described above.
  • various members used in the laminate for a touch panel and the capacitive touch panel will be described in detail.
  • the capacitive touch panel sensor 18 is arranged on the display device (operator side) and uses a change in capacitance that occurs when an external conductor such as a human finger comes into contact (approaching). This is a sensor that detects the position of an external conductor such as a finger.
  • the configuration of the capacitive touch panel sensor 18 is not particularly limited, but usually has a detection electrode (especially, a detection electrode extending in the X direction and a detection electrode extending in the Y direction), and the static electricity of the detection electrode in contact with or close to the finger.
  • the coordinates of the finger are specified by detecting the change in capacitance.
  • FIG. 4 shows a plan view of the capacitive touch panel sensor 180.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the cutting line AA in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 180 includes a substrate 22, a first detection electrode 24 disposed on one main surface (surface) of the substrate 22, a first lead-out wiring 26, and the other main surface of the substrate 22.
  • a second detection electrode 28, a second lead-out wiring 30, and a flexible printed wiring board 32 are provided on the upper side (on the back surface).
  • the region where the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are provided constitutes an input region E I (an input region (sensing unit) capable of detecting the contact of an object) that can be input by the user, and input.
  • a first lead wiring 26, a second lead wiring 30 and a flexible printed wiring board 32 are arranged in the outer region E O located outside the region E I. Below, the said structure is explained in full detail.
  • the substrate 22 plays a role of supporting the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 in the input region E I and plays a role of supporting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 in the outer region E O. It is a member.
  • the substrate 22 preferably transmits light appropriately. Specifically, the total light transmittance of the substrate 22 is preferably 85 to 100%.
  • the substrate 22 preferably has an insulating property (is an insulating substrate). That is, the substrate 22 is a layer for ensuring insulation between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28.
  • the substrate 22 is preferably a transparent substrate (particularly a transparent insulating substrate).
  • a transparent substrate particularly a transparent insulating substrate.
  • Specific examples thereof include an insulating resin substrate, a ceramic substrate, and a glass substrate.
  • an insulating resin substrate is preferable because of its excellent toughness.
  • the material constituting the insulating resin substrate is polyethylene terephthalate, polyethersulfone, polyacrylic resin, polyurethane resin, polyester, polycarbonate, polysulfone, polyamide, polyarylate, polyolefin, cellulose resin, poly Examples include vinyl chloride and cycloolefin resins.
  • polyethylene terephthalate, cycloolefin resin, polycarbonate, and triacetyl cellulose resin are preferable because of excellent transparency.
  • the substrate 22 is a single layer, but may be a multilayer of two or more layers.
  • the thickness of the substrate 22 (when the substrate 22 is a multilayer of two or more layers, the total thickness thereof) is not particularly limited, but is preferably 5 to 350 ⁇ m, more preferably 30 to 150 ⁇ m. Within the above range, desired visible light transmittance can be obtained, and handling is easy.
  • substrate 22 is substantially rectangular shape, However, It is not restricted to this. For example, it may be circular or polygonal.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are sensing electrodes that sense a change in capacitance, and constitute a sensing unit (sensor unit). That is, when the fingertip is brought into contact with the touch panel, the mutual capacitance between the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 changes, and the position of the fingertip is calculated by the IC circuit based on the change amount.
  • the first detection electrodes 24 are electrodes that extend in a first direction (X direction) and are arranged at a predetermined interval in a second direction (Y direction) orthogonal to the first direction.
  • the second detection electrode 28 has a role of detecting the input position in the Y direction of the user's finger approaching the input area E I and has a function of generating a capacitance between the second detection electrode 28 and the finger. ing.
  • the second detection electrodes 28 are electrodes that extend in the second direction (Y direction) and are arranged at a predetermined interval in the first direction (X direction), and include a predetermined pattern as will be described later. In FIG. 4, five first detection electrodes 24 and five second detection electrodes 28 are provided, but the number is not particularly limited and may be plural.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are composed of conductive thin wires.
  • FIG. 6 shows an enlarged plan view of a part of the first detection electrode 24.
  • the first detection electrode 24 is composed of conductive thin wires 34, and includes a plurality of gratings 36 formed of intersecting conductive thin wires 34.
  • the second detection electrode 28 similarly to the first detection electrode 24, also includes a plurality of lattices 36 formed by intersecting conductive thin wires 34.
  • Examples of the material of the conductive thin wire 34 include metals and alloys such as gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al), ITO, tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, gallium oxide, Examples thereof include metal oxides such as titanium oxide. Among these, silver is preferable because the conductivity of the conductive thin wire 34 is excellent.
  • the conductive fine wire 34 preferably contains a binder from the viewpoint of adhesion between the conductive fine wire 34 and the substrate 22.
  • the binder is preferably a water-soluble polymer because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
  • binders include gelatin, carrageenan, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and its derivatives, polyethylene oxide, polysaccharides, polyvinylamine, chitosan, polylysine, and polyacryl. Examples include acid, polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose, gum arabic, and sodium alginate.
  • gelatin is preferable because the adhesion between the conductive thin wire 34 and the substrate 22 is more excellent.
  • acid-processed gelatin may be used as gelatin, and gelatin hydrolyzate, gelatin enzyme decomposition product, and other gelatins modified with amino groups and carboxyl groups (phthalated gelatin, acetylated gelatin) Can be used.
  • a polymer different from the above gelatin may be used together with gelatin.
  • the type of polymer used is not particularly limited as long as it is different from gelatin.
  • the volume ratio of metal to binder (metal volume / binder volume) in the conductive thin wire 34 is preferably 1.0 or more, and more preferably 1.5 or more. By setting the volume ratio of the metal and the binder to 1.0 or more, the conductivity of the conductive thin wire 34 can be further increased.
  • the upper limit is not particularly limited, but is preferably 6.0 or less, more preferably 4.0 or less, and even more preferably 2.5 or less from the viewpoint of productivity.
  • the volume ratio of the metal and the binder can be calculated from the density of the metal and the binder contained in the conductive thin wire 34. For example, when the metal is silver, the density of silver is 10.5 g / cm 3 , and when the binder is gelatin, the density of gelatin is 1.34 g / cm 3 .
  • the line width of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, it is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 15 ⁇ m or less, further preferably 10 ⁇ m or less, and particularly preferably 9 ⁇ m or less, from the viewpoint that a low resistance electrode can be formed relatively easily. 7 ⁇ m or less is most preferable, 0.5 ⁇ m or more is preferable, and 1.0 ⁇ m or more is more preferable.
  • the thickness of the conductive thin wire 34 is not particularly limited, but can be selected from 0.00001 mm to 0.2 mm from the viewpoint of conductivity and visibility, but is preferably 30 ⁇ m or less, more preferably 20 ⁇ m or less, and 0.01 Is more preferably from 9 to 9 ⁇ m, most preferably from 0.05 to 5 ⁇ m.
  • the lattice 36 includes an opening region surrounded by the thin conductive wires 34.
  • the length W of one side of the grating 36 is preferably 800 ⁇ m or less, more preferably 600 ⁇ m or less, and preferably 400 ⁇ m or more.
  • the aperture ratio is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and most preferably 95% or more in terms of visible light transmittance. preferable.
  • the aperture ratio corresponds to the ratio of the transmissive portion excluding the conductive thin wires 34 in the first detection electrode 24 or the second detection electrode 28 in the predetermined region.
  • the lattice 36 has a substantially rhombus shape.
  • other polygonal shapes for example, a triangle, a quadrangle, and a hexagon
  • the shape of one side may be a curved shape or a circular arc shape in addition to a linear shape.
  • the arc shape for example, the two opposing sides may have an outwardly convex arc shape, and the other two opposing sides may have an inwardly convex arc shape.
  • the shape of each side may be a wavy shape in which an outwardly convex arc and an inwardly convex arc are continuous.
  • the shape of each side may be a sine curve.
  • the conductive thin wire 34 is formed as a mesh pattern, but is not limited to this mode, and may be a stripe pattern.
  • the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 are members that play a role in applying a voltage to the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28, respectively.
  • the first lead wiring 26 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding first detection electrode 24, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32.
  • the second lead wiring 30 is disposed on the substrate 22 in the outer region E O , one end of which is electrically connected to the corresponding second detection electrode 28, and the other end is electrically connected to the flexible printed wiring board 32.
  • the In FIG. 4, five first extraction wirings 26 and five second extraction wirings 30 are illustrated, but the number is not particularly limited, and a plurality of the first extraction wirings are usually arranged according to the number of detection electrodes.
  • Examples of the material constituting the first lead wiring 26 and the second lead wiring 30 include metals such as gold (Au), silver (Ag), and copper (Cu), tin oxide, zinc oxide, cadmium oxide, and gallium oxide. And metal oxides such as titanium oxide.
  • silver is preferable because of its excellent conductivity.
  • a metal paste a screen printing or ink jet printing method is used, and in the case of a metal or alloy thin film, a patterning method such as a photolithography method is suitably used for the sputtered film.
  • the binder is contained in the 1st extraction wiring 26 and the 2nd extraction wiring 30 from the point which adhesiveness with the board
  • the kind of binder is as above-mentioned.
  • the flexible printed wiring board 32 is a board in which a plurality of wirings and terminals are provided on a substrate, and is connected to each other end of the first lead wiring 26 and each other end of the second lead wiring 30 to electrostatically It plays a role of connecting the capacitive touch panel sensor 180 and an external device (for example, a display device).
  • the manufacturing method of the capacitive touch panel sensor 180 is not particularly limited, and a known method can be adopted. For example, there is a method in which a photoresist film on the metal foil formed on both main surfaces of the substrate 22 is exposed and developed to form a resist pattern, and the metal foil exposed from the resist pattern is etched. Further, there is a method in which a paste containing metal fine particles or metal nanowires is printed on both main surfaces of the substrate 22 and metal plating is performed on the paste. Moreover, the method of printing and forming on the board
  • a method using silver halide can be mentioned. More specifically, the step (1) of forming a silver halide emulsion layer (hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer) containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22, respectively, exposing the photosensitive layer. Then, the method which has the process (2) which carries out image development processing is mentioned. Below, each process is demonstrated.
  • a silver halide emulsion layer hereinafter also referred to simply as a photosensitive layer
  • Step (1) is a step of forming a photosensitive layer containing silver halide and a binder on both surfaces of the substrate 22.
  • the method for forming the photosensitive layer is not particularly limited, but from the viewpoint of productivity, the photosensitive layer forming composition containing silver halide and a binder is brought into contact with the substrate 22, and the photosensitive layer is formed on both surfaces of the substrate 22.
  • the method of forming is preferred. Below, after explaining in full detail the aspect of the composition for photosensitive layer formation used with the said method, the procedure of a process is explained in full detail.
  • the photosensitive layer forming composition contains a silver halide and a binder.
  • the halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine and fluorine, or a combination thereof.
  • As the silver halide for example, silver halides mainly composed of silver chloride, silver bromide and silver iodide are preferably used, and silver halides mainly composed of silver bromide and silver chloride are preferably used.
  • the kind of binder used is as above-mentioned.
  • the binder may be contained in the composition for photosensitive layer formation in the form of latex.
  • the volume ratio of the silver halide and the binder contained in the composition for forming the photosensitive layer is not particularly limited, and is appropriately adjusted so as to be within a preferable volume ratio range of the metal and the binder in the conductive thin wire 34 described above. Is done.
  • the composition for forming a photosensitive layer contains a solvent, if necessary.
  • the solvent used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, ethers, and the like. Etc.), ionic liquids, or mixed solvents thereof.
  • the content of the solvent to be used is not particularly limited, but is preferably in the range of 30 to 90% by mass, and more preferably in the range of 50 to 80% by mass with respect to the total mass of silver halide and binder.
  • the method for bringing the composition for forming a photosensitive layer and the substrate 22 into contact with each other is not particularly limited, and a known method can be adopted.
  • substrate 22 in the composition for photosensitive layer formation, etc. are mentioned.
  • the content of the binder in the formed photosensitive layer is not particularly limited but is preferably 0.3 ⁇ 5.0g / m 2, more preferably 0.5 ⁇ 2.0g / m 2.
  • the content of the silver halide in the photosensitive layer is not particularly limited, but is preferably 1.0 to 20.0 g / m 2 in terms of silver from the viewpoint that the conductive properties of the conductive fine wire 34 are more excellent. 0 to 15.0 g / m 2 is more preferable.
  • the protective layer By providing the protective layer, scratches can be prevented and mechanical properties can be improved.
  • Step (2) Exposure development process>
  • the photosensitive layer obtained in the above step (1) is subjected to pattern exposure and then developed to thereby perform the first detection electrode 24 and the first lead wiring 26, and the second detection electrode 28 and the second detection electrode 28.
  • This is a step of forming two lead-out wirings 30.
  • the pattern exposure process will be described in detail below, and then the development process will be described in detail.
  • the silver halide in the photosensitive layer in the exposed region forms a latent image.
  • conductive thin lines are formed by a development process described later.
  • the silver halide dissolves and flows out of the photosensitive layer during the fixing process described later, and a transparent film is obtained.
  • the light source used in the exposure is not particularly limited, and examples thereof include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays.
  • the method for performing pattern exposure is not particularly limited. For example, surface exposure using a photomask may be performed, or scanning exposure using a laser beam may be performed.
  • the shape of the pattern is not particularly limited, and is appropriately adjusted according to the pattern of the conductive fine wire to be formed.
  • the development processing method is not particularly limited, and a known method can be employed.
  • a usual development processing technique used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
  • the type of the developer used in the development process is not particularly limited.
  • PQ developer, MQ developer, MAA developer and the like can be used.
  • Commercially available products include, for example, CN-16, CR-56, CP45X, FD-3, Papitol, C-41, E-6, RA-4, D-19, D-72 prescribed by KODAK.
  • a developer contained in a kit thereof can be used.
  • a lith developer can also be used.
  • the development process can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing the silver salt in the unexposed part.
  • a technique of fixing process used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plate making, emulsion mask for photomask, and the like can be used.
  • the fixing temperature in the fixing step is preferably about 20 ° C. to about 50 ° C., more preferably 25 to 45 ° C.
  • the fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 seconds to 50 seconds.
  • the mass of the metallic silver contained in the exposed portion (conductive thin wire) after the development treatment is preferably a content of 50% by mass or more with respect to the mass of silver contained in the exposed portion before the exposure, More preferably, it is at least mass%. If the mass of silver contained in the exposed portion is 50% by mass or more based on the mass of silver contained in the exposed portion before exposure, it is preferable because high conductivity can be obtained.
  • the following undercoat layer forming step, antihalation layer forming step, or heat treatment may be performed as necessary.
  • Undercoat layer forming process For the reason of excellent adhesion between the substrate 22 and the silver halide emulsion layer, it is preferable to perform a step of forming an undercoat layer containing the binder on both sides of the substrate 22 before the step (1).
  • the binder used is as described above.
  • the thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but is preferably from 0.01 to 0.5 ⁇ m, more preferably from 0.01 to 0.1 ⁇ m, from the viewpoint that the adhesiveness and the rate of change in mutual capacitance can be further suppressed.
  • Anti-halation layer formation process From the viewpoint of thinning the conductive thin wire 34, it is preferable to carry out a step of forming antihalation layers on both surfaces of the substrate 22 before the step (1).
  • Step (3) is a step of performing heat treatment after the development processing. By performing this step, fusion occurs between the binders, and the hardness of the conductive thin wires 34 is further increased.
  • the binder when polymer particles are dispersed as a binder in the composition for forming a photosensitive layer (when the binder is polymer particles in latex), by performing this step, fusion occurs between the polymer particles, Conductive thin wires 34 having a desired hardness are formed.
  • the conditions for the heat treatment are appropriately selected depending on the binder to be used, but it is preferably 40 ° C. or higher from the viewpoint of the film forming temperature of the polymer particles, more preferably 50 ° C. or higher, and further 60 ° C. or higher.
  • the heating time is not particularly limited, but is preferably 1 to 5 minutes and more preferably 1 to 3 minutes from the viewpoint of suppressing curling of the substrate and the like and productivity.
  • this heat treatment can be combined with a drying step usually performed after exposure and development processing, it is not necessary to increase a new step for film formation of polymer particles, and productivity, cost, etc. Excellent from a viewpoint.
  • the light transmissive part containing a binder is formed between the electroconductive thin wires 34.
  • FIG. The transmittance in the light-transmitting portion is preferably 90% or more, more preferably 95% or more, still more preferably 97% or more, and more preferably 98% or more, as shown by the minimum transmittance in the wavelength region of 380 to 780 nm. Is particularly preferable, and 99% or more is most preferable.
  • the light transmissive portion may contain materials other than the binder, and examples thereof include a silver difficult solvent.
  • the capacitive touch panel sensor is not limited to the aspect of FIG. 4 described above, and may be another aspect.
  • the capacitive touch panel sensor 280 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28. And electrically connected to one end of the second lead-out wiring (not shown) disposed on the first substrate 38, the adhesive sheet 40, the first detection electrode 24, and the first detection electrode 24.
  • the capacitive touch panel sensor 280 has the same configuration as the capacitive touch panel sensor 180 except for the first substrate 38, the second substrate 42, and the adhesive sheet 40. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the definitions of the first substrate 38 and the second substrate 42 are the same as the definition of the substrate 22 described above.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet 40 is a layer for bringing the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 into close contact with each other, and is preferably optically transparent (preferably a transparent pressure-sensitive adhesive sheet).
  • a known material may be used as the material constituting the pressure-sensitive adhesive sheet 40, and the pressure-sensitive adhesive sheet 12 may be used as the pressure-sensitive adhesive sheet 40.
  • a plurality of the first detection electrodes 24 and the second detection electrodes 28 in FIG. 7 are used as shown in FIG. 4, and both are arranged so as to be orthogonal to each other as shown in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 280 shown in FIG. 7 is prepared by preparing two substrates with electrodes having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface, so that the electrodes face each other. Corresponds to the capacitive touch panel sensor obtained by bonding through the.
  • the capacitive touch panel sensor 380 is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28 disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28.
  • a second lead-out wiring (not shown), an adhesive sheet 40, a second substrate 42, a first detection electrode 24 disposed on the second substrate 42, and one end of the first detection electrode 24;
  • a first lead-out wiring (not shown) and a flexible printed wiring board (not shown) which are electrically connected and are arranged on the second substrate 42 are provided.
  • the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 8 has the same layers as the capacitive touch panel sensor 280 shown in FIG. 7 except that the order of the layers is different.
  • the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 8 prepares two substrates with electrodes having a substrate and detection electrodes and lead wires arranged on the substrate surface, and the substrate in the substrate with one electrode It corresponds to the electrostatic capacitance type touch panel sensor obtained by bonding through an adhesive sheet so that the electrode of the other board
  • the conductive thin wires 34 of the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are made of metal oxide particles, metal such as silver paste or copper paste. You may be comprised with the paste. Among these, a conductive film made of a thin silver wire and a silver nanowire conductive film are preferable in terms of excellent conductivity and transparency.
  • the first detection electrode 24 and the second detection electrode 28 are configured by the mesh structure of the conductive thin wires 34.
  • the present invention is not limited to this mode.
  • a metal oxide thin film (transparent metal) such as ITO or ZnO is used.
  • FIG. 9 is a partial plan view of the input area of the capacitive touch panel sensor 180a.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view taken along the cutting line AA in FIG.
  • the capacitive touch panel sensor 180a is electrically connected to the first substrate 38, the second detection electrode 28a disposed on the first substrate 38, and one end of the second detection electrode 28a.
  • a second lead-out wiring (not shown), an adhesive sheet 40, a second substrate 42, a first detection electrode 24a disposed on the second substrate 42, and one end of the first detection electrode 24a.
  • a first lead-out wiring (not shown) and a flexible printed wiring board (not shown) which are electrically connected and are arranged on the second substrate 42 are provided.
  • the capacitive touch panel sensor 180a shown in FIGS. 9 and 10 has the same layer as the capacitive touch panel sensor 380 shown in FIG. 8 except for the points other than the first detection electrode 24a and the second detection electrode 28a. Therefore, the same components are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
  • the first detection electrode 24a and the second detection electrode 28a are electrodes extending in the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively, and are made of a transparent metal oxide, for example, indium tin oxide (ITO).
  • ITO indium tin oxide
  • the 9 and 10 in order to make use of the transparent electrode ITO as a sensor, the resistance of the indium tin oxide (ITO) itself is increased, the total wiring resistance is reduced by increasing the electrode area, and the thickness is further increased. It is designed to ensure the light transmittance by making it thinner and taking advantage of the characteristics of the transparent electrode.
  • examples of materials that can be used in the above embodiment include zinc oxide (ZnO), indium zinc oxide (IZO), gallium zinc oxide (GZO), and aluminum zinc oxide (AZO). It is done.
  • the patterning of the electrode parts can be selected according to the material of the electrode part, and includes a photolithography method, a resist mask screen printing-etching method, an inkjet method, a printing method, and the like. It may be used.
  • the protective substrate 20 is a substrate disposed on the adhesive sheet, and serves to protect a capacitive touch panel sensor 18 (to be described later) from the external environment, and its main surface constitutes a touch surface.
  • the protective substrate 20 is preferably a transparent substrate, and a plastic film, a plastic plate, a glass plate, or the like is used. It is desirable that the thickness of the substrate is appropriately selected according to each application.
  • polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyolefins such as polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, and EVA; Resin;
  • polycarbonate (PC) polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC), cycloolefin resin (COP), and the like can be used.
  • a polarizing plate, a circular polarizing plate, or the like may be used as the protective substrate 20 .
  • the protective substrate integrated capacitive touch panel sensor 60 is a member in which a protective substrate and a capacitive touch panel sensor are integrated.
  • the method for manufacturing the protective substrate integrated capacitive touch panel sensor 60 is not particularly limited, and examples thereof include a method of directly forming a detection electrode on the protective substrate.
  • the display device 50 is a device having a display surface for displaying an image, and each member is arranged on the display screen side.
  • the type of the display device 50 is not particularly limited, and a known display device can be used.
  • cathode ray tube (CRT) display liquid crystal display (LCD), organic light emitting diode (OLED) display, vacuum fluorescent display (VFD), plasma display panel (PDP), surface field display (SED) or field emission display (FED) or electronic paper (E-Paper).
  • CTR cathode ray tube
  • LCD liquid crystal display
  • OLED organic light emitting diode
  • VFD vacuum fluorescent display
  • PDP plasma display panel
  • SED surface field display
  • FED field emission display
  • E-Paper electronic paper
  • the above-mentioned pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention can be suitably used for the production of a capacitive touch panel.
  • a capacitive touch panel For example, between the display device and the capacitive touch panel sensor, between the capacitive touch panel sensor and a protective substrate, or on the substrate and the substrate in the capacitive touch sensor. It is used to provide an adhesive sheet that is disposed between conductive films provided with detection electrodes.
  • the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably used for providing a pressure-sensitive adhesive layer adjacent to the detection electrode in the capacitive touch panel. When used in such an aspect, it is preferable because touch malfunctions due to the influence of the above-described variation factors can be remarkably reduced.
  • the adhesive sheet is adjacent to the detection electrode
  • the capacitive touch panel sensor has a configuration in which the detection electrode is arranged on the back surface of the substrate, the detection electrode is in contact with both detection electrodes.
  • an adhesive sheet is arrange
  • the capacitive touch panel sensor has two conductive films each having a substrate and a detection electrode disposed on one side of the substrate, and the two conductive films are detected when bonded.
  • positioned so that an electrode may be touched is mentioned. More specifically, the case where it uses as an aspect of the adhesive sheet 40 of FIG. 7 and FIG. 8 is mentioned.
  • the optical member of the present invention is an optical member obtained by curing the above-described composition of the present invention.
  • the method of hardening is the same as that of the adhesive sheet mentioned above.
  • the optical member of the present invention includes, for example, a lens (glass lens, digital camera lens, Fresnel lens, prism lens, etc.), optical overcoat agent, hard coat agent, antireflection film, optical fiber, optical waveguide, LED sealing. It can be suitably used for a fixing material, a planarizing material for LED, a base material for micro OLED, a coating material for solar battery, and the like.
  • Example 1 Comparative Examples 1 to 10
  • Table 1 The components shown in Table 1 below were mixed in the blending amounts (parts by mass) shown in Table 1 below and stirred to obtain each composition.
  • the composition of Example 1 has VC (6 parts by weight), EHM (19 parts by weight), TPO (3.0 parts by weight), UC-102 (21.8 parts by weight), P- 135 (41 parts by mass) and Polyoil 110 (9.2 parts by mass) are mixed and stirred. Details of each component are as described below.
  • composition layer was irradiated with a fusion UV lamp (D bulb: illuminance 200 mW / cm 2 ) under the condition of 3 J / cm 2 and cured to form an adhesive sheet (thickness: 150 ⁇ m) formed on the release PET. )
  • the monomer residual ratio means the residual ratio of the monomer contained in the composition in the pressure-sensitive adhesive sheet. Specifically, the same amount (30 g) of the composition and the pressure-sensitive adhesive sheet obtained from the composition are weighed, and each is placed in a tetrahydrofuran / methanol (mass ratio: 1/1) solution (10 g) at room temperature for 24 hours.
  • the area derived from the monomer was measured over the temperature (40 ° C.), and the ratio of the area derived from the monomer extracted from the composition (S1) to the area derived from the monomer extracted from the adhesive sheet (S2) (S2 / S1) ⁇ 100 was calculated and used as the monomer residual rate (%).
  • the results are shown in Table 1. Practically, the residual monomer ratio is preferably less than 13.0%.
  • ⁇ Gel fraction> The gel fraction was evaluated about each obtained adhesive sheet. Specifically, first, the pressure-sensitive adhesive sheet (0.2 g) was immersed in ethyl acetate (30 g) and allowed to stand for 24 hours while maintaining at 40 ° C. (By this, components other than the gel component in the pressure-sensitive adhesive sheet were ethyl acetate. To dissolve). Next, the immersed adhesive sheet was taken out, dried, and its mass was measured. And the gel fraction (mass%) in an adhesive sheet was computed from the following formula
  • equation. The results are shown in Table 1. “Gel fraction” (mass of adhesive sheet after immersion) / (mass of adhesive sheet before immersion) ⁇ 100 (%)
  • the largest value of less than 20 ⁇ m is designated as “A” as having excellent step followability, and those having 20 ⁇ m or more but less than 50 ⁇ m are designated as “B” having relatively excellent step followability, A material having a thickness of 50 ⁇ m or more and less than 100 ⁇ m is not preferable, but “C” is used as a practically usable product, and a product having a thickness of 100 ⁇ m or more is “D” because it is inferior in level-step following property and has no practicality.
  • Table 1 The results are shown in Table 1.
  • the emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and gelatin 3.9 g, sodium benzenethiosulfonate 10 mg, sodium benzenethiosulfinate 3 mg, sodium thiosulfate 15 mg and chloroauric acid 10 mg were added.
  • Chemical sensitization to obtain optimum sensitivity at 0 ° C. 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) as preservative It was.
  • the finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9%.
  • Photosensitive layer forming step After subjecting a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 ⁇ m to corona discharge treatment, a gelatin layer having a thickness of 0.1 ⁇ m as an undercoat layer on both sides of the PET film, and an optical density of about 1.0 on the undercoat layer. And an antihalation layer containing a dye which is decolorized by alkali in the developer. On the antihalation layer, the composition for forming a photosensitive layer was applied, a gelatin layer having a thickness of 0.15 ⁇ m was further provided, and a PET film having a photosensitive layer formed on both sides was obtained. The obtained film is referred to as film A.
  • the formed photosensitive layer had a silver amount of 6.0 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .
  • Exposure development process As shown in FIG. 4, a high voltage is applied through a photomask in which detection electrodes (first detection electrodes and second detection electrodes) and lead wires (first lead wires and second lead wires) are arranged on both surfaces of the film A. Exposure was performed using parallel light using a mercury lamp as a light source. After the exposure, development was performed with the following developer, and further development was performed using a fixer (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by Fuji Film). Furthermore, by rinsing with pure water and drying, a capacitive touch panel sensor A provided with detection electrodes and lead wires made of Ag fine wires on both sides was obtained.
  • the detection electrodes are composed of conductive thin wires that intersect in a mesh shape. Further, as described above, the first detection electrode is an electrode extending in the X direction, and the second detection electrode is an electrode extending in the Y direction, and each is disposed on the film at a pitch of 4.5 to 5 mm.
  • a touch panel including a liquid crystal display device, a lower adhesive layer, a capacitive touch panel sensor, an upper adhesive layer, and a glass substrate in this order was manufactured.
  • the capacitive touch panel sensor A manufactured above was used as a capacitive touch panel sensor.
  • the upper adhesive layer was formed by pasting using a 2 kg heavy roller so that the surface of the upper surface would face.
  • the release PET of the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off, and a glass substrate of the same size was bonded onto the upper pressure-sensitive adhesive layer in the same manner using a 2 kg heavy roller. Then, it was exposed to the environment of 40 degreeC and 5 atmospheres for 20 minutes in the high-pressure thermostat, and the defoaming process was performed. Next, following the same procedure as the formation of the upper adhesive layer, an adhesive sheet (having a release PET on one side) is bonded to the surface opposite to the surface on which the upper adhesive layer of the capacitive touch panel A is formed, A lower adhesive layer was formed. Furthermore, the release PET of the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off, and a liquid crystal display device was attached on the lower pressure-sensitive adhesive layer. Then, it was exposed to the environment of 40 degreeC and 5 atmospheres for 20 minutes in the high-pressure thermostat, and the defoaming process was performed. Thus, the touch panel was manufactured.
  • the obtained touch panel was heated stepwise from ⁇ 40 ° C. to 80 ° C. in steps of 20 ° C., and the malfunction occurrence rate at the time of touch at each temperature was obtained. That is, in an environment of ⁇ 40 ° C., ⁇ 20 ° C., 0 ° C., 20 ° C., 40 ° C., 60 ° C., and 80 ° C., an arbitrary location is touched 100 times and the touch panel The occurrence rate of malfunction (%) [(number of times of not reacting normally / 100) ⁇ 100] was determined. And it evaluated according to the following criteria. The results are shown in Table 1.
  • ⁇ VC Vinylene carbonate
  • NVP N-vinylpyrrolidone
  • NVC N-vinylcaprolactam
  • EHM bis (2-ethylhexyl) malate
  • EHF bis (2-ethylhexyl) fumarate
  • EHMA 2-ethylhexyl methacrylate
  • IBXA isobornyl acrylate
  • FA-512M dicyclopentenyloxyethyl methacrylate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
  • FA-512AS dicyclopentenyloxyethyl acrylate (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
  • EHA 2-ethylhexyl acrylate M-100: Cyclomer M-100 (manufactured by Daicel)
  • HBGA 4-hydroxybutyl acrylate glycidyl ether
  • DDT dodecanethiol Ir
  • Tg when it is set as a homopolymer is as follows.
  • ⁇ VC 55 °C ⁇
  • NVP 80 °C -NVC: 75 ° C ⁇
  • EHM -20 °C ⁇
  • EHF -25 °C
  • the pressure-sensitive adhesive sheet obtained from the composition of Examples of the present application containing the polymerizable compounds A and B had a low monomer residual ratio, and exhibited excellent adhesion and step following ability.
  • the polymerizable compound B is a fumaric acid diester showed better adhesion and low malfunction. .
  • the polymerizable compound A is a polymerizable compound a12 represented by the above formula (I-2), and n in the above formula (I-2) is 1 to 3.
  • Example 7 which is an integer, the monomer residual ratio was lower and more excellent adhesion was exhibited.
  • Comparative Examples 1 to 10 using monomers other than the polymerizable compounds A and B at least any of the monomer residual ratio, adhesion, step following ability and low malfunction was insufficient.
  • Comparative Examples 3 and 4 when a monomer other than the polymerizable compounds A and B was used, the adhesion was improved by adding DDT, but the occurrence rate of malfunction was increased.
  • Adhesive sheets 18, 180, 180 a, 280, 380 Capacitive touch panel sensor 20
  • Substrate 24 24
  • a First extraction wiring 28, 28 a Second detection electrode 30
  • Second extraction wiring 32
  • Flexible printed wiring board 34 Conductive thin wire 36
  • Grid 38 First substrate
  • Adhesive sheet 42 Second substrate 50
  • Display device 60 Integrated protective substrate capacitive touch panel sensor 100, 200 Laminate 300, 400, 500 for touch panel Capacitance Touch panel

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

　本発明は、粘着シートにしたときにモノマー残存率が低く、密着性および段差追従性に優れ、かつ、粘着シートとして静電容量式タッチパネルに用いたときに、低温から高温までの幅広い温度環境下にて誤動作の発生を抑制することができる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、上記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化することで得られる光学用部材および粘着シート、ならびに、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルを提供することを目的とする。　本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物は、特定の式で表される重合性化合物ａ１およびａ２からなる群より選択される重合性化合物Ａと、マレイン酸、フマル酸およびシトラコン酸からなる群より選択されるジカルボン酸の、ジエステルおよびジアミドからなる群より選択される重合性化合物Ｂと、光重合開始剤Ｃとを含有する。

Description

活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、光学用部材、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル
　本発明は、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、光学用部材、粘着シート（特にタッチパネル用粘着シート）、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルに関する。
　近年、携帯電話や携帯ゲーム機器等へのタッチパネルの搭載率が上昇しており、例えば、多点検出が可能な静電容量方式のタッチパネル（以後、単にタッチパネルとも称する）が注目を集めている。
　通常、タッチパネルを製造する際には、表示装置やタッチパネルセンサーなどの各部材間を密着させるために活性エネルギー線により硬化する組成物（活性エネルギー線硬化性組成物）等が使用されている。なお、上記組成物はシート状に成形されて使用されることが多い。
　例えば、特許文献１には、（メタ）アクリレート系モノマーと光重合開始剤とを含有する活性エネルギー線硬化性接着剤組成物が開示され、タッチパネルに好適に用いることができる旨が記載されている（特許請求の範囲、実施例、段落［００２１］）。
特開２０１３－１４４７４９号公報
　一方で、粘着シートは、タッチパネルに用いる上で様々な特性が求められる。例えば、タッチパネルの耐久性の点から優れた密着性が求められる。また、粘着シートの密着性や粘着シート自体の耐久性の観点から、モノマー残存率が低いことが求められる。また、装飾部による段差を有する透明パネルに張り合わせる際には、段差部分において気泡の発生が少ないことが求められる。すなわち、段差追従性に優れることが求められる。さらに、タッチパネルの環境適応性の点から、冷地や温暖地など様々な使用環境下において、誤動作が生じ難いことが求められる。すなわち、誤動作発生率が低いことが求められる。
　このようななか本発明者が、特許文献１を参考に、（メタ）アクリレート系モノマーと光重合開始剤とを含有する組成物を用いて粘着シートを作製したところ、上記特性（モノマー残存率、密着性、段差追従性、誤動作発生率）の少なくともいずれかが昨今求められるレベルを満たさないことが明らかになった。
　そこで、本発明は、上記実情を鑑みて、粘着シートにしたときにモノマー残存率が低く、密着性および段差追従性に優れ、かつ、粘着シートとして静電容量式タッチパネルに用いたときに、低温から高温までの幅広い温度環境下にて誤動作の発生を抑制することができる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、上記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化することで得られる光学用部材および粘着シート、ならびに、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルを提供することを目的とする。
　本発明者は、上記課題について鋭意検討した結果、２種類の特定の重合性化合物（モノマー）を使用することで上記課題が解決できることを見出し、本発明に至った。
　すなわち、本発明者は、以下の構成により上記課題が解決できることを見出した。
（１）　後述する式（Ｉ）で表される重合性化合物ａ１、および、後述する式（ＩＩ）で表される重合性化合物ａ２からなる群より選択される重合性化合物Ａと、
　マレイン酸、フマル酸およびシトラコン酸からなる群より選択されるジカルボン酸の、ジエステルおよびジアミドからなる群より選択される重合性化合物Ｂと、
　光重合開始剤Ｃとを含有する、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
（２）　上記重合性化合物Ｂのモル数に対する上記重合性化合物Ａのモル数の割合が、０．６～４である、上記（１）に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
（３）　さらに、架橋剤を含有する、上記（１）または（２）に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
（４）　上記重合性化合物ＡのホモポリマーのＴｇが５０℃以上であり、かつ、上記重合性化合物ＢのホモポリマーのＴｇが０℃以下である、
　または、上記重合性化合物ＡのホモポリマーのＴｇが０℃以下であり、かつ、上記重合性化合物ＢのホモポリマーのＴｇが５０℃以上である、上記（１）～（３）のいずれかに記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
（５）　上記（１）～（４）のいずれかに記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させることで得られる、光学用部材。
（６）　上記（１）～（４）のいずれかに記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させることで得られる、粘着シート。
（７）　タッチパネル用粘着シートである、上記（６）に記載の粘着シート。
（８）　上記（７）に記載の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとを備える、タッチパネル用積層体。
（９）　さらに、保護基板を備え、
　上記保護基板と、上記粘着シートと、上記静電容量式タッチパネルセンサーとをこの順に備える、上記（８）に記載のタッチパネル用積層体。
（１０）　静電容量式タッチパネルセンサーと、上記（７）に記載の粘着シートと、表示装置とをこの順に備える、静電容量式タッチパネル。
　以下に示すように、本発明によれば、粘着シートにしたときにモノマー残存率が低く、密着性および段差追従性に優れ、かつ、粘着シートとして静電容量式タッチパネルに用いたときに、低温から高温までの幅広い温度環境下にて誤動作の発生を抑制することができる活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、上記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化することで得られる光学用部材および粘着シート、ならびに、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルを提供することができる。
　なお、以下、「静電容量式タッチパネルに用いたときに低温から高温までの幅広い温度環境下にて誤動作の発生が抑制される」ことを単に「低誤動作性に優れる」とも言う。
本発明のタッチパネル用積層体の一態様の断面図である。 本発明のタッチパネル用積層体の別の態様の断面図である。 本発明の静電容量式タッチパネルの断面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの一実施形態の平面図である。 図４に示した切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。 第１検出電極の拡大平面図である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一部断面である。 静電容量式タッチパネルセンサーの他の実施形態の一実施形態の一部平面図である。 図９に示した切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。
　以下に、本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、上記活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化することで得られる光学用部材および粘着シート、ならびに、上記粘着シートを備えるタッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルについて説明する。
　なお、本明細書において、（メタ）アクリルとは、アクリルまたはメタクリルを表し、（メタ）アクリレートとは、アクリレートまたはメタクリレートを表し、（メタ）アクリロイルとは、アクリロイルまたはメタクリロイルを表し、（メタ）アクリルとは、アクリルまたはメタクリルを表す。
　また、本明細書において「～」を用いて表される数値範囲は、「～」の前後に記載される数値を下限値および上限値として含む範囲を意味する。
　また、本明細書において、成分が２種以上の化合物を含む場合、上記成分の含有量とは、合計の含有量を指す。
［活性エネルギー線硬化性樹脂組成物］
　本発明の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物（以下、「活性エネルギー線硬化性樹脂組成物」を単に「組成物」とも言う）は、後述する式（Ｉ）で表される重合性化合物ａ１、および、後述する式（ＩＩ）で表される重合性化合物ａ２からなる群より選択される重合性化合物Ａと、マレイン酸、フマル酸およびシトラコン酸からなる群より選択されるジカルボン酸の、ジエステルおよびジアミドからなる群より選択される重合性化合物Ｂと、光重合開始剤Ｃとを含有する。
　本発明の組成物はこのような構成をとるため、所望の効果が得られるものと考えられる。その理由は明らかではないが、およそ以下のとおりと推測される。
　上述のとおり、本発明の組成物は重合性化合物Ａおよび重合性化合物Ｂを含有する。
　ここで、重合性化合物Ａの不飽和結合部は比較的電子密度が高く、上記重合性化合物Ｂの不飽和結合部は比較的電子密度が低い。そのため、両者から出るラジカルは、互いに反応性が高く、硬化時にモノマーが迅速に消費される。すなわち、本発明の組成物から得られる粘着シート（本発明の粘着シート）はモノマー残存率が低い。なお、粘着シート中にモノマーが残存すると、密着性や耐久性の低下に繋がる。
　さらに、硬化により形成されるポリマー鎖はマレイン酸やフマル酸など、側鎖を１炭素ごとに有した構造であり、２炭素毎に側鎖を有する一般的なアクリルポリマーとは構造が大きく異なる。そのため、側鎖同士の反発が大きいことが予想され、ポリマー鎖同士の凝集が適度に抑えられる。結果として、本発明の粘着シートは柔軟性が高いものとなる。
　このように、本発明の粘着シートは、残存モノマーが少なく、また、柔軟性が高いため、結果として、優れた密着性を示すものと考えられる。
　また、上述のとおり、本発明の粘着シートは柔軟性が高いため、段差追従性にも優れるものと考えられる。さらに、上述のとおり、本発明の粘着シートは残存モノマーが少ないため、残存する二重結合が少なく、結果として、誘電率が小さく、低誤動作性にも優れるものと考えられる。
　以下、本発明の組成物に含有される各成分について詳述する。
〔重合性化合物Ａ〕
　重合性化合物Ａ（以下、モノマーＡとも言う）は、下記式（Ｉ）で表される重合性化合物ａ１、および、下記式（ＩＩ）で表される重合性化合物ａ２からなる群より選択される重合性化合物である。重合性化合物Ａは重合性化合物ａ１と重合性化合物ａ２の両方を含んでいてもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　上記式（Ｉ）および（ＩＩ）中、Ｒ１～Ｒ３は、それぞれ独立に、水素原子、または、置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を有してもよい、アルキル基（好ましくは炭素数１～１０のアルキル基）、アルコキシ基（－ＯＲ：Ｒはアルキル基（好ましくは炭素数１～１０のアルキル基）を表す。）、アルキルチオ基（－ＳＲ：Ｒはアルキル基（好ましくは炭素数１～１０のアルキル基）を表す。）、もしくは、アルキルアミノ基（－ＮＲ２：Ｒは水素原子またはアルキル基（好ましくは炭素数１～１０のアルキル基）を表す。２つのＲは同一であっても、異なってもよい。ただし、２つのＲのうち１つはアルキル基を表す。）を表す。
　上記式（Ｉ）および（ＩＩ）中、Ｒ４～Ｒ７は、それぞれ独立に、水素原子、－ＣＯ－ＲＡ、または、置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を有してもよい、アルキル基（好ましくは炭素数１～１０のアルキル基）、アリール基、もしくは、ヘテロアリール基を表す。
　上記アリール基は炭素数６～１８のアリール基であることが好ましい。アリール基を構成する環の具体例としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、フルオレン環、トリフェニレン環、ナフタセン環、ビフェニル環（２個のフェニル基は任意の連結様式で連結してもよい）、ターフェニル環（３個のベンゼン環は任意の連結様式で連結してもよい）などが挙げられる。
　上記ヘテロアリール基は５員、６員もしくは７員の環またはその縮合環からなるヘテロアリール基であることが好ましい。ヘテロアリール基に含まれるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子など挙げられる。ヘテロアリール基を構成する環の具体例としては、フラン環、チオフェン環、ピロール環、オキサゾール環、イソオキサゾール環、オキサジアゾール環、チアゾール環、イソチアゾール環、チアジアゾール環、イミダゾール環、ピラゾール環、トリアゾール環、フラザン環、テトラゾール環、ピリジン環、ピリダジン環、ピリミジン環、ピラジン環、トリアジン環、テトラジン環、ベンゾフラン環、イソベンゾフラン環、ベンゾチオフェン環、インドール環、インドリン環、イソインドール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾチアゾール環、インダゾール環、ベンゾイミダゾール環、キノリン環、イソキノリン環、シンノリン環、フタラジン環、キナゾリン環、キノキサリン環、ジベンゾフラン環、ジベンゾチオフェン環、カルバゾール環、アクリジン環、フェナントリジン環、フェナントロリン環、フェナジン環、ナフチリジン環、プリン環、プテリジン環などが挙げられる。
　上記ＲＡは、水素原子、または、置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を有してもよい、アルキル基、アリール基、もしくは、ヘテロアリール基を表す。アルキル基、アリール基、および、ヘテロアリール基の具体例および好適な態様は上述のとおりである。
　上記式（Ｉ）および（ＩＩ）中、Ｒ１～Ｒ７は、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
　ここで、「互いに結合して環を形成する」とは、２以上の基が、任意の水素原子の位置で、水素原子を結合手として、単結合を介して結合して環を形成することを意図する。
　例えば、後述する実施例で使用されるＶＣ（ビニレンカーボネート）は、上記式（ＩＩ）中のＲ６が－ＣＯ－Ｈ（ホルミル基）であり、Ｒ７が水素原子であり、Ｒ６のホルミル基中の水素原子とＲ７の水素原子とが水素原子を結合手として、単結合を介して結合して環を形成した態様に相当する。
　上記式（Ｉ）中、Ｒ４とＲ５は、互いに結合して環を形成するのが好ましい。
　上記式（ＩＩ）中、Ｒ６とＲ７は、互いに結合して環を形成するのが好ましい。
　上記式（Ｉ）で表される重合性化合物ａ１の好適な態様としては、例えば、下記式（Ｉ－１）で表される重合性化合物ａ１１が挙げられる。なお、重合性化合物ａ１１は、上記式（Ｉ）中のＲ４とＲ５が互いに結合して環を形成した態様に相当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
　上記式（Ｉ－１）中のＲ１～Ｒ３の定義、具体例および好適な態様は、上述した式（Ｉ）中のＲ１～Ｒ３と同じである。
　上記式（Ｉ－１）中、Ｒ４１およびＲ５１は、それぞれ独立に、－ＣＯ－ＲＡ１－、または、置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を有してもよい、アルキレン基（好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基、より好ましくは炭素数２～８のアルキレン基、さらに好ましくは炭素数３～６のアルキレン基）、アリーレン基、もしくは、ヘテロアリーレン基を表す。
　上記アリーレン基は炭素数６～１８のアリーレン基であることが好ましい。アリーレン基を構成する環の具体例は、上述した式（Ｉ）および（ＩＩ）中のＲ４～Ｒ７と同じである。
　上記ヘテロアリーレン基は５員、６員もしくは７員の環またはその縮合環からなるヘテロアリーレン基であることが好ましい。ヘテロアリーレン基に含まれるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子など挙げられる。ヘテロアリーレン基を構成する環の具体例は、上述した式（Ｉ）および（ＩＩ）中のＲ４～Ｒ７と同じである。
　上記ＲＡ１は、単結合、または、置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を有してもよい、アルキレン基、アリーレン基、または、ヘテロアリーレン基を表す。アルキレン基、アリーレン基、および、ヘテロアリーレン基の具体例および好適な態様は上述のとおりである。
　上記式（Ｉ－１）で表される重合性化合物ａ１１の好適な態様としては、例えば、下記式（Ｉ－２）で表される重合性化合物ａ１２が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000004
　上記式（Ｉ－２）中のＲ１～Ｒ３の定義、具体例および好適な態様は、上述した式（Ｉ）中のＲ１～Ｒ３と同じである。
　上記式（Ｉ－２）中のＲ４１およびＲ５１の定義、具体例および好適な態様は、上述した式（Ｉ－１）中のＲ４１およびＲ５１と同じである。
　上記式（Ｉ－２）中、ＲＸおよびＲＹは、水素原子、または、置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を表す。ｎが２以上の整数である場合に複数存在するＲＸは、同一であっても、異なってもよい。
　上記式（Ｉ－２）中、ｎは、１以上の整数を表す。ｎは１～５の整数であることが好ましく、１～３の整数であることがより好ましく、１であることがさらに好ましい。
　なお、例えば、ｎが１であり、Ｒ４１が－ＣＯ－ＲＡ１－（ＲＡ１：単結合）であり、Ｒ５１がメチレン基である場合、上記式（Ｉ－２）中の窒素原子を含む環は５員環であり、ｎが３であり、Ｒ４１が－ＣＯ－ＲＡ１－（ＲＡ１：単結合）であり、Ｒ５１がメチレン基である場合、上記式（Ｉ－２）中の窒素原子を含む環は７員環である。
　重合性化合物ａ１２の具体例としては、Ｎ－ビニルピロリドン、Ｎ－ビニルカプロラクタムなどが挙げられる。
　上記式（ＩＩ）で表される重合性化合物ａ２の好適な態様としては、例えば、下記式（ＩＩ－１）で表される重合性化合物ａ２１が挙げられる。なお、重合性化合物ａ２１は、上記式（ＩＩ）中のＲ６とＲ７が互いに結合して環を形成した態様に相当する。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000005
　上記式（ＩＩ－１）中のＲ１～Ｒ２の定義、具体例および好適な態様は、上述した式（Ｉ）中のＲ１～Ｒ２と同じである。
　上記式（ＩＩ－１）中、Ｒ６１およびＲ７１は、それぞれ独立に、単結合、－ＣＯ－ＲＡ１－、または、置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を有してもよい、アルキレン基（好ましくは炭素数１～１０のアルキレン基、より好ましくは炭素数２～８のアルキレン基、さらに好ましくは炭素数３～６のアルキレン基）、アリーレン基、もしくは、ヘテロアリーレン基を表す。
　上記アリーレン基は炭素数６～１８のアリーレン基であることが好ましい。アリーレン基を構成する環の具体例は、上述した式（Ｉ）および（ＩＩ）中のＲ４～Ｒ７と同じである。
　上記ヘテロアリーレン基は５員、６員もしくは７員の環またはその縮合環からなるヘテロアリーレン基であることが好ましい。ヘテロアリーレン基に含まれるヘテロ原子としては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子など挙げられる。ヘテロアリーレン基を構成する環の具体例は、上述した式（Ｉ）および（ＩＩ）中のＲ４～Ｒ７と同じである。
　上記ＲＡ１は、単結合、または、置換基（例えば、後述する置換基Ｗ）を有してもよい、アルキレン基、アリーレン基、もしくは、ヘテロアリーレン基を表す。アルキレン基、アリーレン基、および、ヘテロアリーレン基の具体例および好適な態様は上述のとおりである。
　Ｒ６１およびＲ７１は、一方が単結合である場合、他方は単結合でないのが好ましい。
　重合性化合物ａ２１の具体例としては、ビニレンカーボネートなどが挙げられる。
　本発明の組成物において、重合性化合物Ａの含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、０．１～３０質量％であることが好ましく、１～１５質量％であることがより好ましい。
　なお、本明細書において、本発明の組成物が溶媒を含有する場合、組成物全量とは溶媒以外の成分の合計を意味する。
〔重合性化合物Ｂ〕
　重合性化合物Ｂ（以下、モノマーＢとも言う）は、マレイン酸、フマル酸およびシトラコン酸からなる群より選択されるジカルボン酸の、ジエステルおよびジアミドからなる群より選択される重合性化合物である。
　すなわち、重合性化合物Ｂは、マレイン酸ジエステル、マレイン酸ジアミド、フマル酸ジエステル、フマル酸ジアミド、シトラコン酸ジエステル、または、シトラコン酸ジアミドである。重合性化合物Ｂはこれらのうち２種以上を含んでいてもよい。
　上記ジエステルは、上記ジカルボン酸とＲＢＯＨ（好ましくは、アルコール）とのジエステルであることが好ましい（ここで、ＲＢは炭化水素基を表す。）。そのなかでも、マレイン酸およびフマル酸からなる群より選択されるジカルボン酸とＲＢＯＨとのジエステルであることが好ましく、フマル酸とＲＢＯＨとのジエステルであることがより好ましい。
　上記ＲＢ（炭化水素基）としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基などが挙げられる。
　上記脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。上記脂肪族炭化水素基の具体例としては、直鎖状または分岐状のアルキル基（特に、炭素数１～２０）、直鎖状または分岐状のアルケニル基（特に、炭素数２～２０）、直鎖状または分岐状のアルキニル基（特に、炭素数２～２０）などが挙げられる。上記脂肪族炭化水素基は、直鎖状または分岐状のアルキル基であることが好ましい。
　上記芳香族炭化水素基としては、例えば、アリール基、ナフチル基などが挙げられる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基などが挙げられる。
　重合性化合物Ｂは、マレイン酸ジエステル、フマル酸ジエステル、シトラコン酸ジエステルであることが好ましく、マレイン酸ジエステル、フマル酸ジエステルがより好ましく、フマル酸ジエステルがさらに好ましい。
　上記マレイン酸ジエステルの好適な態様としては、例えば、下記式（Ｂ１）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000006
　上記式（Ｂ１）中、ＲＢ１の定義、具体例および好適な態様は上記ＲＢと同じである。２つのＲＢ１は同一であっても、異なってもよい。
　上記フマル酸ジエステルの好適な態様としては、例えば、下記式（Ｂ２）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000007
　上記式（Ｂ２）中、ＲＢ２の定義、具体例および好適な態様は上記ＲＢと同じである。２つのＲＢ２は同一であっても、異なってもよい。
　本発明の組成物において、重合性化合物Ｂの含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、１～７０質量％であることが好ましく、１０～３０質量％であることがより好ましい。
　重合性化合物Ｂのモル数（Ｂ）に対する重合性化合物Ａのモル数（Ａ）の割合（Ａ／Ｂ）は特に制限されないが、０．２５～４であることが好ましく、０．６～２．０であることがより好ましい。
　重合性化合物ＡをホモポリマーとしたときのＴｇ、および、重合性化合物ＢをホモポリマーとしたときのＴｇは特に制限されないが、下記（ｉ）または（ｉｉ）を満たすことが好ましい。（ｉ）重合性化合物ＡのホモポリマーのＴｇが５０℃以上（好ましくは、５０～１００℃）であり、かつ、重合性化合物ＢのホモポリマーのＴｇが０℃以下（好ましくは、－５０～０℃）である。
（ｉｉ）重合性化合物ＡのホモポリマーのＴｇが０℃以下（好ましくは、－５０～０℃）であり、かつ、重合性化合物ＢのホモポリマーのＴｇが５０℃以上（好ましくは、５０～１００℃）である。
　ここで、ホモポリマーは重合度が１００のホモポリマーを意味する。
　また、Ｔｇ（ガラス転移温度）は、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）で測定したものである。
〔光重合開始剤Ｃ〕
　光重合開始剤Ｃ（以下、開始剤Ｃとも言う）は特に制限されず、公知の光重合開始剤を使用できる。例えば、アルキンフェノン系光重合開始剤、メトキシケトン系光重合開始剤、アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤、ヒドロキシケトン系光重合開始剤（例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４；１，２－α－ヒドロキシアルキルフェノン）、アミノケトン系光重合開始剤（例えば、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルホリノ－プロパン－１－オン（ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）９０７）、オキシム系光重合開始剤が挙げられる。
　なかでも、光重合開始剤としては、モノアシルホスフィンオキサイド（Ａ１）およびビスアシルホスフィンオキサイド（Ａ２）からなる群から選択される少なくとも１つを含むことが好ましい。
　モノアシルホスフィンオキサイド（Ａ１）は特に制限されず、公知のモノアシルホスフィンオキサイドを使用することができる。モノアシルホスフィンオキサイド（Ａ１）の好適な態様としては、例えば、下記式（Ａ１）で表されるモノアシルホスフィンオキサイドが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000008
　上記式（Ａ１）中、ＲＡ１１は、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。炭化水素基としては特に制限されないが、具体例としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基などが挙げられ、なかでも、芳香族炭化水素基であることが好ましい。
　上記脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状、環状のいずれであってもよい。上記脂肪族炭化水素基の具体例としては、直鎖状または分岐状のアルキル基（特に、炭素数１～２０）、直鎖状または分岐状のアルケニル基（特に、炭素数２～２０）、直鎖状または分岐状のアルキニル基（特に、炭素数２～２０）などが挙げられる。上記脂肪族炭化水素基は、直鎖状または分岐状のアルキル基であることが好ましい。
　上記芳香族炭化水素基としては、例えば、アリール基、ナフチル基などが挙げられる。上記アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基などの炭素数６～１８のアリール基などが挙げられる。
　炭化水素基が有してもよい置換基としては特に制限されないが、具体例としては、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子など）などが挙げられる。脂肪族炭化水素基および芳香族炭化水素基の具体例および好適な態様は、上述のとおりである。置換基は、脂肪族炭化水素基であることが好ましい。
　上記式（Ａ１）中、ＲＡ１２およびＲＡ１３は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭化水素基または炭化水素オキシ基（－ＯＲ：ここでＲは炭化水素基を表す）を表す。置換基を有してもよい炭化水素基の炭化水素基、および、炭化水素オキシ基の炭化水素基（Ｒ）の具体例は上述した炭化水素基と同じである。また、炭化水素基または炭化水素オキシ基が有してもよい置換基の具体例および好適な態様は、上述した置換基と同じである。
　ＲＡ１２とＲＡ１３のうち一方は置換基を有してもよい芳香族炭化水素基であることが好ましい。ＲＡ１２とＲＡ１３のうち一方が置換基を有してもよい芳香族炭化水素基である場合、他方は置換基を有してもよいフェニル基（特に炭素数６～１８）またはアルコキシ基（特に炭素数１～５のもの）であることが好ましく、置換基を有してもよいフェニル基（特に炭素数６～１８）であることがより好ましい。
　モノアシルホスフィンオキサイド（Ａ１）の具体例としては、ベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、２，３，５，６－テトラメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、３，４－ジメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－フェニルエトキシホスフィンオキサイドなどが挙げられる。
　ビスアシルホスフィンオキサイド（Ａ２）は特に制限されず、公知のビスアシルホスフィンオキサイドを使用することができる。ビスアシルホスフィンオキサイド（Ａ２）の好適な態様としては、例えば、下記式（Ａ２）で表されるビスアシルホスフィンオキサイドが挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000009
　上記式（Ａ２）中、ＲＡ２１～ＲＡ２３は、それぞれ独立に、置換基を有してもよい炭化水素基を表す。炭化水素基および置換基の具体例および好適な態様は上述したＲＡ１１と同じである。
　ビスアシルホスフィンオキサイド（Ａ２）の具体例としては、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメチルベンゾイル）－エチルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。
　本発明の組成物において、光重合開始剤Ｃの含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、０．１～１０質量％であることが好ましく、１～５質量％であることがより好ましい。
〔任意成分〕
　本発明の組成物は、必要に応じて、上述した成分以外の成分を含有していてもよい。
　そのような成分としては、例えば、重合性化合物ＡおよびＢ以外の重合性化合物、架橋剤、粘着付与剤、可塑剤、重合阻害抑制剤、連鎖移動剤、溶媒、増感色素などが挙げられる。
＜重合性化合物ＡおよびＢ以外の重合性化合物＞
　上記重合性化合物ＡおよびＢ以外の重合性化合物（モノマー）は特に制限されないが、具体例としては、（メタ）アクリルモノマーなどが挙げられる。
　上記（メタ）アクリルモノマーとしては特に制限されないが、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔ－ブチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、イソデシノニル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ブトキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ジシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２－ジシクロヘキシルオキシエチル（メタ）アクリレート、モルホリノ（メタ）アクリルアミド、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグルコールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、トリス（２－（メタ）アクリロイルオキシエチル）イソシアヌレート、２－モルホリノエチル（メタ）アクリレート、９－アントリル（メタ）アクリレート、２，２－ビス（４－（メタ）アクリロイルオキシフェニル）プロパン、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トランス－１，４－シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、３－メトキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシジプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、ポリ（エチレングリコール－テトラメチレングリコール）（メタ）アクリレート、ポリ（プロピレングリコール－テトラメチレングリコール）（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール－ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。
　本発明の組成物において、重合性化合物の合計（重合性化合物Ａと、重合性化合物Ｂと、重合性化合物ＡおよびＢ以外の重合性化合物との合計）の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、１～８０質量％であることが好ましく、１０～４０質量％であることがより好ましい。
＜架橋剤＞
　本発明の組成物は架橋剤を含有するのが好ましい。
　上記架橋剤は特に制限されないが、具体例としては、複数（２以上）のラジカル重合性基を有する化合物（以下、架橋剤Ｄとも言う）などが挙げられる。
　架橋剤Ｄは、ラジカル重合性基を複数個以上有していればよいが、２～６個有していることが好ましく、２～３個有していることがより好ましい。
　上記ラジカル重合性基の種類は特に制限されず、（メタ）アクリロイル基、アクリルアミド基、ビニル基、スチリル基、アリル基などが挙げられる。なかでも、本発明の効果がより優れる点で、メタクリロイル基が好ましい。
　架橋剤中の骨格の種類は特に制限されないが、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる一種であることが好ましい。つまり、架橋剤が、メタクリロイル基を有する、ポリブタジエン、ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、および、水添ポリイソプレンからなる群から選ばれる一種であることが好ましい。
　本発明の組成物において、架橋剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、１０～３０質量％であることが好ましく、１５～２５質量％であることがより好ましい。
　また、本発明の効果がより優れる点で、架橋剤の含有量は、上記重合性化合物の合計に対して、５０～１００質量％であることが好ましく、７０～９０質量％であることがより好ましい。
＜粘着付与剤＞
　粘着付与剤としては、貼付剤または貼付製剤の分野で公知のものを適宜選択して用いればよい。粘着付与剤としては、粘着付与樹脂が挙げられ、例えば、ロジンエステル、水添ロジンエステル、不均化ロジンエステル、重合ロジンエステル等のロジン系樹脂；クマロンインデン樹脂、水添クマロンインデン樹脂、フェノール変性クマロンインデン樹脂、エポキシ変性クマロンインデン樹脂等のクマロンインデン系樹脂；α－ピネン樹脂、β－ピネン樹脂；ポリテルペン樹脂、水添テルペン樹脂、芳香族変性テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂等のテルペン系樹脂；脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、芳香族変性脂肪族系石油樹脂等の石油系樹脂等が挙げられる。これらは単独で、又は２種類以上組み合わせて使用でき、特にロジン系樹脂、テルペン系樹脂、クマロンインデン樹脂が好ましい。
　本発明の組成物において、粘着付与剤の含有量は特に制限されないが、組成物全量に対して、１０～７０質量％であることが好ましく、３０～５０質量％であることがより好ましい。
＜可塑剤＞
　可塑剤は特に制限されないが、例えば、天然ゴム、ポリイソブチレン、ポリブテン、ポリイソプレン、ポリブタジエン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエン、スチレンブタジエンゴム、あるいはこれらの群から任意に選ばれた組み合わせの共重合体などが挙げられる。
　なお、可塑剤には、ラジカル重合性基が含まれないことが好ましい。
　本発明の組成物において、可塑剤の含有量は特に制限されないが、組成物全体に対して、５～２５質量％が好ましく、８～１６質量％がより好ましい。
＜重合阻害抑制剤＞
　重合阻害抑制剤は、酸素による重合阻害を抑制する働きを有する。重合阻害抑制は特に制限されないが、例えば、亜リン酸エステル（例えば、亜リン酸トリフェニルなど）、アミン（例えば、アニリン、ヒンダードアミン、ＤＢＵ（ジアザビシクロウンデセン）など）、チオール（例えば、ドデカンチオール、ペンタエリトリトールテトラ（３－メルカプトプロピオナート）など）などが挙げられる。本発明の組成物は２種以上の重合阻害抑制剤を含有しても構わない。
本発明の組成物は、重合阻害抑制剤（特にドデカンチオール）を含有しないのが好ましい。
＜溶媒＞
　本発明の組成物は、溶媒を含有してもよい。使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
　本発明の組成物には、上記以外にも、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、顔料などの粉体、粒子状、箔状物などの従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。
〔置換基Ｗ〕
　以下、本明細書における置換基Ｗについて記載する。
　置換基Ｗとしては、例えば、水素原子、ハロゲン原子、アルキル基（シクロアルキル基、ビシクロアルキル基、トリシクロアルキル基を含む）、アルケニル基（シクロアルケニル基、ビシクロアルケニル基を含む）、アルキニル基、アリール基、複素環基（ヘテロ環基といってもよい）、シアノ基、ヒドロキシ基、アルキレンヒドロキシ基（－Ｒ－ＯＨ：Ｒはアルキレン基）、ニトロ基、カルボキシ基、アルキレンカルボキシ基（－Ｒ－ＣＯＯＨ：Ｒはアルキレン基）、アルコキシ基、アリールオキシ基、シリルオキシ基、ヘテロ環オキシ基、アシルオキシ基、カルバモイルオキシ基、アルコキシカルボニルオキシ基、アリールオキシカルボニルオキシ基、アミノ基（アニリノ基を含む）、アンモニオ基、アシルアミノ基、アミノカルボニルアミノ基、アルコキシカルボニルアミノ基、アリールオキシカルボニルアミノ基、スルファモイルアミノ基、アルキルまたはアリールスルホニルアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、ヘテロ環チオ基、スルファモイル基、スルホ基、アルキルまたはアリールスルフィニル基、アルキルまたはアリールスルホニル基、アシル基、アリールオキシカルボニル基、アルコキシカルボニル基、カルバモイル基、アリールまたはヘテロ環アゾ基、イミド基、ホスフィノ基、ホスフィニル基、ホスフィニルオキシ基、ホスフィニルアミノ基、ホスホノ基、シリル基、ヒドラジノ基、ウレイド基、ボロン酸基（－Ｂ(ＯＨ)2）、ホスファト基（－ＯＰＯ(ＯＨ)2）、スルファト基（－ＯＳＯ3Ｈ）、その他の公知の置換基などが挙げられる。
〔活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の調製方法〕
　本発明の組成物の調製方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、上記各成分を混合した後、公知の手段により撹拌することによって調製することができる。
［粘着シート］
　本発明の粘着シートは、上述した本発明の組成物を硬化させることで得られる粘着シートである。
　粘着シートの厚みは特に制限されないが、５～２５００μｍであることが好ましく、５０～５００μｍであることがより好ましく、１００～２５０μｍであることがさらに好ましい。
　粘着シートは、光学的に透明であることが好ましい。つまり、透明粘着シートであることが好ましい。光学的に透明とは、全光線透過率は８５％以上であることを意図し、９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましい。
＜粘着シートの作製方法＞
　粘着シートの製造方法は特に制限されず、公知の方法より製造できる。例えば、上述した本発明の組成物を所定の基材（例えば、離型ＰＥＴなどの離型シート）上に塗布し、活性エネルギー線（紫外線、可視光線、Ｘ線など）を照射することで硬化させる方法が挙げられる。
　組成物を塗布する方法としては、例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーター、ロールコーターなどによる方法が挙げられる。
　活性エネルギー線を照射する方法としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、メタルハライドランプ、Ｄｅｅｐ－ＵＶ光、キセノンランプ、ケミカルランプ、カーボンアーク灯などを用いる方法などが挙げられる。活性エネルギー線の照射のエネルギーは特に制限されないが、１～１０Ｊ／ｃｍ2であるのが好ましい。
　粘着シートの形成後、必要に応じて、形成された粘着シートの露出した表面上に離型ＰＥＴなどの離型シートを積層してもよい。
　なお、粘着シートは、基材を有しないタイプ（基材レス粘着シート）であっても、基材の少なくとも一方の主面に粘着層が配置された基材を有するタイプ（基材付き粘着シート。例えば、基材の両面に粘着層を有する基材付き両面粘着シート、基材の片面にのみ粘着層を有する基材付き片面粘着シート）であってもよい。
［タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル］
　本発明のタッチパネル用積層体は、上述した本発明の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとを備える。
　本発明のタッチパネル用積層体の一態様について図面を参照して説明する。
　図１は、本発明のタッチパネル用積層体の一態様を模式的に表す断面図である。図１において、タッチパネル用積層体１００は、粘着シート１２と、静電容量式タッチパネルセンサー１８とを備える。
　また、図２は、本発明のタッチパネル用積層体の別の態様を模式的に表す断面図である。図２において、タッチパネル用積層体２００は、保護基板２０と、粘着シート１２と、静電容量式タッチパネルセンサー１８とを備える。
　また、本発明の静電容量式タッチパネルは、静電容量式タッチパネルセンサーと、上述した本発明の粘着シートと、表示装置とをこの順に備える。
　本発明の静電容量式タッチパネルの一態様について図面を参照して説明する。
　図３（Ａ）は、本発明の静電容量式タッチパネルの一態様を模式的に表す断面図である。図３（Ａ）において、静電容量式タッチパネル３００は、静電容量式タッチパネルセンサー１８と、粘着シート１２と、表示装置５０とを備える。
　また、図３（Ｂ）は、本発明の静電容量式タッチパネルの別の態様を模式的に表す断面図である。図３（Ｂ）において、静電容量式タッチパネル４００は、保護基板２０と、粘着シート１２と、静電容量式タッチパネルセンサー１８と、粘着シート１２と、表示装置５０とを備える。
　また、図３（Ｃ）は、本発明の静電容量式タッチパネルのさらに別の態様を模式的に表す断面図である。図３（Ｃ）において、静電容量式タッチパネル５００は、保護基板一体型静電容量式タッチパネルセンサー６０と、粘着シート１２と、表示装置５０とを備える。ここで、保護基板一体型静電容量式タッチパネルセンサー６０は、後述するように、保護基板と静電容量式タッチパネルセンサーとが一体となった部材であり、保護基板と静電容量式タッチパネルセンサーとの間に粘着シートを備えない。そのため、保護基板一体型静電容量式タッチパネルセンサー６０を備える静電容量式タッチパネル５００は、上述した静電容量式タッチパネル４００と比較して、厚みが薄くなる。
　以下、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネルで使用される各種部材について詳述する。
〔静電容量式タッチパネルセンサー〕
　静電容量式タッチパネルセンサー１８とは、表示装置上（操作者側）に配置され、人間の指などの外部導体が接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、人間の指などの外部導体の位置を検出するセンサーである。
　静電容量式タッチパネルセンサー１８の構成は特に制限されないが、通常、検出電極（特に、Ｘ方向に延びる検出電極およびＹ方向に延びる検出電極）を有し、指が接触または近接した検出電極の静電容量変化を検出することによって、指の座標を特定する。
　図４を用いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８の好適態様について詳述する。
　図４に、静電容量式タッチパネルセンサー１８０の平面図を示す。図５は、図４中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０は、基板２２と、基板２２の一方の主面上（表面上）に配置される第１検出電極２４と、第１引き出し配線２６と、基板２２の他方の主面上（裏面上）に配置される第２検出電極２８と、第２引き出し配線３０と、フレキシブルプリント配線板３２とを備える。なお、第１検出電極２４および第２検出電極２８がある領域は、使用者によって入力操作が可能な入力領域ＥI（物体の接触を検知可能な入力領域（センシング部））を構成し、入力領域ＥIの外側に位置する外側領域ＥOには第１引き出し配線２６、第２引き出し配線３０およびフレキシブルプリント配線板３２が配置される。
　以下では、上記構成について詳述する。
　基板２２は、入力領域ＥIにおいて第１検出電極２４および第２検出電極２８を支持する役割を担うと共に、外側領域ＥOにおいて第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を支持する役割を担う部材である。
　基板２２は、光を適切に透過することが好ましい。具体的には、基板２２の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
　基板２２は、絶縁性を有する（絶縁基板である）ことが好ましい。つまり、基板２２は、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の絶縁性を担保するための層である。
　基板２２としては、透明基板（特に、透明絶縁性基板）であることが好ましい。その具体例としては、例えば、絶縁樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などが挙げられる。なかでも、靭性に優れる理由から、絶縁樹脂基板であることが好ましい。
　絶縁樹脂基板を構成する材料としては、より具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリアクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリアミド、ポリアリレート、ポリオレフィン、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、シクロオレフィン系樹脂などが挙げられる。なかでも、透明性に優れる理由から、ポリエチレンテレフタレート、シクロオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース樹脂であることが好ましい。
　図４において、基板２２は単層であるが、２層以上の複層であってもよい。
　基板２２の厚み（基板２２が２層以上の複層の場合は、それらの合計厚み）は特に制限されないが、５～３５０μｍであることが好ましく、３０～１５０μｍであることがより好ましい。上記範囲内であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
　また、図４においては、基板２２の平面視形状は実質的に矩形状とされているが、これには限られない。例えば、円形状、多角形状であってもよい。
　第１検出電極２４および第２検出電極２８は、静電容量の変化を感知するセンシング電極であり、感知部（センサ部）を構成する。つまり、指先をタッチパネルに接触させると、第１検出電極２４および第２検出電極２８の間の相互静電容量が変化し、この変化量に基づいて指先の位置をＩＣ回路によって演算する。
　第１検出電極２４は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＸ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第１検出電極２４は、第１方向（Ｘ方向）に延び、第１方向と直交する第２方向（Ｙ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。
　第２検出電極２８は、入力領域ＥIに接近した使用者の指のＹ方向における入力位置の検出を行う役割を有するものであり、指との間に静電容量を発生する機能を有している。第２検出電極２８は、第２方向（Ｙ方向）に延び、第１方向（Ｘ方向）に所定の間隔をあけて配列された電極であり、後述するように所定のパターンを含む。図４においては、第１検出電極２４は５つ、第２検出電極２８は５つ設けられているが、その数は特に制限されず複数あればよい。
　図４中、第１検出電極２４および第２検出電極２８は、導電性細線により構成される。図６に、第１検出電極２４の一部の拡大平面図を示す。図６に示すように、第１検出電極２４は、導電性細線３４により構成され、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。なお、第２検出電極２８も、第１検出電極２４と同様に、交差する導電性細線３４による複数の格子３６を含んでいる。
　導電性細線３４の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属や合金、ＩＴＯ、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物、などが挙げられる。なかでも、導電性細線３４の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
　導電性細線３４の中には、導電性細線３４と基板２２との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
　バインダーとしては、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、水溶性高分子であることが好ましい。バインダーの種類としては、例えば、ゼラチン、カラギナン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロースおよびその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリサッカライド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース、アラビアゴム、アルギン酸ナトリウムなどが挙げられる。なかでも、導電性細線３４と基板２２との密着性がより優れる理由から、ゼラチンが好ましい。
　なお、ゼラチンとしては石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、その他アミノ基、カルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することができる。
　また、バインダーとしては、上記ゼラチンとは異なる高分子（以後、単に高分子とも称する）をゼラチンと共に使用してもよい。
　使用される高分子の種類はゼラチンと異なれば特に制限されないが、例えば、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体などが挙げられる。
　導電性細線３４中における金属とバインダーとの体積比（金属の体積／バインダーの体積）は、１．０以上が好ましく、１．５以上がさらに好ましい。金属とバインダーの体積比を１．０以上とすることで、導電性細線３４の導電性をより高めることができる。上限は特に制限されないが、生産性の観点から、６．０以下が好ましく、４．０以下がより好ましく、２．５以下がさらに好ましい。
　なお、金属とバインダーの体積比は、導電性細線３４中に含まれる金属およびバインダーの密度より計算することができる。例えば、金属が銀の場合、銀の密度を１０．５ｇ／ｃｍ3として、バインダーがゼラチンの場合、ゼラチンの密度を１．３４ｇ／ｃｍ3として計算して求めるものとする。
　導電性細線３４の線幅は特に制限されないが、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる観点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
　導電性細線３４の厚みは特に制限されないが、導電性と視認性との観点から、０．００００１ｍｍ～０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下が好ましく、２０μｍ以下がより好ましく、０．０１～９μｍがさらに好ましく、０．０５～５μｍが最も好ましい。
　格子３６は、導電性細線３４で囲まれる開口領域を含んでいる。格子３６の一辺の長さＷは、８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以上であることが好ましい。
　第１検出電極２４および第２検出電極２８では、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、所定領域において第１検出電極２４または第２検出電極２８中の導電性細線３４を除いた透過性部分が全体に占める割合に相当する。
　格子３６は、略ひし形の形状を有している。但し、その他、多角形状（例えば、三角形、四角形、六角形）としてもよい。また、一辺の形状を直線状の他、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば、対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。
　なお、図６においては、導電性細線３４はメッシュパターンとして形成されているが、この態様には限定されず、ストライプパターンであってもよい。
　第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０は、それぞれ上記第１検出電極２４および第２検出電極２８に電圧を印加するための役割を担う部材である。
　第１引き出し配線２６は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第１検出電極２４に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
　第２引き出し配線３０は、外側領域ＥOの基板２２上に配置され、その一端が対応する第２検出電極２８に電気的に接続され、その他端はフレキシブルプリント配線板３２に電気的に接続される。
　なお、図４においては、第１引き出し配線２６は５本、第２引き出し配線３０は５本記載されているが、その数は特に制限されず、通常、検出電極の数に応じて複数配置される。
　第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０を構成する材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）などの金属や、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化カドミウム、酸化ガリウム、酸化チタンなどの金属酸化物などが挙げられる。なかでも、導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。また、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストや、アルミニウム（Ａｌ）やモリブデン（Ｍｏ）などの金属や合金薄膜で構成されていてもよい。金属ペーストの場合は、スクリーン印刷やインクジェット印刷法で、金属や合金薄膜の場合は、スパッタ膜をフォトリソグラフィー法などのパターニング方法が好適に用いられる。
　なお、第１引き出し配線２６および第２引き出し配線３０中には、基板２２との密着性がより優れる点から、バインダーが含まれていることが好ましい。バインダーの種類は、上述の通りである。
　フレキシブルプリント配線板３２は、基板上に複数の配線および端子が設けられた板であり、第１引き出し配線２６のそれぞれの他端および第２引き出し配線３０のそれぞれの他端に接続され、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と外部の装置（例えば、表示装置）とを接続する役割を果たす。
〔静電容量式タッチパネルセンサーの製造方法〕
　静電容量式タッチパネルセンサー１８０の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用することができる。例えば、基板２２の両主面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、基板２２の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、基板２２上にスクリーン印刷版またはグラビア印刷版によって印刷形成する方法、または、インクジェットにより形成する方法も挙げられる。
　さらに、上記方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、基板２２の両面にそれぞれ、ハロゲン化銀とバインダーとを含有するハロゲン化銀乳剤層（以後、単に感光性層とも称する）を形成する工程（１）、感光性層を露光した後、現像処理する工程（２）を有する方法が挙げられる。
　以下に、各工程に関して説明する。
＜工程（１）：感光性層形成工程＞
　工程（１）は、基板２２の両面に、ハロゲン化銀とバインダーとを含有する感光性層を形成する工程である。
　感光性層を形成する方法は特に制限されないが、生産性の点から、ハロゲン化銀およびバインダーを含有する感光性層形成用組成物を基板２２に接触させ、基板２２の両面上に感光性層を形成する方法が好ましい。
　以下に、上記方法で使用される感光性層形成用組成物の態様について詳述した後、工程の手順について詳述する。
　感光性層形成用組成物には、ハロゲン化銀およびバインダーが含有される。
　ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。ハロゲン化銀としては、例えば、塩化銀、臭化銀、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、さらに臭化銀や塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。
　使用されるバインダーの種類は、上述の通りである。また、バインダーはラテックスの形態で感光性層形成用組成物中に含まれていてもよい。
　感光性層形成用組成物中に含まれるハロゲン化銀およびバインダーの体積比は特に制限されず、上述した導電性細線３４中における金属とバインダーとの好適な体積比の範囲となるように適宜調整される。
　感光性層形成用組成物には、必要に応じて、溶媒が含有される。
　使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、またはこれらの混合溶媒を挙げることができる。
　使用される溶媒の含有量は特に制限されないが、ハロゲン化銀およびバインダーの合計質量に対して、３０～９０質量％の範囲が好ましく、５０～８０質量％の範囲がより好ましい。
（工程の手順）
　感光性層形成用組成物と基板２２とを接触させる方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、感光性層形成用組成物を基板２２に塗布する方法や、感光性層形成用組成物中に基板２２を浸漬する方法などが挙げられる。
　形成された感光性層中におけるバインダーの含有量は特に制限されないが、０．３～５．０ｇ／ｍ2が好ましく、０．５～２．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　また、感光性層中におけるハロゲン化銀の含有量は特に制限されないが、導電性細線３４の導電特性がより優れる点で、銀換算で１．０～２０．０ｇ／ｍ2が好ましく、５．０～１５．０ｇ／ｍ2がより好ましい。
　なお、必要に応じて、感光性層上にバインダーからなる保護層をさらに設けてもよい。保護層を設けることにより、擦り傷防止や力学特性の改良がなされる。
＜工程（２）：露光現像工程＞
　工程（２）は、上記工程（１）で得られた感光性層をパターン露光した後、現像処理することにより第１検出電極２４および第１引き出し配線２６、並びに、第２検出電極２８および第２引き出し配線３０を形成する工程である。
　まず、以下では、パターン露光処理について詳述し、その後現像処理について詳述する。
（パターン露光）
　感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電性細線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する定着処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜が得られる。
　露光の際に使用される光源は特に制限されず、可視光線、紫外線などの光、または、Ｘ線などの放射線などが挙げられる。
　パターン露光を行う方法は特に制限されず、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に制限されず、形成したい導電性細線のパターンに合わせて適宜調整される。
（現像処理）
　現像処理の方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、銀塩写真フィルム、印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
　現像処理の際に使用される現像液の種類は特に制限されないが、例えば、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもできる。市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ－１６、ＣＲ－５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ－３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ－４１、Ｅ－６、ＲＡ－４、Ｄ－１９、Ｄ－７２等の現像液、またはそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
　現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
　定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、２５～４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、７秒～５０秒がより好ましい。
　現像処理後の露光部（導電性細線）に含まれる金属銀の質量は、露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上の含有率であることが好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましい。露光部に含まれる銀の質量が露光前の露光部に含まれていた銀の質量に対して５０質量％以上であれば、高い導電性を得ることができるため好ましい。
　上記工程以外に必要に応じて、以下の下塗層形成工程、アンチハレーション層形成工程、または加熱処理を実施してもよい。
（下塗層形成工程）
　基板２２とハロゲン化銀乳剤層との密着性に優れる理由から、上記工程（１）の前に、基板２２の両面に上記バインダーを含む下塗層を形成する工程を実施することが好ましい。
　使用されるバインダーは上述の通りである。下塗層の厚みは特に制限されないが、密着性と相互静電容量の変化率がより抑えられる点で、０．０１～０．５μｍが好ましく、０．０１～０．１μｍがより好ましい。
（アンチハレーション層形成工程）
　導電性細線３４の細線化の観点で、上記工程（１）の前に、基板２２の両面にアンチハレーション層を形成する工程を実施することが好ましい。
＜工程（３）：加熱工程＞
　工程（３）は、上記現像処理の後に加熱処理を実施する工程である。本工程を実施することにより、バインダー間で融着が起こり、導電性細線３４の硬度がより上昇する。特に、感光性層形成用組成物中にバインダーとしてポリマー粒子を分散している場合（バインダーがラテックス中のポリマー粒子の場合）、本工程を実施することにより、ポリマー粒子間で融着が起こり、所望の硬さを示す導電性細線３４が形成される。
　加熱処理の条件は使用されるバインダーによって適宜好適な条件が選択されるが、４０℃以上であることがポリマー粒子の造膜温度の観点から好ましく、５０℃以上がより好ましく、６０℃以上がさらに好ましい。また、基板のカール等を抑制する観点から、１５０℃以下が好ましく、１００℃以下がより好ましい。
　加熱時間は特に限定されないが、基板のカール等を抑制する観点、および、生産性の観点から、１～５分間であることが好ましく、１～３分間であることがより好ましい。
　なお、この加熱処理は、通常、露光、現像処理の後に行われる乾燥工程と兼ねることができるため、ポリマー粒子の造膜のために新たな工程を増加させる必要がなく、生産性、コスト等の観点で優れる。
　なお、上記工程を実施することにより、導電性細線３４間にはバインダーを含む光透過性部が形成される。光透過性部における透過率は、３８０～７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率は９０％以上が好ましく、９５％以上がより好ましく、９７％以上がさらに好ましく、９８％以上が特に好ましく、９９％以上が最も好ましい。
　光透過性部には上記バインダー以外の材料が含まれていてもよく、例えば、銀難溶剤などが挙げられる。
　静電容量式タッチパネルセンサーの態様は、上記図４の態様に限定されず、他の態様であってもよい。
　例えば、図７に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続している第１引き出し配線（図示せず）と、第１検出電極２４および第１引き出し配線が隣接する第２基板４２と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図７に示すように、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、第１基板３８、第２基板４２、および粘着シート４０の点を除いて、静電容量式タッチパネルセンサー１８０と同様の構成を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　第１基板３８および第２基板４２の定義は、上述した基板２２の定義と同じである。
　粘着シート４０は、第１検出電極２４および第２検出電極２８を密着させるための層であり、光学的に透明であることが好ましい（透明粘着シートであることが好ましい）。粘着シート４０を構成する材料としては公知の材料が使用され、粘着シート４０としては上記粘着シート１２が使用されてもよい。
　図７中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図４に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図４に示すように互いに直交するように配置されている。
　なお、図７に示す、静電容量式タッチパネルセンサー２８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、電極同士が向き合うように、粘着シートを介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、図８に示す態様が挙げられる。
　静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８と、第２検出電極２８の一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４と、第１検出電極２４の一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図８に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、各層の順番が異なる点を除いて、図７に示す静電容量式タッチパネルセンサー２８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　また、図８中の第１検出電極２４と第２検出電極２８とは、図４に示すようにそれぞれ複数使用されており、両者は図４に示すように互いに直交するように配置されている。
　なお、図８に示す、静電容量式タッチパネルセンサー３８０は、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着シートを介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　静電容量式タッチパネルセンサーの他の態様としては、例えば、図４において、第１検出電極２４および第２検出電極２８の導電性細線３４が、金属酸化物粒子、銀ペーストや銅ペーストなどの金属ペーストで構成されていてもよい。なかでも導電性と透明性に優れる点で、銀細線による導電膜と銀ナノワイヤ導電膜が好ましい。
　また、第１検出電極２４および第２検出電極２８は導電性細線３４のメッシュ構造で構成されていたが、この態様には限定されず、例えば、ＩＴＯ、ＺｎＯなどの金属酸化物薄膜（透明金属酸化物薄膜）、銀ナノワイヤや銅ナノワイヤなどの金属ナノワイヤでネットワークを構成した透明導電膜で形成されていてもよい。
　より具体的には、図９に示すように、透明金属酸化物で構成される第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａを有する静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａであってもよい。図９は、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａの入力領域における一部平面図を示す。図１０は、図９中の切断線Ａ－Ａに沿って切断した断面図である。静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１基板３８と、第１基板３８上に配置された第２検出電極２８ａと、第２検出電極２８ａの一端に電気的に接続し、第１基板３８上に配置された第２引き出し配線（図示せず）と、粘着シート４０と、第２基板４２と、第２基板４２上に配置された第１検出電極２４ａと、第１検出電極２４ａの一端に電気的に接続し、第２基板４２上に配置された第１引き出し配線（図示せず）と、フレキシブルプリント配線板（図示せず）とを備える。
　図９および図１０に示す静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ以外の点を除いて、図８に示す静電容量式タッチパネルセンサー３８０と同様の層を有するものであるので、同一の構成要素には同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
　図９および図１０に示す、静電容量式タッチパネルセンサー１８０ａは、基板と基板表面に配置された検出電極および引き出し配線とを有する電極付き基板を２枚用意し、一方の電極付き基板中の基板と他方の電極付き基板の電極とが向き合うように、粘着層を介して貼り合せて得られる静電容量式タッチパネルセンサーに該当する。
　上述したように、第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａはそれぞれＸ軸方向およびＹ軸方向に延びる電極で、透明金属酸化物で構成され、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）で構成される。なお、図９および図１０においては、透明電極ＩＴＯをセンサーとして生かすため、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）自体の抵抗の高さを、電極面積を稼いで配線抵抗総量を小さくして、さらに厚みを薄くし透明電極の特性を生かし、光透過率を確保する設計になっている。
　なお、ＩＴＯのほかに上記態様で使用できる材料としては、例えば、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、ガリウム亜鉛酸化物（ＧＺＯ）、アルミニウム亜鉛酸化物（ＡＺＯ）などが挙げられる。
　なお、電極部（第１検出電極２４ａおよび第２検出電極２８ａ）のパターニングは、電極部の材料に応じて選択でき、フォトリソグラフィー法やレジストマスクスクリーン印刷－エッチング法、インクジェット法、印刷法などを用いてもよい。
〔保護基板〕
　保護基板２０は、粘着シート上に配置される基板であり、外部環境から後述する静電容量式タッチパネルセンサー１８を保護する役割を果たすと共に、その主面はタッチ面を構成する。
　保護基板２０として、透明基板であることが好ましくプラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板などが用いられる。基板の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。
　上記プラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）等を用いることができる。
　また、保護基板２０としては、偏光板、円偏光板などを用いてもよい。
〔保護基板一体型静電容量式タッチパネルセンサー〕
　保護基板一体型静電容量式タッチパネルセンサー６０は、保護基板と静電容量式タッチパネルセンサーとが一体となった部材である。
　保護基板一体型静電容量式タッチパネルセンサー６０を製造する方法は特に制限されないが、例えば、保護基板に直接、検出電極等を形成する方法などが挙げられる。
〔表示装置〕
　表示装置５０は、画像を表示する表示面を有する装置であり、表示画面側に各部材が配置される。
　表示装置５０の種類は特に制限されず、公知の表示装置を使用することができる。例えば、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、液晶表示装置（ＬＣＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）または電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）または電子ペーパー（Ｅ－Ｐａｐｅｒ）などが挙げられる。
　上述した本発明の粘着シートは、静電容量式タッチパネルの製造に好適に使用できる。例えば、表示装置と上記静電容量式タッチパネルセンサーとの間や、上記静電容量式タッチパネルセンサーと保護基板との間や、または、静電容量式タッチパネルセンサー内の基板と基板上に配置された検出電極を備える導電フィルム同士の間に配置される粘着シートを付与するために使用される。
　特に、本発明の粘着シートは、静電容量式タッチパネル中の検出電極に隣接する粘着層を付与するために使用されることが好ましい。このような態様に使用される場合、上記変動要因の影響によるタッチ誤動作を顕著に削減することができるため、好ましい。
　なお、上記検出電極に粘着シートが隣接する場合としては、例えば、静電容量式タッチパネルセンサーが基板の裏表面に検出電極が配置された態様である際に、その両面の検出電極に接するように粘着シートが配置される場合が挙げられる。また、他の場合としては、静電容量式タッチパネルセンサーが基板と基板の片面に配置された検出電極とを備える導電フィルムを２枚有し、この２枚の導電フィルムを貼り合せる際に、検出電極に接するように粘着シートが配置される場合が挙げられる。より具体的には、図７および図８の粘着シート４０の態様として使用される場合が挙げられる。
［光学用部材］
　本発明の光学用部材は、上述した本発明の組成物を硬化させることで得られる光学用部材である。硬化させる方法は上述した粘着シートと同様である。
　本発明の光学用部材は、例えば、レンズ（眼鏡レンズ、デジタルカメラ用レンズ、フレネルレンズ、プリズムレンズなど）、光学用オーバーコート剤、ハードコート剤、反射防止膜、光ファイバー、光導波路、ＬＥＤ用封止材料、ＬＥＤ用平坦化材料、マイクロＯＬＥＤ用下地剤、太陽光電池用コーティング材などに好適に用いることができる。
　以下、実施例により、本発明についてさらに詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［実施例１～２１、比較例１～１０］
＜組成物の調製＞
　下記表１に示す成分を、下記表１に示す配合量（質量部）で混合し、撹拌することで各組成物を得た。
　例えば、実施例１の組成物は、ＶＣ（６質量部）と、ＥＨＭ（１９質量部）と、ＴＰＯ（３．０質量部）と、ＵＣ－１０２（２１．８質量部）と、Ｐ－１３５（４１質量部）と、Ｐｏｌｙｏｉｌ　１１０（９．２質量部）とを混合し、撹拌することで得られた組成物である。各成分の詳細は後述のとおりである。
＜粘着シートの作製＞
　得られた各組成物をそれぞれ離型ＰＥＴ上に塗布して組成物層を形成した。その後、形成した組成物層にフュージョンＵＶランプ（Ｄバルブ：照度２００ｍＷ／ｃｍ2）を３Ｊ／ｃｍ2の条件で照射し、硬化させて、離型ＰＥＴ上に形成された粘着シート（厚み：１５０μｍ）を得た。
［評価］
＜モノマー残存率＞
　得られた各粘着シートについてモノマー残存率を評価した。ここで、モノマー残存率とは、組成物中に含有されていたモノマーの粘着シート中における残存率を意図する。
　具体的には、組成物と、組成物から得られる粘着シートとを同じ量（３０ｇ）はかりとり、それぞれを室温下にてテトラヒドロフラン／メタノール（質量比：１／１）溶液（１０ｇ）に２４時間接触させてそれぞれの内部に含まれるモノマーを抽出して、得られた抽出液をＨＰＬＣ（島津社製ＨＰＬＣ　ＳＬＩ－２０Ａ、カラム：ＴＳＫｇｅｌ　ＯＤＳ－１００Ｖ、溶離液：テトラヒドロフラン／アセトニトリル＝１／９、カラム温度：４０℃）にかけてモノマー由来の面積をそれぞれ測定し、組成物から抽出されたモノマー由来のピークの面積（Ｓ１）と粘着シートから抽出されたモノマー由来の面積（Ｓ２）との比（Ｓ２／Ｓ１）×１００を算出して、モノマー残存率（％）とした。結果を表１に示す。実用上、モノマー残存率は１３．０％未満であることが好ましい。
＜ゲル分率＞
　得られた各粘着シートについてゲル分率を評価した。
　具体的には、まず、粘着シート（０．２ｇ）を酢酸エチル（３０ｇ）に浸漬し、４０℃保持下で２４時間静置した（これにより、粘着シート中のゲル成分以外の成分は酢酸エチルに溶解する）。次いで、浸漬した粘着シートを取り出し、乾燥し、その質量を測定した。そして、以下の式から、粘着シート中のゲル分率（質量％）を算出した。結果を表１に示す。
「ゲル分率」＝（浸漬後の粘着シートの質量）／（浸漬前の粘着シートの質量）×１００（％）
＜密着性＞
　得られた各粘着シートを２．５ｃｍ×５ｃｍに切り出し、切り出した粘着シートの片面をガラス基板に、もう一方の面をカプトンフイルムに貼り付けたサンプルを作製した。続いて、島津製作所社製オートグラフを用いてカプトンフイルムの一端を把持して、１８０度ピール試験（引張速度３００ｃｍ／分）を行い、粘着シートとガラス基板の試験力平均値を測定し、この値を接着強度（Ｎ／ｍｍ）とした。結果を表１に示す。実用上、接着強度は０．５０Ｎ／ｍｍ以上であることが好ましい。
＜段差追従性＞
　得られた各粘着シートを２．５ｃｍ×４ｃｍに切り出し、切り出した粘着シートの片面を、カプトンテープ（５ｍｍ幅３５μｍ厚み）を巻き付けたガラス基板に貼り付け、もう一方の面を、光学ＰＥＴに貼り付けたサンプルを作製した。続いてオートクレーブを用い、内温４０℃、５気圧、２０分の条件で加熱プレス処理し、段差追従性試験用のサンプルを作製した。
　作製したサンプルについて、粘着シートとカプトンテープ段差との間に形成された境界面をニコン社製光学顕微鏡で観察し、境界空隙幅を測定した。
　測定された境界空隙幅のうち最も大きい値が２０μｍ未満のものを段差追従性が優れるものとして「Ａ」とし、２０μｍ以上５０μｍ未満のものを段差追従性が比較的優れるものとして「Ｂ」とし、５０μｍ以上１００μｍ未満のものを好ましくはないが実用上使用可能なものとして「Ｃ」とし、１００μｍ以上のものを段差追従性に劣り実用性がないものとして「Ｄ」とした。結果を表１に示す。
＜誤動作発生率＞
　まず、誤動作発生率の評価で使用されるタッチパネルの製造方法を以下に示す。
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
　３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、さらに、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。
　１液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　７５０ｍｌ
　　　ゼラチン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　９ｇ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３ｇ
　　　１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン　２０ｍｇ
　　　ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム　　　　　　１０ｍｇ
　　　クエン酸　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．７ｇ
　２液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１５０ｇ
　３液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　３００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　３８ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　３２ｇ
　　　ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
　　　　（０．００５％ＫＣｌ　２０％水溶液）　　　　８ｍｌ
　　　ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
　　　　　（０．００１％ＮａＣｌ　２０％水溶液）　１０ｍｌ
　４液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　硝酸銀　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５０ｇ
　５液：
　　　水　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１００ｍｌ
　　　塩化ナトリウム　　　　　　　　　　　　　　　　１３ｇ
　　　臭化カリウム　　　　　　　　　　　　　　　　　１１ｇ
　　　黄血塩　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５ｍｇ
　その後、常法に従い、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。さらに３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作をさらに１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン３．９g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。
（感光性層形成用組成物の調製）
　上記乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇを添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整して、感光性層形成用組成物を得た。
（感光性層形成工程）
　厚み１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムにコロナ放電処理を施した後、上記ＰＥＴフィルムの両面に、下塗層として厚み０．１μｍのゼラチン層、さらに下塗層上に光学濃度が約１．０で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上記アンチハレーション層の上に、上記感光性層形成用組成物を塗布し、さらに厚み０．１５μｍのゼラチン層を設け、両面に感光性層が形成されたＰＥＴフィルムを得た。得られたフィルムをフィルムＡとする。形成された感光性層は、銀量６．０ｇ／ｍ2、ゼラチン量１．０ｇ／ｍ2であった。
（露光現像工程）
　上記フィルムＡの両面に、図４に示すような、検出電極（第１検出電極および第２検出電極）および引き出し配線（第１引き出し配線および第２引き出し配線）を配したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ、富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にＡｇ細線からなる検出電極および引き出し配線を備える静電容量式タッチパネルセンサーＡを得た。
　なお、得られた静電容量式タッチパネルセンサーＡにおいては、検出電極はメッシュ状に交差する導電性細線で構成されている。また、上述したように、第１検出電極はＸ方向に延びる電極で、第２検出電極はＹ方向に延びる電極であり、それぞれ４．５～５ｍｍピッチでフィルム上に配置されている。
　次に、得られた各粘着シートを用いて、液晶表示装置、下部粘着層、静電容量式タッチパネルセンサー、上部粘着層、ガラス基板をこの順で含むタッチパネルを製造した。なお、静電容量式タッチパネルセンサーとしては、上記で製造した静電容量式タッチパネルセンサーＡを使用した。
　具体的には、粘着シート（片面に離型ＰＥＴを有するもの）と静電容量式タッチパネルセンサーＡを、粘着シートの離型ＰＥＴを有する面とは反対の面と静電容量式タッチパネルＡの一方の面とが向き合うように、２ｋｇ重ローラーを使用して貼合し、上部粘着層を形成した。さらに、粘着シートの離型ＰＥＴを剥離して、上部粘着層上に同サイズのガラス基板を、同様に２ｋｇ重ローラーを使用して貼合した。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧の環境に２０分間曝し、脱泡処理を行った。
　次に、上部粘着層の形成と同様の手順に従って、静電容量式タッチパネルＡの上部粘着層を形成した面と反対の面に粘着シート（片面に離型ＰＥＴを有するもの）を貼合し、下部粘着層を形成した。さらに、粘着シートの離型ＰＥＴを剥離して、下部粘着層上に液晶表示装置を貼り付けた。その後、高圧恒温槽にて、４０℃、５気圧の環境に２０分間曝し、脱泡処理を行った。このようにしてタッチパネルを製造した。
　得られたタッチパネルを－４０℃から８０℃まで２０℃ずつ段階的に昇温して、各温度におけるタッチ時の誤動作発生率を求めた。つまり、－４０℃、－２０℃、０℃、２０℃、４０℃、６０℃、および８０℃の環境下において、任意の箇所を１００回タッチし、正常に反応しなかった回数から、タッチパネルの誤動作発生率（％）［（正常に反応しなかった回数／１００）×１００］を求めた。そして以下の基準に従って評価した。結果を表１に示す。実用上、「Ａ」、「Ｂ」または「Ｃ」であることが好ましく、「Ａ」または「Ｂ」であることがより好ましく、「Ａ」であることがさらに好ましい。
「Ａ」：誤動作発生率が５％未満
「Ｂ」：誤動作発生率が５％以上１０％未満
「Ｃ」：誤動作発生率が１０％以上１５％未満
「Ｄ」：誤動作発生率が１５％以上２０％未満
「Ｅ」：誤動作発生率が２０％以上
 
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
 
　上記表１に記載の各成分の詳細は以下のとおりである。
・ＶＣ：ビニレンカーボネート
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000011

・ＮＶＰ：Ｎ－ビニルピロリドン
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000012

・ＮＶＣ：Ｎ－ビニルカプロラクタム
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000013

・ＥＨＭ：ビス（２－エチルヘキシル）マレート
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000014

・ＥＨＦ：ビス（２－エチルヘキシル）フマレート
Figure JPOXMLDOC01-appb-I000015

・ＥＨＭＡ：２－エチルヘキシルメタクリレート
・ＩＢＸＡ：イソボルニルアクリレート
・ＦＡ－５１２Ｍ：ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（日立化成社製）
・ＦＡ－５１２ＡＳ：ジシクロペンテニルオキシエチルアクリレート（日立化成社製）
・ＥＨＡ：２－エチルヘキシルアクリレート
・Ｍ－１００：サイクロマーＭ－１００（ダイセル社製）
・ＨＢＧＡ：４－ヒドロキシブチルアクリレートグリシジルエーテル
・ＤＤＴ：ドデカンチオール
・Ｉｒｇ８１９：Ｉｒｇａｃｕｒｅ８１９（ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製）
・ＴＰＯ：Ｌｕｃｉｒｉｎ　ＴＰＯ（２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニルホスフィンオキサイド、ＢＡＳＦ社製）
・ＵＣ－１０２：ＵＣ－１０２（イソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物、１分子当たりのメタクリロイル基数：２、重量平均分子量：１９０００、クラレ社製）
・ＥＭＡ－３０００：ＥＭＡ－３０００（末端アクリル基導入ポリブタジエン、日本曹達社製）
・ＬＢＲ－３０５：ＬＢＲ－３０５（ビニル結合および１，４－結合を有するブタジエン重合体、クラレ社製）
・Ｐ－１３５：ＣＬＥＡＲＯＮ　Ｐ－１３５（水添テルペン樹脂、ヤスハラケミカル社製）
・Ｐｏｌｙｏｉｌ　１１０：液状ポリブタジエン（日本ゼオン社製）
　なお、上記ＶＣ、ＮＶＰ、ＮＶＣ、ＥＨＭおよびＥＨＦについて、ホモポリマー（重合度１００）としたときのＴｇは以下のとおりである。
・ＶＣ：５５℃
・ＮＶＰ：８０℃
・ＮＶＣ：７５℃
・ＥＨＭ：－２０℃
・ＥＨＦ：－２５℃
　表１から分かるように、重合性化合物ＡおよびＢを含有する本願実施例の組成物から得られた粘着シートは、モノマー残存率が低く、また、優れた密着性および段差追従性を示した。また、静電容量式タッチパネルに用いたときに低温から高温までの幅広い温度環境下にて誤動作の発生が抑制されていた。
　実施例１と２との対比、および、実施例５と６との対比から、重合性化合物Ｂがフマル酸ジエステルである実施例２および６は、より優れた密着性および低誤動作性を示した。
　また、実施例１と５との対比、および、実施例２と６との対比から、重合性化合物Ａが重合性化合物ａ１である実施例５よび６は、モノマー残存率がより低く、また、より優れた密着性を示した。
　また、実施例７と９との対比から、重合性化合物Ａが上記式（Ｉ－２）で表される重合性化合物ａ１２であり、上記式（Ｉ－２）中のｎが１～３の整数である実施例７は、モノマー残存率がより低く、また、より優れた密着性を示した。
　また、実施例６～７および１１～１３の対比から、上述した割合（Ａ／Ｂ）が０．６以上である実施例６～７および１１～１２は、より優れた密着性および低誤動作性を示した。なかでも、割合（Ａ／Ｂ）が１．２以上である実施例１１～１２は、より優れた密着性および段差追従性を示した。
　一方、重合性化合物ＡおよびＢ以外のモノマーを使用した比較例１～１０では、モノマー残存率、密着性、段差追従性および低誤動作性の少なくともいずれかが不十分であった。
　比較例３と４との対比から分かるように、重合性化合物ＡおよびＢ以外のモノマーを使用した場合、ＤＤＴを配合することで密着性は向上するが、誤動作の発生率が高くなった。
１２　　粘着シート
１８、１８０、１８０ａ、２８０、３８０　　静電容量式タッチパネルセンサー
２０　　保護基板
２２　　基板
２４、２４ａ　　第１検出電極
２６、２６ａ　　第１引き出し配線
２８、２８ａ　　第２検出電極
３０　　第２引き出し配線
３２　　フレキシブルプリント配線板
３４　　導電性細線
３６　　格子
３８　　第１基板
４０　　粘着シート
４２　　第２基板
５０　　表示装置
６０　　保護基板一体型静電容量式タッチパネルセンサー
１００、２００　　タッチパネル用積層体
３００、４００、５００　　静電容量式タッチパネル

Claims (10)

  1. 　下記式（Ｉ）で表される重合性化合物ａ１、および、下記式（ＩＩ）で表される重合性化合物ａ２からなる群より選択される重合性化合物Ａと、
    　マレイン酸、フマル酸およびシトラコン酸からなる群より選択されるジカルボン酸の、ジエステルおよびジアミドからなる群より選択される重合性化合物Ｂと、
    　光重合開始剤Ｃとを含有する、活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
    Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
    　式（Ｉ）および（ＩＩ）中、Ｒ１～Ｒ３は、それぞれ独立に、水素原子、または、置換基を有してもよい、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、もしくは、アルキルアミノ基を表す。Ｒ４～Ｒ７は、それぞれ独立に、水素原子、－ＣＯ－ＲＡ、または、置換基を有してもよい、アルキル基、アリール基、もしくは、ヘテロアリール基を表す。ここで、ＲＡは、水素原子、または、置換基を有してもよい、アルキル基、アリール基、もしくは、ヘテロアリール基を表す。Ｒ１～Ｒ７は、それぞれ互いに結合して環を形成してもよい。
  2. 　前記重合性化合物Ｂのモル数に対する前記重合性化合物Ａのモル数の割合が、０．６～４である、請求項１に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
  3. 　さらに、架橋剤を含有する、請求項１または２に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
  4. 　前記重合性化合物ＡのホモポリマーのＴｇが５０℃以上であり、かつ、前記重合性化合物ＢのホモポリマーのＴｇが０℃以下である、
    　または、前記重合性化合物ＡのホモポリマーのＴｇが０℃以下であり、かつ、前記重合性化合物ＢのホモポリマーのＴｇが５０℃以上である、請求項１～３のいずれか１項に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させることで得られる、光学用部材。
  6. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の活性エネルギー線硬化性樹脂組成物を硬化させることで得られる、粘着シート。
  7. 　タッチパネル用粘着シートである、請求項６に記載の粘着シート。
  8. 　請求項７に記載の粘着シートと、静電容量式タッチパネルセンサーとを備える、タッチパネル用積層体。
  9. 　さらに、保護基板を備え、
    　前記保護基板と、前記粘着シートと、前記静電容量式タッチパネルセンサーとをこの順に備える、請求項８に記載のタッチパネル用積層体。
  10. 　静電容量式タッチパネルセンサーと、請求項７に記載の粘着シートと、表示装置とをこの順に備える、静電容量式タッチパネル。
PCT/JP2015/069639 2014-08-18 2015-07-08 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、光学用部材、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル WO2016027580A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014165764 2014-08-18
JP2014-165764 2014-08-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2016027580A1 true WO2016027580A1 (ja) 2016-02-25

Family

ID=55350530

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2015/069639 WO2016027580A1 (ja) 2014-08-18 2015-07-08 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、光学用部材、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW201608341A (ja)
WO (1) WO2016027580A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016190361A1 (ja) * 2015-05-26 2018-03-15 デンカ株式会社 組成物
WO2018131530A1 (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 富士フイルム株式会社 積層シート及びその製造方法、３次元構造物及びその製造方法、並びに、光学部材形成用シート

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001025288A1 (en) * 1999-10-01 2001-04-12 Ballina Pty Ltd Radiation polymerisable compositions
JP2009051995A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Denso Corp 表示板及びその製造方法
WO2013047210A1 (ja) * 2011-09-30 2013-04-04 日東電工株式会社 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001025288A1 (en) * 1999-10-01 2001-04-12 Ballina Pty Ltd Radiation polymerisable compositions
JP2009051995A (ja) * 2007-08-29 2009-03-12 Denso Corp 表示板及びその製造方法
WO2013047210A1 (ja) * 2011-09-30 2013-04-04 日東電工株式会社 粘着剤、粘着剤層、および粘着シート

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2016190361A1 (ja) * 2015-05-26 2018-03-15 デンカ株式会社 組成物
WO2018131530A1 (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 富士フイルム株式会社 積層シート及びその製造方法、３次元構造物及びその製造方法、並びに、光学部材形成用シート

Also Published As

Publication number Publication date
TW201608341A (zh) 2016-03-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI601642B (zh) 黏著膜、觸控面板用積層體
JP5689931B2 (ja) 粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
JP6026447B2 (ja) タッチパネル用積層体、フラットパネルディスプレイ
TWI662464B (zh) 靜電電容式觸控面板
JP5926445B2 (ja) 静電容量式タッチパネル
US20160355705A1 (en) Laminate for touch panel and adhesive sheet
WO2015025803A1 (ja) タッチパネル用粘着シート、タッチパネル用積層体、静電容量式タッチパネル
JP6148217B2 (ja) タッチパネル用粘着フィルム、タッチパネル用積層体、粘着層の剥離方法、タッチパネルの使用方法、タッチパネルシステム
WO2015053261A1 (ja) タッチパネル用粘着フィルム、タッチパネル用積層体、粘着層の剥離方法、タッチパネルの使用方法、タッチパネルシステム
JP6109336B2 (ja) 静電容量式タッチパネル
JP5926444B2 (ja) 静電容量式タッチパネル
WO2016027580A1 (ja) 活性エネルギー線硬化性樹脂組成物、光学用部材、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル
WO2015045758A1 (ja) 粘着剤組成物、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル
WO2015141323A1 (ja) 粘着シートの製造方法、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル
WO2015133223A1 (ja) タッチパネル用粘着フィルムおよびタッチパネル用積層体
JP2016138184A (ja) 両面粘着シート、剥離フィルム付き両面粘着シート、および、静電容量式タッチパネル
JP6126526B2 (ja) タッチパネル用粘着フィルム、タッチパネル用積層体
TW201604757A (zh) 靜電電容式觸控面板
JP2015086277A (ja) 粘着シートの製造方法、粘着シート、タッチパネル用積層体および静電容量式タッチパネル
JP2020021569A (ja) 光透過性電極積層体

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 15833791

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 15833791

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1