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WO2015173879A1 - リード矯正装置、実装システム、基板製造方法 - Google Patents

リード矯正装置、実装システム、基板製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2015173879A1
WO2015173879A1 PCT/JP2014/062665 JP2014062665W WO2015173879A1 WO 2015173879 A1 WO2015173879 A1 WO 2015173879A1 JP 2014062665 W JP2014062665 W JP 2014062665W WO 2015173879 A1 WO2015173879 A1 WO 2015173879A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
lead
unit
correction
electronic component
holding
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/062665
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
正臣 木村
小池　晴彦
Original Assignee
株式会社安川電機
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社安川電機 filed Critical 株式会社安川電機
Priority to CN201480078237.XA priority Critical patent/CN106233831A/zh
Priority to JP2016519009A priority patent/JPWO2015173879A1/ja
Priority to PCT/JP2014/062665 priority patent/WO2015173879A1/ja
Publication of WO2015173879A1 publication Critical patent/WO2015173879A1/ja

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0421—Feeding with belts or tapes with treatment of the terminal leads

Definitions

  • the present invention relates to a lead correction device, a mounting system, and a substrate manufacturing method.
  • Patent Document 1 describes an apparatus for inserting a lead into a hole in a substrate while guiding the lead with a guide portion.
  • an object of the present disclosure is to provide a lead correction device, a mounting system, and a substrate manufacturing method that correct the shape of a lead of an electronic component.
  • the lead correction device includes a determination unit that determines the lead state of the electronic component, and a lead correction unit that corrects the shape of the lead based on the determination result of the determination unit.
  • the electronic component includes an element portion and a lead extending from the element portion, and the lead correction portion includes a holding portion that holds the element portion, an engaging portion that engages with the lead, and positions of the holding portion and the engaging portion.
  • a control unit that controls the position changing unit so that the positions of the holding unit and the engaging unit change relatively based on the determination result of the determination unit. May be.
  • the lead correction device may further include an imaging unit that images the lead, and the determination unit may determine the state of the lead based on the imaging result captured by the imaging unit.
  • the position changing unit may change the position of the engaging part while the position of the holding part is fixed.
  • the imaging unit images the lead from the leading end side of the lead along the extending direction of the lead, and the determining unit determines the position of the leading end of the lead determined based on the imaging result and the position of the predetermined leading end of the lead
  • the lead state may be determined based on the comparison result.
  • the holding unit includes a first holding body and a second holding body, and the holding unit sandwiches and holds the element portion between the first holding body and the second holding body, and holds the first holding body.
  • the body is movable along a first axial direction that is a direction close to the second holding body and a second axial direction that intersects the first axial direction, and the second holding body is It may be movable along the first axial direction and the second axial direction.
  • the engaging portion may include a chuck portion for gripping the lead, a hook portion for hooking the lead, or an annular portion having a hole through which the lead is passed.
  • a plurality of engaging portions may be provided.
  • the position changing unit may change the position of the holding unit while fixing the position of the engaging unit.
  • the imaging unit images the lead from a direction intersecting the lead extending direction, and the determination unit reads the lead based on a comparison result between the lead state determined based on the imaging result and a predetermined lead state.
  • the state may be determined.
  • the engaging portion may include a pressing surface to which the lead is pressed, a hook portion for hooking the lead, or an annular portion having a hole through which the lead is passed.
  • a mounting system includes a lead correction device and a mounting device that mounts an electronic component on a substrate, and the determination unit determines a state of a lead of the electronic component mounted by the mounting device, and the lead correction unit Corrects the shape of the lead of the electronic component mounted by the mounting device based on the determination result of the determination unit.
  • a substrate manufacturing method controls a lead correction device having a determination unit that determines a state of a lead of an electronic component and a lead correction unit that corrects the shape of the lead, and a mounting device that mounts the electronic component on the substrate.
  • a lead correction device it is possible to provide a lead correction device, a mounting system, and a substrate manufacturing method that correct the shape of a lead of an electronic component.
  • the mounting system 1 includes a transport device 2, a storage unit 3, a correction unit (lead correction device) 4, and a mounting unit 5.
  • the conveyance device 2 includes a conveyance holding unit 21, a conveyance control unit 22, and a drive unit 23.
  • the conveyance holding unit 21 holds and holds the element unit Wa of the electronic component W.
  • the conveyance control unit 22 controls the holding and release of the electronic component W in the conveyance holding unit 21.
  • the conveyance control unit 22 controls the driving unit 23 so that the electronic component W held by the conveyance holding unit 21 is conveyed from the storage unit 3 to the correction unit 4 and from the correction unit 4 to the mounting unit 5.
  • the drive unit 23 moves the conveyance holding unit 21 so that the electronic component W held by the conveyance holding unit 21 is conveyed from the storage unit 3 to the correction unit 4 and from the correction unit 4 to the mounting unit 5.
  • the mechanism in which the conveyance holding unit 21 grips the electronic component W and the mechanism for moving the conveyance holding unit 21.
  • the electronic component W may be transported from the storage unit 3 to the correction unit 4 or the like by extending or contracting an arm to which the transport holding unit 21 is attached.
  • the transport control unit 22 physically includes, for example, a processor 22a, a memory 22b, an input / output unit (I / O) 22c, a storage 22d, and a bus 22e that interconnects them. And have.
  • the processor 22a executes a program in cooperation with at least one of the memory 22b and the storage 22d, and performs input / output of data via the input / output unit 22c according to the execution result. Thereby, various functions of the conveyance control unit 22 are realized.
  • the accommodating part 3 accommodates a plurality of electronic components W.
  • the accommodating part 3 may accommodate the electronic component W conveyed by the conveying apparatus which is not shown in figure.
  • the accommodating part 3 may accommodate the electronic component W carried by the operator.
  • the electronic component W has an element part Wa and a lead Wb extending from the element part Wa.
  • an electronic component W having three leads Wb is illustrated as an example, but the number of leads Wb is not limited to three.
  • the shape of the element portion Wa is not limited.
  • the correction unit 4 corrects the shape of the lead Wb of the electronic component W transferred from the storage unit 3 by the transfer device 2.
  • the correction unit 4 does not perform correction when the shape of the lead Wb is a shape that does not need to be corrected.
  • An electronic component W whose shape of the lead Wb has been corrected by the correction unit 4 or an electronic component W that has not been corrected because there is no need for correction is transferred to the mounting unit 5 by the transfer device 2.
  • the mounting unit 5 attaches the electronic component W conveyed from the correction unit 4 to the substrate B, and manufactures a component mounting substrate Bx (see FIG. 7) in which the electronic component W is mounted on the substrate B.
  • FIG. 5 is a diagram showing a positional relationship between the holding unit 110 and the correction mechanism unit 120 and the like, and the shape and the like of each unit are shown in a simplified manner.
  • FIG. 5 only the first correction unit 121 and the second correction unit 122 of the correction mechanism unit 120 are illustrated.
  • 3 and 4 show a state in which the electronic component W is not held by the holding unit 110
  • FIG. 5 shows a state in which the electronic component W is held by the holding unit 110.
  • the correction unit 4 includes a holding unit 110, a correction mechanism unit 120, a housing 130, a camera (imaging unit) 140, and a correction control unit 150 (see FIG. 6).
  • the housing 130 includes an upper base plate 131, a spacer 132, and a lower base plate 133.
  • the spacer 132 is disposed between the upper base plate 131 and the lower base plate 133.
  • the upper base plate 131 is disposed so as to overlap the lower base plate 133 with the spacer 132 interposed therebetween.
  • the upper base plate 131 and the spacer 132 are connected to each other by a bolt or the like.
  • the spacer 132 and the lower base plate 133 are connected to each other by a bolt or the like.
  • the side on which the upper base plate 131 is disposed with respect to the lower base plate 133 is referred to as “upper”, and the side on which the lower base plate 133 is disposed with respect to the upper base plate 131 is referred to as “lower”.
  • the upper base plate 131 and the lower base plate 133 are not limited to be arranged in the vertical direction, and for example, the lower base plate 133 and the upper base plate 131 are arranged in the horizontal direction. May be.
  • the holding unit 110 is disposed on the upper surface of the upper base plate 131.
  • the holding unit 110 includes a first holding unit 111 and a second holding unit 112.
  • the electronic component W is held by being sandwiched between the first holding unit 111 and the second holding unit 112.
  • the first holding unit 111 includes a main body (first holding body) 111a, a V-axis drive unit 111b, and an X-axis drive unit 111c.
  • a holding surface 111d that holds the electronic component W with the second holding portion 112 is provided on the surface of the main body portion 111a on the second holding portion 112 side.
  • the V-axis drive unit 111b moves the main body 111a with respect to the upper base plate 131 along a V-axis direction (first axial direction) that is a direction close to the second holding unit 112.
  • the X-axis drive unit 111c moves the main body 111a with respect to the upper base plate 131 along the X-axis direction (second axial direction) intersecting the V-axis direction.
  • the X-axis direction is shifted by 45 ° as an example with respect to the V-axis direction. Accordingly, the main body 111a moves along the V-axis direction and the X-axis direction on the upper surface of the upper base plate 131.
  • the second holding unit 112 includes a main body (second holding body) 112a, a V-axis driving unit 112b, and an X-axis driving unit 112c.
  • a holding surface 112d that holds the electronic component W with the first holding portion 111 is provided on the surface of the main body portion 112a on the first holding portion 111 side.
  • the V-axis drive unit 112b moves the main body 112a with respect to the upper base plate 131 along the V-axis direction.
  • the X-axis drive part 112c moves the main body part 112a with respect to the upper base plate 131 along the X-axis direction. Accordingly, the main body 112a moves along the V-axis direction and the X-axis direction on the upper surface of the upper base plate 131.
  • the holding surface 111d and the holding surface 112d are provided with a stepped portion 111e and a stepped portion 112e, respectively. Accordingly, when the electronic component W is sandwiched between the holding surface 111d and the holding surface 112d, the electronic component W is engaged with the stepped portion 111e and the stepped portion 112e.
  • the electronic components are moved to the stepped portion 111e and the stepped portion 112e.
  • the electronic component W can be reliably held by engaging W.
  • the main body part 111a of the first holding part 111 and the main body part 112a of the second holding part 112 are movable along the V-axis direction and the X-axis direction. Accordingly, the electronic component W can be held at a predetermined position regardless of the shape of the electronic component W conveyed by the conveying device 2. More specifically, the holding unit 110 is positioned at the center of the electronic component W when the electronic component W is viewed along the alignment direction of the upper base plate 131 and the lower base plate 133 (hereinafter referred to as “Z-axis direction”). And the optical axis P of the camera 140 (hereinafter referred to as “reference position”) and the orientation of the electronic component W is determined in advance (hereinafter referred to as “reference orientation”).
  • the transport device 2 transports the electronic component W toward the reference position toward the reference direction, and holds the electronic component W facing the reference direction at the reference position.
  • the unit 110 may hold it. Further, in a state where the electronic component W is held by the holding unit 110, the main body 111a of the first holding unit 111 and the main body 112a of the second holding unit 112 are moved to move the electronic component W to the reference position. Also good.
  • the stepped portion 111e and the stepped portion 111e may be arcuate.
  • the electronic component W when the electronic component W is sandwiched between the holding surface 111d and the holding surface 112d, the electronic component W can be held (centered and held) at a predetermined position with respect to the main body 111a and the main body 112a. it can.
  • the holding unit 110 holds the element portion Wa of the electronic component W conveyed by the conveying device 2 so that the lead Wb extends downward from the element portion Wa.
  • the upper base plate 131 is provided with an opening 131a.
  • the holding unit 110 holds the electronic component W such that the lead Wb of the electronic component W passes through the opening 131a.
  • the straightening mechanism 120 is disposed on the upper surface of the lower base plate 133.
  • the correction mechanism unit 120 corrects the shape of the lead Wb of the electronic component W.
  • the correction mechanism unit 120 includes a first correction unit 121, a second correction unit 122, and a third correction unit 123.
  • the first correction part 121 includes a main body part 121a, a Y-axis driving part 121b, an X-axis driving part 121c, a rising part 121d, and a chuck part (engaging part) 121e.
  • the Y-axis drive unit 121b moves the main body 121a relative to the lower base plate 133 along the Y-axis direction that intersects the X-axis direction. In the present embodiment, the Y-axis direction is shifted by 90 ° as an example with respect to the X-axis direction.
  • the X-axis drive unit 121c moves the main body 121a along the X-axis direction. Accordingly, the main body 121a moves along the X-axis direction and the Y-axis direction on the lower base plate 133.
  • the rising part 121d connects the main body part 121a and the chuck part 121e.
  • the rising portion 121d lifts the chuck portion 121e from the main body portion 121a toward the opening 131a of the upper base plate 131.
  • the chuck part 121e has a grip part 121ea and a grip part 121eb.
  • the chuck part 121e grips the lead Wb of the electronic component W held by the holding part 110 (engages with the lead Wb) by bringing the grip part 121ea and the grip part 121eb closer to each other.
  • the lead Wb can be bent by the Y-axis drive part 121b and the X-axis drive part 121c moving the main body part 121a while the chuck part 121e grips the lead Wb.
  • the Y-axis drive unit 121b and the X-axis drive unit 121c function as position changing units that relatively change the position of the holding unit 110 and the position of the main body 121a to which the chuck unit 121e is connected. To do.
  • the second correction part 122 includes a main body part 122a, a Y-axis drive part 122b, an X-axis drive part 122c, a rising part 122d, and a chuck part (engagement part) 122e.
  • the third correction part 123 includes a main body part 123a, a Y-axis drive part 123b, an X-axis drive part 123c, a rising part 123d, and a chuck part (engagement part) 123e. It consists of Since the second correction unit 122 and the third correction unit 123 have the same configuration and operation as the first correction unit 121, detailed description thereof will be omitted.
  • the Y-axis drive part 122b and the X-axis drive part 122c of the second correction part 122 relatively change the position of the holding part 110 and the position of the main body part 122a to which the chuck part 122e is connected.
  • the Y-axis driving unit 123b and the X-axis driving unit 123c of the third correction unit 123 function as a position changing unit that relatively changes the position of the holding unit 110 and the position of the main body unit 123a to which the chuck unit 123e is connected. To do.
  • Holding unit 110, chuck unit 121e, chuck unit 122e, chuck unit 123e, Y-axis drive unit 121b, X-axis drive unit 121c, Y-axis drive unit 122b, X-axis drive unit 122c, Y-axis drive unit 123b, X-axis drive unit 123c and the drive control unit 155 function as a lead correction unit.
  • the lower base plate 133 is provided with an opening 133a.
  • the opening 133a provided in the lower base plate 133 and the opening 131a provided in the upper base plate 131 are opposed to each other in the Z-axis direction.
  • a camera 140 is attached to the lower surface side of the lower base plate 133 (see FIG. 5).
  • the camera 140 images the lead Wb of the electronic component W held at the reference position by the holding unit 110 through the opening 133 a of the lower base plate 133.
  • the camera 140 images the front end surface of the lead Wb from the front end side of the lead Wb along the extending direction of the lead Wb of the electronic component W.
  • An illumination device that illuminates the electronic component W may be attached in the vicinity of the camera 140.
  • the correction unit 4 may be provided with a drive unit that moves the correction unit 4 along the Z-axis direction. By moving the correction unit 4 along the Z-axis direction, the focal position can be adjusted to the lead Wb of the electronic component W or the focal position can be adjusted to the element unit Wa. Thereby, the electronic component W can be imaged with high accuracy.
  • the correction control unit 150 may be provided in the vicinity of the holding unit 110 or the like, or may be provided at a position away from the holding unit 110 or the like.
  • the correction control unit 150 physically includes, for example, a processor, a memory, an input / output unit, a storage, and a bus that interconnects them in the same manner as the transfer control unit 22 described with reference to FIG. Have.
  • FIG. 6 shows various functions of the correction control unit 150 as virtual blocks (hereinafter referred to as “function blocks”). As illustrated in FIG. 6, the correction control unit 150 includes an imaging result acquisition unit 151, a component information acquisition unit 152, a storage unit 153, a determination unit 154, and a drive control unit 155 as functional blocks. .
  • the imaging result acquisition unit 151 acquires the image data of the tip surface of the lead Wb from the camera 140. That is, the correction control unit 150 can execute acquisition of image data of the distal end surface of the lead Wb from the camera 140.
  • the component information acquisition unit 152 acquires information on the electronic component W held by the holding unit 110. That is, the correction control unit 150 can execute acquisition of information on the electronic component W.
  • the information of the electronic component W includes the type of the electronic component W.
  • the information on the electronic component W may be acquired from a control unit that controls the entire mounting system 1, or a conveyance control unit 22 that controls the conveyance device 2.
  • the type of the electronic component W may be determined by the correction unit 4.
  • the correction control unit 150 may determine the type of the electronic component W based on the image data of the electronic component W captured by the camera 140.
  • the camera 140 may be moved in the Z-axis direction to perform imaging while focusing on the element portion Wa of the electronic component W. Note that when there is only one type of electronic component W for correcting the lead Wb, the information on the electronic component W does not have to be acquired.
  • the storage unit 153 stores lead information for each type of electronic component W in advance. That is, the correction control unit 150 stores lead information for each type of electronic component W in advance.
  • the lead information includes position information of the leading end portion of the lead Wb with respect to the element portion Wa of the electronic component W.
  • the position information of the leading end portion of the lead Wb is positional information of the leading end portion of the lead Wb when the lead Wb is not bent and the state of the lead Wb is a predetermined state. Further, the state in which the lead Wb is not bent and the state of the lead Wb is predetermined is a state in which the lead Wb can be properly inserted into the hole Ba (see FIG. 7) of the substrate B.
  • the determination unit 154 acquires the lead information corresponding to the type of the electronic component W held by the holding unit 110 from the storage unit 153 based on the information on the electronic component W acquired by the component information acquisition unit 152.
  • the determination unit 154 determines the state of the lead Wb of the electronic component W held by the holding unit 110 based on the image data acquired by the imaging result acquisition unit 151 and the lead information acquired from the component information acquisition unit 152. .
  • the determination unit 154 detects the position of the leading end portion of the lead Wb from the image data using an existing image processing technique. For example, the determination unit 154 may detect the position of the leading end portion of the lead Wb based on light reflected by the leading end surface of the lead Wb.
  • the electronic component W is held at the reference position. Thereby, when the electronic component W held by the holding unit 110 is imaged by the camera 140, the position of the tip of the lead Wb with respect to the element unit Wa can be grasped based on the imaged image data.
  • the determination unit 154 compares the position of the tip of the lead Wb detected from the image data with the position of the tip of the lead Wb with respect to the element part Wa included in the lead information. Based on the comparison result, the determination unit 154 determines whether or not the state of the lead Wb of the electronic component W held by the holding unit 110 is a state that requires correction or a state that does not require correction. As an example, the determination unit 154 has an amount of deviation between the position of the tip of the lead Wb detected from the image data and the position of the tip of the lead Wb with respect to the element part Wa included in the lead information equal to or greater than a predetermined amount of deviation. In this case, it is determined that correction is necessary. When determining that the state of the lead Wb of the electronic component W is a state requiring correction, the determination unit 154 determines the bending direction of the lead Wb.
  • the correction control unit 150 can determine whether the state of the lead Wb of the electronic component W is a state that requires correction or a state that does not require correction. In addition, when the correction control unit 150 determines that the state of the lead Wb of the electronic component W is a state that requires correction, the correction control unit 150 can determine the bending direction of the lead Wb.
  • the drive control unit 155 is configured such that the V-axis drive unit 111b, the X-axis drive unit 111c, and the V-axis drive unit 112b of the holding unit 110 are held so that the electronic component W conveyed by the conveyance device 2 is held in the reference direction and the reference position. And the X-axis drive unit 112c is controlled. Further, when the determination unit 154 determines that the state of the lead Wb of the electronic component W is a state requiring correction, the drive control unit 155 determines the lead based on the bending direction of the lead determined by the determination unit 154.
  • the correction control unit 150 corrects the shape of the lead Wb based on the determination result of the lead state, so that the Y-axis drive unit 121b, the X-axis drive unit 121c, and the Y-axis drive unit of the correction mechanism unit 120 are corrected. It is possible to control 122b, the X-axis drive unit 122c, the Y-axis drive unit 123b, and the X-axis drive unit 123c.
  • the drive control unit 155 controls the chuck unit 121e of the first correction unit 121, and causes the lead Wb of the electronic component W to be gripped by the chuck unit 121e. Then, the drive control unit 155 controls the Y-axis drive unit 121b and the X-axis drive unit 121c to move the main body 121a so that the state of the lead Wb becomes a predetermined state. To correct. At this time, the drive control unit 155 may move the main body 121a based on the characteristics related to the bending of the lead Wb to be corrected. Thereby, the lead Wb can be appropriately corrected according to the characteristics relating to bending.
  • the drive control unit 155 controls each part of the second correction unit 122 and the third correction unit 123 to correct the shape of the lead Wb.
  • the drive control unit 155 controls each part of the first correction unit 121, the second correction unit 122, and the third correction unit 123 to simultaneously correct the shapes of the three leads Wb included in the electronic component W.
  • the shapes of the three leads Wb may be corrected at different timings.
  • the drive control unit 155 includes a Y axis drive unit 121b, an X axis drive unit 121c, a Y axis drive unit 122b, an X axis drive unit 122c, a Y axis drive unit 123b, and an X axis as position change units. It functions as a control unit that controls the drive unit 123c.
  • the holding unit 110 holds the electronic component W in the reference direction and the reference position. Maintain state.
  • amendment part 123 changes relatively.
  • the first correction unit 121, the second correction unit 122, and the third correction are performed with the positions of the main body portions 111a and 112a of the first holding unit 111 and the second holding unit 112 fixed.
  • the positions of the main body parts 121a, 122a and 123a of the part 123 are changed.
  • the determination unit 154 After correction of the lead Wb by the first correction unit 121 or the like, the determination unit 154 again detects the position of the leading end portion of the lead Wb detected from the image data of the leading end surface of the corrected lead Wb and the element included in the lead information. The position of the tip of the lead Wb with respect to the part Wa is compared. The drive control unit 155 controls the first correction unit 121 and the like to correct the lead Wb until the determination unit 154 determines that correction is not necessary.
  • the mounting unit 5 mounts (attaches) the electronic component W to the board B.
  • the mounting unit 5 includes a holding unit 201, a soldering unit 202, and a mounting control unit 203.
  • the holding unit 201 holds the substrate B.
  • the transport device 2 installs the electronic component W at the mounting position of the electronic component W on the substrate B. At this time, the transport device 2 inserts the lead Wb of the electronic component W into the hole Ba provided in the substrate B.
  • the soldering portion 202 solders the wiring portion provided on the substrate B and the lead Wb.
  • the mounting control unit 203 controls the holding of the substrate B in the holding unit 201 and the release of the holding. Further, the mounting control unit 203 controls the soldering unit 202 so that the wiring unit provided on the substrate B and the lead Wb are soldered.
  • signal lines that connect the mounting control unit 203 and the holding unit 201 and signal lines that connect the mounting control unit 203 and the soldering unit 202 are indicated by broken lines. Thereby, the component mounting board Bx in which the electronic component W is mounted on the board B is manufactured.
  • the mounting control unit 203 physically includes, for example, a processor, a memory, an input / output unit, a storage, and a bus that interconnects them in the same manner as the transport control unit 22 described with reference to FIG. Have.
  • the electronic component W mounted on the board B in the mounting unit 5 is an electronic component W in which the shape of the lead Wb is corrected in the correction unit 4 or a state in which the state of the lead Wb is determined in the correction unit 4 and correction is unnecessary. It is the electronic component W determined to be. For this reason, the lead Wb can be appropriately inserted into the hole Ba of the substrate B by the transport device 2.
  • the transport device 2 and the mounting unit 5 function as a mounting device for mounting the electronic component W on the substrate B.
  • the transport control unit 22 of the transport device 2 and the mounting control unit 203 of the mounting unit 5 function as a control unit that controls the mounting device configured by the transport device 2 and the mounting unit 5.
  • the transport control unit 22 and the mounting control unit 203 can execute control of the transport device 2 and the mounting unit 5 as mounting devices so that the electronic component W is mounted on the substrate B.
  • the transport device 2 has installed the electronic component W on the substrate B
  • the electronic component W may be installed on the substrate B by a device other than the transport device 2.
  • the mounting unit 5 may have an installation device for installing the electronic component W on the board B.
  • the installation device may receive the electronic component W from the transport device 2 and install the electronic component W on the substrate B.
  • the transport device 2 transports the electronic component W housed in the housing unit 3 to the correction unit 4 (Step S ⁇ b> 101).
  • the drive control unit 155 controls each unit of the holding unit 110 and sandwiches and holds the electronic component W by the first holding unit 111 and the second holding unit 112. .
  • the determining unit 154 determines whether or not the state of the lead Wb of the electronic component W held by the holding unit 110 is a state that requires correction or a state that does not require correction (step S102).
  • the drive control unit 155 controls each part of the correction mechanism unit 120 to correct the shape of the lead Wb of the electronic component W (step S103). .
  • the transport device 2 transfers the electronic component W from the correction unit 4 to the mounting unit 5. Is conveyed (step S104).
  • the mounting unit 5 mounts the electronic component W conveyed from the correction unit 4 on the substrate B (step S105). Thereby, the component mounting board Bx in which the electronic component W is mounted on the board B is manufactured.
  • the present embodiment is configured as described above, and the determination unit 154 determines whether or not the state of the lead Wb of the electronic component W requires correction.
  • the correction mechanism unit 120 corrects the shape of the lead Wb based on the determination result of the determination unit 154. Thus, by using the determination result of the determination unit 154, the correction mechanism unit 120 can correct the shape of the lead Wb.
  • the positions of the main body portions 111a and 112a of the first holding unit 111 and the second holding unit 112, the first correcting unit 121, and the second correcting unit 122 are used. And the position of the main-body parts 121a, 122a, and 123a of the 3rd correction
  • amendment part 123 changes relatively.
  • the positions of the main body portions 111a and 112a of the first holding portion 111 and the second holding portion 112, and the main body portions of the first correction portion 121, the second correction portion 122, and the third correction portion 123 By relatively changing the positions of 121a, 122a, and 123a, the shape of the lead Wb of the electronic component W can be easily corrected.
  • the determination unit 154 determines the state of the lead Wb of the electronic component W based on the image captured by the camera 140. Thereby, the determination unit 154 can easily detect the state of the lead Wb based on the image data captured by the camera 140. Further, the determination unit 154 can easily determine whether or not the state of the lead Wb is a state requiring correction based on the detected state of the lead Wb.
  • the first correction unit 121, the second correction unit 121, The main body parts 121a, 122a and 123a of the straightening part 122 and the third straightening part 123 are moved. Thereby, the shape of the lead Wb of the electronic component W can be easily corrected by controlling only the correction mechanism portion 120 side.
  • the camera 140 images the front end surface of the electronic component W from the front end side of the lead Wb along the extending direction of the lead Wb of the electronic component W.
  • the determination unit 154 can easily detect the position of the tip of the lead Wb based on the light reflected by the tip of the lead Wb.
  • the main body part 111a of the first holding part 111 and the main body part 112a of the second holding part 112 are respectively movable along the V-axis direction and the X-axis direction.
  • the electronic component W can be held at the reference position regardless of the shape of the electronic component W conveyed by the conveying device 2. Since the electronic component W can be held at the reference position, the influence of aberration can be suppressed when the electronic component W is imaged by the camera 140. Therefore, the position of the tip of the lead Wb of the electronic component W can be detected with high accuracy.
  • the chuck portions 121e, 122e, and 123e grip the lead Wb of the electronic component W.
  • the lead Wb can be bent in either the X-axis direction or the Y-axis direction, which is the moving direction of the main body 121a of the first correction unit 121, and the shape of the lead Wb can be easily corrected. be able to.
  • the shape of the lead Wb is corrected by the three correction parts, the first correction part 121, the second correction part 122, and the third correction part 123.
  • the shapes of the three leads Wb can be corrected simultaneously, and the time required for correction can be shortened.
  • the mounting system 1 includes a correction unit 4 and a mounting device configured by the transport device 2 and the mounting unit 5. Thereby, the shape of the lead Wb can be corrected and the electronic component W can be mounted on the substrate B. Therefore, the component mounting board Bx in which the electronic component W is mounted on the board B can be easily obtained.
  • the positions of the main body portions 111a and 112a of the first holding portion 111 and the second holding portion 112 are fixed,
  • the main body parts 121a, 122a and 123a of the first correction part 121, the second correction part 122 and the third correction part 123 were moved.
  • the main body portions 111a and 112a of the first holding portion 111 and the second holding portion 112 are moved, and the first correction portion 121, the second correction portion 122, and the third correction portion 123 are moved.
  • the positions of the main body portions 111 a and 112 a of the first holding portion 111 and the second holding portion 112, and the main body portions 121 a of the first correction portion 121, the second correction portion 122, and the third correction portion 123. , 122a and 123a may both be moved.
  • the shape of the lead Wb can be corrected in a shorter time than when the main body of either the holding unit 110 or the correction mechanism unit 120 is moved.
  • chuck portions 121e, 122e, and 123e for holding the lead Wb are provided, other engaging portions may be used as long as the shape can be corrected by engaging with the lead Wb.
  • a hook portion (engagement portion) 125e having a tip formed in a hook shape may be used instead of the chuck portions 121e, 122e, and 123e.
  • the lead Wb is engaged with the tip of the hook portion 125e formed in a hook shape, and the body portion 121a and the like of the first correction portion 121 are moved to correct the shape of the lead Wb.
  • an annular portion (engagement portion) 126e having a hole through which the lead Wb is passed may be used.
  • the lead Wb is inserted into the hole provided in the annular portion 126 and the lead Wb is engaged with the annular portion 126.
  • the body portion 121a and the like of the first correction portion 121 are moved to correct the shape of the lead Wb. Even when the hook portion 125e or the annular portion 126e is used, the shape of the lead Wb can be corrected.
  • the conveyance control unit 22 that controls the conveyance device 2 the correction control unit 150 that controls the correction unit 4, and the mounting control unit 203 that controls the mounting unit 5 are individually provided. It is not limited to providing.
  • two or more control units of the transport control unit 22, the correction control unit 150, and the mounting control unit 203 may be configured by a single control unit.
  • the three correction parts, the first correction part 121, the second correction part 122, and the third correction part 123 are provided, but the number of correction parts is not limited to three.
  • one or more correction parts may be provided, such as providing only the first correction part 121.
  • the mounting system 1 ⁇ / b> A according to the second embodiment includes a transport device 2 ⁇ / b> A, a storage unit 3, a correction unit 4 ⁇ / b> A, and a mounting unit 5.
  • the mounting system 1A according to the second embodiment includes a transport device 2A and a correction unit 4A instead of the transport device 2 and the correction unit 4 of the mounting system 1 according to the first embodiment. Configurations other than the transport device 2A and the correction unit 4A are the same as those in the first embodiment, and the same reference numerals are given and detailed description thereof is omitted.
  • the correction part 4A includes an annular part (engagement part) 310, a camera (imaging part) 320, and a correction control part 150A (see FIG. 12).
  • the annular portion 310 is a tubular member having an engagement hole 310a inside.
  • the engagement hole 310a is a hole through which the lead Wb of the electronic component W is passed.
  • the extending direction of the engagement hole 310a is defined as the Z-axis direction, and the direction orthogonal to the Z-axis is defined as the X-axis direction.
  • a direction orthogonal to the X axis and the Z axis is defined as a Y axis direction.
  • the camera 320 images the lead Wb from a direction (for example, a direction orthogonal) intersecting the extending direction of the lead Wb of the electronic component W.
  • the transport holding unit 21 of the transport apparatus 2A moves along the X-axis direction, the Y-axis direction, and the Z-axis direction.
  • the conveyance holding portion 21 moves along the Z-axis direction
  • the lead Wb of the electronic component W is inserted into the engagement hole 310a of the annular portion 310.
  • the transport holding unit 21 of the transport apparatus 2A can rotate about the Z axis. That is, the conveyance holding unit 21 can rotate the electronic component W around the Z axis as a central axis.
  • the camera 320 images the electronic component W in a different rotation state twice or more, the bending direction of the lead Wb can be detected based on the imaging result.
  • two cameras 320 may be provided in the correction part 4A.
  • the bending direction of the lead Wb can be detected based on the imaging result.
  • the correction control unit 150A physically includes, for example, a processor, a memory, an input / output unit, a storage, and a bus that interconnects them. Have.
  • FIG. 12 shows various functions of the correction control unit 150A in function blocks.
  • the correction control unit 150A includes an imaging result acquisition unit 151A, a component information acquisition unit 152A, a storage unit 153A, a determination unit 154A, and an output unit 156 as functional blocks.
  • the imaging result acquisition unit 151A acquires the image data of the lead Wb captured by the camera 320. That is, the correction control unit 150 ⁇ / b> A can execute acquisition of the image data of the lead Wb from the camera 320.
  • the component information acquisition unit 152A acquires information on the electronic component W that has been transported to the correction unit 4A by the transport device 2A. That is, the correction control unit 150 ⁇ / b> A can execute acquisition of information on the electronic component W. Similar to the component information acquisition unit 152 according to the first embodiment, the component information acquisition unit 152A can acquire information on the electronic component W from a control unit or the like that controls the entire mounting system 1A. In addition to acquiring information on the electronic component W from another control unit, the type of the electronic component W may be determined by the correction unit 4A.
  • the storage unit 153A stores lead information for each type of electronic component W in advance. That is, the correction control unit 150A stores lead information for each type of electronic component W in advance.
  • the lead information includes information indicating the state of the lead Wb of the electronic component W.
  • the information indicating the state of the lead Wb is information indicating the state of the lead Wb when the lead Wb is not bent or the like and the state of the lead Wb is a predetermined state. Further, the state in which the lead Wb is not bent and the state of the lead Wb is predetermined is a state in which the lead Wb can be properly inserted into the hole Ba (see FIG. 7) of the substrate B.
  • the determination unit 154A acquires, from the storage unit 153A, lead information corresponding to the type of the electronic component W transferred by the transfer device 2A based on the information of the electronic component W acquired by the component information acquisition unit 152A.
  • the determination unit 154A determines the state of the lead Wb of the electronic component W transferred by the transfer device 2A based on the image data acquired by the imaging result acquisition unit 151A and the lead information acquired from the component information acquisition unit 152A. To do.
  • the determination unit 154A detects the state of the lead Wb from the image data using an existing image processing technique. For example, the determination unit 154A may detect the state of the lead Wb based on the light reflected by the side surface of the lead Wb. Since the camera 320 images the lead Wb from the direction intersecting the extending direction of the lead Wb of the electronic component W, the side surface of the lead Wb can be easily detected. The side surface of the lead Wb has a larger area than the tip surface of the lead Wb. For this reason, the determination unit 154A can easily detect the side surface of the lead Wb as compared with the case where the tip surface of the lead Wb is detected.
  • the determination unit 154A compares the state of the lead Wb detected from the image data with the state of the lead Wb included in the lead information. Based on the comparison result, the determination unit 154A determines whether the state of the lead Wb of the electronic component W transported by the transport device 2A is a state that requires correction or a state that does not require correction. When determining that the state of the lead Wb of the electronic component W is a state requiring correction, the determination unit 154A determines the bending direction of the lead Wb. That is, the correction control unit 150A can determine whether the state of the lead Wb of the electronic component W is a state that requires correction or a state that does not require correction. Further, when the correction control unit 150A determines that the state of the lead Wb of the electronic component W is a state that requires correction, the correction control unit 150A can determine the bending direction of the lead Wb.
  • the output unit 156 outputs the determination result of the determination unit 154A to the conveyance control unit 22A of the conveyance device 2A.
  • the transport apparatus 2A includes a transport holding unit 21, a transport control unit 22A, and a drive unit 23.
  • the drive unit 23 moves the conveyance holding unit 21 so that the electronic component W held by the conveyance holding unit 21 is conveyed from the storage unit 3 to the correction unit 4A and from the correction unit 4A to the mounting unit 5.
  • the conveyance control unit 22 ⁇ / b> A controls the holding and release of the electronic component W in the conveyance holding unit 21.
  • the conveyance control unit 22A controls the drive unit 23 so that the electronic component W held by the conveyance holding unit 21 is conveyed from the storage unit 3 to the correction unit 4A and from the correction unit 4A to the mounting unit 5.
  • the conveyance control unit 22A controls the drive unit 23 so that the camera W 320 images the lead Wb when conveying the electronic component W to the correction unit 4A.
  • the conveyance control unit 22A acquires the determination result of the determination unit 154A output by the output unit 156.
  • the determination unit 154A determines that the state of the lead Wb of the electronic component W is in a state that requires correction
  • the transport control unit 22A inserts the lead Wb that needs correction into the engagement hole 310a of the annular portion 310.
  • the drive unit 23 is controlled.
  • the conveyance control unit 22A moves the conveyance holding unit 21 by controlling the driving unit 23 so that the shape of the lead Wb is corrected based on the bending direction of the lead determined by the determination unit 154A. That is, the conveyance control unit 22A can control the drive unit 23 based on the determination result of the lead state to correct the shape of the lead Wb.
  • the engagement hole 310a of the annular portion 310 and the lead Wb of the electronic component W are engaged.
  • the lead Wb is bent by moving the conveyance holding unit 21 in at least one of the X-axis direction and the Y-axis direction (see FIG. 11) while the conveyance holding unit 21 holds the electronic component W.
  • the conveyance control unit 22A controls the driving unit 23 to move the conveyance holding unit 21, thereby correcting the shape of the lead Wb so that the state of the lead Wb becomes a predetermined state.
  • the transport control unit 22A physically includes, for example, a processor, a memory, an input / output unit, a storage, and a bus that interconnects them. Have.
  • Various mechanisms can be used as a mechanism for the conveyance holding unit 21 to grip the electronic component W and a mechanism for moving the conveyance holding unit 21.
  • the conveyance holding unit 21 functions as a holding unit that holds the element unit Wa of the electronic component W.
  • the drive unit 23 functions as a position changing unit that relatively changes the position of the conveyance holding unit 21 and the position of the annular unit 310.
  • the conveyance control unit 22A functions as a control unit that controls the drive unit 23 so that the positions of the conveyance holding unit 21 and the annular portion 310 change relatively.
  • the transport device 2A and the correction unit 4A function as a lead correction device that corrects the shape of the lead Wb of the electronic component W.
  • the configuration for mounting the electronic component W on the substrate B is the same as in the first embodiment, and detailed description thereof is omitted.
  • the transfer device 2 ⁇ / b> A and the mounting unit 5 function as a mounting device that mounts the electronic component W on the substrate B.
  • the transport control unit 22A of the transport device 2A and the mounting control unit 203 of the mounting unit 5 function as a control unit that controls the mounting apparatus configured by the transport device 2A and the mounting unit 5.
  • the transport device 2A transports the electronic component W housed in the housing unit 3 to the correction unit 4A (step S101).
  • the determination unit 154A determines whether the state of the lead Wb of the electronic component W transported by the transport device 2A is a state that requires correction or a state that does not require correction (step S102). When the state of the lead Wb is a state that requires correction (step S102: YES), the transport control unit 22A controls the drive unit 23 to move the transport holding unit 21 to correct the shape of the lead Wb of the electronic component W. (Step S103).
  • the transport device 2A transfers the electronic component W from the correction unit 4A to the mounting unit 5. Is conveyed (step S104).
  • the mounting unit 5 mounts the electronic component W transported from the correction unit 4A on the substrate B (step S105). Thereby, the component mounting board Bx in which the electronic component W is mounted on the board B is manufactured.
  • This embodiment is configured as described above, and the determination unit 154A determines whether or not the state of the lead Wb of the electronic component W requires correction.
  • the conveyance control unit 22A corrects the shape of the lead Wb by moving the conveyance holding unit 21 based on the determination result of the determination unit 154A.
  • the transport device 2A and the correction unit 4A can correct the shape of the lead Wb.
  • the position of the transport holding portion 21 that holds the electronic component W and the position of the annular portion 310 that engages with the lead Wb relatively change.
  • the shape of the lead Wb of the electronic component W can be easily corrected by relatively changing the position of the conveyance holding portion 21 and the position of the annular portion 310.
  • the determination unit 154A determines the state of the lead Wb of the electronic component W based on the image captured by the camera 320. Accordingly, the determination unit 154A can easily detect the state of the lead Wb based on the image data captured by the camera 320. Further, the determination unit 154A can easily determine whether or not the state of the lead Wb is a state requiring correction based on the detected state of the lead Wb.
  • the camera 320 images the lead Wb from the direction intersecting the extending direction of the lead Wb of the electronic component W. Accordingly, the side surface of the lead Wb having a larger area than the front end surface can be imaged by the camera 320. Therefore, the state of the lead Wb can be easily detected based on the imaging result.
  • the lead Wb of the electronic component W is engaged with the annular portion 310 by being inserted into the engagement hole 310a of the annular portion 310. Thereby, the annular part 310 and the lead Wb of the electronic component W can be easily engaged. Further, the shape of the lead Wb can be easily corrected only by moving the transport holding unit 21 with the lead Wb engaged with the annular portion 310.
  • the mounting system 1A includes a lead straightening device configured by the transport device 2A and the correction unit 4A, and a mounting device configured by the transport device 2A and the mounting unit 5.
  • a lead straightening device configured by the transport device 2A and the correction unit 4A
  • a mounting device configured by the transport device 2A and the mounting unit 5.
  • the transport holding unit 21 that holds the electronic component W when correcting the shape of the lead Wb of the electronic component W, the transport holding unit 21 that holds the electronic component W is moved in a state where the position of the annular portion 310 is fixed.
  • the present invention is not limited to this, and the position of the conveyance holding unit 21 that holds the electronic component W may be fixed by moving the annular portion 310.
  • both the position of the annular portion 310 and the position of the conveyance holding portion 21 that holds the electronic component W may be moved. In this case, the shape of the lead Wb can be corrected in a shorter time than when either the annular portion 310 or the conveyance holding portion 21 is moved.
  • annular portion 310 that engages with the lead Wb is provided, other engaging portions may be used as long as the shape can be corrected by engaging with the lead Wb.
  • a hook portion (engagement portion) 125e having a tip formed in a hook shape may be used instead of the annular portion 310.
  • the chuck portion (engagement portion) 121e used in the first embodiment may be used.
  • the conveyance holding part 21 may correct the shape of the lead Wb by pressing the lead Wb against the outer surface 310b of the annular part 310.
  • the outer surface 310b of the annular portion 310 is a pressing surface that is pressed against the lead Wb and engages with the lead Wb.
  • a pressing surface against which the lead Wb is pressed such as the outer surface 310b of the annular portion 310
  • engaging portions of various shapes can be used.
  • the shape of the lead Wb can be corrected.
  • the conveyance control unit 22A that controls the conveyance device 2A, the correction control unit 150A that controls the correction unit 4A, and the mounting control unit 203 that controls the mounting unit 5 are individually provided. It is not limited to providing.
  • two or more control units may be configured by one control unit among the conveyance control unit 22A, the correction control unit 150A, and the mounting control unit 203.
  • Y-axis drive part (lead correction part, position change part) ), 121c, 122c, 123c ...
  • X-axis drive unit (lead correction unit, position change unit), 140,320 ... Camera (imaging unit), 154,154A ... determination unit, 155 ... Drive control unit (lead correction unit, control) Part), 310 ... annular part Engaging portion), 310b ... outer surface (pressing surface), B ... substrate, Bx ... component mounting board, W ... electronic component, Wa ... element portion, Wb ... lead.

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Abstract

　矯正部は、電子部品のリードの状態を判定する判定部と、判定部の判定結果に基づいて、リードの形状を矯正する矯正機構部と、を備える。

Description

リード矯正装置、実装システム、基板製造方法
　本発明は、リード矯正装置、実装システム、及び、基板製造方法に関する。
　素子部と、素子部から延びる複数のリードを有する電子部品がある。この電子部品を基板に取り付ける場合、基板に設けられた孔に電子部品のリードが挿入される。このため、素子部から延びるリードが曲がっていると、基板に設けられた孔に挿入することができない。例えば特許文献１には、ガイド部によってリードを案内しながら、基板の孔にリードを挿入する装置が記載されている。
特開平６－３７４９２号公報
　ここで、リードを有する電子部品を基板に取り付ける場合、基板に設けられた孔に電子部品のリードを適切に挿入できることが求められている。そこで、本開示は、電子部品のリードの形状を矯正するリード矯正装置、実装システム、及び、基板製造方法を提供することを目的とする。
　本開示に係るリード矯正装置は、電子部品のリードの状態を判定する判定部と、判定部の判定結果に基づいて、リードの形状を矯正するリード矯正部と、を備える。
　電子部品は、素子部と素子部から延びるリードとを有し、リード矯正部は、素子部を保持する保持部と、リードと係合する係合部と、保持部と係合部との位置を相対的に変化させる位置変更部と、判定部の判定結果に基づいて、保持部と係合部との位置が相対的に変化するように位置変更部を制御する制御部と、を備えていてもよい。
　リード矯正装置は、リードを撮像する撮像部を更に備え、判定部は、撮像部によって撮像された撮像結果に基づいてリードの状態を判定してもよい。
　位置変更部は、保持部の位置を固定した状態で係合部の位置を変化させてもよい。
　撮像部は、リードの延び方向に沿ってリードの先端側からリードを撮像し、判定部は、撮像結果に基づいて判定したリードの先端部の位置と、予め定められたリードの先端部の位置との比較結果に基づいて、リードの状態を判定してもよい。
　保持部は、第一の保持体と、第二の保持体と、を備え、保持部は、第一の保持体と第二の保持体とによって素子部を挟み込んで保持し、第一の保持体は、第二の保持体と近接する方向である第一の軸線方向、及び、第一の軸線方向に交差する第二の軸線方向に沿って移動可能であり、第二の保持体は、第一の軸線方向、及び、第二の軸線方向に沿って移動可能であってもよい。
　係合部は、リードを掴むチャック部、リードを引っ掛けるフック部、又は、リードが通される孔を有する環状部を備えていてもよい。
　係合部は、複数設けられていてもよい。
　位置変更部は、係合部の位置を固定した状態で保持部の位置を変化させてもよい。
　撮像部は、リードの延び方向に交差する方向からリードを撮像し、判定部は、撮像結果に基づいて判定したリードの状態と、予め定められたリードの状態との比較結果に基づいて、リードの状態を判定してもよい。
　係合部は、リードが押し当てられる押当面、リードを引っ掛けるフック部、又は、リードが通される孔を有する環状部を備えていてもよい。
　本開示に係る実装システムは、リード矯正装置と、電子部品を基板に実装する実装装置と、を備え、判定部は、実装装置によって実装される電子部品のリードの状態を判定し、リード矯正部は、判定部の判定結果に基づいて、実装装置によって実装される電子部品のリードの形状を矯正する。
　本開示に係る基板製造方法は、電子部品のリードの状態を判定する判定部及びリードの形状を矯正するリード矯正部を有するリード矯正装置と、電子部品を基板に実装する実装装置とを制御して、基板に電子部品が実装された部品実装基板を製造する基板製造方法であって、電子部品が基板に実装されるように実装装置を制御すること、実装装置によって電子部品が基板に実装される前に、リードの状態を判定するように判定部を制御すること、実装装置によって電子部品が基板に実装される前に、判定部の判定結果に基づいて、リードの形状が矯正されるようにリード矯正部を制御すること、を含む。
　本開示によれば、電子部品のリードの形状を矯正するリード矯正装置、実装システム、及び、基板製造方法を提供できる。
第一及び第二の実施形態に係る実装システムの概略構成を示す図である。 搬送制御部のハードウェア構成を示すブロック図である。 矯正部の上面図である。 保持部及び上ベース板を取り除いた矯正部の上面図である。 矯正部を側方から見た場合の概略構成を示す断面図である。 矯正制御部の構成を示すブロック図である。 実装部を側方から見た場合の概略構成を示す断面図である。 部品実装基板を製造する処理の流れを示すフローチャートである。 係合部の変形例を示す斜視図である。 係合部の変形例を示す斜視図である。 第二の実施形態に係る矯正部の概略構成を示す側面図である。 矯正制御部の構成を示すブロック図である。
　以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
（第一の実施形態）
　第一の実施形態について説明する。図１に示すように、第一の実施形態に係る実装システム１は、搬送装置２、収容部３、矯正部（リード矯正装置）４、及び、実装部５を含んで構成されている。
　搬送装置２は、搬送保持部２１、搬送制御部２２、及び、駆動部２３を含んで構成されている。搬送保持部２１は、電子部品Ｗの素子部Ｗａを掴んで保持する。搬送制御部２２は、搬送保持部２１における電子部品Ｗの保持及び保持の解除を制御する。搬送制御部２２は、搬送保持部２１が保持する電子部品Ｗが収容部３から矯正部４へ、及び、矯正部４から実装部５へ搬送されるように、駆動部２３を制御する。駆動部２３は、搬送保持部２１によって保持された電子部品Ｗが収容部３から矯正部４へ、及び、矯正部４から実装部５へ搬送されるように搬送保持部２１を移動させる。
　搬送保持部２１が電子部品Ｗを掴む機構、及び、搬送保持部２１を移動させる機構については、種々の機構を用いることができる。例えば、搬送保持部２１が取り付けられたアームを伸縮等させることによって、電子部品Ｗを収容部３から矯正部４等へ搬送してもよい。また、レールに沿って搬送保持部２１を移動させることによって、電子部品Ｗを収容部３から矯正部４等へ搬送してもよい。
　搬送制御部２２は、物理的には、図２に示すように、例えばプロセッサ２２ａと、メモリ２２ｂと、入出力部（Ｉ／Ｏ）２２ｃと、ストレージ２２ｄと、これらを相互に接続するバス２２ｅとを有する。プロセッサ２２ａは、メモリ２２ｂ及びストレージ２２ｄの少なくとも一方と協働してプログラムを実行し、その実行結果に応じて入出力部２２ｃを介したデータの入出力を行う。これにより、搬送制御部２２の様々な機能が実現される。
　収容部３は、複数の電子部品Ｗを収容する。収容部３は、図示しない搬送装置によって搬送された電子部品Ｗを収容してもよい。収容部３は、作業者によって運び込まれた電子部品Ｗを収容してもよい。電子部品Ｗは、素子部Ｗａと、素子部Ｗａから延びるリードＷｂとを有している。本実施形態では、３本のリードＷｂを有する電子部品Ｗを一例として図示しているが、リードＷｂの数は３本に限定されない。素子部Ｗａの形状についても限定されない。
　矯正部４は、搬送装置２によって収容部３から搬送された電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正する。なお、矯正部４は、リードＷｂの形状が矯正する必要がない形状である場合には、矯正を行わない。実装部５には、矯正部４によってリードＷｂの形状が矯正された電子部品Ｗ、又は、矯正の必要が無いために矯正されなかった電子部品Ｗが搬送装置２によって搬送される。実装部５は、矯正部４から搬送された電子部品Ｗを基板Ｂに取り付け、基板Ｂに電子部品Ｗが実装された部品実装基板Ｂｘ（図７参照）を製造する。
　図３から図５を用いて、矯正部４の詳細について説明する。なお、図５は、保持部１１０と矯正機構部１２０等との位置関係を示す図であり、各部の形状等については単純化して示している。図５では、矯正機構部１２０のうち、第一の矯正部１２１及び第二の矯正部１２２のみ図示している。図３及び図４では、保持部１１０によって電子部品Ｗが保持されていない状態を示し、図５では、保持部１１０によって電子部品Ｗが保持された状態を示している。
　図３から図５に示すように、矯正部４は、保持部１１０、矯正機構部１２０、筐体１３０、カメラ(撮像部)１４０、及び、矯正制御部１５０（図６参照）を含んで構成されている。筐体１３０は、上ベース板１３１、スペーサ１３２、及び、下ベース板１３３を含んで構成されている。スペーサ１３２は、上ベース板１３１と下ベース板１３３との間に配置されている。上ベース板１３１は、スペーサ１３２を間に挟んで下ベース板１３３に重ねて配置されている。上ベース板１３１とスペーサ１３２とは、ボルト等によって互いに連結されている。スペーサ１３２と下ベース板１３３とは、ボルト等によって互いに連結されている。以下では、便宜上、下ベース板１３３に対して上ベース板１３１が配置されている側を「上」、上ベース板１３１に対して下ベース板１３３が配置されている側を「下」として位置関係を説明する。実際には、上ベース板１３１と下ベース板１３３とが、上下方向に並んで配置されていることに限定されず、例えば、下ベース板１３３と上ベース板１３１とが水平方向に並んで配置されていてもよい。
　保持部１１０は、上ベース板１３１の上面に配置されている。保持部１１０は、第一の保持部１１１、及び、第二の保持部１１２を含んで構成されている。電子部品Ｗは、第一の保持部１１１及び第二の保持部１１２によって挟み込まれることによって保持される。
　第一の保持部１１１は、本体部（第一の保持体）１１１ａ、Ｖ軸駆動部１１１ｂ、及び、Ｘ軸駆動部１１１ｃを含んで構成されている。本体部１１１ａの第二の保持部１１２側の面には、第二の保持部１１２とによって電子部品Ｗを挟んで保持する保持面１１１ｄが設けられている。Ｖ軸駆動部１１１ｂは、第二の保持部１１２に近接する方向であるＶ軸方向（第一の軸線方向）に沿って、上ベース板１３１に対して本体部１１１ａを移動させる。Ｘ軸駆動部１１１ｃは、Ｖ軸方向に交差するＸ軸方向（第二の軸線方向）に沿って、上ベース板１３１に対して本体部１１１ａを移動させる。本実施形態において、Ｘ軸方向は、Ｖ軸方向に対して一例として４５°ずれている。これにより、本体部１１１ａは、上ベース板１３１の上面において、Ｖ軸方向及びＸ軸方向に沿って移動する。
　第二の保持部１１２は、本体部（第二の保持体）１１２ａ、Ｖ軸駆動部１１２ｂ、及び、Ｘ軸駆動部１１２ｃを含んで構成されている。本体部１１２ａの第一の保持部１１１側の面には、第一の保持部１１１とによって電子部品Ｗを挟んで保持する保持面１１２ｄが設けられている。Ｖ軸駆動部１１２ｂは、Ｖ軸方向に沿って、上ベース板１３１に対して本体部１１２ａを移動させる。Ｘ軸駆動部１１２ｃは、Ｘ軸方向に沿って、上ベース板１３１に対して本体部１１２ａを移動させる。これにより、本体部１１２ａは、上ベース板１３１の上面において、Ｖ軸方向及びＸ軸方向に沿って移動する。
　保持面１１１ｄ及び保持面１１２ｄには、それぞれ、段差部１１１ｅ及び段差部１１２ｅが設けられている。これにより、保持面１１１ｄ及び保持面１１２ｄによって電子部品Ｗを挟んだときに、段差部１１１ｅ及び段差部１１２ｅに電子部品Ｗが係合する。電子部品Ｗの大きさ又は形状等に合わせて第一の保持部１１１の本体部１１１ａ及び第二の保持部１１２の本体部１１２ａをそれぞれ移動させることにより、段差部１１１ｅ及び段差部１１２ｅに電子部品Ｗを係合させて電子部品Ｗを確実に保持することができる。
　第一の保持部１１１の本体部１１１ａ及び第二の保持部１１２の本体部１１２ａは、Ｖ軸方向及びＸ軸方向に沿って移動可能である。これにより、搬送装置２によって搬送された電子部品Ｗがどのような形状であっても、予め定められた位置で電子部品Ｗを保持することができる。より詳細には、保持部１１０は、上ベース板１３１と下ベース板１３３との並び方向（以下「Ｚ軸方向」という）に沿って電子部品Ｗを見たときに、電子部品Ｗの中心位置とカメラ１４０の光軸Ｐとが一致する位置（以下「基準位置」という）、且つ、電子部品Ｗの向きが予め定められた向き（以下「基準向き」という）で電子部品Ｗを保持する。
　ここで、保持部１１０によって電子部品Ｗを基準位置で保持させるために、搬送装置２が電子部品Ｗを基準向きに向けて基準位置に搬送し、基準位置において基準向きを向く電子部品Ｗを保持部１１０が保持してもよい。また、保持部１１０によって電子部品Ｗを保持した状態で、第一の保持部１１１の本体部１１１ａ及び第二の保持部１１２の本体部１１２ａを移動させて電子部品Ｗを基準位置に移動させてもよい。
　段差部１１１ｅ及び段差部１１１ｅは、円弧状であってもよい。この場合、保持面１１１ｄ及び保持面１１２ｄによって電子部品Ｗを挟んだときに、本体部１１１ａ及び本体部１１２ａに対して電子部品Ｗを予め定められた位置で保持（センタリングして保持）することができる。
　保持部１１０は、図５に示すように、搬送装置２によって搬送された電子部品Ｗの素子部Ｗａを、リードＷｂが素子部Ｗａから下側に向かって延びるように保持する。上ベース板１３１には、開口部１３１ａが設けられている。保持部１１０は、電子部品ＷのリードＷｂが開口部１３１ａ内を通るように電子部品Ｗを保持する。
　矯正機構部１２０は、下ベース板１３３の上面に配置されている。矯正機構部１２０は、電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正する。矯正機構部１２０は、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２、及び、第三の矯正部１２３を含んで構成されている。
　第一の矯正部１２１は、本体部１２１ａ、Ｙ軸駆動部１２１ｂ、Ｘ軸駆動部１２１ｃ、立上り部１２１ｄ、及び、チャック部(係合部)１２１ｅを含んで構成されている。Ｙ軸駆動部１２１ｂは、Ｘ軸方向に交差するＹ軸方向に沿って、下ベース板１３３に対して本体部１２１ａを移動させる。本実施形態において、Ｙ軸方向は、Ｘ軸方向に対して一例として９０°ずれている。Ｘ軸駆動部１２１ｃは、Ｘ軸方向に沿って本体部１２１ａを移動させる。これにより、本体部１２１ａは、下ベース板１３３上においてＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って移動する。
　立上り部１２１ｄは、本体部１２１ａとチャック部１２１ｅとを接続している。立上り部１２１ｄは、上ベース板１３１の開口部１３１ａ内に向けてチャック部１２１ｅを本体部１２１ａから持ち上げている。チャック部１２１ｅは、掴み部１２１ｅａ及び掴み部１２１ｅｂを有している。チャック部１２１ｅは、掴み部１２１ｅａ及び掴み部１２１ｅｂを互いに近づけることによって、保持部１１０によって保持された電子部品ＷのリードＷｂを掴む（リードＷｂと係合する）。チャック部１２１ｅがリードＷｂを掴んだ状態で、Ｙ軸駆動部１２１ｂ及びＸ軸駆動部１２１ｃが本体部１２１ａを移動させることで、リードＷｂを曲げることができる。
　すなわち、本実施形態においてＹ軸駆動部１２１ｂ及びＸ軸駆動部１２１ｃは、保持部１１０の位置と、チャック部１２１ｅが接続された本体部１２１ａの位置とを相対的に変化させる位置変更部として機能する。
　第二の矯正部１２２は、第一の矯正部１２１と同様に、本体部１２２ａ、Ｙ軸駆動部１２２ｂ、Ｘ軸駆動部１２２ｃ、立上り部１２２ｄ、及び、チャック部（係合部）１２２ｅを含んで構成されている。第三の矯正部１２３は、第一の矯正部１２１と同様に、本体部１２３ａ、Ｙ軸駆動部１２３ｂ、Ｘ軸駆動部１２３ｃ、立上り部１２３ｄ、及び、チャック部（係合部）１２３ｅを含んで構成されている。第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３は、第一の矯正部１２１と各部の構成及び動作が同様であるため、詳細な説明を省略する。
　本実施形態において、第二の矯正部１２２のＹ軸駆動部１２２ｂ及びＸ軸駆動部１２２ｃが、保持部１１０の位置とチャック部１２２ｅが接続された本体部１２２ａの位置とを相対的に変化させる位置変更部として機能する。第三の矯正部１２３のＹ軸駆動部１２３ｂ及びＸ軸駆動部１２３ｃが、保持部１１０の位置とチャック部１２３ｅが接続された本体部１２３ａの位置とを相対的に変化させる位置変更部として機能する。保持部１１０、チャック部１２１ｅ、チャック部１２２ｅ、チャック部１２３ｅ、Ｙ軸駆動部１２１ｂ、Ｘ軸駆動部１２１ｃ、Ｙ軸駆動部１２２ｂ、Ｘ軸駆動部１２２ｃ、Ｙ軸駆動部１２３ｂ、Ｘ軸駆動部１２３ｃ、及び、駆動制御部１５５（図６参照）が、リード矯正部として機能する。
　下ベース板１３３には、開口部１３３ａが設けられている。下ベース板１３３に設けられた開口部１３３ａと、上ベース板１３１に設けられた開口部１３１ａとは、Ｚ軸方向において互いに対向している。
　下ベース板１３３の下面側には、カメラ１４０が取り付けられている（図５参照）。カメラ１４０は、下ベース板１３３の開口部１３３ａを介して、保持部１１０によって基準位置で保持された電子部品ＷのリードＷｂを撮像する。カメラ１４０は、電子部品ＷのリードＷｂの延び方向に沿ってリードＷｂの先端側からリードＷｂの先端面を撮像する。カメラ１４０の近傍に、電子部品Ｗを照らす照明装置が取り付けられていてもよい。矯正部４には、Ｚ軸方向に沿って矯正部４を移動させる駆動部が設けられていてもよい。矯正部４をＺ軸方向に沿って移動させることで、電子部品ＷのリードＷｂに焦点位置を合わせたり、素子部Ｗａに焦点位置を合わせたりすることができる。これにより、電子部品Ｗを精度良く撮像することができる。
　図６に示す矯正制御部１５０は、保持部１１０及び矯正機構部１２０を制御する。矯正制御部１５０は、保持部１１０等の近傍に設けられていてもよく、保持部１１０等から離れた位置に設けられていてもよい。矯正制御部１５０は、物理的には、図２を用いて説明した搬送制御部２２と同様に、例えばプロセッサと、メモリと、入出力部と、ストレージと、これらを相互に接続するバスとを有する。
　図６は、矯正制御部１５０の様々な機能を仮想的なブロック（以下「機能ブロック」という）で表している。図６に示すように、矯正制御部１５０は、機能ブロックとして、撮像結果取得部１５１、部品情報取得部１５２、記憶部１５３、判定部１５４、及び、駆動制御部１５５を含んで構成されている。
　撮像結果取得部１５１は、リードＷｂの先端面の画像データをカメラ１４０から取得する。すなわち、矯正制御部１５０は、カメラ１４０からリードＷｂの先端面の画像データを取得すること、を実行可能である。
　部品情報取得部１５２は、保持部１１０によって保持されている電子部品Ｗの情報を取得する。すなわち、矯正制御部１５０は、電子部品Ｗの情報を取得すること、を実行可能である。ここで、電子部品Ｗの情報とは、電子部品Ｗの種類を含んでいる。電子部品Ｗの情報は、一例として、実装システム１全体を制御する制御部、或は、搬送装置２を制御する搬送制御部２２等から取得してもよい。また、他の制御部から電子部品Ｗの情報を取得する以外にも、電子部品Ｗの種類を矯正部４で判定してもよい。例えば、矯正制御部１５０は、カメラ１４０によって撮像された電子部品Ｗの画像データに基づいて電子部品Ｗの種類を判定してもよい。この場合、カメラ１４０をＺ軸方向に移動させることで、電子部品Ｗの素子部Ｗａに焦点を合わせて撮像を行ってもよい。なお、リードＷｂの矯正を行う電子部品Ｗの種類が一種類である場合には、電子部品Ｗの情報を取得しなくてもよい。
　記憶部１５３は、電子部品Ｗの種類毎にリード情報を予め記憶している。すなわち、矯正制御部１５０は、電子部品Ｗの種類毎にリード情報を予め記憶している。本実施形態において、リード情報には、電子部品Ｗの素子部Ｗａに対するリードＷｂの先端部の位置情報が含まれている。リードＷｂの先端部の位置情報とは、リードＷｂに曲がり等が無くリードＷｂの状態が予め定められた状態である場合におけるリードＷｂの先端部の位置情報である。また、リードＷｂに曲がり等が無くリードＷｂの状態が予め定められた状態とは、基板Ｂの孔Ｂａ（図７参照）にリードＷｂを適切に差し込むことができる状態である。
　判定部１５４は、部品情報取得部１５２によって取得された電子部品Ｗの情報に基づいて、保持部１１０が保持する電子部品Ｗの種類に対応するリード情報を記憶部１５３から取得する。判定部１５４は、撮像結果取得部１５１によって取得された画像データと、部品情報取得部１５２から取得したリード情報とに基づいて、保持部１１０が保持する電子部品ＷのリードＷｂの状態を判定する。
　具体的には、判定部１５４は、既存の画像処理技術を用いて、画像データからリードＷｂの先端部の位置を検出する。例えば、判定部１５４は、リードＷｂの先端面で反射した光に基づいて、リードＷｂの先端部の位置を検出してもよい。ここで、電子部品Ｗは、基準位置で保持されている。これにより、保持部１１０によって保持された電子部品Ｗをカメラ１４０で撮像した場合、撮像された画像データに基づいて、素子部Ｗａに対するリードＷｂの先端部の位置を把握することができる。
　判定部１５４は、画像データから検出したリードＷｂの先端部の位置と、リード情報に含まれる素子部Ｗａに対するリードＷｂの先端部の位置とを比較する。判定部１５４は、比較結果に基づいて、保持部１１０によって保持された電子部品ＷのリードＷｂの状態が、矯正を要する状態であるか、矯正が不要な状態であるか否かを判定する。一例として、判定部１５４は、画像データから検出したリードＷｂの先端部の位置と、リード情報に含まれる素子部Ｗａに対するリードＷｂの先端部の位置とのずれ量が予め定められたずれ量以上の場合に、矯正を要する状態であると判定する。判定部１５４は、電子部品ＷのリードＷｂの状態が矯正を要する状態であると判定する場合、リードＷｂの曲がり方向を判定する。
　すなわち、矯正制御部１５０は、電子部品ＷのリードＷｂの状態が、矯正を要する状態であるか、矯正が不要な状態であるか否かを判定すること、を実行可能である。また、矯正制御部１５０は、電子部品ＷのリードＷｂの状態が矯正を要する状態であると判定する場合、リードＷｂの曲がり方向を判定すること、を実行可能である。
　駆動制御部１５５は、搬送装置２によって搬送された電子部品Ｗが基準向き及び基準位置で保持されるように、保持部１１０のＶ軸駆動部１１１ｂ、Ｘ軸駆動部１１１ｃ、Ｖ軸駆動部１１２ｂ、及び、Ｘ軸駆動部１１２ｃを制御する。また、駆動制御部１５５は、判定部１５４によって電子部品ＷのリードＷｂの状態が矯正を要する状態であると判定された場合、判定部１５４によって判定されたリードの曲がり方向に基づいて、リードの形状が矯正されるように、矯正機構部１２０のＹ軸駆動部１２１ｂ、Ｘ軸駆動部１２１ｃ、Ｙ軸駆動部１２２ｂ、Ｘ軸駆動部１２２ｃ、Ｙ軸駆動部１２３ｂ、及び、Ｘ軸駆動部１２３ｃを制御する。すなわち、矯正制御部１５０は、リードの状態の判定結果に基づいて、リードＷｂの形状が矯正されるように、矯正機構部１２０のＹ軸駆動部１２１ｂ、Ｘ軸駆動部１２１ｃ、Ｙ軸駆動部１２２ｂ、Ｘ軸駆動部１２２ｃ、Ｙ軸駆動部１２３ｂ、及び、Ｘ軸駆動部１２３ｃを制御すること、を実行可能である。
　具体的には、駆動制御部１５５は、第一の矯正部１２１のチャック部１２１ｅを制御して、チャック部１２１ｅによって電子部品ＷのリードＷｂを掴ませる。そして、駆動制御部１５５は、Ｙ軸駆動部１２１ｂ及びＸ軸駆動部１２１ｃを制御して本体部１２１ａを移動させて、リードＷｂの状態が予め定められた状態となるように、リードＷｂの形状を矯正する。このとき、駆動制御部１５５は、矯正するリードＷｂの曲げに関する特性に基づいて本体部１２１ａを移動させてもよい。これにより、曲げに関する特性に応じて適切にリードＷｂを矯正できる。駆動制御部１５５は、第一の矯正部１２１と同様に、第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３の各部を制御して、リードＷｂの形状を矯正する。駆動制御部１５５は、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２、及び、第三の矯正部１２３の各部を制御して電子部品Ｗが有する３本のリードＷｂの形状を同時に矯正してもよく、３本のリードＷｂの形状を異なるタイミングで矯正してもよい。
　本実施形態において、駆動制御部１５５は、位置変更部としてのＹ軸駆動部１２１ｂ、Ｘ軸駆動部１２１ｃ、Ｙ軸駆動部１２２ｂ、Ｘ軸駆動部１２２ｃ、Ｙ軸駆動部１２３ｂ、及び、Ｘ軸駆動部１２３ｃを制御する制御部として機能する。
　第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２、及び、第三の矯正部１２３によってリードＷｂの形状を矯正している間、保持部１１０は電子部品Ｗを基準向き且つ基準位置で保持した状態を維持する。このように、リードＷｂの形状を矯正する際に、第一の保持部１１１及び第二の保持部１１２の本体部１１１ａ及び１１２ａの位置と、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３の本体部１２１ａ、１２２ａ及び１２３ａの位置とが相対的に変化する。本実施形態では、第一の保持部１１１及び第二の保持部１１２の本体部１１１ａ及び１１２ａの位置を固定した状態で、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３の本体部１２１ａ、１２２ａ及び１２３ａの位置を変化させている。
　第一の矯正部１２１等によるリードＷｂの矯正後、判定部１５４は、再度、矯正後のリードＷｂの先端面の画像データから検出したリードＷｂの先端部の位置と、リード情報に含まれる素子部Ｗａに対するリードＷｂの先端部の位置とを比較する。駆動制御部１５５は、判定部１５４によって矯正が不要な状態であると判定されるまで、第一の矯正部１２１等を制御してリードＷｂの矯正を行う。
　図７を用いて、実装部５の詳細について説明する。実装部５は、基板Ｂに電子部品Ｗを実装する（取り付ける）。実装部５は、保持部２０１、はんだ付け部２０２、及び、実装制御部２０３を含んで構成されている。保持部２０１は、基板Ｂを保持する。搬送装置２は、基板Ｂにおける電子部品Ｗの取り付け位置に電子部品Ｗを設置する。このとき、搬送装置２は、電子部品ＷのリードＷｂを、基板Ｂに設けられた孔Ｂａに差し込む。はんだ付け部２０２は、基板Ｂに設けられた配線部と、リードＷｂとをはんだ付けする。
　実装制御部２０３は、保持部２０１における基板Ｂの保持及び保持の解除を制御する。また、実装制御部２０３は、基板Ｂに設けられた配線部とリードＷｂとがはんだ付けされるように、はんだ付け部２０２を制御する。図７では、実装制御部２０３と保持部２０１とを接続する信号線、及び、実装制御部２０３とはんだ付け部２０２とを接続する信号線を破線で示している。これにより、基板Ｂに電子部品Ｗが実装された部品実装基板Ｂｘが製造される。実装制御部２０３は、物理的には、図２を用いて説明した搬送制御部２２と同様に、例えばプロセッサと、メモリと、入出力部と、ストレージと、これらを相互に接続するバスとを有する。
　実装部５において基板Ｂに実装される電子部品Ｗは、矯正部４においてリードＷｂの形状が矯正された電子部品Ｗ、又は、矯正部４においてリードＷｂの状態が判定され、矯正が不要な状態であると判定された電子部品Ｗである。このため、搬送装置２によってリードＷｂを基板Ｂの孔Ｂａに適切に差し込むことができる。
　本実施形態では、搬送装置２及び実装部５が、電子部品Ｗを基板Ｂに実装する実装装置として機能する。搬送装置２の搬送制御部２２及び実装部５の実装制御部２０３が、搬送装置２及び実装部５によって構成される実装装置を制御する制御部として機能する。すなわち、搬送制御部２２及び実装制御部２０３は、電子部品Ｗが基板Ｂに実装されるように実装装置としての搬送装置２及び実装部５を制御すること、を実行可能である。
　ここでは、搬送装置２が基板Ｂに電子部品Ｗを設置したが、搬送装置２以外の装置によって電子部品Ｗを基板Ｂに設置してもよい。例えば、実装部５は、電子部品Ｗを基板Ｂに設置するための設置装置を有していてもよい。この場合、設置装置は、搬送装置２から電子部品Ｗを受け取り、電子部品Ｗを基板Ｂに設置してもよい。
　次に、実装システム１において部品実装基板Ｂｘを製造する基板製造方法を説明する。図８に示すように、搬送装置２は、収容部３に収容された電子部品Ｗを矯正部４に搬送する（ステップＳ１０１）。矯正部４に電子部品Ｗが搬送されると、駆動制御部１５５は、保持部１１０の各部を制御し、第一の保持部１１１及び第二の保持部１１２によって電子部品Ｗを挟み込んで保持する。
　判定部１５４は、保持部１１０によって保持された電子部品ＷのリードＷｂの状態が、矯正を要する状態であるか、矯正が不要な状態であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。リードＷｂの状態が矯正を要する状態である場合（ステップＳ１０２：ＹＥＳ）、駆動制御部１５５は矯正機構部１２０の各部を制御して、電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正する（ステップＳ１０３）。
　リードＷｂの矯正後（ステップＳ１０３の後）、又は、リードＷｂの状態が矯正が不要な状態である場合（ステップＳ１０２：ＮＯ）、搬送装置２は、矯正部４から実装部５へ電子部品Ｗを搬送する（ステップＳ１０４）。実装部５は、矯正部４から搬送された電子部品Ｗを基板Ｂに実装する（ステップＳ１０５）。これにより、基板Ｂに電子部品Ｗが実装された部品実装基板Ｂｘが製造される。
　本実施形態は以上のように構成され、判定部１５４は、電子部品ＷのリードＷｂの状態が矯正を要する状態か否かを判定する。矯正機構部１２０は、判定部１５４の判定結果に基づいてリードＷｂの形状を矯正する。このように、判定部１５４の判定結果を用いることにより、矯正機構部１２０は、リードＷｂの形状を矯正することができる。
　電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正する際に、第一の保持部１１１及び第二の保持部１１２の本体部１１１ａ及び１１２ａの位置と、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３の本体部１２１ａ、１２２ａ及び１２３ａの位置とが、相対的に変化する。このように、第一の保持部１１１及び第二の保持部１１２の本体部１１１ａ及び１１２ａの位置と、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３の本体部１２１ａ、１２２ａ及び１２３ａの位置とを相対的に変化させることで、電子部品ＷのリードＷｂの形状を容易に矯正することができる。
　判定部１５４は、カメラ１４０によって撮像された画像に基づいて電子部品ＷのリードＷｂの状態を判定する。これにより、判定部１５４は、カメラ１４０によって撮像された画像データに基づいてリードＷｂの状態を容易に検出することができる。また、判定部１５４は、検出したリードＷｂの状態に基づいて、リードＷｂの状態が矯正を要する状態であるか否かを容易に判定することができる。
　電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正する際に、第一の保持部１１１及び第二の保持部１１２の本体部１１１ａ及び１１２ａの位置を固定した状態で、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３の本体部１２１ａ、１２２ａ及び１２３ａを移動させる。これにより、矯正機構部１２０側のみを制御することで、電子部品ＷのリードＷｂの形状を容易に矯正できる。
　カメラ１４０は、電子部品ＷのリードＷｂの延び方向に沿ってリードＷｂの先端側から電子部品Ｗの先端面を撮像する。これにより、判定部１５４は、リードＷｂの先端面で反射した光に基づいて、リードＷｂの先端部の位置を容易に検出することができる。
　第一の保持部１１１の本体部１１１ａ及び第二の保持部１１２の本体部１１２ａは、Ｖ軸方向及びＸ軸方向に沿ってそれぞれ移動可能である。これにより、搬送装置２によって搬送された電子部品Ｗがどのような形状であっても、電子部品Ｗを基準位置で保持することができる。電子部品Ｗを基準位置で保持することができるため、カメラ１４０で電子部品Ｗを撮像する際に収差の影響を抑制することができる。従って、電子部品ＷのリードＷｂの先端部の位置を精度良く検出することができる。
　チャック部１２１ｅ、１２２ｅ及び１２３ｅが、電子部品ＷのリードＷｂを掴む。これにより、第一の矯正部１２１の本体部１２１ａ等の移動方向であるＸ軸方向及びＹ軸方向のいずれの方向にもリードＷｂを曲げることができ、リードＷｂの形状の矯正を容易に行うことができる。
　また、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３の３つの矯正部によって、リードＷｂの形状を矯正する。これにより、３本のリードＷｂの形状を同時に矯正することができ、矯正のために要する時間を短縮できる。
　実装システム１は、矯正部４と、搬送装置２及び実装部５によって構成される実装装置とを備えている。これにより、リードＷｂの形状を矯正して、電子部品Ｗを基板Ｂに実装することができる。従って、基板Ｂに電子部品Ｗが実装された部品実装基板Ｂｘを容易に得ることができる。
　なお、第一の実施形態では、電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正する際に、第一の保持部１１１及び第二の保持部１１２の本体部１１１ａ及び１１２ａの位置を固定した状態で、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３の本体部１２１ａ、１２２ａ及び１２３ａを移動させた。これに限定されず、第一の保持部１１１及び第二の保持部１１２の本体部１１１ａ及び１１２ａを移動させ、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３の本体部１２１ａ、１２２ａ及び１２３ａの位置を固定してもよい。或は、第一の保持部１１１及び第二の保持部１１２の本体部１１１ａ及び１１２ａの位置と、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２及び第三の矯正部１２３の本体部１２１ａ、１２２ａ及び１２３ａの位置とを双方とも移動させてもよい。この場合には、保持部１１０及び矯正機構部１２０のいずれか一方の本体部を移動させる場合に比べて、短時間でリードＷｂの形状を矯正できる。
　リードＷｂを掴むチャック部１２１ｅ、１２２ｅ及び１２３ｅを設けたが、リードＷｂと係合して形状を矯正可能であれば、他の係合部を用いてもよい。例えば、図９に示すように、チャック部１２１ｅ、１２２ｅ及び１２３ｅに代えて、先端部がフック状に形成されたフック部（係合部）１２５ｅを用いてもよい。この場合、フック状に形成されたフック部１２５ｅの先端部にリードＷｂを係合させて、第一の矯正部１２１の本体部１２１ａ等を移動させてリードＷｂの形状を矯正する。また、図１０に示すように、リードＷｂが通される孔を有する環状部（係合部）１２６ｅを用いてもよい。この場合、環状部１２６に設けられた孔にリードＷｂを差し込んでリードＷｂを環状部１２６に係合させる。リードＷｂが環状部１２６ｅに係合した状態で第一の矯正部１２１の本体部１２１ａ等を移動させてリードＷｂの形状を矯正する。フック部１２５ｅ又は環状部１２６ｅを用いた場合であっても、リードＷｂの形状を矯正することができる。
　本実施形態では、搬送装置２を制御する搬送制御部２２と、矯正部４を制御する矯正制御部１５０と、実装部５を制御する実装制御部２０３とをそれぞれ個別に設けたが、個別に設けることに限定されない。例えば、搬送制御部２２、矯正制御部１５０及び実装制御部２０３のうち、２以上の制御部が一つの制御部によって構成されていてもよい。
　本実施形態では、第一の矯正部１２１、第二の矯正部１２２、及び、第三の矯正部１２３の３つの矯正部を設けたが、矯正部の数は３つに限定されない。例えば、第一の矯正部１２１のみを設けるなど、１つ以上の矯正部が設けられていればよい。
（第二の実施形態）
　第二の実施形態について説明する。図１に示すように、第二の実施形態に係る実装システム１Ａは、搬送装置２Ａ、収容部３、矯正部４Ａ、及び、実装部５を含んで構成されている。第二の実施形態に係る実装システム１Ａは、第一の実施形態に係る実装システム１の搬送装置２及び矯正部４に代えて搬送装置２Ａ及び矯正部４Ａを有している。搬送装置２Ａ及び矯正部４Ａ以外の構成は第一の実施形態と同様であり、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
　図１１に示すように、矯正部４Ａは、環状部（係合部）３１０、カメラ（撮像部）３２０、及び、矯正制御部１５０Ａ（図１２参照）を含んで構成されている。環状部３１０は、内部に係合孔３１０ａを有する管状の部材である。係合孔３１０ａは、電子部品ＷのリードＷｂが通される孔である。係合孔３１０ａの延在方向をＺ軸方向とし、Ｚ軸に直交する方向をＸ軸方向とする。Ｘ軸及びＺ軸に直交する方向をＹ軸方向とする。
　カメラ３２０は、電子部品ＷのリードＷｂの延在方向に交差する方向（例えば、直交する方向）からリードＷｂを撮像する。
　ここで、搬送装置２Ａの搬送保持部２１は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動する。搬送保持部２１がＺ軸方向に沿って移動することによって、電子部品ＷのリードＷｂが環状部３１０の係合孔３１０ａに挿入される。本実施形態において、搬送装置２Ａの搬送保持部２１は、Ｚ軸を中心軸として回転可能である。すなわち、搬送保持部２１は、電子部品ＷをＺ軸を中心軸として回転させることができる。この場合、回転状態の異なる電子部品Ｗをカメラ３２０が２回以上撮像することで、撮像結果に基づいてリードＷｂの曲がりの向きを検出することができる。
　なお、搬送装置２Ａの搬送保持部２１がＺ軸を中心軸として回転しない場合、矯正部４Ａには、カメラ３２０が２台設けられていてもよい。この場合、２台のカメラ３２０を用いて２方向から電子部品ＷのリードＷｂを撮像することで、撮像結果に基づいてリードＷｂの曲がりの向きを検出することができる。
　図１２に示す矯正制御部１５０Ａは、カメラ３２０の近傍に設けられていてもよく、カメラ３２０から離れた位置に設けられていてもよい。矯正制御部１５０Ａは、図２を用いて説明した搬送制御部２２と同様に、物理的には、例えばプロセッサと、メモリと、入出力部と、ストレージと、これらを相互に接続するバスとを有する。
　図１２は、矯正制御部１５０Ａの様々な機能を機能ブロックで表している。図１２に示すように、矯正制御部１５０Ａは、機能ブロックとして、撮像結果取得部１５１Ａ、部品情報取得部１５２Ａ、記憶部１５３Ａ、判定部１５４Ａ、及び、出力部１５６を含んで構成されている。
　撮像結果取得部１５１Ａは、カメラ３２０によって撮像されたリードＷｂの画像データを取得する。すなわち、矯正制御部１５０Ａは、カメラ３２０からリードＷｂの画像データを取得すること、を実行可能である。
　部品情報取得部１５２Ａは、搬送装置２Ａによって矯正部４Ａに搬送された電子部品Ｗの情報を取得する。すなわち、矯正制御部１５０Ａは、電子部品Ｗの情報を取得すること、を実行可能である。第一の実施形態に係る部品情報取得部１５２と同様に、部品情報取得部１５２Ａは、電子部品Ｗの情報を、実装システム１Ａ全体を制御する制御部等から取得することができる。また、他の制御部から電子部品Ｗの情報を取得する以外にも、電子部品Ｗの種類を矯正部４Ａで判定してもよい。
　記憶部１５３Ａは、電子部品Ｗの種類毎にリード情報を予め記憶している。すなわち、矯正制御部１５０Ａは、電子部品Ｗの種類毎に予めリード情報を記憶している。本実施形態において、リード情報には、電子部品ＷのリードＷｂの状態を示す情報が含まれている。リードＷｂの状態を示す情報とは、リードＷｂに曲がり等が無くリードＷｂの状態が予め定められた状態である場合におけるリードＷｂの状態を示す情報である。また、リードＷｂに曲がり等が無くリードＷｂの状態が予め定められた状態とは、基板Ｂの孔Ｂａ（図７参照）にリードＷｂを適切に差し込むことができる状態である。
　判定部１５４Ａは、部品情報取得部１５２Ａによって取得された電子部品Ｗの情報に基づいて、搬送装置２Ａによって搬送された電子部品Ｗの種類に対応するリード情報を記憶部１５３Ａから取得する。判定部１５４Ａは、撮像結果取得部１５１Ａによって取得された画像データと、部品情報取得部１５２Ａから取得したリード情報とに基づいて、搬送装置２Ａによって搬送された電子部品ＷのリードＷｂの状態を判定する。
　具体的には、判定部１５４Ａは、既存の画像処理技術を用いて、画像データからリードＷｂの状態を検出する。例えば、判定部１５４Ａは、リードＷｂの側面で反射した光に基づいて、リードＷｂの状態を検出してもよい。カメラ３２０は、電子部品ＷのリードＷｂの延在方向に交差する方向からリードＷｂを撮像しているので、リードＷｂの側面を容易に検出することができる。リードＷｂの側面は、リードＷｂの先端面に比べて面積が大きい。このため、判定部１５４Ａは、リードＷｂの先端面を検出する場合に比べてリードＷｂの側面を容易に検出することができる。
　判定部１５４Ａは、画像データから検出したリードＷｂの状態と、リード情報に含まれるリードＷｂの状態とを比較する。判定部１５４Ａは、比較結果に基づいて、搬送装置２Ａによって搬送された電子部品ＷのリードＷｂの状態が、矯正を要する状態であるか、矯正が不要な状態であるか否かを判定する。判定部１５４Ａは、電子部品ＷのリードＷｂの状態が矯正を要する状態であると判定する場合、リードＷｂの曲がり方向を判定する。すなわち、矯正制御部１５０Ａは、電子部品ＷのリードＷｂの状態が、矯正を要する状態であるか、矯正が不要な状態であるか否かを判定すること、を実行可能である。また、矯正制御部１５０Ａは、電子部品ＷのリードＷｂの状態が矯正を要する状態であると判定する場合、リードＷｂの曲がり方向を判定すること、を実行可能である。
　出力部１５６は、判定部１５４Ａの判定結果を、搬送装置２Ａの搬送制御部２２Ａに出力する。
　搬送装置２Ａは、搬送保持部２１、搬送制御部２２Ａ、及び、駆動部２３を含んで構成されている。駆動部２３は、搬送保持部２１によって保持された電子部品Ｗが収容部３から矯正部４Ａへ、及び、矯正部４Ａから実装部５へ搬送されるように搬送保持部２１を移動させる。搬送制御部２２Ａは、搬送保持部２１における電子部品Ｗの保持及び保持の解除を制御する。搬送制御部２２Ａは、搬送保持部２１が保持する電子部品Ｗが収容部３から矯正部４Ａへ、及び、矯正部４Ａから実装部５へ搬送されるように、駆動部２３を制御する。搬送制御部２２Ａは、矯正部４Ａに電子部品Ｗを搬送する際に、カメラ３２０によってリードＷｂが撮像されるように駆動部２３を制御する。
　搬送制御部２２Ａは、出力部１５６によって出力された判定部１５４Ａの判定結果を取得する。搬送制御部２２Ａは、判定部１５４Ａによって電子部品ＷのリードＷｂの状態が矯正を要する状態であると判定されている場合、矯正を要するリードＷｂが環状部３１０の係合孔３１０ａ内に挿入されるように駆動部２３を制御する。搬送制御部２２Ａは、判定部１５４Ａによって判定されたリードの曲がり方向に基づいて、リードＷｂの形状が矯正されるように、駆動部２３を制御して搬送保持部２１を移動させる。すなわち、搬送制御部２２Ａは、リードの状態の判定結果に基づいて駆動部２３を制御して、リードＷｂの形状を矯正すること、を実行可能である。
　具体的には、環状部３１０の係合孔３１０ａと電子部品ＷのリードＷｂとが係合している。このため、搬送保持部２１が電子部品Ｗを掴んだ状態で搬送保持部２１をＸ軸方向及びＹ軸方向（図１１参照）の少なくともいずれかの方向に移動させることによって、リードＷｂを曲げることができる。搬送制御部２２Ａは、駆動部２３を制御して搬送保持部２１を移動させることによって、リードＷｂの状態が予め定められた状態となるように、リードＷｂの形状を矯正する。
　搬送制御部２２Ａは、図２を用いて説明した搬送制御部２２と同様に、物理的には、例えばプロセッサと、メモリと、入出力部と、ストレージと、これらを相互に接続するバスとを有する。搬送保持部２１が電子部品Ｗを掴む機構、及び、搬送保持部２１を移動させる機構については、種々の機構を用いることができる。
　本実施形態では、搬送保持部２１が、電子部品Ｗの素子部Ｗａを保持する保持部として機能する。駆動部２３が、搬送保持部２１の位置と環状部３１０の位置とを相対的に変化させる位置変更部として機能する。搬送制御部２２Ａが、搬送保持部２１と環状部３１０との位置が相対的に変化するように駆動部２３を制御する制御部として機能する。搬送装置２Ａ及び矯正部４Ａが、電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正するリード矯正装置として機能する。
　実装部５において、電子部品Ｗを基板Ｂに実装する構成は、第一の実施形態と同様であり、詳細な説明を省略する。本実施形態において、搬送装置２Ａ及び実装部５が、電子部品Ｗを基板Ｂに実装する実装装置として機能する。搬送装置２Ａの搬送制御部２２Ａ及び実装部５の実装制御部２０３が、搬送装置２Ａ及び実装部５によって構成される実装装置を制御する制御部として機能する。
　次に、実装システム１Ａにおいて部品実装基板Ｂｘを製造する基板製造方法を説明する。図８に示すように、搬送装置２Ａは、収容部３に収容された電子部品Ｗを矯正部４Ａに搬送する（ステップＳ１０１）。
　判定部１５４Ａは、搬送装置２Ａによって搬送された電子部品ＷのリードＷｂの状態が、矯正を要する状態であるか、矯正が不要な状態であるか否かを判定する（ステップＳ１０２）。リードＷｂの状態が矯正を要する状態である場合（ステップＳ１０２：ＹＥＳ）、搬送制御部２２Ａは駆動部２３を制御して搬送保持部２１を移動させ、電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正する（ステップＳ１０３）。
　リードＷｂの矯正後（ステップＳ１０３の後）、又は、リードＷｂの状態が矯正が不要な状態である場合（ステップＳ１０２：ＮＯ）、搬送装置２Ａは、矯正部４Ａから実装部５へ電子部品Ｗを搬送する（ステップＳ１０４）。実装部５は、矯正部４Ａから搬送された電子部品Ｗを基板Ｂに実装する（ステップＳ１０５）。これにより、基板Ｂに電子部品Ｗが実装された部品実装基板Ｂｘが製造される。
　本実施形態は以上のように構成され、判定部１５４Ａは、電子部品ＷのリードＷｂの状態が矯正を要する状態か否かを判定する。搬送制御部２２Ａは、判定部１５４Ａの判定結果に基づいて、搬送保持部２１を移動させることによってリードＷｂの形状を矯正する。このように、判定部１５４Ａの判定結果を用いることにより、搬送装置２Ａ及び矯正部４Ａは、リードＷｂの形状を矯正することができる。
　電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正する際に、電子部品Ｗを保持する搬送保持部２１の位置と、リードＷｂと係合する環状部３１０の位置とが相対的に変化する。このように、搬送保持部２１の位置と環状部３１０の位置とを相対的に変化させることで、電子部品ＷのリードＷｂの形状を容易に矯正することができる。
　判定部１５４Ａは、カメラ３２０によって撮像された画像に基づいて電子部品ＷのリードＷｂの状態を判定する。これにより、判定部１５４Ａは、カメラ３２０によって撮像された画像データに基づいてリードＷｂの状態を容易に検出することができる。また、判定部１５４Ａは、検出したリードＷｂの状態に基づいて、リードＷｂの状態が矯正を要する状態であるか否かを容易に判定することができる。
　電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正する際に、環状部３１０の位置を固定した状態で搬送保持部２１のみを移動させる。これにより、搬送装置２Ａ側のみを制御することで、電子部品ＷのリードＷｂの形状を容易に矯正できる。
　カメラ３２０は、電子部品ＷのリードＷｂの延び方向に交差する方向からリードＷｂを撮像する。これにより、先端面よりも面積が広いリードＷｂの側面をカメラ３２０によって撮像することができる。従って、撮像結果に基づいて、リードＷｂの状態を容易に検出することができる。
　電子部品ＷのリードＷｂは、環状部３１０の係合孔３１０ａに挿入されることによって環状部３１０と係合する。これにより、環状部３１０と電子部品ＷのリードＷｂとを容易に係合させることができる。また、環状部３１０にリードＷｂが係合した状態で搬送保持部２１を移動させるだけで、リードＷｂの形状を容易に矯正できる。
　実装システム１Ａは、搬送装置２Ａ及び矯正部４Ａによって構成されるリード矯正装置と、搬送装置２Ａ及び実装部５によって構成される実装装置とを備えている。これにより、リードＷｂの形状を矯正して、電子部品Ｗを基板Ｂに実装することができる。従って、基板Ｂに電子部品Ｗが実装された部品実装基板Ｂｘを容易に得ることができる。
　なお、第二の実施形態では、電子部品ＷのリードＷｂの形状を矯正する際に、環状部３１０の位置を固定した状態で、電子部品Ｗを保持する搬送保持部２１を移動させた。これに限定されず、環状部３１０を移動させ、電子部品Ｗを保持する搬送保持部２１の位置を固定してもよい。或は、環状部３１０の位置と、電子部品Ｗを保持する搬送保持部２１の位置とを双方とも移動させてもよい。この場合には、環状部３１０及び搬送保持部２１のいずれか一方を移動させる場合に比べて、短時間でリードＷｂの形状を矯正できる。
　リードＷｂと係合する環状部３１０を設けたが、リードＷｂと係合して形状を矯正可能であれば、他の係合部を用いてもよい。例えば、図９に示すように、環状部３１０に代えて、先端部がフック状に形成されたフック部（係合部）１２５ｅを用いてもよい。また、環状部３１０に代えて、第一の実施形態で用いたチャック部（係合部）１２１ｅ等を用いてもよい。環状部３１０が係合孔３１０ａを有していない場合、搬送保持部２１が環状部３１０の外面３１０ｂにリードＷｂを押し当てることによってリードＷｂの形状を矯正してもよい。この場合、環状部３１０の外面３１０ｂが、リードＷｂが押し当てられてリードＷｂと係合する押当面となる。このように、環状部３１０の外面３１０ｂなど、リードＷｂが押し当てられる押当面を有していれば各種の形状の係合部を用いることができる。このように、環状部３１０以外の係合部を用いた場合、及び、環状部３１０の外面３１０ｂ等を押当面として用いた場合であっても、リードＷｂの形状を矯正することができる。
　本実施形態では、搬送装置２Ａを制御する搬送制御部２２Ａと、矯正部４Ａを制御する矯正制御部１５０Ａと、実装部５を制御する実装制御部２０３とをそれぞれ個別に設けたが、個別に設けることに限定されない。例えば、搬送制御部２２Ａ、矯正制御部１５０Ａ及び実装制御部２０３のうち、２以上の制御部が一つの制御部によって構成されていてもよい。
　電子部品のリードの形状を矯正するリード矯正装置、実装システム、及び、基板製造方法を提供できる。
　１，１Ａ…実装システム、２…搬送装置（実装装置）、２Ａ…搬送装置（リード矯正装置、実装装置）、４，４Ａ…矯正部（リード矯正装置）、５…実装部（実装装置）、２１…搬送保持部（保持部）、２２Ａ…搬送制御部（制御部）、２３…駆動部（位置変更部）、１１０…保持部（リード矯正部）、１１１ａ…本体部（第一の保持体）、１１２ａ…本体部（第二の保持体）、１２１ｅ，１２２ｅ，１２３ｅ…チャック部（リード矯正部、係合部）、１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ…Ｙ軸駆動部（リード矯正部、位置変更部）、１２１ｃ，１２２ｃ，１２３ｃ…Ｘ軸駆動部（リード矯正部、位置変更部）、１４０，３２０…カメラ（撮像部）、１５４，１５４Ａ…判定部、１５５…駆動制御部（リード矯正部、制御部）、３１０…環状部（係合部）、３１０ｂ…外面（押当面）、Ｂ…基板、Ｂｘ…部品実装基板、Ｗ…電子部品、Ｗａ…素子部、Ｗｂ…リード。

Claims (13)

  1. 　電子部品のリードの状態を判定する判定部と、
    　前記判定部の判定結果に基づいて、前記リードの形状を矯正するリード矯正部と、を備えるリード矯正装置。
  2. 　前記電子部品は、素子部と前記素子部から延びる前記リードとを有し、
    　前記リード矯正部は、
    　前記素子部を保持する保持部と、
    　前記リードと係合する係合部と、
    　前記保持部と前記係合部との位置を相対的に変化させる位置変更部と、
    　前記判定部の判定結果に基づいて、前記保持部と前記係合部との位置が相対的に変化するように前記位置変更部を制御する制御部と、を備える、請求項１に記載のリード矯正装置。
  3. 　前記リードを撮像する撮像部を更に備え、
    　前記判定部は、前記撮像部によって撮像された撮像結果に基づいて前記リードの状態を判定する、請求項２に記載のリード矯正装置。
  4. 　前記位置変更部は、前記保持部の位置を固定した状態で前記係合部の位置を変化させる、請求項３に記載のリード矯正装置。
  5. 　前記撮像部は、前記リードの延び方向に沿って前記リードの先端側から前記リードを撮像し、
    　前記判定部は、前記撮像結果に基づいて判定した前記リードの先端部の位置と、予め定められた前記リードの先端部の位置との比較結果に基づいて、前記リードの状態を判定する、請求項４に記載のリード矯正装置。
  6. 　前記保持部は、第一の保持体と、第二の保持体と、を備え、
    　前記保持部は、前記第一の保持体と前記第二の保持体とによって前記素子部を挟み込んで保持し、
    　前記第一の保持体は、前記第二の保持体と近接する方向である第一の軸線方向、及び、前記第一の軸線方向に交差する第二の軸線方向に沿って移動可能であり、
    　前記第二の保持体は、前記第一の軸線方向、及び、前記第二の軸線方向に沿って移動可能である、請求項４又は５に記載のリード矯正装置。
  7. 　前記係合部は、前記リードを掴むチャック部、前記リードを引っ掛けるフック部、又は、前記リードが通される孔を有する環状部を備える、請求項４から６のいずれか一項に記載のリード矯正装置。
  8. 　前記係合部は、複数設けられている、請求項４から７のいずれか一項に記載のリード矯正装置。
  9. 　前記位置変更部は、前記係合部の位置を固定した状態で前記保持部の位置を変化させる、請求項３に記載のリード矯正装置。
  10. 　前記撮像部は、前記リードの延び方向に交差する方向から前記リードを撮像し、
    　前記判定部は、前記撮像結果に基づいて判定した前記リードの状態と、予め定められた前記リードの状態との比較結果に基づいて、前記リードの状態を判定する、請求項９に記載のリード矯正装置。
  11. 　前記係合部は、前記リードが押し当てられる押当面、前記リードを引っ掛けるフック部、又は、前記リードが通される孔を有する環状部を備える、請求項９又は１０に記載のリード矯正装置。
  12. 　請求項１から１１のいずれか一項に記載のリード矯正装置と、
    　前記電子部品を基板に実装する実装装置と、を備え、
    　前記判定部は、前記実装装置によって実装される前記電子部品の前記リードの状態を判定し、
    　前記リード矯正部は、前記判定部の判定結果に基づいて、前記実装装置によって実装される前記電子部品の前記リードの形状を矯正する、実装システム。
  13. 　電子部品のリードの状態を判定する判定部及び前記リードの形状を矯正するリード矯正部を有するリード矯正装置と、前記電子部品を基板に実装する実装装置とを制御して、前記基板に前記電子部品が実装された部品実装基板を製造する基板製造方法であって、
    　前記電子部品が前記基板に実装されるように前記実装装置を制御すること、
    　前記実装装置によって前記電子部品が前記基板に実装される前に、前記リードの状態を判定するように前記判定部を制御すること、
    　前記実装装置によって前記電子部品が前記基板に実装される前に、前記判定部の判定結果に基づいて、前記リードの形状が矯正されるように前記リード矯正部を制御すること、を含む基板製造方法。
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