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WO2015158093A1 - 磁性装置、蒸镀装置和蒸镀方法 - Google Patents

磁性装置、蒸镀装置和蒸镀方法 Download PDF

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Publication number
WO2015158093A1
WO2015158093A1 PCT/CN2014/085426 CN2014085426W WO2015158093A1 WO 2015158093 A1 WO2015158093 A1 WO 2015158093A1 CN 2014085426 W CN2014085426 W CN 2014085426W WO 2015158093 A1 WO2015158093 A1 WO 2015158093A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
control signal
module
evaporation
control
magnetic
Prior art date
Application number
PCT/CN2014/085426
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
赵德江
高浩然
于建伟
殷杰
Original Assignee
京东方科技集团股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京东方科技集团股份有限公司 filed Critical 京东方科技集团股份有限公司
Priority to EP14861135.3A priority Critical patent/EP3133183B1/en
Priority to US14/435,119 priority patent/US9650709B2/en
Publication of WO2015158093A1 publication Critical patent/WO2015158093A1/zh

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material

Definitions

  • the present application claims priority to Chinese Patent Application No. 201410159125.9, filed on Jan.
  • the present disclosure relates to the field of vapor deposition technology, and more particularly to a magnetic device, an evaporation device, and an evaporation method.
  • the method of making OLED products by ffi evaporation is a relatively mature method.
  • a metal mask is used, and at the same time, in order to prevent the metal mask from being bent under the action of gravity when the area is large, a magnetic device is added to the vapor deposition device to perform the metal mask. Adsorption.
  • the magnetic device in the conventional vapor deposition device uses a plurality of rows of permanent magnets on the metal plate, and the magnetic poles of the adjacent permanent magnets are different.
  • the electromagnet labeled N in FIG. For the N pole of the permanent magnet, the electromagnet labeled S indicates that it is the S pole of the permanent magnet.
  • the magnetic field strength and magnetic pole arrangement generated by the magnetic device in the existing steaming device cannot be changed, so that when the weight of the metal mask changes, the risk is ensured only by changing the distance between the magnetic device and the metal mask. In particular, different high-precision masks need to be adsorbed, and different magnetic pole arrangements are required.
  • the existing magnetic device cannot easily change the magnetic pole, and the magnetic device needs to be replaced to replace the magnetic pole.
  • a magnetic device for absorbing a metal mask in an evaporation device including:
  • An electromagnet array comprising a plurality of electromagnets, each of the electromagnets being interposed on the metal plate;) a power supply module for supplying current;
  • control module configured to pass the metal mask to the power supply mode during the evaporation process
  • the block sends a first control signal to control the power supply module to add a direct current to all or part of the plurality of electromagnets, and control the direction and magnitude of the direct current.
  • control module is further configured to control the power supply module to repeat all or part of the plurality of electromagnets by transmitting a second control signal to the power supply module after the evaporation is completed. An alternating current is added until the magnetic properties of the plurality of electromagnets are eliminated.
  • the electromagnets are strip magnets, and each of the strip magnets is vertically inserted on the metal plate, and two magnetic poles of each of the strip electromagnets are respectively located on the two metal plates. side.
  • the electromagnet is a U-shaped electromagnet.
  • the magnetic device of the present disclosure further includes a control signal transfer module, wherein the control signal transfer module is configured to send the first control signal or the second control signal to the control module.
  • control signal transmission module is connected to the control module before the evaporation, and the first control signal is sent to the control module;
  • the control signal transmitting module is disconnected from the control module when performing vapor deposition.
  • control signal transmission module is connected to the control module, and sends a second control signal to the control module
  • the control signal transmitting module is disconnected from the control module after the magnetic properties of the plurality of electromagnets are eliminated.
  • control module and the power supply module are interposed on a side of the metal plate.
  • control signal transfer module is moveable.
  • the present disclosure also provides an evaporation device for vapor deposition of a device on a substrate, the vapor deposition device comprising a metal mask, the metal mask is provided with an opening, and the evaporation device further comprises the above 3 ⁇ 4 sex
  • the magnetic device is configured to adsorb the metal mask
  • the vapor deposition device vaporizes the device onto the substrate by an opening in the metal mask.
  • the device is an OLED device.
  • the present disclosure also provides an evaporation method, including:
  • the control module sends a first control signal to the power supply module, and controls the power supply module to the plurality of electromagnetic All or part of the iron is added with a direct current, and the direction and magnitude of the direct current are controlled to generate magnetic field strength and magnetic pole arrangement;
  • the base substrate and the metal mask are evaporated under the magnetic field strength and the magnetic pole arrangement.
  • control signal delivery module transmits the first control signal to the control module.
  • control signal transfer module is moveable.
  • control signal delivery module sends a second control signal to the control module to perform a demagnetization operation.
  • the magnetic device of the present disclosure controls the power supply module to add a direct current to all or part of the plurality of electromagnets through a control module, and controls the direction and magnitude of the direct current, which may be changed.
  • Ffi is the magnetic field strength and magnetic pole arrangement of the adsorption metal mask.
  • 1 is a schematic structural view of a conventional magnetic device for an evaporation device;
  • FIG. 2 is a structural block diagram of a magnetic device according to an embodiment of the present disclosure
  • FIG. 3 is a side view of a plurality of strip-shaped electromagnets including an electromagnet array of the magnetic device according to the present disclosure inserted on a metal plate;
  • FIG. 4 is a block diagram showing the structure of a magnetic device according to another embodiment of the present disclosure.
  • the technical solutions in the embodiments of the present disclosure are clearly and completely described in the following with reference to the accompanying drawings in the embodiments of the present disclosure. It is obvious that the described embodiments are only a part of the embodiments of the present disclosure, and not all of the embodiments. All other embodiments obtained by a person of ordinary skill in the art based on the embodiments of the present disclosure without departing from the inventive scope are the scope of the disclosure.
  • the magnetic device according to the embodiment of the present disclosure is used for adsorbing a metal mask in the vapor deposition device, including:
  • An electromagnet array 21 comprising a plurality of electromagnets; each of the electromagnets being interposed on the metal plate (not shown in FIG. 2);
  • a power supply module 22 that supplies current
  • the module 22 sends a first control signal to control the power supply module 22 to add a direct current to all or part of the plurality of electromagnets, and to control the direction and magnitude of the direct current.
  • the magnetic device controls the power supply module to add a direct current to all or part of the plurality of electromagnets through a control module, and controls the direction and magnitude of the direct current, and can change the magnetic field strength and the magnetic pole row. cloth.
  • the electromagnet In the prior art, in the case of using an electromagnet, it is generally required to have two poles connected to the electromagnet. In the vapor deposition apparatus, the electromagnet is rotated together with the glass substrate during the vapor deposition process, so that the winding problem occurs. Therefore, although the use of electromagnets has many advantages, most of the vapor deposition apparatuses cannot be used because they cannot overcome the problem of winding.
  • the magnetic device uses a power supply module to add current to the electromagnet so that the electromagnet generates magnetism, and the power supply module can be inserted on the side of the metal plate. When rotating, the power supply module is opposite to the metal plate. Quiet, so you can avoid winding.
  • the control module 23 is further configured to control the power supply by sending a second control signal to the power supply module 22 after the evaporation is completed.
  • the module repeatedly adds an alternating current to all or part of the plurality of electromagnets until the magnetic properties of the plurality of electromagnets are eliminated, thereby eliminating hysteresis.
  • the plurality of electromagnets included in the electromagnet array may be any type of electromagnet, and may be a strip electromagnet or a U-shaped electromagnet, and only need to ensure the direction of the magnetic field strength of the metal mask.
  • the plurality of electromagnets included in the electromagnet array may be strip-shaped electromagnets, and each of the strip-shaped electromagnets is vertically inserted on the metal plate 31, each of which is Two magnetic poles of the strip electromagnet are respectively located on two sides of the metal plate;
  • a plurality of strip-shaped electromagnets are arranged in an array on the metal plate 31.
  • the strip-shaped electromagnet is inserted into the metal plate through a hole in the metal plate.
  • the magnetic pole density of the electromagnet disposed on the metal plate is sufficiently large.
  • the control module can control the selective electromagnet in the electromagnet array. Add DC power of different sizes and directions to achieve the required process requirements.
  • the magnetic device of the embodiment of the present disclosure further includes a control signal transmission module 24, where
  • the control signal transmission module is configured to send the first control signal or the second control signal to the control module.
  • the control signal transmission module is connected to the control module, and sends the first control signal to the control module before performing evaporation.
  • the control signal transmitting module is disconnected from the control module when performing vapor deposition.
  • control signal transmission module is connected to the control module, and sends a second control signal to the control module;
  • the control signal transmitting module is disconnected from the control module after the magnetic properties of the plurality of electromagnets are eliminated.
  • control module and the power supply module may be inserted on the side of the metal plate, and the control signal transmission module is movable up and down.
  • the present disclosure also provides an evaporation device for vapor deposition of a device on a substrate, comprising a metal mask, the metal mask being provided with an opening, the vapor deposition device further comprising the magnetic device described above; a substrate substrate between the magnetic device and the metal mask;
  • the magnetic device is for absorbing the metal mask
  • the vapor deposition device vaporizes the device onto the substrate by an opening in the metal mask.
  • the device is an OLED device
  • the present disclosure also provides an evaporation method, comprising: the control module sends a first control signal to the power supply module, and controls the power supply module to add a direct current to all or part of the plurality of electromagnets, and control the direct current Direction and size to produce the required magnetic field strength and pole arrangement;
  • the base substrate and the metal mask are evaporated under the magnetic field strength and the magnetic pole arrangement.
  • control signal transmitting module sends the first control signal to the control module.
  • control signal transmission module is movable up and down.
  • the control signal transmitting module sends a second control signal to the control module to perform a demagnetization operation.
  • the substrate substrate can be loaded, pre-aligned, and the control signal transmission module is lowered.
  • the control module selects the magnetic field strength and the magnetic pole arrangement by using the first control signal.
  • the metal mask and the substrate substrate are stepped together to prevent the metal mask from being bent; after the alignment is completed and the magnetic field strength is stabilized, the control signal transmission module is raised, the control signal transmission module and the control module are separated, the base substrate and the metal are separated.
  • the mask starts to rotate under a stable magnetic field, and stops after the evaporation is completed to the initial position; after the evaporation operation is completed, the control signal transmission module moves down, gives a second control signal, performs demagnetization operation, and after the curiosity is completed, the control signal
  • the transfer module is moved up, and the substrate and the metal mask are separated to prevent damage to the metal mask due to the presence of hysteresis.
  • the base substrate may be a transparent substrate such as glass, quartz or plastic, and a device is formed by forming a patterned material film layer thereon by using a metal mask and by an evaporation device.

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Abstract

本公开提供了一种磁性装置和蒸镀装置。所述磁性装置，用于在蒸镀装置中吸附金属掩膜，包括：金属板；包括多个电磁铁的电磁铁阵列，每一所述电磁铁插置于所述金属板上；用于提供电流的供电模块；控制模块，用于在进行蒸镀过程中吸附金属掩膜时，通过向所述供电模块发送第一控制信号，以控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部分加入直流电流，并控制该直流电流的方向和大小。

Description

磁性装置、 蒸镀装置和蒸镀方法
本申请主张在 2014 年 4 月 18 日在中国提交的中国专利申请 No. 201410159125.9的优先权， 其全部内容通过引用包含于此。 本公开涉及蒸镀技术领域， 尤其涉及一种磁性装置、 蒸镀装置和蒸镀方 法。 在 OLED有机发光二极管)显示产品制作领域， 采 ffi蒸镀的方法制作 OLED产品是相对比较成熟的一种方法。 使^蒸镀方法制作 OLED器件时， 要使用金属掩膜， 同时， 为了防止面积较大时金属掩膜在重力作用下发生弯 曲， 还要在蒸镀装置中增加磁性装置， 对金属掩膜进行吸附。
如图 1所示，现有的蒸鍍装置中的磁性装置是采用在金属板 Π上设置多 行永磁铁， 相邻行的永磁铁的磁极不同， 图 1中标示有 N的电磁铁表示其为 永磁铁的 N极， 标示有 S的电磁铁表示其为永磁铁的 S极。 现有的蒸铍装置 中的磁性装置产生的磁场强度和磁极排列不能改变， 因此当金属掩膜的重量 发生变化时只有通过改变磁性装置和金属掩膜之间的距离来确保吸險。 并且 尤其是需吸附不同的高精度掩膜， 需选用不同的磁极排布， 而现有的磁性装 置不能方便的更改磁极， 需更换磁性装置才能够更换磁极。 本公开的主要目的在于提供一种磁性装置、 蒸镀装置和蒸铍方法， 可以 在蒸铍时改变用于吸 金属掩膜的磁场强度和磁极排布。
为了达到上述目的， 本公开提供了一种磁性装置， 于在蒸鍍装置中吸 附金属掩膜， 包括：
金属板；
包括多个电磁铁的电磁铁阵列， 每一所述电磁铁插置于所述金属板上； )¾于提供电流的供电模块；
控制模块， 用于在进行蒸鍍过程中吸^金属掩膜时， 通过向所述供电模 块发送第一控制信号， 以控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部 分加入直流电流， 并控制该直流电流的方向和大小。
在一个示例中， 所述控制模块， 还用于在蒸镀结束后， 通过向所述供电 模块发送第二控制信号， 以控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或 部分反复加入交流电流， 直至消除所述多个电磁铁的磁性。
在一个示例中， 所述电磁铁为条形磁铁， 每一所述条形磁铁垂直插置于 所述金属板上， 每一所述条形电磁铁的两磁极分别位于所述金属板的两侧。
在一个示例中， 所述电磁铁为 U型电磁铁。
在一个示例中，本公开所述的磁性装置还包括控制信号传递模块，其中， 所述控制信号传递模块， 用于向所述控制模块发送所述第一控制信号或 第二控制信号。
在一个示例中， 在进行蒸镀之前， 所述控制信号传递模块与所述控制模 块连接， 向所述控制模块发送所述第一控制信号；
当进行蒸镀时， 所述控制信号传递模块与所述控制模块断开连接。
在一个示例中， 在蒸镀结束后， 所述控制信号传递模块与所述控制模块 连接， 向所述控制模块发送第二控制信号；
在所述多个电磁铁的磁性被消除后， 所述控制信号传递模块与所述控制 模块断开连接。
在一个示例中， 所述控制模块和所述供电模块插置于所述金属板侧面。 在一个示例中， 所述控制信号传递模块是可升降的。
本公开还提供了一种蒸鍍装置， 用于向衬底基板上蒸镀器件， 所述蒸镀 装置包括金属掩膜， 该金属掩膜上设置有开口， 所述蒸铍装置还包括上述的 ¾性装
所述磁性装置用于吸附所述金属掩膜；
所述蒸镀装置通过所述金属掩膜上的开口向衬底基板上蒸镀器件。
可选地， 所述器件为 OLED器件。
本公开还提供了一种蒸镀方法， 包括：
载入衬底基板；
控制模块向供电模块发送第一控制信号， 控制所述供电模块向多个电磁 铁中的全部或部分加入直流电流， 并控制所述直流电流的方向和大小， 以产 生磁场强度和磁极排布；
在所述磁场强度和磁极排布下对衬底基板和金属掩膜进行蒸镀。
在一个示例中， 控制信号传递模块向所述控制模块发送所述第一控制信 号。
在一个示例中， 所述控制信号传递模块是可升降的。
在一个示例中， 所述控制信号传递模块向所述控制模块发送第二控制信 号， 进行退磁操作。
与现有技术相比， 本公开所述的磁性装置通过控制模块控制所述供电模 块向所述多个电磁铁中的全部或部分加入直流电流， 并控制该直流电流的方 向和大小， 可以改变 ffi于吸附金属掩膜的磁场强度和磁极排布。 图 1是现有的用于蒸镀装置的磁性装置的结构示意图；
图 2是本公开一个实施例所述的磁性装置的结构框图；
图 3是本公开所述的磁性装置的电磁铁阵列包括的多个条形电磁铁插置 于金属板上的侧视图；
图 4是本公开另一个实施例所述的磁性装置的结构框图。 下面将结合本公开实施例中的附图， 对本公开实施例中的技术方案进行 清楚、 完整地描述， 显然， 所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例， 而 不是全部的实施例。 基于本公开中的实施例， 本领域普通技术人员在没有做 出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例， 都属于本公开保护的范围。
如图 2所示， 本公开实施例所述的磁性装置， 用于在蒸鍍装置中吸附金 属掩膜， 包括：
金属板 （图 2中未示）；
包括多个电磁铁的电磁铁阵列 21 ; 每一所述电磁铁插置于所述金属板上 (图 2中未示）；
)¾于提供电流的供电模块 22;
控制模块 23， ]¾于在进行蒸镀过程中吸 ^金属掩膜 i吋， 通过向所述供电 模块 22发送第一控制信号， 以控制所述供电模块 22向所述多个电磁铁中的 全部或部分加入直流电流， 并控制该直流电流的方向和大小。
本公开实施例所述的磁性装置通过控制模块控制所述供电模块向所述多 个电磁铁中的全部或部分加入直流电流， 并控制该直流电流的方向和大小， 可以改变磁场强度和磁极排布。
在现有技术中， 在使用电磁铁时一般情况下都需要有引线连接电磁铁的 两极。而在蒸镀装置中，在蒸镀过程中电磁铁是要随着玻璃基板一起转动的， 这样就会出现绕线的问题。 因此， 尽管电磁铁的使用有很多优点， 但是大部 分蒸镀设备由于无法克服绕线的问题而无法采用。 而本公开实施例所述的磁 性装置采用供电模块向电磁铁加入电流使得电磁铁产生磁性， 而所述供电模 块可以插置于所述金属板侧面，在转动时，供电模块相对于金属板是静 ill的， 从而可以避免绕线。
在现有的蒸镀装置中， 在蒸镀完成后， 磁性装置的磁性无法完全消除， 而由于磁滞作¾， 金属掩膜上的磁性也无法消除， 在移动时对金属掩膜会造 成损坏。 考虑到此问题， 在本公开实施例所述的磁性装置中， 所述控制模块 23 , 还用于在蒸镀结束后， 通过向所述供电模块 22发送第二控制信号， 以控 制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部分反复加入交流电流， 直至 消除所述多个电磁铁的磁性， 这样就可以消除磁滞现象。
所述电磁铁阵列包括的多个电磁铁可以为任何形式的电磁铁， 可以为条 形电磁铁， 也可以为 U型电磁铁， 只需要保证吸附金属掩膜的磁场强度的方 向即可。
在一个示例中， 如图 3所示， 所述电磁铁阵列包括的多个电磁铁可以为 条形电磁铁， 每一所述条形电磁铁垂直插置于金属板 31上， 每一所述条形电 磁铁的两磁极分别位于所述金属板的两侧；
多个条形电磁铁在所述金属板 31上呈阵列排布。
在实际操作时，所述条形电磁铁是通过金属板上的孔插置于金属板上的。 在实际操作时， 将设置于金属板上的电磁铁的磁极密度做到足够大， 当 磁性装置用于吸附不同规格的金属掩膜时， 可以 控制模块控制选择性对电 磁铁阵列中的电磁铁加入不同大小和方向直流电， 达到所需的工艺要求。 在一个示例中， 如图 4所示， 本公开实施例所述的磁性装置还包括控制 信号传递模块 24， 其中，
所述控制信号传递模块， 用于向所述控制模块发送所述第一控制信号或 第二控制信号。
在进行蒸镀之前， 所述控制信号传递模块与所述控制模块连接， 向所述 控制模块发送所述第一控制信号；
当进行蒸镀时， 所述控制信号传递模块与所述控制模块断开连接。
在蒸镀结束后， 所述控制信号传递模块与所述控制模块连接， 向所述控 制模块发送第二控制信号；
在所述多个电磁铁的磁性被消除后， 所述控制信号传递模块与所述控制 模块断开连接。
在实际操作时， 所述控制模块和所述供电模块可以插置于所述金属板侧 面， 而控制信号传递模块是可升降的。
本公开还提供了一种蒸镀装置， 用于向衬底基板上蒸鍍器件， 包括金属 掩膜， 该金属掩膜上设置有开口， 所述蒸鍍装置还包括上述的磁性装置； 载入的衬底基板位于所述磁性装置和所述金属掩膜之间；
所述磁性装置用于吸險所述金属掩膜；
所述蒸鍍装置通过所述金属掩膜上的开口向所述衬底基板上蒸镀器件。 可选地， 所述器件为 OLED器件
本公开还提供了一种蒸鍍方法， 包括： 控制模块向供电模块发送第一控制信号， 控制所述供电模块向多个电磁 铁中的全部或部分加入直流电流， 并控制所述直流电流的方向和大小， 以产 生所需的磁场强度和磁极排布；
在所述磁场强度和磁极排布下对衬底基板和金属掩膜进行蒸鍍。
可选地， 控制信号传递模块向所述控制模块发送所述第一控制信号。 可选地， 所述控制信号传递模块是可升降的。
可选地， 所述控制信号传递模块向所述控制模块发送第二控制信号， 进 行退磁操作。 具体地， 可以将衬底基板载入， 进行预对位， 控制信号传递模块降下， 控制信号传递模块向控制模块发送第一控制信号后， 控制模块通过第一控制 信号选择磁场强度和磁极排布， 使得金属掩膜和衬底基板吸階在一起， 防止 金属掩膜弯曲； 对位完成并磁场强度稳定后， 控制信号传递模块升起， 控制 信号传递模块和控制模块分离， 衬底基板和金属掩膜在稳定的磁场下开始转 动，完成蒸镀后停止到初始位置；蒸镀作业完成后，控制信号传递模块下移， 给出第二控制信号， 进行退磁操作， 逗磁完成后， 控制信号传递模块上移， 衬底基板和金属掩膜分离， 以防止因为有磁滞的存在而造成金属掩膜的损伤。
在上述实施例中， 衬底基板可以为玻璃、 石英、 塑料等透明基板， 采用 金属掩膜并通过蒸镀设备在其上形成图案化的材料膜层进而制作器件。
以上说明对本公开而言只是说明性的， 而非限制性的， 本领域普通技术 人员理解， 在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下， 可做出许

Claims

1、一种磁性装置，用于在蒸镀装置中吸附金属掩膜，所述磁性装置包括： 金属板；
包括多个电磁铁的电磁铁阵列， 每一所述电磁铁插置于所述金属板上； ^于提供电流的供电模块；
控制模块， 用于在进行蒸镀过程中吸 金属掩膜时， 通过向所述供电模 块发送第一控制信号， 以控制所述供电模块向所述多个电磁铁中的全部或部 分加入直流电流， 并控制该直流电流的方向和大小。
2、 如权利要求 1所述的磁性装置， 其中， 所述控制模块， 还用于在蒸镀 结束后， 通过向所述供电模块发送第二控制信号， 以控制所述供电模块向所 述多个电磁铁中的全部或部分反复加入交流电流， 直至消除所述多个电磁铁 的磁性。
3、如权利要求 1或 2所述的磁性装置，其中，所述电磁铁为条形电磁铁， 每一所述条形电磁铁垂直插置于所述金属板上， 每一所述条形电磁铁的两磁 极分别位于所述金属板的两侧。
4、 如权利要求 1或 2所述的磁性装置， 其中， 所述电磁铁为 U型电磁 铁。
5、如权利要求 1或 2所述的磁性装置，还包括控制信号传递模块，其中， 所述控制信号传递模块， 用于向所述控制模块发送所述第一控制信号或 第二控制信号。
6、 如权利要求 5所述的磁性装置， 其中，
在进行蒸鍍之前， 所述控制信号传递模块与所述控制模块连接， 向所述 控制模块发送所述第一控制信号；
当进行蒸镀时， 所述控制信号传递模块与所述控制模块断开连接。
7、 如权利要求 5所述的磁性装置， 其中，
在蒸鍍结束后， 所述控制信号传递模块与所述控制模块连接， 向所述控 制模块发送第二控制信号；
在所述多个电磁铁的磁性被消除后， 所述控制信号传递模块与所述控制 模块断开连接。
8、 如权利要求 14任一项所述的磁性装置， 其中，
所述控制模块和所述供电模块插置于所述金属板侧面。
9、 如权利要求 5 7任一项所述的磁性装置， 其中，
所述控制信号传递模块是可升降的。
10、 一种蒸镀装置， 用于向衬底基板上蒸镀器件， 所述蒸镀装置包括金 属掩膜， 该金属掩膜上设置有开口， 其中， 所述蒸镀装置还包括如权利要求 1至 9中任一权利要求所述的磁性装置；
所述磁性装置用于吸 i†所述金属掩膜；
所述蒸镀装置通过所述金属掩膜上的开口向衬底基板上蒸镀器件。
】1、 如权利要求 10所述的蒸镀装置， 其中， 所述器件为 OLED器件。
12, 一种蒸镀方法， 包括： 控制模块向供电模块发送第一控制信号， 控制所述供电模块向多个电磁 铁中的全部或部分加入直流电流， 并控制所述直流电流的方向和大小， 以产 生磁场强度和磁极排布；
在所述磁场强度和磁极排布下对衬底基板和金属掩膜进行蒸鍍。
13 , 如权利要求 12所述的蒸镀方法， 其中：
控制信号传递模块向所述控制模块发送所述第一控制信号。
14, 如权利要求 13所述的蒸镀方法， 其中
所述控制信号传递模块是可升降的。
15 , 如权利要求 13或 14所述的蒸镀方法， 还包括
所述控制信号传递模块向所述控制模块发送第二控制信号， 进行退磁操
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