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WO2015016289A1 - 配線基板および電子装置 - Google Patents

配線基板および電子装置 Download PDF

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Publication number
WO2015016289A1
WO2015016289A1 PCT/JP2014/070141 JP2014070141W WO2015016289A1 WO 2015016289 A1 WO2015016289 A1 WO 2015016289A1 JP 2014070141 W JP2014070141 W JP 2014070141W WO 2015016289 A1 WO2015016289 A1 WO 2015016289A1
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WO
WIPO (PCT)
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electrode
slit
wiring board
electrodes
insulating substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/070141
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
晃一 川崎
Original Assignee
京セラ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 京セラ株式会社 filed Critical 京セラ株式会社
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Priority to JP2015529607A priority patent/JP6068645B2/ja
Priority to US14/764,795 priority patent/US9883589B2/en
Priority to EP14832154.0A priority patent/EP3030060B1/en
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    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Definitions

  • the present invention relates to a wiring board and an electronic device.
  • a wiring board in which electrodes for mounting electronic components are provided on the surface of an insulating substrate.
  • the electronic component is bonded onto the electrode by a bonding material such as solder.
  • a slit may be provided in an electrode on which an electronic component is mounted (for example, refer to Patent Document 1).
  • a wiring board includes an insulating substrate and a plurality of electrodes provided on the insulating substrate so as to be adjacent to each other in plan view.
  • the slit in one of the electrodes has a center line drawn in the slit, the outer periphery of the other electrode
  • an electronic device includes the wiring board configured as described above and a plurality of electronic components mounted on the electrodes of each of the wiring boards.
  • the gas generated from the bonding material on the adjacent electrode is filled in the bonding material. Since it becomes difficult to flow and the gas can be discharged well to the outside, generation of voids in the bonding material can be suppressed.
  • the generation of voids in the bonding material between the electrode and the electronic component is reduced, and the wiring board and the electronic component are favorably bonded.
  • the electronic device is excellent in heat dissipation and heat dissipation.
  • (A) is a top view which shows the electronic device in the 1st Embodiment of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a).
  • (A) is a top view which shows the wiring board of the electronic device shown by Fig.1 (a), (b) is a principal part enlarged top view in the A section of (a).
  • (A), (b) is a principal part enlarged plan view which shows the other example of the wiring board of the electronic device in the 1st Embodiment of this invention.
  • (A) is a top view which shows the electronic device in the 2nd Embodiment of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a).
  • (A) is a top view which shows the wiring board of the electronic device shown by Fig.4 (a), (b) is a principal part enlarged top view in the A section of (a).
  • (A) is a top view which shows the wiring board in the 3rd Embodiment of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a). It is a principal part expanded sectional view in the A section of FIG.6 (b).
  • (A) is a top view which shows the electronic device in the 4th Embodiment of this invention, (b) is sectional drawing in the AA of (a).
  • FIG.8 (A) is a top view which shows the wiring board shown by Fig.8 (a)
  • (b) is a principal part expanded sectional view in the A section of FIG.8 (b).
  • (A) is a top view which shows the other example of the electronic device in the 1st Embodiment of this invention
  • (b) is a top view which shows the wiring board of the electronic device shown by (a).
  • the electronic device according to the first embodiment of the present invention includes a wiring board 1 and a plurality of electronic components 2 mounted on the wiring board 1.
  • the electronic device is mounted on a circuit board constituting an electronic component module, for example.
  • the wiring substrate 1 has an insulating substrate 11 and a plurality of electrodes 12 provided on the insulating substrate 11 so as to be adjacent to each other in plan view.
  • the insulating substrate 11 has a plate shape whose outer shape is rectangular when viewed in plan, and has a pair of upper and lower main surfaces as shown in FIG. 1B, and a cavity 14 on the upper main surface. Is provided. In the first embodiment, the main surface provided with the cavity 14 and the bottom surface of the cavity 14 are referred to as the upper surface of the insulating substrate 11.
  • the insulating substrate 11 functions as a support for supporting the electronic component 2, and a plurality of adjacent electrodes 12 are provided on the bottom surface of the cavity 14 on the top surface of the insulating substrate 11.
  • the electronic component 2 is fixed to each of the plurality of electrodes 12 via a bonding material 3 such as solder.
  • the electrode 12 has an opening 12b at the outer peripheral edge and a slit 12a that goes inward from the outer peripheral edge.
  • the center line 12 c drawn in the slit 12 a intersects with the outer peripheral edge of the other electrode 12.
  • the insulating substrate 11 may be made of ceramics such as an aluminum oxide sintered body (alumina ceramic), an aluminum nitride sintered body, a mullite sintered body, or a glass ceramic sintered body.
  • alumina ceramic aluminum oxide sintered body
  • aluminum nitride sintered body aluminum nitride sintered body
  • mullite sintered body a glass ceramic sintered body
  • the insulating substrate 11 is manufactured using a resin material, for example, an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, a polyester resin, or a fluororesin such as a tetrafluoroethylene resin is used. Can do.
  • a resin material for example, an epoxy resin, a polyimide resin, an acrylic resin, a phenol resin, a polyester resin, or a fluororesin such as a tetrafluoroethylene resin is used. Can do.
  • the insulating substrate 11 is made of, for example, an aluminum oxide sintered body
  • an organic binder and a solvent are added to and mixed with raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide and calcium oxide to form a slurry.
  • raw material powders such as aluminum oxide, silicon oxide, magnesium oxide and calcium oxide to form a slurry.
  • a plurality of electrodes 12 are provided on the upper surface of the insulating substrate 11 so as to be adjacent in a plan view. Each electrode 12 is for mounting the electronic component 2 via a bonding material 3 such as solder. In the example shown in FIG. 1 and FIG. 2, 25 electrodes 12 of 5 rows ⁇ 5 rows are provided on the upper surface of the insulating substrate 11 in a grid pattern.
  • the wiring conductor 13 is provided on the upper surface, the lower surface, and the inside of the insulating substrate 11. For example, one end portion of the wiring conductor 13 is led out around the electrode 12 on the upper surface of the insulating substrate 11, and the other end portion of the wiring conductor 13 is led out to the lower surface of the insulating substrate 11.
  • the wiring conductor 13 has a region to which the connecting member 4 for electrical connection with the electronic component 2 is connected, and has a slit 12a. Absent.
  • the electrode 12 and the wiring conductor 13 can be made of a metal material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), or copper (Cu).
  • a metal material such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), or copper (Cu).
  • the insulating substrate 11 is made of an aluminum oxide sintered body, an electrode 12 or a wiring conductor obtained by adding and mixing an appropriate organic binder and solvent to a refractory metal powder such as W, Mo or Mn
  • the conductive paste for 13 is applied in advance to a ceramic green sheet to be the insulating substrate 11 in a predetermined pattern by a screen printing method, and is fired at the same time as the ceramic green sheet to be the insulating substrate 11, whereby the predetermined paste of the insulating substrate 11 is obtained. It is deposited on the position.
  • a through hole is formed in the green sheet by punching by a die or punching or laser processing, and a conductive paste for the wiring conductor 13 is filled into the through hole by a printing method. It is formed by placing.
  • the exposed surface of the electrode 12 and the wiring conductor 13 is further coated with a plating layer by electrolytic plating.
  • the plating layer is made of a metal having excellent corrosion resistance such as nickel, copper, gold, or silver, and connectivity with a connection member.
  • a nickel plating layer having a thickness of about 1 to 10 ⁇ m and a silver plating layer having a thickness of about 0.1 to 1 ⁇ m are sequentially deposited.
  • the electrode 12 and the wiring conductor 13 can be effectively prevented from corroding, and the bonding of the electrode 12 and the electronic component 2 by the bonding material 3 and the bonding of the wiring conductor 13 and the connecting member 4 such as a bonding wire can be performed.
  • the bonding between the wiring conductor 13 and the wiring of the external circuit board can be strengthened.
  • a copper plating layer having a thickness of about 10 to 80 ⁇ m may be deposited to facilitate the heat dissipation of the electronic component 2 well.
  • a copper plating layer having a thickness of about 10 to 80 ⁇ m may be deposited to facilitate heat dissipation from the wiring board 1 to the external circuit board.
  • a plating layer made of a metal other than the above, for example, a palladium plating layer may be interposed.
  • Each of the plurality of electrodes 12 is provided with a slit 12a having an opening 12b at the outer peripheral edge and directed inward from the outer peripheral edge.
  • the slit 12 a in one of the two adjacent electrodes 12 has a center line 12 c drawn in the slit 12 a intersects with the outer peripheral edge of the other electrode 12. ing.
  • the bonding material 3 such as solder
  • the gas generated from the bonding material 3 on the adjacent electrode 12 is generated in the bonding material 3. It is less likely to fill and become difficult to flow, and is more likely to be released so as to spread between adjacent electrodes 12.
  • the center line 12c drawn to the slit 12a is a line passing through the center in the width direction of the slit 12a, and when the slit 12a is linear, it extends linearly from the opening 12b of the slit 12a.
  • the slit 12a is a curved line, it indicates a line that extends linearly in the tangential direction from the opening 12b of the slit 12a.
  • the slit 12 a in the other electrode 12 has a center line 12 c drawn in the slit 12 a intersecting with the outer peripheral edge of the one electrode 12.
  • the slit 12 a has an opening 12 b at one end, and when the other end is closed, a bonding material 3 such as solder for bonding the electronic component 2 to the electrode 12. Is not divided into a plurality of parts, and a reduction in the bonding area of the electronic component 2 is suppressed, and the bonding reliability of the electronic component 2 is improved.
  • the one end of the slit 12a indicates the outer peripheral side of the electrode 12, and the other end of the slit 12a indicates the inner side of the electrode 12.
  • the slit 12a is formed by applying a pattern for the electrode 12 when the conductive paste for the electrode 12 is printed on the ceramic green sheet to be the insulating substrate 11 by screen printing. It can be formed by printing and applying to a shape having the slit 12a.
  • a part of the electrode 12 is removed by using cutting, laser processing, etching, or the like on the surface of the electrode 12, and the surface of the electrode 12 has an opening 12b.
  • the slit 12a may be formed.
  • the width of the slit 12a is generated when the electronic component 2 is bonded to the electrode 12 by the bonding material 3 such as solder when the width in a state where the plating layer is applied is 40 ⁇ m or more in a plan view. It becomes easy to discharge the gas well to the outside. Further, considering the bondability and heat dissipation when the electronic component 2 is bonded onto the electrode 12, the width of the slit 12a is preferably 200 ⁇ m or less.
  • the interval between the adjacent electrodes 12 in plan view is made wider than the width of the slit 12a, the gas discharged between the electrodes 12 from the slit 12a can easily flow out to the outside.
  • the spacing between adjacent electrodes 12 is, for example, about 60 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the slit 12a may have, for example, a shape from one of the outer peripheral edges of the electrode 12 to the other of the outer peripheral edges or a shape having a bent portion, but the other end side is an electrode as in the example shown in FIG.
  • the bonding material 3 such as solder
  • the width of the slit 12a in plan view is larger than the thickness of the electrode 12 in order to suppress gas from staying in the slit 12a.
  • the rectangular electrode 12 refers to the shape of the electrode 12 including the region where the slit 12a is provided.
  • the slit 12 a is used when the electronic component 2 is joined to the electrode 12 by the joining material 3 such as solder. Since the gas generated from the upper bonding material 3 is difficult to be released and the gas is likely to be discharged to the outside from the position that is the central portion of the electrode 12, generation of voids in the bonding material can be suppressed. .
  • the center part of the electrode 12 refers to a region located in the center of the electrode 12 and having a width dimension of 2/5 or less of the entire electrode 12.
  • a plurality of slits 12 a are provided in one electrode 12, if the plurality of slits 12 a are dispersed in the circumferential direction with the center of gravity of the electrode 12 as the center, the plurality of slits 12 a of each electrode 12 causes gas to flow. Can be released as far as possible.
  • the insulating substrate 11 may have an upper surface including the cavity 14 as in the example shown in FIGS.
  • Such cavities 14 are formed by forming through holes to be cavities 14 in a plurality of ceramic green sheets by laser processing or punching with a mold on the ceramic green sheets, and forming these through holes. It can be formed by laminating the ceramic green sheets. Further, when the thickness of the insulating substrate 11 is thin, it is preferable that the through hole for the cavity 14 is formed by laser processing or punching with a mold after laminating ceramic green sheets, because it can be processed with high accuracy.
  • the wiring substrate 1 has an insulating substrate 11 having an upper surface including the cavity 14 on which the light emitting element is mounted, for example, a reflection layer for reflecting light emitted from the light emitting element is provided on the inner wall surface of the cavity 14. It may be.
  • the reflective layer has, for example, a metal conductor layer provided on the inner wall surface of the cavity 14 and a plating layer deposited on the metal conductor layer.
  • the metal conductor layer can be formed by the same material and method as the electrode 12 and the wiring conductor 13.
  • the outermost surface of the electrode 12 When mounting a light emitting element on the wiring board 1, for example, it is preferable to deposit a silver plating layer on the outermost surface of the electrode 12 and to deposit a gold plating layer on the outermost surface of the wiring conductor 13. .
  • the gold plating layer is superior in bonding properties to the electronic component 2, the connection member 3, and the wiring of the external circuit board.
  • the silver plating layer is more resistant to light than the gold plating layer. This is because the reflectance is high.
  • the outermost surface of the electrode 12 may be an alloy plating layer of silver and gold, for example, an alloy plating layer of a complete solid solution of silver and gold.
  • the electronic device is manufactured by mounting the electronic component 2 on the upper surface of the wiring board 1.
  • the electronic device includes a wiring board 1 and a plurality of electronic components 2 mounted on each electrode 12 of the wiring board 1.
  • the electronic component 2 mounted on the wiring board 1 is a semiconductor element such as an IC chip or an LSI chip, a light emitting element, a piezoelectric element such as a crystal vibrator or a piezoelectric vibrator, and various sensors.
  • the semiconductor element is fixed to the electrode 12 with a bonding material 3 such as solder and then the semiconductor element is connected via a connecting member 4 such as a bonding wire.
  • the electrode and the wiring conductor 13 are electrically connected to be mounted on the wiring board 1 to be an electronic device.
  • the electronic component 2 is sealed with a sealing material 5 made of resin, glass, or the like, or a lid made of resin, glass, ceramics, metal, or the like, as necessary.
  • the electronic component 2 is disposed on the electrode 12 via a bonding material 3 such as solder and is reflowed to be mounted on the electrode 12, and the slit 12 a overlaps the electronic component 2 in plan perspective.
  • a solder paste or the like is used as the bonding material 3, and an organic component contained in the solder paste is generated as a gas during reflow.
  • the insulating substrate 11 and the plurality of electrodes 12 provided on the insulating substrate 11 so as to be adjacent to each other in plan view are provided.
  • the slit 12a has a slit 12a that extends inward from the outer peripheral edge and has a slit 12a in one of the two adjacent electrodes 12, and the center line 12c drawn in the slit 12a is the center line 12c of the other electrode 12.
  • the wiring board 1 of the present embodiment in particular, the wiring board 1 in which a plurality of electrodes 12 are densely arranged on the upper surface of the insulating substrate 11, or the plurality of thick electrodes 12 are arranged on the upper surface of the insulating substrate 11.
  • the wiring board 1 can be suitably used.
  • the wiring board 1 having the above-described configuration and the plurality of electronic components 2 mounted on each electrode 12 of the wiring board 1 are provided, so that the electrode 12 and the electronic component are provided.
  • the generation of voids in the bonding material 3 between the wiring board 1 and the electronic component 2 is reduced, and the electronic device 2 is excellent in bonding reliability and heat dissipation.
  • the electronic device of the present embodiment can be suitably used particularly in a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are mounted densely and high heat dissipation is required.
  • the difference from the electronic device according to the first embodiment described above is that, in the plan view, as in the example shown in FIG. 4 and FIG. This is that the width on the one end side is larger than the width on the other end side of the electrode 12.
  • 13 electrodes 12 are provided on the upper surface of the insulating substrate 11 in a lattice shape so that the outer shape of the array is a rhombus.
  • the slit 12a has a width on one end side larger than a width on the other end side of the electrode 12 in a plan view.
  • the gas can be released well.
  • the area of the electrode 12 on which the electronic component 2 is mounted is ensured larger than the case where the width of the slit 12a is increased as a whole from one end side to the other end side, Bondability by the bonding material 3 with the electronic component 2 and heat dissipation from the electronic component 2 to the electrode 12 can be improved.
  • Such a configuration is applicable to the first embodiment.
  • Such a slit 12a gradually or partially increases the width of the slit 12a from the other end side toward the one end side, or gradually increases the width of the slit 12a from the other end side toward the one end side.
  • the slit 12a can have a width on one end side larger than a width on the other end side.
  • the electrode 12 and the slit 12a in the second embodiment are formed by the same method as in the first embodiment.
  • the width of the slit 12a is increased in a region outside the electronic component 2 in a plan view, it is possible to easily release the gas while maintaining the bonding property and heat dissipation of the electronic device. .
  • the angle ⁇ formed between the inner surface of the cavity 14 and the bottom surface of the cavity 14 is an obtuse angle as in the example shown in FIGS. In particular, it may be 110 to 145 degrees.
  • the angle ⁇ is in such a range, it is easy to stably and efficiently form the inner side surface of the through hole serving as the cavity 14 by punching, and the light emitting device using the wiring board 1 can be easily downsized.
  • the light emitted from the light emitting element can be emitted well toward the outside.
  • the cavity 14 having the inner surface with such an angle ⁇ is formed by punching the ceramic green sheet using a punching die in which the clearance between the punch diameter and the die hole diameter is set large.
  • the green sheet is punched when the ceramic green sheet is punched from the main surface side to the other main surface side. Is formed so that the diameter of the through hole spreads from the main surface side to the other main surface side by shearing from the edge of the contact surface to the edge of the contact surface with the die hole.
  • the angle of the inner surface of the through hole formed in the ceramic green sheet can be adjusted by setting the clearance between the diameter of the punch and the diameter of the die hole according to the thickness of the ceramic green sheet.
  • Such a punching method has high productivity because the angle ⁇ formed by the inner surface of the cavity 14 and the bottom surface of the cavity 14 can be set to a desired angle only by punching.
  • a truncated cone shape or a truncated pyramid shape is formed on the inner surface of the through hole.
  • a through-hole having an angle ⁇ extending from one main surface side to the other main surface side as described above may be formed by pressing the mold. In such a case, the angle ⁇ formed by the inner side surface of the cavity 14 and the bottom surface of the cavity 14 can be adjusted with higher accuracy.
  • the wiring board according to the third embodiment of the present invention is different from the wiring board according to the above-described embodiment in that the slit 12a has a width when viewed in cross section, as in the example shown in FIGS.
  • the upper surface side W2 of the electrode 12 is larger than the insulating substrate 11 side W1, and among the plurality of electrodes 12, some of the electrodes 12 arranged on the outermost periphery are connected to the wiring conductor 13 arranged around the periphery. It is a point that has been. In the example shown in FIGS. 6 and 7, nine electrodes 12 of 3 vertical rows ⁇ 3 horizontal rows are provided on the surface of the insulating substrate 11 in a grid pattern.
  • the slit 12a has a width when viewed from the cross section, and the upper surface side W2 of the electrode 12 is larger than the insulating substrate 11 side W1, so that the gas flows upward from the slit 12a. Can be easily released, and generation of voids in the bonding material 3 can be suppressed.
  • Such a configuration is applicable to the first embodiment and the second embodiment.
  • the slit 12a provided in the electrode 12 connected to the wiring conductor 13 arranged in the periphery is provided in the outer peripheral edge where the connection portion between the electrode 12 and the wiring conductor 13 is formed, the flow of the fluid is obstructed by the connection portion. Therefore, it is preferable to provide the outer peripheral edge or corner part excluding the outer peripheral edge where the connection part is formed.
  • the difference from the electronic device according to the above-described embodiment is that when the adjacent electrodes 12 are viewed in cross section as in the examples shown in FIGS.
  • the gap is that the upper surface side W4 of the electrode 12 is larger than the insulating substrate 11 side W3, and the arrangement of the electrodes 12 is shifted in the horizontal direction.
  • 25 electrodes 12 of 5 rows ⁇ 5 rows are provided on the surface of the insulating substrate 11 in a grid pattern.
  • the distance between the adjacent electrodes 12 is larger in the upper surface side W4 of the electrode 12 than in the insulating substrate 11 side W3.
  • the gas can be easily released upward, so that the gas can be released to the outside through the gap between the electrodes 12 from the slit 12a, and a void is generated in the bonding material 3. Can be suppressed.
  • the opening 12b of the slit 12a is provided so as to be positioned between the adjacent electrodes 12 as in the example shown in FIGS. 8 and 9, the slit 12a is provided between the electrodes 12 with each other.
  • the gas emission can be made favorable.
  • the gas can be released well from the slit 12a to the space between the electrodes 12.
  • the wiring board 1 may include a conductor other than the wiring such as the central terminal 15 as in the example shown in FIG.
  • the center terminal 15 can be manufactured by the same material and method as those of the electrode 12 and the wiring conductor 13 described above, and a plating layer similar to the electrode 12 and the wiring conductor 13 is deposited on the exposed surface.
  • the center terminal 15 is used for bonding to an external circuit board, for example, similarly to the wiring conductor 13.
  • a metal layer 16 may be provided between the plurality of electrodes 12.
  • the metal layer 16 has a region for connecting the connection member 4 and does not have a slit.
  • the metal layer 16 can be manufactured by the same material and method as those of the electrode 12 and the wiring conductor 13 described above, and a plating layer similar to that of the electrode 12 and the wiring conductor 13 is deposited on the exposed surface.
  • the metal layer 16 is used as a region for connecting the electrode of the electronic component 2 between the electrodes 12 for mounting the electronic component between the bonding members 4.
  • the metal layer 16 may partially connect the electrode 12 or the wiring conductor 13.
  • the other end portion of the wiring conductor 13 is led out to the lower surface of the insulating substrate 11, but may be led to the side surface of the insulating substrate 11.
  • a groove may be provided on the side surface of the insulating base 11, and a so-called castellation conductor having a conductor attached to the inner surface of the groove may be provided.
  • the other end portion of the wiring conductor 13 when the other end portion of the wiring conductor 13 is led out to the upper surface side, it may be joined to an external circuit board on the upper surface side of the wiring conductor 1. Since such a wiring board 1 can be bonded to an external circuit board on the upper surface side of the wiring board 1, a member having a higher thermal conductivity than the insulating substrate 11 is bonded to the entire lower surface side of the wiring board 1. 1 heat dissipation can be improved.
  • a material having higher thermal conductivity than the insulating substrate 11 when the insulating substrate 11 is made of an aluminum oxide sintered body, a metal such as copper (Cu), copper-tungsten (Cu-W) or aluminum (Al) is used. Examples thereof include an insulating substrate made of a material and an aluminum nitride sintered body.
  • the wiring board 1 is formed by embedding a metal member having better heat dissipation than the insulating substrate 11 in a region overlapping a region where a plurality of electronic components 2 are mounted in a plan view. It may be.
  • the wiring board 1 may be manufactured in the form of a multi-piece wiring board.

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Abstract

【課題】　電極上に電子部品を接合する際に、接合材内にボイドが発生する可能性を低減すること。 【解決手段】　配線基板１は、絶縁基板11と、絶縁基板11上に平面視で隣り合うようにして複数設けられた電極12とを有しており、電極12は外周縁に開口部12ｂを有して外周縁から内側に向かうスリット12ａを有し、隣り合う２つの電極12のうち、一方の電極12にあるスリット12ａは、スリット12ａに引いた中心線12ｃが他方の電極12の外周縁と交わっている。

Description

配線基板および電子装置
　本発明は、配線基板および電子装置に関するものである。
　従来、絶縁基板の表面に、電子部品を搭載するための電極を配設している配線基板が知られている。例えば、電子部品は、電極上に半田等の接合材により接合される。
　また、このような配線基板においては、電子部品が搭載される電極にスリットを設けていることがある（例えば、特許文献１参照。）。
特開2006-147723号公報
　しかしながら、絶縁基板の表面に、複数の電極を配設し、この電極上のそれぞれに複数の電子部品を搭載する場合、例えば、複数の電極を密集して配列していると、半田等の接合材により接合する際に発生するガスが、スリット内に充満して流動しづらくなり、ガスが外部に十分に放出されず、接合材内にボイドが発生することが懸念される。
　本発明の一つの態様によれば、配線基板は、絶縁基板と、該絶縁基板上に平面視で隣り合うようにして複数設けられた電極とを備えており、該電極は外周縁に開口部を有して前記外周縁から内側に向かうスリットを有し、隣り合う２つの前記電極のうち、一方の前記電極にある前記スリットは、当該スリットに引いた中心線が他方の前記電極の外周縁と交わっている。
　本発明の他の態様によれば、電子装置は、上記構成の配線基板と、前記配線基板の各々の前記電極上に実装された複数の電子部品とを有する。
　本発明の一つの態様による配線基板によれば、電子部品を電極上に半田等の接合材により接合する際に、隣接する電極上の接合材から互いに発生したガスが接合材内に充満して流動しづらくなることを低減し、外部にガスを良好に放出できるため、接合材内にボイドが発生することを抑制できる。
　本発明の他の態様による電子装置によれば、電極と電子部品との間の接合材内にボイドが発生することが低減され、配線基板と電子部品とが良好に接合されるので、接合信頼性および放熱性に優れた電子装置となる。
（ａ）は、本発明の第１の実施形態における電子装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ線における断面図である。 （ａ）は、図１（ａ）に示された電子装置の配線基板を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部おける要部拡大上面図である。 （ａ）、（ｂ）は、本発明の第１の実施形態における電子装置の配線基板の他の例を示す要部拡大平面図である。 （ａ）は、本発明の第２の実施形態における電子装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ線における断面図である。 （ａ）は、図４（ａ）に示された電子装置の配線基板を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ部おける要部拡大上面図である。 （ａ）は、本発明の第３の実施形態における配線基板を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ線における断面図である。 図６（ｂ）のＡ部おける要部拡大断面図である。 （ａ）は、本発明の第４の実施形態における電子装置を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ線における断面図である。 （ａ）は、図８（ａ）に示された配線基板を示す平面図であり、（ｂ）は、図８（ｂ）のＡ部おける要部拡大断面図である。 （ａ）は、本発明の第１の実施形態における電子装置の他の例を示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）に示された電子装置の配線基板を示す平面図である。
　本発明のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。
　（第１の実施形態）
　本発明の第１の実施形態における電子装置は、図１および図２に示されているように、配線基板１と、配線基板１に実装された複数の電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子部品モジュールを構成する回路基板上に実装される。
　配線基板１は、絶縁基板11と、絶縁基板11上に平面視で隣り合うようにして複数設けられた電極12とを有している。
　絶縁基板11は、平面視したときの外形状が矩形である板状をしたもので、図１（ｂ）に示すように、上下に一対の主面を有し、上側の主面にキャビティ14が設けられている。なお、第１の実施形態では、キャビティ14が設けられている主面およびキャビティ14の底面を絶縁基板11の上面という。
　絶縁基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能し、絶縁基板11の上面のうちキャビティ14の底面に、隣り合うようにして複数設けられた電極12が設けられており、これら複数の電極12上のそれぞれに電子部品２が半田等の接合材３を介して接着にて固定される。
　また、電極12は、図２に示されているように、外周縁に開口部12ｂを有して外周縁から内側に向かうスリット12ａを有しており、隣り合う２つの電極12のうち、一方の電極12にあるスリット12ａは、スリット12ａに引いた中心線12ｃが他方の電極12の外周縁と交わっている。
　絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。
　絶縁基板11が、樹脂材料を用いて作製される場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、または四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等を用いることができる。
　絶縁基板11が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、酸化アルミニウム，酸化珪素，酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿状とし、これをドクターブレード法やカレンダーロール法等によってシート状に成形してセラミックグリーンシートを得て、しかる後、セラミックグリーンシートに打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、高温（約1600℃）で焼成することによって製作される。
　電極12は、絶縁基板11の上面に平面視で隣り合うようにして複数設けられている。それぞれの電極12は、半田等の接合材３を介して電子部品２を搭載するためのものである。図１および図２に示す例では、絶縁基板11の上面に、縦５列×横５列の25個の電極12が格子状に設けられている。
また、配線導体13は、絶縁基板11の上面、下面および内部に設けられている。配線導体13の一端部は、例えば、絶縁基板11の上面のうち電極12の周囲に導出されており、配線導体13の他端部は、絶縁基板11の下面に導出されている。また、絶縁基板11を構成する絶縁層を貫通して配線導体13の一端部と配線導体13の他端部とを電気的に接続する貫通導体を含んでいる。なお、図１および図２に示される例においては、配線導体13は、電子部品２と電気的に接続するための接続部材４が接続される領域を有しており、スリット12ａを有していない。
　電極12および配線導体13は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ）または銅（Ｃｕ）等の金属材料を用いることができる。例えば、絶縁基板11が酸化アルミニウム質焼結体から成る場合であれば、Ｗ，ＭｏまたはＭｎ等の高融点金属粉末に適当な有機バインダーおよび溶媒等を添加混合して得た電極12または配線導体13用の導体ペーストを、絶縁基板11となるセラミックグリーンシートに予めスクリーン印刷法によって所定のパターンに印刷塗布して、絶縁基板11となるセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板11の所定位置に被着形成される。配線導体13が貫通導体である場合は、金型やパンチングによる打ち抜き加工やレーザー加工によってグリーンシートに貫通孔を形成して、この貫通孔に印刷法によって配線導体13用の導体ペーストを充填しておくことによって形成される。
　電極12および配線導体13の露出する表面には、さらに電解めっき法によってめっき層が被着されている。めっき層は、ニッケル，銅，金または銀等の耐食性や接続部材との接続性に優れる金属から成るものであり、例えば、厚さ0.5～５μｍ程度のニッケルめっき層と0.1～３μｍ程度の金めっき層とが、あるいは厚さ１～10μｍ程度のニッケルめっき層と0.1～１μｍ程度の銀めっき層とが、順次被着される。これによって、電極12および配線導体13が腐食することを効果的に抑制できるとともに、電極12と電子部品２との接合材３による接合や配線導体13とボンディングワイヤ等の接続部材４との接合や、配線導体13と外部の回路基板の配線との接合を強固にできる。
　また、電子部品２の搭載となる電極12上では、厚さ10～80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、電子部品２の熱を良好に放熱させやすくしてもよいし、下面の配線導体13上では、厚さ10～80μｍ程度の銅めっき層を被着させておくことにより、配線基板１から外部の回路基板に放熱させやすくしてもよい。
　また、上記以外の金属からなるめっき層、例えば、パラジウムめっき層等を介在させていても構わない。
　複数の電極12のそれぞれには、外周縁に開口部12ｂを有して外周縁から内側に向かうスリット12ａが設けられている。図２および図３に示される例のように、隣り合う２つの電極12のうち、一方の電極12にあるスリット12ａは、スリット12ａに引いた中心線12ｃが他方の電極12の外周縁と交わっている。このような構成とすることによって、電子部品２を電極12上に半田等の接合材３により接合する際に、隣接する電極12上の接合材３から互いに発生したガスが、接合材３内に充満して流動しづらくなることを低減し、隣接する電極12間に広がるように放出されやすくなる。すなわち、外部にガスを良好に放出しやすくなり、接合材３内にボイドが発生することを抑制できる。ここで、スリット12ａに引いた中心線12ｃとは、スリット12ａの幅方向の中心を通る線であって、スリット12ａが直線状である場合は、スリット12ａの開口部12ｂから直線状に延長した線であり、スリット12ａが曲線状である場合は、スリット12ａの開口部12ｂから接線方向に直線状に延長した線を指す。
　また、図２および図３に示される例のように、上述の構成において、他方の電極12にあるスリット12ａは、スリット12ａに引いた中心線12ｃが一方の電極12の外周縁と交わっていると、電子部品２を電極12上に半田等の接合材３により接合する際に、隣接する電極12上の接合材３から互いに発生したガスが、流動しづらくなることを効果的に低減でき、接合材３内にボイドが発生することを抑制でき、好ましい。
　スリット12ａは、図２および図３に示される例のように、一方端に開口部12ｂを有し、他方端が閉じていると、電子部品２を電極12に接合する半田等の接合材３が複数に分割されず、電子部品２の接合面積が減少するのを抑えるものとなり、電子部品２の接合信頼性が向上する。なお、本実施形態では、スリット12ａの一方端とは、電極12の外周縁側を指し、スリット12ａの他方端とは電極12の内側を指す。
　このようなスリット12ａは、例えば、上述に示されたように、絶縁基板11となるセラミックグリーンシート上に電極12用の導体ペーストをスクリーン印刷法によって印刷塗布する際に、電極12用のパターンをスリット12ａを有する形状に印刷塗布することにより形成することができる。
　また、矩形状の電極12を形成した後、電極12の表面を切削加工やレーザー加工、あるいはエッチング加工等を用いて、電極12の一部を除去し、電極12の表面に開口部12ｂを有するスリット12ａを形成しても構わない。
　ここで、スリット12ａの幅は、めっき層を被着した状態での幅が平面視で40μｍ以上であると、電子部品２を電極12上に半田等の接合材３により接合する際に発生するガスを外部に良好に放出しやすくなる。また、電極12上へ電子部品２を接合した際の接合性や放熱性を考慮し、スリット12ａの幅は、200μｍ以下であることが好ましい。
　また、平面視における隣接する電極12同士の間隔は、スリット12ａの幅よりも広くしておくと、スリット12ａから電極12同士の間に放出されたガスが良好に外部に流出しやすくなる。隣接する電極12同士の間隔は、例えば、60μｍ～300μｍ程度に形成される。
　また、スリット12ａは、例えば、電極12の外周縁の一方から外周縁の他方に向かう形状や屈曲部を有する形状であってもよいが、図２に示される例のように、他方端側が電極12の中央に向かって延びていると、電子部品２を電極12上に半田等の接合材３により接合する際に発生するガスが、電子部品２が搭載された中央から外周縁に向かって放出されやすくなるので好ましい。
　また、スリット12ａ内でガスが滞留することを抑制するために、平面視におけるスリット12ａの幅は、電極12の厚みよりも大きくなるようにしておくことが好ましい。
　また、図１および図２に示される例のように、電極12が矩形状であり、スリット12ａの一方端が電極12の角部にあると、スリット12ａの一方端が電極12の角部を除く外周縁にある場合と比較して、隣接する電極12間のスペースが広くなる部分を有するとともに、隣接する電極12間の４方向に広がるようにガスが放出されやすくなるので好ましい。なお、本発明において、矩形状の電極12とは、スリット12ａが設けられた領域を含んだ電極12の形状を示すものである。
　また、スリット12ａは、図２に示される例のように、他方端が電極12の中央部にあると、電子部品２を電極12上に半田等の接合材３により接合する際に、電極12上の接合材３から発生したガスが放出されにくい、電極12の中央部となる位置から外部にガスが放出されやすいものとなるので、接合材内にボイドが発生することを抑制することができる。なお、電極12の中央部とは、電極12の中央に位置し、電極12全体の５分の２以下の幅寸法となる領域を指す。
　また、１つの電極12に複数のスリット12ａを設ける場合、これら複数のスリット12ａが、電極12の重心を中心とした周方向に分散しておくと、各電極12の複数のスリット12ａによって、ガスをできるだけ離間して放出できる。
　なお、上述のように、絶縁基板11は、図１および図２に示された例のようにキャビティ14を含んでいる上面を有していてもよい。このようなキャビティ14は、セラミックグリーンシートにレーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって、キャビティ14となる貫通孔を複数のセラミックグリーンシートに形成し、これらのセラミックグリーンシートを、貫通孔を形成していないセラミックグリーンシートに積層することで形成できる。また、絶縁基板11の厚みが薄い場合には、キャビティ14用の貫通孔は、セラミックグリーンシートを積層した後、レーザー加工や金型による打ち抜き加工等によって形成すると精度よく加工できるので好ましい。
　配線基板１が、例えば発光素子の搭載されるキャビティ14を含んだ上面を有する絶縁基板11を有する場合には、キャビティ14の内壁面に発光素子が発する光を反射させるための反射層が設けられていてもよい。反射層は、例えばキャビティ14の内壁面に設けられた金属導体層と金属導体層上に被着されためっき層とを有している。金属導体層は、電極12および配線導体13と同様の材料および方法によって形成することができる。
　また、配線基板１に発光素子を搭載する場合には、例えば、電極12の最表面には銀めっき層を被着させ、配線導体13の最表面には金めっき層を被着させることが好ましい。金めっき層は、銀めっき層と比較して、電子部品２や接続部材３、外部の回路基板の配線との接合性に優れており、銀めっき層は、金めっき層と比較して光に対する反射率が高いためである。また、電極12の最表面を銀と金との合金めっき層として、例えば、銀と金との全率固溶の合金めっき層としてもよい。
　配線基板１の上面には、電子部品２が実装されることによって電子装置が作製される。電子装置は、配線基板１と、配線基板１の各々の電極12上に実装された複数の電子部品２とを有する。配線基板１に搭載される電子部品２は、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の半導体素子，発光素子，水晶振動子や圧電振動子等の圧電素子および各種センサ等である。例えば、電子部品２がワイヤボンディング型の半導体素子である場合には、半導体素子は、半田等の接合材３によって電極12に固定された後、ボンディングワイヤ等の接続部材４を介して半導体素子の電極と配線導体13とが電気的に接続されることによって配線基板１に搭載されて、電子装置となる。なお、配線基板１には、必要に応じて、抵抗素子や容量素子、ツェナーダイオード等の小型の電子部品を搭載しても良い。また、電子部品２は必要に応じて、樹脂やガラス等からなる封止材５、樹脂やガラス、セラミックス、金属等からなる蓋体等により封止される。
　電子部品２は、電極12に半田等の接合材３を介して配置され、リフローされることによって電極12に実装され、スリット12ａは、平面透視で電子部品２と重なっている。接合材３としては半田ペースト等が用いられ、リフロー時に半田ペーストに含まれる有機成分がガスとなって発生する。
　本実施形態の配線基板１によれば、絶縁基板11と、絶縁基板11上に平面視で隣り合うようにして複数設けられた電極12とを有しており、電極12は外周縁に開口部12ｂを有して外周縁から内側に向かうスリット12ａを有し、隣り合う２つの電極12のうち、一方の電極12にあるスリット12ａは、スリット12ａに引いた中心線12ｃが他方の電極12の外周縁と交わっていることによって、電子部品２を電極12上に半田等の接合材３により接合する際に、隣接する電極12上の接合材３から互いに発生したガスが開口部12ｂ付近に充満して流動しづらくなることを低減し、外部にガスを良好に放出できるため、接合材３内にボイドが発生することを抑制できる。
　本実施形態の配線基板１は、特に、絶縁基板11の上面に複数の電極12が密集して配置されている配線基板１、あるいは絶縁基板11の上面に厚みが厚い複数の電極12が配置されている配線基板１において、好適に用いることができる。
　本実施形態の電子装置によれば、上記構成の配線基板１と、配線基板１の各々の電極12上に実装された複数の電子部品２とを有していることによって、電極12と電子部品２との間の接合材３内にボイドが発生することが低減され、配線基板１と電子部品２とが良好に接合されるので、接合信頼性および放熱性に優れた電子装置となる。
　本実施形態の電子装置は、特に、複数の発光素子が密集して搭載され、高い放熱性が求められる発光装置において、好適に使用することができる。
　（第２の実施形態）
　次に、本発明の第２の実施形態による電子装置について、図４および図５を参照しつつ説明する。
　本発明の第２の実施形態における電子装置において、上記した第１の実施形態の電子装置と異なる点は、図４および図５に示された例のように、平面視において、スリット12ａは、電極12の他方端側における幅よりも一方端側における幅が大きくなっている点である。図４および図５に示す例では、絶縁基板11の上面に、13個の電極12が配列の外形が菱形となるように格子状に設けられている。
　第２の実施形態における配線基板１は、平面視において、スリット12ａは、電極12の他方端側における幅よりも一方端側における幅が大きくなっていることから、電極12の内側から外周縁側に向かってガスを良好に放出させることができる。また、スリット12ａの幅を一方端側から他方端側までの間を全体的に大きくする場合と比較して、電子部品２が搭載される電極12の面積が大きく確保されるので、電極12と電子部品２との接合材３による接合性と、電子部品２から電極12への放熱性とを良好なものにすることができる。なお、このような構成は、第１の実施形態に適用可能なものである。
　このようなスリット12ａは、他方端側から一方端側に向かってスリット12ａの幅を段階的あるいは部分的に大きくしたり、他方端側から一方端側に向かってスリット12ａの幅を漸次大きくすることで、スリット12ａが、他方端側における幅よりも一方端側における幅を大きくすることができる。なお、スリット12ａの幅が、電極12の他方端側から電極12の一方端側に向かって漸次大きくなっていると、電子部品２を電極12上に半田等の接合材３により接合する際に、電極12上の接合材３から発生したガスが外部にスムーズに放出されやすいものとなるので、接合材３内にボイドが発生することを抑制することができる。
　第２の実施形態における電極12およびスリット12ａは、第１の実施形態と同様の方法により形成される。
　また、平面透視において、電子部品２よりも外側の領域においてスリット12ａの幅を大きくしておくと、電子装置の接合性および放熱性を保持しつつ、ガスを良好に放出させやすくすることができる。
　また、キャビティ14が発光素子を搭載するための空間である場合には、図４および図５に示された例のように、キャビティ14の内側面とキャビティ14の底面とのなす角度θは鈍角であって、特に110度～145度としてもよい。角度θをこのような範囲とすると、キャビティ14となる貫通孔の内側面を打ち抜き加工で安定かつ効率よく形成することが容易であり、この配線基板１を用いた発光装置を小型化しやすい。また、発光素子が発した光を外部に向かって良好に放射できる。このような角度θの内側面を有するキャビティ14は、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを大きく設定した打ち抜き金型を用いてセラミックグリーンシートを打ち抜くことによって形成される。すなわち、打ち抜き金型のパンチの径に対してダイスの穴の径のクリアランスを大きく設定しておくことで、セラミックグリーンシートを主面側から他方主面側に向けて打ち抜く際にグリーンシートがパンチとの接触面の縁からダイスの穴との接触面の縁に向けて剪断されて、貫通孔の径が主面側から他方主面側に広がるように形成される。このとき、セラミックグリーンシートの厚み等に応じてパンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスを設定することで、セラミックグリーンシートに形成される貫通孔の内側面の角度を調節できる。このような打ち抜き方法は、打ち抜き加工のみで、キャビティ14の内側面とキャビティ14の底面とのなす角度θを所望の角度にできることから、生産性が高い。
　また、パンチの径とダイスの穴の径とのクリアランスが小さい打ち抜き金型による加工によって角度θが約90度の貫通孔を形成した後に、貫通孔の内側面に円錐台形状または角錐台形状の型を押し当てることでも、上述のような一方の主面側から他方の主面側に広がる角度θを有する貫通孔を形成してもよい。このような場合には、キャビティ14の内側面とキャビティ14の底面とのなす角度θをより精度よく調整できる。
　（第３の実施形態）
　次に、本発明の第３の実施形態による配線基板について、図６および図７を参照しつつ説明する。
　本発明の第３の実施形態における配線基板において、上記した実施形態の配線基板と異なる点は、図６および図７に示された例のように、スリット12ａは、断面視したときの幅が絶縁基板11側Ｗ１よりも電極12の上面側Ｗ２が大きくなっている点、複数の電極12のうち、最外周に配置された電極12のいくつかが、周囲に配置された配線導体13と接続されている点である。図６および図７に示す例では、絶縁基板11の表面に、縦３列×横３列の９個の電極12が格子状に設けられている。
　第３の実施形態の配線基板１は、スリット12ａは、断面視したときの幅が絶縁基板11側Ｗ１よりも電極12の上面側Ｗ２が大きくなっていることから、スリット12ａからガスを上方にも放出しやすくすることができ、接合材３内にボイドが発生することを抑制することができる。なお、このような構成は、第１の実施形態および第２の実施形態に適用可能なものである。
　また、周囲に配置された配線導体13と接続された電極12に設けるスリット12ａは、電極12と配線導体13との接続部が形成された外周縁に設けると、接続部により流体の流れが阻害されるので、接続部が形成された外周縁を除いた外周縁または角部に設けることが好ましい。
　（第４の実施形態）
　次に、本発明の第４の実施形態による電子装置について、図８および図９を参照しつつ説明する。
　本発明の第４の実施形態における電子装置において、上記した実施形態の電子装置と異なる点は、図８および図９に示された例のように、隣接する電極12間を断面視したときの間隔が絶縁基板11側Ｗ３よりも電極12の上面側Ｗ４が大きくなっている点と、電極12の配列を横方向においてずらしている点である。図８および図９に示す例では、絶縁基板11の表面に、縦５列×横５列の25個の電極12が格子状に設けられている。
　第４の実施形態の配線基板１は、隣接する電極12間を断面視したときの間隔が絶縁基板11側Ｗ３よりも電極12の上面側Ｗ４が大きくなっていることから、電極12同士の間のガスを上方に放出しやすくすることができるので、スリット12ａから電極12同士の間を介して外部へのガスの放出を良好に行わせることができ、接合材３内にボイドが発生することを抑制することができる。
　また、スリット12ａの開口部12ｂは、図８および図９に示される例のように、隣接する電極12同士の間に位置するように設けておくと、スリット12ａから電極12同士の間へのガスの放出を良好なものとすることができる。
　さらに、隣接する電極12同士の間隔は、スリット12ａの幅よりも大きくしておくと、スリット12ａから電極12間へのガスの放出を良好なものとすることができる。
　本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。配線基板１は、図１に示された例のように、中央端子15等の配線以外の導体を備えていても構わない。例えば、中央端子15は、上述の電極12および配線導体13と同様の材料および方法により製作することができ、露出する表面には、電極12および配線導体13と同様のめっき層が被着される。中央端子15は、例えば、配線導体13と同様に、外部の回路基板との接合に用いられる。
　また、図10に示された例のように、複数の電極12間に金属層16を有していても構わない。なお、金属層16は、接続部材４を接続する領域を有しており、スリットを有していない。
　金属層16は、上述の電極12および配線導体13と同様の材料および方法により製作することができ、露出する表面には、電極12および配線導体13と同様のめっき層が被着される。例えば、金属層16は、電子部品搭載用電極間12の間において電子部品２の電極を接合部材４を接続するための領域として用いられる。
　また、金属層16は、電極12または配線導体13とを部分的に接続していても構わない。
　また、上述に示す例では、配線導体13の他端部は、絶縁基板11の下面に導出しているが、絶縁基板11の側面に導出しても構わない。例えば、絶縁基体11の側面に溝が設けられており、溝の内面に導体の被着された、いわゆるキャスタレーション導体を有していてもよい。
　また、配線導体13の他端部が上面側に導出させる場合、配線導体１の上面側において外部の回路基板に接合しても良い。このような配線基板１は、配線基板１の上面側で外部の回路基板に接合できるので、配線基板１の下面側の全面に絶縁基板11よりも熱伝導率の高い部材を接合して配線基板１の放熱性を向上できる。絶縁基板11よりも熱伝導率の高い材料としては、絶縁基板が11が酸化アルミニウム質焼結体からなる場合、銅（Ｃｕ）、銅－タングステン（Ｃｕ－Ｗ）またはアルミニウム（Ａｌ）等の金属材料や窒化アルミニウム質焼結体からなる絶縁基板等が挙げられる。
　また、配線基板１は、絶縁基板11の内部に、絶縁基板11よりも放熱性の優れた金属部材を平面視で複数の電子部品２が搭載される領域と重なる領域に埋設させた配線基板１であってもよい。
　また、配線基板１は多数個取り配線基板の形態で製作されていてもよい。
１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基板
12・・・・電極
12ａ・・・スリット
12ｂ・・・開口部
12ｃ・・・スリットに引いた中心線
13・・・・配線導体
14・・・・キャビティ
15・・・・中央端子層
16・・・・金属層
２・・・・電子部品
３・・・・接合材
４・・・・接続部材
５・・・・封止材

Claims (12)

  1. 　絶縁基板と、
    該絶縁基板上に平面視で隣り合うようにして複数設けられた電極とを備えており、
    該電極は外周縁に開口部を有して前記外周縁から内側に向かうスリットを有し、
    隣り合う２つの前記電極のうち、一方の前記電極にある前記スリットは、当該スリットに引いた中心線が他方の前記電極の外周縁と交わっていることを特徴とする配線基板。
  2. 　前記スリットは、一方端に前記開口部を有し、他方端が閉じていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
  3. 　前記スリットは、他方端側が前記電極の中央に向かって延びていることを特徴とする請求項２に記載の配線基板。
  4. 　前記電極は矩形状であり、前記スリットの前記一方端が、当該電極の角部にあることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
  5. 　前記スリットは、前記他方端が前記電極の中央部にあることを特徴とする請求項３に記載の配線基板。
  6. 　１つの前記電極は、複数の前記スリットを有しており、前記複数のスリットが前記電極の重心を中心とした周方向に分散していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
  7. 　平面視において、前記スリットは、前記電極の前記他方端側における幅よりも前記一方端側における幅が大きくなっていることを特徴とする請求項２～５のいずれかに記載の配線基板。
  8. 　前記スリットの幅が、前記他方端側から前記一方端側に向かって漸次大きくなっていることを特徴とする請求項７に記載の配線基板。
  9. 　前記スリットは、断面視したときの幅が前記絶縁基板側よりも前記電極の上面側が大きくなっていることを特徴とする請求項１～８のいずれかに記載の配線基板。
  10. 　隣接する前記電極間を断面視したときの間隔が前記絶縁基板側よりも当該電極の上面側が大きくなっていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
  11. 　請求項１に記載の配線基板と、
    前記配線基板の各々の前記電極上に実装された複数の電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
  12. 　前記スリットは、平面透視で前記電子部品と重なっていることを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
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