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WO2015049774A1 - 電力変換装置 - Google Patents

電力変換装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2015049774A1
WO2015049774A1 PCT/JP2013/077024 JP2013077024W WO2015049774A1 WO 2015049774 A1 WO2015049774 A1 WO 2015049774A1 JP 2013077024 W JP2013077024 W JP 2013077024W WO 2015049774 A1 WO2015049774 A1 WO 2015049774A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductor plate
bus bar
power
ground conductor
ground
Prior art date
Application number
PCT/JP2013/077024
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
幸男 服部
明博 難波
欣也 中津
Original Assignee
株式会社日立製作所
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社日立製作所 filed Critical 株式会社日立製作所
Priority to PCT/JP2013/077024 priority Critical patent/WO2015049774A1/ja
Publication of WO2015049774A1 publication Critical patent/WO2015049774A1/ja

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14329—Housings specially adapted for power drive units or power converters specially adapted for the configuration of power bus bars

Definitions

  • the present invention relates to a power conversion device, and more particularly to a power conversion device used for an electric vehicle or a hybrid vehicle.
  • Patent Document 1 As a method of suppressing the influence of the noise described above, a filter capacitor (so-called Y capacitor) is installed in the power converter so that the common mode current generated from the power converter does not easily flow outside.
  • Y capacitor A method for effectively reducing noise by feeding back a common mode current to a power converter is known (Patent Document 1, etc.).
  • noise is reduced by connecting the Y capacitor (referred to as a noise removing capacitor in the publication) as an external component at a position close to the DC power supply terminal of the power converter.
  • An object of the present invention has been made in view of the above problems, and is to provide a low-noise and small-sized power conversion device that improves the high-frequency characteristics of a Y capacitor.
  • a power converter connects a power semiconductor module that converts DC power to AC power, a capacitor that smoothes DC voltage, and the power semiconductor module and the capacitor.
  • a bus bar assembly that transmits the DC power; a metal housing that houses the power semiconductor module, the capacitor, and the bus bar assembly; and the bus bar assembly includes a positive electrode conductor plate, a negative electrode conductor plate, and the A ground conductor plate facing the positive electrode conductor plate and facing the negative electrode conductor plate, the positive electrode conductor plate is connected to the positive terminal of the power semiconductor module and the capacitor, and the negative electrode conductor plate is connected to the power source
  • the negative terminal of the semiconductor module and the capacitor is connected to the ground conductor plate
  • a capacitor is formed at a facing portion between the positive electrode conductor plate and the ground conductor plate, and a capacitor is formed at a facing portion between the negative electrode conductor plate and the ground conductor plate.
  • a low-noise and small-sized power conversion device can be provided.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of an electric circuit of an inverter circuit 140.
  • 1 is an external perspective view of a power conversion device 200.
  • FIG. 2 is a developed perspective view of a power conversion device 200.
  • FIG. 1 is an external perspective view of a bus bar assembly 6 according to Embodiment 1.
  • FIG. 3 is a front perspective view of a conductor plate in the bus bar assembly 6 according to the first embodiment. 3 is a rear perspective view of a conductor plate in the bus bar assembly 6 of Embodiment 1.
  • FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of each component of the bus bar assembly 6 according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a front perspective view of a conductor plate in a bus bar assembly 6 according to a second embodiment. It is a back surface perspective view of the conductor board in the bus-bar assembly 6 of Example 2.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view of each component of the bus bar assembly 6 according to the second embodiment. It is a perspective view of the main circuit part which comprises the power converter device of Example 2.
  • FIG. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a connection structure between a bus bar assembly 6 and a housing 10 according to the second embodiment.
  • FIG. 1 is a diagram showing a control block of a hybrid vehicle.
  • the power conversion device of the present embodiment is not limited to a hybrid vehicle, but can also be applied to a power conversion device mounted on a vehicle such as a plug-in hybrid vehicle or an electric vehicle, and further used for a vehicle such as a construction machine.
  • the present invention can also be applied to a power conversion device.
  • Motor generator MG1 not only generates rotational torque but also has a function of converting mechanical energy applied from the outside to motor generator MG1 into electric power.
  • the motor generator MG1 is, for example, a synchronous machine or an induction machine, and operates as a motor or a generator depending on the operation method as described above.
  • the output torque on the output side of the engine EGN is transmitted to the motor generator MG1 via the power distribution mechanism TSM.
  • the rotational torque from the power distribution mechanism TSM or the rotational torque generated by the motor generator MG1 is transmitted to the wheels via the transmission TM and the differential gear DEF.
  • rotational torque is transmitted from the wheels to motor generator MG1, and AC power is generated based on the supplied rotational torque.
  • the generated AC power is converted into DC power by the power conversion device 200 described later, and the high-voltage battery 136 is charged, and the charged power is used again as travel energy.
  • the inverter circuit 140 provided in the power converter 200 is electrically connected to the battery 136 via the DC connector 138, and power is exchanged between the battery 136 and the inverter circuit 140.
  • motor generator MG1 When motor generator MG1 is operated as a motor, inverter circuit 140 generates AC power based on the DC power supplied from battery 136 via DC connector 138, and is supplied to motor generator MG1 via inverter output terminal 188. Supply.
  • the configuration composed of motor generator MG1 and inverter circuit 140 operates as a motor generator unit.
  • the vehicle can be driven only by the power of the motor generator MG1 by operating the motor generator unit as an electric unit by the electric power of the battery 136.
  • the battery 136 can be charged by operating the motor generator unit as a power generator unit by the power of the engine EGN or the power from the wheels to generate power.
  • the battery 136 is also used as a power source for driving an auxiliary motor.
  • the auxiliary motor is, for example, a motor for driving a compressor of an air conditioner or a motor for driving a control hydraulic pump.
  • DC power is supplied from the battery 136 to the power semiconductor module for auxiliary machinery, and the power semiconductor module for auxiliary machinery generates AC power and supplies it to the motor for auxiliary machinery.
  • the auxiliary power semiconductor module has basically the same circuit configuration and function as the inverter circuit 140, and controls the phase, frequency, and power of alternating current supplied to the auxiliary motor.
  • the power conversion device 200 includes a capacitor 500 for smoothing the DC power supplied to the inverter circuit 140.
  • the power conversion device 200 includes a communication connector 21 for receiving a command from a host control device or transmitting data representing a state to the host control device.
  • Power conversion device 200 calculates a control amount of motor generator MG1 by control circuit 172 based on a command input from connector 21, and further calculates whether motor generator MG1 operates as a motor or a generator.
  • the power conversion device 200 generates a control pulse based on the calculation result, and supplies the generated control pulse to the driver circuit 174.
  • the driver circuit 174 generates a driving pulse for controlling the inverter circuit 140 based on the supplied control pulse.
  • an insulated gate bipolar transistor is used as the switching power semiconductor element, and is hereinafter abbreviated as IGBT.
  • the IGBT 328 and the diode 156 that operate as the upper arm, and the IGBT 330 and the diode 166 that operate as the lower arm constitute the series circuit 150 of the upper and lower arms.
  • the inverter circuit 140 includes the series circuit 150 corresponding to three phases of the U phase, the V phase, and the W phase of the AC power to be output.
  • the intermediate electrode 169 that is the midpoint portion of the series circuit is connected to the AC bus bar 802 and communicates with the AC terminal 159 that the AC bus bar 802 has. Further, the AC terminal 159 is connected to the motor generator MG1 via the inverter output terminal 188. The alternating current output from series circuit 150 is output from intermediate electrode 169 to motor generator MG1 through the above path.
  • the collector electrode 153 of the IGBT 328 of the upper arm is electrically connected to the positive terminal 602a of the DC bus bar 801 via the DC positive terminal 157 of the power semiconductor modules 300U to 300W.
  • the emitter electrode 165 of the IGBT 330 of the lower arm is electrically connected to the negative electrode side terminal 603a included in the DC side bus bar 801 via the DC negative electrode terminal 158 included in the power semiconductor modules 300U to 300W.
  • control circuit 172 receives a control command from the host control device via the connector 21, and based on the control command, the IGBT 328 and the IGBT 330 constituting the upper arm or the lower arm of the serial circuit 150 of each phase of the inverter circuit 140.
  • a control pulse that is a control signal for controlling the signal is generated and supplied to the driver circuit 174.
  • the driver circuit 174 supplies a drive pulse to the IGBT 328 and the IGBT 330 constituting the upper arm or the lower arm of each phase series circuit 150 based on the control pulse.
  • the IGBT 328 and the IGBT 330 perform conduction or cutoff operation based on the drive pulse from the driver circuit 174, and convert the DC power supplied from the battery 136 into three-phase AC power.
  • the converted electric power is supplied to motor generator MG1.
  • the IGBT 328 includes a collector electrode 153, an emitter electrode 155, and a gate electrode 154.
  • the IGBT 330 includes a collector electrode 163, an emitter electrode 165, and a gate electrode 164.
  • the diode 156 is electrically connected between the collector electrode 153 and the emitter electrode 155.
  • the diode 166 is electrically connected between the collector electrode 163 and the emitter electrode 165.
  • MOSFET metal oxide semiconductor field effect transistor
  • IGBT is suitable when the DC voltage is relatively high
  • MOSFET is suitable when the DC voltage is relatively low.
  • the capacitor 500 is composed of a plurality of capacitor elements 500a. As will be described later, the capacitor element 500 a is electrically connected to the DC-side bus bar 801 in the bus bar assembly 6.
  • the DC bus bar 801 includes a positive terminal 602a and a negative terminal 603a connected to the power semiconductor module, a positive terminal 602b and a negative terminal 603b connected to the capacitor, and a positive power source to which power from the battery is supplied.
  • a terminal 606 and a negative power supply terminal 604 are provided.
  • the high-voltage DC power from the battery 136 is connected between the positive power terminal 509 and the negative power terminal 508 of the DC bus bar 801 via the DC positive power terminal 509 and the DC negative power terminal 508 included in the DC connector 138.
  • the capacitor 500 is supplied with power. Then, the electric power stored in the capacitor 500 is supplied to the inverter circuit 140 via the positive conductor plate 602 and the negative conductor plate 603 of the DC bus bar 801.
  • DC power converted from AC power by the inverter circuit 140 is supplied to the capacitor 500 via the DC-side bus bar 801.
  • the DC power is supplied to the battery 136 via the DC bus bar 801 and accumulated in the battery 136.
  • the control circuit 172 includes a microcomputer (hereinafter referred to as “microcomputer”) for performing arithmetic processing on the switching timing of the IGBTs 328 and 330.
  • the input information to the microcomputer includes a target torque value required for the motor generator MG1, a current value supplied from the series circuit 150 to the motor generator MG1, and a magnetic pole position of the rotor of the motor generator MG1.
  • the target torque value is based on a command signal output from a host controller (not shown).
  • the current value is detected based on a detection signal from a current sensor module 180 described later.
  • the magnetic pole position is detected based on a detection signal output from a rotating magnetic pole sensor (not shown) such as a resolver provided in the motor generator MG1.
  • a rotating magnetic pole sensor such as a resolver provided in the motor generator MG1.
  • the current sensor module 180 detects three-phase current values is taken as an example. However, even if the current values for two phases are detected and the current for three phases is obtained by calculation, good.
  • the microcomputer in the control circuit 172 calculates the d-axis and q-axis current command values of the motor generator MG1 based on the target torque value, the calculated d-axis and q-axis current command values, and the detected d
  • the voltage command values for the d-axis and the q-axis are calculated based on the difference between the current values of the axes and the q-axis, and the calculated voltage command values for the d-axis and the q-axis are calculated based on the detected magnetic pole position. It is converted into voltage command values for phase, V phase, and W phase.
  • the microcomputer generates a pulse-like modulated wave based on a comparison between the fundamental wave (sine wave) and the carrier wave (triangular wave) based on the voltage command values of the U phase, V phase, and W phase, and the generated modulation wave
  • the wave is output to the driver circuit 174 as a PWM (pulse width modulation) signal.
  • the driver circuit 174 When driving the lower arm, the driver circuit 174 outputs a drive signal obtained by amplifying the PWM signal to the gate electrode of the corresponding IGBT 330 of the lower arm. Further, when driving the upper arm, the driver circuit 174 amplifies the PWM signal after shifting the level of the reference potential of the PWM signal to the level of the reference potential of the upper arm, and uses this as a drive signal as a corresponding upper arm. Are output to the gate electrodes of the IGBTs 328 respectively.
  • the microcomputer in the control circuit 172 detects abnormality (overcurrent, overvoltage, overtemperature, etc.) and protects the series circuit 150. For this reason, sensing information is input to the control circuit 172. For example, the current flowing through the signal emitter terminals branched from the emitter electrodes 155 and 165 of the IGBTs 328 and 330 of the upper and lower arms is detected, the amount of current flowing through the IGBTs 328 and 330 is calculated, and the information of the current amount corresponds to It is input to the drive unit (IC). Thereby, each drive part (IC) detects overcurrent, and when overcurrent is detected, it stops the switching operation of corresponding IGBT328 and 330, and protects corresponding IGBT328 and 330 from overcurrent.
  • IC drive unit
  • Information on the temperature of the series circuit 150 is input to the microcomputer from a temperature sensor (not shown) provided in the series circuit 150.
  • voltage information on the DC positive side of the series circuit 150 is input to the microcomputer.
  • the microcomputer performs over-temperature detection and over-voltage detection based on the information, and stops the switching operation of all the IGBTs 328 and 330 when the over-temperature or over-voltage is detected.
  • FIG. 3 is an external perspective view of the power conversion device 200.
  • the outer wall of the power conversion device 200 includes a housing 10 and an upper cover 3 that is covered on the upper surface of the housing 10.
  • the casing 10 is a metal case having a substantially rectangular shape in plan view.
  • a pipe 13 for flowing a cooling medium for example, cooling water or the like, hereinafter referred to as a refrigerant
  • a pipe 14 for flowing out the refrigerant are arranged. It is installed.
  • a positive power source terminal 509 and a negative power source terminal 508 for DC input, and AC output terminals 188U, 188V, and 188W are disposed.
  • the positive power supply terminal 509, the negative power supply terminal 508, and the AC output terminals 188U, 188V, and 188W are formed so as to protrude upward from the upper cover 3.
  • the upper cover 3 is provided with a signal connector 21 provided for communication with an external signal (for example, a host control device).
  • FIG. 4 is a development view showing the internal configuration of the power conversion device 200.
  • the housing 10 is provided with a flow path forming body for flowing the refrigerant.
  • Power semiconductor modules 300U, 300V, and 300W are mounted inside the flow path forming body.
  • a capacitor element 500 a is mounted on the housing 10. Capacitor element 500a is housed in a concave space provided in a region different from the flow path forming body.
  • the bus bar assembly 6 for distributing electric power is installed above the power semiconductor modules 300U to 300W and the capacitor element 500a.
  • the bus bar assembly 6 includes a DC bus bar 801 including a positive electrode conductor plate 602, a negative electrode conductor plate 603, and a ground conductor plate 601, and an AC bus bar 802 that supplies AC power. Yes.
  • a circuit board group 20 is installed above the bus bar assembly 6.
  • a control circuit board 172 and a driver circuit board 174 for operating the power semiconductor modules 300U to 300W are mounted.
  • the circuit board group 20 is connected to the signal connector 21, the AC output terminals 188U to 188W, and the positive and negative power supply terminals 508 and 509 shown in FIG.
  • a current sensor module 180 is further installed at the AC output terminals 188U to 188W.
  • FIG. 5 is an external perspective view showing the configuration of the bus bar assembly 6 which is one of the characteristic parts of the power conversion device 200 according to the present embodiment.
  • the bus bar assembly 6 is integrally molded by injection molding or pressure bonding of a DC side bus bar 801 and an AC side bus bar 802 that supplies AC power using an insulating resin 650.
  • the DC-side bus bar 801 includes a positive conductor plate 602, a negative conductor plate 603, and a ground conductor plate 601.
  • the DC bus bar 801 includes a power semiconductor module side positive electrode connection terminal 602a and a negative electrode connection terminal 603a, a capacitor side positive electrode connection terminal 602b and a negative electrode connection terminal 603b, ground terminals 251a and 251b, a positive electrode side power supply terminal 606 and a negative electrode side. And a power supply terminal 604.
  • the power semiconductor module-side positive electrode connection terminal 602a is connected to the DC positive electrode terminal 157 included in the power semiconductor modules 300U to 300W.
  • the power semiconductor module-side negative electrode connection terminal 603a is connected to the DC negative electrode terminal 158 included in the power semiconductor modules 300U to 300W.
  • the capacitor side positive electrode connection terminal 602b is connected to the capacitor positive electrode terminal 500p of the capacitor element 500a.
  • the capacitor-side negative electrode connection terminal 603b is connected to the capacitor negative electrode terminal 500n included in the capacitor element 500a.
  • the ground terminals 251 a and 251 b are connected to the housing 10.
  • the ground terminal 251a is provided on the outer periphery of the DC side bus bar 801.
  • the ground terminal 251b is provided in the bus bar surface.
  • the AC side bus bar 802 includes a power semiconductor module side AC connection terminal 159a and AC terminals 159U, 159V, 159W.
  • the power semiconductor module side AC connection terminal 159a is connected to an AC terminal 169 included in the power semiconductor modules 300U to 300W.
  • the bus bar assembly 6 is provided with through holes through which the terminals 157, 158, and 169 of the power semiconductor modules 300U to 300W, the capacitor element 500a, and the control terminals can pass.
  • the power semiconductor module side positive electrode connection terminal 602a and negative electrode connection terminal 603a, and the capacitor side positive electrode connection terminal 602b and negative electrode connection terminal 603b of the bus bar assembly 6 are not only on the outer periphery of the bus bar assembly 6, but also on the periphery of the through hole. Also formed.
  • An insulating film 651 is provided on the front and back surfaces of the bus bar assembly 6.
  • FIGS. 6A and 6B are perspective views of the bus bar assembly 6 with the insulating resin 650 removed.
  • FIG. 6A is a perspective view of the surface of the conductor plate in the bus bar assembly 6.
  • FIG. 6B is a rear perspective view of the conductor plate in the bus bar assembly 6.
  • the direct current side bus bar 801 includes a positive electrode conductor plate 602, a ground conductor plate 601, and a negative electrode conductor plate 603.
  • the ground conductor plate 601 is disposed so as to be sandwiched between the positive electrode conductor plate 602 and the negative electrode conductor plate 603.
  • the positive electrode conductor plate 602 and the negative electrode conductor plate 603 include screw through holes 602h (see FIG. 6A) and 603h (see FIG. 6B) for fastening the ground conductor plate 601 to the housing 10 with a metal screw 253. ) Is provided. A part of the ground conductor plate 601 is exposed from the through holes 602h and 603h to form a ground terminal 251b.
  • the substantially rectangular DC bus bar 801 includes a negative power terminal 604 and a positive power terminal 606 on one side.
  • the negative power supply terminal 604 is formed on the negative conductor plate 603.
  • the positive power supply terminal 606 is formed on the positive conductor plate 602.
  • the DC bus bar 801 further includes a ground terminal 251a on the same side as the side on which the negative side power terminal 604 and the positive side power terminal 606 are formed.
  • the AC bus bar 802 is composed of three parts 802U, 802V, and 802W corresponding to the three phases of the upper and lower arm circuits shown in FIG. Each AC bus bar 802 has AC terminals 159U, 159V, and 159W connected to an AC output terminal 188.
  • FIG. 7 is a diagram in which only the positive conductor plate 602, the negative conductor plate 603, and the ground conductor plate 601 are developed in the DC side bus bar 801 constituting the bus bar assembly 6.
  • the DC side bus bar 801 is arranged in the order of a positive electrode conductor plate 602, a ground conductor plate 601, and a negative electrode conductor plate 603.
  • the insulating resin 650 is interposed in the space between the positive electrode conductor plate 602 and the ground conductor plate 601. That is, a capacitance determined by the opposing area of each conductor plate and the dielectric constant of the resin 650 is formed between the positive electrode conductor plate 602 and the ground conductor plate 601.
  • an insulating resin 650 is interposed in the space between the negative electrode conductor plate 603 and the ground conductor plate 601. That is, a capacitance determined by the opposing area of each conductor plate and the dielectric constant of the resin 650 is formed between the negative electrode conductor plate 603 and the ground conductor plate 601.
  • ground conductor plate 601 is electrically connected to the housing 10 via ground terminals 251a and 251b.
  • the bus bar assembly 6 is configured as a filter capacitor, that is, a Y capacitor by being electrically connected to the casing 10 that is at the ground potential.
  • FIG. 8A is a perspective view of a main circuit portion constituting the power conversion device 200.
  • FIG. 8B is a development view of a main circuit portion constituting the power conversion device 200.
  • the housing 10 houses power semiconductor modules 300U, 300V, 300W and a capacitor element 500a. From the power semiconductor modules 300U, 300V, and 300W, a DC positive terminal 157, a DC negative terminal 158, and an AC terminal 169 of each phase protrude toward the arrangement side of the bus bar assembly 6. Similarly, a DC positive terminal 500p and a DC negative terminal 500n protrude from the capacitor element 500a.
  • the DC positive electrode terminal 157 of the power semiconductor module 300U, 300V, 300W is connected to the power semiconductor module side positive electrode connection terminal 602a of the bus bar assembly 6.
  • the DC negative electrode terminal 158 of the power semiconductor module 300U, 300V, 300W is connected to the power semiconductor module side negative electrode connection terminal 603a of the bus bar assembly 6.
  • the power semiconductor module 300U, 300V, 300W AC terminal 169 is connected to the power semiconductor module side AC connection terminal 159a of the bus bar assembly 6.
  • a U-shaped clip 600 having high rigidity is installed at a connection portion between the power semiconductor module and the bus bar assembly.
  • the clip 600 mechanically fastens these terminals by sandwiching the terminals of the power semiconductor module and the terminals of the bus bar assembly.
  • the fastening method is not limited to that using the clip, and another method such as welding may be used.
  • the DC positive electrode terminal 500p of the capacitor element 500a is connected to the capacitor-side positive electrode connection terminal 602b of the bus bar assembly 6.
  • the DC negative electrode terminal 500 n of the capacitor element 500 a is connected to the capacitor-side negative electrode connection terminal 603 b of the bus bar assembly 6.
  • the connection between the capacitor element and the bus bar assembly is also mechanically fastened by the clip 600 in the same manner as the connection between the power semiconductor module and the bus bar assembly.
  • the bus bar assembly 6 is fixed to the housing 10 with metal screws 253.
  • a convex screw hole 252 is formed on the upper surface of the housing 10.
  • the screw 253 is screwed into the convex screw hole 252 through the ground terminals 251 a and 251 b formed in the bus bar assembly 6.
  • FIG. 9 is a view showing a connection structure between the bus bar assembly 6 and the housing 10, and is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of FIG. 8 (a).
  • the positive conductor plate 602 and the negative conductor plate 603 are provided with through holes 602h and 603h.
  • an insulating resin 650 is interposed between the metal screw 253 and the positive electrode conductor plate 602 and between the metal screw 253 and the negative electrode conductor plate 603.
  • an insulating film 651 is provided on the front and back surfaces of the bus bar assembly 6.
  • the ground conductor plate 601 and the resin 650 are formed with through holes having a diameter smaller than the diameters of the through holes 602h and 603h. On the upper surface of the resin 650, a contact surface that contacts the head of the screw 253 is formed.
  • a convex screw hole 252 is formed in the housing 10. The convex screw hole 252 is formed so as to protrude from the upper surface of the housing 10, and a screw hole is formed in the distal end surface of the protruding portion. The front end surface of the convex screw hole 252 is in contact with the lower surface of the ground conductor plate 601.
  • the ground bar plate 601 and the housing 10 are electrically connected by fixing the bus bar assembly 6 having the above configuration to the housing 10 from above with the metal screws 253.
  • the convex screw hole 252 is configured to be inserted into a concave portion provided on the lower surface of the bus bar assembly 6, it is effective for positioning the bus bar assembly 6 and the housing 10.
  • the bus bar assembly 6 of the present embodiment includes a ground conductor plate 601 that is laminated and opposed to the positive electrode conductor plate 602 and the negative electrode conductor plate 603, and the ground conductor plate 601 is electrically connected to the metal housing 10.
  • a capacitor is formed between the positive electrode conductor plate 602 and the ground conductor plate 601, and a capacitor is formed between the negative electrode conductor plate 603 and the ground conductor plate 601. Therefore, the capacitor functions as a Y capacitor.
  • the series circuit body of the capacitor and the inductor functions as a capacitor at a low frequency range, but functions as an inductor at a high frequency.
  • high-frequency characteristics deteriorated.
  • the boundary between the low frequency range and the high frequency range is determined by the natural resonance frequency.
  • the deterioration of the high-frequency characteristics of the Y capacitor reduces the noise suppression effect of the Y capacitor that makes it easy to feed back the common mode current to the power converter by forming a path with a low impedance.
  • the filter capacitor is built in the bus bar assembly 6, the connection lead wire used in the case of external parts is not necessary, and an increase in parasitic inductance due to the wiring length is effective. Can be suppressed. Moreover, since it is not necessary to provide a filter capacitor as an external component, it contributes to miniaturization of the power converter.
  • the power conversion device of the present embodiment includes a positive conductor plate 602 and a negative conductor plate 603 that are heat generating elements when energized, and a ground conductor plate 601 that is disposed in close proximity via a resin 650.
  • the ground conductor plate 601 is in contact with the housing 10 through the convex screw hole 252. Thereby, the heat generated in the positive conductor plate 602 and the negative conductor plate 603 is propagated to the housing 10 through the ground conductor plate 601, so that the heat dissipation of the bus bar assembly can be improved.
  • the high frequency characteristics of the filter capacitor can be improved, and a low-noise and small-sized power converter can be provided.
  • FIGS 10 to 14 are diagrams for explaining a second embodiment according to the present invention.
  • the structure of the power conversion device 200, the power semiconductor modules 300U, 300V, 300W, and the capacitor element 500a in the housing 10 are the same as those in the first embodiment described above, and thus the description thereof is omitted here.
  • This embodiment differs from the first embodiment in that a plurality of ground conductor plates are provided in the configuration of the bus bar assembly 6.
  • FIG. 10 is a perspective view of the bus bar assembly 6 according to the second embodiment.
  • a DC side bus bar 801 and an AC side bus bar 802 are integrally formed using an insulating resin 650.
  • As a method of integral molding, injection molding, pressure bonding, or the like can be used.
  • FIG. 11A and FIG. 11B are perspective views of the bus bar assembly 6 with the insulating resin 650 removed.
  • FIG. 11A is a perspective view of the surface of the conductor plate in the bus bar assembly 6.
  • FIG. 11B is a rear perspective view of the conductor plate in the bus bar assembly 6.
  • the bus bar assembly 6 includes the DC side bus bar 801 and the AC side bus bar 802 as described above.
  • the DC side bus bar 801 includes a positive electrode conductor plate 602, a negative electrode conductor plate 603, and a plurality of ground conductor plates 601a, 601b, and 601c.
  • the positive electrode conductor plate 602, the negative electrode conductor plate 603, and the plurality of ground conductor plates 601a, 601b, and 601c are arranged in a laminated state.
  • the first ground conductor plate 601 a is disposed so as to be sandwiched between the positive electrode conductor plate 602 and the negative electrode conductor plate 603.
  • the first ground conductor plate 601a has substantially the same configuration as the ground conductor plate 601 in the first embodiment.
  • the second ground conductor plate 601b is disposed on the opposite side of the negative electrode conductor plate 603 with the positive electrode conductor plate 602 interposed therebetween.
  • the third ground conductor plate 601c is disposed on the opposite side of the positive electrode conductor plate 602 with the negative electrode conductor plate 603 interposed therebetween.
  • ground conductor plates 601a, 601b, and 601c have ground terminals 251a and 251b.
  • FIG. 12 is a development view of each component of the bus bar assembly 6.
  • the positive conductor plate 602, the negative conductor plate 603, and the first ground conductor plate 601a in the bus bar assembly 6 of this embodiment are the positive conductor plate 602, the negative conductor plate 603, and the ground conductor plate in the bus bar assembly 6 of the first embodiment. Since the configuration is the same as 601, the description is omitted.
  • the second ground conductor plate 601b has a ground terminal 251a at a position overlapping the ground terminal 251a of the first ground conductor plate 601a.
  • the ground terminal 251a of the second ground conductor plate 601b bends toward the ground terminal 251a of the first ground conductor plate 601a so as to straddle the side of the positive electrode conductor plate 602. Then, the ground terminal 251a of the second ground conductor plate 601b is bent again in a direction parallel to the ground terminal 251a of the first ground conductor plate 601a so as to overlap the ground terminal 251a of the first ground conductor plate 601a. Be placed.
  • the third ground conductor plate 601c has a ground terminal 251a at a position overlapping the ground terminal 251a of the first ground conductor plate 601a.
  • the ground terminal 251a of the third ground conductor plate 601c is bent toward the ground terminal 251a of the first ground conductor plate 601a so as to straddle the side portion of the negative electrode conductor plate 602.
  • the ground terminal 251a of the third ground conductor plate 601c is bent again in a direction parallel to the ground terminal 251a of the first ground conductor plate 601a so as to overlap the ground terminal 251a of the first ground conductor plate 601a. Be placed.
  • FIG. 13 is a perspective view of a main circuit portion constituting the power conversion device 200 according to the second embodiment.
  • the bus bar assembly 6 is fixed to a convex screw hole 252 formed in the housing by a metal screw 253.
  • FIG. 14 is a view showing a connection structure between the bus bar assembly 6 and the housing 10 according to the second embodiment, and is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG.
  • the positive electrode conductor plate 602, the negative electrode conductor plate 603, and the plurality of ground conductor plates 601 a, 601 b, and 601 c constituting the bus bar assembly 6 are integrally formed using the insulating resin 650.
  • Resin 650 is interposed in the space between each conductor plate. That is, as in the first embodiment, a capacitor is formed between the positive electrode conductor plate 602 and the first ground conductor plate 601a, and a capacitor is formed between the negative electrode conductor plate 603 and the first ground conductor plate 601a. Is done.
  • a capacitor is formed between the positive conductor plate 602 and the second ground conductor plate 601b, and a capacitor is formed between the negative conductor plate 603 and the third ground conductor plate 501c. Is done. These capacitors have a capacitance determined by the facing area of each conductor plate and the dielectric constant of the insulating resin 650.
  • the second ground conductor plate 601b on the upper surface side of the bus bar assembly 6 is connected to the metal casing 10 via a metal screw 253, and the lower surface of the bus bar assembly 6
  • the third ground conductor plate 601 c on the side is in direct contact with the convex screw hole 252 formed in the metal housing 10. Accordingly, it is not necessary to provide the insulating film 651 on the upper and lower surfaces of the bus bar assembly 6 as in the first embodiment. However, in order to maintain insulation from the external electrode, it is necessary to provide the insulating film 651 on the upper and lower surfaces of the bus bar assembly 6.
  • a filter capacitor having a larger capacitance value than that in the first embodiment can be incorporated in the bus bar assembly 6.
  • the connecting lead wire used in the case of the conventional external component is not necessary, a configuration without parasitic inductance is formed, and a filter capacitor having excellent high frequency characteristics is formed.
  • the power converter 200 can be downsized.
  • the heat of the positive electrode conductor plate 602 and the negative electrode conductor plate 603 of the bus bar assembly 6 that becomes a heating element when energized passes through a plurality of ground conductor plates 601a, 601b, and 601c adjacent to each other through an insulating resin 650. 10 is propagated.
  • the third ground conductor plate 601c on the lower surface side of the bus bar assembly 6 may be configured to radiate heat to the housing 10 using a heat radiating sheet having good thermal conductivity. Thereby, the heat dissipation of a bus-bar assembly can be improved.

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Abstract

　Ｙコンデンサの高周波特性を改善した低ノイズかつ小型な電力変換装置を提供することを目的とする。　そこで本発明の電力変換装置は、正極導体板６０２と負極導体板６０３とグラウンド導体板６０１とを有するバスバーアッセンブリ６と、前記バスバーアッセンブリ６を収納する金属製の筐体１０と、を備え、正極導体板６０２と負極導体板６０３とグラウンド導体板６０１は積層状に形成され、グラウンド導体板６０１は、正極導体板６０２または負極導体板６０３と対向するように配置され、グラウンド導体板６０１は、前記筐体１０に電気的に接続されている。これにより、正極導体板６０２とグラウンド導体板６０１の間、及び負極導体板６０３とグラウンド導体板６０１の間にＹコンデンサを形成する。

Description

電力変換装置
　本発明は、電力変換装置に関し、特に電気自動車やハイブリッド自動車に用いられる電力変換装置に関する。
　近年、自動車の電動化が進むにつれて、自動車に搭載される電気電子装置の品数が増加しており、それらに対する電磁環境適合性への規制が厳しくなっている。電気自動車やハイブリッド自動車に搭載される電気電子装置としては例えば、バッテリの電力により走行用モータを駆動するためのインバータ装置に代表される電力変換装置が挙げられる。電力変換装置に用いられるパワー半導体には高速スイッチングが要求される反面、高速スイッチングによる急峻な電圧変動は、パワー半導体モジュールやモータに寄生する容量を介してシャーシへ流れ出るコモンモード電流を増大させてしまう。このコモンモード電流は、自動車に搭載される他の電気電子装置の筺体と共有するシャーシを流れることにより意図しない電流ループを形成し、放射ノイズを増大させてしまう。
　上述したノイズの影響を抑制する方法として、電力変換装置より発生したコモンモード電流が外部へ不容易に流れないように、フィルタコンデンサ（いわゆるＹコンデンサ）を電力変換装置内に設置させることで、当該コモンモード電流を電力変換装置へ帰還させ、ノイズを効果的に低減する方法が知られている（特許文献１など）。特許文献１では、外付部品としての当該Ｙコンデンサ（該公報ではノイズ除去用コンデンサと呼称）を、電力変換装置の直流電源端子に近い位置で接続させることで、ノイズを低減させている。
特開２０１２－１５２１０４号公報
　しかしながら特許文献１に記載された方法によると、外付部品を用いているため、Ｙコンデンサの端子を所望の接続箇所に接続するために長いリード線が必要となる。当該リード線はコンデンサと直列に接続されたインダクタとして機能してしまうため、高周波域におけるノイズ低減効果を抑制するおそれがある。また、外付部品を使用するため、電力変換装置内にＹコンデンサを搭載させるスペースが必要となり、電力変換装置の小型化の阻害要因となる。
　本発明の目的は、上記課題に鑑みてなされたもので、Ｙコンデンサの高周波特性を改善した低ノイズかつ小型な電力変換装置を提供することである。
　上記課題を解決するために、本発明に係る電力変換装置は、直流電力を交流電力に変換するパワー半導体モジュールと、直流電圧を平滑化するコンデンサと、当該パワー半導体モジュールと当該コンデンサとを接続し前記直流電力を伝達するバスバーアッセンブリと、当該パワー半導体モジュールと当該コンデンサと当該バスバーアッセンブリとを収納する金属製の筐体とを備え、当該バスバーアッセンブリは、正極導体板と、負極導体板と、当該正極導体板と対向しかつ当該負極導体板と対向するグラウンド導体板とを有し、当該正極導体板には当該パワー半導体モジュール及び当該コンデンサの正極端子が接続され、当該負極導体板には当該パワー半導体モジュール及び当該コンデンサの負極端子が接続され、当該グラウンド導体板には当該筐体が電気的に接続されることで、当該正極導体板と当該グラウンド導体板との対向部にコンデンサを形成し、かつ、当該負極導体板と当該グラウンド導体板との対向部にコンデンサを形成することで、バスバーアッセンブリにＹコンデンサを内蔵することを特徴とする。
　本発明によれば、低ノイズで小型な電力変換装置を提供することができる。
ハイブリッド自動車のシステムブロックを示す図である。 インバータ回路１４０の電気回路の構成を示す図である。 電力変換装置２００の外観斜視図である。 電力変換装置２００の展開斜視図である。 実施例１のバスバーアッセンブリ６の外観斜視図である。 実施例１のバスバーアッセンブリ６内の導体板の表面斜視図である。 実施例１のバスバーアッセンブリ６内の導体板の裏面斜視図である。 実施例１のバスバーアッセンブリ６の構成部品ごとの展開斜視図である。 実施例１の電力変換装置を構成する主回路部分の斜視図である。 実施例１の電力変換装置を構成する主回路部分の展開斜視図である。 実施例１のバスバーアッセンブリ６と筺体１０との接続構造を示す断面図である。 実施例２のバスバーアッセンブリ６の外観斜視図である。 実施例２のバスバーアッセンブリ６内の導体板の表面斜視図である。 実施例２のバスバーアッセンブリ６内の導体板の裏面斜視図である。 実施例２のバスバーアッセンブリ６の構成部品ごとの展開斜視図である。 実施例２の電力変換装置を構成する主回路部分の斜視図である。 実施例２のバスバーアッセンブリ６と筺体１０との接続構造を示す断面図である。
　以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。
　図１は、ハイブリッド自動車の制御ブロックを示す図である。なお、本実施の形態の電力変換装置は、ハイブリッド自動車に限らず、プラグインハイブリッド自動車あるいは電気自動車等の車両に搭載される電力変換装置にも適用でき、さらには、建設機械等の車両に用いられる電力変換装置にも適用できる。
　エンジンＥＧＮ及びモータジェネレータＭＧ１は、車両の走行用トルクを発生する。また、モータジェネレータＭＧ１は、回転トルクを発生するだけでなく、モータジェネレータＭＧ１に外部から加えられる機械エネルギーを電力に変換する機能を有する。モータジェネレータＭＧ１は、例えば同期機あるいは誘導機であり、上述のごとく、運転方法によりモータとしても発電機としても動作する。
　エンジンＥＧＮの出力側の出力トルクは、動力分配機構ＴＳＭを介してモータジェネレータＭＧ１に伝達される。動力分配機構ＴＳＭからの回転トルクあるいはモータジェネレータＭＧ１が発生する回転トルクは、トランスミッションＴＭ及びデファレンシャルギアＤＥＦを介して車輪に伝達される。一方、回生制動の運転時には、車輪から回転トルクがモータジェネレータＭＧ１に伝達され、供給されてきた回転トルクに基づいて交流電力を発生する。発生した交流電力は、後述する電力変換装置２００により直流電力に変換され、高電圧用のバッテリ１３６を充電し、充電された電力は再び走行エネルギーとして使用される。
　次に、電力変換装置２００について説明する。電力変換装置２００に設けられたインバータ回路１４０は、直流コネクタ１３８を介してバッテリ１３６と電気的に接続されており、バッテリ１３６とインバータ回路１４０との相互において電力の授受が行われる。モータジェネレータＭＧ１をモータとして動作させる場合には、インバータ回路１４０は、直流コネクタ１３８を介してバッテリ１３６から供給された直流電力に基づき交流電力を発生し、インバータ出力端子１８８を介してモータジェネレータＭＧ１に供給する。モータジェネレータＭＧ１とインバータ回路１４０からなる構成は、電動発電ユニットとして動作する。
　なお、本実施形態では、バッテリ１３６の電力によって電動発電ユニットを電動ユニットとして作動させることにより、モータジェネレータＭＧ１の動力のみによって車両の駆動ができる。さらに、本実施形態では、電動発電ユニットを発電ユニットとしてエンジンＥＧＮの動力或いは車輪からの動力によって作動させて発電させることにより、バッテリ１３６の充電ができる。
　また、図１では省略したが、バッテリ１３６はさらに補機用のモータを駆動するための電源としても使用される。補機用のモータとしては、例えば、エアコンディショナのコンプレッサを駆動するモータ、あるいは制御用の油圧ポンプを駆動するモータである。バッテリ１３６から直流電力が補機用パワー半導体モジュールに供給され、補機用パワー半導体モジュールは交流電力を発生して補機用のモータに供給する。補機用パワー半導体モジュールはインバータ回路１４０と基本的には同様の回路構成及び機能を持ち、補機用のモータに供給する交流の位相や周波数、電力を制御する。なお、電力変換装置２００は、インバータ回路１４０に供給される直流電力を平滑化するためのコンデンサ５００を備えている。
　電力変換装置２００は、上位の制御装置から指令を受けたりあるいは上位の制御装置に状態を表すデータを送信したりするための通信用のコネクタ２１を備えている。電力変換装置２００は、コネクタ２１から入力される指令に基づいて制御回路１７２でモータジェネレータＭＧ１の制御量を演算し、さらに、モータジェネレータＭＧ１をモータとして運転するか発電機として運転するか演算する。電力変換装置２００は、その演算結果に基づいて制御パルスを発生し、発生した制御パルスをドライバ回路１７４へ供給する。ドライバ回路１７４は、供給された制御パルスに基づいて、インバータ回路１４０を制御するための駆動パルスを発生する。
　次に、図２を用いてインバータ回路１４０の電気回路の構成を説明する。なお、スイッチング用パワー半導体素子として絶縁ゲート型バイポーラトランジスタを使用しており、以下略してＩＧＢＴと記す。上アームとして動作するＩＧＢＴ３２８及びダイオード１５６と、下アームとして動作するＩＧＢＴ３３０及びダイオード１６６とで、上下アームの直列回路１５０が構成される。インバータ回路１４０は、この直列回路１５０を、出力しようとする交流電力のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の３相に対応して備えている。
　これらの３相は、この実施の形態ではモータジェネレータＭＧ１の電機子巻線の３相の各相巻線に対応している。３相のそれぞれの上下アームの直列回路１５０においては、直列回路の中点部分である中間電極１６９は、交流バスバー８０２に接続され、当該交流バスバー８０２が有する交流端子１５９へと通じている。更には、当該交流端子１５９は、インバータ出力端子１８８を介してモータジェネレータＭＧ１に接続されている。直列回路１５０から出力される交流電流は、中間電極１６９から上記経路によりモータジェネレータＭＧ１へ出力される。
　上アームのＩＧＢＴ３２８のコレクタ電極１５３は、後述するように、パワー半導体モジュール３００Ｕ～Ｗに有する直流正極端子１５７を介して、直流側バスバー８０１に有する正極側端子６０２ａに電気的に接続されている。また、下アームのＩＧＢＴ３３０のエミッタ電極１６５は、パワー半導体モジュール３００Ｕ～Ｗに有する直流負極端子１５８を介して、直流側バスバー８０１に有する負極側端子６０３ａに電気的に接続されている。
　上述のように、制御回路１７２は上位の制御装置からコネクタ２１を介して制御指令を受け、これに基づいてインバータ回路１４０の各相の直列回路１５０の上アームあるいは下アームを構成するＩＧＢＴ３２８やＩＧＢＴ３３０を制御するための制御信号である制御パルスを発生し、ドライバ回路１７４に供給する。
　ドライバ回路１７４は、上記制御パルスに基づき、各相の直列回路１５０の上アームあるいは下アームを構成するＩＧＢＴ３２８やＩＧＢＴ３３０へ駆動パルスを供給する。ＩＧＢＴ３２８やＩＧＢＴ３３０は、ドライバ回路１７４からの駆動パルスに基づき、導通あるいは遮断動作を行い、バッテリ１３６から供給された直流電力を三相交流電力に変換する。この変換された電力はモータジェネレータＭＧ１に供給される。
　ＩＧＢＴ３２８は、コレクタ電極１５３と、エミッタ電極１５５と、ゲート電極１５４とを備えている。また、ＩＧＢＴ３３０は、コレクタ電極１６３と、エミッタ電極１６５と、ゲート電極１６４とを備えている。ダイオード１５６は、コレクタ電極１５３とエミッタ電極１５５との間に電気的に接続されている。また、ダイオード１６６は、コレクタ電極１６３とエミッタ電極１６５との間に電気的に接続されている。
　スイッチング用パワー半導体素子としては金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ（以下略してＭＯＳＦＥＴと記す）を用いてもよい、この場合はダイオード１５６やダイオード１６６は不要となる。スイッチング用パワー半導体素子として、ＩＧＢＴは直流電圧が比較的高い場合に適しており、ＭＯＳＦＥＴは直流電圧が比較的低い場合に適している。
　コンデンサ５００は、複数のコンデンサ素子５００ａより構成されている。後述するように、当該コンデンサ素子５００ａは、バスバーアッセンブリ６内の直流側バスバー８０１に電気的に接続されている。当該直流側バスバー８０１は、パワー半導体モジュールと接続する正極側端子６０２ａと負極側端子６０３ａと、コンデンサと接続する正極側端子６０２ｂと負極側端子６０３ｂと、バッテリからの電力が供給される正極側電源端子６０６と負極側電源端子６０４と、を有している。バッテリ１３６からの高電圧の直流電力は、直流コネクタ１３８内部に有する直流正極電源端子５０９と直流負極電源端子５０８を介して、直流側バスバー８０１の正極側電源端子５０９と負極側電源端子５０８間に供給され、コンデンサ５００が給電される。そして、そのコンデンサ５００に蓄えられた電力は、直流側バスバー８０１の正極導体板６０２及び負極導体板６０３を介して、インバータ回路１４０へ供給される。
　一方、回生時では、インバータ回路１４０によって交流電力から変換された直流電力は、直流側バスバー８０１を介して、コンデンサ５００に供給される。また、この直流電力は、直流側バスバー８０１を介してバッテリ１３６に供給され、バッテリ１３６に蓄積される。
　制御回路１７２は、ＩＧＢＴ３２８及び３３０のスイッチングタイミングを演算処理するためのマイクロコンピュータ（以下、「マイコン」と記述する）を備えている。マイコンへの入力情報としては、モータジェネレータＭＧ１に対して要求される目標トルク値、直列回路１５０からモータジェネレータＭＧ１に供給される電流値、及びモータジェネレータＭＧ１の回転子の磁極位置がある。
　目標トルク値は、不図示の上位制御装置から出力された指令信号に基づくものである。電流値は、後述する電流センサモジュール１８０による検出信号に基づいて検出されたものである。磁極位置は、モータジェネレータＭＧ１に設けられたレゾルバなどの回転磁極センサ（不図示）から出力された検出信号に基づいて検出されたものである。本実施形態では、電流センサモジュール１８０は３相の電流値を検出する場合を例に挙げているが、２相分の電流値を検出するようにし、演算により３相分の電流を求めても良い。
　制御回路１７２内のマイコンは、目標トルク値に基づいてモータジェネレータＭＧ１のｄ軸、ｑ軸の電流指令値を演算し、この演算されたｄ軸、ｑ軸の電流指令値と、検出されたｄ軸、ｑ軸の電流値との差分に基づいてｄ軸、ｑ軸の電圧指令値を演算し、この演算されたｄ軸、ｑ軸の電圧指令値を、検出された磁極位置に基づいてＵ相、Ｖ相、Ｗ相の電圧指令値に変換する。そして、マイコンは、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の電圧指令値に基づく基本波（正弦波）と搬送波（三角波）との比較に基づいてパルス状の変調波を生成し、この生成された変調波をＰＷＭ（パルス幅変調）信号としてドライバ回路１７４に出力する。
　ドライバ回路１７４は、下アームを駆動する場合、ＰＷＭ信号を増幅したドライブ信号を、対応する下アームのＩＧＢＴ３３０のゲート電極に出力する。また、ドライバ回路１７４は、上アームを駆動する場合、ＰＷＭ信号の基準電位のレベルを上アームの基準電位のレベルにシフトしてからＰＷＭ信号を増幅し、これをドライブ信号として、対応する上アームのＩＧＢＴ３２８のゲート電極にそれぞれ出力する。
　また、制御回路１７２内のマイコンは、異常検知（過電流、過電圧、過温度など）を行い、直列回路１５０を保護している。このため、制御回路１７２にはセンシング情報が入力されている。例えば、各上下アームのＩＧＢＴ３２８及び３３０のエミッタ電極１５５及び１６５から分岐した信号用エミッタ端子に流れる電流を検知し、当該ＩＧＢＴ３２８及び３３０に流れる電流量を演算し、その電流量の情報が、対応する駆動部（ＩＣ）に入力されている。これにより、各駆動部（ＩＣ）は過電流検知を行い、過電流が検知された場合には対応するＩＧＢＴ３２８及び３３０のスイッチング動作を停止させ、対応するＩＧＢＴ３２８及び３３０を過電流から保護する。
　直列回路１５０に設けられた温度センサ（不図示）からは、直列回路１５０の温度の情報がマイコンに入力されている。また、マイコンには直列回路１５０の直流正極側の電圧情報が入力されている。マイコンは、それらの情報に基づいて過温度検知及び過電圧検知を行い、過温度或いは過電圧が検知された場合には全てのＩＧＢＴ３２８及び３３０のスイッチング動作を停止させる。
　図３～図９は、本発明に係る第１の実施例を説明する図である。図３は、電力変換装置２００の外観斜視図である。電力変換装置２００の外壁は、筺体１０と当該筺体１０の上面に覆設される上カバー３とで構成されている。筺体１０は、平面視形状が略矩形状の金属製ケースである。当該筐体１０の底面には、冷却媒体（例えば、冷却水などが用いられ、以下では冷媒と記す）を筺体１０内に流入させるための配管１３と、冷媒を流出するための配管１４が配設されている。上カバー３からは、直流入力用の正極電源端子５０９及び負極電源端子５０８と、交流出力端子１８８Ｕ、１８８Ｖ、１８８Ｗが配設されている。これらの正極電源端子５０９、負極電源端子５０８、交流出力端子１８８Ｕ、１８８Ｖ、１８８Ｗは、上カバー３から上方に向かって突出するように形成されている。また、上カバー３には、外部信号（例えば、上位制御装置）との通信のために設けられた信号用コネクタ２１が設置されている。
　図４は、電力変換装置２００の内部構成を示す展開図である。筺体１０には、前記冷媒を流すための流路形成体が設けられている。当該流路形成体の内部には、パワー半導体モジュール３００Ｕ、３００Ｖ、３００Ｗが搭載されている。また、筺体１０には、コンデンサ素子５００ａが搭載されている。コンデンサ素子５００ａは、流路形成体とは異なる領域に設けられた凹状空間に収納される。
　パワー半導体モジュール３００Ｕ乃至３００Ｗ及びコンデンサ素子５００ａの上方には、電力を流通させるためのバスバーアッセンブリ６が設置されている。当該バスバーアッセンブリ６は、後述する通り、正極導体板６０２と負極導体板６０３とグラウンド導体板６０１とで構成される直流側バスバー８０１と、交流電力を供給する交流側バスバー８０２、とで構成されている。
　バスバーアッセンブリ６の上方には、回路基板群２０が設置されている。回路基板群２０は、前記パワー半導体モジュール３００Ｕ乃至３００Ｗを動作させる制御回路基板１７２及びドライバ回路基板１７４が搭載される。また、回路基板群２０には、図３に示した信号用コネクタ２１、交流出力端子１８８Ｕ乃至１８８Ｗ、正負極電源端子５０８、５０９が接続される。交流出力端子１８８Ｕ乃至１８８Ｗにはさらに、電流センサモジュール１８０が設置される。
　図５は、本実施例に係る電力変換装置２００の特徴部分の一つであるバスバーアッセンブリ６の構成を示す外観斜視図である。バスバーアッセンブリ６は、直流側バスバー８０１と、交流電力を供給する交流側バスバー８０２、とが絶縁性の樹脂６５０を用いて射出成型や圧着されることで、一体成型されている。直流側バスバー８０１は、後述するように、正極導体板６０２と負極導体板６０３とグラウンド導体板６０１とで構成される。
　直流側バスバー８０１には、パワー半導体モジュール側正極接続端子６０２ａ及び負極接続端子６０３ａと、コンデンサ側正極接続端子６０２ｂ及び負極接続端子６０３ｂと、グラウンド端子２５１ａ及び２５１ｂと、正極側電源端子６０６及び負極側電源端子６０４と、が備えられている。パワー半導体モジュール側正極接続端子６０２ａは、パワー半導体モジュール３００Ｕ～Ｗが有する直流正極端子１５７と接続される。パワー半導体モジュール側負極接続端子６０３ａは、パワー半導体モジュール３００Ｕ～Ｗが有する直流負極端子１５８と接続される。コンデンサ側正極接続端子６０２ｂは、コンデンサ素子５００ａが有するコンデンサ正極端子５００ｐと接続される。コンデンサ側負極接続端子６０３ｂは、コンデンサ素子５００ａが有するコンデンサ負極端子５００ｎと接続される。グラウンド端子２５１ａ及び２５１ｂは、筐体１０と接続される。グラウンド端子２５１ａは、直流側バスバー８０１の外周辺に設けられる。グラウンド端子２５１ｂは、バスバー面内に設けられる。
　交流側バスバー８０２には、パワー半導体モジュール側交流接続端子１５９ａと、交流端子１５９Ｕ、１５９Ｖ、１５９Ｗ、とを備えている。パワー半導体モジュール側交流接続端子１５９ａは、パワー半導体モジュール３００Ｕ～Ｗが有する交流端子１６９に接続される。
　バスバーアッセンブリ６には、当該パワー半導体モジュール３００Ｕ～Ｗが有する端子１５７、１５８、１６９やコンデンサ素子５００ａや制御端子が貫通できるような貫通孔が設けられている。バスバーアッセンブリ６の有するパワー半導体モジュール側正極接続端子６０２ａ及び負極接続端子６０３ａと、コンデンサ側正極接続端子６０２ｂ及び負極接続端子６０３ｂは、バスバーアッセンブリ６の外周辺上だけでなく、当該貫通孔の周縁上にも形成される。また、当該バスバーアッセンブリ６の表面及び裏面には、絶縁膜６５１が設けられている。
　図６（ａ）及び図６（ｂ）は、バスバーアッセンブリ６から絶縁性の樹脂６５０を取り除いた状態の斜視図である。図６（ａ）は、バスバーアッセンブリ６内の導体板の表面斜視図である。図６（ｂ）は、バスバーアッセンブリ６内の導体板の裏面斜視図である。
　直流側バスバー８０１は、正極導体板６０２と、グラウンド導体板６０１と、負極導体板６０３と、で構成される。グラウンド導体板６０１は、正極導体板６０２と負極導体板６０３に挟まれるように配置される。正極導体板６０２及び負極導体板６０３には、グラウンド導体板６０１を金属性のネジ２５３で筺体１０に締め付けるためのネジ貫通孔６０２ｈ（図６（ａ）参照）、６０３ｈ（図６（ｂ）参照）が設けられている。貫通孔６０２ｈ、６０３ｈからは、グラウンド導体板６０１の一部が露出し、グラウンド端子２５１ｂを形成している。
　略長方形形状の直流側バスバー８０１は、その一辺側に負極側電源端子６０４、正極側電源端子６０６を備える。負極側電源端子６０４は、負極導体板６０３に形成される。正極側電源端子６０６は、正極導体板６０２に形成される。また、直流側バスバー８０１はさらに、負極側電源端子６０４及び正極側電源端子６０６が形成される辺と同一辺上に、グラウンド端子２５１ａも備える。
　交流側バスバー８０２は、図２に示す上下アーム回路３相分に対応して、８０２Ｕ、８０２Ｖ、８０２Ｗの３つで構成される。それぞれの交流側バスバー８０２は、交流出力端子１８８に接続される交流端子１５９Ｕ、１５９Ｖ、１５９Ｗを有する。
　図７は、バスバーアッセンブリ６を構成する直流側バスバー８０１において、正極導体板６０２と、負極導体板６０３と、グランウンド導体板６０１のみを展開した図である。当該直流側バスバー８０１は、正極導体板６０２、グラウンド導体板６０１、負極導体板６０３の順で積層状に配置される。
　前述の通り、正極導体板６０２とグラウンド導体板６０１の間の空間には、絶縁性の樹脂６５０が介在されている。すなわち、正極導体板６０２とグラウンド導体板６０１の間には、各導体板の対向面積と樹脂６５０の誘電率で定まる容量が形成されることになる。同様に、負極導体板６０３とグラウンド導体板６０１の間の空間には、絶縁性の樹脂６５０が介在されている。すなわち、負極導体板６０３とグラウンド導体板６０１の間には、各導体板の対向面積と樹脂６５０の誘電率で定まる容量が形成されることになる。
　さらに後述されるように、グラウンド導体板６０１はグラウンド端子２５１ａ、２５１ｂを介して筐体１０と電気的に接続されている。接地電位である筐体１０と電気的に接続されることにより、バスバーアッセンブリ６は、フィルタコンデンサすなわちＹコンデンサが構成される。
　図８（ａ）及び図８（ｂ）を用いて、筐体１０にパワー半導体モジュール３００Ｕ、３００Ｖ、３００Ｗと、コンデンサ素子５００ａと、バスバーアッセンブリ６を組み付けた、電力変換装置２００の主回路部分を説明する。図８（ａ）は、電力変換装置２００を構成する主回路部分の斜視図である。図８（ｂ）は、電力変換装置２００を構成する主回路部分の展開図である。
　筐体１０には、パワー半導体モジュール３００Ｕ、３００Ｖ、３００Ｗと、コンデンサ素子５００ａが収納される。パワー半導体モジュール３００Ｕ、３００Ｖ、３００Ｗからは、直流正極端子１５７、直流負極端子１５８、各相の交流端子１６９がバスバーアッセンブリ６の配置側に向かって突出している。コンデンサ素子５００ａからも同様に直流正極端子５００ｐ、直流負極端子５００ｎが突出している。
　パワー半導体モジュール３００Ｕ、３００Ｖ、３００Ｗの直流正極端子１５７は、バスバーアッセンブリ６のパワー半導体モジュール側正極接続端子６０２ａと接続される。パワー半導体モジュール３００Ｕ、３００Ｖ、３００Ｗの直流負極端子１５８は、バスバーアッセンブリ６のパワー半導体モジュール側負極接続端子６０３ａと接続される。パワー半導体モジュール３００Ｕ、３００Ｖ、３００Ｗの交流端子１６９は、バスバーアッセンブリ６のパワー半導体モジュール側交流接続端子１５９ａと接続される。パワー半導体モジュールとバスバーアッセンブリの接続部には、強剛性を有するＵ字形状のクリップ６００が設置される。クリップ６００は、パワー半導体モジュールの端子と、バスバーアッセンブリの端子とを挟持することにより、これらの端子を機械的に締結している。しかしながら、締結の手法は当該クリップによるものに限られず、溶接等の別の手法を用いても良い。
　コンデンサ素子５００ａの直流正極端子５００ｐは、バスバーアッセンブリ６のコンデンサ側正極接続端子６０２ｂと接続される。コンデンサ素子５００ａの直流負極端子５００ｎは、バスバーアッセンブリ６のコンデンサ側負極接続端子６０３ｂと接続される。コンデンサ素子とバスバーアッセンブリの接続も、パワー半導体モジュールとバスバーアッセンブリの接続部と同様、クリップ６００により機械締結される。
　バスバーアッセンブリ６は、金属製のネジ２５３により筐体１０に固定される。筐体１０の上面には、凸状ネジ穴２５２が形成される。ネジ２５３は、バスバーアッセンブリ６に形成されたグラウンド端子２５１ａ、２５１ｂを介して、凸状ネジ穴２５２に螺入される。
　図９は、バスバーアッセンブリ６と筐体１０の接続構造を示す図であり、図８（ａ）のＡ－Ａ’断面における断面図である。前述の通り、正極導体板６０２と負極導体板６０３には、貫通孔６０２ｈ、６０３ｈが設けられている。図示されるように、金属製のネジ２５３と正極導体板６０２の間、及び金属製のネジ２５３と負極導体板６０３の間には、絶縁性の樹脂６５０が介在している。また、バスバーアッセンブリ６の表面及び裏面には、絶縁膜６５１が設けられる。
　グラウンド導体板６０１及び樹脂６５０には、前記貫通孔６０２ｈ、６０３ｈの直径よりも小さい直径の貫通孔が形成されている。樹脂６５０の上面には、ネジ２５３の頭部と当接する当接面が形成される。筐体１０には、凸状ネジ穴２５２が形成される。凸状ネジ穴２５２は、筐体１０の上面から突出して形成されており、当該突出部の先端面にネジ穴が形成されている。当該凸状ネジ穴２５２の先端面は、グラウンド導体板６０１の下面と当接している。前記構成のバスバーアセンブリ６を金属製のネジ２５３により上方から筐体１０にネジ固定することにより、グラウンド導体板６０１と筐体１０が電気的に接続される。
　凸状ネジ穴２５２は、バスバーアッセンブリ６の下面に設けられた凹部に挿入される構成となるため、バスバーアッセンブリ６と筐体１０の位置決めとしても効果を奏する。
　以上、第１の実施例に係る電力変換装置の構成について図３～図９を用いて説明した。本実施例のバスバーアッセンブリ６は、正極導体板６０２及び負極導体板６０３と積層対向するグラウンド導体板６０１を備え、当該グラウンド導体板６０１が金属筐体１０と電気的に接続されている。このような構成により、正極導体板６０２とグラウンド導体板６０１の間にコンデンサが形成されるとともに、負極導体板６０３とグラウンド導体板６０１の間にコンデンサが形成される。したがって、当該コンデンサがＹコンデンサとして機能する。
　従来のような例えばＹコンデンサに長いリード線を接続した構成においては、当該コンデンサとインダクタの直列回路体が、低周波域ではコンデンサとして機能するものの、高周波ではインダクタとして機能してしまい、Ｙコンデンサの高周波特性が劣化してしまう課題が存在した。低周波域と高周波域の境界は固有共振周波数により決まるものである。Ｙコンデンサの高周波特性の劣化は、本来低インピーダンスの経路を形成させることでコモンモード電流を電力変換装置に帰還しやすくさせるＹコンデンサのノイズ抑制効果を低減させてしまう。
　そこで本実施例においては、フィルタコンデンサがバスバーアッセンブリ６に内蔵される構成としたため、外付け部品の場合に使用していた接続用リード線が不要となり、配線長に起因する寄生インダクタンスの増大を効果的に抑制することができる。また、外付け部品としてフィルタコンデンサを設ける必要がなくなるため、電力変換装置の小型化に寄与する。
　また、本実施例の電力変換装置は、通電時に発熱体となる正極導体板６０２及び負極導体板６０３と樹脂６５０を介して近接して配置されるグラウンド導体板６０１を備える。グラウンド導体板６０１は、凸状ネジ穴２５２を介して筐体１０と接触している。これにより、正極導体板６０２及び負極導体板６０３で発生する熱は、グラウンド導体板６０１を介して筐体１０に伝搬されるため、バスバーアッセンブリの放熱性を向上させることができる。
　したがって以上示したように、本実施例の電力変換装置によれば、フィルタコンデンサの高周波特性を向上させ、低ノイズかつ小型な電力変換装置を提供することができる。
　図１０～図１４は、本発明に係わる第２の実施例を説明する図である。本実施例において、電力変換装置２００の構造、筺体１０内のパワー半導体モジュール３００Ｕ、３００Ｖ、３００Ｗ、コンデンサ素子５００ａは、先述した第１の実施例と同等であるため、ここでの説明は省略する。本実施例は、バスバーアッセンブリ６の構成において、グラウンド導体板が複数設けられる点が第１の実施例と異なる。
　図１０は、第２の実施例に係るバスバーアッセンブリ６の斜視図である。バスバーアッセンブリ６は、直流側バスバー８０１と、交流側バスバー８０２と、が絶縁性の樹脂６５０を用いて一体成形されている。一体成形の手法としては、射出成形や圧着などを用いることができる。
　図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、バスバーアッセンブリ６から絶縁性の樹脂６５０を取り除いた状態の斜視図である。図１１（ａ）は、バスバーアッセンブリ６内の導体板の表面斜視図である。図１１（ｂ）は、バスバーアッセンブリ６内の導体板の裏面斜視図である。
　バスバーアッセンブリ６は、前述の通り、直流側バスバー８０１と、交流側バスバー８０２と、を有する。直流側バスバー８０１は、正極導体板６０２と、負極導体板６０３と、複数のグラウンド導体板６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃと、を有する。正極導体板６０２、負極導体板６０３、複数のグラウンド導体板６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃは、互いに積層状態で配置されている。第１のグラウンド導体板６０１ａは、正極導体板６０２と負極導体板６０３に挟まれるように配置される。当該第１のグラウンド導体板６０１ａは、第１の実施例におけるグラウンド導体板６０１と略同一の構成である。第２のグラウンド導体板６０１ｂは、正極導体板６０２を挟んで負極導体板６０３とは反対側に配置される。第３のグラウンド導体板６０１ｃは、負極導体板６０３を挟んで正極導体板６０２とは反対側に配置される。
　グラウンド導体板６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃは、第１の実施例におけるグラウンド導体板６０１と同様に、グラウンド端子２５１ａ、２５１ｂを有する。
　図１２は、バスバーアッセンブリ６の構成部品ごとの展開図である。本実施例のバスバーアッセンブリ６における正極導体板６０２、負極導体板６０３、第１のグラウンド導体板６０１ａは、第１の実施例のバスバーアッセンブリ６における正極導体板６０２、負極導体板６０３、グラウンド導体板６０１と同一の構成であるため説明を省略する。
　第２のグラウンド導体板６０１ｂは、第１のグラウンド導体板６０１ａのグラウンド端子２５１ａと重なる位置に、グラウンド端子２５１ａを有する。当該第２のグラウンド導体板６０１ｂのグラウンド端子２５１ａは、正極導体板６０２の側部を跨ぐように、第１のグラウンド導体板６０１ａのグラウンド端子２５１ａに向かって屈曲する。そして、第２のグラウンド導体板６０１ｂのグラウンド端子２５１ａは、第１のグラウンド導体板６０１ａのグラウンド端子２５１ａと平行な方向に再度屈曲し、第１のグラウンド導体板６０１ａのグラウンド端子２５１ａと重なるように配置される。
　第３のグラウンド導体板６０１ｃは、第１のグラウンド導体板６０１ａのグラウンド端子２５１ａと重なる位置に、グラウンド端子２５１ａを有する。当該第３のグラウンド導体板６０１ｃのグラウンド端子２５１ａは、負極導体板６０２の側部を跨ぐように、第１のグラウンド導体板６０１ａのグラウンド端子２５１ａに向かって屈曲する。そして、第３のグラウンド導体板６０１ｃのグラウンド端子２５１ａは、第１のグラウンド導体板６０１ａのグラウンド端子２５１ａと平行な方向に再度屈曲し、第１のグラウンド導体板６０１ａのグラウンド端子２５１ａと重なるように配置される。
　図１３は、第２の実施例に係る電力変換装置２００を構成する主回路部分の斜視図である。バスバーアッセンブリ６は、第１の実施例の場合と同様に、金属製のネジ２５３により、筐体に形成された凸状ネジ穴２５２に固定される。
　図１４は、第２の実施例に係るバスバーアッセンブリ６と筐体１０の接続構造を示す図であり、図１３のＢ－Ｂ'断面における断面図である。前述のように、バスバーアッセンブリ６を構成する正極導体板６０２、負極導体板６０３、複数のグラウンド導体板６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃは、絶縁性の樹脂６５０を用いて一体成形されている。各々の導体板の間の空間には、樹脂６５０が介在する。すなわち、第１の実施例と同じく、正極導体板６０２と第１のグラウンド導体板６０１ａの間にコンデンサが形成されるとともに、負極導体板６０３と第１のグラウンド導体板６０１ａの間にコンデンサが形成される。
　更に本実施形態のバスバーアッセンブリ６は、正極導体板６０２と第２のグラウンド導体板６０１ｂの間にコンデンサが形成されるとともに、負極導体板６０３と第３のグラウンド導体板５０１ｃの間にコンデンサが形成される。これらのコンデンサは、各導体板の対向面積と、絶縁性の樹脂６５０の誘電率により定まる容量である。
　本実施形態のバスバーアッセンブリ６は、当該バスバーアッセンブリ６の上面側である第２のグラウンド導体板６０１ｂが金属製のネジ２５３を介して金属筐体１０へ接続されるとともに、当該バスバーアッセンブリ６の下面側である第３のグラウンド導体板６０１ｃが直接金属筐体１０に形成された凸状ネジ穴２５２に当接される。したがって、第１の実施例のように、バスバーアッセンブリ６の上面及び下面に絶縁膜６５１を設ける必要はない。ただし、外部電極からの絶縁を保つためには、当該バスバーアッセンブリ６の上面及び下面にて絶縁膜６５１を設ける必要がある。
　以上説明した第２の実施例のような構成とすることにより、バスバーアッセンブリ６に第１の実施例と比べてより大きな容量値を有したフィルタコンデンサを内蔵することができる。そして、従来の外付部品の場合に使用していた接続用リード線が不要となるため、寄生インダクタンスが存在しない構成となり、高周波特性に優れたフィルタコンデンサが形成される。また、外付部品としてのフィルタコンデンサが不要となるため、電力変換装置２００の小型化が図れる。
　また、通電時に発熱体となるバスバーアッセンブリ６の正極導体板６０２と負極導体板６０３の熱は、絶縁性の樹脂６５０を介して近接する複数のグラウンド導体板６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃを経由して筺体１０へ伝搬される。また、バスバーアッセンブリ６の下面側の第３のグラウンド導体板６０１ｃは、熱伝導性の良い放熱シートなどを用いて筺体１０へ放熱する構成とすることも可能である。これにより、バスバーアッセンブリの放熱性を向上させることができる。
３：上カバー
６：バスバーアッセンブリ
１０：筺体
１３：配管
１４：配管
２０：回路基板群
２１：信号用コネクタ
１４０：インバータ回路
１５０：上下アーム直列回路
１５６：上アームダイオード
１６６：下アームダイオード
１５７：直流正極端子
１５８：直流負極端子
１５９ａ：パワー半導体モジュール側交流接続端子
１５９Ｕ～１５９Ｗ：交流側バスバー８０２が有する交流端子
１６９：パワー半導体モジュール３００が有する交流端子
１７２：制御回路基板
１７４：ドライバ回路基板
１８０：電流センサモジュール
１８８：交流出力端子
２００：電力変換装置
２５１ａ、２５１ｂ：グラウンド端子
２５２：凸状ネジ穴
２５３：ネジ
３００Ｕ～３００Ｗ：パワー半導体モジュール
３２８：上アームＩＧＢＴ
３３０：下アームＩＧＢＴ
５００：コンデンサ
５００ａ：コンデンサ素子
５０８：負極電源端子
５０９：正極電源端子
５００ｎ：直流負極端子
５００ｐ：直流正極端子
６００：クリップ
６０１：グラウンド導体板
６０１ａ、６０１ｂ、６０１ｃ：グラウンド導体板
６０２：正極導体板
６０２ａ：パワー半導体モジュール側正極接続端子
６０２ｂ：コンデンサ側正極接続端子
６０２ｈ：ネジ貫通孔
６０３：負極導体板
６０３ａ：パワー半導体モジュール側負極接続端子
６０３ｂ：コンデンサ側負極接続端子
６０３ｈ：ネジ貫通孔
６０４：負極側電源端子
６０６：正極側電源端子
６５０：絶縁性の樹脂
６５１：絶縁膜
８０１：直流側バスバー
８０２：交流側バスバー

Claims (8)

  1. 　正極導体板と負極導体板とグラウンド導体板とを有するバスバーアッセンブリと、
    　前記バスバーアッセンブリを収納する金属製の筐体と、を備え、
    　前記正極導体板と前記負極導体板と前記グラウンド導体板は積層状に形成され、
    　前記グラウンド導体板は、前記正極導体板または前記負極導体板と対向するように配置され、
    　前記グラウンド導体板は、前記筐体に電気的に接続されている電力変換装置。
  2. 　直流電力を交流電力に変換するパワー半導体モジュールと、
    　前記直流電力を平滑化するコンデンサと、
    　前記パワー半導体モジュールと前記コンデンサを接続し、前記直流電力を伝達するバスバーアッセンブリと、
    　前記パワー半導体モジュールと前記コンデンサと前記バスバーアッセンブリとを収納する金属製の筐体と、を備え、
    　前記バスバーアッセンブリは、正極導体板と、負極導体板と、前記正極導体板と対向しかつ前記負極導体板と対向するグラウンド導体板と、を有し、
    　前記正極導体板には、前記パワー半導体モジュールの正極端子及び前記コンデンサの正極端子が接続され、
    　前記負極導体板には、前記パワー半導体モジュールの負極端子及び前記コンデンサの負極端子が接続され、
    　前記グラウンド導体板には、前記筐体が電気的に接続され、
    　前記正極導体板と前記グラウンド導体板との対向部は、コンデンサが形成され、
    　前記負極導体板と前記グラウンド導体板との対向部は、コンデンサを形成される電力変換装置。
  3. 　請求項２に記載の電力変換装置であって、
    　前記グラウンド導体板は、前記正極導体板と前記負極導体板の間に積層状態で配置される電力変換装置。
  4. 　請求項２に記載の電力変換装置であって、
    　前記グラウンド導体板は、第１のグラウンド導体板と、第２のグラウンド導体板と、第３のグラウンド導体板と、を有し、
    　前記第１のグラウンド導体板は、前記正極導体板と前記負極導体板の間に配置され、
    　前記第２のグラウンド導体板は、前記正極導体板を挟んで前記負極導体板とは反対側に配置され、
    　前記第３のグラウンド導体板は、前記負極導体板を挟んで前記正極導体板とは反対側に配置され、
    　前記第１のグラウンド導体板と、前記正極導体板と、前記第２のグラウンド導体板と、前記負極導体板と、前記第３のグラウンド導体板は、積層状態で配置される電力変換装置。
  5. 　請求項１ないし４に記載のいずれかの電力変換装置であって、
    　前記正極導体板と前記グラウンド導体板との間の空間、または前記負極導体板と前記グラウンド導体板との間の空間には、絶縁体が介在する電力変換装置。
  6. 　請求項５における絶縁体は樹脂材である電力変換装置。
  7. 　請求項１ないし６に記載のいずれかの電力変換装置であって、
    　前記バスバーアッセンブリは、前記正極導体板と前記グラウンド導体板の対向面積が前記負極導体板と前記グラウンド導体板の対向面積と等しくなるように、形成される電力変換装置。
  8. 　請求項１ないし６に記載のいずれかの電力変換装置であって、
    　前記筐体には、冷媒を流すための流路形成体が設けられる電力変換装置。
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