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WO2014204142A1 - 라디칼 경화형 접착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판 - Google Patents

라디칼 경화형 접착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판 Download PDF

Info

Publication number
WO2014204142A1
WO2014204142A1 PCT/KR2014/005230 KR2014005230W WO2014204142A1 WO 2014204142 A1 WO2014204142 A1 WO 2014204142A1 KR 2014005230 W KR2014005230 W KR 2014005230W WO 2014204142 A1 WO2014204142 A1 WO 2014204142A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
formula
weight
parts
adhesive composition
curable adhesive
Prior art date
Application number
PCT/KR2014/005230
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
박광승
이미린
서은미
허은수
조용일
Original Assignee
주식회사 엘지화학
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020140067602A external-priority patent/KR101503216B1/ko
Application filed by 주식회사 엘지화학 filed Critical 주식회사 엘지화학
Priority to JP2016521190A priority Critical patent/JP6224828B2/ja
Priority to CN201480000897.6A priority patent/CN104395422B/zh
Priority to EP14753189.1A priority patent/EP2840124B1/en
Priority to US14/389,176 priority patent/US9611411B2/en
Publication of WO2014204142A1 publication Critical patent/WO2014204142A1/ko

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/20—Esters of polyhydric alcohols or phenols, e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or glycerol mono-(meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F222/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a carboxyl radical and containing at least one other carboxyl radical in the molecule; Salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof
    • C08F222/10—Esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical

Definitions

  • the present invention relates to a radically curable adhesive composition and a polarizing plate comprising the same.
  • liquid crystal displays have low power consumption, operate at low voltage, and are used in various display devices due to their light weight and thinness.
  • the liquid crystal display device is composed of many materials such as a liquid crystal cell, a polarizing plate, a retardation film, a light collecting sheet, a diffusion film, a light guide plate, and a light reflection sheet. Therefore, improvement aimed at productivity, weight reduction, brightness improvement, etc. is actively performed by reducing the number of constituent films or making the thickness of a film or sheet thin.
  • the polarizing plate has been commonly used as a structure in which a protective film is laminated using one or both surfaces of a polarizer made of polyvinyl alcohol (hereinafter referred to as 'PVA')-based resin dyed with dichroic dye or iodine.
  • a triacetyl cellulose (TAC) film has been mainly used as a polarizer protective film, but such a TAC film has a problem in that it is easily deformed in a high temperature and high humidity environment.
  • protective films of various materials that can replace TAC films have been developed. For example, polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP, cycloolefin polymer), and acrylic films may be used alone. Or a mixed use has been proposed.
  • an aqueous adhesive mainly composed of an aqueous solution of polyvinyl alcohol-based resin is used as the adhesive used to attach the polarizer and the protective film.
  • non-aqueous adhesive may be divided into a radical curable adhesive and a cationic curable adhesive according to the curing method.
  • the cationic curable adhesive has an advantage of having excellent adhesion to films of various materials, but has a number of disadvantages in the manufacturing process due to the slow curing rate and low curing.
  • the present invention is to solve the above problems, to provide a radical curable adhesive composition having excellent adhesion between the polarizer and the acrylic protective film, excellent water resistance and heat resistance, and a polarizing plate comprising the same.
  • the present invention with respect to 100 parts by weight of the radical curable adhesive composition, 40 parts by weight to 80 parts by weight of the first compound represented by the following [Formula 1]; 15 to 50 parts by weight of the second compound including at least one or more carboxyl groups; And it provides a radical curable adhesive composition comprising 0.5 to 10 parts by weight of a radical initiator.
  • R 1 is an ester group or an ether group
  • R 2 is a C 1-10 alkyl group having at least one or more hydroxy substituents or a C 4-10 cycloalkyl group having at least one hydroxy substituent
  • R 3 is hydrogen or a C 1-10 alkyl group.
  • the radical curable adhesive composition of the present invention 50 parts by weight to 70 parts by weight of the first compound, 20 to 40 parts by weight of the second compound and 0.5 to 10 parts by weight of the radical initiator with respect to 100 parts by weight of the total adhesive composition It is desirable to.
  • the radically curable adhesive composition of the present invention may further include an acrylic monomer having a ring structure having 7 to 20 carbon atoms as a third compound, more preferably a ring having 7 to 15 carbon atoms as the third compound It may further comprise an acrylic monomer comprising a structure.
  • the radically curable adhesive composition of the present invention 40 parts by weight to 80 parts by weight of the first compound, 15 to 50 parts by weight of the second compound, 1 to 50 parts by weight of the third compound with respect to 100 parts by weight of the total adhesive composition And 0.5 to 10 parts by weight of a radical initiator.
  • the first compound may be, for example, at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following [Formula 2] to [Formula 11].
  • the second compound may be, for example, at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following [Formula 12] to [Formula 26].
  • N is an integer from 1 to 5)
  • the second compound is more preferably a compound having an acid value of about 100 to 1000 KOH mg / g.
  • the third compound is, for example, isobornyl (meth) acrylate (Isobornyl (meth) acrylate), norbornyl (meth) acrylate (Norbornyl (meth) acrylate), dicyclopentanyl (meth) acrylate From the group consisting of (Dicyclopentanyl (meth) acrylate), Dicyclopentenyl (meth) acrylate and 1-adamantyl- (meth) acrylate. It may be one or more selected.
  • the radical curable adhesive composition of the present invention may further include a cationic initiator, if necessary, the content of the cationic initiator may be about 0.1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the radical curable adhesive composition. have.
  • hexafluoro antimonate diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluoro phosphate, (phenyl) [4- (2-methylpropyl) phenyl]-iodine Hexafluorophosphate, (thiodi-4,1-phenylene) bis (diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate and (thiodi-4,1-phenylene) bis (diphenylsulfonium) di
  • hexafluorophosphate diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluoro phosphate
  • phenyl [4- (2-methylpropyl) phenyl]-iodine Hexafluorophosphate
  • thiodi-4,1-phenylene bis (diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate
  • the acid value of the radical curable adhesive composition is preferably about 30 to 300 mgKOH / g, the viscosity is about 10 to 300 cP, the glass transition temperature after curing is preferably 70 °C or more.
  • the invention provides a polarizer; An adhesive layer formed on at least one surface of the polarizer; And it provides a polarizing plate comprising a protective film formed on the adhesive layer, wherein the adhesive layer is formed using the radical curable adhesive composition of the present invention described above.
  • the radically curable adhesive composition according to the present invention has an excellent adhesive strength between the polarizer and the protective film, and has an excellent water resistance and heat resistance.
  • the radically curable adhesive composition according to the present invention has high productivity because it has a fast curing rate and high degree of curing.
  • Radical curable adhesive composition according to the present invention is a first compound represented by the following [Formula 1]; A second compound comprising at least one or more carboxyl groups; And radical initiators.
  • R 1 is an ester group or an ether group
  • R 2 is a C 1-10 alkyl group or C 4-10 cycloalkyl group having at least one hydroxy substituent
  • R 3 is hydrogen or C 1-10 It is an alkyl group.
  • the alkyl group may be linear or branched alkyl, and the hydroxy group may be substituted at any position in the alkyl group or the cycloalkyl group. That is, the hydroxy group may be at the end of the alkyl group or may be in the middle of the alkyl group.
  • the first compound as a component for realizing the adhesive force of the adhesive, various compounds represented by [Formula 1] may be used. More specifically, in the present invention, the first compound is not limited thereto, but may be at least one compound selected from compounds represented by the following [Formula 2] to [Formula 11], for example You may mix and use 2 or more types of compounds chosen from the compound represented by following [Formula 2]-[Formula 11].
  • the first compound is particularly preferable to mix and use one or more compounds selected from the compounds represented by [11].
  • the content of the first compound may be 40 to 80 parts by weight, 50 to 80 parts by weight or 50 to 70 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition.
  • the content of the first compound satisfies the numerical range, stable adhesion may be ensured even under high humidity.
  • the second compound is to improve the heat resistance and viscosity characteristics of the adhesive composition, and includes at least one or more carboxyl groups. More specifically, the second compound may be at least one selected from the group consisting of compounds represented by the following [Formula 12] to [Formula 26], for example, to the following [Formula 12] to [Formula 26] Two or more kinds selected from the compounds represented can be mixed and used. On the other hand, when using two or more compounds as the second compound, at least one compound selected from compounds represented by the following [Formula 12] to [Formula 14] and compounds represented by [Formula 20] to [Formula 26] One or more compounds selected from among them can be mixed and used.
  • N is an integer from 1 to 5)
  • the second compound more preferably has an acid value of 100 to 1000 KOH mg / g.
  • the acid value of the second compound may be, for example, about 100 to 300 KOH mg / g or about 300 to 900 KOH mg / g.
  • the acid value of the second compound satisfies the numerical range, it is possible to obtain an adhesive composition having excellent heat resistance by increasing the glass transition temperature without decreasing the adhesive strength with the polarizer.
  • the acid value means the number of mg of KOH necessary to completely neutralize 1 g of the sample.
  • the adhesive composition including the first compound alone it is preferable to use a compound having a glass transition temperature of 60 ° C. or higher as the second compound.
  • the adhesive strength is excellent, but there is a problem that the heat resistance is low due to the low glass transition temperature.
  • the second compound having a glass transition temperature of 60 °C or more in combination with the first compound there is an advantage that can improve the heat resistance and water resistance.
  • the content of the second compound for example, with respect to 100 parts by weight of the radical curable adhesive composition, preferably 15 parts by weight to 50 parts by weight, for example, 20 parts by weight to 50 parts by weight or 20 parts by weight. It may be about 40 parts by weight.
  • the content of the second compound satisfies the above range, both adhesion and heat resistance to the polarizer are excellent.
  • the adhesive composition of the present invention may further include an acrylic monomer including a ring structure having 7 to 20 carbon atoms, preferably 7 to 15 carbon atoms, as the third compound for viscosity control.
  • the third compound is, for example, isobornyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acryl Group consisting of dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate and 1-adamantyl- (meth) acrylate It may be one or more selected from, but is not limited thereto.
  • the content of the third compound is, for example, 50 parts by weight or less, for example, 1 to 50 parts by weight or 5 to 50 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the radical curable adhesive composition. If the content of the third compound satisfies the above range, both the viscosity of the adhesive and the glass transition temperature after curing are excellent.
  • the radically curable adhesive composition of the present invention 40 parts by weight to 80 parts by weight of the first compound, 15 parts by weight to 50 parts by weight of the second compound, 1 part by weight to 100 parts by weight of the total adhesive composition It is preferred to include 50 parts by weight of the third compound and 0.5 to 10 parts by weight of the radical initiator.
  • radical initiator contained in the radical curable adhesive composition according to the present invention is for promoting radical polymerizability and improving the curing rate.
  • radical initiators generally used in the art may be used without limitation, for example, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone) , 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone (2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone), 2-hydroxy-1- [4- (2-hydroxy Hydroxyethoxy) phenyl] -2-methyl-1-propanone (2-Hydroxy-1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-methyl-1-propanone), methylbenzoylformate, Oxy-phenyl-acetic acid-2- [2 oxo-2phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester (oxy
  • the content of the radical initiator preferably includes 0.5 to 10 parts by weight, 1 to 5 parts by weight or 2 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the radical curable adhesive composition. This is because when the content of the radical initiator satisfies the numerical range, the adhesive may be smoothly cured.
  • the radical curable adhesive composition according to the present invention may further include a cationic initiator.
  • the cationic initiator may generate an acid (H +) by the active energy ray to control the acid value of the adhesive, thereby improving the adhesion.
  • the cationic initiator preferably includes, for example, sulfonium salt or iodonium salt.
  • the cationic initiator containing sulfonium salt or iodonium salt is, for example, diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluoroantimonate (Diphenyl (4).
  • ((Thiodi-4,1-phenylene) bis (diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate) and (thiodi-4,1-phenylene) bis (diphenylsulfonium) dihexafluorophosphate ((Thiodi-4,1-phenylene) bis (diphenylsulfonium) dihexafluorophosphate) may be one or more selected from the group consisting of, but is not limited thereto.
  • the content of the cationic initiator may be, for example, 10 parts by weight or less, preferably 0.1 to 10 parts by weight, 1 to 6 parts by weight, or 3 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the radical curable adhesive composition.
  • the cationic initiator is included in the content of the numerical range in the radically curable adhesive composition according to the present invention, there is an advantage in that the adhesion is more improved than when the cationic initiator is not included or the content is not satisfied.
  • the acid value of the radical curable adhesive composition according to the present invention may be, for example, 30 to 300 mgKOH / g, 30 to 100 mgKOH / g or 100 to 300 mgKOH / g.
  • the acid value of the adhesive composition according to the present invention satisfies the numerical range, there is an advantage in that a polarizing plate having good heat resistance is maintained by maintaining the adhesive force with the polarizer and improving the Tg of the adhesive.
  • the radical curable adhesive composition according to the present invention preferably has a glass transition temperature of about 70 ° C. to 500 ° C. after curing, for example, 80 to 300 ° C. or 90 to 200 ° C.
  • the polarizing plate manufactured using the radical curable adhesive composition according to the present invention having the glass transition temperature in the numerical range as described above has an advantage of excellent heat resistance and water resistance.
  • the radical curable adhesive composition according to the present invention preferably has a viscosity of about 10 to 300 cP or about 20 to 100 cP.
  • the viscosity of the adhesive composition satisfies the numerical range, the thickness of the adhesive layer may be thinly formed, and since the adhesive composition has a low viscosity, there is an excellent workability.
  • the thickness of the adhesive layer formed using the radically curable adhesive composition may be 0.1 ⁇ m to 20 ⁇ m or 0.5 ⁇ m to 5 ⁇ m.
  • the thickness of the adhesive layer satisfies the numerical range, there is an advantage of making a polarizing plate having excellent heat resistance.
  • the radically curable adhesive composition has excellent adhesion to films of various materials, and is excellent in water resistance, heat resistance, and the like, and thus, a polarizing plate having excellent properties may be manufactured.
  • the radical curable adhesive composition according to the present invention has a fast curing rate and a high degree of curing, there is an advantage of improving productivity in manufacturing a polarizing plate.
  • the polarizing plate according to the present invention includes a polarizer, a radical curable adhesive layer formed on at least one surface of the polarizer, and an acrylic protective film formed on the adhesive layer, and the adhesive layer is a radical curable adhesive according to the present invention. Characterized in that formed using the composition.
  • the polarizer is not particularly limited, and a film made of polyvinyl alcohol (PVA) including a polarizer well known in the art, for example, iodine or a dichroic dye, may be used.
  • PVA polyvinyl alcohol
  • the polarizer may be prepared by dyeing iodine or dichroic dye on the PVA film, but a method of manufacturing the same is not particularly limited.
  • the polarizer means a state not including a protective film
  • the polarizing plate means a state including a polarizer and a protective film.
  • the radically curable adhesive layer is formed using the radically curable adhesive composition according to the present invention described above, and may be formed by a method well known in the art.
  • the adhesive composition may be applied to one surface of an acrylic protective film to form an adhesive layer, and then laminated with a polarizer and the acrylic protective film, followed by curing through active energy ray irradiation.
  • the acrylic protective film formed on the adhesive may contain a (meth) acrylate resin.
  • the film containing the (meth) acrylate-based resin can be obtained, for example, by molding a molding material containing (meth) acrylate-based resin as a main component by extrusion molding.
  • the acrylic protective film is a film comprising an alkyl (meth) acrylate-based unit and a copolymer comprising a styrene-based unit, and an aromatic resin having a carbonate portion in the main chain, or an alkyl (meth) acrylate-based unit, a styrene-based unit. It may be a film comprising a 3 to 6-membered heterocyclic unit substituted with at least one carbonyl group and a vinyl cyanide unit.
  • the acrylic protective film may be a film containing a (meth) acrylate resin having an aromatic ring.
  • the (meth) acrylate-based resin having an aromatic ring include (a) (meth) acrylate-based units comprising (a) one or more (meth) acrylate-based derivatives described in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2009-0115040; (b) an aromatic unit having a chain having an hydroxy group containing portion and an aromatic moiety; And (c) a styrene-based unit containing at least one styrene-based derivative.
  • the units (a) to (c) may each be included in the resin composition in the form of a separate copolymer, and two or more units of the units (a) to (c) may be included in the resin composition in the form of one copolymer. have.
  • the acrylic protective film may be a film including an acrylic resin having a lactone ring structure.
  • (meth) acrylate type resin which has a lactone ring structure it is the lactone described, for example in Unexamined-Japanese-Patent No. 2000-230016, Unexamined-Japanese-Patent No. 2001-151814, 2002-120326, etc.
  • (Meth) acrylate type resin which has a ring structure is mentioned.
  • the manufacturing method of the said acrylic protective film is not specifically limited, For example, (meth) acrylate type resin, another polymer, an additive, etc. are fully mixed by arbitrary suitable mixing methods, a thermoplastic resin composition is produced, and this film is then used. It may be produced by molding, or (meth) acrylate-based resin, and other polymers, additives and the like may be prepared in a separate solution and then mixed to form a uniform mixed solution and then film-molded.
  • the said thermoplastic resin composition is manufactured by extrusion kneading the obtained mixture after preblending the said film raw material with arbitrary suitable mixers, such as an omni mixer, for example.
  • suitable mixers such as an omni mixer
  • the mixer used for extrusion kneading is not specifically limited,
  • arbitrary appropriate mixers such as an extruder, such as a single screw extruder and a twin screw extruder, and a pressurized kneader, can be used.
  • molding methods such as the solution casting method (solution casting method), the melt-extrusion method, the calender method, the compression molding method, are mentioned, for example.
  • a solution cast method (solution casting method) and a melt extrusion method are preferable.
  • solvent used for the said solution casting method For example, aromatic hydrocarbons, such as benzene, toluene, xylene; Aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane and decalin; Esters such as ethyl acetate and butyl acetate; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone; Alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, isobutanol, methyl cellosolve, ethyl cellosolve and butyl cellosolve; Ethers such as tetrahydrofuran and dioxane; Halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform and carbon tetrachloride; Dimethylformamide; Dimethyl sulfoxide, etc. are mentioned. These solvents may be used independently or may use 2 or more types together.
  • melt extrusion method As an apparatus for performing the said solution casting method (solution casting method), a drum type casting machine, a band type casting machine, a spin coater, etc. are mentioned, for example.
  • melt extrusion method include a T-die method and an inflation method. Molding temperature becomes like this. Preferably it is 150-350 degreeC, More preferably, it is 200-300 degreeC.
  • a T die When forming a film by the said T die method, a T die can be attached to the front-end
  • the acrylic protective film may be any of an unstretched film or a stretched film.
  • a stretched film it may be a uniaxial stretched film or a biaxially stretched film, and in the case of a biaxially stretched film, it may be either a simultaneous biaxially stretched film or a successive biaxially stretched film.
  • biaxial stretching the mechanical strength is improved and the film performance is improved.
  • an acryl-type film can suppress an increase of retardation even when extending
  • stretching temperature is a range near the glass transition temperature of the thermoplastic resin composition which is a film raw material, Preferably it is (glass transition temperature -30 degreeC)-(glass transition temperature +100 degreeC), More preferably, it is (glass transition Temperature -20 ° C) to (glass transition temperature + 80 ° C). If the stretching temperature is less than (glass transition temperature -30 ° C), there is a fear that a sufficient stretching ratio may not be obtained. On the contrary, when extending
  • the draw ratio defined by area ratio becomes like this. Preferably it is 1.1-25 times, More preferably, it is 1.3-10 times. If the draw ratio is less than 1.1 times, there is a fear that it does not lead to the improvement of the toughness accompanying stretching. When a draw ratio exceeds 25 times, there exists a possibility that the effect by raising a draw ratio may not be recognized.
  • the stretching speed is preferably 10 to 20,000% / min, more preferably 100 to 10,000% / min in one direction. If the stretching speed is less than 10% / min, it takes a long time to obtain a sufficient draw ratio, there is a fear that the manufacturing cost increases. When the stretching speed exceeds 20,000% / min, breakage of the stretched film may occur.
  • the acrylic protective film can be subjected to heat treatment (annealing) or the like after the stretching treatment in order to stabilize its optical isotropy and mechanical properties.
  • the heat treatment conditions are not particularly limited and may employ any suitable conditions known in the art.
  • the acrylic protective film may be subjected to a surface treatment for improving the adhesion if necessary, for example, at least one surface selected from the group consisting of alkali treatment, corona treatment, and plasma treatment on at least one surface of the optical film. Processing can be performed.
  • the polarizing plate of the present invention as described above can be usefully applied to an optical device such as a liquid crystal display device.
  • the optical device may be, for example, a liquid crystal display including a liquid crystal panel and polarizing plates provided on both surfaces of the liquid crystal panel, wherein at least one of the polarizing plates may be a polarizing plate according to the present invention.
  • the type of liquid crystal panel included in the liquid crystal display device is not particularly limited.
  • a panel of a passive matrix type such as, but not limited to, a twisted nematic (TN) type, a super twisted nematic (STN) type, a ferrolectic (F) type, or a polymer dispersed (PD) type; Active matrix panels, such as two-terminal or three-terminal; All known panels, such as an In Plane Switching (IPS) panel and a Vertical Alignment (VA) panel, can be applied.
  • IPS In Plane Switching
  • VA Vertical Alignment
  • other configurations constituting the liquid crystal display device for example, types of upper and lower substrates (eg, color filter substrates or array substrates) are not particularly limited, and configurations known in the art may be employed without limitation. Can be.
  • the raw material hopper is a resin composition obtained by uniformly mixing poly (N-cyclohexylmaleimide-co-methylmethacrylate), styrene-maleic anhydride copolymer resin and phenoxy resin in a weight ratio of 100: 2.5: 5. From the extruder to a nitrogen-substituted 24 ⁇ extruder and melted at 250 ° C. to prepare a raw material pellet.
  • the obtained raw material pellets were vacuum-dried and melted with an extruder at 260 degreeC, passed through the T-die of a coat hanger type, and the film of 150 micrometers in thickness was produced through the chrome plating casting roll, a drying roll, etc.
  • the film was stretched at a rate of 170% using a speed difference of the roll in the MD direction at 125 ° C. using a pilot stretching equipment to produce an acrylic film.
  • the adhesive composition C was prepared by stirring at 60 ° C. for 4 hours.
  • Adhesive composition J was prepared by mixing 5 parts by weight of phenylsulfonium hexafluorophosphate (Diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate) and
  • composition 5 60 parts by weight of 2-hydroxypropyl acrylate (Formula 4), 4.3 parts by weight of ethylene glycol monovinyl ether (Formula 9), maleic acid (formula 25) 5.7 parts by weight, 4,4 '-(((((propane-2 , 2-diylbis (4,1-phenylene)) bis (oxy)) bis (1- (methacryloyloxy) propane-3,2-diyl)) bis (oxy)) bis (4- 30 parts by weight of oxobutanoic acid) and 12 parts by weight of radical initiator phenylbis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phosphine oxide and cationic initiator diphenyl (4-phenylthio) Composition 5 was prepared by mixing 5 parts by weight of phenylsulfonium hexafluorophosphate (Diphenyl (4-phenylthio) phenylsulfonium hexafluorophosphate) and
  • the adhesive composition A prepared in Preparation Example 2 was applied to the primer layer of the acrylic film-based protective film prepared in Preparation Example 1, laminated on both sides of the PVA device, and the thickness of the final adhesive layer was 1 to 2 ⁇ m. After setting conditions so that it might become, it passed the laminator. Then, using a UV irradiation device (fusion lamp, D bulb) to the surface on which the acrylic film is laminated, by irradiating ultraviolet light of 900mJ / cm 2 to prepare a polarizing plate.
  • the polarizing plate was manufactured in the constant temperature and humidity environment of 20 degreeC of temperature, and 50% of humidity.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition B prepared according to Preparation Example 3 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1 except for using the adhesive composition C prepared according to Preparation Example 4 instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition D prepared according to Preparation Example 5 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the adhesive composition F prepared according to Preparation Example 7 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1 except for using the adhesive composition G prepared according to Preparation Example 8 instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition H prepared in Preparation Example 9 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition I prepared in Preparation Example 10 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition J prepared in Preparation Example 11 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1 except for using the adhesive composition K prepared according to Preparation Example 12 instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition L prepared in Preparation Example 13 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition M prepared in Preparation Example 14 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1 except for using the adhesive composition N prepared according to Preparation Example 15 instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition O prepared in Preparation Example 16 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition P prepared according to Preparation Example 17 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition Q prepared in Preparation Example 18 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition R prepared in Preparation Example 19 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1 except that the adhesive composition S prepared by Comparative Preparation Example 1 was used instead of the adhesive composition A.
  • a polarizing plate was manufactured in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition T prepared by Comparative Preparation Example 2 was used instead of the adhesive composition A.
  • peeling experiments were performed. Peeling experiment evaluated the adhesive force by measuring the peeling force at the time of peeling at a speed

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Abstract

본 발명은 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, [화학식 1]로 표시되는 제1화합물 40 중량부 내지 80 중량부; 적어도 하나 이상의 카르복시기를 포함하는 제2화합물 15 중량부 내지 50 중량부; 및 라디칼 개시제 0.5 중량부 내지 10 중량부를 포함하는 라디칼 경화형 접착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판에 관한 것이다.

Description

라디칼 경화형 접착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판
본 발명은 라디칼 경화형 접착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판에 관한 것이다.
최근 액정표시장치는 소비 전력이 낮고, 저전압으로 동작하고, 경량이고 박형인 특징을 살려 각종 표시 장치에 사용되고 있다. 액정표시장치는 액정셀, 편광판, 위상차 필름, 집광 시트, 확산 필름, 도광판, 광반사 시트 등 많은 재료로 구성되어 있다. 그 때문에, 구성 필름의 매수를 줄이거나 필름 또는 시트의 두께를 얇게 함으로써 생산성이나 경량화, 명도의 향상 등을 목표로 한 개량이 활발하게 이루어지고 있다.
편광판은 통상 이색성 염료 또는 요오드로 염색된 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol, 이하 'PVA'라 함)계 수지로 이루어진 편광자의 일면 또는 양면에 접착제를 이용하여 보호필름을 적층한 구조로 사용되어 왔다. 종래에는 편광판 보호 필름으로 트리아세틸셀룰로오스(TAC, triacetyl cellulose)계 필름이 주로 사용되어 왔으나, 이러한 TAC 필름의 경우 고온, 고습 환경에서 쉽게 변형된다는 문제점이 있었다. 따라서, 최근에는 TAC 필름을 대체할 수 있는 다양한 재질의 보호 필름들이 개발되고 있으며, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 싸이클로올레핀 폴리머(COP, cycloolefin polymer), 아크릴계 필름 등을 단독 또는 혼합하여 사용하는 방안이 제안되었다.
한편, 상기 편광자와 보호필름을 부착시키는데 사용되는 접착제로는 주로 폴리비닐알콜계 수지의 수용액으로 이루어지는 수계 접착체가 사용되고 있다.
그러나, 상기 수계 접착제의 경우, 보호필름으로 TAC이 아닌 아크릴계 필름이나 COP 필름 등을 사용할 경우에는 접착력이 약하기 때문에 필름 소재에 따라 그 사용이 제한된다는 문제점이 있다. 또한, 상기 수계 접착제의 경우, 소재에 따른 접착력 불량 문제 외에도, PVA 소자의 양면에 적용되는 보호 필름의 소재가 다를 경우, 수계 접착제의 건조 공정에 의한 편광판의 컬(curl) 발생의 문제 및 초기 광학 물성 저하 등의 문제가 발생한다. 더욱이, 상기 수계 접착제를 사용하는 경우 건조공정이 반드시 필요하고, 이러한 건조공정에서 투습율, 열팽창 등의 차이가 발생하여 불량률이 높아지는 문제점이 있다. 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위한 대안으로, 수계 접착제 대신에 비수계 접착제를 사용하는 방안이 제안되었다.
한편, 이러한 비수계 접착제로는 경화방식에 따라 라디칼 경화형 접착제와 양이온 경화형 접착제로 나눌 수 있다. 상기 양이온 경화형 접착제의 경우 다양한 소재의 필름들에 대해 우수한 접착력을 가지는 장점이 있으나, 느린 경화속도 및 낮은 경화도로 인해 제조 공정상 많은 단점을 갖는다.
따라서, 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여, 우수한 접착력을 가지면서도 경화속도가 빠르고, 높은 경화도를 갖는 라디칼 경화형 접착제의 개발이 시급하다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 편광자와 아크릴계 보호필름간에 우수한 접착력을 가지면서도, 내수성 및 내열성이 우수한 라디칼 경화형 접착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판을 제공하고자 한다.
일 측면에서, 본 발명은 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 하기 [화학식 1]로 표시되는 제1화합물 40 중량부 내지 80 중량부; 적어도 하나 이상의 카르복시기를 포함하는 제2화합물 15 중량부 내지 50 중량부; 및 라디칼 개시제 0.5 중량부 내지 10 중량부를 포함하는 포함하는 라디칼 경화형 접착제 조성물을 제공한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000001
상기 [화학식 1]에서, R1은 에스테르기 또는 에테르기이고, R2는 적어도 하나 이상의 히드록시 치환기를 갖는 C1 ~10 알킬기 또는 적어도 하나 이상의 히드록시 치환기를 갖는 C4~10 사이클로알킬기, R3는 수소 또는 C1~10 알킬기이다.
한편, 본 발명의 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 50 중량부 내지 70 중량부의 제1화합물, 20 내지 40 중량부의 제2화합물 및 0.5 내지 10중량부의 라디칼 개시제를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 제3화합물로 탄소수 7 내지 20개의 고리 구조를 포함하는 아크릴 모노머를 추가로 포함할 수 있으며, 보다 바람직하게는 제3화합물로 탄소수 7 내지 15개의 고리 구조를 포함하는 아크릴 모노머를 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 본 발명의 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 40중량부 내지 80 중량부의 제1화합물, 15 내지 50 중량부의 제2화합물, 1 내지 50중량부의 제3화합물 및 0.5 내지 10중량부의 라디칼 개시제를 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 상기 제1화합물은, 예를 들면, 하기 [화학식 2] 내지 [화학식 11]로 표시되는 화합물들로 이루어진 군으로 선택된 1종 이상일 수 있다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000002
[화학식 3]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000003
[화학식 4]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000004
[화학식 5]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000005
[화학식 6]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000006
[화학식 7]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000007
[화학식 8]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000008
[화학식 9]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000009
[화학식 10]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000010
[화학식 11]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000011
한편, 상기 제2화합물은, 예를 들면, 하기 [화학식 12] 내지 [화학식 26]로 표시되는 화합물들로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
[화학식 12]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000012
[화학식 13]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000013
[화학식 14]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000014
(여기서, 상기 R’는
Figure PCTKR2014005230-appb-I000015
또는
Figure PCTKR2014005230-appb-I000016
이고, n은 1 내지 5의 정수임)
[화학식 15]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000017
[화학식 16]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000018
[화학식 17]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000019
[화학식 18]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000020
[화학식 19]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000021
[화학식 20]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000022
[화학식 21]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000023
[화학식 22]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000024
[화학식 23]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000025
[화학식 24]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000026
[화학식 25]
[화학식 26]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000028
또한, 상기 제2화합물은 산가가 100 내지 1000KOH mg/g 정도인 화합물인 것이 보다 바람직하다.
한편, 상기 제3화합물은, 예를 들면, 이소보닐 (메트)아크릴레이트(Isobornyl (meth)acrylate), 노보닐 (메트)아크릴레이트(Norbornyl (meth)acrylate), 디시클로펜타닐 (메트)아크릴레이트(Dicyclopentanyl (meth)acrylate), 디시클로펜테닐 (메트)아크릴레이트(Dicyclopentenyl (meth)acrylate) 및 1-아다만틸-(메트)아크릴레이트(1-adamantyl-(meth)acrylate)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
또한, 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 필요에 따라, 양이온 개시제를 더 포함할 수 있으며, 이 경우, 상기 양이온 개시제의 함량은 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 10 중량부 정도일 수 있다.
한편, 상기 양이온 개시제로는, 예를 들면, 헥사플루오로안티몬네이트, 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트, (페닐)[4-(2-메틸프로필) 페닐]-요오드늄 헥사플루오로포스페이트, (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로안티몬네이트 및 (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로포스페이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상이 사용될 수 있다.
한편, 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물의 산가는 30 내지 300 mgKOH/g 정도인 것이 바람직하며, 점도는 10 내지 300cP 정도이고, 경화 후 유리전이온도는 70℃ 이상인 것이 바람직하다.
다른 측면에서, 본 발명은 편광자; 상기 편광자의 적어도 일면에 형성되는 접착제층; 및 상기 접착제층 상에 형성되는 보호 필름을 포함하는 편광판으로, 상기 접착제층이 상기한 본 발명의 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 형성된 것인 편광판을 제공한다.
본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물은 편광자와 보호필름 간에 우수한 접착력을 가지면서도, 내수성 및 내열성이 우수한 장점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물은 빠른 경화속도 및 높은 경화도를 가지므로 높은 생산성을 가진다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당해 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물은 하기 [화학식 1]로 표시되는 제1화합물; 적어도 하나 이상의 카르복시기를 포함하는 제2화합물; 및 라디칼 개시제를 포함한다.
[화학식 1]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000029
상기 [화학식 1]에서, R1은 에스테르기 또는 에테르기이고, R2는 적어도 하나 이상의 히드록시 치환기를 갖는 C1 ~10 알킬기 또는 C4~10 사이클로알킬기, R3는 수소 또는 C1~10 알킬기이다. 이때, 상기 R2에 있어서, 상기 알킬기는 직쇄 또는 분지쇄 알킬일 수 있으며, 상기 히드록시기는 알킬기 또는 사이클로알킬기 내의 임의의 위치에 치환될 수 있다. 즉, 상기 히드록시기는 알킬기의 말단에 올 수도 있고, 알킬기의 중간에 올 수도 있다.
상기 제1화합물은, 접착제의 접착력을 구현하기 위한 성분으로, [화학식 1]로 표시되는 다양한 화합물들이 사용될 수 있다. 보다 구체적으로는, 본 발명에 있어서, 상기 제1화합물은, 이로써 제한되는 것은 아니지만, 하기 [화학식 2] 내지 [화학식 11]로 표시되는 화합물로부터 선택되는 1종 이상의 화합물일 수 있으며, 예를 들면, 하기 [화학식 2] 내지 [화학식 11]로 표시되는 화합물로부터 선택되는 2종 이상의 화합물을 혼합하여 사용하여도 무방하다. 상기 제1화합물로 2종 이상의 화합물을 혼합하여 사용할 경우, [화학식 9] ~ [화학식 10]로 표시되는 화합물들 중에서 선택되는 화합물 1종 이상과, [화학식 2] ~ [화학식 8] 및 [화학식 11]로 표시되는 화합물들 중에서 선택되는 화합물 1종 이상을 혼합하여 사용하는 것이 특히 바람직하다.
[화학식 2]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000030
[화학식 3]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000031
[화학식 4]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000032
[화학식 5]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000033
[화학식 6]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000034
[화학식 7]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000035
[화학식 8]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000036
[화학식 9]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000037
[화학식 10]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000038
[화학식 11]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000039
한편, 상기 제1화합물의 함량은, 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 40 내지 80 중량부, 50 내지 80 중량부 또는 50 내지 70중량부일 수 있다. 제1화합물의 함량이 상기 수치범위를 만족할 경우, 고습 상황에서도 안정적인 접착력을 확보할 수 있다.
한편, 상기 제2화합물은 접착제 조성물의 내열성 및 점도 특성을 향상시키기 위한 것으로, 적어도 하나 이상의 카르복시기를 포함한다. 보다 구체적으로, 상기 제2화합물은 하기 [화학식 12] 내지 [화학식 26]로 표시되는 화합물들로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으며, 예를 들면, 하기 [화학식 12] 내지 [화학식 26]으로 표시되는 화합물들로부터 선택된 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 한편, 제2화합물로 2종 이상의 화합물을 사용할 경우, 하기 [화학식 12] 내지 [화학식 14]로 표시되는 화합물들 중에서 선택된 화합물 1종 이상과 [화학식 20] 내지 [화학식 26]로 표시되는 화합물들 중에서 선택된 화합물 1종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
[화학식 12]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000040
[화학식 13]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000041
[화학식 14]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000042
(여기서, 상기 R’는
Figure PCTKR2014005230-appb-I000043
또는
Figure PCTKR2014005230-appb-I000044
이고, n은 1 내지 5의 정수임)
[화학식 15]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000045
[화학식 16]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000046
[화학식 17]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000047
[화학식 18]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000048
[화학식 19]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000049
[화학식 20]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000050
[화학식 21]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000051
[화학식 22]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000052
[화학식 23]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000053
[화학식 24]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000054
[화학식 25]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000055
[화학식 26]
Figure PCTKR2014005230-appb-I000056
한편, 상기 제2화합물은 100 내지 1000 KOH mg/g의 산가를 갖는 것이 보다 바람직하다. 상기 제2화합물의 산가는 예를 들면 100 내지 300 KOH mg/g정도 또는 300 내지 900KOH mg/g정도일 수 있다. 제2화합물의 산가가 상기 수치범위를 만족하는 경우, 편광자와의 접착력이 저하되지 않으면서도 유리전이온도를 상승시켜 내열성이 우수한 접착제 조성물을 얻을 수 있다. 여기서, 산가는 시료 1g을 완전 중화하는데 필요한 KOH의 mg수를 의미한다.
또한, 상기 제2화합물로 호모폴리머의 유리전이온도가 60℃ 이상인 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 제1화합물을 단독으로 포함하는 접착제 조성물의 경우 접착력은 우수하나, 유리전이온도가 낮아 내열성이 떨어진다는 문제점이 있다. 그러나, 상기 제1화합물과 함께 60℃ 이상의 유리전이온도를 갖는 제2화합물을 사용할 경우, 내열성 및 내수성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
한편, 상기 제2화합물의 함량은 예를 들면, 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대해, 15중량부 내지 50중량부 정도인 것이 바람직하며, 예를 들면, 20중량부 내지 50중량부 또는 20중량부 내지 40중량부 정도일 수 있다. 제2화합물의 함량이 상기 범위를 만족하는 경우, 편광자와의 접착력 및 내열성이 모두 우수하게 나타난다.
한편, 본 발명의 접착제 조성물은, 점도 조절을 위해, 제3화합물로 탄소수 7 내지 20개, 바람직하게는 탄소수 7 내지 15개의 고리 구조를 포함하는 아크릴 모노머를 추가로 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제3화합물은, 예를 들면 이소보닐 (메트)아크릴레이트(Isobornyl (meth)acrylate), 노보닐 (메트)아크릴레이트(Norbornyl (meth)acrylate), 디시클로펜타닐 (메트)아크릴레이트(Dicyclopentanyl (meth)acrylate), 디시클로펜테닐 (메트)아크릴레이트(Dicyclopentenyl (meth)acrylate) 및 1-아다만틸-(메트)아크릴레이트(1-adamantyl-(meth)acrylate)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 제3화합물의 함량은 예를 들면, 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 50 중량부 이하, 예를 들면, 1 내지 50 중량부 또는 5 내지 50중량부인 것이 바람직하다. 제3화합물의 함량이 상기 범위를 만족할 경우, 접착제의 점도 및 경화 후 유리전이온도가 모두 우수하게 나타나기 때문이다.
보다 구체적으로는, 본 발명의 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 40중량부 내지 80 중량부의 제1화합물, 15중량부 내지 50 중량부의 제2화합물, 1중량부 내지 50중량부의 제3화합물 및 0.5 내지 10중량부의 라디칼 개시제를 포함하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물에 포함되는 상기 라디칼 개시제는, 라디칼 중합성을 촉진하여 경화 속도를 향상시키기 위한 것이다. 이때, 상기 라디칼 개시제로는 당해 기술 분야에서 일반적으로 사용되는 라디칼 개시제들이 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 1-하이드록시-사이클로헥실-펜닐-케톤(1-Hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone), 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐-1-프로판온(2-Hydroxy-2-methyl-1-phenyl-1-propanone), 2-히드록시-1-[4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-2-메틸-1-프로판온(2-Hydroxy-1-[4-(2-hydroxyethoxy) phenyl]-2-methyl-1-propanone), 메틸벤조일포르메이트(Methylbenzoylformate), 옥시-페닐-아세트산-2-[2-옥소-2-페닐-아세톡시-에톡시]-에틸 에스테르(oxy-phenyl-acetic acid -2-[2 oxo-2phenyl-acetoxy-ethoxy]-ethyl ester), 옥시-페닐-아세트산-2-[2-하이드록시-에톡시]-에틸 에스테르(oxy-phenyl-acetic acid-2-[2-hydroxy-ethoxy]-ethyl ester), 알파-디메톡시-알파-페닐아세토페논(alpha-dimethoxy-alpha-phenylacetophenone), 2-벤질-2-(디메틸아미노)1-[4-(4-모르폴리닐) 페닐]-1-부타논(2-Benzyl-2-(dimethylamino)-1-[4-(4-morpholinyl) phenyl]-1-butanone), 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-(4-모르폴리닐)-1-프로판온(2-Methyl-1-[4-(methylthio)phenyl] -2-(4-morpholinyl)-1-propanone), 디페닐 (2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드(Diphenyl (2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide), 포스핀 옥사이드(Phosphine oxide), 페닐 비스 (2,4,6-트리메틸벤조일)(phenyl bis (2,4,6-trimethyl benzoyl))로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 특히, 본 발명에 있어서, 포스핀 옥사이드(Phosphine oxide), 페닐 비스 (2,4,6-트리메틸벤조일)(phenyl bis (2,4,6-trimethyl benzoyl)인 것이 바람직하다.
또한, 상기 라디칼 개시제의 함량은 예를 들면, 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대해, 0.5 내지 10중량부, 1 내지 5중량부 또는 2 내지 3중량부를 포함하는 것이 바람직하다. 라디칼 개시제의 함량이 상기 수치범위를 만족하는 경우, 접착제의 경화가 원활하게 이루어질 수 있기 때문이다.
한편, 필요에 따라, 본 발명에 따른 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물은, 양이온 개시제를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 양이온 개시제는 활성 에너지선에 의해 산(H+)을 발생시켜 접착제의 산가를 조절할 수 있으며, 이를 통해 접착력을 보다 향상시킬 수 있다. 상기 양이온 개시제는 예를 들면 설포늄 염(Sulfonium salt) 또는 요오드늄 염(Iodonium salt)이 포함된 것이 바람직하다.
보다 구체적으로, 설포늄 염(Sulfonium salt) 또는 요오드늄 염(Iodonium salt)이 포함된 상기 양이온 개시제는, 예를 들면 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로안티몬네이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluoroantimonate), 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate), (페닐)[4-(2-메틸프로필) 페닐]-요오드늄 헥사플루오로포스페이트((phenyl)[4-(2-methylpropyl) phenyl]-Iodonium hexafluorophosphate), (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로안티몬네이트
((Thiodi-4,1-phenylene)bis(diphenylsulfonium) dihexafluoroantimonate) 및 (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로포스페이트((Thiodi-4,1-phenylene)bis(diphenylsulfonium) dihexafluorophosphate)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 양이온 개시제의 함량은 예를 들면, 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 10 중량부 이하, 바람직하게는 0.1 내지 10중량부, 1 내지 6 중량부 또는 3 내지 5 중량부 일 수 있다. 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물에 양이온 개시제가 상기 수치범위의 함량으로 포함되는 경우, 포함되지 않거나, 상기 수치범위를 만족하지 않는 경우에 비해 접착력이 보다 향상되는 장점이 있다.
한편, 본 발명에 따른 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물의 산가는 예를 들면, 30 내지 300 mgKOH/g, 30 내지 100 mgKOH/g 또는 100 내지 300 mgKOH/g 일 수 있다. 본 발명에 따른 접착제 조성물의 산가가 상기 수치범위를 만족하는 경우 편광자와의 접착력을 유지시키며 접착제의 Tg를 향상시켜 내열성이 좋은 편광판을 만들 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물은 경화 후 유리전이온도가 70℃ 내지 500℃ 정도인 것이 바람직하며, 예를 들면, 80 내지 300℃ 또는 90 내지 200℃일 수 있다. 상기와 같은 수치 범위의 유리전이온도를 갖는 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 제조된 편광판은 내열성 및 내수성이 우수한 장점이 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물은 점도가 10 내지 300cP 또는 20 내지 100cP 정도인 것이 바람직하다. 접착제 조성물의 점도가 상기 수치범위를 만족하는 경우 접착제층의 두께를 얇게 형성할 수 있고, 저점도를 갖기 때문에 작업성이 우수한 장점이 있다.
또한, 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층의 두께는 0.1㎛ 내지 20㎛ 또는 0.5㎛ 내지 5㎛일 수 있다. 접착제층의 두께가 상기 수치범위를 만족하는 경우 내열성이 우수한 편광판을 만들 수 있는 장점이 있다.
이와 같이 상기 라디칼 경화형 접착제 조성물은 다양한 소재의 필름에 대해 우수한 접착력을 가지면서, 내수성, 내열성 등이 우수하기 때문에, 이를 이용할 경우 우수한 특성을 갖는 편광판을 제조할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물은 빠른 경화속도 및 높은 경화도를 가지므로 편광판 제조시 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
다음으로, 본 발명에 따른 편광판은, 편광자, 상기 편광자의 적어도 일면에 형성되는 라디칼 경화형 접착제층 및 상기 접착제층 상에 형성되는 아크릴계 보호 필름을 포함하고, 상기 접착제층은 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 형성된 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 편광자는 특별히 제한되지 않으며, 당해 기술분야에 잘 알려진 편광자, 예를 들면 요오드 또는 이색성 염료를 포함하는 폴리비닐알콜(PVA)로 이루어진 필름을 사용할 수 있다. 상기 편광자는 PVA 필름에 요오드 또는 이색성 염료를 염착시켜서 제조될 수 있으나, 이의 제조방법은 특별히 한정되지 않는다. 본 명세서에 있어서, 편광자는 보호 필름을 포함하지 않는 상태를 의미하며, 편광판은 편광자와 보호 필름을 포함하는 상태를 의미한다.
다음으로, 상기 라디칼 경화형 접착제층은 전술한 본 발명에 따른 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 형성된 것으로, 당해 기술 분야에 잘 알려진 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 보호 필름의 일면에 접착제 조성물이 도포하여 접착제층을 형성한 다음, 편광자와 상기 아크릴계 보호 필름을 합판한 후 활성 에너지선 조사를 통해 경화시키는 방법으로 수행될 수 있다.
한편, 상기 접착제 상에 형성되는 아크릴계 보호 필름은 (메트)아크릴레이트계 수지를 함유할 수 있다. (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하는 필름은 예를 들어 (메트)아크릴레이트계 수지를 주성분으로 함유하는 성형 재료를 압출 성형에 의해 성형하여 획득할 수 있다.
상기 아크릴계 보호 필름은 알킬(메트)아크릴레이트계 단위 및 스티렌계 단위를 포함하는 공중합체, 및 주쇄에 카보네이트 부를 갖는 방향족계 수지를 포함하는 필름이거나, 알킬(메트)아크릴레이트계 단위, 스티렌계 단위, 적어도 하나의 카르보닐기로 치환된 3 내지 6원소 헤테로 고리 단위 및 비닐 시아나이드 단위를 포함하는 필름일 수 있다.
또는 상기 아크릴계 보호 필름은 방향족 고리를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지를 포함하는 필름일 수 있다. 방향족 고리를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지로서는 한국공개특허 10-2009-0115040에 기재된 (a) 1종 이상의 (메트)아크릴레이트계 유도체를 포함하는 (메트)아크릴레이트계 유닛; (b) 히드록시기 함유부를 갖는 쇄 및 방향족 부를 갖는 방향족계 유닛; 및(c) 1종 이상의 스티렌계 유도체를 포함하는 스티렌계 유닛을 포함하는 수지 조성물을 들 수 있다. 상기 (a) 내지 (c) 유닛들은 각각 별도의 공중합체 형태로 수지 조성물에 포함될 수도 있고, 상기 (a) 내지 (c) 유닛들 중 2 이상의 유닛이 하나의 공중합체 형태로 수지 조성물에 포함될 수도 있다.
또는 상기 아크릴계 보호 필름은 락톤 고리 구조를 갖는 아크릴계 수지를 포함하는 필름일 수 있다. 락톤 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지의 구체적인 예로서는 예를 들어 일본 공개특허공보 제2000-230016호, 일본공개특허공보 제 2001-151814호, 일본 공개특허공보 제 2002-120326호 등에 기재된 락톤 고리 구조를 갖는 (메트)아크릴레이트계 수지를 들 수 있다.
상기 아크릴계 보호 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 (메트) 아크릴레이트계 수지와 그 밖의 중합체, 첨가제 등을 임의의 적절한 혼합 방법에 의해 충분히 혼합하여 열가소성 수지 조성물을 제조한 후 이를 필름 성형하여 제조하거나, 또는 (메트) 아크릴레이트계 수지와, 그 밖의 중합체, 첨가제 등을 별도의 용액으로 제조한 후 혼합하여 균일한 혼합액을 형성한 후 이를 필름 성형할 수도 있다.
상기 열가소성 수지 조성물은, 예를 들어 옴니 믹서 등 임의의 적절한 혼합기로 상기 필름 원료를 프리블렌드한 후 얻어진 혼합물을 압출 혼련하여 제조한다. 이 경우, 압출 혼련에 이용되는 혼합기는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 단축 압출기, 2축 압출기 등의 압출기나 가압 니더 등 임의의 적절한 혼합기를 이용할 수 있다.
상기 필름 성형의 방법으로서는, 예를 들어 용액 캐스트법(용액 유연법), 용융 압출법, 캘린더법, 압축 성형법 등 임의의 적절한 필름 성형법을 들 수 있다. 이들 필름 성형법 중 용액 캐스트 법(용액 유연법), 용융 압출법이 바람직하다.
상기 용액 캐스트법(용액 유연법)에 이용되는 용매는 예를 들어 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류; 시클로헥산, 데칼린 등의 지방족 탄화수소류; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤류; 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 이소부탄올, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브 등의 알코올류; 테트라하이드로푸란, 디옥산 등의 에테르류; 디클로로메탄, 클로로포름, 사염화탄소 등의 할로겐화 탄화수소류; 디메틸포름아미드; 디메틸술폭시드 등을 들 수 있다. 이들 용매는 단독으로 이용해도 되고 2종 이상을 병용해도 된다.
상기 용액 캐스트법(용액 유연법)을 실시하기 위한 장치로는 예를 들어 드럼식 캐스팅 머신, 밴드식 캐스팅 머신, 스핀 코터 등을 들 수 있다. 상기 용융 압출법으로는 예를 들어 T 다이법, 인플레이션법 등을 들 수 있다. 성형 온도는 바람직하게는 150~350℃, 보다 바람직하게는 200~300℃이다.
상기 T 다이법으로 필름을 성형하는 경우에는, 공지된 단축 압출기나 2축 압출기의 선단부에 T 다이를 장착하고, 필름 형상으로 압출된 필름을 권취하여 롤 형상의 필름을 얻을 수 있다. 이 때, 권취롤의 온도를 적절히 조정하여 압출 방향으로 연신을 가함으로써 1축 연신할 수도 있다. 또한, 압출 방향과 수직인 방향으로 필름을 연신함으로써 동시 2축 연신, 축차 2축 연신 등을 실시할 수도 있다.
상기 아크릴계 보호 필름은 미연신 필름 또는 연신 필름 중 어느 것일 수 있다. 연신 필름인 경우에는 1축 연신 필름 또는 2축 연신 필름 일 수 있고, 2축 연신 필름인 경우에는 동시 2축 연신 필름 또는 축차 2축 연신 필름 중 어느 것일 수 있다. 2축 연신한 경우에는 기계적 강도가 향상되어 필름 성능이 향상된다. 아크릴계 필름은 다른 열가소성 수지를 혼합함으로써, 연신하는 경우에도 위상차의 증대를 억제할 수 있고, 광학적 등방성을 유지할 수 있다.
연신 온도는, 필름 원료인 열가소성 수지 조성물의 유리전이 온도 근처의 범위인 것이 바람직하고, 바람직하게는 (유리 전이 온도 -30℃)~(유리 전이 온도 + 100℃), 보다 바람직하게는 (유리전이온도 -20℃)~(유리전이온도 + 80℃)의 범위 내이다. 연신 온도가 (유리 전이 온도 -30℃) 미만이면 충분한 연신 배율이 얻어지지 않을 우려가 있다. 반대로, 연신 온도가 (유리 전이 온도 + 100℃)를 초과하면, 수지 조성물의 유동(플로우)이 일어나, 안정적인 연신을 실시하지 못할 우려가 있다.
면적비로 정의한 연신 배율은, 바람직하게는 1.1~25배, 보다 바람직하게는 1.3~10배이다. 연신 배율이 1.1배 미만이면, 연신에 수반되는 인성의 향상으로 이어지지 않을 우려가 있다. 연신 배율이 25 배를 초과하면, 연신 배율을 높인 만큼의 효과가 인정되지 않을 우려가 있다.
연신 속도는, 일 방향으로 바람직하게는 10~20,000 %/min, 보다 바람직하게는 100~10,000%/min 이다. 연신 속도가 10%/min 미만인 경우에는 충분한 연신 배율을 얻기 위해 다소 오랜 시간이 소요되어 제조 비용이 높아질 우려가 있다. 연신 속도가 20,000%/min을 초과하면 연신 필름의 파단 등이 일어날 우려가 있다.
아크릴계 보호 필름은 이의 광학적 등방성이나 기계적 특성을 안정화시키기 위하여, 연신 처리 후에 열처리(어닐링) 등을 실시할 수 있다. 열처리 조건은 특히 제한되지 않으며 당업계에 알려진 임의의 적절한 조건을 채용할 수 있다.
한편, 상기 아크릴계 보호 필름에는 필요한 경우 접착력 향상을 위한 표면처리가 수행될 수 있으며, 예를 들어 상기 광학필름의 적어도 일면에 알칼리 처리, 코로나 처리, 및 플라즈마 처리로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 표면 처리를 수행할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 편광판은 액정표시장치 등과 같은 광학 장치에 유용하게 적용될 수 있다. 상기 광학 장치는 예를 들면, 액정 패널 및 이 액정 패널의 양면에 각각 구비된 편광판들을 포함하는 액정 표시장치일 수 있으며, 이때, 상기 편광판 중 적어도 하나가 본 발명에 따른 편광판일 수 있다. 이때 상기 액정표시장치에 포함되는 액정 패널의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 그 종류에 제한되지 않고, TN(twisted nematic)형, STN(super twisted nematic)형, F(ferroelectic)형 또는 PD(polymer dispersed)형과 같은 수동 행렬 방식의 패널; 2단자형(two terminal) 또는 3단자형(three terminal)과 같은 능동행렬 방식의 패널; 횡전계형(IPS; In Plane Switching) 패널 및 수직배향형(VA; Vertical Alignment) 패널 등의 공지의 패널이 모두 적용될 수 있다. 또한, 액정표시장치를 구성하는 기타 구성, 예를 들면, 상부 및 하부 기판(ex. 컬러 필터 기판 또는 어레이 기판) 등의 종류 역시 특별히 제한되지 않고, 이 분야에 공지되어 있는 구성이 제한 없이 채용될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
이하, 구체적인 실시예를 통해 본 발명을 보다 자세히 설명한다.
제조예 1- 아크릴계 보호 필름의 제조
폴리(N-시클로헥실말레이미드-co-메틸메타크릴레이트), 스티렌-무수말레산 공중합체 수지 및 페녹시계 수지를 100:2.5:5의 중량비로 균일하게 혼합한 수지 조성물을 원료 호퍼(hopper)로부터 압출기까지를 질소 치환한 24φ의 압출기에 공급하여 250℃에서 용융하여 원료 펠렛(pellet)을 제조하였다.
페녹시계 수지는 InChemRez®사의 PKFE(Mw=60,000, Mn=16,000, Tg=95℃)을 사용하였고, 스티렌-무수말레산 공중합체 수지는 스티렌 85 중량%, 무수말레익안하이드라이드 15 중량%인 Dylaeck 332를 사용하였으며, 폴리(N-시클로헥실말레이미드-co-메틸메타크릴레이트) 수지는 NMR 분석 결과 N-시클로헥실말레이미드의 함량이 6.5 중량%인 것을 사용하였다.
얻어진 원료 펠렛을 진공 건조하고 260℃에서 압출기로 용융, 코트 행거 타입의 티-다이(T-die)에 통과시키고, 크롬 도금 캐스팅 롤 및 건조 롤 등을 거쳐 두께 150 ㎛의 필름을 제조하였다. 이 필름을 파일로트 연신 장비를 사용하여 125℃에서 MD 방향으로 롤의 속도 차를 이용하여 170% 비율로 연신하여 아크릴 필름을 제조하였다.
상기와 같은 과정을 통해 제조된 아크릴 필름을 코로나 처리한 후, 상기 아크릴 필름의 일면에 CK-PUD-F(조광 우레탄 분산액)을 순수로 희석하여 제조된 고형분 함량 10중량%의 프라이머 조성물에 옥사졸린 가교제 (일본촉매사, WS700) 20중량부를 첨가한 프라이머 조성물을 #7 바(bar)로 코팅한 후 TD 방향으로 130℃에서 텐더를 이용하여 190% 연신하여 최종적으로 프라이머층 두께가 400nm인 아크릴계 보호 필름을 제조하였다.
제조예 2 - 접착제 조성물 A
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 67중량부, 카르복실레이티드 BPA 타입 디메타크릴레이트(화학식 13) 20중량부, 이타콘산(화학식 24) 10중량부와 이가큐어 819(라디칼 개시제) 3중량부를 혼합한 후, 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 A를 제조하였다.
제조예 3 - 접착제 조성물 B
4-히드록시 부틸아크릴레이트(화학식 6) 67중량부, 카르복실레이티드 BPA 타입 디메타크릴레이트(화학식 13) 20중량부, 이타콘산(화학식 24) 10중량부, 이가큐어 819(라디칼 개시제) 3중량부를 혼합한 후, 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 B를 제조하였다.
제조예 4- 접착제 조성물 C
히드록시이소프로필아크릴레이트(화학식 3) 67중량부, 카르복실레이티드 BPA 타입 디메타크릴레이트(화학식 13) 20중량부, 이타콘산(화학식 24) 10중량부, 이가큐어 819(라디칼 개시제) 3중량부를 혼합한 후, 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 C를 제조하였다.
제조예 5- 접착제 조성물 D
4-히드록시메틸사이클로헥실 메타크릴레이트(화학식 11) 67중량부, 카르복실레이티드 BPA 타입 디메타크릴레이트(화학식 13) 20중량부, 이타콘산(화학식 24) 10중량부, 이가큐어 819(라디칼 개시제) 3중량부를 혼합한 후, 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 D를 제조하였다.
제조예 6- 접착제 조성물 E
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 67중량부, 2,5-비스((2-(아크릴로일옥시)에톡시)카르보닐)테레프탈산(화학식 16) 30중량부, 이타콘산(화학식 24) 10중량부, 이가큐어 819(라디칼 개시제) 3중량부를 혼합한 후, 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 E를 제조하였다.
제조예 7- 접착제 조성물 F
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 67중량부, 4-((2-(아크릴로일옥시)에톡시)카르보닐)이소프탈산(화학식 17) 30중량부, 이타콘산(화학식 24) 10중량부, 이가큐어 819(라디칼 개시제) 3중량부를 혼합한 후, 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 F를 제조하였다.
제조예 8 - 접착제 조성물 G
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 60중량부, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(화학식 9) 4.3중량부, 말레산(화학식 25) 5.7중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (화학식 12) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 G를 제조하였다.
제조예 9 - 접착제 조성물 H
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 60중량부, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(화학식 9) 4.3 중량부, 말레산(화학식 25) 5.7중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (화학식 12) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 양이온 개시제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 H를 제조하였다.
제조예 10 - 접착제 조성물 I
4-히드록시부틸아크릴레이트(화학식 6) 60중량부, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(화학식 9) 4.3 중량부, 말레산(화학식 25) 5.7중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (화학식 12) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 I를 제조하였다.
제조예 11 - 접착제 조성물 J
4-히드록시부틸아크릴레이트(화학식 6) 60중량부, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(화학식 9) 4.3 중량부, 말레산(화학식 25) 5.7중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (화학식 12) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 양이온 개시제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여접착제 조성물 J를 제조하였다.
제조예 12 - 접착제 조성물 K
2-히드록시프로필아크릴레이트(화학식 4) 60중량부, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(화학식 9) 4.3중량부, 말레산(화학식 25) 5.7중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (화학식 12) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 K를 제조하였다.
제조예 13 - 접착제 조성물 L
2-히드록시프로필아크릴레이트(화학식 4) 60중량부, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(화학식 9) 4.3 중량부, 말레산(화학식 25) 5.7중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (화학식 12) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 양이온 개시제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 조성물 L을 제조하였다.
제조예 14 - 접착제 조성물 M
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 60중량부, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(화학식 9) 4.3중량부, 푸마르산(화학식 26) 5.7중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (화학식 12) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 M을 제조하였다.
제조예 15 - 접착제 조성물 N
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 60중량부, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(화학식 9) 4.3 중량부, 푸마르산(화학식 26) 5.7중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (화학식 12) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 양이온 개시제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 N을 제조하였다.
제조예 16 - 접착제 조성물 0
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 60중량부, 1,4-부탄올비닐에테르(화학식 10) 5중량부, 말레산(화학식 25) 5중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (화학식 12) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 O를 제조하였다.
제조예 17 - 접착제 조성물 P
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 60중량부, 1,4-부탄올비닐에테르(화학식 10) 5중량부, 말레산(화학식 25) 5중량부, 4,4'-((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(메타크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(4-옥소부타노익산) (화학식 12) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 양이온 개시제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 P를 제조하였다.
제조예 18 - 접착제 조성물 Q
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 60중량부, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(화학식 9) 4.3중량부, 말레산(화학식 25) 5.7중량부, 6,6'-(((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(아크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(카르보닐))비스(사이클로헥스-3-엔카르복시산) (화학식 19) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 Q를 제조하였다.
제조예 19 - 접착제 조성물 R
2-히드록시에틸아크릴레이트(화학식 2) 60중량부, 에틸렌글리콜 모노비닐에테르(화학식 9) 4.3중량부, 말레산(화학식 25) 5.7중량부, 6,6'-(((((프로판-2,2-다이일비스(4,1-페닐렌))비스(옥시))비스(1-(아크릴로일옥시)프로판-3,2-다이일))비스(옥시))비스(카르보닐))비스(사이클로헥스-3-엔카르복시산) (화학식 19) 30중량부를 넣은 후 수지 100부에 라디칼 개시제 페닐비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀옥사이드 3중량부 및 양이온 개시제 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트(Diphenyl(4-phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate) 5중량부를 혼합하여 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 R을 제조하였다.
비교 제조예 1 - 접착제 조성물 S
2-히드록실에틸아크릴레이트(화학식 2) 67중량부, 트리스(2-히드록시에틸)이소시아누레이트 트리아크릴레이트 30중량부, 이가큐어 819(라디칼 개시제) 3중량부를 혼합한 후, 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 S를 제조하였다.
비교 제조예 2 - 접착제 조성물 T
2-히드록실에틸아크릴레이트(화학식 2) 67중량부, 디프로필렌글리콜 디아크릴레이트 30중량부, 이가큐어 819(라디칼 개시제) 3중량부를 혼합한 후, 60℃에서 4시간 동안 교반하여 접착제 조성물 T를 제조하였다.
실시예 1
제조예 1에 의해 제조된 아크릴 필름계 보호 필름의 프라이머 층에 스포이드로 제조예 2에 의해 제조된 접착제 조성물 A를 도포하고, PVA 소자의 양면에 적층한 다음, 최종 접착층의 두께가 1~2㎛이 되도록 조건을 설정한 후, 라미네이터를 통과시켰다. 그런 다음, 상기 아크릴 필름이 적층된 면에 UV 조사장치(fusion lamp, D bulb)를 이용하여, 900mJ/cm2의 자외선을 조사하여 편광판을 제조하였다. 편광판은 온도 20℃, 습도 50%의 항온 항습 환경에서 제조하였다.
실시예 2
접착제 조성물 A 대신 제조예 3에 의해 제조된 접착제 조성물 B를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 3
접착제 조성물 A 대신 제조예 4에 의해 제조된 접착제 조성물 C를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 4
접착제 조성물 A 대신 제조예 5에 의해 제조된 접착제 조성물 D를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 5
접착제 조성물 A 대신 제조예 6에 의해 제조된 접착제 조성물 E를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 6
접착제 조성물 A 대신 제조예 7에 의해 제조된 접착제 조성물 F를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 7
접착제 조성물 A 대신 제조예 8에 의해 제조된 접착제 조성물 G를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 8
접착제 조성물 A 대신 제조예 9에 의해 제조된 접착제 조성물 H를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 9
접착제 조성물 A 대신 제조예 10에 의해 제조된 접착제 조성물 I를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 10
접착제 조성물 A 대신 제조예 11에 의해 제조된 접착제 조성물 J를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 11
접착제 조성물 A 대신 제조예 12에 의해 제조된 접착제 조성물 K를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 12
접착제 조성물 A 대신 제조예 13에 의해 제조된 접착제 조성물 L를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 13
접착제 조성물 A 대신 제조예 14에 의해 제조된 접착제 조성물 M을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 14
접착제 조성물 A 대신 제조예 15에 의해 제조된 접착제 조성물 N을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 15
접착제 조성물 A 대신 제조예 16에 의해 제조된 접착제 조성물 O를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 16
접착제 조성물 A 대신 제조예 17에 의해 제조된 접착제 조성물 P를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 17
접착제 조성물 A 대신 제조예 18에 의해 제조된 접착제 조성물 Q를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실시예 18
접착제 조성물 A 대신 제조예 19에 의해 제조된 접착제 조성물 R을 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
비교예 1
접착제 조성물 A 대신 비교 제조예 1에 의해 제조된 접착제 조성물 S를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
비교예 2
접착제 조성물 A 대신 비교 제조예 2에 의해 제조된 접착제 조성물 T를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.
실험예 - 접착력 평가
상기 실시예 1~18 및 비교예 1~2에 의해 제조된 편광판을 20℃, 70% 상대습도 조건 하에서 4일 동안 방치한 후, 박리 실험을 실시하였다. 박리 실험은 폭 20mm, 길이 100mm의 편광판을 이용하여, 속도 300mm/min, 90도로 박리시의 박리력을 측정하여 접착력을 평가하였다. 측정 결과는 하기 [표 1]에 기재하였으며, 박리력이 3.0N/cm이상인 경우를 매우 우수로, 2.0N/cm 이상 3.0N/cm 미만인 경우를 우수로, 1.0N/cm 이상 2.0N/cm 미만인 경우를 양호로, 0.5N/cm `이상 1.0N/cm 미만인 경우를 나쁨으로 표시하였다.
표 1
구분 접착제 조성물 접착력
실시예 1 A 우수
실시예 2 B 양호
실시예 3 C 양호
실시예 4 D 양호
실시예 5 E 양호
실시예 6 F 우수
실시예 7 G 매우 우수
실시예 8 H 우수
실시예 9 I 우수
실시예 10 J 우수
실시예 11 K 우수
실시예 12 L 우수
실시예 13 M 양호
실시예 14 N 양호
실시예 15 O 양호
실시예 16 P 양호
실시예 17 Q 양호
실시예 18 R 양호
비교예 1 S 나쁨
비교예 2 T 나쁨
이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.

Claims (15)

  1. 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여,
    하기 [화학식 1]로 표시되는 제1화합물 40 중량부 내지 80 중량부;
    적어도 하나 이상의 카르복시기를 포함하는 제2화합물 15 중량부 내지 50 중량부; 및
    라디칼 개시제 0.5 중량부 내지 10 중량부를 포함하는 라디칼 경화형 접착제 조성물.
    [화학식 1]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000057
    상기 [화학식 1]에서,
    R1은 에스테르기 또는 에테르기이고,
    R2는 적어도 하나 이상의 히드록시 치환기를 갖는 C1 ~10 알킬기 또는 적어도 하나 이상의 히드록시 치환기를 갖는 C4~10 사이클로알킬기이며,
    R3는 수소 또는 C1~10 알킬기임.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여,
    50 내지 70 중량부의 제1화합물, 20 내지 40 중량부의 제2화합물 및 0.5 내지 10중량부의 라디칼 개시제를 포함하는 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  3. 제1항에 있어서,
    제3화합물로 탄소수 7 내지 20개의 고리 구조를 포함하는 아크릴 모노머를 추가로 포함하는 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  4. 제3항에 있어서,
    라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여,
    40 중량부 내지 80 중량부의 제1화합물; 15 중량부 내지 50 중량부의 제2화합물; 1 중량부 내지 50중량부의 제3화합물; 및 0.5 중량부 내지 10중량부의 라디칼 개시제를 포함하는 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1화합물은 하기 [화학식 2] 내지 [화학식 11]로 표시되는 화합물들로 이루어진 군으로 선택된 1종 이상인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
    [화학식 2]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000058
    [화학식 3]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000059
    [화학식 4]
    [화학식 5]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000061
    [화학식 6]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000062
    [화학식 7]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000063
    [화학식 8]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000064
    [화학식 9]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000065
    [화학식 10]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000066
    [화학식 11]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000067
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제2화합물은 산가가 100 내지 1000KOH mg/g인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2화합물은 하기 [화학식 12] 내지 [화학식 26]로 표시되는 화합물들로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
    [화학식 12]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000068
    [화학식 13]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000069
    [화학식 14]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000070
    (여기서, 상기 R’는
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000071
    또는
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000072
    이고, n은 1 내지 5의 정수임)
    [화학식 15]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000073
    [화학식 16]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000074
    [화학식 17]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000075
    [화학식 18]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000076
    [화학식 19]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000077
    [화학식 20]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000078
    [화학식 21]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000079
    [화학식 22]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000080
    [화학식 23]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000081
    [화학식 24]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000082
    [화학식 25]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000083
    [화학식 26]
    Figure PCTKR2014005230-appb-I000084
  8. 제3항에 있어서,
    상기 제3화합물은 이소보닐 (메트)아크릴레이트(Isobornyl (meth)acrylate), 노보닐 (메트)아크릴레이트(Norbornyl (meth)acrylate), 디시클로펜타닐 (메트)아크릴레이트(Dicyclopentanyl (meth)acrylate), 디시클로펜테닐 (메트)아크릴레이트(Dicyclopentenyl (meth)acrylate) 및 1-아다만틸-(메트)아크릴레이트(1-adamantyl-(meth)acrylate)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 라디칼 경화형 접착제 조성물은 양이온 개시제를 더 포함하는 것인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 양이온 개시제의 함량은 라디칼 경화형 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 10 중량부인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 양이온 개시제는 헥사플루오로안티몬네이트, 디페닐(4-페닐티오)페닐설포늄 헥사플루오로포스페이트, (페닐)[4-(2-메틸프로필) 페닐]-요오드늄 헥사플루오로포스페이트, (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로안티몬네이트 및 (티오디-4,1-페닐렌)비스(디페닐설포늄) 디헥사플루오로포스페이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 라디칼 경화형 접착제 조성물의 산가는 30 내지 300 mgKOH/g인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 라디칼 경화형 접착제 조성물의 유리전이온도는 70℃ 이상인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 라디칼 경화형 접착제 조성물의 점도는 10 내지 300cP인 라디칼 경화형 접착제 조성물.
  15. 편광자;
    상기 편광자의 적어도 일면에 형성되는 접착제층; 및
    상기 접착제층 상에 형성되는 아크릴계 보호 필름을 포함하는 편광판으로,
    상기 접착제층은 상기 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 라디칼 경화형 접착제 조성물을 이용하여 형성된 것인 편광판.
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