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WO2014157521A1 - 光電変換素子 - Google Patents

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Publication number
WO2014157521A1
WO2014157521A1 PCT/JP2014/058870 JP2014058870W WO2014157521A1 WO 2014157521 A1 WO2014157521 A1 WO 2014157521A1 JP 2014058870 W JP2014058870 W JP 2014058870W WO 2014157521 A1 WO2014157521 A1 WO 2014157521A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
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layer
type layer
electrode
photoelectric conversion
intrinsic
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/058870
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
賢治 木本
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Priority to CN201480008279.6A priority Critical patent/CN104995747B/zh
Priority to US14/764,224 priority patent/US9761743B2/en
Priority to JP2015508697A priority patent/JP6284522B2/ja
Publication of WO2014157521A1 publication Critical patent/WO2014157521A1/ja

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    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
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    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/548—Amorphous silicon PV cells

Definitions

  • the present invention relates to a photoelectric conversion element.
  • the most manufactured and sold solar cells have a structure in which electrodes are formed on a light receiving surface that is a surface on which sunlight is incident and a back surface that is opposite to the light receiving surface, respectively.
  • FIG. 21 shows a schematic cross-sectional view of the amorphous / crystalline silicon heterojunction device described in Patent Document 1.
  • an intrinsic hydrogenated amorphous silicon transition layer 102 is formed on the back surface of the crystalline silicon wafer 101, and an intrinsic hydrogenated amorphous silicon transition layer is formed.
  • An n-doped region 103 and a p-doped region 104 of hydrogenated amorphous silicon are formed in 102, and electrodes 105 are provided on the n-doped region 103 and the p-doped region 104, and an insulating property is provided between the electrodes 105.
  • a reflective layer 106 is provided.
  • the n-doped region 103 and the p-doped region 104 are formed using a lithography and / or shadow masking process (for example, see Patent Document 1). Paragraph [0020] etc.).
  • the n-doped region 103 and the p-doped region 104 are formed using lithography, the n-doped region 103 and the p-doped region 104 have a high etching selectivity with respect to the intrinsic hydrogenated amorphous silicon transition layer 102. Although it is necessary to etch the n-doped region 103 and the p-doped region 104, Patent Document 1 does not describe such an etching method having a large etching selectivity.
  • the thickness of the stacked body of the intrinsic hydrogenated amorphous silicon transition layer 102 and the n-doped region 103 and the thickness of the stacked body of the intrinsic hydrogenated amorphous silicon transition layer 102 and the p-doped region 104 are several to several tens. Since it is nm (paragraph [0018] of Patent Document 1), the intrinsic hydrogenated amorphous silicon transition layer 102 is very thin. Thus, it is very difficult to etch the n-doped region 103 and the p-doped region 104 leaving the very thin intrinsic hydrogenated amorphous silicon transition layer 102.
  • n-doped region 103 and the p-doped region 104 are formed using a shadow masking process
  • a mask is used when the n-doped region 103 and the p-doped region 104 are formed by plasma CVD (Chemical Vapor Deposition). Since the separation between the n-doped region 103 and the p-doped region 104 becomes difficult due to the wraparound of the gas to the back surface, the patterning accuracy becomes very poor. Therefore, the gap between the n-doped region 103 and the p-doped region 104 is reduced. The interval needs to be increased.
  • an object of the present invention is to provide a photoelectric conversion element that can be manufactured with high yield and has high characteristics.
  • the present invention provides a first conductivity type semiconductor, an intrinsic layer containing hydrogenated amorphous silicon provided on the semiconductor, and a first conductivity type hydrogenated amorphous silicon covering a part of the intrinsic layer.
  • a first conductivity type layer; a second conductivity type layer containing hydrogenated amorphous silicon of a second conductivity type covering a part of the intrinsic layer; an insulating layer covering a part of the intrinsic layer; and a first conductivity type layer A first electrode provided on the second conductive type layer; and the first electrode provided on the first conductive type layer via the second conductive type layer.
  • the first electrode is located above a region where the first conductive type layer and the intrinsic layer are in contact with each other, and at least a part of the second electrode is formed of the second conductive type layer and the intrinsic layer. It is a photoelectric conversion element located above the area
  • the first conductive type layer can be patterned on the insulating layer, so that damage to the semiconductor and the intrinsic layer during the patterning of the n-type layer can be reduced.
  • the heterojunction back contact cell can be manufactured with a high yield and its characteristics can be enhanced. Further, with such a configuration, it is not necessary to pattern the second conductivity type layer, so that the manufacturing process of the heterojunction back contact cell can be simplified.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the heterojunction back contact cell according to the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the method for manufacturing the heterojunction back contact cell of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the method for manufacturing the heterojunction back contact cell of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the method for manufacturing the heterojunction back contact cell of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the method for manufacturing the heterojunction back contact cell of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the method for manufacturing the heterojunction back contact cell of the first embodiment.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the method for manufacturing the heterojunction back contact cell of the first embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a heterojunction back contact cell according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a heterojunction back contact cell according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a heterojunction back contact cell according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a heterojunction back contact cell according to a second embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a heterojunction back contact cell according to Embodiment 3.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a heterojunction back contact cell of Embodiment 3.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a heterojunction back contact cell of Embodiment 3.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a heterojunction back contact cell of Embodiment 3.
  • FIG. FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of a heterojunction back contact cell according to a fourth embodiment.
  • FIG. 10 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a heterojunction back contact cell of Embodiment 3.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a heterojunction back contact cell according to a fourth embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a heterojunction back contact cell according to a fourth embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for manufacturing a heterojunction back contact cell according to a fourth embodiment.
  • (A) is a cross-sectional structure of the heterojunction type back contact cell of an Example
  • (b) is typical sectional drawing along XXb-XXb of (a).
  • 1 is a schematic cross-sectional view of an amorphous / crystalline silicon heterojunction device described in Patent Document 1.
  • FIG. 6 is a schematic diagram of a configuration of a photoelectric conversion module according to a fifth embodiment. It is the schematic of the structure of the solar energy power generation system of Embodiment 6.
  • FIG. It is the schematic of an example of a structure of the photoelectric conversion module array shown in FIG.
  • FIG. 10 is a schematic diagram of a configuration of a photovoltaic power generation system according to Embodiment 7.
  • FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a heterojunction back contact cell according to Embodiment 1, which is an example of the photoelectric conversion element of the present invention.
  • the heterojunction back contact cell according to the first embodiment includes a semiconductor 1 made of n-type single crystal silicon, an intrinsic layer 2 containing i-type hydrogenated amorphous silicon covering the entire back surface of the semiconductor 1, and an intrinsic layer.
  • an insulating layer 3 covering a part of the back surface of the intrinsic layer 2.
  • the n-type layer 4, the p-type layer 5, and the insulating layer 3 cover different regions on the back surface of the semiconductor 1.
  • the insulating layer 3 is formed in a strip shape.
  • the n-type layer 4 has a shape in which the concave portion includes a groove portion 4b that extends linearly in the normal direction of the paper surface of FIG. 1 and a flap portion 4c that extends from the upper ends of both side walls of the groove portion 4b to the outer side of the groove portion 4b. Is formed.
  • the p-type layer 5 is formed in a shape that covers the entire back surface of the intrinsic layer 2 on which the insulating layer 3 and the n-type layer 4 are formed.
  • the p-type layer 5 directly covers the back surface of the intrinsic layer 2 in the region 9 where the p-type layer 5 and the intrinsic layer 2 are in contact, and the p-type layer 5 and the intrinsic layer 2 are in contact with each other.
  • the intrinsic layer 2 is indirectly covered with at least one of the insulating layer 3 and the n-type layer 4.
  • a part of the back surface of the insulating layer 3 is covered with a flap portion 4 c of the n-type layer 4, and another part of the back surface of the insulating layer 3 is covered with a p-type layer 5. Further, the back surface and the end 4 a of the n-type layer 4 are covered with the p-type layer 5. Note that the end 4 a of the n-type layer 4 is an outer end face of the flap portion 4 c of the n-type layer 4. Further, the end 4 a of the n-type layer 4 is located on the back surface of the insulating layer 3.
  • the first electrode 6 is provided on the p-type layer 5 located on the n-type layer 4. Therefore, the first electrode 6 is provided on the n-type layer 4 via the p-type layer 5. Further, at least a part of the first electrode 6 is located above the region 8 where the intrinsic layer 2 and the n-type layer 4 are in contact.
  • the second electrode 7 is provided on the p-type layer 5. Further, at least a part of the second electrode 7 is located above the region 9 where the intrinsic layer 2 and the p-type layer 5 are in contact.
  • the first electrode 6 and the second electrode 7 also have a shape that extends linearly in the normal direction of the paper surface of FIG. 1, like the insulating layer 3, the n-type layer 4, and the p-type layer 5.
  • An end portion 6 a that is an end surface in a direction perpendicular to the extending direction of the first electrode 6 and an end portion 7 a that is an end surface in a direction perpendicular to the extending direction of the second electrode 7 are on the p-type layer 5 on the insulating layer 3. Is located.
  • an antireflection film serving also as a texture structure and / or a passivation film may be formed on the light receiving surface opposite to the back surface of the semiconductor 1.
  • the antireflection film may be a laminated film in which an antireflection layer is laminated on the passivation layer.
  • an intrinsic layer 2 made of i-type hydrogenated amorphous silicon is laminated on the entire back surface of the semiconductor 1 subjected to RCA cleaning by, for example, plasma CVD, and then the back surface of the intrinsic layer 2 is formed.
  • An insulating layer 3 is laminated on the entire surface by, eg, plasma CVD.
  • an antireflection film serving also as a texture structure and / or a passivation film may be formed on the light receiving surface of the semiconductor 1.
  • i-type means an intrinsic semiconductor.
  • the semiconductor 1 is not limited to n-type single crystal silicon, and a conventionally known semiconductor may be used, for example.
  • the thickness of the semiconductor 1 is not particularly limited, but can be, for example, 50 ⁇ m or more and 300 ⁇ m or less, and preferably 70 ⁇ m or more and 150 ⁇ m or less.
  • the specific resistance of the semiconductor 1 is not particularly limited, but may be, for example, 0.5 ⁇ ⁇ cm or more and 10 ⁇ ⁇ cm or less.
  • the texture structure of the light receiving surface of the semiconductor 1 can be formed by, for example, texture etching the entire surface of the light receiving surface of the semiconductor 1.
  • a silicon nitride film, a silicon oxide film, or a laminate of a silicon nitride film and a silicon oxide film can be used as the antireflection film serving also as a passivation film on the light receiving surface of the semiconductor 1.
  • the thickness of the antireflection film can be set to, for example, about 100 nm.
  • the antireflection film can be laminated by, for example, a sputtering method or a plasma CVD method.
  • the thickness of the intrinsic layer 2 laminated on the entire back surface of the semiconductor 1 is not particularly limited, but can be, for example, 1 nm or more and 10 nm or less, and more specifically about 4 nm.
  • the insulating layer 3 laminated on the entire back surface of the intrinsic layer 2 is not particularly limited as long as it is a layer made of an insulating material, but is preferably a material that can be etched without almost damaging the intrinsic layer 2.
  • a silicon nitride layer, a silicon oxide layer, or a stacked body of a silicon nitride layer and a silicon oxide layer formed using a plasma CVD method or the like can be used. In this case, for example, by using hydrofluoric acid, it is possible to etch the insulating layer 3 without damaging the intrinsic layer 2.
  • the thickness of the insulating layer 3 is not particularly limited, but can be about 100 nm, for example.
  • a resist 21 having an opening 22 is formed on the back surface of the insulating layer 3. Then, by removing the portion of the insulating layer 3 exposed from the opening 22 of the resist 21, the back surface of the intrinsic layer 2 is exposed from the opening 22 of the resist 21.
  • the resist 21 having the opening 22 can be formed by, for example, a photolithography method or a printing method.
  • the insulating layer 3 can be removed by, for example, wet etching using hydrofluoric acid or the like, or etching using an etching paste. Since the intrinsic layer 2 made of i-type hydrogenated amorphous silicon is hardly etched by hydrofluoric acid, the intrinsic layer 2 is made to function as an etching stop layer, and the insulating layer 3 exposed from the opening 22 is formed as the intrinsic layer 2. From the viewpoint of complete removal in the thickness direction, the insulating layer 3 is preferably removed by wet etching using hydrofluoric acid.
  • the exposed back surface of the intrinsic layer 2 and the insulating layer 3 are covered so as to cover n made of n-type hydrogenated amorphous silicon.
  • the mold layer 4 is laminated by, for example, a plasma CVD method.
  • the thickness of the n-type layer 4 that covers the exposed back surface of the intrinsic layer 2 and the insulating layer 3 is not particularly limited, but may be, for example, 5 nm or more and 20 nm or less.
  • n-type impurity contained in the n-type layer 4 for example, phosphorus can be used, and the n-type impurity concentration of the n-type layer 4 can be set to about 5 ⁇ 10 20 / cm 3 , for example.
  • a resist 31 having an opening 32 is formed on a partial region of the back surface of the n-type layer 4, and then the n-type layer 4 exposed from the opening 32 of the resist 31. By removing this portion, the back surface of the insulating layer 3 is exposed from the opening 32 of the resist 31.
  • the resist 31 having the openings 32 can be formed by, for example, a photolithography method or a printing method.
  • the n-type layer 4 is removed by, for example, wet etching using an alkaline aqueous solution such as a tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, a potassium hydroxide aqueous solution, or a sodium hydroxide aqueous solution having a concentration of about 0.1 to 5%.
  • an alkaline aqueous solution such as a tetramethylammonium hydroxide aqueous solution, a potassium hydroxide aqueous solution, or a sodium hydroxide aqueous solution having a concentration of about 0.1 to 5%.
  • a resist 41 having an opening 42 is formed so as to cover the back surface of the insulating layer 3 and the back surface of the n-type layer 4. Then, the back surface of the insulating layer 3 is exposed from the opening 42 of the resist 41 by removing the portion of the insulating layer 3 exposed from the opening 42 of the resist 41.
  • the resist 41 having the opening 42 can be formed by, for example, a photolithography method or a printing method.
  • the insulating layer 3 can be removed by, for example, wet etching using hydrofluoric acid or the like, or etching using an etching paste.
  • the hydrogenated amorphous silicon is made of silicon nitride.
  • the insulating layer 3 can be selectively removed with almost no attack on the intrinsic layer 4 made of i-type hydrogenated amorphous silicon.
  • a p-type layer 5 made of p-type hydrogenated amorphous silicon is laminated by, for example, a plasma CVD method so as to cover the body.
  • the thickness of the p-type layer 5 is not particularly limited, but may be, for example, 5 nm or more and 20 nm or less.
  • the p-type impurity contained in the p-type layer 5 for example, boron can be used, and the p-type impurity concentration of the p-type layer 5 can be set to about 5 ⁇ 10 20 / cm 3 , for example.
  • the first electrode 6 is formed on the back surface of the p-type layer 5 on the back surface of the n-type layer 4, and the second electrode 7 is formed on the back surface of the p-type layer 5.
  • a conductive material can be used without any particular limitation, and among these, it is preferable to use at least one of aluminum and silver. Since aluminum and silver have high reflectance of light in the long wavelength region, the sensitivity of light in the long wavelength region in the semiconductor 1 is improved, and the semiconductor 1 can be formed thin.
  • the thickness of the first electrode 6 and the thickness of the second electrode 7 are not particularly limited, but may be, for example, 0.5 ⁇ m or more and 10 ⁇ m or less.
  • the formation method of the 1st electrode 6 and the 2nd electrode 7 is not specifically limited, For example, application
  • the first electrode 6 and the second electrode 7 are formed by the vapor deposition method, the reflectance of the light transmitted through the semiconductor 1 can be increased as compared with the case where the conductive paste is applied and fired.
  • the heterojunction back contact cell of the first embodiment can be manufactured.
  • the end 4a of the n-type layer 4 is located on the insulating layer 3, and the n-type layer 4 can be patterned on the insulating layer 3.
  • damage to the semiconductor 1 and the intrinsic layer 2 can be reduced.
  • the heterojunction back contact cell can be manufactured with a high yield and its characteristics can be enhanced.
  • the first electrode 6 is provided on the n-type layer 4 via the p-type layer 5, and at least a part of the first electrode 6 is intrinsic to the n-type layer 4.
  • the region 2 is located above the region 8 in contact with the layer 2, and at least a part of the second electrode 7 is located above the region 9 in contact with the p-type layer 5 and the intrinsic layer 2.
  • the p-type layer 5 is intrinsic through at least one of the n-type layer 4 and the insulating layer 3. It is located so as to cover layer 2.
  • the end portion 4 a of the n-type layer 4 is located on the insulating layer 3.
  • patterning of n-type layer 4 can be performed on insulating layer 3, and damage to semiconductor 1 and intrinsic layer 2 during the patterning of n-type layer 4 can be reduced. Therefore, the heterojunction back contact cell can be manufactured with a high yield and its characteristics can be enhanced.
  • the end portion 6 a of the first electrode 6 and the end portion 7 a of the second electrode 7 are located above the insulating layer 3.
  • the semiconductor 1 and the intrinsic layer are patterned when the first electrode 6 and the second electrode 7 are patterned.
  • the damage received by 2 can be reduced.
  • the distance between the 1st electrode 6 and the 2nd electrode 7 can be made small, and it permeate
  • the amount of light can be reduced and the amount of light reflected to the semiconductor 1 side can be increased. Therefore, in the first embodiment, the heterojunction back contact cell can be manufactured with a high yield and its characteristics can be enhanced.
  • the end portion 6 a of the first electrode 6 and the end portion 7 a of the second electrode 7 are located on the p-type layer 5 located above the insulating layer 3.
  • the semiconductor 1 and the intrinsic layer are patterned when the first electrode 6 and the second electrode 7 are patterned.
  • the damage received by 2 can be reduced.
  • the distance between the 1st electrode 6 and the 2nd electrode 7 can be made small, and it permeate
  • the amount of light can be reduced and the amount of light reflected to the semiconductor 1 side can be increased. Therefore, in the first embodiment, the heterojunction back contact cell can be manufactured with a high yield and its characteristics can be enhanced.
  • the conductivity of the n-type layer 4 is preferably 0.28 S / cm or less.
  • the second conductivity type is preferably p-type.
  • the p-type layer 5 can be formed after the n-type layer 4 is formed, a good passivation effect on the back surface of the semiconductor 1 by the intrinsic layer 2 can be obtained.
  • the passivation effect of the intrinsic layer 2 covered with the p-type layer 5 is reduced due to the annealing effect when the n-type layer 4 is stacked.
  • the effective minority carrier lifetime in the semiconductor 1 may be lowered, when the p-type layer 5 is formed after the n-type layer 4 is formed, such a decrease in the effective minority carrier lifetime is suppressed. Can do.
  • the insulating layer 3 it is preferable to use a silicon nitride layer and / or a silicon oxide layer formed by plasma CVD as the insulating layer 3.
  • a silicon nitride layer and / or a silicon oxide layer formed by plasma CVD is used as the insulating layer 3
  • the etching selectivity by hydrofluoric acid is set to that of the intrinsic layer 2 made of i-type hydrogenated amorphous silicon. Therefore, damage to the intrinsic layer 2 when the insulating layer 3 is patterned can be reduced.
  • n-type layer 4 and p-type layer 5 are both made of hydrogenated amorphous silicon, n-type layer 4 and p-type layer 5 are Even when directly joined, it is not rectified and a good ohmic contact can be obtained. Therefore, even when the first electrode 6 is provided on the n-type layer 4 via the p-type layer 5, the first electrode 6 is provided directly on the n-type layer 4 without the p-type layer 5. Similarly, it can function as an electrode.
  • the end 7a of the second electrode 7 is preferably located on the region of the p-type layer 5 where the n-type layer 4 does not exist immediately below.
  • the conductivity of the p-type layer 5 is about two to three orders of magnitude smaller than the conductivity of the n-type layer 4, and the current flowing through the p-type layer 5 in the lateral direction (the direction perpendicular to the thickness direction of the p-type layer 5) is It is thought that it does not exist. Therefore, when the end portion 7 a of the second electrode 7 is located on the region of the p-type layer 5 where the n-type layer 4 does not exist immediately below, between the first electrode 6 and the second electrode 7. Since the generation of the short-circuit current can be effectively suppressed, the characteristics of the heterojunction back contact cell can be improved.
  • the first conductivity type is n-type and the second conductivity type is p-type.
  • the first conductivity type may be p-type and the second conductivity type may be n-type. .
  • FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a heterojunction back contact cell according to Embodiment 2, which is another example of the photoelectric conversion element of the present invention.
  • the heterojunction back contact cell of the second embodiment is characterized in that the end 4a of the n-type layer 4 is in contact with the p-type layer 5.
  • an intrinsic layer 2 and an insulating layer 3 are stacked in this order on the back surface of the semiconductor 1, for example, by a plasma CVD method, and an opening 22 is formed on the back surface of the insulating layer 3.
  • the resist 21 is formed, the portion of the insulating layer 3 exposed from the opening 22 is removed, and the n-type layer 4 is laminated so as to cover the exposed back surface of the intrinsic layer 2 and the insulating layer 3.
  • the process up to this point is the same as in the first embodiment.
  • the removal of the n-type layer 4 can be performed, for example, by wet etching using an etchant in which the n-type layer 4 has a higher etching rate than the insulating layer 3.
  • an etchant for example, an alkaline aqueous solution such as an aqueous tetramethylammonium hydroxide solution, an aqueous potassium hydroxide solution, or an aqueous sodium hydroxide solution can be used. Since the insulating layer 3 made of silicon nitride and / or silicon oxide is hardly attacked by the alkaline aqueous solution, the n-type layer 4 can be selectively removed.
  • the back surface of the intrinsic layer 2 is exposed by removing the portion of the insulating layer 3 exposed from the opening 52 of the resist 51.
  • the insulating layer 3 can be removed by wet etching using hydrofluoric acid, for example.
  • hydrofluoric acid since the intrinsic layer 2 made of i-type hydrogenated amorphous silicon is hardly attacked, the insulating layer 3 can be selectively removed.
  • the p-type layer 5 is formed so as to cover the exposed back surface of the intrinsic layer 2 and the back surface of the n-type layer 4 as shown in FIG. Are stacked by plasma CVD, for example.
  • the first electrode 6 is formed on the back surface of the n-type layer 4, and the second electrode is formed on the back surface of the p-type layer 5.
  • the electrode 7 is formed.
  • the heterojunction back contact cell of the second embodiment can be manufactured.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a heterojunction back contact cell according to Embodiment 3, which is another example of the photoelectric conversion element of the present invention.
  • the heterojunction back contact cell of the third embodiment is characterized in that an intermediate layer 61 is disposed between the n-type layer 4 and the p-type layer 5.
  • an intrinsic layer 2 and an insulating layer 3 are stacked in this order on the back surface of the semiconductor 1, for example, by a plasma CVD method, and an opening 22 is formed on the back surface of the insulating layer 3.
  • the resist 21 is formed, the portion of the insulating layer 3 exposed from the opening 22 is removed, and the n-type layer 4 is laminated so as to cover the exposed back surface of the intrinsic layer 2 and the insulating layer 3.
  • the process up to this point is the same as in the first and second embodiments.
  • an intermediate layer 61 is formed so as to cover the entire back surface of the n-type layer 4.
  • the intermediate layer 61 it is preferable to use a material having an intermediate work function between the work function of the n-type layer 4 and the work function of the p-type layer 5.
  • the n-type layer 4, the intermediate layer 61, and the p-type layer 5 can be connected with low resistance.
  • the material of the intermediate layer 61 for example, ITO (Indium Tin Oxide) or ZnO can be used.
  • the intermediate layer 61 made of ITO or ZnO can be formed by, for example, a sputtering method.
  • a resist 71 having an opening 72 is formed on the back surface of the intermediate layer 61, and the portions of the intermediate layer 61, the n-type layer 4, and the insulating layer 3 exposed from the opening 72 are formed. By removing, the back surface of the intrinsic layer 2 is exposed.
  • the removal of the intermediate layer 61 made of ITO can be performed by wet etching using hydrochloric acid or the like.
  • the n-type layer 4 functions as an etching stop layer.
  • the removal of the n-type layer 4 can be performed, for example, by wet etching using an etchant in which the n-type layer 4 has a higher etching rate than the insulating layer 3.
  • an etchant for example, an alkaline aqueous solution such as an aqueous tetramethylammonium hydroxide solution, an aqueous potassium hydroxide solution, or an aqueous sodium hydroxide solution can be used. Since the insulating layer 3 made of silicon nitride and / or silicon oxide is hardly attacked by the alkaline aqueous solution, the n-type layer 4 can be selectively removed.
  • the insulating layer 3 can be removed by wet etching using hydrofluoric acid, for example.
  • hydrofluoric acid since the intrinsic layer 2 made of i-type hydrogenated amorphous silicon is hardly attacked, the insulating layer 3 can be selectively removed.
  • the p-type layer 5 is formed so as to cover the exposed back surface of the intrinsic layer 2 and the back surface of the intermediate layer 61 as shown in FIG. Lamination is performed by plasma CVD.
  • the first electrode 6 is formed on the back surface of the n-type layer 4 and the second electrode 7 is formed on the back surface of the p-type layer 5.
  • the end 6 a of the first electrode 6 is preferably located above the intermediate layer 61, and the end 7 a of the second electrode 7 is preferably not located above the intermediate layer 61. In this case, even if the resistance in the thickness direction of the intermediate layer 61 is low, it is possible to effectively prevent leakage current from flowing between the first electrode 6 and the second electrode 7.
  • the first electrode 6 and the second electrode 7 are, for example, silver paste printing, a metal film such as silver or aluminum, or a stacked film in which a metal film is stacked on a metal oxide conductive film such as ITO or ZnO. Later, patterning may be performed using a photolithography method or the like.
  • the heterojunction back contact cell of the third embodiment can be manufactured.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of a heterojunction back contact cell according to Embodiment 4, which is another example of the photoelectric conversion element of the present invention.
  • the heterojunction back contact cell according to the fourth embodiment is characterized in that the end portion 61 a of the intermediate layer 61 between the n-type layer 4 and the p-type layer 5 is located on the insulating layer 3.
  • an intrinsic layer 2 and an insulating layer 3 are stacked in this order on the back surface of the semiconductor 1 by, for example, plasma CVD, and an opening is formed on the back surface of the insulating layer 3.
  • the resist 21 having 22 After forming the resist 21 having 22, the portion of the insulating layer 3 exposed from the opening 22 is removed to cover the exposed back surface of the intrinsic layer 2 and the insulating layer 3, and the n-type layer 4 and the intermediate layer 61. Are laminated. The process up to this point is the same as in the third embodiment.
  • a resist 81 having an opening 82 is formed on the back surface of the intermediate layer 61, and a portion of the intermediate layer 61 and the n-type layer 4 exposed from the opening 82 are removed. Then, the back surface of the insulating layer 3 is exposed.
  • the removal of the intermediate layer 61 made of ITO can be performed by wet etching using hydrochloric acid or the like.
  • the n-type layer 4 functions as an etching stop layer.
  • the removal of the n-type layer 4 can be performed, for example, by wet etching using an etchant in which the n-type layer 4 has a higher etching rate than the insulating layer 3.
  • an etchant for example, an alkaline aqueous solution such as an aqueous tetramethylammonium hydroxide solution, an aqueous potassium hydroxide solution, or an aqueous sodium hydroxide solution can be used. Since the insulating layer 3 made of silicon nitride and / or silicon oxide is hardly attacked by the alkaline aqueous solution, the n-type layer 4 can be selectively removed.
  • a resist 91 having an opening 92 is formed on the exposed back surface of the insulating layer 3 and the back surface of the intermediate layer 61 as shown in FIG. By removing the exposed portion of the insulating layer 3, the back surface of the intrinsic layer 2 is exposed.
  • the insulating layer 3 can be removed by wet etching using hydrofluoric acid, for example.
  • hydrofluoric acid since the intrinsic layer 2 made of i-type hydrogenated amorphous silicon is hardly attacked, the insulating layer 3 can be selectively removed.
  • the p-type layer 5 is formed so as to cover the exposed back surface of the intrinsic layer 2, the back surface of the insulating layer 3, and the back surface of the intermediate layer 61.
  • lamination is performed by a plasma CVD method.
  • the first electrode 6 is formed on the back surface of the n-type layer 4, and the second electrode 7 is formed on the back surface of the p-type layer 5.
  • the heterojunction back contact cell of the fourth embodiment can be manufactured.
  • the intermediate layer 61 and the p-type layer in the current path not including the semiconductor 1 are included. 5 / Since the current path between the interface of the intrinsic layer 2 includes a current path in the horizontal direction of the p-type layer 5 (perpendicular to the thickness direction of the p-type layer 5), Generation
  • the intermediate layer 61 is excessively etched and etched laterally. Etc. can also be used.
  • the n-type layer 4 and p of the current path not including the semiconductor 1 are included. Since the current path between the interface of the mold layer 5 and the intrinsic layer 2 includes a current path in the horizontal direction of the p-type layer 5 (perpendicular to the thickness direction of the p-type layer 5), the first electrode The generation of leakage current between 6 and the second electrode 7 can be suppressed.
  • the n-type layer 4 is excessively etched and etched laterally. It is also possible to use a method to do so.
  • the end 7a of the second electrode 7 is preferably located on the insulating layer 3. In this case, the semiconductor 1 and the intrinsic layer 2 are less likely to be damaged during the patterning of the second electrode 7.
  • a photoelectric conversion module (Embodiment 5) and a photovoltaic power generation system (Embodiments 6 and 7) each including the heterojunction back contact cell of Embodiments 1 to 4 explain.
  • the photoelectric conversion module and the solar power generation system including the same also have high characteristics.
  • the fifth embodiment is a photoelectric conversion module using the heterojunction back contact cell of the first to fourth embodiments as a photoelectric conversion element.
  • FIG. 22 shows an outline of the configuration of the photoelectric conversion module of the fifth embodiment which is an example of the photoelectric conversion module of the present invention using the heterojunction back contact cell of the first to fourth embodiments as a photoelectric conversion element.
  • the photoelectric conversion module 1000 according to the fifth embodiment includes a plurality of photoelectric conversion elements 1001, a cover 1002, and output terminals 1013 and 1014.
  • a plurality of photoelectric conversion elements 1001 are arranged in an array and connected in series.
  • FIG. 22 illustrates an arrangement in which the photoelectric conversion elements 1001 are connected in series.
  • the arrangement and connection method are not limited to this, and the photoelectric conversion elements 1001 may be connected in parallel. It may be an array.
  • the heterojunction back contact cell according to any of Embodiments 1 to 4 is used.
  • the photoelectric conversion module 1000 is not limited to the above description as long as at least one of the plurality of photoelectric conversion elements 1001 includes any one of the photoelectric conversion elements in Embodiments 1 to 4.
  • the photoelectric conversion module 1000 can have any configuration. . Note that the number of photoelectric conversion elements 1001 included in the photoelectric conversion module 1000 can be any integer of 2 or more.
  • the cover 1002 is composed of a weatherproof cover and covers the plurality of photoelectric conversion elements 1001.
  • the output terminal 1013 is connected to a photoelectric conversion element 1001 arranged at one end of a plurality of photoelectric conversion elements 1001 connected in series.
  • the output terminal 1014 is connected to the photoelectric conversion element 1001 arranged at the other end of the plurality of photoelectric conversion elements 1001 connected in series.
  • Embodiment 6 is a photovoltaic power generation system using the heterojunction back contact cell of Embodiments 1 to 4 as a photoelectric conversion element. Since the photoelectric conversion element of the present invention has high characteristics (such as conversion efficiency), the photovoltaic power generation system of the present invention including the photoelectric conversion element can also have high characteristics. Note that the photovoltaic power generation system is a device that appropriately converts the power output from the photoelectric conversion module and supplies it to a commercial power system or an electric device.
  • a solar power generation system is a device that converts power output from a photoelectric conversion module as appropriate and supplies it to a commercial power system or an electrical device.
  • FIG. 23 shows an outline of the configuration of the photovoltaic power generation system according to the sixth embodiment which is an example of the photovoltaic power generation system according to the present invention using the heterojunction back contact cell according to the first to fourth embodiments as a photoelectric conversion element.
  • the photovoltaic power generation system 2000 of the sixth embodiment includes a photoelectric conversion module array 2001, a connection box 2002, a power conditioner 2003, a distribution board 2004, and a power meter 2005.
  • the photoelectric conversion module array 2001 includes a plurality of photoelectric conversion modules 1000 (Embodiment 5).
  • the solar power generation system 2000 has functions generally called “Home Energy Management System (HEMS)”, “Building Energy Management System (BEMS)”, etc. can do. Thereby, it is possible to reduce energy consumption by monitoring the power generation amount of the solar power generation system 2000, monitoring / controlling the power consumption amount of each electrical device connected to the solar power generation system 2000, and the like. .
  • HEMS Home Energy Management System
  • BEMS Building Energy Management System
  • connection box 2002 is connected to the photoelectric conversion module array 2001.
  • the power conditioner 2003 is connected to the connection box 2002.
  • Distribution board 2004 is connected to power conditioner 2003 and electrical equipment 2011.
  • the power meter 2005 is connected to the distribution board 2004 and the commercial power system.
  • a storage battery may be connected to the power conditioner 2003. In this case, output fluctuations due to fluctuations in the amount of sunlight can be suppressed, and power stored in the storage battery can be supplied even in a time zone without sunlight.
  • the storage battery may be built in the power conditioner 2003.
  • the solar power generation system 2000 of the sixth embodiment operates as follows, for example.
  • the photoelectric conversion module array 2001 generates sunlight by converting sunlight into electricity, and supplies the DC power to the connection box 2002.
  • connection box 2002 receives DC power generated by the photoelectric conversion module array 2001 and supplies DC power to the power conditioner 2003.
  • the power conditioner 2003 converts the DC power received from the connection box 2002 into AC power and supplies it to the distribution board 2004. Note that some or all of the DC power received from the connection box 2002 may be supplied to the distribution board 2004 as it is without being converted to AC power.
  • the power conditioner 2003 when a storage battery is connected to the power conditioner 2003 (or when the storage battery is built in the power conditioner 2003), the power conditioner 2003 appropriately receives a part or all of the DC power received from the connection box 2002. Can be converted into electric power and stored in a storage battery. The electric power stored in the storage battery is appropriately supplied to the power conditioner 2003 side according to the power generation amount of the photoelectric conversion module and the power consumption amount of the electric equipment 2011, and is appropriately converted into power and supplied to the distribution board 2004. Is done.
  • the distribution board 2004 supplies at least one of the power received from the power conditioner 2003 and the commercial power received via the power meter 2005 to the electrical equipment 2011.
  • the distribution board 2004 supplies the AC power received from the power conditioner 2003 to the electrical equipment 2011 when the AC power received from the power conditioner 2003 is larger than the power consumption of the electrical equipment 2011.
  • the surplus AC power is supplied to the commercial power system via the power meter 2005.
  • the distribution board 2004 electrically converts the AC power received from the commercial power system and the AC power received from the power conditioner 2003 when the AC power received from the power conditioner 2003 is less than the power consumption of the electrical equipment 2011. Supplied to the equipment 2011.
  • the power meter 2005 measures the power in the direction from the commercial power system to the distribution board 2004 and measures the power in the direction from the distribution board 2004 to the commercial power system.
  • FIG. 24 shows an outline of an example of the configuration of the photoelectric conversion module array 2001 shown in FIG. Referring to FIG. 24, a photoelectric conversion module array 2001 includes a plurality of photoelectric conversion modules 1000 and output terminals 2013 and 2014.
  • the plurality of photoelectric conversion modules 1000 are arranged in an array and connected in series.
  • FIG. 24 illustrates an arrangement in which the photoelectric conversion modules 1000 are connected in series.
  • the arrangement and connection method are not limited to this, and the photoelectric conversion modules 1000 may be connected in parallel or may be combined in series and parallel. It is good also as an arrangement.
  • the number of photoelectric conversion modules 1000 included in the photoelectric conversion module array 2001 can be any integer of 2 or more.
  • the output terminal 2013 is connected to the photoelectric conversion module 1000 located at one end of the plurality of photoelectric conversion modules 1000 connected in series.
  • the output terminal 2014 is connected to the photoelectric conversion module 1000 located at the other end of the plurality of photoelectric conversion modules 1000 connected in series.
  • Embodiment 6 is not limited to the above description as long as it includes at least one heterojunction back contact cell of Embodiments 1 to 4.
  • a configuration is also possible.
  • the seventh embodiment is a larger-scale solar power generation system than the solar power generation system described as the sixth embodiment.
  • the photovoltaic power generation system of the seventh embodiment also includes at least one heterojunction back contact cell of the first to fourth embodiments. Since the photoelectric conversion element of the present invention has high characteristics (such as conversion efficiency), the photovoltaic power generation system of the present invention including the photoelectric conversion element can also have high characteristics.
  • FIG. 25 shows an outline of the configuration of the solar power generation system according to Embodiment 7, which is an example of the large-scale solar power generation system of the present invention.
  • solar power generation system 4000 of the seventh embodiment includes a plurality of subsystems 4001, a plurality of power conditioners 4003, and a transformer 4004.
  • the photovoltaic power generation system 4000 is a larger scale photovoltaic power generation system than the photovoltaic power generation system 2000 of the sixth embodiment shown in FIG.
  • the plurality of power conditioners 4003 are each connected to the subsystem 4001.
  • the number of the power conditioners 4003 and the subsystems 4001 connected thereto can be any integer of 2 or more.
  • a storage battery may be connected to the power conditioner 4003. In this case, output fluctuations due to fluctuations in the amount of sunlight can be suppressed, and power stored in the storage battery can be supplied even in a time zone without sunlight. Further, the storage battery may be incorporated in the power conditioner 4003.
  • the transformer 4004 is connected to a plurality of power conditioners 4003 and a commercial power system.
  • Each of the plurality of subsystems 4001 includes a plurality of module systems 3000.
  • the number of module systems 3000 in the subsystem 4001 can be any integer greater than or equal to two.
  • Each of the plurality of module systems 3000 includes a plurality of photoelectric conversion module arrays 2001, a plurality of connection boxes 3002, and a current collection box 3004.
  • the number of the junction box 3002 in the module system 3000 and the photoelectric conversion module array 2001 connected to the junction box 3002 can be any integer of 2 or more.
  • the current collection box 3004 is connected to a plurality of connection boxes 3002.
  • the power conditioner 4003 is connected to a plurality of current collection boxes 3004 in the subsystem 4001.
  • the solar power generation system 4000 of Embodiment 7 operates as follows, for example.
  • the plurality of photoelectric conversion module arrays 2001 of the module system 3000 convert sunlight into electricity to generate DC power, and supply the DC power to the current collection box 3004 via the connection box 3002.
  • a plurality of current collection boxes 3004 in the subsystem 4001 supplies DC power to the power conditioner 4003.
  • the plurality of power conditioners 4003 convert DC power into AC power and supply the AC power to the transformer 4004.
  • the power conditioner 4003 receives a part or all of the DC power received from the current collection box 3004. Power can be appropriately converted and stored in the storage battery.
  • the electric power stored in the storage battery is appropriately supplied to the power conditioner 4003 side according to the power generation amount of the subsystem 4001, appropriately converted into electric power, and supplied to the transformer 4004.
  • the transformer 4004 converts the voltage level of the AC power received from the plurality of power conditioners 4003 and supplies it to the commercial power system.
  • the solar power generation system 4000 only needs to include at least one heterojunction back contact cell according to the first to fourth embodiments, and all the photoelectric conversion elements included in the solar power generation system 4000 are the embodiments.
  • the heterojunction back contact cell of 1 to 4 may not be used.
  • all of the photoelectric conversion elements included in one subsystem 4001 are the heterojunction back contact cells of Embodiments 1 to 4, and some or all of the photoelectric conversion elements included in another subsystem 4001 are implemented. In some cases, the heterojunction back contact cell of the first to fourth embodiments is not possible.
  • FIG. 20A shows a cross-sectional structure of the heterojunction back contact cell of the example
  • FIG. 20B shows a schematic cross-sectional view along XXb-XXb of FIG. 20A.
  • L represents the interelectrode distance between the first electrode 6 and the second electrode 7
  • t n represents the thickness of the n-type layer 4
  • t p represents p.
  • the thickness of the mold layer 5 is shown.
  • A indicates the length of one side of the plane of the heterojunction back contact cell of the example
  • d indicates the electrode pitch.
  • interelectrode leakage current I leak satisfies the relationship of the operating voltage V op , the resistance R, the operating current I op , the allowable rate ⁇ of the interelectrode leakage current, and the following formula (I).
  • the resistance R includes the interelectrode distance L, the conductivity ⁇ n of the n-type layer 4, the thickness t n of the n-type layer 4, the conductivity ⁇ p of the p-type layer 5, and the p-type layer 5
  • the thickness t p , the length A of one side of the cell plane, the electrode pitch d, and the relationship of the following formula (II) are satisfied.
  • the conductivity ⁇ n of the n-type layer 4, the thickness t n of the n-type layer 4, the conductivity ⁇ p of the p-type layer 5, and the thickness t p of the p-type layer 5 Satisfies the relationship of the following formula (IV).
  • the present invention relates to a semiconductor, an intrinsic layer containing hydrogenated amorphous silicon provided on the semiconductor, and a first conductivity type layer containing hydrogenated amorphous silicon of the first conductivity type covering a part of the intrinsic layer.
  • a second electrode provided on the second conductivity type layer, wherein the end portion of the first conductivity type layer and the end portion of the second conductivity type layer are formed of an intrinsic layer and an insulating layer. It is a photoelectric conversion element located above the area
  • the patterning of the first conductivity type layer and the second conductivity type layer can be performed on the insulating layer, and the semiconductor and the intrinsic layer are patterned when the first conductivity type layer and the second conductivity type layer are patterned. Therefore, the photoelectric conversion element can be manufactured with high yield and has high characteristics.
  • the end of the second conductivity type layer is located above the end of the first conductivity type layer via the insulating layer.
  • the first conductive type layer and the second conductive type layer can be insulated in the thickness direction by the insulating layer, and the first conductive type layer can be damaged without damaging the first conductive type layer. Patterning of the two conductivity type layer can be performed.
  • the end portion of the first electrode and the end portion of the second electrode are located above the insulating layer.
  • the first electrode and the second electrode can be patterned on the insulating layer. Therefore, the semiconductor, the intrinsic layer, and the first conductivity type layer can be formed when the first electrode and the second electrode are patterned.
  • damage to the second conductivity type layer can be reduced.
  • the interelectrode distance between the first electrode and the second electrode can be reduced, the amount of light transmitted from between the first electrode and the second electrode is reduced, and the semiconductor side Since the amount of light reflected on the surface can be increased, the characteristics of the photoelectric conversion element can be improved.
  • the end of the first electrode and the end of the second electrode are located on the second conductivity type layer on the insulating layer.
  • the first electrode and the second electrode can be patterned on the insulating layer. Therefore, the semiconductor, the intrinsic layer, and the first conductivity type layer can be formed when the first electrode and the second electrode are patterned.
  • damage to the second conductivity type layer can be reduced.
  • the interelectrode distance between the first electrode and the second electrode can be reduced, the amount of light transmitted from between the first electrode and the second electrode is reduced, and the semiconductor side Since the amount of light reflected on the surface can be increased, the characteristics of the photoelectric conversion element can be improved.
  • the conductivity of the first conductivity type layer is preferably 0.28 S / cm or less.
  • the inter-electrode distance between the first electrode and the second electrode facing each other (distance between the end portion of the first electrode and the end portion of the second electrode facing each other) is set. Since it can be 10 ⁇ m or less, the amount of light transmitted from between the first electrode and the second electrode can be reduced, and the amount of light reflected to the semiconductor side can be increased. Can be improved.
  • the second conductivity type is preferably p-type. With such a configuration, it is possible to obtain a good passivation effect on the semiconductor surface by the intrinsic layer.
  • the thickness of the intrinsic layer in the region in contact with the second conductivity type layer is preferably larger than the thickness of the intrinsic layer in the region in contact with the first conductivity type layer.
  • the present invention can be used for a photoelectric conversion element and a method for manufacturing a photoelectric conversion element, and can be particularly preferably used for a heterojunction back contact cell and a method for manufacturing a heterojunction back contact cell.

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Abstract

　第１導電型の半導体上に設けられた水素化アモルファスシリコンを含有する真性層と、真性層の一部を被覆する第１導電型の水素化アモルファスシリコンを含有する第１導電型層と、第２導電型の水素化アモルファスシリコンを含有する第２導電型層と、絶縁層とを備え、第１電極は、第２導電型層を介して、第１導電型層上に設けられているとともに、第１電極の少なくとも一部が第１導電型層と真性層とが接する領域の上方に位置しており、第２電極の少なくとも一部が第２導電型層と真性層とが接する領域の上方に位置している光電変換素子である。

Description

光電変換素子
　本発明は、光電変換素子に関する。
　太陽光エネルギを電気エネルギに直接変換する太陽電池は、近年、特に、地球環境問題の観点から、次世代のエネルギ源としての期待が急激に高まっている。太陽電池には、化合物半導体または有機材料を用いたものなど様々な種類のものがあるが、現在、主流となっているのは、シリコン結晶を用いたものである。
　現在、最も多く製造および販売されている太陽電池は、太陽光が入射する側の面である受光面と、受光面の反対側である裏面とにそれぞれ電極が形成された構造のものである。
　しかしながら、受光面に電極を形成した場合には、電極における太陽光の反射および吸収があることから、電極の面積分だけ入射する太陽光の量が減少する。そのため、裏面に電極が形成された太陽電池セルの開発も進められている（たとえば特表２００９－５２４９１６号公報（特許文献１）参照）。
　図２１に、特許文献１に記載のアモルファス／結晶シリコンヘテロ接合デバイスの模式的な断面図を示す。図２１に示すように、特許文献１に記載のアモルファス／結晶シリコンヘテロ接合デバイスにおいては、結晶シリコンウエハ１０１の裏面上に真性水素化アモルファスシリコン遷移層１０２が形成され、真性水素化アモルファスシリコン遷移層１０２には水素化アモルファスシリコンのｎドープ領域１０３およびｐドープ領域１０４が形成され、ｎドープ領域１０３上およびｐドープ領域１０４上に電極１０５が備えられており、電極１０５の間には絶縁性の反射層１０６が設けられている。
　図２１に示す特許文献１に記載のアモルファス／結晶シリコンヘテロ接合デバイスにおいて、ｎドープ領域１０３およびｐドープ領域１０４は、リソグラフィおよび／またはシャドウマスキングプロセスを用いて形成される（たとえば、特許文献１の段落［００２０］等参照）。
特表２００９－５２４９１６号公報
　しかしながら、リソグラフィを用いてｎドープ領域１０３およびｐドープ領域１０４を形成する場合には、真性水素化アモルファスシリコン遷移層１０２に対してｎドープ領域１０３およびｐドープ領域１０４のエッチング選択比の大きい方法によってｎドープ領域１０３およびｐドープ領域１０４をエッチングする必要があるが、特許文献１には、そのようなエッチング選択比の大きなエッチング法については記載されていない。
　また、真性水素化アモルファスシリコン遷移層１０２とｎドープ領域１０３との積層体の厚さ、および真性水素化アモルファスシリコン遷移層１０２とｐドープ領域１０４との積層体の厚さは数Å～数十ｎｍであるため（特許文献１の段落［００１８］）、真性水素化アモルファスシリコン遷移層１０２の厚さは非常に薄くなっている。このように、極めて薄い真性水素化アモルファスシリコン遷移層１０２を残して、ｎドープ領域１０３およびｐドープ領域１０４をエッチングするのは極めて困難である。
　さらに、シャドウマスキングプロセスを用いてｎドープ領域１０３およびｐドープ領域１０４を形成する場合には、プラズマＣＶＤ（Chemical　Vapor　Deposition）法によってｎドープ領域１０３およびｐドープ領域１０４を成膜する際に、マスク裏面へのガスの回り込みによって、ｎドープ領域１０３とｐドープ領域１０４との間の分離が難しくなることから、パターニング精度が非常に悪くなるため、ｎドープ領域１０３とｐドープ領域１０４との間の間隔を大きくする必要がある。しかしながら、ｎドープ領域１０３とｐドープ領域１０４との間の間隔を大きくした場合には、ｎドープ領域１０３およびｐドープ領域１０４のいずれもが形成されていない領域が大きくなるため、アモルファス／結晶シリコンヘテロ接合デバイスの変換効率が低くなる。
　上記の事情に鑑みて、本発明の目的は、高い歩留まりで製造することができ、かつ特性の高い光電変換素子を提供することにある。
　本発明は、第１導電型の半導体と、半導体上に設けられた水素化アモルファスシリコンを含有する真性層と、真性層の一部を被覆する第１導電型の水素化アモルファスシリコンを含有する第１導電型層と、真性層の一部を被覆する第２導電型の水素化アモルファスシリコンを含有する第２導電型層と、真性層の一部を被覆する絶縁層と、第１導電型層上に設けられた第１電極と、第２導電型層上に設けられた第２電極とを備え、第１電極は、第２導電型層を介して、第１導電型層上に設けられているとともに、第１電極の少なくとも一部が第１導電型層と真性層とが接する領域の上方に位置しており、第２電極の少なくとも一部が第２導電型層と真性層とが接する領域の上方に位置している光電変換素子である。このような構成とすることにより、第１導電型層のパターニングを絶縁層上で行なうことができることから、ｎ型層のパターニング時に、半導体および真性層が受けるダメージを低減することができる。これにより、ヘテロ接合型バックコンタクトセルを、高い歩留まりで製造することができるとともに、その特性を高くすることができる。また、このような構成とすることにより、第２導電型層のパターニングを行なう必要がないため、ヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造工程を簡略化することができる。
　本発明によれば、高い歩留まりで製造することができ、かつ特性の高い光電変換素子を提供することができる。
実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図である。 実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態２のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図である。 実施の形態２のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態２のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態２のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態３のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図である。 実施の形態３のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態３のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態３のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態４のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図である。 実施の形態４のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態４のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 実施の形態４のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について図解する模式的な断面図である。 （ａ）は、実施例のヘテロ接合型バックコンタクトセルの断面構造であり、（ｂ）は、（ａ）のＸＸｂ－ＸＸｂに沿った模式的な断面図である。 特許文献１に記載のアモルファス／結晶シリコンヘテロ接合デバイスの模式的な断面図である。 実施の形態５の光電変換モジュールの構成の概略図である。 実施の形態６の太陽光発電システムの構成の概略図である。 図２３に示す光電変換モジュールアレイの構成の一例の概略図である。 実施の形態７の太陽光発電システムの構成の概略図である。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表わすものとする。
　＜実施の形態１＞
　図１に、本発明の光電変換素子の一例である実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図を示す。実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルは、ｎ型単結晶シリコンからなる半導体１と、半導体１の裏面の全面を被覆するｉ型の水素化アモルファスシリコンを含有する真性層２と、真性層２の裏面の一部を被覆するｎ型の水素化アモルファスシリコンを含有するｎ型層４と、真性層２の裏面の一部を被覆するｐ型の水素化アモルファスシリコンを含有するｐ型層５と、真性層２の裏面の一部を被覆する絶縁層３とを備えている。ここで、ｎ型層４、ｐ型層５および絶縁層３は、互いに、半導体１の裏面の異なる領域を被覆している。
　絶縁層３は帯状に形成されている。ｎ型層４は、凹部が図１の紙面の法線方向に直線状に伸びる溝部４ｂと、溝部４ｂの両側壁の上端から溝部４ｂの外側方向に伸長するフラップ部４ｃと、を有する形状に形成されている。ｐ型層５は、絶縁層３およびｎ型層４が形成された真性層２の裏面側の全面を覆う形状に形成されている。すなわち、ｐ型層５は、ｐ型層５と真性層２とが接する領域９においては、真性層２の裏面を直接的に被覆しているとともに、ｐ型層５と真性層２とが接する領域９以外の領域１０においては、絶縁層３およびｎ型層４の少なくとも一方を介して間接的に真性層２を被覆している。
　絶縁層３の裏面の一部はｎ型層４のフラップ部４ｃによって被覆されており、絶縁層３の裏面の他の一部はｐ型層５によって被覆されている。また、ｎ型層４の裏面および端部４ａは、ｐ型層５によって被覆されている。なお、ｎ型層４の端部４ａは、ｎ型層４のフラップ部４ｃの外側の端面である。また、ｎ型層４の端部４ａは、絶縁層３の裏面上に位置している。
　ｎ型層４上に位置するｐ型層５上に第１電極６が設けられている。したがって、第１電極６は、ｐ型層５を介して、ｎ型層４上に設けられている。また、第１電極６の少なくとも一部が、真性層２とｎ型層４とが接する領域８の上方に位置している。
　ｐ型層５上に第２電極７が設けられている。また、第２電極７の少なくとも一部が、真性層２とｐ型層５とが接する領域９の上方に位置している。
　第１電極６および第２電極７も、絶縁層３、ｎ型層４およびｐ型層５と同様に、図１の紙面の法線方向に直線状に伸長する形状を有している。第１電極６の伸長方向と垂直な方向の端面である端部６ａ、および第２電極７の伸長方向と垂直な方向の端面である端部７ａは、絶縁層３上のｐ型層５上に位置している。
　半導体１の裏面側の構造は上記の構造となっているが、半導体１の裏面と反対側の受光面にはテクスチャ構造および／またはパッシベーション膜を兼ねる反射防止膜が形成されていてもよい。反射防止膜は、パッシベーション層上に反射防止層を積層した積層膜であってもよい。
　以下、図２～図７の模式的断面図を参照して、実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について説明する。まず、図２に示すように、ＲＣＡ洗浄を行なった半導体１の裏面の全面に、ｉ型の水素化アモルファスシリコンからなる真性層２をたとえばプラズマＣＶＤ法により積層した後に、真性層２の裏面の全面に絶縁層３をたとえばプラズマＣＶＤ法により積層する。ここで、半導体１の受光面には、上述したように、テクスチャ構造および／またはパッシベーション膜を兼ねる反射防止膜が形成されていてもよい。なお、本明細書において、「ｉ型」は真性半導体を意味する。
　半導体１としてはｎ型単結晶シリコンに限定されず、たとえば従来から公知の半導体を用いてもよい。半導体１の厚さは、特に限定されないが、たとえば５０μｍ以上３００μｍ以下とすることができ、好ましくは７０μｍ以上１５０μｍ以下とすることができる。また、半導体１の比抵抗も、特に限定されないが、たとえば０．５Ω・ｃｍ以上１０Ω・ｃｍ以下とすることができる。
　半導体１の受光面のテクスチャ構造は、たとえば、半導体１の受光面の全面をテクスチャエッチングすることなどにより形成することができる。
　半導体１の受光面のパッシベーション膜を兼ねる反射防止膜は、たとえば、窒化シリコン膜、酸化シリコン膜、または窒化シリコン膜と酸化シリコン膜との積層体などを用いることができる。また、反射防止膜の厚さは、たとえば１００ｎｍ程度とすることができる。また、反射防止膜は、たとえば、スパッタリング法またはプラズマＣＶＤ法により積層することができる。
　半導体１の裏面の全面に積層される真性層２の厚さは、特に限定されないが、たとえば１ｎｍ以上１０ｎｍ以下とすることができ、より具体的には４ｎｍ程度とすることができる。
　真性層２の裏面の全面に積層される絶縁層３は、絶縁材料からなる層であれば特に限定されないが、真性層２をほとんど侵すことなくエッチングが可能な材質であることが好ましい。絶縁層３としては、たとえば、プラズマＣＶＤ法等を用いて形成した、窒化シリコン層、酸化シリコン層、または窒化シリコン層と酸化シリコン層との積層体などを用いることができる。この場合、たとえばフッ酸を用いることによって、真性層２にダメージを与えることなく絶縁層３をエッチングすることが可能である。絶縁層３の厚さは、特に限定されないが、たとえば１００ｎｍ程度とすることができる。
　次に、図３に示すように、絶縁層３の裏面上に開口部２２を有するレジスト２１を形成する。そして、レジスト２１の開口部２２から露出する絶縁層３の部分を除去することによって、レジスト２１の開口部２２から真性層２の裏面を露出させる。
　ここで、開口部２２を有するレジスト２１は、たとえば、フォトリソグラフィ法または印刷法などにより形成することができる。また、絶縁層３の除去は、たとえば、フッ酸等を用いたウエットエッチング、またはエッチングペーストを用いたエッチングなどにより行なうことができる。なお、ｉ型の水素化アモルファスシリコンからなる真性層２は、フッ酸に対してはほとんどエッチングされないため、真性層２をエッチングストップ層として機能させて、開口部２２から露出する絶縁層３をその厚さ方向に完全に除去する観点からは、絶縁層３の除去は、フッ酸を用いたウエットエッチングにより行なわれることが好ましい。
　その後、絶縁層３の裏面からレジスト２１をすべて除去した後に、図４に示すように、真性層２の露出した裏面および絶縁層３を覆うようにして、ｎ型の水素化アモルファスシリコンからなるｎ型層４をたとえばプラズマＣＶＤ法により積層する。
　真性層２の露出した裏面および絶縁層３を覆うｎ型層４の厚さは、特に限定されないが、たとえば５ｎｍ以上２０ｎｍ以下とすることができる。
　ｎ型層４に含まれるｎ型不純物としては、たとえばリンを用いることができ、ｎ型層４のｎ型不純物濃度は、たとえば５×１０20個／ｃｍ3程度とすることができる。
　次に、図５に示すように、ｎ型層４の裏面の一部の領域上に、開口部３２を有するレジスト３１を形成し、その後、レジスト３１の開口部３２から露出するｎ型層４の部分を除去することによって、レジスト３１の開口部３２から絶縁層３の裏面を露出させる。
　ここで、開口部３２を有するレジスト３１は、たとえば、フォトリソグラフィ法または印刷法などにより形成することができる。また、ｎ型層４の除去は、たとえば、濃度０．１～５％程度の水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、水酸化カリウム水溶液または水酸化ナトリウム水溶液等のアルカリ性水溶液を用いたウエットエッチングなどにより行なうことによって、絶縁層３をほとんど侵すことなくｎ型層４を選択的に除去することができる。
　次に、図６に示すように、絶縁層３の裏面およびｎ型層４の裏面を覆うように、開口部４２を有するレジスト４１を形成する。そして、レジスト４１の開口部４２から露出する絶縁層３の部分を除去することによって、レジスト４１の開口部４２から絶縁層３の裏面を露出させる。
　ここで、開口部４２を有するレジスト４１は、たとえば、フォトリソグラフィ法または印刷法などにより形成することができる。また、絶縁層３の除去は、たとえば、フッ酸等を用いたウエットエッチング、またはエッチングペーストを用いたエッチングなどにより行なうことができる。たとえば、フッ酸を用いたウエットエッチングまたはフッ酸を含有するエッチングペーストを用いたエッチングにより、窒化シリコンおよび／または酸化シリコンからなる絶縁層３を除去する場合には、水素化アモルファスシリコンは、窒化シリコンおよび酸化シリコンと比べてフッ酸に侵されにくいため、ｉ型の水素化アモルファスシリコンからなる真性層４をほとんど侵すことなく、絶縁層３を選択的に除去することができる。
　その後、絶縁層３の裏面およびｎ型層４の裏面からレジスト４１をすべて除去した後に、図７に示すように、真性層２の露出した裏面、ならびに絶縁層３およびｎ型層４を含む積層体を覆うようにして、ｐ型の水素化アモルファスシリコンからなるｐ型層５を、たとえばプラズマＣＶＤ法により積層する。
　ｐ型層５の厚さは、特に限定されないが、たとえば５ｎｍ以上２０ｎｍ以下とすることができる。
　ｐ型層５に含まれるｐ型不純物としては、たとえばボロンを用いることができ、ｐ型層５のｐ型不純物濃度は、たとえば５×１０20個／ｃｍ3程度とすることができる。
　その後、図１に示すように、ｎ型層４の裏面上のｐ型層５の裏面上に第１電極６を形成するとともに、ｐ型層５の裏面上に第２電極７を形成する。
　第１電極６および第２電極７としては、導電性を有する材料を特に限定なく用いることができるが、なかでも、アルミニウムおよび銀の少なくとも一方を用いることが好ましい。アルミニウムおよび銀は、長波長領域の光の反射率が高いため、半導体１における長波長領域の光の感度が向上し、半導体１を薄く形成することができる。
　第１電極６の厚さおよび第２電極７の厚さは、特に限定されないが、たとえば０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。
　また、第１電極６および第２電極７の形成方法は、特に限定されないが、たとえば、導電性ペーストの塗布・焼成、または蒸着法などを用いることができ、なかでも蒸着法を用いることが好ましい。第１電極６および第２電極７を蒸着法により形成した場合には導電性ペーストの塗布・焼成した場合と比較して、半導体１を透過してきた光の反射率を高くすることができるため、実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルの短絡電流密度、Ｆ．Ｆおよび変換効率等の特性を向上させることができる。
　以上のようにして、実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルを製造することができる。
　上述した実施の形態１においては、ｎ型層４の端部４ａが絶縁層３の上に位置しており、ｎ型層４のパターニングを絶縁層３上で行なうことができることから、ｎ型層４のパターニング時に、半導体１および真性層２が受けるダメージを低減することができる。これにより、実施の形態１においては、ヘテロ接合型バックコンタクトセルを、高い歩留まりで製造することができるとともに、その特性を高くすることができる。
　また、実施の形態１においては、第１電極６は、ｐ型層５を介して、ｎ型層４上に設けられているとともに、第１電極６の少なくとも一部がｎ型層４と真性層２とが接する領域８の上方に位置しており、また、第２電極７の少なくとも一部がｐ型層５と真性層２とが接する領域９の上方に位置している。これにより、実施の形態１においては、ｐ型層５のパターニングを行なう必要がないため、ヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造工程を簡略化することができる。
　また、実施の形態１においては、ｐ型層５と真性層２とが接する領域９以外の領域１０において、ｐ型層５は、ｎ型層４および絶縁層３の少なくとも一方を介して、真性層２を被覆するように位置している。これにより、実施の形態１においては、ｐ型層５のパターニングを行なう必要がないため、ヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造工程を簡略化することができる。
　また、実施の形態１においては、ｎ型層４の端部４ａが、絶縁層３上に位置している。これにより、実施の形態１においては、ｎ型層４のパターニングを絶縁層３上で行なうことができ、ｎ型層４のパターニング時に、半導体１および真性層２が受けるダメージを低減することができることから、ヘテロ接合型バックコンタクトセルを、高い歩留まりで製造することができるとともに、その特性を高くすることができる。
　また、実施の形態１においては、第１電極６の端部６ａおよび第２電極７の端部７ａが、絶縁層３の上方に位置している。これにより、実施の形態１においては、第１電極６および第２電極７のパターニングを絶縁層３上で行なうことができることから、第１電極６および第２電極７のパターニング時に半導体１および真性層２が受けるダメージを低減することができる。また、これにより、実施の形態１においては、第１電極６と第２電極７との間の電極間距離を小さくすることができ、第１電極６と第２電極７との間から透過する光の量を少なくし、半導体１側に反射する光の量を多くすることができる。したがって、実施の形態１においては、ヘテロ接合型バックコンタクトセルを、高い歩留まりで製造することができるとともに、その特性を高くすることができる。
　また、実施の形態１においては、第１電極６の端部６ａおよび第２電極７の端部７ａが、絶縁層３の上方に位置するｐ型層５上に位置している。これにより、実施の形態１においては、第１電極６および第２電極７のパターニングを絶縁層３上で行なうことができることから、第１電極６および第２電極７のパターニング時に半導体１および真性層２が受けるダメージを低減することができる。また、これにより、実施の形態１においては、第１電極６と第２電極７との間の電極間距離を小さくすることができ、第１電極６と第２電極７との間から透過する光の量を少なくし、半導体１側に反射する光の量を多くすることができる。したがって、実施の形態１においては、ヘテロ接合型バックコンタクトセルを、高い歩留まりで製造することができるとともに、その特性を高くすることができる。
　また、実施の形態１においては、ｎ型層４の導電率が、０．２８Ｓ／ｃｍ以下であることが好ましい。これにより、実施の形態１においては、隣り合って向かい合う第１電極６と第２電極７との間の電極間距離（互いに向かい合う第１電極６の端部６ａと第２電極７の端部７ａとの間の距離）を１０μｍ以下にすることができるため、第１電極６と第２電極７との間から透過する光の量を少なくし、半導体１側に反射する光の量を多くすることができるため、ヘテロ接合型バックコンタクトセルの特性を向上させることができる。
　また、実施の形態１においては、第２導電型がｐ型であることが好ましい。このような構成とすることにより、ｎ型層４の形成後にｐ型層５を形成することができるため、真性層２による半導体１の裏面の良好なパッシベーション効果を得ることができる。すなわち、ｎ型層４の形成前にｐ型層５を形成した場合には、ｎ型層４の積層時のアニール効果によって、ｐ型層５で被覆された真性層２によるパッシベーション特性が低下し、半導体１中の実効少数キャリアライフタイムが低下することがあるが、ｎ型層４の形成後にｐ型層５を形成した場合には、このような実効少数キャリアライフタイムの低下を抑止することができる。
　さらに、実施の形態１においては、絶縁層３としてプラズマＣＶＤ法で成膜した窒化シリコン層および／または酸化シリコン層を用いることが好ましい。絶縁層３として、プラズマＣＶＤ法で成膜した窒化シリコン層および／または酸化シリコン層を用いた場合には、フッ酸によるエッチング選択比を、ｉ型の水素化アモルファスシリコンからなる真性層２に対して大きくすることができるため、絶縁層３のパターニング時に真性層２が受けるダメージを低減することができる。
　なお、実施の形態１のヘテロ接合型バックコンタクトセルにおいて、ｎ型層４およびｐ型層５は、共に、水素化アモルファスシリコンから構成されているため、ｎ型層４とｐ型層５とを直接接合した場合でも、整流されず、良好なオーミックコンタクトを得ることができる。したがって、ｎ型層４上にｐ型層５を介して第１電極６を設けた場合でも、ｐ型層５を介さずにｎ型層４上に直接に第１電極６を設けた場合と同様に、電極として機能させることができる。
　また、上述した実施の形態１において、第２電極７の端部７ａは、ｎ型層４が直下に存在しないｐ型層５の領域上に位置していることが好ましい。ｐ型層５の導電率は、ｎ型層４の導電率よりも２～３桁程度小さく、ｐ型層５を横方向（ｐ型層５の厚さ方向と垂直な方向）に流れる電流は存在しないと考えられる。そのため、第２電極７の端部７ａが、ｎ型層４が直下に存在しないｐ型層５の領域上に位置している場合には、第１電極６と第２電極７との間における短絡電流の発生を効果的に抑えることができるため、ヘテロ接合型バックコンタクトセルの特性を向上させることができる。
　なお、上記においては、第１導電型をｎ型とし、第２導電型をｐ型として説明したが、第１導電型をｐ型とし、第２導電型をｎ型としてもよいことは言うまでもない。
　＜実施の形態２＞
　図８に、本発明の光電変換素子の他の一例である実施の形態２のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図を示す。実施の形態２のヘテロ接合型バックコンタクトセルは、ｎ型層４の端部４ａがｐ型層５に接していることを特徴としている。
　以下、図９～図１１の模式的断面図を参照して、実施の形態２のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について説明する。まず、図２～図４に示すように、半導体１の裏面上に、真性層２および絶縁層３をこの順序でたとえばプラズマＣＶＤ法により積層し、絶縁層３の裏面上に開口部２２を有するレジスト２１を形成した後に、開口部２２から露出する絶縁層３の部分を除去して、真性層２の露出した裏面および絶縁層３を覆うようにしてｎ型層４を積層する。ここまでは、実施の形態１と同様である。
　次に、図９に示すように、ｎ型層４の裏面に、開口部５２を有するレジスト５１を形成した後に、レジスト５１の開口部５２から露出する部分のｎ型層４を除去することによって、絶縁層３の裏面を露出させる。
　ｎ型層４の除去は、たとえば、絶縁層３よりもｎ型層４の方がエッチングレートが大きいエッチング液を用いたウエットエッチングにより行なうことができる。このようなエッチング液としては、たとえば水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、水酸化カリウム水溶液または水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ性水溶液などを用いることができる。窒化シリコンおよび／または酸化シリコンからなる絶縁層３は、上記のアルカリ性水溶液にはほとんど侵されないため、ｎ型層４を選択的に除去することができる。
　次に、図１０に示すように、レジスト５１の開口部５２から露出する部分の絶縁層３を除去することによって、真性層２の裏面を露出させる。
　絶縁層３の除去は、たとえばフッ酸を用いたウエットエッチングなどにより行なうことができる。フッ酸を用いたウエットエッチングによって絶縁層３を除去する場合には、ｉ型の水素化アモルファスシリコンからなる真性層２はほとんど侵されないため、絶縁層３を選択的に除去することができる。
　その後、ｎ型層４の裏面からレジスト５１をすべて除去した後に、図１１に示すように、真性層２の露出した裏面と、ｎ型層４の裏面とを覆うようにして、ｐ型層５をたとえばプラズマＣＶＤ法により積層する。
　その後、レジスト５１をｐ型層５の裏面から除去した後に、図８に示すように、ｎ型層４の裏面上に第１電極６を形成するとともに、ｐ型層５の裏面上に第２電極７を形成する。
　以上のようにして、実施の形態２のヘテロ接合型バックコンタクトセルを製造することができる。
　実施の形態２における上記以外の説明は、実施の形態１と同様であるため、その説明については、ここでは省略する。
　＜実施の形態３＞
　図１２に、本発明の光電変換素子の他の一例である実施の形態３のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図を示す。実施の形態３のヘテロ接合型バックコンタクトセルは、ｎ型層４とｐ型層５との間に中間層６１が配置されていることを特徴としている。
　以下、図１３～図１５の模式的断面図を参照して、実施の形態３のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について説明する。まず、図２～図４に示すように、半導体１の裏面上に、真性層２および絶縁層３をこの順序でたとえばプラズマＣＶＤ法により積層し、絶縁層３の裏面上に開口部２２を有するレジスト２１を形成した後に、開口部２２から露出する絶縁層３の部分を除去して、真性層２の露出した裏面および絶縁層３を覆うようにしてｎ型層４を積層する。ここまでは、実施の形態１および２と同様である。
　次に、図１３に示すように、ｎ型層４の裏面の全面を覆うようにして中間層６１を形成する。ここで、中間層６１としては、ｎ型層４の仕事関数とｐ型層５の仕事関数との中間の仕事関数を有する材料を用いることが好ましい。この場合には、ｎ型層４と中間層６１とｐ型層５との間を低抵抗に接続することができる。このような中間層６１の材料としては、たとえば、ＩＴＯ（Indium　Tin　Oxide）またはＺｎＯなどを用いることができる。ＩＴＯまたはＺｎＯからなる中間層６１は、たとえばスパッタリング法などによって形成することができる。
　次に、図１４に示すように、中間層６１の裏面上に、開口部７２を有するレジスト７１を形成し、開口部７２から露出する部分の中間層６１、ｎ型層４および絶縁層３を除去することによって、真性層２の裏面を露出させる。
　たとえば、ＩＴＯからなる中間層６１の除去は、塩酸などを用いたウエットエッチングにより行なうことができる。この場合には、ｎ型層４がエッチングストップ層として機能する。
　ｎ型層４の除去は、たとえば、絶縁層３よりもｎ型層４の方がエッチングレートが大きいエッチング液を用いたウエットエッチングにより行なうことができる。このようなエッチング液としては、たとえば水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、水酸化カリウム水溶液または水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ性水溶液などを用いることができる。窒化シリコンおよび／または酸化シリコンからなる絶縁層３は、上記のアルカリ性水溶液にはほとんど侵されないため、ｎ型層４を選択的に除去することができる。
　絶縁層３の除去は、たとえばフッ酸を用いたウエットエッチングなどにより行なうことができる。フッ酸を用いたウエットエッチングによって絶縁層３を除去する場合には、ｉ型の水素化アモルファスシリコンからなる真性層２はほとんど侵されないため、絶縁層３を選択的に除去することができる。
　その後、中間層６１の裏面からレジスト７１をすべて除去した後に、図１５に示すように、真性層２の露出した裏面と、中間層６１の裏面とを覆うようにして、ｐ型層５をたとえばプラズマＣＶＤ法により積層する。
　その後、図１２に示すように、ｎ型層４の裏面上に第１電極６を形成するとともに、ｐ型層５の裏面上に第２電極７を形成する。ここで、第１電極６の端部６ａは中間層６１の上部に位置しており、第２電極７の端部７ａは中間層６１の上部に位置していないことが好ましい。この場合には、中間層６１の厚さ方向の抵抗が低抵抗であったとしても、第１電極６と第２電極７との間にリーク電流が流れるのを有効に抑止することができる。また、第１電極６および第２電極７は、たとえば、銀ペーストの印刷、銀またはアルミニウム等の金属膜、またはＩＴＯまたはＺｎＯ等の金属酸化物導電膜上に金属膜を積層した積層膜を堆積後に、フォトリソグラフィー法などを用いてパターニングすることにより形成してもよい。
　以上のようにして、実施の形態３のヘテロ接合型バックコンタクトセルを製造することができる。
　実施の形態３における上記以外の説明は、実施の形態１および２と同様であるため、その説明については、ここでは省略する。
　＜実施の形態４＞
　図１６に、本発明の光電変換素子の他の一例である実施の形態４のヘテロ接合型バックコンタクトセルの模式的な断面図を示す。実施の形態４のヘテロ接合型バックコンタクトセルは、ｎ型層４とｐ型層５との間の中間層６１の端部６１ａが絶縁層３上に位置していることを特徴としている。
　以下、図１７～図１９の模式的断面図を参照して、実施の形態３のヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法の一例について説明する。まず、図２～図４および図１３に示すように、半導体１の裏面上に、真性層２および絶縁層３をこの順序でたとえばプラズマＣＶＤ法により積層し、絶縁層３の裏面上に開口部２２を有するレジスト２１を形成した後に、開口部２２から露出する絶縁層３の部分を除去して、真性層２の露出した裏面および絶縁層３を覆うようにしてｎ型層４および中間層６１を積層する。ここまでは、実施の形態３と同様である。
　次に、図１７に示すように、中間層６１の裏面上に、開口部８２を有するレジスト８１を形成し、開口部８２から露出する部分の中間層６１およびｎ型層４を除去することによって、絶縁層３の裏面を露出させる。
　たとえば、ＩＴＯからなる中間層６１の除去は、塩酸などを用いたウエットエッチングにより行なうことができる。この場合には、ｎ型層４がエッチングストップ層として機能する。
　ｎ型層４の除去は、たとえば、絶縁層３よりもｎ型層４の方がエッチングレートが大きいエッチング液を用いたウエットエッチングにより行なうことができる。このようなエッチング液としては、たとえば水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液、水酸化カリウム水溶液または水酸化ナトリウム水溶液などのアルカリ性水溶液などを用いることができる。窒化シリコンおよび／または酸化シリコンからなる絶縁層３は、上記のアルカリ性水溶液にはほとんど侵されないため、ｎ型層４を選択的に除去することができる。
　次に、レジスト８１をすべて除去した後に、図１８に示すように、絶縁層３の露出した裏面上および中間層６１の裏面上に、開口部９２を有するレジスト９１を形成し、開口部９２から露出する部分の絶縁層３を除去することによって、真性層２の裏面を露出させる。
　絶縁層３の除去は、たとえばフッ酸を用いたウエットエッチングなどにより行なうことができる。フッ酸を用いたウエットエッチングによって絶縁層３を除去する場合には、ｉ型の水素化アモルファスシリコンからなる真性層２はほとんど侵されないため、絶縁層３を選択的に除去することができる。
　その後、レジスト９１をすべて除去した後に、図１９に示すように、真性層２の露出した裏面と、絶縁層３の裏面と、中間層６１の裏面とを覆うようにして、ｐ型層５をたとえばプラズマＣＶＤ法により積層する。
　その後、図１６に示すように、ｎ型層４の裏面上に第１電極６を形成するとともに、ｐ型層５の裏面上に第２電極７を形成する。
　以上のようにして、実施の形態４のヘテロ接合型バックコンタクトセルを製造することができる。
　実施の形態４のヘテロ接合型バックコンタクトセルにおいては、中間層６１の端部６１ａが絶縁層３上に位置しているため、半導体１を含まない電流経路のうち、中間層６１とｐ型層５／真性層２の界面との間の電流経路に、ｐ型層５の水平方向（ｐ型層５の厚さ方向に対して垂直方向）の電流経路が含まれるため、第１電極６と第２電極７との間のリーク電流の発生を抑えることができる。なお、中間層６１の端部６１ａを絶縁層３上に位置させる方法としては、たとえば、実施の形態３の図１４に示す工程において、中間層６１を過剰にエッチングして横方向にエッチングする方法などを用いることもできる。
　実施の形態４のヘテロ接合型バックコンタクトセルにおいては、ｎ型層４の端部４ａが絶縁層３上に位置しているため、半導体１を含まない電流経路のうち、ｎ型層４とｐ型層５／真性層２の界面との間の電流経路に、ｐ型層５の水平方向（ｐ型層５の厚さ方向に対して垂直方向）の電流経路が含まれるため、第１電極６と第２電極７との間のリーク電流の発生を抑えることができる。なお、ｎ型層４の端部６１ａを絶縁層３上に位置させる方法としては、たとえば、実施の形態３の図１４に示す工程において、ｎ型層４を過剰にエッチングして横方向にエッチングする方法などを用いることもできる。
　実施の形態４のヘテロ接合型バックコンタクトセルにおいては、第２電極７の端部７ａは絶縁層３上に位置することが好ましい。この場合には、半導体１および真性層２が、第２電極７のパターニング時のダメージを受けにくくなる。
　実施の形態４における上記以外の説明は、実施の形態１～３と同様であるため、その説明については、ここでは省略する。
　以下、本発明の別の局面として実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルを備える光電変換モジュール（実施の形態５）および太陽光発電システム（実施の形態６および実施の形態７）について説明する。
　実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルは、高い特性を有するため、これを備える光電変換モジュールおよび太陽光発電システムも高い特性を有している。
　＜実施の形態５＞
　実施の形態５は、実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルを光電変換素子として用いた光電変換モジュールである。
　＜光電変換モジュール＞
　図２２に、実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルを光電変換素子として用いた本発明の光電変換モジュールの一例である実施の形態５の光電変換モジュールの構成の概略を示す。図２２を参照して、実施の形態５の光電変換モジュール１０００は、複数の光電変換素子１００１と、カバー１００２と、出力端子１０１３，１０１４とを備えている。
　複数の光電変換素子１００１はアレイ状に配列され直列に接続されている。図２２には光電変換素子１００１を直列に接続する配列を図示しているが、配列および接続方式はこれに限定されず、並列に接続して配列してもよく、直列と並列とを組み合わせた配列としてもよい。複数の光電変換素子１００１の各々には、実施の形態１～４のいずれかのヘテロ接合型バックコンタクトセルが用いられる。尚、光電変換モジュール１０００は、複数の光電変換素子１００１のうち少なくとも１つが実施の形態１～実施の形態４の光電変換素子のいずれかからなる限り、上記の説明に限定されず如何なる構成もとり得る。なお、光電変換モジュール１０００に含まれる光電変換素子１００１の数は２以上の任意の整数とすることができる。
　カバー１００２は、耐候性のカバーから構成されており、複数の光電変換素子１００１を覆う。
　出力端子１０１３は、直列に接続された複数の光電変換素子１００１の一方端に配置される光電変換素子１００１に接続される。
　出力端子１０１４は、直列に接続された複数の光電変換素子１００１の他方端に配置される光電変換素子１００１に接続される。
　＜実施の形態６＞
　実施の形態６は、実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルを光電変換素子として用いた太陽光発電システムである。本発明の光電変換素子は高い特性（変換効率等）を有するため、これを備える本発明の太陽光発電システムも高い特性を有することができる。尚、太陽光発電システムとは、光電変換モジュールが出力する電力を適宜変換して、商用電力系統または電気機器等に供給する装置である。
　＜太陽光発電システム＞
　太陽光発電システムは、光電変換モジュールが出力する電力を適宜変換して、商用電力系統または電気機器等に供給する装置である。
　図２３に、実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルを光電変換素子として用いた本発明の太陽光発電システムの一例である実施の形態６の太陽光発電システムの構成の概略を示す。図２３を参照して、実施の形態６の太陽光発電システム２０００は、光電変換モジュールアレイ２００１と、接続箱２００２と、パワーコンディショナ２００３と、分電盤２００４と、電力メータ２００５とを備える。後述するように光電変換モジュールアレイ２００１は複数の光電変換モジュール１０００（実施の形態５）から構成されている。
　太陽光発電システム２０００には、一般に「ホーム・エネルギー・マネジメント・システム（ＨＥＭＳ：Home Energy Management System）」、「ビルディング・エネルギー・マネージメント・システム（ＢＥＭＳ：Building Energy Management System)」等と呼ばれる機能を付加することができる。これにより、太陽光発電システム２０００の発電量の監視、太陽光発電システム２０００に接続される各電気機器類の消費電力量の監視・制御等を行うことで、エネルギー消費量を削減することができる。
　接続箱２００２は、光電変換モジュールアレイ２００１に接続される。パワーコンディショナ２００３は、接続箱２００２に接続される。分電盤２００４は、パワーコンディショナ２００３および電気機器類２０１１に接続される。電力メータ２００５は、分電盤２００４および商用電力系統に接続される。尚、パワーコンディショナ２００３には蓄電池が接続されていてもよい。この場合、日照量の変動による出力変動を抑制することができると共に、日照のない時間帯であっても蓄電池に蓄電された電力を供給することができる。蓄電池はパワーコンディショナ２００３に内蔵されていてもよい。
　＜動作＞
　実施の形態６の太陽光発電システム２０００は、たとえば以下のように動作する。
　光電変換モジュールアレイ２００１は、太陽光を電気に変換して直流電力を発電し、直流電力を接続箱２００２へ供給する。
　接続箱２００２は、光電変換モジュールアレイ２００１が発電した直流電力を受け、直流電力をパワーコンディショナ２００３へ供給する。
　パワーコンディショナ２００３は、接続箱２００２から受けた直流電力を交流電力に変換して分電盤２００４へ供給する。尚、接続箱２００２から受けた直流電力の一部または全部を交流電力に変換せずに、直流電力のまま分電盤２００４へ供給してもよい。尚、パワーコンディショナ２００３に蓄電池が接続されている場合（または、蓄電池がパワーコンディショナ２００３に内蔵される場合）、パワーコンディショナ２００３は接続箱２００２から受けた直流電力の一部または全部を適切に電力変換して、蓄電池に蓄電することができる。蓄電池に蓄電された電力は、光電変換モジュールの発電量や電気機器類２０１１の電力消費量の状況に応じて適宜パワーコンディショナ２００３側に供給され、適切に電力変換されて分電盤２００４へ供給される。
　分電盤２００４は、パワーコンディショナ２００３から受けた電力および電力メータ２００５を介して受けた商用電力の少なくともいずれかを電気機器類２０１１へ供給する。また、分電盤２００４はパワーコンディショナ２００３から受けた交流電力が電気機器類２０１１の消費電力よりも多いとき、パワーコンディショナ２００３から受けた交流電力を電気機器類２０１１へ供給する。そして、余った交流電力を電力メータ２００５を介して商用電力系統へ供給する。
　また、分電盤２００４は、パワーコンディショナ２００３から受けた交流電力が電気機器類２０１１の消費電力よりも少ないとき、商用電力系統から受けた交流電力およびパワーコンディショナ２００３から受けた交流電力を電気機器類２０１１へ供給する。
　電力メータ２００５は、商用電力系統から分電盤２００４へ向かう方向の電力を計測するとともに、分電盤２００４から商用電力系統へ向かう方向の電力を計測する。
　＜光電変換モジュールアレイ＞
　光電変換モジュールアレイ２００１について説明する。
　図２４に、図２３に示す光電変換モジュールアレイ２００１の構成の一例の概略を示す。図２４を参照して、光電変換モジュールアレイ２００１は、複数の光電変換モジュール１０００と出力端子２０１３，２０１４とを含む。
　複数の光電変換モジュール１０００は、アレイ状に配列され直列に接続されている。図２４には光電変換モジュール１０００を直列に接続する配列を図示しているが、配列および接続方式はこれに限定されず、並列に接続して配列してもよいし、直列と並列とを組み合わせた配列としてもよい。なお、光電変換モジュールアレイ２００１に含まれる光電変換モジュール１０００の数は、２以上の任意の整数とすることができる。
　出力端子２０１３は、直列に接続された複数の光電変換モジュール１０００の一方端に位置する光電変換モジュール１０００に接続される。
　出力端子２０１４は、直列に接続された複数の光電変換モジュール１０００の他方端に位置する光電変換モジュール１０００に接続される。
　なお、以上の説明はあくまでも一例であり、実施の形態６の太陽光発電システムは、少なくとも１つの実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルを備える限り、上記の説明に限定されず如何なる構成もとり得るものとする。
　＜実施の形態７＞
　実施の形態７は、実施の形態６として説明した太陽光発電システムよりも大規模な太陽光発電システムである。実施の形態７の太陽光発電システムも、少なくとも１つの実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルを備えるものである。本発明の光電変換素子は高い特性（変換効率等）を有するため、これを備える本発明の太陽光発電システムも高い特性を有することができる。
　＜大規模太陽光発電システム＞
　図２５に、本発明の大規模太陽光発電システムの一例である実施の形態７の太陽光発電システムの構成の概略を示す。図２５を参照して、実施の形態７の太陽光発電システム４０００は、複数のサブシステム４００１と、複数のパワーコンディショナ４００３と、変圧器４００４とを備える。太陽光発電システム４０００は、図２４に示す実施の形態６の太陽光発電システム２０００よりも大規模な太陽光発電システムである。
　複数のパワーコンディショナ４００３は、それぞれサブシステム４００１に接続される。太陽光発電システム４０００において、パワーコンディショナ４００３およびそれに接続されるサブシステム４００１の数は２以上の任意の整数とすることができる。尚、パワーコンディショナ４００３には蓄電池が接続されていてもよい。この場合、日照量の変動による出力変動を抑制することができると共に、日照のない時間帯であっても蓄電池に蓄電された電力を供給することができる。また、蓄電池はパワーコンディショナ４００３に内蔵されていてもよい。
　変圧器４００４は、複数のパワーコンディショナ４００３および商用電力系統に接続される。
　複数のサブシステム４００１の各々は、複数のモジュールシステム３０００から構成される。サブシステム４００１内のモジュールシステム３０００の数は、２以上の任意の整数とすることができる。
　複数のモジュールシステム３０００の各々は、複数の光電変換モジュールアレイ２００１と、複数の接続箱３００２と、集電箱３００４とを含む。モジュールシステム３０００内の接続箱３００２およびそれに接続される光電変換モジュールアレイ２００１の数は、２以上の任意の整数とすることができる。
　集電箱３００４は、複数の接続箱３００２に接続される。また、パワーコンディショナ４００３は、サブシステム４００１内の複数の集電箱３００４に接続される。
　＜動作＞
　実施の形態７の太陽光発電システム４０００は、たとえば以下のように動作する。
　モジュールシステム３０００の複数の光電変換モジュールアレイ２００１は、太陽光を電気に変換して直流電力を発電し、直流電力を接続箱３００２を介して集電箱３００４へ供給する。サブシステム４００１内の複数の集電箱３００４は、直流電力をパワーコンディショナ４００３へ供給する。さらに、複数のパワーコンディショナ４００３は、直流電力を交流電力に変換して、交流電力を変圧器４００４へ供給する。尚、パワーコンディショナ４００３に蓄電池が接続されている場合（または、蓄電池がパワーコンディショナ４００３に内蔵される場合）、パワーコンディショナ４００３は集電箱３００４から受けた直流電力の一部または全部を適切に電力変換して、蓄電池に蓄電することができる。蓄電池に蓄電された電力は、サブシステム４００１の発電量に応じて適宜パワーコンディショナ４００３側に供給され、適切に電力変換されて変圧器４００４へ供給される。
　変圧器４００４は、複数のパワーコンディショナ４００３から受けた交流電力の電圧レベルを変換して商用電力系統へ供給する。
　なお、太陽光発電システム４０００は、少なくとも１つの実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルを備えるものであればよく、太陽光発電システム４０００に含まれる全ての光電変換素子が実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルでなくても構わない。たとえば、あるサブシステム４００１に含まれる光電変換素子の全てが実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルであり、別のサブシステム４００１に含まれる光電変換素子の一部若しくは全部が、実施の形態１～４のヘテロ接合型バックコンタクトセルでない場合もあり得るものとする。
　図２０（ａ）に、実施例のヘテロ接合型バックコンタクトセルの断面構造を示し、図２０（ｂ）に、図２０（ａ）のＸＸｂ－ＸＸｂに沿った模式的な断面図を示す。なお、図２０（ａ）において、Ｌは、第１電極６と第２電極７との間の電極間距離を示し、ｔnは、ｎ型層４の厚さを示し、ｔpは、ｐ型層５の厚さを示す。また、図２０（ｂ）において、Ａは、実施例のヘテロ接合型バックコンタクトセルの平面の１辺の長さを示し、ｄは、電極ピッチを示している。
　また、電極間リーク電流Ｉleakは、動作電圧Ｖopと、抵抗Ｒと、動作電流Ｉopと、電極間リーク電流の許容率αと、以下の式（Ｉ）の関係を満たしている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
　また、抵抗Ｒは、電極間距離Ｌと、ｎ型層４の導電率σnと、ｎ型層４の厚さｔnと、ｐ型層５の導電率σpと、ｐ型層５の厚さｔpと、セルの平面の１辺の長さＡと、電極ピッチｄと、以下の式（ＩＩ）の関係を満たしている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000002
　上記の式（Ｉ）および式（ＩＩ）から、第１電極６と第２電極７との間の電極間距離Ｌは、以下の式（ＩＩＩ）の関係を満たしていることが導かれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000003
　したがって、たとえば、ｔn＝１０ｎｍ、ｔp＝１０ｎｍ、Ｖop＝０．７Ｖ、Ｉop＝４０ｍＡ／ｃｍ2、α＝０．０１、Ａ＝１０ｃｍ、ｄ＝１ｍｍ、σn＝１×１０-2Ｓ／ｃｍおよびσp＝１×１０-4Ｓ／ｃｍである場合には、上記の式（ＩＩＩ）から、電極間距離Ｌは、Ｌ＞３６０ｎｍの関係を満たしていればよいことがわかる。
　また、ｐ型層５とｎ型層４とを入れ替えた場合には、上記の式（ＩＩＩ）から、電極間距離Ｌは、Ｌ＞３６０ｎｍの関係を満たしていればよいことがわかる。
　上記の式（ＩＩＩ）から、ｎ型層４の導電率σnと、ｎ型層４の厚さｔnと、ｐ型層５の導電率σpと、ｐ型層５の厚さｔpは、以下の式（ＩＶ）の関係を満たしていることが導かれる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000004
　したがって、たとえば、ｔn＝１０ｎｍ、ｔp＝１０ｎｍ、Ｖop＝０．７Ｖ、Ｉop＝４０ｍＡ／ｃｍ2、α＝０．０１、Ａ＝１０ｃｍ、およびｄ＝１ｍｍであるとき、Ｌ≦１０μｍであるためには、上記の式（ＩＶ）から、ｎ型層４の導電率σnと、ｐ型層５の導電率σpは、σn＋σp≦２．８×１０-1Ｓ／ｃｍの関係を満たしていればよいことがわかる。通常、σn＞＞σpであるから、σn≦２．８×１０-1Ｓ／ｃｍの関係を満たしていればよいことがわかる。また、ｐ型層５とｎ型層４とを入れ替えた場合も同様である。
　＜まとめ＞
　本発明は、半導体と、半導体上に設けられた水素化アモルファスシリコンを含有する真性層と、真性層の一部を被覆する、第１導電型の水素化アモルファスシリコンを含有する第１導電型層と、真性層の一部を被覆する、第２導電型の水素化アモルファスシリコンを含有する第２導電型層と、真性層の一部を被覆する絶縁層と、第１導電型層上に設けられた第１電極と、第２導電型層上に設けられた第２電極と、を備え、第１導電型層の端部および第２導電型層の端部は、真性層と絶縁層とが接する領域の上方に位置している光電変換素子である。このような構成とすることにより、第１導電型層および第２導電型層のパターニングを絶縁層上で行なうことができ、第１導電型層および第２導電型層のパターニング時に半導体および真性層が受けるダメージを低減することができるため、高い歩留まりで製造することができ、かつ特性の高い光電変換素子とすることができる。
　ここで、本発明の光電変換素子においては、第２導電型層の端部が、絶縁層を介して、第１導電型層の端部よりも上方に位置していることが好ましい。このような構成とすることにより、絶縁層によって、第１導電型層と第２導電型層とを厚さ方向に絶縁することができるとともに、第１導電型層にダメージを与えることなく、第２導電型層のパターニングを行なうことができる。
　また、本発明の光電変換素子においては、第１電極の端部および第２電極の端部が、絶縁層の上方に位置していることが好ましい。このような構成とすることにより、第１電極および第２電極のパターニングを絶縁層上で行なうことができるため、第１電極および第２電極のパターニング時に、半導体、真性層、第１導電型層および第２導電型層が受けるダメージを低減することができる。また、この場合には、第１電極と第２電極との間の電極間距離を小さくすることができ、第１電極と第２電極との間から透過する光の量を少なくし、半導体側に反射する光の量を多くすることができることから、光電変換素子の特性を向上させることができる。
　また、本発明の光電変換素子においては、第１電極の端部および第２電極の端部が、絶縁層上の第２導電型層上に位置していることが好ましい。このような構成とすることにより、第１電極および第２電極のパターニングを絶縁層上で行なうことができるため、第１電極および第２電極のパターニング時に、半導体、真性層、第１導電型層および第２導電型層が受けるダメージを低減することができる。また、この場合には、第１電極と第２電極との間の電極間距離を小さくすることができ、第１電極と第２電極との間から透過する光の量を少なくし、半導体側に反射する光の量を多くすることができることから、光電変換素子の特性を向上させることができる。
　また、本発明の光電変換素子においては、第１導電型層の導電率が、０．２８Ｓ／ｃｍ以下であることが好ましい。このような構成とすることにより、隣り合って向かい合う第１電極と第２電極との間の電極間距離（互いに向かい合う第１電極の端部と第２電極の端部との間の距離）を１０μｍ以下にすることができるため、第１電極と第２電極との間から透過する光の量を少なくし、半導体側に反射する光の量を多くすることができることから、光電変換素子の特性を向上させることができる。
　また、本発明の光電変換素子においては、第２導電型がｐ型であることが好ましい。このような構成とすることにより、真性層による半導体の表面の良好なパッシベーション効果を得ることができる。
　また、本発明の光電変換素子においては、第２導電型層と接する領域における真性層の厚さは、第１導電型層と接する領域における真性層の厚さよりも厚いことが好ましい。このような構成とすることにより、真性層による半導体の表面の良好なパッシベーション効果を得ることができる。
　以上のように本発明の実施の形態および実施例について説明を行なったが、上述の各実施の形態および実施例の構成を適宜組み合わせることも当初から予定している。
　今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　本発明は、光電変換素子および光電変換素子の製造方法に利用することができ、特に、ヘテロ接合型バックコンタクトセルおよびヘテロ接合型バックコンタクトセルの製造方法に好適に利用することができる。
　１　半導体、２　真性層、３　絶縁層、４　ｎ型層、４ａ　端部、４ｂ　溝部、４ｃ　フラップ部、５　ｐ型層、６　第１電極、６ａ　端部、７　第２電極、７ａ　端部、８，９，１０　領域、２１　レジスト、２２　開口部、３１　レジスト、３２　開口部、４１　レジスト、４２　開口部、５１　レジスト、５２　開口部、６１　中間層、６１ａ　端部、７１　レジスト、７２　開口部、８１　レジスト、８２　開口部、９１　レジスト、９２　開口部、１０１　結晶シリコンウエハ、１０２　真性水素化アモルファスシリコン遷移層、１０３　ｎドープ領域、１０４　ｐドープ領域、１０５　電極、１０６　反射層、１０００　光電変換モジュール、１００１　光電変換素子、１００２　カバー、１０１３，１０１４　出力端子、２０００　太陽光発電システム、２００１　光電変換モジュールアレイ、２００２　接続箱、２００３　パワーコンディショナ、２００４　分電盤、２００５　電力メータ、２０１１　電気機器類、２０１３，２０１４　出力端子、３０００　モジュールシステム、３００２　接続箱、３００４　集電箱、４０００　太陽光発電システム、４００１　サブシステム、４００３　パワーコンディショナ、４００４　変圧器。

Claims (5)

  1. 　第１導電型の半導体と、
    　前記半導体上に設けられた水素化アモルファスシリコンを含有する真性層と、
    　前記真性層の一部を被覆する、第１導電型の水素化アモルファスシリコンを含有する第１導電型層と、
    　前記真性層の一部を被覆する、第２導電型の水素化アモルファスシリコンを含有する第２導電型層と、
    　前記真性層の一部を被覆する絶縁層と、
    　前記第１導電型層上に設けられた第１電極と、
    　前記第２導電型層上に設けられた第２電極と、を備え、
    　前記第１電極は、前記第２導電型層を介して、前記第１導電型層上に設けられているとともに、
    　前記第１電極の少なくとも一部が、前記第１導電型層と前記真性層とが接する領域の上方に位置しており、
    　前記第２電極の少なくとも一部が、前記第２導電型層と前記真性層とが接する領域の上方に位置している、光電変換素子。
  2. 　前記第２導電型層と前記真性層とが接する領域以外の領域において、前記第２導電型層は、前記第１導電型層および前記絶縁層の少なくとも一方を介して、前記真性層を被覆するように位置している、請求項１に記載の光電変換素子。
  3. 　前記第１導電型層の端部が、前記絶縁層上に位置している、請求項１または２に記載の光電変換素子。
  4. 　前記第１電極の端部および前記第２電極の端部が、前記絶縁層の上方に位置している、請求項１から３のいずれか１項に記載の光電変換素子。
  5. 　前記第２導電型がｐ型である、請求項１から４のいずれか１項に記載の光電変換素子。
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