[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2014157147A1 - 冷却装置 - Google Patents

冷却装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2014157147A1
WO2014157147A1 PCT/JP2014/058197 JP2014058197W WO2014157147A1 WO 2014157147 A1 WO2014157147 A1 WO 2014157147A1 JP 2014058197 W JP2014058197 W JP 2014058197W WO 2014157147 A1 WO2014157147 A1 WO 2014157147A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
wick
container
heat
evaporation
cooling device
Prior art date
Application number
PCT/JP2014/058197
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
聡 濱川
Original Assignee
古河電気工業株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 古河電気工業株式会社 filed Critical 古河電気工業株式会社
Priority to CN201490000539.0U priority Critical patent/CN205092233U/zh
Priority to JP2015508517A priority patent/JPWO2014157147A1/ja
Publication of WO2014157147A1 publication Critical patent/WO2014157147A1/ja
Priority to US14/866,202 priority patent/US20160014931A1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2029Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant with phase change in electronic enclosures
    • H05K7/20336Heat pipes, e.g. wicks or capillary pumps
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/427Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the present invention relates to a cooling device.
  • the present invention relates to a liquid cooling type cooling device for cooling various parts to be cooled such as various electronic packages used in electronic devices such as electronic computers, workstations, and personal computers.
  • a conventional air-cooled heat sink is composed of a heat receiving portion and a heat radiating fin, and cools the air by supplying air to the heat radiating fin.
  • Some heat pipes are incorporated in the heat receiving portion and the heat radiating fins for the purpose of diffusing heat to the entire heat sink.
  • a heat pipe is a sealed metal tube or other container (container) that has been vacuum degassed, in which a condensable fluid is sealed as a working fluid. The working fluid evaporated in the evaporation portion) flows to the low temperature portion (condensing portion), dissipates heat, and condenses, thereby transporting heat as latent heat of the working fluid.
  • the surface area of the radiating fins is increased in order to improve the heat dissipation performance, it will occupy a huge space, and the cooling fan speed will be increased to increase the air volume and improve the heat dissipation performance. If it tried to do, the problem that the noise by ventilation would increase and the problem that power consumption increased had occurred.
  • liquid cooling (water cooling) type cooling devices have been proposed as alternative means for solving the problems caused by the conventional air cooling type heat sink as described above (for example, Patent Documents 1, 2, and 3).
  • a liquid cooling type cooling device provided with a cold plate and a heat sink.
  • the cold plate is a heat radiating member whose temperature is controlled by taking a liquid heat transport medium mainly composed of water whose temperature is controlled by a circulation device with a temperature control function into the cold plate.
  • a conventional liquid-cooling type cooling device has a structure in which one end of a heat pipe is thermally connected to a component to be cooled and the other end of the heat pipe is thermally connected to a cold plate. In this configuration, heat from the component to be cooled is transmitted to the cold plate through the heat sink.
  • a space serving as a flow path for the working fluid is provided inside the heat pipe, and the working fluid contained in the space undergoes a phase change or movement such as evaporation or condensation, thereby transferring heat.
  • the working liquid evaporates due to the heat generated by the parts to be cooled that have been transmitted through the material of the container constituting the heat pipe, and the vapor moves to the condensing part of the heat pipe.
  • the condensing unit the vapor of the working fluid is condensed by the heat pipe wall cooled by the cold plate and returns to the liquid phase state again.
  • latent heat is released.
  • the hydraulic fluid thus returned to the liquid phase is moved (refluxed) again to the evaporation section by the wick that generates a capillary force provided inside the heat pipe. Heat is transferred by such phase transformation and movement of the hydraulic fluid.
  • An object of the present invention is to provide a liquid cooling type cooling device having a heat pipe.
  • the cooling device includes: A cooling device comprising a cold plate and a heat sink,
  • the heat sink is A heat receiving member thermally connected to the component to be cooled;
  • a heat dissipating member thermally connected to the heat dissipating member;
  • a heat pipe having a container in which a cavity is formed, a wick that is stored in the container and generates a capillary force, and a working fluid sealed in the cavity in the container;
  • the heat pipe has an evaporation portion to which the heat receiving member is attached and a condensation portion to which the heat dissipation member is attached,
  • the wick in the container has a structure in which the capillary force of the evaporation part wick in the container in the evaporation part is larger than the capillary force of the condensation part wick in the container in the condensation part,
  • the heat dissipation member of the heat sink and the cold plate are thermally connected.
  • the capillary force of the wick in the vicinity of the condensation section and the condensation section of the heat pipe that is thermally connected to the cold plate through the heat radiating member, the working fluid in the vicinity of the evaporation section and the evaporation section is reduced. Occurrence of a depletion phenomenon (dryout) can be prevented.
  • the cooling device according to the second aspect of the present invention is the above-described cooling device according to the first aspect of the present invention, wherein the wick in the container has the evaporating part wick more than the condensing part wick.
  • the structure is characterized by a large amount of wicks.
  • the cooling device according to the third aspect of the present invention is the cooling device according to the first aspect of the present invention described above, wherein the structure of the evaporation section wick and the structure of the condensation section wick are the same type of wick structure. If there is In the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the container, the wick in the container has a structure in which the area of the evaporation section wick is larger than the area of the condensation section wick.
  • the structure of the same kind of wick means that the structure of the evaporation section wick and the structure of the condensation section wick are both the same structure (groove structure, sintered metal, mesh metal, etc.) It means that it is the same complex that combines multiple structures.
  • the cooling device is the cooling device according to the first aspect of the present invention described above, wherein the structure of the evaporation section wick and the structure of the condensation section wick are the same type of wick structure. And having a sintered or reticulated metal in the structure of the same type of wick,
  • the wick in the container has a fine structure in which the evaporation portion wick is finer than the condensing portion wick in the void of the sintered metal or the mesh of the mesh metal in the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the container. It is characterized by.
  • the evaporation part of the heat pipe that is thermally connected to the component to be cooled through the heat receiving member, and the cold through the heat radiating member. Even when the temperature difference between the heat pipe and the heat pipe condensing part thermally connected to the plate is large, the capillary force due to the evaporation part wick is larger than the capillary force due to the condensing part wick.
  • a cooling device is the cooling device according to any one of the first to fourth aspects of the present invention described above, wherein the wick is provided on the inner wall of the container,
  • the container is characterized in that a space portion without the wick is provided at the center of the cross section of the container.
  • the space formed inside the container becomes a flow path (vapor flow path) of the evaporated working fluid, and the vapor flow is quickly moved from the evaporation section of the heat pipe to the condensation section of the heat pipe.
  • the maximum heat transport amount can be improved.
  • a cooling device is the cooling device according to any one of the first to fifth aspects of the present invention described above, wherein the structure of the wick is a groove structure, a sintered metal, or a net-like metal. It is characterized in that it is a composite of a plurality of different structures in a groove structure, sintered metal and network metal.
  • the cooling device according to the seventh aspect of the present invention is the cooling device according to the sixth aspect of the present invention described above, wherein a groove structure is provided on the inner wall of the container, Only the structure of the evaporation section wick is a composite that combines the groove structure of the inner wall of the container and a sintered metal, or a composite that combines the groove structure of the inner wall of the container and a mesh metal. It is characterized by.
  • the structure of the condensing part wick becomes a groove structure with a low capillary force
  • the structure of the evaporation part wick is a composite of a groove structure and a sintered metal with a high capillary force, or a groove structure and a capillary tube. It is a composite that combines high strength network metal. Accordingly, the capillary force of the evaporation unit wick is larger than the capillary force of the condensation unit wick, and the occurrence of the hydraulic fluid depletion phenomenon (dry out) due to the insufficient supply amount of the hydraulic fluid near the evaporation unit and the evaporation unit is prevented.
  • the difference between the capillary force of the evaporator wick and the capillary force of the condenser wick can be ensured.
  • the movement of the working fluid between the evaporation unit and the condensation unit can be performed more stably.
  • the cooling device according to the eighth aspect of the present invention is the cooling device according to the sixth aspect of the present invention described above, wherein a groove structure is provided on the inner wall of the container,
  • the structure of the wick except for the condensing part wick in the container is a composite in which the groove structure of the inner wall of the container and a sintered metal are combined, or the groove structure of the inner wall of the container and a net-like structure It is a composite combined with a metal.
  • the structure of the condensing part wick becomes a groove structure with a low capillary force
  • the structure of the wick of the part excluding the condensing part wick in the container combines the groove structure and a sintered metal with a high capillary force. It becomes a composite or a composite combining a groove structure and a network metal having a high capillary force. Accordingly, the capillary force of the evaporation unit wick is larger than the capillary force of the condensation unit wick, and the occurrence of the hydraulic fluid depletion phenomenon (dry out) due to the insufficient supply amount of the hydraulic fluid near the evaporation unit and the evaporation unit is prevented.
  • the difference between the capillary force of the evaporator wick and the capillary force of the condenser wick can be ensured.
  • the movement of the working fluid between the evaporation unit and the condensation unit can be performed more stably.
  • a cooling device is the cooling device according to any one of the first to eighth aspects of the present invention described above, wherein the cross section of the container in the evaporation section and the condensation section of the heat pipe.
  • the shape is a D-shape.
  • the contact area between the evaporation part of the heat pipe and the heat receiving member and the contact area between the condensation part of the heat pipe and the heat dissipation member can be increased, and a large steam flow path in the heat pipe can be secured. can do. As a result, the maximum heat transport amount can be improved.
  • the cooling device increases the capillary force of the wick (evaporation section wick) in the vicinity of the evaporation section and the evaporation section of the heat pipe that is thermally connected to the component to be cooled through the heat receiving member.
  • the hydraulic fluid is likely to stagnate in the vicinity of the evaporation section. That is, the water retention of the working fluid in the evaporation part and in the vicinity of the evaporation part is increased. As a result, it is possible to prevent the occurrence of the hydraulic fluid depletion phenomenon (dry out) in the evaporation section and in the vicinity of the evaporation section.
  • the capillary force of the wick in the vicinity of the condensation section and the condensation section of the heat pipe that is thermally connected to the cold plate through the heat radiating member, the working fluid in the vicinity of the evaporation section and the evaporation section is reduced. Occurrence of a depletion phenomenon (dryout) can be prevented.
  • the cooling device includes a heat pipe evaporating part thermally connected to the cooled component via the heat receiving member, and a heat pipe condensing part thermally connected to the cold plate via the heat radiating member. Even if the temperature difference between them is large, the wick in the container of the heat pipe is structured so that the capillary force by the evaporation unit wick is larger than the capillary force by the condensing unit wick.
  • the cooling device does not circulate a liquid heat transport medium to the immediate vicinity of a component to be cooled such as a semiconductor element arranged on a substrate in a housing of an electronic computer, a workstation, a personal computer or the like.
  • the heat pipe that is thermally connected to the cold plate via the heat dissipating member is cooled by the cold plate that is disposed away from the component to be cooled, and is thermally applied to the heat pipe via the heat receiving member.
  • the component to be cooled to be connected can be cooled.
  • the circulation path of the liquid heat transport medium can be simplified, and the risk of water leakage can be reduced.
  • FIG. 10 It is a schematic perspective view of the heat sink 10 which is an example of the heat sink with which the cooling device concerning embodiment of this invention is equipped. It is a figure for demonstrating the connection state of the heat sink 11, a to-be-cooled component, and the member for thermal radiation, (a) is a schematic perspective view of the connection state of the heat sink 11, a to-be-cooled component, and the member for thermal radiation, (B) is an exploded perspective view of the connection state of the heat sink 11, the component to be cooled, and the member for heat dissipation.
  • FIG. 4C is a schematic cross-sectional view of a cross section perpendicular to the longitudinal direction along line ⁇ C
  • FIG. 4D is a schematic cross-sectional view of a cross section perpendicular to the longitudinal direction along line BB of the heat pipe 11a described in FIG.
  • FIG. 4D is a schematic cross-sectional view of a cross section perpendicular to the longitudinal direction along line CC of FIG. 5D
  • FIG. 4D is a schematic cross-sectional view of a cross section perpendicular to the longitudinal direction of line BB of the heat pipe 11b described in FIG. is there.
  • It is a schematic perspective view of the cooling device 100 which is an example of the cooling device concerning embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a schematic perspective view of a heat sink 10 which is an example of a heat sink provided in a cooling device according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a diagram for explaining the connection state between the heat sink 11, the component to be cooled, and the member for heat dissipation.
  • FIG. 2A is a schematic perspective view of the connection state between the heat sink 11, the component to be cooled, and the member for heat dissipation.
  • (B) is an exploded perspective view of the connection state of the heat sink 11, the component to be cooled, and the member for heat dissipation.
  • FIG. 3 is a view for explaining the internal structure of the heat pipe 11 provided in the cooling device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3A is a schematic sectional view in the longitudinal direction of the heat pipe 11a which is an example of the heat pipe. It is a figure, (b) is a schematic sectional drawing of the cross section perpendicular
  • FIG. 4 is a view for explaining the internal structure of the heat pipe 11 provided in the cooling device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4A is a longitudinal view of the heat pipe 11b as another example of the heat pipe.
  • (B) is a schematic cross-sectional view of the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the heat pipe 11b along the AA line of the heat pipe 11b described in (a), and
  • (c) is a schematic cross-sectional view of (a). It is a schematic sectional drawing of the cross section perpendicular
  • a heat sink 10 which is an example of a heat sink provided in the cooling device according to the embodiment of the present invention, includes a heat pipe 11, a heat receiving member 12, and a heat radiating member 13.
  • the heat receiving member 12 is thermally connected to the evaporation portion 21 near one end of the heat pipe 11, and the heat radiating member 13 is thermally connected to the condensing portion 22 near the other end of the heat pipe 11. It is connected to the.
  • the heat receiving member 12 is a member that is thermally connected to a component to be cooled 31a disposed on a substrate 31 in a housing of a computer, a workstation, a personal computer, or the like, and is formed of, for example, a metal plate or the like. .
  • connection structure of the heat receiving member 12, the heat pipe 11, and the component to be cooled 31 a is such that the evaporation portion 21 of the heat pipe 11 is connected to the evaporation portion 21 of the heat pipe 11 so that the evaporation portion 21 of the heat reception member 12 and the heat pipe 11 are thermally connected.
  • the part to be cooled 31a is disposed on the one surface (the upper surface in FIGS. 2A and 2B), and the cooled component 31a is connected to the other side of the heated member 12 so that the cooled component 31a is thermally connected.
  • 2 is disposed on the surface (the lower surface in FIGS. 2A and 2B), and the heat generated by the component to be cooled 31 a is conducted to the evaporation part 21 of the heat pipe 11 via the heat receiving member 12. ing.
  • the heat radiating member 13 is thermally applied to a heat radiating member 32 such as a cold plate whose temperature is controlled by taking in a liquid heat transport medium mainly composed of water whose temperature is controlled by a circulating device with a temperature adjusting function.
  • a heat radiating member 32 such as a cold plate whose temperature is controlled by taking in a liquid heat transport medium mainly composed of water whose temperature is controlled by a circulating device with a temperature adjusting function.
  • a heat radiating member 32 such as a cold plate whose temperature is controlled by taking in a liquid heat transport medium mainly composed of water whose temperature is controlled by a circulating device with a temperature adjusting function.
  • a heat radiating member 32 such as a cold plate whose temperature is controlled by taking in a liquid heat transport medium mainly composed of water whose temperature is controlled by a circulating device with a temperature adjusting function.
  • it is formed of a metal plate or the like.
  • the connection structure of the heat radiating member 13, the heat pipe 11 and the heat radiating member 32 is such that the condensing part 22 of the heat pipe 11 is connected to the heat radiating member 13 so that the heat radiating member 13 and the condensing part 22 of the heat pipe 11 are thermally connected.
  • the heat radiating member 32 is disposed on one surface (the upper surface in FIGS. 2A and 2B), and the heat radiating member 13 and the heat radiating member 32 are thermally connected to each other. 13 is disposed on the other surface (the lower surface in FIGS. 2A and 2B), and the heat radiating member 32 cools the condensing part 22 of the heat pipe 11 via the heat radiating member 13. ing.
  • the heat pipe 11 (11a, 11b) provided in the cooling device according to the embodiment of the present invention has a hollow portion therein. 55, a wick 42 (42 a, 42 b, 42 c, 42 c ′) that generates a capillary force stored and disposed in the container 41, and a working fluid sealed in the cavity 55 in the container 41 (see FIG. (Not shown).
  • the heat pipe 11 is formed by sealing the container 41 after sealing the wick 42 together with the working fluid in the container 41 and removing the air.
  • a heat pipe 11 (11a, 11b) which is an example of a heat pipe provided in the cooling device according to the embodiment of the present invention.
  • a wick 42 is arranged in the container 41.
  • the wick 42 has a structure in which the capillary force of the wick (evaporator wick) 42a in the evaporator 21 and the capillary force of the wick (condenser wick) 42b in the condenser 22 are different.
  • the difference between the heat pipe 11a shown in FIGS. 3A to 3D and the heat pipe 11b shown in FIGS. 4A to 4D is that the intermediate wick 42c of the heat pipe 11a and the heat pipe 11b.
  • the intermediate portion wick 42c ′ has a different structure, and details will be described later.
  • a portion between the evaporation unit 21 and the condensing unit 22 is referred to as an intermediate unit 23, and a wick in the intermediate unit 23 is referred to as intermediate unit wicks 42c, 42 ′.
  • the evaporation unit wick 42a is a wick in the evaporation unit 21, and is a condensing unit.
  • the wick 42b is described as being a wick in the condensing unit 22, but the evaporating unit wick 42a is not only from the evaporating unit 21 but also from the vicinity of the evaporating unit 21 and the vicinity of the evaporating unit 21.
  • the condensing unit wick 42b may be a wick in the region including the condensing unit 22 and the vicinity of the condensing unit 22 including not only the condensing unit 22 but also the vicinity of the condensing unit 22. .
  • the wick is a heat pipe provided with a wire mesh, sintered metal, metal felt or the like. Capillary action can be caused in the hydraulic fluid in contact with the wick. Thereby, the working fluid can be refluxed.
  • the structure of the wick 42 may be any structure, for example, a groove structure, one structure among sintered metal and mesh metal (a mesh metal knitted with fine metal wires), or a groove. Examples thereof include composites obtained by combining a plurality of different structures in the structure, sintered metal and network metal.
  • the structure of the evaporation section wick 42a and the structure of the condensation section wick 42b may be any structure in which the capillary force of the evaporation section wick 42a and the capillary force of the condensation section wick 42b are different.
  • the structure of the wick 42b may be different or the same structure.
  • a combination of a plurality of different structures in the groove structure, sintered metal and network metal is a composite, and a combination of the same structures in the groove structure, sintered metal and network metal is It is simply called a structure.
  • a combination of a plurality of mesh metals is simply called a mesh metal.
  • the case where the structure of the evaporation section wick 42a and the structure of the condensation section wick 42b are different and the capillary force is different is, for example, that the structure of the evaporation section wick 42a is a sintered metal and the structure of the condensation section wick 42b is a mesh metal. Is the case.
  • the case where the structure of the evaporation section wick 42a and the structure of the condensation section wick 42b are the same and the capillary force is different is, for example, that the structure of the evaporation section wick 42a and the structure of the condensation section wick 42b are both reticulated metals.
  • the area of the evaporation section wick 42a and the area of the condensation section wick 42b in the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the container 41 are different, the fineness of the mesh of the evaporation section wick 42a and the fineness of the mesh of the condensation section wick 42b are different. Cases.
  • the heat sink 10 operates in the evaporation portion 21 of the heat pipe 11 by the heat generated by the cooled component 31 a that has been thermally conducted through the heat generating member 12 of the heat sink 10.
  • the liquid evaporates and the vapor moves to the condensing part 22 of the heat pipe 11.
  • the working fluid vapor is condensed by the wall surface of the heat pipe 11 cooled by the heat radiating member (cold plate or the like) 32 through the heat radiating member 13 of the heat sink 11, and again enters the liquid phase state. Return.
  • this hydraulic fluid is condensed, latent heat is released.
  • the hydraulic fluid thus returned to the liquid phase is moved (refluxed) again to the evaporation section by the wick 42 that generates a capillary force provided inside the heat pipe 11. Heat is transferred by such phase transformation and movement of the hydraulic fluid.
  • the heat sink 10 which is an example of the heat sink provided in the cooling device according to the embodiment of the present invention, is thermally connected to the component to be cooled 31 a via the heat receiving member 12 (and the evaporation portion 21 of the heat pipe 11).
  • the working fluid is likely to stagnate in the evaporation section 21 (and in the vicinity of the evaporation section 21). That is, the water retention of the hydraulic fluid in the evaporator 21 (and the vicinity of the evaporator 21) is increased. As a result, it is possible to prevent the occurrence of the hydraulic fluid depletion phenomenon (dry out) in the evaporation section 21 (and the vicinity of the evaporation section 21).
  • the capillary force of the condensing part wick 42b in the condensing part 22 (and the vicinity of the condensing part 22) of the heat pipe 11 that is thermally connected to the heat radiating member (cold plate or the like) 32 through the heat radiating member 13 is reduced. As a result, it is possible to prevent the occurrence of the hydraulic fluid depletion phenomenon (dry out) in the evaporation section 21 and in the vicinity of the evaporation section 21.
  • the heat sink 10 which is an example of the heat sink provided in the cooling device according to the embodiment of the present invention preferably further has a configuration in which the capillary force of the evaporation unit wick 42a is larger than the capillary force of the condensing unit wick 42b.
  • the heat pipe 11 thermally connected to the cooled component 31a via the heat receiving member 12 and the heat pipe 11 thermally connected to the heat radiating member (cold plate or the like) 32 via the heat radiating member 13. Even when the temperature difference with the condenser section 22 is large, the wick 42 in the container 41 of the heat pipe 11 is made to have a larger capillary force due to the evaporation section wick 42a than a capillary force due to the condenser section wick 42b.
  • the heat sink 10 which is an example of the heat sink provided in the cooling device according to the embodiment of the present invention, is a wick that becomes a flow path (vapor flow path) of the evaporated working fluid in the central portion of the cross section of the container 41 of the heat pipe 11. It is preferable that a space without 42 is formed. The space formed in the container 41 can quickly move the vapor flow from the evaporation unit 21 to the condensation unit 22. That is, the maximum heat transport amount can be improved.
  • An example is a structure in which only the structure of the evaporating part wick 42a is a composite of a groove structure and sintered metal, and the structure of the condensing part wick 42b as shown in FIGS. 4 (a) to 4 (d).
  • a groove structure is used and the structure of the evaporation portion wick 42a and the intermediate portion wick 42c ′ is a composite in which the groove structure and a sintered metal are combined.
  • the capillary force of the evaporating part wick 42a is larger than the capillary force of the condensing part wick 42b
  • the evaporating part wick 42a has a larger amount of wicks than the condensing part wick 42b. It is done.
  • the structure of the evaporation unit wick 42a (structure 1) and the structure of the condensation unit wick 42b Examples ((Example 1) to (Example 5)) in which (Structure 2) is a combination as shown below are included.
  • Example 1 (Structure 1) and (Structure 2) both have a groove structure as a wick inside the container 41 and have a groove structure in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the container 41.
  • the area of the portion is larger in (Structure 1) than in (Structure 2).
  • Example 2 (Structure 1) and (Structure 2) both have a structure having a groove structure as a wick inside the container 41, and the groove of the groove structure in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the container 41 Is higher in (Structure 1) than in (Structure 2).
  • Both (Structure 1) and (Structure 2) are structures having a sintered metal or a net-like metal as a wick inside the container 41, and in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the container 41.
  • the area of the portion having the sintered metal or the net-like metal is larger in (Structure 1) than in (Structure 2).
  • Both (Structure 1) and (Structure 2) are structures having a sintered metal or a net-like metal as a wick in the container 41, and in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the container 41.
  • the voids of the sintered metal or the mesh of the mesh metal are finer in (Structure 1) than in (Structure 2).
  • (Structure 1) is a structure having a sintered metal in addition to a structure having a groove structure as a wick inside the container 41
  • (Structure 2) is a groove structure as a wick inside the container 41. have.
  • the groove concept provided in (Structure 1) and (Structure 2) has the same shape.
  • the internal structure of the heat pipe 11a which is an example of the heat pipe 11 shown in FIGS. 3A to 3D, is provided with a groove structure on the entire inner wall of the container 41 of the heat pipe 11a, and the evaporation section 21 (and evaporation).
  • a sintered metal wick is provided in the groove structure portion of the inner wall of the container 41 in the vicinity of the portion 21). That is, the structure of the condensing part wick 42b and the intermediate part wick 42c is changed to a wick 51 having a groove structure with a low capillary force, and the structure of the evaporation part wick 42a is changed to a wick 51 having a groove structure and a sintered metal wick having a high capillary force. 52 is combined.
  • the capillary force of the evaporation unit wick 42a becomes larger than the capillary force of the condensation unit wick 42b, and the operation is caused by a shortage of resupply amount of the working fluid in the vicinity of the evaporation unit 21 and the evaporation unit 21.
  • a difference between the capillary force of the evaporating part wick 42a and the capillary force of the condensing part wick 42b sufficient to prevent the occurrence of the liquid depletion phenomenon (dry out) can be ensured. As a result, the movement of the working fluid between the evaporation unit 21 and the condensation unit 22 can be performed more stably.
  • the internal structure of the heat pipe 11b which is an example of the heat pipe 11 shown in FIGS. 4A to 4D, is provided with a groove structure on the entire inner wall of the container 41 of the heat pipe 11b, and the condensing unit 22 (and the condensing unit 22).
  • a sintered metal wick is provided in the groove structure portion of the inner wall of the container 41 except for the vicinity of the portion 22). That is, the structure of the condensing part wick 42b is changed to a wick 51 having a groove structure with a low capillary force, and the structure of the evaporation part wick 42a and the intermediate part wick 42c 'is made of a wick 51 having a groove structure and a sintered metal having a high capillary force.
  • the evaporation section wick 42a, the condensation section wick 42b, and the intermediate section wick 42c, 42 c ′ is provided on the inner wall side of the container 41 of the heat pipe 11 a and the heat pipe 11 b, and a space without a wick serving as a flow path (vapor flow path) of the evaporated working liquid is provided in the central portion of the cross section of the container 41.
  • a portion 55 is formed. Since the space part 55 becomes a flow path (vapor flow path) of the evaporated working fluid, the vapor flow can be quickly moved from the evaporation part of the heat pipe to the condensation part of the heat pipe. That is, the maximum heat transport amount can be improved.
  • the structure of the wick 42 in the container 41 of the heat pipe 11a shown in FIGS. 3 (a) to 3 (d) described above is, for example, that after the wick 51 having a groove structure is provided on the entire inner wall of the container 41, the heat pipe 11a The metal powder can be sintered on the wick 51 of the groove structure of the evaporation part 21 to form a sintered metal.
  • the structure of the evaporation section wick 42a is different from that of the wick 51 having a groove structure.
  • it is a composite in which the wick 52 of sintered metal is combined and the structure of the condensing part wick 42b is the wick 51 of the groove structure, it is not limited to this.
  • the evaporation section wick 42a is a composite in which a wick having a groove structure and a wick made of a mesh metal having a high capillary force are combined, and the structure of the condensation section wick 42b is a wick having a groove structure, the evaporation section
  • the capillary force of the wick 42a becomes larger than the capillary force of the condensing unit wick 42b, and the occurrence of the hydraulic fluid depletion phenomenon (dry out) due to the insufficient supply amount of the hydraulic fluid near the evaporation unit 21 and the evaporation unit 21 is prevented. It is possible to ensure a sufficient difference in the capillary force of the evaporator wick 42a and the difference in the capillary force of the condenser wick 42b.
  • the cross-sectional shape of the container 41 of 11b) is a round shape having substantially the same diameter in the longitudinal direction, but is not limited to this shape, and is a shape that is thermally connected to the heat receiving member 12 and the heat radiating member 13.
  • the cross-sectional shape in the evaporation part 21 and the condensation part 22 is a D-shape in which the part which contacts the heat receiving member 12 and the heat radiating member 13 is flat.
  • the contact area between the evaporating part 21 of the heat pipe 11 and the heat receiving member 12, and The contact area between the condensing part 22 of the heat pipe 11 and the heat radiating member 13 can be increased. Furthermore, a large steam flow path in the heat pipe 11 can be secured. As a result, the maximum heat transport amount can be improved.
  • the container 41 of the heat pipe 11 provided in the cooling device according to the embodiment of the present invention described above is made of a heat conductive material, and preferably made of an aluminum material or a copper material. Further, as the hydraulic fluid, water, chlorofluorocarbon, or the like is preferable. For welding the end of the container, a general joining technique may be used, but laser welding, brazing welding, and diffusion joining are preferable.
  • FIG. 5 is a schematic perspective view of a cooling device 100 as an example of the cooling device according to the embodiment of the present invention.
  • the cooling device 100 as an example of the cooling device according to the embodiment of the present invention includes the heat sink 11 and the cold plate 32 described in FIGS.
  • the cold plate 32 is thermally connected.
  • the cold plate 32 is a liquid heat transport medium mainly composed of cooling water whose temperature is controlled, and the inside of the main body 63 made of a heat conductive material such as a copper block from the water inlet 61. Then, the latent heat at the time of condensation of the hydraulic fluid discharged along with the cooling of the heat pipe 11 is transferred to the liquid heat transport medium, and the liquid heat transport medium whose temperature is increased by the latent heat is transferred from the drain port 62 to the main body 63. The temperature of the main body part 63 is controlled by discharging it to the outside.
  • the cooling device 100 is disposed in the housing 110, and the liquid heat transport medium of the cold plate 32 includes a water absorption nozzle 61a having one end of the water absorption port 61 of the main body 63 as shown by an arrow 71. Via the housing 110 from the outside of the housing 110. Further, the liquid heat transport medium of the cold plate 32 passes from the inside of the main body portion 63 to the outside of the housing 110 via the drain nozzle 62 a having one end of the drain port 62 of the main body portion 63 as indicated by an arrow 72. Released. Note that although the cooling device 100 has been described as being disposed in the housing 110, the cooling device 100 may be disposed outside the housing 110. The cooling device can be operated without introducing the cooling water into the housing 110, thereby reducing the possibility of damage to the system on which the component to be cooled is mounted due to leakage of the cooling water.
  • the working liquid evaporates in the evaporation section 21 of the heat pipe 11 due to the heat generated by the component 31 a to be cooled which has been thermally conducted through the heat generating member 12 of the heat sink 10, and the vapor is condensed in the heat pipe 11.
  • section 22 In the condensing unit 22, the working fluid vapor is condensed by the wall surface of the heat pipe 11 cooled by the cold plate 32 through the heat radiating member 13 of the heat sink 11, and returns to the liquid phase state again.
  • this hydraulic fluid is condensed, latent heat is released.
  • the released latent heat moves to the liquid heat transport medium in the cold plate 32 through the heat radiating member 13 and is released to the outside of the cold plate 32.
  • the hydraulic fluid that has returned to the liquid phase is moved (refluxed) again to the evaporation section by the wick 42 that generates a capillary force provided inside the heat pipe 11. Heat is transferred by such phase transformation and movement of the hydraulic fluid.
  • the cooling device 100 which is an example of the cooling device according to the embodiment of the present invention, circulates the liquid heat transport medium to the immediate vicinity of the component to be cooled 31 a arranged on the substrate 31 in the housing 110. Without cooling, the heat plate 11 that is thermally connected to the cold plate 32 via the heat radiating member 13 is cooled by the cold plate 32 that is disposed away from the component to be cooled 31a, and the heat receiving member 12 is The component to be cooled 31a that is thermally connected to the heat pipe 11 can be cooled. Therefore, the circulation path of the liquid heat transport medium can be simplified, and the risk due to water leakage can be reduced.
  • the evaporator 21 of the heat pipe 11 that is thermally connected to the cooled component 31a via the heat receiving member 12, and the condenser 22 of the heat pipe 11 that is thermally connected to the cold plate 32 via the heat radiating member 13 Even if the temperature difference between the two is large, the wick 42 in the container 41 of the heat pipe 11 is structured so that the capillary force by the evaporation unit wick 42a is larger than the capillary force by the condensing unit wick 42b.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

 ヒートパイプの放熱部と凝縮部の間の温度差の大小にかかわらず、安定した作動液の移動を行うことが可能な、ヒートパイプを有する液冷式の冷却装置を提供する。 冷却装置のヒートシンク10は、ヒートパイプ11と受熱部材12と放熱部材13を備えている。ヒートパイプ11は、コンテナ41内にウィック42が配置されており、蒸発部21におけるウィック(蒸発部ウィック)42aの毛細管力が、凝縮部22におけるウィック(凝縮部ウィック)42bの毛細管力よりも大きい構造になっている。

Description

冷却装置
 本発明は、冷却装置に関する。特に、電子計算機、ワークステーション、パーソナルコンピュータ等の電子機器内に用いられる種々の電子パッケージ等の被冷却部品を冷却するための液冷式の冷却装置に関する。
 近年、電子計算機、ワークステーション、パーソナルコンピュータ等の筐体内の基板等に配置された半導体素子(CPU、GPU等)等の熱が発生する電子部品(被冷却部品)を効率よく冷却するための小型化、薄型化された冷却技術が強く望まれている。被冷却部品を冷却する技術の1つとして、従来から良く用いられているものに空冷式のヒートシンクがある。
 従来の空冷式のヒートシンクは、受熱部と放熱フィンとからなり、放熱フィンに空気を送り込んで冷却するものである。また、ヒートシンク全体への熱の拡散を目的として、受熱部及び放熱フィンにヒートパイプを組み込んだものもある。ヒートパイプは、真空脱気した密閉金属管などの容器(コンテナ)の内部に、凝縮性の流体を作動液として封入したものであり、温度差が生じることにより自動的に動作し、高温部(蒸発部)で蒸発した作動液が低温部(凝縮部)に流動して放熱・凝縮することにより、作動液の潜熱として熱輸送する。
 しかしながら、半導体素子等の被冷却部品の高性能化による発熱量の増大に伴い、従来の空冷式のヒートシンクでは十分な放熱性能が得られず、被冷却部品の温度を十分に下げることができなくなってきた。そのため、放熱フィンの表面積を大きくすることによって放熱性能を向上させる空冷式のヒートシンクや、空冷式のヒートシンクに冷却ファンを設けることによって、放熱フィンへの風量を上げて、放熱性能を向上させる冷却システム等が提案されている。
 しかし、放熱性能を向上させるために放熱フィンの表面積を大きくすると膨大なスペースを占有してしまうという問題が発生し、また、冷却ファンの回転数を大きくして風量を増加させて放熱性能を向上させようとすると、送風による騒音が増大してしまうという問題や消費電力が増大してしまうという問題が発生していた。
 そこで、上述したような従来の空冷式のヒートシンクによる問題を解決する代替手段として液冷(水冷)式の冷却装置が提案されている(例えば、特許文献1,2,3)。液冷式の冷却装置の一例として、コールドプレートとヒートシンクとを備えた液冷式の冷却装置がある。コールドプレートは、温度調節機能付き循環装置などにより温度管理された水を主体とした液体の熱輸送媒体を、該コールドプレートの内部に取り込むことによって温度管理されている放熱用の部材である。従来の液冷式の冷却装置は、ヒートパイプの一方の端部が被冷却部品に熱的に接続し該ヒートパイプの他方の端部がコールドプレートに熱的に接続する構成となっているヒートシンクを介して、被冷却部品からの熱をコールドプレートに伝達して放熱する構成である。
 即ち、ヒートパイプの内部には作動液の流路となる空間が設けられ、その空間に収容された作動液が、蒸発、凝縮等の相変化や移動をすることによって、熱の移動が行われる。ヒートパイプの蒸発部において、ヒートパイプを構成する容器の材質中を熱伝導して伝わってきた被冷却部品が発する熱により、作動液が蒸発し、その蒸気がヒートパイプの凝縮部に移動する。凝縮部において、作動液の蒸気は、コールドプレートにより冷却されたヒートパイプ壁面によって凝縮し、再び液相状態に戻る。この作動液の凝縮の際に潜熱が放出される。このように液相状態に戻った作動液は、ヒートパイプの内部に設けられた毛細管力を発生するウィックによって再び蒸発部に移動(還流)する。このような作動液の相変態や移動によって熱の移動が行われる。
特開平5-256588号公報 実開平6-50356号公報 実用新案登録第3153906号公報
 しかしながら、従来の液冷式の冷却装置では、ヒートパイプの凝縮部をコールドプレートにより強制冷却するために、蒸発部と凝縮部の間に常に一定の温度差が生じてしまっていた。そのため、凝縮部及び凝縮部近傍では従来型の空冷式のヒートシンクに比べて作動液の粘性が大きくなってしまい、液化した作動液が蒸発部に戻りにくくなっていた。その結果、蒸発部では作動液の蒸発量に対して液化した作動液の毛細管力による再供給量が不足し、作動液の枯渇現象(ドライアウト)が発生するという問題があった。
 そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、ヒートパイプの放熱部と凝縮部の間の温度差の大小にかかわらず、安定した作動液の移動を行うことが可能な、ヒートパイプを有する液冷式の冷却装置を提供することを目的とする。
 上述した従来の問題点を解決すべく下記の発明を提供する。
 本発明の第1の態様にかかる冷却装置は、
 コールドプレートとヒートシンクとを備えた冷却装置であって、
 前記ヒートシンクは、
 被冷却部品に対して熱的に接続される受熱部材と、
 放熱用の部材に対して熱的に接続される放熱部材と、
 内部に空洞部を形成したコンテナと、前記コンテナ内に格納され毛細管力を発生するウィックと、前記コンテナ内の前記空洞部に封入された作動液と、を有するヒートパイプと、
 を備え、
 前記ヒートパイプは、前記受熱部材が取り付けられる蒸発部と前記放熱部材が取り付けられる凝縮部とを有し、
 前記コンテナ内の前記ウィックは、前記蒸発部における前記コンテナ内の蒸発部ウィックの毛細管力が、前記凝縮部における前記コンテナ内の凝縮部ウィックの毛細管力よりも大きい構造になっており、
 前記ヒートシンクの前記放熱部材と前記コールドプレートとが熱的に接続されていることを特徴とする。
 この構成によれば、受熱部材を介して被冷却部品に熱的に接続するヒートパイプの蒸発部及び蒸発部近傍におけるウィック(蒸発部ウィック)の毛細管力を大きくすることによって、蒸発部及び蒸発部近傍において作動液が停滞し易くなる。即ち、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の保水性が大きくなる。その結果、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止することができる。
 また、放熱部材を介してコールドプレートに熱的に接続するヒートパイプの凝縮部及び凝縮部近傍におけるウィック(凝縮部ウィック)の毛細管力を小さくすることによって、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止することができる。
 本発明の第2の態様にかかる冷却装置は、上述した本発明の第1の態様にかかる冷却装置において、前記コンテナ内の前記ウィックは、前記蒸発部ウィックの方が、前記凝縮部ウィックよりも、ウィックの量が多い構造になっていることを特徴とする。
 本発明の第3の態様にかかる冷却装置は、上述した本発明の第1の態様にかかる冷却装置において、前記蒸発部ウィックの構造と前記凝縮部ウィックの構造とが同じ種類のウィックの構造である場合、
 前記コンテナ内の前記ウィックは、前記コンテナの長手方向に垂直な断面において、前記蒸発部ウィックの面積の方が、前記凝縮部ウィックの面積よりも大きい構造になっていることを特徴とする。
 ここで、同じ種類のウィックの構造とは、蒸発部ウィックの構造と凝縮部ウィックの構造が、共に、同じ構造体(溝構造、焼結金属、網状金属等)であったり、あるいは、それらの構造体を複数組み合わせた同じ複合体であったりすることを意味する。
 本発明の第4の態様にかかる冷却装置は、上述した本発明の第1の態様にかかる冷却装置において、前記蒸発部ウィックの構造と前記凝縮部ウィックの構造とが同じ種類のウィックの構造であり、かつ、該同じ種類のウィックの構造の中に焼結金属または網状金属を有している場合、
 前記コンテナ内の前記ウィックは、前記コンテナの長手方向に垂直な断面における焼結金属の空隙または網状金属の網目が、前記凝縮部ウィックよりも前記蒸発部ウィックの方が細かい構造になっていることを特徴とする。
 上述した本発明の第2乃至4の態様にかかる冷却装置のような構成によれば、受熱部材を介して被冷却部品に熱的に接続するヒートパイプの蒸発部と、放熱部材を介してコールドプレートに熱的に接続するヒートパイプの凝縮部との間の温度差が大きい場合であっても、蒸発部ウィックによる毛細管力が凝縮部ウィックによる毛細管力よりも大きくなるため、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の高い保水性と、凝縮部及び凝縮部近傍における低温化により粘性が大きくなった作動液の蒸発部への高い移動性とによって、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の再供給量不足による作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止することができる。その結果、蒸発部と凝縮部との間の作動液の移動を安定して行なうことができる。
 本発明の第5の態様にかかる冷却装置は、上述した本発明の第1乃至4のいずれか1つの態様にかかる冷却装置において、前記ウィックが、前記コンテナの内壁に設けられ、
 前記コンテナは、当該コンテナの断面中央部に、前記ウィックの無い空間部が設けられていることを特徴とする。
 この構成によれば、コンテナの内部に形成された空間部が、蒸発した作動液の流路(蒸気流路)となり、蒸気流を速やかに、ヒートパイプの蒸発部からヒートパイプの凝縮部へ移動させることができる。即ち、最大熱輸送量を向上させることができる。
 本発明の第6の態様にかかる冷却装置は、上述した本発明の第1乃至5のいずれか1つの態様にかかる冷却装置において、前記ウィックの構造が、溝構造、焼結金属及び網状金属の中の1つの構造体、または、溝構造、焼結金属及び網状金属の中の異なる構造体を複数組み合わせた複合体であることを特徴とする。
 本発明の第7の態様にかかる冷却装置は、上述した本発明の第6の態様にかかる冷却装置において、前記コンテナの内壁に溝構造が設けられており、
 前記蒸発部ウィックの構造のみが、前記コンテナの内壁の前記溝構造と焼結金属とを組み合わせた複合体、または、前記コンテナの内壁の前記溝構造と網状金属とを組み合わせた複合体であることを特徴とする。
 この構成によれば、凝縮部ウィックの構造が毛細管力の低い溝構造となり、蒸発部ウィックの構造が、溝構造と毛細管力の高い焼結金属とを組み合わせた複合体、または、溝構造と毛細管力の高い網状金属とを組み合わせた複合体となる。従って、蒸発部ウィックの毛細管力を凝縮部ウィックの毛細管力よりも大きくなると共に、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の再供給量不足による作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止するのに十分な蒸発部ウィックの毛細管力と凝縮部ウィックの毛細管力の差を確保することができる。その結果、蒸発部と凝縮部との間の作動液の移動をより安定して行なうことができる。
 本発明の第8の態様にかかる冷却装置は、上述した本発明の第6の態様にかかる冷却装置において、前記コンテナの内壁に溝構造が設けられており、
 前記コンテナ内の前記凝縮部ウィックを除いた部分の前記ウィックの構造が、前記コンテナの内壁の前記溝構造と焼結金属とを組み合わせた複合体、または、前記コンテナの内壁の前記溝構造と網状金属とを組み合わせた複合体であることを特徴とする。
 この構成によれば、凝縮部ウィックの構造が毛細管力の低い溝構造となり、コンテナ内の凝縮部ウィックを除いた部分のウィックの構造が、溝構造と毛細管力の高い焼結金属とを組み合わせた複合体、または、溝構造と毛細管力の高い網状金属とを組み合わせた複合体となる。従って、蒸発部ウィックの毛細管力を凝縮部ウィックの毛細管力よりも大きくなると共に、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の再供給量不足による作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止するのに十分な蒸発部ウィックの毛細管力と凝縮部ウィックの毛細管力の差を確保することができる。その結果、蒸発部と凝縮部との間の作動液の移動をより安定して行なうことができる。
 本発明の第9の態様にかかる冷却装置は、上述した本発明の第1乃至8のいずれか1つの態様にかかる冷却装置において、前記ヒートパイプの前記蒸発部及び前記凝縮部における前記コンテナの断面形状がD型形状であることを特徴とする。
 この構成によれば、ヒートパイプの蒸発部と受熱部材の接触面積、及び、ヒートパイプの凝縮部と放熱部材の接触面積を、大きくすることができると共に、ヒートパイプ内の蒸気流路を大きく確保することができる。その結果、最大熱輸送量を向上させることができる。
 本発明にかかる冷却装置は、受熱部材を介して被冷却部品に熱的に接続するヒートパイプの蒸発部及び蒸発部近傍におけるウィック(蒸発部ウィック)の毛細管力を大きくすることによって、蒸発部及び蒸発部近傍において作動液が停滞し易くなる。即ち、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の保水性が大きくなる。その結果、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止することができる。
 また、放熱部材を介してコールドプレートに熱的に接続するヒートパイプの凝縮部及び凝縮部近傍におけるウィック(凝縮部ウィック)の毛細管力を小さくすることによって、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止することができる。
 また、本発明にかかる冷却装置は、受熱部材を介して被冷却部品に熱的に接続するヒートパイプの蒸発部と、放熱部材を介してコールドプレートに熱的に接続するヒートパイプの凝縮部との間の温度差が大きい場合であっても、ヒートパイプのコンテナ内のウィックを、蒸発部ウィックによる毛細管力を凝縮部ウィックによる毛細管力よりも大きくなるような構造にすることにより、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の高い保水性と凝縮部及び凝縮部近傍における低温化により粘性が大きくなった作動液の蒸発部への高い移動性とによって、蒸発部及び蒸発部近傍における作動液の再供給量不足による作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止することができる。その結果、蒸発部と凝縮部との間の作動液の移動を安定して行なうことができる。
 また、本発明にかかる冷却装置は、電子計算機、ワークステーション、パーソナルコンピュータ等の筐体内の基板等に配置された半導体素子等の被冷却部品の直近まで、液体の熱輸送媒体を循環させることなく、該被冷却部品から離れた場所に配置されるコールドプレートによって、放熱部材を介して該コールドプレートに熱的に接続されるヒートパイプを冷却し、受熱部材を介して該ヒートパイプに熱的に接続される被冷却部品を冷却することができる。その結果、液体の熱輸送媒体の循環経路を簡略化することができると共に、漏水によるリスクを軽減することができる。
本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートシンクの一例であるヒートシンク10の概略斜視図である。 ヒートシンク11と被冷却部品と放熱用の部材との接続状態を説明するための図で、(a)は、ヒートシンク11と被冷却部品と放熱用の部材との接続状態の概略斜視図であり、(b)は、ヒートシンク11と被冷却部品と放熱用の部材との接続状態の分解斜視図である。 本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートパイプ11の内部構造を説明するための図で、(a)は、ヒートパイプ11の一例であるヒートパイプ11aの長手方向の概略断面図であり、(b)は、(a)に記載のヒートパイプ11aのA-A線における長手方向に垂直な断面の概略断面図であり、(c)は、(a)に記載のヒートパイプ11aのC-C線における長手方向に垂直な断面の概略断面図であり、(d)は、(a)に記載のヒートパイプ11aのB-B線における長手方向に垂直な断面の概略断面図である。 本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートパイプ11の内部構造を説明するための図で、(a)は、ヒートパイプ11の別の一例であるヒートパイプ11bの長手方向の概略断面図であり、(b)は、(a)に記載のヒートパイプ11bのA-A線における長手方向に垂直な断面の概略断面図であり、(c)は、(a)に記載のヒートパイプ11bのC-C線における長手方向に垂直な断面の概略断面図であり、(d)は、(a)に記載のヒートパイプ11bのB-B線における長手方向に垂直な断面の概略断面図である。 本発明の実施形態にかかる冷却装置の一例である冷却装置100の概略斜視図である。
 以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本実施の形態における記述は、本発明にかかる冷却装置の一例を示すものであり、これに限定されるものではない。本実施の形態におけるヒートシンク及び冷却装置の細部構成等に関しては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
 まず、本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートシンクの一例について説明する。図1は、本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートシンクの一例であるヒートシンク10の概略斜視図である。図2は、ヒートシンク11と被冷却部品と放熱用の部材との接続状態を説明するための図で、(a)は、ヒートシンク11と被冷却部品と放熱用の部材との接続状態の概略斜視図であり、(b)は、ヒートシンク11と被冷却部品と放熱用の部材との接続状態の分解斜視図である。
 図3は、本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートパイプ11の内部構造を説明するための図で、(a)は、ヒートパイプの一例であるヒートパイプ11aの長手方向の概略断面図であり、(b)は、(a)に記載のヒートパイプ11aのA-A線における長手方向に垂直な断面の概略断面図であり、(c)は、(a)に記載のヒートパイプ11aのC-C線における長手方向に垂直な断面の概略断面図であり、(d)は、(a)に記載のヒートパイプ11aのB-B線における長手方向に垂直な断面の概略断面図である。
 また、図4は、本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートパイプ11の内部構造を説明するための図で、(a)は、ヒートパイプの別の一例であるヒートパイプ11bの長手方向の概略断面図であり、(b)は、(a)に記載のヒートパイプ11bのA-A線における長手方向に垂直な断面の概略断面図であり、(c)は、(a)に記載のヒートパイプ11bのC-C線における長手方向に垂直な断面の概略断面図であり、(d)は、(a)に記載のヒートパイプ11bのB-B線における長手方向に垂直な断面の概略断面図である。
 図1、図2(a)及び(b)に示すように、本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートシンクの一例であるヒートシンク10は、ヒートパイプ11と受熱部材12と放熱部材13を備えており、受熱部材12が、ヒートパイプ11の一方の端部近傍の蒸発部21に熱的に接続され、放熱部材13が、ヒートパイプ11の他方の端部近傍の凝縮部22に熱的に接続されている。
 受熱部材12は、電子計算機、ワークステーション、パーソナルコンピュータ等の筐体内の基板31上に配置された被冷却部品31aに熱的に接続される部材であり、例えば、金属板等によって形成されている。
 受熱部材12とヒートパイプ11と被冷却部品31aの接続構成は、受熱部材12とヒートパイプ11の蒸発部21とが熱的に接続さるようにヒートパイプ11の蒸発部21が、受熱部材12の一方の面(図2(a)及び(b)では、上面)に配置され、受熱部材12と被冷却部品31aとが熱的に接続されるように被冷却部品31aが、受熱部材12の他方の面(図2(a)及び(b)では、下面)に配置され、被冷却部品31aの発する熱が、受熱部材12を介して、ヒートパイプ11の蒸発部21に熱伝導する構成になっている。
 放熱部材13は、温度調節機能付き循環装置などにより温度管理された水を主体とした液体の熱輸送媒体を、内部に取り込むことによって温度管理されるコールドプレート等の放熱用の部材32に熱的に接続される部材であり、例えば、金属板等によって形成されている。
 放熱部材13とヒートパイプ11と放熱用の部材32の接続構成は、放熱部材13とヒートパイプ11の凝縮部22とが熱的に接続さるようにヒートパイプ11の凝縮部22が、放熱部材13の一方の面(図2(a)及び(b)では、上面)に配置され、放熱部材13と放熱用の部材32とが熱的に接続されるように放熱用の部材32が、放熱部材13の他方の面(図2(a)及び(b)では、下面)に配置され、放熱用の部材32が、放熱部材13を介して、ヒートパイプ11の凝縮部22を冷却する構成になっている。
 図3(a)乃至(d)及び図4(a)乃至(d)に示すように、本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートパイプ11(11a,11b)は、内部に空洞部55を形成したコンテナ41と、コンテナ41内に格納配置された毛細管力を発生するウィック42(42a,42b,42c,42c´)と、コンテナ41内の空洞部55に封入された作動液(図示せず)と、を備えている。ヒートパイプ11は、コンテナ41内にウィック42を作動液と共に封入し、空気を抜いた後、コンテナ41を密閉封止することによって形成される。
 図3(a)乃至(d)及び図4(a)乃至(d)に示すように、本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられたヒートパイプの一例であるヒートパイプ11(11a,11b)は、コンテナ41内にウィック42が配置されている。ウィック42は、蒸発部21におけるウィック(蒸発部ウィック)42aの毛細管力と、凝縮部22におけるウィック(凝縮部ウィック)42bの毛細管力とが異なった構造になっている。
 尚、図3(a)乃至(d)に示すヒートパイプ11aと、図4(a)乃至(d)に示すヒートパイプ11bとの相違点は、ヒートパイプ11aの中間部ウィック42cとヒートパイプ11bの中間部ウィック42c´の構造が異なっている点であり、詳細については後述する。また、ヒートパイプ11(11a,11b)において、蒸発部21と凝縮部22の間の部分を中間部23と呼び、中間部23におけるウィックを中間部ウィック42c,42´と呼ぶ。
 また、図3(a)乃至(d)に示すヒートパイプ11aと、図4(a)乃至(d)に示すヒートパイプ11bでは、蒸発部ウィック42aは、蒸発部21におけるウィックであり、凝縮部ウィック42bは、凝縮部22におけるウィックであるように記載されているが、蒸発部ウィック42aは、蒸発部21だけでなく、蒸発部21の近傍も含む、蒸発部21と蒸発部21の近傍からなる領域におけるウィックであっても良く、凝縮部ウィック42bは、凝縮部22だけでなく、凝縮部22の近傍も含む、凝縮部22と凝縮部22の近傍からなる領域におけるウィックであっても良い。この場合、中間部ウィック42c,42´は、蒸発部ウィック42aと凝縮部ウィック42bとの間の部分のウィック42になる。
 ここで、ウィックとは、金網、焼結金属、金属フェルトなどをヒートパイプ管内に設けたものである。ウィックに接触した作動液に毛細管現象を引き起こすことができる。これにより作動液の還流を行うことができる。また、ウィック42の構造は、どのような構造であっても良く、例えば、溝構造、焼結金属及び網状金属(金属細線を編み込んだ網状の金属)の中の1つの構造体、あるいは、溝構造、焼結金属及び網状金属の中の異なる構造体を複数組み合わせた複合体等が挙げられる。更に、蒸発部ウィック42aの構造及び凝縮部ウィック42bの構造は、蒸発部ウィック42aの毛細管力と凝縮部ウィック42bの毛細管力とが異なる構造であれば良く、蒸発部ウィック42aの構造と凝縮部ウィック42bの構造とが異なる構造であっても良く、また、同じ構造であっても良い。
 ここでは、溝構造、焼結金属及び網状金属の中の異なる構造体を複数組み合わせたものを複合体とし、溝構造、焼結金属及び網状金属の中の同じ構造体を複数組み合わせたものは、単に構造体と呼ぶ。例えば、網状金属を複数組み合わせたものは、単に網状金属と呼ぶ。また、蒸発部ウィック42aの構造と凝縮部ウィック42bの構造が異なりかつ毛細管力が異なる場合とは、例えば、蒸発部ウィック42aの構造が焼結金属であり、凝縮部ウィック42bの構造が網状金属である場合が挙げられる。また、蒸発部ウィック42aの構造と凝縮部ウィック42bの構造とが同じでかつ毛細管力が異なる場合とは、例えば、蒸発部ウィック42aの構造と凝縮部ウィック42bの構造が、共に網状金属であって、コンテナ41の長手方向に垂直な断面における蒸発部ウィック42aの面積と凝縮部ウィック42bの面積が異なる場合や、蒸発部ウィック42aの網目の細かさと凝縮部ウィック42bの網目の細かさが異なる場合等が挙げられる。
 図2(a)及び(b)に示すように、ヒートシンク10は、ヒートシンク10の発熱部材12を介して熱伝導してきた被冷却部品31aが発する熱により、ヒートパイプ11の蒸発部21において、作動液が蒸発し、その蒸気がヒートパイプ11の凝縮部22に移動する。また、凝縮部22において、作動液の蒸気は、ヒートシンク11の放熱部材13を介して放熱用の部材(コールドプレート等)32により冷却されたヒートパイプ11の壁面によって凝縮し、再び液相状態に戻る。この作動液の凝縮の際に潜熱が放出される。このように液相状態に戻った作動液は、ヒートパイプ11の内部に設けられた毛細管力を発生するウィック42によって再び蒸発部に移動(還流)する。このような作動液の相変態や移動によって熱の移動が行われる。
 本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートシンクの一例であるヒートシンク10は、受熱部材12を介して被冷却部品31aに熱的に接続する、ヒートパイプ11の蒸発部21(及び蒸発部21近傍)における蒸発部ウィック42aの毛細管力を大きくすることによって、蒸発部21(及び蒸発部21近傍)において作動液が停滞し易くなる。即ち、蒸発部21(及び蒸発部21近傍)における作動液の保水性が大きくなる。その結果、蒸発部21(及び蒸発部21近傍)における作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止することができる。
 また、放熱部材13を介して放熱用の部材(コールドプレート等)32に熱的に接続する、ヒートパイプ11の凝縮部22(及び凝縮部22近傍)における凝縮部ウィック42bの毛細管力を小さくすることによって、蒸発部21及び蒸発部21近傍における作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止することができる。
 本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートシンクの一例であるヒートシンク10は、更に、蒸発部ウィック42aの毛細管力が凝縮部ウィック42bの毛細管力よりも大きい構成になっていることが好ましい。受熱部材12を介して被冷却部品31aに熱的に接続するヒートパイプ11の蒸発部21と、放熱部材13を介して放熱用の部材(コールドプレート等)32に熱的に接続するヒートパイプ11の凝縮部22との間の温度差が大きい場合であっても、ヒートパイプ11のコンテナ41内のウィック42を、蒸発部ウィック42aによる毛細管力を凝縮部ウィック42bによる毛細管力よりも大きくすることにより、蒸発部21(及び蒸発部21近傍)における作動液の高い保水性と凝縮部22(及び凝縮部22近傍)における低温化により粘性が大きくなった作動液の蒸発部21への高い移動性とによって、蒸発部21(及び蒸発部21近傍)における作動液の再供給量不足による作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止することができる。その結果、蒸発部21と凝縮部22との間の作動液の移動を安定して行なうことができる。
 また、本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートシンクの一例であるヒートシンク10は、ヒートパイプ11のコンテナ41の断面中央部分に、蒸発した作動液の流路(蒸気流路)となるウィック42の無い空間部が形成されていることが好ましい。コンテナ41の内部に形成された空間部によって、蒸気流を速やかに蒸発部21から凝縮部22へ移動させることができる。即ち、最大熱輸送量を向上させることができる。
 蒸発部ウィック42aの毛細管力が凝縮部ウィック42bの毛細管力よりも大きい構成としては、図3(a)乃至(d)に示すような、凝縮部ウィック42b及び中間部ウィック42cの構造を、溝構造にし、蒸発部ウィック42aの構造のみを、溝構造と焼結金属とを組み合わせた複合体にする例や、図4(a)乃至(d)に示すような、凝縮部ウィック42bの構造を、溝構造にし、蒸発部ウィック42a及び中間部ウィック42c´の構造を、溝構造と焼結金属とを組み合わせた複合体にする例が挙げられる。
 また、蒸発部ウィック42aの毛細管力が凝縮部ウィック42bの毛細管力よりも大きい構成の1つとしては、蒸発部ウィック42aの方が、凝縮部ウィック42bよりも、ウィックの量が多い例が挙げられる。
 また、蒸発部ウィック42aの毛細管力が凝縮部ウィック42bの毛細管力よりも大きい構成のその他の例として、具体的には、蒸発部ウィック42aの構造(構造1)と、凝縮部ウィック42bの構造(構造2)が、以下に示すような組み合わせになる例((例1)乃至(例5))等が、挙げられる。
 (例1)(構造1)と(構造2)の両方ともが、コンテナ41の内部にウィックとして溝構造を有した構造であり、かつ、コンテナ41の長手方向に垂直な断面における溝構造を有する部分の面積が、(構造2)よりも(構造1)の方が大きくなっている。
 (例2)(構造1)と(構造2)の両方ともが、コンテナ41の内部にウィックとして溝構造を有した構造であり、かつ、コンテナ41の長手方向に垂直な断面における溝構造の溝の高さが、(構造2)よりも(構造1)の方が高くなっている。
 (例3)(構造1)と(構造2)の両方ともが、コンテナ41の内部にウィックとして焼結金属または網状金属を有した構造であり、かつ、コンテナ41の長手方向に垂直な断面における焼結金属または網状金属を有する部分の面積が、(構造2)よりも(構造1)の方が大きくなっている。
 (例4)(構造1)と(構造2)の両方ともが、コンテナ41の内部にウィックとして焼結金属または網状金属を有した構造であり、かつ、コンテナ41の長手方向に垂直な断面における焼結金属の空隙または網状金属の網目が、(構造2)よりも(構造1)の方が細かくなっている。
 (例5)(構造1)が、コンテナ41の内部にウィックとして溝構造を有した構造に加え焼結金属を有した構造であり、(構造2)が、コンテナ41の内部にウィックとして溝構造を有している。(構造1)と(構造2)に設けられている溝構想は同一形状である。(構造1)に焼結金属を有することで、蒸発部ウィック42aの毛細管力が凝縮部ウィック42bの毛細管力よりも大きくなっている。
 図3(a)乃至(d)に示したヒートパイプ11の一例であるヒートパイプ11aの内部構造は、ヒートパイプ11aのコンテナ41の内壁の全体に溝構造を設けると共に、蒸発部21(及び蒸発部21近傍)のコンテナ41の内壁の溝構造部分に焼結金属のウィックが設けられている。即ち、凝縮部ウィック42bと中間部ウィック42cの構造を、毛細管力の低い溝構造のウィック51にして、蒸発部ウィック42aの構造を、溝構造のウィック51と毛細管力の高い焼結金属のウィック52とを組み合わせた複合体にしている。このようなヒートパイプ11aの内部構造によって、蒸発部ウィック42aの毛細管力が凝縮部ウィック42bの毛細管力よりも大きくなると共に、蒸発部21及び蒸発部21近傍における作動液の再供給量不足による作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止するのに十分な、蒸発部ウィック42aの毛細管力と凝縮部ウィック42bの毛細管力の差を確保することができる。その結果、蒸発部21と凝縮部22との間の作動液の移動をより安定して行なうことができる。
 図4(a)乃至(d)に示したヒートパイプ11の一例であるヒートパイプ11bの内部構造は、ヒートパイプ11bのコンテナ41の内壁の全体に溝構造を設けると共に、凝縮部22(及び凝縮部22近傍)を除いたコンテナ41の内壁の溝構造部分に焼結金属のウィックが設けられている。即ち、凝縮部ウィック42bの構造を、毛細管力の低い溝構造のウィック51にして、蒸発部ウィック42aと中間部ウィック42c´の構造を、溝構造のウィック51と毛細管力の高い焼結金属のウィック52とを組み合わせた複合体にしている。このようなヒートパイプ11bの内部構造によって、蒸発部ウィック42aの毛細管力が凝縮部ウィック42bの毛細管力よりも大きくなると共に、蒸発部21及び蒸発部21近傍における作動液の再供給量不足による作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止するのに十分な、蒸発部ウィック42aの毛細管力と凝縮部ウィック42bの毛細管力の差を確保することができる。その結果、蒸発部21と凝縮部22との間の作動液の移動をより安定して行なうことができる。
 また、図3(a)乃至(d)に示したヒートパイプ11a及び図4(a)乃至(d)に示したヒートパイプ11bでは、蒸発部ウィック42a、凝縮部ウィック42b及び中間部ウィック42c,42c´は、ヒートパイプ11a及びヒートパイプ11bのコンテナ41の内壁側に設けられており、コンテナ41の断面中央部分には、蒸発した作動液の流路(蒸気流路)となるウィックの無い空間部55が形成されている。空間部55が、蒸発した作動液の流路(蒸気流路)となるため、蒸気流を速やかに、ヒートパイプの蒸発部からヒートパイプの凝縮部へ移動させることができる。即ち、最大熱輸送量を向上させることができる。
 上述した図3(a)乃至(d)に示したヒートパイプ11aのコンテナ41内のウィック42の構造は、例えば、コンテナ41の内壁全体に溝構造のウィック51を設けた後、ヒートパイプ11aの蒸発部21の溝構造のウィック51の上に金属粉末を焼結させて焼結金属を形成することにより構成することができる。また、上述した図4(a)乃至(d)に示したヒートパイプ11bのコンテナ41内のウィック42の構造は、例えば、コンテナ41の内壁全体に溝構造のウィック51を設けた後、ヒートパイプ11bの蒸発部21及び中間部23の溝構造のウィック51の上に金属粉末を焼結させて焼結金属を形成することにより構成することができる。
 図3(a)乃至(d)に示したヒートパイプ11a及び図4(a)乃至(d)に示したヒートパイプ11bの内部構造では、蒸発部ウィック42aの構造が、溝構造のウィック51と焼結金属のウィック52とを組み合わせた複合体であり、凝縮部ウィック42bの構造が、溝構造のウィック51であったが、これに限定されることはない。例えば、蒸発部ウィック42aの構造を、溝構造のウィックと毛細管力の高い網状金属のウィックとを組み合わせた複合体にして、凝縮部ウィック42bの構造を、溝構造のウィックにしても、蒸発部ウィック42aの毛細管力を凝縮部ウィック42bの毛細管力よりも大きくなると共に、蒸発部21及び蒸発部21近傍における作動液の再供給量不足による作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止するのに十分な、蒸発部ウィック42aの毛細管力を凝縮部ウィック42bの毛細管力の差を確保することができる。
 図3(a)乃至(d)及び図4(a)乃至(d)に示した本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートシンクの一例であるヒートシンク10に備えられるヒートパイプ11(11a及び11b)のコンテナ41の断面形状は、長手方向に略同じ径の丸型形状であるが、この形状に限定されることはなく、受熱部材12及び放熱部材13に対して熱的に接続する形状であれば良く、好ましくは、蒸発部21及び凝縮部22における断面形状が、受熱部材12及び放熱部材13に対して接触する部分が扁平したD型形状である。このように、蒸発部21及び凝縮部22におけるコンテナ41の長手方向に垂直な断面における断面形状をD型形状にすることにより、ヒートパイプ11の蒸発部21と受熱部材12の接触面積、及び、ヒートパイプ11の凝縮部22と放熱部材13の接触面積を大きくすることができる。更に、ヒートパイプ11内の蒸気流路を大きく確保することができる。その結果、最大熱輸送量を向上させることができる。
 なお、上述した本発明の実施形態にかかる冷却装置に備えられるヒートパイプ11のコンテナ41は、熱伝導性材料からなり、好ましくは、アルミニウム系材料や銅系材料からなる。また、作動液としては、水やフロンなどが好ましい。コンテナの端部の溶接については一般的な接合技術を用いればよいが、レーザ溶接、ろう付け溶接、拡散接合が好ましい。
 次に、ヒートシンクとコールドプレートとを備えた、本発明の実施形態にかかる冷却装置の一例について説明する。図5は、本発明の実施形態にかかる冷却装置の一例である冷却装置100の概略斜視図である。図5に示すように、本発明の実施形態にかかる冷却装置の一例である冷却装置100は、図1乃至4において説明したヒートシンク11と、コールドプレート32とを備え、ヒートシンク11の放熱部材13とコールドプレート32とが熱的に接続された構成になっている。
 図5に示すように、コールドプレート32は、温度管理された冷却用の水を主体とした液体の熱輸送媒体を、吸水口61から銅ブロック等の熱伝導性材料からなる本体部63の内部に取り込み、ヒートパイプ11の冷却に伴って放出される作動液の凝縮の際の潜熱が液体の熱輸送媒体に移動し、潜熱によって温度上昇した液体の熱輸送媒体を排水口62から本体部63の外部に放出することにより、本体部63の温度管理を行う構造になっている。
 なお、冷却装置100は、筐体110内に配置されており、コールドプレート32の液体の熱輸送媒体は、矢印71に示すように、本体部63の吸水口61を一端とする吸水ノズル61aを介して、筐体110の外部から本体部63の内部に取り込まれる。また、コールドプレート32の液体の熱輸送媒体は、矢印72に示すように、本体部63の排水口62を一端とする排水ノズル62aを介して、本体部63の内部から筐体110の外部に放出される。なお、冷却装置100は、筐体110内に配置されている例を記載したが、冷却装置100を筐体110の外部に配置してもよい。冷却水を筐体110の内部に導入すること無く、冷却装置を動作させることができ、これにより、冷却水の漏洩による被冷却部品の搭載されているシステム損傷の恐れを低減することができる。
 冷却装置100は、ヒートシンク10の発熱部材12を介して熱伝導してきた被冷却部品31aが発する熱により、ヒートパイプ11の蒸発部21において、作動液が蒸発し、その蒸気がヒートパイプ11の凝縮部22に移動する。また、凝縮部22において、作動液の蒸気は、ヒートシンク11の放熱部材13を介してコールドプレート32により冷却されたヒートパイプ11の壁面によって凝縮し、再び液相状態に戻る。この作動液の凝縮の際に潜熱が放出される。放出された潜熱は、放熱部材13を介してコールドプレート32内の液体の熱輸送媒体に移動し、コールドプレート32の外部に放出される。液相状態に戻った作動液は、ヒートパイプ11の内部に設けられた毛細管力を発生するウィック42によって再び蒸発部に移動(還流)する。このような作動液の相変態や移動によって熱の移動が行われる。
 上述したように、本発明の実施形態にかかる冷却装置の一例である冷却装置100は、筐体110内の基板31上に配置された被冷却部品31aの直近まで、液体の熱輸送媒体を循環させることなく、該被冷却部品31aから離れた場所に配置されるコールドプレート32によって、放熱部材13を介して該コールドプレート32に熱的に接続されるヒートパイプ11を冷却し、受熱部材12を介して該ヒートパイプ11に熱的に接続される被冷却部品31aを冷却することができる。そのため、液体の熱輸送媒体の循環経路を簡略化することができると共に、漏水によるリスクを軽減することができる。
 また、受熱部材12を介して被冷却部品31aに熱的に接続するヒートパイプ11の蒸発部21と、放熱部材13を介してコールドプレート32に熱的に接続するヒートパイプ11の凝縮部22との間の温度差が大きい場合であっても、ヒートパイプ11のコンテナ41内のウィック42を、蒸発部ウィック42aによる毛細管力を凝縮部ウィック42bによる毛細管力よりも大きくなるような構造にしているため、蒸発部21及び蒸発部21近傍における作動液の高い保水性と凝縮部22(及び凝縮部22近傍)における低温化により粘性が大きくなった作動液の蒸発部21への高い移動性とによって、蒸発部21及び蒸発部21近傍における作動液の再供給量不足による作動液の枯渇現象(ドライアウト)の発生を防止することができる。その結果、蒸発部21と凝縮部22との間の作動液の移動を安定して行なうことができる。
 10 : ヒートシンク
 11,11a,11b : ヒートパイプ
 12 : 受熱部材
 13 : 放熱部材
 21 : 蒸発部
 22 : 凝縮部
 23 : 中間部
 31 : 基板
 31a : 被冷却部品
 32 : コールドプレート(放熱用の部材)
 41 : コンテナ
 42 : ウィック
 42a : 蒸発部ウィック
 42b : 凝縮部ウィック
 42c,42c´ : 中間部ウィック
 51 : 溝構造のウィック
 52 : 焼結金属のウィック
 55 : 空間部
 100 : 冷却装置

Claims (9)

  1.  コールドプレートとヒートシンクとを備えた冷却装置であって、
     前記ヒートシンクは、
     被冷却部品に対して熱的に接続される受熱部材と、
     放熱用の部材に対して熱的に接続される放熱部材と、
     内部に空洞部を形成したコンテナと、前記コンテナ内に格納され毛細管力を発生するウィックと、前記コンテナ内の前記空洞部に封入された作動液と、を有するヒートパイプと、
    を備え、
     前記ヒートパイプは、前記受熱部材が取り付けられる蒸発部と前記放熱部材が取り付けられる凝縮部とを有し、
     前記コンテナ内の前記ウィックは、前記蒸発部における前記コンテナ内の蒸発部ウィックの毛細管力が、前記凝縮部における前記コンテナ内の凝縮部ウィックの毛細管力よりも大きい構造になっており、
     前記ヒートシンクの前記放熱部材と前記コールドプレートとが熱的に接続されていることを特徴とする冷却装置。
  2.  前記コンテナ内の前記ウィックは、前記蒸発部ウィックの方が、前記凝縮部ウィックよりも、ウィックの量が多い構造になっていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
  3.  前記蒸発部ウィックの構造と前記凝縮部ウィックの構造とが同じ種類のウィックの構造である場合、
     前記コンテナ内の前記ウィックは、前記コンテナの長手方向に垂直な断面において、前記蒸発部ウィックの面積の方が、前記凝縮部ウィックの面積よりも大きい構造になっていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
  4.  前記蒸発部ウィックの構造と前記凝縮部ウィックの構造とが同じ種類のウィックの構造であり、かつ、該同じ種類のウィックの構造の中に焼結金属または網状金属を有している場合、
     前記コンテナ内の前記ウィックは、前記コンテナの長手方向に垂直な断面における焼結金属の空隙または網状金属の網目が、前記凝縮部ウィックよりも前記蒸発部ウィックの方が細かい構造になっていることを特徴とする請求項1に記載の冷却装置。
  5.  前記ウィックは、前記コンテナの内壁に設けられ、
     前記コンテナは、当該コンテナの断面中央部に、前記ウィックの無い空間部が設けられていることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の冷却装置。
  6.  前記ウィックの構造は、溝構造、焼結金属及び網状金属の中の1つの構造体、または、溝構造、焼結金属及び網状金属の中の異なる構造体を複数組み合わせた複合体であることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の冷却装置。
  7.  前記コンテナの内壁に溝構造が設けられており、
     前記蒸発部ウィックの構造のみが、前記コンテナの内壁の前記溝構造と焼結金属とを組み合わせた複合体、または、前記コンテナの内壁の前記溝構造と網状金属とを組み合わせた複合体であることを特徴とする請求項6に記載の冷却装置。
  8.  前記コンテナの内壁に溝構造が設けられており、
     前記コンテナ内の前記凝縮部ウィックを除いた部分の前記ウィックの構造が、前記コンテナの内壁の前記溝構造と焼結金属とを組み合わせた複合体、または、前記コンテナの内壁の前記溝構造と網状金属とを組み合わせた複合体であることを特徴とする請求項6に記載の冷却装置。
  9.  前記ヒートパイプは、前記蒸発部及び前記凝縮部における前記コンテナの断面形状がD型形状であることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の冷却装置。
PCT/JP2014/058197 2013-03-27 2014-03-25 冷却装置 WO2014157147A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201490000539.0U CN205092233U (zh) 2013-03-27 2014-03-25 冷却装置
JP2015508517A JPWO2014157147A1 (ja) 2013-03-27 2014-03-25 冷却装置
US14/866,202 US20160014931A1 (en) 2013-03-27 2015-09-25 Cooling apparatus

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-067549 2013-03-27
JP2013067549 2013-03-27

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US14/866,202 Continuation US20160014931A1 (en) 2013-03-27 2015-09-25 Cooling apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2014157147A1 true WO2014157147A1 (ja) 2014-10-02

Family

ID=51624118

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2014/058197 WO2014157147A1 (ja) 2013-03-27 2014-03-25 冷却装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20160014931A1 (ja)
JP (1) JPWO2014157147A1 (ja)
CN (1) CN205092233U (ja)
TW (1) TW201447215A (ja)
WO (1) WO2014157147A1 (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170160018A1 (en) * 2015-12-04 2017-06-08 Tai-Sol Electronics Co., Ltd. Heat pipe with fiber wick structure
JP6302116B1 (ja) * 2017-04-12 2018-03-28 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ
JP2018186272A (ja) * 2017-04-24 2018-11-22 株式会社フジクラ 高圧端子の冷却構造
JPWO2019131790A1 (ja) * 2017-12-28 2019-12-26 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ
JP2020076554A (ja) * 2018-11-09 2020-05-21 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ
JP7129577B1 (ja) 2022-02-24 2022-09-01 古河電気工業株式会社 熱輸送装置

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10447392B2 (en) * 2016-07-01 2019-10-15 Elwha Llc Massively multi-user MIMO using space time holography
CN107087375B (zh) * 2017-02-15 2018-04-13 山东大学 一种蒸发室和蒸汽管道不直接连通的平板式环路热管
CN107091582B (zh) * 2017-02-15 2018-04-20 山东大学 一种毛细芯毛细力变化的平板式微型环路热管
WO2019022214A1 (ja) * 2017-07-28 2019-01-31 古河電気工業株式会社 ウィック構造体及びウィック構造体を収容したヒートパイプ
TWM562956U (zh) * 2017-10-12 2018-07-01 泰碩電子股份有限公司 內凸紋構成流道之均溫板
CN107728761A (zh) * 2017-11-27 2018-02-23 浪潮天元通信信息系统有限公司 一种散热器及其业务实现方法、散热系统
US10433458B1 (en) * 2018-05-08 2019-10-01 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Conducting plastic cold plates
CN110849188A (zh) * 2018-08-20 2020-02-28 讯凯国际股份有限公司 连通型传热装置及其制造方法
JP6647439B1 (ja) * 2019-04-18 2020-02-14 古河電気工業株式会社 ヒートシンク
FR3097077B1 (fr) * 2019-06-04 2021-06-25 Sodern Module électronique
CN110351993B (zh) * 2019-07-25 2024-07-23 何昊 一种相变液冷散热系统
CN111550718B (zh) * 2020-05-29 2022-06-14 河南林智科技股份有限公司 一种带有充电模块的路灯
US20220082333A1 (en) * 2020-09-15 2022-03-17 Vast Glory Electronics & Hardware & Plastic(Hui Zhou) Ltd. Heat pipe
CN114184071B (zh) * 2020-09-15 2024-03-12 亚浩电子五金塑胶(惠州)有限公司 热管
FR3123114B1 (fr) * 2021-05-20 2023-07-14 Euro Heat Pipes Caloduc à performance améliorée sous diverses répartitions de charges thermiques
CN113473807A (zh) * 2021-07-06 2021-10-01 中国电子科技集团公司第三十八研究所 一种基于毛细力驱动的整体式两相流散热装置
CN114245661A (zh) * 2021-11-18 2022-03-25 深圳海翼智新科技有限公司 热传导元件及电子设备
US20240055321A1 (en) * 2022-08-10 2024-02-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Thermal module for a semiconductor package and methods of forming the same

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5184449A (ja) * 1975-01-22 1976-07-23 Hitachi Ltd
JPS51151267U (ja) * 1975-05-29 1976-12-03
JPH02154990A (ja) * 1988-12-08 1990-06-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 細径ヒートパイプ
JPH0328689A (ja) * 1989-06-23 1991-02-06 Kenji Okayasu 熱伝達装置
JPH07208884A (ja) * 1994-01-19 1995-08-11 Fujikura Ltd 平板型ヒートパイプ
JP2003214779A (ja) * 2002-01-25 2003-07-30 Fujikura Ltd 平板型ヒートパイプ
JP2004190976A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Sony Corp 熱輸送装置及び電子デバイス
JP2006125683A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Sony Corp 熱輸送装置及び電子機器
JP2009024933A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Sony Corp 熱拡散装置及びその製造方法
JP2010212533A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Fujikura Ltd 局部冷却装置
JP2012182159A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Fuji Electric Co Ltd ヒートシンク

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009076650A (ja) * 2007-09-20 2009-04-09 Sony Corp 相変化型ヒートスプレッダ、流路構造体、電子機器及び相変化型ヒートスプレッダの製造方法

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5184449A (ja) * 1975-01-22 1976-07-23 Hitachi Ltd
JPS51151267U (ja) * 1975-05-29 1976-12-03
JPH02154990A (ja) * 1988-12-08 1990-06-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 細径ヒートパイプ
JPH0328689A (ja) * 1989-06-23 1991-02-06 Kenji Okayasu 熱伝達装置
JPH07208884A (ja) * 1994-01-19 1995-08-11 Fujikura Ltd 平板型ヒートパイプ
JP2003214779A (ja) * 2002-01-25 2003-07-30 Fujikura Ltd 平板型ヒートパイプ
JP2004190976A (ja) * 2002-12-12 2004-07-08 Sony Corp 熱輸送装置及び電子デバイス
JP2006125683A (ja) * 2004-10-27 2006-05-18 Sony Corp 熱輸送装置及び電子機器
JP2009024933A (ja) * 2007-07-19 2009-02-05 Sony Corp 熱拡散装置及びその製造方法
JP2010212533A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Fujikura Ltd 局部冷却装置
JP2012182159A (ja) * 2011-02-28 2012-09-20 Fuji Electric Co Ltd ヒートシンク

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20170160018A1 (en) * 2015-12-04 2017-06-08 Tai-Sol Electronics Co., Ltd. Heat pipe with fiber wick structure
US11415373B2 (en) 2017-04-12 2022-08-16 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat pipe
JP6302116B1 (ja) * 2017-04-12 2018-03-28 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ
JP2018179403A (ja) * 2017-04-12 2018-11-15 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ
US11828539B2 (en) 2017-04-12 2023-11-28 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat pipe
JP2018186272A (ja) * 2017-04-24 2018-11-22 株式会社フジクラ 高圧端子の冷却構造
JP7273462B2 (ja) 2017-04-24 2023-05-15 株式会社フジクラ 高圧端子の冷却構造
JPWO2019131790A1 (ja) * 2017-12-28 2019-12-26 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ
TWI724617B (zh) * 2018-11-09 2021-04-11 日商古河電氣工業股份有限公司 導熱管
US10976112B2 (en) 2018-11-09 2021-04-13 Furukawa Electric Co., Ltd. Heat pipe
JP2020076554A (ja) * 2018-11-09 2020-05-21 古河電気工業株式会社 ヒートパイプ
JP7129577B1 (ja) 2022-02-24 2022-09-01 古河電気工業株式会社 熱輸送装置
WO2023162468A1 (ja) * 2022-02-24 2023-08-31 古河電気工業株式会社 熱輸送装置
JP2023123210A (ja) * 2022-02-24 2023-09-05 古河電気工業株式会社 熱輸送装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160014931A1 (en) 2016-01-14
CN205092233U (zh) 2016-03-16
TW201447215A (zh) 2014-12-16
JPWO2014157147A1 (ja) 2017-02-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2014157147A1 (ja) 冷却装置
JP4978401B2 (ja) 冷却装置
US7369410B2 (en) Apparatuses for dissipating heat from semiconductor devices
US20120137718A1 (en) Cooling apparatus and electronic apparatus
JP6015675B2 (ja) 冷却装置及びそれを用いた電子機器
US20100018678A1 (en) Vapor Chamber with Boiling-Enhanced Multi-Wick Structure
TWI778292B (zh) 冷卻裝置及使用冷卻裝置之冷卻系統
US20130020053A1 (en) Low-profile heat-spreading liquid chamber using boiling
JP2014143417A (ja) 一体化した薄膜蒸発式熱拡散器および平面ヒートパイプヒートシンク
JP2009115396A (ja) ループ型ヒートパイプ
WO2015146110A1 (ja) 相変化冷却器および相変化冷却方法
JP2010067660A (ja) 電子機器及びそのコンポーネント
Chen et al. High power electronic component
CN209745070U (zh) 相变散热装置
JP5252059B2 (ja) 冷却装置
US20080308257A1 (en) Heat dissipating assembly
JP6825615B2 (ja) 冷却システムと冷却器および冷却方法
JP2007115917A (ja) 熱分散プレート
JP2007081375A (ja) 冷却装置
TWI375507B (ja)
JP5624771B2 (ja) ヒートパイプおよびヒートパイプ付ヒートシンク
JP2008244320A (ja) 冷却装置
WO2013102974A1 (ja) 冷却装置
JP7129577B1 (ja) 熱輸送装置
JP3168932U (ja) 放熱装置

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 201490000539.0

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 14774648

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2015508517

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 14774648

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1