WO2014038625A1

WO2014038625A1 - 有機ｅｌ装置及びその製造方法

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Publication number: WO2014038625A1
Application number: PCT/JP2013/073921
Authority: WO
Inventors: 貴博鷲尾; 寿太久保; 佐々木　基; 英雄山岸; 明西川; 林　克彦
Original assignee: 株式会社カネカ
Priority date: 2012-09-10
Filing date: 2013-09-05
Publication date: 2014-03-13
Also published as: US20150228926A1; US9373815B2

Abstract

　有機ＥＬ素子への水分の進入を防止可能な有機ＥＬ装置を提供する。　面状に広がりをもった透明基板２上に第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６がこの順に積層されて形成された有機ＥＬ素子１２と、当該有機ＥＬ素子１２の少なくとも発光領域３０を封止する無機封止層７を有し、当該無機封止層７上に直接的に面状に広がりをもって軟質接着層８が積層されており、軟質接着層８は、樹脂製であって、柔軟性を有している構成とする。

Description

有機ＥＬ装置及びその製造方法

　本発明は、有機ＥＬ（Electro Luminescence）装置及びその製造方法に関するものである。

　近年、白熱灯や蛍光灯に代わる照明装置として有機ＥＬ装置が注目されており、多くの研究がなされている。

　ここで、有機ＥＬ装置は、ガラス基板や透明樹脂フィルム等の透明基板に、有機ＥＬ素子を積層したものである。
　また、有機ＥＬ素子は、一方又は双方が透光性を有する２つの電極を対向させて、この電極の間に有機化合物からなる発光層を積層したものである。有機ＥＬ装置は、電気的に励起された電子と正孔との再結合のエネルギーによって発光する。
　有機ＥＬ装置は、自発光デバイスであり、発光層の材料を適宜選択することにより、種々の波長の光を発光することができる。また、白熱灯や蛍光灯に比べて厚さが極めて薄く、且つ面状に発光するので、設置場所の制約が少ない。

　ところで、有機ＥＬ装置は、有機ＥＬ素子への水分や酸素（以下、水等ともいう）の進入を防止するために有機ＥＬ素子を外部の雰囲気から遮断する封止構造を備えている。
　しかしながら、有機ＥＬ素子の封止機能が不十分な場合には、有機ＥＬ装置を長期間使用すると、ダークスポットと呼ばれる非発光点が発生する。
　このダークスポットについて詳説すると、有機ＥＬ素子の封止が不十分な場合、水等が封止構造内に進入し、有機ＥＬ素子が水等に曝された状態となる。この状態で使用（点灯）すると、有機ＥＬ素子を構成する電極あるいは電極界面付近の有機化合物層の一部が酸化され、表面に絶縁性の酸化被膜が形成される。この酸化被膜が形成されると、当該形成箇所は部分的に絶縁化される。そのため、点灯時に当該箇所が発光せず、ダークスポットが形成される。
　すなわち、有機ＥＬ装置のダークスポットの形成を防止するためには、有機ＥＬ素子への水等の進入を確実に防止することが必要となる。

　そこで、有機ＥＬ素子への水等の進入を防ぐ技術として、特許文献１の技術がある。特許文献１では、基材上に順次、第１電極（電極）と有機化合物層（発光層）と第２電極（電極）とを積層した構造を有する有機ＥＬ素子を有し、第２電極の上に、封止層としてシリコン合金層を積層して封止する技術が開示されている。

特開２００５－２８５６５９号公報

　ところが、引用文献１の有機ＥＬ装置は、一定以上の封止性能を有するものの、シリコン合金層のみでは封止が十分ではない。そのため、更なる封止性能を有した有機ＥＬ装置が求められており、未だ改良の余地が残されている。

　そこで、本発明は、上記した問題点を解決するものであり、有機ＥＬ素子への水分の進入を防止可能であって、短絡による不点灯等の不具合の発生の無い有機ＥＬ装置を提供するものである。

　上記の課題を解決するために、本発明者らは、特許文献１の構造を参考にして、シリコン合金層上にさらに硬質封止層を被覆した構造を有する有機ＥＬ装置を試作した。すなわち、本発明者らは、シリコン合金層及び硬質封止層の２重の封止構造を有する有機ＥＬ装置を試作して、封止性能の向上を図った。
　具体的には、試作した有機ＥＬ装置５００は、図３３（ａ）のように、ガラス基板５０２上に順次、透明電極層５０３と有機発光層５０５と裏面電極層５０６とを積層した構造を有する有機ＥＬ素子５２０を積層した。また、この裏面電極層５０６の上に、シリコン合金層５０７を積層した。さらに、有機ＥＬ素子５２０及びシリコン合金層５０７の外側を硬質のエポキシ樹脂層５０８で封止した。

　この試作した有機ＥＬ装置５００は、２重の封止構造を形成しているため、旧来のものに比べて、封止性能が各段に向上するはずである。本発明者らは、ダークスポットの発生個数やダークスポットの成長が大幅に低減されて、装置の信頼性や寿命が大幅に向上するものと期待した。
　しかしながら、試作した有機ＥＬ装置５００は、発明者らが予想したほどの効果は得られなかった。すなわち、試作した有機ＥＬ装置５００は、旧来のものに比べて、ダークスポットの成長は抑制されるものの、短絡によるとみられる不点灯を引き起こすものが多数発生した。

　そこで、この原因を検討した結果、発明者らは、ある仮説に至った。すなわち、発明者らは、有機ＥＬ装置５００の内部で発生する局所的な熱膨張、破損等によって、電極層５０３，５０６や、有機発光層５０５が変形するのではないかと考えた。
　この点について説明すると、有機ＥＬ装置５００は、初期不良や環境、外的要因等の原因によって、有機ＥＬ素子５２０の一部が膨張したり、破損して飛散したりすることが可能性として存在する。この場合において、シリコン合金層５０７は、図３３（ｂ）のように、その圧力や衝撃を受けて外側（有機ＥＬ素子５２０と反対側）に向けて応力が逃げるので、有機ＥＬ素子５２０側には応力がかかりにくい。
　ところが、この試作した有機ＥＬ装置５００の場合、シリコン合金層５０７の外側を硬質のエポキシ樹脂層１０８が覆っている。そのため、外側を覆ったエポキシ樹脂層１０８の剛性によって、図３３（ｃ）のようにシリコン合金層５０７が有機ＥＬ素子５２０側に押し返されてしまう。
　また、駆動時の有機ＥＬ素子５２０で発生する熱によって、シリコン合金層５０７とエポキシ樹脂層５０８間の熱膨張係数の違いにより歪みも生じやすい。そのため、有機ＥＬ装置５００の内部では、シリコン合金層５０７が有機ＥＬ素子５２０の膨張部位を圧迫し、透明電極層５０３と裏面電極層５０６との距離が近接するため、新たな短絡を引き起こす。
　すなわち、この試作した有機ＥＬ装置５００の構造では、従来に比べて封止性能は向上するが、一度ダークスポットが発生すると、それに付随してダークスポットが増加したのではないかと考察した。また、ダークスポットの増加が引き金となり、有機ＥＬ装置５００全体が不点灯になったのではないかと考察した。

　本発明者らは、上記した仮説に基づき、シリコン合金層５０７とエポキシ樹脂層５０８との間に柔軟性を有した緩衝層を介在させ、緩衝層内部で応力を緩和させる構造を試作した。その結果、予想を上回るダークスポットの発生個数の減少や、その成長の大幅な低減が見られた。また、この緩衝層を介在した有機ＥＬ装置は不点灯になりにくいこともわかった。

　以上の知見に基づいて、導き出された本発明の一つの様相は、基材上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層を有する断面構造を備えた有機ＥＬ装置において、さらに封止層に対して直接的又は間接的に緩衝層が積層されており、当該緩衝層は、樹脂製であって、柔軟性を有した軟質樹脂層であることである。

　ここでいう封止層に対して「直接的」に積層された状態とは、封止層上に直接緩衝層が積層された状態を表す。
　また、封止層に対して「間接的」に積層された状態とは、封止層と緩衝層との間に、異なる層等が介在した状態を表す。
　封止層に対して「直接的」及び「間接的」に積層された状態とは、緩衝層の一部分のみが直接封止層に積層され、残りの部分が緩衝層と封止層との間に異なる層等が介在した状態で積層された状態を表す。
　なお、間接的に積層される場合に封止層と緩衝層との間に介在できるものは、変形しやすいものや破壊されやすいもの、封止層の変形に応じて同時に変形するものであり、実質的に無視できるものに限られる。

　本様相によれば、封止層に対して直接的又は間接的に緩衝層が積層されている。すなわち、封止層の外側に緩衝層が積層されているため、封止層の封止性能に加えて、緩衝層によって水分の進入を阻害でき、封止性能を補助することが可能である。そのため、本様相の有機ＥＬ装置は、従来に比べて封止性能が高い。
　また、緩衝層は、樹脂製であって柔軟性を有した軟質樹脂層であるため、たとえ、外部要因等の原因によって、積層体内部で短絡が起こり、当該短絡箇所が膨張したり、破損して飛散したりした場合であっても、その衝撃を緩衝層によって吸収できる。そのため、緩衝層の反発力によって封止層の押し返しがおこりにくく、積層体を圧迫しない。すなわち、押し返しにより第１電極層と第２電極層が近接し、当該第１電極層と第２電極層が接触することによる連鎖的な短絡を防止できる。それ故に、本様相の有機ＥＬ装置は、耐久性が高く、信頼性も高い有機ＥＬ装置となる。また、本様相の有機ＥＬ装置は、不点灯にもなりにくい。

　好ましい様相は、基材側からみて前記封止層の外側に別途成形された封止部材が設けられた断面構造を備えており、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在するものであり、前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有し、当該硬質壁部によって前記封止部材が支持された構造を有することである。

　本様相によれば、発光領域を含む領域を囲む硬質壁部によって封止部材が支持された構造を有するため、さらに硬質壁部と封止部材によって封止性能を向上させることができる。

　好ましい様相は、基材側からみて前記積層体の外側に別途成形された封止部材が設けられた断面構造を備えており、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在するものであり、前記発光領域を構成する積層体の積層方向の投影面上にさらに前記軟質樹脂層が積層され、前記基材を平面視したときに、前記軟質樹脂層の外側の領域が前記軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層で囲まれており、前記軟質樹脂層及び硬質樹脂層によって前記封止部材が接着されていることである。

　本様相によれば、基材を平面視したときに軟質樹脂層の外側の領域を硬質樹脂層が囲んでおり、軟質樹脂層及び硬質樹脂層によって前記封止部材が接着されている。すなわち、発光領域においては、軟質樹脂層によって封止部材が接着され、その周りにおいては、硬質樹脂層によって封止部材が接着されている。つまり、封止部材は、２種類の樹脂層によって接着されている。そのため、接着面積を確保しつつ、上記したような軟質樹脂層によって発生する応力を緩和できる。それ故に、封止性能が高く、不点灯になりにくい。軟質樹脂層は、積層体の熱膨張による応力を吸収できるため、冷熱衝撃耐性が高く、クラックが生じにくい。

　ところで、面発光という有機ＥＬ装置の特長を活かすためには、実際に発光する発光領域の面積をできる限り大きく確保することが好ましい。同一の基材上に発光領域と発光領域への給電に寄与する給電領域が形成されている場合には、基材上の発光領域の面積が拡大するに伴い、基材上の給電領域の面積が小さくなる。

　そこで、発光領域を拡大する方策として、特開２０１１－１１９２３９号公報のような構造が考えられる。
　特開２０１１－１１９２３９号公報の発光モジュール（有機ＥＬ装置）では、発光領域に位置する給電端子と、給電領域に位置する給電電極（電極）が電気接続部材（給電部材）によって、支持体（封止部材）の背面側で接続されている。すなわち、給電領域から発光領域に線状の給電部材を這わすことによって給電領域の面積を縮小させて、発光領域を拡大できると考えられる。

　ところが、特開２０１１－１１９２３９号公報の有機ＥＬ装置は、発光領域の面積を拡大することができるものの給電部材が線状であるため、強度が小さく、外的要因によって断線するおそれがある。
　また、電極と給電部材は、超音波接合によって接合されており、給電部材はそのすべてが剥きだしとなっている。そのため、給電部材に例えば銅線などを用いた場合、給電部材の表面が酸化されてしまうことがあった。給電部材が酸化されると、電流の流れを阻害し、場合によっては、断線し給電できなくなるおそれもあった。

　上記した問題点を解決できる好ましい様相は、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、給電部材が接続される給電領域が存在するものであり、前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有し、当該硬質壁部に少なくとも給電部材の一部が埋没しており、当該埋没している給電部材を介して外部から給電領域に給電されるものであり、さらに、前記第２電極層上に電気伝導性を有した導電性基材を有し、当該導電性基材と前記給電領域とが前記給電部材を介して電気的に接続されており、前記発光領域内において、導電性基材を経由して外部から給電されることである。

　ここでいう「導電性基材」とは、電流の導電経路を備えた基材であり、例えば、プリント基板（ＰＷＢ）などの実装部を備えた基材だけではなく、銅箔などの単なる導電性のみを有した基材も含む。

　本様相によれば、硬質壁部に少なくとも給電部材の一部が埋没しており、かつ、当該埋没している給電部材を介して外部から給電領域に給電されるものである。すなわち、給電部材の一部は硬質壁部によって覆われており、疑似的なポッティング封止としての機能を有する。そのため、給電時にノイズが入りにくい。また、例えば給電部材がワイヤーや箔のような強度が低いものであっても、給電部材の一部が硬質壁部によって強度が補強されているため、外的要因によって断線や破損が生じにくい。さらに、例えば金属製の給電部材の場合には、表面の酸化を防止することもできる。

　また、本様相によれば、第２電極層上に電気伝導性を有した導電性基材を有し、当該導電性基材と前記給電領域とが前記給電部材を介して電気的に接続されており、かつ、平面視したときに発光領域内において、導電性基材を経由して外部から給電される。すなわち、本様相によれば、導電性基材が発光領域の光取出側と逆の位置に設けられているため、給電の邪魔になりにくく、見栄えもよい。また、本様相によれば、導電性基材が発光領域の光取出側と逆の位置に設けられているため、導電性基材の設置面積を十分に確保できる。さらに、本様相によれば、給電領域の面積を縮小することも可能であり、同時に発光面積を拡大することも可能である。

　より好ましい様相は、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域があり、当該発光領域全体に前記軟質樹脂層が位置していることである。

　本様相によれば、実際に発光する発光領域の全体に緩衝層たる軟質樹脂層が位置しているため、駆動時における発熱等に伴って積層体及び封止層が膨張しても、軟質樹脂層によって膨らみを吸収することができる。

　さらに好ましい様相は、前記軟質樹脂層の平均厚みは、２μｍ以上１０００μｍ以下であることである。

　本発明では、膨らみや衝撃の吸収を十分なものとしつつ有機ＥＬ装置の薄さの特長を活かす観点から、軟質樹脂層の平均厚みを２μｍ以上１０００μｍ以下とする。
　特に、軟質樹脂層によって他の部材を接着する場合には、接着強度を確保する観点から軟質樹脂層の平均厚みは１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、他の部材が封止性能を有したものである場合には、接着強度を十分に確保しつつ十分封止された有機ＥＬ装置とする観点から、２０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。

　好ましい様相は、前記軟質樹脂層は、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３に準じたショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であることである。

　本様相によれば、緩衝層たる軟質樹脂層は、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３に準じたショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下である。軟質樹脂層のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質樹脂層の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。
　また、軟質樹脂層上に他の部材を載置する場合に、軟質樹脂層のショア硬さがＡ３０より小さいと、軟質樹脂層の剛性が小さすぎて、他の部材の重さによっては形状を維持できなくなるおそれがある。

　好ましい様相は、前記軟質樹脂層は、曲げ弾性率が３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることである。

　好ましい様相は、前記軟質樹脂層の縁を被覆するように前記軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層が積層されていることである。

　本様相によれば、硬質樹脂層によって軟質樹脂層を固定しつつ、積層体の層間への水分の進入を防止することができる。

　好ましい様相は、前記軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層を有し、当該硬質樹脂層は、基材を基準として、前記軟質樹脂層の外側全面を被覆していることである。

　好ましい様相は、前記軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層を有し、前記軟質樹脂層の厚み方向の投影面上に封止部材が載置され、前記硬質樹脂層は、前記封止層と前記封止部材を相対的に接着して一体化していることである。

　ここでいう「封止層と封止部材を相対的に接着」するとは、封止層と封止部材を直接的に又は間接的に接着することをいう。

　本様相によれば、封止部材が取り付けられるため、封止性能が高い。また硬質樹脂層が、封止機能に加えて接着機能を有しているため、封止部材を取り付け易い。

　さらに推奨される様相は、前記軟質樹脂層は、シート状であって接着性を有し、前記封止層と前記封止部材を相対的に一体化していることである。

　本様相によれば、緩衝層たる軟質樹脂層が、緩衝機能に加えて接着機能を有しているため、封止部材を取り付け易い。

　好ましい様相は、前記硬質樹脂層は、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３に準じたショア硬さがショアＤ３０以上ショアＤ９５以下であることである。

　この範囲であれば、耐衝撃性の高く信頼性の高い有機ＥＬ装置となる。

　好ましい様相は、前記封止層は、１又は複数の層が積層されて形成されており、少なくとも１層は、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されることである。

　好ましい様相は、前記軟質樹脂層は、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上によって形成されていることである。

　本様相によれば、軟質樹脂層は、比較的安価に入手可能な材料によって形成されながら、一定の水蒸気バリア性を有することができる。

　好ましい様相は、前記硬質壁部は、軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層の一部又は全部であって、熱硬化性を有した硬質用接着材料から形成されていることである。

　本様相によれば、硬質壁部は、硬質樹脂層の一部又は全部であり、硬質壁部によって封止層と封止部材を一体化することが可能であるため、製造しやすい。

　好ましい様相は、前記軟質樹脂層と前記硬質樹脂層がオーバーラップする領域が存在することである。

　本様相によれば、前記軟質樹脂層と硬質樹脂層がオーバーラップする領域が存在する。すなわち、前記軟質樹脂層と硬質樹脂層のうち、一方が他方に対して覆い被さっている。言い換えると、軟質樹脂層と硬質樹脂層が面方向に互いに入り組んでいる。そのため、積層方向において、発光領域内の積層体に水が進入しにくく、より確実に封止できる。

　好ましい様相は、前記硬質樹脂層は、前記軟質樹脂層に対してオーバーラップしており、かつ発光領域の中央側に向かって延伸していることである。

　本様相によれば、前記硬質樹脂層は、軟質樹脂層に対してオーバーラップしており、かつ発光領域の中央側（内側）に向かって延伸している。すなわち、硬質樹脂層は、基材の面方向において発光領域の中央側に覆い被さっている。
　そのため、たとえ水の進入が封止部材と硬質樹脂層との界面を伝わってもオーバーラップ部位が軟質樹脂層側への水の進入を堰き止めることができ、発光領域に水が進入することを防止できる。また、封止部材の端部から、硬質樹脂層と軟質樹脂層との境界部位までの距離が、オーバーラップしていない場合よりも遠くすることが可能であるため、より確実に発光領域の積層体を封止できる。

　好ましい様相は、前記軟質樹脂層と前記硬質樹脂層のオーバーラップによる重なり幅は、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下となっていることである。

　好ましい様相は、前記軟質樹脂層は、シート状の軟質用接着材で形成されており、前記硬質樹脂層は、流動性を有した硬質用接着材を硬化することによって形成されていることである。

　本様相によれば、軟質樹脂層はシート状の軟質用接着材で形成されているため、接着時にシート状に形状をとどめており、接着ムラが生じにくい。また、硬質樹脂層は、流動性を有した硬質用接着材で形成されているため、軟質樹脂層の外側の領域を硬質樹脂層で囲みやすく、浸透圧によって隙間もできにくい。

　好ましい様相は、前記軟質樹脂層によって導電性基材が接着されていることである。

　好ましい様相は、前記基材の縁に沿うように硬質壁部が形成されていることである。

　本様相によれば、基材の縁の剛性が向上するため、たとえ基材が柔軟性を有したものであっても、形状を保ちやすい。

　好ましい様相は、前記給電部材は、給電領域から発光領域に跨がって配されていることである。

　本様相によれば、給電部材は給電領域から発光領域に跨がって配されているため、給電領域の面積を小さくすることができる。言い換えると、基材上に占める発光領域の割合を大きくすることができる。すなわち、本様相によれば、狭額縁の有機ＥＬ装置とすることができる。

　好ましい様相は、前記硬質壁部は、絶縁性を有した硬質樹脂で形成された硬質樹脂層であり、導電性基材の一部に覆い被さっていることである。

　本様相によれば、硬質壁部が導電性基材の一部を覆い被さっている。すなわち、硬質壁部によって導電性基材と積層体が一体化している。そのため、導電性基材の位置を所望の位置に固定できる。

　好ましい様相は、前記給電部材は、ボンディングワイヤーであることである。

　好ましい様相は、前記給電部材は、その全部が前記硬質壁部内に埋没していることである。

　本様相によれば、硬質壁部の剛性によって給電部材の強度を補強することができる。また、ノイズも入りにくい。

　また、本発明者らは、上記した仮説に基づき、実際に発光し発熱する発光領域が外部から圧迫されない構造を考えた。
　すなわち、実際に発光する発光領域以外の領域にエポキシ樹脂層を形成し、当該エポキシ樹脂層によってバックシートを支持することで、発光領域の積層体上に空間を形成する構造を試作した。
　試作した有機ＥＬ装置は、発光領域の積層体上にバックシートを取り付けることで、封止性を担保するとともに、発光領域の積層体の膨張に対して、前記空間によって受け流す構造とし、シリコン合金層から受ける応力を緩和させる構造とした。
　その結果、予想を上回るダークスポットの発生個数の減少や、その成長の大幅な低減が見られた。また、この発光領域以外の領域をエポキシ樹脂で固めた有機ＥＬ装置は不点灯になりにくいこともわかった。

　以上の知見に基づいた本発明の一つの様相は、基材上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層と、前記封止層に別途成形された封止部材が載置された断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機ＥＬ装置において、前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有し、当該硬質壁部によって前記封止部材が支持された構造を有することである。

　本様相によれば、前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有している。すなわち、硬質壁部は、発光領域以外の領域に位置しており、少なくとも発光領域には、硬質壁部が設けられていない。こうすることによって、発光領域の積層体の封止は、封止部材を取り付けることで担保し、発光領域の積層体の膨張等に対しては、硬質壁部が、封止層と封止部材との距離を一定に保った状態で封止部材を支持する構造となっている。そのため、発光領域の封止層は封止部材によって押圧されない。また、硬質壁部の剛性によって、封止部材を所定の間隔に支持するため、発光領域に封止部材の外部から外圧が加わることを防止できる。さらに、硬質壁部は発光領域への堰として機能するため、有機ＥＬ素子への水分の進入も防止できる。

　好ましい様相は、発光領域であって、且つ封止層と封止部材との間には、密閉された空間が形成されており、当該空間には、不活性ガスが充填されていることである。

　ここでいう「不活性ガス」とは、反応性がない又は極めて低いガスであり、例えば、アルゴンガスやヘリウムガス、窒素ガスなどである。
　ここでいう「充填」とは、空間の９０パーセント以上の領域を占める状態をいう。空間の９５パーセント以上を占める状態であることが好ましく、９９パーセント以上を占める状態であることが特に好ましい。

　本様相によれば、発光領域の投影面上であって、且つ封止層と封止部材との間には、密閉された空間が形成されており、当該空間には、不活性ガスが充填されている。すなわち、封止層の外側に不活性ガスが充填されているため、封止層が空気にさらされることがない。そのため、本発明の有機ＥＬ装置は、ダークスポットが形成されにくい。
　また、不活性ガスが充填されており、不活性ガスがクッションの役割を果たすため、たとえ、外部要因等の原因によって、積層体内部で短絡が起こり、当該短絡箇所が膨張したり、破損して飛散したりする場合であっても、その衝撃を空間内の不活性ガスによって吸収できる。そのため、空間内の内圧によって封止層が押し返されにくく、積層体を圧迫することがない。それ故に、押し返しによって第１電極層と第２電極層とが近接し、連鎖的に短絡することを防止できるため、本様相によれば、耐久性が高く、信頼性も高い有機ＥＬ装置となる。また、本様相によれば、不点灯にもなりにくい。

　本発明の一つの様相は、基材上に順に、第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を備え、基材側からみて前記積層体の外側に、別途成形された封止部材が設けられた断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機ＥＬ装置において、前記発光領域を構成する積層体の積層方向の投影面上にさらに軟質樹脂層が積層され、前記基材を平面視したとき前記軟質樹脂層の外側の領域が硬質樹脂層で囲まれており、前記軟質樹脂層及び硬質樹脂層によって前記封止部材が接着されていることである。

　本様相によれば、前記発光領域を構成する積層体の積層方向の投影面上にさらに軟質樹脂層が積層され、前記基材を平面視したとき前記軟質樹脂層の外側の領域が硬質樹脂層で囲まれており、前記軟質樹脂層及び硬質樹脂層によって前記封止部材が接着されている。すなわち、発光領域においては、軟質樹脂層によって封止部材が接着され、その周りにおいては、硬質樹脂層によって封止部材が接着されている。つまり、２種類の樹脂層によって封止部材が接着されている。そのため、接着面積を確保しつつ、上記したような軟質樹脂層によって発生する応力を緩和できる。それ故に、封止性能が高く、不点灯になりにくい。軟質樹脂層は、積層体の熱膨張による応力を吸収できるため、冷熱衝撃耐性が高く、クラックが生じにくい。

　本発明の一つの様相は、基材上に順に、第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、給電部材が接続される給電領域が存在する有機ＥＬ装置において、前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有し、当該硬質壁部に少なくとも給電部材の一部が埋没しており、当該埋没している給電部材を介して外部から給電領域に給電されるものであり、さらに、前記第２電極層上に電気伝導性を有した導電性基材を有し、当該導電性基材と前記給電領域とが前記給電部材を介して電気的に接続されており、前記発光領域内において、導電性基材を経由して外部から給電されることである。

　本様相によれば、硬質壁部に少なくとも給電部材の一部が埋没しており、かつ、当該埋没している給電部材を介して外部から給電領域に給電されるものである。すなわち、給電部材の一部は硬質壁部によって覆われており、疑似的なポッティング封止としての機能を有する。そのため、給電時にノイズが入りにくい。また、例えば給電部材がワイヤーや箔のような強度が低いものであっても、給電部材の一部が硬質壁部によって強度が補強されているため、外的要因によって断線や破損しにくい。さらに、例えば金属製の給電部材の場合であっても、表面の酸化を防止することができる。

　また、本様相によれば、第２電極層上に電気伝導性を有した導電性基材と前記給電領域とが前記給電部材を介して電気的に接続されており、かつ、平面視したときに前記発光領域内において、導電性基材を経由して外部から給電される。すなわち、導電性基材は、発光領域の光取出側と逆の位置に設けられているため、給電の邪魔になりにくく、見栄えもよい。また、導電性基材の設置面積を確保できる。さらに、給電領域の面積を縮小することも可能であり、同時に発光面積を拡大することも可能である。

　本発明の一つの様相は、透明絶縁性基板上に有機ＥＬ素子と、無機封止層と、封止部材が積層した断面構造を備え、前記透明絶縁性基板を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、給電部材が接続される給電領域と、が存在する有機ＥＬ装置において、前記有機ＥＬ素子は、透明導電性酸化物層と裏面電極層の間に有機発光層が挟まれて形成されており、前記無機封止層は、前記有機ＥＬ素子の全部又は一部を封止するものであって、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金からなる層を含むものであり、前記封止部材は、前記無機封止層と別途成形されたものであり、前記発光領域の無機封止層上に柔軟性を備えた軟質樹脂層が積層されており、当該軟質樹脂層の縁に沿って軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層が囲んでおり、当該硬質樹脂層は、前記軟質樹脂層の一部を全周に亘って覆っており、前記封止部材は、前記軟質樹脂層及び前記硬質樹脂層によって一体化されており、前記給電領域において、前記給電部材の一部又は全部が硬質樹脂層によって埋没していることである。

　本様相によれば、積層体への水分の進入を防止可能であり、短絡による不点灯等の不具合の発生を防止することができる。

　好ましい様相は、前記封止部材は、多層構造からなる導電性基材であって、少なくとも、厚み方向に積層した少なくとも１枚の封止シートと、少なくとも１枚の導電性フィルムを備え、前記給電部材は、ボンディングワイヤーであり、当該導電性フィルムを介して外部電源と電気的に接続可能となっていることである。

　本様相によれば、外部から容易に発光領域の積層体に給電できる。

　本発明の一つの様相は、基材上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層と、前記封止層に別途成形された封止部材が載置された断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機ＥＬ装置の製造方法において、前記積層体を形成する積層体形成工程と、前記封止層を形成する封止層形成工程と、封止層に硬質壁部を介して封止部材を接着する封止部材接着工程と、を有し、前記封止部材接着工程において、前記発光領域を含む領域の周りを囲むように接着材を塗布し、当該接着材が固化することによって硬質壁部を形成することである。

　本様相によれば、容易に硬質壁部を形成できるため、製造しやすい。

　本発明の一つの様相は、基材上に順に、第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を備え、前記積層体に、別途成形された封止部材が載置された断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機ＥＬ装置の製造方法であって、かつ、前記発光領域を構成する積層体の積層方向の投影面上にさらに軟質樹脂層が積層され、前記基材を平面視したとき前記軟質樹脂層の外側の領域が硬質樹脂層で囲まれており、前記軟質樹脂層及び硬質樹脂層によって前記封止部材が接着されている有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記積層体を形成する積層体形成工程と、封止部材を接着する封止部材接着工程と、を有し、前記封止部材接着工程は、前記軟質樹脂層を形成する軟質樹脂層形成工程と、前記硬質樹脂層を形成する硬質樹脂層形成工程とをこの順に行うものであり、前記硬質樹脂層形成工程において、前記軟質樹脂層の一部に流動性を有した硬質用接着材を塗布し、当該接着材が固化することによって前記硬質樹脂層を形成することである。

　本様相によれば、軟質樹脂層の一部に流動性を有した硬質用接着材を塗布し、当該接着材が固化することによって硬質樹脂層を形成するため、製造しやすい。

　本発明の有機ＥＬ装置によれば、積層体への水分の進入を防止できる。
　本発明の有機ＥＬ装置の製造方法によれば、容易に製造できる。

本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置を裏面側から観察し、模式的に表した斜視図である。図１の有機ＥＬ装置の分解斜視図である。図１の有機ＥＬ装置のＡ－Ａ断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。図１の有機ＥＬ装置の各位置における断面図である。図３の透明基板及び有機ＥＬ素子を模式的に示した斜視図である。図５の透明基板及び有機ＥＬ素子の分解斜視図である。図１の有機ＥＬ装置の封止層積層工程までの製造方法の説明図であり、（ａ）～（ｈ）は各工程を表す。図１の有機ＥＬ装置の軟質接着層を形成する工程の説明図であり、（ａ）～（ｃ）は各工程を表す。図１の有機ＥＬ装置の硬質接着層を形成する工程の説明図であり、（ｄ）～（ｅ）は各工程を表す。図１の有機ＥＬ装置の防湿部材を取り付ける工程の説明図であり、（ｆ）～（ｇ）は各工程を表す。図１０（ｆ）の状態を表す有機ＥＬ装置の説明図である。図１の透明基板及び有機ＥＬ素子を表す説明図である。図１の有機ＥＬ装置の有機ＥＬ素子が飛散した際の説明図であり、有機ＥＬ素子の飛散後を表す。図１の有機ＥＬ装置の一部破断斜視図である。本発明の第２実施形態における有機ＥＬ装置の分解斜視図である。図１５の有機ＥＬ装置の縦断面図である。図１５の有機ＥＬ装置の硬質接着層を形成する工程の説明図であり、（ａ），（ｂ）は各工程を表す。図１５の有機ＥＬ装置の防湿部材を取り付ける工程の説明図であり、（ｃ）～（ｄ）は各工程を表す。図１７（ｂ）の状態を表す有機ＥＬ装置の説明図である。本発明の第３実施形態に係る有機ＥＬ装置を裏面側から観察し、模式的に示した斜視図である。図２０の有機ＥＬ装置の一部破断斜視図である。図２０の有機ＥＬ装置のＡ－Ａ断面図である。図２０の有機ＥＬ装置のＢ－Ｂ断面図である。図２０の有機ＥＬ装置の説明図であり、（ａ）は、導電性基材側から視た平面図であり、（ｂ）は透明基板側から視た平面図である。なお、理解を容易にするため、硬質接着層を省略している。図２０の有機ＥＬ装置の第１無機封止層を形成するまでの各工程の説明図であり、（ａ）～（ｇ）は各手順における平面図である。図２０の有機ＥＬ装置の軟質接着層を形成する工程の説明図であり、（ａ）～（ｃ）は各工程を表す。図２０の有機ＥＬ装置の硬質接着層を形成する工程までの説明図であり、（ｄ）～（ｆ）は各工程を表す。図２７（ｆ）の状態での有機ＥＬ装置の概念図である。本発明の他の実施形態における有機ＥＬ装置を模式的に示した断面図であり、理解を容易にするため、ハッチングを省略している。本発明の他の実施形態における有機ＥＬ装置を模式的に示した斜視図であり、理解を容易にするため、防湿部材を取り外している。ＮＤＳの説明図であり、（ａ）はＮＤＳの顕微鏡写真、（ｂ）は（ａ）をスケッチした図である。ＢＤＳの説明図であり、（ａ）はＢＤＳの顕微鏡写真、（ｂ）は（ａ）をスケッチした図である。試作した有機ＥＬ装置の有機ＥＬ素子が飛散した際の説明図であり、（ａ）は有機ＥＬ素子が飛散する前の状態、（ｂ）は有機ＥＬ素子が飛散した瞬間の状態、（ｃ）は有機ＥＬ素子が飛散した後の状態を表す。

　本発明は、有機ＥＬ装置及びその製造方法に係るものである。
　図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１を示している。以下、上下の位置関係は、特に断りのない限り、図１の姿勢を基準に説明する。すなわち、有機ＥＬ装置１の駆動時における光取り出し側が下である。

　第１実施形態の有機ＥＬ装置１は、図２のように透光性を有した透明基板２（基板，基材）上に有機ＥＬ素子１２（積層体）が積層されている。有機ＥＬ装置１は、さらに有機ＥＬ素子１２の上に無機封止層７（封止層）と、軟質接着層８（緩衝層，軟質樹脂層，軟質用接着材）と、硬質接着層１０（硬質樹脂層，硬質壁部，硬質用接着材）と、防湿部材１１（封止部材）とを備えている。有機ＥＬ素子１２は、第１電極層３（透明電極層，透明導電性酸化物層）と、機能層５（有機発光層）と、第２電極層６（裏面電極層）から形成されている。

　本第１実施形態の有機ＥＬ装置１は、無機封止層７上に軟質接着層８を積層することによって、ダークスポットの発生や発光不能状態（不点灯）に陥ることを防止することを一つの特徴としている。
　また、本第１実施形態の有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ素子１２の中で駆動時に主に発熱する発光領域３０以外の領域に硬質接着層１０が囲繞している。そして、有機ＥＬ装置１は、その上に防湿部材１１を取り付けることによって、発光領域３０への圧迫を防止し、ダークスポットの発生や発光不能状態（不点灯）に陥ることを防止することも一つの特徴としている。
　さらに、本第１実施形態の有機ＥＬ装置１は、軟質接着層８及び硬質接着層１０によって、無機封止層７と防湿部材１１を接着するとともに、軟質接着層８上に硬質接着層１０がオーバーラップすることによって、ダークスポットの発生や発光不能状態（不点灯）に陥ることを防止することも一つの特徴としている。

　このことを踏まえて、以下、本第１実施形態の有機ＥＬ装置１の詳細な構造について説明する。
　有機ＥＬ装置１は、透明基板２を平面視すると、図２，図３から読み取れるように、駆動時において実際に発光する発光領域３０と、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２に給電する給電領域３１，３２を有している。発光領域３０は、図３のように第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が重畳した部位である。
　発光領域３０は、図２，図５から読み取れるように、長さ方向ｌ（長手方向）及び幅方向ｗ（短手方向）（長さ方向ｌに直交する方向）の中央に位置しており、その長さ方向ｌの両外側に給電領域３１，３２が位置している。
　給電領域３１，３２の幅方向ｗ（長さ方向ｌに直交する方向）の中央には、図５のように島状の取出部３５，３６を有している。取出部３５，３６は、平面視すると四角形状をしており、透明基板２の短辺（短手方向ｗに延びる辺）に沿って形成されている。
　取出部３５，３６は、図２，図３から読み取れるように、導電性の接着部材２７，２８によって、電極部材２５，２６と接着されている。

　軟質接着層８は、図２のように無機封止層７上であって、少なくとも、発光領域３０の部材厚方向（厚み方向）の投影面全面を覆うように積層されている。言い換えると、軟質接着層８は、図３のように後述する有機ＥＬ素子分離溝２１及び第１電極層分離溝１５の外側まで延びており、電極接続溝１６，１７の外側まで延びていることが好ましく、取出電極分離溝２２，２３の近傍まで覆っていることが特に好ましい。
　軟質接着層８は、面状に広がりをもって、無機封止層７の大部分を覆っている。
　軟質接着層８の縁には、図２，図３，図４から読み取れるように、硬質接着層１０の一部が庇状に覆い被さっていることが好ましい。すなわち、硬質接着層１０は、無機封止層７から軟質接着層８に跨がって覆っていることが好ましい。軟質接着層８の４縁から所定の範囲まで硬質接着層１０が内側（発光領域３０側）に延伸していることが好ましい。
　この場合、軟質接着層８は、本発明に係る緩衝機能を保持しつつ硬質接着層１０によって軟質接着層８の縁が押さえつけられていることとなり、本発明の効果を奏しつつ、より信頼性が高い有機ＥＬ装置となる。

　図１４に示される軟質接着層８の４縁からの硬質接着層１０の被覆長さ（重なり幅）Ｌ１は、非発光の額縁領域（発光領域３０以外の部位）の面積を減らして発光領域３０の面積を増やす観点から、前記庇状の領域が無い（重なり幅が無い）場合を含んで、－１ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることが好ましい。高い信頼性の有機ＥＬ装置とする観点から、０ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることがより好ましく、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることがさらに好ましく、０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下とすることが特に好ましく、０．２ｍｍ以上０．５ｍｍ以下であることが最も好ましい。

　硬質接着層１０は、防湿部材１１が有機ＥＬ素子１２側に近接しないように防湿部材１１を支持している。すなわち、硬質接着層１０は、発光領域３０を含む領域を囲むような壁（硬質壁部）を形成している。
　また、発光領域３０の有機ＥＬ素子１２の投影面上には、無機封止層７と防湿部材１１と硬質接着層１０によって密閉空間が形成されており、その内部に軟質接着層８が位置している。言い換えると、当該密閉空間内に軟質接着層８が充填されている。
　ここでいう「充填」とは、空間の９０パーセント以上の領域を占める状態をいう。空間の９５パーセント以上を占める状態であることが好ましく、９９パーセント以上を占める状態であることが特に好ましい。
　なお、本実施形態では、シート状の軟質接着層８を形成し、その周囲を硬質接着層１０で覆っているため、充填率は、ほぼ１００パーセントとなっている。

　さらに硬質接着層１０は、図４のように電極部材２５，２６の一部を被覆している。具体的には、硬質接着層１０は、電極部材２５，２６の透明基板２からの張り出し部位を除いて電極部材２５，２６を覆っている。すなわち、有機ＥＬ装置１は、図１のように硬質接着層１０から電極部材２５，２６の一部のみが露出している。

　また、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、深さの異なる複数の溝によって、複数の区画に分離されて区切られている。
　具体的には、有機ＥＬ装置１は、図３のように部分的に第１電極層３を除去した第１電極層分離溝１５と、部分的に機能層５を除去した電極接続溝１６，１７及び取出電極固定溝１８，２０と、部分的に機能層５と第２電極層６の双方を除去した有機ＥＬ素子分離溝２１及び取出電極分離溝２２，２３を有しており、これらの溝によって複数の区画に分離されている。

　各溝について詳説すると、第１電極層分離溝１５は、図３，図６から読み取れるように、透明基板２上に積層された第１電極層３を２つの領域に分離する溝であり、有機ＥＬ素子１２を発光領域３０と給電領域３２（電極部材２６側）に分離する溝である。
　また、第１電極層分離溝１５内には、図３，図６から読み取れるように機能層５の一部が進入しており、機能層５は第１電極層分離溝１５の底部で透明基板２と直接接触している。すなわち、発光領域３０内の第１電極層３と給電領域３２内の第１電極層３を、面方向において絶縁性を有した機能層５によって電気的に切り離している。

　電極接続溝１６，１７は、図３，図６から読み取れるように、第１電極層３上に積層された機能層５のみを３つの領域に分離する溝であり、給電領域３１，３２に位置する溝である。
　すなわち、電極接続溝１６は、給電領域３１内であって、有機ＥＬ素子分離溝２１の長手方向外側に位置している。電極接続溝１７は、給電領域３２内であって、第１電極層分離溝１５の長手方向外側に位置している。

　取出電極固定溝１８，２０は、図３，図６から読み取れるように、取出電極分離溝２２，２３の外側であって、取出部３５，３６の機能層５のみに設けられた溝である。取出電極固定溝１８，２０は、図６のように取出部３５，３６の長手方向中央に設けられており、短手方向に延伸している。
　具体的には、取出電極固定溝１８，２０は、図６のようにその周囲が取出電極分離溝２２，２３に囲まれるように形成されており、取出部３５，３６を長手方向に２等分するようにそれぞれ形成されている。

　また、電極接続溝１６，１７及び取出電極固定溝１８，２０内には、図３のように、いずれも第２電極層６の一部が進入しており、第２電極層６は電極接続溝１６，１７及び取出電極固定溝１８，２０の底部で透明基板２と直接接触している。
　すなわち、給電領域３１，３２では電極接続溝１６，１７及び取出電極固定溝１８，２０の内部を経由して第１電極層３と第２電極層６とが電気的に接続されている。

　有機ＥＬ素子分離溝２１は、図３，図６から読み取れるように、第１電極層３上に積層された機能層５及び第２電極層６の双方に亘って分離する溝である。有機ＥＬ素子分離溝２１は、有機ＥＬ素子１２を発光領域３０と給電領域３１とに分離する溝である。
　取出電極分離溝２２，２３は、図３，図５から読み取れるように、第１電極層３上に積層された機能層５及び第２電極層６を分離して、島状の取出部３５，３６の外形を形成する溝である。
　具体的には、取出電極分離溝２２，２３は、平面視すると、「コ」の字状をした溝であり、その内側に取出電極固定溝１８，２０が位置している。すなわち、取出電極分離溝２２，２３は、透明基板２の短辺に対して平行な部位と、直交する部位（長辺に対して平行）から形成されている。

　また、有機ＥＬ素子分離溝２１及び取出電極分離溝２２，２３内には、図３のように絶縁性を有した無機封止層７の一部が進入しており、無機封止層７は有機ＥＬ素子分離溝２１及び取出電極分離溝２２，２３の底部で第１電極層３と直接接触している。すなわち、発光領域３０内の第２電極層６と給電領域３１内の第２電極層６は、無機封止層７によって電気的に切り離されている。
　また、給電領域３１内において、取出部３５の第２電極層６とその他の部位の第２電極層６は、無機封止層７によって電気的に切り離されている。給電領域３２内においても、取出部３６の第２電極層６とその他の部位の第２電極層６は、無機封止層７によって電気的に切り離されている。

　続いて、有機ＥＬ装置１の各層構成について説明する。
　上記したように、有機ＥＬ装置１は、図３のように透明基板２上に、第１電極層３と機能層５と第２電極層６とがこの順に積層しており、その上に、無機封止層７、軟質接着層８及び／又は硬質接着層１０、防湿部材１１が順に積層したものである。また、取出部３５，３６には、図３，図４から読み取れるように、接着部材２７，２８を介して電極部材２５，２６が固定されている。

　透明基板２は、透光性及び絶縁性を有した透明絶縁性基板である。透明基板２の材質については、透光性及び絶縁性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、フレキシブルなフィルム基板やプラスチック基板などから適宜選択され用いられる。特にガラス基板や透明なフィルム基板は透明性や加工性の良さの点から好適である。
　透明基板２は、面状に広がりをもっている。具体的には、多角形又は円形をしており、四角形であることが好ましい。本実施形態では、長方形状のガラス基板を採用している。

　第１電極層３の素材は、透明であって、導電性を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）等の透明導電性酸化物などが採用される。機能層５内の発光層から発生した光を効果的に取り出せる点では、透明性が高いＩＴＯあるいはＩＺＯが特に好ましい。本実施形態では、ＩＴＯを採用している。

　機能層５は、第１電極層３と第２電極層６との間に設けられ、少なくとも一つの発光層を有している層である。機能層５は、主に有機化合物からなる複数の層から構成されている。この機能層５は、一般的な有機ＥＬ装置に用いられている低分子系色素材料や、共役系高分子材料などの公知のもので形成することができる。また、この機能層５は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層などの複数の層からなる積層多層構造であってもよい。
　本実施形態では、機能層５は、図１２に示すように、第２電極層６側から第１電極層３側に向けて順に、電子注入層６０、電子輸送層６１、発光層６２、正孔輸送層６３、正孔注入層６４がこの順番に積層された構造を有している。電子注入層６０、電子輸送層６１、発光層６２、正孔輸送層６３、正孔注入層６４のいずれも公知の材料を採用している。

　また、これらの機能層５を構成する層は、真空蒸着法やスパッタ法、ＣＶＤ法、ディッピング法、ロールコート法（印刷法）、スピンコート法、バーコート法、スプレー法、ダイコート法、フローコート法など適宜公知の方法によって成膜できる。

　第２電極層６の材質は、導電性（電気伝導性）を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば銀（Ａｇ）やアルミニウム（Ａｌ）などの金属が挙げられる。本実施形態の第２電極層６は、Ａｌで形成されている。また、これらの材料はスパッタ法又は真空蒸着法によって堆積されることが好ましい。
　また、第２電極層６の電気伝導率及び熱伝導率は、第１電極層３よりも大きい。言い換えると、第２電極層６は、第１電極層３よりも電気伝導性及び熱伝導性が高い。

　無機封止層７の材質は、絶縁性及び封止性を有していれば、特に限定されるものではないが、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されていることが好ましく、Ｓｉ－Ｏ、Ｓｉ－Ｎ、Ｓｉ－Ｈ、Ｎ－Ｈ等の結合を含む窒化珪素や酸化珪素、及び両者の中間固溶体である酸窒化珪素を含む層であることが特に好ましい。
　また、無機封止層７は、所定の条件で有機ＥＬ素子１２と離反する方向に圧縮応力が発生する層であることが好ましい。
　ここでいう「所定の条件」とは、有機ＥＬ素子１２の熱膨張などに起因して発生する押圧力を受けた場合などである。
　そして、本実施形態では、多層構造の無機封止層を使用している。
　具体的には、無機封止層７は、図３のように有機ＥＬ素子１２側から乾式法によって形成される第１無機封止層５０と、湿式法によって形成される第２無機封止層５１がこの順に積層されて形成されている。
　第１無機封止層５０は、化学気相蒸着によって形成される層であり、さらに詳細にはシランガスやアンモニアガス等を原料としてプラズマＣＶＤ法で成膜される層である。第１無機封止層５０は、後述するように有機ＥＬ装置１の製造工程において、水分含量が少ない雰囲気下で、有機ＥＬ素子１２の形成工程に連続して成膜できる。そのため、空気や水蒸気に晒さずに成膜でき、使用直後の初期ダークスポットの発生を低減することができる。

　第２無機封止層５１は、液体状又はゲル状の原料を塗布した後、化学反応を介して成膜される層である。第２無機封止層５１は、より詳細には、緻密性を有したシリカを素材としている。また、第２無機封止層５１はポリシラザン誘導体を原料とするのが好ましい。ポリシラザン誘導体を用いてシリカ転化によって第２無機封止層５１を成膜した場合、シリカ転化時に重量増加を生じ、体積収縮が小さい。また、シリカ転化時（固化時）に樹脂の耐え得る温度で十分にしかもクラックを生じ難くすることができるという利点を有する。
　なお、ここでいうポリシラザン誘導体は、珪素－窒素結合を持つポリマーであり、Ｓｉ－Ｎ、Ｓｉ－Ｈ、Ｎ－Ｈ等からなるＳｉＯ₂、Ｓｉ₃Ｎ₄、及び両者の中間固溶体ＳｉＯｘＮｙ等のセラミック前駆体ポリマーである。また、このポリシラザン誘導体は、Ｓｉと結合する水素部分が一部アルキル基等で置換された誘導体も含む。
　ポリシラザン誘導体の中でも特に側鎖が全て水素であるペルヒドロポリシラザンや、珪素と結合する水素部分が一部メチル基に置換された誘導体が好ましい。

　また、このポリシラザン誘導体は、有機溶媒に溶解した溶液状態で塗布し使用することが好ましい。この溶解する有機溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、芳香族炭化水素等の炭化水素溶媒、ハロゲン化炭化水素溶媒、脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエーテル類が使用できる。

　第２無機封止層５１は、第１無機封止層５０と比べて緻密な層が形成できる。そのため、無機封止層７は、第１無機封止層５０と第２無機封止層５１が相互の欠陥を補完しており、封止性が高い。それ故に、無機封止層７によって、経時的な新たなダークスポットの発生を防止したり、発生したダークスポットの拡大化を抑制したりすることができる。

　また、無機封止層７の成膜位置は、図３のように、長さ方向において、透明基板２の長手方向の少なくとも電極接続溝１６，１７の外側まで形成しており、本実施形態の無機封止層７の成膜位置は、図３，図４から読み取れるように、さらに取出電極分離溝２２，２３の近傍まで至っている。
　すなわち、無機封止層７は、少なくとも発光領域３０の全面に成膜されており、さらに給電領域３１，３２の一部まで至っている。

　無機封止層７の平均厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましく、２μｍ以上５μｍ以下であることがより好ましい。
　無機封止層７の一部を担う第１無機封止層５０の厚みは、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上２μｍ以下であることがより好ましい。
　また、無機封止層７の一部を担う第２無機封止層５１の厚みは、１μｍ以上５μｍ以下であることが好ましく、１μｍ以上３μｍ以下であることがより好ましい。

　軟質接着層８に目を移すと、軟質接着層８は、柔軟性を有し、所定の条件によって塑性変形又は弾性変形する樹脂層である。本実施形態では、軟質接着層８は、無機封止層７の圧縮応力などを受けた場合に、その応力にほとんど逆らわずに、塑性変形可能となっている。

　ＪＩＳ　Ｋ　６２５３に準じた軟質接着層８のショア硬さは、ショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であることが好ましく、Ａ４０以上Ａ６５以下であることがより好ましく、Ａ４５以上Ａ６３以下であることが特に好ましい。
　軟質接着層８（緩衝層）のショア硬さがＡ７０より大きい場合、軟質接着層８（緩衝層）の剛性が大きすぎて、膨らみや衝撃が十分吸収できない。また、防湿部材１１として例えばフィルム等の剛性が低いものを採用する際に、軟質接着層８のショア硬さがＡ３０より小さい場合には、防湿部材１１の形状を維持できない。

　上記したショア硬さと同様の観点から、軟質接着層８の曲げ弾性率は、３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることが好ましく、３ＭＰａ以上２５ＭＰａ以下であることがより好ましく、３．９ＭＰａ以上２３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。

　軟質接着層８の具体的な材質としては、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ，ＥＰＤＭ）、シリコーンゴム（Ｑ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、スチレン・ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）、ニトリルゴム（ＮＢＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、エピクロルヒドリンゴム（ＣＯ，ＥＣＯ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）等のゴム材料が使用できる。軟質接着層８の材質は、一定の水蒸気バリア性を有し、安価に入手可能である点から、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上であることが好ましく、その中でもフィルムとして入手が容易な、ブチルゴム系樹脂がより好ましい。なお、本実施形態の軟質接着層８は、ブチルゴム系樹脂シート（例えば、ポリイソブチレン製シート）を採用している。
　また、本実施形態の軟質接着層８は、接着性を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の軟質接着層８は、シート状又は板状の部材であり、表面に粘着性加工が施されている。

　軟質接着層８の平均厚みは、有機ＥＬ素子１２の局所的なショート欠陥（電気的に短絡）の対応部分が膨らむことで局所的なオープン欠陥（電気的に開放）となるようにし、有機ＥＬ装置そのものが不点灯とならないようにする観点や、衝撃の吸収を十分なものとしつつ有機ＥＬ装置の薄さの特長を活かす観点から、２μｍ以上１０００μｍ以下とすることが好ましく、１０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。

　硬質接着層１０は、軟質接着層８よりも剛性が高く硬い材質となっている。具体的には、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３に準じた硬質接着層１０のショア硬さ（及び対応する曲げ弾性率の概算値）は、ショアＡ８０以上、すなわち、ショアＤ３０以上（２５ＭＰａ以上）であることが好ましく、より高信頼性の有機ＥＬ装置とする観点からショアＤ５５以上（２５０ＭＰａ以上）、ショアＤ９５以下（６０００ＭＰａ以下）とすることがより好ましく、ショアＤ８０以上（１５００ＭＰａ以上）、ショアＤ９０以下（４０００ＭＰａ以下）とすることがさらに好ましい。
　また、本実施形態の硬質接着層１０は、防水性及び接着性（粘着性）を有しており、複数部材を互いに接着可能となっている。具体的には、本実施形態の硬質接着層１０は、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものである。
　硬質接着層１０の具体的な材質としては、例えば、エポキシ樹脂などが採用できる。なお、本実施形態では、エポキシ樹脂を採用している。

　防湿部材１１は、防湿性を有した板状又はシート状の封止部材である。
　防湿部材１１の材質は、防湿性を有していれば、特に限定されるものではないが、例えば、アルミ箔によって形成された層やポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）によって形成された層、Ｓｉ_aＡｌ_bＯ_cＮ_d（サイアロン）によって形成された層などが採用できる。

　また、防湿部材１１は、複数層によって形成されていてもよい。具体的には、防湿部材１１は、図３のように金属箔５５（導電性フィルム）と、金属箔５５の少なくとも無機封止層７側の片面全体をコーティングする絶縁性樹脂膜５２（封止シート）又は絶縁性樹脂膜５３（封止シート）から形成されていてもよい。
　本実施形態では、金属箔５５の両面に絶縁性樹脂膜５２，５３がコーティングされている。
　金属箔５５の表面は、絶縁性樹脂膜５２，５３によってあらかじめラミネート加工されていてもよい。

　金属箔５５の平均厚みは２μｍ以上２００μｍ以下とすることが好ましく、トータルの厚みがこの範囲以内であれば、複数の樹脂層等を介在させて複数の金属箔から構成することもできる。例えば、金属箔を複数枚併用して、金属箔５５を形成する場合には、２μｍ以上２０μｍ以下の厚みの金属箔と、１０μｍ以上１００μｍ以下の厚みの金属箔を併用することが考えられる。トータルの厚みのより好ましい範囲は、５μｍ以上１００μｍ以下であり、より好ましい範囲は、２０μｍ以上６０μｍ以下である。

　金属箔５５の材質は、均熱性又は放熱性と、水蒸気バリア性を有していれば特に限定されるものではなく、例えば、銅やアルミニウム、ステンレスなどが採用でき、その中でもアルミニウムで形成されていることが好ましい。また、アルミニウムは、耐腐食性があり、伝熱性が高いので伝熱機能が高く、かつ、水分の透過性が低いので封止機能も高い。そのため、本実施形態では、金属箔５５としてアルミニウム箔（圧延アルミ）を採用している。

　絶縁性樹脂膜５２，５３の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、封止性が高い観点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）とポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のうちのいずれかであることが好ましい。
　本実施形態では、無機封止層７側の絶縁性樹脂膜５２にＰＥＴを採用し、反対側の絶縁性樹脂膜５３にＰＴＦＥを採用している。
　絶縁性樹脂膜５２，５３の平均厚みは、５μｍから１００μｍであることが好ましく、１０μｍから５０μｍであることがより好ましい。

　防湿部材１１の設置領域は、図３のように、少なくとも軟質接着層８全体を覆っており、さらに、硬質接着層１０の一部又は全部を覆っている。すなわち、防湿部材１１は、少なくとも発光領域３０を覆っており、さらに給電領域３１，３２まで至っている。
　そのため、金属箔５５の均熱機能によって発光領域３０全体の熱を均等にすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２の輝度ムラを防止することができる。
　また、防湿部材１１が給電領域３１，３２まで延在しているため、外部と、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２との距離を遠くすることができ、発光領域３０内の有機ＥＬ素子１２内への水等の進入を効果的に防止することができる。

　本実施形態では、防湿部材１１は、図１のように透明基板２全面に敷設されている。すなわち、電極部材２５，２６の一部も覆っている。言い換えると、電極部材２５，２６の残部は、防湿部材１１から張り出している。

　電極部材２５，２６は、外部電源と有機ＥＬ素子１２の第１電極層３又は第２電極層６とを電気的に接続する部材である。電極部材２５，２６は、電気伝導性を有した箔状体又は板状体であり、取出部３５，３６に載置可能となっている。

　次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
　有機ＥＬ装置１は、図示しない真空蒸着装置及び／又はＣＶＤ装置によって成膜し、図示しないパターニング装置、本実施形態では、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。

　まず、有機ＥＬ素子を積層する有機ＥＬ素子形成工程（積層体形成工程）を行う。
　具体的には、まず、スパッタ法やＣＶＤ法によって透明基板２の一部又は全部に第１電極層３を成膜する（図７（ａ）から図７（ｂ））。
　このとき、本実施形態では、透明基板２の長辺（長手方向に延伸する辺）の近傍には第１電極層３を積層していない。ここでいう「長辺近傍」とは、長辺からの距離が１ｍｍ以下のものを表し、５００μｍ以下であることが好ましい。
　また、形成される第１電極層３の平均厚さは、５０ｎｍから８００ｎｍであることが好ましく、１００ｎｍから４００ｎｍであることがより好ましい。

　その後、第１電極層３が成膜された基板（以下、透明基板２上の積層体もまとめて基板という）に対して、レーザースクライブ装置によって第１電極層分離溝１５を形成する（図７（ｂ）から図７（ｃ））。
　このとき、第１電極層分離溝１５は、透明基板２の短辺に平行に形成されており、短手方向全体に亘っている。
　第１電極層分離溝１５は、図３のように、有機ＥＬ装置１が形成された際に給電領域３２と発光領域３０との境界部位に形成されている。すなわち、第１電極層分離溝１５は、長手方向において、第１電極層３を２つの領域に分割している。
　また、この基板上には第１電極層分離溝１５を除いてほぼ全面に第１電極層３が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第１電極層３を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。

　次に、真空蒸着装置によって、この基板に第１電極層３側から正孔注入層６４、正孔輸送層６３、発光層６２、電子輸送層６１、電子注入層６０などを順次積層し、機能層５を成膜する（図７（ｃ）から図７（ｄ））。
　このとき、第１電極層分離溝１５内に機能層５が積層され、第１電極層分離溝１５内に機能層５が満たされるとともに、この基板のほぼ全面に機能層５が積層される。

　その後、機能層５が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、電極接続溝１６，１７及び取出電極固定溝１８，２０をそれぞれ形成する（図７（ｄ）から図７（ｅ））。
　このとき、電極接続溝１６，１７は、基板の短辺に平行になるように形成されており、基板の短手方向全体に亘って形成されている。すなわち、第１電極層分離溝１５と平行となっている。また、電極接続溝１６，１７は、基板上の機能層５を少なくとも３つの領域に分離している。
　取出電極固定溝１８，２０は、図６のように有機ＥＬ装置１が完成した時の取出部３５，３６の中央に形成されており、長手方向に均等に２分割するように設けられている。
　そして、この基板上には電極接続溝１６，１７及び取出電極固定溝１８，２０を除いて機能層５が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記機能層５を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。

　次に、真空蒸着装置によって、この基板に第２電極層６を成膜する（図７（ｅ）から図７（ｆ））。
　このとき、電極接続溝１６，１７及び取出電極固定溝１８，２０内に第２電極層６が積層され、電極接続溝１６，１７及び取出電極固定溝１８，２０内に第２電極層６が満たされるとともに、この基板全面に第２電極層６が積層される。すなわち、電極接続溝１６，１７及び取出電極固定溝１８，２０の底部で第１電極層３と第２電極層６が接触した状態で固着し、第１電極層３と第２電極層６が電気的に接続される。
　そのため、第１電極層３と第２電極層６の間に機能層５が介在する場合に比べて、当該３つの層間の剥離強度を向上させることができる。

　その後、第２電極層６が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、機能層５及び第２電極層６に亘って延伸した有機ＥＬ素子分離溝２１及び取出電極分離溝２２，２３を形成する（図７（ｆ）から図７（ｇ））。
　このとき、有機ＥＬ素子分離溝２１は、図６のように、電極接続溝１６，１７と平行に形成されており、第２電極層６が積層された領域の短手方向全体に亘って形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子分離溝２１は、第１電極層分離溝１５とも平行の関係になっている。
　有機ＥＬ素子分離溝２１は、図３のように、有機ＥＬ装置１が形成された際に給電領域３１と発光領域３０との境界となる部位に形成されている。すなわち、有機ＥＬ素子分離溝２１は、長手方向において、機能層５及び第２電極層６を２つの領域に分割している。
　具体的には、有機ＥＬ素子分離溝２１は、第２電極層６を、発光領域３０内の第２電極層６と、給電領域３１内の第２電極層６とに分割している。
　また、取出電極分離溝２２，２３は、図５のように、機能層５と第２電極層６を島状に切り離しており、取出部３５，３６を形成している。
　この基板上には有機ＥＬ素子分離溝２１及び取出電極分離溝２２，２３を除いて第２電極層６が存在している。そのため、このようにレーザースクライブ処理を用いることが可能であり、前記第２電極層６を成膜する際に、成膜を行わない被成膜面を隠すマスクプロセスを省略できる。
　以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。

　続いて、無機封止層７を形成する無機封止層形成工程を行う（封止層形成工程）。
　具体的には、まず、この基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層５０を成膜する（図７（ｇ）から図７（ｈ））（第１無機封止層形成工程）。
　このとき、第１無機封止層５０は、図３のように少なくとも発光領域３０内の第２電極層６を覆っており、さらに、電極接続溝１６，１７の部材厚方向（積層方向）の投影面上まで延伸している。すなわち、有機ＥＬ素子分離溝２１内に第１無機封止層５０が積層され、有機ＥＬ素子分離溝２１内に第１無機封止層５０が満たされる。そのため、封止機能を十分に確保することができる。
　さらに、本実施形態の第１無機封止層５０は、長手方向においては、取出電極分離溝２２，２３まで延伸しており、短手方向においては、基板の長辺まで至っている。そのため、伝熱性及び封止性をさらに向上させることができる。

　その後、第１無機封止層５０を成膜したＣＶＤ装置から基板を取り出して、第２無機封止層５１の原料を塗布し、第２無機封止層５１を形成し、無機封止層７が形成される（第２無機封止層形成工程）。
　このとき、図３のように第１無機封止層５０上の全面を第２無機封止層５１が覆っている。
　このようにして、第１無機封止層５０上に第２無機封止層５１が積層されて無機封止層７が形成される。

　その後、電極部材２５，２６を取出部３５，３６に導電性の接着材によって接着する。
　このとき、導電性の接着材を塗布した取出部３５，３６上に電極部材２５，２６を載置した後、真空ラミネーターで、接着部材２７，２８を形成する。
　また、導電性の接着材が塗布される領域は、長手方向においては取出電極固定溝１８，２０の部材厚方向の投影面上を含み、取出部３５，３６の露出部位全面となっている。

　接着部材２７，２８の材料たる導電性の接着材料としては、導電性及び接着性を有していれば、特に限定されないが、例えば、エポキシ系接着材料やアクリル系接着材料、低温はんだなどが採用できる。
　導電性の接着材の塗布量は、固化後に形成される接着部材２７，２８の厚みが５００ｎｍ以上５０μｍ以下となる量となっており、１μｍ以上３０μｍ以下となる量であることが好ましく、１０μｍ以上２０μｍ以下となる量であることが特に好ましい。
　この範囲であれば、接着部材２７，２８の厚みが後の防湿部材１１の接着の邪魔にならない。
　以上が、封止層積層工程の説明である。

　上記した手順によって形成された無機封止層７に防湿部材１１を接着する封止部材接着工程を行う。
　封止部材接着工程では、無機封止層７に防湿部材１１を接着するとともに、軟質接着層８及び硬質接着層１０を形成する。
　具体的には、無機封止層７上に軟質接着層８を真空ラミネーターで貼り合わせる（図８（ａ）から図８（ｂ））（軟質樹脂層形成工程）。
　このとき、軟質接着層８を形成するに当たって、軟質接着層８の両面に絶縁性のセパレーター（剥離テープ）が被覆したものを用いる。また、貼り合わせ時には、軟質接着層８の片面のセパレーターを剥離して、剥離面を無機封止層７上に貼り合わせる。
　そして、この貼り合わせた状態では、図３のように軟質接着層８は発光領域３０全体を覆っており、さらに、長さ方向（長手方向）において、電極接続溝１６，１７まで延伸している。軟質接着層８は、取出電極分離溝２２，２３まで至っていない。すなわち、電極接続溝１６，１７から外側には、軟質接着層８が被覆しておらず、無機封止層７が露出している。言い換えると、無機封止層７は、無機封止層７が軟質接着層８から露出した部位と、軟質接着層８が被覆した部位が混在し、軟質接着層８が被覆した部位は短手方向及び長手方向の中央に位置している。

　その後、前記剥離面の反対側の面のセパレーターを剥離する（図８（ｂ）から図８（ｃ））。

　続いて、この基板に、硬質接着層１０の原料をディスペンサー７０によって塗布し、硬質接着層１０を成膜する（図９（ｄ）から図９（ｅ））（硬質樹脂層形成工程）。
　硬質接着層１０は、軟質接着層８の一部又は全面を覆っている。なお、本実施形態では、硬質接着層１０は、軟質接着層８の一部を覆っており、図１１のように軟質接着層８と無機封止層７に跨がって塗布されて形成されている。発光領域３０に位置する軟質接着層８の大部分は、硬質接着層１０が覆われていない。すなわち、軟質接着層８が露出する開口が形成されている。
　当該開口の面積は、発光領域３０の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、軟質接着層８の形成面積の９０パーセント以上９８パーセント以下となっており、９５パーセント以上９８パーセント以下であることが好ましい。
　また、硬質接着層１０は、電極部材２５，２６の一部（透明基板２の部材厚方向の投影面）を覆っている。言い換えると、電極部材２５，２６の一部は、硬質接着層１０内に埋没している。すなわち、共に接着性を有した軟質接着層８と硬質接着層１０が被っており、オーバーラップしている。

　続いて、この基板上であって、軟質接着層８及び硬質接着層１０上に別途成形した防湿部材１１を載置し、真空ラミネーターで貼り合わせる（図１０（ｆ）から図１０（ｇ））。

　このとき、防湿部材１１は、軟質接着層８及び硬質接着層１０の全面を覆っており、軟質接着層８及び硬質接着層１０の接着機能によって無機封止層７又は電極部材２５，２６に一体化されている。すなわち、防湿部材１１は、有機ＥＬ素子１２の全面を間接的に覆っている。

　このようにして封止部材接着工程を終了し、有機ＥＬ装置１が完成する。

　有機ＥＬ装置１の機能について説明する。
　外的要因等によって有機ＥＬ素子１２の一部が破損し、当該一部が飛散した場合について説明する。なお、本実施形態の有機ＥＬ装置１は、無機封止層７と軟質接着層８と硬質接着層１０と防湿部材１１によって水等の進入を防止している。そのため、封止機能が高く、基本的には、ダークスポットが発生しないが、外的要因等によって、短絡等が発生し、ダークスポットが発生したものとして説明する。

　図１３のように、外的要因等の理由により、有機ＥＬ素子１２内で短絡し、有機ＥＬ素子１２が破損して飛散すると、無機封止層７を介して軟質接着層８が押圧され、塑性変形する。この押圧力は、軟質接着層８の弾性変形又は塑性変形によって受け流されて分散される。そのため、この押圧力は硬質接着層１０にほとんど伝わらない。それ故に、硬質接着層１０からの剛性によって、硬質接着層１０によって軟質接着層８が押し返されず、有機ＥＬ素子１２がストレスを受けにくい。すなわち、第１電極層３と第２電極層６との間隔が狭まりにくく、ストレスによる短絡が起こりにくい。
　また、硬質接着層１０と防湿部材１１によって、封止機能を維持している。そのため、たとえ無機封止層７が破損しても、水等の進入を防止でき、水等の進入に伴うさらなるダークスポットの発生も抑制できる。

　上記した実施形態では、無機封止層７上に軟質接着層８を形成したが、本発明はこれに限定されるものではなく、軟質接着層８の代わりに空間を形成していてもよい。
　具体的には、第２実施形態として説明する。なお、第１実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。

　第２実施形態の有機ＥＬ装置１００は、図１５，図１６から読み取れるように、硬質接着層１０が無機封止層７上に被覆した被覆領域１０５と、無機封止層７上に硬質接着層１０が被覆されていない露出領域１０６を有している。露出領域１０６においては、防湿部材１１と無機封止層７との間に密閉された緩衝空間１０１が形成されている。
　露出領域１０６は、発光領域３０の全面に亘っており、透明基板２の大部分を占めている。
　緩衝空間１０１は、無機封止層７と、硬質接着層１０と、防湿部材１１に囲まれた空間である。緩衝空間１０１には、不活性ガスが充填されている。

　ここでいう「不活性ガス」とは、反応性がない又は極めて低いガスであり、例えば、窒素ガスや、ヘリウムガス、アルゴンガスなどが採用できる。
　不活性ガスは、水分をほぼ含有していない不活性ガスであることが好ましい。すなわち、不活性ガスの含水量は、少なければ少ないほど好ましい。不活性ガスの含水量は、０ｐｐｍ以上１ｐｐｍ以下であることが好ましく、０ｐｐｍ以上０．１ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。

　次に、第２実施形態に係る有機ＥＬ装置１００の製造方法について説明する。
　無機封止工程までは、第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と同様の工程については説明を省略する。

　続いて、この基板に、硬質接着層１０の原料をディスペンサー７０によって塗布し、硬質接着層１０を成膜する（図１７（ａ）から図１７（ｂ））（硬質樹脂層形成工程）。
　このとき、硬質接着層１０は、図１９のように緩衝空間１０１の内壁を形成するように形成されている。言い換えると、緩衝空間１０１上には、硬質接着層１０が覆われていない。すなわち、緩衝空間１０１は、上方に向けて開放しており、外部と緩衝空間１０１とを挿通する開口が形成されている。当該開口の面積は、発光領域３０の面積に比べて一回り大きくなっている。
　また、硬質接着層１０は、電極部材２５，２６の一部（透明基板２の部材厚方向の投影面）を覆っている。言い換えると、電極部材２５，２６の一部は、硬質接着層１０内に埋没している。

　続いて、この基板上であって、緩衝空間１０１及び硬質接着層１０上に防湿部材１１を載置し、不活性ガス条件下で貼り合わせる（図１８（ｃ）から図１８（ｄ））。

　このとき、防湿部材１１は、緩衝空間１０１及び硬質接着層１０の全面を覆っており、緩衝空間１０１及び硬質接着層１０の接着機能によって無機封止層７又は電極部材２５，２６に一体化される。すなわち、防湿部材１１は、有機ＥＬ素子１２の全面を間接的に覆っている。また、緩衝空間１０１は不活性ガス条件下で密閉され、不活性ガスが密閉された密閉空間となる。

　このようにして第２実施形態の有機ＥＬ装置１００が完成する。

　本第２実施形態の有機ＥＬ装置１００によれば、緩衝空間１０１が軟質接着層８の緩衝機能を発揮するため、コストを低減することができる。

　続いて、第３実施形態の有機ＥＬ装置２００について説明する。なお、第１，２実施形態と同様のものは同じ符番を付して説明を省略する。

　本第３実施形態の有機ＥＬ装置２００は、図２１のように透光性を有した透明基板２（基材）上に有機ＥＬ素子１２が積層されており、さらにその上に無機封止層７（封止層）と、軟質接着層８と、硬質接着層１０（硬質壁部）と、導電性基材２８０を備えている。

　有機ＥＬ装置２００は、図２２，図２３から読み取れるように、駆動時において実際に発光する発光領域２３０と、発光領域２３０の周りに発光しない非発光領域２２９を有している。
　非発光領域２２９は、図２２に示される発光領域２３０内の有機ＥＬ素子１２に給電する給電領域２３１，２３２と、図２３に示される発光領域２３０内の有機ＥＬ素子１２の封止に寄与する封止領域２３３，２３４から形成されている。

　発光領域２３０は、図２２，図２３から読み取れるように第１電極層３と、機能層５と、第２電極層６が重畳した部位である。
　発光領域２３０は、図２２，図２３から読み取れるように長さ方向ｌ及び幅方向ｗ（長さ方向ｌに直交する方向）の中央に位置しており、当該発光領域２３０を囲むように非発光領域２２９が位置している。
　具体的には、給電領域２３１，２３２は、図２２のように発光領域２３０の長さ方向ｌの両外側に位置しており、封止領域２３３，２３４は、図２３のように発光領域２３０の幅方向ｗの両外側に位置している。すなわち、給電領域２３１，２３２は、図２４（ｂ）のように対辺に沿って配されており、封止領域２３３，２３４は当該対辺以外の２辺に沿って配されている。

　給電領域２３１，２３２では、図２２のように第１電極層３と導電層２８５，２８６が直接積層されており、導電層２８５，２８６は、外部から供給された電気を有機ＥＬ素子１２に供給する給電部として機能する。

　本実施形態の有機ＥＬ装置２００は、図２１のように硬質接着層１０が発光領域２３０の周りを覆って硬質壁部２５０を形成し、当該硬質接着層１０内にワイヤー２８７，２８８（給電部材）の一部又は全部が埋没されている。そして、当該ワイヤー２８７，２８８を介して導電層２８５，２８６と導電性基材２８０とが接続されている。

　続いて、各構成部位の位置関係について説明する。

　上記したように、有機ＥＬ装置２００は、発光領域２３０において、図２２のように透明基板２上に、第１電極層３と機能層５と第２電極層６とがこの順に積層し、その上に、無機封止層７、軟質接着層８、導電性基材２８０が順に積層されている。
　また、給電領域２３１，２３２の一部では、第１電極層３上に導電層２８５，２８６が積層し、その上に、硬質接着層１０が積層されている。導電層２８５，２８６と導電性基材２８０は、ワイヤー２８７，２８８によって接続されている。

　硬質接着層１０は、導電性基材２８０が有機ＥＬ素子１２側から離反しないように導電性基材２８０を固定している。すなわち、硬質接着層１０は、導電性基材２８０の一部を覆っており、導電性基材２８０の縁部を巻き込んでおり、図２２のように発光領域２３０を含む領域を囲むような硬質壁部２５０を形成している。本実施形態では、硬質接着層１０は、図２２，図２３から読み取れるように非発光領域２２９上に形成されている。

　硬質接着層１０は、図２２のようにワイヤー２８７，２８８の大部分を被覆している。言い換えると、ワイヤー２８７，２８８の大部分が硬質接着層１０内に埋設されている。本実施形態では、ワイヤー２８７，２８８全体が硬質接着層１０内に埋没している。すなわち、ワイヤー２８７，２８８は外部に露出していない。

　導電層２８５，２８６と導電性基材２８０との関係に注目すると、給電領域２３１，２３２に位置する導電層２８５，２８６と、発光領域２３０の部材厚方向の投影面上に主に位置する導電性基材２８０は、ワイヤー２８７，２８８によって接続されている。
　すなわち、ワイヤー２８７，２８８の一方の端部は、図２４のように無機封止層７から露出した露出領域２９７，２９８で導電層２８５，２８６に接続されている。もう一方の端部は、無機封止層７が被覆した被覆領域２９９で導電性基材２８０に接続されている。
　別言すると、ワイヤー２８７の一方の端部は、給電領域２３１内の導電層２８５に接続されており、もう一方の端部は、発光領域２３０内で導電性基材２８０と接続されている。すなわち、ワイヤー２８７は給電領域２３１から発光領域２３０に跨がって取り付けられている。
　ワイヤー２８８の一方の端部は、給電領域２３２内の導電層２８６に接続されており、もう一方の端部は、給電領域２３２内で導電性基材２８０と接続されている。ワイヤー２８７，２８８は、図２１のように無機封止層７及び軟質接着層８と接触していない。

　軟質接着層８は、図２２，図２３から読み取れるように無機封止層７上であって、少なくとも、発光領域２３０の部材厚方向の投影面全面を覆うように積層されている。軟質接着層８は、図２２のように長さ方向ｌにおいて、第２電極層６全体まで延びている。軟質接着層８は、面状に広がりをもって、無機封止層７の大部分を覆っている。

　硬質接着層１０で形成される硬質壁部２５０は、導電性基材２８０を十分な強度で支持し、また、水分の有機ＥＬ素子１２への進入を十分に防止し、ワイヤー２８７，２８８を十分な強度で補強し、また、その酸化を防止し、かつ、硬質壁部２５０が存在する非発光領域２２９となる額縁領域を狭くする観点から、図２０に示されるその基板面に平行な方向の硬質接着層１０の幅（硬質壁部の厚み）Ｄ１，Ｄ２が、０．０５ｍｍ以上、１０ｍｍ以下とすることが好ましく、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることがより好ましく、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることがさらに好ましい。

　導電性基材２８０は、箔状又は板状の部材であり、図２２のように透明基板２側から順に第１導電箔２８１（導電フィルム）と、絶縁シート２８２（封止シート）と、第２導電箔２８３（導電フィルム）との３層が積層して形成されている。

　導電性基材２８０は、図２０のように、平面視において中央に外部電源と電気的に接続可能な接続部２９０を有している。
　導電性基材２８０は、絶縁シート２８２に第１接続孔２９１が形成されており、第２導電箔２８３に第２接続孔２９２が形成されている。第１接続孔２９１から第１導電箔２８１が露出しており、第２接続孔２９２から第１導電箔２８１と絶縁シート２８２が露出している。絶縁シート２８２は、第１導電箔２８１の一部を囲む環状となっており、通電時の安全地帯として機能する。
　第１接続孔２９１と第２接続孔２９２は、図２０のようにともに円形の開口を有しており、開口径が異なっている。第１接続孔２９１の開口径は、第２接続孔２９２の開口径よりも小さく、ともに同心円状となっている。すなわち、第１接続孔２９１と第２接続孔２９２は共に連続した連通孔を形成しており、外部電源に電気的に接続される給電端子２９３を当該連通孔内に挿通させることによって第２導電箔２８３側から第１導電箔２８１に接続可能となっている。
　このように、導電性基材２８０は、外部電源に電気的に接続される給電端子２９３の一方の極（例えば、正極）を第１導電箔２８１に接続し、給電端子２９３の他方の極（例えば、負極）を第２導電箔２８３に接続することが可能となっている。

　第１導電箔２８１及び第２導電箔２８３の材質は、導電性を有していれば特に限定されるものではなく、銅箔、アルミニウム箔、銀箔、金箔、白金箔などが採用できる。
　絶縁シート２８２の材質は、絶縁性を有していれば特に限定されるものではないが、封止性が高い観点からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）とポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）のうちのいずれかであることが好ましい。

　ワイヤー２８７，２８８に目を移すと、ワイヤー２８７，２８８は、ともに線状の部材であり、いわゆるボンディングワイヤーと呼ばれるものである。ワイヤー２８７，２８８の直径は、１５μｍ以上１００μｍ以下となっており、５０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。この範囲であれば、十分な導電性を確保しつつ、十分な剛性を得ることができる。
　ワイヤー２８７，２８８の材質は、電気伝導性を有していれば、特に限定されるものではないが、例えば、銅線、銀線、金線、アルミニウム線などが採用できる。

　給電領域２３１，２３２に位置する導電層２８５，２８６に目を移すと、導電層２８５，２８６は、第１電極層３よりも電気伝導性が高い材質でできた層である。導電層２８５，２８６の材質としては、例えば、第１電極層３として透明導電性酸化物を使用している場合には、金属が使用可能であり、特に金、銀、銅、アルミニウム、白金などが好ましい。本実施形態では、第２電極層６と同質の材質によって形成されており、後述するように第２電極層６の成膜に伴って同時に形成される。

　導電層２８５は、図２２のようにワイヤー２８７を介して導電性基材２８０の第１導電箔２８１に接続されている。すなわち、ワイヤー２８７は、給電領域２３１と発光領域２３０の複数の領域に跨がって接続されている。同様に、導電層２８６は、ワイヤー２８８を介して導電性基材２８０の第２導電箔２８３に接続されている。

　第１電極層３は、図２２のように長さ方向ｌの一方の辺近傍に、当該一方の辺に平行に延びた第１電極層分離溝２１５が形成されている。　第１電極層分離溝２１５は、長さ方向ｌに垂直な方向である幅方向ｗに延びている。
　第１電極層分離溝２１５は、第１電極層３を２つの領域に分割する溝であり、発光領域２３０と給電領域２３２を分離する溝である。
　当該第１電極層分離溝２１５の外側（発光領域２３０と反対側）で、第２電極層６と第１電極層３が接触しており、さらにその外側で、導電層２８６と第１電極層３が接触している。
　すなわち、有機ＥＬ素子１２を構成する第２電極層６と導電層２８６との間には、導電層分離溝２７８があり、当該導電層分離溝２７８に無機封止層７が入り込んでいる。
　一方、その対辺側に位置する有機ＥＬ素子１２を構成する第２電極層６と導電層２８５との間にも導電層分離溝２７７があり、当該導電層分離溝２７７に無機封止層７が入り込んでいる。

　無機封止層７は、図２４（ａ），図２４（ｂ）から読み取れるように、少なくとも発光領域２３０の全面に成膜されており、さらに給電領域２３１，２３２の一部まで至っている。
　具体的には、無機封止層７は、図２２のようにその一部が導電層分離溝２７７及び導電層分離溝２７８から外側に張り出しており、導電層２８５，２８６の一部を覆っている。無機封止層７は、第２電極層６の端面を覆っている。

　次に、本実施形態に係る有機ＥＬ装置２００の製造方法について説明する。
　有機ＥＬ装置２００も第１実施形態の有機ＥＬ装置１と同様、レーザースクライブ装置を使用してパターニングを行い、製造される。

　まず、有機ＥＬ素子１２を積層する有機ＥＬ素子形成工程を行う。
　具体的には、まず、スパッタ法やＣＶＤ法によって透明基板２の一部又は全部に第１電極層３を成膜する（図２５（ａ）から図２５（ｂ））。
　このとき、本実施形態では、透明基板２の長辺（長さ方向に延びる辺）及び短辺（長辺に直交する辺であって、幅方向に延びる辺）の近傍には第１電極層３を積層していない。

　その後、第１電極層３が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって第１電極層分離溝２１５を形成する（図２５（ｂ）から図２５（ｃ））。
　このとき、第１電極層分離溝２１５は、透明基板２の短辺に平行に形成されており、幅方向全体に亘っている。
　第１電極層分離溝２１５は、有機ＥＬ装置２００が形成された際に給電領域２３２と発光領域２３０との境界部位に形成されている。すなわち、第１電極層分離溝２１５は、長さ方向において、第１電極層３を２つの領域に分割している。

　次に、有機ＥＬ装置２００完成時において、給電領域２３１の全部に当たる部位と、給電領域２３２の一部に当たる部位をマスクで隠し、真空蒸着装置によって、この基板に電子注入層、電子輸送層、発光層、正孔輸送層、正孔注入層などを順次積層し、機能層５を成膜する（図２５（ｃ）から図２５（ｄ））。
　このとき、第１電極層分離溝２１５内に機能層５が積層され、第１電極層分離溝２１５内に機能層５が満たされるとともに、この基板の大部分に機能層５が積層される。

　その後、機能層５が成膜された基板に対して、真空蒸着装置によってほぼ全面に第２電極層６を成膜する（図２５（ｄ）から図２５（ｅ））。
　このとき、前記したマスクで隠した部位（機能層５が被覆されていない部位）において、第２電極層６が積層されて第１電極層３と第２電極層６（導電層２８５，２８６）が接触した状態で固着し、第１電極層３と第２電極層６（導電層２８５，２８６）が電気的に接続される。

　その後、第２電極層６が成膜された基板に対して、レーザースクライブ装置によって、導電層分離溝２７７，２７８を形成する（図２５（ｅ）から図２５（ｆ））。
　このとき、導電層分離溝２７７，２７８は、第１電極層分離溝２１５と平行に形成されており、機能層５が積層された領域の外側であって、第２電極層６が積層された領域に形成されている。導電層分離溝２７７は、有機ＥＬ装置２００が形成された際に給電領域２３１と発光領域２３０との境界部位に形成されている。導電層分離溝２７８は、有機ＥＬ装置２００が形成された際に発光領域２３０と給電領域２３２との境界部位の外側（給電領域２３２側）に形成されている。
　以上が、有機ＥＬ素子形成工程である。

　続いて、無機封止層７を形成する無機封止層形成工程を行う。
　まず、基板の一部をマスクで覆い、ＣＶＤ装置によって、第１無機封止層５０を成膜する（図２５（ｆ）から図２５（ｇ））（第１無機封止層形成工程）。
　このとき、第１無機封止層５０は、図２２のように、少なくとも発光領域２３０の第２電極層６を覆っており、さらに、導電層分離溝２７７，２７８の部材厚方向の投影面上まで延びている。すなわち、導電層分離溝２７７，２７８内に第１無機封止層５０が積層されて、満たされる。そのため、封止機能を十分に確保することができる。
　さらに、本実施形態の第１無機封止層５０は、図２２のように長さ方向ｌにおいて、導電層分離溝２７７，２７８を超えて延びており、図２３のように幅方向ｗにおいては、基板の長辺近傍まで至っている。すなわち、導電層２８５，２８６の一部に第１無機封止層５０が成膜されている。そのため、伝熱性及び封止性をさらに向上させることができる。

　その後、第１無機封止層５０を成膜したＣＶＤ装置から取り出して、第２無機封止層５１の原料を塗布し、第２無機封止層５１を形成し、無機封止層７が形成される（第２無機封止層形成工程）。
　このとき、第１無機封止層５０上の全面を第２無機封止層５１が覆っている。
　このようにして、第１無機封止層５０上に第２無機封止層５１が積層されて無機封止層７が形成される。

　続いて、上記した手順によって形成された無機封止層７に導電性基材２８０を接着する導電性基材接着工程を行う。
　導電性基材接着工程では、軟質接着層８を形成するとともに、無機封止層７に導電性基材２８０を接着する。
　具体的には、無機封止層７上に軟質接着層８を真空ラミネーターで貼り合わせる（図２６（ａ）から図２６（ｂ））。
　このとき、軟質接着層８を形成するに当たって、軟質接着層８の両面に絶縁性のセパレーターが被覆したものを用いる。また、貼り合わせ時には、軟質接着層８の片面のセパレーターを剥離して、剥離面を無機封止層７上に貼り合わせる。
　そして、この貼り合わせた状態では、軟質接着層８は発光領域２３０全体を覆っており、さらに、図２２のように長さ方向ｌにおいて給電領域２３２の一部まで延びているが、導電層分離溝２７７，２７８までは至っていない。すなわち、導電層分離溝２７７，２７８から外側には、軟質接着層８が被覆しておらず、無機封止層７が露出している。言い換えると、無機封止層７は、図２２，図２３から読み取れるように軟質接着層８から露出した部位と、軟質接着層８が被覆した部位が混在し、軟質接着層８が被覆した部位は幅方向及び長さ方向の中央側に位置している。

　その後、前記剥離面の反対側の面のセパレーターを剥離し、導電性基材２８０を載置し真空ラミネーターで貼り合わせる（図２６（ｃ），図２７（ｄ））。

　このとき、導電性基材２８０は、軟質接着層８の全面を覆っており、軟質接着層８の接着機能によって無機封止層７に一体化される。すなわち、導電性基材２８０は、発光領域２３０内の有機ＥＬ素子１２の全面を間接的に覆っている。

　その後、導電性基材２８０と導電層２８５，２８６とをワイヤーボンディング処理を施して接続する（図２７（ｅ））。
　具体的には、図２４（ａ）のように導電性基材２８０の一方の辺近傍と導電層２８５を複数本のワイヤー２８７でボンディングする。導電性基材２８０の前記一方の辺の対辺近傍と導電層２８６を複数本のワイヤー２８８でボンディングする。
　このとき、ワイヤー２８７は、図２２のように導電層分離溝２７７の上下方向の投影面上を通過しており、ワイヤー２８８は、導電層分離溝２７８の上下方向の投影面上を通過している。複数のワイヤー２８７，２８８によって導電層２８５，２８６と導電性基材２８０とを接続している。そのため、接続強度が高く、ワイヤー２８７，２８８の引っ張りに対して、導電層２８５，２８６が剥がれにくい。それ故に、信頼性も高い。

　続いて、この基板に、硬質接着層１０の原料をディスペンサー２７０によって塗布し、硬質接着層１０を成膜する（図２７（ｆ））。
　このとき、導電性基材２８０の一部は、硬質接着層１０内に埋没している。すなわち、共に接着性を有した軟質接着層８と硬質接着層１０によって、導電性基材２８０は固定されている。
　また、硬質接着層１０は、図２２のように長さ方向ｌにおいて導電性基材２８０と導電層２８５，２８６に跨がって塗布されて形成されており、図２３のように幅方向ｗにおいて導電性基材２８０と第１電極層３に跨がって塗布されて形成されている。
　発光領域２３０に位置する導電性基材２８０の大部分は、図２８のように硬質接着層１０で覆われていない。すなわち、導電性基材２８０が露出する開口が形成されている。当該開口形状は、略長方状となっており、当該開口の面積は、発光領域２３０の面積に比べて一回り大きくなっている。当該開口の面積は、導電性基材２８０の形成面積の９０パーセント以上９８パーセント以下となっており、９５パーセント以上９８パーセント以下であることが好ましい。
　ワイヤー２８７，２８８は、硬質接着層１０に埋没した状態で硬化している。すなわち、疑似的なポッティング封止となっている。そのため、ワイヤー２８７，２８８の強度が補強されるとともに、水分が内部に進入しにくい。

　このようにして導電性基材接着工程を終了し、有機ＥＬ装置２００が完成する。

　本実施形態の有機ＥＬ装置２００によれば、ワイヤー２８７，２８８が硬質接着層１０によって覆われている。そのため、硬質接着層１０の硬度によってワイヤー２８７，２８８の強度を補足することが可能であり、ワイヤー２８７，２８８が断線しにくい。
　また、共通の硬質接着層１０によって複数のワイヤー２８７，２８８が覆われており、当該硬質接着層１０が辺方向に広がりを持っている。そのため、外力の影響を受けにくく、断線しにくい。

　上記した第１実施形態では、無機封止層７上に部分的に硬質接着層１０を積層したが、本発明はこれに限定されるものではなく、図２９のように硬質接着層１０が全体に亘っていて、軟質接着層８上を覆っていてもよい。この場合、軟質接着層８は、硬質接着層１０内に埋没されており、硬質接着層１０の外部に露出していない。

　上記した実施形態では、軟質接着層８が有機ＥＬ装置１の中央付近全体を覆っていたが、本発明はこれに限定されるものではなく、図３０のように平面視して「ロ」字状の軟質接着層８を使用し、その周りを硬質接着層１０が覆っていてもよい。
　このような硬質接着層１０から構成される本発明に係る硬質壁部は、本発明に係る防湿部材１１を十分な強度で支持し、また、水分の有機ＥＬ素子１２への進入を十分に防止する観点、本発明に係る電極部材２５，２６（給電部材）を十分な強度で補強し、その酸化を防止する観点、並びに、硬質壁部が存在する非発光領域となる額縁領域を狭くする観点から、図３０に示されるその透明基板２の面に平行な方向の硬質接着層１０の幅（硬質壁部の厚み）Ｔ１，Ｔ２が、０．０５ｍｍ以上１０ｍｍ以下とすることが好ましく、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下とすることがより好ましく、０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることがさらに好ましい。

　上記した実施形態では、硬質接着層１０を設けたが、本発明はこれに限定されるものではなく、少なくとも軟質接着層８が無機封止層７上に積層していればよい。すなわち、硬質接着層１０を設けなくてもよい。

　上記した実施形態では、硬質接着層１０として、溶液又はゲル状の流動体を固化して形成されるものを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、硬質接着層１０は、シート状や板状のものであってもよい。また、シート状や板状の硬質樹脂の層と流動体状の硬質樹脂の層の原液を組み合わせて硬質接着層１０を形成してもよい。

　上記した実施形態では、透明基板２として長方形状のガラス基板を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、透明基板２は、正方形状であってもよい。

　以下に、実施例をもって本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。

　本発明の具体的な実施例及び実施例に対する比較例の有機ＥＬ装置の作製手順と、これらの評価結果を説明する。

　〔実施例１〕
　有機ＥＬ装置を形成するための透明基板２としては、縦６０ｍｍ×横６０ｍｍの基板を用い、片面である一方の面の全面に第１電極層３としてＩＴＯ（インジウム・錫酸化物、膜厚１５０ｎｍ）が積層されている無アルカリガラス（厚さ０．７ｍｍ）を用いた。すなわち、透明基板２及び第１電極層３として、ガラス基板上にＩＴＯが成膜されたものを用いた。

　次に、この基板を真空蒸着装置内に移動させ、真空中で以下のように材料を成膜した。
　第１電極層３上に、一方の面の全面に亘って、正孔注入層として４，４’－ビス［Ｎ－（２－ナフチル）－Ｎ－フェニル－アミノ］ビフェニル（以下、ＮＰＢと略する）と三酸化モリブデンの混合層を用い、真空蒸着法にて１０ｎｍの膜厚で成膜した。正孔注入層のＮＰＢと三酸化モリブデンは共蒸着法にて膜厚比率で９：１となるように成膜した。

　次いで、正孔輸送層としてＮＰＢを、真空蒸着法により５０ｎｍ（蒸着速度０．０８ｎｍ／ｓｅｃ．～０．１２ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。

　次いで、発光層兼電子輸送層として、トリス（８－キノリノラート）アルミニウム（以下、Ａｌｑ３と略する）を、真空蒸着法により、７０ｎｍ（蒸着速度０．２４ｎｍ／ｓｅｃ．～０．２８ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。

　次いで、電子注入層としてフッ化リチウム（ＬｉＦ）を用い、真空蒸着法にて１ｎｍ（蒸着速度０．０３ｎｍ／ｓｅｃ．～０．０５ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。

　この電子注入層上に機能層５の一部としてアルミニウム（Ａｌ）を真空蒸着法にて３００ｎｍ（蒸着速度０．３ｎｍ／ｓｅｃ．～０．５ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。
　このように、機能層５を形成した。

　この成膜した基板にレーザースクライブ装置を用いて、電極接続溝１６，１７を形成した。具体的には、基板の他方の面（成膜面と反対の面）側からＹＡＧレーザーの第２高調波（５３２ｎｍ）のレーザー光を照射して溝幅６０μｍで電極接続溝１６，１７を形成した。また同時に溝幅６０μｍで取出電極固定溝１８，２０も形成した。

　続いて、第２電極層６として、アルミニウム（Ａｌ）を真空蒸着法にて１５０ｎｍ（蒸着速度０．３ｎｍ／ｓｅｃ．～０．５ｎｍ／ｓｅｃ．）の膜厚で成膜した。
　この成膜した基板にレーザースクライブ装置を用いて、有機ＥＬ素子分離溝２１及び取出電極分離溝２２，２３を形成した。具体的には、基板の他方の面（成膜面と反対の面）側からＹＡＧレーザーの第２高調波（５３２ｎｍ）のレーザー光を照射して溝幅４０μｍで有機ＥＬ素子分離溝２１及び取出電極分離溝２２，２３を形成した。

　その後、プラズマＣＶＤ装置に移動させて、第１無機封止層５０として２μｍの窒化珪素膜を形成した。その後、この有機ＥＬ素子１２を真空雰囲気から窒素雰囲気で満たされたグローブボックスに移動させて、ポリシラザン誘導体であるＡＺ社（旧名：クラリアント社）製アクアミカ（登録商標）ＮＬ１２０Ａ－０５を固化時の膜厚が１μｍとなるように塗布して固化し、第２無機封止層５１を形成した。すなわち、合計厚み３μｍの無機封止層７を形成することによって、１次封止を行った。

　その後、表面に接着剤が塗布された厚み２５μｍのブチルゴム系樹脂フィルム（ショアＡ６０、曲げ弾性率２５ＭＰａ）を第２無機封止層５１上に貼り合わせて軟質接着層８を形成した。

　そして、ディスペンサーで熱硬化型エポキシ樹脂（硬化後の硬さショアＤ８７、曲げ弾性率２５００ＭＰａ）を軟質接着層８の縁に沿ってこれらの層の平均重なり幅が１ｍｍとなり、かつ、形成される硬質壁部の厚みが１ｍｍとなるように塗布した。
　すなわち、熱硬化型エポキシ樹脂を２ｍｍの幅で塗布した。

　その後、防湿部材１１を真空ラミネーターで接着した。
　ここで用いた防湿部材１１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂膜（厚み１６μｍ）とポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂膜（厚み１６μｍ）とに挟まれた圧延アルミニウム箔（厚み５０μｍ）であり、また、ＰＥＴ樹脂膜を無機封止層７側に隣接させた。
　こうして、防湿部材１１によって、２次封止を行って有機ＥＬ装置を作製し実施例１とした。

　〔実施例２〕
　軟質接着層８として厚みが１００μｍのアクリルゴム系樹脂粘着樹脂（ショアＡ５５、曲げ弾性率２３ＭＰａ）を用いたこと以外は、実施例１と同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例２とした。

　〔実施例３〕
　軟質接着層８として厚み５０μｍのブチルゴム系樹脂フィルム（ショアＡ６０、曲げ弾性率２５ＭＰａ）を用いたこと以外は、実施例１と同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例３とした。

　〔実施例４〕
　軟質接着層８を形成した後、その全面に、熱硬化型エポキシ樹脂（硬化後の硬さショアＤ８８、曲げ弾性率３８００ＭＰａ）を塗布したこと以外は、実施例１と同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例４とした。

　〔実施例５〕
　軟質接着層８を形成した後、熱硬化型エポキシ樹脂を塗布しなかったこと以外は、実施例１と同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例５とした。
　すなわち、実施例５の有機ＥＬ装置は、ＣＶＤ装置によって形成された第１無機封止層５０、シリカ転移によって形成された第２無機封止層５１によって形成された無機封止層７を有し、さらに中央に厚み２５μｍのブチルゴム系樹脂フィルム（ショアＡ６０、曲げ弾性率２５ＭＰａ）が配されている。

　〔実施例６〕
　軟質接着層８を形成した後、その全面に硬質接着層１０を接着せず、熱硬化型のシート状エポキシ樹脂（硬化後の硬さショアＤ８８、曲げ弾性率３８００ＭＰａ）を塗布２ｍｍ幅にカットしたものを、発光領域にかからないように十分に注意して、発光領域の周囲全周に貼り付けた。その後、窒素雰囲気中で防湿部材１１を硬質壁部で支持するために硬質接着層１０に接着した。さらに、その後の有機ＥＬ装置の取り扱いにつき、硬質壁部と防湿部材１１との間にできる中空空間に圧力を加えないように十分に注意した。これら以外は、実施例１と同様として有機ＥＬ装置を作製し実施例６とした。

　〔比較例１〕
　第２無機封止層５１及び軟質接着層８を形成せず、さらに、第１無機封止層５０の全面に熱硬化型エポキシ樹脂（硬化後の硬さショアＤ８８、曲げ弾性率３８００ＭＰａ）を塗布したこと以外は、実施例１と同様として有機ＥＬ装置を作製し比較例１とした。

　〔比較例２〕
　軟質接着層８を形成せず、熱硬化性エポキシ樹脂を塗布せず、さらに、防湿部材１１の代わりに接着剤が塗布された厚み５０μｍのＰＥＴフィルムを接着したこと以外は、実施例１と同様として有機ＥＬ装置を作製し比較例２とした。

　このようにして作製した８水準（実施例１～６、並びに比較例１，２）について、ダークスポットの個数及びサイズを観察し、さらに、摂氏６０度、相対湿度８５％、通電有りの加速試験時の経時変化を評価した。
　なお、ダークスポットの個数及びサイズの評価方法、加速試験の方法は、以下の通りである。

　（ダークスポットの個数及びサイズの評価方法）
　作製した有機ＥＬ装置を、下記（加速試験の方法）により１～１６００時間加速試験した後のダークスポットの個数及びサイズをＮｉｋｏｎ顕微鏡Ｅｃｌｉｐｓｅ　Ｌ３００にて測定した。

　（加速試験の方法）
　作製した有機ＥＬ装置を、恒温恒湿槽にて摂氏６０度、相対湿度８５％に維持しつつ、ＹＯＫＯＧＡＷＡ製ソースメジャーユニットＧＳ６１０にて２５０ｍＡ（１０００ｃｄ／ｍ²相当）の電流を流した。

　実施例１として３個の有機ＥＬ装置を作成して評価した１０μｍ以上のダークスポットの種類、及び直径（μｍ）の加速試験時の経時変化の結果を表１に示す。
　ここで後述する表１～表７中の、ダークスポットの種類の、「ＮＤＳ（円）」は円のダークスポット（ＮＤＳ）、「ＢＤＳ（焼）」は焼けのダークスポット（ＢＤＳ）を表す。ダークスポットの各々の顕微鏡写真、及び当該写真をスケッチした図面を図３１及び図３２に示す。
　図３１に示されるＮＤＳ（円）は、非点灯時には確認できず、点灯時に不点灯部位として確認できるダークスポットである。
　図３２に示されるＢＤＳ（焼）は、非点灯時にも黒点として確認でき、中央に焼けた跡が観察され、通電時に突然発生するダークスポットである。

　評価した３つの装置共に、７８０時間経過時点までで装置全体が不点灯となることはなかった。また、ダークスポットの大きさは、ダークスポットの種類によらず５００時間まで大きくならなかった。

　続いて、実施例２として３個の有機ＥＬ装置を作成して評価した１０μｍ以上のダークスポットの種類、及び直径（μｍ）の加速試験時の経時変化の結果を表２に示す。

　評価した３つの装置共に、５００時間経過時点までで装置全体が不点灯となることはなかった。ダークスポットの大きさは基本的に５００時間まで大きくならなかったが、一部のダークスポットでその大きさが大きくなるものが観察された。

　続いて、実施例３として３個の有機ＥＬ装置を作成して評価した１０μｍ以上のダークスポットの種類、及び直径（μｍ）の加速試験時の経時変化の結果を表３に示す。

　続いて、実施例４として３個の有機ＥＬ装置を作成して評価した１０μｍ以上のダークスポットの種類、及び直径（μｍ）の加速試験時の経時変化の結果を表４に示す。

　評価した３つの装置共に、１５８９時間経過時点までで装置全体が不点灯となることはなかった。ダークスポットの大きさは基本的に１５８９時間まで大きくならなかったが、一部のダークスポットでその大きさが大きくなるものが観察された。

　続いて、実施例５として３個の有機ＥＬ装置を作成して評価した１０μｍ以上のダークスポットの種類、及び直径（μｍ）の加速試験時の経時変化の結果を表５に示す。

　評価した３つの装置共に、１５８９時間経過時点までで装置全体が不点灯となることはなかった。ダークスポットの大きさは基本的に７５１時間まで大きくならなかったが、一部のダークスポットでその大きさが大きくなるものが観察された。また、幾つかのダークスポットでは７５１時間経過後から急激にその径が大きくなった。緩衝層たる軟質接着層８の縁を被覆するように硬質接着層１０が積層されていないため、長時間経過後に水分が有機ＥＬ素子１２に侵入したためと考えられる。

　続いて、実施例６として３個の有機ＥＬ装置を作成して評価した１０μｍ以上のダークスポットの種類、及び直径（μｍ）の加速試験時の経時変化の結果を表６に示す。

　評価した装置で、５００時間経過時点までで装置全体が不点灯となることはなかった。また、ダークスポットの大きさは基本的に５００時間まで大きくならなかった。

　続いて、比較例１として３個の有機ＥＬ装置を作成して評価した１０μｍ以上のダークスポットの種類、及び直径（μｍ）の加速試験時の経時変化の結果を表７に示す。

　３つの装置の内、２つの装置で、２００時間経過時点で装置全体が不点灯となっていた。また、ダークスポットの大きさは、種類によらず５００時間まで大きくならなかった。
　なお、測定数を増やすと、ＣＶＤ後にポリシラザン無しで発光領域全面にエポキシ樹脂を塗布した後、圧延アルミフィルムで封止した装置では、３３装置中、２２装置で装置全体が不点灯となった。
　上記で、圧延アルミフィルムの代わりに、ガラス基板で封止した装置では、３３装置、全部の３３装置で装置全体が不点灯となった。

　続いて、比較例２として３個の有機ＥＬ装置を作成して評価した１０μｍ以上のダークスポットの種類、及び直径（μｍ）の加速試験時の経時変化の結果を表８に示す。

　評価した２つの装置共に、５００時間経過時点までで装置全体が不点灯となることはなかった。また、円のダークスポット（ＮＢＳ）については、５０時間経過時点から顕著にその直径が増大する結果となった。

　１　有機ＥＬ装置
　２　透明基板（基材）
　３　第１電極層
　５　機能層（有機発光層）
　６　第２電極層
　７　無機封止層（封止層）
　８　軟質接着層（軟質樹脂層，緩衝層）
１０　硬質接着層（硬質樹脂層，硬質壁部）
１１　防湿部材（封止部材）
１２　有機ＥＬ素子（積層体）
３０　発光領域
２５０　硬質壁部
２８０　導電性基材
２８７，２８８　ワイヤー（給電部材）

Claims

　基材上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層を有する断面構造を備えた有機ＥＬ装置において、
　さらに封止層に対して直接的又は間接的に緩衝層が積層されており、
　当該緩衝層は、樹脂製であって、柔軟性を有した軟質樹脂層であることを特徴とする有機ＥＬ装置。
　基材側からみて前記封止層の外側に別途成形された封止部材が設けられた断面構造を備えており、
　前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在するものであり、
　前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有し、
　当該硬質壁部によって前記封止部材が支持された構造を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
　基材側からみて前記積層体の外側に別途成形された封止部材が設けられた断面構造を備えており、
　前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在するものであり、
　前記発光領域を構成する積層体の積層方向の投影面上にさらに前記軟質樹脂層が積層され、
　前記基材を平面視したときに、前記軟質樹脂層の外側の領域が前記軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層で囲まれており、前記軟質樹脂層及び硬質樹脂層によって前記封止部材が接着されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
　前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、給電部材が接続される給電領域が存在するものであり、
　前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有し、当該硬質壁部に少なくとも給電部材の一部が埋没しており、
　当該埋没している給電部材を介して外部から給電領域に給電されるものであり、
　さらに、前記第２電極層上に電気伝導性を有した導電性基材を有し、
　当該導電性基材と前記給電領域とが前記給電部材を介して電気的に接続されており、
　前記発光領域内において、導電性基材を経由して外部から給電されることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域があり、
　当該発光領域全体に前記軟質樹脂層が位置していることを特徴とする請求項１～４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層の平均厚みは、２μｍ以上１０００μｍ以下であることを特徴とする請求項１～５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層は、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３に準じたショア硬さがＡ３０以上Ａ７０以下であることを特徴とする請求項１～６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層は、曲げ弾性率が３ＭＰａ以上３０ＭＰａ以下であることを特徴とする請求項１～７のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層の縁を被覆するように前記軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層が積層されていることを特徴とする請求項１～８のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層を有し、
　当該硬質樹脂層は、基材を基準として、前記軟質樹脂層の外側全面を被覆していることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層を有し、
　前記軟質樹脂層の厚み方向の投影面上に封止部材が載置され、
　前記硬質樹脂層は、前記封止層と前記封止部材を相対的に接着して一体化していることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層は、シート状であって接着性を有し、前記封止層と前記封止部材を相対的に一体化していることを特徴とする請求項１１に記載の有機ＥＬ装置。
　前記硬質樹脂層は、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３に準じたショア硬さがショアＤ３０以上ショアＤ９５以下であることを特徴とする請求項９～１２のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記封止層は、１又は複数の層が積層されて形成されており、少なくとも１層は、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金により形成されることを特徴とする請求項１～１３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層は、アクリルゴム系樹脂、エチレンプロピレンゴム系樹脂、シリコーンゴム系樹脂、及びブチルゴム系樹脂から選ばれる１種以上によって形成されていることを特徴とする請求項１～１４のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記硬質壁部は、軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層の一部又は全部であって、熱硬化性を有した硬質用接着材料から形成されていることを特徴とする請求項２又は４に記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層と前記硬質樹脂層がオーバーラップする領域が存在することを特徴とする請求項３～１６のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記硬質樹脂層は、前記軟質樹脂層に対してオーバーラップしており、かつ発光領域の中央側に向かって延伸していることを特徴とする請求項１７に記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層と前記硬質樹脂層のオーバーラップによる重なり幅は、０．０５ｍｍ以上２ｍｍ以下となっていることを特徴とする請求項１７又は１８に記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層は、シート状の軟質用接着材で形成されており、
　前記硬質樹脂層は、流動性を有した硬質用接着材を硬化することによって形成されていることを特徴とする請求項３，１６～１９のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記軟質樹脂層によって導電性基材が接着されていることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置。
　前記基材の縁に沿うように硬質壁部が形成されていることを特徴とする請求項１～２１のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記給電部材は、給電領域から発光領域に跨がって配されていることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置。
　前記硬質壁部は、絶縁性を有した硬質樹脂で形成された硬質樹脂層であり、
　導電性基材の一部に覆い被さっていることを特徴とする請求項４に記載の有機ＥＬ装置。
　前記給電部材は、ボンディングワイヤーであることを特徴とする請求項４，２３のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　前記給電部材は、その全部が前記硬質壁部内に埋没していることを特徴とする請求項４，２３，２５のいずれかに記載の有機ＥＬ装置。
　基材上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層と、前記封止層に別途成形された封止部材が載置された断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機ＥＬ装置において、
　前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有し、当該硬質壁部によって前記封止部材が支持された構造を有することを特徴とする有機ＥＬ装置。
　発光領域であって、且つ封止層と封止部材との間には、密閉された空間が形成されており、
　当該空間には、不活性ガスが充填されていることを特徴とする請求項２７に記載の有機ＥＬ装置。
　基材上に順に、第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を備え、基材側からみて前記積層体の外側に、別途成形された封止部材が設けられた断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機ＥＬ装置において、
　前記発光領域を構成する積層体の積層方向の投影面上にさらに軟質樹脂層が積層され、前記基材を平面視したとき前記軟質樹脂層の外側の領域が硬質樹脂層で囲まれており、前記軟質樹脂層及び硬質樹脂層によって前記封止部材が接着されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
　基材上に順に、第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を有する断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、給電部材が接続される給電領域が存在する有機ＥＬ装置において、
　前記発光領域を含む領域を囲む硬質壁部を有し、当該硬質壁部に少なくとも給電部材の一部が埋没しており、
　当該埋没している給電部材を介して外部から給電領域に給電されるものであり、
　さらに、前記第２電極層上に電気伝導性を有した導電性基材を有し、
　当該導電性基材と前記給電領域とが前記給電部材を介して電気的に接続されており、前記発光領域内において、導電性基材を経由して外部から給電されることを特徴とする有機ＥＬ装置。
　透明絶縁性基板上に有機ＥＬ素子と、無機封止層と、封止部材が積層した断面構造を備え、
　前記透明絶縁性基板を平面視したときに、実際に発光する発光領域と、給電部材が接続される給電領域と、が存在する有機ＥＬ装置において、
　前記有機ＥＬ素子は、透明導電性酸化物層と裏面電極層の間に有機発光層が挟まれて形成されており、
　前記無機封止層は、前記有機ＥＬ素子の全部又は一部を封止するものであって、酸素、炭素、窒素の中から選ばれた１種類以上の元素と、ケイ素元素とからなるシリコン合金からなる層を含むものであり、
　前記封止部材は、前記無機封止層と別途成形されたものであり、
　前記発光領域の無機封止層上に柔軟性を備えた軟質樹脂層が積層されており、
　当該軟質樹脂層の縁に沿って軟質樹脂層よりも硬質の硬質樹脂層が囲んでおり、
　当該硬質樹脂層は、前記軟質樹脂層の一部を全周に亘って覆っており、
　前記封止部材は、前記軟質樹脂層及び前記硬質樹脂層によって一体化されており、
　前記給電領域において、前記給電部材の一部又は全部が硬質樹脂層によって埋没していることを特徴とする有機ＥＬ装置。
　前記封止部材は、多層構造からなる導電性基材であって、少なくとも、厚み方向に積層した少なくとも１枚の封止シートと、少なくとも１枚の導電性フィルムを備え、
　前記給電部材は、ボンディングワイヤーであり、当該導電性フィルムを介して外部電源と電気的に接続可能となっていることを特徴とする請求項３１に記載の有機ＥＬ装置。
　基材上に第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体と、前記積層体の全部又は一部を封止する封止層と、前記封止層に別途成形された封止部材が載置された断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機ＥＬ装置の製造方法において、
　前記積層体を形成する積層体形成工程と、
　前記封止層を形成する封止層形成工程と、
　封止層に硬質壁部を介して封止部材を接着する封止部材接着工程と、を有し、
　前記封止部材接着工程において、前記発光領域を含む領域の周りを囲むように接着材を塗布し、
　当該接着材が固化することによって硬質壁部を形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
　基材上に順に、第１電極層と、有機発光層と、第２電極層を備えた積層体を備え、前記積層体に、別途成形された封止部材が載置された断面構造を備え、前記基材を平面視したときに、実際に発光する発光領域が存在する有機ＥＬ装置の製造方法であって、
　かつ、前記発光領域を構成する積層体の積層方向の投影面上にさらに軟質樹脂層が積層され、前記基材を平面視したとき前記軟質樹脂層の外側の領域が硬質樹脂層で囲まれており、前記軟質樹脂層及び硬質樹脂層によって前記封止部材が接着されている有機ＥＬ装置の製造方法であって、
　前記積層体を形成する積層体形成工程と、
　封止部材を接着する封止部材接着工程と、を有し、
　前記封止部材接着工程は、前記軟質樹脂層を形成する軟質樹脂層形成工程と、前記硬質樹脂層を形成する硬質樹脂層形成工程とをこの順に行うものであり、
　前記硬質樹脂層形成工程において、前記軟質樹脂層の一部に流動性を有した硬質用接着材を塗布し、
　当該接着材が固化することによって前記硬質樹脂層を形成することを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。