WO2014080567A1 - Light emitting module, lighting apparatus, and lighting equipment - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to a light emitting module, a lighting device, and a lighting fixture.
- a light emitting unit 100 having a multilayer substrate 200 is known (for example, see Japanese Patent Publication No. 2003-168305).
- Japanese Patent Publication No. 2003-168305 is referred to as Document 1.
- the multilayer substrate 200 of the light emitting unit 100 includes a first substrate 210, a second substrate 220, and a third substrate 230 in order from the side on which the LED chips R1,..., G1,. And a fourth substrate 240.
- each of the red LED chips R1 to Rn has a cathode electrode and power supply terminals JR1 to JRn serving as mounting pads formed on the first substrate 210 fixed by soldering. ing.
- the anode electrodes of the red LED chips R1 to Rn are connected to the power supply terminals DR1 to DRn serving as electrode pads formed on the first substrate 210 by bonding wires WR1 to WRn.
- all of the red LED chips R1 to Rn are connected in series to form a red LED chip array.
- the anode electrode of the red LED chip R1 at the terminal on the high potential side of the red LED chip row is connected to the electrode pad DR1 that becomes the high potential side power supply terminal.
- the electrode pad DR1 is connected to the red terminal (1R) formed on the first substrate 210 via the two vias 211 and 212 provided on the first substrate 210 and the circuit pattern 210R formed on the second substrate 220. 2R,..., 6R).
- the cathode electrode of the red LED chip Rn at the lower end of the red LED chip row is connected to the mounting pad JRn serving as the low potential side power supply terminal.
- the mounting pad JRn is formed on the first substrate 210 through the through holes 201 and 202 provided in the first substrate 210 to the fourth substrate 240 and the circuit pattern 240C formed on the lower surface of the fourth substrate 240. It is connected to terminals (1C, 2C,..., 6C).
- the red LED chips R 1 to Rn between the red terminal and the common terminal are connected in series by vias 251 provided on the first substrate 210 and circuit patterns 252 provided on the second substrate 220.
- the green LED chips G1 to Gn are mounted on the cathode substrate of the green LED chips G1 to Gn and the first substrate 210 by the bonding wires WG1 to WG2n. Pads JG1 to JGn are connected.
- the light emitting unit 100 is red except that the high potential side circuit pattern 220G and the circuit pattern 253 are formed on the third substrate 230 in order to connect the anode terminal at the high potential side end of the green LED chip row and the green terminal.
- the configuration is the same as that of the LED chip.
- the blue LED chips B1 to Bn are mounted on the cathode electrodes of the blue LED chips B1 to Bn and the first substrate 210 by the bonding wires WB1 to WB2n. Pads JB1 to JBn are connected.
- the light emitting unit 100 is red except that the high potential side circuit pattern 230B and the circuit pattern 254 are formed on the fourth substrate 240 to connect the anode electrode at the high potential side end of the blue LED chip row and the blue terminal.
- the configuration is the same as that of the LED chip.
- the light emitting unit 100 can turn on each of the red, green, and blue LED chips for each emission color by using the multilayer substrate 200.
- the light emitting unit 100 can adjust the color tone of the mixed light by controlling each of the red, green, and blue LED chips R1,..., G1,.
- the configuration of the light emitting unit 100 that is the light emitting module of Document 1 it may be difficult to improve the light output even if the number of light emitting elements is simply increased.
- an object of the present invention is to provide a light emitting module, a lighting device, and a lighting fixture with higher light output.
- the light emitting module of the present invention includes a multilayer substrate and two or more types of light emitting portions on one surface side of the multilayer substrate.
- the multilayer substrate has wiring portions (4a1, 4a2) having a predetermined shape provided between two or more insulating layers (1a, 1b, 1c).
- the multilayer substrate has through wirings (4b1, 4b2) that penetrate the insulating layers (1a, 1b, 1c) and are electrically connected to any of the wiring parts (4a1, 4a2).
- the multilayer substrate is electrically connected to one of the through wirings (4b1, 4b2) and has a conductor portion (4c1, 4c2, 4c3) having a predetermined shape provided on the one surface side.
- Each of the two or more types of light emitting parts emits light by feeding power through the pair of conductor parts (4c1, 4c2, 4c3).
- Each of the two or more light emitting units has at least one light emitting element.
- a first light emitting unit having the largest number of the light emitting elements and a second light emitting unit having a smaller number of the light emitting elements than the first light emitting units are provided.
- the first light-emitting portion includes the wiring portion (4a2, 4a2) to which the second light-emitting portion is connected and the wiring portion provided at a position farther from the one surface than the conductor portions (4c2, 4c3) ( 4a1, 4a1) are electrically connected.
- the first light emitting part having the largest number of light emitting elements includes the wiring part (4a2, 4a2) having a predetermined shape to which the second light emitting part is connected and the conductor part (4c2) having a predetermined shape. , 4c3) are electrically connected to the wiring portions (4a1, 4a1) of a predetermined shape provided at a position farther from the one surface of the multilayer substrate, thereby connecting the wiring portions (4a1, 4a1) connected to the first light emitting portion.
- the first light emitting unit preferably emits red light.
- the second light emitting section has two or more kinds, and includes a green light emitting section that emits green light and a white light emitting section that emits white light.
- the first light emitting unit includes a light emitting element that emits blue light and a phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element and emits red light.
- the green light emitting unit includes a light emitting element that emits blue light and a phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element and emits green light.
- the white light emitting unit emits a light emitting element that emits blue light, a phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element and emits red light, and the light emitting element. It is preferable to have a phosphor that absorbs blue light and emits green light.
- the green light emitting portion and the white light emitting portion are electrically connected to the wiring portions (4a2, 4a2) provided between different layers of the two or more insulating layers (1a, 1b, 1c). It is preferable that
- the green light emitting part and the white light emitting part are electrically connected to each other by the wiring parts (4a2, 4a2) provided between the same layers of the two or more insulating layers (1a, 1b, 1c). It is preferable to connect them.
- the multi-layer substrate is a reflection film (1d) having a higher reflectivity than the conductor portions (4c1, 4c2, 4c3) for the light emitted from the light emitting portion, and the conductor portions (4c1, 4c2). 4c3), and the conductor portions (4c1, 4c2, 4c3) are connected to the external connection terminals (4e, 4f) connected to the outside and the connection portions (4d, 4d) connected to the light emitting portion. And has.
- the connection portions (4d, 4d) and the external connection terminals (4e, 4f) are preferably exposed from the reflective film (1d).
- the illuminating device of the present invention includes the above-described light emitting module. Accordingly, in the lighting device of the present invention, the first light emitting unit having the largest number of light emitting elements includes the wiring portions (4a2, 4a2) having a predetermined shape to which the second light emitting portions are connected and the conductor portions (4c2) having a predetermined shape. , 4c3), it is possible to further increase the light output by electrically connecting to the wiring portions (4a1, 4a1) provided at positions farther from the one surface of the multilayer substrate. .
- the lighting fixture of the present invention includes the above-described light emitting module and a fixture main body having the light emitting module.
- the 1st light emission part with the largest number of light emitting elements is the wiring part (4a2, 4a2) of a predetermined shape to which a 2nd light emission part is connected, and the conductor part (4c2) of a predetermined shape. , 4c3), it is possible to further increase the light output by electrically connecting to the wiring portions (4a1, 4a1) having a predetermined shape provided at a position farther from one surface of the multilayer substrate. effective.
- FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view showing the light emitting module of the first embodiment.
- FIG. 2 is an exploded explanatory view showing the light emitting module of the first embodiment.
- FIG. 3 is an explanatory perspective view showing the light emitting module of the first embodiment.
- FIG. 4 is a cross-sectional explanatory view of a light emitting module shown for comparison with the light emitting module of the first embodiment.
- FIG. 5 is a schematic front view showing the light emitting module of the second embodiment.
- FIG. 6 is a cross-sectional explanatory view showing the light emitting module of the second embodiment.
- FIG. 1 is a cross-sectional explanatory view showing the light emitting module of the first embodiment.
- FIG. 2 is an exploded explanatory view showing the light emitting module of the first embodiment.
- FIG. 3 is an explanatory perspective view showing the light emitting module of the first embodiment.
- FIG. 4 is a cross-sectional explanatory view of a light emitting
- FIG. 7 is a schematic front view showing the light emitting module of the third embodiment.
- FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the line AB of FIG.
- FIG. 9 is a schematic front view showing the light emitting module of the fourth embodiment.
- FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a main part of the light emitting module of the fourth embodiment.
- FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing another main part of the light emitting module of Embodiment 4.
- FIG. 12 is a side cross-sectional view illustrating the lighting apparatus according to the fifth embodiment.
- FIG. 13 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
- FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing a main part of the illumination device of the fifth embodiment.
- FIG. 15 is a perspective view illustrating the lighting apparatus according to the sixth embodiment.
- FIG. 16 is an exploded explanatory view showing the illumination device of the sixth embodiment.
- FIG. 17 is a cross-sectional explanatory diagram illustrating the illumination device of the sixth embodiment.
- FIG. 18 is a perspective explanatory view showing the illumination device of the seventh embodiment.
- FIG. 19 is an explanatory perspective view illustrating a main part of the lighting apparatus according to the seventh embodiment.
- FIG. 20 is a schematic cross-sectional view illustrating the lighting apparatus according to the seventh embodiment.
- FIG. 21 is a perspective view illustrating a main part of the lighting apparatus according to the eighth embodiment.
- FIG. 22 is a perspective view showing another main part of the illumination device of the eighth embodiment.
- FIG. 23 is a cross-sectional explanatory diagram illustrating the illumination device of the eighth embodiment.
- FIG. 24 is an exploded perspective view showing the lighting apparatus of the eighth embodiment.
- FIG. 25 is a cross-sectional explanatory diagram illustrating a lighting fixture including the lighting device according to the ninth embodiment.
- FIG. 26 is an explanatory perspective view illustrating the lighting apparatus of the ninth embodiment.
- FIG. 27 is an exploded perspective view showing the lighting apparatus of the ninth embodiment.
- FIG. 28 illustrates a conventional light emitting unit
- FIG. 28A illustrates wiring related to a red LED chip in a multilayer substrate
- FIG. 28B illustrates wiring related to a green LED chip in the multilayer substrate
- FIG. 28C illustrates wiring related to a blue light emitting LED chip in the multilayer substrate. It is explanatory drawing.
- the light emitting module 10 of the present embodiment includes a multilayer substrate 1 and two or more types of light emitting units 2 as shown in FIG.
- the multilayer substrate 1 has three insulating layers, ie, a first insulating layer 1a, a second insulating layer 1b, and a third insulating layer 1c.
- the multilayer substrate 1 has a first wiring portion 4a1 provided between the first insulating layer 1a and the second insulating layer 1b as the wiring portion 4a having a predetermined shape provided between the insulating layers. Yes.
- the multilayer substrate 1 has a second wiring portion 4a2 provided between the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c as a wiring portion 4a having a predetermined shape provided between the insulating layers.
- the multilayer substrate 1 has a through wiring 4b that penetrates the insulating layer and is electrically connected to a wiring portion 4a having a predetermined shape.
- the multilayer substrate 1 has a first through wiring 4b1 that penetrates the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c as the through wiring 4b and is electrically connected to the first wiring portion 4a1.
- the multilayer substrate 1 has a second through wiring 4b2 that penetrates the third insulating layer 1c and is electrically connected to the second wiring portion 4a2 as the through wiring 4b.
- the multilayer substrate 1 includes a first surface 1aa that is one surface and a second surface 1ab that is another surface opposite to the one surface.
- the multilayer substrate 1 has a first conductor portion 4c1 electrically connected to the first through wiring 4b1 as a conductor portion 4c having a predetermined shape provided on the first surface 1aa side of the multilayer substrate 1.
- the multilayer substrate 1 has a second conductor portion 4c2 electrically connected to the second through wiring 4b2 as a conductor portion 4c having a predetermined shape provided on the first surface 1aa side of the multilayer substrate 1.
- the multilayer substrate 1 is not connected to the through wiring, and has a third conductor portion 4c3 as a conductor portion 4c having a predetermined shape provided on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1.
- Each of the two or more types of light emitting portions 2 of the light emitting module 10 emits light by power feeding through a pair of conductor portions 4c provided on the first surface 1aa side of the multilayer substrate 1.
- the light emitting module 10 includes, as the light emitting unit 2, a first light emitting unit 2a having the largest number of light emitting elements 3 and a second light emitting unit 2b having a smaller number of light emitting elements 3 than the first light emitting units 2a. .
- the second light emitting unit 2b includes two types of green light emitting unit 2bg and white light emitting unit 2bw which will be described later. Therefore, the light emitting unit 2 includes a total of three types including the first light emitting unit 2a serving as the red light emitting unit 2ar and the two types of second light emitting units 2b.
- the first light emitting part 2a is connected to the second wiring part 4a2 and the second conductor part 4c2 to which the second light emitting part 2b which is the green light emitting part 2bg is connected, and the second light emitting part 2b which is the white light emitting part 2bw.
- the third conductor portion 4c3 is electrically connected to the first wiring portion 4a1 provided at a position farther from the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 than the third conductor portion 4c3.
- the light emitting module 10 of the present embodiment can further increase the light output.
- the light emitting module 10 of the present embodiment includes two or more types of light emitting units 2 on the first surface 1aa of the rectangular flat multilayer substrate 1 as shown in FIG.
- the first light emitting unit 2 a of the light emitting module 10 of the present embodiment includes a light emitting element 3 that emits blue light, and a sealing material 5 that covers the light emitting element 3.
- the sealing material 5 of the first light emitting unit 2a is configured by dispersing 20 wt% of (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu 2+ in a silicone resin as a red phosphor.
- the red phosphor absorbs blue light and emits red light.
- the first light emitting unit 2a functions as the red light emitting unit 2ar.
- the second light emitting unit 2b includes a green light emitting unit 2bg that emits green light and a white light emitting unit 2bw that emits white light.
- the green light emitting unit 2bg includes a light emitting element 3 that emits blue light and a sealing material 5 that covers the light emitting element 3.
- the sealing material 5 of the green light emitting part 2bg is configured by dispersing 30 wt% of Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ in a silicone resin as a green phosphor.
- the white light emitting unit 2 bw includes a light emitting element 3 that emits blue light and a sealing material 5 that covers the light emitting element 3.
- the sealing material 5 of the white light emitting unit 2bw is composed of a phosphor (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu 2+ and a green phosphor Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ as phosphors in a 9: 1 ratio.
- the mixture is mixed at a ratio, and the mixture is dispersed by 8 wt% in the silicone resin.
- the first light emitting unit 2a includes a light emitting element 3 that emits blue light and a phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element 3 and emits red light.
- the green light emission part 2bg among the 2nd light emission parts 2b has the light emitting element 3 which emits blue light, and the fluorescent substance which absorbs the blue light which the light emitting element 3 emits, and emits green light.
- the white light emitting unit 2bw emits a light emitting element 3 that emits blue light, and a phosphor that emits red light by absorbing blue light emitted from the light emitting element 3, and the light emitting element 3.
- all 40 light emitting units 2 are arranged in a virtual circular range on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1.
- the light emitting unit 2 includes 18 red light emitting units 2ar as the first light emitting unit 2a.
- the light emitting unit 2 includes ten green light emitting units 2bg as the second light emitting units 2b.
- the light emitting unit 2 includes twelve white light emitting units 2bw as the second light emitting unit 2b.
- the light emitting unit 2 is provided on the first surface 1 aa side of the multilayer substrate 1 so that the light emission colors of the light emitted from the adjacent light emitting units 2 are different.
- the light emitting module 10 can enhance the color mixing property of the light emitted from the plural types of light emitting units 2 by causing the adjacent light emitting units 2 to emit different emission colors.
- Each light emitting unit 2 includes one light emitting element 3. Therefore, in the light emitting module 10, the total number of the light emitting elements 3 of the red light emitting unit 2ar is the largest as compared with the total number of each of the green light emitting unit 2bg and the white light emitting unit 2bw.
- the light emitting module 10 of this embodiment includes a multilayer substrate 1 in which a first insulating layer 1a, a second insulating layer 1b, and a third insulating layer 1c are stacked as a plurality of insulating layers.
- the multilayer substrate 1 can be formed using, for example, alumina, which is a ceramic material, as the material of the first insulating layer 1a, the second insulating layer 1b, and the third insulating layer 1c.
- the multilayer substrate 1 includes a first alumina layer as the first insulating layer 1a, a second alumina layer as the second insulating layer 1b, and a third alumina layer as the third insulating layer 1c in this order from the side away from the light emitting element 3. .
- the first alumina layer can have a thickness of 0.4 mm, for example.
- the second alumina layer can have a thickness of 0.3 mm.
- the third alumina layer can have a thickness of 0.3 mm, for example.
- the wiring 4 is provided on the multilayer substrate 1 so that power can be separately supplied to two or more types of light emitting units 2.
- the wiring 4 includes a wiring part 4a provided between the first insulating layer 1a and the second insulating layer 1b, and a wiring part 4a provided between the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c. Have.
- the wiring 4 passes through the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c and is electrically connected to the wiring portion 4a.
- the wiring 4 is electrically connected to the through wiring 4b and is on the first surface 1aa side of the multilayer substrate 1. And a conductor portion 4c provided on the surface.
- the multilayer substrate 1 includes a first wiring part 4a1 electrically connected to the red light emitting part 2ar as the first light emitting part 2a between the first insulating layer 1a and the second insulating layer 1b.
- the multilayer substrate 1 is formed by electrically connecting the first wiring part 4a1 for the red light emitting part 2ar and the first conductor part 4c1 for the red light emitting part 2ar by the first through wiring 4b1 for the red light emitting part 2ar. Yes.
- the multilayer substrate 1 includes a second wiring part 4a2 electrically connected to the green light emitting part 2bg of the second light emitting part 2b between the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c.
- the second wiring part 4a2 for the green light emitting part 2bg and the second conductor part 4c2 for the green light emitting part 2bg are electrically connected by the second through wiring 4b2 for the green light emitting part 2bg. Yes.
- the multilayer substrate 1 has a third conductor for the white light emitting unit 2bw electrically connected to the white light emitting unit 2bw of the second light emitting units 2b on the surface of the third insulating layer 1c that becomes the first surface 1aa of the multilayer substrate 1. Part 4c3 is provided.
- the second wiring part 4a2 to which the green light emitting part 2bg is connected and the third conductor part 4c3 to which the white light emitting part 2bw is connected are provided at different positions in the thickness direction of the insulating layer.
- the green light emitting part 2bg and the white light emitting part 2bw can be electrically connected to the wiring part 4a provided between different layers of the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c.
- a wiring member 4 a made of W as a base material and laminated with Ni and Au can be used.
- the multilayer substrate 1 can use, for example, a substrate in which W is a base material and Ni and Au are laminated as the through wiring 4b.
- the multilayer substrate 1 can use, for example, a conductor portion 4c in which W is a base material and Ni and Au are laminated.
- the wiring part 4a, the through wiring 4b, and the conductor part 4c may be formed of the same material or different materials.
- the thickness of each of the wiring part 4a and the conductor part 4c electrically connected to the first light emitting part 2a can be set to 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
- the film thickness of the second wiring part 4a2 and the second conductor part 4c2 electrically connected to the green light emitting part 2bg in the second light emitting part 2b can be set to 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
- the film thickness of the third conductor portion 4c3 electrically connected to the white light emitting portion 2bw in the second light emitting portion 2b can be set to 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
- the light emitting module 10 of the present embodiment uses an LED bare chip as the light emitting element 3.
- the light emitting module 10 constitutes a COB (Chip On Board) type LED module in which an LED bare chip is directly mounted on the first surface 1aa side of the multilayer substrate 1.
- the light emitting module 10 of the present embodiment can further increase the light output by using the light emitting module 40 for comparison shown in FIG.
- the light emitting module 40 shown in FIG. 4 is different in that the light emitting module 40 of the present embodiment shown in FIG. 1 is configured using a multilayer substrate 41 in which the arrangement shapes of the wiring 4 and the wiring 44 are mainly different.
- the light emitting module 40 for comparison includes two or more types of light emitting units 2.
- the light emitting module 40 is configured such that power can be separately supplied to two or more types of light emitting units 2 by wiring 44.
- the light emitting module 40 is configured to be capable of dimming illumination light mixed with light from the light emitting unit 2 to a desired color tone by adjusting the output ratio of two or more types of light emitting units 2 having different emission colors. .
- the light emitting units 2 having different emission colors are alternately arranged in order to improve color mixing in two or more types of light emitting units 2 having different emission colors.
- a red light emitting unit 2ar that emits red light
- a green light emitting unit 2bg that emits green light
- a white light emitting unit 2bw that emits white light
- a red that emits red light on the surface 41aa of the multilayer substrate 1, a red light emitting unit 2ar that emits red light, a green light emitting unit 2bg that emits green light, a white light emitting unit 2bw that emits white light, and a red that emits red light.
- the light emitting units 2ar are arranged in order (see from the lower side to the upper side in FIG. 4).
- the light emitting module 40 uses a multi-layer substrate 41 that is made up of multiple layers of an insulating layer 41a, an insulating layer 41b, and an insulating layer 41c.
- wirings 44 are provided between the insulating layer 41a and the insulating layer 41b, between the insulating layer 41b and the insulating layer 41c, and on the surface side opposite to the insulating layer 41b of the insulating layer 41c.
- the light emitting module 10 uses the multilayer substrate 41 to prevent the wirings 44 that supply power for different types of light emitting units 2 from crossing on the same plane to cause a short circuit.
- the metal material used for the wiring 44 has a low reflectance and tends to absorb light as compared with the insulating materials of the insulating layer 41a, the insulating layer 41b, and the insulating layer 41c.
- the wiring 44 constituting the multilayer substrate 41 includes Au having excellent conductivity, a conductor having a predetermined shape provided on the surface 41aa of the multilayer substrate 41 as compared with the reflectance of the ceramic material as the insulating material of the multilayer substrate 41 The reflectance of the portion 44c tends to be particularly low.
- the light emitting module 40 when the light from the light emitting element 3 and the phosphor constituting the light emitting unit 2 is irradiated onto the wiring 44 of the multilayer substrate 41, the light from the light emitting element 3 and the phosphor is absorbed by the wiring 44 and the light flux Tend to decrease.
- the light emitting module 40 As the number of the light emitting elements 3 increases, the total area of the wirings 44 electrically connected to the light emitting elements 3 tends to increase. In the light emitting module 40, when two or more types of light emitting units 2 are alternately arranged to improve color mixing, the surface area of the wiring 44 tends to be larger due to the handling of the wiring 44. In the light emitting module 40, when the wiring 44 of the first light emitting unit 2a having a larger total number of light emitting elements 3 than the wiring 44 of the second light emitting unit 2b is provided on the surface 41aa side of the multilayer substrate 41, the light emitting element 3 or It is considered that the light tends to be absorbed easily and the tendency of the light beam to decrease is remarkable.
- the light emitted from the light emitting element 3 toward the multilayer substrate 41 constitutes the insulating layer 41a, the insulating layer 41b, and the insulating layer 41c.
- the probability that light is absorbed between the particles of the ceramic material and absorbed by the wiring 44 before being emitted to the outside increases.
- the ceramic material particles include alumina particles.
- the light emitting module 40 there is a risk that the luminous flux rapidly decreases with multiple reflection due to light guiding from the light emitting element 3 or the phosphor. Furthermore, in the light emitting module 40, when the light emitting unit 2 includes the sealing material 5 having a phosphor, light isotropically emits from the phosphor, and thus the probability of being absorbed by the wiring 44 tends to increase. It is in.
- the wiring part 4a electrically connected to the first light emitting part 2a having the largest number of light emitting elements 3 is connected to the second light emitting part 2b having the smaller number of light emitting elements 3. It is provided at a position farther from the first surface 1aa than the wiring portion 4a.
- the wiring portion 4a that is electrically connected to the first light emitting portion 2a having the largest number of light emitting elements 3 is smaller than the conductor portion 4c that is connected to the second light emitting portion 2b having the smaller number of light emitting elements 3. It is provided at a position away from one surface 1aa. Therefore, in the light emitting module 10 of the present embodiment, as shown by the broken line in FIG. 1, the light from the light emitting element 3 and the phosphor is suppressed from being absorbed by the wiring portion 4a, the through wiring 4b, and the conductor portion 4c. It is considered that the light output can be further increased.
- the multilayer substrate 1 is mounted with a light emitting element 3 included in a plurality of types of light emitting units 2, and can supply power to the light emitting elements 3 of the light emitting unit 2 through wiring 4.
- the multilayer substrate 1 can be configured using two or more insulating layers.
- the wiring 4 has a wiring portion 4a having a predetermined shape provided between two or more insulating layers.
- the wiring 4 can be provided with a first wiring portion 4a1 as a wiring portion 4a having a predetermined shape between the first insulating layer 1a and the second insulating layer 1b.
- the wiring 4 can provide the 2nd wiring part 4a2 as the wiring part 4a of a predetermined shape between the layers of the 2nd insulating layer 1b and the 3rd insulating layer 1c.
- the wiring portion 4a having a predetermined shape is not necessarily provided between all the layers in the plurality of insulating layers.
- the wiring 4 has a through wiring 4b that penetrates the insulating layer and is electrically connected to the wiring portion 4a having a predetermined shape.
- the wiring 4 penetrates the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c and is electrically connected to the first wiring portion 4a1 provided between the first insulating layer 1a and the second insulating layer 1b.
- the wiring 4 is, for example, a second through wiring 4b2 that penetrates the third insulating layer 1c and is electrically connected to a second wiring portion 4a2 provided between the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c. Can have.
- the through wiring 4b only needs to be electrically connected to the wiring portion 4a, and does not necessarily have to continuously penetrate through the plurality of insulating layers.
- the wiring 4 is electrically connected to the through wiring 4 b and has a conductor portion 4 c having a predetermined shape provided on the first surface 1 aa side of the multilayer substrate 1.
- the conductor portion 4 c includes an external connection terminal 4 e and an external connection terminal 4 f that are electrically connected to the outside, and a connection portion 4 d that is electrically connected to the light emitting element 3 of the light emitting portion 2. It has.
- the wiring part 4a is electrically connected to the external connection terminal 4e and the external connection terminal 4f through the through wiring 4b.
- the wiring part 4a is electrically connected to the connection part 4d through the through wiring 4b.
- the external connection terminal 4e and the external connection terminal 4f can be formed on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1.
- the external connection terminal 4 e and the external connection terminal 4 f function as a power supply / reception unit for receiving power from an external power source and supplying power to the light emitting element 3.
- the external connection terminals 4e and the external connection terminals 4f are not necessarily limited to those provided on the first surface 1aa side of the multilayer substrate 1, but may be provided on the second surface 1ab side of the multilayer substrate 1.
- the light emitting element 3 emits light and emits desired light from the light emitting element 3 by supplying a direct current to the light emitting element 3 from the external connection terminal 4 e and the external connection terminal 4 f.
- the external connection terminal 4e is a common terminal that is commonly connected to different light emitting units 2.
- the external connection terminal 4f is an individual terminal provided for each of the different types of light emitting units 2.
- the external connection terminal 4f includes, for example, a connection terminal 4f1 for the red light emitting unit 2ar that is electrically connected to the red light emitting unit 2ar.
- the external connection terminal 4f includes a connection terminal 4f2 for the green light emitting unit 2bg that is electrically connected to the green light emitting unit 2bg.
- the external connection terminal 4f can be configured to include a connection terminal 4f3 for the white light emitting unit 2bw that is electrically connected to the white light emitting unit 2bw.
- the formation method of the wiring part 4a and the conductor part 4c is not specifically limited, A various thing can be used as a pattern formation system, such as a printing system or a plating process.
- the multilayer substrate 1, a first insulating layer 1a, as the material of the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c, for example, can be used AlN, Al 2 O 3, BN, a ceramic material such as MgO.
- the multilayer substrate 1 is a mixture of Al 2 O 3 and CaO—Al 2 O 3 —SiO 2 —B 2 O 3 as materials for the first insulating layer 1a, the second insulating layer 1b, and the third insulating layer 1c. Ceramic materials can also be used.
- W, Ni, Pd, Al, Cu, Fe, Au, or an alloy containing these can be used as the material of the wiring 4. Further, the wiring 4 may be formed of a single layer or a plurality of layers.
- the multilayer substrate 1 is not limited to one using a ceramic material, and may be a resin substrate such as a glass epoxy resin or a polycarbonate resin. Further, the multilayer substrate 1 is not limited to a rigid substrate, and may be a flexible substrate. The multilayer substrate 1 may be a ceramic substrate, a heat conductive resin substrate, or a glass substrate.
- the multilayer substrate 1 can be formed in an appropriate outer shape according to the use of the light emitting module 10 or the like.
- the multilayer substrate 1 is not limited to a rectangular flat plate, and may be a triangle, a pentagon or more polygon, a circle, or an ellipse in plan view.
- the multilayer substrate 1 may be formed in a long shape such as a line shape.
- the multilayer substrate 1 is obtained by forming a conductor to be the wiring 4 in a predetermined pattern on a green sheet to be the first insulating layer 1a, the second insulating layer 1b, or the third insulating layer 1c. Can be formed.
- the multilayer substrate 1 can be formed by laminating and pressing a plurality of green sheets and then firing the laminate.
- the light emitting unit 2 can emit light by power feeding.
- the light emitting unit 2 includes at least one light emitting element 3.
- an LED chip using a gallium nitride compound semiconductor such as InGaN capable of emitting blue light can be used for the light emitting element 3.
- the light emitting unit 2 is not limited to the LED chip, and for example, a solid light emitting element such as an LD (Laser diode) or an organic EL element (organic electroluminescence element) can be used.
- LD Laser diode
- organic EL element organic electroluminescence element
- the light emitting element 3 can use the bare chip of an LED chip, it is not restricted only to a bare chip.
- the light-emitting element 3 may be a chip-type light-emitting diode in which an LED chip is mounted on a resin substrate, covered with a light-transmitting resin, and a lead terminal for power supply is provided outside.
- the light emitting unit 2 may include, for example, a light emitting element 3 and a sealing material 5 containing a phosphor that emits fluorescence by absorbing light emitted from the light emitting element 3.
- the light emitting element 3 is not limited to one that emits visible light, and may emit ultraviolet light.
- the phosphor of the sealing material 5 absorbs the ultraviolet light from the light emitting element 3 and emits blue light, and green light.
- a phosphor that emits light and a phosphor that emits red light can be used.
- the light emitting unit 2 emits red light covered with the sealing material 5 and the sealing material 5 made of a translucent material not containing the phosphor, instead of using the sealing material 5 containing the phosphor.
- a red LED chip, a green LED chip that emits green light, a blue LED chip that emits blue light, and the like may be used.
- the light emitting unit 2 may include a sealing material 5 made of a translucent material that does not contain a phosphor, and a phosphor layer that directly or indirectly covers the sealing material 5.
- a sealing material 5 made of a translucent material that does not contain a phosphor
- a phosphor layer that directly or indirectly covers the sealing material 5.
- the light emitting unit 2 includes a phosphor layer that indirectly covers the sealing material 5, it is possible to suppress the heat generated in the LED chip from being transmitted to the phosphor layer.
- the light emission part 2 is not restricted to three types, What is necessary is just two or more types.
- the light emitting module 10 may include a first light emitting unit 2a that emits white light and a second light emitting unit 2b that emits light of any one color of purple, blue, green, yellow, orange, or red. Good. In this case, the light emitting module 10 can emit white light in which light of a specific wavelength is emphasized.
- the light emitting unit 2 is formed by mounting a plurality of light emitting elements 3 on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 and electrically connecting the light emitting elements 3 in series using the wiring 4 of the multilayer substrate 1.
- the plurality of light emitting elements 3 can be electrically connected in parallel or in series and parallel using the wiring 4 of the multilayer substrate 1.
- the light emitting unit 2 may be provided with a plurality of light emitting elements 3 on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 in accordance with the shape and size of the light emitting module 10.
- the light emitting unit 2 can appropriately set the number of light emitting elements 3 and the installation interval according to the size, shape, light output, and the like of the light emitting module 10.
- the light emitting element 3 can be composed of an InGaN-based material when a blue LED chip is used.
- an indium gallium nitride based semiconductor light emitting element having a central wavelength of 440 nm to 470 nm can be preferably used.
- the light emitting element 3 can use a bare chip that emits blue light as monochromatic visible light.
- the light emitting element 3 can be fixed to the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 by a die bond material (not shown).
- the light emitting element 3 may be, for example, one having a sapphire substrate and a nitride semiconductor layer stacked on the sapphire substrate.
- the nitride semiconductor layer can be composed of a stacked film of an n-type nitride semiconductor film and a p-type nitride semiconductor film.
- the light emitting element 3 may be one having an n-side electrode connected to the n-type nitride semiconductor film and a p-side electrode connected to the p-type nitride semiconductor film on the same surface side.
- the light-emitting element 3 electrically connects the n-side electrode of each light-emitting element 3 and the connection part 4d of the conductor part 4c with a wire 7 made of Au.
- the light-emitting element 3 connects the p-side electrode of each light-emitting element 3 and the connection part 4d of the conductor part 4c different from the connection part 4d connected to the n-side electrode and the wire 7 by the wire 7 made of Au. is doing. That is, the light-emitting element 3 electrically connects the n-side electrode and the p-side electrode of each light-emitting element 3 separately to the connection part 4d of the different conductor part 4c.
- the sealing material 5 can seal the light emitting element 3 and the wire 7 inside, and can protect the light emitting element 3 and the wire 7 from external force.
- the sealing material 5 can seal the light emitting element 3.
- the sealing material 5 can be formed of, for example, optical nylon, transfer molded epoxy resin, cyclic olefin copolymer resin, rigid silicone resin, optical plastic, glass such as low melting glass or sol-gel glass.
- the sealing material 5 may be, for example, a silicone resin, an epoxy resin, a silicone / epoxy hybrid resin, a fluororesin, an acrylic resin, a urea resin, a polyimide resin, a polyamide resin, a polyphthalamide resin, or a polycarbonate. Resins, polyphenyl sulfide resins, liquid crystal polymer resins, ABS resins, and mixtures thereof can also be used.
- the encapsulating material 5 contains translucent fine particles for the purpose of light scattering effect, adjustment of the refractive index of the encapsulating material 5, improvement of thermal conductivity, improvement of thixotropy of the material of the encapsulating material 5, and the like. Also good.
- the fine particles include, for example, SiO 2 , Al 2 O 3 , ZnO, Y 2 O 3 , TiO 2 , ZrO 2 , HfO 2 , SnO 2 , Ta 2 O 5 , Nb 2 O 5 , BaSO 4 , ZnS, V 2 O.
- Metal oxides such as 5 and mixtures thereof can be used. For example, fine particles having a center particle size of several tens to several hundreds of nanometers can be used.
- the sealing material 5 is formed by, for example, applying the material of the uncured paste-like sealing material 5 onto the light emitting element 3 with a dispenser and then curing the material of the paste-like sealing material 5. Can do. Although the sealing material 5 can make the external shape of the sealing material 5 into a dome shape, it is not restricted only to a dome shape.
- a material containing a phosphor in the material of the sealing material 5 can be suitably used.
- the phosphor can function as a wavelength converter that absorbs light from the light emitting element 3 and converts it to a different wavelength.
- the phosphor content may be appropriately set depending on the target color temperature of the light emitted from each light emitting unit 2, the light emission intensity of the light emitted from the light emitting element 3, the light emission efficiency of the phosphor, and the like. .
- the phosphor is BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ which is an aluminate phosphor and (Sr, Ba) 10 (PO 4 ) which is a halophosphate phosphor as a blue phosphor.
- Ba 3 MgSi 2 O 8 Eu 2+ which is a silicate phosphor can be suitably used.
- Sr 4 Al 14 O 25 Eu 2+ which is an aluminate fluorescent substance
- Sr 2 Si 3 O 8 ⁇ 2SrCl 2 : Eu 2+ which is a silicate fluorescent substance
- Sr 4 Al 14 O 25 Eu 2+ which is an aluminate fluorescent substance
- Sr 2 Si 3 O 8 ⁇ 2SrCl 2 Eu 2+ which is a silicate fluorescent substance
- the phosphor is a green phosphor, BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ , Mn 2+ , (Ba, Sr, Ca) Al 2 O 4 : Eu 2+ , (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu 2+ , ⁇ -sialon phosphor Sr 1.5 Al 3 Si 9 N 16 : Eu 2+ , Ca- ⁇ -SiAlON: Yb 2+ , ⁇ -sialon phosphor ⁇ -Si 3 N 4 : Eu 2+ , oxynitride Ba 3 Si 6 O 12 N 2 : Eu 2+ , an oxynitridosilicate (Ba, Sr, Ca) Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ , an oxonitride aluminosilicate (Ba, Sr, Ca) ) 2 Si 4 AlON 7: Ce 3+, (Ba, Sr, Ca) Al 2-x Si x O 4-x N x: Eu 2+ (0
- the phosphor is a silicate phosphor (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu 2+ , Sr 3 SiO 5 : Eu 2+ , and a garnet phosphor (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 : Ce as a yellow phosphor.
- (Sr, Ca) 2 SiO 4 Eu 2+ which is a silicate phosphor
- Gd 3 Al 5 O 12 Ce 3+ which is a garnet phosphor
- Ca- ⁇ - which is an ⁇ -sialon phosphor.
- SiAlON Eu 2+ can be preferably used.
- the phosphor is a thiogallate (Sr, Ca) S: Eu 2+ , La 2 O 2 S: Eu 3+ , Sm 3+ , which is a sulfide phosphor, and Ba 3 MgSi 2 O 8 , which is a silicate phosphor, as a red phosphor.
- the light emitting module 11 of the present embodiment shown in FIGS. 5 and 6 is mainly different in that the structure of the multilayer substrate 1 of the first embodiment shown in FIG. 1 is changed.
- symbol is attached
- the light emitting module 11 of the present embodiment has a long shape as a whole, and is a line light source that emits light in a line shape (line shape).
- the multilayer substrate 1 uses a long ceramic substrate.
- the light emitting module 11 of this embodiment includes a multilayer substrate 1 and two or more types of light emitting units 2.
- the multilayer substrate 1 of the light emitting module 11 has two or more insulating layers.
- the multilayer substrate 1 has three insulating layers of a first insulating layer 1a, a second insulating layer 1b, and a third insulating layer 1c as two or more insulating layers.
- the multilayer substrate 1 has a first wiring portion 4a1 provided between the first insulating layer 1a and the second insulating layer 1b as the wiring portion 4a having a predetermined shape provided between the insulating layers. Yes.
- the multilayer substrate 1 has a second wiring portion 4a2 provided between the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c as a wiring portion 4a having a predetermined shape provided between the insulating layers. .
- the multilayer substrate 1 has a through wiring 4b that penetrates the insulating layer and is electrically connected to a wiring portion 4a having a predetermined shape.
- the multilayer substrate 1 has a first through wiring 4b1 that penetrates the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c as the through wiring 4b and is electrically connected to the first wiring portion 4a1.
- the multilayer substrate 1 has a second through wiring 4b2 that penetrates the third insulating layer 1c and is electrically connected to the second wiring portion 4a2 as the through wiring 4b.
- the multilayer substrate 1 is electrically connected to the through wiring 4b and has a conductor portion 4c having a predetermined shape provided on the first surface 1aa side.
- the multilayer substrate 1 has a first conductor portion 4c1 electrically connected to the first through wiring 4b1 as the conductor portion 4c.
- the multilayer substrate 1 has a second conductor portion 4c2 that is electrically connected to the second through wiring 4b2 as the conductor portion 4c.
- Each of the two or more light emitting units 2 of the light emitting module 11 emits light by power feeding through a pair of conductor portions 4c provided on the first surface 1aa side of the multilayer substrate 1.
- the light emitting module 11 includes, as two or more types of light emitting units 2, a first light emitting unit 2a having the largest number of light emitting elements 3, a second light emitting unit 2b having a smaller number of light emitting elements 3 than the first light emitting units 2a, It has.
- the second light emitting unit 2b includes two types of green light emitting unit 2bg and white light emitting unit 2bw.
- the light emitting unit 2 includes a total of three types including a first light emitting unit 2a to be a red light emitting unit 2ar and two types of second light emitting units 2b.
- each of the first light emitting units 2 a is provided with one light emitting element 3.
- one green light emitting unit 2bg is provided, and one light emitting element 3 is provided in the green light emitting unit 2bg.
- one white light emitting unit 2bw is provided, and one light emitting element 3 is provided in the white light emitting unit 2bw.
- the first light emitting unit 2a is electrically connected to the first wiring unit 4a1 provided at a position farther from the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 than the second wiring unit 4a2 to which the second light emitting unit 2b is connected.
- the first light emitting unit 2a having the largest number of light emitting elements 3 is provided on the multilayer substrate 1 more than the second conductor unit 4c2 to which the second light emitting unit 2b having a smaller number of light emitting elements 3 than the first light emitting unit 2a is connected. It is electrically connected to a first wiring portion 4a1 provided at a position away from one surface 1aa.
- the first light emitting unit 2a includes a light emitting element 3 that emits blue light and a phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element 3 and emits red light.
- the green light emission part 2bg of the 2nd light emission part 2b has the light emitting element 3 which emits blue light, and the fluorescent substance which absorbs the blue light which the light emitting element 3 emits, and emits green light.
- the white light emitting unit 2bw of the second light emitting unit 2b includes a light emitting element 3 that emits blue light, and a phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element 3 and emits yellow light.
- the green light emitting part 2bg and the white light emitting part 2bw are electrically separated from each other by the second wiring part 4a2 provided between the same layers of the second insulating layer 1b and the third insulating layer 1c. Connected.
- the light emitting module 11 of the present embodiment can improve the light output more similarly to the light emitting module 10 of the first embodiment.
- the light emitting module 11 can be used as a line-shaped light source.
- the light emitting module 12 of this embodiment shown in FIG. 7 and FIG. 8 is composed of a multilayer substrate 1 having the same laminated structure as that of Embodiment 1 of FIG. 1, and in particular, is reflected on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1.
- the main difference is that the film 1d is provided.
- symbol is attached
- the multilayer substrate 1 has a reflective film 1d that has a higher reflectivity than the conductor 4c having a predetermined shape with respect to the light emitted from the light emitting unit 2.
- the conductor 4c is partially covered.
- the conductor portion 4 c includes an external connection terminal 4 e and an external connection terminal 4 f that are connected to the outside, and a connection portion 4 d that is connected to the light emitting unit 2.
- the connection portion 4d, the external connection terminal 4e, and the external connection terminal 4f are exposed from the reflective film 1d.
- the conductor portions 4c other than the portions exposed to the outside have higher reflectivity than the conductor portions 4c with respect to light from the light emitting element 3 and the phosphor.
- the reflective film 1d is covered.
- a ceramic material can be used as the material of the reflective film 1d.
- the reflective film 1d can be made of alumina.
- the conductor portion 4c can also be regarded as the wiring 4 provided between the reflective film 1d, which is an insulating alumina layer, and the third insulating layer 1c.
- the portion where the conductor portion 4c is not provided on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 includes the same reflective film 1d as the portion where the conductor portion 4c is provided on the first surface 1aa side.
- the material of the reflective film 1d may be changed between a portion where the conductor portion 4c is on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 and a portion where the conductor portion 4c is not on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1. . It is more preferable to use a portion where the conductor portion 4c is not on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 having a higher reflectance than the first surface 1aa of the multilayer substrate 1.
- the reflection film 1d is not limited to the ceramic material can be formed by using a glass material or a resin material containing a light-transmitting property of the fine particles comprising SiO 2 and metal oxides.
- the light emitting element 3 is mounted on the multilayer substrate 1 side via the submount member 6.
- the submount member 6 is preferably used in order to efficiently dissipate the heat generated in the light emitting element 3 to the multilayer substrate 1 side.
- the light emitting module 12 can suitably use AlN as a material of the submount member 6 as a material having a relatively high thermal conductivity and electrical insulation.
- the submount member 6 has an outer shape in plan view larger than that of the light emitting element 3, and has a function as a heat spreader that diffuses heat generated from the light emitting element 3 in a range wider than the size of the light emitting element 3. .
- the submount member 6 has a function of relieving stress generated due to a difference in coefficient of linear expansion between the multilayer substrate 1 and the light emitting element 3. Further, the submount member 6 can have a function of ensuring electrical insulation between the light emitting element 3 and the multilayer substrate 1 side.
- the submount member 6 is not limited to AlN, for example, and can be formed using ZnO, SiC, C, or the like.
- the light emitting module 12 of the present embodiment can have a higher light output than the light emitting module 10 of the first embodiment by including the reflective film 1d.
- the light emitting module 13 of this embodiment shown in FIG. 9 is mainly different from the light emitting module 12 of Embodiment 3 in that the light emitting unit 2 having a plurality of light emitting elements 3 is used.
- symbol is attached
- the light emitting module 13 of the present embodiment includes a multilayer substrate 1 having a circular plan view and a plurality of long light emitting units 2 arranged in parallel on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1.
- eleven light emitting units 2 are provided.
- Each light emitting section 2 is a seal that collectively seals a plurality of light emitting elements 3 mounted in a row and a plurality of light emitting elements 3 mounted in each row along the long light emitting section 2.
- Material 5 is provided.
- the multilayer substrate 1 is preferably provided with a through hole 1h in the vicinity of the external connection terminal 4e and the external connection terminal 4f of the multilayer substrate 1 for inserting, for example, a lead wire derived from a power supply unit (not shown).
- the light-emitting element 3 is a semiconductor light-emitting element and uses a bare chip that emits monochromatic visible light.
- the light emitting element 3 uses a blue LED chip.
- a plurality of light emitting elements 3 are mounted on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1.
- 85 light emitting elements 3 are provided.
- the light emitting module 13 comprises one light emitting part 2 from three to eleven light emitting elements 3 mounted in a line on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1, and the adjacent light emitting parts 2 are different. It is arranged side by side so that it becomes a kind.
- the light-emitting module 13 has a white light-emitting portion 2 bw in which eleven light-emitting elements 3 are arranged in a row so as to pass through the center of the multilayer substrate 1 and covered with the sealing material 5.
- the light emitting module 13 has a row of ten light emitting elements 3 in parallel with the white light emitting unit 2bw on both sides in the direction orthogonal to the longitudinal direction of the white light emitting unit 2bw with respect to the white light emitting unit 2bw on the center side of the multilayer substrate 1.
- a red light emitting portion 2ar is provided.
- the light emitting module 13 includes nine light emitting elements 3 in parallel to the red light emitting parts 2ar on the side opposite to the center side of the multilayer substrate 1 with respect to each of the red light emitting parts 2ar composed of the ten light emitting elements 3.
- the green light emission part 2bg which becomes is provided.
- the light emitting module 13 includes eight light emitting elements 3 in parallel to the green light emitting part 2bg on the side opposite to the center side of the multilayer substrate 1 for each of the green light emitting parts 2bg composed of the nine light emitting elements 3.
- An array of red light emitting portions 2ar is provided.
- the light emitting module 13 has seven light emitting elements 3 arranged in parallel to the red light emitting part 2ar on the side opposite to the center side of the multilayer substrate 1 for each of the red light emitting parts 2ar composed of eight light emitting elements 3.
- a white light emitting unit 2bw is provided.
- the light emitting module 13 is a red light composed of three light emitting elements 3 on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 at a position closest to the peripheral portion of the multilayer substrate 1 in a direction orthogonal to the column direction of the white light emitting portions 2bw.
- a light emitting unit 2ar is provided.
- the two or more types of light emitting units 2 are arranged in 11 rows on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1, but may be two rows or may be arranged in two or more rows. I do not care.
- the light emitting module 13 of the present embodiment is configured such that the total number of the light emitting elements 3 of the red light emitting unit 2ar is relatively large among the light emitting units 2.
- the light emitting module 13 includes a metal wire 7, a conductor portion 4 c, a through wiring 4 b, and a wiring portion 4 a, and a plurality of light emitting elements 3 of the light emitting portion 2 are electrically connected in series. Connected.
- the wire 7 for example, Au or Al can be used as the metal material of the wire 7.
- the light emitting module 13 of this embodiment is provided with each wire 7 along the row direction of the light emitting units 2 as shown in FIG.
- the sealing material 5 may expand and contract in the column direction of the light emitting units 2 due to a temperature change caused by turning on or off the light emitting element 3.
- the light emitting module 13 of the present embodiment emits light to the wires 7 as compared with the force applied in the direction along the column direction of the light emitting units 2 even when the sealing material 5 expands and contracts in the column direction of the light emitting units 2.
- the force applied in the direction orthogonal to the portion 2 is small.
- the row direction of the light emitting units 2 is indicated by white arrows.
- the force applied in the direction along the column direction of the light emitting units 2 is illustrated by a thick black arrow. Therefore, the light emitting module 13 can suppress the twisting or disconnection of the wire 7 accompanying the expansion / contraction of the sealing material 5.
- the light emitting module 13 of the present embodiment uses the light emitting element 3 whose outer shape is a rectangular parallelepiped.
- Each light emitting element 3 is arranged such that the longitudinal direction in plan view coincides with the column direction of the light emitting elements 3.
- the light emitting module 13 can narrow the width W1 (refer FIG. 11) of the transversal direction of the sealing material 5 in planar view.
- the light emitting module 13 is the multilayer substrate 1 having the same size, the gap between the adjacent light emitting portions 2 can be widened by narrowing the width W1 of the sealing material 5. Therefore, the light emitting module 13 can reduce the amount of heat transmitted from the counterpart sealing material 5 through the multilayer substrate 1 between the adjacent light emitting units 2, and can further increase the heat dissipation of the light emitting unit 2. It becomes possible.
- the light emitting module 13 is formed with the sealing material 5 in a long shape, and seals an element array composed of a plurality of light emitting elements 3.
- the sealing material 5 is provided for each element array, and collectively seals the plurality of light emitting elements 3 constituting the element array.
- the light emitting module 13 has a plurality of sealing materials 5 arranged in parallel in a direction orthogonal to the column direction of the element rows.
- the light emitting unit 2 has a shorter length in the longitudinal direction as it is closer to the outer periphery of the multilayer substrate 1 in the direction in which the sealing materials 5 are arranged.
- the central axis along the longitudinal direction of the sealing material 5 coincides with the arrangement axis in the element row of the light emitting elements 3.
- the optical axis length difference of light from the light-emitting element 3 is made by matching the central axis of the sealing material 5 with the array axis of the light-emitting element 3. It is possible to suppress the occurrence of color unevenness due to the above.
- the end portion 5 a in the longitudinal direction of the sealing material 5 has a substantially quadrangular shape.
- the light emitting module 13 of this embodiment is making the side surface of the cross-sectional shape along the transversal direction of the sealing material 5 into the substantially semi-elliptical shape which has R shape.
- the light emitting module 13 is applied with a resin paste as a material of the sealing material 5 along the element rows of the plurality of light emitting elements 3 using a dispenser, and then cured.
- the sealing material 5 can be formed.
- the light emitting module 13 can adjust the shape of the sealing material 5 by adjusting the viscosity of the resin paste.
- the light emitting module 13 may contain a filler in the resin paste in order to adjust the viscosity of the resin paste.
- the light emitting module 13 can use, for example, an inorganic pigment of SiO 2 as a filler.
- the light emitting module 13 of the present embodiment includes the first light emitting module 2 of the multilayer substrate 1 so that the light emitting section 2 disposed on the center side among the plurality of light emitting sections 2 does not overlap the light emitting section 2 disposed on the end side.
- a step may be provided on the surface 1aa.
- the step of the multilayer substrate 1 can be increased as the distance from the center of the multilayer substrate 1 to the outer peripheral portion of the multilayer substrate 1 is increased. Thereby, the light emitting module 13 can further suppress the light emitted from the light emitting unit 2 from being absorbed by the wiring 4 of the multilayer substrate 1.
- the illuminating device 20 of this embodiment shown in FIG. 12 includes the light emitting module 14 having the same laminated structure as that of the fourth embodiment shown in FIG.
- symbol is attached
- the lighting device 20 of this embodiment constitutes an LED bulb that is a bulb-type lamp.
- the lighting device 20 of the present embodiment includes a light emitting module 14, a mounting member 21 on which the light emitting module 14 is mounted, and a case 22 having the mounting member 21.
- the lighting device 20 includes a globe 23 that covers the light emitting module 14 and a lighting circuit unit 24 that can light each light emitting unit 2 of the light emitting module 14 separately.
- the lighting device 20 includes a circuit holder 25 that houses the lighting circuit unit 24 and is disposed in the case 22, and a base 26 that is provided on one end side of the cylindrical case 22.
- the lighting device 20 of the present embodiment is the same as the light emitting module 13 of the fourth embodiment shown in FIG. 9 except that the outer shape of the multilayer substrate 1 is a rectangular flat plate and the lengths of the light emitting units 2 are substantially the same.
- the light emitting module 14 having the configuration is provided.
- the light emitting module 14 is provided with two or more types of light emitting units 2 on the multilayer substrate 1.
- the light emitting unit 2 includes a multilayer substrate 1, a plurality of light emitting elements 3 mounted on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1, and a sealing material 5 that covers the light emitting elements 3.
- the light emitting module 14 is illustrated in a simplified manner in FIG. 14, the first insulating layer 1 a, the second insulating layer 1 b, and the third insulating layer are used as the multilayer substrate 1 having two or more insulating layers as in FIG. 10. 1c.
- the multilayer substrate 1 includes a wiring 4.
- Each light emitting unit 2 covers a plurality of light emitting elements 3 with one sealing material 5 although not shown in FIG.
- one sealing material 5 can seal six light emitting elements 3.
- Nine light emitting units 2 are provided in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the light emitting unit 2.
- the light emitting module 14 changes the kind of the light emitting part 2 for each adjacent light emitting part 2, and the number of the light emitting elements 3 of the red light emitting part 2ar is the number of the light emitting elements 3 of the green light emitting part 2bg and the white light emitting part 2bw. More than that.
- the mounting member 21 mounts and fixes the light emitting module 14 and closes the other end side of the cylindrical case 22.
- the mounting member 21 has, for example, a disk shape, is fitted into the other end of the case 22, and is a surface located on the outer side of the case 22 (upper side of the paper in FIG. 12).
- the light emitting module 14 is fixed to the side.
- the case 22 has a cylindrical shape
- the mounting member 21 has a disk shape.
- the lighting device 20 includes a recess 21 a for mounting the light emitting module 14 on the surface side of the mounting member 21.
- the illuminating device 20 fixes the light emitting module 14 to the mounting member 21 in a state where the bottom surface of the recess 21 a and the multilayer substrate 1 of the light emitting module 14 are in surface contact.
- the light emitting module 14 can be fixed to the mounting member 21 by, for example, a method of directly fixing with the fixing screw or a method of applying a pressing force with a leaf spring.
- the lighting device 20 can position the light emitting module 14 relatively easily and accurately by the recess 21 a of the mounting member 21.
- the mounting member 21 includes a plurality of through holes 21 b that penetrate in the thickness direction of the mounting member 21. Here, four through holes 21b are provided.
- the lead wire as the power supply line 25 c from the lighting circuit unit 24 is electrically connected to the external connection terminal 4 e and the external connection terminal 4 f of the multilayer substrate 1 through the through hole 21 b of the mounting member 21.
- the mounting member 21 includes a small-diameter portion 21c having a small outer diameter and a large-diameter portion 21d having an outer diameter larger than that of the small-diameter portion 21c.
- the outer peripheral surface 21d1 of the large-diameter portion 21d abuts on the inner peripheral surface 22aa of the case 22, and an adhesive or the like is used between the inner peripheral surface 22aa of the case 22 and the small-diameter portion 21c.
- the end 23a on the opening side of the globe 23 is fixed.
- the case 22 has a cylindrical outer shape, and the outer diameter is gradually reduced from the other end side to the one end side of the case 22.
- the case 22 has a mounting member 21 fixed at the other end and a base 26 provided at one end.
- the case 22 accommodates the circuit holder 25 therein and holds the lighting circuit portion 24 in the circuit holder 25.
- the case 22 has a cylindrical wall portion 22a and a bottom wall portion 22b provided at one end of the cylindrical wall portion 22a. Case 22 is provided with through-hole 22ba in the center part of bottom wall part 22b.
- the cylindrical wall portion 22a includes a straight portion 22a1 having a substantially constant inner diameter along the central axis of the cylindrical wall portion 22a and a tapered portion 22a2 having a gradually decreasing inner diameter.
- the mounting member 21 can be attached to the case 22 by press-fitting the mounting member 21 from the other end of the case 22.
- the illuminating device 20 can position the mounting member 21 at the time of press-fitting by a stopper portion 22a3 formed on the inner surface of the case 22.
- three stopper portions 22a3 can be provided.
- the lighting device 20 has a positional relationship between the mounting member 21 and the case 22 such that the surface of the mounting member 21 on which the light emitting module 14 is fixed is present on the inner side of the end surface of the case 22 on the mounting member 21 side. Is stipulated.
- the circuit holder 25 is for storing the lighting circuit unit 24 therein, and includes a holder body 25a and a lid body 25b. As for the circuit holder 25, the cover body 25b has closed the storage port of the holder main body 25a.
- the holder main body 25a includes a protruding cylindrical portion 25a1 that protrudes from the inside of the case 22 to the outside through the through hole 22ba of the bottom wall portion 22b of the case 22, and a bottom portion 25a2 that contacts the inner surface of the bottom wall portion 22b of the case 22. have.
- the holder main body 25a has a large-diameter cylindrical portion 25a3 extending from the outer peripheral edge of the bottom portion 25a2 to the side opposite to the protruding direction of the protruding cylindrical portion 25a1.
- the holder body 25a closes the opening of the large-diameter cylindrical portion 25a3 with a lid body 25b.
- the protruding cylindrical portion 25a1 is a screw portion 25a1a in which the outer peripheral surface of the protruding cylindrical portion 25a1 is screwed to the base portion 26a of the base 26.
- the lid body 25b has a lid part 25b1 and a cylinder part 25b2.
- the lid body 25b has a bottomed cylindrical shape.
- the cylindrical portion 25b2 can be fitted onto the large-diameter cylindrical portion 25a3 of the holder main body 25a.
- the inner diameter of the cylindrical portion 25b2 of the lid body 25b is slightly larger than the outer diameter of the large diameter cylindrical portion 25a3 of the holder main body 25a.
- the inner peripheral surface of the cylindrical portion 25b2 of the lid 25b and the outer peripheral surface of the large-diameter cylindrical portion 25a3 of the holder main body 25a are in contact with each other in a state where the lid 25b and the holder main body 25a are assembled.
- the lighting device 20 can fix the lid 25b and the holder body 25a with an adhesive.
- the illuminating device 20 may be fixed so that the lid body 25b and the holder main body 25a are engaged with each other by an engaging means in which the engaging portion and the engaged portion are combined.
- the illuminating device 20 may fix the cover body 25b and the holder main body 25a with a screw.
- the illuminating device 20 may fix the lid body 25b and the holder body 25a by fitting by making the inner diameter of the cylinder portion 25b2 of the lid body 25b smaller than the outer diameter of the large-diameter cylinder portion 25a3 of the holder body 25a. .
- the circuit board 27 has an electronic component 28 mounted thereon. Although not shown, the circuit board 27 can be held on the circuit holder 25 side by a clamp mechanism, for example.
- the circuit holder 25 can be attached to the case 22 by sandwiching the bottom wall portion 22b of the case 22 between the bottom portion 25a2 and the base 26 of the holder body 25a.
- the illuminating device 20 has a gap between the outer surface of a portion excluding the bottom portion 25 a 2 of the circuit holder 25 and the protruding cylindrical portion 25 a 1 and the inner surface of the case 22.
- the illumination device 20 has a gap between the outer surface of the portion excluding the bottom portion 25 a 2 of the circuit holder 25 and the protruding cylindrical portion 25 a 1 and the back surface of the mounting member 21.
- the lighting device 20 has an air layer in the gap.
- the lighting circuit unit 24 can illuminate two or more light emitting units 2 of the light emitting module 14 separately using AC power supplied from an external AC power source through a base 26.
- An example of the external AC power supply is a commercial AC power supply.
- the lighting circuit unit 24 includes a plurality of electronic components 28 mounted on the circuit board 27. In the lighting device 20, the lighting circuit unit 24 converts AC power from a commercial AC power source into power suitable for lighting the light emitting element 3 in the light emitting unit 2 and supplies the power to the light emitting element 3 side of the light emitting unit 2.
- the lighting circuit unit 24 includes, for example, a filter circuit unit that removes noise mixed in AC power from a commercial AC power source, a power supply circuit unit that supplies power suitable for lighting the light emitting element 3, and light emission.
- the filter circuit unit can be configured using an AC line filter or the like that blocks noise.
- the power supply circuit unit can convert the AC power from the filter circuit unit into predetermined DC power and output it.
- the power supply circuit unit is rectified by, for example, a rectifier circuit such as a diode bridge circuit that rectifies AC power into DC power, a power factor correction circuit that improves the power factor of AC power, and a rectifier circuit.
- the voltage conversion circuit that converts the voltage of the direct current power into a voltage suitable for the light emitting element 3 can be used.
- the lighting circuit unit 24 may appropriately include a dimmer circuit, a booster circuit, and the like.
- the lighting device 20 does not necessarily include the lighting circuit unit 24.
- the lighting device 20 may not include the lighting circuit unit 24.
- the circuit board 27 has an electronic component 28 mounted on one main surface side of the circuit board 27, and is held by the circuit holder 25 in a state where the electronic component 28 is located on the protruding cylindrical portion 25a1 side of the holder body 25a. Yes.
- the circuit board 27 is provided with a power supply line 25 c electrically connected to the light emitting module 14 on the other main surface side of the circuit board 27.
- the globe 23 has a dome-like outer shape, for example.
- the globe 23 is provided in the case 22 so as to cover the light emitting module 14. In the lighting device 20, an end portion 23 a on the opening side of the globe 23 is inserted between the inner periphery of the case 22 and the small diameter portion 21 c of the mounting member 21.
- the lighting device 20 attaches the globe 23 to the case 22 in a state where the end surface of the end portion 23a of the globe 23 is in contact with the large diameter portion 21d by an adhesive (not shown) disposed between the case 22 and the small diameter portion 21c. Adhered to the side.
- the base 26 is attached to a socket of a lighting fixture (not shown) and receives power from the socket.
- the base 26 includes, for example, a base part 26 a and a flange part 26 b that extends outward in the radial direction from the opening-side end of the base part 26 a.
- the base part 26a has a shell part 26a1 of a screw part and an eyelet part 26a2 of a tip part. In the lighting device 20, the shell portion 26 a 1 is screwed with the screw portion 25 a 1 a of the circuit holder 25.
- the first light emitting unit 2a having the largest number of light emitting elements 3 is formed on the multilayer substrate 1 more than the wiring unit 4a and the conductor unit 4c to which the second light emitting unit 2b is connected. It is electrically connected to the wiring portion 4a provided at a position away from the first surface 1aa.
- the illumination device 20 of the present embodiment can further increase the light output.
- the lighting device 20 according to the present embodiment includes not only the light emitting module 14 but also the light emitting module 10, the light emitting module 11, the light emitting module 12, and the light emitting module 13 described in the first to fourth embodiments. But you can.
- the illumination device 20a of the present embodiment shown in FIG. 15 is mainly different from the fifth embodiment of FIG. 12 in the structure of the illumination device 20a including the light emitting module 15.
- symbol is attached
- the illumination device 20a of the present embodiment constitutes an LED bulb that is a bulb-type lamp, as shown in FIGS.
- the illuminating device 20a of the present embodiment is an LED bulb that replaces an incandescent bulb, and includes a translucent globe 23, a light emitting module 15 that can emit light, a base 26 that receives power from the outside, and light emission. And a stem 29 for supporting the module 15.
- the lighting device 20a of the present embodiment is housed in a container constituted by a power supply line 25c that feeds power to the light emitting module 15, a support member 22c, and a resin case 22, and the lighting circuit unit 24 that lights the light emitting module 15. And has.
- an envelope is configured by the globe 23, the case 22, and the base 26.
- the globe 23 is a light-transmitting member that houses the light-emitting module 15 and transmits light from the light-emitting module 15 to the outside of the lamp.
- the globe 23 is composed of a silica glass hollow member that is transparent to visible light. Therefore, the lighting device 20 a can visually recognize the light emitting module 15 housed in the globe 23 from the outside of the globe 23.
- the lighting device 20a hermetically seals the inside of the globe 23, and for example, nitrogen gas, argon gas, dry air, or the like can be sealed as a sealing gas.
- the globe 23 has an outer shape in which one end side of the globe 23 is closed in a spherical shape and the other end side has an opening 23aa.
- the outer shape of the globe 23 is such that the outer shape narrows while a part of the hollow sphere extends away from the center of the sphere, and the globe 23 has an opening 23aa at a position away from the center of the sphere. Is forming.
- the globe 23 has an outer shape similar to that of a general incandescent bulb.
- the globe 23 is not limited to silica glass but may be composed of a resin material such as an acrylic resin.
- the globe 23 is not necessarily transparent to visible light.
- the globe 23 may be a translucent material coated with silica and provided with a milky white diffusion film.
- the light emitting module 15 is housed in the globe 23.
- the light emitting module 15 is suitably arranged at a spherical center position formed by the globe 23.
- the multilayer substrate 1 on which the LED chip as the light emitting element 3 is mounted is made of a translucent ceramic material.
- the lighting device 20a arranges the light emitting module 15 at the center of the spherical shape of the globe 23, and obtains a light distribution characteristic approximate to that of a general incandescent bulb using a conventional filament coil when the lighting device 20a is turned on. It is configured to be possible.
- the light emitting module 15 is arranged so as to be positioned in the air in the globe 23 by the four power supply lines 25c. In other words, the light emitting module 15 is disposed within the large diameter portion of the globe 23.
- the lighting device 20a supplies power to the light emitting module 15 from the power supply line 25c.
- the illuminating device 20a is capable of emitting two or more types of light emitting units 2 in the light emitting module 15 separately by supplying power from the four power supply lines 25c.
- the light emitting module 15 includes a multilayer substrate 1, a plurality of light emitting elements 3 mounted on the first surface 1 aa side of the multilayer substrate 1, and a sealing material 5.
- the light emitting module 15 is arranged with the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 on which the plurality of light emitting elements 3 are mounted facing the top of the globe 23.
- the multilayer substrate 1 is the multilayer substrate 1 on which the light emitting element 3 is mounted, and is made of a ceramic material having a light-transmitting property with respect to visible light.
- the multilayer substrate 1 uses, for example, a rectangular flat plate-shaped alumina substrate.
- the multilayer substrate 1 is a member with a high visible light transmittance.
- the light emitting module 15 allows light from each light emitting unit 2 to pass through the inside of the multilayer substrate 1 and emit light from a portion where the light emitting unit 2 is not provided.
- the light emitting module 15 is provided only on the first surface 1aa side of the multilayer substrate 1, light is emitted from the second surface 1ab of the multilayer substrate 1 and approximates an incandescent bulb. Light distribution characteristics can be obtained.
- the multilayer substrate 1 does not necessarily have translucency. Further, the light emitting unit 2 may be provided not only on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1 but also on the second surface 1ab side of the multilayer substrate 1.
- the illuminating device 20a of this embodiment uses the multilayer substrate 1 having translucency, the light emitted from each light emitting unit 2 passes through the inside of the multilayer substrate 1, and the light emitting unit 2 of the multilayer substrate 1 The light is also emitted from the second surface 1ab that is not provided.
- the base 26 is a power receiving unit that receives power for lighting the light emitting units 2 of the light emitting module 15 and receives AC power.
- the lighting device 20a inputs the power received by the base 26 to the lighting circuit unit 24 via the lead wire 24a.
- the base 26 has a Japanese industrial standard E shape, and has a metallic bottomed cylindrical shape.
- the lighting device 20a is attached to a Japanese Industrial Standard E26 base socket connected to a commercial AC power source.
- the base 26 does not necessarily have to be an E26 type base, and may be a Japanese Industrial Standard E17 type. Further, the base 26 does not necessarily need to be a screw-type base, and may have different shapes such as a plug-in type.
- the stem 29 is provided so as to extend from the vicinity of the opening 23aa of the globe 23 into the globe 23.
- the stem 29 has a rod shape, and is configured so that one end is connected to the light emitting module 15 and the other end is connected to the support member 22c.
- the stem 29 is preferably made of a material having a thermal conductivity larger than that of the multilayer substrate 1 of the light emitting module 15.
- the stem 29 can be composed of, for example, a metal material or an inorganic material such as ceramic. As the metal material of the stem 29, for example, Al can be used.
- the stem 29 can conduct heat from the light emitting module 15 to the base 26 side.
- the stem 29 includes a first stem portion 29a connected to the light emitting module 15, a second stem portion 29c connected to the support member 22c, and an intermediate stem portion 29b between the first stem portion 29a and the second stem portion 29c. It has.
- the stem 29 integrally forms a first stem portion 29a, a second stem portion 29c, and an intermediate stem portion 29b.
- the stem 29 is configured to have substantially the same shape as the stem used for the incandescent bulb.
- the first stem portion 29 a has a cylindrical shape and has a mounting member 21 on which the light emitting module 15 is mounted.
- the mounting member 21 has a disk shape, and the diameter of the mounting member 21 is larger than the diameter of the main body portion of the first stem portion 29a.
- the second stem portion 29c has a cylindrical shape and is fixed to the support member 22c.
- the stem 29 is supported and fixed to the support member 22c.
- the diameter of the second stem portion 29c is larger than the diameter of the first stem portion 29a.
- the intermediate stem portion 29b has a truncated cone shape in which the diameter on the first stem portion 29a side is smaller than the diameter on the second stem portion 29c side.
- the intermediate stem portion 29b includes two through holes for inserting the power supply line 25c.
- the power supply line 25c is inserted through the through hole of the intermediate stem portion 29b, and is electrically connected to the lighting circuit portion 24 through the intermediate stem portion 29b and the second stem portion 29c. Further, the power supply line 25c is configured to contact the intermediate stem portion 29b and the second stem portion 29c.
- the illuminating device 20a can conduct the heat of the power supply line 25c to the stem 29.
- the intermediate stem portion 29b has an inclined surface constituted by a truncated cone-shaped side surface.
- the inclined surface reflects light from the light emitting module 15 toward the base 26 side.
- the illuminating device 20a can reflect the light transmitted through the multilayer substrate 1 and emitted from the second surface 1ab side of the multilayer substrate 1 by the inclined surface of the intermediate stem portion 29b.
- the illuminating device 20a can adjust the light distribution of the reflected light reflected by the inclined surface by appropriately changing the inclination angle of the inclined surface of the intermediate stem portion 29b.
- the illuminating device 20a may paint the inclined surface of the intermediate stem part 29b in white.
- the illuminating device 20a is not restricted to what is white-coated on the inclined surface of the intermediate stem part 29b, You may provide the reflective surface mirror-finished by the surface grinding
- the illuminating device 20a may function as a reflecting surface that performs desired light distribution control in the same manner as the stem 29 by providing an inclination on the surface of the support member 22c on the stem 29 side or performing a surface polishing finish. Good.
- the illuminating device 20a of this embodiment fixes the multilayer substrate 1 and the mounting member 21 of the first stem portion 29a with an adhesive (not shown) applied to the second surface 1ab of the multilayer substrate 1.
- an adhesive for example, an adhesive made of a silicone resin can be used.
- the lighting device 20a preferably uses an adhesive having a high thermal conductivity so that the adhesive efficiently conducts heat of the light emitting module 15 to the stem 29.
- the lighting device 20a can increase the thermal conductivity of the adhesive by using an adhesive in which metal fine particles are dispersed in a silicone resin.
- the lighting device 20a does not necessarily need to adhere the multilayer substrate 1 and the mounting member 21 of the first stem portion 29a with an adhesive.
- an adhesive sheet in which an adhesive is applied to both sides can be used.
- the illuminating device 20a may be configured such that an adhesive sheet is disposed between the mounting member 21 of the first stem portion 29a and the second surface 1ab of the multilayer substrate 1.
- an adhesive sheet in which a thermally conductive filler such as alumina, silica or titanium oxide is filled in an epoxy resin and formed into a semi-cured sheet can be suitably used.
- the support member 22 c is a member that is connected to the opening end 23 c of the opening 23 aa of the globe 23 and supports the stem 29.
- the support member 22c is configured to close the opening 23aa of the globe 23.
- the support member 22c is fitted and fixed to the case 22.
- the support member 22c can be made of, for example, a metal material or an inorganic material such as ceramic.
- the support member 22 c is made of the same material as the stem 29.
- the support member 22c is formed of a circular plate-like member, and includes a first support portion 22c1 and a second support portion 22c2.
- the diameter of the second support portion 22c2 is larger than the diameter of the first support portion 22c1.
- the lighting device 20a includes a step portion 22c3 between the peripheral edge portion of the first support portion 22c1 and the peripheral edge portion of the second support portion 22c2.
- the illuminating device 20a of this embodiment forms the 1st support part 22c1 and the 2nd support part 22c2 integrally.
- the first support portion 22 c 1 fixes the second stem portion 29 c of the stem 29.
- the inner surface of the case 22 is in contact with the side surface of the second support portion 22c2 in the second support portion 22c2.
- the step portion 22c3 comes into contact with the opening end 23c of the opening 23aa of the globe 23.
- the lighting device 20a closes the opening 23aa of the globe 23 by the second support portion 22c2.
- the support member 22c, the case 22, and the opening end 23c of the opening 23aa of the globe 23 are fixed to each other at the step portion 22c3 by an adhesive 23b.
- the adhesive 23b is provided so as to fill the stepped portion 22c3.
- a silicone resin can be used as the adhesive 23b for fixing the globe 23 and the like.
- metal fine particles may be dispersed in a silicone resin.
- the case 22 is an insulating case that electrically insulates the stem 29 and the base 26 and accommodates the lighting circuit portion 24.
- the case 22 includes a cylindrical first case portion 22d and a cylindrical second case portion 22e.
- the inner diameter of the first case portion 22d is slightly larger than the outer diameter of the second support portion 22c2 of the support member 22c.
- the first case portion 22d fits and fixes the support member 22c.
- the second case portion 22 e is configured so that the outer peripheral surface of the second case portion 22 e is in contact with the inner peripheral surface of the base 26.
- the second case portion 22e includes a screw portion 25a1a in which the outer peripheral surface of the second case portion 22e is screwed with the base 26.
- the second case portion 22e is in contact with the base 26 by the screw portion 25a1a of the second case portion 22e.
- the case 22 is formed by integrally injection-molding the first case portion 22d and the second case portion 22e.
- the case 22 can be formed of, for example, polybutylene terephthalate (PBT) containing glass fiber.
- the power supply line 25 c can hold the light emitting module 15 at a certain position in the globe 23 and supply power supplied from the base 26 to the light emitting unit 2. As shown in FIG. 16, the power supply line 25c has one end of each power supply line 25c electrically connected to the external connection terminal 4e or the external connection terminal 4f of the light emitting module 15 by solder or the like. Further, the power supply line 25 c is electrically connected to the lighting circuit unit 24 at the other end of each power supply line 25 c.
- the power supply line 25c can be made of a metal wire containing Cu having a high thermal conductivity.
- the lighting circuit unit 24 is a circuit for lighting the light emitting element 3 of each light emitting unit 2 and is suitably stored in the case 22.
- the lighting circuit unit 24 includes a plurality of electronic components 28 and a circuit board 27 on which the electronic components 28 are mounted.
- the lighting circuit unit 24 converts the AC power received from the base 26 into DC power, and supplies the DC power to the light emitting element 3 of the light emitting unit 2 through the feeder line 25c.
- the lighting circuit unit 24 is electrically connected to the base 26.
- one of the input terminals of the lighting circuit unit 24 is electrically connected to the shell portion 26 a 1 on the side surface of the base 26.
- the lighting circuit portion 24 is electrically connected to the eyelet portion 26 a 2 at the bottom of the base 26 at the other input terminal of the lighting circuit portion 24.
- the first light emitting unit 2a having the largest number of light emitting elements 3 is formed on the multilayer substrate 1 more than the wiring unit 4a and the conductor unit 4c to which the second light emitting unit 2b is connected. It is electrically connected to the wiring portion 4a provided at a position away from the first surface 1aa.
- the illuminating device 20a of this embodiment can make a light output higher.
- the illuminating device 20a can obtain the light distribution characteristic approximate to an incandescent lamp.
- the illuminating device 20a of this embodiment is not only provided with the light emitting module 15, but also the light emitting module 10, the light emitting module 11, the light emitting module 12, the light emitting module 13, and the light emitting module 14 described in the first to fifth embodiments. May be provided.
- the lighting device 20b of this embodiment shown in FIG. 18 includes a plurality of light emitting modules 16 having the same configuration as the light emitting module 11 of Embodiment 2 of FIG. 5 to form a straight tube LED lamp.
- symbol is attached
- the illumination device 20b of the present embodiment is a straight tube LED lamp whose outer shape is substantially the same as that of a straight tube fluorescent lamp using an electrode coil, as shown in FIGS.
- the lighting device 20b of this embodiment includes a light emitting module 16. In FIG. 18, a part of the housing 20a1 is cut away to show the inside of the lighting device 20b.
- the lighting device 20b of the present embodiment includes a housing 20a1, a pair of bases 26d, a pair of base pins 26c protruding from the bases 26d, and a plurality of elongated light emitting modules 16.
- the housing 20a1 is a hollow envelope for housing the LED module.
- the outer shape of the housing 20a1 is a long cylindrical shape.
- the housing 20a1 includes a translucent cover 23d and a base 22f.
- the casing 20a1 has openings at both ends of the cylinder that are formed by combining the cover 23d and the base 22f.
- the cover 23d can be made of a light-transmitting plastic, for example. Note that the cover 23d is not limited to plastic made of the material of the cover 23d, and acrylic resin, polycarbonate resin, glass, or the like may be used.
- the cover 23d has the same outer shape of the cover 23d from one end to the other end in the longitudinal direction of the cover 23d.
- the base 22f has the same outer shape of the base 22f from one end to the other end in the longitudinal direction of the base 22f.
- the cover 23d is configured to cover a plurality of long light emitting modules 16. As shown in FIGS. 19 and 20, the cover 23 d has a substantially arc shape in cross section.
- the cover 23d preferably includes a light diffusion portion on the outer surface or the inner surface of the cover 23d.
- the illuminating device 20b can diffuse the light emitted from each light emitting unit 2 of the light emitting module 16 by the light diffusing unit of the cover 23d.
- the illuminating device 20b can form a light-diffusion part by apply
- the illuminating device 20b can also form a light-diffusion part by using resin materials, such as a polycarbonate which disperse
- the illuminating device 20b may form a light diffusing part by forming grooves or the like on the inner surface, outer surface, or both surfaces of the cover 23d to provide unevenness.
- the base 22f has a mounting member 21 on which the light emitting module 16 is mounted.
- the mounting member 21 extends along the longitudinal direction of the housing 20a1.
- a plurality of light emitting modules 16 are linearly mounted on the mounting member 21 of the base 22f along the longitudinal direction of the housing 20a1.
- the illuminating device 20b fixes the plurality of light emitting modules 16 to the mounting member 21 with an adhesive (not shown).
- the illumination device 20b is not limited to the one that fixes each light emitting module 16 with an adhesive, and may be one that is fixed to the mounting member 21 with a screw member or the like.
- the lighting device 20b of the present embodiment uses the same configuration as the light emitting module 11 of the second embodiment shown in FIG.
- the light emitting module 16 includes the multilayer substrate 1 and the light emitting unit 2.
- the multilayer substrate 1 has a long shape extending in the longitudinal direction of the housing 20a1.
- the light emitting unit 2 is provided up to both end edges in the longitudinal direction of the multilayer substrate 1 on the first surface 1aa of the multilayer substrate 1.
- the lighting device 20b has a plurality of light emitting modules 16 arranged in a housing 20a1.
- the multilayer substrate 1 of the light emitting module 16 is disposed in the housing 20a1.
- the lighting device 20 b electrically connects the external connection terminal 4 e of one light emitting module 16 and the external connection terminal 4 f of the other light emitting module 16 among the adjacent light emitting modules 16.
- the lighting device 20 b electrically connects the external connection terminal 4 f of one light emitting module 16 and the external connection terminal 4 e of the other light emitting module 16 among the adjacent light emitting modules 16.
- the illumination device 20b is electrically connected in series for each of the two or more light emitting units 2 in the plurality of light emitting modules 16.
- the illuminating device 20b can electrically connect the adjacent light emitting module 16 with conductive members, such as a lead wire which consists of conducting wires with an insulating film, for example. Further, the lighting device 20 b may be electrically connected in parallel for each of the two or more types of light emitting units 2 in the plurality of light emitting modules 16.
- the lighting device 20b of the present embodiment includes a pair of caps 26d at both ends of the housing 20a1.
- the base 26d has a bottomed cylindrical shape that closes the opening of the housing 20a1.
- the base 26d projects a pair of base pins 26c.
- the base pin 26c can be made of a conductive metal.
- the lighting device 20b is appropriately provided with a lighting circuit unit (not shown) inside or outside the housing 20a1. In the illuminating device 20b, the lighting circuit unit is capable of emitting two or more types of light emitting units 2 separately by receiving power from one of the pair of caps 26d.
- the lighting circuit unit may receive two or more types of light emitting units 2 to emit light separately from each other by receiving power from both of the pair of caps 26d.
- the lighting device 20b supplies power to the light emitting module 16 by using one of the caps 26d
- the other cap 26d of the pair of caps 26d can function as an earth terminal. .
- the base 22f of the housing 20a1 can be made of Al, for example. As shown in FIG. 20, the base 22f suitably includes two engaging portions 22f1 at positions symmetrical with respect to the central axis along the longitudinal direction of the housing 20a1.
- the engagement portion 22f1 can be configured by a portion where each of two end portions in the short direction of the base 22f is bent inward of the housing 20a1.
- the engaging portion 22f1 can have a C-shape, for example, as the shape of the engaging portion 22f1.
- the cover 23d can be configured to include a bent portion 23d1 in which an end portion of the cover 23d is bent into a substantially arc shape.
- the bent portion 23d1 is a portion where an end portion in the short direction of the cover 23d is bent toward the inside of the cover 23d.
- the lighting device 20b is configured such that the bent portion 23d1 of the cover 23d and the engaging portion 22f1 of the base 22f are engaged with each other.
- the housing 20a1 The housing 20a1 can be configured such that the cover 23d and the base 22f are integrated by engaging the bent portion 23d1 of the cover 23d and the engaging portion 22f1 of the base 22f.
- the illuminating device 20b suitably includes a guide portion 23d2 in the cover 23d.
- the guide portion 23d2 can guide the bent portion 23d1 when the bent portion 23d1 of the cover 23d is inserted into the engaging portion 22f1 of the base 22f.
- the illumination device 20b includes guide portions 23d2 in the vicinity of each end portion in the short direction of the cover 23d.
- the guide portion 23d2 is configured to extend along the longitudinal direction of the housing 20a1 and the housing 20a1.
- the guide portion 23d2 is configured to cover the engaging portion 22f1 in the longitudinal direction of the cover 23d.
- the first light emitting unit 2a having the largest number of light emitting elements 3 is formed on the multilayer substrate 1 more than the wiring unit 4a and the conductor unit 4c to which the second light emitting unit 2b is connected. It is electrically connected to the wiring portion 4a provided at a position away from the first surface 1aa.
- the illuminating device 20b of this embodiment can make a light output higher.
- the illuminating device 20b can be used for the same illumination use as the existing straight tube fluorescent lamp.
- the illuminating device 20b of this embodiment is not only provided with the light emitting module 16, but also the light emitting module 10, the light emitting module 11, the light emitting module 12, the light emitting module 13, and the light emitting module 14 described in the first to sixth embodiments. Or a light emitting module 15.
- the illuminating device 20c of the present embodiment constitutes an LED lamp having a disc shape as a whole and having a GH76p-type base in Japanese Industrial Standards.
- the lighting device 20 c includes a light emitting module 10, a mounting member 21 on which the light emitting module 10 is mounted, and a case 22 that stores the mounting member 21.
- the lighting device 20c has a configuration in which the opening of the lighting device 20c is closed with a cover 23d, but the cover 23d is a light-transmitting member so that the inside of the case 22 can be seen through.
- the illumination device 20c includes five through holes 26h1a to 26h1e in the case 22, as shown in FIG.
- a connection pin 26pa for electrical connection to the outside is inserted into the through hole 26h1a.
- a connection pin 26pb for electrical connection to the outside is inserted into the through hole 26h1b.
- the connection pin 26pa is inserted into the through hole 26h1a
- the connection pin 26pb is inserted into the through hole 26h1b.
- connection pins (not shown) are inserted into the through holes 26h1c to 26h1e, respectively.
- the connection pin 26pa and the connection pin 26pb are power supply pins.
- the illuminating device 20c has a configuration in which a connection pin inserted into the through hole 26h1c and a connection pin inserted into the through hole 26h1d can be used as dimming pins. Moreover, the illuminating device 20c uses the connection pin inserted in the through-hole 26h1e as a grounding pin.
- the lighting device 20c may be configured not to include the through hole 26h1c and the through hole 26h1d when the light control of the light emitting module 10 is not performed.
- the illumination device 20c includes a heat conductive sheet 21e between the light emitting module 10 and the mounting member 21, as shown in FIG.
- the heat conductive sheet 21 e can thermally connect the multilayer substrate 1 and the mounting member 21.
- the heat conductive sheet 21e functions as a heat-conductive sheet that efficiently transfers heat from the multilayer substrate 1 of the light emitting module 10 to the mounting member 21 to dissipate heat.
- a silicone rubber sheet or an acrylic sheet can be used as the heat conductive sheet 21e.
- the illuminating device 20c is suitably equipped with the heat conductive sheet 21h arrange
- the heat conductive sheet 21h functions as a heat conductive sheet that releases heat from the light emitting module 10 transmitted through the mounting member 21 to the external installation surface side.
- a silicone rubber sheet or an acrylic sheet can be used as the heat conductive sheet 21h.
- the lighting device 20c includes a fixing screw 22g for fixing the mounting member 21 and the case 22 as shown in FIG.
- the illuminating device 20 c includes a reflecting mirror 22 h that is housed in the case 22 and reflects light from the light emitting module 10.
- the illuminating device 20c includes a circuit board 27 that is housed in the case 22 and disposed on the periphery of the reflecting mirror 22h.
- the lighting device 20 c includes a translucent cover 23 d that closes the opening of the case 22.
- the mounting member 21 functions as a member that is fixed to the external installation surface side. More specifically, the illuminating device 20c can be attached to the external installation surface side, for example, by forming a GH76p-type base on the placement member 21.
- the mounting member 21 is a pedestal to which the multilayer substrate 1 of the light emitting module 10 is attached, and is disposed on the side opposite to the light emitting side of the light emitting module 10.
- the mounting member 21 can be made of a material having high thermal conductivity such as Al, for example.
- the case 22 is a cylindrical casing that has an opening on the light emitting side and surrounds the light emitting module 10.
- the illuminating device 20c fixes the case 22 to the mounting member 21 with fixing screws 22g.
- the illumination device 20 c has a cover 23 d attached to the case 22.
- the heat conductive sheet 21 e, the light emitting module 10, the circuit board 27, and the reflecting mirror 22 h are disposed inside the case 22.
- the case 22 can be formed of a resin housing made of a synthetic resin having insulating properties such as PBT (polybutylene terephthalate).
- the power connection pin 26pa and the connection pin 26pb receive AC power, and the received AC power is input to the circuit board 27 via a lead wire (not shown).
- the circuit board 27 mounts an electronic component (not shown) and constitutes a lighting circuit unit for lighting two or more light emitting units 2 of the light emitting module 10 separately.
- the circuit board 27 has an annular shape in which a circular opening is formed, and is configured to be disposed on the outer periphery of the reflecting mirror 22h.
- a circuit board 27 on which electronic components are mounted is disposed in the space inside the case 22 and on the outer periphery of the reflecting mirror 22h.
- the reflecting mirror 22h is arranged so that the light from each light emitting unit 2 in the light emitting module 10 can be efficiently emitted to the outside.
- the reflecting mirror 22h is an optical member made of a material having a high reflectance with respect to light emitted from the light emitting unit 2.
- the reflecting mirror 22h is disposed inside the case 22 and has a cylindrical shape formed so that its diameter gradually increases toward the cover 23d.
- polycarbonate can be preferably used as the material of the reflecting mirror 22h.
- the reflecting mirror 22h can also coat the inner surface of the reflecting mirror 22h with a reflecting film in order to improve the reflectance with respect to the light from the light emitting module 10.
- the cover 23d is preferably provided to protect the light emitting module 10 and the like disposed inside the case 22.
- the cover 23d can have a flat plate shape attached to the case 22.
- the cover 23d may be appropriately fixed to the case 22 with an adhesive, a plurality of rivets, screws, or the like so as to close the opening formed on the light emitting side of the case 22.
- the cover 23d can be made of a synthetic resin material such as a polycarbonate resin so that the light from the light emitting portion 2 can be efficiently transmitted.
- the first light emitting unit 2a having the largest number of light emitting elements 3 is formed on the multilayer substrate 1 more than the wiring unit 4a and the conductor unit 4c to which the second light emitting unit 2b is connected. It is electrically connected to the wiring portion 4a provided at a position away from the first surface 1aa.
- the illuminating device 20c of this embodiment can make a light output higher.
- the illuminating device 20c of this embodiment can implement
- the illuminating device 20c of this embodiment is not only provided with the light emitting module 10, but also the light emitting module 11, the light emitting module 12, the light emitting module 13, the light emitting module 14, and the light emitting module 15 described in the second to seventh embodiments. Or a light emitting module 16.
- a lighting device 20d according to the present embodiment illustrated in FIG. 25 includes the light emitting module 10 according to the first embodiment illustrated in FIG.
- a lighting fixture 30 including the lighting device 20d of the present embodiment includes a light emitting module 10 and a fixture main body 33 having the light emitting module 10.
- the lighting fixture 30 provided with the lighting device 20d of the present embodiment constitutes a downlight that is attached so as to be embedded in the ceiling material 90, as shown in FIG.
- the lighting fixture 30 is housed inside the fixture main body 33, the lighting circuit unit 34 housed inside the fixture main body 33, and inside the fixture main body 33, and emits illumination light to the outside of the fixture main body 33.
- the lighting circuit unit 34 can be configured by a circuit including an AC / DC converter, for example.
- the lighting circuit unit 34 converts an alternating current from an external alternating current power source into a direct current, and can supply power to each of the two or more types of light emitting units 2 of the light emitting module 10.
- An example of the external AC power supply is a commercial AC power supply.
- the lighting fixture 30 may be equipped with the light control unit 35 which adjusts the illumination light from the illuminating device 20d outside.
- the fixture body 33 includes a bottomed cylindrical lamp housing portion 33a that houses the lighting device 20d, and a bottomed cylindrical circuit that is provided on the opposite side of the lamp housing portion 33a and houses the lighting circuit unit 34.
- the housing portion 33b is integrally provided.
- the fixture body 33 includes an annular outer flange portion 33c extending outward from the opening of the lamp housing portion 33a.
- the instrument body 33 can be made of, for example, a metal material.
- the lamp housing portion 33a of the fixture body 33 is configured such that the lighting device 20d is directly attached to the inner bottom surface of the lamp housing portion 33a and cannot be removed.
- the bottomed cylindrical circuit housing portion 33b uses a common plate material on the inner bottom surface of the bottomed cylindrical lamp housing portion 33a, and houses the lighting circuit unit 34 on the inner bottom surface of the circuit housing portion 33b.
- the lamp housing portion 33 a and the circuit housing portion 33 b of the fixture body 33 are embedded in an embedded hole 90 c penetrating the ceiling material 90, and the outer flange portion 33 c is surrounded by the embedded hole 90 c in the ceiling material 90. It is attached to the ceiling material 90 in a state of being in contact with the portion.
- the lighting circuit unit 34 incorporates a circuit for lighting the light emitting module 10 housed in the lighting device 20d.
- the lighting circuit unit 34 includes a power supply line 34a that is electrically connected to the lighting device 20d.
- the power supply line 34a includes a connector 34b that is detachably connected to a connector 26e2 provided on the lead wire 26e1 of the lighting device 20d at the tip of the power supply line 34a.
- the lighting fixture 30 includes a lighting device 20d. As shown in FIGS. 26 and 27, the lighting device 20d is configured by incorporating the light emitting module 10 shown in FIG. 3 into the lighting device 20d.
- the illumination device 20d is a unit that does not include a power supply circuit that supplies power to the light emitting module 10.
- the lighting device 20d includes a base 22f on which the light emitting module 10 is mounted, a holder 22j that fixes the light emitting module 10 to the base 22f side, and a decorative cover 22m that covers the holder 22j.
- the lighting device 20 d includes a cover 23 d that transmits light from the light emitting module 10, a cover pressing member 22 n that presses the cover 23 d toward the base 22 f, and a wiring member 26 e that supplies power to the light emitting module 10.
- the base 22f is a disk-shaped body made of aluminum die casting, and has a mounting member 21 at the center.
- the base 22 f places the light emitting module 10 on the placement member 21.
- the base 22f is provided with screw holes 22f2 on both sides of the mounting member 21 for screwing an assembly screw 22k for fixing the holder 22j.
- the base 22f has an insertion hole 22f3 through which a mounting screw (not shown) is inserted along the peripheral portion of the base 22f in order to attach the base 22f to the lighting fixture 30 side.
- the base 22f is provided with a boss hole 22f4 into which the boss 22n1 of the cover pressing member 22n is inserted, and a notch 22f5 through which the lead wire 26e1 is led out of the lighting device 20d along the peripheral portion of the base 22f. .
- the holder 22j has a bottomed cylindrical shape, and includes a disc-shaped presser plate portion 22j1 and a cylindrical peripheral wall portion 22j2 extending from the periphery of the presser plate portion 22j1 to the base 22f side.
- the holder 22j is a pressing plate portion 22j1 of the holder 22j and presses and fixes the light emitting module 10 to the mounting member 21 side of the base 22f.
- the pressing plate portion 22j1 includes a window hole 22j3 that allows light from the light emitting module 10 to pass through a central portion of the pressing plate portion 22j1.
- the pressing plate portion 22j1 communicates with the window hole 22j3 and includes an opening portion 22j4.
- the opening 22j4 of the pressing plate portion 22j1 suppresses interference between the lead wire 26e1 connected to the light emitting module 10 and the pressing plate portion 22j1.
- the holder 22j is provided with an insertion hole 22j5 through which the assembly screw 22k is inserted so as to penetrate at a position corresponding to the screw hole 22f2 of the base 22f in the peripheral portion of the pressing plate portion 22j1.
- the lighting device 20d When attaching the holder 22j to the base 22f, the lighting device 20d has the light emitting module 10 with the holder 22j and the base 22f in a state in which two or more types of light emitting portions 2 of the light emitting module 10 are exposed from the window hole 22j3 of the holder 22j. Pinch.
- the illuminating device 20d attaches the holder 22j to the base 22f by passing the assembly screw 22k through the screw insertion hole 22j5 and screwing it into the screw hole 22f2 of the base 22f via the pressing plate portion 22j1 of the holder 22j.
- the decorative cover 22m has an annular shape and is disposed between the holder 22j and the cover 23d.
- the decorative cover 22m can be formed of a white opaque resin or the like that is a non-translucent material.
- the decorative cover 22m covers and hides the lead wire 26e1, the assembly screw 22k, and the like that come out of the opening 22j4 from the outside of the lighting device 20d.
- the decorative cover 22m includes a window hole 22m1 that emits light from the light emitting module 10 at the center of the decorative cover 22m.
- the cover 23d has a dome shape and includes a main body 23d3 having a lens function and an outer flange 23d4 provided to extend outward from the peripheral edge of the main body 23d3.
- the cover 23d has an outer flange 23d4 fixed to the base 22f.
- the cover 23d is made of a translucent material such as silicone resin, acrylic resin, or glass. In the illumination device 20d, the light from the light emitting module 10 passes through the cover 23d and is extracted to the outside.
- the cover pressing member 60 presses the cover 23d toward the base 22f, and has a circular plate shape so as not to block light emitted from the main body 23d3 of the cover 23d.
- the cover 23d is fixed with the outer flange portion 23d4 sandwiched between the cover pressing member 22n and the base 22f.
- the cover pressing member 22n can be formed using a non-translucent material such as a metal such as Al or a white opaque resin.
- the cover pressing member 22n is provided with a cylindrical boss portion 22n1 that protrudes toward the base 22f.
- the cover 23d includes a semicircular cutout portion 23d5 at the position of the outer flange portion 23d4 of the cover 23d corresponding to the boss portion 22n1 of the cover pressing member 22n.
- the base 22f is provided with a boss hole 22f4 through which the boss 22n1 passes at the peripheral edge of the base 22f corresponding to the boss 22n1 of the cover pressing member 22n.
- the lighting device 20d passes the boss portion 22n1 of the cover pressing member 22n through the boss hole 22f4 of the base 22f.
- the lighting device 20d plastically deforms the distal end portion of the boss portion 22n1 that has passed through the base 22f into a shape that does not come out of the boss hole 22f4.
- the lighting device 20d fixes the cover pressing member 22n and the base 22f by plastically deforming the distal end portion of the boss portion 22n1.
- the lighting device 20d includes a semicircular cutout 22n2 at the peripheral edge of the cover pressing member 22n corresponding to the insertion hole 22f3 of the base 22f.
- the notch 22n2 prevents the mounting screw passed through the insertion hole 22f3 of the base 22f from hitting the cover pressing member 22n.
- the illuminating device 20d includes a semicircular cutout portion 23d6 at the peripheral edge portion of the outer flange portion 23d4 of the cover 23d corresponding to the insertion hole 22f3 of the base 22f.
- the notch 23d6 prevents the mounting screw inserted into the insertion hole 22f3 of the base 22f from hitting the cover 23d.
- the wiring member 26e has a set of lead wires 26e1 electrically connected to the light emitting module 10.
- the lead wire 26e1 goes out of the lighting device 20d through the notch 22f5 of the base 22f, and a connector 26e2 is attached to the end of the lead wire 26e1.
- the external connection terminal 4e and the external connection terminal 4f of the light emitting module 10 and the lead wire 26e1 are electrically connected to each other by soldering or the like.
- the first light emitting unit 2a having the largest number of light emitting elements 3 is more than the wiring unit 4a and the conductor unit 4c to which the second light emitting unit 2b is connected.
- the multilayer substrate 1 is electrically connected to a wiring portion 4a provided at a position away from the first surface 1aa.
- the lighting fixture 30 and the lighting device 20d of the present embodiment can further increase the light output.
- the lighting fixture 30 and the lighting device 20d of the present embodiment are not only provided with the light emitting module 10, but also the light emitting module 11, the light emitting module 12, the light emitting module 13, and the light emitting module 14 described in the second to seventh embodiments.
- the light emitting module 15 and the light emitting module 16 may be provided.
- the lighting device 20d of the present embodiment can realize a smaller lighting device 20d without incorporating a lighting circuit unit.
- the light emitting module 10 is not limited to being incorporated in the lighting fixture 30 as the lighting device 20d, and may be incorporated in the fixture main body 33 as it is.
- the lighting fixture 30 is not limited to a downlight, but may be a ceiling light or a base light.
- the lighting fixture 30 may include, for example, a lighting device having the same structure as the lighting device 20, the lighting device 20a, the lighting device 20b, and the lighting device 20c described in the fifth to eighth embodiments.
- the structure of this invention was demonstrated based on the above-mentioned embodiment, this invention is not restricted only to the example of the above-mentioned embodiment.
- the present invention may be, for example, another configuration obtained by appropriately combining the partial configurations of the above-described embodiments.
- the material, the numerical value, etc. which were described in the said embodiment only illustrated what is preferable, and is not limited to this. Therefore, the present invention is not limited to the specific examples described in the above embodiments.
- the present invention can be modified as appropriate to the configuration of the present embodiment without departing from the scope of the technical idea of the present invention.
- the present invention can be widely used in general lighting applications.
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Abstract
Description
本発明は、発光モジュール、照明装置および照明器具に関する。 The present invention relates to a light emitting module, a lighting device, and a lighting fixture.
近年、発光色の異なる複数種の発光部の出力比を利用して、色調を可変とすることが可能な発光モジュールが利用されている。 In recent years, light emitting modules capable of changing the color tone by using output ratios of a plurality of types of light emitting units having different emission colors have been used.
この種の発光モジュールとして、図２８に示す、ＬＥＤチップＲ１・・・、Ｇ１・・・、Ｂ１・・・と、ＬＥＤチップＲ１・・・、Ｇ１・・・、Ｂ１・・・が実装された多層基板２００とを有する発光ユニット１００が知られている（例えば、日本国特許公開２００３－１６８３０５号公報を参照）。以下では、日本国特許公開２００３－１６８３０５号公報を文献１と称する。
As this type of light emitting module, LED chips R1,..., G1,..., B1... And LED chips R1,. A
発光ユニット１００の多層基板２００は、発光素子たるＬＥＤチップＲ１・・・、Ｇ１・・・、Ｂ１・・・がマウントされる側から順に、第１基板２１０、第２基板２２０、第３基板２３０および第４基板２４０を有している。
The
発光ユニット１００では、図２８Ａに示すように、各赤色ＬＥＤチップＲ１～Ｒｎは、カソード電極と、第１基板２１０に形成された実装用パッドとなる給電端子ＪＲ１～ＪＲｎとを半田付によって固定している。発光ユニット１００は、各赤色ＬＥＤチップＲ１～Ｒｎの各アノード電極と、第１基板２１０に形成された電極用パッドとなる給電端子ＤＲ１～ＤＲｎとをボンディング・ワイヤーＷＲ１～ＷＲｎによって接続している。
In the
発光ユニット１００は、赤色ＬＥＤチップＲ１～Ｒｎ全てが、直列に接続され赤色ＬＥＤチップ列を構成している。赤色ＬＥＤチップ列の高電位側末端の赤色ＬＥＤチップＲ１のアノード電極は、高電位側給電端子となる電極用パッドＤＲ１と接続している。電極用パッドＤＲ１は、第１基板２１０に設けられた２個のビア２１１、２１２および第２基板２２０に形成された回路パターン２１０Ｒを介して、第１基板２１０に形成された赤色用端子（１Ｒ、２Ｒ、・・・、６Ｒ）と接続している。また、赤色ＬＥＤチップ列の低電位側末端の赤色ＬＥＤチップＲｎのカソード電極は、低電位側給電端子となる実装用パッドＪＲｎに接続している。実装用パッドＪＲｎは、第１基板２１０～第４基板２４０に設けたスルーホール２０１、２０２および第４基板２４０の下面に形成された回路パターン２４０Ｃを介して、第１基板２１０に形成された共通端子（１Ｃ、２Ｃ、・・・、６Ｃ）と接続している。赤色用端子と共通端子との間にある赤色ＬＥＤチップＲ１～Ｒｎは、第１基板２１０に設けられたビア２５１と、第２基板２２０に設けられた回路パターン２５２とによって直列接続されている。
In the
また、発光ユニット１００では、図２８Ｂに示すように、緑色ＬＥＤチップＧ１～Ｇｎは、ボンディング・ワイヤーＷＧ１～ＷＧ２ｎにより、緑色ＬＥＤチップＧ１～Ｇｎのカソード電極と、第１基板２１０に形成された実装用パッドＪＧ１～ＪＧｎとを接続している。発光ユニット１００は、緑色ＬＥＤチップ列の高電位側末端のアノード電極と、緑色用端子とを接続するため、高電位側回路パターン２２０Ｇおよび回路パターン２５３を第３基板２３０に形成すること以外、赤色用ＬＥＤチップの場合と同様の構成としている。
In the
さらに、発光ユニット１００では、図２８Ｃに示すように、青色ＬＥＤチップＢ１～Ｂｎは、ボンディング・ワイヤーＷＢ１～ＷＢ２ｎにより、青色ＬＥＤチップＢ１～Ｂｎのカソード電極と第１基板２１０に形成された実装用パッドＪＢ１～ＪＢｎとを接続している。発光ユニット１００は、青色ＬＥＤチップ列の高電位側末端のアノード電極と、青色用端子とを接続するため、高電位側回路パターン２３０Ｂおよび回路パターン２５４を第４基板２４０に形成すること以外、赤色用ＬＥＤチップの場合と同様の構成としている。
Further, in the
発光ユニット１００は、多層基板２００を利用して、赤色、緑色、青色の各ＬＥＤチップを発光色毎に点灯することができる。発光ユニット１００は、赤色、緑色、青色の各ＬＥＤチップＲ１・・・、Ｇ１・・・、Ｂ１・・・それぞれを各別に制御すれば混色した光の色調を調整することができる。
The
ところで、文献１の発光モジュールたる発光ユニット１００の構成では、単純に発光素子の数を増加させても、光出力を向上させることが難しい場合がある。
Incidentally, in the configuration of the
そこで、本発明の目的は、より光出力の高い発光モジュール、照明装置および照明器具を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a light emitting module, a lighting device, and a lighting fixture with higher light output.
本発明の発光モジュールは、多層基板と、当該多層基板の一表面側に２種以上の発光部とを備えている。多層基板は、２以上の絶縁層(１ａ，１ｂ，１ｃ)の層間に設けられた所定形状の配線部(４ａ１,４ａ２)を有している。多層基板は、上記絶縁層(１ａ，１ｂ，１ｃ)を貫通し上記配線部(４ａ１,４ａ２)のいずれかと電気的に接続する貫通配線(４ｂ１，４ｂ２)を有している。多層基板は、上記貫通配線(４ｂ１，４ｂ２)のいずれかと電気的に接続しており上記一表面側に設けられた所定形状の導体部(４ｃ１，４ｃ２，４ｃ３)を有している。２種以上の発光部それぞれは、一対の上記導体部(４ｃ１，４ｃ２，４ｃ３)を介しての給電により発光する。２以上の上記発光部それぞれは、少なくとも１つ以上の発光素子を有している。発光モジュールでは、２種以上の上記発光部として、上記発光素子の数が最も多い第１発光部と、当該第１発光部よりも上記発光素子の数が少ない第２発光部とを備えている。上記第１発光部は、上記第２発光部が接続される上記配線部(４ａ２,４ａ２)および上記導体部(４ｃ２，４ｃ３)よりも上記一表面から離れた位置に設けられた上記配線部(４ａ１，４ａ１)と電気的に接続してなることを特徴とする。これにより、本発明の発光モジュールにおいては、発光素子の数が最も多い第１発光部は、第２発光部が接続される所定形状の配線部(４ａ２,４ａ２)および所定形状の導体部(４ｃ２，４ｃ３)よりも多層基板の一表面から離れた位置に設けられた所定形状の配線部(４ａ１，４ａ１)と電気的に接続することで、第１発光部と接続される配線部(４ａ１，４ａ１)での光の吸収を抑制し、より光出力を高くすることが可能となる、という効果がある。 The light emitting module of the present invention includes a multilayer substrate and two or more types of light emitting portions on one surface side of the multilayer substrate. The multilayer substrate has wiring portions (4a1, 4a2) having a predetermined shape provided between two or more insulating layers (1a, 1b, 1c). The multilayer substrate has through wirings (4b1, 4b2) that penetrate the insulating layers (1a, 1b, 1c) and are electrically connected to any of the wiring parts (4a1, 4a2). The multilayer substrate is electrically connected to one of the through wirings (4b1, 4b2) and has a conductor portion (4c1, 4c2, 4c3) having a predetermined shape provided on the one surface side. Each of the two or more types of light emitting parts emits light by feeding power through the pair of conductor parts (4c1, 4c2, 4c3). Each of the two or more light emitting units has at least one light emitting element. In the light emitting module, as the two or more types of light emitting units, a first light emitting unit having the largest number of the light emitting elements and a second light emitting unit having a smaller number of the light emitting elements than the first light emitting units are provided. . The first light-emitting portion includes the wiring portion (4a2, 4a2) to which the second light-emitting portion is connected and the wiring portion provided at a position farther from the one surface than the conductor portions (4c2, 4c3) ( 4a1, 4a1) are electrically connected. As a result, in the light emitting module of the present invention, the first light emitting part having the largest number of light emitting elements includes the wiring part (4a2, 4a2) having a predetermined shape to which the second light emitting part is connected and the conductor part (4c2) having a predetermined shape. , 4c3) are electrically connected to the wiring portions (4a1, 4a1) of a predetermined shape provided at a position farther from the one surface of the multilayer substrate, thereby connecting the wiring portions (4a1, 4a1) connected to the first light emitting portion. There is an effect that it is possible to suppress the light absorption in 4a1) and to further increase the light output.
この発光モジュールにおいて、上記第１発光部は、赤色を発光することが好ましい。 In this light emitting module, the first light emitting unit preferably emits red light.
この発光モジュールにおいて、上記第２発光部は、２種以上有しており、緑色に発光する緑色発光部と、白色に発光する白色発光部とを有することが好ましい。 In this light emitting module, it is preferable that the second light emitting section has two or more kinds, and includes a green light emitting section that emits green light and a white light emitting section that emits white light.
この発光モジュールにおいて、上記第１発光部は、青色の光を発する発光素子と当該発光素子が発する青色の光を吸収して赤色の光を発する蛍光体とを有している。２種以上の上記第２発光部のうち上記緑色発光部は、青色の光を発する発光素子と当該発光素子が発する青色の光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有している。２種以上の上記第２発光部のうち上記白色発光部は、青色の光を発する発光素子と当該発光素子が発する青色の光を吸収して赤色の光を発する蛍光体および上記発光素子が発する青色の光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有していることが好ましい。 In the light emitting module, the first light emitting unit includes a light emitting element that emits blue light and a phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element and emits red light. Among the two or more types of the second light emitting units, the green light emitting unit includes a light emitting element that emits blue light and a phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element and emits green light. . Of the two or more types of the second light emitting units, the white light emitting unit emits a light emitting element that emits blue light, a phosphor that absorbs blue light emitted from the light emitting element and emits red light, and the light emitting element. It is preferable to have a phosphor that absorbs blue light and emits green light.
この発光モジュールにおいて、上記緑色発光部および上記白色発光部は、２以上の上記絶縁層(１ａ，１ｂ，１ｃ)の異なる層間に設けられた上記配線部(４ａ２,４ａ２)と電気的に接続してなることが好ましい。 In this light emitting module, the green light emitting portion and the white light emitting portion are electrically connected to the wiring portions (4a2, 4a2) provided between different layers of the two or more insulating layers (1a, 1b, 1c). It is preferable that
この発光モジュールにおいて、上記緑色発光部と上記白色発光部とは、２以上の上記絶縁層(１ａ，１ｂ，１ｃ)の同一の層間に設けられた上記配線部(４ａ２,４ａ２)により各別に電気的に接続してなることが好ましい。 In this light emitting module, the green light emitting part and the white light emitting part are electrically connected to each other by the wiring parts (4a2, 4a2) provided between the same layers of the two or more insulating layers (1a, 1b, 1c). It is preferable to connect them.
この発光モジュールにおいて、上記多層基板は、上記発光部が発光する光に対して、上記導体部(４ｃ１，４ｃ２，４ｃ３)よりも反射率の高い反射膜(１ｄ)で上記導体部(４ｃ１，４ｃ２，４ｃ３)の一部を被覆しており、上記導体部(４ｃ１，４ｃ２，４ｃ３)は、外部と接続する外部接続端子(４ｅ，４ｆ)と上記発光部と接続する接続部(４ｄ，４ｄ)とを備えている。上記接続部(４ｄ，４ｄ)および上記外部接続端子(４ｅ，４ｆ)は、上記反射膜(１ｄ)から露出していることが好ましい。 In this light emitting module, the multi-layer substrate is a reflection film (1d) having a higher reflectivity than the conductor portions (4c1, 4c2, 4c3) for the light emitted from the light emitting portion, and the conductor portions (4c1, 4c2). 4c3), and the conductor portions (4c1, 4c2, 4c3) are connected to the external connection terminals (4e, 4f) connected to the outside and the connection portions (4d, 4d) connected to the light emitting portion. And has. The connection portions (4d, 4d) and the external connection terminals (4e, 4f) are preferably exposed from the reflective film (1d).
本発明の照明装置は、上述の発光モジュールを備えることを特徴とする。これにより、本発明の照明装置においては、発光素子の数が最も多い第１発光部は、第２発光部が接続される所定形状の配線部(４ａ２,４ａ２)および所定形状の導体部(４ｃ２，４ｃ３)よりも多層基板の一表面から離れた位置に設けられた配線部(４ａ１，４ａ１)と電気的に接続することで、より光出力を高くすることが可能となる、という効果がある。 The illuminating device of the present invention includes the above-described light emitting module. Accordingly, in the lighting device of the present invention, the first light emitting unit having the largest number of light emitting elements includes the wiring portions (4a2, 4a2) having a predetermined shape to which the second light emitting portions are connected and the conductor portions (4c2) having a predetermined shape. , 4c3), it is possible to further increase the light output by electrically connecting to the wiring portions (4a1, 4a1) provided at positions farther from the one surface of the multilayer substrate. .
本発明の照明器具は、上述の発光モジュールと、当該発光モジュールを有する器具本体とを備えることを特徴とする。これにより、本発明の照明器具においては、発光素子の数が最も多い第１発光部は、第２発光部が接続される所定形状の配線部(４ａ２,４ａ２)および所定形状の導体部(４ｃ２，４ｃ３)よりも多層基板の一表面から離れた位置に設けられた所定形状の配線部(４ａ１，４ａ１)と電気的に接続することで、より光出力を高くすることが可能となる、という効果がある。 The lighting fixture of the present invention includes the above-described light emitting module and a fixture main body having the light emitting module. Thereby, in the lighting fixture of this invention, the 1st light emission part with the largest number of light emitting elements is the wiring part (4a2, 4a2) of a predetermined shape to which a 2nd light emission part is connected, and the conductor part (4c2) of a predetermined shape. , 4c3), it is possible to further increase the light output by electrically connecting to the wiring portions (4a1, 4a1) having a predetermined shape provided at a position farther from one surface of the multilayer substrate. effective.
本発明の好ましい実施形態をさらに詳細に記述する。本発明の他の特徴および利点は、以下の詳細な記述および添付図面に関連して一層良く理解されるものである。
（実施形態１）
以下、本実施形態の発光モジュール１０について、図１ないし図３を用いて説明する。なお、図中において、同じ構成要素は、同じ番号を付している。
(Embodiment 1)
Hereinafter, the
本実施形態の発光モジュール１０は、図１に示すように、多層基板１と、２種以上の発光部２とを備えている。本実施形態の発光モジュール１０では、多層基板１は、２以上の絶縁層として、第１絶縁層１ａと第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃの３つ有している。また、多層基板１は、絶縁層の層間に設けられた所定形状の配線部４ａとして、第１絶縁層１ａと第２絶縁層１ｂとの層間に設けられた第１配線部４ａ１を有している。多層基板１は、絶縁層の層間に設けられた所定形状の配線部４ａとして、第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃとの層間に設けられた第２配線部４ａ２を有している。多層基板１は、絶縁層を貫通し、所定形状の配線部４ａと電気的に接続する貫通配線４ｂを有している。多層基板１は、貫通配線４ｂとして、第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃとを貫通し第１配線部４ａ１と電気的に接続する第１貫通配線４ｂ１を有している。また、多層基板１は、貫通配線４ｂとして、第３絶縁層１ｃを貫通し第２配線部４ａ２と電気的に接続する第２貫通配線４ｂ２を有している。多層基板１は、一表面となる第１表面１ａａと、一表面と対向する他表面となる第２表面１ａｂと、を備えている。多層基板１は、多層基板１の第１表面１ａａ側に設けられた所定形状の導体部４ｃとして、第１貫通配線４ｂ１と電気的に接続された第１導体部４ｃ１を有している。多層基板１は、多層基板１の第１表面１ａａ側に設けられた所定形状の導体部４ｃとして、第２貫通配線４ｂ２と電気的に接続された第２導体部４ｃ２を有している。さらに、多層基板１は、貫通配線と接続されておらず、多層基板１の第１表面１ａａに設けられた所定形状の導体部４ｃとして、第３導体部４ｃ３を有している。発光モジュール１０の２種以上の発光部２それぞれは、多層基板１の第１表面１ａａ側に設けられた一対の導体部４ｃを介しての給電により発光する。
The
２種以上の発光部２それぞれは、少なくとも１つ以上の発光素子３を有している。発光モジュール１０では、発光部２として、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａと、第１発光部２ａよりも発光素子３の数が少ない第２発光部２ｂと、を備えている。本実施形態の発光モジュール１０では、第２発光部２ｂが後述する緑色発光部２ｂｇと白色発光部２ｂｗとの２種類を備えている。したがって、発光部２は、赤色発光部２ａｒとなる第１発光部２ａと、２種類の第２発光部２ｂとを合わせ全部で３種類を備えている。第１発光部２ａは、緑色発光部２ｂｇである第２発光部２ｂが接続される第２配線部４ａ２および第２導体部４ｃ２、や白色発光部２ｂｗである第２発光部２ｂが接続される第３導体部４ｃ３よりも、多層基板１の第１表面１ａａから離れた位置に設けられた第１配線部４ａ１と電気的に接続している。
Each of the two or more types of
これにより、本実施形態の発光モジュール１０は、より光出力を高くすることが可能となる。
Thereby, the
より具体的には、本実施形態の発光モジュール１０は、図３に示すように、矩形平板状の多層基板１の第１表面１ａａ上に２種以上の発光部２を備えている。
More specifically, the
図１では、発光部２は異なる種類の発光部２ごとに区別して図示している。本実施形態の発光モジュール１０の第１発光部２ａは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３を被覆する封止材５とを備えている。第１発光部２ａの封止材５は、図示していないが、赤色蛍光体として、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋をシリコーン樹脂に２０ｗｔ％分散して構成している。第１発光部２ａは、発光素子３が青色の光を発すれば、赤色蛍光体が青色の光を吸収して、赤色を発光する。第１発光部２ａは、赤色発光部２ａｒとして機能する。
In FIG. 1, the
本実施形態の発光モジュール１０では、第２発光部２ｂは、緑色に発光する緑色発光部２ｂｇと、白色に発光する白色発光部２ｂｗとを有している。緑色発光部２ｂｇでは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３を被覆する封止材５とを備えている。緑色発光部２ｂｇの封止材５は、緑色蛍光体として、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋をシリコーン樹脂に３０ｗｔ％分散して構成している。白色発光部２ｂｗは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３を被覆する封止材５とを備えている。白色発光部２ｂｗの封止材５は、蛍光体として、赤色蛍光体の（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋と、緑色蛍光体のＹ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋とを９:１の割合で混合し、混合したものをシリコーン樹脂に８ｗｔ％分散して構成している。
In the
すなわち、第１発光部２ａは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青色の光を吸収して赤色の光を発する蛍光体とを有している。また、第２発光部２ｂのうち緑色発光部２ｂｇは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青色の光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有している。さらに、第２発光部２ｂのうち白色発光部２ｂｗは、青色の光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青色の光を吸収して赤色の光を発する蛍光体および発光素子３が発する青色の光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有している。
That is, the first
図３に示すように、本実施形態の発光モジュール１０は、４０個の発光部２全てを、多層基板１の第１表面１ａａ上における仮想の円形の範囲内に配置している。発光部２は、第１発光部２ａとして、１８個の赤色発光部２ａｒを備えている。また、発光部２は、第２発光部２ｂとして、１０個の緑色発光部２ｂｇを備えている。さらに、発光部２は、第２発光部２ｂとして、１２個の白色発光部２ｂｗを備えた構成としている。発光モジュール１０は、隣接する発光部２から出射する光の発光色が異なるように、発光部２を多層基板１の第１表面１ａａ側に設けている。発光モジュール１０は、隣接する発光部２が異なる発光色を発することにより、複数種の発光部２から出射される光の混色性を高めることができる。各発光部２は、それぞれ１個ずつ発光素子３を備えている。したがって、発光モジュール１０は、緑色発光部２ｂｇ、白色発光部２ｂｗそれぞれの総数と比較して、赤色発光部２ａｒの発光素子３の総数が最も多くなっている。
As shown in FIG. 3, in the
図１に示すように、本実施形態の発光モジュール１０は、複数の絶縁層として、第１絶縁層１ａと第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃが積層された多層基板１を備えている。多層基板１は、第１絶縁層１ａ、第２絶縁層１ｂ、第３絶縁層１ｃの材料として、例えば、セラミック材料であるアルミナを用いて形成することができる。多層基板１は、発光素子３から離れた側から第１絶縁層１ａたる第１アルミナ層、第２絶縁層１ｂたる第２アルミナ層および第３絶縁層１ｃたる第３アルミナ層を順に備えている。第１アルミナ層は、例えば、膜厚を０．４ｍｍとすることができる。第２アルミナ層は、例えば、膜厚を０．３ｍｍとすることができる。第３アルミナ層は、例えば、膜厚を０．３ｍｍとすることができる。
As shown in FIG. 1, the
本実施形態の発光モジュール１０は、２種以上の発光部２へ各別に給電できるように、配線４を多層基板１に設けている。配線４は、第１絶縁層１ａと第２絶縁層１ｂとの層間に設けられた配線部４ａと、第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃとの層間に設けられた配線部４ａとを有している。配線４は、第２絶縁層１ｂや第３絶縁層１ｃを貫通し配線部４ａと電気的に接続する貫通配線４ｂと、貫通配線４ｂと電気的に接続し多層基板１の第１表面１ａａ側に設けられた導体部４ｃとを有している。
In the
多層基板１は、第１絶縁層１ａと第２絶縁層１ｂとの層間に第１発光部２ａたる赤色発光部２ａｒと電気的に接続する第１配線部４ａ１を備えている。多層基板１は、赤色発光部２ａｒ用の第１配線部４ａ１と、赤色発光部２ａｒ用の第１導体部４ｃ１とを、赤色発光部２ａｒ用の第１貫通配線４ｂ１で電気的に接続している。多層基板１は、第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃとの層間に、第２発光部２ｂのうち緑色発光部２ｂｇと電気的に接続する第２配線部４ａ２を備えている。多層基板１は、緑色発光部２ｂｇ用の第２配線部４ａ２と、緑色発光部２ｂｇ用の第２導体部４ｃ２とを、緑色発光部２ｂｇ用の第２貫通配線４ｂ２で電気的に接続している。多層基板１は、多層基板１の第１表面１ａａとなる第３絶縁層１ｃの表面に、第２発光部２ｂのうち白色発光部２ｂｗと電気的に接続する白色発光部２ｂｗ用の第３導体部４ｃ３を備えている。多層基板１では、緑色発光部２ｂｇが接続される第２配線部４ａ２と、白色発光部２ｂｗが接続される第３導体部４ｃ３とは、絶縁層の厚み方向における異なる位置に設けられている。緑色発光部２ｂｇおよび白色発光部２ｂｗは、第２絶縁層１ｂ，第３絶縁層１ｃの異なる層間に設けられた配線部４ａと電気的に接続することができる。
The
多層基板１では、配線部４ａとして、例えば、Ｗを母材とし、ＮｉおよびＡｕが積層されたものを用いることができる。多層基板１は、貫通配線４ｂとして、例えば、Ｗを母材とし、ＮｉおよびＡｕが積層されたものを用いることができる。多層基板１は、導体部４ｃとして、例えば、Ｗを母材とし、ＮｉおよびＡｕが積層されたものを用いることができる。多層基板１は、配線部４ａ、貫通配線４ｂおよび導体部４ｃを、同じ材料で形成してもよいし、異なる材料で形成してもよい。多層基板１は、例えば、第１発光部２ａと電気的に接続する配線部４ａおよび導体部４ｃそれぞれの膜厚を１０μｍ～２０μｍとすることができる。多層基板１は、例えば、第２発光部２ｂのうち、緑色発光部２ｂｇと電気的に接続する第２配線部４ａ２および第２導体部４ｃ２の膜厚を１０μｍ～２０μｍとすることができる。多層基板１は、例えば、第２発光部２ｂのうち、白色発光部２ｂｗと電気的に接続する第３導体部４ｃ３の膜厚を１０μｍ～２０μｍとすることができる。
In the
本実施形態の発光モジュール１０は、発光素子３として、ＬＥＤのベアチップを用いている。発光モジュール１０は、多層基板１の第１表面１ａａ側にＬＥＤのベアチップを直接実装するＣＯＢ（Chip On Board）型のＬＥＤモジュールを構成している。
The
次に、図４に示す比較のための発光モジュール４０を用いて、本実施形態の発光モジュール１０が、より光出力を高めることが可能なことを説明する。
Next, it will be described that the
図４に示す発光モジュール４０は、図１に示す本実施形態の発光モジュール１０の配線４と配線４４の配置形状が主として異なる多層基板４１を用いて構成している点が相違している。比較のための発光モジュール４０は、２種以上の発光部２を備えている。発光モジュール４０は、配線４４により２種以上の発光部２へ各別に給電することができるように構成している。発光モジュール４０は、発光色の異なる２種以上の発光部２の出力比を調整することにより、発光部２からの光を混色させた照明光を所望の色調に調光可能に構成している。発光モジュール４０は、発光色が異なる２種以上の発光部２における混色性を高めるため、発光色の異なる発光部２を交互に配置している。発光モジュール４０では、多層基板１の表面４１ａａ上に、赤色の光を発する赤色発光部２ａｒ、緑色の光を発する緑色発光部２ｂｇ、白色の光を発する白色発光部２ｂｗおよび赤色の光を発する赤色発光部２ａｒを順に配置している（図４の紙面の下側から上側を参照）。発光モジュール４０は、絶縁層４１ａと絶縁層４１ｂと絶縁層４１ｃとで複層化した多層基板４１を用いている。多層基板４１は、絶縁層４１ａと絶縁層４１ｂとの間、絶縁層４１ｂと絶縁層４１ｃとの間、絶縁層４１ｃの絶縁層４１ｂとは反対の表面側に配線４４を設けている。発光モジュール１０は、多層基板４１を用いて、異なる種類の発光部２ごとに給電する配線４４が同一平面上で交差して短絡が生ずることを防いでいる。
The
ところで、多層基板４１では、一般に、配線４４に用いられる金属材料が絶縁層４１ａ、絶縁層４１ｂや絶縁層４１ｃの絶縁材料と比較して、反射率が低く光が吸収される傾向にある。多層基板４１を構成する配線４４は、導電性に優れたＡｕを含む場合、多層基板４１の絶縁材料たるセラミック材料の反射率と比較して、多層基板４１の表面４１ａａに設けられる所定形状の導体部４４ｃの反射率が特に低くなる傾向にある。発光モジュール４０では、発光部２を構成する発光素子３や蛍光体からの光が多層基板４１の配線４４に照射されると、発光素子３や蛍光体からの光が配線４４に吸収されて光束が低下する傾向にある。
By the way, in the
また、発光モジュール４０は、発光素子３の数が増えるにつれ、発光素子３と電気的に接続する配線４４の総面積が大きくなる傾向にある。発光モジュール４０は、２種以上の発光部２を交互に配置して混色性を高める場合、配線４４の取り回しの関係上、配線４４の表面積が、より大きくなる傾向にある。発光モジュール４０では、第２発光部２ｂの配線４４と比較して、発光素子３の総数が多い第１発光部２ａの配線４４が多層基板４１の表面４１ａａ側に設けられると、発光素子３や蛍光体からの光が吸収され易く光束が低下する傾向が顕著になると考えられる。特に、発光モジュール４０は、図４の破線で示すように、発光素子３から発せられた光のうち、多層基板４１側に向かう光が、絶縁層４１ａ、絶縁層４１ｂや絶縁層４１ｃを構成するセラミック材料の粒子間を導光し、外部に出射する前に配線４４で吸収される確率が高くなる恐れもある。セラミック材料の粒子は、例えば、アルミナの粒子が挙げられる。また、発光モジュール４０では、所定形状の配線部４４ａを備えた絶縁層４１ａと絶縁層４１ｂとの間や絶縁層４１ｂと絶縁層４１ｃとの間で発光素子３や蛍光体からの光が導光する場合もある。発光モジュール４０は、発光素子３や蛍光体からの光の導光による多重反射に伴い、急激に光束が低下する恐れもある。さらに、発光モジュール４０では、発光部２が蛍光体を有する封止材５を備えている場合、蛍光体から等方的に光を放出することから、配線４４で吸収される確率が高くなる傾向にある。
Further, in the
本実施形態の発光モジュール１０では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａと電気的に接続する配線部４ａは、発光素子３の数が、より少ない第２発光部２ｂと接続される配線部４ａよりも第１表面１ａａから離れた位置に設けている。また、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａと電気的に接続する配線部４ａは、発光素子３の数が、より少ない第２発光部２ｂと接続される導体部４ｃよりも第１表面１ａａから離れた位置に設けている。そのため、本実施形態の発光モジュール１０では、図１の破線で示すように、発光素子３や蛍光体からの光が配線部４ａ、貫通配線４ｂや導体部４ｃに吸収されることを抑制し、より光出力を高くすることが可能となると考えられる。
In the
以下、本実施形態の発光モジュール１０の各構成について説明する。
Hereinafter, each configuration of the
多層基板１は、複数種の発光部２が有する発光素子３を実装し、配線４を介して発光部２の発光素子３に給電可能なものである。多層基板１は、２以上の絶縁層を用いて構成することができる。配線４は、２以上の絶縁層の層間に設けられた所定形状の配線部４ａを有している。配線４は、例えば、第１絶縁層１ａと第２絶縁層１ｂとの層間に所定形状の配線部４ａとして、第１配線部４ａ１を設けることができる。また、配線４は、第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃとの層間に所定形状の配線部４ａとして、第２配線部４ａ２を設けることができる。所定形状の配線部４ａは、多層基板１が３以上の複数の絶縁層を有する場合、必ずしも複数の絶縁層における全ての層間に設ける必要はない。配線４は、絶縁層を貫通し、所定形状の配線部４ａと電気的に接続する貫通配線４ｂを有している。配線４は、例えば、第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃを貫通し第１絶縁層１ａと第２絶縁層１ｂとの層間に設けられた第１配線部４ａ１と電気的に接続する第１貫通配線４ｂ１を有することができる。また、配線４は、例えば、第３絶縁層１ｃを貫通し第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃとの層間に設けられた第２配線部４ａ２と電気的に接続する第２貫通配線４ｂ２を有することができる。貫通配線４ｂは、配線部４ａと電気的に接続できればよく、必ずしも複数の絶縁層に連続して貫通している必要はない。また、配線４は、貫通配線４ｂと電気的に接続しており、多層基板１の第１表面１ａａ側に設けられた所定形状の導体部４ｃを有している。
The
図１および図２に示すように、導体部４ｃは、外部と電気的に接続する外部接続端子４ｅや外部接続端子４ｆと、発光部２の発光素子３と電気的に接続する接続部４ｄとを備えている。配線４では、例えば、配線部４ａは、貫通配線４ｂを介して、外部接続端子４ｅや外部接続端子４ｆと電気的に接続している。配線４では、例えば、配線部４ａは、貫通配線４ｂを介して、接続部４ｄと電気的に接続している。外部接続端子４ｅと外部接続端子４ｆとは、多層基板１の第１表面１ａａに形成することができる。外部接続端子４ｅおよび外部接続端子４ｆは、外部電源からの電力を受電するとともに発光素子３に電力を給電するための受給電部として機能する。外部接続端子４ｅや外部接続端子４ｆは、必ずしも多層基板１の第１表面１ａａ側に設けるものだけに限られず、多層基板１の第２表面１ａｂ側に設けてもよい。本実施形態の発光モジュール１０は、外部接続端子４ｅおよび外部接続端子４ｆから発光素子３に直流電流を給電することにより、発光素子３が発光し、発光素子３から所望の光を放出する。なお、外部接続端子４ｅは、異なる発光部２に共通に接続させる共通端子としている。また、外部接続端子４ｆは、異なる種類の発光部２ごとに設けた個別端子としている。外部接続端子４ｆは、例えば、赤色発光部２ａｒと電気的に接続する赤色発光部２ａｒ用の接続端子４ｆ１を備えている。また、外部接続端子４ｆは、緑色発光部２ｂｇと電気的に接続する緑色発光部２ｂｇ用の接続端子４ｆ２を備えている。さらに、外部接続端子４ｆは、白色発光部２ｂｗと電気的に接続する白色発光部２ｂｗ用の接続端子４ｆ３を備えて構成することができる。配線部４ａや導体部４ｃの形成方法は、特に限定されず、印刷方式、あるいはめっき処理など、パターン形成方式として種々のものを用いることができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
多層基板１は、第１絶縁層１ａ、第２絶縁層１ｂや第３絶縁層１ｃの材料として、例えば、ＡｌＮ、Ａｌ２Ｏ３、ＢＮ、ＭｇＯなどのセラミック材料を用いることができる。多層基板１は、第１絶縁層１ａ、第２絶縁層１ｂや第３絶縁層１ｃの材料として、Ａｌ２Ｏ３とＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２－Ｂ２Ｏ３との混合物であるセラミック材料を用いることもできる。配線４は、配線４の材料として、Ｗ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ａｕやこれらを含む合金を用いることができる。また、配線４は、単層で形成してもよいし、複数層で形成してもよい。なお、多層基板１は、セラミック材料を用いたものだけに限られず、ガラスエポキシ樹脂やポリカーボネート樹脂などの樹脂基板であってもよい。また、多層基板１は、リジッドなものだけに限られず、フレキシブルなものでもよい。多層基板１は、セラミック基板、熱伝導性樹脂基板やガラス基板を用いることもできる。
The
多層基板１は、発光モジュール１０の用途などに応じて適宜の外形形状に形成することができる。多層基板１は、矩形平板状のものだけに限られず、平面視が三角形や五角形以上の多角形、円形状や楕円形状であってもよい。多層基板１は、ライン状など長尺状に形成してもよい。多層基板１は、セラミック材料を用いる場合、第１絶縁層１ａ、第２絶縁層１ｂや第３絶縁層１ｃとなるグリーンシート上に配線４となる導体を所定のパターンで形成したものを用いて形成することができる。多層基板１は、複数のグリーンシートを積層して加圧した後、積層物を焼成することにより形成することができる。
The
発光部２は、給電により光を発光可能なものである。発光部２は、少なくとも１つ以上の発光素子３を備えている。発光素子３は、例えば、発光層に青色の光を発光可能なＩｎＧａＮなどの窒化ガリウム系化合物半導体を用いたＬＥＤチップを用いることができる。発光部２は、ＬＥＤチップだけに限られず、例えば、ＬＤ(Laser diode)や有機ＥＬ素子（有機エレクトロミネッセンス素子）などの固体発光素子を利用することもできる。また、発光素子３は、ＬＥＤチップのベアチップを用いることができるが、ベアチップだけに限られない。発光素子３は、ＬＥＤチップを樹脂基板上に実装し透光性樹脂で被覆させ外部に給電のためのリード端子が設けられたチップタイプ発光ダイオードなどを用いてもよい。
The
発光部２は、例えば、発光素子３と、発光素子３が発する光を吸収して蛍光を発する蛍光体を含有する封止材５とを備えたものでもよい。発光素子３は、可視光を発するものだけに限られず、紫外線を発するものでもよい。なお、発光部２は、発光素子３が、紫外線を発するＬＥＤチップの場合、封止材５の蛍光体は、発光素子３からの紫外線を吸収して、青色の光を発する蛍光体、緑色の光を発する蛍光体および赤色の光を発する蛍光体を用いることができる。さらに、発光部２は、蛍光体を含有する封止材５を用いる代わりに、蛍光体を含有しない透光性材料からなる封止材５と、封止材５により覆われる赤色の光を発する赤色ＬＥＤチップ、緑色の光を発する緑色ＬＥＤチップおよび青色の光を発する青色ＬＥＤチップなどを用いて構成してもよい。
The
また、発光部２は、蛍光体を含有しない透光性材料からなる封止材５と、封止材５を直接的または間接的に覆う蛍光体層とを備えるものでもよい。特に、発光部２は、封止材５を間接的に覆う蛍光体層を備える場合、ＬＥＤチップで生ずる熱が蛍光体層に伝達することを抑制することが可能となる。
Further, the
また、発光部２は、３種類に限られず、２種類以上あればよい。発光モジュール１０は、例えば、白色の光を発する第１発光部２ａと、紫、青、緑、黄、橙または赤の任意の１色の光を発する第２発光部２ｂとを用いる構成としてもよい。この場合、発光モジュール１０は、特定の波長の光を強調させた白色の光を発することが可能となる。
Moreover, the
発光部２は、例えば、多層基板１の第１表面１ａａ上に複数個の発光素子３を実装させ、発光素子３を多層基板１の配線４を用いて電気的に直列接続させたものを用いることができる。複数個の発光素子３は、多層基板１の配線４を用いて電気的に並列接続や直並列接続させることができる。
For example, the
発光部２は、発光モジュール１０の形状や大きさに合わせて、多層基板１の第１表面１ａａ上に複数個の発光素子３を設ければよい。発光部２は、発光モジュール１０の大きさ、形状や光出力などに応じて、発光素子３の数や設置間隔を適宜設定することができる。
The
発光素子３は、青色ＬＥＤチップを用いる場合、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成することができる。発光素子３は、中心波長が４４０ｎｍ～４７０ｎｍの窒化インジウムガリウム系の半導体発光素子を好適に用いることができる。発光素子３は、単色の可視光として青色の光を発するベアチップを用いることができる。発光素子３は、ダイボンド材（図示していない）により、多層基板１の第１表面１ａａに固定することができる。
The
発光素子３は、例えば、サファイア基板と、サファイア基板上に積層された窒化物半導体層とを有するものを用いることができる。窒化物半導体層は、ｎ型窒化物半導体膜と、ｐ型窒化物半導体膜との積層膜で構成することができる。発光素子３は、ｎ型窒化物半導体膜に接続するｎ側電極と、ｐ型窒化物半導体膜に接続するｐ側電極とを同一面側に備えたものを用いることができる。発光素子３は、Ａｕからなるワイヤ７により、各発光素子３のｎ側電極と、導体部４ｃの接続部４ｄとを電気的に接続している。同様に、発光素子３は、Ａｕからなるワイヤ７により、各発光素子３のｐ側電極と、ｎ側電極とワイヤ７で接続された接続部４ｄと異なる導体部４ｃの接続部４ｄとを接続している。すなわち、発光素子３は、各発光素子３のｎ側電極とｐ側電極とを、異なる導体部４ｃの接続部４ｄと各別に電気的に接続している。封止材５は、発光素子３やワイヤ７などを内部に封止して、発光素子３やワイヤ７を外力から保護することができる。
The
封止材５は、発光素子３を封止可能なものである。封止材５は、例えば、光学ナイロン、トランスファー成形エポキシ樹脂、環状オレフィンコポリマー樹脂、剛性シリコーン樹脂、光学プラスチック、低融点ガラスやゾルゲルガラスなどのガラスなどによって形成することができる。封止材５は、封止材５の材料として、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリフタルアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニルサルファイド樹脂、液晶ポリマ樹脂、ＡＢＳ樹脂やこれらの混合物などを用いることもできる。
The sealing
封止材５は、光散乱効果、封止材５の屈折率の調整、熱伝導性の向上や封止材５の材料のチキソ性の向上などのため、透光性の微粒子を含有させてもよい。微粒子は、例えば、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、ＨｆＯ２、ＳｎＯ２、Ｔａ２Ｏ５、Ｎｂ２Ｏ５、ＢａＳＯ４、ＺｎＳ、Ｖ２Ｏ５などの金属酸化物やこれらの混合物を用いることができる。微粒子は、例えば、中心粒径が数十ｎｍ～数百ｎｍの大きさのものを用いることができる。
The encapsulating
封止材５は、例えば、未硬化のペースト状の封止材５の材料を、ディスペンサにより、発光素子３上に塗布した後、ペースト状の封止材５の材料を硬化させて形成することができる。封止材５は、封止材５の外形形状をドーム形状とすることができるが、ドーム形状だけに限られない。
The sealing
封止材５は、封止材５の材料中に蛍光体を含有するものを好適に用いることができる。蛍光体は、発光素子３からの光を吸収して異なる波長に変換する波長変換体として機能することができる。蛍光体は、蛍光体の含有量を、各発光部２から出射させる光の目標とする色温度、発光素子３から出射される光の発光強度や蛍光体の発光効率などによって適宜設定すればよい。
As the sealing
蛍光体は、発光素子３からの励起光にもよるが、青色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋、ハロリン酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｂａ）１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋やＳｒ１０（ＰＯ４）６Ｃｌ２：Ｅｕ２＋、珪酸塩（シリケート）蛍光体たるＢａ３ＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕ２＋を好適に用いることができる。
Depending on the excitation light from the
蛍光体は、青緑色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＳｒ４Ａｌ１４Ｏ２５：Ｅｕ２＋、珪酸塩蛍光体たるＳｒ２Ｓｉ３Ｏ８・２ＳｒＣｌ２：Ｅｕ２＋を好適に用いることができる。 As the fluorescent substance, Sr 4 Al 14 O 25 : Eu 2+ which is an aluminate fluorescent substance and Sr 2 Si 3 O 8 · 2SrCl 2 : Eu 2+ which is a silicate fluorescent substance can be suitably used as the blue-green fluorescent substance. .
蛍光体は、緑色蛍光体として、アルミン酸塩蛍光体たるＢａＭｇＡｌ１０Ｏ１７：Ｅｕ２＋，Ｍｎ２＋、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ２Ｏ４：Ｅｕ２＋、（Ｂａ，Ｓｒ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋、α－サイアロン蛍光体たるＳｒ１．５Ａｌ３Ｓｉ９Ｎ１６：Ｅｕ２＋、Ｃａ－α－ＳｉＡｌＯＮ：Ｙｂ２＋、β－サイアロン蛍光体たるβ－Ｓｉ３Ｎ４：Ｅｕ２＋、酸窒化物蛍光体たるＢａ３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ２＋、オクソニトリドシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｓｉ２Ｏ２Ｎ２：Ｅｕ２＋、オクソニトリドアルミノシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ４ＡｌＯＮ７：Ｃｅ３＋、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ａｌ２－ｘＳｉｘＯ４－ｘＮｘ：Ｅｕ２＋(０＜ｘ＜２)、窒化物蛍光体であるニトリドシリケートたる（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）２Ｓｉ５Ｎ８：Ｃｅ３＋、硫化物蛍光体であるチオガレートたるＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕ２＋、ガーネット蛍光体であるＣａ３Ｓｃ２Ｓｉ３Ｏ１２：Ｃｅ３＋、ＢａＹ２ＳｉＡｌ４Ｏ１２：Ｃｅ３＋、Ｙ３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、酸化物蛍光体たるＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ３＋を好適に用いることができる。
The phosphor is a green phosphor, BaMgAl 10 O 17 : Eu 2+ , Mn 2+ , (Ba, Sr, Ca) Al 2 O 4 : Eu 2+ , (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu 2+ , α-sialon phosphor Sr 1.5 Al 3 Si 9 N 16 : Eu 2+ , Ca-α-SiAlON: Yb 2+ , β-sialon phosphor β-Si 3 N 4 : Eu 2+ , oxynitride Ba 3 Si 6 O 12 N 2 : Eu 2+ , an oxynitridosilicate (Ba, Sr, Ca) Si 2 O 2 N 2 : Eu 2+ , an oxonitride aluminosilicate (Ba, Sr, Ca) ) 2 Si 4 AlON 7: Ce 3+, (Ba, Sr, Ca) Al 2-x Si x O 4-x N x:
蛍光体は、黄色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋、Ｓｒ３ＳｉＯ５：Ｅｕ２＋、ガーネット蛍光体たる（Ｙ，Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋，Ｐｒ３＋、Ｔｂ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、硫化物蛍光体であるチオガレート蛍光体たるＣａＧａ２Ｓ４：Ｅｕ２＋、α－サイアロン蛍光体たるＣａ－α－ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ２＋、（０．７５（Ｃａ０．９Ｅｕ０．１）Ｏ・２．２５ＡｌＮ・３．２５Ｓｉ３Ｎ４：Ｅｕ２＋、Ｃａ１．５Ａｌ３Ｓｉ９Ｎ１６：Ｅｕ２＋など）、酸窒化物蛍光体たるＢａ３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２：Ｅｕ２＋、窒化物蛍光体たる（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋を好適に用いることができる。 The phosphor is a silicate phosphor (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu 2+ , Sr 3 SiO 5 : Eu 2+ , and a garnet phosphor (Y, Gd) 3 Al 5 O 12 : Ce as a yellow phosphor. 3+ , Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ , Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ , Pr 3+ , Tb 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ , CaGa 2 S 4 as a thiogallate phosphor that is a sulfide phosphor: Eu 2+ , Ca-α-SiAlON as an α-sialon phosphor: Eu 2+ , (0.75 (Ca 0.9 Eu 0.1 ) O · 2.25AlN · 3.25Si 3 N 4 : Eu 2+ , Ca 1 .5 Al 3 Si 9 N 16 : Eu 2+ ), Ba 3 Si 6 O 12 N 2 : Eu 2+ as an oxynitride phosphor, and (Ca, Sr, Ba) AlSiN as a nitride phosphor 3 : Eu 2+ can be preferably used.
蛍光体は、橙色蛍光体として、珪酸塩蛍光体たる（Ｓｒ，Ｃａ）２ＳｉＯ４：Ｅｕ２＋、ガーネット蛍光体たるＧｄ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋、α－サイアロン蛍光体たるＣａ－α－ＳｉＡｌＯＮ：Ｅｕ２＋を好適に用いることができる。 As the orange phosphor, (Sr, Ca) 2 SiO 4 : Eu 2+ which is a silicate phosphor, Gd 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ which is a garnet phosphor, and Ca-α- which is an α-sialon phosphor. SiAlON: Eu 2+ can be preferably used.
蛍光体は、赤色蛍光体として、硫化物蛍光体であるチオガレートたる（Ｓｒ，Ｃａ）Ｓ：Ｅｕ２＋、Ｌａ２Ｏ２Ｓ：Ｅｕ３＋，Ｓｍ３＋、珪酸塩蛍光体たるＢａ３ＭｇＳｉ２Ｏ８：Ｅｕ２＋：Ｍｎ２＋、窒化物蛍光体たるＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋、（Ｃａ，Ｓｒ）ＳｉＮ２：Ｅｕ２＋、（Ｃａ，Ｓｒ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋、酸窒化物蛍光体たるＳｒ２Ｓｉ５－ｘＡｌｘＯｘＮ８－ｘ：Ｅｕ２＋(０≦ｘ≦１)、Ｓｒ２（Ｓｉ，Ａｌ）５（Ｎ，Ｏ）８：Ｅｕ２＋を好適に用いることができる。
The phosphor is a thiogallate (Sr, Ca) S: Eu 2+ , La 2 O 2 S: Eu 3+ , Sm 3+ , which is a sulfide phosphor, and Ba 3 MgSi 2 O 8 , which is a silicate phosphor, as a red phosphor. : Eu 2+ : Mn 2+ , CaAlSiN 3 as nitride phosphor: Eu 2+ , (Ca, Sr) SiN 2 : Eu 2+ , (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu 2+ , Sr 2 Si 5 as oxynitride phosphor -x Al x O x N 8- x:
（実施形態２）
図５および図６に示す本実施形態の発光モジュール１１は、図１に示す実施形態１の多層基板１の構造を変えた点が主として異なる。なお、実施形態１と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
(Embodiment 2)
The
本実施形態の発光モジュール１１は、図５および図６に示すように、全体として、長尺状をしており、ライン状（線状）に光を発するライン状光源としている。多層基板１は、外形が長尺状のセラミック基板を用いている。
As shown in FIGS. 5 and 6, the
本実施形態の発光モジュール１１は、多層基板１と、２種以上の発光部２とを備えている。発光モジュール１１の多層基板１は、２以上の絶縁層を有している。本実施形態の発光モジュール１１では、多層基板１は、２以上の絶縁層として、第１絶縁層１ａと第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃとの３つの絶縁層を有している。また、多層基板１は、絶縁層の層間に設けられた所定形状の配線部４ａとして、第１絶縁層１ａと第２絶縁層１ｂとの層間に設けられた第１配線部４ａ１を有している。多層基板１は、絶縁層の層間に設けられた所定形状の配線部４ａとして、第２絶縁層１ｂと、第３絶縁層１ｃとの層間に設けられた第２配線部４ａ２を有している。多層基板１は、絶縁層を貫通し所定形状の配線部４ａと電気的に接続する貫通配線４ｂを有している。多層基板１は、貫通配線４ｂとして、第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃとを貫通し第１配線部４ａ１と電気的に接続する第１貫通配線４ｂ１を有している。また、多層基板１は、貫通配線４ｂとして、第３絶縁層１ｃを貫通し第２配線部４ａ２と電気的に接続する第２貫通配線４ｂ２を有している。多層基板１は、貫通配線４ｂと電気的に接続しており、第１表面１ａａ側に設けられた所定形状の導体部４ｃを有している。多層基板１は、導体部４ｃとして、第１貫通配線４ｂ１と電気的に接続された第１導体部４ｃ１を有している。多層基板１は、導体部４ｃとして、第２貫通配線４ｂ２と電気的に接続された第２導体部４ｃ２を有している。発光モジュール１１の２種以上の発光部２それぞれは、多層基板１の第１表面１ａａ側に設けられた一対の導体部４ｃを介しての給電により発光する。
The
各発光部２それぞれは、発光素子３を１つ有している。発光モジュール１１は、２種以上の発光部２として、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａと、第１発光部２ａよりも発光素子３の数が少ない第２発光部２ｂと、を備えている。本実施形態の発光モジュール１１では、第２発光部２ｂが緑色発光部２ｂｇと白色発光部２ｂｗとの２種類を備えている。発光部２は、赤色発光部２ａｒとなる第１発光部２ａと、２種類の第２発光部２ｂとを合わせ全部で３種類を備えている。発光モジュール１１では、３個の第１発光部２ａが設けられ、第１発光部２ａそれぞれは、１個の発光素子３が設けられている。また、２種類の第２発光部２ｂのうち、緑色発光部２ｂｇは、１個設けられており、緑色発光部２ｂｇには１個の発光素子３が設けられている。２種類の第２発光部２ｂのうち、白色発光部２ｂｗは、１個設けられており、白色発光部２ｂｗには１個の発光素子３が設けられている。第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される第２配線部４ａ２よりも多層基板１の第１表面１ａａから離れた位置に設けられた第１配線部４ａ１と電気的に接続している。発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第１発光部２ａよりも発光素子３の数が少ない第２発光部２ｂが接続される第２導体部４ｃ２よりも多層基板１の第１表面１ａａから離れた位置に設けられた第１配線部４ａ１と電気的に接続している。
Each
本実施形態の発光モジュール１１では、第１発光部２ａは、青光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青光を吸収して赤色の光を発する蛍光体とを有している。また、第２発光部２ｂのうち緑色発光部２ｂｇは、青光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青光を吸収して緑色の光を発する蛍光体とを有している。さらに、第２発光部２ｂのうち白色発光部２ｂｗは、青光を発する発光素子３と、発光素子３が発する青光を吸収して黄色の光を発する蛍光体とを有している。
In the
本実施形態の発光モジュール１１では、緑色発光部２ｂｇと白色発光部２ｂｗとは、第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃとの同一の層間に設けられた第２配線部４ａ２により各別に電気的に接続している。
In the
本実施形態の発光モジュール１１は、実施形態１の発光モジュール１０と同様に、より光出力を向上させることが可能となる。また、発光モジュール１１は、ライン状の光源として利用することができる。
（実施形態３）
図７および図８に示す本実施形態の発光モジュール１２は、図１の実施形態１と同様の積層構造の多層基板１で構成しており、特に、多層基板１の第１表面１ａａ上に反射膜１ｄを備えた点が主として異なる。なお、実施形態１と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
The
(Embodiment 3)
The
本実施形態の発光モジュール１２では、図７および図８に示すように、多層基板１は、発光部２が発光する光に対して、所定形状の導体部４ｃよりも反射率の高い反射膜１ｄで導体部４ｃの一部を被覆している。導体部４ｃは、外部と接続する外部接続端子４ｅや外部接続端子４ｆと、発光部２に接続する接続部４ｄとを備えている。接続部４ｄと外部接続端子４ｅと外部接続端子４ｆとは、反射膜１ｄから露出している。
In the
外部接続端子４ｅ、外部接続端子４ｆや接続部４ｄなど外部に露出させる部位以外の導体部４ｃの大部分は、発光素子３や蛍光体からの光に対して、導体部４ｃより反射率が高い反射膜１ｄで被覆している。反射膜１ｄは、反射膜１ｄの材料として、例えば、セラミック材料を用いることができる。反射膜１ｄは、より具体的には、アルミナを用いることができる。導体部４ｃは、絶縁性のアルミナ層たる反射膜１ｄと第３絶縁層１ｃとの間に設けられた配線４とみなすこともできる。本実施形態の発光モジュール１２は、多層基板１の第１表面１ａａに導体部４ｃがない部分も、第１表面１ａａ側に導体部４ｃがある部分と同じ反射膜１ｄを備えている。発光モジュール１２は、導体部４ｃが多層基板１の第１表面１ａａにある部分と、導体部４ｃが多層基板１の第１表面１ａａにない部分とで、反射膜１ｄの材質を変えてもよい。導体部４ｃが多層基板１の第１表面１ａａにない部分は、多層基板１の第１表面１ａａよりも反射率の高いものを用いることが、より好ましい。なお、反射膜１ｄは、セラミック材料だけに限られず、ＳｉＯ２など金属酸化物からなる透光性の微粒子を含有させたガラス材料や樹脂材料を用いて形成することもできる。
Most of the
なお、発光素子３は、サブマウント部材６を介して、多層基板１側に実装している。サブマウント部材６は、発光素子３で生じた熱を多層基板１側へ効率よく放熱させるために好適に用いている。発光モジュール１２は、サブマウント部材６の材料として、熱伝導率が比較的高く、かつ電気絶縁性を有する材料として、ＡｌＮを好適に用いることができる。サブマウント部材６は、平面視の外形を発光素子３より大きくしてあり、発光素子３から発せられた熱を、発光素子３のサイズよりも広い範囲に拡散させるヒートスプレッダとしての機能を備えている。また、サブマウント部材６は、多層基板１と、発光素子３との線膨張係数差によって発生する応力を緩和する機能を備えている。さらに、サブマウント部材６は、発光素子３と、多層基板１側との電気絶縁性を確保する機能を合わせ持たせることができる。サブマウント部材６は、例えば、ＡｌＮ、だけに限られず、ＺｎＯ、ＳｉＣ、Ｃなどを利用して形成することができる。
The
本実施形態の発光モジュール１２は、反射膜１ｄを備えることにより、実施形態１の発光モジュール１０と比較して、より光出力を高くすることが可能となる。
The
（実施形態４）
図９に示す本実施形態の発光モジュール１３は、複数個の発光素子３を有する発光部２を用いた点が、実施形態３の発光モジュール１２と主として異なる。なお、実施形態３と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
(Embodiment 4)
The
本実施形態の発光モジュール１３は、図９に示すように、平面視が円形の多層基板１と、多層基板１の第１表面１ａａ上に並設された複数個の長尺状の発光部２とを備える。ここでは、１１個の発光部２を備えている。各発光部２は、長尺状の発光部２に沿って、一列に実装された複数個の発光素子３と、各一列に実装する複数個の発光素子３を一括して封止する封止材５とを備えている。多層基板１は、多層基板１の外部接続端子４ｅや外部接続端子４ｆ近傍に、例えば、図示していない電源ユニットから導出されるリード線を挿通させるための貫通孔１ｈを好適に設けている。
As shown in FIG. 9, the
発光素子３は、半導体発光素子であって、単色の可視光を発するベアチップを用いている。発光素子３は、青色を発するＬＥＤチップを用いている。本実施形態の発光モジュール１３は、複数個の発光素子３を多層基板１の第１表面１ａａ上に実装している。ここでは、８５個の発光素子３を備えている。また、発光モジュール１３は、多層基板１の第１表面１ａａ上に一列に実装された３個ないし１１個の発光素子３から１つの発光部２を構成しており、隣接する発光部２が異なる種類となるように並設している。
The light-emitting
具体的には、発光モジュール１３は、１１個の発光素子３を多層基板１の中心を通るように一列に配置し、封止材５で覆う白色発光部２ｂｗを有している。発光モジュール１３は、多層基板１の中心側の白色発光部２ｂｗに対して、白色発光部２ｂｗの長手方向に直交する方向における両側で白色発光部２ｂｗと平行に、１０個の発光素子３を一列に配置してなる赤色発光部２ａｒを設けている。そして、発光モジュール１３は、１０個の発光素子３からなる赤色発光部２ａｒそれぞれに対して、多層基板１の中心側とは反対側で赤色発光部２ａｒと平行に、９個の発光素子３からなる緑色発光部２ｂｇを設けている。更に、発光モジュール１３は、９個の発光素子３からなる緑色発光部２ｂｇそれぞれに対して、多層基板１の中心側とは反対側で緑色発光部２ｂｇと平行に、８個の発光素子３を配列してなる赤色発光部２ａｒを設けている。発光モジュール１３は、８個の発光素子３からなる赤色発光部２ａｒそれぞれに対して、多層基板１の中心側とは反対側で赤色発光部２ａｒと平行に、７個の発光素子３を配列してなる白色発光部２ｂｗを設けている。発光モジュール１３は、多層基板１の第１表面１ａａ上において、白色発光部２ｂｗの列方向に直交する方向において多層基板１の周部に最も近接した位置に、３個の発光素子３からなる赤色発光部２ａｒを設けている。なお、２種以上の発光部２は、多層基板１の第１表面１ａａ上に１１列で並設しているが、２列でもよく、あるいは、２列以上の複数列に並設しても構わない。いずれにしても、本実施形態の発光モジュール１３は、発光部２のうち、相対的に赤色発光部２ａｒの発光素子３の総数が多くなるように構成している。
Specifically, the light-emitting
発光モジュール１３は、図１０に示すように、金属からなるワイヤ７と、導体部４ｃと、貫通配線４ｂと、配線部４ａとで、発光部２の複数個の発光素子３を電気的に直列接続している。ワイヤ７は、ワイヤ７の金属材料として、例えば、ＡｕやＡｌなどを用いることができる。
As shown in FIG. 10, the
本実施形態の発光モジュール１３は、図１０に示すように、発光部２の列方向に沿って、各ワイヤ７を設けている。発光モジュール１３は、発光素子３の点灯や消灯などに起因する温度変化に伴い封止材５が発光部２の列方向に伸縮する場合がある。本実施形態の発光モジュール１３は、封止材５が発光部２の列方向に伸縮する場合でも、発光部２の列方向に沿った方向に加わる力と比較して、ワイヤ７に対して発光部２に直交する方向に加わる力が小さい。なお、図１０では、発光部２の列方向を白抜きの矢印で図示している。また、図１０では、発光部２の列方向に沿った方向に加わる力を黒太矢印で例示している。したがって、発光モジュール１３は、封止材５の伸縮に伴うワイヤ７の捩れや断線が生ずることを抑制することが可能となる。
The
また、本実施形態の発光モジュール１３は、外形形状が直方体状の発光素子３を用いている。各発光素子３は、平面視における長手方向が、発光素子３の列方向と一致するように配置している。これにより、発光モジュール１３は、各発光素子３の行方向の幅が狭くなるため、平面視における封止材５の短手方向の幅Ｗ１（図１１を参照）を狭くすることができる。発光モジュール１３は、同じ大きさの多層基板１であれば、封止材５の幅Ｗ１を狭くすることで隣接する発光部２間の隙間を広げることができる。したがって、発光モジュール１３は、隣接する発光部２同士で相手方の封止材５から多層基板１を介して伝達される熱量を低減することができ、発光部２の放熱性を、より高めることも可能となる。
Further, the
発光モジュール１３は、封止材５を長尺状に形成しており、複数個の発光素子３からなる素子列を封止している。封止材５は、素子列毎に設けており、素子列を構成する複数個の発光素子３を一括して封止している。これにより、発光モジュール１３は、複数個の封止材５が素子列の列方向に直交する方向に並設されることになる。発光部２は、封止材５の並設方向における多層基板１の外周に近いほど長手方向の長さが短くなっている。
The
発光モジュール１３は、各発光部２において、封止材５の長手方向に沿った中心軸は、発光素子３の素子列における配列軸と一致しているほうが、より好ましい。発光モジュール１３は、封止材５に蛍光体を含む場合、封止材５の上記中心軸と、発光素子３の上記配列軸とを一致させることにより、発光素子３からの光の光路長差に起因する色むらの発生を抑制することが可能となる。
In the
本実施形態の発光モジュール１３は、図９および図１０に示すように、封止材５の長手方向における端部５ａを略四半球形状としている。また、本実施形態の発光モジュール１３は、図１１に示すように、封止材５の短手方向に沿った断面の形状の側面が、Ｒ形状を有する略半楕円形としている。発光モジュール１３は、長手方向および短手方向の断面においてＲ形状を有するよう封止材５を形成する場合、例えば、図示していないディスペンサにより封止材５の材料を塗布するディスペンサ方式を用いて形成すればよい。
In the
発光モジュール１３は、図示していないが、ディスペンサを用いて、複数個の発光素子３の素子列に沿って封止材５の材料となる樹脂ペーストをライン状に塗布した後、樹脂ペーストを硬化させて封止材５を形成することができる。発光モジュール１３は、樹脂ペーストの粘度を調整することにより、封止材５の形状を調整することができる。なお、発光モジュール１３は、樹脂ペーストの粘度を調整するため、樹脂ペースト中にフィラーを含有してもよい。発光モジュール１３は、フィラーとして、例えば、ＳｉＯ２の無機顔料を用いることができる。
Although not shown, the
なお、本実施形態の発光モジュール１３は、複数個の発光部２のうち、中央側に配置する発光部２を端部側に配置する発光部２と重ならないように、多層基板１の第１表面１ａａに段差を設けてもよい。発光モジュール１３は、発光部２の並設方向において、多層基板１の中心部から多層基板１の外周部に近いほど多層基板１の段差を大きくすることもできる。これにより、発光モジュール１３は、発光部２から出射する光が多層基板１の配線４に吸収されることを、より抑制することが可能となる。
Note that the
（実施形態５）
図１２に示す本実施形態の照明装置２０は、図９に示す実施形態４と同様の積層構造の発光モジュール１４を備えている。なお、実施形態４と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
(Embodiment 5)
The illuminating
本実施形態の照明装置２０は、電球形ランプであるＬＥＤ電球を構成している。
The
本実施形態の照明装置２０は、図１２に示すように、発光モジュール１４と、発光モジュール１４を載置する載置部材２１と、載置部材２１を備えるケース２２とを備えている。また、照明装置２０は、発光モジュール１４を覆うグローブ２３と、発光モジュール１４の各発光部２を各別に点灯可能な点灯回路部２４とを備えている。照明装置２０は、点灯回路部２４を内部に格納しかつケース２２内に配された回路ホルダ２５と、筒状をしたケース２２の一端側に設けられた口金２６とを備えている。本実施形態の照明装置２０は、多層基板１の外形形状を矩形平板状として、各発光部２の長さを略同じとする以外は、図９に示す実施形態４の発光モジュール１３と同様の構成の発光モジュール１４を備えている。
As shown in FIG. 12, the
発光モジュール１４は、図１３および図１４に示すように、多層基板１に２種以上の発光部２を設けている。発光部２は、多層基板１と、多層基板１の第１表面１ａａに実装された複数個の発光素子３と、発光素子３を被覆する封止材５とを備えている。発光モジュール１４は、図１４中において、簡略化して図示しているが、図１０と同様に多層基板１が２以上の絶縁層として第１絶縁層１ａと第２絶縁層１ｂと第３絶縁層１ｃとを備えている。また、多層基板１は、配線４を備えて構成している。
As shown in FIGS. 13 and 14, the
各発光部２は、図１３において示していないが、複数個の発光素子３を１つの封止材５で覆っている。１つの封止材５は、例えば、図１４で示すように、６個の発光素子３を封止することができる。発光部２は、発光部２の長手方向と直交する方向に、９個設けている。発光モジュール１４は、隣接する発光部２ごとに発光部２の種類を変えており、赤色発光部２ａｒの発光素子３の数を、緑色発光部２ｂｇや白色発光部２ｂｗそれぞれの発光素子３の数よりも多くしている。
Each
載置部材２１は、発光モジュール１４を載置して固定するとともに、筒状をしたケース２２の他端側を塞いでいる。載置部材２１は、図１２および図１３に示すように、例えば、円盤状をし、ケース２２の他端に内嵌され、ケース２２の外部側（図１２の紙面の上側）に位置する表面側に発光モジュール１４を固定する。照明装置２０は、ケース２２が円筒状をしており、載置部材２１は円盤状をしている。
The mounting
照明装置２０は、載置部材２１の表面側に、発光モジュール１４を載置するための凹部２１ａを備えている。照明装置２０は、凹部２１ａの底面と発光モジュール１４の多層基板１とが面接触する状態で、発光モジュール１４を載置部材２１に固定している。なお、発光モジュール１４の載置部材２１への固定は、例えば、固定ビスにより直接固定する方法や板ばねなどにより押圧力を加える方法などにより行うことができる。照明装置２０は、載置部材２１の凹部２１ａにより、発光モジュール１４の位置決めを比較的容易かつ正確に行うことが可能となる。
The
載置部材２１は、載置部材２１の厚み方向に貫通する複数の貫通孔２１ｂを備えている。ここでは、４つ貫通孔２１ｂを備えている。照明装置２０は、点灯回路部２４からの給電線２５ｃたるリード線が、載置部材２１の貫通孔２１ｂを通って多層基板１の外部接続端子４ｅや外部接続端子４ｆと電気的に接続している。載置部材２１は、外径の小さい小径部２１ｃと、小径部２１ｃより外径が大きい大径部２１ｄとからなっている。載置部材２１は、大径部２１ｄの外周面２１ｄ１がケース２２の内周面２２ａａに当接し、ケース２２の内周面２２ａａと小径部２１ｃとの間で、例えば、接着剤などを利用してグローブ２３の開口側の端部２３ａを固着している。
The mounting
ケース２２は、筒状の外形形状をしており、ケース２２の他端側から一端側にかけて徐々に外径を小さくしている。ケース２２は、他端に載置部材２１を固定し、一端に口金２６を設けている。ケース２２は、内部に回路ホルダ２５を収納し、回路ホルダ２５内に点灯回路部２４を保持している。ケース２２は、筒壁部２２ａと、筒壁部２２ａの一端に設けられた底壁部２２ｂとを有している。ケース２２は、底壁部２２ｂの中央部分に貫通孔２２ｂａを備えている。筒壁部２２ａは、筒壁部２２ａの中心軸に沿って内径が略一定なストレート部２２ａ１と、内径が徐々に小さくなるテーパ部２２ａ２とを有している。
The
照明装置２０では、例えば、載置部材２１をケース２２の他端から圧入することで、載置部材２１のケース２２への装着を行うことができる。照明装置２０は、ケース２２内面に形成されたストッパー部２２ａ３により、圧入時の載置部材２１の位置決めを行うことができる。ストッパー部２２ａ３は、複数個あり、ケース２２の周方向に等間隔で形成している。ストッパー部２２ａ３は、例えば、３個設けることができる。照明装置２０は、載置部材２１の発光モジュール１４を固定する面が、ケース２２における載置部材２１側の端面よりも内側の位置に存在するように載置部材２１とケース２２との位置関係を定めている。
In the
回路ホルダ２５は、点灯回路部２４を内部に格納するためもので、ホルダ本体２５ａと蓋体２５ｂとを備えている。回路ホルダ２５は、蓋体２５ｂがホルダ本体２５ａの格納口を塞いでいる。ホルダ本体２５ａは、ケース２２の内部からケース２２の底壁部２２ｂの貫通孔２２ｂａを通って外部へと突出する突出筒部２５ａ１と、ケース２２の底壁部２２ｂの内面に当接する底部２５ａ２とを有している。ホルダ本体２５ａは、底部２５ａ２の外周縁から突出筒部２５ａ１の突出方向と反対側に延伸する大径筒部２５ａ３を有している。ホルダ本体２５ａは、大径筒部２５ａ３の開口を蓋体２５ｂで塞いでいる。突出筒部２５ａ１は、突出筒部２５ａ１の外周面が口金２６の口金部２６ａと螺着するねじ部２５ａ１ａとしている。
The
蓋体２５ｂは、蓋部２５ｂ１と筒部２５ｂ２とを有している。蓋体２５ｂは、有底筒状をしており、例えば、筒部２５ｂ２がホルダ本体２５ａの大径筒部２５ａ３に外嵌可能としている。照明装置２０は、ホルダ本体２５ａの大径筒部２５ａ３の外径より、蓋体２５ｂの筒部２５ｂ２の内径を若干大きくしている。照明装置２０は、蓋体２５ｂとホルダ本体２５ａとを組み立てた状態で、蓋体２５ｂの筒部２５ｂ２の内周面と、ホルダ本体２５ａの大径筒部２５ａ３の外周面とが当接する。照明装置２０は、例えば、接着剤により蓋体２５ｂとホルダ本体２５ａとを固着することができる。照明装置２０は、係合部と被係合部とを組み合わせた係合手段により、蓋体２５ｂとホルダ本体２５ａとが、かみ合うように固定してもよい。また、照明装置２０は、ねじにより、蓋体２５ｂとホルダ本体２５ａとを固定してもよい。照明装置２０は、蓋体２５ｂの筒部２５ｂ２の内径をホルダ本体２５ａの大径筒部２５ａ３の外径よりも小さくして、蓋体２５ｂとホルダ本体２５ａとを嵌め合いにより固定してもよい。
The
回路基板２７は、電子部品２８を実装している。回路基板２７は、図示していないが、例えば、クランプ機構により回路ホルダ２５側に保持させることができる。回路ホルダ２５のケース２２への装着は、ホルダ本体２５ａの底部２５ａ２と口金２６とでケース２２の底壁部２２ｂを挟み込むことで行うことができる。照明装置２０は、回路ホルダ２５の底部２５ａ２と突出筒部２５ａ１とを除く部分の外面とケース２２の内面との間に隙間を設けている。また、照明装置２０は、回路ホルダ２５の底部２５ａ２と突出筒部２５ａ１とを除く部分の外面と載置部材２１の裏面との間には隙間を設けている。照明装置２０は、隙間に空気層が存在する。
The
点灯回路部２４は、外部の交流電源から口金２６を介して供給される交流電力を利用して、発光モジュール１４の２種以上の発光部２を各別に点灯させることができる。外部の交流電源としては、例えば、商用交流電源が挙げられる。点灯回路部２４は、回路基板２７に実装している複数個の電子部品２８により構成している。照明装置２０は、点灯回路部２４が商用交流電源からの交流電力を発光部２における発光素子３の点灯に適した電力に変換して発光部２の発光素子３側に供給している。点灯回路部２４は、例えば、商用交流電源からの交流電力に混入しているノイズを除去するフィルタ回路部と、発光素子３を点灯させるのに適した電力を供給する電力供給回路部と、発光素子３の点灯を制御する出力制御部とを備えた構成とすることができる。フィルタ回路部は、ノイズを遮断するＡＣラインフィルタなどを用いて構成することができる。電力供給回路部は、フィルタ回路部からの交流電力を所定の直流電力に変換して出力することができる。電力供給回路部は、図示していないが、例えば、交流電力を直流電力に整流するダイオードブリッジ回路などの整流回路と、交流電力の力率を改善する力率改善回路と、整流回路で整流された直流電力の電圧から発光素子３に適した電圧に変換する電圧変換回路などにより構成することができる。点灯回路部２４は、調光回路、昇圧回路などを適宜に備えていてもよい。
The
なお、照明装置２０は、必ずしも点灯回路部２４を備えなくてもよい。例えば、電池などから直接的に直流電力が供給される場合、照明装置２０は、点灯回路部２４を備えなくてもよい。
Note that the
回路基板２７は、回路基板２７の一方の主面側に電子部品２８を実装しており、電子部品２８がホルダ本体２５ａの突出筒部２５ａ１側に位置する状態で、回路ホルダ２５に保持されている。なお、回路基板２７は、回路基板２７の他の主面側に、発光モジュール１４と電気的に接続する給電線２５ｃを設けている。グローブ２３は、例えば、ドーム状の外形形状としている。グローブ２３は、発光モジュール１４を被覆する状態でケース２２に設けている。照明装置２０は、ケース２２の内周と載置部材２１の小径部２１ｃとの間に、グローブ２３の開口側の端部２３ａを挿入している。照明装置２０は、ケース２２と小径部２１ｃとの間に配された図示していない接着剤により、グローブ２３の端部２３ａの端面が大径部２１ｄに当接する状態で、グローブ２３をケース２２側に固着している。口金２６は、図示していない照明器具のソケットに装着され、ソケットから給電を受けるためのものである。口金２６は、例えば、口金部２６ａと、口金部２６ａの開口側の端部から径方向の外方に延出する鍔部２６ｂとを有している。口金部２６ａは、ねじ部分のシェル部２６ａ１と先端部分のアイレット部２６ａ２とを有している。照明装置２０は、シェル部２６ａ１が回路ホルダ２５のねじ部２５ａ１ａと螺合している。
The
本実施形態の照明装置２０の発光モジュール１４では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される配線部４ａおよび導体部４ｃよりも多層基板１の第１表面１ａａから離れた位置に設けられた配線部４ａと電気的に接続している。これにより本実施形態の照明装置２０は、より光出力を高くすることが可能となる。なお、本実施形態の照明装置２０は、発光モジュール１４を備えるものだけでなく、実施形態１ないし実施形態４で説明した発光モジュール１０、発光モジュール１１、発光モジュール１２や発光モジュール１３を備えたものでもよい。
In the
（実施形態６）
図１５に示す本実施形態の照明装置２０ａは、図１２の実施形態５とは発光モジュール１５を備えた照明装置２０ａの構造が主として異なる。なお、実施形態５と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
(Embodiment 6)
The
本実施形態の照明装置２０ａは、図１５ないし図１７に示すように、電球形ランプたるＬＥＤ電球を構成している。本実施形態の照明装置２０ａは、白熱電球に代替するＬＥＤ電球であって、透光性のグローブ２３と、光を発光可能な発光モジュール１５と、外部からの電力を受電する口金２６と、発光モジュール１５を支持するステム２９とを備えている。さらに、本実施形態の照明装置２０ａは、発光モジュール１５へ給電する給電線２５ｃと、支持部材２２ｃと樹脂性のケース２２とで構成する容器内部に収納し発光モジュール１５を点灯させる点灯回路部２４とを備えている。本実施形態の照明装置２０ａは、グローブ２３と、ケース２２と、口金２６とによって外囲器が構成されている。
The
以下、本実施形態の照明装置２０ａの各構成要素について、より詳細に説明する。
Hereinafter, each component of the illuminating
グローブ２３は、発光モジュール１５を収納するとともに、発光モジュール１５からの光をランプ外部に透光する透光部材である。グローブ２３は、可視光に対して透光性を有するシリカガラス製の中空部材で構成している。したがって、照明装置２０ａは、グローブ２３内に収納された発光モジュール１５を、グローブ２３の外側から視認することができる。照明装置２０ａは、グローブ２３内を気密封止しており、封止ガスとして、例えば、窒素ガス、アルゴンガスや乾燥空気などを封入することができる。
The
グローブ２３は、図１６や図１７で示すように、グローブ２３の一端側が球状に閉塞され、他端側が開口部２３ａａを有する外形形状としている。グローブ２３の外形形状は、中空の球の一部が球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら外形形状が狭まったような形状であり、グローブ２３は球の中心部から遠ざかった位置に開口部２３ａａを形成している。グローブ２３は、グローブ２３の外形形状を、一般的な白熱電球と同様の形状としている。
As shown in FIGS. 16 and 17, the
なお、グローブ２３は、シリカガラス製だけに限られるものではなく、アクリル樹脂などの樹脂材料により構成するものでもよい。グローブ２３は、必ずしも可視光に対して透明である必要はなく、例えば、シリカを塗布し乳白色の拡散膜を備えた透光性のものでもよい。
In addition, the
発光モジュール１５は、グローブ２３内に収納している。発光モジュール１５は、グローブ２３によって形成される球形状の中心位置に好適に配置している。発光モジュール１５は、発光素子３たるＬＥＤチップを実装する多層基板１を透光性のセラミック材料により構成している。照明装置２０ａは、グローブ２３における球形状の中心位置に発光モジュール１５を配置し、照明装置２０ａの点灯時に従来のフィラメントコイルを用いた一般な白熱電球の配光特性と近似した配光特性を得ることが可能に構成している。
The
また、照明装置２０ａは、４本の給電線２５ｃによって、グローブ２３内の空中に位置するように発光モジュール１５を配置している。言い換えれば、発光モジュール１５は、グローブ２３の径大部分内に配置している。照明装置２０ａは、給電線２５ｃから発光モジュール１５に電力を供給する。照明装置２０ａは、４本の給電線２５ｃから電力が供給されることにより、発光モジュール１５における２種以上の発光部２を各別に発光可能としている。発光モジュール１５は、多層基板１と、多層基板１の第１表面１ａａ側に実装する複数個の発光素子３と、封止材５とを有する。そして、発光モジュール１５は、複数個の発光素子３が実装された多層基板１の第１表面１ａａをグローブ２３の頂部に向けて配置している。
Further, in the
多層基板１は、発光素子３を実装する多層基板１であり、可視光に対して透光性を有するセラミック材料で構成している。多層基板１は、例えば、矩形平板状の透光性を有するアルミナ基板を用いている。なお、本実施形態の照明装置２０ａでは、多層基板１は、可視光の透過率が高い部材であることが好ましい。これにより、発光モジュール１５は、各発光部２からの光が多層基板１の内部を透過して、発光部２が設けられていない部分からも光を出射することができる。したがって、発光モジュール１５は、発光部２が多層基板１の第１表面１ａａ側だけに設けた場合であっても、多層基板１の第２表面１ａｂからも光が出射され、白熱電球と近似した配光特性を得ることが可能となる。なお、多層基板１は、必ずしも透光性を有する必要はない。また、発光部２は、多層基板１の第１表面１ａａだけでなく、多層基板１の第２表面１ａｂ側に設けてもよい。
The
本実施形態の照明装置２０ａは、透光性を有する多層基板１を用いているので、各発光部２から出射された光が多層基板１の内部を透過し、多層基板１の発光部２が設けられていない第２表面１ａｂ側からも出射する。
Since the illuminating
口金２６は、発光モジュール１５の各発光部２を点灯させるための電力を受電する受電部であり、交流電力を受電する。照明装置２０ａは、リード線２４ａを介して、口金２６で受電した電力を点灯回路部２４に入力する。口金２６は、日本工業規格のＥ形としており、金属性の有底筒体形状としている。照明装置２０ａは、商用交流電源と接続された日本工業規格のＥ２６口金用ソケットに取り付けて使用される。
The
なお、口金２６は、必ずしもＥ２６形の口金である必要はなく、日本工業規格のＥ１７形などであってもよい。また、口金２６は、必ずしもネジ込み形の口金である必要はなく、例えば、差し込み形など異なる形状のものであってもよい。
The
ステム２９は、グローブ２３の開口部２３ａａの近傍からグローブ２３内に向かって延びるように設けている。ステム２９は、棒状形状であり、一端を発光モジュール１５と接続するように構成し、他端を支持部材２２ｃと接続するように構成している。ステム２９は、発光モジュール１５の多層基板１の熱伝導率よりも大きい熱伝導率の材料で構成していることが好ましい。ステム２９は、例えば、金属材料またはセラミックなどの無機材料によって構成することができる。ステム２９の金属材料は、例えば、Ａｌを用いることができる。ステム２９は、発光モジュール１５からの熱を口金２６側に熱伝導させることができる。
The
ステム２９は、発光モジュール１５に接続する第１ステム部２９ａと、支持部材２２ｃに接続する第２ステム部２９ｃと、第１ステム部２９ａと第２ステム部２９ｃとの間の中間ステム部２９ｂとを備えている。ステム２９は、第１ステム部２９ａ、第２ステム部２９ｃおよび中間ステム部２９ｂを一体的に形成している。ステム２９は、白熱電球に用いられるステムと略同形状となるように構成している。第１ステム部２９ａは、円柱形状であり、発光モジュール１５を載置する載置部材２１を有している。載置部材２１は、円板形状としており、載置部材２１の直径は、第１ステム部２９ａの本体部分の直径よりも大きくしている。
The
第２ステム部２９ｃは、円柱形状であり支持部材２２ｃに固定している。ステム２９は、支持部材２２ｃに支持され固定している。なお、第２ステム部２９ｃは、第２ステム部２９ｃの直径を、第１ステム部２９ａの直径よりも大きくしている。中間ステム部２９ｂは、第１ステム部２９ａ側の直径が第２ステム部２９ｃ側の直径よりも小さい円錐台形状としている。中間ステム部２９ｂは、給電線２５ｃを挿通するための２つの貫通孔を備えている。給電線２５ｃは、中間ステム部２９ｂの貫通孔に挿通して設けており、中間ステム部２９ｂと第２ステム部２９ｃを通って点灯回路部２４と電気的に接続している。また、給電線２５ｃは、中間ステム部２９ｂおよび第２ステム部２９ｃと接するように構成している。照明装置２０ａは、給電線２５ｃの熱をステム２９に熱伝導させることができる。
The
さらに、中間ステム部２９ｂは、円錐台形状の側面で構成される傾斜面を有する。中間ステム部２９ｂは、口金２６側に向かう発光モジュール１５からの光を傾斜面が反射する。照明装置２０ａは、中間ステム部２９ｂの傾斜面によって、多層基板１を透過して多層基板１の第２表面１ａｂ側から出射する光を反射させることができる。照明装置２０ａは、中間ステム部２９ｂの傾斜面の傾斜角を適宜変更することによって、傾斜面で反射する反射光の配光を調整することが可能となる。なお、照明装置２０ａは、中間ステム部２９ｂの傾斜面を白色塗装してもよい。また、照明装置２０ａは、中間ステム部２９ｂの傾斜面に白色塗装するものだけに限られず、表面研磨処理などにより鏡面仕上げした反射面を備えてもよい。照明装置２０ａは、支持部材２２ｃのステム２９側の表面に傾斜を設けたり、表面研磨仕上げなどを施したりして、ステム２９と同様に、所望の配光制御を行う反射面として機能させてもよい。
Further, the
本実施形態の照明装置２０ａは、多層基板１の第２表面１ａｂに塗布された接着剤（図示していない）により、多層基板１と第１ステム部２９ａの載置部材２１とを固着している。接着剤は、例えば、シリコーン樹脂からなる接着剤を用いることができる。照明装置２０ａは、接着剤が発光モジュール１５の熱をステム２９に効率よく熱伝導させるために、高熱伝導率の接着剤を用いることが好ましい。照明装置２０ａは、例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させた接着剤を用いることにより、接着剤の熱伝導率を高くすることができる。なお、照明装置２０ａは、必ずしも接着剤により、多層基板１と第１ステム部２９ａの載置部材２１とを固着する必要はない。照明装置２０ａは、例えば、接着剤が両面に塗布された接着シートを用いることができる。照明装置２０ａは、第１ステム部２９ａの載置部材２１と多層基板１の第２表面１ａｂとの間に接着シートを配置する構成としてもよい。照明装置２０ａは、接着シートとして、アルミナ、シリカや酸化チタンなどの熱伝導性のフィラーをエポキシ樹脂中に充填して半硬化のシート状に形成させたものを好適に用いることができる。
The illuminating
支持部材２２ｃは、グローブ２３の開口部２３ａａの開口端２３ｃに接続され、ステム２９を支持する部材である。支持部材２２ｃは、グローブ２３の開口部２３ａａを塞ぐように構成している。支持部材２２ｃは、ケース２２に嵌合して固定している。支持部材２２ｃは、例えば、金属材料またはセラミックなどの無機材料によって構成することができる。支持部材２２ｃは、ステム２９と同じ材料で構成している。
The
支持部材２２ｃは、円形の板状部材で構成しており、第１支持部２２ｃ１と、第２支持部２２ｃ２とを備えている。支持部材２２ｃは、第２支持部２２ｃ２の直径を、第１支持部２２ｃ１の直径よりも大きくしている。照明装置２０ａは、図１７で示すように、第１支持部２２ｃ１の周縁部と、第２支持部２２ｃ２の周縁部との間に段差部２２ｃ３を備えている。なお、本実施形態の照明装置２０ａは、第１支持部２２ｃ１と第２支持部２２ｃ２とを一体的に形成している。第１支持部２２ｃ１は、ステム２９の第２ステム部２９ｃを固定している。また、第２支持部２２ｃ２は、第２支持部２２ｃ２の側面にケース２２の内面が当接する。段差部２２ｃ３は、グローブ２３の開口部２３ａａの開口端２３ｃと当接する。照明装置２０ａは、第２支持部２２ｃ２によってグローブ２３の開口部２３ａａを塞いでいる。照明装置２０ａは、段差部２２ｃ３において、支持部材２２ｃとケース２２とグローブ２３の開口部２３ａａの開口端２３ｃとを、接着材２３ｂにより固着している。接着材２３ｂは、段差部２２ｃ３を埋めるように設けている。照明装置２０ａは、グローブ２３などを固着する接着材２３ｂとして、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。接着材２３ｂは、熱伝導率を高くするため、例えば、シリコーン樹脂に金属微粒子を分散させてもよい。
The
ケース２２は、ステム２９と、口金２６とを電気的に絶縁するとともに点灯回路部２４を収納する絶縁ケースである。ケース２２は、円筒状の第１ケース部２２ｄと、円筒状の第２ケース部２２ｅとを備えている。第１ケース部２２ｄは、第１ケース部２２ｄの内径が支持部材２２ｃの第２支持部２２ｃ２の外径より若干大きくしている。第１ケース部２２ｄは、支持部材２２ｃを嵌合して固定する。第２ケース部２２ｅは、第２ケース部２２ｅの外周面を口金２６の内周面と接触するように構成している。第２ケース部２２ｅは、第２ケース部２２ｅの外周面が口金２６と螺合する、ねじ部２５ａ１ａを備えている。第２ケース部２２ｅは、第２ケース部２２ｅのねじ部２５ａ１ａによって、口金２６と接触している。
The
ケース２２は、第１ケース部２２ｄと第２ケース部２２ｅとを一体的に射出成形して形成している。ケース２２は、例えば、ガラス繊維を含有するポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）によって形成することができる。
The
給電線２５ｃは、発光モジュール１５をグローブ２３内の一定の位置に保持するとともに、口金２６から供給された電力を発光部２に供給することができる。給電線２５ｃは、図１６で示すように、各給電線２５ｃの一方側端が、発光モジュール１５の外部接続端子４ｅや外部接続端子４ｆと半田などにより電気的に接続している。また、給電線２５ｃは、各給電線２５ｃの他方側端が、点灯回路部２４と電気的に接続している。給電線２５ｃは、例えば、熱伝導率が高いＣｕを含む金属線で構成することができる。
The
点灯回路部２４は、各発光部２の発光素子３を点灯させる回路であり、ケース２２内に好適に収納されている。点灯回路部２４は、複数個の電子部品２８と、各電子部品２８が実装される回路基板２７とを有している。点灯回路部２４は、口金２６から受電した交流電力を直流電力に変換し、給電線２５ｃを介して発光部２の発光素子３に直流電力を供給する。
The
点灯回路部２４は、口金２６と電気的に接続している。点灯回路部２４は、点灯回路部２４の入力端子の一方が、口金２６の側面のシェル部２６ａ１と電気的に接続される。また、点灯回路部２４は、点灯回路部２４の入力端子の他方が、口金２６の底部のアイレット部２６ａ２と電気的に接続される。
The
本実施形態の照明装置２０ａの発光モジュール１５では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される配線部４ａおよび導体部４ｃよりも多層基板１の第１表面１ａａから離れた位置に設けられた配線部４ａと電気的に接続している。これにより本実施形態の照明装置２０ａは、より光出力を高くすることが可能となる。また、照明装置２０ａは、白熱電球に近似した配光特性を得ることが可能となる。なお、本実施形態の照明装置２０ａは、発光モジュール１５を備えるものだけでなく、実施形態１ないし実施形態５で説明した発光モジュール１０、発光モジュール１１、発光モジュール１２、発光モジュール１３や発光モジュール１４を備えるものでもよい。
In the
（実施形態７）
図１８に示す本実施形態の照明装置２０ｂは、図５の実施形態２の発光モジュール１１と同様の構成の発光モジュール１６を複数備えて直管形ＬＥＤランプを構成している。なお、実施形態２と同様の構成要素には、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
(Embodiment 7)
The
本実施形態の照明装置２０ｂは、図１８ないし図２０に示すように、電極コイルを用いた直管形蛍光灯と外形が略同形の直管形ＬＥＤランプである。本実施形態の照明装置２０ｂは、発光モジュール１６を備えている。なお、図１８では、筐体２０ａ１の一部を切り欠いて照明装置２０ｂの内部を示している。
The
本実施形態の照明装置２０ｂは、筐体２０ａ１と、一対の口金２６ｄと、各口金２６ｄから突出する一対の口金ピン２６ｃと、長尺状の複数個の発光モジュール１６とを備えている。筐体２０ａ１は、ＬＥＤモジュールを収納するための中空の外囲器である。本実施形態の照明装置２０ｂは、筐体２０ａ１の外形形状を長尺の円筒形状としている。筐体２０ａ１は、透光性のカバー２３ｄと、基台２２ｆとを備えている。筐体２０ａ１は、カバー２３ｄと基台２２ｆとを合わせた円筒状の両端部に開口部が形成されている。カバー２３ｄは、例えば、透光性を有するプラスチックで構成することができる。なお、カバー２３ｄは、カバー２３ｄの材料をプラスチックとするものだけに限られず、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂やガラスなどを用いてもよい。
The
カバー２３ｄは、カバー２３ｄの外形形状をカバー２３ｄの長手方向の一端から他端まで同じ形状としている。基台２２ｆは、基台２２ｆの外形形状を基台２２ｆの長手方向の一端から他端まで同じ形状としている。カバー２３ｄは、複数個の長尺状の発光モジュール１６を覆うように構成している。カバー２３ｄは、図１９や図２０で示すように、カバー２３ｄの断面形状を略円弧形状としている。カバー２３ｄは、カバー２３ｄの外面または内面に光拡散部を好適に備えている。
The
照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの光拡散部により発光モジュール１６の各発光部２が発する光を拡散させることができる。照明装置２０ｂは、例えば、カバー２３ｄの内面にシリカや炭酸カルシウムなどを塗布することで、光拡散部を形成することができる。また、照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの材料に拡散材を分散したポリカーボネートなどの樹脂材を用いることで、光拡散部を形成することもできる。さらに、照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの内面、外面または両面に溝などを形成して凹凸を設けることで、光拡散部を形成してもよい。
The illuminating
基台２２ｆは、発光モジュール１６を載置する載置部材２１を有している。載置部材２１は、筐体２０ａ１の長手方向に沿って延びている。本実施形態の照明装置２０ｂは、筐体２０ａ１の長手方向に沿って、複数個の発光モジュール１６を直線状に基台２２ｆの載置部材２１に載置している。照明装置２０ｂは、図示していない接着剤により、複数個の発光モジュール１６を載置部材２１に固定している。照明装置２０ｂは、各発光モジュール１６を接着剤により固定するものだけに限られず、ねじ部材などにより載置部材２１に固定するものでもよい。
The
本実施形態の照明装置２０ｂは、図５に示す実施形態２の発光モジュール１１と同様の構成のものを用いている。発光モジュール１６は、多層基板１と、発光部２とを備えている。多層基板１は、筐体２０ａ１の長手方向に延びる長尺状としている。発光モジュール１６は、多層基板１の第１表面１ａａにおいて、発光部２が多層基板１の長手方向の両端縁まで備えている。
The
照明装置２０ｂは、複数個の発光モジュール１６を筐体２０ａ１内に配置している。照明装置２０ｂは、発光モジュール１６の多層基板１を筐体２０ａ１内に配置している。照明装置２０ｂは、隣接する発光モジュール１６のうち、一方の発光モジュール１６の外部接続端子４ｅと、他方の発光モジュール１６の外部接続端子４ｆとを電気的に接続している。また、照明装置２０ｂは、隣接する発光モジュール１６のうち、一方の発光モジュール１６の外部接続端子４ｆと、他方の発光モジュール１６の外部接続端子４ｅとを電気的に接続している。照明装置２０ｂは、複数個の発光モジュール１６における２種以上の発光部２ごとに電気的に直列接続している。なお、照明装置２０ｂは、例えば、絶縁被膜された導線からなるリード線などの導電部材により、隣接する発光モジュール１６を電気的に接続することができる。また、照明装置２０ｂは、複数個の発光モジュール１６における２種以上の発光部２ごとに電気的に並列接続してもよい。
The
本実施形態の照明装置２０ｂは、筐体２０ａ１の両端部に一対の口金２６ｄを備えている。口金２６ｄは、筐体２０ａ１の開口部を閉塞する有底円筒状形状としている。口金２６ｄは、一対の口金ピン２６ｃを突出している。口金ピン２６ｃは、導電性の金属により構成することができる。なお、照明装置２０ｂは、筐体２０ａ１の内部または外部に図示していない点灯回路部を適宜に設けている。照明装置２０ｂでは、一対の口金２６ｄの一方からの給電を受けて、点灯回路部が２種以上の発光部２を各別に発光可能としている。なお、照明装置２０ｂでは、一対の口金２６ｄの両方からの給電を受けて、点灯回路部が２種以上の発光部２を各別に発光可能としてもよい。照明装置２０ｂは、一対の口金２６ｄのうち、一方の口金２６ｄを利用して、発光モジュール１６へ電力を供給する場合、一対の口金２６ｄのうち他方の口金２６ｄをアース端子として機能させることもできる。
The
筐体２０ａ１の基台２２ｆは、例えば、Ａｌで構成することができる。基台２２ｆは、図２０で示すように、筐体２０ａ１の長手方向に沿った中心軸を対称とする位置に２つの係合部２２ｆ１を好適に備えている。係合部２２ｆ１は、基台２２ｆの短手方向の２つの端部の各々が筐体２０ａ１の内側に屈曲した部分で構成することができる。係合部２２ｆ１は、係合部２２ｆ１の形状を、例えば、Ｃ字形状とすることができる。カバー２３ｄは、カバー２３ｄの端部が略円弧形状に屈曲する屈曲部２３ｄ１を備えて構成することができる。屈曲部２３ｄ１は、カバー２３ｄの短手方向の端部がカバー２３ｄの内側に屈曲する部分としている。
The
照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの屈曲部２３ｄ１と、基台２２ｆの係合部２２ｆ１とがかみ合うように構成している。筐体２０ａ１筐体２０ａ１は、カバー２３ｄの屈曲部２３ｄ１と、基台２２ｆの係合部２２ｆ１とをかみ合わせることにより、カバー２３ｄと基台２２ｆとが一体化した構成とすることができる。照明装置２０ｂは、ガイド部２３ｄ２をカバー２３ｄに好適に備えている。ガイド部２３ｄ２は、カバー２３ｄの屈曲部２３ｄ１を基台２２ｆの係合部２２ｆ１へ挿入する際、屈曲部２３ｄ１をガイドすることができる。具体的には、照明装置２０ｂは、カバー２３ｄの短手方向の各端部付近にガイド部２３ｄ２を備えている。ガイド部２３ｄ２は、筐体２０ａ１筐体２０ａ１の長手方向に沿って延びて構成している。ガイド部２３ｄ２は、カバー２３ｄの長手方向において、係合部２２ｆ１を覆うように構成している。
The
本実施形態の照明装置２０ｂの発光モジュール１６では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される配線部４ａおよび導体部４ｃよりも多層基板１の第１表面１ａａから離れた位置に設けられた配線部４ａと電気的に接続している。これにより本実施形態の照明装置２０ｂは、より光出力を高くすることが可能となる。また、照明装置２０ｂは、既存の直管蛍光ランプと同様の照明用途に用いることが可能となる。なお、本実施形態の照明装置２０ｂは、発光モジュール１６を備えるものだけでなく、実施形態１ないし実施形態６で説明した発光モジュール１０、発光モジュール１１、発光モジュール１２、発光モジュール１３、発光モジュール１４や発光モジュール１５を備えるものでもよい。
In the
（実施形態８）
図２１に示す本実施形態の照明装置２０ｃは、図３に示す実施形態１の発光モジュール１０を備えている。
(Embodiment 8)
The illuminating
本実施形態の照明装置２０ｃは、図２１ないし図２４に示すように、全体形状が円盤状であって、日本工業規格におけるＧＨ７６ｐ形の口金を有するＬＥＤランプを構成している。照明装置２０ｃは、発光モジュール１０と、発光モジュール１０を載置する載置部材２１と、載置部材２１を収納するケース２２とを備えている。なお、照明装置２０ｃは、照明装置２０ｃの開口をカバー２３ｄで塞いでいるが、カバー２３ｄが透光性を有する部材であり、ケース２２の内部が透けて見える構成としている。
Referring to FIGS. 21 to 24, the illuminating
照明装置２０ｃは、図２１に示すように、ケース２２に５つの貫通孔２６ｈ１ａないし貫通孔２６ｈ１ｅを備えている。照明装置２０ｃは、貫通孔２６ｈ１ａに外部と電気的に接続するための接続ピン２６ｐａが挿入される。また、照明装置２０ｃは、貫通孔２６ｈ１ｂに、外部と電気的に接続するための接続ピン２６ｐｂが挿入される。照明装置２０ｃでは、貫通孔２６ｈ１ａに接続ピン２６ｐａが挿入され、貫通孔２６ｈ１ｂに接続ピン２６ｐｂが挿入されている。同様に、照明装置２０ｃでは、貫通孔２６ｈ１ｃないし貫通孔２６ｈ１ｅにも、図示していない接続ピンがそれぞれ挿入される。接続ピン２６ｐａおよび接続ピン２６ｐｂは、給電用のピンである。照明装置２０ｃは、貫通孔２６ｈ１ｃに挿入する接続ピンおよび貫通孔２６ｈ１ｄに挿入する接続ピンを調光用のピンとして利用可能な構成としている。また、照明装置２０ｃは、貫通孔２６ｈ１ｅに挿入する接続ピンをアース用のピンとして利用している。なお、照明装置２０ｃは、発光モジュール１０の調光制御を行わない場合、貫通孔２６ｈ１ｃや貫通孔２６ｈ１ｄを備えない構成としてもよい。
The
照明装置２０ｃは、図２３に示すように、発光モジュール１０と、載置部材２１との間に熱伝導シート２１ｅを備えている。熱伝導シート２１ｅは、多層基板１と載置部材２１とを熱的に接続することができる。熱伝導シート２１ｅは、発光モジュール１０の多層基板１からの熱を載置部材２１へ効率よく熱伝達して、放熱する熱伝熱性のシートとして機能する。熱伝導シート２１ｅは、例えば、シリコーンゴムシートやアクリルシートを用いることができる。また、照明装置２０ｃは、載置部材２１と外部の設置面との間に配置する熱伝導シート２１ｈを好適に備えている。熱伝導シート２１ｈは、載置部材２１を介して伝達される発光モジュール１０からの熱を外部の設置面側に逃がす伝熱性のシートとして機能する。熱伝導シート２１ｈは、例えば、シリコーンゴムシートやアクリルシートを用いることができる。
The
照明装置２０ｃは、図２４に示すように、載置部材２１とケース２２とを固定する固定用ネジ２２ｇを備えている。照明装置２０ｃは、ケース２２内に収納し発光モジュール１０からの光を反射する反射鏡２２ｈを備えている。照明装置２０ｃは、ケース２２内に収納し、反射鏡２２ｈの周部に配置する回路基板２７を備えている。照明装置２０ｃは、ケース２２の開口部を閉塞する透光性のカバー２３ｄを備えている。
The
載置部材２１は、外部の設置面側に固定させる部材として機能する。より具体的には、照明装置２０ｃは、載置部材２１の上部に、例えば、ＧＨ７６ｐ形の口金を構成して外部の設置面側に取り付け可能とすることができる。また、載置部材２１は、発光モジュール１０の多層基板１が取り付けられる台座であって、発光モジュール１０の光出射側とは反対側に配置している。載置部材２１は、例えば、Ａｌなどの熱伝導性が高い材料で構成することができる。
The mounting
ケース２２は、光出射側に開口が形成され、発光モジュール１０を囲う円筒形状の筐体である。照明装置２０ｃは、固定用ネジ２２ｇにより、ケース２２を載置部材２１に固定している。照明装置２０ｃは、ケース２２にカバー２３ｄを取り付けている。照明装置２０ｃは、ケース２２の内部に、熱伝導シート２１ｅ、発光モジュール１０、回路基板２７および反射鏡２２ｈを配置している。ケース２２は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）などの絶縁性を有する合成樹脂からなる樹脂筐体で構成することができる。
The
照明装置２０ｃは、給電用の接続ピン２６ｐａと接続ピン２６ｐｂとが交流電力を受電し、受電した交流電力を図示していないリード線を介して回路基板２７に入力する。回路基板２７は、図示していない電子部品を実装し、発光モジュール１０の２種以上の発光部２を各別に点灯させるための点灯回路部を構成する。回路基板２７は、円形状の開口が形成された円環状の形状をしており、反射鏡２２ｈの外周に配置することができるように構成している。照明装置２０ｃは、ケース２２の内部であって反射鏡２２ｈの外周の空間に、電子部品が実装された回路基板２７を配置している。
In the
反射鏡２２ｈは、発光モジュール１０における各発光部２からの光を外部に効率よく出射可能なように配置している。反射鏡２２ｈは、発光部２から出射する光に対して、反射率の高い材料によって構成した光学部材である。反射鏡２２ｈは、ケース２２の内方に配置し、カバー２３ｄに向かって径が漸次拡大するように形成された筒状形状としている。反射鏡２２ｈは、反射鏡２２ｈの材質として、ポリカーボネートを好適に用いることができる。なお、反射鏡２２ｈは、発光モジュール１０からの光に対して、反射率を向上させるため、反射鏡２２ｈの内面に反射膜をコーティングすることもできる。
The reflecting
カバー２３ｄは、ケース２２の内部に配置する発光モジュール１０などを保護するため好適に設けている。カバー２３ｄは、ケース２２に取り付けられた平板状形状とすることができる。カバー２３ｄは、ケース２２の光出射側に形成された開口を塞ぐように、接着剤、複数のリベットまたはネジなどによって、ケース２２に適宜固定すればよい。カバー２３ｄは、発光部２からの光を効率よく透光できるように、ポリカーボネート樹脂などの合成樹脂材料によって構成することができる。
The
本実施形態の照明装置２０ｃの発光モジュール１０では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される配線部４ａおよび導体部４ｃよりも多層基板１の第１表面１ａａから離れた位置に設けられた配線部４ａと電気的に接続している。これにより本実施形態の照明装置２０ｃは、より光出力を高くすることが可能となる。また、本実施形態の照明装置２０ｃは、口金により、図示していない照明器具に着脱可能な円盤状の照明装置２０ｃを実現することができる。なお、本実施形態の照明装置２０ｃは、発光モジュール１０を備えるものだけでなく、実施形態２ないし実施形態７で説明した発光モジュール１１、発光モジュール１２、発光モジュール１３、発光モジュール１４、発光モジュール１５や発光モジュール１６を備えるものでもよい。
In the
（実施形態９）
図２５に示す本実施形態の照明装置２０ｄは、図３に示す実施形態１の発光モジュール１０を備えている。本実施形態の照明装置２０ｄを備えた照明器具３０は、発光モジュール１０と、発光モジュール１０を有する器具本体３３とを備えている。
(Embodiment 9)
A
本実施形態の照明装置２０ｄを備えた照明器具３０は、図２５に示すように、天井材９０に埋め込むように取り付けられるダウンライトを構成している。照明器具３０は、器具本体３３と、器具本体３３の内部に収納する点灯回路ユニット３４と、器具本体３３の内部に収納しており器具本体３３の外部に照明光を照射する図２６および図２７に示す照明装置２０ｄとを備えている。
The
点灯回路ユニット３４は、例えば、ＡＣ／ＤＣコンバータを備える回路で構成することができる。点灯回路ユニット３４は、外部の交流電源からの交流電流を直流電流に変換して発光モジュール１０の２種以上の発光部２それぞれに各別に給電可能としている。外部の交流電源としては、例えば、商用交流電源が挙げられる。なお、照明器具３０は、照明装置２０ｄからの照明光を調光する調光ユニット３５を外部に備えていてもよい。
The
照明器具３０では、器具本体３３は、照明装置２０ｄを収容する有底円筒状のランプ収容部３３ａと、ランプ収容部３３ａと反対側に設けられ点灯回路ユニット３４を収容する有底円筒状の回路収容部３３ｂとを一体的に備えている。器具本体３３は、ランプ収容部３３ａの開口部から外方へ向けて延設する円環状の外鍔部３３ｃを備えている。器具本体３３は、例えば、金属材料により構成することができる。なお、器具本体３３のランプ収容部３３ａは、ランプ収容部３３ａの内底面に照明装置２０ｄが直付けされ取り外し不能に構成している。有底円筒状の回路収容部３３ｂは、有底円筒状のランプ収容部３３ａの内底面の板材を共通に用いており、回路収容部３３ｂの内底面に点灯回路ユニット３４を収容している。
In the
照明器具３０は、器具本体３３のランプ収容部３３ａおよび回路収容部３３ｂを天井材９０に貫設された埋込穴９０ｃに埋め込んで、外鍔部３３ｃが天井材９０における埋込穴９０ｃの周部に当接された状態で天井材９０に取り付けている。
In the
点灯回路ユニット３４は、照明装置２０ｄに収納する発光モジュール１０を点灯させる回路を組み込んでいる。点灯回路ユニット３４は、照明装置２０ｄと電気的に接続される電源線３４ａを有している。電源線３４ａは、電源線３４ａの先端に照明装置２０ｄのリード線２６ｅ１に設けられたコネクタ２６ｅ２と着脱自在に接続されるコネクタ３４ｂを備えている。
The
照明器具３０は、照明装置２０ｄを備えている。照明装置２０ｄは、図２６および図２７に示すように、図３に示す発光モジュール１０を照明装置２０ｄの内部に組み込んで構成している。照明装置２０ｄは、発光モジュール１０へ給電する電源回路を内蔵していないユニットである。照明装置２０ｄは、発光モジュール１０が搭載される基台２２ｆと、発光モジュール１０を基台２２ｆ側に固定するホルダ２２ｊと、ホルダ２２ｊを覆う化粧カバー２２ｍとを備えている。照明装置２０ｄは、発光モジュール１０からの光を透過するカバー２３ｄと、カバー２３ｄを基台２２ｆ側に押えるカバー押え部材２２ｎと、発光モジュール１０に電力を供給する配線部材２６ｅとを備えている。
The
基台２２ｆは、アルミダイカストによる円板状体であって、中央部に載置部材２１を有している。基台２２ｆは、載置部材２１に発光モジュール１０を載置する。基台２２ｆは、載置部材２１を挟んだ両側に、ホルダ２２ｊを固定する組立ねじ２２ｋを螺合するねじ孔２２ｆ２を設けている。基台２２ｆは、基台２２ｆを照明器具３０側に取り付けるため、図示していない取付ねじを挿通する挿通孔２２ｆ３を基台２２ｆの周部に沿って設けている。基台２２ｆは、カバー押え部材２２ｎのボス部２２ｎ１を挿入するボス孔２２ｆ４と、リード線２６ｅ１を照明装置２０ｄの外部へ導出する切欠部２２ｆ５とを基台２２ｆの周部に沿って設けている。
The
ホルダ２２ｊは、有底円筒状であって、円板状の押え板部２２ｊ１と、押え板部２２ｊ１の周縁から基台２２ｆ側に延設する円筒状の周壁部２２ｊ２とを有する。ホルダ２２ｊは、ホルダ２２ｊの押え板部２２ｊ１で、発光モジュール１０を基台２２ｆの載置部材２１側に押えつけて固定する。押え板部２２ｊ１は、押え板部２２ｊ１の中央部に発光モジュール１０からの光を通過させる窓孔２２ｊ３を備えている。押え板部２２ｊ１は、窓孔２２ｊ３と連通して開口部２２ｊ４を備えている。押え板部２２ｊ１の開口部２２ｊ４は、発光モジュール１０に接続されたリード線２６ｅ１と、押え板部２２ｊ１とが干渉することを抑制する。ホルダ２２ｊは、押え板部２２ｊ１の周部における基台２２ｆのねじ孔２２ｆ２に対応する位置で貫通するように、組立ねじ２２ｋを挿通する挿通孔２２ｊ５を設けている。
The
照明装置２０ｄは、ホルダ２２ｊを基台２２ｆに取り付ける際、ホルダ２２ｊの窓孔２２ｊ３から発光モジュール１０の２種以上の発光部２が露出する状態で、ホルダ２２ｊと基台２２ｆとで発光モジュール１０を挟持する。照明装置２０ｄは、ホルダ２２ｊの押え板部２２ｊ１を介して、ねじ挿通孔２２ｊ５に組立ねじ２２ｋを通し、基台２２ｆのねじ孔２２ｆ２に螺子止めさせることによってホルダ２２ｊを基台２２ｆに取り付ける。
When attaching the
化粧カバー２２ｍは、円環状であって、ホルダ２２ｊとカバー２３ｄとの間に配置している。化粧カバー２２ｍは、非透光性材料である白色不透明の樹脂などにより形成することができる。化粧カバー２２ｍは、開口部２２ｊ４から出させるリード線２６ｅ１や組立ねじ２２ｋなどを照明装置２０ｄの外部から見えないように覆い隠す。化粧カバー２２ｍは、化粧カバー２２ｍの中央部に発光モジュール１０からの光を出射する窓孔２２ｍ１を備えている。
The
カバー２３ｄは、ドーム状であって、レンズ機能を有する本体部２３ｄ３と、本体部２３ｄ３の周縁部から外方へ延びるように設けた外鍔部２３ｄ４とを有している。カバー２３ｄは、外鍔部２３ｄ４が基台２２ｆに固定している。カバー２３ｄは、シリコーン樹脂、アクリル樹脂やガラスなどの透光性材料により形成している。照明装置２０ｄは、発光モジュール１０からの光がカバー２３ｄを透過して外部へ取り出す。
The
カバー押さえ部材６０は、カバー２３ｄを基台２２ｆ側に押えるものであり、カバー２３ｄの本体部２３ｄ３から出射される光を妨げないように円環板状としている。カバー２３ｄは、外鍔部２３ｄ４がカバー押え部材２２ｎと基台２２ｆとで挟まれて固定されている。カバー押え部材２２ｎは、Ａｌなどの金属や白色不透明の樹脂のような非透光性材料を用いて形成することができる。
The cover pressing member 60 presses the
カバー押え部材２２ｎは、基台２２ｆ側へ突出する円柱状のボス部２２ｎ１を設けている。カバー２３ｄは、カバー押え部材２２ｎのボス部２２ｎ１に対応するカバー２３ｄの外鍔部２３ｄ４の位置に半円状の切欠部２３ｄ５を備えている。基台２２ｆは、カバー押え部材２２ｎのボス部２２ｎ１に対応する基台２２ｆの周縁部の位置にボス部２２ｎ１を通すボス孔２２ｆ４を備えている。
The
照明装置２０ｄは、カバー押え部材２２ｎを基台２２ｆに固定する際、カバー押え部材２２ｎのボス部２２ｎ１を基台２２ｆのボス孔２２ｆ４に通させる。照明装置２０ｄは、基台２２ｆを通したボス部２２ｎ１の先端部を、ボス孔２２ｆ４から抜けない形状に塑性変形させる。照明装置２０ｄは、ボス部２２ｎ１の先端部を塑性変形させることにより、カバー押え部材２２ｎと基台２２ｆとを固定する。
When the
照明装置２０ｄは、基台２２ｆの挿通孔２２ｆ３に対応するカバー押え部材２２ｎの周縁部に半円状の切欠部２２ｎ２を備えている。照明装置２０ｄは、切欠部２２ｎ２により、基台２２ｆの挿通孔２２ｆ３に通した取付ねじが、カバー押え部材２２ｎに当たらないようにしている。同様に、照明装置２０ｄは、基台２２ｆの挿通孔２２ｆ３に対応するカバー２３ｄの外鍔部２３ｄ４の周縁部に半円状の切欠部２３ｄ６を備えている。照明装置２０ｄは、切欠部２３ｄ６により、基台２２ｆの挿通孔２２ｆ３に挿通させる取付ねじがカバー２３ｄに当たらないようにしている。
The
配線部材２６ｅは、発光モジュール１０と電気的に接続された一組のリード線２６ｅ１を有している。リード線２６ｅ１は、基台２２ｆの切欠部２２ｆ５を介して照明装置２０ｄの外部へ出し、リード線２６ｅ１の端部にコネクタ２６ｅ２を取り付けている。発光モジュール１０は、発光モジュール１０の外部接続端子４ｅや外部接続端子４ｆと、各別にリード線２６ｅ１とを半田などにより電気接続している。
The
本実施形態の照明器具３０および照明装置２０ｄの発光モジュール１０では、発光素子３の数が最も多い第１発光部２ａは、第２発光部２ｂが接続される配線部４ａおよび導体部４ｃよりも多層基板１の第１表面１ａａから離れた位置に設けられた配線部４ａと電気的に接続している。これにより本実施形態の照明器具３０および照明装置２０ｄは、より光出力を高くすることが可能となる。なお、本実施形態の照明器具３０および照明装置２０ｄは、発光モジュール１０を備えるものだけでなく、実施形態２ないし実施形態７で説明した発光モジュール１１、発光モジュール１２、発光モジュール１３、発光モジュール１４、発光モジュール１５や発光モジュール１６を備えるものでもよい。
In the
本実施形態の照明装置２０ｄは、点灯回路ユニットを内蔵することなく、より小型な照明装置２０ｄを実現することが可能となる。発光モジュール１０は、照明装置２０ｄとして照明器具３０に組み込まれるものに限らず、発光モジュール１０のまま器具本体３３側に組み込むものでもよい。
The
また、照明器具３０は、ダウンライトに限らず、シーリングライトやベースライトであってもよい。照明器具３０は、例えば、実施形態５ないし実施形態８で説明した照明装置２０、照明装置２０ａ、照明装置２０ｂや照明装置２０ｃと同様の構造の照明装置を備えたものであってもよい。
Further, the
以上、本発明の構成を上述の実施形態に基づいて説明したが、本発明は、上述の実施形態の例のみに限られるものではない。本発明は、例えば、上述の実施形態の部分的な構成を、適宜に組み合わせた別の構成であってもよい。また、本発明では、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであって、これに限定されるものではない。したがって、本発明は、上述の実施形態に記載した具体例に限定されるものではない。さらに、本発明は、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、本実施形態の構成に適宜変更を加えることは可能である。本発明は、照明用途全般に広く利用可能である。 As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on the above-mentioned embodiment, this invention is not restricted only to the example of the above-mentioned embodiment. The present invention may be, for example, another configuration obtained by appropriately combining the partial configurations of the above-described embodiments. Moreover, in this invention, the material, the numerical value, etc. which were described in the said embodiment only illustrated what is preferable, and is not limited to this. Therefore, the present invention is not limited to the specific examples described in the above embodiments. Furthermore, the present invention can be modified as appropriate to the configuration of the present embodiment without departing from the scope of the technical idea of the present invention. The present invention can be widely used in general lighting applications.
以上では、本発明の幾つかの好ましい実施形態について記述したが、この発明の本来の精神および範囲、即ち請求の範囲を逸脱することなく、当業者によって様々な修正や変形が可能である。 While several preferred embodiments of the present invention have been described above, various modifications and variations can be made by those skilled in the art without departing from the true spirit and scope of the present invention, that is, the claims.
Claims (9)
前記発光部は、少なくとも１つ以上の発光素子を有しており、前記複数種の前記発光部のうち、前記発光素子の数が最も多い第１発光部は、該第１発光部よりも前記発光素子の数が少ない第２発光部が接続される前記配線部および前記導体部よりも前記一表面から離れた位置に設けられた前記配線部と電気的に接続してなることを特徴とする発光モジュール。 A wiring portion having a predetermined shape provided between layers of a plurality of insulating layers, a through-wiring that penetrates the insulating layer and is electrically connected to the wiring portion, and one surface side that is electrically connected to the through-wiring A light emitting module comprising: a multilayer substrate having a conductor portion of a predetermined shape provided on the substrate; and a plurality of types of light emitting portions that are provided on the one surface side of the multilayer substrate and emit light by power feeding through the conductor portion. There,
The light emitting unit includes at least one light emitting element, and the first light emitting unit having the largest number of the light emitting elements among the plurality of types of the light emitting units is more than the first light emitting unit. It is electrically connected to the wiring part provided at a position farther from the one surface than the wiring part and the conductor part to which the second light emitting part with a small number of light emitting elements is connected. Light emitting module.
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| 122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
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