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WO2013039201A1 - 銅合金板及び銅合金板の製造方法 - Google Patents

銅合金板及び銅合金板の製造方法 Download PDF

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Publication number
WO2013039201A1
WO2013039201A1 PCT/JP2012/073630 JP2012073630W WO2013039201A1 WO 2013039201 A1 WO2013039201 A1 WO 2013039201A1 JP 2012073630 W JP2012073630 W JP 2012073630W WO 2013039201 A1 WO2013039201 A1 WO 2013039201A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
copper alloy
mass
alloy material
heat treatment
temperature
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/073630
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
恵一郎 大石
孝一 須崎
Original Assignee
三菱伸銅株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 三菱伸銅株式会社 filed Critical 三菱伸銅株式会社
Priority to CN201280039909.7A priority Critical patent/CN103748244B/zh
Priority to US14/234,964 priority patent/US9080228B2/en
Priority to KR1020147003282A priority patent/KR101455964B1/ko
Priority to JP2013502309A priority patent/JP5309271B1/ja
Priority to EP12832489.4A priority patent/EP2757167B1/en
Publication of WO2013039201A1 publication Critical patent/WO2013039201A1/ja
Priority to US14/163,932 priority patent/US9121086B2/en

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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C21/00Alloys based on aluminium
    • C22C21/10Alloys based on aluminium with zinc as the next major constituent
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21BROLLING OF METAL
    • B21B1/00Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
    • B21B1/22Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling plates, strips, bands or sheets of indefinite length
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21BROLLING OF METAL
    • B21B3/00Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C9/00Alloys based on copper
    • C22C9/04Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22FCHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
    • C22F1/00Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
    • C22F1/08Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • H01B1/026Alloys based on copper
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
    • C22C13/00Alloys based on tin

Definitions

  • the present invention relates to a copper alloy plate and a method for producing a copper alloy plate.
  • the present invention relates to a copper alloy plate excellent in tensile strength, yield strength, electrical conductivity, bending workability, stress relaxation characteristics, and corrosion resistance, and a method for producing the copper alloy plate.
  • sliding pieces, bushes, bearings, liners, especially automatic pile driving machines that require high strength, good elongation, a balance between strength and elongation, and excellent corrosion resistance are required.
  • Brass and brass with simple addition of Sn are inexpensive, but they are not satisfactory in the balance between strength and elongation, have poor stress relaxation characteristics, have problems in corrosion resistance (stress corrosion and dezincification corrosion), and are small in size. It is unsuitable as a product component that aims to improve performance, reliability, and performance. Therefore, such general high-conductivity and high-strength copper alloys are satisfactory as component parts of various devices that tend to be smaller, lighter, improved in reliability and higher in performance as described above. Instead, there is a strong demand for the development of new high-conductivity, high-strength copper alloys.
  • a Cu—Zn—Sn alloy as disclosed in Patent Document 1 is known as an alloy for satisfying the demands for high conductivity, high strength and the like as described above. However, even in the alloy according to Patent Document 1, the strength and the like are not sufficient.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems of the prior art, and provides a copper alloy plate excellent in tensile strength, yield strength, electrical conductivity, bending workability, stress relaxation characteristics, and stress corrosion cracking resistance.
  • the task is to do.
  • proof stress (the strength when permanent strain becomes 0.2%, and may be simply referred to as “proof strength” hereinafter) is ⁇ 1/2 to the crystal grain size D. Hall-Petch relation that rises in proportion to (D ⁇ 1/2 ) (EO Hall, Proc. Phys. Soc. London. 64 (1951) 747. and NJ Petch, J Focusing on Iron Steel Inst. 174 (1953) 25.)
  • EO Hall Proc. Phys. Soc. London. 64 (1951) 747.
  • NJ Petch J Focusing on Iron Steel Inst. 174 (1953) 25.
  • the increase in the nucleation sites of recrystallized nuclei is considered to be caused mainly by lowering the stacking fault energy by adding Zn and Sn having valences of 2 and 4, respectively.
  • the suppression of crystal grain growth that maintains the generated fine recrystallized grains as fine is considered to be caused by the formation of fine precipitates by the addition of P and Ni, as well as Co and Fe.
  • the balance of strength, elongation, stress relaxation characteristics, and bending workability cannot be achieved simply by aiming for ultrafine recrystallized grains.
  • there is a margin in the recrystallization grain refinement that is, a crystal grain refinement region having a certain size range is good.
  • JIS H 0501 has a minimum grain size of 0.010 mm in the standard photograph described. For this reason, those having an average crystal grain of about 0.005 mm or less are referred to as fine crystal grains, and those having an average crystal grain size of 0.0035 mm (3.5 microns) or less are superfluous. I think that it is safe to say that it is miniaturized.
  • the present invention has been completed based on the above-mentioned findings of the present inventors. That is, the following invention is provided in order to solve the said subject.
  • the present invention is a copper alloy sheet manufactured by a manufacturing process including a finish cold rolling process in which the copper alloy material is cold-rolled, and the copper alloy material has an average crystal grain size of 1.2 to 5.0 ⁇ m.
  • a circular or elliptical precipitate is present in the copper alloy material, and the average particle diameter of the precipitate is 4.0 to 25.0 nm, or the particle diameter of the precipitate is 4
  • the ratio of the number of precipitates of 0.0 to 25.0 nm is 70% or more
  • the copper alloy plate is made of 5.0 to 12.0 mass% Zn, 1.1 to 2.5 mass% Sn, 0 0.01 to 0.09 mass% P and 0.6 to 1.5 mass% Ni, with the balance being Cu and inevitable impurities, Zn content [Zn] mass%, Sn content [Sn ] Mass%, P content [P] mass%, and Ni content [Ni] mass% are 20 ⁇ [Zn] + 7 ⁇ [Sn + 15 ⁇ [P] + 4.5 have a relationship ⁇ [Ni] ⁇ 32 provides a copper alloy sheet according to claim.
  • a copper alloy material having a crystal grain having a predetermined particle diameter and a precipitate having a predetermined particle diameter is cold-rolled, but the crystal grains and precipitates before rolling are cold-rolled. Can be recognized. For this reason, the particle diameter of the crystal grain before rolling after rolling and the particle diameter of the precipitate can be measured.
  • the crystal grains and the precipitates have the same volume even when rolled, the average crystal grain size of the crystal grains and the average particle diameter of the precipitates do not change before and after the cold rolling.
  • the circular or elliptical precipitates include not only perfect circles and ellipses but also shapes approximate to circles and ellipses.
  • the copper alloy material is also referred to as a rolled plate as appropriate.
  • the copper alloy since the average particle diameter of the crystal grains of the copper alloy material before finish cold rolling and the average particle diameter of the precipitates are within a predetermined preferable range, the copper alloy has tensile strength, yield strength, electrical conductivity, Excellent bending workability, stress relaxation characteristics, and resistance to stress corrosion cracking.
  • the present invention is also a copper alloy plate manufactured by a manufacturing process including a finish cold rolling process in which the copper alloy material is cold-rolled, and the average crystal grain size of the copper alloy material is 1.2-5. 0 ⁇ m, a circular or elliptical precipitate is present in the copper alloy material, and the average particle diameter of the precipitate is 4.0 to 25.0 nm, or the particle diameter within the precipitate is The ratio of the number of precipitates of 4.0 to 25.0 nm is 70% or more, and the copper alloy plate is made of 5.0 to 12.0 mass% Zn, 1.1 to 2.5 mass% Sn.
  • a copper alloy plate characterized by comprising:
  • the copper alloy since the average particle diameter of the crystal grains of the copper alloy material before finish cold rolling and the average particle diameter of the precipitates are within a predetermined preferable range, the copper alloy has tensile strength, yield strength, electrical conductivity, Excellent bending workability, stress relaxation characteristics, and resistance to stress corrosion cracking. Further, when the ratio of Ni and P is 10 ⁇ [Ni] / [P] ⁇ 65, the stress relaxation characteristics are improved.
  • the present invention is also a copper alloy plate manufactured by a manufacturing process including a finish cold rolling process in which the copper alloy material is cold-rolled, and the average crystal grain size of the copper alloy material is 1.2-5. 0 ⁇ m, a circular or elliptical precipitate is present in the copper alloy material, and the average particle diameter of the precipitate is 4.0 to 25.0 nm, or the particle diameter within the precipitate is The ratio of the number of precipitates of 4.0 to 25.0 nm is 70% or more, and the copper alloy plate is made of 5.0 to 12.0 mass% Zn, 1.1 to 2.5 mass% Sn.
  • the average particle diameter of the crystal grains of the copper alloy material before finish cold rolling and the average particle diameter of the precipitates are within a predetermined preferable range. For this reason, a copper alloy is excellent in tensile strength, yield strength, electrical conductivity, bending workability, stress relaxation characteristics, stress corrosion cracking resistance, and the like. Further, by containing Fe in an amount of 0.004 to 0.04 mass%, the crystal grains are refined and the strength is increased.
  • the present invention is also a copper alloy plate manufactured by a manufacturing process including a finish cold rolling process in which the copper alloy material is cold-rolled, and the average crystal grain size of the copper alloy material is 1.2-5. 0 ⁇ m, a circular or elliptical precipitate is present in the copper alloy material, and the average particle diameter of the precipitate is 4.0 to 25.0 nm, or the particle diameter within the precipitate is The ratio of the number of precipitates of 4.0 to 25.0 nm is 70% or more, and the copper alloy plate is made of 5.0 to 12.0 mass% Zn, 1.1 to 2.5 mass% Sn. 0.01 to 0.09 mass% P, 0.005 to 0.09 mass% Co, 0.6 to 1.5 mass% Ni, and 0.004 to 0.04 mass% Fe.
  • Zn content [Zn] mass%, Sn content [Sn] mass%, and P content The amount [P] mass%, the Co content [Co] mass%, and the Ni content [Ni] mass% are 20 ⁇ [Zn] + 7 ⁇ [Sn] + 15 ⁇ [P] + 12 ⁇ [Co ]
  • the average grain size of the crystal grains of the copper alloy material before finish cold rolling and the average grain size of the precipitates are within a predetermined preferable range.
  • a copper alloy is excellent in tensile strength, yield strength, electrical conductivity, bending workability, stress relaxation characteristics, stress corrosion cracking resistance, and the like.
  • the ratio of Ni and P is 10 ⁇ [Ni] / [P] ⁇ 65, the stress relaxation characteristics are improved.
  • the crystal grains are refined and the strength is increased.
  • the above four types of copper alloy plates according to the present invention preferably have a conductivity of C (% IACS), a stress relaxation rate of Sr (%), and a tensile force in a direction of 0 degree with respect to the rolling direction.
  • C conductivity of C
  • Sr stress relaxation rate
  • a tensile force in a direction of 0 degree with respect to the rolling direction preferably have a conductivity of C (% IACS), a stress relaxation rate of Sr (%), and a tensile force in a direction of 0 degree with respect to the rolling direction.
  • the strength and elongation are Pw (N / mm 2 ) and L (%), respectively, C ⁇ 21, Pw ⁇ 580, 28500 ⁇ [Pw ⁇ ⁇ (100 + L) / 100 ⁇ after the finish cold rolling step. ⁇ C 1/2 ⁇ (100 ⁇ Sr) 1/2 ]
  • the above-mentioned four types of copper alloy sheets according to the present invention that perform recovery heat treatment preferably have a conductivity of C (% IACS), a stress relaxation rate of Sr (%), and 0 degree with respect to the rolling direction.
  • C % IACS
  • Sr stress relaxation rate
  • C % IACS
  • Sr stress relaxation rate
  • 0 degree with respect to the rolling direction 0 degree with respect to the rolling direction.
  • the tensile strength and elongation in the direction are Pw (N / mm 2 ) and L (%), respectively, C ⁇ 21, Pw ⁇ 580, 28500 ⁇ [Pw ⁇ ⁇ (100 + L) / 100 ⁇ ⁇ a C 1/2 ⁇ (100-Sr) 1/2]
  • the ratio of the direction of the tensile strength at 90 ° to the direction of the tensile strength which forms the 0 ° to the rolling direction to the rolling direction Is 0.95 to 1.05
  • the manufacturing method of the above four types of copper alloy sheets according to the present invention includes a hot rolling step, a cold rolling step, a recrystallization heat treatment step, and the finish cold rolling step in order, and the hot rolling step
  • the hot rolling start temperature of the process is 800 to 920 ° C.
  • the temperature after the final rolling, or the cooling rate of the copper alloy material in the temperature range from 650 ° C. to 350 ° C. is 1 ° C./second or more
  • the cold working rate in the rolling process is 55% or more
  • the recrystallization heat treatment step includes a heating step of heating the copper alloy material to a predetermined temperature, and the copper alloy material to a predetermined temperature after the heating step.
  • the recrystallization heat treatment step includes a heating step of heating the copper alloy material to a predetermined temperature, and the heating step A holding step for holding the copper alloy material at a predetermined temperature for a predetermined time; and a cooling step for cooling the copper alloy material to a predetermined temperature after the holding step.
  • the best of materials Cold working in the cold rolling step is defined as Tmax (° C.) and tm (min) as a holding time in a temperature range from a temperature 50 ° C. lower than the highest temperature of the copper alloy material to the highest temperature.
  • the tensile strength, proof stress, electrical conductivity, bending workability, stress relaxation characteristics, stress corrosion cracking resistance, etc. of the copper alloy plate are excellent.
  • a copper alloy plate according to an embodiment of the present invention will be described.
  • an element symbol in parentheses [] such as [Cu] indicates a content value (mass%) of the element.
  • a plurality of calculation formulas are presented in this specification.
  • the content of Co of 0.005 mass% or less has little influence on the properties of the copper alloy sheet. Therefore, in each calculation formula mentioned later, content of 0.005 mass% or less of Co is calculated as 0.
  • inevitable impurities are not included in the respective calculation formulas described later because the contents of the inevitable impurities have little influence on the characteristics of the copper alloy sheet. For example, 0.01 mass% or less of Cr is an inevitable impurity.
  • composition index f1 is defined as follows as an index representing the balance of the contents of Zn, Sn, P, Co, and Ni.
  • Composition index f1 [Zn] + 7 ⁇ [Sn] + 15 ⁇ [P] + 12 ⁇ [Co] + 4.5 ⁇ [Ni]
  • the heat treatment index It is defined as follows as an index representing the heat treatment conditions in the recrystallization heat treatment step and the recovery heat treatment step.
  • the maximum reached temperature of the copper alloy material during each heat treatment is Tmax (° C.), the holding time in the temperature range from the temperature 50 ° C. lower than the maximum reached temperature of the copper alloy material to the maximum reached temperature is tm (min), respectively.
  • a stress relaxation balance index f3 is defined as follows as an index representing the balance of electrical conductivity, stress relaxation rate, tensile strength, and elongation.
  • the electrical conductivity is C (% IACS)
  • the stress relaxation rate is Sr (%)
  • the tensile strength is Pw (N / mm 2 )
  • the elongation is L (%)
  • Stress relaxation balance index f3 Pw ⁇ ⁇ (100 + L) / 100 ⁇ ⁇ C 1/2 ⁇ (100 ⁇ Sr) 1/2
  • the copper alloy plate according to the second embodiment is obtained by finish cold rolling a copper alloy material.
  • the average crystal grain size of the copper alloy material is 1.2 to 5.0 ⁇ m.
  • a circular or elliptical precipitate is present in the copper alloy material, and the average particle diameter of the precipitate is 4.0 to 25.0 nm, or the particle diameter of the precipitate is 4.0 to The ratio of the number of precipitates of 25.0 nm is 70% or more.
  • the copper alloy plate is made of 5.0 to 12.0 mass% Zn, 1.1 to 2.5 mass% Sn, 0.01 to 0.09 mass% P, 0.005 to 0.09 mass% Co. And 0.6 to 1.5 mass% Ni, with the balance being Cu and inevitable impurities.
  • Zn content [Zn] mass%, Sn content [Sn] mass%, P content [P] mass%, Co content [Co] mass%, and Ni content [Ni ] Mass% has a relationship of 20 ⁇ [Zn] + 7 ⁇ [Sn] + 15 ⁇ [P] + 12 ⁇ [Co] + 4.5 ⁇ [Ni] ⁇ 32. Since this copper alloy sheet has the average grain size of the crystal grains of the copper alloy material before cold rolling and the average grain size of the precipitates within the above-mentioned preferred ranges, tensile strength, proof stress, electrical conductivity, bending work Excellent in resistance and stress corrosion cracking resistance. Further, when the ratio of Ni and P is 10 ⁇ [Ni] / [P] ⁇ 65, the stress relaxation characteristics are improved.
  • the copper alloy plate according to the third embodiment is obtained by finish cold rolling a copper alloy material.
  • the average crystal grain size of the copper alloy material is 1.2 to 5.0 ⁇ m.
  • a circular or elliptical precipitate is present in the copper alloy material, and the average particle diameter of the precipitate is 4.0 to 25.0 nm, or the particle diameter is 4.0 to 25.
  • the ratio of the number of 0 nm precipitates is 70% or more.
  • the copper alloy plate is made of 5.0-12.0 mass% Zn, 1.1-2.5 mass% Sn, 0.01-0.09 mass% P, 0.6-1.5 mass% Ni. And 0.004 to 0.04 mass% Fe, with the balance being Cu and inevitable impurities.
  • Zn content [Zn] mass%, Sn content [Sn] mass%, P content [P] mass%, and Ni content [Ni] mass% are 20 ⁇ [Zn]. + 7 ⁇ [Sn] + 15 ⁇ [P] + 4.5 ⁇ [Ni] ⁇ 32. Since this copper alloy sheet has the average grain size of the crystal grains of the copper alloy material before cold rolling and the average grain size of the precipitates within the above-mentioned predetermined preferable ranges, the tensile strength, proof stress, conductivity, bending work Excellent in properties, stress relaxation characteristics, stress corrosion cracking resistance, etc. Also, by containing Fe in an amount of 0.004 to 0.04 mass%, the crystal grains are refined and the strength is increased.
  • the copper alloy sheet according to the fourth embodiment is obtained by finish cold rolling a copper alloy material.
  • the average crystal grain size of the copper alloy material is 1.2 to 5.0 ⁇ m.
  • a circular or elliptical precipitate is present in the copper alloy material, and the average particle diameter of the precipitate is 4.0 to 25.0 nm, or the particle diameter is 4.0 to 25 in the precipitate.
  • the ratio of the number of precipitates of 0.0 nm is 70% or more.
  • the copper alloy plate is made of 5.0 to 12.0 mass% Zn, 1.1 to 2.5 mass% Sn, 0.01 to 0.09 mass% P, 0.005 to 0.09 mass% Co. 0.6 to 1.5 mass% Ni and 0.004 to 0.04 mass% Fe, with the balance being Cu and inevitable impurities.
  • Zn content [Zn] mass%, Sn content [Sn] mass%, P content [P] mass%, Co content [Co] mass%, and Ni content [Ni ] Mass% has a relationship of 20 ⁇ [Zn] + 7 ⁇ [Sn] + 15 ⁇ [P] + 12 ⁇ [Co] + 4.5 ⁇ [Ni] ⁇ 32. Since this copper alloy sheet has the average grain size of the crystal grains of the copper alloy material before cold rolling and the average grain size of the precipitates within the above-mentioned predetermined preferable ranges, the tensile strength, proof stress, conductivity, bending work Excellent in properties, stress relaxation characteristics, stress corrosion cracking resistance, etc.
  • the crystal grains are refined and the strength is increased. Further, when the ratio of Ni and P is 10 ⁇ [Ni] / [P] ⁇ 65, the stress relaxation characteristics are improved. A preferable range of the average particle diameter of the crystal grains and the average particle diameter of the precipitates will be described later.
  • the manufacturing process includes a hot rolling process, a first cold rolling process, an annealing process, a second cold rolling process, a recrystallization heat treatment process, and the above-described finish cold rolling process in this order.
  • Said 2nd cold rolling process corresponds to the cold rolling process described in the claim.
  • a range of necessary manufacturing conditions is set for each process, and this range is called a set condition range.
  • the composition of the ingot used for hot rolling is such that the composition of the copper alloy plate is 5.0 to 12.0 mass% Zn, 1.1 to 2.5 mass% Sn, 0.01 to 0.09 mass% P.
  • the balance is made of Cu and inevitable impurities, and the composition index f1 is adjusted to be in the range of 20 ⁇ f1 ⁇ 32.
  • An alloy having this composition is called a first invention alloy.
  • the composition of the ingot used for hot rolling is such that the composition of the copper alloy plate is 5.0 to 12.0 mass% Zn, 1.1 to 2.5 mass% Sn, 0.01 to 0.09 mass%. P, 0.005 to 0.09 mass% Co, and 0.6 to 1.5 mass% Ni, with the balance being Cu and inevitable impurities, and a composition index f1 in the range of 20 ⁇ f1 ⁇ 32. Adjust so that An alloy having this composition is referred to as a second invention alloy.
  • the composition of the ingot used for hot rolling is such that the composition of the copper alloy plate is 5.0 to 12.0 mass% Zn, 1.1 to 2.5 mass% Sn, 0.01 to 0.09 mass%. P, 0.6 to 1.5 mass% Ni, and 0.004 to 0.04 mass% Fe, with the balance being Cu and inevitable impurities, with a composition index f1 in the range of 20 ⁇ f1 ⁇ 32. Adjust so that An alloy having this composition is called a third invention alloy.
  • the composition of the ingot used for hot rolling is such that the composition of the copper alloy plate is 5.0 to 12.0 mass% Zn, 1.1 to 2.5 mass% Sn, 0.01 to 0.09 mass%.
  • This condition includes, for example, a heating step in which the annealing process heats the copper alloy material to a predetermined temperature, a holding step in which the copper alloy material is held at a predetermined temperature after the heating step, and a copper alloy material after the holding step.
  • a maximum cooling temperature of the copper alloy material is Tmax (° C.) in a temperature region from a temperature 50 ° C. lower than the maximum temperature of the copper alloy material to a maximum temperature.
  • the first cold rolling step and the annealing step may not be performed when the plate thickness after the finish cold rolling step of the rolled plate is thick, and when the thickness is thin, the first cold rolling step and the annealing step are not performed. You may perform a process in multiple times.
  • the cold working rate is 55% or more.
  • the recrystallization heat treatment step includes a heating step for heating the copper alloy material to a predetermined temperature, a holding step for holding the copper alloy material at a predetermined temperature for a predetermined time after the heating step, and a copper alloy material at a predetermined temperature after the holding step. And a cooling step for cooling to.
  • Tmax ° C.
  • tm tm
  • this recrystallization heat treatment step is the final heat treatment for causing the copper alloy material to recrystallize.
  • the copper alloy material has an average crystal grain size of 1.2 to 5.0 ⁇ m, and there are circular or elliptical precipitates, and the average particle size of the precipitates is 4.0. Or a metal structure in which the ratio of the precipitate having a particle diameter of 4.0 to 25.0 nm in the precipitate is 70% or more.
  • the cold working rate is 10 to 60%.
  • a recovery heat treatment step may be performed after the finish cold rolling step.
  • Sn plating is performed after finish rolling, and the material temperature rises during plating such as molten Sn plating and reflow Sn plating. Is possible.
  • the recovery heat treatment process includes a heating step for heating the copper alloy material to a predetermined temperature, a holding step for holding the copper alloy material at a predetermined temperature for a predetermined time after the heating step, and a copper alloy material to a predetermined temperature after the holding step.
  • a cooling step for cooling is possible.
  • Zn is a main element that constitutes the invention. It has a valence of 2 and lowers stacking fault energy. During annealing, it increases the number of recrystallized nucleation sites and makes the recrystallized grains finer and ultrafine. In addition, the solid solution of Zn improves strength such as tensile strength and proof stress, improves heat resistance of the matrix, improves stress relaxation characteristics, and improves migration resistance. Zn has a low metal cost, lowers the specific gravity of the copper alloy, and has economic advantages.
  • Sn is the main element that constitutes the invention, has a valence of 4 and lowers stacking fault energy, and when combined with Zn, increases the number of recrystallized nucleation sites during annealing, refines the recrystallized grains, Refine.
  • the effect of crystal grain refinement due to the inclusion of Sn appears significantly by co-addition with divalent Zn of 5.0 mass% or more, preferably 5.5 mass% or more.
  • Sn dissolves in the matrix and improves tensile strength, yield strength, and the like, and also improves migration resistance, stress relaxation characteristics, heat resistance, and stress corrosion cracking resistance.
  • Sn must be contained at least 1.1 mass%, preferably 1.2 mass% or more, and most preferably 1.5 mass% or more.
  • the inclusion of a large amount of Sn inhibits hot rolling properties, deteriorates electrical conductivity, and deteriorates stress corrosion cracking resistance, stress relaxation properties, and heat resistance.
  • Sn content is preferably 2.4 mass% or less, and optimally 2.2 mass% or less.
  • Cu is the remaining element since it is the main element constituting the invention alloy.
  • it is necessary to at least 85 mass% or more in order to secure conductivity and stress corrosion cracking resistance depending on Cu concentration and to maintain good stress relaxation characteristics and elongation. Is 86 mass% or more.
  • it is at least 93 mass% or less, and preferably 92 mass% or less.
  • P has a valence of pentavalent and refines crystal grains, suppresses recrystallized grain growth, and improves stress relaxation characteristics. It has a great effect of suppressing and improving stress relaxation characteristics.
  • the effect of improving the stress relaxation characteristics and the effect of suppressing the growth of recrystallized grains are insufficient when P alone is contained, and can be exhibited by co-addition with Ni, Sn, or Co.
  • Part of P can be combined with Ni, which will be described later, and also with Co to form precipitates, suppress the growth of recrystallized grains, and improve stress relaxation characteristics.
  • the average particle diameter of the precipitates is 4 to 25 nm, or the particle diameter of the precipitated particles is 4.0 to 25.0 nm. It is necessary that the ratio of the number of the precipitated particles is 70% or more. Precipitates belonging to this range are more effective in suppressing the growth of recrystallized grains during annealing than precipitation strengthening, and are merely distinguished from strengthening effects due to precipitation.
  • the remaining P in the solid solution state improves the stress relaxation characteristics due to a synergistic effect due to the coexistence with Ni, Sn, Zn dissolved elements, particularly Ni.
  • At least 0.010 mass% is necessary, preferably 0.015 mass% or more, and optimally 0.025 mass% or more.
  • the effect of improving the stress relaxation property by co-addition with Ni the effect of suppressing the recrystallization grain growth by the precipitate, the effect of improving the stress relaxation property are saturated.
  • 0.070 mass% or less is preferable, and optimally 0.060 mass% or less.
  • Ni improves the stress relaxation characteristics of the alloy, increases the Young's modulus of the alloy, improves the heat resistance, and suppresses the growth of recrystallized grains.
  • the amount of Ni needs to be 0.6 mass% or more.
  • the content is preferably 0.7 mass%, and optimally 0.8 mass% or more.
  • the excessive content of Ni hinders the electrical conductivity and saturates the stress relaxation characteristics, so the upper limit of Ni is 1.5 mass% or less, and preferably 1.3 mass% or less.
  • the effect of improving the stress relaxation characteristics of Ni is exhibited by co-addition with P, Zn, and Sn. In the relationship with Sn and Zn, the relational expression of the composition described later is satisfied, and stress relaxation is particularly achieved.
  • the Ni content preferably satisfies the following relational expression E1 simply. 0.05 ⁇ ([Zn] ⁇ 3) + 0.25 ⁇ ([Sn] ⁇ 0.3) ⁇ [Ni]
  • the upper limit of Ni is 1.5 mass% or less.
  • Co suppresses the growth of recrystallized grains and improves the stress relaxation characteristics.
  • Co content plays a role of preventing hot rolling cracks when a large amount of Sn is contained.
  • Co has a large crystal grain growth suppression effect in a much smaller amount than the content of Ni. In order to exhibit the effect, 0.005 mass% or more needs to be contained, and 0.010 mass% or more is preferable. On the other hand, even if it contains 0.09 mass% or more, not only the effect is saturated, but also the conductivity decreases depending on the production process, and fine precipitates increase, and on the other hand, directionality tends to occur in the mechanical properties.
  • the stress relaxation characteristics also deteriorate.
  • it is 0.04 mass% or less, and optimally 0.03 mass% or less.
  • [Co] / [P] is not less than 0.15, preferably not less than 0.2, in order to further exhibit the effect of suppressing Co crystal grain growth and minimize the decrease in conductivity.
  • the upper limit is 1.5 or less, preferably 1.0 or less.
  • composition index f1 [Zn] +7 [Sn] +15 [P] +12 [Co] +4.5 [Ni]) That is, the final rolled material has high conductivity of 21% IACS or higher, good strength of tensile strength of 580 N / mm 2 or more, fine average crystal grain size, good stress relaxation characteristics, strength In order to provide a good elongation, it is necessary to satisfy 20 ⁇ f1 ⁇ 32. In 20 ⁇ f1 ⁇ 32, the lower limit is particularly related to the refinement of crystal grains and high strength (the larger the better), preferably 20.5 or more, and optimally 21 or more.
  • the upper limit is particularly related to conductivity, stress relaxation characteristics, bending workability, stress corrosion cracking resistance, strength directionality (smaller is better), preferably 30.5 or less, more preferably 29.5 or less, and optimally 28.5 or less.
  • stress relaxation characteristics the Ni content is large, and the value of f1 is 20 or more, preferably 29.5 or less, and more preferably 28.5 or less.
  • the ultrafine grain refinement it is possible to make the recrystallized grain ultrafine to 1 ⁇ m in an alloy within the composition range of the alloy of the present invention.
  • the grain size of this alloy is refined to 1 ⁇ m, the proportion of grain boundaries formed with a width of several atoms increases, elongation, bending workability and stress relaxation characteristics deteriorate, and the direction of strength Occurs. Therefore, in order to provide high strength and high elongation, the average crystal grain size needs to be 1.2 ⁇ m or more, more preferably 1.5 ⁇ m or more, and optimally 1.8 ⁇ m or more.
  • the average crystal grain size is preferably 1.8 ⁇ m or more, more preferably 2.4 ⁇ m or more.
  • the upper limit average crystal grain is 5.0 ⁇ m or less, and more preferably 4.0 ⁇ m or less in consideration of strength.
  • the average crystal grain size is 5.0 ⁇ m or less, and more preferably 4.0 ⁇ m or less in consideration of strength.
  • P, Ni, I a compound produced by Co or Fe, which will be described later, and is optimal for serving as a pin.
  • the properties of the compound itself and the particle size of the compound are important. That is, from the research results, compounds produced from P and Ni, and further Co, etc., basically have little inhibition of elongation, and in particular, if the compound has a particle size of 4 to 25 nm, it can inhibit elongation. It was found that crystal grain growth was effectively suppressed with little.
  • [Ni] / [P] is 10 or more, and in particular, it is found that when [Ni] / [P] exceeds 12, or even 15, the stress relaxation property is improved. did.
  • the precipitate formed is 6 to 25 nm in the case of P and Ni, and the precipitate particle size is slightly larger. In the case of co-addition of P and Ni, the effect of suppressing crystal grain growth is small, but the effect on elongation is small.
  • P, Ni, and Co are added together, the average particle size of the precipitate is 4 to 20 nm, and the larger the Ni content, the larger the precipitated particle size.
  • the combined state of the precipitate is mainly Ni 3 P or Ni 2 P, and in the case of P and Ni, Co, the combined state of the precipitate is mainly Ni x Co y P. (X and y vary depending on the contents of Ni and Co).
  • the nature of the precipitate is important, and the combination of P and Ni, and further Co is optimal.
  • P and Mn, Mg, Cr, etc. also form a compound with P, and a certain amount or more is included. There is a risk of hindering growth. Therefore, it is necessary to control the concentration of elements such as Cr so as not to affect the elements.
  • Fe can be used in the same manner as Co, Ni, and particularly Co. That is, when Fe is contained in an amount of 0.004 mass% or more, a compound of Fe—Ni—P or Fe—Ni—Co—P is formed and, like Co, exhibits an effect of suppressing crystal grain growth and improves strength. However, these compounds formed are even smaller than Ni—P, Ni—Co—P compounds.
  • the sum of the Co content and twice the Fe content is 0.05 mass% or less (that is, [Co] + 2 ⁇ [Fe] ⁇ 0.05), and optimally 0.04 mass. % Or less (that is, [Co] + 2 ⁇ [Fe] ⁇ 0.04).
  • the Fe concentration within a more preferable range, a material having particularly high strength, high conductivity, bending workability and stress relaxation properties can be obtained. Therefore, Fe can be effectively utilized to achieve the subject of the present application.
  • Elements such as Cr, Mn, and Mg that combine with P excluding Ni, Co, and Fe are each 0.03 mass% or less, preferably 0.02 mass% or less, or Ni, Co, and Fe that combine with P.
  • the total content of elements such as Cr must be 0.04 mass% or less. Changes in the composition and structure of the precipitates have a large effect on elongation. As an index representing an alloy having a high balance among strength, elongation, and conductivity, it can be evaluated that these products are high. Assuming that the conductivity is C (% IACS), the tensile strength Pw (N / mm 2 ), and the elongation is L (%), it is assumed that the conductivity is 21% IACS or more and 31% IACS or less. and Pw of the crystal during heat treatment of the material (100 + L) / 100 and C 1/2 product of 2600 or more and 3300 or less. The balance of strength, elongation, electrical conductivity, etc.
  • the stress relaxation balance index f3 is 28500 or more, more preferably 29000 or more, and optimally 30000 or more.
  • the upper limit of the stress relaxation balance index f3, 35000, is not exceeded unless a special process is performed.
  • the yield strength Pw ′ is used instead of the tensile strength of Pw, and the yield strength Pw ′, (100 + L) / 100, and C 1/2 (100 -Sr)
  • the product of 1/2 is 27000 or more, and more preferably 28000 or more.
  • tensile strength it is necessary 580N / mm 2 or more, preferably 600N / mm 2 or more, and optimally, is at 630 N / mm 2 or more, when viewed in strength instead tensile strength at least 550 N / mm 2 or more, preferably 570N / mm 2 or more, optimally, is 600N / mm 2 or more.
  • the conductivity is optimally 22% IACS or more, and the upper limit is 32% IACS or less, 31% IACS or less.
  • the standard of the W bending test indicates that no cracks occur in both test pieces when tested with test pieces taken in parallel and perpendicular to the rolling direction.
  • the elongation is not greatly impaired, that is, at least W bending, R / t is 1 or less, no cracking occurs, work hardening
  • Tensile strength and proof stress can be increased, but when observing the metal structure, the crystal grains are stretched in the rolling direction and appear to be compressed in the thickness direction.
  • the collected specimens have differences in tensile strength, yield strength, and bending workability.
  • the specific metal structure is that if the crystal grain is a cross section parallel to the rolling surface, it is an elongated crystal grain, and if it is viewed in the cross section, it becomes a crystal grain compressed in the thickness direction and sampled perpendicular to the rolling direction.
  • the rolled material obtained has higher tensile strength and yield strength than the rolled material collected in the parallel direction, and the ratio thereof exceeds 1.05 and may reach 1.08. As the ratio becomes higher than 1, the bending workability of the test piece taken perpendicular to the rolling direction becomes worse. In rare cases, the yield strength may be less than 1.0.
  • Various members such as connectors that are the subject of this application are used in the rolling direction, the vertical direction, that is, both the direction parallel to the rolling direction and the direction perpendicular to the rolling direction during actual use and processing from rolled material to product. In many cases, there is no difference in characteristics between the actual use surface and the product processing surface in the rolling direction and the vertical direction, or it is desired to minimize the difference in properties.
  • the product of the present invention satisfies the interaction of Zn, Sn and Ni, that is, the relational expression of 20 ⁇ f1 ⁇ 32, the crystal grain is 1.2 to 5.0 ⁇ m, and the precipitate formed by P and Co or Ni And the ratio between these elements are controlled to a numerical value within a predetermined range represented by the relational expression of E1, E2, E3 and the relational expression of [Ni] / [P] ⁇ 10, and the manufacturing process described below
  • E1, E2, E3 and the relational expression of [Ni] / [P] ⁇ 10 By making a rolled material, the difference between the tensile strength and the proof stress of the rolled material taken in the direction of 0 degrees and 90 degrees with respect to the rolling direction is eliminated.
  • the crystal grain is better from the viewpoint of rough surface of the bent surface and the occurrence of wrinkles, but if the crystal grain is too fine, the proportion of the crystal grain occupies more, and on the contrary, the bending workability deteriorates, Directionality tends to occur. Therefore, the crystal grain size is preferably 4.0 ⁇ m or less, more preferably 3.5 ⁇ m or less, and the lower limit is preferably 1.5 ⁇ m or more, more preferably 1.8 ⁇ m or more, when the tensile strength is important. In addition, when stress stress characteristics are emphasized, it is even more preferably 2.4 ⁇ m or more.
  • the starting temperature of hot rolling is 800 ° C. or higher, preferably 820 ° C. or higher in order to bring each element into a solid solution state, and 920 ° C. or lower, preferably 910 ° C. or lower, from the viewpoint of energy cost and hot ductility. .
  • the temperature of the rolled material at the end of the final rolling, or the rolled material so that at least these precipitates do not become coarse precipitates that hinder elongation It is preferable to cool the temperature range from 650 ° C. to 350 ° C. at a cooling rate of 1 ° C./second or more.
  • the crystal grain size after the annealing step which is the heat treatment before the recrystallization heat treatment step, and the recrystallization heat treatment step It is necessary to define the relationship between the processing rates of the previous second cold rolling. That is, the crystal grain size after the recrystallization heat treatment step is set to D1, the crystal grain size after the previous annealing step is set to D0, and the cold working rate of cold rolling between the annealing step and the recrystallization heat treatment step Is RE (%), it is preferable that D0 ⁇ D1 ⁇ 4 ⁇ (RE / 100) is satisfied when the RE is 55 to 95. This mathematical formula can be applied in the range of RE from 40 to 95.
  • the crystal grain size after the annealing step is changed to the crystal grain size after the recrystallization heat treatment step. It is preferable to keep it within the product of 4 times RE / 100. The higher the cold working rate, the more nucleation sites of recrystallization nuclei. Therefore, even if the crystal grain size after the annealing process is more than three times the crystal grain size after the recrystallization heat treatment process, it is fine. A more uniform recrystallized grain can be obtained.
  • the metal structure after the recrystallization heat treatment process becomes a mixed grain state in which large crystal grains and small crystal grains are mixed, and the characteristics after the finish cold rolling process are deteriorated.
  • the characteristics after the finish cold rolling step do not deteriorate even if the crystal grains after the annealing step are somewhat large.
  • the maximum temperature reached is 540 to 780 ° C.
  • the holding time in the temperature range from “maximum temperature reached ⁇ 50 ° C.” to the maximum temperature reached 0.04 to 2 Min. More preferably, a short-term annealing at a maximum temperature of 560 to 780 ° C. and a holding time in the range of “maximum temperature ⁇ 50 ° C.” to the maximum temperature is 0.05 to 1.5 minutes.
  • the heat treatment index It needs to satisfy the relationship of 450 ⁇ It ⁇ 580.
  • the lower limit side is preferably 465 or more, more preferably 475 or more
  • the upper limit side is preferably 570 or less, more preferably 560 or less.
  • Precipitates of P and Ni, and further Co or Fe that suppress the growth of recrystallized grains are circular or elliptical precipitates at the stage of the recrystallization heat treatment step, and the average particle size of the precipitates is It is sufficient that the ratio of 4.0 to 25.0 nm or the particle diameter of 4.0 to 25.0 nm in the precipitated particles is 70% or more. Preferably, the average particle diameter is 5.0 to 20.0 nm, or the proportion of the precipitated particles with the particle diameter of 4.0 to 25.0 nm is 80% or more. When the average particle size of the precipitate is reduced, the strength of the rolled material is slightly increased due to precipitation strengthening, but the bending workability is deteriorated.
  • the conditions of the recrystallization heat treatment process are conditions that prevent excessive resolution or coarsening of precipitates. If appropriate heat treatment within the formula is performed, the effect of suppressing the growth of recrystallized grains and an appropriate amount of P , Co and Ni are re-dissolved, and rather the elongation of the rolled material is improved. That is, when the temperature of the rolled material starts to exceed 500 ° C., the precipitate of P and Ni, and further Co begins to re-dissolve in the precipitate and mainly has a particle size of 4 nm or less, which adversely affects bending workability. Small precipitates disappear. As the heat treatment temperature becomes higher and the time becomes longer, the rate of re-dissolution of precipitates increases.
  • the heating process at the time of Sn plating can be a process replacing the recovery heat treatment process, and improves the stress relaxation characteristics, spring strength, and bending workability of the rolled material without going through the recovery heat treatment process.
  • a production including a hot rolling step, a first cold rolling step, an annealing step, a second cold rolling step, a recrystallization heat treatment step, and a finish cold rolling step in order
  • the metal structure of the copper alloy material before the finish cold rolling step has an average crystal grain size of 1.2 to 5.0 ⁇ m, a circular or elliptical precipitate exists, and the average particle size of the precipitate is 4 0.0-25.0 nm, or the ratio of precipitates having a particle size of 4.0-25.0 nm in the precipitates may be 70% or more.
  • hot extrusion, forging, heat treatment, etc. By such a process, a copper alloy material having such a metal structure may be obtained.
  • Samples were prepared using the first invention alloy, the second invention alloy, the third invention alloy, the fourth invention alloy, and the copper alloy of the comparative composition described above, by changing the manufacturing process.
  • Table 1 shows the compositions of the first invention alloy, the second invention alloy, the third invention alloy, the fourth invention alloy and the comparative copper alloy prepared as samples. Here, it is blank when the Co content is 0.005 mass% or less.
  • Alloy 29 has more Zn than the composition range of an alloy according to the invention.
  • Alloy No. 30 has less Sn than the composition range of the alloys according to the invention.
  • Alloy No. No. 31 has more Sn than the composition range of the alloy according to the invention.
  • Alloy No. No. 33 has a composition index f1 smaller than the range of the invention alloy.
  • Alloy No. In 35 and 36, the composition index f1 is larger than the range of the alloy according to the invention.
  • Alloy No. 37 contains Cr.
  • Alloy No. No. 38 has more Fe than the composition range of the invention alloy.
  • Alloy No. No. 42 has a composition index f1 smaller than the range of the invention alloy.
  • the sample manufacturing process was performed in three types A, B, and C, and the manufacturing conditions were further changed in each manufacturing process.
  • Manufacturing process A was performed with actual mass production equipment, and manufacturing processes B and C were performed with experimental equipment.
  • Table 2 shows the manufacturing conditions of each manufacturing process.
  • FIG. The transmission electron micrograph of the copper alloy plate of N1 (alloy No. 9, process A1) is shown.
  • the average particle size of the precipitate is about 7.4 nm and is uniformly distributed.
  • the raw material is melted in a medium-frequency melting furnace with an internal volume of 10 tons, and an ingot having a thickness of 190 mm and a width of 630 mm is obtained by semi-continuous casting. Manufactured.
  • the hot rolling start temperature and the ingot heating temperature have the same meaning.
  • the average cooling rate in the cooling step is the rolling material temperature after the final hot rolling, or the cooling rate in the temperature region from when the temperature of the rolling material is 650 ° C. to 350 ° C., and at the rear end of the rolled plate It was measured. The measured average cooling rate was 3 ° C./second.
  • the shower water cooling in the cooling process was performed as follows.
  • the shower facility is provided on a conveying roller that feeds the rolling material during hot rolling and at a location away from the hot rolling roller.
  • the rolled material is sent to the shower facility by the transport roller, and is cooled in order from the front end to the rear end while passing through the place where the shower is performed.
  • the measurement of the cooling rate was performed as follows.
  • the measurement point of the temperature of the rolled material is the rear end portion of the rolled material in the final pass of hot rolling (exactly, in the longitudinal direction of the rolled material, 90% of the length of the rolled material from the rolling front).
  • the temperature was measured immediately before the pass was completed and sent to the shower facility, and when the shower water cooling was completed, and the cooling rate was calculated based on the measured temperature and the time interval at which the measurement was performed.
  • the temperature was measured with a radiation thermometer.
  • a radiation thermometer an infrared thermometer Fluke-574 manufactured by Takachiho Seiki Co., Ltd. was used. For this reason, the rear end of the rolled material reaches the shower facility and the air is cooled until shower water is applied to the rolled material, and the cooling rate at that time is slow.
  • the thinner the final plate thickness the longer it takes to reach the shower facility, so the cooling rate becomes slower.
  • the recovery heat treatment step the maximum temperature Tmax (° C.) of the rolled material is set to 540 (° C.), and the holding time tm (min) in the temperature region from the temperature 50 ° C. lower than the maximum temperature of the rolled material to the maximum temperature is set. 0.04 minutes.
  • the recovery heat treatment process was not performed.
  • the cooling rate in the cooling step (the temperature of the rolled material after hot rolling or the cooling rate from when the temperature of the rolled material is 650 ° C. to 350 ° C.) is mainly 3 ° C./second, and a part of the cooling rate is 0 3. Performed at 3 ° C./second.
  • the surface is pickled after the cooling step, cold-rolled to 1.5 mm, 1.2 mm, or 0.75 mm in the first cold rolling step, and the annealing step conditions are maintained (610 ° C., hold for 0.23 minutes) ( 460 ° C., 4 hours hold) (500 ° C., 4 hours hold) (570 ° C., 4 hours hold).
  • the recrystallization heat treatment step was performed under the conditions of Tmax of 680 (° C.) and holding time tm of 0.09 minutes. And it cold-rolls to 0.3 mm in a finish cold rolling process (cold working rate: 33.3%), and the recovery heat treatment process is Tmax 540 (° C.) and holding time tm 0.04 minutes. It carried out in.
  • the process corresponding to the short-time heat treatment performed in the manufacturing process A in a continuous annealing line or the like is substituted by immersing the rolled material in a salt bath, and the maximum temperature reached is reached.
  • the solution temperature of the salt bath was set, the dipping time was set as the holding time, and air cooling was performed after the dipping.
  • the salt (solution) used the mixture of BaCl, KCl, and NaCl.
  • step C (C1) was performed as a laboratory test as follows. It melt
  • Tensile strength, proof stress, and elongation were measured according to the methods specified in JIS Z 2201 and JIS Z 2241.
  • the shape of the test piece was a No. 5 test piece.
  • the conductivity was measured using a conductivity measuring device (SIGMATEST D2.068) manufactured by Nippon Felster Co., Ltd.
  • SIGMATEST D2.068 a conductivity measuring device manufactured by Nippon Felster Co., Ltd.
  • the terms “electric conduction” and “conduction” are used in the same meaning. Further, since there is a strong correlation between thermal conductivity and electrical conductivity, the higher the conductivity, the better the thermal conductivity.
  • Bending workability was evaluated by W bending specified in JIS H 3110.
  • the bending test (W-bending) was performed as follows.
  • Sampling was performed in a direction called 90 ° with respect to the rolling direction in a so-called Bad Way direction, and in a direction called 0 ° in the rolling direction in a direction called Good Way.
  • Judgment of bending workability was made by observing with a 20-fold stereo microscope and judging by the presence or absence of cracks. Evaluation was made on the case where the bending radius was 0.33 times the thickness of the material and no cracks occurred. However, evaluation B was 0.67 times the thickness of the material and no crack was generated, and evaluation C was 0.67 times the thickness of the material and crack was generated.
  • the present invention aims to be particularly excellent in stress relaxation properties, and the criteria are stricter than general ones. If the stress relaxation rate is 20% or less, the stress relaxation properties are excellent, and it exceeds 20% and is 25% or less. Has a good stress relaxation property. If it exceeds 25% and 30% or less, it can be used depending on the usage environment, and if it exceeds 30%, particularly if it exceeds 35%, heat will be generated. It can be said that there is a problem in use in a high temperature environment.
  • the stress corrosion cracking resistance was measured using a test container and a test liquid defined in JIS H 3250, and using a liquid in which equal amounts of ammonia water and water were mixed. First, residual stress was mainly applied to the rolled material, and the stress corrosion cracking resistance was evaluated. Using the method used for the evaluation of the bending workability, the test piece subjected to W bending with R (radius 0.6 mm) twice the plate thickness was exposed to an ammonia atmosphere for evaluation. The test was performed using a tester and a test solution specified in JIS H 3250.
  • stress corrosion cracking resistance was evaluated by another method.
  • a rolled material having a bending stress of 80% of the proof stress was applied using a resin cantilever screw type jig.
  • the sample was exposed to an ammonia atmosphere, and the stress corrosion cracking resistance was evaluated from the stress relaxation rate. That is, if fine cracks are generated, they do not return to their original state, and the stress relaxation rate increases as the degree of cracks increases, so that the stress corrosion cracking resistance can be evaluated.
  • the spring limit value was measured according to a method described in JIS H 3130 by repeated deflection test, and the test was performed until the permanent deflection amount exceeded 0.1 mm.
  • the average grain size of the recrystallized grains is determined by appropriately selecting a magnification according to the size of the crystal grains in metal microscope photographs such as 600 times, 300 times, and 150 times, and a copper grain size test in JIS H 0501. The measurement was performed according to the quadrature method. Twins are not regarded as crystal grains. What was difficult to judge from a metallographic microscope was determined by the FE-SEM-EBSP (Electron Back Scattering Diffraction Pattern) method. That is, FE-SEM is JSM-7000F manufactured by JEOL Ltd., and TSL Solutions OIM-Ver. 5.1 was used, and the average crystal grain size was determined from a grain size map (Grain map) with an analysis magnification of 200 times and 500 times.
  • FE-SEM-EBSP Electron Back Scattering Diffraction Pattern
  • the calculation method of the average crystal grain size is based on the quadrature method (JIS H 0501).
  • One crystal grain is elongated by rolling, but the volume of the crystal grain hardly changes by rolling.
  • Estimate the average crystal grain size in the recrystallization stage by taking the average value of the average crystal grain size measured by the quadrature method in the cross section of the plate cut parallel to the rolling direction and perpendicular to the rolling direction. Is possible.
  • the average particle size of the precipitate was determined as follows.
  • the transmission electron image by TEM of 500,000 times and 150,000 times (detection limits are 1.0 nm and 3 nm, respectively) is elliptically approximated to the contrast of the precipitate using image analysis software “Win ROOF”,
  • the geometrical average value of the short axes was obtained for all the precipitated particles in the field of view, and the average value was taken as the average particle diameter.
  • the detection limits of the particle diameter were 1.0 nm and 3 nm, respectively, and those smaller than that were treated as noise and were not included in the calculation of the average particle diameter.
  • the average particle diameter is approximately 8 nm or less, the average particle diameter was measured at 500,000 times, and the average particle diameter was measured at 150,000 times.
  • a transmission electron microscope it is difficult to accurately grasp the information of precipitates because the dislocation density is high in a cold-worked material.
  • the observation this time was the recrystallization portion after the recrystallization heat treatment step before the finish cold rolling step.
  • the measurement positions were two places where the length of the plate thickness was 1 ⁇ 4 from both the front and back surfaces of the rolled material, and the measured values at the two places were averaged.
  • the third and fourth invention alloys wherein the average crystal grain size after the recrystallization heat treatment step is 1.2 to 5.0 ⁇ m, and the average grain size of the precipitate is 4 to 25 nm, or the precipitate Of these, a rolled material in which the ratio of the number of precipitates having a particle diameter of 4 to 25 nm is 70% or more is finished and cold-rolled, and is particularly excellent in tensile strength, yield strength, conductivity, bending workability, The stress corrosion cracking resistance and the like were good (see Test Nos. N6, N7, N8, etc.).
  • the average crystal grain size after the recrystallization heat treatment step is 1.2 to 5.0 ⁇ m
  • the average grain size of the precipitate is 4.0.
  • the rolling material in which the ratio of the precipitate having a particle diameter of 4.0 to 25.0 nm in the precipitate is 70% or more is subjected to finish cold rolling, and has an electrical conductivity.
  • the tensile strength is 580 N / mm 2 or more, and 28500 ⁇ f2, and the ratio of the tensile strength in the direction of 0 ° and 90 ° to the rolling direction is 0.95 to 1
  • a copper alloy sheet having a proof stress ratio of 0.95 to 1.05 in the direction of 0 ° and 90 ° with respect to the rolling direction was obtained. (See Test Nos. 7, 19, 25, 42, 53, 68, etc.).
  • the average crystal grain size after the recrystallization heat treatment step is 1.2 to 5.0 ⁇ m, and the average grain size of the precipitate is 4.0.
  • a rolling material in which the ratio of the precipitates having a particle diameter of 4.0 to 25.0 nm in the precipitates of ⁇ 25.0 nm or more is 70% or more is subjected to finish cold rolling and recovery heat treatment.
  • Elongation, conductivity, bending workability, directionality, stress relaxation property, spring limit value, etc. (Test Nos. 1, 2, 14, 15, 20, 21, 36, 37, 49, 50, 60, 61) , N6, N7, N8 etc.).
  • a rolling material in which the ratio of the precipitate having a particle diameter of 4.0 to 25.0 nm in the precipitate is 70% or more is subjected to finish cold rolling and recovery heat treatment.
  • the electrical conductivity is 21% IACS or higher
  • the tensile strength is 580 N / mm 2 or higher
  • 28500 ⁇ f2 the ratio of the tensile strength in the direction of 0 ° and 90 ° to the rolling direction is 0.95.
  • a copper alloy sheet having a proof stress ratio of 0.95 to 1.05 in the direction of 0 ° and 90 ° with respect to the rolling direction could be obtained (test). No. 1, 2, 14, 15, 20, 21, 36, 37, 49, 50, 60, 61, N6, See 7, N8, and the like).
  • a hot rolling process, a second cold rolling process, a recrystallization heat treatment process, and a finish cold rolling process are included in order, and the hot rolling start temperature of the hot rolling process is 800 to 920 ° C.
  • the temperature after the final rolling, or the cooling rate of the copper alloy material in the temperature range from 650 ° C. to 350 ° C. is 1 ° C./second or more, and the cold working rate in the second cold rolling step is 55% or more.
  • the maximum temperature Tmax (° C.) of the rolled material is 540 ⁇ Tmax ⁇ 780
  • the holding time tm (min) is 0.04 ⁇ tm ⁇ 2
  • the heat treatment index It is 450.
  • the copper alloy sheet described in the above (1) and (2) can be obtained by the production conditions satisfying ⁇ It ⁇ 580 (see Test Nos. 7, 19, 25, 42, 53, 68, etc.).
  • It includes a hot rolling step, a second cold rolling step, a recrystallization heat treatment step, a finish cold rolling step, and a recovery heat treatment step in this order, and the hot rolling start temperature of the hot rolling step is 800
  • the maximum temperature Tmax (° C.) of the rolled material in the recrystallization heat treatment step is 550 ⁇ Tmax ⁇ 790
  • the holding time tm (min) is 0.04 ⁇ tm ⁇ 2.
  • the heat treatment index It is 460 ⁇ It ⁇ 580
  • the maximum temperature Tmax2 (° C.) of the rolled material in the recovery heat treatment step is 160 ⁇ Tmax2 ⁇ 650
  • the holding time tm2 (min) is 0.02 ⁇ tm2 ⁇ 200.
  • the copper alloy sheet described in the above (4) can be obtained under the manufacturing conditions where the physical index It is 100 ⁇ It ⁇ 360 (Test Nos. 1, 2, 14, 15, 20, 21, 36, 37, 49, 50, 60, 61, N6, N7, N8 etc.).
  • the invention alloy When the invention alloy was used, it was as follows. (1) In the manufacturing process A using mass production equipment and the manufacturing process B using experimental equipment, the same characteristics can be obtained if the manufacturing conditions are equivalent (see Test Nos. 1, 10, 36, 45, etc.). (2) In the first invention alloy and the second invention alloy, the second invention alloy containing Co has a crystal grain growth inhibitory action, resulting in finer crystal grains and higher strength (Test No. .1, 14, 20, 36, 49, 60 etc.). (3) The manufacturing conditions are within the set condition range, and the relational expression E1: ⁇ 0.05 ⁇ ([Zn] ⁇ 3) + 0.25 ⁇ ([Sn] ⁇ 0.3) ⁇ ⁇ [Ni] is satisfied.
  • the composition index f1 is within a range of 20 to 29.5, and the relational expression E2: ⁇ 0.05 ⁇ ([Zn] ⁇ 3) + 0.25 ⁇ ([Sn] ⁇ 0.3) ⁇ ⁇ [
  • Ni] /1.2 is satisfied and [Ni] / [P] is 12 to 50, the higher the value of [Ni], the better the stress relaxation characteristics.
  • composition index f1 is 20 to 28.5, and the relational expression E3: ⁇ 0.05 ⁇ ([Zn] ⁇ 3) + 0.25 ⁇ ([Sn] ⁇ 0.3) ⁇ ⁇ [Ni] If / Ni is satisfied and [Ni] / [P] is 15 to 40, the higher the value of [Ni], the better the stress relaxation properties. At the same time, the conductivity is high, the bending workability is excellent, and the directionality of the strength is in the range of 0.99 to 1.04 (see Test No. 14, N1, 72, etc.). (4) The smaller the average recrystallized grain size after the recrystallization heat treatment step, the worse the stress relaxation characteristics (see Test Nos. 3, 4, 22, 65, 66, etc.).
  • the stress relaxation characteristics are not commensurate with the strength improvement.
  • the ratio of the tensile strength and the ratio of the proof stress in the direction forming 0 degree and the direction forming 90 degrees with respect to the rolling direction is 1.04 or less, and further 1.03 or less, the bending workability is improved. Good (see Test Nos. 1, 2, 5, 14, 15, 17, etc.). Since there is no directionality, the spring limit value is high both in the direction of 0 degree and in the direction of 90 degrees with respect to the rolling direction (see Test Nos. 1, 2, 14, 15, etc.).
  • the average recrystallized grain size after the recrystallization heat treatment step is 1.5 ⁇ m or more and 4.0 ⁇ m or less, particularly 1.8 ⁇ m or more and 3.0 ⁇ m or less, tensile strength, yield strength, conductivity, bending work Each characteristic such as property, stress corrosion cracking resistance, and stress relaxation property is good (see Test Nos. 1, 2, 20, and 21).
  • the average recrystallization grain size is preferably 2.4 ⁇ m or more and 4.0 ⁇ m or less (see Test Nos. 14, 15, 17, 23, 51, N3, etc.).
  • the average recrystallized grain size after the recrystallization heat treatment step is smaller than 1.5 ⁇ m, particularly 1.2 ⁇ m, the bending workability and the stress relaxation property are deteriorated. If the average recrystallized grain size is smaller than 1.2 ⁇ m, even if the final finish rolling ratio is lowered, bending workability and directionality are not so improved. (See Test Nos. 3, 4, 16, 22, 38, 39, 65, 66, etc.). (8) If the average recrystallized grain size after the recrystallization heat treatment step is larger than 3.0 ⁇ m or 4.0 ⁇ m, the tensile strength is lowered (see Test No. 5, 17, etc.), and the direction is larger than 5.0 ⁇ m. (See Test Nos. 6, 18, etc.).
  • the average particle size is 6 to 12 nm, and the occupation ratio of 4 to 25 nm is high. As a result, recrystallized grains of 2 to 3 ⁇ m are obtained as a result of the effect of suppressing the growth of crystal grains (see Test Nos. 49, 50, 51, etc.).
  • the average particle size of the precipitated particles is 6 to 12 nm and the occupation ratio of 4 to 25 nm is high, it seems that the stress relaxation characteristics are positively affected.
  • the composition was as follows. (1) When the content of P is less than the condition range of the alloy according to the invention, the average crystal grain size after the recrystallization heat treatment step is increased, and the balance index f2 and the stress relaxation balance index f3 are decreased. The tensile strength is lowered and the directionality is also deteriorated (see Test No. 76, etc.). (2) If the content of P and Co is larger than the condition range of the alloy according to the invention, the average particle size of the precipitated particles after the recrystallization heat treatment step becomes small, and the average crystal particle size becomes too small. The balance index f2, directionality, bending workability, and stress relaxation rate deteriorate (see Test Nos. 77, 78, 79, etc.).
  • composition index f1 is higher than the condition range of the invention alloy, the electrical conductivity is low, the stress relaxation balance index f3 is small, and the directionality is also poor. In addition, the stress corrosion cracking resistance and the stress relaxation rate are poor (see Test Nos. 87 and 88).
  • the relational expression E1 of (0.05 ⁇ ([Zn] ⁇ 3) + 0.25 ⁇ ([Sn] ⁇ 0.3) ⁇ [Ni]) is satisfied, the stress relaxation characteristics are excellent (Test No. 1). , 36 etc.), (0.05 ⁇ ([Zn] ⁇ 3) + 0.25 ⁇ ([Sn] ⁇ 0.3) ⁇ [Ni] /1.4) Excellent characteristics (see Test Nos.
  • the strength, the stress relaxation characteristic, the balance index f2, and the stress relaxation balance index f3 become excellent, and the strength improves as f1 increases.
  • the value of the composition index f1 is smaller than 32, the bending workability, the stress corrosion cracking resistance, the stress relaxation characteristics, and the conductivity are improved.
  • the ratio is 30.5 or less, and further 29.5 or less, these characteristics are further improved.
  • the copper alloy sheet of the present invention has high strength, good corrosion resistance, excellent balance between electrical conductivity, stress relaxation rate, tensile strength and elongation, and no direction of tensile strength and proof stress.
  • the copper alloy plate of the present invention can be suitably applied as a component such as a connector, a terminal, a relay, a spring, a switch, a sliding piece, a bush, a bearing, a liner, various metal fittings, and various strainer filters.

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Abstract

 この銅合金板の一態様は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、及び0.6~1.5mass%のNiを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+4.5×[Ni]≦32の関係を満たす。この銅合金板の一態様は、銅合金材料が冷間圧延される仕上げ冷間圧延工程を含む製造工程によって製造され、前記銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、前記銅合金材料中に円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上である。

Description

銅合金板及び銅合金板の製造方法
 本発明は、銅合金板及び銅合金板の製造方法に関する。特に、引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性、耐食性に優れた銅合金板及び銅合金板の製造方法に関する。
 本願は、2011年9月16日に、日本に出願された特願2011-203452号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 従来より、電気部品,電子部品,自動車部品、通信機器,電子・電気機器等に使用されるコネクタ、端子、リレー、ばね、スイッチ等の構成材として、高導電で、高強度を有する銅合金板が使用されている。しかしながらが、近年のかかる機器の小型化,軽量化,高性能化に伴って、それらに使用される構成材料にも、極めて厳しい特性改善が要求されている。例えば、コネクタのバネ接点部には極薄板が使用されるが、かかる極薄板を構成する高強度銅合金には、薄肉化を図るために、高い強度や、伸びと強度との高度なバランスを有することが要求される。更に、生産性,経済性に優れること及び導電性,耐食性(耐応力腐食割れ,耐脱亜鉛腐食,耐マイグレーション),応力緩和特性,半田付け性等において問題のないことが要求される。
 また、電気部品,電子部品,自動車部品、通信機器,電子・電気機器等に使用されるコネクタ、端子、リレー、ばね、スイッチ等の構成材においては、伸び、曲げ加工性に優れることを前提として、薄肉化の要請のために、より高い強度や、より高い導電率が必要な部品及び部位が存在する。しかしながら、強度と導電率とは、相反する特性であり、強度が向上すれば、一般に導電率は下がる。この中で、高強度材であって、例えば580N/mm又はそれ以上の引張強度で、より高い導電率(21%IACS以上、例えば25%IACS程度)を求める部品がある。また、例えば自動車のエンジンルームに近いような使用環境温度が高いところで、応力緩和特性、耐熱性が更に優れることを求められる部品もある。
さらに、コネクタ、端子、リレー等以外においても、高強度、良好な伸び、強度と伸びのバランスと優れた耐食性が要求される、摺動片、ブシュ、軸受、ライナー、特に自動杭打ち機の摺動ライナー、衣料用の金具、スプリンクラーの金具など強度、加工性と耐食性を求められる各種金具、各種ストレーナーのフィルターなど、これら部材の小型化,軽量化,信頼性の向上,高性能化される傾向にある各種機器の部品構成材がある。
 高強度、高導電銅合金としては、一般に、ベリリウム銅、りん青銅、洋白、黄銅やSnを添加した黄銅が周知であるが、これらの一般的な高強度銅合金には次のような問題があり、上記した要求に応えることができない。
 ベリリウム銅は、銅合金中、最も高い強度を有するものであるが、ベリリウムが人体に非常に有害である(特に、溶融状態ではベリリウム蒸気が極微量であっても非常に危険である)。このため、ベリリウム銅製部材又はこれを含む製品の廃棄処理(特に焼却処理)が困難であり、製造に使用する溶解設備に要するイニシャルコストが極めて高くなる。したがって、所定の特性を得るために製造の最終段階で溶体化処理が必要となることとも相俟って、製造コストを含む経済性に問題がある。
 りん青銅、洋白は、熱間加工性が悪く、熱間圧延による製造が困難であるため、一般に横型連続鋳造により製造される。したがって、生産性が悪く、エネルギーコストが高く、歩留りも悪い。また、高強度の代表品種であるばね用りん青銅やばね用洋白には、高価なSn,Niが多量に含有されているため、経済性に問題があり、また、いずれも導電率が低い。
 黄銅及び単にSnを添加した黄銅は安価であるが、強度と伸びとのバランスにおいて満足できるものでなく、応力緩和特性が悪く、耐食性に問題(応力腐食及び脱亜鉛腐食)があり、上記した小型化,信頼性の向上,高性能化を図る製品構成材としては不適当である。
 したがって、このような一般的な高導電・高強度銅合金は、前述した如く小型化,軽量化,信頼性の向上,高性能化される傾向にある各種機器の部品構成材として到底満足できるものではなく、新たな高導電、高強度銅合金の開発が強く要請されている。
 上記のような、高導電、高強度等の要請を満たすための合金として、例えば特許文献1に示されるようなCu-Zn-Sn合金が知られている。しかしながら、特許文献1に係る合金においても、強度等は十分でない。
特開2007-56365号公報
 本発明は、上記の従来技術の問題を解決するためになされたものであり、引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性に優れた銅合金板を提供することを課題とする。
 本発明者は、0.2%耐力(永久ひずみが0.2%になるときの強度であり、以下においては、単に「耐力」ということもある)は結晶粒径Dの-1/2乗(D-1/2)に比例して上昇する、とするホール・ペッチ(Hall-Petch)の関係式(E. O. Hall, Proc. Phys. Soc. London. 64 (1951) 747.及びN.J. Petch, J. Iron Steel Inst. 174 (1953) 25. 参照)に着目して、結晶粒を微細化することにより、上述した時代の要請を満足しうる高強度銅合金を得ることができると考え、結晶粒の微細化について種々の研究,実験を行った。
 その結果、以下の知見を得た。
 添加元素次第で銅合金を再結晶させることによる結晶粒の微細化を実現できる。結晶粒(再結晶粒)をある程度以下に微細化させることにより、引張強度、耐力を主とする強度を顕著に向上させることができる。すなわち、平均結晶粒径が小さくなるに従って強度も増大される。
 具体的には、結晶粒の微細化における添加元素の影響について種々の実験を行った。これにより以下の事項を究明した。
 Cuに対するZn、Snの添加は、再結晶核の核生成サイトを増加させる効果がある。更にCu-Zn-Sn合金に対するPとNi、更にはCoの添加は粒成長を抑制する効果がある。このため、これらの効果を利用することで、微細な結晶粒を有するCu-Zn-Sn-P-Ni系合金を得ることが可能であることを究明した。
 すなわち、再結晶核の核生成サイトの増加は、それぞれ原子価が2価、4価であるZn、Sn添加により、積層欠陥エネルギーを低くさせることが主原因の1つであると考えられる。その生成した微細な再結晶粒を微細なまま維持させる結晶粒成長の抑制は、PとNi、更にはCo、Feの添加による微細な析出物の生成が原因していると考えられる。ただし、この中で再結晶粒の超微細化を目指すだけでは、強度、伸び、応力緩和特性、曲げ加工性のバランスが取れない。バランスを保つには、再結晶粒の微細化に余裕を持つこと、すなわちある範囲の大きさの結晶粒微細化領域が良いことが判明した。結晶粒の微細化又は超微細化については、JIS H 0501において、記載されている標準写真で最小の結晶粒度が0.010mmである。このことから、0.005mm以下程度の平均結晶粒を有するものは結晶粒が微細化されていると称し、平均結晶粒径が0.0035mm(3.5ミクロン)以下のものを結晶粒が超微細化していると称しても差し支えないと考える。
 本発明は、上記の本発明者の知見に基づき完成されたものである。すなわち、前記課題を解決するため、以下の発明を提供する。
 本発明は、銅合金材料が冷間圧延される仕上げ冷間圧延工程を含む製造工程によって製造された銅合金板であり、前記銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、前記銅合金材料中に円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であり、前記銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、及び0.6~1.5mass%のNiを含有し残部がCu及び不可避不純物からなり、Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+4.5×[Ni]≦32の関係を有することを特徴とする銅合金板を提供する。
 本発明では、所定の粒径の結晶粒と、所定の粒子径の析出物を有する銅合金材料を冷間圧延しているが、冷間圧延をしても、圧延前の結晶粒と析出物を認識することができる。このため、圧延後に圧延前の結晶粒の粒径と、析出物の粒子径とを測定することができる。また、結晶粒と析出物は、圧延されてもその体積は同じなので、結晶粒の平均結晶粒径と析出物の平均粒子径は、冷間圧延の前後で変わらない。
 また、円形又は楕円形の析出物には、完全な円形や楕円形だけでなく、円形や楕円形に近似した形状も対象に含まれる。
 また、以下において、銅合金材料は、適宜、圧延板とも称する。
 本発明によれば、仕上げ冷間圧延前の銅合金材料の結晶粒の平均粒径と析出物の平均粒子径が所定の好ましい範囲内にあるので、銅合金が引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等に優れる。
 また、本発明は、銅合金材料が冷間圧延される仕上げ冷間圧延工程を含む製造工程によって製造された銅合金板であり、前記銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、前記銅合金材料中に円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であり、前記銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.005~0.09mass%のCo、及び0.6~1.5mass%のNiを含有し残部がCu及び不可避不純物からなり、Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Coの含有量[Co]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+12×[Co]+4.5×[Ni]≦32の関係を有することを特徴とする銅合金板を提供する。
 本発明によれば、仕上げ冷間圧延前の銅合金材料の結晶粒の平均粒径と析出物の平均粒子径が所定の好ましい範囲内にあるので、銅合金が引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等に優れる。
 また、NiとPとの比が10≦[Ni]/[P]≦65であると、応力緩和特性が良くなる。
 また、本発明は、銅合金材料が冷間圧延される仕上げ冷間圧延工程を含む製造工程によって製造された銅合金板であり、前記銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、前記銅合金材料中に円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であり、前記銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.6~1.5mass%のNi、及び0.004~0.04mass%のFeを含有し残部がCu及び不可避不純物からなり、Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+4.5×[Ni]≦32の関係を有することを特徴とする銅合金板を提供する。
 本発明によれば、仕上げ冷間圧延前の銅合金材料の結晶粒の平均粒径と析出物の平均粒子径が所定の好ましい範囲内にある。このため、銅合金が引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等に優れる。また、Feを0.004~0.04mass%を含有することにより、結晶粒が微細化し、強度が高まる。
 また、本発明は、銅合金材料が冷間圧延される仕上げ冷間圧延工程を含む製造工程によって製造された銅合金板であり、前記銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、前記銅合金材料中に円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であり、前記銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.005~0.09mass%のCo、0.6~1.5mass%のNi、及び0.004~0.04mass%のFeを含有し残部がCu及び不可避不純物からなり、Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Coの含有量[Co]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+12×[Co]+4.5×[Ni]≦32の関係を有することを特徴とする銅合金板を提供する。
 本発明によれば、仕上げ冷間圧延前の銅合金材料の結晶粒の平均粒径と析出物の平均粒子径が所定の好ましい範囲内にある。このため、銅合金が引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等に優れる。
 また、NiとPとの比が10≦[Ni]/[P]≦65であると、応力緩和特性が良くなる。また、Feを0.004~0.04mass%を含有することにより、結晶粒が微細化し、強度が高まる。
 本発明に係る上記の4種類の銅合金板は、好ましくは、導電率をC(%IACS)とし、応力緩和率をSr(%)とし、圧延方向に対して0度をなす方向での引張強度と伸びとをそれぞれPw(N/mm)、L(%)としたとき、前記仕上げ冷間圧延工程後に、C≧21、Pw≧580、28500≦[Pw×{(100+L)/100}×C1/2×(100-Sr)1/2]であり、圧延方向に対して0度をなす方向の引張強度と圧延方向に対して90度をなす方向の引張強度との比が0.95~1.05であり、圧延方向に対して0度をなす方向の耐力と圧延方向に対して90度をなす方向の耐力との比が0.95~1.05である。
 強度が高く、耐食性がよく、導電率と応力緩和率と引張強度と伸びとのバランスに優れ、且つ、引張強度と耐力の方向性が無い。このため、コネクタ、端子、リレー、ばね、スイッチ、摺動片、ブシュ、軸受、ライナー、各種金具、各種ストレーナーのフィルター等の構成材等に適している。
 本発明に係る上記の4種類の銅合金板の前記製造工程は、好ましくは前記仕上げ冷間圧延工程の後に回復熱処理工程を含む。
 回復熱処理を行うので、伸び、導電率、曲げ加工性、方向性、ばね限界値、応力緩和特性等が向上する。
 回復熱処理を行なう本発明に係る上記の4種類の銅合金板は、好ましくは、導電率をC(%IACS)とし、応力緩和率をSr(%)とし、圧延方向に対して0度をなす方向での引張強度と伸びとをそれぞれPw(N/mm)、L(%)としたとき、前記回復熱処理工程後に、C≧21、Pw≧580、28500≦[Pw×{(100+L)/100}×C1/2×(100-Sr)1/2]であり、圧延方向に対して0度をなす方向の引張強度と圧延方向に対して90度をなす方向の引張強度との比が0.95~1.05であり、圧延方向に対して0度をなす方向の耐力と圧延方向に対して90度をなす方向の耐力との比が0.95~1.05である。
 強度が高く、導電率と応力緩和率と引張強度と伸びとのバランスに優れ、且つ、引張強度と耐力の方向性が無いので、コネクタ、端子、リレー、ばね、スイッチ等の構成材等に適している。
 本発明に係る上記の4種類の銅合金板の製造方法は、熱間圧延工程と、冷間圧延工程と、再結晶熱処理工程と、前記仕上げ冷間圧延工程とを順に含み、前記熱間圧延工程の熱間圧延開始温度が800~920℃であって最終圧延後の温度、又は650℃から350℃までの温度領域の銅合金材料の冷却速度が1℃/秒以上であり、前記冷間圧延工程での冷間加工率が55%以上であり、前記再結晶熱処理工程は、前記銅合金材料を所定の温度に加熱する加熱ステップと、該加熱ステップ後に該銅合金材料を所定の温度に所定の時間保持する保持ステップと、該保持ステップ後に該銅合金材料を所定の温度まで冷却する冷却ステップを具備し、前記再結晶熱処理工程において、該銅合金材料の最高到達温度をTmax(℃)とし、該銅合金材料の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間をtm(min)とし、前記冷間圧延工程での冷間加工率をRE(%)としたときに、540≦Tmax≦780、0.04≦tm≦2、450≦{Tmax-40×tm-1/2-50×(1-RE/100)1/2}≦580である。
 尚、銅合金板の板厚によっては、前記熱間圧延工程と前記冷間圧延工程との間に対となる冷間圧延工程と焼鈍工程とを1回又は複数回行ってもよい。
 回復熱処理を行なう本発明に係る上記の4種類の銅合金板の製造方法は、熱間圧延工程と、冷間圧延工程と、再結晶熱処理工程と、前記仕上げ冷間圧延工程と、前記回復熱処理工程とを順に含み、前記熱間圧延工程の熱間圧延開始温度が800~920℃であって最終圧延後の温度、又は650℃から350℃までの温度領域の銅合金材料の冷却速度が1℃/秒以上であり、前記冷間圧延工程での冷間加工率が55%以上であり、前記再結晶熱処理工程は、前記銅合金材料を所定の温度に加熱する加熱ステップと、該加熱ステップ後に該銅合金材料を所定の温度に所定の時間保持する保持ステップと、該保持ステップ後に該銅合金材料を所定の温度まで冷却する冷却ステップを具備し、前記再結晶熱処理工程において、該銅合金材料の最高到達温度をTmax(℃)とし、該銅合金材料の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間をtm(min)とし、前記冷間圧延工程での冷間加工率をRE(%)としたときに、540≦Tmax≦780、0.04≦tm≦2、450≦{Tmax-40×tm-1/2-50×(1-RE/100)1/2}≦580であり、前記回復熱処理工程は、前記銅合金材料を所定の温度に加熱する加熱ステップと、該加熱ステップ後に該銅合金材料を所定の温度に所定の時間保持する保持ステップと、該保持ステップ後に該銅合金材料を所定の温度まで冷却する冷却ステップを具備し、前記回復熱処理工程において、該銅合金材料の最高到達温度をTmax2(℃)とし、該銅合金材料の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間をtm2(min)とし、前記冷間圧延工程での冷間加工率をRE2(%)としたときに、160≦Tmax2≦650、0.02≦tm2≦200、100≦{Tmax2-40×tm2-1/2-50×(1-RE2/100)1/2}≦360である。
 尚、銅合金板の板厚によっては、前記熱間圧延工程と前記冷間圧延工程との間に対となる冷間圧延工程と焼鈍工程とを1回又は複数回行ってもよい。
 本発明によれば、銅合金板の引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等が優れる。
図1は、試験No.N1(合金No.9、工程A1)の銅合金板の透過電子顕微鏡写真である。
 本発明の一実施形態に係る銅合金板について説明する。
 本明細書では、合金組成を表すのに、[Cu]のように[ ]の括弧付の元素記号は当該元素の含有量値(mass%)を示すものとする。また、この含有量値の表示方法を用いて、本明細書において複数の計算式を提示する。しかしながら、Coの0.005mass%以下の含有量は銅合金板の特性への影響が少ない。従って、後述するそれぞれの計算式において、Coの0.005mass%以下の含有量は0として計算する。
 また、不可避不純物もそれぞれの不可避不純物の含有量では、銅合金板の特性への影響が少ないので、後述するそれぞれの計算式に含めていない。例えば、0.01mass%以下のCrは不可避不純物としている。
 また、本明細書では、Zn、Sn、P、Co、Niの含有量のバランスを表す指標として組成指数f1を次のように定める。
 組成指数f1=[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+12×[Co]+4.5×[Ni]
 また、本明細書では、再結晶熱処理工程、及び回復熱処理工程における熱処理条件を表す指標として熱処理指数Itを次のように定める。
 それぞれの熱処理時の銅合金材料の最高到達温度をTmax(℃)、銅合金材料の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間をtm(min)とし、それぞれの熱処理(再結晶熱処理工程又は回復熱処理工程)と、それぞれの熱処理の前に行われた再結晶を伴う工程(熱間圧延や熱処理)との間に行われた冷間圧延の冷間加工率をRE(%)としたとき、以下のように定める。
 熱処理指数It=Tmax-40×tm-1/2-50×(1-RE/100)1/2
 また、導電率と引張強度と伸びのバランスを表す指標としてバランス指数f2を次のように定める。
 導電率をC(%IACS)、引張強度をPw(N/mm)、伸びをL(%)、としたとき、以下のように定める。
 バランス指数f2=Pw×{(100+L)/100}×C1/2
 また、導電率と応力緩和率と引張強度と伸びとのバランスを表す指標として応力緩和バランス指数f3を次のように定める。
 導電率をC(%IACS)、応力緩和率をSr(%)、引張強度をPw(N/mm)、伸びをL(%)、としたとき、以下のように定める。
 応力緩和バランス指数f3=Pw×{(100+L)/100}×C1/2×(100-Sr)1/2
 第1の実施形態に係る銅合金板は、銅合金材料が仕上げ冷間圧延されたものである。銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmである。銅合金材料中に、円形又は楕円形の析出物が存在し、析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上である。そして、銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、及び0.6~1.5mass%のNiを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる。Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+12×[Co]+4.5×[Ni]≦32の関係を有している。
 この銅合金板は、冷間圧延前の銅合金材料の結晶粒の平均粒径と析出物の平均粒子径が上記の所定の好ましい範囲内にあるので、引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等に優れる。
 第2の実施形態に係る銅合金板は、銅合金材料が仕上げ冷間圧延されたものである。銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmである。銅合金材料中に、円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上である。そして、銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.005~0.09mass%のCo、及び0.6~1.5mass%のNiを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる。Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Coの含有量[Co]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+12×[Co]+4.5×[Ni]≦32の関係を有している。
 この銅合金板は、冷間圧延前の銅合金材料の結晶粒の平均粒径と析出物の平均粒子径が上記の所定の好ましい範囲内にあるので、引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性等に優れる。また、NiとPとの比が10≦[Ni]/[P]≦65であると、応力緩和特性が良くなる。
 第3の実施形態に係る銅合金板は、銅合金材料が仕上げ冷間圧延されたものである。銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmである。銅合金材料中に円形又は楕円形の析出物が存在し、析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上である。そして、銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.6~1.5mass%のNi、及び0.004~0.04mass%のFeを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる。Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+4.5×[Ni]≦32の関係を有している。
 この銅合金板は、冷間圧延前の銅合金材料の結晶粒の平均粒径と析出物の平均粒子径が上記の所定の好ましい範囲内にあるので、引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等に優れる。また、Feを0.004~0.04mass%を含有することにより、結晶粒が微細化し、強度が高まる。
 第4の実施形態に係る銅合金板は、銅合金材料が仕上げ冷間圧延されたものである。銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmである。銅合金材料中に、円形又は楕円形の析出物が存在し、析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上である。そして、銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.005~0.09mass%のCo、0.6~1.5mass%のNi、及び0.004~0.04mass%のFeを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなる。Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Coの含有量[Co]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+12×[Co]+4.5×[Ni]≦32の関係を有している。
 この銅合金板は、冷間圧延前の銅合金材料の結晶粒の平均粒径と析出物の平均粒子径が上記の所定の好ましい範囲内にあるので、引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等に優れる。また、Feを0.004~0.04mass%を含有することにより、結晶粒が微細化し、強度が高まる。また、NiとPとの比が10≦[Ni]/[P]≦65であると、応力緩和特性が良くなる。
 結晶粒の平均粒径と析出物の平均粒子径の好ましい範囲については後述する。
 次に、本実施形態に係る銅合金板の好ましい製造工程について説明する。
 製造工程は、熱間圧延工程と、第1冷間圧延工程と、焼鈍工程と、第2冷間圧延工程と、再結晶熱処理工程と、上述した仕上げ冷間圧延工程とを順に含む。上記の第2冷間圧延工程が、請求項で記載されている冷間圧延工程に該当する。各工程について必要な製造条件の範囲を設定し、この範囲を設定条件範囲という。
 熱間圧延に用いる鋳塊の組成は、銅合金板の組成が、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、及び0.6~1.5mass%のNiを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、組成指数f1が、20≦f1≦32の範囲になるように調整する。この組成の合金を第1発明合金と呼ぶ。
 また、熱間圧延に用いる鋳塊の組成は、銅合金板の組成が、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.005~0.09mass%のCo、及び0.6~1.5mass%のNiを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、組成指数f1が、20≦f1≦32の範囲になるように調整する。この組成の合金を第2発明合金と呼ぶ。
 また、熱間圧延に用いる鋳塊の組成は、銅合金板の組成が、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.6~1.5mass%のNi、及び0.004~0.04mass%のFeを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、組成指数f1が、20≦f1≦32の範囲になるように調整する。この組成の合金を第3発明合金と呼ぶ。
 また、熱間圧延に用いる鋳塊の組成は、銅合金板の組成が、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.005~0.09mass%のCo、0.6~1.5mass%のNi、及び0.004~0.04mass%のFeを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、組成指数f1が、20≦f1≦32の範囲になるように調整する。この組成の合金を第4発明合金と呼ぶ。
 この第1発明合金、第2発明合金、第3発明合金、第4発明合金を合わせて発明合金と呼ぶ。
 熱間圧延工程は、熱間圧延開始温度が800~920℃であって最終圧延後の温度、又は650℃から350℃までの温度領域の圧延材の冷却速度が1℃/秒以上である。
 第1冷間圧延工程は、冷間加工率が55%以上である。
 焼鈍工程は、後述するように、再結晶熱処理工程後の結晶粒径をD1とし、その前の焼鈍工程後の結晶粒径をD0とし、該再結晶熱処理工程と該焼鈍工程との間の第2冷間圧延の冷間加工率をRE(%)とすると、D0≦D1×4×(RE/100)を満たすような条件である。この条件は、例えば、焼鈍工程が銅合金材料を所定の温度に加熱する加熱ステップと、加熱ステップ後に銅合金材料を所定の温度に所定の時間保持する保持ステップと、保持ステップ後に銅合金材料を所定の温度まで冷却する冷却ステップとを具備する場合で、銅合金材料の最高到達温度をTmax(℃)、銅合金材料の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間をtm(min)とし、前記第1冷間圧延工程での冷間加工率をRE(%)としたときに、400≦Tmax≦800、0.04≦tm≦600、370≦{Tmax-40×tm-1/2-50×(1-RE/100)1/2}≦580である。
 この第1冷間圧延工程と焼鈍工程は、圧延板の仕上げ冷間圧延工程後の板厚が、厚い場合には行わなくてもよいし、薄い場合には、第1冷間圧延工程と焼鈍工程とを複数回行ってもよい。第1冷間圧延工程と焼鈍工程との実施の有無や実施回数は、熱間圧延工程後の板厚と仕上げ冷間圧延工程後の板厚との関係で決まる。
 第2冷間圧延工程は、冷間加工率が55%以上である。
 再結晶熱処理工程は、銅合金材料を所定の温度に加熱する加熱ステップと、加熱ステップ後に銅合金材料を所定の温度に所定の時間保持する保持ステップと、保持ステップ後に銅合金材料を所定の温度まで冷却する冷却ステップとを具備する。
 ここで、銅合金材料の最高到達温度をTmax(℃)、銅合金材料の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間をtm(min)とすると、再結晶熱処理工程は、次の条件を満たす。
(1)540≦最高到達温度Tmax≦780
(2)0.04≦保持時間tm≦2
(3)450≦熱処理指数It≦580
 この再結晶熱処理工程の後に後述するように回復熱処理工程を行う場合もあるが、この再結晶熱処理工程が、銅合金材料に再結晶を行わせる最終の熱処理になる。
 この再結晶熱処理工程後に、銅合金材料は、平均結晶粒径が1.2~5.0μmであって、円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nm、又は、該析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める割合が70%以上である金属組織を有している。
 仕上げ冷間圧延工程は、冷間加工率が10~60%である。
 仕上げ冷間圧延工程の後に回復熱処理工程を行ってもよい。また、本願発明銅合金の用途上、仕上げ圧延後にSnめっきされ、溶融Snめっき、リフローSnめっき等のめっき時に材料温度が上がるので、そのめっき処理時の加熱プロセス工程を、本回復熱処理工程の代わりとすることが可能である。
 回復熱処理工程は、銅合金材料を所定の温度に加熱する加熱ステップと、加熱ステップ後に銅合金材料を所定の温度に所定の時間保持する保持ステップと、保持ステップ後に銅合金材料を所定の温度まで冷却する冷却ステップとを具備する。
 ここで、銅合金材料の最高到達温度をTmax(℃)、銅合金材料の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間をtm(min)とすると、再結晶熱処理工程は、次の条件を満たす。
(1)160≦最高到達温度Tmax≦650
(2)0.02≦保持時間tm≦200
(3)100≦熱処理指数It≦360
 次に、各元素の添加理由について説明する。
 Znは発明を構成する主要な元素であり、原子価が2価で積層欠陥エネルギーを下げ、焼鈍時、再結晶核の生成サイトを増やし、再結晶粒を微細化、超微細化する。また、Znの固溶により、引張強度や耐力等の強度を向上させ、マトリックスの耐熱性を向上させ、応力緩和特性を向上させ、耐マイグレーション性を向上させる。Znは、メタルコストが安価であり、銅合金の比重を下げ、経済的なメリットもある。Sn等の他の添加元素との関係にもよるが、前記の効果を発揮するためには、Znは、少なくとも5.0mass%以上含有する必要があり、好ましくは5.5mass%以上、最適には、6.0mass%以上である。一方、Sn等の他の添加元素との関係にもよるが、Znを、12.0mass%を超えて含有しても、結晶粒の微細化と強度の向上に関し、含有量に見合った顕著な効果が出なくなり始め、導電率が低下し、伸び、曲げ加工性が悪くなり、耐熱性、応力緩和特性が低下し、耐応力腐食割れの感受性が高くなる。より好ましくは、11.0mass%以下であり、最適には10.0mass%以下である。原子価が2価のZnの含有量が、上記の範囲であっても、Zn単独の添加であれば、結晶粒を微細化することは困難で、結晶粒を所定の粒径にまで微細にするためには、後述するSnとの共添加と共に、組成指数f1の値を考慮する必要がある。
 Snは、発明を構成する主要な元素であり、原子価が4価で積層欠陥エネルギーを下げ、Znの含有と相まって焼鈍時に、再結晶核の生成サイトを増やし、再結晶粒を微細化、超微細化する。Sn含有による結晶粒微細化の効果は、5.0mass%以上、好ましくは5.5mass%以上の2価のZnとの共添加により顕著に現れる。また、Snは、マトリックスに固溶し、引張強度や耐力等を向上させ、耐マイグレーション性、応力緩和特性、耐熱性、耐応力腐食割れ性も向上させる。前記の効果を発揮するためには、Snは、少なくとも1.1mass%以上含有する必要があり、好ましくは1.2mass%以上、最適には、1.5mass%以上である。一方、Snの多量の含有は、熱間圧延性を阻害し、導電率を悪くし、耐応力腐食割れ性、応力緩和特性、耐熱性を悪くする。f1の値や、Zn等の他の元素との関係にもよるが、Snの含有量が2.5mass%を超えると、概ね純銅の1/5以上の21%IACS以上の高い導電率は得られない。Snの含有量は、好ましくは、2.4mass%以下であり、最適には2.2mass%以下である。
 Cuは、発明合金を構成する主元素であるので残部とする。ただし、本発明を達成する上で、Cu濃度に依存する導電性、耐応力腐食割れ性を確保し、良好な応力緩和特性、伸びを保持するためには、少なくとも85mass%以上必要であり、好ましくは、86mass%以上である。一方で、結晶粒を微細にし、高強度を得るには、少なくとも93mass%以下であり、92mass%以下にすることが好ましい。
 Pは、原子価が5価で結晶粒を微細化する作用と、再結晶粒の成長を抑制する作用、応力緩和特性を向上させる作用を持つが、含有量が少ないので再結晶粒の成長を抑制する作用と応力緩和特性を向上させる作用が大きい。応力緩和特性を向上させる作用と再結晶粒の成長を抑制する作用は、P単独の含有では不十分であり、Ni、Sn、或いはCoとの共添加により、発揮できる。Pの一部は、後述するNi、更にはCoと化合して析出物を形成し、再結晶粒の成長を抑制し、応力緩和特性を向上させることが出来る。結晶粒成長を抑制するためには、円形又は楕円形の析出物が存在し、その析出物の平均粒子径が4~25nm、又は、析出粒子の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出粒子の占める個数の割合が70%以上であることが必要である。この範囲に属する析出物は、析出強化よりも、焼鈍時の再結晶粒の成長を抑制する作用や効果のほうが大きく、単に析出による強化作用とは区別される。そして、固溶状態にある残りのPは、Ni、Sn、Znの固溶する元素、特にNiとの共存による相乗効果により、応力緩和特性を向上させる。
 これらの効果を発揮するためには、少なくとも0.010mass%以上必要であり、好ましくは0.015mass%以上、最適には0.025mass%以上である。一方、0.090mass%を超えて含有しても、Niとの共添加による応力緩和特性を向上させる効果、析出物による再結晶粒成長の抑制効果、応力緩和特性を向上させる効果は飽和し、却って析出物が過多に存在すると、伸び、曲げ加工性が低下する。0.070mass%以下が好ましく、最適には0.060mass%以下である。
 Niの一部は、Pと結合し、又は、P、Coと結合し化合物を作り、Niの大部分は固溶する。Niは、合金の応力緩和特性を向上させ、合金のヤング率を高め、耐熱性を向上させ、再結晶粒の成長を抑制させる。応力緩和特性、ヤング率を向上させるため、および再結晶粒の成長を抑制する作用を発揮するためには、Niの量は、0.6mass%以上必要である。特に応力緩和特性、ヤング率を向上させるためには、0.7mass%の含有が好ましく、最適には0.8mass%以上である。一方、Niの過剰な含有は導電率を阻害するし、応力緩和特性も飽和するので、Niの上限は1.5mass%以下であり、1.3mass%以下が好ましい。また、Niの応力緩和特性を向上させる作用は、P、Zn、Snとの共添加により発揮されるが、Sn、Znとの関係において、後述する組成の関係式を満足すると同時に、特に応力緩和特性、ヤング率、耐熱性を向上させるためには、Niの含有量は、簡便的に、以下の関係式E1を満たすことが好ましい。
 0.05×([Zn]-3)+0.25×([Sn]-0.3)≦[Ni]
 ここでNiの上限は、1.5mass%以下である。
 CuにZn、Snを添加すると、応力緩和特性、耐熱性は著しく向上する。しかしながら、Zn濃度が3mass%、Sn濃度が0.3mass%を境にそれらの効果は飽和し始める。Zn、Sn含有量から、各々3mass%、0.3mass%を除し、それらと実験的に求めた係数を掛け合わせ、それらSnおよびZnの項の和より、Niを多く含有させることにより、より良好な応力緩和特性、耐熱性を有することができる。
 すなわち、0.05×([Zn]-3)+0.25×([Sn]-0.3)≦[Ni]の式において、Znに関わる項、0.05×([Zn]-3)とSnに関わる項、0.25×([Sn]-0.3)の和以上に、Niを含有させると、応力緩和特性が特に向上する。
 より好ましくは、以下の関係式E2を満たすとよい。
 0.05×([Zn]-3)+0.25×([Sn]-0.3)≦[Ni]/1.2
 最適には、以下の関係式E3を満たすとよい。
 0.05×([Zn]-3)+0.25×([Sn]-0.3)≦[Ni]/1.4
 なお、応力緩和特性を向上させ、結晶粒成長抑制作用を発揮するためには、NiはPとの配合比も重要であり、[Ni]/[P]が、10以上であることが好ましく、特に応力緩和特性を向上させるためには、固溶するNiの量が、Pの量に対して十分である必要があるので、[Ni]/[P]が12以上であることが好ましく、15以上で、最適なものになる。上限は、固溶するP量がNi量に対して少ないと応力緩和特性が悪くなることから、[Ni]/[P]が、65以下であり、好ましくは50以下で、最適には40以下である。
 Coは、含有量の一部がPと結合し、又は、P、Niと結合して化合物を作り、その他は固溶する。Coは、再結晶粒の成長を抑制し、応力緩和特性を向上させる。Coの含有は、Snを多く含有する場合の熱間圧延割れを防止する役割を果たす。Coは、Niの含有よりも遥かに少量で大きな結晶粒成長抑制効果を有する。その効果を発揮するためには、0.005mass%以上の含有が必要であり、0.010mass%以上が好ましい。一方、0.09mass%以上含有しても、効果が飽和するばかりでなく、製造工程によっては導電性が低下するし、微細な析出物が多くなり、却って、機械的性質に方向性が生じ易くなり、応力緩和特性も低下する。好ましくは、0.04mass%以下であり、最適には0.03mass%以下である。
 Coの結晶粒成長抑制効果をより一層発揮させ、導電率の低下を最小限にするためには、[Co]/[P]が、0.15以上であり、好ましくは0.2以上である。一方上限は、1.5以下であり、好ましくは1.0以下である。
 ところで、強度と伸びのバランス、高強度、高導電を得るには、単にZn、Sn、P、Co、Niの配合量だけではなく、それぞれの元素の相互関係を考慮する必要がある。添加量が多く、原子価が2であるZn、原子価が4であるSnの含有により積層欠陥エネルギーを低くすることができるが、P、Co、Niを含めた相乗効果による結晶粒微細化、強度と伸びのバランス、圧延方向に対し0度をなす方向と90度をなす方向での強度と伸びの差、導電率、応力緩和特性、耐応力腐食割れ性等を考慮に入れなければならない。本発明者らの研究から、各元素が発明合金の含有量の範囲内において、20≦[Zn]+7[Sn]+15[P]+12[Co]+4.5[Ni]≦32を満足する必要があることが判明した。この関係を満足することにより、高導電であって、高い強度、高い伸び、そしてこれら特性間に高度なバランスの取れた材料が出来上がる。(組成指数f1=[Zn]+7[Sn]+15[P]+12[Co]+4.5[Ni])
 すなわち、最終の圧延材において、導電率が21%IACS以上の高電導で、引張強度が580N/mm以上の良好な強度であり、平均結晶粒径が細かく、応力緩和特性が良好で、強度の方向性が少なく、良好な伸びを備えるためには、20≦f1≦32を満足する必要がある。20≦f1≦32において、下限は、特に結晶粒の微細化、高強度に係わり(大きい程良い)、好ましくは20.5以上であり、最適には21以上である。そして、上限は、特に、導電性、応力緩和特性、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性、強度の方向性に係わり(小さい程良い)、好ましくは、30.5以下であり、より好ましくは、29.5以下であり、最適には28.5以下である。応力緩和特性に関しては、Ni含有量が多いこととともに、f1の値が20以上であって、29.5以下、さらには28.5以下が好ましく、前記のように関係式E1や[Ni]/[P]≧10の関係式を満たすことが好ましい。各元素の量、および元素間の関係式をより狭い範囲に管理することにより、より一層、高度のバランスの取れた圧延材になる。なお、導電率の上限は、本件で対象とする部材は、32%IACS、或いは31%IACSを超えることは特に必要とせず、高強度、及び応力緩和特性の優れたものが、有益であり、また、用途上、スポット溶接を施すものもあり、導電率が高すぎると不具合が生じることもある。
 ところで、結晶粒の超微細化に関し、本発明合金の組成範囲にある合金において再結晶粒を1μmまで超微細化することは可能である。しかしながら、本合金の結晶粒を1μmまで微細化すると、数原子程度の幅で形成される結晶粒界の占める割合が大きくなり、伸び、曲げ加工性、応力緩和特性が悪くなり、強度の方向性が生じる。したがって、高強度と高い伸びを備えるためには、平均結晶粒径は1.2μm以上が必要であり、より好ましくは、1.5μm以上であり、最適には1.8μm以上である。一方、結晶粒が大きくなるにつれ、良好な伸びを示すが、所望の引張強度、耐力が得られなくなり、強度の方向性も生じる。少なくとも、平均結晶粒径を5.0μm以下に細かくする必要がある。より好ましくは、4.0μm以下であり、更に好ましくは、3.5μm以下である。結晶粒が微細であると、原子拡散が容易となり、強度向上分に見合った、応力緩和特性を発揮するどころか、寧ろ、結晶粒が微細であり過ぎると、応力緩和特性を悪くする。そのため、良好な応力緩和特性を発揮するためには、平均結晶粒は、1.8μm以上が好ましく、より好ましくは2.4μm以上である。上限の平均結晶粒は、5.0μm以下であり、強度面を考慮して、より好ましくは、4.0μm以下である。このように、平均結晶粒径をより狭い範囲に設定することにより、延性、強度、導電性、或いは、応力緩和特性の間で高度に優れたバランスを得ることが出来る。
 ところで、例えば55%以上の冷間加工率で冷間圧延を施した圧延材を焼鈍する時、時間との関係もあるが、ある臨界の温度を超えると、加工ひずみの蓄積された結晶粒界を中心に再結晶核が生じる。合金組成にもよるが本発明合金の場合、核生成後にできた再結晶粒の粒径は、1μm又は1μmより小さな再結晶粒であるが、圧延材に熱を加えても、加工組織が一度にすべて再結晶粒に置き換わることはない。加工組織のすべて、又は大部分、例えば97%以上が再結晶粒に置き換わるには、再結晶の核生成が開始する温度よりも更に高い温度、又は再結晶の核生成が開始する時間よりも更に長い時間が必要である。この焼鈍の間、最初にできた再結晶粒は、温度、時間と共に再結晶粒が成長し、結晶粒径は大きくなる。微細な再結晶粒径を維持するためには、再結晶粒の成長を抑制する必要がある。その目的を達成するために、PとNi、更にはCoが含有される。再結晶粒の成長を抑制するためには、再結晶粒の成長を抑制するピンのようなものが必要であり、そのピンのようなものに当たるものが、本発明合金では、PとNi、更にはCoや後述するFeで生成する化合物であり、ピンのような役目を果たすために最適なものである。その化合物は、ピンの役目を果たすには、化合物そのものの性質と化合物の粒径が重要である。すなわち、研究結果から、PとNi、更にはCo等で生成する化合物は、基本的に伸びを阻害することが少なく、特に化合物の粒径が4~25nmであれば、伸びを阻害することがほとんどなく結晶粒成長を効果的に抑制することが分かった。
 そして化合物の性質から、[Ni]/[P]が、10以上であることが好ましく、特に、[Ni]/[P]が、12、さらには15を超えると応力緩和特性がよくなることが判明した。なお、形成される析出物は、PとNiの場合は、6~25nmであり、析出粒径が少し大きい。PとNiの共添加の場合は、結晶粒成長抑制効果は小さくなるが、伸びに与える影響は少ない。PとNiとCoが共添加された場合の析出物の平均粒径は、4~20nmであり、Ni含有量が多いほど、析出粒径は大きくなる。そして、なお、PとNiの場合は、析出物の化合状態は、主としてNiP、またはNiP、PとNi、Coの場合は、析出物の化合状態は、主としてNiCoP(x、yは、Ni、Coの含有量により変化)と思われる。
 析出物の性質は重要であり、PとNi、更にはCoの組み合わせが最適であるが、たとえば、PとMn、Mg、CrなどもPと化合物を形成し、ある一定以上の量が含まれると伸びを阻害する恐れがある。したがって、Cr等の元素を影響が及ぼさない濃度に管理しなければならない。本発明において、Feは、Co、Ni、特にCoと同様に活用することが可能である。すなわち、Feが0.004mass%以上の含有で、Fe-Ni-P或いはFe-Ni-Co-Pの化合物が形成され、Coと同様、結晶粒成長抑制効果を発揮し、強度を向上させる。しかしながら、形成されるこれらの化合物は、Ni-P、Ni-Co-Pの化合物よりさらに小さい。該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nm、又は、該析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める割合が70%以上である条件を満たす必要がある。したがって、Feの上限は、0.04mass%であり、好ましくは、0.03mass%、最適には0.02mass%である。P-Ni、P-Co-Niの組み合わせにFeを含有することにより、化合物の形態は、P-Ni-Fe、P-Co-Ni-Feになる。ここで、Coが含有される場合、Coの含有量とFeの含有量の2倍との合計が0.08mass%以下(つまり、[Co]+2×[Fe]≦0.08)でなければならない。好ましくは、Coの含有量とFeの含有量の2倍との合計が、0.05mass%以下(つまり、[Co]+2×[Fe]≦0.05)であり、最適には0.04mass%以下(つまり、[Co]+2×[Fe]≦0.04)である。より好ましい範囲にFe濃度を管理することにより、特に強度が高く、そして高導電で、曲げ加工性、応力緩和特性のよい材料となる。
 したがって、Feは、本願課題を達成するために有効に活用することができる。
Ni、Co、Feを除くPと化合するCr、Mn、Mg等の元素は、少なくとも各々、0.03mass%以下、好ましくは0.02mass%以下、又は、Pと化合するNi、Co、Feを除くCr等の元素の合計の含有量が、0.04mass%以下にしておかねばならない。析出物の組成、構造が変化することにより、伸びに大きな影響を与える。
 強度、伸び、導電性の間で高度にバランスが取れた合金を表す指標として、これらの積が高いことで評価することが出来る。導電率をC(%IACS)、引張強度Pw(N/mm)、伸びをL(%)、としたとき、導電率が21%IACS以上、31%IACS以下であることを前提として、再結晶熱処理時の材料のPwと(100+L)/100とC1/2との積が2600以上、3300以下である。再結晶熱処理工程での圧延材の強度、伸び、電気伝導性のバランス等は、仕上げ冷間圧延後の圧延材、Snめっき後の圧延材、および最終の回復熱処理後(低温焼鈍後)の特性に大きな影響を与える。すなわち、Pwと(100+L)/100とC1/2の積が、2600未満であると、最終の圧延材において、高度に諸特性のバランスの取れた合金になりえない。好ましくは、2800以上である。一方、Pwと(100+L)/100とC1/2の積が、3300を超えると、結晶粒が超微細化され過ぎ、最終の圧延材において、延性が確保できず、高度に諸特性のバランスの取れた合金になりえない(バランス指数f2=Pw×{(100+L)/100}×C1/2)。
 そして、仕上げ冷間圧延後の圧延材又は仕上げ冷間圧延後に回復熱処理を施した圧延材においては、W曲げ試験において、少なくともR/t=1(Rは曲げ部の曲率半径、tは圧延材の厚み)で割れが生じず、好ましくは、R/t=0.5で割れが生じず、最良には、R/t=0で割れが生じず、応力緩和率をSr%としたとき、引張強度が580N/mm以上、導電率が21%IACS以上、31%IACS以下、又は、32%IACS以下であることが前提で、バランス指数f2=Pw×{(100+L)/100}×C1/2が3200以上、好ましくは3300以上、3800以下であり、応力緩和バランス指数f3(f3=Pw×{(100+L)/100}×C1/2×(100-Sr)1/2)が28500以上、35000以下であることである。回復熱処理後の圧延材においては、更に優れたバランスを備えるためには、応力緩和バランス指数f3が、28500以上であり、29000以上であるのがより好ましく、最適には30000以上である。応力緩和バランス指数f3の上限値、35000は、特別な工程を経ない限り超えることはない。又は、使用上、引張強度より耐力が重要視されることが多いので、Pwの引張強度の代わりに耐力Pw’を用い、耐力のPw’と(100+L)/100とC1/2と(100-Sr)1/2との積が、27000以上であり、28000以上を満たすことがより好ましい。なお前提条件で、引張強さは、580N/mm以上が必要であり、好ましくは600N/mm以上、最適には、630N/mm以上であり、引張強さに代わりに耐力で表示すると、少なくとも550N/mm以上、好ましくは570N/mm以上、最適には、600N/mm以上である。なお、W曲げにおいて、R/t=1で割れが生じない本発明合金の最高の引張強度は、導電率にもよるが、約750N/mm以下であり、耐力においては、700N/mm以下である。なお、導電率も、最適には、22%IACS以上であり、上限は、32%IACS以下、31%IACS以下である。
 ここでW曲げ試験の基準は、圧延方向に平行および垂直に採取した試験片で試験したときに、両方の試験片で割れが発生しないことを指す。
 更に、仕上げ冷間圧延工程で、20%~50%の加工率を加えることにより、大きく伸びを損なわずに、すなわち少なくともW曲げで、R/tが1以下で割れが発生せず、加工硬化により引張強度、耐力を高めることが出来るが、金属組織を観察すると、圧延方向に、結晶粒が伸び、厚さ方向に圧縮された様相を呈し、圧延方向に採取した試験片と、垂直方向に採取した試験片では、引張強度、耐力、曲げ加工性において差が生じる。具体的な金属組織は、結晶粒は圧延面に平行の断面を見れば、伸長した結晶粒であり、横断面で見れば、厚み方向に圧縮された結晶粒になり、圧延方向に垂直に採取した圧延材は、平行方向に採取した圧延材よりも、引張強度、耐力が高く、その比率は、1.05を超え、1.08に達することもある。その比率が1より高くなるにしたがって圧延方向に垂直に採取した試験片の曲げ加工性は悪くなる。稀には耐力において、逆に、1.0未満になることもある。本願で対象としているコネクター等の各種部材は、実際の使用、圧延材から製品へ加工の際に、圧延方向、垂直方向、つまり圧延方向に対して平行方向と垂直方向の両方向が使用されることが多く、実使用面、製品加工面から、圧延方向、垂直方向で、特性差がない、または特性差を最小限にすることが望まれている。本発明品は、Zn、Sn、Niの相互作用、すなわち20≦f1≦32の関係式を満たし、結晶粒を1.2~5.0μmとし、PとCo、又はNiで形成される析出物の大きさと、それら元素間の割合を、E1、E2、E3の関係式や、[Ni]/[P]≧10の関係式で示される所定の範囲の数値にコントロールし、次に述べる製造プロセスで圧延材を作ることにより、圧延方向に対して0度をなす方向と90度をなす方向で採取した圧延材の引張強度、耐力の差が無くなる。なお、結晶粒は、曲げ加工面の肌荒れ、しわの発生の観点から、細かい方がよいが、結晶粒が微細すぎると結晶粒界に占める割合が多くなり、却って、曲げ加工性が悪くなり、方向性が生じやすくなる。したがって、結晶粒径は、好ましくは4.0μm以下、引張強度を重視する場合等、より好ましくは、3.5μm以下であり、下限は1.5μm以上が好ましく、より好ましくは1.8μm以上であり、応力緩和特性を重視する場合等、さらにより好ましくは2.4μm以上である。圧延方向に対して0度をなす方向の引張強度、耐力に対する90度をなす方向の引張強度、耐力の割合は0.95~1.05であり、更に、20≦f1≦32の関係式と、平均結晶粒径を好ましい状態にすれば、より方向性のない0.99~1.04という値が達成される。曲げ加工性においても、前記金属組織から判断できるように圧延方向に対して90度をなす方向に採取して、曲げ試験すると、0度をなす方向に採取した試験片よりも悪くなるが、本発明合金では、引張強度、耐力に方向性がないのと同時に、0度をなす方向と90度をなす方向で、ほぼ同等の優れた曲げ加工性を備える。
 熱間圧延の開始温度は、各元素を固溶状態にするために800℃以上、好ましく820℃以上とし、また、エネルギーコスト、熱間延性の点から920℃以下、好ましくは910℃以下とする。そしてP、Co、Niをより固溶状態にするために、少なくともこれらの析出物が伸びを阻害するような粗大な析出物とならないように、最終圧延終了時の圧延材の温度、又は圧延材の温度が650℃から、350℃の温度領域を1℃/秒以上の冷却速度で冷却することが好ましい。1℃/秒以下の冷却速度で冷却すると、固溶していた、PとNi、更にはCoの析出物が析出し始め、冷却中に析出物が粗大化する。熱間圧延段階で析出物が粗大化すると、後の焼鈍工程等の熱処理で消滅させることが難しく、最終圧延品の伸びを阻害する。
 そして、再結晶熱処理工程前の冷間加工率が55%以上であり、最高到達温度が540~780℃で「最高到達温度-50℃」から最高到達温度までの範囲での保持時間が0.04~2分の熱処理であって、熱処理指数Itが、450≦It≦580である再結晶熱処理工程が施される。
 再結晶熱処理工程で目標とする細かな再結晶粒を得るためには、積層欠陥エネルギーを低くするだけでは不十分なので、再結晶核の生成サイトを増やすために、冷間圧延によるひずみの蓄積、具体的には、結晶粒界でのひずみの蓄積が必要である。そのために、再結晶熱処理工程前の冷間圧延での冷間加工率が55%以上必要であり、好ましくは、60%以上であり、最適には65%以上である。一方再結晶熱処理工程前の冷間圧延の冷間加工率を上げ過ぎると、圧延材の形状に起因するひずみ等の問題が生じるので95%以下が望ましく、最適には93%以下である。すなわち、物理的な作用による再結晶核の生成サイトを増やすためには、冷間加工率を高くすることが有効であり、製品のひずみを許容できる範囲で、高い加工率を付加することにより、より微細な再結晶粒を得ることができる。
 そして、最終の目的とする結晶粒の大きさが微細であり、且つ均一にするためには、再結晶熱処理工程の1つ前の熱処理である焼鈍工程後の結晶粒径と、再結晶熱処理工程前の第2冷間圧延の加工率の関係を規定しておく必要がある。すなわち、再結晶熱処理工程後の結晶粒径をD1とし、その前の焼鈍工程後の結晶粒径をD0とし、該焼鈍工程と該再結晶熱処理工程との間の冷間圧延の冷間加工率をRE(%)とすると、REが55~95において、D0≦D1×4×(RE/100)を満たすことが好ましい。なおこの数式はREが40から95の範囲で適応が可能である。結晶粒の微細化を実現させ、該再結晶熱処理工程後の再結晶粒を微細でより均一なものにするために、焼鈍工程後の結晶粒径を、該再結晶熱処理工程後の結晶粒径の4倍と、RE/100との積以内にしておくことが好ましい。冷間加工率が高いほど、再結晶核の核生成サイトが増えるので、焼鈍工程後の結晶粒径が、該再結晶熱処理工程後の結晶粒径より3倍以上の大きさであっても微細でより均一な再結晶粒が得られる。
 焼鈍工程後の結晶粒径が大きいと、再結晶熱処理工程後の金属組織は、大きな結晶粒と小さな結晶粒が混在した混粒状態となり、仕上げ冷間圧延工程後の特性が悪くなるが、焼鈍工程と再結晶熱処理工程との間の冷間圧延の冷間加工率を高くすることにより、焼鈍工程後の結晶粒が多少大きくても、仕上げ冷間圧延工程後の特性は悪くならない。
 そして、再結晶熱処理工程では、短時間の熱処理がよく、最高到達温度が540~780℃で「最高到達温度-50℃」から最高到達温度までの温度範囲での保持時間が0.04~2分、より好ましくは、最高到達温度が560~780℃で「最高到達温度-50℃」から最高到達温度までの範囲での保持時間が0.05~1.5分の短時間焼鈍であって、熱処理指数Itが、450≦It≦580の関係を満たすことが必要である。450≦It≦580の関係式において、下限側は、465以上が好ましく、475以上が更に好ましく、上限側は、570以下が好ましく、560以下が更に好ましい。
 再結晶粒の成長を抑制するPとNi、更にはCo、或いはFeの析出物は、再結晶熱処理工程の段階で、円形又は楕円形の析出物が存在し、その析出物の平均粒子径が4.0~25.0nm、又は、析出粒子の内で粒子径4.0~25.0nmの占める割合が70%以上であればよい。好ましくは、平均粒子径が5.0~20.0nm、又は、析出粒子のうち粒子径4.0~25.0nmの占める割合が80%以上である。析出物の平均粒径が小さくなると、析出強化により、圧延材の強度は少し上がるが、曲げ加工性が悪くなる。また析出物が50nmを超え、例えば100nmにも達すると、結晶粒成長の抑制効果もほとんどなくなり、曲げ加工性が悪くなる。尚、円形又は楕円形の析出物には、完全な円形や楕円形だけでなく、円形や楕円形に近似した形状も対象に含まれる。
 再結晶熱処理工程の条件の最高到達温度、保持時間、又は熱処理指数Itの範囲の下限を下回ると、未再結晶部分が残る、または、平均結晶粒径が1.2μmより小さな超微細結晶粒の状態になる。また、再結晶熱処理工程の条件の最高到達温度、保持時間、又は熱処理指数Itの範囲の上限を超えて焼鈍すると、析出物の粗大化、再固溶がおこり、所定の結晶粒成長の抑制効果が機能しなくなり、平均結晶粒径が5μm以下の微細な金属組織が得られない。そして、析出物の固溶により導電性が悪くなる。
 再結晶熱処理工程の条件は、過度の再固溶又は析出物の粗大化を防ぐ条件であり、数式内の適正な熱処理が実施されれば、再結晶粒の成長の抑制効果と、適量なP、Co、Niの再固溶が起こり、寧ろ圧延材の伸びを向上させる。つまり、PとNi、更にはCoの析出物は、圧延材の温度が500℃を越え始めると、析出物の再固溶が始まり、主として、曲げ加工性に悪い影響を与える粒径4nm以下の小さな析出物が消滅する。熱処理温度が高くなり、時間が長くなるにつれ、析出物の再固溶する割合が増えていく。析出物は、主として、再結晶粒の抑制効果のために使われるので、析出物として、粒径4nm以下の微細なもの、また粒径25nm以上の粗大なものが多く残留すると圧延材の曲げ加工性や伸びを阻害する。なお、再結晶熱処理工程の冷却時には、「最高到達温度-50℃」から350℃までの温度領域において、1℃/秒以上の条件で冷却することが好ましい。冷却速度が遅いと、析出物が成長し、圧延材の伸びを阻害する。なお、再結晶熱処理工程は、勿論、バッチ式の焼鈍、例えば、400℃から540℃の加熱で、1~10時間保持の条件で、平均結晶粒径、析出物の粒径、f2の要件をすべて満たすことが前提で実施しても差し支えない。
 さらに、仕上げ冷間圧延後に、最高到達温度が160~650℃で、「最高到達温度-50℃」から最高到達温度までの範囲での保持時間が0.02~200分の熱処理であって、熱処理指数Itが100≦It≦360の関係を満たす回復熱処理工程を行うことが好ましい。
 この回復熱処理工程は、再結晶を伴わず、低温又は短時間の回復熱処理により、圧延材の応力緩和率、ばね限界値、及び伸び値を向上させ、また、仕上げ冷間圧延により低下した導電率を回復させるための熱処理である。なお、熱処理指数Itにおいて、下限側は、125以上が好ましく、170以上が更に好ましく、上限側は、345以下が好ましく、330以下が更に好ましい。前記の回復熱処理工程を施すことにより、熱処理前に比べ、応力緩和率は1/2程度に向上し、ばね限界値は、1.5倍~2倍に向上し、導電率は、約1%IACS向上する。なお、本発明合金は、主にコネクタ等の部品に使用され、圧延材の状態、または、部品に成形後、Snメッキが施されることが多い。Snめっき工程において、約180℃~約300℃の低温であるが圧延材、部品は加熱される。このSnめっき工程は、回復熱処理後に行っても、回復熱処理後の諸特性にほとんど影響を与えない。他方、Snめっき時の加熱工程は、回復熱処理工程の代替する工程になり得、回復熱処理工程を経なくても、圧延材の応力緩和特性、ばね強度、曲げ加工性を向上させる。
 本発明の一実施形態として、熱間圧延工程と、第1冷間圧延工程と、焼鈍工程と、第2冷間圧延工程と、再結晶熱処理工程と、仕上げ冷間圧延工程とを順に含む製造工程を例として示したが、再結晶熱処理工程までの工程を必ずしも行わなくてもよい。仕上げ冷間圧延工程前の銅合金材料の金属組織が、平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nm、又は、該析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める割合が70%以上であればよく、例えば、熱間押出や鍛造や熱処理等の工程によって、そのような金属組織の銅合金材料を得てもよい。
 上述した第1発明合金、第2発明合金、第3発明合金、第4発明合金及び比較用の組成の銅合金を用い、製造工程を変えて試料を作成した。
 表1は、試料として作成した第1発明合金、第2発明合金、第3発明合金、第4発明合金及び比較用の銅合金の組成を示す。ここで、Coの含有量が0.005mass%以下の場合は空欄にしている。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
 合金No.21は、発明合金の組成範囲よりもNiが少ない。
 合金No.22は、発明合金の組成範囲よりもPが少ない。
 合金No.23は、発明合金の組成範囲よりもPが多い。
 合金No.24は、発明合金の組成範囲よりもCoが多い。
 合金No.25は、発明合金の組成範囲よりもPが多い。
 合金No.26は、発明合金の組成範囲よりもNiが少ない。
 合金No.27は、発明合金の組成範囲よりもZnが少ない。
 合金No.28は、発明合金の組成範囲よりもZnが少ない。
 合金No.29は、発明合金の組成範囲よりもZnが多い。
 合金No.30は、発明合金の組成範囲よりもSnが少ない。
 合金No.31は、発明合金の組成範囲よりもSnが多い。
 合金No.33は、組成指数f1が発明合金の範囲よりも小さい。
 合金No.35、36は、組成指数f1が発明合金の範囲よりも大きい。
 合金No.37は、Crが入っている。
 合金No.38は、発明合金の組成範囲よりもFeが多い。
 合金No.42は、組成指数f1が発明合金の範囲よりも小さい。
 試料の製造工程はA、B、Cの3種類で行い、それぞれの製造工程で更に製造条件を変化させた。製造工程Aは、実際の量産設備で行い、製造工程B、Cは実験設備で行った。表2は、各製造工程の製造条件を示す。
 また、図1に試験No.N1(合金No.9、工程A1)の銅合金板の透過電子顕微鏡写真を示す。析出物の平均粒径が約7.4nmであり、均一に分布している。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 製造工程A(A1,A2,A3,A4,A41,A5,A6)は、内容積10トンの中周波溶解炉で原料を溶解し、半連続鋳造で断面が厚み190mm、幅630mmの鋳塊を製造した。鋳塊は、各々長さ1.5mに切断し、その後、熱間圧延工程(板厚13mm)―冷却工程-ミーリング工程(板厚12mm)―第1冷間圧延工程(板厚1.5mm)―焼鈍工程(460℃、4時間保持)―第2冷間圧延工程(板厚0.45mm、冷間加工率70%、一部を板厚0.435mm、冷間加工率71%)―再結晶熱処理工程-仕上げ冷間圧延工程(板厚0.3mm、冷間加工率33.3%一部は31.0%)-回復熱処理工程を行なった。
 熱間圧延工程での熱間圧延開始温度は860℃とし、板厚13mmまで熱間圧延した後、冷却工程でシャワー水冷した。本明細書では、熱間圧延開始温度と鋳塊加熱温度とは同一の意味としている。冷却工程での平均冷却速度は、最終の熱間圧延後の圧延材温度、又は、圧延材の温度が650℃のときから350℃までの温度領域での冷却速度とし、圧延板の後端において測定した。測定した平均冷却速度は3℃/秒であった。
 冷却工程でのシャワー水冷は次のように行った。シャワー設備は、熱間圧延時に圧延材を送る搬送ローラ上であって熱間圧延のローラから離れた個所に設けられている。圧延材は、熱間圧延の最終パスが終了すると、搬送ローラによってシャワー設備に送られ、シャワーが行われている個所を通過しながら先端から後端にかけて順に冷却される。そして、冷却速度の測定は次のように行った。圧延材の温度の測定個所は、熱間圧延の最終パスにおける圧延材の後端の部分(正確には圧延材の長手方向において、圧延先端から圧延材長さの90%の位置)とし、最終パスが終了しシャワー設備に送られる直前と、シャワー水冷が終了した時点で温度を測定し、このときの測定温度と測定を行った時間間隔に基づいて冷却速度を算出した。温度測定は放射温度計によって行った。放射温度計は高千穂精機株式会社の赤外線温度計 Fluke-574を用いた。このために、圧延材後端がシャワー設備に到達し、シャワー水が圧延材にかかるまでは空冷の状態となり、そのときの冷却速度は遅くなる。また、最終板厚が薄いほどシャワー設備に到達するまでの時間がかかるので、冷却速度は遅くなる。
 焼鈍工程は、圧延材を所定の温度に加熱する加熱ステップと、加熱ステップ後に圧延材を所定の温度に所定の時間保持する保持ステップと、保持ステップ後に圧延材を所定の温度まで冷却する冷却ステップを具備している。最高到達温度を460℃とし、保持時間を4時間とした。
 再結晶熱処理工程では、圧延材の最高到達温度Tmax(℃)と、圧延材の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間tm(min)とを、(680℃‐0.09min)、(650℃‐0.08min)、(715℃‐0.09min)、(625℃‐0.07min)、(770℃‐0.07min)に変化させた。
 回復熱処理工程では、圧延材の最高到達温度Tmax(℃)を540(℃)とし、圧延材の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間tm(min)を0.04分とした。ただし、製造工程A6は、回復熱処理工程を行わなかった。
 また、製造工程B(B1,B21,B31,B32,B41,B42)は、次のように行なった。
 製造工程Aの鋳塊から厚み40mm、幅120mm、長さ190mmのラボ試験用鋳塊を切り出し、その後、熱間圧延工程(板厚8mm)―冷却工程(シャワー水冷)-酸洗工程―第1冷間圧延工程―焼鈍工程―第2冷間圧延工程(厚み0.45mm)―再結晶熱処理工程-仕上げ冷間圧延工程(板厚0.3mm、加工率33.3%)-回復熱処理工程を行なった。
 熱間圧延工程は、860℃に鋳塊を加熱し、厚み8mmにまで熱間圧延した。冷却工程での冷却速度(熱間圧延後の圧延材温度、又は、圧延材の温度が650℃のときから350℃までの冷却速度)は、主に3℃/秒で行い、一部を0.3℃/秒で行った。
 冷却工程後に表面を酸洗し、第1冷間圧延工程で1.5mm、1.2mm、又は0.75mmまで冷間圧延し、焼鈍工程の条件を(610℃、0.23分保持)(460℃、4時間保持)(500℃、4時間保持)(570℃、4時間保持)に変化させて行った。その後、第2冷間圧延工程で、0.45mmに圧延した。
 再結晶熱処理工程は、Tmaxを680(℃)、保持時間tmを0.09分の条件で行った。そして、仕上げ冷間圧延工程で0.3mmまで冷間圧延(冷間加工率:33.3%)し、回復熱処理工程は、Tmaxを540(℃)、保持時間tmを0.04分の条件で実施した。
 製造工程B及び後述する製造工程Cにおいては、製造工程Aで、連続焼鈍ライン等で行う短時間の熱処理に相当する工程は、ソルトバスに圧延材を浸漬することにより代用とし、最高到達温度をソルトバスの液温度とし、浸漬時間を保持時間とし、浸漬後空冷した。なお、ソルト(溶液)は、BaCl、KCl、NaClの混合物を使用した。
 さらに、実験室テストとして工程C(C1)を次のように行なった。実験室の電気炉で所定の成分になるように溶解、鋳造し、厚み40mm、幅120mm、長さ190mmのラボ試験用鋳塊を得た。以後、前述の工程Bと同じプロセスで製作した。すなわち、860℃に鋳塊を加熱し、厚み8mmにまで熱間圧延し、熱間圧延後に、圧延材の温度が熱間圧延後の圧延材温度、又は、650℃のときから350℃までの温度範囲を冷却速度3℃/秒で冷却した。冷却後に表面を酸洗し、第1冷間圧延工程で1.5mmまで冷間圧延した。冷間圧延後に焼鈍工程を610℃、0.23分の条件で行い、第2冷間圧延工程で0.45mmに冷間圧延した。再結晶熱処理工程は、Tmaxを680(℃)、保持時間tmを0.09分の条件で実施した。そして、仕上げ冷間圧延工程で0.3mmに冷間圧延(冷間加工率:33.3%)し、回復熱処理工程は、Tmaxを540(℃)、保持時間tmを0.04分の条件で実施した。
 上述した方法により作成した銅合金の評価として、引張強度、耐力、伸び、導電率、曲げ加工性、応力緩和率、耐応力腐食割れ性、ばね限界値を測定した。また、金属組織を観察して平均結晶粒径を測定した。また、析出物の平均粒径と、全ての大きさの析出物の中で粒径が所定の値以下の析出物の個数の割合を測定した。
 上記の各試験の結果を表3乃至表12に示す。ここで各試験No.の試験結果は、表3と表4のように2つずつの表に示している。尚、製造工程A6は、回復熱処理工程を行っていないので、回復熱処理工程後のデータの欄には、仕上げ冷間圧延工程後のデータを記載している。
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 引張強度、耐力、及び伸びの測定は、JIS Z 2201、JIS Z 2241に規定される方法に従い、試験片の形状は、5号試験片で実施した。
 導電率の測定は、日本フェルスター株式会社製の導電率測定装置(SIGMATEST D2.068)を用いた。なお、本明細書においては、「電気伝導」と「導電」の言葉を同一の意味に使用している。また、熱伝導性と電気伝導性は強い相関があるので、導電率が高い程、熱伝導性が良いことを示す。
 曲げ加工性は、JIS H 3110で規定されているW曲げで評価した。曲げ試験(W曲げ)は、次のように行なった。曲げ治具の先端の曲げ半径(R)は、材料の厚さの0.67倍(0.3mm×0.67=0.201mm 曲げ半径=0.2mm)、0.33倍(0.3mm×0.33=0.099mm 曲げ半径=0.1mm)、及び、0倍(0.3mm×0=0mm 曲げ半径=0mm)とした。サンプリングは、いわゆるバッドウェイ(Bad Way)と言われる方向で圧延方向に対して90度をなす方向、及びグッドウェイ(Good Way)と言われる方向で圧延方向に0度をなす方向に行った。曲げ加工性の判定は、20倍の実体顕微鏡で観察してクラックの有無で判定し、曲げ半径が、材料の厚さの0.33倍で、クラックが生じなかったものを評価A、曲げ半径が、材料の厚さの0.67倍で、クラックが生じなかったものを評価B、材料の厚さの0.67倍で、クラックが生じたものを評価Cとした。
 応力緩和率の測定は、次のように行なった。供試材の応力緩和試験には片持ち梁ねじ式治具を使用した。試験片の形状は、板厚t×幅10mm×長さ60mmとした。供試材への負荷応力は0.2%耐力の80%とし、150℃の雰囲気中に1000時間暴露した。 応力緩和率は、
 応力緩和率=(開放後の変位/応力負荷時の変位)×100(%)
として求めた。本発明は、応力緩和性に特に優れることを目指しており、その基準は一般的なものより厳しく、応力緩和率が20%以下であれば、応力緩和特性に優れ、20%を超え25%以下は、応力緩和特性が良好であり、25%を超え30%以下は、使用環境によっては、使用「可」であり、30%を超えるもの、特に、35%を超えるものは、発熱等が生じる高温環境での使用に問題あると言える。
 耐応力腐食割れ性の測定は、JIS H 3250に規定された試験容器と試験液とを使用して行ない、等量のアンモニア水と水を混合した液を使用して行った。
 まず、主として圧延材に残留応力を加え、耐応力腐食割れ性を評価した。前記の曲げ加工性の評価に使用した方法を用い、板厚の2倍のR(半径0.6mm)でW曲げを行った試験片をアンモニア雰囲気中に暴露して評価した。JIS H 3250に規定された試験器及び試験液を使用して行った。等量のアンモニア水と水を混合した液を用いてアンモニア暴露を行った上、硫酸で洗った後に10倍の実体顕微鏡で割れの有無を調査し、耐応力腐食割れ性の評価を行った。48時間暴露で割れのないものを、耐応力腐食割れ性に優れるものとして評価Aとし、48時間暴露では割れを生じたが24時間暴露では割れのないものを、耐応力腐食割れ性が良好なもの(実用上の問題はない)として評価Bとし、24時間暴露で割れを生じたものを、耐応力腐食割れ性に劣るもの(実用多少問題あり)として評価Cとした。この結果を、表3乃至表12では、耐応力腐食割れ性の応力腐食1の欄に示した。
 また、上記の評価とは別に、もう一つの方法で耐応力腐食割れ性を評価した。
 もう一つの耐応力腐食割れ試験は、付加応力に対する応力腐食割れの感受性を調べるため、樹脂製の片持ち梁ねじ式治具を用い、耐力の80%の曲げ応力を加えた圧延材を、上記のアンモニア雰囲気中に暴露し、応力緩和率から、耐応力腐食割れ性の評価を行った。つまり、微細なクラックが発生しておれば、元には戻らず、そのクラックの度合いが大きくなると応力緩和率が大きくなるので、耐応力腐食割れ性を評価できる。48時間暴露で応力緩和率が25%以下のものを、耐応力腐食割れ性に優れるものとして評価Aとし、応力緩和率が48時間暴露では25%を超えても24時間暴露では25%以下のものを、耐応力腐食割れ性が良好なもの(実用上の問題はない)として評価Bとし、24時間暴露で応力緩和率が25%を超えるものを、耐応力腐食割れ性に劣るもの(実用上問題あり)として評価Cとした。この結果を、表3乃至表12では、耐応力腐食割れ性の応力腐食2の欄に示した。
 なお、本願で求める耐応力腐食割れ性は、高い信頼性や過酷な場合を想定したものである。
 ばね限界値の測定は、JIS H 3130に記載される方法に従い、繰り返したわみ式試験によって評価し、永久たわみ量が0.1mmを超えるまで試験を行った。
 再結晶粒の平均粒径の測定は、600倍、300倍、及び150倍等の金属顕微鏡写真で結晶粒の大きさに応じ、適宜倍率を選定し、JIS H 0501における伸銅品結晶粒度試験方法の求積法に準じて測定した。なお、双晶は結晶粒とはみなさない。金属顕微鏡から判断が困難なものは、FE-SEM-EBSP(Electron Back Scattering diffraction Pattern)法によって求めた。すなわち、FE-SEMは日本電子株式会社製 JSM-7000F、解析にはTSLソリューションズOIM-Ver.5.1を使用し、平均結晶粒度は解析倍率200倍と500倍の粒度マップ(Grainマップ)から求めた。平均結晶粒径の算出方法は求積法(JIS H 0501)による。
 なお、1つの結晶粒は、圧延により伸ばされるが、結晶粒の体積は、圧延によってほとんど変化することは無い。板材を圧延方向に平行、および圧延方向に垂直に切断した断面において、各々求積法によって測定された平均結晶粒径の平均値を取れば、再結晶段階での平均結晶粒径を推定することが可能である。
 析出物の平均粒径は次のようにして求めた。500,000倍及び150,000倍(検出限界はそれぞれ、1.0nm、3nm)のTEMによる透過電子像を画像解析ソフト「Win ROOF」を用いて析出物のコントラストを楕円近似し、長軸と短軸の相乗平均値を視野内の中の全ての析出粒子に対して求め、その平均値を平均粒子径とした。なお、50万倍、15万倍の測定で、粒径の検出限界をそれぞれ1.0nm、3nmとし、それ未満のものは、ノイズとして扱い、平均粒径の算出には含めなかった。なお、平均粒径が、概ね8nmを境にしてそれ以下のものは、500,000倍で、それ以上のものは、150,000倍で測定した。透過型電子顕微鏡の場合、冷間加工材では転位密度が高いので析出物の情報を正確に把握することは難しい。また、析出物の大きさは、冷間加工によっては変化しないので、今回の観察は、仕上げ冷間圧延工程前の再結晶熱処理工程後の再結晶部分を観察した。測定位置は、圧延材の表面、裏面の両面から板厚の1/4の長さ入った2箇所とし、2箇所の測定値を平均した。
 試験の結果を下記に示す。
(1)第1発明合金であって、再結晶熱処理工程後の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、析出物の平均粒子径が4.0~25.0nm、又は、該析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であった圧延材を仕上げ冷間圧延したものは、引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性等に優れる(試験No.7、19、25等参照)。
(2)第2発明合金であって、再結晶熱処理工程後の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、析出物の平均粒子径が4.0~25.0nm、又は、該析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であった圧延材を仕上げ冷間圧延したものは、引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性等に優れる(試験No.42、53、68参照)。
(3)第3、4発明合金であって、再結晶熱処理工程後の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、析出物の平均粒子径が4~25nm、又は、該析出物の内で粒子径が4~25nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であった圧延材を仕上げ冷間圧延したものは、特に引張強度に優れ、耐力、導電率、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性等は良好であった(試験No.N6、N7、N8等参照)。
(4)第1発明合金~第4発明合金のいずれかであって、再結晶熱処理工程後の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、析出物の平均粒子径が4.0~25.0nm、又は、該析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める割合が70%以上であった圧延材を仕上げ冷間圧延したものであり、導電率が21%IACS以上、引張強度が580N/mm以上、28500≦f2であり、圧延方向に対して0度をなす方向と90度をなす方向とでの引張強度の比が0.95~1.05であり、圧延方向に対して0度をなす方向と90度をなす方向とでの耐力の比が0.95~1.05である銅合金板を得ることができた。(試験No.7、19、25、42、53、68等参照)。
(5)第1発明合金~第4発明合金のいずれかであって、再結晶熱処理工程後の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、析出物の平均粒子径が4.0~25.0nm、又は、該析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める割合が70%以上であった圧延材を仕上げ冷間圧延し、回復熱処理したものは、伸び、導電率、曲げ加工性、方向性、応力緩和特性、ばね限界値等に優れる(試験No.1、2、14、15、20、21、36、37、49、50、60、61、N6、N7、N8等参照)。
(6)第1発明合金~第4発明合金のいずれかであって、再結晶熱処理工程後の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、析出物の平均粒子径が4.0~25.0nm、又は、該析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める割合が70%以上であった圧延材を仕上げ冷間圧延し、回復熱処理したものであり、導電率が21%IACS以上、引張強度が580N/mm以上、28500≦f2、圧延方向に対して0度をなす方向と90度をなす方向とでの引張強度の比が0.95~1.05であり、圧延方向に対して0度をなす方向と90度をなす方向とでの耐力の比が0.95~1.05である銅合金板を得ることができた(試験No.1、2、14、15、20、21、36、37、49、50、60、61、N6、N7、N8等参照)。
(7)熱間圧延工程と、第2冷間圧延工程と、再結晶熱処理工程と、仕上げ冷間圧延工程とを順に含み、熱間圧延工程の熱間圧延開始温度が800~920℃であって最終圧延後の温度、又は650℃から350℃までの温度領域の銅合金材料の冷却速度が1℃/秒以上であり、第2冷間圧延工程での冷間加工率が55%以上であり、再結晶熱処理工程における圧延材の最高到達温度Tmax(℃)が540≦Tmax≦780、であり、保持時間tm(min)が0.04≦tm≦2、であり、熱処理指数Itが450≦It≦580である製造条件によって、上記(1)及び(2)で述べた銅合金板を得ることができる(試験No.7、19、25、42、53、68等参照)。
(8)熱間圧延工程と、第2冷間圧延工程と、再結晶熱処理工程と、仕上げ冷間圧延工程と、回復熱処理工程とを順に含み、熱間圧延工程の熱間圧延開始温度が800~940℃であって最終圧延後の温度、又は650℃から350℃までの温度領域の銅合金材料の冷却速度が1℃/秒以上であり、第2冷間圧延工程での冷間加工率が55%以上であり、再結晶熱処理工程における圧延材の最高到達温度Tmax(℃)が550≦Tmax≦790、であり、保持時間tm(min)が0.04≦tm≦2、であり、熱処理指数Itが460≦It≦580であり、回復熱処理工程における圧延材の最高到達温度Tmax2(℃)が160≦Tmax2≦650、であり、保持時間tm2(min)が0.02≦tm2≦200、であり、熱処理指数Itが100≦It≦360である製造条件によって、上記(4)で述べた銅合金板を得ることができる(試験No.1、2、14、15、20、21、36、37、49、50、60、61、N6、N7、N8等参照)。
 発明合金を用いた場合において、下記のようであった。
(1)量産設備を用いた製造工程Aと実験設備を用いた製造工程Bでは、製造条件が同等なら、同等の特性が得られる(試験No.1、10、36、45等参照)。
(2)第1発明合金と第2発明合金とでは、Coの入っている第2発明合金の方が、結晶粒成長抑制作用が働き、結晶粒が微細になり、高強度になる(試験No.1、14、20、36、49、60等参照)。
(3)製造条件が設定条件範囲内であり、関係式E1:{0.05×([Zn]-3)+0.25×([Sn]-0.3)}≦[Ni]を満足し、かつ、[Ni]/[P]が10~65であると[Ni]の値が高い程、応力緩和特性に優れる(試験No.20、49等参照)。
 より好ましくは、組成指数f1が、20~29.5内であり、関係式E2:{0.05×([Zn]-3)+0.25×([Sn]-0.3)}≦[Ni]/1.2を満足し、かつ、[Ni]/[P]が12~50であると[Ni]の値が高い程、応力緩和特性に優れる。更には、組成指数f1が、20~28.5であり、関係式E3:{0.05×([Zn]-3)+0.25×([Sn]-0.3)}≦[Ni]/1.4を満足し、かつ、[Ni]/[P]が15~40であると[Ni]の値が高い程、さらに応力緩和特性に優れる。同時に導電率が高く、曲げ加工性にも優れ、強度の方向性も0.99~1.04の範囲内にあり、優れる(試験No.14、N1、72等参照)。
(4)再結晶熱処理工程後の平均再結晶粒径が小さいほど、応力緩和特性が悪くなる(試験No.3、4、22、65、66等参照)。すなわち、結晶粒微細化によって高強度化しても、強度向上に見合った応力緩和特性になっていない。
(5)圧延方向に対して0度をなす方向と90度をなす方向とでの引張強度の比と耐力の比が1.04以下、さらには1.03以下であると、曲げ加工性が良好である(試験No.1,2、5、14、15、17等参照)。そして、方向性が無いので、ばね限界値が、圧延方向に対して0度をなす方向と90度をなす方向のどちらも高い(試験No.1,2,14,15等参照)。
(6)再結晶熱処理工程後の平均再結晶粒径が、1.5μm以上、4.0μm以下、特に1.8μm以上、3.0μm以下であると、引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性、応力緩和特性等の各特性が良好である(試験No.1、2、20、21等参照)。応力緩和特性を重視する場合は、平均再結晶粒径が2.4μm以上、4.0μm以下がよい(試験No.14、15、17、23、51、N3等参照)。
(7)再結晶熱処理工程後の平均再結晶粒径が1.5μm、特に1.2μmより小さいと、曲げ加工性、応力緩和特性が悪くなる。平均再結晶粒径が1.2μmより小さいと、最終の仕上げ圧延率を低くしても、曲げ加工性や方向性は、余り改善されない。(試験No.3、4、16、22、38、39、65、66等参照)。
(8)再結晶熱処理工程後の平均再結晶粒径が3.0μm、又は4.0μmより大きいと、引張強度が低くなり(試験No.5、17等参照)、5.0μmより大きいと方向性が悪くなる(試験No.6、18等参照)。
(9)再結晶熱処理工程の最高到達温度が、設定条件範囲内で高いほど導電率が僅かに悪くなっているが、温度が高いほど、PとNi、Coの析出物が再固溶する割合が少し増えた結果であると思われる。しかし、再結晶熱処理工程の最高到達温度が、高くなり過ぎると、結晶粒成長を抑制する析出物が少なくなって、結晶粒径が大きくなり、引張強さが低くなり、導電率も悪くなる(試験No.1、2、3、4、5、6、14、15、16、17、18等参照)。適切な熱処理条件で実施すると、微細な析出物が再固溶するために、導電率の低下をごく僅かに留め、延性や曲げ特性が向上するものと思われる。Feを含有すると、Coの含有以上に、析出粒径が小さくなり、平均結晶粒径を小さくする。そのため、高強度の合金が得られる。
(10)再結晶熱処理工程の熱処理条件が適正であると、析出粒子径が、平均で6~12nmであって、4~25nmの占有割合が高くなる。結晶粒成長抑制効果により、2~3μmの再結晶粒が結果として得られる(試験No.49、50、51等参照)。析出粒子径が、平均で6~12nmであって、4~25nmの占有割合が高いと、応力緩和特性に良い影響もたらすように思われる。一方、再結晶熱処理工程の最高到達温度が低い場合、再結晶粒が成長し始める段階であり、析出粒子径が3~4nmで微細であり、析出粒子による結晶粒成長抑制効果と相まって再結晶粒が微細な状態のままであり、強度は高いが、方向性が生じ、曲げ加工性、応力緩和特性に劣る(試験No.38、65等参照)。
(11)再結晶熱処理工程での熱処理指数Itが580より大きいと、再結晶熱処理工程後の析出粒子の平均粒径が大きくなり、再結晶粒の成長を抑制できず再結晶粒が大きくなり、引張強度、応力緩和特性及び導電率が低下する。また、引張強度や耐力の方向性が悪化する(試験No.6、18、24等参照)。
(12)Itが450より小さいと、析出粒子の平均粒径が小さくなり、また、結晶粒が細かくなりすぎる傾向にあり、曲げ加工性、応力緩和特性が悪くなり、方向性も生じる(試験No.38、65等参照)。
(13)熱間圧延後の冷却速度が設定条件範囲より遅いと、析出粒子の平均粒径がやや大きくなり、析出物が不均一な析出状態になり、引張強度が低く、応力緩和特性も悪くなる(試験No.9、27、44等参照)。
(14)焼鈍工程の温度条件が570℃×4時間の場合、D0≦D1×4×(RE/100)の関係を満たさなくなり、又は、第2冷間圧延工程での冷間加工率が設定条件範囲より小さいと、再結晶熱処理工程後の再結晶粒が大きい結晶粒と小さい結晶粒が混在した混粒状態になる。その結果、平均結晶粒径がやや大きくなり、方向性が生じ、応力緩和特性、曲げ加工性が悪化する(試験No.11、13、29、31等参照)。
 組成について、下記のようであった。
(1)Pの含有量が、発明合金の条件範囲より少ないと、再結晶熱処理工程後の平均結晶粒径が大きくなり、バランス指数f2、応力緩和バランス指数f3が小さくなる。引張強度が低くなり、方向性も悪化する(試験No.76等参照)。
(2)P、Coの含有量が発明合金の条件範囲より多いと、再結晶熱処理工程後の析出粒子の平均粒径が小さくなり、平均結晶粒径が小さくなりすぎる。バランス指数f2、方向性、曲げ加工性、応力緩和率が悪化する(試験No.77、78、79等参照)。
(3)Zn、Snの含有量、又は組成指数f1が発明合金の条件範囲より少ないと、再結晶熱処理工程後の平均結晶粒径が大きくなり、引張強度が低くなり、バランス指数f2、応力緩和バランス指数f3が小さくなる。また、Znの含有量が少ないと応力緩和率が悪化する(試験No.81、82、84、86等参照)。
(4)Znの含有量が発明合金の条件範囲より多いと、応力緩和バランス指数f3が小さく、方向性、曲げ加工性、応力緩和率が悪化する。また、耐応力腐食割れ性も悪化する(試験No.83等参照)。
(5)Snの含有量が高いと、熱間圧延で割れが発生しやすくなる。Coの含有が、熱間圧延割れを防ぐ効果があるようである。(試験No.60、74、85、87等参照)。
(6)組成指数f1が、21.0≦f1≦29.5であると、バランス指数f2、応力緩和バランス指数f3及び引張強度、耐力、導電率、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性、応力緩和特性等の各特性が良好である(試験No.1、2、5、49、50、51等参照)。
(7)組成指数f1が発明合金の条件範囲よりも低いと、再結晶熱処理工程後の平均結晶粒径が大きく、引張強度が低い(試験No.86等参照)。
(8)組成指数f1が発明合金の条件範囲よりも高いと導電率が低く、応力緩和バランス指数f3が小さく、方向性も悪い。また、耐応力腐食割れ性、応力緩和率も悪い(試験No.87、88等参照)。
(9)(0.05×([Zn]-3)+0.25×([Sn]-0.3)≦[Ni])の関係式E1を満足すると応力緩和特性に優れ(試験No.1、36等参照)、(0.05×([Zn]-3)+0.25×([Sn]-0.3)≦[Ni]/1.4)の関係式E3を満足すると更に応力緩和特性に優れる(試験No.20、49等参照)。逆に、(0.05×([Zn]-3)+0.25×([Sn]-0.3)≦[Ni])の関係式E1を満足しないと、Ni量に見合った、応力緩和特性が得られない。(合金No.16、26、29、41等参照)。
(10)Feの含有量が、0.04mass%を超えると、また、Coの含有量とFeの含有量の2倍との合計が0.08mass%を超えると(つまり、[Co]+2×[Fe]≧0.08の式を満足すると)、また、Crを0.03mass%を超えて含有すると、再結晶熱処理工程後の析出粒子の平均粒径が小さくなり、平均結晶粒径が小さくなり、曲げ加工性、方向性が悪く、応力緩和率が悪い(試験No.89参照)(合金No.37、38、39等参照)。
 [Ni]/[P]が10より小さいと、また65より大きいと、Ni含有量に見合った応力緩和特性が得られない。(合金No.21~23、25、26、40、41参照)。また、[Ni]/[P]が12以上、好ましくは15以上であり、50以下、好ましくは40以下であると、Ni量に見合った、優れた、応力緩和特性を示す。
 組成指数f1の値が、20を境に大きいと、強度、応力緩和特性、バランス指数f2、応力緩和バランス指数f3が優れるようになり、f1が大きくなるに従って、強度は向上する。組成指数f1の値が、32を境に、それより小さいと、曲げ加工性、耐応力腐食割れ性、応力緩和特性、導電率が良くなる。30.5以下、更には、29.5以下であると、これらの特性が更に優れるようになる。
(11)組成によって熱間圧延で次のようになった。
 試験No.85、合金No.31は、Snを2.6mass%含有するため、熱間圧延で耳割れが生じ、以後の工程に進めなかった。また、試験No.87、合金No.35は、Snを2.28mass%含有し、Coを含有しないために、熱間圧延で耳割れが生じたが、耳部割れ部分を除去し、工程に進めた。試験No.74、合金No.16は、Snを、2.37mass%含有し、Coを含有するために、試験No.60、合金No.7は、Snを、2.26mass%含有し、Coを含有するために、熱間圧延で耳割れが生じなかった。
 本発明の銅合金板は、強度が高く、耐食性がよく、導電率と応力緩和率と引張強度と伸びとのバランスに優れ、且つ、引張強度と耐力の方向性が無い。このため、本発明の銅合金板は、コネクタ、端子、リレー、ばね、スイッチ、摺動片、ブシュ、軸受、ライナー、各種金具、各種ストレーナーのフィルター等の構成材等として好適に適用できる。

Claims (9)

  1.  銅合金材料が冷間圧延される仕上げ冷間圧延工程を含む製造工程によって製造された銅合金板であり、
     前記銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、前記銅合金材料中に円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であり、
     前記銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、及び0.6~1.5mass%のNiを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、
     Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+4.5×[Ni]≦32の関係を有することを特徴とする銅合金板。
  2.  銅合金材料が冷間圧延される仕上げ冷間圧延工程を含む製造工程によって製造された銅合金板であり、
     前記銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、前記銅合金材料中に円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であり、
     前記銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.005~0.09mass%のCo、及び0.6~1.5mass%のNiを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、
     Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Coの含有量[Co]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+12×[Co]+4.5×[Ni]≦32の関係を有することを特徴とする銅合金板。
  3.  銅合金材料が冷間圧延される仕上げ冷間圧延工程を含む製造工程によって製造された銅合金板であり、
     前記銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、前記銅合金材料中に円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であり、
     前記銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.6~1.5mass%のNi、及び0.004~0.04mass%のFeを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、
     Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+4.5×[Ni]≦32の関係を有することを特徴とする銅合金板。
  4.  銅合金材料が冷間圧延される仕上げ冷間圧延工程を含む製造工程によって製造された銅合金板であり、
     前記銅合金材料の平均結晶粒径が1.2~5.0μmであり、前記銅合金材料中に円形又は楕円形の析出物が存在し、該析出物の平均粒子径が4.0~25.0nmであるか、又は、前記析出物の内で粒子径が4.0~25.0nmの析出物が占める個数の割合が70%以上であり、
     前記銅合金板は、5.0~12.0mass%のZn、1.1~2.5mass%のSn、0.01~0.09mass%のP、0.005~0.09mass%のCo、0.6~1.5mass%のNi、及び0.004~0.04mass%のFeを含有し、残部がCu及び不可避不純物からなり、
     Znの含有量[Zn]mass%と、Snの含有量[Sn]mass%と、Pの含有量[P]mass%と、Coの含有量[Co]mass%と、Niの含有量[Ni]mass%とは、20≦[Zn]+7×[Sn]+15×[P]+12×[Co]+4.5×[Ni]≦32の関係を有することを特徴とする銅合金板。
  5.  導電率をC(%IACS)とし、応力緩和率をSr(%)とし、圧延方向に対して0度をなす方向での引張強度と伸びとをそれぞれPw(N/mm)、L(%)としたとき、前記仕上げ冷間圧延工程後に、C≧21、Pw≧580、28500≦Pw×{(100+L)/100}×C1/2×(100-Sr)1/2であり、圧延方向に対して0度をなす方向の引張強度と圧延方向に対して90度をなす方向の引張強度との比が0.95~1.05であり、圧延方向に対して0度をなす方向の耐力と圧延方向に対して90度をなす方向の耐力との比が0.95~1.05であることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の銅合金板。
  6.  前記製造工程は、前記仕上げ冷間圧延工程の後に回復熱処理工程を含むことを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の銅合金板。
  7.  導電率をC(%IACS)とし、応力緩和率をSr(%)とし、圧延方向に対して0度をなす方向での引張強度と伸びとをそれぞれPw(N/mm)、L(%)としたとき、前記回復熱処理工程後に、C≧21、Pw≧580、28500≦[Pw×{(100+L)/100}×C1/2×(100-Sr)1/2]であり、圧延方向に対して0度をなす方向の引張強度と圧延方向に対して90度をなす方向の引張強度との比が0.95~1.05であり、圧延方向に対して0度をなす方向の耐力と圧延方向に対して90度をなす方向の耐力との比が0.95~1.05であることを特徴とする請求項6に記載の銅合金板。
  8.  請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の銅合金板の製造方法であって、
     熱間圧延工程と、冷間圧延工程と、再結晶熱処理工程と、前記仕上げ冷間圧延工程とを順に含み、
     前記熱間圧延工程の熱間圧延開始温度が800~920℃であって最終圧延後の温度、又は650℃から350℃までの温度領域の銅合金材料の冷却速度が1℃/秒以上であり、
     前記冷間圧延工程での冷間加工率が55%以上であり、
     前記再結晶熱処理工程は、前記銅合金材料を所定の温度に加熱する加熱ステップと、該加熱ステップ後に該銅合金材料を所定の温度に所定の時間保持する保持ステップと、該保持ステップ後に該銅合金材料を所定の温度まで冷却する冷却ステップを具備し、
     前記再結晶熱処理工程において、該銅合金材料の最高到達温度をTmax(℃)とし、該銅合金材料の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間をtm(min)とし、前記冷間圧延工程での冷間加工率をRE(%)としたときに、540≦Tmax≦780、0.04≦tm≦2、450≦{Tmax-40×tm-1/2-50×(1-RE/100)1/2}≦580であることを特徴とする銅合金板の製造方法。
  9.  請求項6に記載の銅合金板の製造方法であって、
     熱間圧延工程と、冷間圧延工程と、再結晶熱処理工程と、前記仕上げ冷間圧延工程と、前記回復熱処理工程とを順に含み、
     前記熱間圧延工程の熱間圧延開始温度が800~920℃であって最終圧延後の温度、又は650℃から350℃までの温度領域の銅合金材料の冷却速度が1℃/秒以上であり、
     前記冷間圧延工程での冷間加工率が55%以上であり、
     前記再結晶熱処理工程は、前記銅合金材料を所定の温度に加熱する加熱ステップと、該加熱ステップ後に該銅合金材料を所定の温度に所定の時間保持する保持ステップと、該保持ステップ後に該銅合金材料を所定の温度まで冷却する冷却ステップを具備し、
     前記再結晶熱処理工程において、該銅合金材料の最高到達温度をTmax(℃)とし、該銅合金材料の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間をtm(min)とし、前記冷間圧延工程での冷間加工率をRE(%)としたときに、540≦Tmax≦780、0.04≦tm≦2、450≦{Tmax-40×tm-1/2-50×(1-RE/100)1/2}≦580であり、
     前記回復熱処理工程は、前記銅合金材料を所定の温度に加熱する加熱ステップと、該加熱ステップ後に該銅合金材料を所定の温度に所定の時間保持する保持ステップと、該保持ステップ後に該銅合金材料を所定の温度まで冷却する冷却ステップを具備し、
     前記回復熱処理工程において、該銅合金材料の最高到達温度をTmax2(℃)とし、該銅合金材料の最高到達温度より50℃低い温度から最高到達温度までの温度領域での保持時間をtm2(min)とし、前記冷間圧延工程での冷間加工率をRE2(%)としたときに、160≦Tmax2≦650、0.02≦tm2≦200、100≦{Tmax2-40×tm2-1/2-50×(1-RE2/100)1/2}≦360であることを特徴とする銅合金板の製造方法。
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