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WO2012137548A1 - チップ部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法 - Google Patents

チップ部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法 Download PDF

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WO2012137548A1
WO2012137548A1 PCT/JP2012/053950 JP2012053950W WO2012137548A1 WO 2012137548 A1 WO2012137548 A1 WO 2012137548A1 JP 2012053950 W JP2012053950 W JP 2012053950W WO 2012137548 A1 WO2012137548 A1 WO 2012137548A1
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WO
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chip component
resin
laminate
conductor
side terminal
Prior art date
Application number
PCT/JP2012/053950
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English (en)
French (fr)
Inventor
陽一 齋藤
亨 吉岡
Original Assignee
株式会社村田製作所
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Publication date
Application filed by 株式会社村田製作所 filed Critical 株式会社村田製作所
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Priority to JP2013508789A priority patent/JP5756515B2/ja
Priority to GB1317492.5A priority patent/GB2502934B/en
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Definitions

  • the present invention relates to a chip multilayer resin multilayer substrate and a manufacturing method thereof.
  • thermoplastic resins As the structure of such a module component, for example, as disclosed in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2006-073763) and Patent Document 2 (Japanese Patent Laid-Open No. 2008-141007), a plurality of thermoplastic resins are laminated. A chip component built-in resin multilayer substrate in which chip components are incorporated in a resin multilayer substrate is known.
  • the wiring conductor 21 When the wiring conductor 21 is formed in the vicinity of the gap 100 when the laminate formed by laminating the resin layer 1 is thermocompression bonded, the resin flows as indicated by arrows in FIG. As shown in FIG. 1B, the wiring conductors 21a and 21b may be deformed. In some cases, the wiring conductors 21a and 21b and the side terminal electrodes 51 of the chip component 5 may come into contact (short circuit).
  • An object of the present invention is to prevent deformation of a wiring conductor due to resin flow and contact (short circuit) between a wiring conductor and a chip component during the manufacture of a resin multilayer substrate with a built-in chip component.
  • the present invention provides a chip component built-in resin multilayer comprising a laminate in which a plurality of resin layers are laminated, a predetermined wiring conductor provided in the laminate, and a chip component having a side terminal electrode incorporated in the laminate.
  • a substrate, A guard member that is electrically independent from the wiring conductor is provided so as to cover at least a part of the boundary portion between the side terminal electrode and the resin layer when viewed in plan from the stacking direction of the stacked body,
  • the guard member is a resin multilayer substrate with a built-in chip component, which is made of a material having a melting point higher than a temperature at which the resin layer starts to flow.
  • the guard member is provided so as to cover all of the boundary portion between the side terminal electrode and the resin layer when viewed in plan from the stacking direction of the stacked body.
  • the guard member is preferably a guard conductor made of a conductive material. It is preferable that at least one resin layer is interposed between the guard conductor and the side terminal electrode of the chip component.
  • the guard conductor is preferably connected to the side terminal electrode of the chip part through a via conductor.
  • the chip component has two side terminal electrodes on the opposing end surfaces, and two independent guard conductors are provided in the vicinity of each side terminal electrode.
  • the present invention provides a chip component built-in comprising a laminate in which a plurality of resin layers are laminated, a predetermined wiring conductor provided in the laminate, and a chip component having a side terminal electrode incorporated in the laminate.
  • a method for producing a resin multilayer substrate A laminating step of laminating the plurality of resin layers so that the chip component is incorporated in the openings provided in some of the resin layers; A thermocompression bonding step of thermocompression bonding the laminated body in which the chip component is incorporated, Before the thermocompression bonding step, when viewed from above in the stacking direction of the laminate, the wiring conductor is electrically connected so as to cover at least a part of a gap formed between the side terminal electrode and the resin layer.
  • Independent guard members are provided, The guard member also relates to a method of manufacturing a chip multilayer resin multilayer substrate, wherein the guard member is made of a material having a melting point higher than a temperature at which the resin layer starts to flow.
  • the guard member that is electrically independent from the wiring conductor is provided so as to cover at least a part of the boundary portion between the side terminal electrode of the chip component and the resin layer when viewed in plan from the stacking direction of the stacked body. Since it is provided, the amount of resin flowing into the gap from the direction of the guard member can be reduced, and partial deformation of the wiring conductor can be suppressed. Further, even if the guard member is deformed by the flow of the resin, or even if it contacts the chip component due to the deformation, there is substantially no influence on the electrical characteristics of the multilayer substrate itself and further the module component itself.
  • FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of the chip component built-in resin substrate of Embodiment 1.
  • FIG. 7 is another schematic cross-sectional view showing the manufacturing process of the chip component built-in resin substrate of Embodiment 1.
  • FIG. 5 is a schematic top view illustrating a manufacturing process of the chip component built-in resin substrate of Embodiment 1.
  • FIG. 7 is another schematic cross-sectional view showing the manufacturing process of the chip component built-in resin substrate of Embodiment 1.
  • FIG. 7 is another schematic cross-sectional view showing the manufacturing process of the chip component built-in resin substrate of Embodiment 1.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of a chip component built-in resin substrate of Embodiment 2.
  • FIG. 10 is a schematic top view illustrating a manufacturing process of a chip component built-in resin substrate of Embodiment 2.
  • FIG. It is a cross-sectional schematic diagram which shows the manufacturing process of the chip component built-in resin substrate of Embodiment 3. It is another cross-sectional schematic diagram which shows the manufacturing process of the chip component built-in resin substrate of Embodiment 3.
  • the chip component built-in resin multilayer substrate of the present invention is typically incorporated in various electronic devices such as mobile communication terminals and notebook PCs, and is used for module components in which various functional circuits are integrated.
  • it can be used as a high-frequency circuit module component for a front-end circuit, a power supply module component for a liquid crystal display device or a small camera, and a CPU module component on which a CPU is mounted.
  • This chip component built-in resin multilayer substrate includes a laminate in which a plurality of resin layers are laminated, a predetermined wiring conductor provided on or inside the laminate, and a chip component incorporated in the laminate.
  • the material of the resin layer may be a thermosetting resin such as an epoxy resin, but it may be a thermoplastic resin such as a polyimide or a liquid crystal polymer because it can be easily multilayered by lamination or pressure bonding. preferable.
  • a liquid crystal polymer is suitable as a material for a resin layer of a chip component built-in resin substrate used in a high frequency circuit module because the material has a high Q value and low water absorption.
  • the thickness of the resin layer is not particularly limited, but is preferably 10 to 100 ⁇ m.
  • the laminate is preferably composed entirely of a resin layer, but may partially have a layer made of metal or ceramic.
  • the laminated body is obtained by laminating a plurality of the above resin layers, and a predetermined wiring conductor is provided on the surface or inside thereof.
  • This wiring conductor is typically an in-plane conductor pattern provided in the planar direction of the resin layer, and specifically functions as a conductor pattern for forming a functional element such as a capacitor or an inductor, or a ground electrode.
  • Conductor patterns, conductor patterns for connecting various functional elements and chip components, conductor patterns that serve as bonding pads for chip components mounted on the surface, bonding for connecting this resin multilayer substrate to other substrates such as a motherboard For example, a conductor pattern to be a pad for use.
  • the wiring conductor includes an in-plane conductor pattern provided in the planar direction of the resin layer and an interlayer conductor pattern provided in the lamination direction of the resin layer.
  • the material of the wiring conductor various known materials used for wiring boards can be used, and examples thereof include copper, silver, aluminum, SUS, nickel, gold, and alloys thereof. Copper (Cu) is preferred because of its low specific resistance and low loss in the high frequency band.
  • the thickness of the wiring conductor is not particularly limited, but is preferably 5 to 50 ⁇ m.
  • the chip component has, for example, a side terminal electrode on the side surface of a rectangular component body.
  • passive components such as a chip capacitor, a chip resistor, and a chip inductor are listed.
  • it is preferably a chip-type ceramic component using a dielectric ceramic or magnetic ceramic as a component element body.
  • a guard member is provided in the chip component built-in resin multilayer substrate of the present invention, when viewed in plan from the stacking direction of the laminate, so as to cover at least a part of the boundary portion between the side terminal electrode and the resin layer of the built-in chip component.
  • the guard member is electrically independent from the wiring conductor. Even when deformation of the guard member due to resin flow or contact between the guard conductor and the chip component due to the deformation occurs at the time of thermocompression bonding, the guard member is electrically independent from the wiring conductor. Furthermore, there is no substantial influence on the electrical characteristics of the module parts.
  • the guard member that is electrically independent from the wiring conductor may be a guard conductor that is not electrically connected to the wiring conductor (a guard member made of a conductive material), or a guard member made of an insulating material. May be.
  • the guard member is made of a material having a melting point higher than the temperature at which the resin layer starts to flow. For example, when the temperature at which the resin layer starts to flow is 300 ° C., a material having a melting point or softening temperature higher than 300 ° C. is used. Thereby, at the time of thermocompression bonding of the resin layer, the guard member does not flow together with the resin layer, and the flow of the resin layer can be controlled.
  • the material constituting the guard member include a conductor material, a ceramic material, and a resin material, and a conductor material is preferable.
  • As the conductor material various known materials used for the wiring conductor of the multilayer substrate can be used, and the same material as the wiring conductor is preferably used. This is because when the same material as the wiring conductor is used, a separate process for forming the guard member is not required, and the guard member (guard conductor) can be patterned simultaneously with the wiring conductor, which has manufacturing advantages. .
  • the guard member is preferably formed in a planar shape. Further, it is preferable that at least one resin layer is interposed between the guard conductor and the side terminal electrode of the chip component. Thus, if the guard member is adjacent to the gap between the chip component and the laminate via the resin layer, the resin layer flows into the gap when the laminate is thermocompression bonded, and the guard member itself. Deformation can be minimized.
  • a guard member is provided so as to cover all of the boundary portion between the side terminal electrode and the resin layer when viewed in plan from the stacking direction of the stacked body. Furthermore, it is more preferable that the guard member is provided so as to cover all of the side surface terminal electrodes when seen in a plan view.
  • the guard conductor (guard member made of a conductive material) may be connected to the side terminal electrode of the chip component via the via conductor.
  • the guard electrode may not be connected to the side terminal electrode of the chip component, but the planar guard conductor may be directly connected to the side terminal electrode or may be connected via the via conductor. Good.
  • the via conductor is connected via the via conductor, the via conductor and the side terminal electrode are preferably connected to each other, so that the via conductor material and the side terminal electrode material are preferably metal-bonded.
  • the built-in chip component has two side terminal electrodes on the opposing end surfaces, it is preferable that two electrically independent guard conductors are provided in the vicinity of each side terminal electrode. That is, when the chip component has the first terminal electrode and the second terminal electrode having different potentials as the side terminal electrodes, it is preferable that an electrically independent guard conductor corresponding to each terminal electrode is provided. . Further, when three or more side surface terminal electrodes are provided, it is preferable that an electrically independent separate guard conductor is provided in the vicinity of each side surface terminal electrode. However, for example, when side terminal electrodes having a common potential are included, such as a plurality of ground terminal electrodes, a common guard conductor may be provided for each of the side terminal electrodes having the common potential.
  • guard conductors corresponding to all the side terminal electrodes it is not always necessary to provide guard conductors corresponding to all the side terminal electrodes, and it is only necessary to provide guard conductors corresponding to the side terminal electrodes in which the wiring conductors are located in the vicinity.
  • a common guard electrode may be provided on the side surface of the common potential of each chip component.
  • chip component may be the passive component described above or an active component such as a semiconductor element. That is, various mounting parts such as active elements, passive elements, or connector parts may be mounted on the surface of the laminate. That is, the chip component built-in resin multilayer substrate may be configured as a module component in which various functional circuits are combined and integrated.
  • the chip component built-in resin multilayer substrate of this embodiment is manufactured by the process shown in FIGS.
  • Each of the resin layers 1a to 1i is made of a thermoplastic resin, and has a predetermined pattern of wiring conductor (in-plane conductor pattern) 21 on one main surface.
  • the wiring conductor 21 is formed by patterning a metal foil mainly composed of copper provided on one main surface of each resin layer.
  • Via holes are formed at necessary positions of the resin layers 1a to 1i, and the via holes are filled with a conductive material 40 mainly composed of tin.
  • the conductive material 40 becomes a via conductor (interlayer conductor pattern) 41 by being metallized at the time of thermocompression bonding of the resin layers 1a to 1i.
  • the conductive material various known conductive materials (conductive paste) used for forming the interlayer conductor pattern of the multilayer substrate can be used.
  • the conductive material preferably contains an appropriate amount of metal powder that forms an alloy layer with the wiring conductor at the temperature at the time of thermocompression bonding of the laminate.
  • metal powder include metal powder containing at least one of Ag / Cu / Ni and at least one of Sn / Bi / Zn when the wiring conductor is made of Cu.
  • guard conductor 22 is provided on the main surface of the resin layer 1f adjacent to the upper side of the built-in chip component 5 on the side opposite to the side in contact with the chip component 5 of the resin layer 1f. deep.
  • the guard conductor 22 is an in-plane conductor pattern produced by the same process as the patterning of the wiring conductor 21.
  • the guard conductor 22 covers the side surface terminal electrode 51 of the chip component 5 when viewed in plan from the lamination direction of the resin layer 1 (normal direction of the main surface of the resin layer 1). And it is provided so that the clearance gap 100 (refer FIG.2 (b)) between the side surface terminal electrode 51 and the resin layers 1d and 1e of the side surface terminal electrode vicinity may be covered.
  • the chip capacitor (chip component) 5 is accommodated in the opening 10 provided in the resin layers 1d and 1e.
  • the chip capacitor 5 is disposed such that the side terminal electrode 51 is in contact with the connection wiring conductor 21 provided on the resin layer 1c.
  • the resin layers 1f to 1i are sequentially laminated.
  • a bonding material (not shown) made of a tin-based solder is provided on the wiring conductor 21 for connecting the resin layer 1c at a position in contact with the side terminal electrode 51 of the chip capacitor 5. deep.
  • a gap (clearance) 100 is formed between the side terminal electrode 51 of the chip capacitor 5 and the resin layers 1d and 1e as shown in FIG. ing.
  • thermocompression bonding at least the surface of each resin layer is integrated, and the conductive material 40 filled in the via hole is metallized to become a via conductor 41. Further, the side terminal electrode 51 of the chip capacitor 5 and the wiring conductor The solder bonding material provided between the metal 21 and the metal 21 is metalized.
  • thermocompression bonding process conduction between the in-plane conductor pattern (wiring conductor 21) and the interlayer conductor pattern (via conductor 41) and conduction between the built-in chip capacitor 5 and the wiring conductor 21 are taken.
  • the gap portion 100 around the chip component 5 is filled with resin.
  • the clear boundary surface of each resin layer does not exist. In this way, a resin multilayer substrate incorporating the chip component 5 is obtained.
  • the obtained chip component built-in resin multilayer substrate is provided with a front electrode 211 and a back electrode 212. Thereafter, various semiconductor chips (mounting parts) 6 such as ICs (integrated circuits) are connected to the surface electrode 211 via a bonding material 7 such as solder on the surface of the chip part built-in resin multilayer substrate.
  • a bonding material 7 such as solder on the surface of the chip part built-in resin multilayer substrate.
  • a chip component built-in resin multilayer substrate, that is, a multilayer module component is obtained.
  • a planar guard conductor 22 is provided so as to cover. That is, the planar guard conductor 22 is provided so as to cover the gap 100 formed before the laminated resin layers are pressure-bonded. For this reason, at the time of pressure bonding of the resin layer, the amount of resin flowing into the gap portion 100 from the upper direction in FIG. 5A can be reduced, and deformation of the wiring conductor 221 disposed in the vicinity thereof can be suppressed (FIG. 5 ( b)).
  • the guard conductor 22 is the above-described wiring conductor. Since it is electrically independent from 21, there is substantially no influence on the electrical characteristics of the chip component built-in resin multilayer substrate and module components.
  • the guard conductor 22 may be connected to the side terminal electrode 51 of the chip component 5 via the via conductor 41.
  • the via conductor 41 is harder than the resin layer 1 because the conductive material 40 (see FIG. 7A) is metalized at the time of thermocompression bonding. For this reason, it can suppress that the guard conductor 22 deform
  • FIGS. 10C the side terminal electrode 51 and the via conductor 41 of the chip component 5 are directly connected by wiring (FIG. 10C). That is, the side terminal electrode 51 and the via conductor 41 of the chip component 5 are firmly connected by metal bonding when the conductive material 40 filled in the via hole is metallized at the time of thermocompression bonding of the multilayer body. In this way, the built-in chip component 5 and the wiring conductor 21 of the multilayer board can be connected without using a bonding material such as solder. Since other steps are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.

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Abstract

　本発明は、複数の樹脂層を積層した積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板であって、前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板である。

Description

チップ部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法
　本発明は、チップ部品内蔵樹脂多層基板およびその製造方法に関する。
　近年、移動体通信端末やノートＰＣ等の各種電子機器の高機能化や小型化が進められており、これに伴い、電子機器に内蔵される各種機能回路のモジュール部品化が進められている。
　こうしたモジュール部品の構造として、たとえば、特許文献１（特開２００６－０７３７６３号公報）、特許文献２（特開２００８－１４１００７号公報）に開示されているように、複数の熱可塑性樹脂を積層してなる樹脂多層基板にチップ部品を内蔵したチップ部品内蔵樹脂多層基板が知られている。
　こうした樹脂多層基板にチップコンデンサ等のチップ部品を内蔵する際、樹脂層にはチップ部品を収容するための開口部を設けておく必要がある。このとき、チップ部品を収容する時のひっかかりを避けるため、開口部のサイズはチップ部品のサイズよりも、若干大きめにする（クリアランスを取る）。その結果、図１（ａ）に示すように、チップ部品５の側面には、樹脂層１との間に隙間部１００が形成される。
　そして、樹脂層１を積層してなる積層体を熱圧着する際、この隙間部１００の近傍に配線導体２１が形成されていると、図１（ａ）に矢印で示す樹脂の流動に伴い、図１（ｂ）に示すように配線導体２１ａ，２１ｂが変形してしまうことがある。場合によっては、配線導体２１ａ，２１ｂとチップ部品５の側面端子電極５１とが接触（ショート）してしまうことがある。
特開２００６－０７３７６３号公報 特開２００８－１４１００７号公報
　本発明は、チップ部品内蔵樹脂多層基板の製造時において、樹脂の流動に伴う配線導体の変形や、配線導体とチップ部品との接触（ショート）を防止することを目的とする。
　本発明は、複数の樹脂層を積層した積層体と、上記積層体に設けられた所定の配線導体と、上記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板であって、
　上記積層体の積層方向から平面視したとき、上記側面端子電極と上記樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、上記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
　上記ガード部材は、上記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板である。
　上記積層体の積層方向から平面視したとき、上記側面端子電極と上記樹脂層との境界部分の全てを覆うように上記ガード部材が設けられていることが好ましい。
　上記ガード部材は、導体材料からなるガード導体であることが好ましい。
　上記ガード導体と上記チップ部品の側面端子電極との間には、少なくとも１層の樹脂層が介在することが好ましい。
　上記ガード導体は、ビア導体を介して上記チップ部品の上記側面端子電極に接続されていることが好ましい。
　上記チップ部品は対向する端面に２つの側面端子電極を有しており、各側面端子電極の近傍にそれぞれ独立した２つの上記ガード導体が設けられていることが好ましい。
　上記積層体の表面にさらに他のチップ部品が搭載されていることが好ましい。
　また、本発明は、複数の樹脂層を積層した積層体と、上記積層体に設けられた所定の配線導体と、上記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板の製造方法であって、
　一部の上記樹脂層に設けられた開口部内に、上記チップ部品が内蔵されるように、上記複数の樹脂層を積層する積層工程と、
　上記チップ部品が内蔵された上記積層体を熱圧着する熱圧着工程とを含み、
　上記熱圧着工程前において、上記積層体の積層方向から平面視したとき、上記側面端子電極と上記樹脂層との間に形成される隙間部の少なくとも一部を覆うように、上記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
　上記ガード部材は、上記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板の製造方法にも関する。
　本発明によれば、積層体の積層方向から平面視したとき、チップ部品の側面端子電極と樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられているため、ガード部材の方向から隙間部に流れ込む樹脂量を少なくし、配線導体の部分的な変形を抑制することができる。また、たとえ樹脂の流動によってガード部材が変形しても、さらには変形によりチップ部品と接触しても、多層基板そのもの、さらにはモジュール部品そのものにおける電気特性に影響は実質的に無い。
従来のチップ部品内蔵樹脂多層基板を示す断面模式図である。 実施形態１のチップ部品内蔵樹脂基板の製造工程を示す断面模式図である。 実施形態１のチップ部品内蔵樹脂基板の製造工程を示す別の断面模式図である。 実施形態１のチップ部品内蔵樹脂基板の製造工程を示す上面模式図である。 実施形態１のチップ部品内蔵樹脂基板の製造工程を示す別の断面模式図である。 実施形態１のチップ部品内蔵樹脂基板の製造工程を示す別の断面模式図である。 実施形態２のチップ部品内蔵樹脂基板の製造工程を示す断面模式図である。 実施形態２のチップ部品内蔵樹脂基板の製造工程を示す上面模式図である。 実施形態３のチップ部品内蔵樹脂基板の製造工程を示す断面模式図である。 実施形態３のチップ部品内蔵樹脂基板の製造工程を示す別の断面模式図である。
　本発明のチップ部品内蔵樹脂多層基板は、代表的には、移動体通信端末やノートＰＣ等の各種電子機器に内蔵され、各種機能回路を一体化したモジュール部品に利用される。たとえば、フロントエンド回路用の高周波回路用モジュール部品や液晶表示装置や小型カメラ用の電源用モジュール部品、さらにはＣＰＵを搭載するＣＰＵ用モジュール部品等として利用することができる。
　このチップ部品内蔵樹脂多層基板は、複数の樹脂層を積層した積層体と、積層体の表面や内部に設けられた所定の配線導体と、積層体に内蔵されたチップ部品とを含んでいる。
　樹脂層の構成材料は、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂であってもよいが、積層や圧着による多層化が容易であることから、ポリイミドや液晶ポリマーのような熱可塑性樹脂であることが好ましい。特に、液晶ポリマーは材料のＱ値が高く、吸水性も小さいことから高周波回路用モジュールに用いられるチップ部品内蔵樹脂基板の樹脂層の材料として好適である。樹脂層の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１０～１００μｍである。積層体は、全て樹脂層により構成されることが好ましいが、一部に金属やセラミックからなる層を有していてもよい。
　積層体は上記の樹脂層を複数積層したものであり、その表面や内部には所定の配線導体が設けられている。この配線導体は、代表的には樹脂層の平面方向に設けられる面内導体パターンであり、具体的には、コンデンサやインダクタのような機能素子を構成するための導体パターン、グランド電極として機能する導体パターン、各種機能素子やチップ部品を接続するための導体パターン、表面に搭載されるチップ部品の接合用パッドとなる導体パターン、この樹脂多層基板をマザーボード等の他の基板に接続するための接合用パッドとなる導体パターン等が挙げられる。この配線導体は、樹脂層の平面方向に設けられる面内導体パターンや、樹脂層の積層方向に設けられる層間導体パターンを含む。
　配線導体の材料としては、種々公知の配線基板に用いられる材料を使用することができるが、例えば、銅、銀、アルミニウム、ＳＵＳ、ニッケル、金や、それらの合金などが挙げられる。比抵抗が小さく高周波帯での損失が小さいことから、好ましくは銅（Ｃｕ）である。配線導体の厚さは、特に限定されないが、好ましくは、５～５０μｍである。
　チップ部品は、たとえば矩形状の部品素体の側面に側面端子電極を有したものである。代表的には、チップ型コンデンサ、チップ型抵抗、チップ型インダクタのような受動部品が挙げられる。特に、樹脂層を熱圧着する際の熱や圧力に対して安定であることから、誘電体セラミックや磁性体セラミックを部品素体としたチップ型セラミック部品であることが好ましい。
　そして、本発明のチップ部品内蔵樹脂多層基板においては、積層体の積層方向から平面視したとき、内蔵されたチップ部品の側面端子電極と樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、ガード部材が設けられている。このような位置にガード部材を設けることで、上記積層体の各樹脂層を熱圧着する前に、上記積層体の積層方向から平面視したとき、上記側面端子電極と上記樹脂層との間に形成される隙間部がガード部材で覆われるため、各樹脂層の熱圧着時に、ガード部材の方向から隙間部に流れ込む樹脂量を少なくし、配線導体の部分的な変形を抑制することができる。
　ガード部材は、上記の配線導体からは電気的に独立したものである。熱圧着時に、たとえ樹脂の流動によるガード部材の変形や、その変形によるガード導体とチップ部品との接触が生じても、ガード部材は配線導体からは電気的に独立したものであるため、多層基板、さらにはモジュール部品における電気特性に実質的な影響は無い。なお、配線導体から電気的に独立したガード部材とは、配線導体と電気的に接続されていないガード導体（導体材料からなるガード部材）であってもよく、絶縁性材料からなるガード部材であってもよい。
　また、ガード部材は、上記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなる。たとえば樹脂層が流動し始める温度が３００℃の場合、融点や軟化温度が３００℃より高い材料を用いる。これにより、樹脂層の熱圧着時においてガード部材は樹脂層と一緒に流動せず、樹脂層の流れ込みを制御することができる。ガード部材を構成する材料としては、導体材料やセラミックス材料、樹脂材料等が挙げられるが、好ましくは、導体材料である。導体材料としては、多層基板の配線導体に使用される種々公知の材料などを用いることができ、配線導体と同じ材料を用いることが好ましい。配線導体と同じ材料を用いる場合、ガード部材を形成するための別工程を必要とせず、配線導体と同時にガード部材（ガード導体）をパターン形成することができ、製造上の利点を有するためである。
　ガード部材は、平面状に形成されたものであることが好ましい。また、ガード導体とチップ部品の側面端子電極との間には、少なくとも１層の樹脂層が介在することが好ましい。このように、ガード部材が、チップ部品と積層体との間の隙間部に樹脂層を介して隣接していれば、積層体の熱圧着時、この樹脂層が隙間部に流れ込み、ガード部材そのものの変形を最小限に抑えることができる。
　また、上記積層体の積層方向から平面視したとき、側面端子電極と樹脂層との境界部分の全てを覆うようにガード部材が設けられていることが好ましい。さらに、平面視したとき、側面端子電極の全てを覆うようにガード部材が設けられていることがより好ましい。ガード部材をこのようにして設けることにより、積層体を熱圧着する前において、積層体の積層方向から平面視したとき、側面端子電極と樹脂層との間に形成される隙間部をより多くの面積で覆うこととなり、隙間部への積層方向からの樹脂の流れ込み量をより少なくすることができ、その近傍に引き回された配線導体の変形量をより小さくすることができる。
　ガード導体（導体材料からなるガード部材）は、ビア導体を介してチップ部品の側面端子電極に接続されていても構わない。つまり、ガード電極はチップ部品の側面端子電極に接続されていなくてもよいが、平面状のガード導体が側面端子電極に直接接続されていてもよいし、ビア導体を介して接続されていてもよい。ビア導体を介して接続されている場合、ビア導体と側面端子電極は、これらが強固に接続されることから、ビア導体材料と側面端子電極材料とが金属結合していることが好ましい。
　また、内蔵されるチップ部品が対向する端面に２つの側面端子電極を有している場合、各側面端子電極の近傍にそれぞれ電気的に独立した２つのガード導体が設けられていることが好ましい。すなわち、チップ部品が側面端子電極として電位の異なる第１端子電極および第２端子電極を有している場合、それぞれの端子電極に対応する電気的に独立したガード導体が設けられていることが好ましい。さらに、３つ以上の側面端子電極を有している場合は、それぞれの側面端子電極の近傍に、電気的に独立した別個のガード導体が設けられていることが好ましい。ただし、たとえば複数のグランド端子電極のように共通電位の側面端子電極を含む場合、これら共通電位の側面端子電極それぞれに共通のガード導体を設けてもよい。また、必ずしもすべての側面端子電極に対応するガード導体を設ける必要はなく、近傍に配線導体が位置している側面端子電極に対応するガード導体があればよい。また、複数のチップ部品を内蔵する場合も、各チップ部品の共通電位の側面に対し、共通のガード電極を設けてもよい。
　本発明のチップ部品内蔵樹脂多層基板において、積層体の表面にはさらに他のチップ部品が搭載されていても構わない。このチップ部品は、上述した受動部品であってもよいし、半導体素子のような能動部品であってもよい。すなわち、能動素子や受動素子、あるいはコネクタ部品など、積層体の表面に各種の実装部品が搭載されていてもよい。つまり、チップ部品内蔵樹脂多層基板は、各種機能回路を複合、一体化したモジュール部品として構成されていてもよい。
　＜実施形態１＞
　本実施形態のチップ部品内蔵樹脂多層基板は、図２および図３に示すプロセスで作製される。各樹脂層１ａ～１ｉは熱可塑性樹脂からなり、片側主面に所定パターンの配線導体（面内導体パターン）２１を有している。配線導体２１は、各樹脂層の片側主面に設けられた銅を主成分とする金属箔をパターニングすることによって形成される。
　各樹脂層１ａ～１ｉの必要な位置にはビア穴を形成しておき、このビア穴には錫を主成分とする導電性材料４０を充填しておく。なお、この導電性材料４０は、樹脂層１ａ～１ｉの熱圧着時に金属化させることでビア導体（層間導体パターン）４１となる。
　導電性材料としては、多層基板の層間導体パターン形成に使用される種々公知の導電性材料（導電性ペースト）を用いることができる。導電性材料中には、積層体の熱圧着時の温度で、配線導体と合金層を形成するような金属粉を適量含むことが好ましい。かかる金属粉としては、例えば、配線導体がＣｕから構成される場合、Ａｇ／Ｃｕ／Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ／Ｂｉ／Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含む金属粉が挙げられる。
　チップ部品５が内蔵される樹脂層１ｄ，１ｅには、チップ部品５を収容する時のひっかかりを避けるため、チップ部品５の外形寸法より若干大きな寸法の開口部１０を形成しておく。また、内蔵されるチップ部品５の上側に隣接する樹脂層１ｆには、この樹脂層１ｆのうちチップ部品５と接する側とは反対側の主面に、ガード部材（ガード導体）２２を設けておく。ガード導体２２は、配線導体２１のパターニングと同様のプロセスで作製した面内導体パターンである。
　このガード導体２２は、図４に示すように、樹脂層１の積層方向（樹脂層１の主面の法線方向）から平面視したとき、チップ部品５の側面端子電極５１を覆うように、かつ、側面端子電極５１と側面端子電極近傍の樹脂層１ｄ，１ｅとの間の隙間部１００（図２（ｂ）参照）を覆うように設けておく。
　そして、樹脂層１ａ～１ｅを順次積層したのち、樹脂層１ｄ，１ｅに設けた開口部１０内に、チップ型コンデンサ（チップ部品）５を収容する。チップ型コンデンサ５は、その側面端子電極５１が樹脂層１ｃに設けた接続用の配線導体２１と接するように配置される。その後、さらに樹脂層１ｆ～１ｉを順次積層する。なお、図示していないが、樹脂層１ｃの接続用の配線導体２１には、チップ型コンデンサ５の側面端子電極５１と接する位置に、錫系はんだからなる接合材（図示せず）を設けておく。このようにして得られた積層体においては、図２（ｂ）に示すように、チップ型コンデンサ５の側面端子電極５１と樹脂層１ｄ，１ｅとの間に隙間部（クリアランス）１００が形成されている。
　次いで、この積層体に対し、積層方向から圧力を加えるととともに各樹脂層が軟化流動する温度で加熱して、積層体を熱圧着する。この熱圧着により、各樹脂層の少なくとも表面が一体化するとともに、ビア穴に充填された導電性材料４０が金属化してビア導体４１となり、また、チップ型コンデンサ５の側面端子電極５１と配線導体２１との間に設けられたはんだ接合材が金属化する。すなわち、この熱圧着プロセスにより、面内導体パターン（配線導体２１）と層間導体パターン（ビア導体４１）との導通、内蔵されたチップ型コンデンサ５と配線導体２１との導通が取られる。また、チップ部品５の周囲にあった隙間部１００が樹脂で埋められる。なお、熱圧着後の積層体では、各樹脂層の明確な境界面が存在していない。こうして、チップ部品５を内蔵した樹脂多層基板が得られる。
　得られたチップ部品内蔵樹脂多層基板には、表面電極２１１および裏面電極２１２が設けられている。その後、チップ部品内蔵樹脂多層基板の表面に、ＩＣ（集積回路）等の各種の半導体チップ（実装部品）６をはんだ等の接合材７を介して表面電極２１１に接続することで、半導体チップ６を搭載したチップ部品内蔵樹脂多層基板、すなわち多層モジュール部品が得られる。
　このプロセスにおいて、図４および図５（ａ）に示されるように、樹脂層の積層方法からみて、内蔵されたチップ型コンデンサ５の側面端子電極５１と樹脂層１との境界部分の少なくとも一部を覆うように、平面状のガード導体２２が設けられている。すなわち、積層された樹脂層の圧着前に形成されていた隙間部１００を覆うように平面状のガード導体２２が設けられている。このため、樹脂層の圧着時に、図５（ａ）における上方向から隙間部１００に流れ込む樹脂量を少なくし、この近傍に配置された配線導体２２１の変形を抑制することができる（図５（ｂ））。
　また、図６に示すように、圧着時に、たとえ樹脂の流動によってガード導体２２が変形した場合や、さらにガード導体２が変形によりチップ部品５と接触した場合でも、ガード導体２２は上記の配線導体２１からは電気的に独立したものであるため、チップ部品内蔵樹脂多層基板やモジュール部品の電気特性に対する影響は、実質的に無い。
　＜実施形態２＞
　図７（ｂ）および図８に示すように、ガード導体２２はチップ部品５の側面端子電極５１にビア導体４１を介して接続されていてもよい。ビア導体４１は、熱圧着時に導電性材料４０（図７（ａ）参照）が金属化されたものであるため、樹脂層１に比べて硬い。このため、熱圧着時の樹脂の流動に対してガード導体２２が変形するのを抑制することができる。また、多層基板内でチップ部品５が傾いてしまったり、接続用の配線導体２２から浮いてしまったりすることを抑制することもできる。その他の工程については実施形態１と同様であるため、説明は省略する。
　＜実施形態３＞
　図９および図１０に示すようなプロセスでチップ部品内蔵樹脂多層基板および多層モジュール部品を得ることもできる。本実施形態では、チップ部品５の側面端子電極５１とビア導体４１とは、直接的に配線接続される（図１０（ｃ））。すなわち、チップ部品５の側面端子電極５１とビア導体４１とは、積層体の熱圧着時にビア穴に充填された導電性材料４０が金属化する際、金属結合により強固に接続される。このように、内蔵されるチップ部品５と多層基板の配線導体２１とは、はんだ等の接合材を介さずに接続することもできる。その他の工程については実施形態１と同様であるため、説明は省略する。
　１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉ　樹脂層、１０　開口部、１００　隙間部、２１，２１ａ，２１ｂ　配線導体、２１１　表面導体、２１２　裏面導体、２２　ガード導体（ガード部材）、４０　導電性材料、４１　ビア導体、５　チップ部品（チップ型コンデンサ）、５１　側面端子電極、６　半導体チップ（実装部品）、７　接合材。

Claims (8)

  1. 　複数の樹脂層を積層した積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板であって、
    　前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との境界部分の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
    　前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板。
  2. 　前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との境界部分の全てを覆うように前記ガード部材が設けられている、請求項１に記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
  3. 　前記ガード部材は、導体材料からなるガード導体である、請求項１に記載のチップ部品内臓樹脂多層基板。
  4. 　前記ガード導体と前記チップ部品の側面端子電極との間には、少なくとも１層の樹脂層が介在する、請求項３に記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
  5. 　前記ガード導体は、ビア導体を介して前記チップ部品の前記側面端子電極に接続されている、請求項３に記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
  6. 　前記チップ部品は対向する端面に２つの側面端子電極を有しており、各側面端子電極の近傍にそれぞれ独立した２つの前記ガード導体が設けられている、請求項３に記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
  7. 　前記積層体の表面にさらに他のチップ部品が搭載されている、請求項１～６のいずれかに記載のチップ部品内蔵樹脂多層基板。
  8. 　複数の樹脂層を積層した積層体と、前記積層体に設けられた所定の配線導体と、前記積層体に内蔵された側面端子電極を有するチップ部品とを備えるチップ部品内蔵樹脂多層基板の製造方法であって、
    　一部の前記樹脂層に設けられた開口部内に、前記チップ部品が内蔵されるように、前記複数の樹脂層を積層する積層工程と、
    　前記チップ部品が内蔵された前記積層体を熱圧着する熱圧着工程とを含み、
    　前記熱圧着工程前において、前記積層体の積層方向から平面視したとき、前記側面端子電極と前記樹脂層との間に形成される隙間部の少なくとも一部を覆うように、前記配線導体から電気的に独立したガード部材が設けられており、
    　前記ガード部材は、前記樹脂層が流動し始める温度よりも高い融点を有する材料からなることを特徴とする、チップ部品内蔵樹脂多層基板の製造方法。
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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014065035A1 (ja) * 2012-10-22 2014-05-01 株式会社村田製作所 電子部品内蔵モジュール
JP2014222721A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 株式会社村田製作所 樹脂多層基板
CN104254202A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有内埋电子元件的电路板及其制作方法
US20160007480A1 (en) * 2013-05-17 2016-01-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component built-in multilayer substrate fabricating method and component built-in multilayer substrate
JP5967335B2 (ja) * 2014-04-10 2016-08-10 株式会社村田製作所 部品内蔵多層基板
JPWO2015194373A1 (ja) * 2014-06-18 2017-04-20 株式会社村田製作所 部品内蔵多層基板
JPWO2016080141A1 (ja) * 2014-11-17 2017-04-27 株式会社村田製作所 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法
JPWO2016047446A1 (ja) * 2014-09-26 2017-04-27 株式会社村田製作所 積層モジュールおよび積層モジュールの製造方法
US10467516B2 (en) 2015-12-21 2019-11-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component built-in device

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6428249B2 (ja) * 2013-12-25 2018-11-28 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN205266048U (zh) * 2014-04-10 2016-05-25 株式会社村田制作所 元器件内置基板
CN209314146U (zh) * 2016-05-18 2019-08-27 株式会社村田制作所 部件内置基板
US10163878B2 (en) * 2017-03-24 2018-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Semiconductor structure and method for manufacturing the same
US10700410B2 (en) * 2017-10-27 2020-06-30 Mediatek Inc. Antenna-in-package with better antenna performance
US20210400800A1 (en) * 2018-10-30 2021-12-23 Kyocera Corporation Board-like structure and heater system
US11302656B2 (en) * 2020-07-24 2022-04-12 Qualcomm Incorporated Passive device orientation in core for improved power delivery in package
TWI777741B (zh) * 2021-08-23 2022-09-11 欣興電子股份有限公司 內埋元件基板及其製作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0418787A (ja) * 1990-03-30 1992-01-22 Toshiba Corp 印刷配線板の接続装置
WO2010050627A1 (ja) * 2008-10-31 2010-05-06 太陽誘電株式会社 プリント配線板およびその製造方法
WO2011083753A1 (ja) * 2010-01-08 2011-07-14 大日本印刷株式会社 電子部品

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3619395B2 (ja) * 1999-07-30 2005-02-09 京セラ株式会社 半導体素子内蔵配線基板およびその製造方法
CN1199536C (zh) * 1999-10-26 2005-04-27 伊比登株式会社 多层印刷配线板及多层印刷配线板的制造方法
US6538210B2 (en) * 1999-12-20 2003-03-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Circuit component built-in module, radio device having the same, and method for producing the same
JP3818030B2 (ja) 2000-07-21 2006-09-06 株式会社村田製作所 多層基板の製造方法
TW556452B (en) * 2003-01-30 2003-10-01 Phoenix Prec Technology Corp Integrated storage plate with embedded passive components and method for fabricating electronic device with the plate
JP4183708B2 (ja) * 2003-07-04 2008-11-19 株式会社村田製作所 部品内蔵基板の製造方法
JP2005150553A (ja) * 2003-11-18 2005-06-09 Ngk Spark Plug Co Ltd 配線基板およびその製造方法
WO2006011508A1 (ja) * 2004-07-30 2006-02-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. 複合型電子部品及びその製造方法
JP2006073763A (ja) 2004-09-01 2006-03-16 Denso Corp 多層基板の製造方法
TWI295089B (en) * 2004-12-28 2008-03-21 Ngk Spark Plug Co Wiring substrate and the manufacturing method of the same
WO2007069789A1 (ja) * 2005-12-16 2007-06-21 Ibiden Co., Ltd. 多層プリント配線板およびその製造方法
TWI307946B (en) * 2006-05-24 2009-03-21 Phoenix Prec Technology Corp Stack structure of circuit board having embedded with semicondutor component
JP2008141007A (ja) 2006-12-01 2008-06-19 Denso Corp 多層基板の製造方法
JP2008166456A (ja) * 2006-12-28 2008-07-17 Toppan Printing Co Ltd 配線基板及びその製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0418787A (ja) * 1990-03-30 1992-01-22 Toshiba Corp 印刷配線板の接続装置
WO2010050627A1 (ja) * 2008-10-31 2010-05-06 太陽誘電株式会社 プリント配線板およびその製造方法
WO2011083753A1 (ja) * 2010-01-08 2011-07-14 大日本印刷株式会社 電子部品

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014065035A1 (ja) * 2012-10-22 2014-05-01 株式会社村田製作所 電子部品内蔵モジュール
JP5610105B1 (ja) * 2012-10-22 2014-10-22 株式会社村田製作所 電子部品内蔵モジュール
US9629243B2 (en) 2012-10-22 2017-04-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electronic component-embedded module
JP2014222721A (ja) * 2013-05-14 2014-11-27 株式会社村田製作所 樹脂多層基板
US20160007480A1 (en) * 2013-05-17 2016-01-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component built-in multilayer substrate fabricating method and component built-in multilayer substrate
US10237978B2 (en) * 2013-05-17 2019-03-19 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component built-in multilayer substrate fabricating method
CN104254202A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有内埋电子元件的电路板及其制作方法
JP5967335B2 (ja) * 2014-04-10 2016-08-10 株式会社村田製作所 部品内蔵多層基板
JPWO2015194373A1 (ja) * 2014-06-18 2017-04-20 株式会社村田製作所 部品内蔵多層基板
JPWO2016047446A1 (ja) * 2014-09-26 2017-04-27 株式会社村田製作所 積層モジュールおよび積層モジュールの製造方法
JPWO2016080141A1 (ja) * 2014-11-17 2017-04-27 株式会社村田製作所 部品内蔵基板および部品内蔵基板の製造方法
US10467516B2 (en) 2015-12-21 2019-11-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Component built-in device

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