WO2012144454A1 - コネクタおよびそれを用いた検出装置 - Google Patents

Abstract

　コネクタ（１００）は、筒部（１）、底板（２）およびコネクタ端子（４）で構成される。底板（２）は、筒部（１）の内側に配置され、筒部（１）の軸方向に貫通する開口部（３）を有する。底板（２）に開口部（３）を横切るようにコネクタ端子（４）の他方の箇所（７）を固定し、開口部（３）に露出するコネクタ端子（４）の他方の箇所（７）に被接続部材との導電接続のための接続箇所（２８）を設ける。これにより、底板（２）の厚さ内部に接続箇所（２８）が設けられ、外形寸法が小さな、低コストのコネクタ（１００）とすることができる。このコネクタ（１００）に検出部である圧力センサモジュール（２４）を配置したハウジング本体（２１）を固定し、圧力センサモジュール（２４）に接続された接続導体（２５）を接続箇所（２８）でコネクタ端子（４）と接続する。これにより、外形寸法が小さな、低コストの検出装置（４００）とすることができる。

Description

コネクタおよびそれを用いた検出装置

　この発明は、コネクタおよびそれを用いた検出装置に関する。

　図７は、従来の圧力センサの構成を示す説明図である。図７（ａ）は従来の圧力センサの要部平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＸ－Ｘ線で切断した要部断面図である。図７に示す圧力センサ７００は、ハウジング本体５１内部の凹部５２底面に設けられたシール材であるＯリング５３上に圧力センサモジュール５４が載置されている。圧力センサモジュール５４上には、圧力センサモジュール５４からの電気信号を外部に取り出すためのコネクタ５５が配置されている。コネクタ５５を構成する筒部５６内にはコネクタ端子５７が固定される。

　このコネクタ端子５７は、筒部５６の下側の開口部を塞ぐ底板５８を貫通しＬ字型に屈曲している。Ｌ字型に屈曲したコネクタ端子５７の一方の箇所５９は筒部５６の内側に露出し、他方の箇所６０は筒部５６の外側に露出し底板５８から離れて底板５８の下方に配置される。また、コネクタ端子５７の他方の箇所６０は筒部５６の軸方向に垂直な方向に延びており、その先端部６１は筒部５６の軸方向に垂直な方向に筒部５６から離れて位置している。コネクタ端子５７の他方の箇所６０の先端部６１には接続孔６２が形成される。

　圧力センサモジュール５４に固定された接続導体６３の端部は、コネクタ端子５７の接続孔６２に嵌合してレーザ溶接や半田接合で固定される。コネクタ５５とハウジング本体５１とは互いに固定される。また、コネクタ端子５７の接続孔６２は、筒部５６の軸方向に垂直な方向に筒部５６から離れて筒部５６の外側に位置している。

　圧力センサモジュール５４は図示しない圧力センサチップと電気信号をコネクタ端子５７に出力する電気回路が形成された導電パターン付絶縁基板（プリント基板）からなる。また、この圧力センサモジュール５４は圧力を検出するための検出部であり、圧力センサチップはその検出片である。尚、図７では、圧力センサモジュール５４はブラックボックスで示しており、前記したように圧力センサチップおよび導電パターン付絶縁基板は示されていない。

　図８は、従来の圧力センサの構成の別の一例を示す説明図である。図８（ａ）は従来の圧力センサの要部平面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＸ－Ｘ線で切断した要部断面図である。図８に示す圧力センサ８００は、ハウジング本体７１内部の凹部７２底面に設けられたシール材であるＯリング７３上に圧力センサモジュール７４が載置されている。圧力センサモジュール７４上には、圧力センサモジュール７４からの電気信号を外部に取り出すためのコネクタ７５が配置されている。コネクタ７５の構成要素であるコネクタ端子７６はＬ字型に屈曲し、樹脂成型された支持部材７７に固定される。

　Ｌ字型に曲がったコネクタ端子７６の一方の箇所７８は筒部８０の内側に位置し、他方の箇所７９は筒部８０の外側に位置する。コネクタ端子７６の他方の箇所７９には接続孔８１が形成される。また、このコネクタ端子７６は、コネクタ７５を構成する筒部８０の下側の開口部を塞ぐ底板８２を貫通している。接続孔８１は筒部８０の下方に位置し、圧力センサモジュール７４に接続する接続導体８３の端部がこの接続孔８１に嵌合しレーザ溶接や半田接合によりコネクタ端子７６に固定される。

　このような圧力センサとして、次の圧力センサが提案されている。圧力センサは、電気回路基板と、圧力センサモジュールと、ケースと、該基板と該モジュールとケースを収容するハウジング本体と、コネクタ部とを有する。ハウジング本体は、該基板および該モジュールならびにケースを収容する内部空間と上部周辺に立ち上がる立上部を有している。この立上部は、複数のスリットが設けられてケースをかしめ固定する部分とコネクタをかしめ固定する部分とに分けられている。またケースの周辺上部とコネクタ部の周辺下部に互いに嵌合する切欠部を設けている。さらに、ケースかしめ部分によってケースを固定し、コネクタかしめ部分によって圧力センサ本体とケースを一体に固定した圧力センサとしている。これにより、製造途中で電気出力の調整が可能であり、部品点数の増加を招くことなくセンサ全体を小型化できることが記載されている（例えば、下記特許文献１参照）。この圧力センサは、図７および図８に示す圧力センサに近い構成を備える。

　また、別の圧力センサとして、次の圧力センサが提案されている。圧力センサは、圧力導入孔を有するハウジングと、ピエゾ抵抗効果を有する半導体素子よりなるセンサエレメントと、センサエレメントを固定するホルダと、電磁シールド作用を有する圧力ケースとを有している。センサエレメントとホルダと圧力ケースを気密に溶接して参照用圧力空間を形成した圧力センサ本体とする。この圧力センサ本体をハウジングに電気的に絶縁して保持する。こうすることで、高周波の電磁ノイズの影響をなくした絶対圧方式もしくはシールドゲージ圧方式の圧力センサを提供できることが記載されている（例えば、下記特許文献２参照）。この圧力センサは、図８に示す圧力センサに近い構成を備える。

特開平１１－１４４８５号公報 特開２００１－１３３３４５号公報

　しかしながら、図７に示す圧力センサ７００においては、コネクタ端子５７と接続導体６３との接続箇所（接続孔６２）がコネクタ５５を構成する筒部５６の軸方向に垂直な方向に筒部５６から離れて筒部５６の外側に位置するため、コネクタ５５の外形寸法が大きくなり、製造コストが増大する。また、このコネクタ５５に固定するハウジング本体５１の外形寸法が大きくなるため、このコネクタ５５を用いた圧力センサ７００の外形寸法は大きくなり、製造コストは増大する。

　また、図８に示す圧力センサ８００においては、コネクタ端子７６と接続導体８３との接続箇所（接続孔８１）を筒部８０の下方に位置させているため、コネクタ７５の外形寸法を小型化することができる。しかし、コネクタ７５はコネクタ端子７６と、筒部８０と、底板８２と、コネクタ端子７６を固定するための樹脂成型された支持部材７７で構成される。筒部８０と底板８２とは樹脂の一体成型で形成されるが、支持部材７７は個別の樹脂成型で形成される。そのため、支持部材７７が余分に必要となり、部品点数が増え製造コストが増大する。

　また、図７，８および特許文献１，２に示す圧力センサでは、コネクタを構成するコネクタ端子を筒部と繋がる底板に固定し、コネクタ端子と接続導体との接続箇所を底板の厚さ内部に位置させてコネクタおよびこのコネクタを用いた検出装置の外形寸法を縮小化し低コスト化を図ることについては記載されていない。

　この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するため、小型化および低コスト化を図ることができるコネクタおよびそれを用いた検出装置を提供することを目的とする。

　上述した課題を解決し、本発明の目的を達成するため、この発明にかかるコネクタは、筒部と、前記筒部の内側において前記筒部と一体化され、前記筒部の軸方向に貫通する開口部を有する底板と、一方の箇所が前記筒部の内側に露出し、他方の箇所が一方の箇所と略Ｌ字型をなして前記開口部を横切るように前記底板に固定されたコネクタ端子と、を具備し、前記開口部に位置する前記コネクタ端子に被接続部材を導電接続するための接続箇所を有する構成とする。

　また、この発明にかかるコネクタは、上述した発明において、前記筒部および前記底板が、樹脂で一体成型されてなるとよい。また、この発明にかかるコネクタは、上述した発明において、前記コネクタ端子の他方の箇所は、前記底板の内部、前記底板の下面または前記底板の上面に固定されるとよい。

　また、この発明にかかるコネクタは、上述した発明において、前記接続箇所に、前記被接続部材が嵌合される接続孔を設けるとよい。

　また、上述した課題を解決し、本発明の目的を達成するため、この発明にかかる検出装置は、筒部と、前記筒部の内側において前記筒部と一体化され、前記筒部の軸方向に貫通する開口部を有する底板と、一方の箇所が前記筒部の内側に露出し、他方の箇所が一方の箇所と略Ｌ字型をなして前記開口部を横切るように前記底板に固定されたコネクタ端子と、を備え、前記開口部に位置する前記コネクタ端子に被接続部材を接続するための接続箇所を有するコネクタと、物理量を検出する検出部と、前記検出部の少なくとも一部を配置し、前記検出部を前記コネクタに固定するハウジング本体と、前記検出部と前記コネクタ端子とを電気的に接続する前記被接続部材とを具備する。

　また、この発明にかかる検出装置は、上述した発明において、前記検出部が、検出片と電気回路が形成された導電パターン付絶縁基板とで構成されるとよい。

　また、この発明にかかる検出装置は、上述した発明において、前記検出片が、圧力センサチップ、温度センサチップ、電流プローブまたは電圧プローブであるとよい。

　また、この発明にかかる検出装置は、上述した発明において、前記コネクタ端子の前記接続箇所に設けられた接続孔に前記被接続部材を嵌合し、レーザ溶接または半田接合により前記コネクタ端子と前記被接続部材とを固定するとよい。

　また、この発明にかかる検出装置は、上述した発明において、前記検出片が、前記ハウジング本体と離れて設置されるとよい。また、この発明にかかる検出装置は、上述した発明において、前記ハウジング本体が、樹脂成型で形成されるとよい。

　上述した発明によれば、モジュールの電気信号を外部に取り出すためのコネクタを筒部、底板およびコネクタ端子で構成し、筒部の内側に配置された底板にコネクタ端子を固定し、このコネクタ端子の被接続部材との接続箇所を底板の厚さ内部に設けることにより、外形寸法が小さな、低コストのコネクタとすることができる。

　また、上述した発明によれば、このコネクタに検出部を配置したハウジング本体を固定し、検出部に固定または接続される被接続部材を底板の厚さ内部に設けた接続箇所でコネクタ端子と接続することにより、外形寸法が小さな、低コストの検出装置とすることができる。

　本発明にかかるコネクタおよびそれを用いた検出装置によれば、小型化および低コスト化を図ることができるという効果を奏する。

図１は、この発明の実施の形態１にかかるコネクタの構成を示す説明図である。 図２は、この発明の実施の形態２にかかるコネクタの構成を示す説明図である。 図３は、この発明の実施の形態３にかかるコネクタの構成を示す説明図である。 図４は、この発明の実施の形態４にかかる検出装置の構成を示す説明図である。 図５は、この発明の実施の形態５にかかる検出装置の構成を示す説明図である。 図６は、この発明の実施の形態６にかかる検出装置の構成を示す説明図である。 図７は、従来の圧力センサの構成を示す説明図である。 図８は、従来の圧力センサの構成の別の一例を示す説明図である。

　以下に添付図面を参照して、この発明にかかるコネクタおよびそれを用いた検出装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、以下の実施の形態の説明および添付図面において、同様の構成には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。

（実施の形態１）
　図１は、この発明の実施の形態１にかかるコネクタの構成を示す説明図である。図１（ａ）は実施の形態１にかかるコネクタ１００の要部平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＸ－Ｘ線で切断した要部断面図である。図１において、コネクタ端子４が底板２の内部に隠れる箇所も実線で示した（以下、図２～６においても同様）。

　図１に示すように、コネクタ１００は、筒部１と、この筒部１と一体成型され筒部１の内側に位置する開口部３を有する底板２と、底板２に固定された略Ｌ字型に屈曲したコネクタ端子４と、で構成される。筒部１の一方の端部には、他部材とコネクタ１００とを結合する結合部１１が配置されている。底板２は、筒部１の結合部１１側の開口部を塞ぐ。コネクタ端子４は、コネクタ１００の内部に配置され、筒部１の側壁に平行な一方の箇所５と、底板２に平行な他方の箇所７とで略Ｌ字型をなす。

　具体的には、略Ｌ字型に屈曲したコネクタ端子４の一方の箇所５は筒部１の内側に露出し、その先端部分６は図示しない外部配線の接続端子と結合する。また、略Ｌ字型に屈曲したコネクタ端子４の他方の箇所７は開口部３を横切るように底板２の内部に延在する。コネクタ端子４の屈曲箇所８とその近傍および開口部３を横切ったコネクタ端子４の他方の箇所７の先端部分９は底板２の内部に埋設され固定される。

　また、コネクタ端子４の他方の箇所７は開口部３に露出し、この露出したコネクタ端子４の他方の箇所７が図示しない被接続部材（例えば、後述する図４の接続導体２５）との導電接続がなされる接続箇所となる。この接続箇所には被接続部材を通すための接続孔１０が形成される。したがって、この接続孔１０は、底板２の開口部３内、すなわち底板２の厚さ内部に配置される。

　このコネクタ端子４の他方の箇所７に形成される接続孔１０は、例えば、図４に示す圧力センサモジュール２４などの検出部とコネクタ端子４とを接続する接続導体２５（被接続部材）を固定するために用いられる。具体的には、検出部である圧力センサモジュール２４に固定または接続された接続導体２５（接続ピンなど）の先端をこの接続孔１０に嵌合し、この嵌合箇所をレーザ溶接や半田接合することでコネクタ端子４と接続導体２５とを固定する。

　接続孔１０において、底板２の開口部３のコネクタ端子４の他方の箇所７よりも下側の部分は、底板２の開口部３のコネクタ端子４の他方の箇所７よりも上側の部分に比べて狭くなっている。これにより、底板２の開口部３のコネクタ端子４の他方の箇所７よりも下側の部分が、底板２の下方から接続導体２５を接続孔１０に入れやすくするためのガイドとなる。

　このコネクタ１００の筒部１と底板２とは樹脂成型され、コネクタ端子４と底板２との固定はこの樹脂成型時に一体化して行われる。前記したように、コネクタ端子４と接続導体２５との接続個所である接続孔１０が底板２の厚さ内部に位置しているため、コネクタ１００の外形寸法を小さくすることができる。また、コネクタ１００が小型化されることにより、使用部材を節約することができるためコネクタ１００の製造コストを低減することができる。また、コネクタ端子４の他方の箇所７を底板２に固定することにより、従来のようにコネクタ端子４を固定するための部材を設ける必要がないため、コネクタ１００の構成部品を少なくすることができ、製造コストを低減することができる。

　また、コネクタ１００が小型化されているため、このコネクタ１００の結合部１１（樹脂で筒部１および底板２と一体成型で形成される）に、例えば図４に示すように圧力センサモジュール２４を収納したハウジング本体２１を固定することで、検出装置４００である圧力センサの外形寸法を小さくすることができ、製造コストを低減することができる。図４に示す検出装置４００の詳細な構成については後述する。

　尚、ここでは接続孔１０を用いてコネクタ端子４と接続導体２５とを接続する例を挙げたが、コネクタ端子４の他方の箇所７に接続孔１０を設けずに、コネクタ端子４の他方の箇所７と接続導体２５とを直接接触させてレーザ溶接や半田接合などをして導電接続しても構わない。この場合においてもコネクタ端子４と接続導体２５との接続箇所は底板２の厚さ内部に位置させる。

　また、筒部１の平面形状はここでは角が丸みを持つ長方形の例を示したが、これに限るものではなく四角形や円形などの場合もある。

　以上、説明したように、実施の形態１によれば、モジュールの電気信号を外部に取り出すためのコネクタを筒部、底板およびコネクタ端子で構成し、筒部の内側に配置された底板にコネクタ端子を固定し、コネクタ端子の接続導体との接続箇所を底板の厚さ内部に設けることにより、外形寸法が小さな、低コストのコネクタとすることができる。

　また、実施の形態１によれば、このコネクタに検出部を配置したハウジング本体を固定し、検出部に固定または接続される接続導体を底板の厚さ内部に設けた接続箇所でコネクタ端子と接続することにより、外形寸法が小さな、低コストの検出装置とすることができる。

（実施の形態２）
　図２は、この発明の実施の形態２にかかるコネクタの構成を示す説明図である。図２（ａ）は実施の形態１にかかるコネクタ２００の要部平面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＸ－Ｘ線で切断した要部断面図である。このコネクタ２００と図１のコネクタ１００との違いは、コネクタ端子４の他方の箇所７を底板２の下面（結合部１１側の面）１２に配置させた点である。コネクタ端子４の他方の箇所７と底板２の下面１２とは接着剤で固定される。また、コネクタ端子４の一方の箇所５が底板２を貫通して底板２と一体成型されている場合には、コネクタ端子４の他方の箇所７は底板２の下面１２に接触固定されてもよい。底板２に設けられた開口部３の開口幅は、筒部１側から結合部１１側にわたって等しくてもよい。

　以上、説明したように、実施の形態２によれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態３）
　図３は、この発明の実施の形態３にかかるコネクタの構成を示す説明図である。図３（ａ）は実施の形態３にかかるコネクタ３００の要部平面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＸ－Ｘ線で切断した要部断面図である。このコネクタ３００と図１のコネクタ１００との違いは、コネクタ端子４の他方の箇所７を底板２の上面（筒部１側の面）１３に配置させた点である。コネクタ端子４の他方の箇所７と底板２の上面１３とは接着剤で固定され、コネクタ端子４の他方の箇所７の先端部分９は筒部１の側壁に埋設される。

　また、底板２を点線４３で示すように部分的に厚く形成し、コネクタ端子４の屈曲箇所８付近と先端部分９とが底板２に一体成型されている場合には、コネクタ端子４の他方の箇所７は底板２の薄い箇所の上面１３に接触固定されている。この実施の形態３の場合も実施の形態１と同様の効果が得られる。

（実施の形態４）
　図４は、この発明の実施の形態４にかかる検出装置の構成を示す説明図である。図４（ａ）は実施の形態４にかかる検出装置４００の要部平面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）のＸ－Ｘ線で切断した要部断面図である。この検出装置４００は、図１のコネクタ１００を用いた圧力センサの一例である。

　図４に示すように、樹脂成型で形成されたハウジング本体２１内部の凹部２２底面にシール材であるＯリング２３を配置しその上に検出部である圧力センサモジュール２４が載置される。この圧力センサモジュール２４は、図示しない検出片である圧力センサチップと電気信号を出力する電気回路が形成された導電パターン付絶縁基板からなる。また、圧力センサモジュール２４は、圧力センサチップと導電パターン付き絶縁基板とを収納し、圧力センサチップの電極パッドおよび導電パターン付き絶縁基板の導電パターンと接続される金属端子を備えた樹脂ケースを備えたものとすることもできる。圧力センサチップに電気回路が形成されている場合には、圧力センサモジュール２４は、導電パターン付絶縁基板を備えない構成とすることができる。

　圧力センサモジュール２４からの電気信号を外部に取り出すために、図１で示したコネクタ１００がハウジング本体２１に固定される。コネクタ１００を構成するコネクタ端子４は図示しない外部回路の配線端子と接続される。コネクタ１００とハウジング本体２１との固定の仕方は、次のとおりである。ハウジング本体２１の凹部２２の側壁上部に図示しない切り込みを入れ、ハウジング本体２１の凹部２２にコネクタ１００の結合部１１を差し込む。その後、ハウジング本体２１の切り込み箇所を折り曲げてコネクタ１００の結合部１１を包み込むようにして互いを固定する。

　コネクタ端子４の接続孔１０に、圧力センサモジュール２４の図示しない端子に一端２６が固定された導電性の接続導体２５（接続ピンなど）の他端２７を嵌合し、レーザ溶接もしくは半田接合をして接続導体２５とコネクタ端子４とを固定する。コネクタ端子４の接続孔１０が底板２の厚さ内部に位置するため、接続導体２５とコネクタ端子４との接続箇所２８は底板２の厚さ内部に位置される。この接続導体２５を介して圧力センサモジュール２４からの電気信号がコネクタ端子４に伝達される。

　このようにコネクタ１００にハウジング本体２１を固定し、接続導体２５とコネクタ端子４との接続箇所２８を封止用の樹脂２９などで被覆して防水機能を有する圧力センサ（検出装置４００）は完成する。接続導体２５の直径は０．５ｍｍ～０．８ｍｍ程度であり、コネクタ端子４に形成される接続孔１０の直径は１．５ｍｍ～２ｍｍ程度である。

　図１のコネクタ１００は、接続導体２５を嵌合する接続孔１０が底板２の厚さ内部に位置されコネクタ１００が小型化されているため、このコネクタ１００に固定するハウジング本体２１の外形寸法も小さくすることができる。その結果、圧力センサの外形寸法を小さくすることができる。また、ハウジング本体２１および圧力センサが小型化されることにより、使用部材が節約されるため圧力センサの製造コストを低減できる。

　尚、接続導体２５の一端２６は圧力センサモジュール２４を構成する図示しない導電パターン付絶縁基板と接続している。また、電気回路が圧力センサチップに形成されている場合には、接続導体の一端２６は圧力センサチップに形成される電極パッドと接続される。また、前述したように、圧力センサモジュール２４が圧力センサチップと導電パターン付き絶縁基板とを収納する樹脂ケースを備える場合は、接続導体２５の一端２６は当該樹脂ケースの金属端子と接続される。

　また、図４では説明を簡略化するために、圧力センサモジュール２４はブラックボックス化して示した。また、図４中の符号３０は媒体（気体や液体）の圧力を圧力センサチップに伝達するための圧力伝達口である。圧力伝達口３０は、ハウジング本体２１の凹部２２底面において凹部２２と連結されている。

　コネクタ１００に代えて、実施の形態２のコネクタ２００または実施の形態３のコネクタ３００を用いた場合も、コネクタ１００を用いた検出装置４００と同様の効果が得られる。

　以上、説明したように、実施の形態４によれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態５）
　図５は、この発明の実施の形態５にかかる検出装置の構成を示す説明図である。図５（ａ）は実施の形態５にかかる検出装置５００の要部平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＸ－Ｘ線で切断した要部断面図である。この検出装置５００は、図１のコネクタ１００を用いた温度センサの一例である。

　この温度センサ（検出装置５００）と図４の圧力センサ（検出装置４００）との違いは、次の２点である。１つ目の相違点は、圧力センサモジュールに代えて、温度センサモジュール３２（検出部）を構成する電気回路が形成された導電パターン付絶縁基板３３がハウジング本体３１の凹部に収納されている点である。２つ目の相違点は、ハウジング本体３１の底面に設けられた突出部３４の先端部３５に検出片である温度センサチップ３６（検出片）が配設されている点である。

　ハウジング本体３１の凹部底面には、Ｏリング２３を介して導電パターン付絶縁基板３３が載置されている。温度センサチップ３６の電気信号は、突出部３４内に敷設された内部配線３７により導電パターン付絶縁基板３３に形成される電気回路へ伝達される。図１のコネクタ１００は、接続導体２５を嵌合する接続孔１０が底板２の厚さ内部に位置されコネクタ１００が小型化されているため、このコネクタ１００を固定するハウジング本体３１の外形寸法も小さくすることができる。その結果、温度センサの外形寸法を小さくすることができる。また、ハウジング本体３１および温度センサが小型化されることにより、使用部材が節約されるため温度センサの製造コストを低減することができる。

　以上、説明したように、実施の形態５によれば、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

（実施の形態６）
　図６は、この発明の実施の形態６にかかる検出装置の構成を示す説明図である。図６（ａ）は実施の形態６にかかる検出装置６００の要部平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＸ－Ｘ線で切断した要部断面図である。この温度センサ（検出装置６００）と図５の温度センサ（検出装置５００）との違いは、温度センサチップ３６をハウジング本体４１から切り離した点である。

　ハウジング本体４１には導電パターン付絶縁基板３３のみが収納され、温度センサチップ３６はハウジング本体４１から切り離され、ハウジング本体４１の外部に配置される。温度センサチップ３６の信号は外部配線４２により導電パターン付絶縁基板３３に形成される電気回路へ伝達される。ハウジング本体４１から温度センサチップ３６を除くことにより、温度センサの本体が小型化され低コスト化される。

　また、温度センサチップ３６に限らず、検出片として例えば電流プローブや電圧プローブなどを用いても構わない。検出片としては電流プローブや電圧プローブを用いた場合においても、温度センサチップ３６を用いた検出装置６００と同様の効果を得ることができる。

　以上、説明したように、実施の形態６によれば、実施の形態５と同様の効果を得ることができる。

　以上において本発明では、上述した実施の形態に限らず、導電パターン付絶縁基板からの電気信号を外部に取り出すためのコネクタを用いた様々な検出装置に適用することが可能である。

　以上のように、本発明にかかるコネクタおよびそれを用いた検出装置は、圧力センサや温度センサなどに用いられるコネクタおよびそれを用いた検出装置に有用である。

　１　筒部
　２　底板
　３　底板の開口部
　４　コネクタ端子
　５　コネクタ端子の一方の箇所
　６　コネクタ端子の一方の箇所の先端部分
　７　コネクタ端子の他方の箇所
　８　コネクタ端子の屈曲箇所
　９　コネクタ端子の他方の箇所の先端部分
　１０　接続孔
　１１　結合部
　１２　底板の下面
　１３　底板の上面
　２１，３１，４１　ハウジング本体
　２２　ハウジング本体の凹部
　２３　Ｏリング
　２４　圧力センサモジュール
　２５　接続導体
　２６　接続導体の一端
　２７　接続導体の他端
　２８　接続箇所
　２９　封止用の樹脂
　３０　圧力伝達口
　３２　温度センサモジュール
　３３　導電パターン付絶縁基板
　３４　ハウジング本体の突出部
　３５　突出部の先端部
　３６　温度センサチップ
　３７　内部配線
　４２　外部配線
　４３　底板の厚い部分を示す点線
　１００，２００，３００　コネクタ
　４００，５００，６００　検出装置

Claims (10)

1. 　筒部と、
   　前記筒部の内側において前記筒部と一体化され、前記筒部の軸方向に貫通する開口部を有する底板と、
   　一方の箇所が前記筒部の内側に露出し、他方の箇所が一方の箇所と略Ｌ字型をなして前記開口部を横切るように前記底板に固定されたコネクタ端子と、
   　を具備し、
   　前記開口部に位置する前記コネクタ端子に被接続部材を導電接続するための接続箇所を有することを特徴とするコネクタ。
2. 　前記筒部および前記底板が、樹脂で一体成型されてなることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ。
3. 　前記コネクタ端子の他方の箇所は、前記底板の内部、前記底板の下面または前記底板の上面に固定されることを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ。
4. 　前記接続箇所に、前記被接続部材が嵌合される接続孔を設けることを特徴とする請求項１または２に記載のコネクタ。
5. 　筒部と、前記筒部の内側において前記筒部と一体化され、前記筒部の軸方向に貫通する開口部を有する底板と、一方の箇所が前記筒部の内側に露出し、他方の箇所が一方の箇所と略Ｌ字型をなして前記開口部を横切るように前記底板に固定されたコネクタ端子と、を備え、前記開口部に位置する前記コネクタ端子に被接続部材を接続するための接続箇所を有するコネクタと、
   　物理量を検出する検出部と、
   　前記検出部の少なくとも一部を配置し、前記検出部を前記コネクタに固定するハウジング本体と、
   　前記検出部と前記コネクタ端子とを電気的に接続する前記被接続部材と、
   　を具備することを特徴とする検出装置。
6. 　前記検出部が、検出片と電気回路が形成された導電パターン付絶縁基板とで構成されることを特徴とする請求項５に記載の検出装置。
7. 　前記検出片が、圧力センサチップ、温度センサチップ、電流プローブまたは電圧プローブであることを特徴とする請求項６に記載の検出装置。
8. 　前記コネクタ端子の前記接続箇所に設けられた接続孔に前記被接続部材を嵌合し、レーザ溶接または半田接合により前記コネクタ端子と前記被接続部材とを固定することを特徴とする請求項５に記載の検出装置。
9. 　前記検出片が、前記ハウジング本体と離れて設置されることを特徴とする請求項６に記載の検出装置。
10. 　前記ハウジング本体が、樹脂成型で形成されることを特徴とする請求項５に記載の検出装置。

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