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WO2012011491A1 - 導電性フィルム - Google Patents

導電性フィルム Download PDF

Info

Publication number
WO2012011491A1
WO2012011491A1 PCT/JP2011/066435 JP2011066435W WO2012011491A1 WO 2012011491 A1 WO2012011491 A1 WO 2012011491A1 JP 2011066435 W JP2011066435 W JP 2011066435W WO 2012011491 A1 WO2012011491 A1 WO 2012011491A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
conductor pattern
conductive
receiving layer
conductive paste
substrate
Prior art date
Application number
PCT/JP2011/066435
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
桑原　真
Original Assignee
パナソニック電工株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パナソニック電工株式会社 filed Critical パナソニック電工株式会社
Priority to JP2012525409A priority Critical patent/JP5406991B2/ja
Publication of WO2012011491A1 publication Critical patent/WO2012011491A1/ja

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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
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    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1275—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing

Definitions

  • the present invention relates to a conductive film provided with a conductor pattern that can be used as an electrode of a touch panel, various displays, or the like, or as an electromagnetic wave shield pattern.
  • a conductive pattern used for an electrode of a touch panel or the like is printed with a conductive paste containing conductive particles and a binder resin on a substrate such as a polyethylene terephthalate (PET) film in a grid shape, and the like. It is formed by drying at a temperature of about ° C. And in order to improve the permeability of the substrate, it is conceivable to narrow the conductor width of the conductor pattern, but in this case it is necessary to miniaturize the conductive particles contained in the conductive paste.
  • PET polyethylene terephthalate
  • FIG. 7 is a graph showing the relationship between the average particle size (D50) of the conductive particles contained in the conductive paste and the specific resistance of the conductor pattern.
  • the conductor pattern in this graph is formed by simply drying the conductive paste printed on the substrate, and neither plating nor sintering nor pressing is performed as described later.
  • D50 average particle size
  • the specific resistance of the conductor pattern is increased. It is considered that this is because the binder resin covers the surface of the conductive particles as the conductive particles become finer, and the contact between the conductive particles is hindered by the binder resin.
  • a method of manufacturing a sheet member for an electromagnetic wave shield which includes a step of forming a mesh pattern by printing using a conductive paste on a transparent substrate and a pressing step (see, for example, Patent Document 2) ).
  • the base material is also heated to a high temperature, so that any base material having very high heat resistance can not be used.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned point, and there is no disconnection, and it is possible to achieve both the miniaturization of the conductor width and the reduction of resistance, and the conductor pattern is in close contact regardless of the type of the substrate. It is an object of the present invention to provide a highly conductive film.
  • the conductive film according to the present invention comprises a substrate, a receiving layer provided on the substrate, and a conductive paste containing conductive particles and a binder resin having an average particle diameter (D50) of 2 ⁇ m or less. And a conductor pattern having a conductor width of 30 ⁇ m or less formed by printing on at least a part of the conductor pattern in the thickness direction of the conductor pattern. .
  • the conductor thickness of the conductor pattern is embedded in the receiving layer.
  • the conductor pattern is preferably formed by heat pressing the conductive paste printed on the receiving layer.
  • the thickness of the receiving layer is preferably 0.1 to 300 ⁇ m.
  • the step between the top of the conductor pattern and the surface of the receiving layer is preferably 10 ⁇ m or less.
  • the conductive particles preferably have an average particle size (D50) of 1 nm or more.
  • the glass transition temperature (Tg) of the binder resin is preferably ⁇ 10 to 250 ° C.
  • the receiving layer is formed of a thermoplastic resin, and the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is ⁇ 10 to 250 ° C.
  • the receiving layer is formed of a thermosetting resin, and a curing temperature of the thermosetting resin is 60 to 350 ° C.
  • the receiving layer is preferably formed of an electron beam curable resin.
  • the present invention it is possible to form a fine conductor pattern without disconnection by using a conductive paste containing fine conductive particles.
  • the adhesion can be greatly improved.
  • the conductive film according to the present invention is formed to include a base 1, a receiving layer 6 and a conductor pattern 3.
  • the substrate 1 is not particularly limited as long as it has insulating properties, but when it is used for applications in the optical field, those having transparency in at least the visible light region are preferable.
  • a polyethylene terephthalate (PET) film an acrylic resin typified by polymethyl methacrylate, a polyester resin such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and the like, as JRE stock
  • a sheet-like or plate-like material such as a glass substrate, an epoxy resin base material described in Japanese Patent Application Laid-Open No.
  • the conductive paste 2 is continuously printed by the gravure printing machine 10 as shown in FIG. 4 described later while delivering the base material 1, or as shown in FIG. 5 or 6 described later. After printing the paste 2, it can be continuously pressed by the roll 30 or the like.
  • the substrate 1 may be in the form of being cut into a predetermined shape such as a rectangular shape in advance.
  • the thickness of the substrate 1 is preferably 1 ⁇ m to 20 mm, more preferably 10 ⁇ m to 1 mm, and most preferably 25 ⁇ m to 200 ⁇ m.
  • the receiving layer 6 is provided on the surface of the substrate 1.
  • the receiving layer 6 preferably has transparency at least in the visible light region.
  • the receiving layer 6 is prepared, for example, by mixing a thermoplastic resin, a thermosetting resin or an electron beam curing resin, and a solvent as needed to prepare a solution for forming a receiving layer, and this solution is applied to the surface of the substrate 1 It can be formed by coating and heat drying it or irradiating it with an electron beam.
  • thermoplastic resin a thermosetting resin, or an electron beam curable resin
  • an epoxy resin a vinyl resin, a polyester resin, an acrylic resin, a derivative of these resins, a cellulose such as carboxymethyl cellulose, acetyl cellulose, cellulose acetate butyrate A derivative etc.
  • an epoxy resin a vinyl resin
  • a polyester resin an acrylic resin
  • a derivative of these resins a cellulose such as carboxymethyl cellulose, acetyl cellulose, cellulose acetate butyrate A derivative etc.
  • a cellulose such as carboxymethyl cellulose, acetyl cellulose, cellulose acetate butyrate A derivative etc.
  • the solvent examples include methanol, ethanol, isopropyl alcohol (IPA), methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, ethyl acetate, cyclohexanone, xylene, diethylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, -(2-Methoxy-2-methylethoxy) -2-propanol, propylene glycol monomethyl ether acetate, water and the like can be used alone or as a mixed solvent mixed in an arbitrary ratio.
  • IPA isopropyl alcohol
  • MEK methyl ethyl ketone
  • MIBK methyl isobutyl ketone
  • the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is preferably -10 to 250.degree.
  • the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is ⁇ 10 ° C. or more, the solution for forming a receptor layer can be easily made into a paste.
  • the glass transition temperature (Tg) of the thermoplastic resin is 250 ° C. or less, the receptive layer 6 is softened without damaging the substrate 1 by heat at the time of heat pressing, and the width of the conductive paste 2 after printing This conductive paste 2 can be easily embedded in the receiving layer 6 without spreading the
  • the viscosity at 25 ° C. of the solution for forming the receptive layer is preferably 0.5 to 1,000,000 cps, and the curing temperature of the thermosetting resin is 60 to 350 ° C. Is preferred.
  • the curing temperature of the thermosetting resin is 60 ° C. or higher, it is possible to suppress that the curing reaction spontaneously starts to progress during normal use (particularly when used in summer). Further, by setting the curing temperature of the thermosetting resin to 350 ° C. or less, it is possible to expand the range of selection of usable substrates 1 except for the substrate 1 having extremely low heat resistance.
  • the receiving layer 6 can be formed with an electron beam curable resin.
  • the receiving layer 6 can be formed by irradiating the receiving layer forming solution coated on the surface of the substrate 1 with an electron beam such as ultraviolet light, so that it is not necessary to heat the substrate 1 in particular. Damage can be suppressed.
  • the thickness of the receptive layer 6 is preferably 0.1 to 300 ⁇ m, and more preferably 0.5 to 50 ⁇ m.
  • the thickness of the receptive layer 6 is set to a suitable thickness in consideration of the practical dimension of the conductor pattern 3 in which the conductor width is miniaturized to 30 ⁇ m or less.
  • the thickness of the receptive layer 6 exceeds 300 ⁇ m, the thickness is too large in view of the role of embedding the conductor pattern 3, and it is not preferable in consideration of the influence on the performance of the substrate 1.
  • the conductive pattern 3 is printed with the conductive paste 2 on the surface of the receiving layer 6, and at least a part of the printed conductive paste 2 is embedded in the receiving layer 6.
  • the conductive paste 2 one containing conductive particles and a binder resin is used.
  • the conductive particles those having an average particle diameter (D50) of 2 ⁇ m or less are used. Those having an average particle diameter (D50) of preferably 1 nm or more and 2 ⁇ m (2000 nm) or less, more preferably 10 nm or more and 800 nm or less, from the viewpoint of easily forming a highly conductive conductor pattern 3 Use a certain one.
  • the average particle diameter (D50) of the conductive particles means a particle diameter at which the cumulative mass is 50% in the particle diameter distribution of the conductive particles measured by the laser diffraction method or the like. When the average particle diameter (D50) of the conductive particles is less than 1 nm, the viscosity becomes too high when pasted, and it becomes difficult to use for printing.
  • the average particle size (D50) of the conductive particles exceeds 2 ⁇ m, the specific resistance of the conductor pattern 3 can be lowered to improve the conductivity, but a fine conductor pattern having a conductor width of 30 ⁇ m or less It becomes difficult to form three.
  • conductive particles having an average particle diameter (D50) of 800 nm or less are used, generation of chipping in the conductor pattern 3 after hot pressing can be suppressed.
  • the conductive particles are not particularly limited as long as they have an average particle diameter (D50) of 2 ⁇ m or less, and for example, metal particles, metal oxides, graphite, carbon black, etc. may be used.
  • D50 average particle diameter
  • metal particles for example, those selected from silver particles, copper particles, nickel particles, aluminum particles, iron particles, magnesium particles, alloy particles thereof, and those metal particles coated with one or more layers of different metals are selected.
  • metal oxide one selected from antimony-tin oxide, indium-tin oxide and the like can be used.
  • it is 10.0-99.9 mass% with respect to the conductive paste 2 whole quantity, and, as for content of such a conductive particle, it is more preferable that it is 50.0-99.9 mass%. Preferably, it is 60.0 to 98.0% by mass.
  • the binder resin one having a glass transition temperature (Tg) of preferably ⁇ 10 to 250 ° C., more preferably 0 to 200 ° C. is used.
  • Tg glass transition temperature
  • the glass transition temperature (Tg) of the binder resin is ⁇ 10 ° C. or more, it can be easily made into a paste.
  • the glass transition temperature (Tg) of the binder resin is 250 ° C. or less, the conductive paste 2 becomes easy to flow and easily dissolve in a solvent as described later.
  • binder resin examples include, but are not particularly limited to, vinyl resins, polyester resins, acrylic resins, etc., derivatives of these resins having -COC- skeleton, -COO- skeleton, etc., carboxy Cellulose derivatives such as methyl cellulose, acetyl cellulose and cellulose acetate butyrate can be used.
  • the conductive paste 2 can be prepared by blending the conductive particles and the binder resin as described above, but may further be blended with additives, solvents and the like.
  • an antifoaming agent and a leveling agent such as "BYK 333 (silicon oil)” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd. can be used. It is preferably 10% by mass.
  • the solvent for example, methanol, ethanol, isopropyl alcohol (IPA), methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone (MIBK), toluene, ethyl acetate, cyclohexanone, xylene, diethylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, 1- (2-methoxy-2-methylethoxy) -2-propanol, propylene glycol monomethyl ether acetate, water and the like can be used alone or as a mixed solvent mixed in an arbitrary ratio.
  • the solvent is preferably blended so that the viscosity of the conductive paste 2 is 50 to 5000 dPa ⁇ s.
  • a conductive film can be manufactured as follows.
  • the receiving layer 6 is formed on the surface of the substrate 1 to obtain a substrate with a receiving layer.
  • the conductive paste 2 is printed on the surface of the receiving layer 6 in a predetermined shape.
  • the shape to be printed on the receiving layer 6 of the substrate 1 is not particularly limited, and examples thereof include a lattice shape or a mesh shape (mesh shape) as shown in FIG.
  • the conductive paste 2 is preferably printed in advance to have a width of 25 to 30 ⁇ m. The reason why the width of the conductive paste 2 is set to 30 ⁇ m or less as described above is that the width may be slightly increased by a press described later.
  • the conductive paste 2 In the case of pressing at a temperature higher than the glass transition temperature (Tg) of the binder resin, since the printed conductive paste 2 can be pressed without expanding the width, the conductive paste 2 with a width of at most 30 ⁇ m in advance. Can be printed.
  • the thickness of the printed conductive paste 2 is preferably 0.01 to 30 ⁇ m.
  • the printing method is not particularly limited, and, for example, screen printing, gravure printing, offset printing and the like can be used. Among them, the gravure printing will be described.
  • FIG. 4 shows an example of the gravure printing machine 10, which is formed by providing the plate cylinder 12 and the impression cylinder 13 in a cylindrical shape.
  • the conductive paste 2 is supplied and filled in the concave portion 15 on the outer surface thereof, and the excess conductive paste 2 is scraped off by the pressure of the doctor 16.
  • the base material 1 on which the conductor pattern 3 is formed passes between the plate cylinder 12 and the impression cylinder 13 by the impression cylinder 13 rotating in the opposite direction to the plate cylinder 12, and the pressure of the impression cylinder 13
  • the conductive paste 2 is transferred onto the surface of the receiving layer 6 of the substrate 1 and printed.
  • the conductive paste 2 printed on the surface of the receiving layer 6 of the substrate 1 is dried by heating under the conditions of 50 to 150 ° C., 0.1 to 180 minutes, and then at least a part of the conductive paste 2
  • the conductor pattern 3 can be formed by immersing the receptive layer 6 by heat pressing as shown in FIG. 1 (c). In FIG.
  • H is the height of the line of the conductor pattern 3 (height of the part protruding from the surface of the receiving layer 6)
  • D is the depth of penetration of the conductor pattern 3 (from the surface of the receiving layer 6
  • T indicates the overall thickness (conductor thickness) of the conductor pattern 3
  • W indicates the line width of the conductor pattern 3 (conductor width).
  • at least a part of the conductor pattern 3 is embedded in the receptor layer 6 in the thickness direction of the conductor pattern 3 (that is, D> 0).
  • the conductor thickness T of the conductor pattern 3 is embedded in the receptive layer 6.
  • 0.1 T ⁇ D ( ⁇ T) and the adhesion of the conductor pattern 3 to the receiving layer 6 can be further increased.
  • the step H between the top of the conductor pattern 3 and the surface of the receiving layer 6 is preferably 10 ⁇ m or less.
  • the above-described step H is preferably 2 ⁇ m or less.
  • the conductor pattern 3 as shown in FIG. 1 (c) can be formed by printing the conductive paste 2 on the surface of the receiving layer 6 and drying it, followed by heat pressing.
  • the receiving layer 6 is provided on the surface of the substrate 1 as shown in FIG. 2A and the conductive paste 2 is printed on the surface of the receiving layer 6 in a predetermined shape as shown in FIG.
  • a conductive film as shown in FIG. 2D can be manufactured.
  • the conductor thickness of the conductor pattern 3 of the conductive film thus obtained is preferably 0.005 to 29.9 ⁇ m, and it is preferable that 10% or more (the upper limit is 100%) thereof be embedded in the receptor layer 6 . Thereby, the adhesion of the conductor pattern 3 to the receiving layer 6 can be enhanced.
  • the heating and pressing device 4 it is possible to use one provided with a pair of hot platens 4 a and 4 b which are close and separated, and the opposing surface is formed flat.
  • the binder resin present between the conductive particles is pushed out and eliminated by being compressed by a press, and the contact area between the conductive particles increases, so even if the conductor width is made. Even if it is 30 ⁇ m or less, the specific resistance is low and the conductivity is high.
  • the pressing is preferably performed at 50 to 150 ° C., 0.01 to 200 kgf / cm 2 (0.98 kPa to 19.6 MPa), and 0.1 to 180 minutes.
  • the release sheet 5 is interposed between the substrate 1 on which the conductive paste 2 is printed and the heating plates 4a and 4b of the heating and pressing device 4. You may make it As the release sheet 5, a polyester film, a polyester film coated with a release agent such as a silicone resin to provide a release agent layer, a known polarizing plate or the like can be used.
  • the conductor pattern 3 as shown in FIG. 1C can be formed by printing the conductive paste 2 and pressing as follows.
  • the receptive layer 6 is provided on the surface of the base material 1, and the conductive paste 2 is printed on the surface of the receptive layer 6 in a predetermined shape as shown in FIG. Thereafter, conductive paste 2 is heated and dried under the conditions of 50 to 150 ° C., 0.1 to 180 minutes, and further heated at a temperature of 120 to 150 ° C. by hot air or far infrared (IR) etc.
  • the conductive film as shown in FIG. 5 (d) is manufactured by pressing with the roll 30 using the roll press device 31 as shown in FIG. 5 (c) in a state where the receptive layer 6 and the conductive paste 2 are warmed. can do.
  • each roll 30 is not particularly limited, but is preferably a heating roll formed of a rubber roll, a steel roll or the like.
  • the press by the roll 30 can be performed by conveying continuously the elongate base material 1 with which the conductive paste 2 was printed between two rolls 30.
  • the substrate 1 on which the conductive paste 2 is printed is 60 to 400 ° C. (more preferably 70 to 200 ° C.), 0.5 seconds to 1 hour (more preferably 5 seconds to 30) It is preferable to heat and warm under the conditions of the minute).
  • the temperature of heating by the roll 30 is 60 to 400 ° C. (more preferably 70 to 200 ° C.), and the pressure of pressurization is 0.1 to 400 kgf / cm 2 (0.01 to 39.2 MPa) (more preferably 0).
  • the speed at which the substrate 1 is passed between the two rolls 30 is preferably set to 0.5 to 30 m / min., 0.5 to 200 kgf / cm 2 (0.05 to 19.6 MPa)). If the temperature of heating by the roll 30 is less than 60 ° C., the conductive paste 2 may not be sufficiently cured, and conversely, if the temperature exceeds 400 ° C., the substrate 1 may be thermally damaged. . If the pressure applied by the roll 30 is less than 0.5 kgf / cm 2 (0.05 MPa), the surface resistance of the conductor pattern 3 may not be reduced sufficiently.
  • the pressure is 400 kgf / If it exceeds cm 2 (39.2 MPa), the conductor width of the conductor pattern 3 is too wide, and there is a possibility that adjacent conductor patterns 3 may be in contact with each other when insulation must be ensured.
  • the speed at which the substrate 1 is passed between the two rolls 30 is less than 0.5 m / min, the conductor pattern 3 may not be formed quickly, and conversely, the speed is 30 m / min. If the value of f is exceeded, the pressing time may be too short, and the surface resistance of the conductor pattern 3 may not be sufficiently lowered.
  • the clearances of the two rolls 30 may be appropriately adjusted so that they can be pressurized by the above pressure.
  • the conductor pattern 3 formed as mentioned above has the surface compared with the conventional conductor pattern.
  • the resistance is low and the conductivity is high.
  • the press in this case is not intermittently performed by the batch-type heating and pressurizing device 4 as shown in FIG. 2, but is performed continuously by the continuous-type roll press device 31. It can be formed quickly, and as a result, the manufacturing speed of a printed wiring board, an electromagnetic wave shielding material, etc. can be increased.
  • a release sheet (not shown) may be interposed between the base 1 on which the conductive paste 2 is printed and the roll 30.
  • a polyester film, a polyester film coated with a release agent such as a silicone resin to provide a release agent layer, a known polarizing plate or the like can be used.
  • the conductor pattern 3 as shown in FIG. 1 (c) can be formed by printing the conductive paste 2 and pressing as shown in FIG.
  • the multi-stage roll press apparatus 32 is used to press the roll 30 a plurality of times.
  • the multi-stage roll press apparatus 32 for example, three rolls 30 consisting of a rotatable first roll 30a, a second roll 30b and a third roll 30c are used, and the first roll 30a and the second roll 30b are used.
  • the second roller 30 b and the third roller 30 c may be disposed in parallel to face each other.
  • the dimensions and the material of each roll 30 are not particularly limited, but it is preferable that each roll 30 be a heating roll.
  • the long base material 1 on which the conductive paste 2 is printed is wound about a half turn around the first roll 30a, passed between the first roll 30a and the second roll 30b as it is, It can be carried out by winding around a half turn around the 2 roll 30b, passing it as it is between the second roll 30b and the third roll 30c, and continuously winding it around a half turn around the third roll 30c.
  • the base material 1 is wound around the first roll 30a so that the surface opposite to the surface on which the conductive paste 2 is printed is in contact with the outer peripheral surface of the first roll 30a.
  • the base 1 is wound around the second roll 30 b so that the surface on which the conductive paste 2 is printed is in contact with the outer peripheral surface of the second roll 30 b.
  • the winding is performed such that the surface on which the conductive paste 2 is printed is in contact with the opposite surface.
  • the temperature of heating by each roll 30 is 60 to 400 ° C.
  • the speed at which the substrate 1 is passed between the two rolls 30 is preferably set to 0.5 to 30 m / min. If the temperature of heating by each roll 30 is less than 60 ° C., the conductive paste 3 may not be sufficiently cured. Conversely, if the temperature exceeds 400 ° C., the substrate 1 may be thermally damaged. is there. When the pressure applied by each roll 30 is less than 0.1 kgf / cm 2 (0.01 MPa), the surface resistance of the conductor pattern 3 may not be reduced sufficiently, and conversely, the pressure is 400 kgf.
  • the conductor width of the conductor pattern 3 is too wide, and there is a possibility that adjacent conductor patterns 3 may be in contact with each other when insulation must be ensured.
  • the speed at which the substrate 1 is passed between the two rolls 30 is less than 0.5 m / min, the conductor pattern 3 may not be formed quickly, and conversely, the speed is 30 m / min.
  • the pressing time may be too short, and the surface resistance of the conductor pattern 3 may not be sufficiently lowered.
  • the clearances of the two rolls 30 may be appropriately adjusted so that they can be pressurized by the above pressure.
  • the number of rolls 30 is not limited to three, and may be four or more.
  • the press by the roll 30 is performed twice, once between the first roll 30a and the second roll 30b and once between the second roll 30b and the third roll 30c. become.
  • the conductor pattern 3 thus formed is compressed once by the roll 30 because the contact area between the conductive fine particles such as metal powder is further increased by being compressed by the roll 30 a plurality of times.
  • the surface resistance is further lowered and the conductivity is increased.
  • the press in this case is not intermittently performed by the batch-type heating and pressing device 4 as shown in FIG. 2, but is performed continuously by the continuous multi-stage roll pressing device 32.
  • a release sheet (not shown) may be interposed between the base 1 on which the conductive paste 2 is printed and the roll 30.
  • a polyester film, a polyester film coated with a release agent such as a silicone resin to provide a release agent layer, a known polarizing plate or the like can be used.
  • the conductor thickness of the conductor pattern 3 be embedded in the receptive layer 6.
  • 10% or more (upper limit is 100%) of the conductor thickness of the conductor pattern 3 be embedded in the receptive layer 6.
  • the surface of the conductive film approaches smooth, and the difference in level between the top of the conductive pattern 3 and the surface of the receptive layer 6 is reduced.
  • the conductive film and the functional film or function are used. It becomes hard to produce problems, such as a bubble entering between layers. And especially the conductive film obtained as mentioned above can be conveniently used in the device using organic semiconductors, such as an organic electroluminescent element.
  • the conductive paste 2 containing fine conductive particles by using the conductive paste 2 containing fine conductive particles, it is possible to form the fine conductor pattern 3 without disconnection.
  • the adhesion can be greatly improved.
  • the conductor pattern 3 can be formed by heat-pressing the conductive paste 2 printed on the receiving layer 6, but when hot-pressing at a temperature higher than the glass transition temperature (Tg) of the receiving layer 6 at this time
  • Tg glass transition temperature
  • the conductive pattern 3 is embedded in the receptive layer 6 simply by pressing the conductive paste 2 and formed with high adhesiveness, so that the base 1 is not overloaded, and the type of the base 1 used There is no particular concern with Therefore, the substrate 1 is difficult to form the conductor pattern 3 by plating or the like because of low chemical resistance, and the substrate 1 is difficult to form the conductor pattern 3 by sintering or the like because the heat resistance is low. Even in the case of producing the conductive film according to the present invention, it can be used.
  • the surface of the base 1 on which the conductor pattern 3 is formed may be covered with a cover sheet.
  • a cover sheet those formed of ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), amorphous PET (PET-G), PET with a transparent adhesive layer, etc. can be used.
  • Example 1 As conductive particles, silver particles obtained as follows were used. First, 175 ml of 25% ammonia water was added to 2000 ml of a silver nitrate aqueous solution having a silver ion concentration of 10 g / l to obtain a silver ammine complex salt aqueous solution. Next, the solution temperature of this aqueous solution was adjusted to 20 ° C., and 23 ml of a 37% formalin aqueous solution was added over 30 seconds while stirring to precipitate silver particles to obtain a silver particle-containing slurry. Next, 1% by mass of oleic acid based on the total amount of silver particles was added to the slurry and stirred for 10 minutes.
  • this slurry was filtered by a Buchner funnel, washed with water, and then dried in a vacuum atmosphere at 60 ° C. for 24 hours to obtain silver particles.
  • the average particle size (D50) of the silver particles thus obtained was 0.7 ⁇ m.
  • cellulose acetate butyrate CAB-551-0.2 glass transition temperature (Tg) 101 ° C.
  • the conductive paste 2 contains 80% by mass of the above-mentioned conductive particles, 5% by mass of the above-mentioned binder resin, 3% by mass of "carbon black # 2350" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, 10 of methyl isobutyl ketone (MIBK) It prepared by mix
  • the viscosity of this conductive paste 2 was 400 dPa ⁇ s.
  • a PET film with a receiving layer obtained as follows was used.
  • an 8% by mass solution for receiving layer formation was prepared by dissolving cellulose acetate butyrate ("CAB-381-20" manufactured by EASTMAN) having a number average molecular weight of 70,000 in methyl isobutyl ketone (MIBK).
  • MIBK methyl isobutyl ketone
  • this solution was applied to the surface of a PET film "Cosmo Shine A4300" (100 ⁇ m thick) manufactured by Toyobo Co., Ltd. This application was performed using a microgravure coater under the conditions of a gravure plate # 70, a rotational speed of 115 rpm, and a conveying speed of a PET film of 1.5 m / min.
  • the PET film coated with the solution for forming a receptor layer was passed through the inside of a warm air drying oven having a temperature of 120 ° C. and a length of 12 m and dried by heating to obtain a PET film with a receptor layer.
  • the thickness of the receptive layer 6 of the substrate 1 was 5.1 ⁇ m when cross-sectional measurement was performed using a digital microscope made by Keyence Corporation.
  • the conductive paste 2 is formed in a grid or mesh as shown in FIG. 3 on the surface of the receiving layer 6 of the substrate 1.
  • the conductive paste 2 printed on the surface of the receiving layer 6 of the substrate 1 was dried by heating at 120 ° C. for 30 minutes.
  • the base material 1 on which the conductive paste 2 is printed is pressed under the conditions of 115 ° C., 2.54 kgf / cm 2 (249 kPa) for 50 minutes using the heating and pressing device 4 as shown in FIG.
  • the conductor pattern 3 was formed.
  • Example 2 Silver particles "AG-2-1” manufactured by Dowa Electronics Co., Ltd. having an average particle diameter (D50) of 1.2 ⁇ m are used as conductive particles, and the mass ratio of methyl isobutyl ketone (MIBK) and diethylene glycol monoethyl ether acetate is changed.
  • the conductive pattern 3 was formed in the same manner as in Example 1 except that the blending amount of these was reduced to adjust the viscosity of the conductive paste 2 to 650 dPa ⁇ s.
  • Example 3 As conductive particles, silver particles “AG-2-1” manufactured by Dowa Electronics Co., Ltd. having an average particle diameter (D50) of 1.2 ⁇ m were used, and the viscosity of the conductive paste 2 was adjusted to 400 dPa ⁇ s, except for Conductor pattern 3 was formed in the same manner as in Example 1.
  • Example 4 As conductive particles, silver particles “AG-2-1” manufactured by Dowa Electronics Co., Ltd. having an average particle diameter (D50) of 1.2 ⁇ m are used, and “cellulose acetate butyrate CAB-551-0. A conductor pattern 3 was formed in the same manner as in Example 1 except that 01 "(glass transition temperature (Tg) 85 ° C.) was used. The viscosity of the conductive paste 2 was 400 dPa ⁇ s.
  • Example 2 The same procedure as in Example 1 was followed, except that "Cosmo Shine A4300" (100 ⁇ m thick) manufactured by Toyobo Co., Ltd., which is a PET film, was used as the substrate 1 and no receptor layer 6 was provided on the substrate 1.
  • the conductor pattern 3 was formed.
  • the above line heights H 0 and H before and after pressing mean the heights of the portions protruding from the surface of the receiving layer 6 to the outside, and the above-mentioned inset depths D 0 and D before and after pressing are the receiving layer 6 It means the depth of the part embedded from the surface of the inside. Therefore, the sum of the line height H 0 and embedment depth D 0 before pressing, the thickness T 0 next to the entire conductive paste 2 after printing, the sum of the line height H and embedment depth D after pressing, is formed It becomes thickness T of the whole conductor pattern 3 later.
  • the thickness of the entire conductor pattern 3 after formation as compared to the thickness T 0 of the whole conductive paste 2 after printing T is thicker (that is, T 0 ⁇ T). This is because the width of the portion embedded from the surface of the receptive layer 6 to the inside becomes thinner than the width of the portion protruding to the outside from the surface of the receptive layer 6 by the press, and the portion is embedded deeper accordingly It is from.
  • the line widths W 0 and W before and after the above-mentioned pressing mean the width of the widest portion.
  • the specific resistance was calculated as follows. That is, in Examples 1 to 4 and Comparative Example 1, the conductor pattern 3 of 5 mm ⁇ 30 mm is formed on the surface of the receiving layer 6 of the substrate 1 and the resistance value of this end portion is measured. The volume was determined to calculate the specific resistance. Moreover, about the comparative example 2, the conductor pattern 3 of 5 mm x 30 mm was directly formed in the surface of the base material 1, and while measuring the resistance value of this edge part, the volume of this conductor pattern 3 was calculated
  • the surface resistance was measured by resistance measurement (JIS K 7194) according to the four-point probe method for the conductor pattern 3 formed by printing in a mesh shape so that the line (L) / pitch (P) would be 23 ⁇ m / 250 ⁇ m. .
  • the adhesion of the conductor pattern 3 was evaluated by a crosscut adhesion test (cross-cut tape peeling test) in accordance with JIS D0202-1988.
  • the results are shown in the following Tables 1 to 3 in the form of (the number of grids remaining without peeling) / (the total number of grids formed in the conductor pattern forming portion). For example, in the case of 80/100, 80 grids of 100 grids remain without peeling. The closer to 100/100, the better the adhesion.
  • the conductor pattern of Example 1 has high adhesion to the receptive layer because there are no breakage or breakage as shown in FIG. It was confirmed that resistance can be compatible.

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Abstract

断線がなく、導体幅の微細化と低抵抗化とを両立させることができると共に、基材の種類を特に問わずに導体パターンが密着性高く形成された導電性フィルムを提供する。　基材と、前記基材に設けられた受容層と、平均粒径（Ｄ５０）が２μｍ以下である導電粒子及びバインダー樹脂を含有する導電性ペーストを前記受容層に印刷して形成された導体幅が３０μｍ以下である導体パターンとを備える。前記導体パターンの厚み方向において前記導体パターンの少なくとも一部が前記受容層にめり込んでいる。

Description

導電性フィルム
　本発明は、タッチパネルや各種ディスプレイ等の電極として用いたり、電磁波シールドパターンとして用いたりすることができる導体パターンが形成された導電性フィルムに関するものである。
　従来、タッチパネル等の電極等に用いられる導体パターンは、導電粒子及びバインダー樹脂を含有する導電性ペーストをポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等の基材に格子状等に印刷した後、これを１２０～１５０℃程度の温度で乾燥させることによって形成されている。そして基材の透過性を高めるためには、導体パターンの導体幅を細くすることが考えられるが、この場合、導電性ペーストに含有される導電粒子を微細化する必要がある。
　しかし、微細な導電粒子を含有する導電性ペーストを用いて形成された導体パターンは、導体幅は細くなるものの、比抵抗が高くて導電性の低いものとなる。図７は導電性ペーストに含有される導電粒子の平均粒径（Ｄ５０）と導体パターンの比抵抗との関係を示すグラフである。このグラフにおける導体パターンは、基材に印刷した導電性ペーストを単に乾燥させて形成したものであり、後述のようにめっきも焼結もプレスもしていない。そしてこのグラフから明らかなように、導電粒子が微細化すると導体パターンの比抵抗が増加することが分かる。これは、導電粒子が微細化するにつれてバインダー樹脂が導電粒子の表面を覆い、このバインダー樹脂によって導電粒子同士の接触が妨害されるためであると思われる。このように、導体幅の微細化と低抵抗化とはトレードオフの関係にある。
　そこで、近年においては、無電解めっき触媒を含有する導電性ペーストを印刷した後、これに無電解めっき処理を施して金属層を形成することによって、比抵抗の低い導体パターンを形成する方法が開発されている（例えば、特許文献１参照）。
　また、基材に導電性ペーストを印刷した後、これを２５０℃以上の高温で焼結することによって、導電粒子間のバインダー樹脂を飛ばすことも行われている。
　また、透明基材上に導電性ペーストを用いた印刷によりメッシュパターンを形成する工程とプレス工程とを含むようにした電磁波シールド用シート部材の製造方法が開発されている（例えば、特許文献２参照）。
特開平１１－１７０４２０号公報 特開２００９－１６４１７号公報
　しかし、特許文献１のようにめっき処理による場合には、使用するめっき液によっては基材が劣化するおそれがある。
　また、焼結による場合には、基材も高温に加熱されることになるので、耐熱性が非常に高い基材以外は使用することができない。
　また、特許文献２のように透明基材上に直接メッシュパターンを形成する場合には、プレスするとメッシュパターンの導体幅が広がるおそれがある。またプレスによる圧接により透明基材へのメッシュパターンの密着性はある程度は改善するものの、透明基材とメッシュパターンとは平面接触であるため、大幅な密着性の改善は期待することができない。
　本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、断線がなく、導体幅の微細化と低抵抗化とを両立させることができると共に、基材の種類を特に問わずに導体パターンが密着性高く形成された導電性フィルムを提供することを目的とするものである。
　本発明に係る導電性フィルムは、基材と、前記基材に設けられた受容層と、平均粒径（Ｄ５０）が２μｍ以下である導電粒子及びバインダー樹脂を含有する導電性ペーストを前記受容層に印刷して形成された導体幅が３０μｍ以下である導体パターンとを備え、前記導体パターンの厚み方向において前記導体パターンの少なくとも一部が前記受容層にめり込んでいることを特徴とするものである。
　前記導電性フィルムにおいて、前記導体パターンの導体厚さの１０％以上が前記受容層にめり込んでいることが好ましい。
　前記導電性フィルムにおいて、前記導体パターンは、前記受容層に印刷された前記導電性ペーストを熱プレスすることによって形成されていることが好ましい。
　前記導電性フィルムにおいて、前記受容層の厚さが０．１～３００μｍであることが好ましい。
　前記導電性フィルムにおいて、前記導体パターンの頂部と前記受容層の表面との段差が１０μｍ以下であることが好ましい。
　前記導電性フィルムにおいて、前記導電粒子の平均粒径（Ｄ５０）が１ｎｍ以上であることが好ましい。
　前記導電性フィルムにおいて、前記バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が－１０～２５０℃であることが好ましい。
　前記導電性フィルムにおいて、前記受容層が熱可塑性樹脂で形成され、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が－１０～２５０℃であることが好ましい。
　前記導電性フィルムにおいて、前記受容層が熱硬化性樹脂で形成され、前記熱硬化性樹脂の硬化温度が６０～３５０℃であることが好ましい。
　前記導電性フィルムにおいて、前記受容層が電子線硬化性樹脂で形成されていることが好ましい。
　本発明によれば、微細な導電粒子を含有する導電性ペーストを用いることによって、断線のない微細な導体パターンを形成することができる。また、導体パターンの少なくとも一部が受容層にめり込んでいるので、密着性を大きく向上させることができる。
導電性フィルムを製造する工程の一例を示すものであり、（ａ）～（ｃ）は一部を拡大して示す概略断面図である。 導電性フィルムを製造する工程の他の一例を示すものであり、（ａ）～（ｄ）は概略断面図である。 導体パターンが形成された基材（導電性フィルム）の一部を拡大して示す概略平面図である。 グラビア印刷機の一例を示す概略断面図である。 導電性フィルムを製造する工程の他の一例を示すものであり、（ａ）～（ｄ）は概略断面図である。 導電性フィルムを製造する工程の他の一例を示す概略断面図である。 導電性ペーストに含有される導電粒子の平均粒径（Ｄ５０）と導体パターンの比抵抗との関係を示すグラフである。 （ａ）は実施例１の導体パターンの電子顕微鏡写真であり、（ｂ）は実施例３の導体パターンの電子顕微鏡写真であり、（ｃ）は比較例１の導体パターンの電子顕微鏡写真である。
　以下、本発明の実施の形態を説明する。
　本発明に係る導電性フィルムは、図１に示すように、基材１と、受容層６と、導体パターン３とを備えて形成されている。
　基材１としては、絶縁性のあるものであれば特に限定されるものではないが、光学分野での用途に利用する場合には、少なくとも可視光領域で透明性を有するものが好ましい。具体的には、基材１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムのほか、ポリメタクリル酸メチルに代表されるアクリル樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ＪＳＲ株式会社製の商品名「アートン」に代表されるノルボルネン系樹脂、東ソー株式会社製の品番「ＴＩ－１６０」に代表されるオレフィンマレイミド樹脂等にて形成される有機樹脂基体や、ガラスにて形成されるガラス基体、特開平０８－１４８８２９号公報に記載されているエポキシ樹脂基材等のような、シート状あるいは板状のもの等を用いることができる。また基材１としては、例えば、ロール状に巻き取られた形態のものを用いることが好ましい。このような形態であれば基材１を繰り出しながら、後述の図４のようにグラビア印刷機１０により連続して導電性ペースト２を印刷したり、後述の図５や図６のように導電性ペースト２を印刷した後にロール３０により連続してプレスしたりすることができる。特に連続して導電性ペースト２を印刷したり、連続してプレスしたりする必要がなければ、基材１としては、あらかじめ矩形状など所定形状に切断された形態のものを用いてもよい。また、基材１の厚さは、１μｍ～２０ｍｍであることが好ましく、１０μｍ～１ｍｍであることがより好ましく、２５μｍ～２００μｍであることが最も好ましい。
　また、受容層６は、基材１の表面に設けられるものである。光学分野での用途に利用する場合には、受容層６は、少なくとも可視光領域で透明性を有するものであることが好ましい。受容層６は、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂、及び必要に応じて溶媒を配合して受容層形成用溶液を調製し、この溶液を基材１の表面に塗布してこれを加熱乾燥させたり電子線を照射したりすることによって形成することができる。熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂又は電子線硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂、これらの樹脂の誘導体、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース誘導体等を用いることができる。溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、キシレン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、１－（２－メトキシ－２－メチルエトキシ）－２－プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び水等をそれぞれ単独で用いたり、任意の割合で混合した混合溶媒として用いたりすることができる。
　受容層６を熱可塑性樹脂で形成する場合には、熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）は－１０～２５０℃であることが好ましい。熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が－１０℃以上であることによって、受容層形成用溶液を容易にペースト状にすることができるものである。また、熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が２５０℃以下であることによって、熱プレス時に基材１を熱で損傷させることなく受容層６を軟化させ、印刷後の導電性ペースト２の幅を広げずにこの導電性ペースト２を受容層６にめり込みやすくすることができる。
　受容層６を熱硬化性樹脂で形成する場合には、受容層形成用溶液の２５℃における粘度は０．５～１００００００ｃｐｓであることが好ましく、熱硬化性樹脂の硬化温度は６０～３５０℃であることが好ましい。熱硬化性樹脂の硬化温度が６０℃以上であることによって、通常使用時（特に夏場の使用時）に硬化反応が勝手に開始して進行することを抑制することができるものである。また、熱硬化性樹脂の硬化温度が３５０℃以下であることによって、極端に耐熱性の低い基材１を除き、使用可能な基材１の選択の幅を広げることができるものである。
　受容層６を電子線硬化性樹脂で形成することも好ましい。この場合、基材１の表面に塗布された受容層形成用溶液に紫外線等の電子線を照射すれば受容層６を形成することができるので、特に加熱する必要がなくなり、基材１の熱的損傷を抑制することができるものである。
　受容層６の厚さは０．１～３００μｍであることが好ましく、０．５～５０μｍであることがより好ましい。受容層６の厚さが０．１μｍ以上であることによって、導体パターン３を容易に受容層６にめり込ませることができるものである。受容層６の厚さは、導体幅を３０μｍ以下に微細化した導体パターン３の実用上の寸法を考慮して好適な厚さに設定される。ただ、受容層６の厚さが３００μｍを超える場合は、導体パターン３をめり込ませるという役割からすると厚さが過大であり、基材１の性能への影響を考慮すると好ましくない。
　また、導体パターン３は、図１に示すように、導電性ペースト２を受容層６の表面に印刷し、さらに印刷された導電性ペースト２の少なくとも一部を受容層６にめり込ませることによって形成することができる。
　導電性ペースト２としては、導電粒子及びバインダー樹脂を含有するものを用いる。
　導電粒子としては、平均粒径（Ｄ５０）が２μｍ以下であるものを用いる。導電性の高い導体パターン３を形成しやすいという観点から、好ましくは平均粒径（Ｄ５０）が１ｎｍ以上２μｍ（２０００ｎｍ）以下であるもの、より好ましくは平均粒径（Ｄ５０）が１０ｎｍ以上８００ｎｍ以下であるものを用いる。ここで、導電粒子の平均粒径（Ｄ５０）とは、レーザ回折法等により測定された導電粒子の粒径分布において、累積質量が５０％となる粒径を意味する。導電粒子の平均粒径（Ｄ５０）が１ｎｍ未満であると、ペースト化した際に粘度が高くなりすぎ、印刷に使用するのが困難となる。逆に、導電粒子の平均粒径（Ｄ５０）が２μｍを超えると、導体パターン３の比抵抗を低くして導電性を高めることはできるものの、導体幅が３０μｍ以下であるような微細な導体パターン３を形成することが困難となる。特に平均粒径（Ｄ５０）が８００ｎｍ以下である導電粒子を用いると、熱プレス後における導体パターン３中に欠けが発生することを抑制することができる。
　具体的には導電粒子としては、平均粒径（Ｄ５０）が２μｍ以下であるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、金属粒子、金属酸化物、グラファイト、カーボンブラック等を用いることができる。このうち金属粒子としては、例えば、銀粒子、銅粒子、ニッケル粒子、アルミニウム粒子、鉄粒子、マグネシウム粒子、これらの合金粒子、これらの金属粒子に異種金属を１層以上コーティングしたものから選ばれるものを用いることができる。また金属酸化物としては、アンチモン－錫酸化物やインジウム－錫酸化物等から選ばれるものを用いることができる。そして、このような導電粒子の含有量は、導電性ペースト２全量に対して、１０．０～９９．９質量％であることが好ましく、５０．０～９９．９質量％であることがより好ましく、６０．０～９８．０質量％であることが最も好ましい。
　またバインダー樹脂としては、好ましくはガラス転移温度（Ｔｇ）が－１０～２５０℃であるもの、より好ましくは０～２００℃であるものを用いる。バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が－１０℃以上であることによって、容易にペースト状にすることができるものである。また、バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が２５０℃以下であることによって、導電性ペースト２が流動しやすくなり、後述するような溶媒にも溶解しやすくなるものである。
　具体的にはバインダー樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば、ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル樹脂等や、これらの樹脂で－ＣＯＣ－骨格、－ＣＯＯ－骨格等を有する誘導体、カルボキシメチルセルロース、アセチルセルロース、セルロースアセテートブチレート等のセルロース誘導体等を用いることができる。
　導電性ペースト２は、上記のような導電粒子及びバインダー樹脂を配合して調製することができるが、さらに添加剤や溶媒等を配合してもよい。
　添加剤としては、例えば、ビックケミー・ジャパン株式会社製「ＢＹＫ３３３（シリコンオイル）」等の消泡剤・レベリング剤を用いることができ、この含有量は、導電性ペースト２全量に対して、０～１０質量％であることが好ましい。
　また溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサノン、キシレン、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、１－（２－メトキシ－２－メチルエトキシ）－２－プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及び水等をそれぞれ単独で用いたり、任意の割合で混合した混合溶媒として用いたりすることができる。そして、このような溶媒を用いる場合には、導電性ペースト２の粘度が５０～５０００ｄＰａ・ｓとなるように溶媒を配合することが好ましい。
　そして、導電性フィルムは、次のようにして製造することができる。
　まず図１（ａ）及び図２（ａ）のように基材１の表面に受容層６を形成して受容層付き基材を得る。
　次に図１（ｂ）及び図２（ｂ）のように受容層６の表面に導電性ペースト２を所定形状に印刷する。ここで、基材１の受容層６に印刷する形状としては、特に限定されるものではないが、例えば、図３のような格子状又は網目状（メッシュ状）等を挙げることができる。ただし、導体幅Ｌが３０μｍ以下である微細な導体パターン３を形成するため、あらかじめ導電性ペースト２は、その幅が２５～３０μｍとなるように印刷しておくことが好ましい。このように導電性ペースト２の幅を３０μｍ以下にしておくのは、後述するプレスにより幅が若干広くなる場合があるからである。バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも高い温度でプレスする場合には、印刷された導電性ペースト２の幅を広げずにプレスすることができるので、あらかじめ最大３０μｍの幅で導電性ペースト２を印刷しておくことができる。また、印刷された導電性ペースト２の厚さは０．０１～３０μｍであることが好ましい。また印刷方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、オフセット印刷等を使用することができる。このうちグラビア印刷について説明すると、図４はグラビア印刷機１０の一例を示すものであり、これは円筒状の版胴１２及び圧胴１３を設けて形成されており、印刷用凹版１４は凹部１５を外側にして版胴１２に巻き付けてセットされる。そして、版胴１２を回転させながらその外表面の凹部１５に導電性ペースト２を供給して充填すると共に、余分な導電性ペースト２をドクター１６の圧力で削ぎ落とす。導体パターン３が形成される基材１は、版胴１２と逆向きに回転する圧胴１３によって版胴１２と圧胴１３の間を通り、圧胴１３の圧力で版胴１２の凹部１５の導電性ペースト２が基材１の受容層６の表面に転移して印刷されるものである。
　その後、基材１の受容層６の表面に印刷された導電性ペースト２を５０～１５０℃、０．１～１８０分の条件で加熱して乾燥させ、次に導電性ペースト２の少なくとも一部を図１（ｃ）のように熱プレスで受容層６にめり込ませることによって導体パターン３を形成することができる。図１（ｃ）において、Ｈは導体パターン３の線高（受容層６の表面から外部に飛び出ている部分の高さ）、Ｄは導体パターン３のめり込み深さ（受容層６の表面から内部にめり込んでいる部分の深さ）、Ｔ（＝Ｈ＋Ｄ）は導体パターン３全体の厚さ（導体厚さ）、Ｗは導体パターン３の線幅（導体幅）を示す。図１（ｃ）のように本発明では、導体パターン３の厚み方向において導体パターン３の少なくとも一部が受容層６にめり込んでいるので（つまり、Ｄ＞０）、導体パターン３の受容層６に対する密着性を高く得ることができるものである。好ましくは、導体パターン３の導体厚さＴの１０％以上（上限は１００％）が受容層６にめり込んでいる。この場合、０．１Ｔ≦Ｄ（≦Ｔ）となり、導体パターン３の受容層６に対する密着性をさらに高く得ることができるものである。導体パターン３のめり込み深さＤを大きくすると、導体パターン３の頂部と受容層６の表面との段差Ｈ（＝Ｔ－Ｄ）が小さくなり、導電性フィルムの平滑性を高めることができる。この場合、導体パターン３の頂部と受容層６の表面との段差Ｈは１０μｍ以下であることが好ましい。導電性フィルムの平滑性をさらに高める場合には、上記の段差Ｈは２μｍ以下であることが好ましい。図示省略しているが、導体パターン３の全部が受容層６にめり込んでいてもよい。この場合、Ｈ＝０、Ｄ＝Ｔ（＞０）となり、受容層６の表面と導体パターン３の表面とが面一となる。
　具体的には、図１（ｃ）のような導体パターン３は、導電性ペースト２を受容層６の表面に印刷して乾燥させた後にこれを熱プレスすることによって形成することができる。
　すなわち、図２（ａ）のように基材１の表面に受容層６を設け、図２（ｂ）のように受容層６の表面に導電性ペースト２を所定形状に印刷した後、これを図２（ｃ）のように加熱加圧装置４を用いてプレスすることによって、図２（ｄ）のような導電性フィルムを製造することができる。このようにして得られた導電性フィルムの導体パターン３の導体厚さは０．００５～２９．９μｍであり、その１０％以上（上限は１００％）が受容層６にめり込んでいることが好ましい。これにより、導体パターン３の受容層６に対する密着性を高めることができる。ここで、加熱加圧装置４としては、近接・離間し、対向面が平坦に形成された一対の熱盤４ａ，４ｂを備えたものを用いることができる。上記のようにして形成された導体パターン３は、プレスで圧縮されることによって、導電粒子間に存在するバインダー樹脂が押し出されて排除され、導電粒子同士の接触面積が増加するので、たとえ導体幅が３０μｍ以下であっても、比抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。ここで、プレスは５０～１５０℃、０．０１～２００ｋｇｆ／ｃｍ2（０．９８ｋＰａ～１９．６ＭＰａ）、０．１～１８０分の条件で行うことが好ましい。また、加熱加圧終了後に、圧力を保ったまま水冷等で急速冷却、例えば１１０℃から４０℃まで３０分で冷却することも導電性ペースト２の圧縮状態を保つ上で有効である。なお、プレスする場合には、図２（ｃ）のように導電性ペースト２が印刷された基材１と加熱加圧装置４の各熱盤４ａ，４ｂとの間に離型シート５を介在させるようにしてもよい。この離型シート５としては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。
　また、図１（ｃ）のような導体パターン３は、導電性ペースト２を印刷した後に次のようにプレスすることによって形成することもできる。
　すなわち、図５（ａ）のように基材１の表面に受容層６を設け、図５（ｂ）のように受容層６の表面に導電性ペースト２を所定形状に印刷する。その後、導電性ペースト２を５０～１５０℃、０．１～１８０分の条件で加熱して乾燥させ、さらに熱風や遠赤外線（ＩＲ）等により１２０～１５０℃の温度で加熱して基材１、受容層６及び導電性ペースト２を温めた状態で図５（ｃ）のようにロールプレス装置３１を用いてロール３０によりプレスすることによって、図５（ｄ）のような導電性フィルムを製造することができる。このように、ロール３０によるプレスの前に基材１、受容層６及び導電性ペースト２を加熱しておくことで、受容層６が柔らかくなって、ロール３０によるプレス時に印刷された導電性ペースト２が広がらず、導体幅の狭い導体パターン３を得ることができ、低抵抗化を図ることができるものである。なお、乾燥のための加熱とその後の加熱は連続して行ってもよいし、乾燥のための加熱を行って放冷した後、再度加熱するようにしてもよい。ここで、ロールプレス装置３１としては、例えば、回転可能な２本のロール３０を平行に対向配置して形成されたものを用いることができる。各ロール３０は、その寸法は特に限定されるものではないが、ゴムロールやスチールロール等で形成された加熱ロールであることが好ましい。そして、ロール３０によるプレスは、導電性ペースト２が印刷された長尺の基材１を２本のロール３０の間に通して連続して搬送することによって行うことができる。ロール３０によるプレスする直前において、導電性ペースト２が印刷された基材１は、６０～４００℃（より好ましくは７０～２００℃）、０．５秒～１時間（より好ましくは５秒～３０分間）の条件で加熱し温めておくのが好ましい。また、ロール３０による加熱の温度は６０～４００℃（より好ましくは７０～２００℃）、加圧の圧力は０．１～４００ｋｇｆ／ｃｍ2（０．０１～３９．２ＭＰａ）（より好ましくは０．５～２００ｋｇｆ／ｃｍ2（０．０５～１９．６ＭＰａ））、基材１を２本のロール３０の間に通す速度は０．５～３０ｍ／分に設定するのが好ましい。ロール３０による加熱の温度が６０℃未満であると、導電性ペースト２が十分に硬化しないおそれがあり、逆に上記温度が４００℃を超えると、基材１が熱的損傷を受けるおそれがある。またロール３０による加圧の圧力が０．５ｋｇｆ／ｃｍ2（０．０５ＭＰａ）未満であると、導体パターン３の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがあり、逆に上記圧力が４００ｋｇｆ／ｃｍ2（３９．２ＭＰａ）を超えると、導体パターン３の導体幅が広がりすぎて、絶縁を確保しなければならない場合に隣り合う導体パターン３同士が接触してしまうおそれがある。また、基材１を２本のロール３０の間に通す速度が０．５ｍ／分未満であると、導体パターン３を迅速に形成することができないおそれがあり、逆に上記速度が３０ｍ／分を超えると、加圧の時間が短くなりすぎて、導体パターン３の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがある。なお、２本のロール３０のクリアランスは、上記圧力で加圧することができるように適宜調整すればよい。
　そして、上記のようにして形成された導体パターン３は、ロール３０によるプレスで圧縮されることによって金属粉等の導電性微粒子間の接触面積が増加するので、従来の導体パターンに比べて、表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。しかもこの場合のプレスは、図２のようなバッチ式の加熱加圧装置４により断続的に行うのではなく、連続式のロールプレス装置３１により間断なく行うようにしているので、導体パターン３を迅速に形成することができ、その結果、プリント配線板や電磁波シールド材等の製造速度を高めることができるものである。なお、ロール３０によりプレスする場合には、導電性ペースト２が印刷された基材１とロール３０との間に離型シート（図示省略）を介在させるようにしてもよい。この離型シートとしては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。
　また、図１（ｃ）のような導体パターン３は、導電性ペースト２を印刷した後に図６のようにプレスすることによって形成することもできる。このものでは、図５に示すロールプレス装置３１の代わりに多段式ロールプレス装置３２を用いてロール３０によるプレスを複数回行うようにしている。ここで、多段式ロールプレス装置３２としては、例えば、回転可能な第１ロール３０ａ、第２ロール３０ｂ及び第３ロール３０ｃからなる３本のロール３０を用い、第１ロール３０ａと第２ロール３０ｂとを平行に対向配置し、第２ロール３０ｂと第３ロール３０ｃとを平行に対向配置して形成されたものを用いることができる。各ロール３０の寸法・材質は特に限定されるものではないが、各ロール３０が加熱ロールであることが好ましい。そして、ロール３０によるプレスは、まず導電性ペースト２が印刷された長尺の基材１を第１ロール３０ａに半周程度巻き付け、そのまま第１ロール３０ａと第２ロール３０ｂの間に通し、引き続き第２ロール３０ｂに半周程度巻き付け、そのまま第２ロール３０ｂと第３ロール３０ｃの間に通し、引き続き第３ロール３０ｃに半周程度巻き付けて連続して搬送することによって行うことができる。また図６に示すものでは、基材１の第１ロール３０ａへの巻き付けは、導電性ペースト２が印刷された面と反対側の面が第１ロール３０ａの外周面に接触するように行っているので、基材１の第２ロール３０ｂへの巻き付けは、導電性ペースト２が印刷された面が第２ロール３０ｂの外周面に接触するように行われ、基材１の第３ロール３０ｃへの巻き付けは、第１ロール３０ａへの巻き付けと同様に、導電性ペースト２が印刷された面と反対側の面が接触するように行われることになる。これにより温度を一定に保ちながらプレスすることができる。温度が一定に保たれないと、印刷後の導電性ペースト２をプレスしても潰れるだけで低抵抗化を図ることができない。各ロール３０による加熱の温度は６０～４００℃（好ましくは７０～２００℃）、加圧の圧力は０．１～４００ｋｇｆ／ｃｍ2（０．０１～３９．２ＭＰａ）（０．５～２００ｋｇｆ／ｃｍ2（０．０５～１９．６ＭＰａ））、基材１を２本のロール３０の間に通す速度は０．５～３０ｍ／分に設定するのが好ましい。各ロール３０による加熱の温度が６０℃未満であると、導電性ペースト３が十分に硬化しないおそれがあり、逆に上記温度が４００℃を超えると、基材１が熱的損傷を受けるおそれがある。また各ロール３０による加圧の圧力が０．１ｋｇｆ／ｃｍ2（０．０１ＭＰａ）未満であると、導体パターン３の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがあり、逆に上記圧力が４００ｋｇｆ／ｃｍ2（３９．２ＭＰａ）を超えると、導体パターン３の導体幅が広がりすぎて、絶縁を確保しなければならない場合に隣り合う導体パターン３同士が接触してしまうおそれがある。また、基材１を２本のロール３０の間に通す速度が０．５ｍ／分未満であると、導体パターン３を迅速に形成することができないおそれがあり、逆に上記速度が３０ｍ／分を超えると、加圧の時間が短くなりすぎて、導体パターン３の表面抵抗を十分に低くすることができないおそれがある。なお、２本のロール３０のクリアランスは、上記圧力で加圧することができるように適宜調整すればよい。なお、多段式ロールプレス装置３２において、ロール３０の本数は３本に限定されるものではなく４本以上であってもよい。
　そして、上記の場合にはロール３０によるプレスは、第１ロール３０ａと第２ロール３０ｂの間で１回、第２ロール３０ｂと第３ロール３０ｃの間で１回、合計２回行っていることになる。このようにして形成された導体パターン３は、ロール３０によるプレスで複数回圧縮されることによって金属粉等の導電性微粒子間の接触面積がさらに増加するので、ロール３０によるプレスで１回圧縮されることによって形成された導体パターン３に比べて、さらに表面抵抗が低くなり、導電性が高くなるものである。しかもこの場合のプレスも、図２のようなバッチ式の加熱加圧装置４により断続的に行うのではなく、連続式の多段式ロールプレス装置３２により間断なく行うようにしているので、導体パターン３を迅速に形成することができ、その結果、プリント配線板や電磁波シールド材等の製造速度を高めることができるものである。なお、この場合にも、導電性ペースト２が印刷された基材１とロール３０との間に離型シート（図示省略）を介在させるようにしてもよい。この離型シートとしては、ポリエステルフィルム、ポリエステルフィルムにシリコーン樹脂等の剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたもの、公知の偏光板等を用いることができる。
　また、上述のいずれの方法を使用して製造された導電性フィルムにおいても、導体パターン３の導体厚さの１０％以上（上限は１００％）が受容層６にめり込んでいることが好ましい。このように、導体パターン３が受容層６にめり込んでいることによって、導体パターン３の受容層６に対する密着性を高く得ることができるものである。また、導体パターン３を受容層６にめり込ませることによって、導電性フィルムの表面が平滑に近づき、導体パターン３の頂部と受容層６の表面との段差が小さくなるので、導電性フィルムの表面に蒸着、スパッタ、塗工等により成膜する場合に容易に成膜層を形成することができる。同様の理由により、導電性フィルムの表面に感圧型粘着剤や熱溶着接着剤等を用いて機能性フィルムを貼り合わせたり機能層を形成したりする場合に、導電性フィルムと機能性フィルム又は機能層との間に気泡が入る等の不具合が生じにくくなる。そして、特に上記のようにして得られた導電性フィルムは、有機エレクトロルミネッセンス素子等の有機半導体を用いたデバイスにおいて好適に使用することができる。
　以上のように本発明では、微細な導電粒子を含有する導電性ペースト２を用いることによって、断線のない微細な導体パターン３を形成することができるものである。また、導体パターン３の少なくとも一部が受容層６にめり込んでいるので、密着性を大きく向上させることができるものである。また導体パターン３は、受容層６に印刷された導電性ペースト２を熱プレスすることによって形成することができるが、このとき受容層６のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも高い温度で熱プレスすると、受容層６をやわらかくした状態で導電性ペースト２を受容層６にめり込ませることができ、導体パターン３の導体幅が広がることを抑制することができるものである。また微細な導電粒子が導電性ペースト２に含有されていても、この導電性ペースト２はプレスされるので、導電性ペースト２中の導電粒子間のバインダー樹脂が排除されて導電粒子同士が接触することとなり、導体パターン３の比抵抗を低下させ、導電性を高めることができるものである。さらに導体パターン３は、導電性ペースト２をプレスするだけで受容層６にめり込んで密着性高く形成されるので、基材１には過度の負担をかけることがなく、使用する基材１の種類は特に問わないものである。したがって、耐薬品性が低いためにめっき法等による導体パターン３の形成が困難な基材１や、耐熱性が低いために焼結法等による導体パターン３の形成が困難な基材１であっても、本発明に係る導電性フィルムを製造する場合には使用可能である。
　なお、図示省略しているが、基材１の導体パターン３が形成された面をカバーシートで被覆するようにしてもよい。このカバーシートとしては、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、非晶性ＰＥＴ（ＰＥＴ－Ｇ）、透明粘着剤層付きＰＥＴ等で形成されたものを用いることができる。
　以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
　（実施例１）
　導電粒子としては、次のようにして得られた銀粒子を用いた。まず、銀イオン濃度１０ｇ／ｌの硝酸銀水溶液２０００ｍｌに２５％アンモニア水１７５ｍｌを加えて銀アンミン錯塩水溶液を得た。次に、この水溶液の液温を２０℃に調整し、攪拌しながら３７％ホルマリン水溶液２３ｍｌを３０秒間かけて加え、銀粒子を析出させて銀粒子含有スラリーを得た。次に、このスラリーに銀粒子全量に対して１質量％のオレイン酸を加えて１０分間攪拌した。そして、このスラリーをブフナー漏斗で濾過し、水洗した後、６０℃、２４時間真空雰囲気で乾燥することによって、銀粒子を得た。このようにして得られた銀粒子の平均粒径（Ｄ５０）は０．７μｍであった。
　またバインダー樹脂としては、ＥＡＳＴＭＡＮ製「セルロースアセテートブチレート　ＣＡＢ－５５１－０．２」（ガラス転移温度（Ｔｇ）１０１℃）を用いた。
　そして、導電性ペースト２は、上記の導電粒子を８０質量％、上記のバインダー樹脂を５質量％、三菱化学株式会社製「カーボンブラック　＃２３５０」を３質量％、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を１０質量％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートを２質量％配合することによって調製した。この導電性ペースト２の粘度は４００ｄＰａ・ｓであった。
　他方、基材１としては、次のようにして得られた受容層付きＰＥＴフィルムを用いた。まず、数平均分子量が７００００であるセルロースアセテートブチレート（ＥＡＳＴＭＡＮ製「ＣＡＢ－３８１－２０」）をメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）に溶解させることによって、８質量％の受容層形成用溶液を調製した。次に、この溶液をＰＥＴフィルムである東洋紡績株式会社製「コスモシャイン　Ａ４３００」（厚さ１００μｍ）の表面に塗布した。この塗布は、マイクログラビアコーターを用いて、グラビア版＃７０、回転数１１５ｒｐｍ、ＰＥＴフィルムの搬送速度１．５ｍ／分の条件で行った。そして、受容層形成用溶液を塗布したＰＥＴフィルムを温度１２０℃、長さ１２ｍの温風乾燥炉内を通過させて加熱乾燥させることによって、受容層付きＰＥＴフィルムを得た。この基材１の受容層６の厚さは、株式会社キーエンス製デジタルマイクロスコープで断面計測したところ、５．１μｍであった。
　そして、導体パターン３を形成するにあたっては、まず図４に示すようなグラビア印刷機１０を用いて、基材１の受容層６の表面に導電性ペースト２を図３のように格子状又は網目状に印刷した。このときライン（Ｌ）／ピッチ（Ｐ）が２３μｍ／２５０μｍの印刷用凹版１４を用いて印刷した。
　その後、基材１の受容層６の表面に印刷された導電性ペースト２を１２０℃、３０分の条件で加熱して乾燥させた。
　次に、導電性ペースト２が印刷された基材１を図２のような加熱加圧装置４を用いて、１１５℃、２．５４ｋｇｆ／ｃｍ2（２４９ｋＰａ）、５０分の条件でプレスすることによって、導体パターン３を形成した。
　（実施例２）
　導電粒子として、平均粒径（Ｄ５０）が１．２μｍであるＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製銀粒子「ＡＧ－２－１」を用い、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテートの質量比を変えずにこれらの配合量を減らして導電性ペースト２の粘度を６５０ｄＰａ・ｓに調整した以外は、実施例１と同様にして導体パターン３を形成した。
　（実施例３）
　導電粒子として、平均粒径（Ｄ５０）が１．２μｍであるＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製銀粒子「ＡＧ－２－１」を用い、導電性ペースト２の粘度を４００ｄＰａ・ｓに調整した以外は、実施例１と同様にして導体パターン３を形成した。
　（実施例４）
　導電粒子として、平均粒径（Ｄ５０）が１．２μｍであるＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製銀粒子「ＡＧ－２－１」を用い、バインダー樹脂として、ＥＡＳＴＭＡＮ製「セルロースアセテートブチレート　ＣＡＢ－５５１－０．０１」（ガラス転移温度（Ｔｇ）８５℃）を用いるようにした以外は、実施例１と同様にして導体パターン３を形成した。なお、導電性ペースト２の粘度は４００ｄＰａ・ｓであった。
　（比較例１）
　導電粒子として、平均粒径（Ｄ５０）が２．１μｍであるＤＯＷＡエレクトロニクス株式会社製銀粒子「ＡＧ－５－１６Ｌ」を用い、導電性ペースト２の粘度を４００ｄＰａ・ｓに調整した以外は、実施例１と同様にして導体パターン３を形成した。
　（比較例２）
　基材１として、ＰＥＴフィルムである東洋紡績株式会社製「コスモシャイン　Ａ４３００」（厚さ１００μｍ）を用い、この基材１に受容層６を設けないようにした以外は、実施例１と同様にして導体パターン３を形成した。
　下記表１～表３に、導電性ペースト２に含有されている導電粒子の平均粒径（Ｄ５０）、導電性ペースト２の粘度、受容層６の厚さ、プレス前の導電性ペースト２の厚さ（線高Ｈ0）、幅（線幅Ｗ0）、めり込み深さＤ0、導体厚さＴ0（＝Ｈ0＋Ｄ0）及び比抵抗、プレス後の導体パターン３の導体厚さ（線高Ｈ）、導体幅（線幅Ｗ）、めり込み深さＤ、導体厚さＴ（＝Ｈ＋Ｄ）、比抵抗及び表面抵抗、並びに長さ２０μｍ当たりの平均欠け数及びクロスカット密着試験の結果を示す。
　なお、上記のプレス前後の線高Ｈ0及びＨは、受容層６の表面から外部に飛び出ている部分の高さを意味し、上記のプレス前後のめり込み深さＤ0及びＤは、受容層６の表面から内部にめり込んでいる部分の深さを意味する。よって、プレス前の線高Ｈ0とめり込み深さＤ0の和が、印刷後の導電性ペースト２全体の厚さＴ0となり、プレス後の線高Ｈとめり込み深さＤの和が、形成後の導体パターン３全体の厚さＴとなる。ここで、下記表１～表３によれば、実施例１～４及び比較例１について、印刷後の導電性ペースト２全体の厚さＴ0に比べて、形成後の導体パターン３全体の厚さＴの方が厚くなっている（つまり、Ｔ0＜Ｔ）。これは、プレスにより、受容層６の表面から外部に飛び出ている部分の幅に比べて、受容層６の表面から内部にめり込んでいる部分の幅の方が細くなり、その分だけより深くめり込むからである。
　また、上記のプレス前後の線幅Ｗ0及びＷは、最も広い部分の幅を意味する。
　なお、比抵抗は、次のようにして算出した。すなわち、実施例１～４及び比較例１については、基材１の受容層６の表面に５ｍｍ×３０ｍｍの導体パターン３を形成し、この端部の抵抗値を測定すると共にこの導体パターン３の体積を求めて、比抵抗を算出した。また比較例２については、基材１の表面に直接５ｍｍ×３０ｍｍの導体パターン３を形成し、この端部の抵抗値を測定すると共にこの導体パターン３の体積を求めて、比抵抗を算出した。
　また表面抵抗は、ライン（Ｌ）／ピッチ（Ｐ）が２３μｍ／２５０μｍとなるように網目状に印刷して形成された導体パターン３について、四探針法による抵抗測定（ＪＩＳ　Ｋ７１９４）により測定した。
　また導体パターン３の密着性は、ＪＩＳ　Ｄ０２０２－１９８８に準拠したクロスカット密着試験（碁盤目テープ剥離試験）により評価した。その結果は、下記表１～表３に（剥離しないで残った碁盤目の数）／（導体パターン形成箇所に作った碁盤目の全ての数）という形で示した。例えば、８０／１００であれば、１００個の碁盤目のうち、８０個の碁盤目が剥離しないで残ったことになる。１００／１００に近づくほど密着性が良好である。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
 　上記表１～表３から明らかなように、実施例１の導体パターンは、図８（ａ）のように断線も欠けもないことから受容層に対する密着性が高く、導体幅の微細化と低抵抗化を両立させることができることが確認された。
　これに対して、実施例２～４の導体パターンは、欠けが発生するものの、導体幅の微細化と低抵抗化を両立させることができることが確認された。図８（ｂ）に示す実施例３の導体パターンは、欠け（穴）が発生しているが、確実に線はつながっており、何ら問題なく使用できることが確認された。なお、電子顕微鏡写真は省略しているが、実施例２、４の導体パターンについても、欠け（穴）が発生しているものの、確実に線はつながっており、何ら問題なく使用できることが確認された。
　また、実施例１～４では導体パターンを受容層にめり込ませて形成しているので、クロスカット密着試験の結果はいずれも１００／１００となり、極めて良好であることが確認された。
　また、比較例１の導体パターンは、導体幅の微細化を図ることはできるものの、図８（ｃ）のように部分的に線のつながりが弱く、断線も多数確認された。
　また、比較例２の導体パターンは、低抵抗化を図ることはできるものの、基材に直接形成されているので、熱プレス後、線幅が約１．７倍に広がってしまい、導体幅の微細化を図ることができないことが確認された。また、基材に対する密着性が低いことも確認された。
　１　基材
　２　導電性ペースト
　３　導体パターン
　６　受容層

Claims (10)

  1. 　基材と、前記基材に設けられた受容層と、平均粒径（Ｄ５０）が２μｍ以下である導電粒子及びバインダー樹脂を含有する導電性ペーストを前記受容層に印刷して形成された導体幅が３０μｍ以下である導体パターンとを備え、前記導体パターンの厚み方向において前記導体パターンの少なくとも一部が前記受容層にめり込んでいることを特徴とする導電性フィルム。
  2. 　前記導体パターンの導体厚さの１０％以上が前記受容層にめり込んでいることを特徴とする請求項１に記載の導電性フィルム。
  3. 　前記導体パターンは、前記受容層に印刷された前記導電性ペーストを熱プレスすることによって形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の導電性フィルム。
  4. 　前記受容層の厚さが０．１～３００μｍであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
  5. 　前記導体パターンの頂部と前記受容層の表面との段差が１０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
  6. 　前記導電粒子の平均粒径（Ｄ５０）が１ｎｍ以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
  7. 　前記バインダー樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が－１０～２５０℃であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
  8. 　前記受容層が熱可塑性樹脂で形成され、前記熱可塑性樹脂のガラス転移温度（Ｔｇ）が－１０～２５０℃であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
  9. 　前記受容層が熱硬化性樹脂で形成され、前記熱硬化性樹脂の硬化温度が６０～３５０℃であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
  10. 　前記受容層が電子線硬化性樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の導電性フィルム。
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