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WO2012057430A1 - 엘이디 메탈 사인보드 - Google Patents

엘이디 메탈 사인보드 Download PDF

Info

Publication number
WO2012057430A1
WO2012057430A1 PCT/KR2011/004258 KR2011004258W WO2012057430A1 WO 2012057430 A1 WO2012057430 A1 WO 2012057430A1 KR 2011004258 W KR2011004258 W KR 2011004258W WO 2012057430 A1 WO2012057430 A1 WO 2012057430A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
metal
led
base frame
front panel
sign board
Prior art date
Application number
PCT/KR2011/004258
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이민규
Original Assignee
주식회사 씨원코퍼레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020110050984A external-priority patent/KR101264191B1/ko
Application filed by 주식회사 씨원코퍼레이션 filed Critical 주식회사 씨원코퍼레이션
Publication of WO2012057430A1 publication Critical patent/WO2012057430A1/ko

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/04—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia
    • G09F13/06—Signs, boards or panels, illuminated from behind the insignia using individual cut-out symbols or cut-out silhouettes, e.g. perforated signs
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F13/00—Illuminated signs; Luminous advertising
    • G09F13/20—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts
    • G09F13/22—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent
    • G09F2013/222—Illuminated signs; Luminous advertising with luminescent surfaces or parts electroluminescent with LEDs

Definitions

  • the present invention relates to a board using LED light, and to provide a plurality of micro holes in the metal panel through the light emitted from the LED through the LED (LED) metal sign board that can produce a variety of images. .
  • sign boards are widely used as advertisements / marketing means to promote publicity by displaying trademarks, service marks, trade names, institution names, etc. in shops, companies, sales offices, various institutions, etc. It is used.
  • LED sign boards using light emitting diodes (LEDs)
  • LEDs light emitting diodes
  • LEDs Compared to other lighting fixtures (fluorescent and neon lamps), LEDs have a longer lifespan with higher reliability, lower maintenance costs, and low power consumption, which greatly contributes to energy savings, as well as relatively low fluidity and heat generation of the design. This is because it is suitable for use as a sign board.
  • a conventional LED signboard is installed by installing an LED module serving as a light source therein and coupling a front panel (front panel) made of a light-transmissive material to the front part so that the light source can pass therethrough.
  • the LED sign board if the front panel is to be used as a material having no light transmissive, such as metal, there is a problem that the LED module can not be disposed inside.
  • the light source is spaced apart from the front surface of the metal panel and irradiated with light in the direction of the metal panel, thereby rendering only the light on the surface of the metal panel.
  • the present invention provides a LED metal signboard, which can produce a variety of images by forming a plurality of micro holes on the light-transmissive metal front panel surface and disposing a light source therein to solve these problems in the related art. I would like to.
  • the base frame An LED module unit disposed in at least one of a character, a figure, a pattern, or a symbol to be expressed in the base frame;
  • a metal front panel having a plurality of micro holes formed at a position corresponding to a portion where the LED module unit is disposed, and coupled to a front surface of the base frame; It is to provide an LED metal sign board containing.
  • the base frame An LED module unit disposed in at least a portion of the base frame;
  • a metal front panel having a plurality of microholes formed on a surface thereof and forming at least one of a character, a figure, a pattern, or a symbol to be expressed and coupled to a front surface of the base frame; It is to provide an LED metal sign board containing.
  • the base frame An LED module unit disposed in the base frame; A metal front panel having a plurality of micro holes formed on an entire surface thereof and coupled to a front surface of the base frame; It is to provide an LED metal sign board containing.
  • the present LED metal signboard it is possible to further include a control unit for controlling the directing state of the LED module unit.
  • the plurality of micro holes are formed to have a diameter of 2 mm or less; Can be formed by applying a precisely controlled laser beam to the panel metal for the metal front panel; The metal for the panel for the metal front panel can be formed through an etching process; There is a feature that can be filled by a transparent material that passes the light emitting state produced by the LED module unit.
  • the metal front panel is the surface is coatable; It is possible to further position the translucent resin layer between the base frame and the metal front panel.
  • each component and each of the LED metal signboard according to the present invention provides a detailed description of each component and each of the LED metal signboard according to the present invention, each of these components and the description can be carried out individually or in combination with each other.
  • LED metal signboard of the present invention by forming a fine hole on the metal front panel surface, it provides an effect that can be irradiated from the back of the front panel without light transmission to the front.
  • the present invention can use the front panel of the signboard metal material giving a luxurious image, there is an effect capable of producing a high-quality and differentiated promotion.
  • FIG. 1 is a view showing an LED metal sign board according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 illustrates a metal front panel of the LED metal sign board of FIG. 1;
  • FIG. 3 is a view for explaining an embodiment of forming a fine hole in the metal front panel of the LED metal sign board of FIG.
  • FIG. 4 is a view for explaining another embodiment of forming a fine hole in the metal front panel of the LED metal sign board of FIG.
  • FIG. 5 is an exploded conceptual view of an LED metal sign board according to another embodiment of the present invention.
  • Figure 6 is an exploded conceptual view of the LED metal sign board according to another embodiment of the present invention.
  • 7a to 7c is an image showing the operation of the LED metal sign board according to an embodiment of the present invention.
  • Figure 1 is a view showing an LED metal sign board according to an embodiment of the present invention
  • Figure 2 is a view showing a metal front panel of Figure 1 LED metal sign board.
  • the LED metal sign board 10 of the present embodiment includes a base frame 120, an LED module unit 140, and a metal front panel 160.
  • the base frame 120 serves to fix the overall shape of the LED metal sign board 100, and the shape of the base frame 120 is not limited.
  • the base frame 120 may be formed of a polygonal frame such as a triangular frame or a square frame.
  • the base frame 120 will be described with reference to the case of a rectangular frame for convenience of description.
  • the base frame 120 may be formed by including an upper surface portion and a side portion and a bottom portion.
  • the base frame 120 may further include a fastening means that can be fixed to or suspended from the wall.
  • the base frame 120 may be fixed to the wall by penetrating a portion of the upper surface portion with a bolt or the like, and hung it on the protruding portion or the hook hanger of the wall by using a ring connected to the upper portion of the side portion and the like. Can be installed.
  • the base frame 120 may partition a plurality of spaces by installing a plurality of partition walls therein.
  • the base frame 120 may arrange the channel letter frame therein by installing the plurality of partitions.
  • the material of the base frame 120 is not limited.
  • the base frame 120 may be made of metal or plastic.
  • the LED module unit 140 is composed of a plurality of LED modules, and serves as a light source.
  • the LED module unit 140 is disposed in the base frame 120, and does not cover the bottom or side surface of the base frame 120 if necessary production is possible.
  • the LED module unit 140 may be arranged in at least one or more shapes of letters, figures, patterns or symbols to represent a plurality of the LED module. However, hereinafter, as illustrated in FIG. 2, for convenience of description, the LED module unit 140 will be described based on a case where the 'A' shape is disposed.
  • the LED module unit 140 may be provided with an 'A' shaped partition in the base frame 120, and may be disposed in the inner space of the partition.
  • the LED module 140 may be disposed in an 'A' shape without installing the partition wall.
  • the LED module unit 140 may include a PCB substrate (not shown) having a circuit for supplying power and electric signals to the LED module and an LED module mounted on the PCB substrate.
  • the PCB substrate may further include a controller (not shown) for controlling at least one of a lighting order, a lighting speed, a blinking order, a blinking speed, or a color of the LED module unit 140.
  • the LED module may be at least one of a red LED chip, a green LED chip, and a blue LED chip.
  • the LED module unit 140 may be packaged as a waterproof material (not shown). In this case, by preventing dust or moisture from entering the LED module unit 140, it is possible to extend the life of the LED module unit 140.
  • the metal front panel 160 corresponds to the front side of the signboard and is coupled to the front side of the base frame 120.
  • a plurality of micro holes 162 are formed in at least a portion of the metal front panel 160.
  • the micro holes 162 may be formed at positions corresponding to the portion where the LED module unit 140 is disposed.
  • the micro holes 162 may be formed in a state in which the metal front panel 160 is coupled with the base frame 120.
  • the surface corresponding to the position of the LED module 140 may be formed to have the same shape as the 'A' shape.
  • a plurality of micro holes are formed on the front surface of the front panel made of metal, so that light emitted from a light source disposed therein can pass through the front portion.
  • the metal front panel 160 is made of a metal material.
  • the metal front panel 160 may be made of aluminum, iron, stainless steel, or the like.
  • the microholes 162 are generally formed to be small enough to be hardly discerned by the human eye, for example, from several micrometers to several hundred micrometers. Of course, it may be formed to a size of a few micro [ ⁇ m] or a few millimeters [mm] or more, which is closely related to the production effect, and manufacturing cost to be implemented in the LED metal sign board 10. That is, in the case of forming the microholes 162 with a size of several millimeters [mm], the cell CELL of the image to be produced is large (as will be understood in the process described later), and the effect of rendering is inferior.
  • FIG 3 is a view for explaining an embodiment of forming a micro hole in the metal front panel of the LED metal sign board of Figure 1
  • Figure 4 is another embodiment of forming a micro hole in the metal front panel of the LED metal sign board of Figure 1 It is a figure for demonstrating an example.
  • the fine holes 162 are 0.1 milliseconds as shown by arrows in the present embodiment for a predetermined time in the position where the laser beam from the laser processor is expected to be fine holes. ] By irradiation.
  • this process control process requires very precise control. That is, in the present embodiment, since the distance to the neighboring microholes 162 is 100 micrometers [mu] m, which is about twice the diameter of the microholes 162, 50 micrometers [mu] m, it is natural that precise control must be made.
  • the fine holes 162 in addition to the LED metal sign board 10 of the present embodiment, the fine holes 162, as shown in Figure 4, to introduce the etching process (ething process) to form the fine holes 162 according to the present embodiment.
  • the laser beam is emitted from the laser processing machine on the upper portion of the front panel metal 160m to reserve the groove for the fine hole 162 ( 162s).
  • an etching process (ething process) is performed at a predetermined depth in the lower portion of the preliminary groove 162s to form the etching holes 162e to form the fine holes 162.
  • both the preliminary grooves 162s and the etching grooves 162e may be formed as an etching process.
  • micro holes 162 formed as described above may be filled with a transparent material as needed, or may coat the surface of the front panel metal 160m. However, since this process is related to the good light emission of the LED to enhance the directing effect, it is desirable to carry out in consideration of various situations.
  • This process is a processing method used to process the fine holes 162 in a metal having a relatively thick thickness or a strong metal that is difficult to process through a laser beam. It is, of course, possible to process even metals with no strong properties.
  • the LED metal signboard 10 of the present embodiment may further include a translucent material (not shown) positioned between the base frame 120 and the metal front panel 160.
  • the light transmissive material serves to prevent dust or moisture from penetrating into the LED metal sign board 10 through the fine holes 162.
  • translucent resin like acrylic resin is preferable, for example.
  • the light transmissive material may be sandwiched between sheets or attached to the front or rear surfaces of the microholes 162.
  • FIG. 5 is an exploded conceptual view of an LED metal sign board according to another embodiment of the present invention.
  • the LED metal signboard 10a includes a base frame 120a, an LED module unit 140a disposed in at least a portion of the base frame 120a, and a plurality of micro holes 162a. Is formed in, and includes a metal front panel 160a coupled to the front surface of the base frame (120a).
  • the base frame 120a, the LED module unit 140a, the fine holes 162a, and the metal front panel 160a may be manufactured in the same or similar manner as the above-described embodiment, the description thereof is omitted here, and the above-described embodiment The different parts from and will be described.
  • the LED metal sign board 10a forms a plurality of fine holes 162a forming at least one or more shapes of letters, drawings, patterns, or symbols to be expressed on the front surface of the metal front panel 160a.
  • Light emitted from the LED module unit 140a disposed therein transmits the fine holes 162a, so that the shape of the fine holes 162a is displayed on the outside.
  • the LED module unit 140a only needs to be disposed inside the frame 120a, and the shapes to be expressed to the outside are the metal front panel 160a. ) May be formed of fine holes 162a disposed on the front surface.
  • the LED metal sign board 10a further includes a control unit for controlling the LED module unit 140a, a waterproof material for packaging the LED module unit 140a, and a light-transmitting material that prevents dust moisture and moisture penetration through the micro holes 162a. It may include.
  • the control unit, the waterproofing material, and the light transmitting material are the same as or similar to the above-described embodiments, and thus description thereof will be omitted.
  • FIG. 6 is an exploded conceptual view of the LED metal sign board 10b according to another embodiment of the present invention.
  • the LED metal signboard 10b includes a base frame 120b, a LED module unit 140b disposed in the base frame 120b, and a plurality of fine surfaces on the entire surface except the edge.
  • the hole 162b is formed and includes a metal front panel 160b coupled to the front surface of the base frame 120b.
  • the base frame 120b, the LED module unit 140b, the fine holes 162b, and the metal front panel 160b may be manufactured in the same or similar manner as the above-described embodiment, the description thereof is omitted here, and the above-described embodiment The different parts from and will be described.
  • the LED metal sign board 10b is formed by forming a fine hole (162a) on the entire front surface of the metal front panel 160b, according to the light emitting state implemented in the LED module unit 140b disposed therein Directing effect can be realized.
  • the LED module unit 140b includes an LED module and a PCB board for supplying power and electric signals to the LED module, wherein the PCB board is turned on, lighting speed, blinking order, and blinking of the LED module unit 140b. It further includes a control unit for controlling at least one of the speed or color.
  • the production is not limited to the arrangement state of the LED module unit 140b or the shape of the fine holes 162b formed on the front surface of the metal front panel 160b as in the above-described embodiments. Can be implemented.
  • the LED metal sign board 10b of the present embodiment is a control unit for controlling the LED module unit 140b, a waterproof material for packaging the LED module unit 140b, to prevent dust moisture and moisture penetration through the fine holes 162b. It may further include a light transmitting material.
  • the control unit, the waterproofing material, and the light transmitting material are the same as or similar to the above-described embodiments, and thus description thereof will be omitted.
  • 7a to 7c is an image showing the operation of the LED metal sign board according to an embodiment of the present invention.
  • the front portion of the metal front panel 160 looks like a general metal plate (see Fig. 7a).
  • the LED module unit 140 emits light, light passes through the fine holes 162 of the metal front panel 160 so that a shape corresponding to the arrangement of the LED module unit 140 appears on the metal front panel 160. (See FIG. 7C). Therefore, by using this phenomenon, it is possible to variously implement the production of the LED metal sign board (10).
  • control unit connected to the PCB substrate of the LED module unit 140b may implement various effects by controlling the lighting sequence, the lighting rate, the flashing sequence, the flashing rate, or the color of the LED module unit 140b ( 7b).
  • the LED metal signboard of the present invention has an effect of irradiating light from the rear surface of the front panel without light transmission to the front surface by forming micro holes in the metal front panel surface.
  • the luxurious image has the effect of providing a signboard that can be produced with a luxurious and differentiated promotional effect by using the giving metal material as the front panel of the signboard.
  • the LED metal sign board according to the embodiments of the present invention can be used in various ways, such as indoor signboards or outdoor signboards, accessories, indoor and outdoor interiors, automobile signs such as shops and institutions.

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Abstract

본 발명 LED 메탈 사인보드는, 금속 패널에 복수개의 미세홀을 형성하고 이를 통해 LED에서 발광된 빛을 통과시키므로써 다양한 이미지의 연출이 가능한 사인보드이다. 본 발명은, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임 내에 배치되는 LED모듈부와; 표면 전체에 복수 개의 미세홀이 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을; 포함하는 특징이 있다. 따라서 본 발명은, 고급스러운 이미지를 주는 금속 소재를 사인보드의 프론트 패널을 이용할 수 있으며, 고급스럽고 차별화된 홍보 연출이 가능한 효과를 제공한다. *

Description

엘이디 메탈 사인보드
본 발명은 LED 발광을 이용한 보드에 관한 것으로, 금속 패널에 복수개의 미세홀을 형성하고 이를 통해 LED에서 발광된 빛을 통과시키므로써 다양한 이미지의 연출이 가능한 엘이디(LED) 메탈 사인보드를 제시한 것이다.
일반적으로 사인보드(Sign board)는 상점, 회사, 영업소, 각종 기관 등에서 상표, 서비스표, 상호, 기관명 등을 표시하여 사람들의 눈에 잘 띄도록 설치함으로써, 홍보 효과를 높이는 광고/마케팅 수단 중 하나로 널리 이용되고 있다.
특히 최근에는 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하 LED)를 이용한 사인보드(이하 LED 사인보드)에 대한 수요가 급증하고 있다.
이는 LED가 다른 조명 기구(형광등, 네온등)에 비하여 높은 신뢰성으로 수명이 길어 낮은 유지보수비를 가지며 소모 전력이 작기 때문에 에너지 절감에 크게 기여할 뿐만 아니라, 디자인의 유동성 및 열 발생이 상대적으로 적어 조명/사인보드로 사용하기에 적합하기 때문이다.
일반적으로, 종래 LED 사인보드는 광원 역할을 하는 LED 모듈을 내부에 설치하고, 광원이 투과할 수 있도록 투광성 소재로 제조되는 전면 패널(프론트 패널)을 전면부에 결합하여 구성된다.
그러나, 종래 LED 사인보드에서는 전면 패널로 금속과 같이 투광성이 없는 소재로 사용하고자 하는 경우, 내부에 LED 모듈을 배치할 수 없다는 문제점이 있다.
따라서, 종래에는 금속 패널의 전면부에 광원을 이격 배치하여 빛을 금속패널 방향으로 조사함으로써, 금속패널 표면에 빛을 비추는 연출밖에 하지 못하는 한계가 있었다.
본 발명은 종래의 이러한 문제점들을 해결하기 위해, 투광성이 없는 금속 프론트 패널 표면에 다수의 미세홀을 형성하고 광원을 내부에 배치 가능함으로써, 여러 가지 다양한 이미지를 연출할 수 있는, LED 메탈 사인보드를 제공하고자 한다.
따라서 본 발명의 목적은, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임내에 표현하고자 하는 문자, 도형, 문양 또는 기호 중 적어도 어느 하나 이상의 형상으로 배치되는 LED모듈부와; 상기 LED모듈부가 배치되는 부분과 대응되는 위치에 복수 개의 미세홀이 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을; 포함하는 LED 메탈사인보드를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임 내부의 적어도 일부분에 배치되는 LED모듈부와; 표현하고자 하는 문자, 도형, 문양 또는 기호 중 적어도 어느 하나 이상의 형상을 이루는 복수 개의 미세홀이 표면에 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을; 포함하는 LED 메탈사인보드를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 베이스 프레임과; 상기 베이스 프레임 내에 배치되는 LED모듈부와; 표면 전체에 복수 개의 미세홀이 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을; 포함하는 LED 메탈사인보드를 제공하는데 있다.
이러한 본 LED 메탈사인보드에 있어, 상기 LED모듈부의 연출 상태를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것이 가능하다.
또한 본 LED 메탈사인보드에 있어 상기 복수개의 미세홀은, 그 직경이 2mm 이하로 형성되며; 상기 금속 프런트패널을 위한 패널용 금속에 정밀 제어되는 레이저빔을 가하여 형성될 수 있고; 상기 금속 프런트패널을 위한 패널용 금속에 식각공정을 통하여 형성될 수 있으며; 상기 LED모듈부에서 연출된 발광 상태를 통과시키는 투명 물질에 의해 충진가능한 특징이 있다.
아울러 본 LED 메탈사인보드에 있어, 상기 금속 프런트패널은 표면이 코팅가능하며; 상기 베이스 프레임 및 상기 금속 프런트패널 사이에 투광성 수지층을 더 위치시키는 것이 가능하다.
이외에도 본 발명에 따른 LED 메탈사인보드에서의 각 구성부 및 각각에 대한 상세한 기술내용을 제공하며, 이러한 각 구성 및 기술내용은 각각 개별적이거나 서로 복합적으로 실시되는 것이 가능하다.
따라서 이러한 본 발명에 따른 LED 메탈사인보드의 주요 효과는 다음과 같다.
본 발명의 LED 메탈사인보드는 금속 프런트 패널 표면에 미세홀을 형성함으로써, 투광성이 없는 프론트 패널의 후면에서 전면으로 광을 조사할 수 있는 효과를 제공한다.
또한, 본 발명은 고급스러운 이미지를 주는 금속 소재를 사인보드의 프론트 패널을 이용할 수 있으며, 고급스럽고 차별화된 홍보 연출이 가능한 효과가 있다.
도 1은 본 발명 일실시예에 따른 LED 메탈 사인보드를 나타낸 도면.
도 2는 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널을 나타낸 도면.
도 3은 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널에 미세홀을 형성하는 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 4는 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널에 미세홀을 형성하는 또다른 실시예를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 메탈 사인보드의 분해 개념도.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 메탈 사인보드의 분해 개념도.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 메탈 사인보드의 작동을 나타낸 이미지.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 LED 메탈 사인보드를 자세히 설명한다.
도 1은 본 발명 일실시예에 따른 LED 메탈 사인보드를 나타낸 도면이고, 도 2는 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널을 나타낸 도면이다.
도시한 바와 같이 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10)는, 베이스 프레임(120), LED모듈부(140), 금속 프런트패널(160)을 포함한다.
베이스 프레임(120)은 LED 메탈사인보드(100)의 전체적인 형상을 고정하는 역할을 수행하며, 베이스 프레임(120)의 형상은 한정되지 아니한다. 예를 들면, 베이스 프레임(120)은 삼각 프레임 또는 사각 프레임 등의 다각 프레임으로 형성하는 것이 가능하다. 다만 이하에서는 설명의 편의를 위해 베이스 프레임(120)이 사각 프레임인 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
베이스 프레임(120)은 상면부가 개방되고, 측면부 및 바닥부를 포함하여 형성할 수 있다. 한편, 베이스 프레임(120)은 벽체에 고정되거나 매달 수 있는 체결수단을 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 베이스 프레임(120)은 상면부의 일부분을 볼트 등으로 관통하여 벽체에 고정시키는 것이 가능하고, 측면부 상부에 고리 및 상기 고리와 연결된 끈 등을 이용하여 벽체의 돌출부분 또는 고리걸이에 매달아 설치 가능하다.
한편 베이스 프레임(120)은 내부에 다수의 격벽을 설치하여 다수의 공간을 구획하는 것이 가능하다. 또한 베이스 프레임(120)은 상기 다수의 격벽을 설치함으로써 내부에 채널문자 프레임을 배치할 수 있다.
베이스 프레임(120)의 재질은 한정되지 않는다. 예를 들면, 베이스 프레임(120)은 금속 재질 또는 플라스틱 재질일 수 있다.
LED모듈부(140)는 복수 개의 LED 모듈로 구성되고, 광원으로 발광 역할을 수행한다. LED모듈부(140)는 베이스 프레임(120) 내에 배치되며, 필요한 연출이 가능하다면 상기 베이스 프레임(120)의 바닥면이나 측면을 가리지 않는다. 또한 LED모듈부(140)는 복수 개의 상기 LED 모듈을 표현하고자 하는 문자, 도형, 문양 또는 기호 중 적어도 하나 이상의 형상으로 배치될 수 있다. 다만 이하에서는 설명의 편의를 위해 도 2에 도시된 바와 같이, LED모듈부(140)가 'A' 형상으로 배치되는 경우를 중심으로 설명하기로 한다.
예를 들어, LED모듈부(140)는 베이스 프레임(120) 내에 'A' 형상의 격벽을 설치하고, 상기 격벽의 내부공간에 배치되는 것이 가능하다. 또한 상기 격벽을 설치하지 않고, LED모듈부(140)를 'A' 형상으로 배치하는 것도 가능하다.
LED모듈부(140)는 LED 모듈에 전원 및 전기신호를 공급하는 회로가 형성된 PCB 기판(미도시) 및 상기 PCB 기판위에 실장되는 LED 모듈을 포함할 수 있다. 또한 상기 PCB 기판에는 LED모듈부(140)의 점등순서, 점등속도, 점멸순서, 점멸속도 또는 색상 중 적어도 하나를 제어하는 제어부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 한편, 상기 LED 모듈은 적색 LED칩, 녹색 LED칩, 청색 LED칩 중 적어도 하나일 수 있다.
한편 LED모듈부(140)는 방수재(미도시)로 패키징될 수 있다. 이 경우에는 먼지 또는 수분 등이 LED모듈부(140)로 유입되는 것을 방지함으로써, LED모듈부(140)의 수명을 연장시키는 것이 가능하다.
금속 프런트패널(160)은 사인보드의 전면부에 해당되고, 베이스 프레임(120)의 전면에 결합된다. 또한, 금속 프런트패널(160)의 적어도 일부분에는 복수개의 미세홀(162)이 형성된다. 구체적으로, 미세홀(162)들은 LED 모듈부(140)가 배치되는 부분과 대응되는 위치에 형성될 수 있다.
예를 들어, LED 모듈부(140)가 베이스 프레임(120) 내부에 'A'형상으로 배치되는 경우, 미세홀(162)들은 금속 프런트패널(160)이 베이스 프레임(120)과 결합된 상태에서 LED모듈부(140)의 위치와 대응되는 표면에 상기 'A' 형상과 동일한 형상을 이루도록 형상할 수 있다.
종래에는 금속소재를 패널로 사용하는 경우, 상기 금속 소재는 투광성이 없어 LED 등과 같은 광원이 내부에 배치될 수 없어, 금속 소재를 프론트 패널로 사용할 수 없다는 문제점이 있었다.
그러나 본 발명의 실시예들에서는 금속으로 제조된 프론트 패널의 전면부에 복수 개의 미세홀을 형성함으로써, 내부에 배치된 광원으로부터 조사된 광이 상기 전면부를 투과할 수 있돌고 한 것에 특징이 있다.
금속 프런트패널(160)은 금속 소재로 제조한다. 예를 들어, 금속 프런트패널(160)은 알루미늄, 철 또는 스테인레스 등으로 제조할 수 있다.
또한 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10)에 있어, 미세홀(162)들은 사람의 눈으로 식별하기 어려울 정도, 예컨대 수 마이크로[㎛]에서 수백 마이크로[㎛] 까지 작게 형성시키는 것이 일반적이다. 물론 수 마이크로[㎛] 이하나 수 밀리[mm] 이상의 크기로 형성할 수도 있으나, 이는 본 LED 메탈사인보드(10)에서 구현하고자 하는 연출효과, 그리고 제작비용 등과 밀접하게 관련되는 사항이다. 즉 수 밀리[mm] 대의 크기로 미세홀(162)들을 형성하는 경우, (후술하는 과정에서 파악되겠지만) 연출하는 이미지의 셀(CELL)이 커서 연출효과가 떨어진다. 반대로 수 마이크로[㎛] 이하로 제작하는 경우는 미세홀(162)을 형성하기 위한 비용이 많이 들 뿐만아니라, LED 광의 투사 문제로 금속 프런트패널(160)의 두께가 얇아야 하거나 시야각이 좁아지는 등 여러 가지 문제를 수반하게 된다.
따라서 본 LED 메탈사인보드(10)에 있어, 미세홀(162)은 3[mm] 이하로 형성시키는 것이 의미가 있다 할 것이다. 하지만 본 실시예에서는 50 마이크로[㎛]로 형성하는 것을 중심으로 설명한다.
도 3은 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널에 미세홀을 형성하는 실시예를 설명하기 위한 도면이고, 도 4는 도 1 LED 메탈 사인보드의 금속 프런트패널에 미세홀을 형성하는 또다른 실시예를 설명하기 위한 도면이다.
도 3과 같이, 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10)에 있어, 미세홀(162)들은 레이저가공기로부터의 레이저빔을 미세홀예정위치에 일정시간 본 실시예에서는 화살표와 같이 0.1밀리초[mec] 동안 조사시킴으로서 형성시키게 된다.
물론 이러한 가공제어과정은 매우 정밀한 제어가 요구된다. 즉 본 실시예에 있어 이웃하는 미세홀(162)까지의 거리가 미세홀(162) 직경 50 마이크로[㎛]의 두배 정도인 100 마이크로[㎛]이므로 정밀한 제어가 이루어져야 함은 당연하다.
이외에도 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10)에 있어, 미세홀(162)들은, 도 4와 같이, 식각공정(ething process)까지도 도입하여 본 실시예에 따른 미세홀(162)을 형성하는 것이다.
이 식각공정(ething process)을 통한 미세홀(162)의 가공시에는 먼저 화살표와 같이 프런트패널용 금속(160m)의 상부에서 레이저가공기에서 레이저빔을 발사하여 미세홀(162)을 위한 예비홈(162s)을 형성한다. 이후 예비홈(162s) 형성위치의 하부에서 일정 깊이로 식각공정(ething process)을 수행하여 식각홈(162e)을 형성함으로써 미세홀(162)을 형성하는 것이다. 이러한 식각공정(ething process)을 통해 레이저가공기를 통해 부족한 미세홀(162)을 더욱 좋은 형상으로 형성시키는 것이 가능하다.
아울러 이러한 공정들은 필요에 따라 바꾸어 수행하는 것도 가능하며, 예비홈(162s)과 식각홈(162e)을 모두 식각공정(ething process)으로 형성할 수도 있다.
이렇게 형성시킨 미세홀(162)은 필요에 따라 투명물질을 채워져 충진되거나, 혹은 프런트패널용 금속(160m)의 표면을 코팅하는 것도 가능하다. 하지만 이러한 공정은 LED의 발광이 잘 통과되어 연출효과를 높이는 것과 관련되므로, 여러 가지 상황을 잘 고려하여 실시해 주는 것이 바람직하다.
이러한 공정은 금속의 두께가 비교적 두껍거나, 혹은 레이저빔을 통해 가공이 어려운 강한 성질의 금속에 미세홀(162)을 가공하기 위해 사용하는 가공법이다. 물론 강한 성질을 띠지 않는 금속이라도 가공하는 것이 가능하다.
본 실시예의 LED 메탈사인보드(10)는 베이스 프레임(120) 및 금속 프런트패널(160) 사이에 위치하는 투광성 물질(미도시)을 더 포함할 수 있다. 상기 투광성 물질은 먼지 또는 수분이 미세홀(162)들을 통해 본 LED 메탈사인보드(10) 내부로 침투하는 것을 방지하는 역할을 수행한다. 상기 투광성 물질은 예를 들면, 아크릴계 수지와 같은 투광성 수지가 바람직하다. 상기 투광성 물질은 시트(sheet) 사이에 끼워지거나, 미세홀(162)들의 전면 또는 후면에 부착될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 메탈 사인보드의 분해 개념도이다.
도시한 바와 같이, 본 LED 메탈사인보드(10a)는 베이스 프레임(120a)과, 베이스 프레임(120a) 내부의 적어도 일부분에 배치되는 LED 모듈부(140a)와, 복수 개의 미세홀(162a)이 표면에 형성되고, 베이스 프레임(120a)의 전면에 결합되는 금속 프런트패널(160a)을 포함한다.
베이스 프레임(120a), LED 모듈부(140a), 미세홀(162a), 금속 프런트패널(160a)은 전술한 실시예와 동일 또는 유사하게 제작될 수 있으므로 여기에서는 설명을 생략하고, 전술한 실시예와 상이한 부분을 중심으로 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 LED 메탈사인보드(10a)는 금속 프런트패널(160a)의 전면에 표현하고자 하는 문자, 도영, 문양 또는 기호 중 적어도 하나 이상의 형상을 이루는 복수개의 미세홀(162a)을 형성하고, 내부에 배치되는 LED 모듈부(140a)에서 조사된 광이 미세홀(162a)들을 투과함으로써 외부에 미세홀(162a)들이 이루는 형상이 표시되는 것을 특징으로 한다.
전술한 실시예와는 달리, 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10a)에서 LED 모듈부(140a)는 프레임(120a) 내부에 배치하기만 하면 되고, 외부로 표현하고자 하는 형상들은 금속 프런트패널(160a) 전면에 배치되는 미세홀(162a)들로 형성될 수 있다.
본 LED 메탈사인보드(10a)는 LED 모듈부(140a)를 제어하는 제어부, LED 모듈부(140a)를 패키징하는 방수재, 미세홀(162a)을 통한 먼지 수분 및 수분 침투를 방지하는 투광성 물질을 더 포함할 수 있다. 상기 제어부, 방수재 및 투광성 물질은 전술한 실시예와 동일 또는 유사하므로 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 메탈 사인보드(10b)의 분해 개념도이다.
도시한 바와 같이, 본 실시예에 따른 LED 메탈사인보드(10b)는 베이스 프레임(120b)과, 베이스 프레임(120b) 내에 배치되는 LED 모듈부(140b)와, 테두리를 제외한 표면 전체에 복수 개의 미세홀(162b)이 형성되고, 베이스 프레임(120b)의 전면에 결합되는 금속 프런트패널(160b)을 포함한다.
베이스 프레임(120b), LED 모듈부(140b), 미세홀(162b), 금속 프런트패널(160b)은 전술한 실시예와 동일 또는 유사하게 제작될 수 있으므로 여기에서는 설명을 생략하고, 전술한 실시예와 상이한 부분을 중심으로 설명하기로 한다.
본 실시예에 따른 LED 메탈사인보드(10b)는 금속 프런트패널(160b)의 전면 전체에 미세홀(162a)을 형성함으로써, 내부에 배치된 LED 모듈부(140b)에서 구현되는 발광상태에 따라 다양한 연출효과를 실현할 수 있다. LED 모듈부(140b)는 LED 모듈 및 상기 LED 모듈에 전원 및 전기신호를 공급하는 PCB 기판을 포함하여 구성되고, 상기 PCB 기판은 LED모듈부(140b)의 점등순서, 점등속도, 점멸순서, 점멸속도 또는 색상 중 적어도 하나를 제어하는 제어부를 더 포함한다.
따라서, 상기 제어부에서 LED 모듈부(140b)를 제어함으로써 금속 프런트패널(160b)에 표현하고자 하는 문자, 도영, 문양 또는 기호 등을 자유롭게 표현할 수 있다.
즉 전술한 실시예들처럼 LED 모듈부(140b)의 배치 상태 또는 금속 프런트패널(160b) 전면에 형성된 미세홀(162b)들의 형상으로 연출이 한정되는 것이 아니라, 상기 제어부를 통해 원하고자 하는 연출효과를 구현할 수 있다.
한편, 본 실시예의 LED 메탈사인보드(10b)는 LED 모듈부(140b)를 제어하는 제어부, LED 모듈부(140b)를 패키징하는 방수재, 미세홀(162b)을 통한 먼지 수분 및 수분 침투를 방지하는 투광성 물질을 더 포함할 수 있다. 상기 제어부, 방수재 및 투광성 물질은 전술한 실시예와 동일 또는 유사하므로 여기서는 설명을 생략하기로 한다.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 일실시예에 따른 LED 메탈 사인보드의 작동을 나타낸 이미지이다.
도시한 바와 같이, LED 모듈부(140)의 발광이 없을 경우, 금속 프런트패널(160)의 전면부는 일반적인 금속판과 같이 보이게 된다(도 7a 참조). 반면 LED 모듈부(140)가 발광하면, 광이 금속 프런트패널(160)의 미세홀(162)을 투과하여 LED 모듈부(140)의 배치에 대응하는 형상이 금속 프런트패널(160)에 나타나게 된다(도 7c 참조). 그러므로 이러한 현상을 이용하여 LED 메탈사인보드(10)의 연출을 다양하게 구현 가능하다.
또한, LED 모듈부(140b)의 상기 PCB 기판과 연결된 상기 제어부에서 LED모듈부(140b)의 점등순서, 점등속도, 점멸순서, 점멸속도 또는 색상을 제어함에 따라 여러 가지 연출효과를 구현할 수 있다(도 7b 참조).
상술한 바와 같이, 본 발명의 LED 메탈사인보드는 금속 프론트패널 표면에 미세홀을 형성함으로써, 투광성이 없는 프론트패널의 후면에서 전면으로 광을 조사할 수 있는 효과가 있다.
또한 고급스러운 이미지는 주는 금속 소재를 사인보드의 프론트 패널로 이용함으로써, 고급스럽고 차별화된 홍보효과를 갖는 연출이 가능한 사인보드를 제공하는 효과가 있다.
또한 본 발명의 실시예들에 따른 LED 메탈 사인보드는 상점, 기관 등의 옥내간판 또는 옥외간판, 악세서리, 실내외 인테리어, 자동차 표지만 등 다양하게 이용 가능하다.
이상과 같이 본 설명에서는 특정 실시예를 들어 설명하고 있으나 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 개념을 이탈하지 않는 범위내에서 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양하게 실시될 수 있을 뿐만 아니라, 이러한 다양한 실시는 본 발명의 권리범위에 속한다 할 것이다.

Claims (10)

  1. 베이스 프레임과;
    상기 베이스 프레임내에 표현하고자 하는 문자, 도형, 문양 또는 기호 중 적어도 어느 하나 이상의 형상으로 배치되는 LED모듈부와;
    상기 LED모듈부가 배치되는 부분과 대응되는 위치에 복수 개의 미세홀이 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을;
    포함하는 것을 특징으로 하는 LED 메탈사인보드.
  2. 베이스 프레임과;
    상기 베이스 프레임 내부의 적어도 일부분에 배치되는 LED모듈부와;
    표현하고자 하는 문자, 도형, 문양 또는 기호 중 적어도 어느 하나 이상의 형상을 이루는 복수 개의 미세홀이 표면에 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을;
    포함하는 것을 특징으로 하는 LED 메탈사인보드.
  3. 베이스 프레임과;
    상기 베이스 프레임 내에 배치되는 LED모듈부와;
    표면 전체에 복수 개의 미세홀이 형성되고, 상기 베이스 프레임의 전면에 결합되는 금속 프런트패널을;
    포함하는 것을 특징으로 하는 LED 메탈사인보드.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 LED모듈부의 연출 상태를 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
  5. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 복수개의 미세홀은 그 직경이 3mm 이하로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
  6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 복수개의 미세홀은 상기 금속 프런트패널을 위한 패널용 금속에 정밀 제어되는 레이저빔을 가하여 형성시킨 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
  7. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 복수개의 미세홀은 상기 금속 프런트패널을 위한 패널용 금속에 식각공정을 통하여 형성시킨 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
  8. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 복수개의 미세홀은 상기 LED모듈부에서 연출된 발광 상태를 통과시키는 투명 물질에 의해 충진가능한 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
  9. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 금속 프런트패널은 표면이 코팅가능한 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
  10. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 청구항에 있어서,
    상기 베이스 프레임 및 상기 금속 프런트패널 사이에 투광성 수지층을 더 위치시키는 것을 특징으로 하는 LED 메탈 사인보드.
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