WO2012053316A1 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
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- C04B2235/658—Atmosphere during thermal treatment
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- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/72—Products characterised by the absence or the low content of specific components, e.g. alkali metal free alumina ceramics
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- C04B2235/70—Aspects relating to sintered or melt-casted ceramic products
- C04B2235/74—Physical characteristics
- C04B2235/77—Density
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- C04B2237/00—Aspects relating to ceramic laminates or to joining of ceramic articles with other articles by heating
- C04B2237/30—Composition of layers of ceramic laminates or of ceramic or metallic articles to be joined by heating, e.g. Si substrates
- C04B2237/32—Ceramic
- C04B2237/34—Oxidic
- C04B2237/345—Refractory metal oxides
- C04B2237/346—Titania or titanates
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- C04B2237/70—Forming laminates or joined articles comprising layers of a specific, unusual thickness
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Definitions
- the present invention is capable of low-temperature sintering at 1030 ° C. or lower without containing lead or bismuth that is harmful to the environment or the human body in the composition, and is a highly conductive metal mainly composed of Cu. It can be co-sintered, exhibits high dielectric constant and dielectric characteristics satisfying X7R and X5R characteristics, and has high insulation resistance and excellent life characteristics such as high temperature load even when fired in a reducing atmosphere.
- the present invention relates to a dielectric ceramic composition, an electronic component such as a multilayer ceramic capacitor using the dielectric ceramic composition, and a manufacturing method thereof.
- the melting point of copper is 1085 ° C., which is lower than that of nickel, when copper is used as the internal electrode, it is necessary to fire at 1030 ° C., preferably 1000 ° C. or less, which is lower than conventional. Therefore, a dielectric material for a multilayer ceramic capacitor that can exhibit sufficient characteristics even when fired at is required.
- the following inventions are known as dielectric ceramic compositions satisfying such requirements, and these inventions show that copper is used as an internal electrode for a multilayer ceramic capacitor. *
- Patent Document 1 the composition formula: 100 (Ba 1-x Ca x) m TiO 3 + aMnO + bV 2 O 5 + cSiO 2 + dRe 2 O 3 (where, Re is Y, La, Sm, Eu, Gd, Tb, A dielectric ceramic composition represented by: at least one metal element selected from Dy, Ho, Er, Tm, and Yb, wherein a, b, c, and d represent a molar ratio).
- a dielectric ceramic composition in the range of 0.050 ⁇ d ⁇ 2.5 is shown.
- This dielectric ceramic composition is “a dielectric ceramic layer having a relative dielectric constant of 3000 or more.
- the absolute value of the DC bias change rate when voltage is applied is as small as 20% or less, and the temperature characteristic of the relative dielectric constant is the X7R characteristic of EIA standard (range from -55 ° C to 125 ° C with reference to the relative dielectric constant at 25 ° C The absolute value of the relative permittivity temperature change rate is within 15%), the insulation resistance is as high as 10 ⁇ 11 ⁇ ⁇ m or more at 25 ° C., and the high-temperature load reliability is high
- a dielectric ceramic composition having an average failure life as high as 100 h or more when a DC voltage having an electric field strength of 10 V / ⁇ m is applied at 150 ° C.
- composition formula of the main component is expressed as ⁇ (Sr X Ca Y Ba 1-XY ) (Ti 1-W M W ) O 3 + (1- ⁇ ) ((Bi 1-Z n * A Z ) 2 O 3 + ⁇ TiO 2 ), where M is at least one selected from Zr and Mg, and A is at least one selected from Li, K, and Na.
- the dielectric ceramic composition is “in the case of obtaining a reduction-resistant dielectric ceramic composition corresponding to a base metal electrode such as a Cu electrode, A reduction-resistant dielectric ceramic composition capable of improving the dielectric constant without containing lead harmful to the border and the human body and reducing the temperature change rate of the dielectric constant ”(paragraph [0009]) “With no lead in the composition, the dielectric constant is as high as 1000 or more, and the temperature change rate of the dielectric constant is within ⁇ 10% between -25 ° C. and + 85 ° C. It is possible to obtain a reduction-resistant dielectric ceramic composition having excellent characteristics and having a CR product obtained by multiplying the value of capacitance and insulation resistance of 1000 M ⁇ F or more, which is excellent in insulation even after reduction firing. ” (Paragraph [0013]). However, the reduction-resistant dielectric ceramic composition of Patent Document 2 uses bismuth, which is a heavy metal, instead of lead, and has not yet been considered for a bismuth-free reduction-resistant dielectric ceramic composition.
- Re is a rare earth element
- a BaO—TiO 2 —ReO 3 / 2- based ceramic composition 10 to 25 wt% SiO 2 , 10 to 40 wt% B 2 O 3 , 25 to 55 wt% of MgO, 0 ⁇ 20 wt% of ZnO, 0 ⁇ 15 wt% of Al 2 O 3 0, ⁇ 0.5 ⁇ 10 wt% of Li 2 O, and 0 to 10 wt% of RO (where, R is a dielectric ceramic composition characterized by comprising a glass composition containing at least one of Ba, Sr, and Ca.
- the dielectric ceramic composition obtained has a relative dielectric constant of 50 or less, and is not suitable as a dielectric material for a small-sized and large-capacity multilayer ceramic capacitor.
- the present inventor can perform sintering at 1080 ° C. or lower in a reducing atmosphere, and does not contain lead (Pb) or bismuth (Bi) in the material of the dielectric ceramic layer.
- Pb lead
- Bi bismuth
- BaTiO 3 In the dielectric porcelain composition comprising a main component as a main component, conditions for the Ba / Ti ratio, the composition ratio of rare earths as subcomponents, and the composition ratio of MnO were found.
- the dielectric ceramic layer is ABO 3 + aRe 2 O 3 + bMnO (where ABO 3 is a perovskite mainly composed of BaTiO 3).
- Re 2 O 3 is one or more metal oxides selected from La, Ce, Pr, Nd, Sm, Eu, Gd, Tb, Dy, Ho, Er, Tm, Yb, Lu, and Y, a , B represents the number of moles relative to 100 mol of ABO 3 ), the range is 1.000 ⁇ A / B ⁇ 1.035, and 0.05 ⁇ a ⁇ 0.
- the inventor of the present invention has a multilayer ceramic condancer in which the internal electrode is made of Cu or a Cu alloy, and the dielectric ceramic is composed of grains and grain boundaries having an average diameter of 400 nm or less when viewed in cross section.
- Patent Document 5 a temperature characteristic of X7R characteristic or X8R characteristic can be obtained.
- a starting material of the sintered body a mixture of MnO, rare earth oxide as an additive, and B 2 O 3 , Li 2 O, and SiO 2 as a sintering aid is used. .
- the present inventors have found that a multilayer ceramic capacitor using the dielectric ceramic composition is used. It was found that there is room for improvement. That is, the object of the present invention is to solve the above-mentioned problems that have not been sufficiently studied in the prior art, and a dielectric ceramic composition mainly composed of a BaTiO 3 compound is used in the composition. Even if it does not contain lead or bismuth harmful to the environment or the human body, it can be sintered at a low temperature of 1030 ° C.
- Cu has a high dielectric constant and X7R characteristics (based on the relative dielectric constant at 25 ° C., the absolute value of the temperature change rate of the relative dielectric constant within the range of ⁇ 55 ° C. to 125 ° C. is 15%. And dielectric properties satisfying the X5R characteristics (the absolute value of the temperature change rate of the relative permittivity within the range of ⁇ 55 ° C. to 85 ° C. within the range of ⁇ 55 ° C. to 85 ° C.
- Another object of the present invention is to provide a dielectric ceramic composition having excellent life characteristics such as a high temperature load, a multilayer ceramic capacitor using the dielectric ceramic composition, and a method for producing the same.
- the present inventor in a dielectric ceramic composition mainly composed of a BaTiO 3 -based compound, in addition to the contents of Re, Mn, B, Li, V and Mo It has been found that the total content of has an effect on the life characteristics of the multilayer ceramic capacitor using the internal electrode mainly composed of Cu. It has also been found that the amount of Cu diffusing from the internal electrode containing Cu as the main component into the dielectric layer affects the life characteristics of the multilayer ceramic capacitor. Furthermore, it has been found that it is important to suppress the content of conventionally contained Si, including those contained as impurities, from the viewpoint of low-temperature sintering.
- a main component composed of BaTiO 3 , Re In the dielectric ceramic composition comprising subcomponents consisting of Mn, V, Mo, Cu, B, Li, Ca, Sr, the dielectric ceramic composition is BaTiO 3 + aRe 2 O 3 + bMnO + cMo 2 O 5 + dMoO 3 + eCuO + fB 2 O 3 + gLi 2 O + xSrO + yCaO (where Re is at least one selected from Eu, Gd, Dy, Ho, Er, Yb and Y, ag, x and y are the number of moles relative to 100 mol of the main component consisting of BaTiO 3.
- the dielectric ceramic layer is any one of the items [1] to [4] A multilayer ceramic capacitor, wherein the internal electrode is made of Cu or a Cu alloy.
- the multilayer ceramic capacitor includes a plurality of dielectric ceramic layers, internal electrodes formed so as to be opposed to the dielectric ceramic layers, and alternately drawn to different end faces, and the dielectric ceramics
- the multilayer ceramic capacitor of [5] further comprising external electrodes formed on both end faces of the layer and electrically connected to each of the internal electrodes.
- a main component material composed of a BaTiO 3 -based compound has at least Re as a subcomponent material (where Re is one or more selected from Eu, Gd, Dy, Ho, Er, Yb, and Y), Mn Preparing a ceramic raw material containing, in addition, one or more of V, Mo, V, and Mo, or Cu, Ba, Sr, and Ca in the form of oxide, glass, other compounds,
- a sheet forming step for forming a ceramic green sheet using the ceramic raw material, a printing step for printing an internal electrode pattern mainly composed of Cu on the ceramic green sheet, and a ceramic green sheet that has undergone the printing step are laminated.
- Laminating step for forming a laminated body a cutting step for cutting the laminated body for each internal electrode pattern to obtain a chip-like laminated body, and a chip obtained by the cutting step
- the external electrode so as to be electrically connected to the internal electrodes at both ends of the sintered body by firing the laminated body in a reducing atmosphere at a temperature of 1030 ° C. or less to obtain a sintered body
- a ceramic raw material containing, in addition, one or more of V, Mo, V, and Mo, or Cu, Ba, Sr, and Ca in the form of oxide, glass, other compounds,
- a sheet forming step for forming a ceramic green sheet using the ceramic raw material, a printing step for printing an internal electrode pattern mainly composed of Cu on the ceramic green sheet, and a ceramic green sheet that has undergone the printing step are laminated.
- An external electrode forming step of applying a conductive paste for an external electrode so as to be electrically connected to the internal electrodes at both ends of the laminated laminate, and a chip-like laminated body obtained in the external electrode forming step 1030 The method for producing a multilayer ceramic capacitor according to the above [5] or [6], comprising a firing step of firing in a reducing atmosphere at a temperature of 0 ° C. or lower.
- the dielectric ceramic composition can be sintered at a low temperature of 1030 ° C. or less without containing lead or bismuth which is harmful to the environment or the human body, and is made conductive with Cu as a main component. Co-sintering with an excellent metal is possible, and by using Cu as an internal electrode, it exhibits a high dielectric constant and dielectric characteristics satisfying X7R characteristics (or X5R characteristics), and even when fired in a reducing atmosphere.
- a dielectric ceramic composition and a multilayer ceramic capacitor having high insulation resistance and excellent life characteristics such as high temperature load can be obtained.
- FIG. 1 is a diagram schematically showing an embodiment of a multilayer ceramic capacitor using the dielectric ceramic composition of the present invention as a dielectric layer.
- a multilayer ceramic capacitor 1 of the present invention has a configuration in which dielectric layers 2 made of a sintered ceramic body and internal electrodes 3 mainly composed of Cu are alternately stacked and the multilayer ceramic capacitor 1 is laminated.
- a pair of external electrodes 4 are formed which are respectively electrically connected to the internal electrodes 3 arranged alternately in the dielectric layer 2.
- the shape of the multilayer ceramic capacitor 1 is not particularly limited, but is usually a rectangular parallelepiped shape.
- the dielectric ceramic composition used for the dielectric layer 2 of the present invention comprises a main component composed of BaTiO 3 and subcomponents composed of Re, Mn, V, Mo, Cu, B, and Li.
- the dielectric ceramic composition of the dielectric layer 2 of the present invention is BaTiO 3 + aRe 2 O 3 + bMnO + cV 2 O 5 + dMoO 3 + eCuO + fB 2 O 3 + gLi 2 O + xSrO + yCaO (where Re is Eu, Gd, Dy, Ho, One or more selected from Er, Yb, and Y, ag, x, and y represent the number of moles relative to 100 mol of the main component consisting of BaTiO 3 ), and are contained in the dielectric magnetic composition (Ba + Sr + Ca ) / Ti when the molar ratio is m, 0.10 ⁇ a ⁇ 0.50, more preferably 0.20 ⁇ a ⁇ 0.35, 0.20
- the amount of Re 2 O 3 that is, a is small, particularly when it is less than 0.10, the life is remarkably reduced.
- the sinterability is deteriorated, particularly less than 0.50.
- the range of 0.10 ⁇ a ⁇ 0.50 is desirable. More desirably, 0.20 ⁇ a ⁇ 0.35, which enables high life characteristics and densification at 1000 ° C. or lower.
- the life is shortened.
- the sinterability is lowered, and when it is more than 0.80, sintering at 1030 ° C. or less becomes difficult. Therefore, the range of 0.20 ⁇ b ⁇ 0.80 is desirable. More desirably, 0.20 ⁇ b ⁇ 0.60, which enables high life characteristics and densification at 1000 ° C. or lower.
- V and Mo are not contained as a subcomponent, the life characteristics are deteriorated. Therefore, c + d ⁇ 0.04 is desired.
- the range of 0.04 ⁇ c + d ⁇ 0.12 is desirable.
- the life characteristics were also deteriorated. Therefore, 0 ⁇ c ⁇ 0.12 and 0 ⁇ d ⁇ 0.07 A range of is desirable. In particular, when the range is 0 ⁇ c ⁇ 0.10, even better life characteristics are exhibited. *
- Cu When Cu is used for the internal electrode, it is known that Cu diffuses from the internal electrode to the dielectric layer. Therefore, it is considered that Cu is contained in the dielectric layer without adding Cu, and the life characteristics are improved by including Cu. At this time, when CuO is not added, it is considered that the diffusion of Cu from the internal electrode to the dielectric layer reaches an equilibrium state and is stabilized. However, when Cu was added from the outside and excessive Cu was present, there was a tendency that the life decreased. Therefore, 0 ⁇ e ⁇ 1.00 is desirable. Further, Cu can be contained in the dielectric layer by adding Cu as a raw material in the raw material process or by diffusing Cu from the Cu internal electrode into the dielectric layer in the firing process. *
- the range of 0.50 ⁇ f ⁇ 2.00 is desirable. Further, in order to perform firing at a lower temperature, the range of 0.65 ⁇ f ⁇ 1.5 is desired, which enables high life characteristics and densification at 1000 ° C. or lower.
- the amount of Li 2 O that is, g, when (100 (m ⁇ 1) +2 g) / 2f is less than 0.6, the life is reduced, and conversely, when it is greater than 1.3, the sinterability is increased. It becomes low and densification at 1030 ° C. or less becomes difficult. Therefore, the range of 0.6 ⁇ (100 (m ⁇ 1) +2 g) /2f ⁇ 1.3 is desirable. Further, when m ⁇ 1, it is desirable that m> 1 since the life characteristics are deteriorated. However, the value of m is not uniquely determined by the synthesis of the BaTiO 3 -based compound.
- an oxide or carbide of Ba, Sr, or Ca is added in the raw material process.
- the same effect can be obtained.
- 100 (m-1) / 2g is less than 0.50, the life characteristics are deteriorated.
- it is larger than 5.1 the sinterability is lowered and sintering at 1030 ° C. or less becomes difficult. Therefore, the range of 0.50 ⁇ 100 (m ⁇ 1) /2h ⁇ 5.1 is desirable.
- Sr and Ca can be used as an adjustment element for m as in the case of Ba. In the present invention, it has been confirmed that m is effective in the range of 0 ⁇ x ⁇ 1.5 and 0 ⁇ y ⁇ 1.5.
- Si is desirably not included for low-temperature sintering, but is highly likely to be contained in a manufacturing process such as a dispersion process. Therefore, in the present invention, when SiO 2 is intentionally added and the stability of the system with respect to the Si content is confirmed, it is 1.0 mol% in terms of SiO 2. It was confirmed that there was no significant effect on the characteristics if the following. On the other hand, if the content is more than 1.0 mol%, the sinterability is significantly lowered, so that the impurity content of SiO 2 needs to be 1.0 mol% or less.
- the dielectric porcelain composition used for the dielectric layer 2 even if the composition does not contain lead, bismuth or the like harmful to the environment or human body, it is 1030 ° C. or less. Desirably, it can be sintered at a low temperature of 1000 ° C. or lower, can be co-sintered with a metal having Cu as a main component, and has a high dielectric constant and satisfies X7R characteristics and X5R characteristics. It is possible to propose a dielectric ceramic composition and a multilayer ceramic capacitor that exhibit characteristics, have high insulation resistance even when fired in a neutral or reducing atmosphere, and have excellent life characteristics such as high-temperature load.
- the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor according to the present invention includes: (1) a main component material made of a BaTiO 3 -based compound and at least Re as a subcomponent material (where Re is Eu, Gd, Dy, Ho, Er, Yb And one or more selected from Y and Y), Mn, B, Si and Li, and further one or more of V and Mo, or further Cu, Ba, Sr and Ca, oxide, glass and other compounds.
- a raw material process for preparing a ceramic raw material in a form such as (2) a sheet forming process for forming a ceramic green sheet using the ceramic raw material, and an internal electrode pattern mainly composed of Cu printed on the ceramic green sheet
- a conductive paste for external electrodes is applied to both ends of the sintered body so as to be electrically connected to the both ends of the sintered body, and a baking process is performed.
- An external electrode forming step Further, in the external electrode forming step (7), after applying the external electrode conductive paste so as to be electrically connected to the internal electrodes at both ends of the chip-like laminate obtained in the cutting step, By firing in a reducing atmosphere at a temperature of 1030 ° C. or lower, preferably 1000 ° C. or lower, the external electrode forming step and the baking step can be performed simultaneously.
- Example 1 as a starting material, BaTiO 3, Re 2 O 3 , MnO 2, B 2 O 3, SiO 2 and Li 2 CO 3, V 2 O 5, MoO 3, CuO and BaCO 3, SrCO 3, CaCO 3 was prepared.
- the ceramic raw material for these main components and subcomponents may be any material that can be changed into an oxide by heat treatment, and may not be a carbonate or oxide.
- the obtained dielectric powder was granulated using polyvinyl alcohol or the like, and then uniaxially molded in a predetermined mold, and N containing water vapor. 2 : 98% -H 2 : 2%
- a ceramic fired body was obtained by holding at 1030 ° C. for 2 hours in a gas atmosphere.
- the obtained ceramic fired body was measured for its open porosity according to JIS-R1634, and the one with an open porosity of 1% or less was designated as sinterability ⁇ , and the open porosity exceeded 1%. Is shown in Table 2 (1) and (2) below. Further, the same examination was performed by changing the firing temperature to 1000 ° C., and even when the firing temperature was 1000 ° C., the open porosity was 1% or less, and indicated by “ ⁇ ”.
- a plurality of ceramic green sheets on which conductive patterns were formed were laminated in a predetermined direction.
- the upper and lower ceramic green sheets adjacent to each other were arranged so that the printing surface thereof was shifted by about half in the longitudinal direction of the internal electrode pattern.
- a ceramic green sheet for a protective layer on which the internal electrode pattern was not printed was laminated on both the upper and lower surfaces of this laminate and pressed. Then, it cuts out to a predetermined shape and produces a ceramic laminated body. Then, after debinding at 300 to 600 ° C.
- a predetermined firing temperature in a N 2 : 98% -H 2 : 2% gas atmosphere containing water vapor was increased at a rate of 300 ° C./hr until (960 to 1020 ° C.). After reaching the firing temperature, it is held for 2 hours, then the temperature is lowered at a rate of 300 ° C./hr, the atmosphere is changed to a nitrogen atmosphere at about 700 ° C. and held for 2 hours, and then lowered to room temperature.
- a laminated ceramic sintered body with embedded therein was obtained.
- this multilayer ceramic sintered body is barrel-polished to expose the internal electrode 3 from the end face of the sintered body, and thereafter, external electrode paste is applied to both ends and dried, and then predetermined in an N 2 gas atmosphere.
- the external electrode 4 was formed by baking at a temperature of 700 to 900 ° C.
- the external electrode paste used was prepared by kneading together metal fine particles mainly composed of Cu, an organic vehicle, a small amount of frit, etc., but is not limited to this, and Ni, Ag, etc. It can also be used as an external electrode.
- the obtained multilayer ceramic capacitor was measured for capacitance C and tan ⁇ values under the conditions of frequency 1 kHz, effective voltage AC 1 Vrms, temperature 25 ° C. using an automatic bridge type measuring device, and the ratio was calculated from capacitance C and sample dimensions. The dielectric constant was calculated.
- the capacitance measurement was performed in the temperature range of ⁇ 55 ° C. to 150 ° C., and the products falling into EIA standard X7R or X5R were judged as non-defective products, and the others were marked as “X”.
- the insulation resistance IR
- an insulation resistance meter was used, and a resistance value measured after applying a DC voltage of 50 V at 25 ° C.
- HALT accelerated life test
- the voltage applied to the dielectric layer between the internal electrodes laminated on the sample placed in the thermostat heated to 150 ° C. was set to 20 V / ⁇ m in terms of electric field strength.
- those having an average accelerated life until dielectric breakdown of 500 hr or more were marked with ⁇ , those with 100 hr or more being ⁇ , and those with less than that for x.
- Table 2 shows the characteristics of the obtained multilayer ceramic capacitor. *
- Example 2 A dielectric powder was prepared using the same method as in Example 1 so as to have the composition shown in Table 3, and the sinterability was confirmed. *
- a PVB binder or an acrylic binder, a plasticizer, and an organic solvent as a solvent are appropriately added to prepare a ceramic slurry, and then this ceramic slurry is used with a reverse roll coater or the like. Then, a green sheet having a thickness of 7 ⁇ m was processed on the polyester film. Thereafter, it was cut to a predetermined size to obtain a rectangular ceramic green sheet. An internal electrode paste mainly composed of Cu was printed on the obtained rectangular ceramic green sheet using a screen printing method or the like to form a conductive pattern. Next, a plurality of ceramic green sheets on which conductive patterns were formed were laminated in a predetermined direction.
- the upper and lower ceramic green sheets adjacent to each other were arranged so that the printing surface thereof was shifted by about half in the longitudinal direction of the internal electrode pattern. Furthermore, a ceramic green sheet for a protective layer on which the internal electrode pattern was not printed was laminated on both the upper and lower surfaces of this laminate and pressed. Then, it cuts out to a predetermined shape and produces a ceramic laminated body. Next, an external electrode paste is applied in advance to the end face of the cut ceramic laminate where the internal electrode 3 is exposed and dried, and then 300 to 600 in an inert atmosphere (so that Cu is not oxidized).
- the binder is removed at a temperature of 300 ° C./hr until a predetermined firing temperature (940 to 1030 ° C.) is reached in a gas atmosphere containing N 2 : 98% -H 2 : 2% containing water vapor. After reaching the firing temperature, hold it for 2 hours, then lower the temperature at a rate of 300 ° C./hr, change the atmosphere to a nitrogen atmosphere at about 700 ° C., hold it for 2 hours, and then reach room temperature By cooling, the laminated ceramic was sintered and the external electrode 4 was simultaneously formed.
- the obtained multilayer ceramic capacitor was evaluated in the same manner as in Example 1, and the results are shown in Table 4. As shown in Table 4, it is possible to obtain predetermined characteristics even when the external electrode is performed simultaneously with the sintering of the dielectric layer.
- a dielectric ceramic composed of a main component composed of BaTiO 3 and subcomponents composed of Re, Mn, V, Mo, Cu, B, Li, Sr, and Ca constituting the dielectric layer in the multilayer ceramic capacitor.
- the content of the components constituting the composition is specified as described above, so that the composition can be baked at a low temperature of 1080 ° C. or less even if the composition does not contain lead or bismuth harmful to the environment or the human body. It can be sintered, and can be co-sintered with a metal having Cu as a main component and excellent in electrical conductivity.
- Cu as an internal electrode, high dielectric constant and X7R characteristics (or X5R characteristics) are satisfied. It can be seen that it is possible to obtain a multilayer ceramic capacitor exhibiting dielectric characteristics and having high insulation resistance and excellent life characteristics such as a high temperature load even when fired in a reducing atmosphere.
- Multilayer ceramic capacitor 2 Dielectric layer 3: Internal electrode 4: External electrode
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Abstract
【課題】 １０３０℃以下の低温で、Cuを主成分とする導電性に優れた金属との共焼結が可能であり、高誘電率で、寿命特性に優れた、BaTiO3を主成分とする誘電体磁器組成物を提供する。【解決手段】 誘電体磁器組成を、BaTiO3＋ａRe2O3＋ｂMnO＋ｃV2O5＋ｄMoO3＋ｅCuO＋ｆB2O3＋ｇLi2O＋ｘSrO＋ｙCaO（ReはEu、Gd、Dy、Ho、Er、Yb、及びYから選ばれる１種以上、ａ～ｈはBaTiO3からなる主成分１００ｍｏｌに対するｍｏｌ数を示す。）で表記し、該誘電体磁気組成物に含まれる（Ba＋Sr＋Ca）／Tiのｍｏｌ比をｍとしたとき、０．１０≦ａ≦０．５０、０．２０≦ｂ≦０．８０、０≦ｃ≦０．１２、０≦ｄ≦０．０７、０．０４≦ｃ＋ｄ≦０．１２、０≦ｅ≦１．００、０．５０≦ｆ≦２．００、０．６≦（１００（ｍ－１）＋２ｇ）／２ｆ≦１．３、０．５≦１００（ｍ－１）／２ｇ≦５．１とする。
Description
本発明は、組成物中に環境や人体に有害な鉛やビスマス等を含有しなくても、１０３０℃以下の低温焼結が可能で、Ｃｕを主成分とする導電性に優れた金属との共焼結が可能であり、高誘電率かつＸ７Ｒ特性やＸ５Ｒ特性を満足する誘電特性を示すと共に、還元雰囲気下で焼成しても、絶縁抵抗が高く、さらに高温負荷などの寿命特性に優れた誘電体磁器組成物、及び該誘電体磁器組成物を用いた積層セラミックコンデンサなどの電子部品並びにその製造方法に関する。
近年、小型で大容量なコンデンサ素子として、誘電体磁器組成物と内部電極との同時焼成によって作られた積層セラミックコンデンサが開発されている。しかしながら、従来型の誘電体磁器組成物は焼成温度が１１５０℃～１４００℃と高いため内部電極との同時焼成を行うための電極材料として、高温に耐えるニッケル（Ｎｉ）またはニッケル合金が主流であった。しかし、ニッケルはレアメタルの一つであり、レアメタル需要の拡大が見込まれるなか、最近は、その代替技術に注目が集まっており、ニッケルから更に安価な銅（Ｃｕ）への置き換え需要が高まっている。
一方で、銅の融点は１０８５℃とニッケルよりも融点が低いことから、内部電極として、銅を使用する場合には、１０３０℃、望ましくは１０００℃以下で焼成する必要があり、従来よりも低温で焼成しても十分な特性を発揮する積層セラミックコンデンサ用の誘電体材料が必要となる。 このような要求を満たす誘電体磁器組成物として、以下の様な発明が公知であり、これらの発明には、銅を内部電極として、積層セラミックコンデンサに用いることが示されている。
例えば、特許文献１には、組成式：１００（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ｍＴｉＯ３＋ａＭｎＯ＋ｂＶ２Ｏ５＋ｃＳｉＯ２＋ｄＲｅ２Ｏ３（但し、ＲｅはＹ、Ｌａ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、及びＹｂの中から選ばれる少なくとも１種の金属元素であり、ａ、ｂ、ｃ、及びｄはモル比を表わす）で表わされる、誘電体セラミック組成物であって、０．０３０≦ｘ≦０．２０、０．９９０≦ｍ≦１．０３０、０．０１０≦ａ≦５．０、０．０５０≦ｂ≦２．５、０．２０≦ｃ≦８．０、０．０５０≦ｄ≦２．５の範囲内にある誘電体セラミック組成物が示されており、この誘電体セラミック組成物は、「比誘電率が３０００以上でありながら、誘電体セラミック層を１μｍ程度まで薄層化しても、２Ｖ／μｍの直流電圧印加時のＤＣバイアス変化率の絶対値が２０％以下と小さく、比誘電率の温度特性がＥＩＡ規格のＸ７Ｒ特性（２５℃での比誘電率を基準として、－５５℃から１２５℃の範囲内における比誘電率の温度変化率の絶対値が１５％以内）を満足するよう平坦で、絶縁抵抗が２５℃での抵抗率で１０－１１Ω・ｍ以上と高く、また高温負荷信頼性が１５０℃で電界強度１０Ｖ／μｍの直流電圧が印加された際の平均故障寿命で１００ｈ以上と高い、誘電体セラミック組成物を得ることができる」（段落［００１８］）ものであり、「内部電極は、Ｎｉ、Ｎｉ合金、Ｃｕ、及びＣｕ合金の中から選ばれる少なくとも１種の導電性材料で構成されている」（段落［００１７］）としている。 しかし、得られる誘電体セラミック組成物の焼成温度は、１１００℃以上とまだ高く、実質的に内部電極に銅を用いて安定に焼成することはできないため、更なる低温焼結化の改善が必要である。
また、特許文献２には、主成分の組成式を、α（ＳｒＸＣａＹＢａ１－Ｘ－Ｙ）（Ｔｉ１－ＷＭＷ）Ｏ３＋（１－α）（（Ｂｉ１－Ｚｎ＊ＡＺ）２Ｏ３＋βＴｉＯ２）、ただしＭはＺｒ、Ｍｇの中から選ばれる少なくとも１種類以上、ＡはＬｉ、Ｋ、Ｎａの中から選ばれる少なくとも１種類以上、と表した場合に、主成分の全体に対する（ＳｒＸＣａＹＢａ１－Ｘ－Ｙ）（Ｔｉ１－ＷＭＷ）Ｏ３のモル比αと、（Ｂｉ１－Ｚｎ＊ＡＺ）２Ｏ３が１モルに対するＴｉのモル比βとが、０．６０＜α＜０．８５、１．５＜β＜４．０の範囲にある耐還元性誘電体磁器組成物が示されており、この耐還元性誘電体磁器組成物は、「Ｃｕ電極などの卑金属電極に対応する耐還元性誘電体磁器組成物を得る場合に、組成物中に、環境や人体に有害な鉛を含むことなく比誘電率を向上させ、かつ比誘電率の温度変化率を小さくさせることができる耐還元性誘電体磁器組成物を提供する」（段落［０００９］）ものであり、「組成物中に鉛を含むことなく、比誘電率の値が１０００以上と高く、且つ比誘電率の温度変化率が－２５℃から＋８５℃の間で±１０％以内と温度特性に優れ、しかも静電容量と絶縁抵抗との値を掛け合わせたＣＲ積が１０００ＭΩμＦ以上と、還元焼成後でも絶縁性に優れた耐還元性誘電体磁器組成物を得ることが可能となる」（段落［００１３］）ものである。 しかし、特許文献２の耐還元性誘電体磁器組成物は、鉛の代わりに重金属であるビスマスを用いており、ビスマスフリーの耐還元性誘電体磁器組成物を考えるには、至っていない。
さらに、特許文献３には、ｘＢａＯ－ｙＴｉＯ２－ｚＲｅＯ３／２（但し、ｘ、ｙ、ｚはモル％、８≦ｘ≦１８、５２．５≦ｙ≦６５及び２０≦ｚ≦４０であり、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１００、Ｒｅは希土類元素）で表わされるＢａＯ－ＴｉＯ２－ＲｅＯ３／２系磁器組成物と、１０～２５重量％のＳｉＯ２、１０～４０重量％のＢ２Ｏ３、２５～５５重量％のＭｇＯ、０～２０重量％のＺｎＯ、０～１５重量％のＡｌ２Ｏ３０、～０．５～１０重量％のＬｉ２Ｏ、及び０～１０重量％のＲＯ（但し、Ｒは、Ｂａ、Ｓｒ、Ｃａの内少なくとも１種）を含むガラス組成物とを含むことを特徴とする、誘電体磁器組成物が示されており、「１０００℃以下の低温で焼成でき、Ａｇ、ＡｕあるいはＣｕなどの導電性に優れた金属と共焼結することができる」（段落［００１６］）とある。 しかし、得られた誘電体磁器組成物の比誘電率は５０以下であり、小型大容量な積層セラミックコンデンサ用の誘電体材料としては向かない。
本発明者は、以上のような事情に鑑みて、還元雰囲気下において１０８０℃以下での焼結が可能であり、誘電体セラミックス層の材料に鉛（Ｐｂ）やビスマス（Ｂｉ）を含有せず、誘電率が２０００以上であり、誘電率の温度特性がＸ７Ｒ特性であり、従来のＮｉ内電積層セラミックコンデンサと同等レベルの高温加速寿命特性を有する積層セラミックコンデンサを得るべく検討した結果、ＢａＴｉＯ３系化合物を主成分とする誘電体磁器組成物において、Ｂａ／Ｔｉ比や、副成分ある希土類の組成比及びＭｎＯの組成比の条件を見出した。 そして、複数の誘電体セラミック層と、該誘電体セラミック層間に対向して形成され、交互に異なる端面へ引出されるように形成された内部電極と、前記誘電体セラミック層の両端面に形成され、前記内部電極のそれぞれに電気的に接続された外部電極とを有する積層セラミックコンデンサにおいて、前記誘電体セラミック層が、ＡＢＯ３＋ａＲｅ２Ｏ３＋ｂＭｎＯ（ただし、ＡＢＯ３はＢａＴｉＯ３を主体とするペロブスカイト系誘電体、Ｒｅ２Ｏ３はＬａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ、Ｙｂ、Ｌｕ及びＹから選ばれる１種以上の金属酸化物、ａ、ｂはＡＢＯ３１００ｍｏｌに対するｍｏｌ数を示す）で表記したとき、１．０００≦Ａ／Ｂ≦１．０３５の範囲であり、０．０５≦ａ≦０．７５の範囲であり、０．２５≦ｂ≦２．０の範囲である主成分と、Ｂ、ＬｉまたはＳｉのうちの一種以上を含み、それぞれＢ２Ｏ３、Ｌｉ２Ｏ、ＳｉＯ２で換算したときの合計が０．１６～１．６質量部である副成分と、で構成された焼結体であり、前記内部電極はＣｕまたはＣｕ合金で構成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサを提案した（特許文献４）。 また、本発明者は、内部電極がＣｕまたはＣｕ合金で構成された、積層セラミックコンダンサーにおいて、誘電体セラミックスを、断面でみたときの径の平均値が４００ｎｍ以下のグレインと粒界とで構成された、ＢａＴｉＯ３を主体とするプロブスカイト型誘電体材料の焼結体とすることにより、温度特性がＸ７Ｒ特性またはＸ８Ｒ特性のものが得られることも提案しており（特許文献５）、実施例においては、焼結体の出発原料として、ＭｎＯに、添加剤である希土類の酸化物、および焼結助剤としてのＢ２Ｏ３、Ｌｉ２Ｏ、ＳｉＯ２を混合したものを用いている。
本発明者が、上記特許文献４、５に記載されたＢａＴｉＯ３系化合物を主成分とする誘電体磁器組成物について、さらに検討を続けた結果、該誘電体磁器組成物を用いた積層セラミックコンデンサにおいて、改善する余地があることが判明した。 すなわち、本発明の目的は、上記の従来技術で十分に検討されていない課題を解決しようとするものであり、ＢａＴｉＯ３系化合物を主成分とする誘電体磁器組成物を用い、組成物中に環境や人体に有害な鉛やビスマス等を含有しなくても、１０３０℃以下の低温焼結が可能で、Ｃｕを主成分とする導電性に優れた金属との共焼結が可能であり、Ｃｕを内部電極とすることで、高誘電率かつＸ７Ｒ特性（２５℃での比誘電率を基準として、－５５℃から１２５℃の範囲内における比誘電率の温度変化率の絶対値が１５％以内）やＸ５Ｒ特性（２５℃での比誘電率を基準として、－５５℃から８５℃の範囲内における比誘電率の温度変化率の絶対値が１５％以内）を満足する誘電特性を示すと共に、還元雰囲気下で焼成しても、絶縁抵抗が高く、さらに高温負荷などの寿命特性に優れた誘電体磁器組成物と、該誘電体磁器組成物を用いた積層セラミックコンデンサおよびその製造方法を提供することにある。
本発明者は、上記目的を達成すべくさらに検討を重ねた結果、ＢａＴｉＯ３系化合物を主成分とする誘電体磁器組成物において、Ｒｅ、Ｍｎ、Ｂ、Ｌｉの含有量に加え、ＶおよびＭｏのトータル含有量が、Ｃｕを主成分とする内部電極を用いた積層セラミックコンデンサの寿命特性に影響を与えることが判明した。また、Ｃｕを主成分とする内部電極から誘電体層へ拡散するＣｕの量が、積層セラミックコンデンサの寿命特性に影響を与えることが判明した。更には、従来含有されるＳｉが、低温焼結化の観点から、不純物として含まれるものも含めその含有量を抑えることが重要であるという知見も得た。また、Ｓｉ含有量を抑えた場合、誘電体の構造が不安定になり、寿命の低下を招く原因ともなるが、本発明においては、従来よりもＢ含有比率を増やし、Ｂａ／Ｔｉ比（＝ｍ）とＢ含有量（＝ｆ）、Ｌｉ含有量（＝ｇ）の比率を適切に調整することで、１０３０℃以下の低温焼結と高寿命な特性の両立を可能とした。
本発明は、これらの知見に基づいて検討を重ねた結果完成に至ったものであり、以下のとおりのものである。［１］ＢａＴｉＯ３からなる主成分と、Ｒｅ、
Ｍｎ、Ｖ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｂ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｓｒからなる副成分とからなる誘電体磁器組成物において、 前記誘電体磁器組成を、ＢａＴｉＯ３＋ａＲｅ２Ｏ３＋ｂＭｎＯ＋ｃＶ２Ｏ５＋ｄＭｏＯ３＋ｅＣｕＯ＋ｆＢ２Ｏ３＋ｇＬｉ２Ｏ＋ｘＳｒＯ＋ｙＣａＯ（ただし、ＲｅはＥｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上、ａ～ｇ、ｘおよびｙはＢａＴｉＯ３からなる主成分１００ｍｏｌに対するｍｏｌ数を示す。）で表記し、該誘電体磁気組成物に含まれる（Ｂａ＋Ｓｒ＋Ｃａ）／Ｔｉのｍｏｌ比をｍとしたとき、 ０．１０≦ａ≦０．５０ ０．２０≦ｂ≦０．８０ ０≦ｃ≦０．１２ ０≦ｄ≦０．０７ ０．０４≦ｃ＋ｄ≦０．１２ ０≦ｅ≦１．００ ０．５０≦ｆ≦２．００ ０．６≦（１００（ｍ－１）＋２ｇ）／２ｆ≦１．３ ０．５≦１００（ｍ－１）／２ｇ≦５．１ ０≦ｘ≦１．５ ０≦ｙ≦１．５であることを特徴とする誘電体磁器組成物。［２］不純物として含まれるＳｉは、ＢａＴｉＯ３からなる主成分を１００ｍｏｌとしたときにＳｉＯ２換算で１．０ｍｏｌ以下であることを特徴とする前記［１］の誘電体磁器組成物。［３］前記誘電体磁器組成を、（Ｂａ１－ｖ－ｗＳｒｖＣａｗ）ＴｉＯ３＋ａＲｅ２Ｏ３＋ｂＭｎＯ＋ｃＶ２Ｏ５＋ｄＭｏＯ３＋ｅＣｕＯ＋ｆＢ２Ｏ３＋ｇＬｉ２Ｏ＋ｘＳｒＯ＋ｙＣａＯで表記したとき、 ０≦ｘ＋ｖ×１００≦１．５ ０≦ｙ＋ｗ×１００≦１．５としたことを特徴とする前記［１］～［２］のいずれかの誘電体磁器組成物。［４］焼結温度が１０３０℃以下で緻密化させることが可能であることを特徴とする前記［１］～［３］のいずれかの誘電体磁器組成物。［５］複数の誘電体セラミック層と、該誘電体セラミック層間に対向して形成された内部電極を有する積層セラミックコンデンサにおいて、前記誘電体セラミック層が、前記［１］～［４］のいずれかの誘電体磁器組成物で構成された焼結体であり、前記内部電極は、ＣｕまたはＣｕ合金で構成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。［６］前記積層セラミックコンデンサが、複数の誘電体セラミック層と、該誘電体セラミック層間に対向して形成され、交互に異なる端面へ引出されるように形成された内部電極と、前記誘電体セラミック層の両端面に形成され、前記内部電極のそれぞれに電気的に接続された外部電極とを有することを特徴とする前記［５］の積層セラミックコンデンサ。［７］ＢａＴｉＯ３系化合物からなる主成分原料に、副成分原料として少なくともＲｅ（ここで、Ｒｅは、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上）、Ｍｎ、Ｂ、およびＬｉと、更にＶ、Ｍｏのうち１種以上と、或いは更にＣｕやＢａ、Ｓｒ、Ｃａを、酸化物やガラス、その他の化合物などの形態で含むセラミック原料を準備する工程と、該セラミック原料を用いてセラミックグリーンシートを形成するシート形成工程と、該セラミックグリーンシートにＣｕを主成分とする内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程を経たセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、該積層体を内部電極パターン毎に裁断してチップ状の積層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状の積層体を１０３０℃以下の温度で還元性雰囲気にて焼成して焼結体を得る焼成工程と、該焼結体の両端部に該内部電極と電気的に接続するように外部電極用導電性ペーストを塗布して焼付け処理を施す外部電極形成工程を備えることを特徴とする前記［５］又は［６］の積層セラミックコンデンサの製造方法。［８］ＢａＴｉＯ３系化合物からなる主成分原料に、副成分原料として少なくともＲｅ（ここで、Ｒｅは、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上）、Ｍｎ、Ｂ、およびＬｉと、更にＶ、Ｍｏのうち１種以上と、或いは更にＣｕやＢａ、Ｓｒ、Ｃａを、酸化物やガラス、その他の化合物などの形態で含むセラミック原料を準備する工程と、該セラミック原料を用いてセラミックグリーンシートを形成するシート形成工程と、該セラミックグリーンシートにＣｕを主成分とする内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程を経たセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、該積層体を内部電極パターン毎に裁断してチップ状の積層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状の積層体の両端部に該内部電極と電気的に接続するように外部電極用導電性ペーストを塗布する外部電極形成工程と、該外部電極形成工程で得られたチップ状の積層体を１０３０℃以下の温度で還元性雰囲気にて焼成する焼成工程を備えることを特徴とする上記［５］又は［６］の積層セラミックコンデンサの製造方法。
Ｍｎ、Ｖ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｂ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｓｒからなる副成分とからなる誘電体磁器組成物において、 前記誘電体磁器組成を、ＢａＴｉＯ３＋ａＲｅ２Ｏ３＋ｂＭｎＯ＋ｃＶ２Ｏ５＋ｄＭｏＯ３＋ｅＣｕＯ＋ｆＢ２Ｏ３＋ｇＬｉ２Ｏ＋ｘＳｒＯ＋ｙＣａＯ（ただし、ＲｅはＥｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上、ａ～ｇ、ｘおよびｙはＢａＴｉＯ３からなる主成分１００ｍｏｌに対するｍｏｌ数を示す。）で表記し、該誘電体磁気組成物に含まれる（Ｂａ＋Ｓｒ＋Ｃａ）／Ｔｉのｍｏｌ比をｍとしたとき、 ０．１０≦ａ≦０．５０ ０．２０≦ｂ≦０．８０ ０≦ｃ≦０．１２ ０≦ｄ≦０．０７ ０．０４≦ｃ＋ｄ≦０．１２ ０≦ｅ≦１．００ ０．５０≦ｆ≦２．００ ０．６≦（１００（ｍ－１）＋２ｇ）／２ｆ≦１．３ ０．５≦１００（ｍ－１）／２ｇ≦５．１ ０≦ｘ≦１．５ ０≦ｙ≦１．５であることを特徴とする誘電体磁器組成物。［２］不純物として含まれるＳｉは、ＢａＴｉＯ３からなる主成分を１００ｍｏｌとしたときにＳｉＯ２換算で１．０ｍｏｌ以下であることを特徴とする前記［１］の誘電体磁器組成物。［３］前記誘電体磁器組成を、（Ｂａ１－ｖ－ｗＳｒｖＣａｗ）ＴｉＯ３＋ａＲｅ２Ｏ３＋ｂＭｎＯ＋ｃＶ２Ｏ５＋ｄＭｏＯ３＋ｅＣｕＯ＋ｆＢ２Ｏ３＋ｇＬｉ２Ｏ＋ｘＳｒＯ＋ｙＣａＯで表記したとき、 ０≦ｘ＋ｖ×１００≦１．５ ０≦ｙ＋ｗ×１００≦１．５としたことを特徴とする前記［１］～［２］のいずれかの誘電体磁器組成物。［４］焼結温度が１０３０℃以下で緻密化させることが可能であることを特徴とする前記［１］～［３］のいずれかの誘電体磁器組成物。［５］複数の誘電体セラミック層と、該誘電体セラミック層間に対向して形成された内部電極を有する積層セラミックコンデンサにおいて、前記誘電体セラミック層が、前記［１］～［４］のいずれかの誘電体磁器組成物で構成された焼結体であり、前記内部電極は、ＣｕまたはＣｕ合金で構成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。［６］前記積層セラミックコンデンサが、複数の誘電体セラミック層と、該誘電体セラミック層間に対向して形成され、交互に異なる端面へ引出されるように形成された内部電極と、前記誘電体セラミック層の両端面に形成され、前記内部電極のそれぞれに電気的に接続された外部電極とを有することを特徴とする前記［５］の積層セラミックコンデンサ。［７］ＢａＴｉＯ３系化合物からなる主成分原料に、副成分原料として少なくともＲｅ（ここで、Ｒｅは、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上）、Ｍｎ、Ｂ、およびＬｉと、更にＶ、Ｍｏのうち１種以上と、或いは更にＣｕやＢａ、Ｓｒ、Ｃａを、酸化物やガラス、その他の化合物などの形態で含むセラミック原料を準備する工程と、該セラミック原料を用いてセラミックグリーンシートを形成するシート形成工程と、該セラミックグリーンシートにＣｕを主成分とする内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程を経たセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、該積層体を内部電極パターン毎に裁断してチップ状の積層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状の積層体を１０３０℃以下の温度で還元性雰囲気にて焼成して焼結体を得る焼成工程と、該焼結体の両端部に該内部電極と電気的に接続するように外部電極用導電性ペーストを塗布して焼付け処理を施す外部電極形成工程を備えることを特徴とする前記［５］又は［６］の積層セラミックコンデンサの製造方法。［８］ＢａＴｉＯ３系化合物からなる主成分原料に、副成分原料として少なくともＲｅ（ここで、Ｒｅは、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上）、Ｍｎ、Ｂ、およびＬｉと、更にＶ、Ｍｏのうち１種以上と、或いは更にＣｕやＢａ、Ｓｒ、Ｃａを、酸化物やガラス、その他の化合物などの形態で含むセラミック原料を準備する工程と、該セラミック原料を用いてセラミックグリーンシートを形成するシート形成工程と、該セラミックグリーンシートにＣｕを主成分とする内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程を経たセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、該積層体を内部電極パターン毎に裁断してチップ状の積層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状の積層体の両端部に該内部電極と電気的に接続するように外部電極用導電性ペーストを塗布する外部電極形成工程と、該外部電極形成工程で得られたチップ状の積層体を１０３０℃以下の温度で還元性雰囲気にて焼成する焼成工程を備えることを特徴とする上記［５］又は［６］の積層セラミックコンデンサの製造方法。
本発明によれば、誘電体磁器組成物中に環境や人体に有害な鉛やビスマス等を含有しなくても、１０３０℃以下の低温焼結が可能で、Ｃｕを主成分とする導電性に優れた金属との共焼結が可能であり、Ｃｕを内部電極とすることで、高誘電率かつＸ７Ｒ特性（またはＸ５Ｒ特性）を満足する誘電特性を示すと共に、還元雰囲気下で焼成しても、絶縁抵抗が高く、さらに高温負荷などの寿命特性に優れた誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサを得ることができる。
図１は、本発明の誘電体磁器組成物を誘電体層に用いた、積層セラミックコンデンサの一実施形態を模式的に示す図である。 図１に示すように、本発明の積層セラミックコンデンサ１は、セラミックスの焼結体からなる誘電体層２とＣｕを主成分とした内部電極３とが交互に積層された構成を有すると共に該積層セラミックコンデンサ１の両端部には、該誘電体層２の内部で交互に配置された該内部電極３と各々電気的に接続されている一対の外部電極４が形成されている。 該積層セラミックコンデンサ１の形状に特に制限はないが、通常、直方体状とされる。また、その寸法にも特に制限はなく、用途に応じて適当な寸法とすればよい。
本発明の前記誘電体層２に用いる誘電体磁器組成物は、ＢａＴｉＯ３からなる主成分と、Ｒｅ、Ｍｎ、Ｖ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｂ、Ｌｉからなる副成分からなる。 ここで、本発明の前記誘電体層２の誘電体磁器組成を、 ＢａＴｉＯ３＋ａＲｅ２Ｏ３＋ｂＭｎＯ＋ｃＶ２Ｏ５＋ｄＭｏＯ３＋ｅＣｕＯ＋ｆＢ２Ｏ３＋ｇＬｉ２Ｏ＋ｘＳｒＯ＋ｙＣａＯ（ただし、ＲｅはＥｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上、ａ～ｇ、ｘおよびｙはＢａＴｉＯ３からなる主成分１００ｍｏｌに対するｍｏｌ数を示す。）で表記し、該誘電体磁気組成物に含まれる（Ｂａ＋Ｓｒ＋Ｃａ）／Ｔｉのｍｏｌ比をｍとしたとき、 ０．１０≦ａ≦０．５０、より望ましくは、０．２０≦ａ≦０．３５、 ０．２０≦ｂ≦０．８０、より望ましくは、０．２０≦ｂ≦０．６０、 ０≦ｃ≦０．１２、より望ましくは、０≦ｃ≦０．１０、 ０≦ｄ≦０．０７ ０．０４≦ｃ＋ｄ≦０．１２ ０≦ｅ≦１．００ ０．５０≦ｆ≦２．００、より望ましくは、０．６５≦ｆ≦１．５０、 ０．６≦（１００（ｍ－１）＋２ｇ）／２ｆ≦１．３ ０．５≦１００（ｍ－１）／２ｇ≦５．１ ０≦ｘ≦１．５ ０≦ｙ≦１．５であることを特徴とする。
ここで、Ｒｅ２Ｏ３の量、すなわちａが小さい場合、特に０．１０未満の場合は顕著に、寿命が低下する一方、大きくなり過ぎると焼結性が低下し、特に０．５０よりも大きい場合には１０３０℃以下での焼結が困難となる。したがって、０．１０≦ａ≦０．５０の範囲が望ましい。より望ましくは、０．２０≦ａ≦０．３５であり、高い寿命特性と１０００℃以下の緻密化を可能とする。
また、ＭｎＯの量、すなわちｂが小さい場合、寿命が低下する一方、過剰になると焼結性が低下し、特に０．８０よりも大きくなると１０３０℃以下での焼結が困難となる。従って、０．２０≦ｂ≦０．８０の範囲が望ましい。より望ましくは、０．２０≦ｂ≦０．６０であり、高い寿命特性と１０００℃以下の緻密化を可能とする。
ＶまたはＭｏの少なくとも一方が副成分として含まれていないと、寿命特性が低下することから、ｃ＋ｄ≧０．０４が望まれる一方で、ＶおよびＭｏのトータル含有量が過剰になっても、また寿命特性の低下が見られた。したがって、０．０４≦ｃ＋ｄ≦０．１２の範囲が望ましい。また、ＶおよびＭｏの個々の添加量が０．１２および０．０７を超えてもまた、寿命特性の低下が見られたことから、０≦ｃ≦０．１２および０≦ｄ≦０．０７の範囲が望ましい。また、特に、０≦ｃ≦０．１０の範囲にした場合において一段と良い寿命特性を示す。
内部電極にＣｕを用いた場合、内部電極から誘電体層へＣｕが拡散することが知られている。そのため、Ｃｕを添加しなくても誘電体層にはＣｕが含有していると考えられ、Ｃｕを含むことで寿命特性が改善する。このとき、ＣｕＯを添加していない場合、内部電極から誘電体層へのＣｕの拡散は平衡状態に達し安定化すると考えられる。しかし、Ｃｕを外部から添加し過剰なＣｕが存在した場合、逆に寿命が低下する傾向が見られた。そこで、０≦ｅ≦１．００が望ましい。 また、Ｃｕは原料として原料工程で添加をしなくても、焼成工程でＣｕ内部電極から誘電体層にＣｕを拡散させることでも、誘電体層に含有させることが可能である。
Ｂ２Ｏ３の含有量、すなわちｆが０．５０未満であると、焼結性が低下し１０３０℃以下での焼結が困難となる一方、２．００よりも大きくなると、寿命が低下するため、０．５０≦ｆ≦２．００の範囲が望ましい。更により低温で焼成させるためにより望ましくは、０．６５≦ｆ≦１．５の範囲が望まれ、高い寿命特性と１０００℃以下の緻密化を可能とする。
また、Ｌｉ２Ｏの量、すなわちｇについては、（１００（ｍ－１）＋２ｇ）／２ｆが０．６未満になると寿命が低下し、逆に、１．３よりも大きくなると焼結性が低下し１０３０℃以下での緻密化が困難となる。したがって、０．６≦（１００（ｍ－１）＋２ｇ）／２ｆ≦１．３の範囲が望ましい。 また、ｍ≦１の場合、寿命特性が低下するためにｍ＞１であることが望まれる。ただし、ｍの値は、ＢａＴｉＯ３系化合物の合成時によって一義的に決まるものではなく、ｍの値を調整するために、原料工程にてＢａやＳｒ、Ｃａの酸化物や炭化物を添加しても同様の効果が得られる。 １００（ｍ－１）／２ｇが０．５０未満の場合、寿命特性が低下する一方、５．１よりも大きくなると焼結性が低下し１０３０℃以下での焼結が困難となる。従って、０．５０≦１００（ｍ－１）／２ｈ≦５．１の範囲が望ましい。 また、ＳｒやＣａはＢａと同じようにｍの調整元素として使用することができる。本発明においては、０≦ｘ≦１．５、０≦ｙ≦１．５の範囲において、ｍの調整に効果があることを確認している。 更に、添加したＳｒやＣａは焼成過程において主成分であるＢａＴｉＯ３系化合物に固溶するため、ＳｒやＣａを主成分として添加した（Ｂａ１－ｘ－ｙＳｒｖＣａｗ）ＴｉＯ３を用いても同様の効果が得られる。
Ｓｉは、低温焼結化のためには含まれていないことが望ましいが、例えば分散工程などの製造工程上において含有される可能性が高い。 そのため、本発明においては、意図的にＳｉＯ２を添加し、Ｓｉ含有量に対する系の安定性を確認したところ、ＳｉＯ２換算にて１．０ｍｏｌ％
以下であれば特性上に大きな影響を与えないことを確認した。一方で、１．０ｍｏｌ％よりも多く含まれていると焼結性の低下が顕著になるために、ＳｉＯ２の不純物含有量を１．０ｍｏｌ％以下にする必要がある。
以下であれば特性上に大きな影響を与えないことを確認した。一方で、１．０ｍｏｌ％よりも多く含まれていると焼結性の低下が顕著になるために、ＳｉＯ２の不純物含有量を１．０ｍｏｌ％以下にする必要がある。
このように、本発明においては、誘電体層２に用いる誘電体磁器組成物を設計することにより、組成物中に環境や人体に有害な鉛やビスマス等を含有しなくても、１０３０℃以下、望ましくは、１０００℃以下の低温焼結が可能で、Ｃｕを主成分とする導電性に優れた金属との共焼結が可能であり、高誘電率かつＸ７Ｒ特性やＸ５Ｒ特性を満足する誘電特性を示すと共に、中性や還元雰囲気下で焼成しても、絶縁抵抗が高く、さらに高温負荷などの寿命特性に優れた誘電体磁器組成物および積層セラミックコンデンサを提案することができる。 また、内部電極にＣｕを用いない場合、焼成過程におけるＣｕ内部電極からのＣｕの拡散による高寿命化の効果を得ることができないだけでなく、内部電極にＮｉ等を用いた場合は、原料工程で添加したＣｕが焼成過程でＮｉ電極に吸収されてしまうため、内部電極にはＣｕまたはＣｕ合金を用いる必要がある。 なお、本発明の目的を妨げない限り、他の元素が含有されていても構わない。例えば、分散工程においてＺｒなどが不純物として入る可能性がある。
次に、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法について記載する。 本発明に係る積層セラミックコンデンサの製造方法は、（１）ＢａＴｉＯ３系化合物からなる主成分原料に、副成分原料として少なくともＲｅ（ここで、Ｒｅは、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上）、Ｍｎ、Ｂ、ＳｉおよびＬｉと、更にＶ、Ｍｏのうち１種以上と、或いは更にＣｕやＢａ、Ｓｒ、Ｃａを、酸化物やガラス、その他の化合物などの形態で含むセラミック原料を準備する原料工程と、（２）該セラミック原料を用いてセラミックグリーンシートを形成するシート形成工程と、該セラミックグリーンシートにＣｕを主成分とする内部電極パターンを印刷する印刷工程と、（３）該印刷工程を経たセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、（４）該積層体を内部電極パターン毎に裁断してチップ状の積層体を得る裁断工程と、（５）該裁断工程で得られたチップ状の積層体を１０３０℃以下、望ましくは１０００℃以下の温度で還元性雰囲気にて焼成することで焼結体を得る焼成工程と、（６）該焼結体の両端部に該内部電極と電気的に接続するように外部電極用導電性ペーストを塗布して焼付け処理を施す外部電極形成工程を備える。 さらに、（７）の外部電極形成工程は、該裁断工程で得られたチップ状の積層体の両端部に該内部電極と電気的に接続するように外部電極用導電性ペーストを塗布した後に、１０３０℃以下、望ましくは１０００℃以下の温度で還元性雰囲気にて焼成することで、外部電極形成工程と焼成工程を同時に行なうことも可能である。
以下、本発明を実施例によってさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。 また、本発明を実施するにあたり、秤量から混合・粉砕、成型、焼成等の各工程において、Ｓｉのコンタミが入らないように十分な注意を払った。 （実施例１） 出発原料として、ＢａＴｉＯ３、Ｒｅ２Ｏ３、ＭｎＯ２、Ｂ２Ｏ３、ＳｉＯ２およびＬｉ２ＣＯ３、Ｖ２Ｏ５、ＭｏＯ３、ＣｕＯやＢａＣＯ３、ＳｒＣＯ３、ＣａＣＯ３を準備した。その際、誘電体磁気組成物の（Ｂａ＋Ｓｒ＋Ｃａ）／Ｔｉ比を調整するために、出発原料であるＢａＴｉＯ３のＢａ／Ｔｉ比（＝ｎ）をＸＲＦにて事前に分析を行った。その後、表１（１）、（２）にある所定の組成が得られるように秤量した。 ここで、ＢａＴｉＯ３を１００ｍｏｌとした際に、ＢａＣＯ３、ＳｒＣＯ３、ＣａＣＯ３の添加量を、それぞれ、ｉ、ｊ、ｋ（ｍｏｌ）で表した場合、ｍは、 ｍ＝ｎ＋ｉ／１００＋ｊ／１００＋ｋ／１００で表すことができる。
次に、これらの秤量された前記秤量物をセラミックボールと共にポットミルに入れ、湿式で混合・粉砕し、その後、ステンレスバットに入れて、熱風式乾燥器を用い乾燥することで、誘電体粉末を得た。尚、これら主成分、副成分のためのセラミックス原料は、熱処理により酸化物に変化するものであれば良く、炭酸化物や酸化物でなくてもよい。
次に、焼結性について確認するための先行実験として、得られた誘電体粉末を、ポリビニルアルコール等を用いて造粒した後、所定の金型に入れて一軸成形し、水蒸気を含んだＮ２：９８％－Ｈ２：２％ガス雰囲気下において、１０３０℃で２時間保持することによりセラミック焼成体を得た。 得られたセラミック焼成体については、ＪＩＳ－Ｒ１６３４に従って、その開気孔率を測定し、開気孔率が１％以下になった物を焼結性○とし、開気孔率が１％を越えたものを×として、以下の表２（１）、（２）に示した。また、焼成温度を１０００℃に変更して同様の検討を行い、焼成温度を１０００℃としても、開気孔率が１％以下になったものを◎として示した。
次に、上記のようにして得た誘電体粉末のうち、１０３０℃以下で緻密化したもの（焼結性を○又は◎としたもの）に関して、ＰＶＢバインダー又はアクリルバインダー、可塑剤、溶媒となる有機溶剤を適宜添加して、セラミックスラリーを作製した後、このセラミックスラリーを、リバースロールコーター等を使用して、ポリエステルフィルム上に厚み７μｍのグリーンシートを加工した。その後、所定寸法に切断して矩形状のセラミックグリーンシートを得た。 得られた矩形状のセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法等を用いてＣｕを主成分とする内部電極用ペーストを印刷し、導電パターンを形成した。 なお、内部電極用ペーストには、Ｃｕを主成分とする金属微粒子と有機バインダーを溶剤に溶かした有機ビヒクル等と一緒に混練して調整したものを用いた。 また、比較のために、一部、Ｎｉ内部電極用ペーストを印刷した試料を準備した。
次に、導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを所定方向に複数枚積層した。この際、隣接する上下のセラミックグリーンシートにおいて、その印刷面が内部電極パターンの長手方向に約半分程ずれるように配置した。更に、この積層物の上下両面に内部電極パターンを印刷してない保護層用のセラミックグリーンシートを積層し圧着した。その後、所定の形状に切り出してセラミック積層体を作製する。 その後、Ｃｕが酸化されない程度の不活性雰囲気下、３００～６００℃で脱バインダー処理を行った後、水蒸気を含んだＮ２：９８％－Ｈ２：２％ガス雰囲気下において、所定の焼成温度（９６０～１０２０℃）になるまで、３００℃／ｈｒの速度にて昇温した。焼成温度到達後は、２時間保持し、その後、３００℃／ｈｒの速度にて温度を下げて、約７００℃で雰囲気を窒素雰囲気に変えて２時間保持したのち室温まで下げることで内部電極３が埋設された積層セラミック焼結体を得た。
次に、この積層セラミック焼結体をバレル研磨して焼結体端面から内部電極３を露出させ、その後、両端部に外部電極用ペーストを塗布し、乾燥させた後、Ｎ２ガス雰囲気において所定の温度（７００～９００℃）で焼付け処理を行ない、外部電極４を形成した。なお、外部電極ペーストにはＣｕを主成分とする金属微粒子と有機ビヒクルおよび少量のフリット等を一緒に混練して調整した物を用いたが、これに限定する物ではなく、ＮｉやＡｇ等を外部電極として用いることも可能である。
得られた積層セラミックコンデンサは、自動ブリッジ式測定器を使用し、周波数１ｋＨｚ、実効電圧ＡＣ１Ｖrms、温度２５℃の条件で静電容量Ｃ及びｔａｎδ値を測定し、静電容量Ｃ及び試料寸法から比誘電率を算出した。 また、静電容量の温度依存性に関しては、－５５℃～１５０℃の温度範囲において、容量測定を行いＥＩＡ規格のＸ７ＲまたはＸ５Ｒに入る物を良品とし、その他を×とした。また、絶縁抵抗（ＩＲ）に関しては、絶縁抵抗計を用い、２５℃において５０Ｖの直流電圧を６０ｓ印加後に測定した抵抗値が５ＧΩ以上のものを○、５ＧΩ未満のものを×とした。更に、加速寿命試験（ＨＡＬＴ）においては、１５０℃に加熱した恒温槽内に設置した試料に、相互に積層された内部電極間の誘電体層にかかる電圧を電界強度換算で２０Ｖ／μｍにした場合において、絶縁破壊に至るまでの平均加速寿命が５００ｈｒ以上のものを◎、１００ｈｒ以上のものを○、それ以下のものを×とした。 得られた積層セラミックコンデンサの特性を表２に示す。
（実施例２） 表３に示す組成となる様に実施例１と同様の方法を用いて、誘電体粉末を準備し、焼結性を確認した。
上記のようにして得た誘電体粉末に、ＰＶＢバインダー又はアクリルバインダー、可塑剤、溶媒となる有機溶剤を適宜添加して、セラミックスラリーを作製した後、このセラミックスラリーを、リバースロールコーター等を使用して、ポリエステルフィルム上に厚み７μｍのグリーンシートを加工した。その後所定寸法に切断して矩形状のセラミックグリーンシートを得た。 得られた矩形状のセラミックグリーンシート上にスクリーン印刷法等を用いてＣｕを主成分とする内部電極用ペーストを印刷し、導電パターンを形成した。 次に、導電パターンが形成されたセラミックグリーンシートを所定方向に複数枚積層した。この際、隣接する上下のセラミックグリーンシートにおいて、その印刷面が内部電極パターンの長手方向に約半分程ずれるように配置した。更に、この積層物の上下両面に内部電極パターンを印刷してない保護層用のセラミックグリーンシートを積層し圧着した。その後、所定の形状に切り出してセラミック積層体を作製する。 次に、切り出したセラミック積層体のうち内部電極３が露出している端面に予め外部電極用ペーストを塗布し、乾燥させた後、（Ｃｕが酸化されない程度の）不活性雰囲気下、３００～６００℃で脱バインダー処理を行い、その後、水蒸気を含んだＮ２：９８％－Ｈ２：２％ガス雰囲気下において、所定の焼成温度（９４０～１０３０℃）になるまで、３００℃／ｈｒの速度にて昇温し、焼成温度到達後は、２時間保持し、その後、３００℃／ｈｒの速度にて温度を下げて、約７００℃で雰囲気を窒素雰囲気に変えて２時間保持したのち室温まで冷却することにより、積層セラミックの焼結と外部電極４の形成を同時に行なった。 得られた積層セラミックコンデンサに関しては、実施例１と同様にして評価を行いその結果を表４に示した。 表４に示す様に、外部電極を誘電体層の焼結と同時に行なっても所定の特性を得ることが可能である。
以上のように、積層セラミックコンデンサにおける誘電体層を構成する、ＢａＴｉＯ３からなる主成分と、Ｒｅ、Ｍｎ、Ｖ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｂ、Ｌｉ、Ｓｒ、Ｃａからなる副成分からなる誘電体磁器組成物において
、組成物を構成する成分の含有量等を前記の如く特定することで、組成物中に環境や人体に有害な鉛やビスマス等を含有しなくても、１０８０℃以下の低温焼結が可能で、Ｃｕを主成分とする導電性に優れた金属との共焼結が可能であり、Ｃｕを内部電極とすることで、高誘電率かつＸ７Ｒ特性（またはＸ５Ｒ特性）を満足する誘電特性を示すと共に、還元雰囲気下で焼成しても、絶縁抵抗が高く、さらに高温負荷などの寿命特性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることができきることがわかる。
、組成物を構成する成分の含有量等を前記の如く特定することで、組成物中に環境や人体に有害な鉛やビスマス等を含有しなくても、１０８０℃以下の低温焼結が可能で、Ｃｕを主成分とする導電性に優れた金属との共焼結が可能であり、Ｃｕを内部電極とすることで、高誘電率かつＸ７Ｒ特性（またはＸ５Ｒ特性）を満足する誘電特性を示すと共に、還元雰囲気下で焼成しても、絶縁抵抗が高く、さらに高温負荷などの寿命特性に優れた積層セラミックコンデンサを得ることができきることがわかる。
１：積層セラミックコンデンサ ２：誘電体層 ３：内部電極 ４：外部電極
Claims (8)
- ＢａＴｉＯ３からなる主成分と、Ｒｅ、Ｍｎ、Ｖ、Ｍｏ、Ｃｕ、Ｂ、Ｌｉ、Ｃａ、Ｓｒからなる副成分とからなる誘電体磁器組成物において、 前記誘電体磁器組成を、ＢａＴｉＯ３＋ａＲｅ２Ｏ３＋ｂＭｎＯ＋ｃＶ２Ｏ５＋ｄＭｏＯ３＋ｅＣｕＯ＋ｆＢ２Ｏ３＋ｇＬｉ２Ｏ＋ｘＳｒＯ＋ｙＣａＯ（（ただし、ＲｅはＥｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上、ａ～ｇ、ｘおよびｙはＢａＴｉＯ３からなる主成分１００ｍｏｌに対するｍｏｌ数を示す。）で表記し、該誘電体磁気組成物に含まれる（Ｂａ＋Ｓｒ＋Ｃａ）／Ｔｉのｍｏｌ比をｍとしたとき、 ０．１０≦ａ≦０．５０ ０．２０≦ｂ≦０．８０ ０≦ｃ≦０．１２ ０≦ｄ≦０．０７ ０．０４≦ｃ＋ｄ≦０．１２ ０≦ｅ≦１．００ ０．５０≦ｆ≦２．００ ０．６≦（１００（ｍ－１）＋２ｇ）／２ｆ≦１．３ ０．５≦１００（ｍ－１）／２ｇ≦５．１ ０≦ｘ≦１．５ ０≦ｙ≦１．５であることを特徴とする誘電体磁器組成物。
- 不純物として含まれるＳｉは、ＢａＴｉＯ３からなる主成分を１００ｍｏｌとしたときにＳｉＯ２換算で１．０ｍｏｌ以下であることを特徴とする請求項１に記載の誘電体磁器組成物。
- 前記誘電体磁器組成を、（Ｂａ１－ｖ－ｗＳｒｖＣａｗ）ＴｉＯ３＋ａＲｅ２Ｏ３＋ｂＭｎＯ＋ｃＶ２Ｏ５＋ｄＭｏＯ３＋ｅＣｕＯ＋ｆＢ２Ｏ３＋ｇＬｉ２Ｏ＋ｘＳｒＯ＋ｙＣａＯで表記したとき、 ０≦ｘ＋ｖ×１００≦１．５ ０≦ｙ＋ｗ×１００≦１．５としたことを特徴とする請求項１～２のいずれか１項に記載の誘電体磁器組成物。
- 焼結温度が１０３０℃以下で緻密化させることが可能であることを特徴とする請求項１～３のいずれか１項に記載の誘電体磁器組成物。
- 複数の誘電体セラミック層と、該誘電体セラミック層間に対向して形成された内部電極を有する積層セラミックコンデンサにおいて、 前記誘電体セラミック層が、請求項１～４のいずれか１項に記載の誘電体磁器組成物で構成された焼結体であり、 前記内部電極は、ＣｕまたはＣｕ合金で構成されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
- 前記積層セラミックコンデンサが、複数の誘電体セラミック層と、該誘電体セラミック層間に対向して形成され、交互に異なる端面へ引出されるように形成された内部電極と、前記誘電体セラミック層の両端面に形成され、前記内部電極のそれぞれに電気的に接続された外部電極とを有することを特徴とする請求項５に記載の積層セラミックコンデンサ。
- ＢａＴｉＯ３系化合物からなる主成分原料に、副成分原料として少なくともＲｅ（ここで、Ｒｅは、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上）、Ｍｎ、Ｂ、およびＬｉと、更にＶ、Ｍｏのうち１種以上と、或いは、更にＣｕやＢａ、Ｓｒ、Ｃａを、酸化物やガラス、その他の化合物などの形態で含むセラミック原料を準備する工程と、該セラミック原料を用いてセラミックグリーンシートを形成するシート形成工程と、該セラミックグリーンシートにＣｕを主成分とする内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程を経たセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、該積層体を内部電極パターン毎に裁断してチップ状の積層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状の積層体を１０３０℃以下の温度で還元性雰囲気にて焼成して焼結体を得る焼成工程と、該焼結体の両端部に該内部電極と電気的に接続するように外部電極用導電性ペーストを塗布して焼付け処理を施す外部電極形成工程を備えることを特徴とする請求項５又は６に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
- ＢａＴｉＯ３系化合物からなる主成分原料に、副成分原料として少なくともＲｅ（ここで、Ｒｅは、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｄｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｙｂ、及びＹから選ばれる１種以上）、Ｍｎ、Ｂ、およびＬｉと、更にＶ、Ｍｏのうち１種以上と、或いは更にＣｕやＢａ、Ｓｒ、Ｃａを、酸化物やガラス、その他の化合物などの形態で含むセラミック原料を準備する工程と、該セラミック原料を用いてセラミックグリーンシートを形成するシート形成工程と、該セラミックグリーンシートにＣｕを主成分とする内部電極パターンを印刷する印刷工程と、該印刷工程を経たセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、該積層体を内部電極パターン毎に裁断してチップ状の積層体を得る裁断工程と、該裁断工程で得られたチップ状の積層体の両端部に該内部電極と電気的に接続するように外部電極用導電性ペーストを塗布する外部電極形成工程と、該外部電極形成工程で得られたチップ状の積層体を１０３０℃以下の温度で還元性雰囲気にて焼成する焼成工程を備えることを特徴とする請求項５又は６に記載の積層セラミックコンデンサの製造方法。
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