WO2011039894A1 - 液晶ディスプレイ製造装置及び液晶ディスプレイの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】シール剤を確実に硬化させることで表示不具合の発生が低減し、しかも基板が周囲（特に四隅）から剥離しやすくなることを防止し、製造工程中などに、基板が剥離しにくいことで歩留まりが上がり、装置の信頼性が向上する。 【解決手段】対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイ製造装置であり、対をなす上下基板の少なくとも一方がロール状のプラスチックフィルムであり、一方の基板の貼り合わせ面にシール剤描画を設けるシール剤描画部２と、シール剤描画に対応して基板の貼り合わせ面に液晶を滴下する液晶滴下部３と、基板の貼り合わせ面に他方の基板を貼合する基板貼合部４と、貼合した上下基板のシール剤描画のシール剤を硬化させるシール剤硬化部５とを製造処理順に備える。

Description

液晶ディスプレイ製造装置及び液晶ディスプレイの製造方法

　この発明は、対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイ製造装置及び液晶ディスプレイの製造方法に関する。

　従来から液晶ディスプレイは、薄型軽量、低消費電力といった特徴を持ち、広く普及しており、この液晶ディスプレイでは、液晶を２枚１組の基板間に封入するためにシール剤と呼ばれる接着剤を用いている。

　このような液晶ディスプレイの基板には、一般的にはガラスが用いられるが、曲面表示を可能にしたり、更なる薄型軽量の液晶ディスプレイを製造するために、基板にプラスチックフィルムを用いたものも提案されている（特許文献１参照）。

特開２００４－２７２２２４号公報

　ところで、液晶ディスプレイでは、液晶を２枚１組の基板間に封入するためにシール剤を用いているが、このシール剤が未硬化の状態であると、シール剤の成分が液晶に溶け込む現象が生じたり、シール剤の一部が破壊されて、この破壊された部分から液晶漏れが発生する。その結果、液晶のセルギャップが小さくなったり、外部から水分等が混入するなどして電気特性が低下し、液晶の表示不具合が生じることがある。

　また、シール剤が未硬化の状態であると、シール剤の接着強度が弱くなり、貼合した上下基板が剥がれ易くなる。

　この発明が解決しようとする課題は、シール剤を確実に硬化させることで表示不具合の発生が低減し、しかも基板が周囲（特に四隅）から剥離しやすくなることを防止し、製造工程中などに、基板が剥離しにくいことで歩留まりが上がり、装置の信頼性が向上する液晶ディスプレイ製造装置及び液晶ディスプレイの製造方法を提供することである。

　前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。請求項１に記載の発明は、対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイ製造装置であり、
　前記対をなす上下基板の少なくとも一方がロール状のプラスチックフィルムであり、
　前記一方の基板の貼り合わせ面にシール剤描画を設けるシール剤描画部と、
　前記シール剤描画に対応して前記基板の貼り合わせ面に液晶を滴下する液晶滴下部と、
　前記基板の貼り合わせ面に前記他方の基板を貼合する基板貼合部と、
　前記貼合した上下基板の前記シール剤描画のシール剤を硬化させるシール剤硬化部とを製造処理順に備えることを特徴とする液晶ディスプレイ製造装置である。

　請求項２に記載の発明は、対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイ製造装置であり、
　前記一方の基板の貼り合わせ面にシール剤描画を設けるシール剤描画部と、　前記シール剤描画に対応して前記基板の貼り合わせ面に液晶を滴下する液晶滴下部と、
　前記基板の貼り合わせ面に前記他方の基板を貼合する基板貼合部とを備え、
　前記基板貼合部に、前記貼合した上下基板の前記シール剤描画のシール剤を硬化させるシール剤硬化部を備えることを特徴とする液晶ディスプレイ製造装置である。

　請求項３に記載の発明は、前記基板貼合部から前記シール剤硬化部までの製造処理待機時間が２分以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶ディスプレイ製造装置である。

　請求項４に記載の発明は、前記シール剤硬化部は、前記シール剤が紫外線硬化樹脂であり、このシール剤に紫外線を照射する紫外線照射手段を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイ製造装置である。

　請求項５に記載の発明は、前記シール剤硬化部は、前記シール剤が熱硬化樹脂であり、このシール剤を加熱する加熱手段を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイ製造装置である。

　請求項６に記載の発明は、前記シール剤硬化部は、前記シール剤を冷却する冷却手段を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイ製造装置である。

　請求項７に記載の発明は、対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイの製造方法であり、
　前記対をなす上下基板の少なくとも一方がロール状のプラスチックフィルムであり、
　前記一方の基板の貼り合わせ面にシール剤描画を設けるシール剤描画工程と、
　前記シール剤描画に対応して前記基板の貼り合わせ面に液晶を滴下する液晶滴下工程と、
　前記基板の貼り合わせ面に前記他方の基板を貼合する基板貼合工程と、
　前記貼合した上下基板の前記シール剤描画のシール剤を硬化させるシール剤硬化工程とを順に行なうことを特徴とする液晶ディスプレイの製造方法である。

　請求項８に記載の発明は、対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイ製造方法であり、
　前記一方の基板の貼り合わせ面にシール剤描画を設けるシール剤描画工程と、
　前記シール剤描画に対応して前記基板の貼り合わせ面に液晶を滴下する液晶滴下工程と、
　前記基板の貼り合わせ面に前記他方の基板を貼合する基板貼合工程と、
　前記貼合した上下基板の前記シール剤描画のシール剤を硬化させるシール剤硬化工程とを順に行ない、
　前記基板貼合工程で、前記シール剤硬化工程を行なうことを特徴とする液晶ディスプレイの製造方法である。

　請求項９に記載の発明は、前記基板貼合工程の貼合後から前記シール剤硬化工程の硬化開始までの製造処理待機時間が２分以下であることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の液晶ディスプレイの製造方法である。

　請求項１０に記載の発明は、前記シール剤硬化工程では、前記シール剤が紫外線硬化樹脂であり、このシール剤に紫外線を照射して硬化することを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイの製造方法である。

　請求項１１に記載の発明は、前記シール剤硬化部は、前記シール剤が熱硬化樹脂であり、このシール剤を加熱して硬化することを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイの製造方法である。

　請求項１２に記載の発明は、前記シール剤硬化工程では、前記シール剤を冷却して硬化することを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイの製造方法である。

　請求項１３に記載の発明は、前記シール剤硬化工程では、シール剤を硬化する際の前記上下基板の表面温度が３０℃以下であることを特徴とする請求項１２に記載の液晶ディスプレイの製造方法である。

　前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。

　請求項１に記載の発明では、シール剤描画部と、液晶滴下部と、基板貼合部と、シール剤硬化部とを製造処理順に備え、シール剤を確実に硬化させることで電気特性が低下することによる表示不具合の発生が低減し、しかも基板が周囲（特に四隅）から剥離しやすくなることを防止し、製造工程中などに、基板が剥離しにくいことで歩留まりが上がり、装置の信頼性が向上する。

　請求項２に記載の発明では、シール剤描画部と、液晶滴下部と、基板貼合部とを備え、この基板貼合部に、貼合した上下基板のシール剤描画のシール剤を硬化させるシール剤硬化部を備えるコンパクトな構造で、シール剤を確実に硬化させることで、電気特性が低下することによる表示不具合の発生が低減し、しかも基板の周囲（特に四隅）から剥離しやすくなることを防止し、製造工程中などに、基板が剥離しにくいことで歩留まりが上がり、装置の信頼性が向上する。

　請求項３に記載の発明では、基板貼合部からシール剤硬化部までの製造処理待機時間が２分以下であり、シール剤を短時間に硬化させることができる。

　請求項４に記載の発明では、シール剤が紫外線硬化樹脂であり、このシール剤に紫外線を照射し、シール剤を簡単且つ確実に硬化させることができる。

　請求項５に記載の発明では、シール剤が熱硬化樹脂であり、このシール剤を加熱し、シール剤を簡単且つ確実に硬化させることができる。

　請求項６に記載の発明では、冷却手段によりシール剤硬化時の輻射熱による液晶の流動性アップを抑制するため、シール剤を簡単且つ確実に硬化させることができる。

　請求項７に記載の発明では、シール剤描画工程と、液晶滴下工程と、基板貼合工程と、シール剤硬化工程とを順に行ない、シール剤を確実に硬化させることで電気特性が低下することによる表示不具合の発生が低減し、しかも基板が周囲（特に四隅）から剥離しやすくなることを防止し、製造工程中などに、基板が剥離しにくいことで歩留まりが上がり、装置の信頼性が向上する。

　請求項８に記載の発明では、シール剤描画工程と、液晶滴下工程と、基板貼合工程と、シール剤硬化工程とを順に行ない、基板貼合工程で、シール剤硬化工程を行なうコンパクトな構造で、シール剤を確実に硬化させることで電気特性が低下することによる表示不具合の発生が低減し、しかも基板が周囲（特に四隅）から剥離しやすくなることを防止し、
製造工程中などに、基板が剥離しにくいことで歩留まりが上がり、装置の信頼性が向上する。

　請求項９に記載の発明では、基板貼合工程の貼合後からシール剤硬化工程の硬化開始までの製造処理待機時間が２分以下であり、シール剤を短時間に硬化させることができる。

　請求項１０に記載の発明では、シール剤が紫外線硬化樹脂であり、このシール剤に紫外線を照射し、シール剤を簡単且つ確実に硬化させることができる。

　請求項１１に記載の発明では、シール剤が熱硬化樹脂であり、このシール剤を加熱し、シール剤を簡単且つ確実に硬化させることができる。

　請求項１２に記載の発明では、冷却手段を用いることでシール剤硬化時の輻射熱による液晶の流動性アップを抑制するためシール剤を簡単且つ確実に硬化させることができる。

　請求項１３に記載の発明では、シール剤硬化工程では、シール剤を硬化する際の上下基板の表面温度が３０℃以下であり、液晶の流動性アップを抑制するためシール剤を簡単且つ確実に硬化させることができる。

第１の実施の形態の液晶ディスプレイ製造装置の概略構成図である。 シール剤描画を示す図である。 シール剤が未硬化の状態を示す図である。 第２の実施の形態の液晶ディスプレイ製造装置の概略構成図である。 第３の実施の形態の液晶ディスプレイ製造装置の概略構成図である。 第４の実施の形態の液晶ディスプレイ製造装置の概略構成図である。 第１のシール剤硬化部の概略構成図である。 第２のシール剤硬化部の概略構成図である。 第３のシール剤硬化部の概略構成図である。

　以下、この発明の液晶ディスプレイ製造装置及び液晶ディスプレイの製造方法の実施の形態を、図面に基づいて詳細に説明する。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。

　［第１の実施の形態］
　この実施の形態の液晶ディスプレイ製造装置及び液晶ディスプレイの製造方法を、図１に基づいて説明する。この実施の形態の液晶ディスプレイ製造装置は、巻き出し部１と、シール剤描画部２と、液晶滴下部３と、基板貼合部４と、シール剤硬化部５と、切断部６とを製造処理順に備える。

　巻き出し部１では、プラスチックフィルムのウェブ９０がロール状に巻かれており、加工時に所定の速度で巻き出し、搬送機構１０，１１によって搬送される。このウェブ９０はプラスチック基板であり、図２に示すように、表面に位置合わせを行なうためのパターン９５を有する。

　搬送機構１０，１１は、搬送路２０に沿って配置された一対の搬送ローラ１０ａ，１１ａを有し、巻き出し部１により巻き出されたウェブ９０を挟んで搬送し、ウェブ９０を搬送時に平面状態に支持する。

　シール剤描画部２では、図２（ａ）に示すように、シール剤５０によってウェブ９０の貼り合わせ面にシール剤描画を設ける。シール剤描画は、複数個の表示装置の電気により作動する部位をそれぞれその外部全体を囲むように付与しているが、さらに複数個の表示装置の電気により作動する部位の外部全体を囲むように付与してもよい。シール剤描画は、それぞれ外部全体を囲むものに限らず、外部の一部を囲むように付与してもよい。この実施の形態では、ディスペンサーを用いて、シリンジに入れた液状のシール剤を、ディスペンサーの開口部から吐出させて塗布して設ける。このディスペンサーは、開口部列の幅方向、各位置の開口部の吐出量のバラツキが小さいものを用い、シリンジに入れた液状のシール剤を押し出しながら塗布することで、シール剤を簡単かつ確実に付与することができる。

　シール剤描画を形成するシール剤５０としては、紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂、接着剤などにより構成され、ウェブ９０に塗布され、ウェブ９０のギャップおよび面内のずれを防止するとともに、液晶の漏洩を防止する。

　液晶滴下部３では、図２（ｂ）に示すように、シール剤５０に対応してウェブ９０に液晶５１を滴下する。貼り合わせに用いるシール剤をウェブ９０に設け、このシール剤で囲まれてシールされた部分のウェブ９０に液晶５１を滴下することができる。この実施の形態では、液晶５１を設けることで液晶ディスプレイを製造する。

　基板貼合部４には、真空チャンバー４０と、平面ステージ４１と、位置合わせ機構４２と、貼り合せ機構４３とを備える。真空チャンバー４０は、下部チャンバー部４０ａと、上部チャンバー部４０ｂを有し、搬送されるウェブ９０を挟んで閉じる構成である。この下部チャンバー部４０ａと上部チャンバー部４０ｂは、それぞれがウェブ９０を挟む面４０ａ１、４０ｂ１を有し、下部チャンバー部４０ａは、搬送路２０の搬送面Ｌに対して下方位置に配置され、上部チャンバー部４０ｂは、搬送路２０の搬送面Ｌに対して上方位置に配置されている。下部チャンバー部４０ａと上部チャンバー部４０ｂは、貼り合わせ時に挟む面４０ａ１，４０ｂ１を当接させて閉じ内部を真空状態にし、ウェブ９０を搬送させる時に挟む面４０ａ１，４０ｂ１を離間させて搬送する。

　真空チャンバー４０の内部に、平面ステージ４１と、位置合わせ機構４２と、貼り合せ機構４３とが配置されている。平面ステージ４１は、平面状の面４１ａにウェブ９０を吸着固定し、ウェブ９０を平面状態に保持する。ウェブ９０を吸着固定する構成としては、平面状の面４１ａに吸着孔４１ｂを多数形成し、この吸着孔４１ｂに連通した減圧装置４１ｃを駆動して平面状の面４１ａにウェブ９０を吸着固定する。

　位置合わせ機構４２は、例えばＣＣＤカメラ４２ａを有し、ウェブ９０に設けられた位置合わせを行うためのパターン９５を検出し、このパターン９５の検出情報を制御装置６０に送る。制御装置６０は、パターン９５の検出情報に基づき搬送機構駆動装置６１、貼り合わせ機構駆動装置６２、真空チャンバー駆動装置６３を制御する。

　搬送機構駆動装置６１は、モータ、センサ等で構成され、巻き出し部１及び搬送機構１０，１１を駆動し、所定のタイミング、所定の速度でウェブ９０を所定量搬送する。貼り合わせ駆動装置６２は、貼り合せ機構４３を昇降させる昇降装置、昇降などの位置を検出するセンサなどで構成され、貼り合せ機構４３を駆動し、貼り合せ機構４３は、静電チャック４３ａにより枚葉シート９１を吸着してセットする。真空チャンバー駆動装置６３は、真空チャンバー４０を昇降させる昇降装置、昇降などの位置を検出するセンサ、真空チャンバー４０内を真空状態にする真空ポンプ等で構成される。

　液晶５１を滴下した部分が真空チャンバー４０に進んだ時点でウェブ９０の搬送を一時停止し、搬送面Ｌまで平面ステージ４１を上昇させ、静電チャック４３ａにより枚葉シート９１をウェブ９０の液晶５１を滴下した部分に位置決めし、ウェブ９０に対して平面ステージ４１上で位置合わせ後に、真空チャンバー駆動装置６３の真空ポンプを駆動して真空チャンバー４０の内部を真空状態にし、平面ステージ４１上でウェブ９０と他の枚葉シート９１との貼り合せを行う。

　基板貼合部４の後段には、シール剤硬化部５と、切断部６とが順に配置されている。シール剤硬化機構５は、位置合わせおよび貼り合わせ後にシール剤を硬化する。貼り合わせに用いるシール剤をウェブ９０に設け、位置合わせおよび貼り合わせ後にシール剤を硬化することで、精密な貼り合せが可能である。

　この実施の形態では、シール剤硬化部５は、シール剤５０が紫外線硬化樹脂であり、ウェブ９０のシール剤５０に紫外線を照射する紫外線照射手段５ａを有する。紫外線照射手段５ａが紫外線照射して紫外線硬化樹脂を硬化し、ウェブ９０に熱を与えて変形させることなく簡単、かつ確実に硬化させることができる。

　切断部６は、シール剤を硬化した後にウェブ９０を切断する。このように、シール剤を硬化した後に、ウェブ９０を切断することで、切断によって位置合わせおよび貼り合わせがずれることがなく、精密な貼り合せが可能である。切断部６は、切断装置（ダイシングソー）を用いており、この切断によって、いずれか一方または両方に回路が形成されているウェブ９０と枚葉シート９１の貼り合せによって液晶ディスプレイを製造する。

　図３（ａ）に示すように、シール剤５０の硬化が不十分であると、シール剤５０が未硬化の状態で液晶５１と接し、シール剤５０の成分が液晶５１に溶け込む部分５０ａが生じ、この液晶５１に溶け込む部分５０ａによって液晶５１の電圧保持率が低下する。また、図３（ｂ）に示すように、シール剤５０の硬化が不十分であると、シール剤５０の一部５０ｂが破壊され、この破壊された部分から液晶５１が漏れだし、その分液晶５１が存在しない部分５１ａや少なくなる部分が生じて液晶５１の電圧保持率が低下する。

　この実施の形態では、シール剤描画部２と、液晶滴下部３と、基板貼合部４と、シール剤硬化部５とを製造処理順に備え、シール剤描画工程と、液晶滴下工程と、基板貼合工程と、シール剤硬化工程とを順に行ない、シール剤５０を確実に硬化させることで、シール剤５０の成分が液晶５１に溶け込むことを防止し、またシール剤５０の一部５０ｂが破壊されることを防止する。これによって、液晶５１の電気特性が低下することによる表示不具合の発生が低減し、しかも基板が周囲（特に四隅）から剥離しやすくなることを防止し、製造工程中などに、基板が剥離しにくいことで歩留まりが上がり、装置の信頼性が向上する。

　［第２の実施の形態］
　この第２の実施の形態を、図４に基づいて説明する。この第２の実施の形態は、図１乃至図３の実施の形態と同様に構成されるが、シール剤描画部２と、液晶滴下部３と、基板貼合部４とを備え、この基板貼合部４に、シール剤硬化部５を備える。この基板貼合部４にシール剤硬化部５を備えるコンパクトな構造で、基板貼合工程で、シール剤硬化工程を行ない、シール剤５０を確実に硬化させることで、電気特性が低下することによる表示不具合の発生が低減し、しかも基板の周囲（特に四隅）から剥離しやすくなることを防止し、製造工程中などに、基板が剥離しにくいことで歩留まりが上がり、装置の信頼性が向上する。

　［第３の実施の形態］
　この第３の実施の形態を、図５に基づいて説明する。この第３の実施の形態は、図１乃至図３の実施の形態と同様に構成されるが、基板貼合部４からシール剤硬化部５までの製造処理待機時間Ｔ１が２分以下である。制御装置６０は、搬送機構駆動装置６１を制御し、巻き出し部１及び搬送機構１０，１１を駆動し、基板貼合部４からシール剤硬化部５までの製造処理待機時間Ｔ１が２分以下とし、また基板貼合工程の貼合後からシール剤硬化工程の硬化開始までの製造処理待機時間が２分以下であることで、シール剤硬化部５によってシール剤５０を短時間に硬化させることができる。

　［第４の実施の形態］
　この第４の実施の形態を、図６に基づいて説明する。この第４の実施の形態は、図４の実施の形態と同様に構成されるが、基板貼合部４からシール剤硬化部５までの製造処理待機時間Ｔ２が２分以下である。制御装置６０は、搬送機構駆動装置６１を制御し、巻き出し部１及び搬送機構１０，１１を駆動し、基板貼合部４からシール剤硬化部５までの製造処理待機時間Ｔ２が２分以下とし、また基板貼合工程の貼合後からシール剤硬化工程の硬化開始までの製造処理待機時間が２分以下であることで、シール剤硬化部５によってシール剤５０を短時間に硬化させることができる。

　［シール剤硬化部の実施の形態］
　次に、シール剤硬化部の実施の形態について説明する。第１の実施の形態のシール剤硬化部５ａを、図７に示す。第１の実施の形態のシール剤硬化部５ａは、シール剤５０が紫外線硬化樹脂であり、このシール剤５０に紫外線を照射する紫外線照射手段５ａ１を有する。紫外線照射手段５ａ１は、紫外線光源５ａ１１からパターニングマスク５ａ１２を介して照射される。パターニングマスク５ａ１２は、遮光部５ａ１３と透過部５ａ１４とを有する。紫外線光源５ａ１１からの紫外線は、透過部５ａ１４によって硬化させたいシール剤５０の部分だけ透過し、その他の部分は遮光部５ａ１３によって紫外線が遮光される。

　パターニングマスク５ａ１２は、ＳＵＳ等の金属板にシール部分に対応する箇所に穴を開けたメタルマスクやガラス基板上に黒色膜をパターニングし、シール部分に対応する箇所のみ黒色膜を除去したガラスマスク等を用いることができる。

　このパターニングマスク５ａ１２を、枚葉シート９１とウェブ９０の上下基板上方１～２ｍｍの距離にセットし、さらにその上方に紫外線光源５ａ１１をセットし、このパターニングマスク５ａ１２を介して上下基板への紫外線の照射を行うことで、紫外線の照射時の輻射熱はパターニングマスク５ａ１２の遮光部５ａ１３に吸収されるため上下基板表面の温度上昇が防げる。

　第２の実施の形態のシール剤硬化部５ｂを、図８に示す。第２の実施の形態のシール剤硬化部５ｂは、シール剤５０が熱硬化樹脂であり、このシール剤５０を加熱する加熱手段５ｂ１を有する。加熱手段５ｂ１は、熱風を送る加熱器、あるいはヒータ等を用いることができ、シール剤５０を加熱して簡単且つ確実に硬化させることができる。

　第３の実施の形態のシール剤硬化部５ｃを、図９に示す。第３の実施の形態のシール剤硬化部５ｃは、シール剤５０を冷却する冷却手段５ｃ１を有する。冷却手段５ｃ１は、シール剤５０を冷却することで、シール剤５０を簡単且つ確実に硬化させることができる。この冷却手段５ｃ１としては、冷風を吹き付ける構成とすることができる。例えば、空気を冷やした冷風を、貼合された枚葉シート９１とウェブ９０の上下基板の表面に向けて吹き付ける。この冷却手段５ｃ１を用いると、上下基板の表面温度を４５℃から２４～２２℃へと下げることができ、シール剤５０を簡単且つ確実に硬化させることができる。

　また、冷却手段５ｃ１としては、ドライアイスを吹き付ける構成とすることができる。例えば、ドライアイスもしくはパウダー状のドライアイス粉体を、貼合された上下基板の表面に吹きつける。この冷却手段５ｃ１を用いると、上下基板の表面温度を４５℃から２０～１６℃へと下げることができ、シール剤５０を簡単且つ確実に硬化させることができる。

　また、冷却手段５ｃ１としては、貼合された上下基板が載る平面ステージ４１を冷却する。例えば紫外線の照射前の貼合された上下基板を載せる平面ステージ４１内部に冷水が流れる流路をめぐらせておき平面ステージ４１自体を冷却することで、この平面ステージ４１に接する上下基板を間接的に冷却させ、上下基板の表面温度を４５℃から３０～２８℃へと下げることができる。

　また、冷却手段５ｃ１としては、紫外線の照射エリアをまるごと冷却することができる。例えば紫外線の照射エリアを密閉し、その内部を、個別空調等を用いてまるごと冷却すると、上下基板の表面温度を４５℃から２８～２６℃へと下げることができる。

　このように、シール剤硬化工程では、シール剤５０を硬化する際の上下基板の表面温度が３０℃以下であり、シール剤５０を短時間に硬化させることができる。

　この発明は、対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイ製造装置及び液晶ディスプレイの製造方法に適用可能であり、シール剤を確実に硬化させることで表示不具合の発生が低減し、しかも基板が周囲（特に四隅）から剥離しやすくなることを防止し、製造工程中などに、基板が剥離しにくいことで歩留まりが上がり、装置の信頼性が向上する。

１　巻き出し部
２　シール剤描画部
３　液晶滴下部
４　基板貼合部
５　シール剤硬化部
６　切断部
１０，１１　搬送機構
２０　搬送路
４０　真空チャンバー
４１　平面ステージ
４２　位置合わせ機構
４３　貼り合せ機構
５０　シール剤
５１　液晶
６０　制御装置
６１　搬送機構駆動装置
６２　貼り合わせ機構駆動装置
６３　真空チャンバー駆動装置
９０　プラスチックフィルムのウェブ
９１　枚葉シート
　　
　　

Claims (13)

1. 　対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイ製造装置であり、
   　前記対をなす上下基板の少なくとも一方がロール状のプラスチックフィルムであり、
   　前記一方の基板の貼り合わせ面にシール剤描画を設けるシール剤描画部と、
   　前記シール剤描画に対応して前記基板の貼り合わせ面に液晶を滴下する液晶滴下部と、
   　前記基板の貼り合わせ面に前記他方の基板を貼合する基板貼合部と、
   　前記貼合した上下基板の前記シール剤描画のシール剤を硬化させるシール剤硬化部とを製造処理順に備えることを特徴とする液晶ディスプレイ製造装置。
2. 　対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイ製造装置であり、
   　前記一方の基板の貼り合わせ面にシール剤描画を設けるシール剤描画部と、
   　前記シール剤描画に対応して前記基板の貼り合わせ面に液晶を滴下する液晶滴下部と、
   　前記基板の貼り合わせ面に前記他方の基板を貼合する基板貼合部とを備え、
   　前記基板貼合部に、前記貼合した上下基板の前記シール剤描画のシール剤を硬化させるシール剤硬化部を備えることを特徴とする液晶ディスプレイ製造装置。
3. 　前記基板貼合部から前記シール剤硬化部までの製造処理待機時間が２分以下であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の液晶ディスプレイ製造装置。
4. 　前記シール剤硬化部は、前記シール剤が紫外線硬化樹脂であり、このシール剤に紫外線を照射する紫外線照射手段を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイ製造装置。
5. 　前記シール剤硬化部は、前記シール剤が熱硬化樹脂であり、このシール剤を加熱する加熱手段を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイ製造装置。
6. 　前記シール剤硬化部は、前記シール剤を冷却する冷却手段を有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイ製造装置。
7. 　対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイの製造方法であり、
   　前記対をなす上下基板の少なくとも一方がロール状のプラスチックフィルムであり、
   　前記一方の基板の貼り合わせ面にシール剤描画を設けるシール剤描画工程と、
   　前記シール剤描画に対応して前記基板の貼り合わせ面に液晶を滴下する液晶滴下工程と、
   　前記基板の貼り合わせ面に前記他方の基板を貼合する基板貼合工程と、
   　前記貼合した上下基板の前記シール剤描画のシール剤を硬化させるシール剤硬化工程とを順に行なうことを特徴とする液晶ディスプレイの製造方法。
8. 　対をなす上下基板を貼合して液晶ディスプレイを製造する液晶ディスプレイ製造方法であり、
   　前記一方の基板の貼り合わせ面にシール剤描画を設けるシール剤描画工程と、
   　前記シール剤描画に対応して前記基板の貼り合わせ面に液晶を滴下する液晶滴下工程と、
   　前記基板の貼り合わせ面に前記他方の基板を貼合する基板貼合工程と、
   　前記貼合した上下基板の前記シール剤描画のシール剤を硬化させるシール剤硬化工程と
   を順に行ない、
   　前記基板貼合工程で、前記シール剤硬化工程を行なうことを特徴とする液晶ディスプレイの製造方法。
9. 　前記基板貼合工程の貼合後から前記シール剤硬化工程の硬化開始までの製造処理待機時間が２分以下であることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の液晶ディスプレイの製造方法。
10. 　前記シール剤硬化工程では、前記シール剤が紫外線硬化樹脂であり、このシール剤に紫外線を照射して硬化することを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイの製造方法。
11. 前記シール剤硬化部は、前記シール剤が熱硬化樹脂であり、このシール剤を加熱して硬化することを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイの製造方法。
12. 　前記シール剤硬化工程では、前記シール剤を冷却して硬化することを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の液晶ディスプレイの製造方法。
13. 　前記シール剤硬化工程では、シール剤を硬化する際の前記上下基板の表面温度が３０℃以下であることを特徴とする請求項１２に記載の液晶ディスプレイの製造方法。
    　　
    　　

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