WO2010146860A1

WO2010146860A1 - 樹脂モールド型電子部品の製造方法

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Publication number: WO2010146860A1
Application number: PCT/JP2010/004029
Authority: WO
Inventors: 栗田淳一; ▲高▼橋寛; 倉貫健司; 森岡元昭; 中川圭三; 水口雅史; 島▲崎▼幸博
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2009-06-17
Filing date: 2010-06-17
Publication date: 2010-12-23
Also published as: US20110127694A1; US9005504B2; CN102187412A; CN102187412B

Abstract

　上面が開放されたキャビティを有する第１金型と、この第１金型に上方から組み合わせる第２金型とを用いた樹脂モールド電子部品の製造方法は次のステップを有する。Ａ）電子部品の素子部と、４０℃において１０Ｐａ・ｓ以下の粘度となる液状の樹脂前駆体とを第１金型のキャビティ内に挿入するステップ、Ｂ）Ａステップの後、素子部と樹脂前駆体とを挟むように第２金型を配置するステップ、Ｃ）Ｂステップの後、第１金型と第２金型との間で素子部と樹脂前駆体とを押圧し、第２金型の温度により樹脂前駆体を硬化させるステップ。ここで第２金型の温度は第１金型の温度より高く設定されている。

Description

樹脂モールド型電子部品の製造方法

　本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に用いられる樹脂モールド型電子部品の製造方法に関する。

　図３７は従来の樹脂モールド型コンデンサの外装体の成形に用いる金型を示す斜視図である。樹脂成形用の金型１２０は上型１２１と下型１２２で構成されている。上型１２１には未硬化の樹脂を注入するためのゲート１２３が設けられている。また、上型１２１と下型１２２の合わせ面には、樹脂を注入していく際に空気を抜くためのエア抜き孔１２４が設けられている。

　外装体を成形するには、まず金具１２５を接続したコンデンサ素子１２６を下型１２２に載置する。この際、金具１２５を下型１２２の凹部１２７に嵌め合わせることで、コンデンサ素子１２６を下型１２２に正確に位置決めする。

　次に、上型１２１を下型１２２に対して締めつけ、ゲート１２３から未硬化の樹脂を注入する。樹脂としてはノルボルネン系樹脂を用いることが好ましい。ノルボルネン系樹脂は硬化にかかる時間が短いため、優れた生産性にて樹脂モールド型コンデンサを製造することができる。なお、ノルボルネン系樹脂の硬化反応が進行するように上型１２１および下型１２２は５０℃～１２０℃に設定されていることが好ましい。

　この後、金型１２０を開き、図３８に示すように外装体１２８が成形された樹脂モールド型コンデンサ１２９を作製することができる。このような技術は例えば特許文献１に開示されている。

　上述のように、ノルボルネン系樹脂は短時間に硬化するため生産性に優れている。しかしながら、ノルボルネン系樹脂の硬化速度があまりにも速いため、上型１２１および下型１２２にて形成されるキャビティ内にノルボルネン系樹脂が十分に充填されないうちに硬化してしまうことがある。この結果、製造された樹脂モールド型コンデンサ１２９には十分に外装体１２８にて覆われてない部分が見受けられることがあり、信頼性の低下につながる可能性がある。

特開２００８－１５９７２３号公報

　本発明は、信頼性の高い樹脂モールド型電子部品を、優れた生産性にて製造する製造方法である。本発明の樹脂モールド型電子部品の製造方法では、上面が開放されたキャビティを有する第１金型と、この第１金型に上方から組み合わせる第２金型とを用いる。本発明の樹脂モールド型電子部品の製造方法は以下のステップを含む。

　Ａ）電子部品の素子部と、４０℃において１０Ｐａ・ｓ以下の粘度となる液状の樹脂前駆体とを第１金型のキャビティ内に挿入するステップ。

　Ｂ）ステップの後、素子部と樹脂前駆体とを挟むように第２金型を配置するステップ。

　Ｃ）Ｂステップの後、第１金型と第２金型との間で素子部と樹脂前駆体とを押圧し、第２金型の温度により樹脂前駆体を硬化させるステップ。

　ここで第２金型の温度は第１金型の温度より高く設定されている。

　この構成により本発明によれば、優れた生産性にて信頼性の高い樹脂モールド型電子部品を製造することができる。これは、第２金型の温度が第１金型の温度より高く設定されていることによる。そのため、注入された樹脂前駆体は途中で硬化しにくくなり、キャビティの隅々にまで行き渡る。そして、第２金型の熱が樹脂前駆体に伝熱し、硬化する。この結果、十分に外装体にて覆われた樹脂モールド型電子部品を製造することができる。

図１は本発明の実施の形態１による樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる下型の斜視図である。図２Ａは本発明の実施の形態１による樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる中型の上面側を示す斜視図である。図２Ｂは図２Ａに示す中型の下面側を示す斜視図である。図３は本発明の実施の形態１による樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる上型の斜視図である。図４Ａは本発明の実施の形態１による樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いるコンデンサ素子積層体とリードフレームの構成を示す図であり、リードフレームを接続した状態のコンデンサ素子積層体の上部を示す斜視図である。図４Ｂは図４Ａに示すリードフレームを接続した状態のコンデンサ素子積層体の下部を示す斜視図である。図４Ｃは図４Ａに示すコンデンサ素子積層体を構成するコンデンサ素子の断面図である。図５は本発明の実施の形態１による樹脂モールド型コンデンサの製造方法の第１ステップを示す斜視図である。図６は図５に示す第１ステップに続く第２ステップを示す斜視図である。図７は図６に示す第２ステップに続く第３ステップを示す斜視図である。図８は図７に示す第３ステップに続く第４ステップを示す斜視図である。図９は図８に示す第４ステップに続く第５ステップを示す斜視図である。図１０は図９に示す第５ステップに続く第６ステップを示す斜視図である。図１１は本発明の実施の形態１による樹脂モールド型コンデンサの製造方法により外装体が被覆されたコンデンサ素子積層体を示す斜視図である。図１２Ａは本発明の実施の形態１による樹脂モールド型コンデンサの製造方法により作製した樹脂モールド型コンデンサの斜視図である。図１２Ｂは図１２Ａに示す樹脂モールド型コンデンサの透視側面図である。図１３は本発明の実施の形態１による樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる別の下型の斜視図である。図１４は本発明の実施の形態１による樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる別の成形型の斜視図である。図１５は本発明の実施の形態２による樹脂モールド型電子部品の製造方法に用いる上型および下型の断面図である。図１６は本発明の実施の形態２による樹脂モールド型電子部品の製造方法における第１ステップを示す断面図である。図１７は図１６に示す第１ステップに続く第２ステップを示す断面図である。図１８は図１７に示す第２ステップに続く第３ステップを示す断面図である。図１９は図１８に続く第３ステップの状態を示す断面図である。図２０は図１８、図１９に示す第３ステップに続く第４ステップを示す断面図である。図２１は本発明の実施の形態２による他の樹脂モールド型電子部品の製造方法における第１ステップ、第２ステップ後の状態を示す断面図である。図２２は図２１に示す第２ステップに続く第３ステップを示す断面図である。図２３は図２２に続く第３ステップの状態を示す断面図である。図２４は図２３に続く第３ステップの状態を示す断面図である。図２５は本発明の実施の形態３による樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる上型および下型の断面図である。図２６Ａは本発明の実施の形態３による樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いるコンデンサ素子積層体とリードフレームの構成を示す斜視図である。図２６Ｂは図２６Ａに示すリードフレームを接続した状態のコンデンサ素子積層体の側面図である。図２７は本発明の実施の形態３による樹脂モールド型コンデンサの製造方法における第１ステップを示す断面図である。図２８は図２７に示す第１ステップに続く第２ステップを示す断面図である。図２９は図２８に示す第２ステップに続く第３ステップを示す断面図である。図３０は図２９に示す第３ステップに続く第４ステップを示す断面図である。図３１は図３０に示す第４ステップに続く第５ステップを示す断面図である。図３２は図３１に示す第５ステップに続く第６ステップを示す断面図である。図３３は本発明の実施の形態３による樹脂モールド型コンデンサの製造方法により外装体が被覆されたコンデンサ素子積層体を示す斜視図である。図３４Ａは実施の形態３の製造方法により完成した樹脂モールド型コンデンサの斜視図である。図３４Ｂは図３４Ａに示す樹脂モールド型コンデンサの正面透視図である。図３５は本発明の実施の形態３による樹脂モールド型コンデンサの製造方法の第５ステップにおいて成形体が上型に貼着した状態を示す断面図である。図３６は図３５に示す第５ステップに続く他の第６ステップを示す断面図である。図３７は従来の樹脂モールド型コンデンサの外装体の成形に用いる金型を示す斜視図である。図３８は従来の製造方法により製造された樹脂モールド型コンデンサの斜視図である。

　以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態について説明する。なお、各実施の形態において、先行する実施の形態と同様の構成を成すものには同じ符号を付し、詳細な説明を省略する場合がある。

　（実施の形態１）
　まず、本発明の実施の形態１における樹脂モールド型電子部品の製造方法に用いる成形型の構成について図１から図３を用いて説明する。なお以下の説明では一例として、電子部品がコンデンサの場合について説明する。図１は下型の外観を示す斜視図、図２Ａは中型の上面側を示す斜視図、図２Ｂは中型の下面側を示す斜視図、図３は上型の下面側を示す斜視図である。本実施の形態における樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる成形型は下型１、中型２、上型３の３つの型によって構成されている。これら３つの型を上下に配置して組み合わせ、これらの型にて形成されるキャビティにノルボルネン系樹脂を注入することで、コンデンサ素子積層体をモールドし、外装体を形成する。この製造方法や、完成した成形品については図４～図１２Ｂを参照しながら後述する。なお、図１から図３における上下の関係が実際の製造方法を実施する際の上下の関係である。

　図１に示すように、下型１は平板状の座板４と、座板４の上面に垂直に設けられた２本の円筒状のガイドピン５とを有する。ガイドピン５は座板４と一体となって設けられており、その上端面の外周は面取りされている。そのため後述する中型２のガイド穴１０やリードフレーム１３の貫通孔１６に挿入し易くなっている。あるいは、ガイドピン５の上端を略半球状にすることによっても中型２のガイド穴１０やリードフレーム１３の貫通孔１６に挿入し易くすることができる。

　図２Ａに示すように、中型２の上面および下面は下型１の上面と略同形状の矩形状となっている。中型２の中央部には中空部６が中型２の上面から下面に貫通して設けられており、中空部６の上面開口部７は矩形状となっている。

　図２Ｂに示すように、中型２の下面には、中空部６の下面開口部８を囲むようにわずかに窪んだ窪み９が設けられている。窪み９は、図４Ａを用いて後述するリードフレーム１３を嵌め込むために設けられている。すなわち、窪み９の深さはリードフレーム１３の厚みと略同等である。また、窪み９の外周と中空部６の下面開口部８との間には、前述のガイドピン５を嵌め込むためのガイド穴１０が２つ設けられている。

　図３に示すように、上型３の下面には直方体型の突出部１１が垂直に設けられており、突出部１１の下面は矩形状となっている。突出部１１の下面は、図２Ａの中型２の中空部６の上面開口部７に挿入できるように、上面開口部７と略同形状かつ若干小さく設計されている。なお図３には示していないが、上型３の上面は平板状となっている。しかしながら、上型３の上面は特にこれに限定されるものではない。

　また、本実施の形態においては下型１、中型２、上型３の材料としてステンレスを用いているが、これに限られることなく、鉄、アルミ、あるいは銅などの金属を用いてもよい。比較的熱伝導率の高い材料であれば本実施の形態の金型の材料として好適に採用し得る。

　次に、図４Ａ～図４Ｃを用いて本実施の形態で用いる素子部であるコンデンサ素子積層体（以下、積層体）１２とリードフレーム１３の構成について説明する。図４Ａはリードフレーム１３を接続した状態の積層体１２の上部を示す斜視図であり、図４Ｂはリードフレーム１３を接続した状態の積層体１２の下部を示す斜視図、図４Ｃは積層体１２を構成するコンデンサ素子１８の断面図である。

　図４Ａに示すように、リードフレーム１３には第１折り曲げ部１４と第２折り曲げ部１５とを有する。積層体１２は陽極部１２Ａと陰極部１２Ｃとを有する。第１折り曲げ部１４は、積層体１２の陽極部１２Ａを保持するように積層体１２の上面で折り曲げられ、さらに抵抗溶接またはレーザー溶接により陽極部１２Ａと固定接続されている。また、第２折り曲げ部１５は、積層体１２の陰極部１２Ｃを保持するように積層体１２の側面に沿って折り曲げられ、さらに導電性銀ペイントにより陰極部１２Ｃと固定接続されている。

　またリードフレーム１３の長辺側の両端付近には円形の２つの貫通孔１６が設けられている。貫通孔１６は前述の下型１のガイドピン５を挿入するために設けられている。

　図４Ｂに示すように、リードフレーム１３の下面は、分離部１７にて分離されている。詳細は後述するが、分離部１７をリードフレーム１３に設けることで、完成品としての樹脂モールド型コンデンサの陽極端子２９と陰極端子３０との短絡を防いでいる。

　なお、積層体１２は図４Ｃに示すコンデンサ素子１８の複数枚を積層することによって構成されている。平板状のコンデンサ素子１８は陽極体２１と薄膜の誘電体層２２と導電性高分子層２３と陰極層２４とを有する。陽極体２１は、弁作用金属であるアルミニウム箔１９と、この両面に形成されたアルミエッチング層２０とで構成されている。誘電体層２２は陽極体２１を囲むように設けられている。導電性高分子（例えばポリピロール）からなる導電性高分子層２３は誘電体層２２の上に、カーボンと銀ペーストからなる陰極層２４は導電性高分子層２３の上に、順次積層形成されている。このような構成のコンデンサ素子１８を、各々のコンデンサ素子１８の陰極層２４同士が電気的に接続するように導電性銀ペイントを介して順次積層することで陰極部１２Ｃが形成されている。

　各々のコンデンサ素子１８から舌片状に突出したアルミニウム箔１９は重ね合わされ１つの束となって、陽極部１２Ａを構成している。なお第１折り曲げ部１４と溶接するまえに抵抗溶接またはレーザー溶接にて溶接してもよい。積層体１２の最下段に位置するコンデンサ素子１８の下面の陰極層２４はリードフレーム１３に導電性銀ペイントを介して接続され、同様に各々のコンデンサ素子１８の側面の陰極層２４もリードフレーム１３の第２折り曲げ部１５に導電性銀ペイントを介して接続されている。

　なお、積層体１２はコンデンサ素子１８を６枚積層することで形成されているが、これに限定されない。１枚のコンデンサ素子１８のみでも構わないし、あるいはコンデンサ素子１８を２枚以上積層することで積層体１２を形成してもよく、特に積層体１２を形成するコンデンサ素子１８の枚数を限定するものではない。

　次に、図５～図１１を用いて本実施の形態における樹脂モールド型コンデンサの製造方法について説明する。ここで、図５は第１ステップを示し、図６は第２ステップを示し、図７は第３ステップを示し、図８は第４ステップを示し、図９は第５ステップを示し、図１０は第６ステップを示している。図１１は第６ステップの後、成形型から取り出された外装体の成形が施された積層体１２を示している。

　図５に示すように、まず第１ステップでは、リードフレーム１３上に配置され、リードフレーム１３と接続された状態の積層体１２を下型１の座板４上に載置する。この際、リードフレーム１３が積層体１２の下に来るように配置し、リードフレーム１３の下面を座板４の上面と合わせる。そして下型１の上面に設けられたガイドピン５をリードフレーム１３の貫通孔１６に挿入して載置する。この操作により、リードフレーム１３および積層体１２は所定の位置に正確に位置決めされる。なお、ガイドピン５は３本以上設けてもよいが、少なくとも２本設ければリードフレーム１３および積層体１２を下型１上で正確に位置決めすることができる。

　また、第１ステップにおいては積層体１２を下型１に載置すると同時に、ヒーターを用いて下型１を予め加熱する。下型１の温度Ｔ１は４０℃～６０℃に設定されている。加熱の手法としては、例えば下型１の側面に直径１０ｍｍほどの穴（図示せず）を開け、そこに棒状のカートリッジヒーターを挿入、加熱することで、下型１の温度を調整する手法が挙げられる。本実施の形態では、この手法を用いているが、これに限定されることなく例えば外部からヒーターによって加熱する方法や、あるいは下型１にヒーターを埋設し自動温度調整する方法を用いてもよい。

　第２ステップでは、図６に示すように中型２を下型１に取り付ける。この際、積層体１２が中型２の中空部６に収容されるように取り付ける。このように中型２と下型１は上面が開放されたキャビティである中空部６を有する第１金型を構成する。

　ここで、図２Ｂに示すように中型２の下面にはガイド穴１０が設けられている。リードフレーム１３の貫通孔１６から突出したガイドピン５をガイド穴１０に嵌合させるように中型２を下型１に取り付ければ、必然的に積層体１２は中空部６に収容されるように下型１と中型２は設計されている。また、中型２の下面、すなわち下型１との合わせ面には図２Ｂに示すように窪み９が設けられている。そのため、リードフレーム１３は窪み９に嵌めこまれる。このとき、リードフレーム１３は下型１の上面と窪み９の表面に挟持され、リードフレーム１３の両面は下型１の上面と窪み９の表面とほぼ密着した状態となる。

　また、第１ステップの下型１と同様に、第２ステップにおいて中型２は予め加熱され、中型２の温度Ｔ２は６０℃～８０℃の間に設定されている。中型２の加熱は、下型１と同様の手法を用いている。

　このように、第２ステップを経ることで積層体１２は下型１の上面と中型２の中空部６にて形成される上面開放型のキャビティ２５に収容される。なお、図６からわかるようにキャビティ２５の上面開放部２６とは中型２の上面開口部７に相当する。

　第３ステップでは、図７に示すようにキャビティ２５の上面開放部２６に未硬化のノルボルネン系樹脂２７をノズル等から一定量注入する。すなわち第３ステップでは、電子部品の素子部である積層体１２と、ノルボルネンモノマーを含む液状の樹脂前駆体であるノルボルネン系樹脂２７とを第１金型のキャビティ２５内に挿入する。ここで、ノルボルネン系樹脂２７の注入は、キャビティ２５から漏出しないようキャビティ２５の上端よりも若干低い所定の位置で終了する。

　なお、上述したようにリードフレーム１３の両面は下型１の上面と窪み９の表面とほぼ密着した状態となっている。そのため、キャビティ２５から窪み９とリードフレーム１３の上面の間の隙間にノルボルネン系樹脂２７が漏洩し、積層体１２の外側に位置するリードフレーム１３にノルボルネン系樹脂２７が付着してしまう可能性は低減されている。

　なお、ノルボルネン系樹脂２７は、ノルボルネン環構造を有する化合物であればよい。特に、耐熱性に優れた成形品が得られることから、三環体以上の多環ノルボルネン系モノマーを用いることが好ましい。例えば、ジシクロペンタジエンを主成分とし、本発明の目的を損なわない範囲で、トリシクロペンタジエン、テトラシクロペンタジエンなどの多環ノルボルネン系単量体や、ノルボルネン系単量体と開環共重合し得るシクロブテン、シクロペンテン等の単環シクロオレフィン等のコモノマーを適宜添加した混合液を重合したものを用いることができる。具体例としては、「ペンタム」、あるいは「メトン」という商品名でＲＩＭＴＥＣ株式会社より市販されている２液型のジシクロペンタジエン（ＤＣＰ）を用いることができるが、これに限定されるものではない。

　また本実施の形態では、ノルボルネン系樹脂２７には、水酸化アルミニウムからなる無機フィラーが６５重量％以上、９５重量％以下含まれている。無機フィラーとしては、難燃性が高いものが好ましく、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリカ、またはこれらの混合物を用いてもよい。無機フィラーの含有量は、６５重量％以上とすることで、難燃性を高めるとともに、硬化後の曲げ弾性率、曲げ強度を高め、電子部品の変形を抑え、機械的強度を高めることができる。また、無機フィラーの含有量を９５重量％以下とすることで、成形に適した流動性を維持することができる。

　そして、第３ステップの後、すぐに第４ステップに移る。第４ステップでは、図８に示すように中型２に上型３を取り付け、キャビティ２５の上面開放部２６から露出したノルボルネン系樹脂２７の露出部を上型３にて上部から押圧する。このように上型３は上面が開放されたキャビティを有する第１金型に上方から組み合わせる第２金型であり、第４ステップでは素子部である積層体１２と樹脂前駆体であるノルボルネン系樹脂２７とを挟むように上型３を配置する。そして第１金型である下型１、中型２と第２金型である上型３との間で積層体１２とノルボルネン系樹脂２７とを押圧する。

　なお、ノルボルネン系樹脂２７の露出部とは、図７で示した上面開放部２６から視認することが可能な部分である。このように、上型３にてノルボルネン系樹脂２７の露出部を上部から押圧することで、注入されたノルボルネン系モノマーはさらにキャビティ２５の隅々にまで行き渡り、十分に充填される。

　このように第４ステップでは、上型３の下表面に設けられた突出部１１にてノルボルネン系樹脂２７を押圧する。前述したように突出部１１の下面は中型２の上面開口部７、すなわちキャビティ２５の上面開放部２６と略同形状に設計されている。そのため、突出部１１にてノルボルネン系樹脂２７を押圧した際にはノルボルネン系樹脂２７の露出部の略全体を押圧することとなる。この押圧にてノルボルネン系樹脂２７を所望の製品設計高さ形状に成形する。

　また、第４ステップにおいて、第１ステップの下型１、第２ステップの中型２と同様の手法を用いて上型３は予め加熱されている。この際、上型の温度Ｔ３は８０℃から１２０℃の間に設定されている。このように、下型１、中型２および上型３に温度差を設け、特に上型３の温度を最も高く設定することで、これら下型１、中型２および上型３を組み合わせた際に、上型３の熱がノルボルネン系樹脂２７の上方から下方へと伝熱していく。この熱によりノルボルネン系樹脂２７が硬化する。このように第２金型である上型３の温度は第１金型である下型１および中型２の温度より高く設定されている。

　なお、本実施の形態においては、ノルボルネン系樹脂２７の露出部を上型３の下面に設けられた突出部１１にて押圧したが、これに限定されない。下面の形状がキャビティ２５の上面開放部２６と略同形状である略直方体の上型を用い、上型の下面全体にてノルボルネン系樹脂２７の露出部を押圧する構成としてもよい。

　また、第４ステップにおいて上型３を取り付ける際に、上型３の下面と中型２の上面を接触させない。すなわち図８の破線Ａ－Ａに示される所定の位置で上型３の下降を停止させ、中型２の上面と上型３の下面の間に図８の両端矢印Ｂで示される僅かな隙間を設けている。この位置は、所望の製品設計高さ形状により決定される。

　そして、この状態を１０秒程度保った後、第５ステップに移る。第５ステップでは図９に示すように、下型１を中型２から取り外す。この時、キャビティ２５に注入されたノルボルネン系樹脂２７は上型３の熱により十分に硬化され、積層体１２はノルボルネン系樹脂２７にて被覆された状態となっている。

　第６ステップでは、図１０で示すように、上型３を上述の位置（図８の破線Ａ－Ａ）からさらに下降させ、上型３の下面と中型２の上面を接触させる。この結果、積層体１２は中型２から押し出され、図１１に示すようにノルボルネン系樹脂２７にて被覆されるとともにリードフレーム１３が接続された状態の積層体１２が取り出される。硬化した状態のノルボルネン系樹脂２７は積層体１２の外装体２８に相当する。

　なお、図２Ａ、図２Ｂに示した中型２の上面開口部７と下面開口部８において、上面開口部７を下面開口部８よりも若干小さくし、中空部６の断面形状を下方に向けて拡大するテーパ状とすることが望ましい。このようにすると、積層体１２を中型２から押し出す際に、積層体１２を被覆した外装体２８の側面が中型２の中空部６の側面から外れやすくなり、中型２から積層体１２を容易に取り出すことができる。

　以上、説明したように、第１ステップから第６ステップを経ることによって外装体２８が被覆されるとともにリードフレーム１３が接続された状態の積層体１２を形成することができる。さらに、図１１の破線Ｃ－Ｃで示されるリードフレーム１３の所定の位置を適宜切断し、リードフレーム１３を外装体２８側に折り曲げることで、ノルボルネン系の樹脂モールド型コンデンサが完成する。この完成した樹脂モールド型コンデンサを図１２Ａ、図１２Ｂに示す。図１２Ａは樹脂モールド型コンデンサの外観を示す斜視図であり、図１２Ｂは樹脂モールド型コンデンサの透視側面図であり、モールド樹脂である外装体２８を透視して内部の構造を示している。

　本実施の形態の製造方法により製造された樹脂モールド型コンデンサは、キャビティ２５の形状、すなわち略直方体の形状を有する。折り曲げられたリードフレーム１３は、この樹脂モールド型コンデンサにおいて陽極端子２９、陰極端子３０となる。陽極端子２９および陰極端子３０は樹脂モールド型コンデンサの側面および下面に配置される。なお、図１２Ｂに示すように、リードフレーム１３には上述した分離部１７が予め設けられているため、陽極端子２９は陰極端子３０と分離され、これらが短絡することはない。

　以下、本実施の形態における製造方法の効果について説明する。まず、本実施の形態における製造方法によると、十分に外装体にて覆われた樹脂モールド型コンデンサを製造することができ、樹脂モールド型コンデンサの信頼性を向上させることができる。

　これは、第４ステップにおいて、下型１の温度Ｔ１および中型２の温度Ｔ２が上型３の温度Ｔ３よりも低く設定されていることによる。すなわち、ノルボルネン系樹脂２７を硬化させる際に、下方の型の温度を上方の型に比べて低く設定することにより、ノルボルネン系樹脂２７が本来積層体１２を被覆するべき位置に十分に行き渡らない内に硬化してしまうことを防ぐことができる。そして、上型３の熱がノルボルネン系樹脂２７に伝熱することで、ノルボルネン系樹脂２７が加熱されて硬化される。つまり、本実施の形態における製造方法では、図６のキャビティ２５内をノルボルネン系樹脂２７にて十分に充填することができ、積層体１２を十分に被覆させることができる。

　なお、積層体１２をより効率的に被覆するためには、さらに未硬化のノルボルネン系樹脂２７の粘度を最適に選択することが重要である。ノルボルネン系樹脂２７の粘度は、エラストマー類を添加することで調節できる。エラストマー類としては、例えば、天然ゴム、スチレン－ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン－ブタジエン－スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、スチレン－イソプレン－スチレン共重合体（ＳＩＳ）、エチレン－プロピレン－ジエンターポリマー（ＥＰＤＭ）などを用いることができる。エラストマー類の添加量によって、３０℃において、５×１０^－３Ｐａ・ｓから２Ｐａ・ｓ程度の範囲で粘度を調節できる。この場合、４０℃以上、６０℃以下の温度では２×１０^－１Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓの範囲になる。

　なおこの場合の粘度はレオメーターにより測定した値を意味する。

　また、ノルボルネン系樹脂２７の硬化速度は基本的に速いが、この硬化速度は活性調節剤を添加することである程度調節できる。活性調節剤としてはメタセシス触媒を還元する作用を持つ化合物などを用いることができ、アルコール類、ハロアルコール類、あるいはアセチレン類が好適である。また、メタセシス触媒の種類によっては活性調整剤としてルイス塩基化合物を用いることができる。本実施の形態においては、活性調節剤としてイソプロピルアルコールを用いている。

　また、一般的にノルボルネン系樹脂２７の硬化速度は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂のそれと比較して速いため、優れた生産性を達成することが可能である。さらに、一般的にノルボルネン系樹脂はエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂と比較して耐湿性や剛性に関しても優れている。したがって、本実施の形態における製造方法にて製造された樹脂モールド型コンデンサは、優れた耐湿性、強度、耐衝撃性を確保しており、高い信頼性を有する。

　なお、本実施の形態の製造方法のように、金型内に樹脂を注入し、上方から下方に向けて熱を伝熱させた場合、注入された樹脂は上方から下方へと順に硬化する。このとき、硬化時の樹脂内には残留応力（応力差）が発生しやすい。例えばノルボルネン系樹脂の代わりにエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて、本実施の形態の製造方法により樹脂モールド型コンデンサを製造した場合、この残留応力により、完成品の樹脂モールド型コンデンサに反りやクラックが発生してしまう可能性がある。一方、粘度が比較的低く、かつ硬化速度の速いノルボルネン系樹脂２７を用いた場合には、残留応力の影響を受けにくく、完成品の樹脂モールド型コンデンサの信頼性に問題は生じにくい。

　なお、ノルボルネン系樹脂２７を注入する第３ステップにおいて、下型１の温度Ｔ１は４０℃～６０℃に設定されていることが望ましい。一般的にノルボルネン系樹脂は室温であっても硬化する。しかしながら、本実施の形態のように第３ステップにおける下型の温度を６０℃以下に設定していると、注入したノルボルネン系樹脂２７が硬化する前にキャビティ２５全体に行き渡ることが確認されている。また、生産性を考慮した場合、下型１の温度があまりに低温であると、成形に要する時間が長くなってしまう。そのため、下型１の温度の下限は４０℃とすることが望ましい。したがって、第３ステップにおいて、下型１の温度Ｔ１は４０℃以上、６０℃以下に設定されていることが望ましい。

　さらに、第３ステップにおいて、中型２の温度Ｔ２は６０℃～８０℃に設定されていることが望ましい。Ｔ２が６０℃以上、８０℃以下であれば、キャビティ２５内に行き渡る前にノルボルネン系樹脂２７が硬化してしまうことはない。また中型２を予めある程度加熱しておくことで生産性を向上させることができる。

　また、第４ステップにおいて、上型３の温度Ｔ３は８０℃～１２０℃に設定されていることが望ましい。Ｔ３が８０℃以上、１２０℃以下であれば、ノルボルネン系樹脂２７を十分に硬化させることができる。

　また、第１ステップにおいては、下型１のガイドピン５をリードフレーム１３の貫通孔１６に貫挿させることで、積層体１２を下型１上に位置決めしている。このように、ガイドピン５を用いることで、積層体１２を下型１上に正確に位置決めすることができる。なお、本実施の形態においてはガイドピン５を円筒状としたが、これに限られるものではない。例えば角柱状などとしても、同様の効果を得ることができる。

　さらに、第１ステップにてリードフレーム１３の貫通孔１６からガイドピン５を突出させた状態で、第２ステップにて中型２の下面に設けられたガイド穴１０にガイドピン５を嵌合させることが好ましい。これにより、正確に下型１と中型２を取り付けることができる。この結果、積層体１２を精度良く中型２の中空部６に配置させることができる。このように、本実施の形態においてはガイドピン５を用いて、積層体１２を下型１において位置決めし、さらに積層体１２の中型２の中空部６へ正確に配置することができる。

　また、本実施の形態においては、第４ステップにおいて、キャビティ２５の上面開放部２６から露出したノルボルネン系樹脂２７の露出部の略全面を上型３の下面に設けられた突出部１１にて押圧している。これにより、上型３の熱をノルボルネン系樹脂２７に伝熱させ、ノルボルネン系樹脂２７を硬化させている。ノルボルネン系樹脂２７の露出部を突出部１１にて押圧することによって、第６ステップにおいてノルボルネン系樹脂２７に被覆された積層体１２を押し出す際に、上型３の下面の突出部１１以外の部分をストッパーとして用いることができる。すなわち、積層体１２を押し出す際、上型３の下面と中型２の上面が接触し、ストッパーとしての役割を果たすことで、積層体１２を必要以上に下方に押し出してしまうことを防止できる。この結果、積層体１２、外装体２８、およびリードフレーム１３の破損を防ぐことができ、生産性を向上させることができる。

　また、図１３に示すように、弾性を有するシート状の材料にて座板４の上部を覆う構成とした下型１Ａを用いてもよい。図１３は本実施の形態による樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる別の下型の斜視図である。すなわち、中型２との接触面に弾性面３１を形成する構成としてもよい。この構成によると、下型１Ａに中型２を取り付けた際に、弾性面３１が中型２の下面の形状に応じて変形し、下型１Ａと中型２の密着性を向上させることができる。この結果、第３ステップにおいてノルボルネン系樹脂２７をキャビティ２５内に注入した際、ノルボルネン系樹脂２７が下型１Ａと中型２との隙間から漏出してしまう可能性を低減することができる。なお、弾性面３１を形成する材料としてはシリコン、ウレタン等のゴム系材料を用いるとよい。本実施の形態の製造方法における下型１Ａの温度の範囲内では、これらゴム材料の特性が変化することはなく、製造過程や完成品としての樹脂モールドコンデンサの品質に問題が生じることはない。

　同様の理由で、弾性を有する材料で下型１全体を構成してもよい。この場合も、下型１と中型２の密着性を向上させることができ、ノルボルネン系樹脂２７が下型１と中型２との隙間から漏出してしまう可能性を低減することができる。

　また、弾性を有する材料で中型２全体を構成してもよい。この構成によると、下型１に中型２を取り付けた際に、下型１と中型２の密着性を向上させることができ、ノルボルネン系樹脂２７が下型１と中型２との隙間から漏出してしまう可能性を低減することができる。さらに、中型２に上型３を取り付けた際にも、中型２と上型３の密着性を向上させることができ、ノルボルネン系樹脂２７が中型２と上型３との隙間から漏出してしまう可能性を低減することもできる。

　さらに、本実施の形態の製造方法は、図１４に示すように、複数の樹脂モールド型コンデンサを同時に成形する成形型にも適用できる。図１４は本実施の形態による樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる別の成形型の斜視図である。下型３２、中型３３、上型３４には同時に４つの樹脂モールド型コンデンサを成形するために、下型３２に８つのガイドピン３５、中型３３に４つの中空部３６、上型３４に４つの突出部（図示せず）が設けられている。

　このような構成の成形型を用いて上述の製造方法を適用することで同時に４つの樹脂モールド型コンデンサを成形することができる。またこの成形型によって製造された樹脂モールド型コンデンサも、上述の樹脂モールド型コンデンサと同様に十分に外装体にて覆われ高い信頼性を有する。

　なお、図１４においては同時に４つの樹脂モールド型コンデンサを成形する成形型を示したが、これに限られることなく４つ以外の数量を製造する成形型にも本実施の形態の製造方法を適用することは可能である。

　（実施の形態２）
　次に、本発明の実施の形態２における樹脂モールド型電子部品の製造方法として、実施の形態１と同様に樹脂モールド型コンデンサの製造方法について説明する。まず図１５を参照しながら、この製造方法に用いる成形型の構成を説明する。図１５は下型と上型の断面図である。

　本実施の形態における樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる成形型は下型４１と、上型４２とによって構成されている。下型４１は上面が開放されたキャビティ４３を有する第１金型であり、上型４２は下型４１に上方から組み合わせる第２金型である。これら２つの型を上下に配置し、下型４１のキャビティ４３にノルボルネン系樹脂を注入し、その後、下型４１に対し上型４２を取り付けることで素子部であるコンデンサ素子積層体の外装体を成形する。なお、図１５における上下の関係が実際の本製造方法を実施する際の上下の関係である。なおノルボルネン系樹脂に埋設するコンデンサ素子積層体とリードフレームは、実施の形態１で図４Ａ～図４Ｃを参照しながら説明した積層体１２とリードフレーム１３と同様である。

　下型４１は、断面Ｃの字状の形状を成しており、側壁４７と底面４５とで構成されている。下型４１の中央部には直方体形状かつ上面開放型のキャビティ４３が設けられている。すなわち、キャビティ４３は側壁４７に囲まれた空間である。側壁４７の上端部、すなわち開放端部の表面には２本の円筒状のガイドピン４４が側壁４７と一体となって垂直に設けられている。ガイドピン４４の上端面の外周は面取りされることで後述する上型４２のガイド穴５１や、図４Ａに示すリードフレーム１３の貫通孔１６に挿入し易くなっている。あるいは、ガイドピン４４の上端を半球状にすることによっても上型４２のガイド穴５１やリードフレーム１３の貫通孔１６に挿入し易くなる。

　底面４５は平板状であり、底面４５の下方にはピストン４６が設けられている。底面４５はピストン４６により、側壁４７に対して上下方向に摺動自在となっている。したがって、底面４５を上下方向に移動させることで、キャビティ４３の容量を変化させることができる。

　また側壁４７にはキャビティ４３から下型４１の外部にかけて貫通した貫通孔４８が設けられている。貫通孔４８の径はキャビティ４３の深さに比べて非常に小さく、およそ０．２ｍｍとなっている。

　さらに、側壁４７には冷却機構４９が設けられている。具体的には、キャビティ４３を囲むように側壁４７の内部に配管が埋設されている。この配管内に温調水を流すことで冷却機構４９は水冷式で下型４１を冷却する。しかしながら水冷式に限らず空冷式、あるいは油冷式としてもよい。

　上型４２は、平板状の形状を有する。上型４２の下面には、僅かに窪んだ窪み５０が設けられている。窪み５０は、後述するようにリードフレーム１３を収容するために設けられている。すなわち、窪み５０の深さはリードフレーム１３の厚みと略同等であり、窪み５０の形状はリードフレーム１３の外周部と略同形状の矩形状である。また、窪み５０の内側には、ガイドピン４４を嵌め込むためのガイド穴５１が２つ設けられている。なお上型４２は平板状としているが、特にこれに限定されるものではない。なお、下型４１、上型４２の材料は実施の形態１の下型１、中型２、上型３と同様である。

　次に、図１６～図２０を参照しながら本実施の形態における樹脂モールド型コンデンサの製造方法について説明する。

　図１６はノルボルネンモノマーを含む液状の樹脂前駆体である未硬化のノルボルネン系樹脂２７を下型４１のキャビティ４３に注入する第１ステップを示す断面図である。図１７はコンデンサ素子積層体（以下、積層体）１２とリードフレーム１３の複合体を下型４１に載置して積層体１２をノルボルネン系樹脂２７に埋設する第２ステップを示す断面図である。図１８、図１９は積層体１２にノルボルネン系樹脂２７を成形・硬化して積層体１２を覆う外装体２８を形成する第３ステップを示す断面図である。図２０は外装体２８を形成後の積層体１２を成形型から取り出す第４ステップを示す断面図である。

　第１ステップでは、図１６に示すようにキャビティ４３の上面開放部に液状のノルボルネン系樹脂２７をノズル等から一定量注入する。ここで、ノルボルネン系樹脂２７の注入は、キャビティ４３から漏出しないようキャビティ４３の上端よりも若干低い所定の高さｈで終了する。なお、図１６において高さｈはキャビティ４３の内底面からの高さを示している。

　前述のように、下型４１の側壁４７には貫通孔４８が設けられている。貫通孔４８の径は小さく、液状のノルボルネン系樹脂２７は僅かながら粘性を有しているため、第１ステップの時点では、ノルボルネン系樹脂２７が貫通孔４８を介して外部に漏出することはない。

　また、第１ステップにおいて下型４１の温度は４０℃以上、６０℃以下に設定されている。加熱の手法としては、実施の形態の下型１と同様の手法を適用することができる。下型４１はこのように第１ステップにおいて加熱されるが、４０℃以上、６０℃以下の温度ではノルボルネン系樹脂２７は急速に硬化しない。すなわちこの温度範囲はいわゆる硬化温度未満である。そのため、第１ステップにおいてノルボルネン系樹脂２７が硬化してしまうことはない。したがって、ノルボルネン系樹脂２７はキャビティ４３の隅々にまで行き渡る。ただし、第１ステップの状態で長時間放置した場合、ノルボルネン系樹脂２７の流動性が少しずつ失われ、本ステップ以降の作業が困難になるため、できるだけ早く次の工程に移ることが望ましい。なお、硬化温度とは、その温度の金型にてノルボルネン系樹脂２７を使用して、７．０×４．０×２．０ｍｍ（本実施の形態の樹脂モールド型コンデンサと同等の大きさ）のバルク状成形品を得るのに必要な成形時間が３０秒以下となるときの温度と定義する。

　第２ステップでは、図１７に示すように、積層体１２と積層体１２に付設されたリードフレーム１３との複合体を下型４１の上端面に載置する。この際、下型４１の上面に設けられたガイドピン４４をリードフレーム１３の貫通孔１６に挿入して載置する。この操作により、リードフレーム１３および積層体１２は所定の位置に正確に固定、位置決めされる。なお、ガイドピン４４は３本以上設けてもよいが、少なくとも２本設ければリードフレーム１３および積層体１２を下型４１上で正確に位置決めすることができる。

　図１７に示すように、積層体１２はリードフレーム１３の下側に配置される。そして積層体１２とリードフレーム１３の複合体は、積層体１２が下型４１の内底面側に位置し、リードフレーム１３の一部が下型４１の上端面に載置されるように配置される。したがって、積層体１２は第１ステップにおいて下型４１のキャビティ４３に注入されたノルボルネン系樹脂２７に浸漬（埋設）される。

　このように積層体１２をノルボルネン系樹脂２７に浸漬すると、積層体１２の体積分だけノルボルネン系樹脂２７の液面が上昇する。この際、上昇後の液面の位置が下型４１の側壁４７の上端面と同じ高さ、あるいは若干低い位置となることが望ましい。したがって、第１ステップにおけるノルボルネン系樹脂２７の注入高さｈは、第２ステップにおいて上昇後のノルボルネン系樹脂２７の液面の位置が上記の状態となるように設定することが望ましい。

　第３ステップでは、まず図１８の矢印Ａに示すように、上型４２を下型４１の上方から降下させ、下型４１に対し上型４２を取り付ける。この際、リードフレーム１３の貫通孔１６から突出したガイドピン４４を上型４２のガイド穴５１に嵌め込む。この操作により、上型４２は下型４１およびリードフレーム１３に対して正確に位置決めされる。このように下型４１に上型４２を取り付けることで、リードフレーム１３は下型４１と上型４２に挟持された状態となる。なお、リードフレーム１３は上型４２の窪み５０に嵌合されるため、リードフレーム１３の上面側は上型４２の窪み５０の表面とほぼ密着した状態となる。また、下型４１の上端部は、リードフレーム１３および上型４２の下面部とほぼ密着した状態となる。

　なお、第３ステップの前に上型４２は予め加熱されており、ノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以上の温度となっている。具体的には、上型４２は８０℃以上、１２０℃以下の温度に加熱されている。したがって、下型４１に上型４２を取り付けると同時に、上型４２の温度がキャビティ４３内のノルボルネン系樹脂２７に伝播し、ノルボルネン系樹脂２７の硬化が始まる。

　さらに、第３ステップにおいては、図１９の矢印Ｂに示すように、下型４１の底面４５をピストン４６にて上方へ摺動させ、キャビティ４３内のノルボルネン系樹脂２７を所望の製品設計高さ形状となる位置まで押圧する。これにより、キャビティ４３内のノルボルネン系樹脂２７に圧力が加えられ、ノルボルネン系樹脂２７がキャビティ４３内の細部にまで行き渡り、キャビティ４３はノルボルネン系樹脂２７にて充填される。特に、積層体１２のように小型かつノルボルネン系樹脂２７の充填範囲が複雑な形状の成形品の場合、細部にまでノルボルネン系樹脂２７を行き渡らせることは難しいため、本操作は重要である。

　なお、下型４１の底面４５を上型方向に押し上げた際、キャビティ４３内の気体や余剰なノルボルネン系樹脂２７は、矢印Ｃで示すように貫通孔４８を介して、下型４１の外部へと排出される。本実施の形態では、貫通孔４８を下型４１の側壁４７に設けているが、特にこの位置に限られるものではなく、上型４２に設けても同様の効果を得ることができる。また下型４１、上型４２の両方に設けてもよい。

　第３ステップにおける底面４５の上型４２方向への移動は、下型４１に上型４２を取り付けた後、できるだけ早く行われることが望ましい。下型４１に、高温の上型４２を取り付けた直後からノルボルネン系樹脂２７の硬化が始まる。そのため、取り付けから第３ステップまでの間に時間が経過すると、ノルボルネン系樹脂２７が硬化して流動性を失う。その結果、キャビティ４３内の細部にまでノルボルネン系樹脂２７が行き渡らず、所望の形状の樹脂モールドコンデンサを得ることができない可能性がある。理想的には、第３ステップにて下型４１に上型４２を取り付けたと同時に、下型４１の底面４５を上方へ移動しはじめるとよい。

　また、上述したように、リードフレーム１３の上面側は上型４２の窪み５０の表面と、下型４１の上端部はリードフレーム１３および上型４２の下面部とほぼ密着した状態となっている。そのため、ノルボルネン系樹脂２７がキャビティ４３から窪み５０とリードフレーム１３の上面の間の隙間に漏洩する可能性や、リードフレーム１３と下型４１の上端部の隙間から外部に漏洩する可能性は低減されている。

　次に、この状態を１０秒程度保った後、第４ステップに移る。ノルボルネン系樹脂２７は硬化にかかる時間が短いため、この間に十分に硬化する。

　そして、図２０に示すように、第４ステップでは上型４２を下型４１から取り外し、さらに矢印Ｄに示すように下型４１の底面４５をさらに上方向へ上昇させ、ノルボルネン系樹脂２７が硬化して形成された外装体２８にて被覆された状態の積層体１２を成形型の外部へと押し出す。この時、キャビティ４３に注入されたノルボルネン系樹脂２７は上型４２の温度により十分に硬化している。

　この結果、実施の形態１で図１１に示した状態の積層体１２が取り出される。以降は実施の形態１と同様にリードフレーム１３を所定の位置を適宜切断し、リードフレーム１３を外装体２８に沿って折り曲げることで、樹脂モールド型コンデンサが完成する。

　このように、本実施の形態による製造方法でも実施の形態１による製造方法と同様の効果が得られる。

　なお、第１ステップから第３ステップにおいて、下型４１の温度は４０℃以上、６０℃以下に設定されていることが望ましい。一般的にノルボルネン系樹脂２７は室温であっても時間をかければ硬化するが、第１ステップにおける下型４１の温度を６０℃以下に設定していると、注入したノルボルネン系樹脂２７が硬化する前にキャビティ４３全体に行き渡る。また、生産性を考慮した場合、下型４１の温度があまりに低温であると、成形に要する時間が長くなってしまうため、下型４１の温度の下限は４０℃とすることが望ましい。

　また、第３ステップの前に、上型４２の温度は予め８０℃以上、１２０℃以下に設定されていることが望ましい。このように上型４２の温度を設定すれば、ノルボルネン系樹脂２７を十分に硬化させることができる。

　また、第２ステップにおいては、下型４１のガイドピン４４をリードフレーム１３の貫通孔１６に貫挿させている。これによって、積層体１２とリードフレーム１３の複合体を下型４１の上端部において位置決めしている。このように、ガイドピン４４を用いることで、積層体１２とリードフレーム１３の複合体を正確に位置決めすることができる。なお、本実施の形態においてはガイドピン４４を円筒状としたが、これに限られるものではない。例えば角柱状などとしても、同様の効果を得ることができる。

　なお、下型４１の側壁４７には、キャビティ４３から外部へと貫通した貫通孔４８が設けられていることが望ましい。このように貫通孔４８を設けることで、キャビティ４３内の余分な気体や、余剰なノルボルネン系樹脂２７を外部へと排出できる。そのため図１９におけるキャビティ４３内を隙間なくノルボルネン系樹脂２７で充填することができる。したがって、積層体１２をノルボルネン系樹脂２７にて十分に被覆することができ、完成品としての樹脂モールド型コンデンサの信頼性を高めることができる。

　また、下型４１には冷却機構４９が設けられていることが望ましい。第１ステップにおいて下型４１はノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以下（４０℃以上、６０℃以下）に調温されていなくてはならない。したがって、下型４１を用いて樹脂モールド型コンデンサを連続して製造する場合、第１ステップから第４ステップを経て樹脂モールド型コンデンサを製造した後、下型４１を冷却する必要がある。このため、下型４１に冷却機構４９を設け、ノルボルネン系樹脂２７の硬化後に下型４１を冷却することで、優れた生産性にて樹脂モールド型コンデンサを製造することができる。

　なお、本実施の形態においては第１ステップにてキャビティ４３にノルボルネン系樹脂２７を注入した後、第２ステップにて下型４１に積層体１２とリードフレーム１３の複合体を載置している。しかしながら、これらのステップはこの順序に限られない。すなわち、まず下型４１に積層体１２とリードフレーム１３の複合体を載置する。その後、例えばリードフレーム１３と下型４１の開口端部の間の隙間や、リードフレーム１３の打ち抜き部分を通じて下型４１のキャビティ４３にノルボルネン系樹脂２７を所定の位置まで注入してもよい。したがって、この場合は第２ステップの後に第１ステップを行うことになる。このようにしても、前述の方法と同様の信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを作製することができる。すなわち、本実施の形態でも積層体１２と、ノルボルネンモノマーを含む液状の樹脂前駆体であるノルボルネン系樹脂２７とを第１金型である下型４１のキャビティ４３内に挿入する。その後、積層体１２とノルボルネン系樹脂２７とを挟むように第２金型である上型４２を配置する。その後、下型４１と上型４２との間で積層体１２とノルボルネン系樹脂２７とを押圧し、上型４２の温度によりノルボルネン系樹脂２７を硬化させる。この際、上型４２の温度は下型４１の温度より高く設定されている。

　次に、本実施の形態における樹脂モールド型コンデンサの他の製造方法について図２１から図２４を参照しながら説明する。まず、前述の製造方法と同様の第１ステップ、第２ステップを経て図２１に示す状態に至る。

　次に、図２２に示すように上型４２を下降させ、下型４１に上型４２を取り付ける。この時点で前述の製造方法では予め上型４２をノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以上に加熱した状態としている。しかしながら、本製造方法では上型４２は加熱していない。すなわち上型４２はノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以下の温度である。そのため、ノルボルネン系樹脂２７の急速硬化は開始されない。この点が前述の製造方法と異なる。なお、樹脂モールド型コンデンサの生産性を考慮して、下型４１と上型４２はこの時点で４０℃以上、６０℃以下に設定されていることが望ましい。

　さらに、図２３で矢印Ｂに示すように、下型４１の底面４５をピストン４６にて上方へ摺動させ、キャビティ４３内のノルボルネン系樹脂２７を押圧する。この時、下型４１および上型４２はともにノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以下の温度である。そのため、ノルボルネン系樹脂２７は硬化することなく十分な流動性を有しており、キャビティ４３内に満遍なく行き渡る。

　そして、下型４１の底面４５を所定の位置（所望の製品設計高さ形状となる位置）まで移動させた後、図２４の矢印Ｆで示すように上型４２の上部から加熱ピン５９を接触させる。この際、加熱ピン５９はノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以上である８０℃以上、１２０℃以下に設定されている。加熱ピン５９の温度の伝播により上型４２はノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以上に加熱され、さらに上型４２の温度がキャビティ４３内のノルボルネン系樹脂２７に伝播して硬化が始まる。

　ノルボルネン系樹脂２７を硬化させた後は、前述の第４ステップやその後の手順を経ることによって、樹脂モールド型コンデンサが完成する。

　本製造方法においては、第３ステップにおいて下型４１の底面４５を摺動させた際、下型４１および上型４２はともにノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以下の温度である。そのため、ノルボルネン系樹脂２７は硬化を開始しておらず、十分な流動性を有している。したがって、このようにノルボルネン系樹脂２７が十分な流動性を有していることによりノルボルネン系樹脂２７はキャビティ４３内に満遍なく行き渡ることができる。そして、キャビティ４３内にノルボルネン系樹脂２７を満遍なく行き渡らせた後に、ノルボルネン系樹脂２７を硬化させている。そのため、完成品としての樹脂モールド型コンデンサの外装体２８の未被覆部分をさらに低減でき、信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを作製することができる。

　なお、上述の説明では、底面４５の摺動終了後に上型４２を加熱したが、これに限ることなく底面４５の摺動時に上型４２を加熱してもよい。この場合、底面４５の摺動と並行してノルボルネン系樹脂２７の硬化が進行するが、ノルボルネン系樹脂２７は底面４５の摺動によりキャビティ４３内に比較的短時間で行き渡らせることが可能である。そのため、ノルボルネン系樹脂２７が完全に硬化する前にキャビティ４３内を充填することができる。

　また、加熱ピン５９を上型４２に接触させることで上型４２をノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以上の温度に加熱したが、この加熱の方法は特にこれに限られるものではない。例えば、加熱ピン５９を用いるのではなく、棒状のカートリッジヒーターを上型４２に差し込むことで加熱する方法や、下型４１に埋設したヒーターにて温度を自動調整する方法等を用いてもよい。

　すなわち、本製造方法においては上型４２を加熱する代わりに、下型４１を加熱してもよい。下型４１を加熱する場合であっても、ノルボルネン系樹脂２７に温度を伝播することは可能であり、ノルボルネン系樹脂２７を硬化させることができる。あるいは、下型４１、上型４２をともに加熱してもよい。この場合、ノルボルネン系樹脂２７に効率よく温度を伝播させることができ、樹脂モールド型コンデンサの生産性を向上させることができる。

　（実施の形態３）
　次に、本発明の実施の形態３における樹脂モールド型電子部品の製造方法として、実施の形態１と同様に樹脂モールド型コンデンサの製造方法について説明する。まず、図２５を参照しながら、この製造方法に用いる成形型の構成を説明する。図２５は成形金型を構成する上型と下型の断面図である。

　本実施の形態における樹脂モールド型コンデンサの製造方法に用いる成形型は可動式の上型７１と、固定式の下型７２と、プランジャー７４で構成されている。下型７２は上型７１に対向して設けられ、プランジャー７４は下型７２が有するポット７３の内部に設けられている。

　本実施の形態による製造方法では、上型７１と下型７２とを締め付けた後、上型７１と下型７２とが形成するキャビティにプランジャー７４を用いてノルボルネン系樹脂を注入充填する。このキャビティ内のノルボルネン系樹脂を硬化させることでコンデンサ素子積層体の外装体を成形する。この製造方法や、完成した樹脂モールド型コンデンサについては図２６の図面を参照しながら詳細に後述する。なお、図２５における上下の関係が実際に本実施の形態による製造方法を実施する際の上下の関係である。

　上型７１の底面には、下方に向いて開口した第１凹部７５が２つ設けられている。また上型７１には、２つの第１凹部７５のさらに外側にそれぞれガイドピン穴７９が設けられている。第１凹部７５は、上型７１の底面に設けられた開口部から上方に向かって径が小さくなる形状に設計されている。なお、第１凹部７５は、開口部の径と上面の径が同一の形状であってもよい。すなわち第１凹部７５の中空部分の形状が直方体あるいは立方体でもよい。

　第１凹部７５の上面の略中央には、第１凹部７５と連通した上部イジェクタピン孔７６が設けられている。上部イジェクタピン孔７６の内部には、上部イジェクタピン孔７６の内壁と僅かな間隙７８を設けて上部イジェクタピン７７が配設されている。上部イジェクタピン７７は図示しない機構により上下方向の往復動が可能となっている。

　下型７２の上面には、上型７１の第１凹部７５と対向するように、上方に向けて開口した第２凹部８０が２つ設けられている。第２凹部８０は、開口部から下方に向けて径が小さくなる形状に設計されている。

　また、下型７２は、第２凹部８０の下方に、第２凹部８０に向けて開口したポット７３を有している。すなわち、ポット７３は第２凹部８０の底面に相当する位置で、第２凹部８０に向けて開口した空洞部である。ポット７３は角筒状の形状を有しており、その内部には上下方向に摺動自在なプランジャー７４が配設されている。

　プランジャー７４は、角柱状の柱状部７４Ａと、柱状部７４Ａの上端に一体で設けられたテーパ状かつ上端面が平板状の加圧部７４Ｂとで構成されている。加圧部７４Ｂの上端外周部分はポット７３の内壁面と当接している。

　なお、本実施の形態において、第２凹部８０とは下型７２の上面における開口部から角筒状のポット７３の上端部、すなわち図２５の状態のプランジャー７４の加圧部７４Ｂの上端面までの位置を指す。

　下型７２に設けられた２つの第２凹部８０の間には、余剰樹脂溜まり部８１が設けられている。余剰樹脂溜まり部８１は、外装体を成形する際に、キャビティから漏出した余剰分の樹脂前駆体を溜めておくために第２凹部８０に隣接して下型７２の上面に設けられた窪みであり、上型７１と下型７２とが互いに当接する面に向けて開口している。余剰樹脂溜まり部８１の形状は、第２凹部８０と同様に上方から下方に向けて径が小さくなった形状となっているが、その深さは第２凹部８０に比べて浅い。また、余剰樹脂溜まり部８１の底部略中央には上下方向に可動な下部イジェクタピン８２が設けられている。下部イジェクタピン８２は下方から上方に向けて径が大きくなるテーパ状の形状を有する。下部イジェクタピン８２は、樹脂モールドコンデンサの外装体成形後に、余剰樹脂溜まり部８１に溜まった余剰樹脂を外部に取り出すために設けられている。

　なお、第２凹部８０および余剰樹脂溜まり部８１は、上方から下方に向かって径が小さくなるようにしたが、特にこれに限定されるものではない。すなわち、第１凹部７５と同様に、上方の開口部の径と底面の径とが同一である形状であってもよい。

　また、上型７１の中央には、孔が設けられ、この孔の内部には上下動可能な緩衝ピン８４が配置されている。緩衝ピン８４が設けられた孔は、上型７１と下型７２とを締めた際に余剰樹脂溜まり部８１と連通するように配置されている。

　また、下型７２において、２つの第２凹部８０のさらに外側に、２本の円筒状のガイドピン８３が下型７２と一体となって垂直に植設されている。ガイドピン８３は積層体１２を位置決めする際にガイドピン穴７９とともに用いられる。ガイドピン８３の上端面の外周は面取りされることで上型７１のガイドピン穴７９やリードフレームの貫通孔に挿入し易くなっている。あるいは、ガイドピン８３の上端を略半球状にしても同様の効果を奏する。

　なお上型７１にはヒーター７１Ｈと温度センサ７１Ｓが埋設され、下型７２にはヒーター７２Ｈと温度センサ７２Ｓが埋設されている。後述するようにヒーターと温度センサを用いて下型７２、上型７１の温度を調節することができる。すなわち、ヒーター７１Ｈと温度センサ７１Ｓは上型７１の温度を調節する第１調温機構を構成し、ヒーター７２Ｈと温度センサ７２Ｓは下型７２の温度を調節する第２調温機構を構成している。なお実施の形態１で述べたように、第１、第２調温機構はこの構成に限定されない。

　上型７１、下型７２の材料については実施の形態１の下型１、中型２、上型３と同様である。

　次に、図２６Ａ、図２６Ｂを用いて本実施の形態におけるコンデンサ素子積層体とリードフレームの構成について説明する。図２６Ａはリードフレームを付設した状態のコンデンサ素子積層体を示す斜視図であり、図２６Ｂはリードフレームを付設した状態のコンデンサ素子積層体の側面図である。

　図２６Ｂに示すように、２つのコンデンサ素子積層体１２（以下、積層体）とリードフレーム１３Ａとは複合体を形成している。すなわち２つの積層体１２はリードフレーム１３Ａによって接続されている。リードフレーム１３Ａの第１折り曲げ部１４Ａは、積層体１２の陽極部を保持するように折り曲げられ、さらに抵抗溶接またはレーザー溶接により積層体１２と固定・接続されている。また、第２折り曲げ部１５Ａは、積層体１２の陰極部の積層方向に沿って折り曲げられ、さらに導電性銀ペイントにより積層体１２と固定・接続されている。このようにリードフレーム１３Ａと積層体１２との接続は、実施の形態１のリードフレーム１３と積層体１２との接続と同様である。

　なお、積層体１２は実施の形態１にて図４Ｃを参照しながら説明したコンデンサ素子１８を複数枚積層することによって構成されている。またコンデンサ素子１８と第２折り曲げ部１５Ａとの接続も実施の形態１と同様である。

　リードフレーム１３Ａの長辺側の両端付近には円形の貫通孔１６Ａがそれぞれ設けられている。貫通孔１６Ａは上述の下型７２のガイドピン８３を挿入するために設けられている。貫通孔１６Ａの径は、ガイドピン８３と嵌合する程度にガイドピン８３の径より僅かに大きく設定されている。

　図２６Ｂに示すように、リードフレーム１３Ａは分離部１７Ａにて分離されている。詳細は後述するが、分離部１７Ａにてリードフレーム１３Ａを分離することで、完成品としての樹脂モールド型コンデンサの陽極端子２９Ａと陰極端子３０Ａとの短絡を防いでいる。この構成も実施の形態１のリードフレーム１３と同様である。

　また、リードフレーム１３Ａは折り曲げ加工を施すことで、積層体１２の略１／２の高さで積層体１２の長軸方向両端から水平方向に延出するように形成されている。

　次に、図２７から図３２を参照しながら本実施の形態における樹脂モールド型コンデンサの製造方法について説明する。図２７はノルボルネン系樹脂２７を注入する第１ステップを示す断面図、図２８は積層体１２とリードフレーム１３Ａの複合体を下型７２に載置する第２ステップを示す断面図である。図２９は上型７１と下型７２とを締める第３ステップを示す断面図、図３０は積層体１２にノルボルネン系樹脂２７を被覆する第４ステップを示す断面図である。図３１は上型７１と下型７２を離す第５ステップを示す断面図、図３２は外装体成形後の積層体１２を成形金型から取り出す第６ステップを示す断面図である。なお、図２８～図３２においては、各ステップをわかりやすく示すため、成形型については断面図で示し、積層体１２とリードフレーム１３Ａの複合体については側面を示している。

　第１ステップでは、図２５の状態のプランジャー７４を所定の位置まで下降させる。これにより、ポット７３内において、プランジャー７４の加圧部７４Ｂの上面に予め樹脂溜め部９８を形成する。樹脂溜め部９８はポット７３内でプランジャー７４上の空間である。第２凹部８０と、ポット７３に形成された樹脂溜め部９８とは、第１金型である下型７２に設けられ、上面が開放されたキャビティを構成する。

　そして、ポット７３内の樹脂溜め部９８に４０℃において粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である液状のノルボルネン系樹脂２７をノズル等から一定量滴下注入し、図２７に示す状態とする。このとき、加圧部７４Ｂの上端外周部分はポット７３の内壁面と当接した状態となっており、この両者の間には隙間が存在しない。そのため、ノルボルネン系樹脂２７は加圧部７４Ｂの裏側へ垂れ落ちることなく樹脂溜め部９８に溜まる。

　ただし、磨耗等により加圧部７４Ｂの上端外周部分とポット７３の内壁面の間に隙間が生じることがある。しかしながら第１ステップにおいて下型７２はヒーター７２Ｈと温度センサ７２Ｓで構成された第２調温機構によりノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以下に制御されており、またプランジャー７４の柱状部７４Ａはポット７３の内壁面と離間して配設されている。そのため、このような場合に加圧部７４Ｂの裏側へノルボルネン系樹脂２７が垂れ落ちたとしても、垂れ落ちたノルボルネン系樹脂２７はポット７３内で硬化せずにそのままポット７３の下方へ、さらにはポット７３の外部へと流れ落ちていく。この構成により本実施の形態の成形型ではポット７３内に硬化した状態のノルボルネン系樹脂２７が残存してしまうことが防止される。

　また、注入する液状のノルボルネン系樹脂２７の量は、後述するキャビティの容量よりも若干多い量とすることが望ましい。したがって、プランジャー７４を下降させる位置も、樹脂溜め部９８の容積がキャビティの容量よりも若干多い量となるように調節するとよい。なお、図２７に示すように、本実施の形態では樹脂溜め部９８をちょうど第２凹部８０の底面とプランジャー７４の加圧部７４Ｂの間の空間としたが、これに限られることはない。すなわち、上述したように注入するノルボルネン系樹脂２７の量がキャビティの容量よりも若干多い量となるのであれば、樹脂溜め部９８の上端は第２凹部８０の底面よりも上方の位置、あるいは下方の位置であってもかまわない。

　また、第１ステップにおいて下型７２の温度はノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以下に設定されている。具体的には４０℃以上、６０℃以下に設定することが望ましい。このような温度に設定する理由や手法は実施の形態１の下型１と同様である。

　なお、樹脂溜め部９８にノルボルネン系樹脂２７を注入するために用いるノズル等は、成形型の有する熱によりノズル等内でノルボルネン系樹脂２７が硬化してしまうことを防ぐために常時冷却されていることが望ましい。

　第２ステップでは、図２８に示すように、積層体１２と積層体１２に付設されたリードフレーム１３Ａの複合体を下型７２の上面に載置する。この際、下型７２の上面に設けられたガイドピン８３をリードフレーム１３Ａの貫通孔１６Ａに挿入して載置する。この操作により、リードフレーム１３Ａおよび積層体１２は所定の位置に正確に固定、位置決めされる。なお、ガイドピン８３は３本以上設けてもよいが、少なくとも２本設けられていればリードフレーム１３Ａおよび積層体１２を下型７２上で正確に位置決めすることができる。なお、本実施の形態では、積層体１２とリードフレーム１３Ａの複合体を下型７２に載置した状態において、ポット７３の開口部の面積は、下型７２の上面に載置した状態の積層体１２の上部からの投影面積よりも大きいものとしている。第２ステップにより、積層体１２は第２凹部８０内に正確に収容される。

　このように第１ステップと第２ステップにより、積層体１２とノルボルネン系樹脂２７とは、下型７２に設けられたポット７３内の樹脂溜め部９８と第２凹部８０とが連通した空間である上面開放されたキャビティ内に挿入される。この空間は上面開放されたキャビティに相当する。

　第３ステップでは、図２９の矢印Ｃで示すように上型７１を下型７２の上方から降下させ、上型７１と下型７２とを締める。すなわち、積層体１２とノルボルネン系樹脂２７とを挟むように第２金型である上型７１が配置される。この際、リードフレーム１３Ａの貫通孔１６Ａから突出したガイドピン８３は上型７１のガイドピン穴７９に嵌合する。そのため、上型７１は下型７２およびリードフレーム１３Ａに対して正確に位置決めされる。このように下型７２と上型７１を正確に位置決めした状態で型締めすることで、上型７１の第１凹部７５の開口端部と下型７２の第２凹部８０の開口端部はリードフレーム１３Ａを介して重なり合う。したがって、リードフレーム１３Ａは下型７２と上型７１にて堅固に挟持されるとともに、積層体１２は第１凹部７５と第２凹部８０にて形成されるキャビティ９９内に位置決めされる。

　なお、第３ステップの前に上型７１はヒーター７１Ｈと温度センサ７１Ｓで構成された第１調温機構により予め加熱されており、ノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以上の温度となっている。具体的には、上型７１は８０℃以上、１２０℃以下の温度に加熱されている。

　第４ステップでは、図３０に示すようにプランジャー７４を図示しない圧力調整機構によって一定の圧力にて上昇させ、所定の位置まで摺動させる。本実施の形態においては、第２凹部８０の下端までプランジャー７４を上昇させている。これにより下型７２と上型７１との間で積層体１２とノルボルネン系樹脂２７とを押圧する。

　第４ステップ開始時において、下型７２の温度によりノルボルネン系樹脂２７はすでに硬化し始めている。ただし、下型７２の温度は４０℃から６０℃とノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以下の温度になっている。そのため、第４ステップ開始時においてはノルボルネン系樹脂２７の粘度は低く、２×１０^－１Ｐａ・ｓから１０Ｐａ・ｓの間の値となっている。したがって、第４ステップにおいてはプランジャー７４を上昇させることで、容易にノルボルネン系樹脂２７を加圧流動させることができる。

　このようにプランジャー７４を上昇させることで、ポット７３内の樹脂溜め部９８のノルボルネン系樹脂２７は加圧流動され、第１凹部７５と第２凹部８０にて形成されるキャビティ９９内に注入充填される。プランジャー７４を上昇させる位置としては、加圧部７４Ｂの上面が第２凹部８０の底面と略面一になる位置としている。これにより完成品としての樹脂モールド型コンデンサの外観を良好に成形でき、外観不良の発生を防止できる。また、上述したようにこの段階において、ノルボルネン系樹脂２７の粘度は低いため、積層体１２やリードフレーム１３Ａに与える機械的ストレスも小さく、積層体１２やリードフレーム１３Ａの破損や変形の可能性を低減させることができる。なお、加圧部７４Ｂの上端外周部分はポット７３の内壁面と摺接しながら上昇する。そのため、樹脂溜め部９８の液密は保持され、ノルボルネン系樹脂２７が加圧部７４Ｂの背面に垂れ落ちることはない。

　前述したように樹脂溜め部９８には予めキャビティ９９の容量よりも若干多い量のノルボルネン系樹脂２７が注入されている。そのため、キャビティ９９内に注入充填されたノルボルネン系樹脂２７はキャビティ９９の隅々にまで行き渡る。このように積層体１２のように小型かつノルボルネン系樹脂２７の充填部分が複雑な形状でも、細部にまでノルボルネン系樹脂２７を行き渡らせることができる。

　そして、キャビティ９９内に充填されたノルボルネン系樹脂２７に、予めノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以上に加熱された上型７１の温度が伝播し、ノルボルネン系樹脂２７はキャビティ９９の形状に硬化する。このように第４ステップでは、第１金型である下型７２と第２金型である上型７１との間で積層体１２とノルボルネン系樹脂２７とを押圧し、上型７１の温度によりノルボルネン系樹脂２７を硬化させる。このとき、上型７１の温度は下型７２の温度より高く設定されている。

　なお、各キャビティ９９は、２つのキャビティ９９間に設けられた余剰樹脂溜まり部８１と図示しない連通孔によって各々が連通した状態となっている。そのためキャビティ９９から溢れた余剰なノルボルネン系樹脂２７はこの連通孔を通って余剰樹脂溜まり部８１に排出される。

　また、キャビティ９９から溢れた余剰なノルボルネン系樹脂２７が余剰樹脂溜まり部８１に充填された後、さらにキャビティ９９から溢れた余剰なノルボルネン系樹脂２７が余剰樹脂溜まり部８１に排出された場合、緩衝部８５が形成される。緩衝部８５は、余剰樹脂溜まり部８１内に排出されたノルボルネン系樹脂２７が緩衝ピン８４を押し上げることで形成される。すなわち、余剰樹脂溜まり部８１にノルボルネン系樹脂２７が充填され、さらに余剰樹脂溜まり部８１にノルボルネン系樹脂２７が排出されることで余剰樹脂溜まり部８１内のノルボルネン系樹脂２７は圧力が加えられた状態となる。緩衝ピン８４はこのノルボルネン系樹脂２７からの圧力を受け、上方に摺動する。その結果、緩衝ピン８４の下端面と余剰樹脂溜まり部８１の間に緩衝部８５が形成され、余剰なノルボルネン系樹脂２７をさらに吸収することができる。このようにノルボルネン系樹脂２７の余剰分の一部は緩衝部８５に排出される。

　また、キャビティ９９内の気体も一旦余剰樹脂溜まり部８１に排出させた後、緩衝ピン８４とこの緩衝ピン８４が設けられた孔との間の隙間から外部に排出させることも可能である。緩衝部８５を上記のように動作させるためには、例えば緩衝ピン８４の後方（図３０における上方）に図示しないバネ等の弾性部材を設ければよい。なお、本実施の形態においては、緩衝ピン８４を上型７１に設けた構成としたが、これに限らず下型７２に設けてもよく、両方に設けてもよい。

　なお、キャビティ９９内の気体は、上部イジェクタピン孔７６の内壁と上部イジェクタピン７７の間の僅かな間隙７８から外部に排気される。この構成によりキャビティ９９にノルボルネン系樹脂２７を充填した際に、キャビティ９９に気体が残存してしまうことが防止される。

　なお、間隙７８にノルボルネン系樹脂２７が漏洩してしまうことが考えられる。しかしながら、間隙７８はごく僅かな幅しか有しておらず、さらに本ステップではノルボルネン系樹脂２７が硬化し始め、粘性が増してきている。そのため、間隙７８にノルボルネン系樹脂２７が漏洩してしまう可能性は少ない。また、間隙７８へのノルボルネン系樹脂２７の漏洩を防止するためには、上述のキャビティ９９から余剰樹脂溜まり部８１への連通孔の大きさを比較的大きくすればよい。これにより、ノルボルネン系樹脂２７が間隙７８へ漏洩するよりも、連通孔から余剰樹脂溜まり部８１へ優先的に排出される。

　また、キャビティ９９内の気体を取り除くためには、上記の構成に限定されない。例えば間隙７８を設けずにキャビティ９９内を気密状態とした上で、余剰樹脂溜まり部８１から真空引きポンプへ連通する通路を設け、この真空引きポンプを用いて真空引きを行う構成としてもよい。

　次に、第４ステップにてプランジャー７４を所定の位置まで上昇させ１０秒程度経過させた後、第５ステップに移る。ノルボルネン系樹脂２７は硬化にかかる時間が短いため、この間に十分に硬化する。

　図３１に示すように、第５ステップでは図３０に示した上型７１を上昇させて下型７２から離す。この際、ノルボルネン系樹脂２７はキャビティ９９の形状に硬化して外装体２８を形成している。第５ステップにおいては外装体２８に被覆された積層体１２およびリードフレーム１３Ａが下型７２の上に載置された状態となっている。

　図３２に示すように、第６ステップではプランジャー７４を第４ステップや第５ステップにおける位置からさらに所定の位置まで上昇させる。プランジャー７４を上昇させる位置としては、取り出し作業を容易に行うために、少なくともプランジャー７４の上端が下型７２の上面よりも上方となる位置とすることが望ましい。この操作により、外装体２８に被覆された積層体１２およびリードフレーム１３Ａの成形体１００が下型７２から外部へと取り出される。

　なお、第２凹部８０の形状は開口部から下方に向かって径が小さくなるように形成されていることから、第６ステップにおいて外装体２８と第２凹部８０の内側壁が擦れあうことはなく、外観不良の発生の可能性は低減されている。

　また、プランジャー７４の上昇と同期して下部イジェクタピン８２も上昇する。これにより、余剰樹脂溜まり部８１に溜まった硬化した状態の余剰樹脂も外部に取り出される。

　なお、本実施の形態では、下部イジェクタピン８２による余剰樹脂の取り出し動作をわかりやすく示すため、余剰樹脂溜まり部８１に余剰樹脂が溢れ出したケースについて説明している。本実施の形態以外のケースとして、余剰樹脂がごく僅かであり余剰樹脂溜まり部８１の一部のみに余剰樹脂が溜まるケースが考えられる。この場合は図３２のように下部イジェクタピン８２の上面で硬化した状態の余剰樹脂と接触し余剰樹脂を上方に押し出すことにはならない。余剰樹脂溜まり部８１に存在する余剰樹脂は少ないため下部イジェクタピン８２の上面はリードフレーム１３Ａと直接接触する。このように下部イジェクタピン８２の上面がリードフレーム１３Ａと直接接触したとしても、第４ステップや成形体１００に支障を与えることなく成形体１００および上記の僅かな余剰樹脂を成形型から外部に取り出すことができる。

　次に、本実施の形態の製造方法によって成形される樹脂モールドコンデンサの構成について図３３および図３４を用いて説明する。図３３は成形体１００を示す斜視図である。図３４Ａは完成した樹脂モールド型コンデンサを示す斜視図、図３４Ｂは透視図である。図３４Ｂにおいては、この樹脂モールド型コンデンサの構造をわかりやすく示すため、外装体２８を透視して図示している。

　上述した各ステップを経ることによって、図３３に示されるようなノルボルネン系樹脂２７が硬化して形成された外装体２８に被覆された積層体１２およびリードフレーム１３Ａから成る成形体１００が作製される。さらに、図３３の破線Ｄ－Ｄで示されるリードフレーム１３Ａの所定の位置を適宜切断し、リードフレーム１３Ａを外装体２８側に折り曲げることで、図３４Ａに示す樹脂モールド型コンデンサが完成する。

　図３４Ａに示すように、本実施の形態の製造方法により製造された樹脂モールド型コンデンサの外装体２８は、キャビティ９９の形状、すなわち側面が略六角形の形状となっている。ただし、実装する際の使い勝手を考慮した場合、この樹脂モールド型コンデンサの外装体２８の形状は直方体に近いことが好ましい。したがって、第１凹部７５や第２凹部８０の形状は、外装体２８を被覆した状態の積層体１２を取り出す際に外装体２８に支障を与えない程度にそれぞれの開口部の径と底面の径が近い大きさであることが好ましい。

　図３４Ｂに示すように、折り曲げられたリードフレーム１３Ａは、この樹脂モールド型コンデンサにおいて陽極端子２９Ａ、陰極端子３０Ａとなる。陽極端子２９Ａおよび陰極端子３０Ａは樹脂モールド型コンデンサの長軸方向両端面および下面に配置される。リードフレーム１３Ａには分離部１７Ａが予め設けられているため、陽極端子２９Ａは陰極端子３０Ａと分離され、これらが短絡することはない。

　本実施の形態における製造方法でも実施の形態１、２と同様の効果を奏する。すなわち十分に外装体にて覆われた樹脂モールド型コンデンサを製造することができ、樹脂モールド型コンデンサの信頼性を向上させることができる。これは第３ステップ、第４ステップにおいて、ヒーター７１Ｈ、７２Ｈ、温度センサ７１Ｓ、７２Ｓによって下型７２の温度が上型７１の温度よりも低く設定されていることによる。つまり、本実施の形態における製造方法では、図２９のキャビティ９９内をノルボルネン系樹脂２７にて十分に充填することができ、積層体１２を十分に被覆させることができる。

　特に、比較的径の小さいゲート等から成形用樹脂を注入した場合の従来の方法に比べ、キャビティ９９内を隅々まで、かつ短時間でノルボルネン系樹脂２７を充填することが可能である。したがって、小型かつノルボルネン系樹脂２７の充填範囲が複雑な形状である本実施の形態の成形品のような場合であっても、短時間で細部にまでノルボルネン系樹脂２７を行き渡らせることが可能となる。この結果、優れた生産性にて未被覆部分を残すことなく十分に外装体にて覆われた信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを製造することができる。

　また第３ステップの前に上型７１を予めノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以上の温度に加熱している。そして第４ステップにおいて上型７１の温度をノルボルネン系樹脂２７に伝播させることによって、ノルボルネン系樹脂２７を硬化させている。この結果、第４ステップにてキャビティ９９にノルボルネン系樹脂２７を充填すると同時に硬化が始まり、樹脂モールド型コンデンサを優れた生産性にて製造することができる。

　上型７１や下型７２の好ましい温度設定は実施の形態２の上型４２、下型４１と同様である。

　さらに、このように上型７１を予めノルボルネン系樹脂２７の硬化温度以上の温度に加熱した場合、第４ステップにおいてキャビティ９９に充填されたノルボルネン系樹脂２７はキャビティ９９の上方から下方に向けて順次硬化する。すなわち、製品端部より順次硬化を進行させることとなり、ノルボルネン系樹脂２７内部の残留応力（応力差）の発生を極めて少なくすることが可能となる。したがって、硬化時において積層体１２に与える機械的ストレスを低減することができる。

　またポット７３が第２凹部８０に向けて開口され、ポット７３からノルボルネン系樹脂２７をキャビティ９９に注入している。そのため、ノルボルネン系樹脂２７は従来の製造方法の比較的径の小さいゲート等から成形用樹脂を注入する場合に比べ、低い圧力にて注入される。この結果、リードフレーム１３Ａや積層体１２に与える機械的ストレスを低減することができ、リードフレーム１３Ａや積層体１２の破損の可能性を低減することで信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを製造することができる。

　また、ポット７３の開口部の面積を積層体１２の投影面積以上の大きさとしており、キャビティ９９に注入する際のノルボルネン系樹脂２７にかけられる圧力をさらに低減している。特に本実施の形態における積層体１２とリードフレーム１３Ａの構成では、上述したようにリードフレーム１３Ａには分離部１７Ａが存在し、この分離部１７Ａから積層体１２は露出している。すなわち、積層体１２は、分離部１７Ａから露出した部分においてとりわけ機械的ストレスを受け易く、この部分において破損が生じやすい。したがって、本実施の形態のような構成の積層体１２およびリードフレーム１３Ａにおいては、ポット７３の開口部の面積を積層体１２の投影面積以上の大きさとすることは重要である。なお、本実施の形態では積層体１２はコンデンサ素子１８を積層したものであるので、積層体１２の投影面積はコンデンサ素子１８と同じものである。

　また、第２ステップにおいてリードフレーム１３Ａと積層体１２との複合体を、積層体１２の底面の一部に接続されたリードフレーム１３Ａがポット７３の開口部と対向するように配置している。これは、第４ステップにおいてキャビティ９９にノルボルネン系樹脂２７を注入充填した際に、積層体１２をリードフレーム１３Ａにてノルボルネン系樹脂２７から受ける圧力から保護するためである。これにより、積層体１２に不要な応力がかかり破損する可能性を低減している。本実施の形態のように、導電性高分子を固体電解質に用いた積層体１２においては、製造時に発生したクラック等の破損は漏れ電流の発生の原因となる。そのため、上記のような第２ステップにおける取り扱いは特に重要である。

　さらに、ポット７３はキャビティ９９の一部を構成する第２凹部８０に向けて開口しているため、プランジャー７４を上昇させるとポット７３内のノルボルネン系樹脂２７は直接キャビティ９９に加圧注入される。そのためこの製造方法によると、樹脂モールド型コンデンサの材料歩留まりを向上させることができる。すなわち、ランナー等を必要としないため従来の製造方法のようにランナー部分の成形用樹脂を廃棄することはなく、材料ロスを低減して材料歩留まりを向上させることができる。

　なお、本実施の形態における製造方法においては、液状の樹脂前駆体であるノルボルネン系樹脂２７を使用することが望ましい。これは、タブレット状や顆粒状の成形用樹脂を用いて本実施の形態における製造方法を行った場合、未溶融の成形用樹脂が積層体１２に接触し、積層体１２を破損させてしまう可能性があるためである。このように本実施の形態における製造方法では液状樹脂を用いることで、積層体１２の破損の可能性を低減し、樹脂モールド型コンデンサの信頼性が高まる。

　そして、この液状樹脂の粘度は第４ステップ開始時において１０Ｐａ・ｓ以下としている。１０Ｐａ・ｓ以下の粘度であれば、積層体１２やリードフレーム１３Ａに破損や変形を与えることなく、信頼性の優れた樹脂モールド型コンデンサを製造することができる。ノルボルネン系樹脂２７の詳細な説明は実施の形態１と同様である。

　また、第５ステップの後、プランジャー７４をさらに上昇させることで、成形体１００を下型７２から外部へと取り出している。これにより、容易に成形体１００を外部へ取り出すことができ、さらに生産性を高めることができる。

　次に、本実施の形態の製造方法に用いた成形型の構成の効果について以下に説明する。まず、下型７２は第２凹部８０に向けて開口したポット７３を有し、ポット７３の開口部の面積は積層体１２の投影面積よりも大きい。さらに、上型７１を下型７２よりも高い温度に制御する調温機構を上型７１に有し、下型７２を上型７１よりも低い温度に制御する調温機構を下型７２に有している。この構成により、上述したような優れた材料歩留まりおよび生産性にて信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを製造することができる。

　また、下型７２は第２凹部８０と連通する余剰樹脂溜まり部８１を有し、余剰樹脂溜まり部８１は上型７１および下型７２の当接面に向けて開口している。この構成により、余剰樹脂溜まり部８１に溜まった余剰なノルボルネン系樹脂２７を第５ステップにおいて容易に外部へ取り出すことができる。

　また、下型７２は上型７１に比べ比較的低い温度に調温されている。そのため、下型７２に設けられた余剰樹脂溜まり部８１内に排出されたノルボルネン系樹脂２７は即座に硬化してしまうことはない。これにより、キャビティ９９と余剰樹脂溜まり部８１の連通部分付近でノルボルネン系樹脂２７が硬化して詰まり、ノルボルネン系樹脂２７の余剰樹脂溜まり部８１への排出を妨げてしまう可能性が低減されている。

　ここで、第１凹部７５と連通する上部イジェクタピン孔７６が上型７１に設けられ、上部イジェクタピン孔７６内に上下方向に摺動可能な上部イジェクタピン７７が設けられている効果について、図３５、図３６を参照して説明する。図３５は第５ステップにおいて成形体１００が上型７１に貼着した状態を示す断面図、図３６は図３５の状態の成形体１００の第６ステップを示す断面図である。

　図３１に示すように、第５ステップにおいては基本的に、成形体１００は下型７２に載置された状態となっている。しかしながら、ノルボルネン系樹脂２７の接着力により、図３５に示すように第５ステップにおいて成形体１００が上型７１に貼着してしまうことがある。このような場合、図３６に示すように上部イジェクタピン７７を下降させることで上型７１から成形体１００を剥離させ、成形体１００を取り出すことができる。

　なお、前述のように上部イジェクタピン７７と上部イジェクタピン孔７６の壁面との間には僅かな間隙７８が設けられており、第４ステップにおいてキャビティ９９内の気体は間隙７８から外部へと排気される。そのためノルボルネン系樹脂２７はキャビティ９９内を満たしやすい。

　以上のように、本実施の形態における製造方法および成形型によると材料歩留まりを向上させるとともに信頼性の高い樹脂モールド型コンデンサを製造することができる。

　なお、本実施の形態では第１ステップにおいて樹脂溜め部９８にノルボルネン系樹脂２７を注入した後、第２ステップにて下型７２に積層体１２とリードフレーム１３Ａの複合体を載置している。しかしながら、これらのステップはこの順序に限られたものではない。

　すなわち、まず下型７２に積層体１２とリードフレーム１３Ａの複合体を載置した後、例えばリードフレーム１３Ａと下型７２の開口端部の間の隙間から樹脂溜め部９８にノルボルネン系樹脂２７を所定の位置まで注入してもよい。したがって、この場合は第２ステップの後に第１ステップを行う。

　また、本実施の形態では同時に２個の樹脂モールド型コンデンサを製造する態様を示したが、これに限られることはない。１個の樹脂モールド型コンデンサを製造する場合であっても、あるいは３個以上の複数の樹脂モールド型コンデンサを同時に製造する場合であっても本発明を適用することは可能であり、上述の効果と同様の効果が得られる。

　また、実施の形態２のようにリードフレーム１３Ａが積層体１２の下面から積層体１２の下面に平行に延びるように、積層体１２とリードフレーム１３Ａとを接続する場合には、上型７１に第１凹部７５を設けなくてもよい。

　なお、以上の説明では液状の樹脂前駆体として未硬化のノルボルネン系樹脂を例に説明したが、本発明はこの材料に限定されず、４０℃において１０Ｐａ・ｓ以下の粘度となる硬化性材料であればよい。例えば液状のエポキシ樹脂を用いてもよい。この場合、下型１、４１、７２の温度は８０℃以上、１２０℃以下に設定し、中型２の温度は１１０℃以上、１５０℃以下に設定し、上型３、４２、７１の温度は１４０℃以上、１８０℃以下に設定すればよい。

　なお、以上の説明では素子部として固体電解コンデンサ素子で構成した積層体を例に説明したが、これに限らず、素子部としてコイルなど、他の電子部品素子を適用することができる。

　本発明の製造方法によると、十分に外装体にて覆われた樹脂モールド型コンデンサを製造することができ、樹脂モールド型コンデンサの信頼性を向上させることができる。さらに、樹脂モールド型コンデンサの外装体として用いられたノルボルネン系樹脂は優れた耐湿性、強度、耐衝撃性を有している。これらより、本発明の製造方法で作製した樹脂モールド型コンデンサは各種電子機器、電気機器、産業機器、自動車等に用いられるコンデンサとして好適に機能し得る。

１，１Ａ，３２　　下型
２，３３　　中型
３，３４，４２，７１　　上型（第２金型）
４　　座板
５，３５，４４，８３　　ガイドピン
６，３６　　中空部
７　　上面開口部
８　　下面開口部
９　　窪み
１０，５１　　ガイド穴
１１　　突出部
１２　　積層体（素子部）
１２Ａ　　陽極部
１２Ｃ　　陰極部
１３，１３Ａ　　リードフレーム
１４，１４Ａ　　第１折り曲げ部
１５，１５Ａ　　第２折り曲げ部
１６，１６Ａ，４８　　貫通孔
１７，１７Ａ　　分離部
１８　　コンデンサ素子
１９　　アルミニウム箔
２０　　アルミエッチング層
２１　　陽極体
２２　　誘電体層
２３　　導電性高分子層
２４　　陰極層
２５，４３，９９　　キャビティ
２６　　上面開放部
２７　　ノルボルネン系樹脂
２８　　外装体
２９，２９Ａ　　陽極端子
３０，３０Ａ　　陰極端子
３１　　弾性面
４１，７２　　下型（第１金型）
４５　　底面
４６　　ピストン
４７　　側壁
４９　　冷却機構
５０　　窪み
５９　　加熱ピン
７１Ｈ，７２Ｈ　　ヒーター
７１Ｓ，７２Ｓ　　温度センサ
７３　　ポット
７４　　プランジャー
７４Ａ　　柱状部
７４Ｂ　　加圧部
７５　　第１凹部
７６　　上部イジェクタピン孔
７７　　上部イジェクタピン
７８　　間隙
８１　　余剰樹脂溜まり部
８２　　下部イジェクタピン
８４　　緩衝ピン
８５　　緩衝部
９８　　樹脂溜め部
１００　　成形体

Claims

上面が開放されたキャビティを有する第１金型と、前記第１金型に上方から組み合わせる第２金型とを用いた樹脂モールド電子部品の製造方法であって、
Ａ）前記電子部品の素子部と、４０℃において１０Ｐａ・ｓ以下の粘度となる液状の樹脂前駆体とを前記第１金型の前記キャビティ内に挿入するステップと、
Ｂ）前記Ａステップの後、前記素子部と前記樹脂前駆体とを挟むように前記第２金型を配置するステップと、
Ｃ）前記Ｂステップの後、前記第１金型と前記第２金型との間で前記素子部と前記樹脂前駆体とを押圧し、前記第２金型の温度により前記樹脂前駆体を硬化させるステップと、を備え、
前記第２金型の温度は前記第１金型の温度より高く設定された、
樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記樹脂前駆体はノルボルネンモノマーを含む、
請求項１記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記Ｃステップにおいて、前記第２金型の温度は８０℃以上、１２０℃以下に設定された、
請求項２記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記Ａステップにおいて、前記第１金型は前記樹脂前駆体の硬化温度以下の温度に制御する、
請求項１記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記第１金型は、下型と、前記下型に取り付けられ、上下方向に貫通する中空部を設けられた中型とで構成され、
前記Ａステップは、
リードフレームが接続された前記電子部品の前記素子部を前記下型の所定の位置に載置する第１ステップと、
前記第１ステップの後、前記中型の前記中空部に前記素子部を収容するように、前記下型に前記中型を取り付けることで前記下型の上面と前記中型の前記中空部とで前記キャビティを形成する第２ステップと、
前記第２ステップの後、前記下型の上面と前記中型の前記中空部とで構成された前記キャビティに前記樹脂前駆体を注入する第３ステップと、を有し、
前記Ｃステップにおいて、前記下型の温度および前記中型の温度が前記第２金型の温度よりも低く設定された、
請求項１記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記樹脂前駆体はノルボルネンモノマーを含み、
前記Ｃステップにおいて、前記下型の温度は４０℃以上、６０℃以下に設定された、
請求項５記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記樹脂前駆体はノルボルネンモノマーを含み、
前記Ｃステップにおいて、前記中型の温度は６０℃以上、８０℃以下に設定された、
請求項５記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記下型の上面にガイドピンが設けられ、前記リードフレームに貫通孔が設けられ、
前記第１ステップにおいて、前記ガイドピンを前記貫通孔に貫挿させることにより、前記リードフレームが接続された前記素子部を前記下型に対し位置決めする、
請求項５記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記中型の下面にガイド穴が設けられ、
前記第２ステップにおいて、前記リードフレームの前記貫通孔から突出した前記ガイドピンを前記ガイド穴に嵌合させることにより、前記下型に前記中型を取り付ける、
請求項８記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記第２金型の下面に、前記キャビティの上面開放部と同形状の突出部が設けられ、
前記Ｃステップにおいて、前記キャビティからの前記樹脂前駆体の露出部は前記突出部により押圧され、
前記製造方法は、前記Ｃステップの後、前記中型から前記下型を取り外し、前記第２金型の下面が前記中型の上面に接触するまで前記第２金型をさらに前記中型に対し押し込んで、前記樹脂前駆体が硬化して形成された外装体で覆われた前記素子部を前記中型から取り出すステップをさらに備えた、
請求項５記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記下型の少なくとも前記中型と接触する面に弾性を有する材料を配設した、
請求項５記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記下型は弾性を有する材料で構成された、
請求項５記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記中型は弾性を有する材料で構成された、
請求項５記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記第１金型は側壁と、前記側壁に対し上下方向に摺動自在な底面とを有し、前記キャビティは前記側壁に囲まれた空間であり、
前記Ａステップは、
前記第１金型の前記キャビティに前記樹脂前駆体を注入する第１ステップと、
リードフレームが接続された前記電子部品の前記素子部を、前記素子部が前記第１金型の前記底面に対向するように前記側壁の開放端部に載置する第２ステップと、を有し、
前記Ｃステップは、前記第１金型の前記底面を前記第２金型に向かって押し上げ、前記素子部と前記樹脂前駆体とを前記キャビティ内において押圧する第３ステップである、
請求項１記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記Ｂステップの前に、前記第２金型を前記樹脂前駆体の硬化温度以上に予め加熱しておくステップをさらに備えた、
請求項１４記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記Ｃステップにおいて、前記第２金型を前記樹脂前駆体の硬化温度以上に加熱する、
請求項１４記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記樹脂前駆体はノルボルネンモノマーを含み、
前記第１ステップにおいて、前記第１金型の温度は４０℃以上、６０℃以下に設定された、
請求項１４記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記第１金型は冷却機構をさらに有し、前記樹脂前駆体の硬化後に前記冷却機構は前記第１金型を冷却する、
請求項１４記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記側壁の開放端部の上面にガイドピンが設けられ、前記リードフレームに貫通孔が設けられ、
前記第１ステップにおいて、前記ガイドピンを前記貫通孔に貫挿させることにより、前記リードフレームが接続された前記素子部を前記第１金型に対し位置決めする、
請求項１４記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記第２金型、前記第１金型の少なくともいずれか一方に貫通孔が設けられ、
前記第３ステップにおいて、前記第１金型の前記底面を前記第２金型の方へ押し上げた際に、気体と余剰な前記樹脂前駆体との少なくともいずれかが前記貫通孔を介して外部に排出される、
請求項１４記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記第１金型の上面には、前記キャビティを構成する上面開放の凹部が設けられるとともに、前記第１金型には前記凹部の底面に相当する位置で、前記凹部に向けて開口した空洞部であり、前記キャビティを構成するポットが設けられ、前記ポット内には上下方向に摺動自在なプランジャーが配設され、
前記Ａステップは、
前記ポット内であって前記プランジャー上の空間に前記樹脂前駆体を注入する第１ステップと、
リードフレームが付設された前記素子部を、前記素子部が前記凹部内に収容するように、前記第１金型の上面に載置する第２ステップと、を有し、
前記Ｂステップの前に前記第２金型を前記第１金型より高い温度になるよう加熱し、
前記Ｃステップにおいて、前記プランジャーを上昇させることによって第１金型と前記第２金型との間で前記素子部と前記樹脂前駆体とを押圧する、
請求項１記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記第２ステップにおいて、前記リードフレームが付設された前記素子部を、前記素子部の底面の一部に接続された前記リードフレームが前記ポットの開口部と対向するように前記第１金型に載置する、
請求項２１記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記樹脂前駆体はノルボルネンモノマーを含み、
前記第１ステップにおいて前記第１金型の温度を４０℃以上、６０℃以下に設定された、
請求項２１記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記第１金型の上面には、前記凹部に隣接して窪みが設けられ、
前記Ｃステップにおいて、前記樹脂前駆体のうち、前記凹部から漏出した余剰分を前記窪みへ排出する、
請求項２１記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記第１金型と前記第２金型との少なくとも一方に、前記窪みと連通する孔が設けられ、前記孔の内部には上下動可能な緩衝ピンが配置され、
前記Ｃステップにおいて、前記窪みに排出された前記余剰分からの圧力を受け、前記緩衝ピンが摺動することで緩衝部が形成され、前記余剰分の一部が前記緩衝部に排出される、
請求項２４記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。
前記Ｃステップの後、前記第１金型と前記第２金型とを離し、前記プランジャーをさらに上昇させることで、前記樹脂前駆体が硬化して形成された外装体で被覆されたコンデンサ素子を前記第１金型から外部へ取り出すステップをさらに備えた、
請求項２１記載の樹脂モールド型電子部品の製造方法。