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WO2010142271A3 - Siebdruckform - Google Patents

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Publication number
WO2010142271A3
WO2010142271A3 PCT/DE2010/000637 DE2010000637W WO2010142271A3 WO 2010142271 A3 WO2010142271 A3 WO 2010142271A3 DE 2010000637 W DE2010000637 W DE 2010000637W WO 2010142271 A3 WO2010142271 A3 WO 2010142271A3
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WO
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designed
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Application number
PCT/DE2010/000637
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English (en)
French (fr)
Other versions
WO2010142271A2 (de
Inventor
Mike Becker
Dietmar LÜTKE-NOTARP
Original Assignee
Nb Technologies Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nb Technologies Gmbh filed Critical Nb Technologies Gmbh
Priority to CN2010800253096A priority Critical patent/CN102458856A/zh
Publication of WO2010142271A2 publication Critical patent/WO2010142271A2/de
Publication of WO2010142271A3 publication Critical patent/WO2010142271A3/de

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41N—PRINTING PLATES OR FOILS; MATERIALS FOR SURFACES USED IN PRINTING MACHINES FOR PRINTING, INKING, DAMPING, OR THE LIKE; PREPARING SUCH SURFACES FOR USE AND CONSERVING THEM
    • B41N1/00—Printing plates or foils; Materials therefor
    • B41N1/24—Stencils; Stencil materials; Carriers therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
    • H05K3/1225—Screens or stencils; Holders therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

Siebdruckform, aufweisend: - einen Siebdruckschablonenträger, welcher als Folie ausgebildet ist, die mit ersten Ausnehmungen versehen ist, die so ausgebildet sind, dass sie von einer Oberseite zur Unterseite der Folie reichen, - eine Siebdruckschablone, welche als Maskierschicht ausgebildet ist, welche mit der Unterseite des Siebdruckschablonenträgers fest verbunden ist, wobei die Maskierschicht mit zweiten Ausnehmungen versehen ist, welche mindestens teilweise mit den ersten Ausnehmungen des Siebdruckschablonenträgers so in Überdeckung liegen, dass ein Druckmedium durch die ersten Ausnehmungen des Siebdruckschablonenträgers von dessen Oberseite durch die zweiten Ausnehmungen der Maskierschicht hindurch in Richtung zur Unterseite und auf ein darunter platzierbares Substrat beförderbar ist, wobei der Siebdruckschablonenträger und/oder die Maskierschicht so ausgebildet sind/ist, dass ein Vorsprung in den Bereich mindestens einer der ersten oder zweiten Ausnehmung hineinragt und deren Durchtrittsfläche für ein Druckmedium verringert, wobei die Höhe des Vorsprungs im Bereich der ersten Ausnehmung niedriger als die Höhe des Siebdruckschablonenträgers ist und/oder die Höhe des Vorsprungs in der zweiten Ausnehmung niedriger als die Höhe der Siebdruckschablone ist.
PCT/DE2010/000637 2009-06-09 2010-06-09 Siebdruckform WO2010142271A2 (de)

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