[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2009145416A1 - 반도체 칩 검사용 소켓 - Google Patents

반도체 칩 검사용 소켓 Download PDF

Info

Publication number
WO2009145416A1
WO2009145416A1 PCT/KR2009/001249 KR2009001249W WO2009145416A1 WO 2009145416 A1 WO2009145416 A1 WO 2009145416A1 KR 2009001249 W KR2009001249 W KR 2009001249W WO 2009145416 A1 WO2009145416 A1 WO 2009145416A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
semiconductor chip
socket
cap
hole
conductive silicon
Prior art date
Application number
PCT/KR2009/001249
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
이채윤
Original Assignee
리노공업(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 리노공업(주) filed Critical 리노공업(주)
Priority to JP2011501714A priority Critical patent/JP5119360B2/ja
Publication of WO2009145416A1 publication Critical patent/WO2009145416A1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483—Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2407—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means
    • H01R13/2414—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted characterized by the resilient means conductive elastomers

Definitions

  • the semiconductor chip inspection socket according to the present invention is more specifically a semiconductor chip inspection socket characterized in that the plunger is coupled to the conductive silicon portion, and the plunger is fixed using a cap.
  • test probe In order to check whether the semiconductor chip is normally operated, a test probe (probe) is mounted on the test socket and contacted with the semiconductor chip to apply a test current to the test circuit board.
  • connection terminal solder ball
  • metal balls pasted or the like vertically on the body of silicon material to form a conductive silicon portion, and through this, It is applied to the test circuit board to determine whether the semiconductor chip is operating normally.
  • FIG. 1 is a conceptual cross-sectional view showing a socket for inspecting a semiconductor chip using a conventional silicone rubber.
  • the conductive silicon portion 22 having the metal balls 22 disposed vertically is formed in the silicon portion 10, and insulating tapes 40 and 50 are formed on upper and lower portions of the silicon portion 10. Combined.
  • the support plate 60 which serves as a support frame, is generally coupled to the lower portion of the silicon part 10.
  • the solder ball 2 of the semiconductor chip 1, which is an inspection target, and the contact portion 72 of the inspection circuit board 70 are electrically connected to determine whether the semiconductor chip is normally operated through the inspection circuit board. do.
  • such a conventional inspection socket has a limited service life due to a phenomenon in which the upper surface of the conductive silicon portion is damaged in a repetitive inspection process, and improved such a point, Republic of Korea Utility Model Publication No. 278989, Application No. 10- 2004-0105638 and the like have been proposed to contact the solder ball of the semiconductor using a metal plate.
  • FIG. 2 is a conceptual cross-sectional view showing another conventional semiconductor chip inspection socket using a conductive silicon portion.
  • the plunger in the form of a metal ring 30a is coupled to the upper portion of the conductive silicon portion 20 to solve the problem that the conductive silicon portion is broken during the contact process of the semiconductor chip.
  • the present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a socket for a semiconductor chip inspection with an extended life.
  • Still another object of the present invention is to provide a socket for inspecting a semiconductor chip employing a structure that is easy to manufacture.
  • the plunger is characterized by consisting of a cylindrical body, a probe protrusion formed on the cylindrical body and a locking projection protruding on the outer circumferential surface of the cylindrical body.
  • the lower protrusion 38 of the semi-conical shape protrudes from the lower portion of the cylindrical body 32, it is characterized in that it is seated in the depression 24 recessed in the semi-conical shape on the upper surface of the conductive silicon portion, the lower protrusion A cylinder 39 protruding downward is formed at the center of the 38, and is inserted into the receiving groove 26 recessed in the center of the depression 24.
  • the probe protrusion is inserted into the inside of the through hole formed in the cap, the locking jaw is characterized in that coupled to the seating portion expanded to the lower portion of the through hole.
  • the cap is characterized in that the lower surface is fixed through the silicone adhesive and the upper surface of the silicon portion, it is made of engineering plastics material.
  • the through hole is characterized in that the inclined portion is formed at an angle to the upper end.
  • the semiconductor chip inspection socket according to the present invention has the advantage that the life of the inspection socket can be improved by preventing abrasion of the conductive silicon portion by combining a plunger having a probe protrusion contacting the solder ball of the semiconductor chip on the conductive silicon portion. .
  • the present invention has the advantage that it is easy to manufacture the inspection socket by adopting a simple structure that combines the cap formed in the lower portion of the receiving portion using a silicone portion and an adhesive.
  • FIG. 2 is a conceptual cross-sectional view showing another conventional semiconductor chip inspection socket using a conductive silicon portion.
  • FIG. 3 is a plan view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 3.
  • FIG. 5 is an enlarged view of a portion B of FIG. 4.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view showing a coupling relationship of a socket for a semiconductor chip test according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • Figure 7 is an exploded cross-sectional view showing a semiconductor chip inspection socket according to another preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view showing a socket for inspecting a semiconductor chip according to another preferred embodiment of the present invention.
  • the probe protrusion 34 is inserted into the through hole 82 formed in the cap 80, and the locking jaw 36 is coupled to the seating part 88 secured to the lower portion of the through hole 82. .
  • the cap 80 has a lower surface fixed through the upper surface of the silicon portion 10 and the silicone adhesive 3, and is made of an engineering plastics material, specifically, a polyetherimide resin It is preferable to use the extrusion-molded ULTEM.
  • FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating a coupling relationship of a socket for a semiconductor chip test according to an exemplary embodiment of the present invention.
  • the lower insulating tape 50 is coupled to the lower surface of the support plate 60, and the lower insulating tape 50 contacts the contact portion (electrode pad) of the circuit board for inspection to the lower surface of the conductive silicon portion 20.
  • the through hole 52 is formed so that it can be.
  • a cylinder 39 protruding downward is formed at the center of the lower protrusion 38 to be inserted into the receiving groove 26 recessed in the center of the depression 24 to position the plunger at a more accurate position. It may be configured to allow.
  • FIG. 8 is an exploded perspective view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to another exemplary embodiment of the present invention.
  • the present invention is applicable to a socket for semiconductor chip inspection, wherein the plunger is coupled to a conductive silicon portion and the plunger is fixed by a cap.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 수명이 향상되면서도 제작이 용이한 구조를 채택한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하기 위하여, 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트와 상기 체결 구멍에 결합되고, 상측으로 돌출된 돌출부가 형성된 실리콘부와 상기 돌출부에 금속볼을 수직으로 배치시켜 형성된 다수 개의 도전성 실리콘부와 상기 도전성 실리콘부의 상부에 안착되어 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 다수 개의 플런저와 상기 플런저에 대응되는 위치에 관통공이 형성되고, 하부에 수용부가 형성되어 상기 돌출부를 수용하며, 상기 실리콘부에 결합되어 상기 플런저를 고정시키는 캡으로 구성됨을 특징으로 하여, 도전성 실리콘부 상부에 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 탐침 돌기가 형성된 플런저가 결합되어 도전성 실리콘부의 마모를 방지함으로써 검사용 소켓의 수명을 향상시킬 수 있고, 수용부가 하부에 형성된 캡을 실리콘부와 접착제를 이용하여 결합시키는 간이한 구조를 채택하여 검사용 소켓의 제작이 용이하다는 장점이 있다.

Description

반도체 칩 검사용 소켓
본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 보다 상세하게는 도전성 실리콘부에 플런저를 결합시키고, 캡을 이용하여 상기 플런저를 고정시키는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓이다.
반도체 칩이 정상적으로 작동되는지 여부를 확인하기 위하여 검사용 소켓에 검사용 탐침 장치(probe)를 장착하여 반도체 칩에 접촉시켜 검사전류를 검사용 회로기판에 인가하는 방법을 이용하게 된다.
이러한 반도체 칩 검사 장치 중 반도체의 접속 단자(솔더볼)의 손상을 줄일 수 있도록 제안된 것이 실리콘 재질의 몸체에 금속볼(파우더) 등을 수직으로 배치시켜 도전성 실리콘부를 형성시키고 이를 통해 검사 전류를 하부의 검사용 회로기판으로 인가시켜 반도체 칩의 정상작동 여부를 판단하게 된다.
이러한 실리콘 고무를 이용한 검사용 소켓에 관해서는 대한민국 특허청에 출원된 출원번호 10-2004-0101799호, 20-2006-0014917호, 일본국 특허청에 출원된 출원번호 특원평6-315027호 등이 있으며, 도 1은 종래의 실리콘 고무를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 실리콘부(10)에는 금속볼(22)이 수직으로 배치된 도전성 실리콘부(22)가 형성되고, 상기 실리콘부(10)의 상하부에는 절연 테이프(40,50)가 결합된다.
또한, 상기 실리콘부(10)의 하부에는 지지 프레임 역할을 하는 지지 플레이트(60)가 결합되는 것이 일반적이다.
이러한 구성을 통해 검사 대상물인 반도체 칩(1)의 솔더볼(2)과 검사용 회로기판(70)의 접촉부(72)를 전기적으로 연결시켜 반도체 칩의 정상작동 여부를 검사용 회로기판을 통해 판단하게 된다.
특히, 이러한 종래의 검사용 소켓은 반복적인 검사 과정에서 도전성 실리콘부의 상부면이 손상되는 현상 때문에 수명에 한계가 있으며, 이러한 점을 개선한 것으로 대한민국 등록실용신안공보 제278989호, 출원번호 제10-2004-0105638호 등에서는 금속판을 이용하여 반도체의 솔더볼에 접촉되도록 제안한 바 있다.
도 2는 또 다른 종래의 도전성 실리콘부를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이 도전성 실리콘부(20)의 상부에는 금속링(30a) 형태의 플런저가 결합되어, 반도체 칩의 접촉과정에서 도전성 실리콘부가 파손되는 문제점을 해결하고자 하였다.
그러나, 높은 탄성을 가지는 실리콘부에 다량의 플런저를 단단하게 고정시키기 어렵고, 반도체가 고밀도화됨에 따라 검사용 소켓의 제작이 힘들다는 사용상의 문제점이 존재한다.
본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 수명이 연장된 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 제작이 용이한 구조를 채택한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 데 있다.
본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트와 상기 체결 구멍에 결합되고, 상측으로 돌출된 돌출부가 형성된 실리콘부와 상기 돌출부에 금속볼을 수직으로 배치시켜 형성된 다수 개의 도전성 실리콘부와 상기 도전성 실리콘부의 상부에 안착되어 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 다수 개의 플런저와 상기 플런저에 대응되는 위치에 관통공이 형성되고, 하부에 수용부가 형성되어 상기 돌출부를 수용하며, 상기 실리콘부에 결합되어 상기 플런저를 고정시키는 캡으로 구성됨을 특징으로 한다.
여기서, 상기 플런저는 원통형 몸체와 상기 원통형 몸체 상부에 형성된 탐침 돌기와 상기 원통형 몸체의 외주면에 돌출형성된 걸림턱으로 구성됨을 특징으로 한다.
또한, 상기 원통형 몸체(32)의 하부에는 반원추형의 하부 돌기(38)가 돌출형성되어, 도전성 실리콘부의 상부면에 반원추형으로 함몰된 함몰부(24)에 안착됨을 특징으로 하고, 상기 하부 돌기(38)의 중심에는 하방향으로 돌출된 원기둥(39)이 형성되어, 상기 함몰부(24)의 중심에 함몰형성된 수용홈(26)에 삽입됨을 특징으로 한다.
*또한, 상기 탐침 돌기는 캡에 형성된 관통공의 내부로 삽입되고, 상기 걸림턱은 관통공의 하부에 확공된 안착부에 결합됨을 특징으로 한다.
그리고 상기 캡은 하부면이 상기 실리콘부의 상부면과 실리콘 접착제를 통해 고정되고, 엔지니어링 플라스틱 재질로 제작됨을 특징으로 한다.
마지막으로, 상기 관통공은 상단부에 일정 각도로 경사진 경사부가 형성됨을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 도전성 실리콘부 상부에 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 탐침 돌기가 형성된 플런저가 결합되어 도전성 실리콘부의 마모를 방지함으로써 검사용 소켓의 수명을 향상시킬 수 있다는 장점이 있다.
*또한, 본 발명은 수용부가 하부에 형성된 캡을 실리콘부와 접착제를 이용하여 결합시키는 간이한 구조를 채택하여 검사용 소켓의 제작이 용이하다는 장점이 있다.
도 1은 종래의 도전성 실리콘부를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도.
도 2는 또 다른 종래의 도전성 실리콘부를 이용한 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념단면도.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 평면도.
도 4는 도 3의 A-A'의 단면도.
도 5는 도4의 B부분의 확대도.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합관계를 도시하는 분해사시도.
도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해단면도.
도 8은 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해사시도.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1: 반도체 칩 2: 솔더볼
3: 실리콘 접착제 10: 실리콘부
12: 돌출부 20: 도전성 실리콘부
22: 금속볼 24: 함몰부
26: 수용홈 30: 플런저
32: 몸체 34: 탐침 돌기
36: 걸림턱 38: 하부 돌기
39: 원기둥 40: 상부 절연 테이프
50: 하부 절연 테이프 52: 관통 구멍
60: 지지 플레이트 62: 결합공
64: 체결 구멍 70: 검사용 회로 기판
72: 접촉부 80: 캡
82: 관통공 84: 경사부
86: 수용부 88: 안착부
100: 검사용 소켓
이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 칩 검사용 소켓을 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 평면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓(100)은 전체적으로 중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍(미도시)이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트(60)에 상측으로 돌출된 돌출부(12)가 형성된 실리콘부(10)가 결합된 구조이다.
상기 지지 플레이트(60)는 일반적으로 스테인리스 재질로 제작되며, 중심부에 형성된 체결 구멍을 통해 실리콘부(10)가 고정된다. 일반적으로 상기 실리콘부(10)는 인서트 사출을 통해 형성되며, 보다 견고한 결합력을 제공하기 위하여 지지 플레이트(60)에는 결합공(62)이 체결 구멍의 외곽에 형성되어, 인서트 사출 시 실리콘이 상기 결합공(62)을 통해 단단하게 지지 플레이트(60)에 고정될 수 있도록 한다.(이러한 기술은 종래의 검사용 소켓에 관련된 선행 기술에도 이용되고 있다.)
본 발명에 따른 검사용 소켓의 구체적인 구조를 살펴보면,
도 4는 도 3의 A-A'의 단면도이고, 도 5는 도4의 B부분의 확대도이다.
도 4에 도시된 바와 같이 지지 플레이트(60)의 하부면에는 검사용회로기판과 절연시키기 위해서 하부 절연 테이프(50)가 결합되며, 중심부에 결합된 실리콘부(10)에는 상측으로 돌출된 돌출부가 형성된다.
또한, 상기 실리콘부(10)에는 상기 돌출부에 금속볼을 수직으로 배치시켜 형성된 다수 개의 도전성 실리콘부(20)가 형성된다.
도 5에 도시된 바와 같이 상기 돌출부(12)의 상부에는 플런저(30)가 결합되고, 상기 플런저(30)는 캡(80)을 통해 고정된다.
상기 플런저(30)는 금속 재질로 제작되며, 원통형 몸체(32)와 상기 원통형 몸체 상부에 형성된 탐침 돌기(34)와 상기 원통형 몸체의 외주면에 돌출형성된 걸림턱(36)으로 구성된다.
그리고 상기 탐침 돌기(34)는 캡(80)에 형성된 관통공(82)의 내부로 삽입되고, 상기 걸림턱(36)은 관통공(82)의 하부에 확공된 안착부(88)에 결합된다.
다음으로 캡(80)에 대해 살펴보기로 한다.
상기 캡(80)은 상기 플런저(30)를 고정시키는 역할을 하며, 상기 플런저(30)에 대응되는 위치에 관통공(82)이 형성되고, 하부에 수용부(86)가 형성되어 상기 실리콘부의 돌출부(12)를 수용한다.
또한, 상기 캡(80)은 하부면이 상기 실리콘부(10)의 상부면과 실리콘 접착제(3)를 통해 고정되며, 엔지니어링 플라스틱(engineering plastics) 재질로 제작되며, 구체적으로는 폴리에테르이미드 수지를 압출 성형한 울템(ULTEM)을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 관통공(82)은 연성회로기판(90)의 도전부(94)가 검사 대상물인 반도체 칩의 솔더볼에 접촉될 수 있도록 수직으로 관통되어 형성되고, 상부에 일정 각도로 경사진 경사부(84)가 형성되어 상기 도전부(94)가 솔더볼이 용이하게 접촉될 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 관통공(82)의 하부에는 확공된 안착부(88)가 형성되어, 상기 플런저(30)의 걸림턱(36)에 결합된다.
다음으로 본 발명에 따른 검사용 소켓의 구체적인 결합관계에 대해 살펴보기로 한다.
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 결합관계를 도시하는 분해사시도이다.
먼저 지지 플레이트(60)의 중심부에는 실리콘부(10)가 일체로 인서트 사출되고, 상기 실리콘부의 돌출부(12)에는 도전성 실리콘부(20)가 형성된다.
상기 지지 플레이트(60)의 하부면에는 하부 절연 테이프(50)가 결합되고, 상기 하부 절연 테이프(50)에는 도전성 실리콘부(20)의 하부면에 검사용 회로 기판의 접촉부(전극 패드)에 접촉될 수 있도록 관통 구멍(52)이 형성된다.
또한, 상기 돌출부(12)의 상부면에는 플런저(30)가 안착되고, 캡(80)이 상기 실리콘부의 상부면에 접착제를 이용하여 결합되면서 상기 플런저(30)를 고정시키게 되고, 이때 상기 캡(80)의 수용부가 상기 돌출부(12)를 수용하게 된다.
다음으로 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓의 또 다른 실시예에 대해 살펴보기로 한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해단면도이다.
도 7에 도시된 바와 같이 플런저(30)의 원통형 몸체(32)의 하부에는 반원추형의 하부 돌기(38)가 돌출형성되고, 도전성 실리콘부(20)의 상부면에는 반원추형으로 함몰된 함몰부(24)가 형성되어, 상기 하부 돌기(38)가 상기 함몰부(24)에 안착되도록 하여 상기 플런저(30)가 안정적으로 도전성 실리콘부(20)와 연결될 수 있도록 하며, 반복적인 검사 과정에서 상기 플런저(30)가 정위치에서 벗어나는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기 하부 돌기(38)의 중심에는 하방향으로 돌출된 원기둥(39)이 형성되어, 상기 함몰부(24)의 중심에 함몰형성된 수용홈(26)에 삽입되어 보다 정확한 위치에 플런저를 위치시킬 수 있도록 구성될 수도 있다.
이러한 구성을 통해서 플런저(30)와 도전성 실리콘부(20)가 접촉되는 접촉면적이 하부 돌기(38), 원기둥(39), 함몰부(24) 및 수용홈(26)이 형성되지 않는 경우보다 증가되므로, 상기 플런저(30)와 도전성 실리콘부(20)를 통해서 안정적으로 검사 전류가 흐를 수 있다.
도 8은 본 발명의 바람직한 또 다른 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해사시도이다.
도 8에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 검사용 소켓을 제작하는 과정에서 플런저(30)의 하부에 형성된 하부 돌기(38)가 도전성 실리콘부(20)의 함몰부(24)에 안착되고, 수용홈(26)에 원기둥(39)을 결합시키는 방법을 통해서 정확한 위치에 플런저를 결합시킬 수 있으므로 제조 과정에서 발생될 수 있는 불량을 줄이고, 검사용 소켓의 제작 시간을 단축할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 탐침 돌기가 형성된 플런저를 수용부가 형성된 캡을 이용하여 실리콘부에 고정시키는 구조를 채택한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명은 도전성 실리콘부에 플런저를 결합시키고, 캡을 이용하여 상기 플런저를 고정시키는 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓에 이용가능한 것이다.

Claims (8)

  1. 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,
    중심부에 상하로 관통형성된 체결 구멍이 형성된 평판 형상의 지지 플레이트와;
    상기 체결 구멍에 결합되고, 상측으로 돌출된 돌출부가 형성된 실리콘부와;
    상기 돌출부에 금속볼을 수직으로 배치시켜 형성된 다수 개의 도전성 실리콘부와;
    상기 도전성 실리콘부의 상부에 안착되어 반도체 칩의 솔더볼에 접촉되는 다수 개의 플런저와;
    상기 플런저에 대응되는 위치에 관통공이 형성되고, 하부에 수용부가 형성되어 상기 돌출부를 수용하며, 상기 실리콘부에 결합되어 상기 플런저를 고정시키는 캡;으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 플런저는,
    원통형 몸체와;
    상기 원통형 몸체 상부에 형성된 탐침 돌기와;
    상기 원통형 몸체의 외주면에 돌출형성된 걸림턱;으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 원통형 몸체의 하부에는 반원추형의 하부 돌기가 돌출형성되어, 도전성 실리콘부의 상부면에 반원추형으로 함몰된 함몰부에 안착됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 하부 돌기의 중심에는 하방향으로 돌출된 원기둥이 형성되어, 상기 함몰부의 중심에 함몰형성된 수용홈에 삽입됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 탐침 돌기는,
    캡에 형성된 관통공의 내부로 삽입되고,
    상기 걸림턱은 관통공의 하부에 확공된 안착부에 결합됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 캡은,
    하부면이 상기 실리콘부의 상부면과 실리콘 접착제를 통해 고정됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 캡은,
    엔지니어링 플라스틱 재질로 제작됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 관통공은,
    상단부에 일정 각도로 경사진 경사부가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.
PCT/KR2009/001249 2008-03-31 2009-03-12 반도체 칩 검사용 소켓 WO2009145416A1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011501714A JP5119360B2 (ja) 2008-03-31 2009-03-12 半導体チップ検査用ソケット

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2008-0029730 2008-03-31
KR20080029730 2008-03-31
KR10-2009-0017393 2009-03-02
KR1020090017393A KR100929645B1 (ko) 2008-03-31 2009-03-02 반도체 칩 검사용 소켓

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009145416A1 true WO2009145416A1 (ko) 2009-12-03

Family

ID=41377265

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/KR2009/001249 WO2009145416A1 (ko) 2008-03-31 2009-03-12 반도체 칩 검사용 소켓

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5119360B2 (ko)
KR (1) KR100929645B1 (ko)
TW (1) TWI381165B (ko)
WO (1) WO2009145416A1 (ko)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100994219B1 (ko) 2009-11-04 2010-11-12 리노공업주식회사 반도체 칩 검사용 소켓
KR101138963B1 (ko) * 2010-01-21 2012-04-25 주식회사 아이에스시테크놀러지 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓의 제조방법
KR101153167B1 (ko) * 2011-11-30 2012-06-18 (주)기가레인 테스트소켓 용 칩 가이드 유닛
WO2014088131A1 (ko) * 2012-12-05 2014-06-12 에이케이이노텍주식회사 반도체 검사용 소켓
KR101353481B1 (ko) * 2013-02-28 2014-01-20 주식회사 아이에스시 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
KR101483757B1 (ko) * 2013-07-15 2015-01-19 주식회사 아이에스시 전기접속용 커넥터
KR20160046621A (ko) 2014-10-21 2016-04-29 삼성전자주식회사 반도체 칩 패키지 테스트용 테스트 소켓 및 이의 제조 방법
KR101586340B1 (ko) * 2014-12-26 2016-01-18 주식회사 아이에스시 전기적 검사 소켓 및 전기적 검사 소켓용 도전성 입자의 제조방법
KR101739537B1 (ko) * 2016-05-11 2017-05-25 주식회사 아이에스시 검사용 소켓 및 도전성 입자
KR101739536B1 (ko) * 2016-05-11 2017-05-24 주식회사 아이에스시 검사용 소켓 및 도전성 입자
KR101689249B1 (ko) * 2016-08-19 2016-12-26 전형근 전자 소자 검사용 핀 조립체, 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조용 지그 및 전자 소자 검사용 핀 조립체 제조 방법

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020000829A1 (en) * 1999-02-16 2002-01-03 Micron Technology, Inc. Test insert containing vias for interfacing a device containing contact bumps with a test substrate
KR200368243Y1 (ko) * 2004-08-27 2004-11-18 주식회사 아이에스시테크놀러지 도전강화층이 형성된 집적화된 실리콘 콘택터
KR20060062824A (ko) * 2004-12-06 2006-06-12 주식회사 아이에스시테크놀러지 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001004664A (ja) 1999-06-25 2001-01-12 Jsr Corp 回路装置の電気的検査装置
JP2001084841A (ja) * 1999-09-14 2001-03-30 Jsr Corp 異方導電性シートおよびその製造方法
JP2001091579A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Jsr Corp シート状コネクターおよびその製造方法、半導体装置接続装置並びに検査装置
JP4288814B2 (ja) 2000-01-28 2009-07-01 凸版印刷株式会社 半導体検査治具及びその製造方法
JP3427086B2 (ja) 2000-02-23 2003-07-14 Ｎｅｃエレクトロニクス株式会社 Ｉｃソケット
JP2001307851A (ja) * 2000-04-25 2001-11-02 Toshiba Corp 半導体装置のテストソケット
US6441629B1 (en) * 2000-05-31 2002-08-27 Advantest Corp Probe contact system having planarity adjustment mechanism
JP2003092317A (ja) * 2001-09-19 2003-03-28 Jsr Corp シート状コネクターおよびプローブ装置
JP4213455B2 (ja) * 2002-11-27 2009-01-21 株式会社エンプラス 電気部品用ソケット
JP4507644B2 (ja) * 2003-06-12 2010-07-21 Ｊｓｒ株式会社 異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びに回路装置の検査装置
TWI223711B (en) * 2003-08-22 2004-11-11 Advanced Semiconductor Eng Test apparatus for semiconductor package

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020000829A1 (en) * 1999-02-16 2002-01-03 Micron Technology, Inc. Test insert containing vias for interfacing a device containing contact bumps with a test substrate
KR200368243Y1 (ko) * 2004-08-27 2004-11-18 주식회사 아이에스시테크놀러지 도전강화층이 형성된 집적화된 실리콘 콘택터
KR20060062824A (ko) * 2004-12-06 2006-06-12 주식회사 아이에스시테크놀러지 반도체 패키지 테스트용 실리콘 커넥터

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011515817A (ja) 2011-05-19
KR100929645B1 (ko) 2009-12-03
KR20090104659A (ko) 2009-10-06
TWI381165B (zh) 2013-01-01
JP5119360B2 (ja) 2013-01-16
TW200940994A (en) 2009-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009145416A1 (ko) 반도체 칩 검사용 소켓
WO2014129784A1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
WO2013162343A1 (ko) 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓
WO2022010246A1 (ko) 수직형 프로브 핀 및 이를 구비한 프로브 카드
WO2017023037A1 (ko) 테스트용 소켓
WO2015099431A1 (ko) 반도체 디바이스 얼라인 소켓유닛 및 이를 포함하는 반도체 디바이스 검사장치
WO2013151316A1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓 및 그 제조방법
WO2014208840A1 (ko) 반도체 소자 테스트용 소켓장치
WO2013165174A1 (ko) 검사용 탐침장치 및 검사용 탐침장치의 제조방법
WO2014104782A1 (ko) 테스트 소켓 및 소켓본체
WO2011087215A2 (ko) 프로브 카드
WO2015046786A1 (ko) 반도체 칩 검사장치
WO2021137527A1 (ko) 테스트 소켓 조립체
WO2015102304A1 (ko) 시트형 커넥터 및 전기적 커넥터 장치
WO2019045426A1 (ko) 검사용 소켓 및 도전성 입자
WO2019198853A1 (ko) 반도체 디바이스 테스트용 콘택트 및 테스트 소켓장치
WO2020022745A1 (ko) 검사용 도전 시트
WO2017119676A1 (en) Semiconductor test contactor
WO2021045502A1 (en) Test probe, method of manufacturing the same, and test socket supporting the same
WO2010087668A2 (ko) 프로브 구조물 및 이를 갖는 프로브 카드
WO2013100560A1 (ko) 전기적 콘택터 및 전기적 콘택터의 제조방법
WO2020096238A1 (ko) 도전성 입자 및 이를 갖는 신호 전송 커넥터
WO2019245104A1 (ko) 판 스프링 타입의 연결핀
WO2024147491A1 (ko) 신호 손실 방지용 테스트 소켓
WO2013077671A1 (ko) 스토퍼부분이 형성된 테스트 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09754881

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2011501714

Country of ref document: JP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09754881

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1