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WO2009037250A1 - Multilayer-leiterplatte und verwendung einer multilayer-leiterplatte - Google Patents

Multilayer-leiterplatte und verwendung einer multilayer-leiterplatte Download PDF

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Publication number
WO2009037250A1
WO2009037250A1 PCT/EP2008/062297 EP2008062297W WO2009037250A1 WO 2009037250 A1 WO2009037250 A1 WO 2009037250A1 EP 2008062297 W EP2008062297 W EP 2008062297W WO 2009037250 A1 WO2009037250 A1 WO 2009037250A1
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WO
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circuit board
printed circuit
cell
multilayer printed
board according
Prior art date
Application number
PCT/EP2008/062297
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Dieter Cremer
Reinfried Grimmel
Original Assignee
Continental Automotive Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Continental Automotive Gmbh filed Critical Continental Automotive Gmbh
Priority to US12/678,927 priority Critical patent/US8179682B2/en
Priority to EP08804255A priority patent/EP2193698A1/de
Publication of WO2009037250A1 publication Critical patent/WO2009037250A1/de

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/186—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or connecting to patterned circuits before or during embedding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0275—Security details, e.g. tampering prevention or detection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H05K1/0268—Marks, test patterns or identification means for electrical inspection or testing
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Definitions

  • the invention relates to a multilayer printed circuit board having a plurality of electronic components arranged on the outside or inside the printed circuit board and having a plurality of conductor tracks and insulating layers alternately sandwiched one on top of the other, the printed conductors being connected to the
  • Such multilayer printed circuit boards are known in practice in a variety of designs.
  • the electronic components can be arranged on the outside as in known single-layer printed circuit boards and in addition also within the circuit board.
  • the protection against contact has the advantage that the arrangement of the electronic components within the circuit board provides a high protection against manipulation.
  • a disadvantage of the known printed circuit boards is that the electronic components arranged within the printed circuit board are accessible only by milling the uppermost insulating layer and can thereby be replaced or replaced.
  • the invention is based on the problem, a multilayer conductor plate of the type mentioned in such a way that a manipulation of at least some electronic Components is largely avoided. Furthermore, the invention is based on the problem to provide advantageous uses for the multilayer printed circuit board.
  • the first-mentioned problem of the invention is solved in that a safety cell with electronic components is arranged inside the printed circuit board, that the safety cell is covered on both end faces of at least one printed conductor arrangement and that the distance of printed conductor sections of the printed conductor arrangement over the safety cell is narrower than that Dimension of the electronic components of the security cell to each other.
  • This design makes it possible to arrange safety-relevant electrical components within the safety cell.
  • a manipulation of the multilayer printed circuit board according to the invention results in at least one of the interconnect arrangement covering the security cell being damaged. This damage to the conductor track order can be easily detected and displayed. As a result, the manipulation of at least some electronic components is largely avoided.
  • the arranged within the security cell electronic components can be contacted via printed conductors as all other components.
  • the security cell is not visible from the outside according to an advantageous embodiment of the invention, when the security cell is covered on both end sides of at least one insulation layer.
  • the manipulation of the electronic components arranged within the security cell is already made more difficult by the fact that it initially has to be found consuming.
  • the concealed arrangement of the safety cell is structurally particularly simple if the safety cell covering the conductor arrangement of insulation layers and tracks of arranged on the outside of the circuit board th electronic components is covered. This design also leads to particularly small dimensions of the multilayer printed circuit board according to the invention.
  • Damage to the security cell covering the interconnect arrangement can be achieved easily according to an advantageous embodiment of the invention, when the security cell covering the interconnect arrangement is electrically contacted. If an attempt is made to penetrate through the interconnect arrangement covering the security cell to the components arranged within the interconnect arrangement, damage to the interconnect arrangement inevitably occurs due to the narrow spacing of the interconnect sections. This damage can be easily detected via the electrical contact, for example by a suitable software.
  • the electrical contacting of the interconnect arrangement covering the security cell is structurally particularly simple if the interconnect arrangement covering the security cell is integrated into electrical contacts of further components.
  • a reliable protection of the contents of the security cell can be achieved according to an advantageous development of the invention easily, if the conductor track sections of the conductor track arrangement are loop-shaped, latticed or meander-shaped.
  • the conductor track arrangement over the surface of the safety cell generates a conductor pattern which makes it easy to recognize possible influences from the outside.
  • the components arranged within the safety cell are particularly reliably protected against manipulation.
  • the interconnecting conductor track arrangement can be easily avoided if the safety cell is bounded laterally by contact bridges extending over a plurality of insulation layers.
  • the contact bridges are also electrically connected to other electronic components, so that their severance can also be monitored.
  • the contact bridges could, for example, extend through all the layers of the multilayer printed circuit board. To further reduce the possibility of manipulation, it contributes according to another advantageous embodiment of the invention, when the contact bridges extend exclusively from the one, the security cell covering the interconnect arrangement, to the other, the security cell overlapping interconnect arrangement. As a result, the contact bridges are not visible from the outside. Such contact bridges are frequently formed as so-called plated-through holes (microvias) and allow a contacting of electronic components arranged on different layers.
  • Radio Frequency Identification chips also referred to as RFID chips
  • RFID chips are often used for identification.
  • chips can be easily protected against manipulation if a contactlessly readable chip is covered by strip conductors and insulating layers.
  • the second problem of the invention namely the creation of advantageous uses for the multilayer Printed circuit board is inventively achieved by the use of multilayer in built-in devices for motor vehicles, especially in a tachograph or a toll collection device or in other safety-related electronics of the motor vehicle.
  • Fig. 2 is a plan view of the multi-layer printed circuit board according to the invention with a arranged therein
  • FIG. 3 is a sectional view through the multilayer printed circuit board according to the invention along the line III - III,
  • Fig. 4 shows another embodiment of the multilayer printed circuit board according to the invention.
  • Figure 1 shows a built-in device 1 for a motor vehicle with a display 2 and with recordings 3, 4 for smart cards, not shown.
  • the built-in device 1 may preferably be a tachograph or a toll collection device.
  • the built-in device 1 has a multilayer printed circuit board 5.
  • the multilayer printed circuit board 5 is connected to the display 2, the receptacles 3, 4 for the smart cards and arranged outside of the built-in device 1 components 6, 7, such as speed sensors, position sensing device or the like.
  • the built-in device 1 has a control unit 8 for its operation.
  • FIG. 2 shows an enlarged schematic top view of the multilayer printed circuit board 5 with electronic components 9 arranged thereon. Furthermore, the multilayer printed circuit board 5 has a safety cell arranged therein with further electronic components 11 arranged therein.
  • FIG. 3 illustrates, in a sectional illustration through the multilayer printed circuit board 5 from FIG. 2 along the line III - III, that the multilayer printed circuit board 5 has a plurality of insulating layers 12 and layers of printed conductors 13. Each of several I-solationslagen 12 and the layers of conductors 13 are sandwiched over each other.
  • the security cell 10 is covered to the outside by an insulating layer 12, so that it is not visible from the outside, where the insulation cell 12 is located.
  • the insulation cell 12 is covered on both end sides by a dashed lines in FIG. 2 illustrated trace arrangements 14. Track sections 15 of the track assemblies 14 are arranged closer to each other than those within the safety cell
  • the conductor track sections 15 are electrically connected to the electronic components 9, 11 and to one another via contact bridges 16. If one tries to penetrate to the electronic components 11 arranged within the safety cell 10, one or more conductor track sections 15 are inevitably severed. This separation can be identified with a loss of data or a fault in the built-in device 1.
  • the contact bridges 16 bridge a plurality of insulation layers 12 and are guided up to the safety cell 10 covering the conductor track assemblies 14.
  • the electronic components 11 arranged within the security cell 10 may be, for example, so-called flip chips or the like. As FIG. 2 shows, a contactlessly readable so-called RFID chip 18 is likewise arranged inside the security cell 10.
  • FIG. 4 shows a sectional view through a multilayer printed circuit board 19, which differs from that of FIGS. 2 and 3 primarily in that the RFID chip 18 is arranged outside a safety cell 20. Furthermore, the multilayer printed circuit board 19 has a central core 21 on which, in particular, the inside of the security cell 20 ange- arranged electronic components 11 are attached. The contacting of the electronic components 11 is also effected here by concealed traces 22 and contact bridges 23. On the outer sides of the multilayer printed circuit board 19 arranged electronic components 9 are arranged above the security cell 20, which further complicates a penetration to the security cell 20.
  • the security cell 20 is constructed like that of FIGS. 2 and 3.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

Eine Multilayer-Leiterplatte (5) hat eine Sicherheitszelle (10) mit darin angeordneten, sicherheitsrelevanten elektronischen Bauelementen (11). Die Sicherheitszelle (10) wird von einer Leiterbahnanordnung (14) mit eng zueinander angeordneten Leiterbahnabschnitten (15) und einer Isolationslage (12) überdeckt. Hierdurch wird ein Vordringen und damit eine Manipulation der sicherheitsrelevanten elektronischen Bauelemente (11) weitgehend vermieden.

Description

Beschreibung
Multilayer-Leiterplatte und Verwendung einer Multilayer- Leiterplatte
Die Erfindung betrifft eine Multilayer-Leiterplatte mit mehreren, auf der Außenseite oder innerhalb der Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauelementen und mit mehreren, einander abwechselnd sandwichartig übereinander liegenden Lei- terbahnen und Isolationslagen, wobei die Leiterbahnen zur
Kontaktierung der elektronischen Bauelemente und die Isolationslagen zur Trennung der Leiterbahnen und der elektronischen Bauelemente ausgebildet sind.
Solche Multilayer-Leiterplatten sind aus der Praxis in vielfältigen Ausführungen bekannt. Bei diesen Leiterplatten lassen sich die elektronischen Bauelemente auf der Außenseite wie bei bekannten einlagigen Leiterplatten anordnen und zusätzlich auch innerhalb der Leiterplatte. Hierdurch sind die innerhalb der Leiterplatte angeordneten Bauteile zuverlässig vor Umwelteinflüssen und Berührung geschützt. Der Schutz vor Berührung hat den Vorteil, dass die Anordnung der elektronischen Bauelemente innerhalb der Leiterplatte einen hohen Schutz vor Manipulation bietet. Nachteilig bei den bekannten Leiterplatten ist jedoch, dass die innerhalb der Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauelemente nur durch Auffräsen der obersten Isolationslage zugänglich sind und hierdurch ma- nipliert oder ersetzt werden können.
Bei sicherheitsrelevanten Geräten ist es jedoch von Bedeutung, wenn eine Manipulation der Hardware entweder unterbunden oder eine erfolgte Manipulation einfach erfasst und beispielsweise zur Anzeige gebracht werden kann.
Der Erfindung liegt das Problem zugrunde, eine Multilayer- Leiterbplatte der eingangs genannten Art so weiterzubilden, dass eine Manipulation an zumindest einigen elektronischen Bauelementen weitgehend vermieden wird. Weiterhin liegt der Erfindung das Problem zugrunde, vorteilhafte Verwendungen für die Multilayer-Leiterplatte zu schaffen.
Das erstgenannte Problem der Erfindung wird dadurch gelöst, dass eine Sicherheitszelle mit elektronischen Bauelementen innerhalb der Leiterplatte angeordnet ist, dass die Sicherheitszelle zu beiden Stirnseiten von zumindest einer Leiterbahnanordnung überdeckt ist und dass der Abstand von Leiter- bahnabschnitten der Leiterbahnanordnung über der Sicherheitszelle enger ist als die Abmessung der elektronischen Bauelemente der Sicherheitszelle zueinander.
Durch diese Gestaltung lassen sich sicherheitsrelevante e- lektrische Bauelemente innerhalb der Sicherheitszelle anordnen. Eine Manipulation der erfindungsgemäßen Multilayer- Leiterplatte führt dazu, dass zumindest eine der die Sicherheitszelle überdeckenden Leiterbahnanordnung beschädigt wird. Diese Beschädigung der Leiterbahnnordung lässt sich einfach erfassen und zur Anzeige bringen. Hierdurch wird die Manipulation an zumindest einigen elektronischen Bauelementen weitgehend vermieden. Die innerhalb der Sicherheitszelle angeordneten elektronischen Bauelemente können wie alle übrigen Bauelemente über Leiterbahnen kontaktiert werden.
Die Sicherheitszelle ist gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung von außen nicht sichtbar, wenn die Sicherheitszelle zu beiden Stirnseiten von zumindest einer Isolationslage überdeckt ist. Durch diese Gestaltung wird die Mani- pulation der innerhalb der Sicherheitszelle angeordneten e- lektronischen Bauelemente bereits dadurch erschwert, dass sie zunächst aufwändig aufgefunden werden muss.
Die verdeckte Anordnung der Sicherheitszelle gestaltet sich konstruktiv besonders einfach, wenn die die Sicherheitszelle überdeckende Leiterbahnanordnung von Isolationslagen und Leiterbahnen von auf der Außenseite der Leiterplatte angeordne- ten elektronischen Bauelementen abgedeckt ist. Diese Gestaltung führt zudem zu besonders geringen Abmessungen der erfindungsgemäßen Multilayer-Leiterplatte .
Eine Beschädigung der die Sicherheitszelle überdeckenden Leiterbahnanordnung lässt sich gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung einfach erreichen, wenn die die Sicherheitszelle überdeckende Leiterbahnanordnung elektrisch kontaktiert ist. Wenn versucht wird, durch die die Sicherheits- zelle überdeckende Leiterbahnanordnung zu den innerhalb der Leiterbahnanordnung angeordneten Bauteilen vorzudringen, erfolgt wegen der engen Abstände der Leiterbahnabschnitte zwangsläufig eine Beschädigung der Leiterbahnanordnung. Diese Beschädigung lässt sich über die elektrische Kontaktierung, beispielsweise durch eine geeignete Software einfach erfassen .
Die elektrische Kontaktierung der die Sicherheitszelle überdeckenden Leiterbahnanordnung gestaltet sich gemäß einer an- deren vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung konstruktiv besonders einfach, wenn die die Sicherheitszelle überdeckende Leiterbahnanordnung in elektrische Kontaktierungen von weiteren Bauelementen eingebunden ist.
Ein zuverlässiger Schutz des Inhaltes der Sicherheitszelle lässt sich gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung einfach erreichen, wenn die Leiterbahnabschnitte der Leiterbahnanordnung schleifenförmig, gitterartig oder mäan- derförmig gestaltet sind. Durch diese Gestaltung erzeugt die Leiterbahnanordnung über der Fläche der Sicherheitszelle ein Leiterbild, welches mögliche Einflüsse von außen einfach erkennen lässt. Hierdurch sind die innerhalb der Sicherheitszelle angeordneten Bauteile besonders zuverlässig vor Manipulation geschützt.
Eine Zerlegung der erfindungsgemäßen Multilayer-Leiterplatte entlang der Isolationslagen unterhalb der die Sicherheitszel- Ie überdeckenden Leiterbahnanordnung lässt sich gemäß einer anderen vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung einfach vermeiden, wenn die Sicherheitszelle seitlich von sich über mehrere Isolationslagen erstreckenden Kontaktbrücken begrenzt ist. Selbstverständlich sind die Kontaktbrücken ebenfalls e- lektrisch mit weiteren elektronischen Bauelementen verbunden, so dass deren Durchtrennung ebenfalls überwacht werden kann.
Die Kontaktbrücken könnten sich beispielsweise durch alle La- gen der Multilayer-Leiterplatte erstrecken. Zur weiteren Verminderung der Möglichkeit der Manipulation trägt es gemäß einer anderen vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung bei, wenn die Kontaktbrücken sich ausschließlich von der einen, die Sicherheitszelle überdeckenden Leiterbahnanordnung, bis zu der anderen, die Sicherheitszelle überdeckenden Leiterbahnanordnung erstrecken. Hierdurch sind auch die Kontaktbrücken von außen nicht sichtbar. Solche Kontaktbrücken werden häufig als so genannte Durchkontaktierungen (Microvias) ausgebildet und ermöglichen eine Kontaktierung von auf unter- schiedlichen Lagen angeordneten elektronischen Bauelementen.
Bei verschiedenen Geräten werden beispielsweise zur Identifikation häufig so genannte Radio Frequency Identifikation- Chips, auch als RFID-Chips bezeichnet, eingesetzt. Solche Chips lassen sich gemäß einer anderen vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung einfach vor Manipulation schützen, wenn ein kontaktlos auslesbarer Chip von Leiterbahnen und Isolationslagen überdeckt ist.
Zur weiteren Erhöhung der Sicherheit gegen eine Manipulation eines kontaktlos auslesbaren Chips trägt es gemäß einer anderen vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung bei, wenn der kontaktlos auslesbare Chip innerhalb der Sicherheitszelle angeordnet ist.
Das zweitgenannte Problem der Erfindung, nämlich die Schaffung vorteilhafter Verwendungen für die Multilayer- Leiterplatte, wird erfindungsgemäß gelöst durch die Verwendung der Multilayer in Einbaugeräten für Kraftfahrzeuge, insbesondere in einem Fahrtschreiber oder einem Mauterfassungsgerät oder in anderen sicherheitsrelevanten Elektroniken des Kraftfahrzeuges.
Insbesondere bei Fahrtschreibern und Mauterfassungsgeräten von Kraftfahrzeugen ist es notwendig, die abgespeicherten Daten vor Manipulation und Missbrauch zu schützen. Hierfür sind aus dem Stand der Technik Softwareabsicherungen in Form von kryptongraphischen Algorithmen oder sicherheitstechnische Gehäuse bekannt geworden. Um internationale Richtlinien zum Schutz der Daten und vor Missbrauch zu erfüllen, werden bei den bekannten Fahrtschreibern und Mauterfassungsgeräten sehr aufwändige und kostenintensive Techniken eingesetzt. Die so genannten RFID-Chips könnten hierbei häufig für sicherheitsrelevante Identifikationen, beispielsweise für Fahrzeugdaten eingesetzt werden. Durch die Ausgestaltung der Sicherheitszelle und der Anordnung sicherheitsrelevanter elektronischer Bauelemente innerhalb der Sicherheitszelle wird ein Vordringen zu den sicherheitsrelevanten elektronischen Bauelementen wesentlich erschwert. Die Sicherheitszelle ermöglicht, durch ihre Struktur bereits den Versuch des Vordringens zu den Bauelementen mit einem Fehler oder mit einem Datenverlust im Einbaugerät zu verhindern. Dank der Erfindung werden die sicherheitsrelevanten elektronischen Bauelemente direkt in die Struktur der Multilayer-Leiterplatte eingebracht und zudem durch die Ausführung der Leiterbahnabschnitte über der Sicherheitszelle mögliche Einflüsse von Manipulationen abgefan- gen.
Die Erfindung lässt zahlreiche Ausführungsformen zu. Zur weiteren Verdeutlichung ihres Grundprinzips sind zwei davon in der Zeichnung dargestellt und werden nachfolgend beschrieben. Diese zeigt in Fig. 1 ein Einbaugerät für ein Kraftfahrzeug mit einer erfindungsgemäßen Multilayer-Leiterplatte,
Fig. 2 eine Draufsicht auf die erfindungsgemäße Multi- layer-Leiterplatte mit einer darin angeordneten
Sicherheitszelle,
Fig. 3 eine Schnittdarstellung durch die erfindungsgemäße Multilayer-Leiterplatte entlang der Linie III - III,
Fig. 4 eine weitere Ausführungsform der erfindungsgemäßen Multilayer-Leiterplatte.
Figur 1 zeigt ein Einbaugerät 1 für ein Kraftfahrzeug mit einer Anzeige 2 und mit Aufnahmen 3, 4 für nicht dargestellte Chipkarten. Bei dem Einbaugerät 1 kann es sich vorzugsweise um einen Fahrtschreiber oder ein Mauterfassungsgerät handeln. Das Einbaugerät 1 weist eine Multilayer-Leiterplatte 5 auf. Die Multilayer-Leiterplatte 5 ist mit der Anzeige 2, den Aufnahmen 3, 4 für die Chipkarten und mit außerhalb des Einbaugerätes 1 angeordneten Bauelemente 6, 7, wie beispielsweise Geschwindigkeitssensoren, Positionserfassungsgerät oder dergleichen verbunden. Weiterhin hat das Einbaugerät 1 eine Be- dieneinheit 8 zu seiner Bedienung.
Figur 2 zeigt vergrößert schematisch eine Draufsicht auf die Multilayer-Leiterplatte 5 mit darauf angeordneten elektronischen Bauelementen 9. Weiterhin hat die Multilayer- Leiterplatte 5 eine darin angeordnete Sicherheitszelle mit weiteren darin angeordneten elektronischen Bauelementen 11.
Figur 3 veranschaulicht in einer Schnittdarstellung durch die Multilayer Leiterplatte 5 aus Figur 2 entlang der Linie III - III, dass die Multilayer Leiterplatte 5 mehrere Isolationslagen 12 und Lagen von Leiterbahnen 13 hat. Jeweils mehrere I- solationslagen 12 und die Lagen von Leiterbahnen 13 sind sandwichartig übereinanderliegend angeordnet. Die Sicherheitszelle 10 ist nach außen hin jeweils von einer Isolationslage 12 abgedeckt, so dass von außen nicht erkennbar ist, wo sich die Isolationszelle 12 befindet. Die Isolationszelle 12 ist zu beiden Stirnseiten hin von einer in Figur 2 gestrichelt dargestellten Leiterbahnanordnungen 14 überdeckt. Leiterbahnabschnitte 15 der Leiterbahnanordnungen 14 sind enger zueinander angeordnet als die innerhalb der Sicherheitszelle
10 angeordneten elektronischen Bauelemente 11 breit sind. Weiterhin sind die Leiterbahnabschnitte 15 mit den elektronischen Bauelementen 9, 11 und untereinander über Kontaktbrücken 16 elektrisch verbunden. Wenn man versucht, zu den innerhalb der Sicherheitszelle 10 angeordneten elektronischen Bauteilen 11 vorzudringen, werden zwangsläufig eine oder meh- rere Leiterbahnabschnitte 15 durchtrennt. Diese Durchtrennung lässt sich mit einem Datenverlust oder einem Fehler im Einbaugerät 1 kenntlich machen.
Seitlich ist die Sicherheitszelle 10 von Kontaktbrücken 16 begrenzt. Die Kontaktbrücken 16 überbrücken mehrere Isolationslagen 12 und sind bis zu den die Sicherheitszelle 10 überdeckenden Leiterbahnanordnungen 14 geführt. Die innerhalb der Sicherheitszelle 10 angeordneten elektronischen Bauelemente
11 werden von verdeckten Verbindungen 17, so genannten Durch- kontaktierungen (Microvias) elektrisch kontaktiert. Bei den innerhalb der Sicherheitszelle 10 angeordneten elektronischen Bauelementen 11 kann es sich beispielsweise um so genannte Flipchips oder dergleichen handeln. Wie Figur 2 zeigt, ist ein kontaktlos auslesbarer, so genannter RFID-Chip 18 eben- falls innerhalb der Sicherheitszelle 10 angeordnet.
Figur 4 zeigt eine Schnittdarstellung durch eine Multilayer- Leiterplatte 19, welche sich von der aus den Figuren 2 und 3 vor allem dadurch unterscheidet, dass der RFID-Chip 18 außer- halb einer Sicherheitszelle 20 angeordnet ist. Weiterhin hat die Multilayer-Leiterplatte 19 einen mittigen Kern 21, auf dem insbesondere die innerhalb der Sicherheitszelle 20 ange- ordneten elektronischen Bauelemente 11 befestigt sind. Die Kontaktierung der elektronischen Bauelemente 11 erfolgt auch hier durch verdeckte Leiterbahnen 22 und Kontaktbrücken 23. Auf den Außenseiten der Multilayer-Leiterplatte 19 angeordnete elektronische Bauelemente 9 sind über der Sicherheitszelle 20 angeordnet, was ein Vordringen zu der Sicherheitszelle 20 weiter erschwert. Die Sicherheitszelle 20 ist wie die aus den Figuren 2 und 3 aufgebaut.

Claims

Patentansprüche
1. Multilayer-Leiterplatte mit mehreren, auf der Außenseite oder innerhalb der Leiterplatte angeordneten elekt- ronischen Bauelementen und mit mehreren, einander abwechselnd sandwichartig übereinander liegenden Leiterbahnen und Isolationslagen, wobei die Leiterbahnen zur Kontaktierung der elektronischen Bauelemente und die Isolationslagen zur Trennung der Leiterbahnen und der elektronischen Bauelemente ausgebildet sind, dadurch gekennzeichnet, dass eine Sicherheitszelle (10, 20) mit elektronischen Bauelementen (11) innerhalb der Leiterplatte (5, 19) angeordnet ist, dass die Sicherheitszelle (10, 20) zu beiden Stirnseiten von zumindest einer Leiterbahnanordnung (14) überdeckt ist und dass der Abstand von Leiterbahnabschnitten (15) der Leiterbahnanordnung (14) über der Sicherheitszelle (10, 20) enger ist als die Abmessung der elektronischen Bauelemente (11) der Sicherheitszelle (10, 20) zueinander.
2 . Multi layer-Leiterplatte nach Anspruch 1 , d a d u r c h g e k e n n z e i c h n e t , das s die Sicherheits zel le ( 10 , 20 ) zu beiden Stirn seiten von zumindest einer I solationslage ( 12 ) überdeckt i st .
3. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die die Sicherheitszelle (10, 20) überdeckende Leiterbahnanordnung
(14) von Isolationslagen (12) und Leiterbahnen (13) von auf der Außenseite der Leiterplatte (5, 19) angeordneten elektronischen Bauelementen (11) abgedeckt ist.
4. Multilayer-Leiterplatte nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich- net, dass die die Sicherheitszelle (10, 20) überdeckende Leiterbahnanordnung (14) elektrisch kontaktiert ist.
5. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass die die Sicherheitszelle
(10, 20) überdeckende Leiterbahnanordnung (14) in e- lektrische Kontaktierungen von weiteren Bauelementen (9, 11) eingebunden ist.
6. Multilayer-Leiterplatte nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeich- net, dass die Leiterbahnabschnitte (15) der Leiterbahnanordnung (14) schleifenförmig, gitterartig oder mäanderförmig gestaltet sind.
7. Multilayer-Leiterplatte nach zumindest einem der vor- hergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Sicherheitszelle (10, 20) seitlich von sich über mehrere Isolationslagen (12) erstreckenden Kontaktbrücken (16) begrenzt ist.
8. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktbrücken (16) sich ausschließlich von der einen, die Sicherheitszelle (10, 20) überdeckenden Leiterbahnanordnung (14) bis zu der anderen, die Sicherheitszelle (10 ,20) überdeckenden Leiterbahnanordnung (14) erstrecken.
9. Multilayer-Leiterplatte nach zumindest einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass ein kontaktlos auslesbarer Chip (18) von Leiterbahnen (13) und Isolationslagen (12) überdeckt ist.
10. Multilayer-Leiterplatte nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der kontaktlos auslesbarer Chip (18) innerhalb der Sicherheitszelle (10) angeordnet ist.
11. Verwendung einer Multilayer-Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche in Einbaugeräten für Kraftfahrzeuge .
12. Verwendung einer Multilayer-Leiterplatte nach einem der vorhergehenden Ansprüche in einem Fahrtschreiber oder einem Mauterfassungsgerät oder anderen sicherheitsrelevanten Elektroniken des Kraftfahrzeuges.
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