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WO2007129389A1 - レジスト除去ライン - Google Patents

レジスト除去ライン Download PDF

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Publication number
WO2007129389A1
WO2007129389A1 PCT/JP2006/309110 JP2006309110W WO2007129389A1 WO 2007129389 A1 WO2007129389 A1 WO 2007129389A1 JP 2006309110 W JP2006309110 W JP 2006309110W WO 2007129389 A1 WO2007129389 A1 WO 2007129389A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
resist
washing
resist removal
removal line
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/309110
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tatsuya Ookubo
Akihiro Fujinaga
Yoshimi Shirakawa
Original Assignee
Hitachi Plasma Display Limited
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Plasma Display Limited filed Critical Hitachi Plasma Display Limited
Priority to PCT/JP2006/309110 priority Critical patent/WO2007129389A1/ja
Publication of WO2007129389A1 publication Critical patent/WO2007129389A1/ja

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Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3042—Imagewise removal using liquid means from printing plates transported horizontally through the processing stations
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/30—Imagewise removal using liquid means
    • G03F7/3085—Imagewise removal using liquid means from plates or webs transported vertically; from plates suspended or immersed vertically in the processing unit

Definitions

  • the present invention relates to a resist removal line, and more particularly to a line for removing a substrate force resist having a plurality of ribs having resist on the surface in a plasma display panel (PDP) production line.
  • PDP plasma display panel
  • a plasma display panel (PDP) consists of two glass substrates (a front substrate and a back substrate).
  • electrodes Facing each other, electrodes are arranged on the faces facing each other, and a gas such as He or Ne is sealed in the space between the substrates.
  • stripe-like or grid-like ribs also referred to as partition walls
  • partition walls stripe-like or grid-like ribs
  • the rib is formed by using a method such as a sandblasting method or a photolithographic method, with a height of 100 to 200 ⁇ m and a width of 3
  • the step of forming striped ribs on the back substrate using the sand blasting method specifically includes the following steps.
  • a glass paste for rib formation is applied to the surface of the substrate with a uniform thickness, followed by heating and drying.
  • a dry film resist is laminated thereon.
  • the processing liquid is sprayed and developed so that excess dry film resist other than the rib forming portion is removed.
  • abrasive powder is sprayed using the remaining dry film resist as a mask, rib paste is cut with the abrasive powder, and ribs are formed by so-called sand blasting.
  • a stripping solution is sprayed to release the dry film resist with respect to the rib top force, and then the ribs are baked.
  • the dry powder resist is peeled off after removing the polishing powder remaining on the substrate by washing with water or the like, or by spraying a peeling solution simultaneously with the removal of the polishing powder.
  • the stripping solution For the above-mentioned dry film resist, a material that is insoluble in the stripping solution is usually used.
  • the stripping solution only dissolves the adhesive that bonds the ribs to the dry film.
  • the stripping solution When the stripping solution is sprayed, the dry film resist having the same shape as the rib etching pattern is stripped.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-53937
  • the present invention has been made in consideration of such circumstances, and even if the rib interval is narrow, the resist that can permeate the stripping solution (or washing solution) uniformly between the ribs of the entire substrate. It provides a removal line.
  • the present invention includes a resist removal section in a line that also removes the resist with a substrate force in which a plurality of ribs having resists on top are arranged on the surface at a predetermined interval, and the resist removal section has a rib interval on the surface of the substrate.
  • a resist removal line equipped with a stripping solution spray nozzle that sprays a mist-like stripping solution with a smaller particle size to wet the substrate surface, and a stripping solution supply unit that strips the resist by further flowing the stripping solution over the wet substrate surface. It is to provide.
  • the stripping liquid spraying nozzle force is smaller in particle diameter than the rib interval! /, And the mist-like stripping liquid is sprayed on the substrate surface, so that both sides of all ribs are uniformly wetted. Then, after removing the resist, the ribs are baked without tilting, and the ribs are prevented from being uneven, and good display quality is obtained.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a resist removal line according to the present invention.
  • FIG. 2 is a left side view of a resist removing portion according to the present invention.
  • FIG. 3 is a front view of a resist removing portion according to the present invention.
  • FIG. 4 is a right side view of a resist removing portion according to the present invention.
  • FIG. 5 is a left side view of the water washing section according to the present invention.
  • FIG. 6 is a front view of a water washing section according to the present invention.
  • FIG. 7 is a right side view of the water washing section according to the present invention.
  • a feature of the resist removal line according to the present invention is a line for removing a substrate force resist in which a plurality of ribs having a resist on the top are arranged on the surface at predetermined intervals.
  • the resist removal line includes a resist removal unit, and the resist removal unit includes: A stripping solution spray nozzle that sprays a mist-like stripping solution with a particle size smaller than the rib spacing on the substrate surface to wet the substrate surface, and a stripping solution supply unit that strips the resist by further flowing the stripping solution over the wet substrate surface. It is in the point to prepare.
  • the resist removing unit makes the substrate surface have an acute angle ⁇ with respect to the direction of gravity, and the longitudinal direction of the rib is in the direction of gravity. It is preferable to have a substrate support that supports the substrate so that it faces, and 10 ° ⁇ ⁇ ⁇ 60 °.
  • a water washing part for washing the substrate from which the resist has been peeled is further provided, and the water washing part sprays a mist-like washing liquid having a particle size smaller than the rib interval on the surface of the substrate to wet the substrate surface.
  • a washing liquid supply unit for further washing the substrate surface by flowing the washing liquid over the wet substrate surface. May be provided.
  • the washing section has an acute angle ⁇ with respect to the direction of gravity and the longitudinal direction of the rib faces the direction of gravity. It is preferable that a substrate support for supporting the substrate is provided, and 10 ° ⁇ ⁇ ⁇ 60 °.
  • the mist-like stripping solution and washing solution preferably have a particle size of 10 to: LOO / zm.
  • the peeling and washing time becomes longer, and when it is larger than 100 m, it becomes difficult to enter between the ribs.
  • a two-fluid nozzle is preferably used as the stripping solution spray nozzle and the washing solution spray nozzle, and the distance between the nozzle and the substrate surface is preferably 20 to 40 cm.
  • the two-fluid nozzle is a nozzle having a structure in which liquid and gas are supplied and the liquid is atomized and jetted by the pressure of the gas.
  • a nozzle having a structure in which liquid and gas are supplied and the liquid is atomized and jetted by the pressure of the gas for example, BIM manufactured by Ikeuchi Co., Ltd. A series is used.
  • the gas supplied to the two-fluid nozzle may have a pressure of 0.05 to 0.2 MPa.
  • the gas used in the two-fluid nozzle for spraying the stripping solution is an inert gas such as N or Ar.
  • an alkaline aqueous solution such as sodium hydroxide is generally used as the stripping solution in order to strip the resist efficiently.
  • damage to the ribs can be reduced by using a weak alkaline aqueous sodium carbonate solution.
  • the aqueous solution of sodium carbonate is relatively safe for the human body compared to an aqueous alkaline solution such as sodium hydroxide, so that the resist removal line is simplified, and the equipment cost of the production line can be reduced. . Therefore, it is preferable to use an aqueous sodium carbonate solution having a concentration of 0.5 to 2.0% and a liquid temperature of 35 to 50 ° C. as the stripper.
  • the resist removal line according to the present invention further includes a liquid draining section for removing the water washing liquid from the water-washed substrate, and the liquid draining section is arranged so that the compressed air heated to 30 to 100 ° C is along the rib. It is preferable to provide an air nozzle that removes the washing liquid while spraying.
  • the resist removal unit may further include a swing support unit that supports the stripping solution spray nozzle so as to swing with respect to the substrate surface.
  • the rinsing section may further include a swing support section that supports the rinsing liquid spray nozzle in a swingable manner with respect to the substrate surface.
  • FIG. 1 is a block diagram showing a resist removal line incorporated in a part of a PDP production line.
  • the substrate loaded in a horizontal state in the A direction is received by the substrate rotating unit 2.
  • each rib has a dry film resist (hereinafter referred to as a resist) on the top thereof.
  • the substrate rotating unit 2 rotates the substrate horizontally by 90 degrees, makes the arrangement direction of the ribs perpendicular to the transport direction, and carries it out to the substrate tilting unit 3.
  • the substrate tilting unit 3 carries out the substrate to the resist removing unit 4 while tilting the substrate by an angle ⁇ .
  • the resist removing unit 4 receives the substrate in a tilted state, removes the resist on the top of each rib using a stripping solution, and carries it to the liquid draining unit 5.
  • the liquid draining part 5 drains the stripping solution remaining on the received substrate and carries it out to the water washing part 6.
  • the water washing section 6 receives the substrate, rinses it with a washing solution, and carries it out to the liquid draining section 7.
  • the liquid draining unit 7 drains the washing liquid remaining on the received substrate and transports it to the drying unit 8.
  • the drying unit 8 dries the received substrate and carries it out to the substrate horizontal installation unit 9.
  • the substrate horizontal installation unit 9 returns the received substrate to a horizontal state and carries it out to the substrate rotation unit 10.
  • Substrate rotating unit 10 horizontally accepts the substrate so that the ribs are parallel to the transport direction.
  • FIG. 2 is a side view of the upstream side force of the resist removing unit 4
  • FIG. 3 is a front view of the resist removing unit 4.
  • FIG. 4 is a side view showing the downstream force of the resist removing unit 4.
  • the substrate 11 is also loaded with the substrate inclined portion 3 (FIG. 1) force, placed on the conveyor 14, and conveyed in the direction of the arrow in FIG.
  • a back substrate for PDP having a screen size of 42 inches with rib intervals of 150 to 250 111 and rib heights of 100 to 150 ⁇ m is used.
  • Seven stripping liquid spraying nozzles 12 are fixed to the shaft 13 in a line along the arrangement direction of the ribs, the lower end of the shaft 13 is connected to the nozzle swinging motor 18, and the upper end is supported by the bearing 19.
  • the distance between the nozzle 12 and the substrate 11 is set to 30 cm.
  • Such rows of nozzles 12 are arranged in five rows in the substrate transport direction as shown in FIG.
  • Each nozzle 12 is constituted by a two-fluid nozzle, and is connected to a stripping solution supply source and a gas supply source (not shown). Further, as shown in FIG. 3, a stripping solution supply unit 16 is provided downstream of the resist removing unit 4 and is connected to a stripping solution supply source (not shown).
  • the stripping solution supply unit 16 continuously drops the stripping solution along the surface of the substrate 11 like a waterfall, and strips the swollen resist with the dropping energy to strip the rib force. Remove. The substrate 11 from which the resist has been removed is carried out to the liquid draining part 5.
  • the stripping solution is sprayed in the form of a mist, the stripping solution reaches evenly between all the ribs and penetrates uniformly, so that the resist on the entire substrate is stripped uniformly and streaks occur. Absent.
  • dl 10 / zm
  • the stripping time is long, and when dl> 100 m, It is difficult for exfoliation liquid to enter between ribs.
  • the resist stripping time is 90% of the conventional time.
  • Fig. 5 is a side view as seen from the upstream side of the flush unit 6
  • Fig. 6 is a front view of the flush unit 6
  • Fig. 4 is a flush unit.
  • FIG. 6 is a side view seen from the downstream side of FIG.
  • the substrate 11 is placed on the roller conveyor 14a and is conveyed in the direction of the arrow in FIG. 6 at the same speed as the conveyor 14 (FIG. 3).
  • Seven washing liquid spray nozzles 12a are fixed to the shaft 13a in a line along the rib arrangement direction, the lower end of the shaft 13a is connected to the nozzle swinging motor 18a, the upper end is supported by the bearing 19a, and the nozzle 12a The distance between the substrate 11 and the substrate 11 is set to 30 cm.
  • Such rows of nozzles 12a are arranged in five rows in the substrate transport direction as shown in FIG.
  • Each nozzle 12a is composed of a two-fluid nozzle, and is connected to a washing liquid supply source and an air supply source (not shown). Further, as shown in FIG. 6, a washing liquid supply unit 16a is provided on the downstream side of the washing unit 6, and is connected to a non-illustrated washing water supply source.
  • the substrate 11 received from the liquid draining section 5 is mounted on the conveyor 14a in an inclined state by an angle ⁇ with respect to the heavy G direction, as shown in FIG.
  • the nozzle 12a sprays a mist-like washing liquid having a particle size d2 smaller than the rib interval on the surface of the substrate 11.
  • the substrate surface including between the ribs is uniformly wetted.
  • the motor 18a is driven and the nozzle 12a swings about ⁇ 30 degrees about the shaft 13a.
  • the rinsing liquid supply unit 16a allows the rinsing liquid to continuously flow on the surface of the substrate 11 like a waterfall, thereby rinsing the surface of the substrate 11 including between the ribs.
  • the washed substrate 11 is carried out to the liquid draining section 7.
  • spraying the rinsing liquid in the form of a mist causes the rinsing liquid to reach evenly between the ribs and penetrates uniformly, thus improving the rinsing efficiency.
  • cleaning liquid particle size d2 10-: L00micrometer is preferable.
  • ⁇ 2 ⁇ 10 ⁇ m the washing time becomes longer, and when (12> 100 / ⁇ ⁇ , the washing liquid is difficult to enter between the ribs, and uniform washing in the substrate surface becomes difficult.
  • pure water is used as the cleaning water.

Landscapes

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Abstract

　レジストを基板にスジムラを残すことなく除去すること。 　レジストを頂上に有する複数のリブを所定間隔で表面に配列した基板からレジストを除去するラインにおいて、レジスト除去部を備え、レジスト除去部は、基板の表面にリブ間隔より粒径の小さい霧状の剥離液を散布して基板表面を濡らす剥離液散布ノズルと、濡れた基板表面にさらに剥離液を流してレジストを剥離する剥離液供給部を備えるレジスト除去ライン。

Description

明 細 書
レジスト除去ライン
技術分野
[0001] この発明はレジスト除去ラインに関し、とくに、プラズマディスプレイパネル（PDP)の 製造ラインにおいて、レジストを頂上に有する複数のリブを表面に備えた基板力 レ ジストを除去するラインに関する。
背景技術
[0002] プラズマディスプレイパネル (PDP)は、 2枚のガラス基板 (前面基板及び背面基板
)を対向させ、向き合うそれぞれの面に電極を配列し、基板間の空間に He、 Ne等の ガスを封入した構造になって 、る。
[0003] そして、各電極に電圧を印加することで放電を生じさせ、この放電で生じる紫外線 により基板に塗布した蛍光体を励起して発光する。
この際、画素間の色の干渉を防止するため、通常、背面基板面にストライプ状又は 格子状のリブ (隔壁ともいう）が立設される。
[0004] リブは、サンドブラスト法、フォトリソ法等の方法を用いて、高さ 100〜200 μ m、幅 3
0 μ m前後の寸法に形成される。
[0005] このサンドブラスト法を用いて背面基板上にストライプ状のリブを形成する工程は具 体的には、次のような工程を含む。
[0006] まず、基板の表面に、リブ形成用のガラスペーストを一様の厚さで塗布して、加熱 乾燥する。次に、その上にドライフィルムレジストを積層する。
次に、ドライフィルムレジストに露光マスクを重ねて露光した後、処理液を散布してリ ブ形成箇所以外の余分なドライフィルムレジストが除去されるように現像する。
[0007] 次に、残ったドライフィルムレジストをマスクとして研磨粉を吹き付け、研磨粉でリブ ペーストを切削し、いわゆるサンドブラスト処理によりリブを形成する。
次に、剥離液を散布して、リブ頂部力もドライフィルムレジストを剥離させた後、リブ を焼成する。
[0008] 以上、リブの形成工程について概略的に述べた力 実際には、各工程のそれぞれ で更に細かな作業が行われる。
例えば、上記のドライフィルムレジストを剥離する工程では、基板上に残留した研磨 粉を水洗等により除去した後、或いは剥離液を散布して研磨粉の除去と同時に、ドラ ィフィルムレジストを剥離させる。
これらの作業は、通常、基板を間欠的に支持するローラコンベアに載置し、装置内 を搬送しながら行われる。
[0009] 上記のドライフィルムレジストには、通常、剥離液に対して不溶性の材料が用いられ る。剥離液は、リブとドライフィルムとを接着している接着剤を溶かすだけであり、剥離 液が散布されると、リブのエッチングパターンと同形のドライフィルムレジストが剥離さ れる。
そして、ドライフィルムレジストは薬液中に浮遊した状態になる。
[0010] こうした状態の薬液が基板の下方に流れ落ちると、薬液中のドライフィルムレジスト 力 一ラコンベアに絡み又は巻き付くという問題が生じる。そこで、レジスト除去装置 のローラコンベアを傾斜状態に配置し、その上端で片持ち支持して下端側を開放端 とすることで、ドライフィルムレジストが絡んだり巻き付 、たりしな!、で流れ落ちるように したものが知られている (例えば特許文献 1参照)。
特許文献 1：特開 2004— 53937号公報
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0011] ところで、従来のレジスト除去装置や除去ラインのレジストの剥離工程においては、 基板に剥離液を散布すると、リブ間に剥離液 (又は水洗液）がむらなく浸透し、レジス トが均一に膨潤されるようになつている。しかしながら、プラズマディスプレイの高精細 ィ匕 (高解像度化）が進むに従い、リブ間隔が狭くなつてきている。リブ間隔が、例えば 250ミクロン以下になると、剥離液の表面張力や基板の濡れ性の影響を受けて、剥 離液がリブ間に一様に浸透しに《なる。このため、レジスト剥離工程において、 1本 のリブの一方の側面は剥離液に濡れるが他方の側面は濡れな 、と 、う現象が発生し 、そのようなリブはリブ焼成後に、濡れない側面側に傾くため、リブにスジムラが発生 し、表示品質を低下させるという問題が生じている。 [0012] この発明はこのような事情を考慮してなされたもので、リブ間隔が狭くても、基板全 体のリブ間にムラなく剥離液 (又は水洗液)を浸透させることが可能なレジスト除去ラ インを提供するものである。
課題を解決するための手段
[0013] この発明は、レジストを頂上に有する複数のリブを所定間隔で表面に配列した基板 力もレジストを除去するラインにおいて、レジスト除去部を備え、レジスト除去部は、基 板の表面にリブ間隔より粒径の小さい霧状の剥離液を散布して基板表面を濡らす剥 離液散布ノズルと、濡れた基板表面にさらに剥離液を流してレジストを剥離する剥離 液供給部を備えるレジスト除去ラインを提供するものである。
発明の効果
[0014] この発明によれば、剥離液散布ノズル力 リブ間隔より粒径の小さ!/、霧状の剥離液 を基板表面に散布し、すべてのリブの両側面がムラなく一様に濡れるので、レジスト 除去後においてリブは傾くことなく焼成され、リブのスジムラが防止され、良好な表示 品質が得られる。
図面の簡単な説明
[0015] [図 1]この発明に係るレジスト除去ラインを示すブロック図である。
[図 2]この発明に係るレジスト除去部の左側面図である。
[図 3]この発明に係るレジスト除去部の正面図である。
[図 4]この発明に係るレジスト除去部の右側面図である。
[図 5]この発明に係る水洗部の左側面図である。
[図 6]この発明に係る水洗部の正面図である。
[図 7]この発明に係る水洗部の右側面図である。
符号の説明
[0016] 1 レジスト除去ライン
2 基板回転部
3 基板傾斜部
4 レジスト除去部 6 水洗部
7 液切り部
8 乾燥部
9 基板水平設置部
10 基板回転部
11 基板
12 剥離液散布ノズル
13 シャフト
14 コンベア
15 フレーム
16 剥離液供給部
17 剥離液
18 モータ
19 軸受け
発明を実施するための最良の形態
[0017] この発明によるレジスト除去ラインの特徴は、レジストを頂上に有する複数のリブを 所定間隔で表面に配列した基板力 レジストを除去するラインにおいて、レジスト除 去部を備え、レジスト除去部が、基板の表面にリブ間隔より粒径の小さい霧状の剥離 液を散布して基板表面を濡らす剥離液散布ノズルと、濡れた基板表面にさらに剥離 液を流してレジストを剥離する剥離液供給部を備える点にある。
[0018] レジスト除去部は、基板表面に剥離液が散布され、続いて剥離液が流されるときに 、基板表面が重力方向に対して鋭角 Θをなし、かつ、リブの長手方向が重力方向を 向くように基板を支持する基板支持具を備え、 10° ≤ Θ≤60° であることが好まし い。
[0019] レジストが剥離された基板を水洗する水洗部をさらに備え、水洗部が基板の表面に リブ間隔より粒径の小さい霧状の水洗液を散布して基板表面を濡らす水洗液散布ノ ズルと、濡れた基板表面にさらに水洗液を流して基板表面を水洗する水洗液供給部 を備えてもよい。
[0020] 水洗部は、基板表面に水洗液が散布され、続いて水洗液が流されるときに、基板 表面が重力方向に対して鋭角 Θをなし、かつ、リブの長手方向が重力方向を向くよう に基板を支持する基板支持具を備え、 10° ≤ Θ≤60° であることが好ましい。
[0021] 霧状の剥離液および水洗液は、粒径が 10〜： LOO /z mであることが好ましい。
粒径が 10 mより小さくなると剥離および水洗時間が長くなり、 100 mより大きく なるとリブ間に入りにくくなる。
剥離液散布ノズルおよび水洗液散布ノズルには、二流体ノズルを使用し、ノズルと 基板表面との間隔が 20〜40cmであることが好ましい。
ここで、二流体ノズルとは、液体と気体の供給をうけて、気体の圧力によって液体を 霧状にして噴射する構造を有するノズルであり、これには、例えば、（株)いけうち製 の BIMシリーズが用いられる。
[0022] 二流体ノズルに供給される気体は、圧力が 0. 05〜0. 2MPaであればよい。
剥離液散布用の二流体ノズルに用いられる気体は、 N又は Arのような不活性ガス
2
が好適である。というのは、エアを用いるとその中には二酸ィ匕炭素が含まれており、そ のためアルカリ水溶液である剥離液が中和して、レジストの剥離時間が長くなる。そこ で気体に Nや Arのような不活性ガスを用いることで、剥離時間を短縮できる。
2
[0023] また、剥離液にはレジストを効率よく剥離するため一般的に水酸ィ匕ナトリウムのよう なアルカリ水溶液が用いられる。しかし、弱アルカリ性の炭酸ナトリウム水溶液を用い ることで、リブへのダメージを軽減することができる。また、炭酸ナトリウム水溶液は、水 酸ィ匕ナトリウムなどのアルカリ水溶液にくらべて人体に対して、比較的安全であるため 、レジスト除去ラインが簡略化され、製造ラインの設備コストの削減が可能となる。従つ て、剥離液には、濃度 0. 5〜2. 0%、液温 35〜50°Cの炭酸ナトリウム水溶液を用い ることが好ましい。
剥離液ノズルは、散布量が毎分 0. 1〜： LOmlZcm2であればよぐ水洗液ノズルは、 散布量が毎分 1〜 1 OmlZcm2であればよ!/ヽ。
[0024] この発明によるレジスト除去ラインは、水洗された基板から水洗液を除去する液切り 部をさらに備え、液切り部は、 30〜100°Cに加熱された圧縮空気をリブに沿うように 吹きつけながら水洗液を除去するエアノズルを備えることが好ましい。
また、レジスト除去部は、剥離液散布ノズルを基板表面に対して揺動可能に支持す る揺動支持部をさらに備えてもよい。
同様に、水洗部は、水洗液散布ノズルを基板表面に対して揺動可能に支持する揺 動支持部をさらに備えてもよい。
[0025] 以下、図面に示す実施形態に基づきこの発明をさらに詳述する。
図 1は、 PDPの製造ラインの一部に組み込まれるレジスト除去ラインを示すブロック 図である。
図 1に示すように、レジスト除去ライン 1では、前工程 (サンドブラスト工程)から矢印
A方向に水平状態で搬入される基板を基板回転部 2へ受入れる。
なお、受入れた基板には、前工程で複数の平行なリブが搬送方向に平行に形成さ れ、各リブがその頂上にドライフィルムレジスト（以下、レジストという）を有している。
[0026] 基板回転部 2は、基板を水平に 90度だけ回転させ、リブの配列方向を搬送方向に 対して直交させ、基板傾斜部 3へ搬出する。基板傾斜部 3では基板を受入れて搬送 方向に平行な二辺の内の一辺を持ち上げて、基板を重力方向に対して角度 Θ (ここ では 0 =45° )だけ傾ける。
[0027] 基板傾斜部 3は、基板を角度 Θだけ傾けた状態でレジスト除去部 4へ搬出する。
レジスト除去部 4では基板を傾 ヽた状態で受入れて剥離液を用いて各リブの頂上 にあるレジストを除去し、液切り部 5へ搬出する。液切り部 5は受入れた基板に残留す る剥離液の液切りを行い、水洗部 6へ搬出する。
[0028] 水洗部 6は、基板を受入れて水洗液で水洗し、液切り部 7へ搬出する。液切り部 7 は受入れた基板に残留する水洗液の液切りを行 ヽ乾燥部 8へ搬出する。乾燥部 8は 受入れた基板を乾燥させて基板水平設置部 9へ搬出する。基板水平設置部 9は、受 入れた基板を水平状態に戻し、基板回転部 10へ搬出する。
基板回転部 10は、受入れた基板を、リブが搬送方向に平行になるように、水平に 9
0度だけ回転させた後、下流ラインへ (矢印 B)搬出する。
[0029] 図 2はレジスト除去部 4の上流側力 見た側面図、図 3はレジスト除去部 4の正面図
、図 4はレジスト除去部 4の下流側力も見た側面図である。 これらの図において、基板 11は基板傾斜部 3 (図 1)力も搬入されてコンベア 14に 載置され図 3の矢印方向に搬送されるようになって 、る。
なお、この実施形態では基板 11として、リブ間隔が150〜250 111、リブの高さ 10 0-150 μ mの画面サイズ 42インチ PDP用背面基板が用いられる。
コンベア 14は、ローラコンベアで構成され、フレーム 15に搭載されている。コンベア 14は、図 2に示すように基板 11の表面が重力方向（矢印 G方向）に対して鋭角 Θを なすように基板 11を支持する。ここでは Θ =45° に設定されている。
[0030] 7本の剥離液散布ノズル 12がリブの配列方向に沿って一列にシャフト 13に固定さ れ、シャフト 13の下端はノズル揺動用モータ 18に接続され、上端は軸受け 19に支持 され、ノズル 12と基板 11との間隔は 30cmに設定されている。このようなノズル 12の 列が図 3に示すように基板搬送方向に 5列にわたって配置される。
[0031] なお、各ノズル 12は二流体ノズルカゝら構成され、図示しない剥離液供給源と気体 供給源に接続されている。また、レジスト除去部 4の下流側には図 3に示すように剥離 液供給部 16が設けられ、図示しない剥離液供給源に接続されている。
[0032] このように構成されたレジスト除去部 4にお 、て、基板傾斜部 3から受入れられた基 板 11は、重力 G方向に対して角度 Θ =45° だけ傾斜した状態でコンベア 14に搭載 される。図 2に示すように、ノズル 12は基板 11の表面にリブ間隔より小さい粒径 dlの 霧状の剥離液を散布してリブ間を含む基板表面を一様に濡らすと共に、リブの頂上 にあるレジストを膨潤させる。なお、この時、モータ 18が駆動してノズル 12はシャフト 1 3を中心にして ± 30度程度揺動するようになっている。また、コンベア 14の搬送速度 は 0. 7〜1. 5mZ分に設定される。
[0033] 一方、剥離液供給部 16は図 4に示すように、基板 11の表面に沿って剥離液を滝の ように連続的に落下させ、膨潤したレジストを落下エネルギーによりリブ力も剥離して 除去する。レジストが除去された基板 11は液切り部 5へ搬出される。
[0034] なお、レジスト除去部 4において、基板 11が重力 G方向に対して角度 Θ = 60〜10 度 (水平方向に対して 30〜80度）に設定されることにより、剥離液がリブ間を重力で 流れやすくなる。つまり、フレッシュな剥離液の循環が絶えず生じやすくなる。従って 、剥離時間が短縮される。 [0035] また、剥離液を霧状にして散布することにより剥離液が全てのリブ間に一様に到達 して均一に浸透するため、基板全体のレジストが一様に剥離され、スジムラが生じな い。
[0036] また、霧状の剥離液の粒径(11 = 10〜100 111が好ましぃ。 dlく 10 /z mの場合に は、剥離時間が長くなり、 dl > 100 mの場合には、リブ間に剥離液が入りにくくなる
[0037] また、ノズル 12に二流体ノズルを用いる場合にはノズル 12と基板 11間の距離およ びノズルの噴射圧を最適化する必要がある。噴射圧が高すぎるとリブが崩れてしま ヽ 欠陥となる。低すぎると剥離時間が長くなる。
[0038] なお、この発明によるレジスト除去部 4を用いると、レジストの剥離時間が従来の 90
〜 120秒力も 60秒程度に短縮され、スジムラも全く生じないことが実験的に確認され た。
[0039] 図 5は水洗部 6の上流側から見た側面図、図 6は水洗部 6の正面図、図 4は水洗部
6の下流側から見た側面図である。
これらの図において、基板 11はローラコンベア 14aに載置されコンベア 14 (図 3)と 同じ速度で図 6の矢印方向に搬送されるようになって 、る。
コンベア 14は、フレーム 15に搭載され、図 5に示すように基板 11の表面が重力方 向（矢印 G方向）に対して鋭角 Θ (ここでは Θ =45° )をなすように基板を支持する。
[0040] 7つの水洗液散布ノズル 12aがリブの配列方向に沿って一列にシャフト 13aに固定 され、シャフト 13aの下端はノズル揺動用モータ 18aに接続され、上端は軸受け 19a に支持され、ノズル 12aと基板 11との間隔は 30cmに設定されている。このようなノズ ル 12aの列が図 6に示すように基板搬送方向に 5列にわたって配置される。
[0041] 各ノズル 12aは二流体ノズルカゝら構成され、図示しない水洗液供給源とエア供給源 に接続されている。また、図 6に示すように、水洗部 6の下流側には水洗液供給部 16 aが設けられ、図示しな ヽ水洗液供給源に接続されて!ヽる。
[0042] このように構成された水洗部 6において、液切り部 5から受入れられた基板 11は、重 力 G方向に対して角度 Θだけ傾斜した状態でコンベア 14aに搭載され、図 5に示すよ うにノズル 12aは基板 11の表面にリブ間隔より小さい粒径 d2の霧状の水洗液を散布 してリブ間を含む基板表面を一様に濡らす。なお、この時、モータ 18aが駆動してノ ズル 12aはシャフト 13aを中心に ± 30度程度揺動するようになっている。一方、水洗 液供給部 16aは図 7に示すように、基板 11の表面に水洗液を滝のように連続的に流 し、リブ間を含む基板 11の表面を水洗する。水洗された基板 11は液切り部 7へ搬出 される。
[0043] なお、水洗部 6において、基板 1 1が重力方向に対して角度 Θ = 60〜： L0度 (水平 方向に対して 30〜80度）に設定されることにより、水洗液がリブ間を重力で流れやす くなる。つまり、フレッシュな水洗液の循環が絶えず生じやすくなる。従って、水洗時 間が短縮される。
また、水洗液を霧状にして散布することにより水洗液がリブ間まで一様に到達して 均一に浸透するため、水洗効率が向上する。
また、霧状の水洗液粒径 d2 = 10〜： L 00 μ mが好ましい。 ά2< 10 μ mの場合には 、水洗時間が長くなり、（12 > 100 /ζ πιの場合には、リブ間に水洗液が入りにくくなり、 基板面内の均一な水洗が難しくなる。
[0044] また、ノズル 12に二流体ノズルを用いる場合にはノズル 12と基板 1 1間の距離およ びノズルのエアの噴射圧を最適化する必要がある。噴射圧が高すぎるとリブが崩れ てしまい欠陥となる。低すぎると水洗時間が長くなる。
また、洗浄水には純水が用いられる。

Claims

請求の範囲
[1] レジストを頂上に有する複数のリブを所定間隔で表面に配列した基板からレジスト を除去するラインにおいて、レジスト除去部を備え、レジスト除去部は、基板の表面に リブ間隔より粒径の小さい霧状の剥離液を散布して基板表面を濡らす剥離液散布ノ ズルと、濡れた基板表面にさらに剥離液を流してレジストを剥離する剥離液供給部を 備えるレジスト除去ライン。
[2] レジスト除去部は、基板表面に剥離液が散布され、続いて剥離液が流されるときに 、基板表面が重力方向に対して鋭角 Θをなし、かつ、リブの長手方向が重力方向を 向くように基板を支持する基板支持具を備え、 10° ≤ Θ ≤60° である請求項 1記載 のレジスト除去ライン。
[3] レジストが剥離された基板を水洗する水洗部をさらに備え、水洗部は、基板の表面 にリブ間隔より粒径の小さい霧状の水洗液を散布して基板表面を濡らす水洗液散布 ノズルと、濡れた基板表面にさらに水洗液を流して基板表面を水洗する水洗液供給 部を備える請求項 1記載のレジスト除去ライン。
[4] 水洗部は、基板表面に水洗液が散布され、続いて水洗液が流されるときに、基板 表面が重力方向に対して鋭角 Θをなし、かつ、リブの長手方向が重力方向を向くよう に基板を支持する基板支持具を備え、 10° ≤ Θ ≤60° である請求項 3記載のレジ スト除去ライン。
[5] 霧状の剥離液は、粒径が 10〜： LOO μ mである請求項 1記載のレジスト除去ライン。
[6] 霧状の水洗液は、粒径が 10〜： LOO μ mである請求項 3記載のレジスト除去ライン。
[7] 剥離液散布ノズルが二流体ノズルであり、ノズルと基板表面との間隔が 20〜40cm である請求項 1記載のレジスト除去ライン。
[8] 水洗液散布ノズルが二流体ノズルであり、ノズルと基板表面との間隔が 20〜40cm である請求項 3記載のレジスト除去ライン。
[9] 二流体ノズルに用いられる気体は、圧力が 0. 05-0. 2MPaである請求項 7又は 8 記載のレジスト除去ライン。
[10] 二流体ノズルに用いられる気体力 不活性ガスである請求項 7記載のレジスト除去 ライン。
[11] 剥離液が、濃度 0. 5〜2. 0重量％、液温 35〜50°Cの炭酸ナトリウム水溶液である 請求項 1記載のレジスト除去ライン。
[12] 剥離液ノズルは、散布量が毎分 0. 1〜： LOmlZcm2である請求項 1記載のレジスト 除去ライン。
[13] 水洗液ノズルは、散布量が毎分 1〜： LOmlZcm2である請求項 3記載のレジスト除去 ライン。
[14] 水洗された基板から水洗液を除去する液切り部をさらに備え、液切り部は、 30〜： L0
0°Cに加熱された圧縮空気をリブに沿うように吹きつけながら水洗液を除去するエア ノズルを備える請求項 3記載のレジスト除去ライン。
[15] 剥離液散布ノズルを基板表面に対して揺動可能に支持する揺動支持部をさらに備 える請求項 1記載のレジスト除去ライン。
[16] 水洗液散布ノズルを基板表面に対して揺動可能に支持する揺動支持部をさらに備 える請求項 3記載のレジスト除去ライン。
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