WO2007058366A1 - 光導波路デバイス - Google Patents
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Definitions
- the present invention relates to an optical waveguide device such as a traveling wave optical modulator. Background technology
- JP-A-4-3 5 5 7 1 4 the optical waveguide of the light control element is folded back at the end face of the substrate, so that the interaction length between the light wave and the modulated wave is increased, the drive voltage is lowered, and the light wave is reduced.
- High-speed operation is realized by compensating for the difference in matching speed between the signal and the signal wave.
- ECOC 2004 PD Th4.2.3 “Compact Zero-Chiu LiNb03 Modulator for 10-Gb / s Small-Form-Factor Transponder ⁇ Even when the length is reduced, an attempt is made to ensure a long interaction length.
- optical modulation elements described in “ECOC 2004 PD Th4.2.3” and “Compact Zero-Chip LiNbO3 Modulator for 10-Gb / s Small-Form-Factor Transponder” In addition to the above process, it is necessary to perform the domain inversion process. Cause up.
- the use of a Z plate has the disadvantage of poor operational stability (DC drift, temperature drift).
- An object of the present invention is to make it possible to widen the modulation band in an optical waveguide device in which the optical waveguide is folded at the end portion of the optical waveguide substrate.
- the present invention is an optical waveguide device comprising a substrate body made of an electro-optic material, an optical waveguide, and a signal electrode and a ground electrode for applying a voltage to the optical waveguide,
- the optical waveguide includes a first main portion, a first curved portion, a first folded portion provided between the first curved portion and the folding point, a second main portion, a second curved portion, And a second folded portion provided between the second curved portion and the folding point, and a signal is transmitted to the first curved portion and the folding region extending from the second curved portion to the folding point. It is characterized in that at least a part of the electrode is provided.
- the optical path length in the optical waveguide and the length of the modulation electrode are reduced.
- the difference can be significantly reduced.
- the modulation bandwidth can be significantly increased.
- FIG. 1 is a plan view schematically showing an optical waveguide device 1 A according to an embodiment of the present invention.
- FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing the optical waveguide device 1A.
- FIG. 3 schematically shows an optical waveguide device 21 according to a comparative example outside the present invention.
- FIG. 4 is a plan view schematically showing an optical waveguide device 1 B according to another embodiment of the present invention.
- FIG. 5 is a graph showing the modulation band when the effective microwave refractive index is 2.2 in the comparative example.
- FIG. 6 is a graph showing the modulation band when the effective microwave refractive index is 2.8 in the comparative example.
- FIG. 7 is a graph showing the modulation band when the effective microwave refractive index is 2.3 in the embodiment of the present invention.
- FIG. 8 is a plan view showing a device 31 according to the present invention.
- FIG. 9 is a plan view showing a device 41 according to the present invention.
- FIG. 10 is a plan view showing a device 51 according to the present invention.
- FIG. 11 is a plan view showing a device 61 according to the present invention.
- FIG. 12 is a graph showing the modulation band when the effective microwave refractive index is 2.2 in the device of FIG. BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
- a voltage is applied to the optical waveguide by the signal electrode and the ground electrode in the first folded portion and the second folded portion in addition to the first main portion and the second main portion.
- the region in front of the bending point in the optical waveguide is called the ⁇ interaction part '', and the idea of causing the electrode and the optical waveguide to interact at the folded part closer to the end of the substrate than the bending point is There was no one in the art.
- the length of the portion of the optical waveguide to which the modulation voltage is applied can be increased, and at the same time, the difference between the optical path length in the optical waveguide and the length of the modulation electrode can be significantly reduced. This makes it possible to significantly increase the modulation bandwidth while lowering the drive voltage. It became Noh.
- the first extending portion is inclined with respect to the first folded portion of the optical waveguide in a direction of spreading toward the outer edge of the substrate body.
- the second extended portion is inclined with respect to the second folded portion of the optical waveguide in a direction of spreading toward the outer edge of the substrate body.
- FIG. 1 is a plan view schematically showing an optical waveguide device 1A according to an embodiment of the present invention
- FIG. 2 is a cross-sectional view of the optical waveguide device 1A of FIG.
- FIG. 3 is a plan view schematically showing an optical waveguide device 21 for comparison.
- the optical waveguide device 1 A shown in FIG. 2 the substrate body 2 may be bonded to the support substrate 23 via an adhesive layer 22.
- the substrate body 2 has a flat plate shape, but this shape is not limited to a flat plate.
- predetermined ground electrodes 3 and 5 and a signal electrode 4 are formed on one main surface 2 a of the substrate body 2.
- a so-called coplanar type (Coplanar waveguide: CPW electrode) electrode arrangement is adopted, but the electrode arrangement form is not particularly limited.
- an optical waveguide is formed in each gap between the adjacent signal electrode and the ground electrode, and a signal voltage is applied to each optical waveguide in a substantially horizontal direction.
- the light incident from the end 6a of the optical waveguide 6 branches at the branching point 6b, passes through the incident parts 6c and 6d, and the first main part 6e from the third curved part 7C. , Incident at 6 f.
- the main portions 6 e and 6 f are portions conventionally called “interaction portions” and are composed of two optical waveguides 6 e and 6 f which are parallel to each other.
- the light propagated through the main portions 6 e and 6 f propagates through the first bent portion 7 A and propagates through the folded portions 6 g and 6 h.
- the folded portions 6 g and 6.h are inclined at a predetermined angle with respect to the main portions 6 e and 6 f, respectively.
- the light is further reflected at the turn-back point 8 and propagates through the second turn-up portions 6 j and 6 k, respectively, and then passes through the second curved portion 7 B and the second main portion 6 m, 6 Propagate n. Then, it propagates from the fourth curved portion 7D through the emitting portions 6p and 6q, multiplexes at the multiplexing point 6r, and enters the emitting portion 6s.
- 3 and 5 are ground electrodes, and 5 is a signal electrode.
- a voltage is applied to the optical waveguide 6 in each gap between the ground electrodes 3 and 5 and the signal electrode 4.
- the inner ground electrode 3 includes a power feeding portion 3 a connected to a feedthrough (not shown) and a row of electrode portions 3 b extending substantially parallel to the main portion.
- the outer ground electrode 5 includes a connection part 5 c that straddles the optical waveguide, an electrode part 5 b that extends from the connection part 5 c to both sides, and an electrode part 5 that extends in parallel with the main parts 6 e and 6 f from each electrode part 5 b. a, 5 e.
- the signal electrode 4 consists of a pair of feeding parts 4 a, 4 g, each feeding ⁇ part 4 a, 4 g extending from each of the main parts 6 e, 6 f in parallel with each main part 6 e, 6 f, each electrode part 4
- Each of the electrode portions 4c and 4e extending from b and 4f and a connecting portion 4d for connecting the electrode portions 4c and 4e are provided.
- the first main parts 6 e and 6 f, the first folded parts 6 g and 6 h, the second folded parts 6 j and 6 k, and the second main parts 6 m and 6 n interact with each other. Portions 1 0 and 1 1 are configured.
- a voltage is applied to the light wave propagating through the optical waveguide. Its total length is “2 a + 2 b”.
- the interaction part 12 exists in the first main parts 6 f and 6 m. The total length is c.
- the design pattern of the conventional optical waveguide device 21 is, for example, as shown in FIG.
- the light incident from the end 6a of the optical waveguide 6 branches at the branching point '6b, passes through the incident parts 6c and 6d, and the first main part 6 from the third curved part 7C. e, 6 f.
- the main parts 6e and 6.f are interaction parts.
- the light propagated through the main portions 6 e and 6 f propagates through the first bent portions 7 A and the folded portions 6 g and 6 h.
- the folded portions 6 g and 6 h are inclined at a predetermined angle with respect to the main portions 6 e and 6 f, respectively.
- the light is further reflected at the turn-back point 8 and propagates through the second turn-up portions 6 j and 6 k, respectively, and then passes through the second curved portion 7 B and the second main portion 6 m, 6 Propagate n. Then, it propagates from the fourth curved portion 7D through the emitting portions 6p and 6q, multiplexes at the multiplexing point 6r, and enters the emitting portion 6s.
- 1 3 and 15 are ground electrodes, and 14 is a signal electrode.
- a voltage is applied to the optical waveguide 6 at each gap between the ground electrodes 13 and 15 and the signal electrode 14.
- the inner ground electrode 13 includes a power feeding part 13 a connected to a feedthrough (not shown) and a row of electrode parts 13 b extending substantially parallel to the main part.
- the outer ground electrode 15 is connected to the connecting part 15 b that crosses the optical waveguide and the electrode parts 15 a and 15 c that extend parallel to the main parts 16 e and 16 f on both sides from the connecting part 15 b. I have.
- the signal electrode 14 is composed of a pair of feeding parts 1 4 a, 14 e, and each feeding part 1 4 a, 14 e extending from each of the main parts 6 e, 6 f in parallel with the main electrode parts 14 b, 14 d. 1 4. c is the connection.
- the interaction part 10 is formed in the first main parts 6 e and 6 f and the second main parts 6 m and 6 n.
- a voltage is applied to the light wave propagating through the optical waveguide. Its total length is 2 a.
- the length of the optical waveguide is remarkably larger than the length of the signal electrode 14. Specifically, since there is no signal electrode in the region of length d, the electrode length is significantly smaller than the length of the optical waveguide. As a result, the optical waveguide is difficult to bend suddenly due to its characteristics, so the optical waveguide length at the folded part is considerably longer than the electrode length. For this reason, the modulation band is limited by the arrival time difference between electricity and light.
- the optical waveguide device 1A as shown in FIG. 1 since the interaction portion is provided in the first folded portion and the second folded portion, the optical waveguide length and the electrode length The difference is significantly reduced, and the difference in arrival time between electricity and light is also significantly reduced. As a result, when the modulation band is extremely wide, it is possible to provide an optical modulation element having a band that was difficult to provide in the past, and the drive voltage is significantly reduced.
- the optical waveguide device 1 B shown in FIG. 2 the substrate body 2 may be bonded to the support substrate 23 via an adhesive layer 22.
- the substrate body 2 has a flat plate shape, but this shape is not limited to a flat plate.
- predetermined ground electrodes 3 and 5 A and a signal electrode 4 A are formed on one main surface 2 a of the substrate body 2.
- the so-called coplanar type (Coplanar waveguide: CPW electrode) electrode arrangement is adopted, but the electrode arrangement form is not particularly limited.
- optical waveguides are formed in the gaps between adjacent signal electrodes and ground electrodes, and a signal voltage is applied to each optical waveguide in a substantially horizontal direction.
- the light incident from the end 6 a of the optical waveguide 6 branches at the branch point 6 b, passes through the incident parts 6 c and 6 d, and the first main part 6 e from the third curved part 7 C. Incident on 6 f.
- the main parts 6c and 6d are conventionally called “interaction parts" It consists of two parallel optical waveguides 6e and 6f.
- the light propagated through the main portions 6 e and 6 f propagates through the first bent portion 7 A and propagates through the folded portions 6 g and 6 h.
- Each folded portion 6 g ⁇ 6 h is inclined at a predetermined angle with respect to each main portion 6 e, 6 f.
- the light is further reflected at the turn-back point 8 and propagates through the second turn-up portions 6 j and 6 k, respectively, and then passes through the second curved portion 7 B and the second main portion 6 m, 6 Propagate n. Then, it propagates from the fourth curved portion 7D through the emission portions 6p and 6q, and is combined at the multiplexing point 6r and enters the emission portion 6s.
- the inner ground electrode 3 includes a power feeding portion 3 a connected to a feedthrough (not shown) and a row of electrode portions 3 b extending substantially parallel to the main portion.
- the outer ground electrode 5A is connected to the main part 6e, 6f from the connection part 5c that straddles the optical waveguide, the electrode parts 5b, 5d that extend from the connection part 5c to both sides, and the electrode parts 5b, 5d. Electrode portions 5 a and 5 e extending in parallel are provided.
- the signal electrode 4A is composed of a pair of feeding parts 4a and 4g, electrode parts 4b and 4f extending in parallel with the main parts 6e and 6f from the feeding parts 4a and 4g, and each electrode part. 4 b and 4 f are provided with electrode portions 4 c and 4 e extending from 4 f and connection portions 4 d for connecting electrode portions 4 c and 4 e.
- the action parts 1 0 and 1 1 are configured.
- a voltage is applied to the light wave propagating through the optical waveguide. Its total length is “2 a + 2 b”.
- the interaction part 13 exists in the incident parts 6 d and 6 p.
- the length w of the interaction part 1 3 is large and is very close to the branch points 6 b and 6 r.
- the interaction part can be expanded on the side opposite to the reflection point 8, and the modulation band can be widened and the drive voltage can be reduced accordingly.
- FIG. 8 is a plan view showing the optical waveguide device 31.
- An optical waveguide device 31 in FIG. 8 includes a substrate body 2. As shown in FIG. 2, the substrate body 2 may be bonded to the support substrate 23 via an adhesive layer 22. On one main surface 2 a of the substrate body 2, predetermined ground electrodes 3 A and 3 5 and a signal electrode 3 4 are formed. In this example, a so-called coplanar type (Coplanar waveguide: CPW electrode) electrode arrangement is adopted, but the electrode arrangement form is not particularly limited. In this example, an optical waveguide is formed in each gap between the adjacent signal electrode and the ground electrode, and a signal voltage is applied to each optical waveguide in a substantially horizontal direction.
- Coplanar waveguide: CPW electrode Coplanar waveguide
- the light incident from the end 6 a of the optical waveguide 6 branches at the branch point 6 b, passes through the incident parts 6 c and 6 d, and the first main part 6 e from the third curved part 7 C. ,. Is incident on 6 f.
- the main portions 6 e and 6 f are portions conventionally called “interaction portions” and are composed of two optical waveguides 6 e and 6 f which are parallel to each other.
- the light propagated through the main portions 6 e and 6 f propagates through the first bent portion 7 A and propagates through the folded portions 6 g and 6 h.
- the folded portions 6g and 6h are inclined at a predetermined angle with respect to the main portions 6e and 6f, respectively.
- the light is further reflected at the turn-back point 8 and propagates through the second turn-up portions 6 j and 6 k, respectively, and then passes through the second curved portion 7 B and then the second main portion 6 m, 6 n. To propagate. Then, it propagates from the fourth curved portion 7D through the emitting portions 6p and 6q, multiplexes at the multiplexing point 6r, and enters the emitting portion 6s. .
- the inner ground electrode 3A includes a power feeding portion 3a connected to a feedthrough (not shown), a row of electrode portions 3b extending substantially parallel to the main portion, and an expansion provided at the tip of the electrode portion 3b. And a diameter portion 3c.
- the outer ground electrode 35 includes a connection portion 35 c that straddles the optical waveguide, a pair of electrode portions 35 a, and a connection portion 35 b corresponding to the extending portion.
- the signal electrode 3 4 has a pair of power feeding parts 3 4 a, 3 4 m, each power feeding part 3 4 a, 3 Main part extending from 4m parallel to each main part 6e, 6f 3 4b, 34j, Extension part bent from each main part toward folding point 8 3 4c, 3 4h It has. 3 4 p is the inflection point. And from the main part 3 4 b, 3 4 h to the outside (outside the central axis L of the optical waveguide 6), the extended parts 3 4 d, 3 4 g are extended. The extended portions 34d and 34g are connected to extended portions 34e and 34f substantially parallel to the ground electrode connecting portion 35c. The extending portions 3 4 e and 3 4 f are connected to each other by a connecting portion 34 n.
- a voltage can be applied from the signal electrodes 3 4 b and 34 j to the main portions 6 e, 6 f, 6 m, and 6 n of the optical waveguide 6.
- a voltage can be applied to the bent portions 6 g, 6 h, 6 j, and 6 k of the optical waveguide 6 from the curved portions 34 c and 34 h of the signal electrode.
- the extension portions 3 4 c, 3 4 d, 3 4 e, 3 4 f, ⁇ 3 4 g, 34 h are provided on the signal electrode 3 4.
- the signal electrode can be lengthened, and the difference between the optical path length in the optical waveguide and the length of the signal electrode can be remarkably reduced. This makes it possible to significantly increase the modulation band while lowering the drive voltage.
- An optical waveguide device 41 in FIG. 9 includes a substrate body 2. As shown in FIG. 2, the substrate body 2 may be bonded to the support substrate 23 via an adhesive layer 22. On one main surface 2 a of the substrate body 2, predetermined ground electrodes 1 3 A, 4 5 and a signal electrode 4 4 are formed.
- the light incident from the end 6 a of the optical waveguide 6 branches at the branch point 6 b, passes through the incident parts 6 c and 6 d, and the first main part 6 e from the third curved part 7 C. Incident on 6 f.
- the light propagated through the main parts 6 e and 6 f. Propagates through the first bent parts 7 A and the folded parts 6 g and 6 h. Each turn part 6 g, 6 h is inclined at a predetermined angle with respect to each main part 6 e, 6 f.
- the light is further reflected at the turn-back point 8 and propagates through the second turn-up portion 6 j, .6 k, and then passes through the second curved portion 7 B and then the second main portion 6 m, 6 Propagate n. Then, it propagates from the fourth curved portion 7D through the emitting portions 6p and 6q, multiplexes at the multiplexing point 6r, and enters the emitting portion 6s.
- the inner ground electrode 1 3 A is connected to the power supply part 1 3 a connected to the feedthrough (not shown), one row of electrode parts 1 3 b extending substantially parallel to the main part, and the tip of the electrode part 1 3 b And an enlarged diameter portion 1 3 c provided.
- the outer ground electrode 45 includes a connection portion 45 c that straddles the optical waveguide, a pair of electrode portions 45 a and 45 e, and a connection portion 45 b and 45 d corresponding to the extended portion.
- the signal electrode 4 4 has a pair of feeding parts 4 4 a, 4 4 h, and main parts 4 4 b, 4 4 g extending from the feeding parts 4 4 a, 4 4 h in parallel with the main parts 6 e, 6 ⁇ . It is equipped with. Extending portions 4.4 c and 4 4 f extend from the main portions 4 4 b and 4 4 g to the outside (outside the central axis of the optical waveguide 6). The portions 4 4 c and 4 4 f are connected to the connection portions 4 5 of the ground electrode and the substantially parallel extending portions 4 4 d and 4 4 e. The extending portions 4 4 d and 4 4 e are connected to each other by a connecting portion 4 4 n.
- the extension portions 4 4 c, 4 4 d, 4 4 e, and 4 4 f are provided on the signal electrode 4 4.
- the signal electrode can be lengthened, and the difference between the optical path length in the optical waveguide and the length of the signal electrode can be remarkably reduced.
- the modulation band is significantly reduced while the drive voltage is lowered. It has become possible to increase the bandwidth.
- the optical waveguide device 51 in FIG. 10 includes a substrate body 2. On one main surface 2 a of the substrate body 2, predetermined ground electrodes 3 A, 3 and 5 and a signal mirror electrode 5 4 are formed.
- the folded portions 6 g and 6 h are inclined at a predetermined angle with respect to the main portions 6 e and 6 f, respectively.
- the inner ground electrode 3A includes a power feeding portion 3a connected to a feedthrough (not shown) and a row of electrode portions 3.b extending substantially in parallel with the main portion.
- the outer ground electrode 35 includes a connection portion 35 b that straddles the optical waveguide and a pair of electrode portions 35 and 35 c.
- the signal electrode 5 4 includes a pair of power feeding portions 5 4 a and 5 4 j and main portions 5 4 b and 5 4 h extending in parallel with the main portions 6 e and 6 f from the power feeding portions.
- the extending portions 5 4 c and 5 4 h extend from the main portions 5 4 b and 5 4 h so as to be slightly inwardly inclined with respect to the central axis L of the optical waveguide 6. It is connected to the extended parts 5 4 d and 5 4 f extending substantially parallel to the axis A.
- the extended portions 5 4 d and 5 4 h are connected to an extended portion 5 4 e that is substantially parallel to the connection portion 35 b of the ground electrode.
- the extended portions 5 4 d and 5 4 f are substantially parallel to the central axis L, and extend so as to be inclined at an angle toward the outer edge of the substrate as compared with the corresponding folded portions.
- the extending portions 5 4 c, 5 4 d, 5 4 f, and 5 4 g are provided on the signal electrode 4 4.
- the signal electrode can be lengthened, and the difference between the optical path length in the optical waveguide and the length of the signal electrode can be remarkably reduced. This makes it possible to significantly increase the modulation band while lowering the drive voltage.
- the optical waveguide device 61 in FIG. 11 has a substrate body 2. On one main surface 2 a of the substrate body 2, predetermined ground electrodes 3 A, 3 5 and a signal electrode 6 4 are formed. The folded portions 6 g and 6. h are inclined at a predetermined angle with respect to the main portions 6 e and 6 f, respectively.
- the inner ground electrode 3A includes a power feeding portion 3a connected to a feedthrough (not shown) and a row of electrode portions 3b extending substantially parallel to the main portion.
- the outer ground electrode 35 includes a connection portion 35 b that straddles the optical waveguide and a pair of electrode portions 35 a and 35 c.
- the signal electrode 6 4 includes a pair of power feeding portions 6 4 a and 6 4 f and main portions 6 4 b and 6 4 f extending in parallel with the main portions 6 es 6 f from the power feeding portions. Then, the extending portions 6 4 c and 6 4 e extend from the main portions 6 4 b and 6 4 f so as to be inclined slightly inward with respect to the central axis L of the optical waveguide 6.
- the extension portions 6 4 c and 6 4 e are connected to the extension portion 6 4 d that is substantially parallel to the connection portion 35 b of the ground electrode.
- the extension portions 6 4 c and 6 4 e are inclined inward by an angle /? With respect to the central axis L, but? Accordingly, the extended portions 6 4 c and 6 4 e are spread so as to be inclined at an angle (1 /?) Toward the outer edge of the substrate as compared with the corresponding folded portions.
- the extending portions 6 4 c and 6 4 e are provided on the signal electrode 4 4.
- the signal electrode can be lengthened, and the difference between the optical path length in the optical waveguide and the length of the signal electrode can be remarkably reduced. As a result, it has become possible to significantly increase the modulation bandwidth while lowering the drive voltage.
- the optical waveguide may be a ridge-type optical waveguide formed directly on one main surface of the substrate, and is a ridge-type optical waveguide formed on one main surface of the substrate via another layer. It may also be an optical waveguide formed in the substrate by an internal diffusion method or an ion exchange method, such as a titanium diffusion optical waveguide or a proton exchange optical waveguide. Specifically, the optical waveguide may be a ridge type optical waveguide protruding from the substrate surface.
- the ridge type optical waveguide can be formed by laser machining or machining. Or based on high refractive index film
- a ridge-type three-dimensional optical waveguide can be formed by forming the plate on a plate and subjecting the high refractive index film to machining or laser ablation.
- the high refractive index film can be formed by, for example, chemical vapor deposition, physical vapor deposition, metal organic chemical vapor deposition, sputtering, or liquid phase epitaxy.
- the electrode is provided on the surface of the substrate, but it may be formed directly on the surface of the substrate or may be formed on the low dielectric constant layer or the buffer layer.
- a known material such as silicon oxide, magnesium fluoride, silicon nitride, and alumina can be used for the low dielectric constant layer.
- the low dielectric constant layer here refers to a layer made of a material having a dielectric constant lower than the dielectric constant of the material constituting the substrate body.
- the material composing the substrate 2 and the holding substrate 23 is made of a ferroelectric electro-optic material, preferably a single crystal.
- a crystal is not particularly limited as long as it can modulate light, but lithium niobate, lithium tantalate, lithium niobate monolithic lithium oxalate solid solution, potassium lithium niobate, KTP, G a As and A crystal etc. can be illustrated.
- the material of the substrate 23 may be glass such as quartz glass in addition to the above-mentioned ferroelectric electro-optic material.
- the adhesive is made of a material having a lower dielectric constant than that of the substrate body 2, and specific examples are not particularly limited as long as the above-described conditions are satisfied.
- An epoxy adhesive, a thermosetting adhesive, an ultraviolet curable adhesive An example is ALON ceramics C (trade name, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) (thermal expansion coefficient 1 3 x 10 0-6 / K), which has a thermal expansion coefficient that is relatively close to that of materials having an electro-optic effect such as lithium niobate. Giru.
- the optical waveguide device 21 shown in Fig. 2 and Fig. 3 was fabricated and attached to the holding substrate.
- an X-cut 3 inch wafer (Li Nb 0 3 single crystal) is used, and a Matsuhatsu-type optical waveguide is formed on the wafer surface by a titanium diffusion process and a photolithographic method. Formed.
- the road size can be, for example, 1 / e, 1 0; m.
- the signal electrode 14 and the ground electrodes 1 3 and 15 were formed by a Meki process. ..
- a polishing dummy substrate was fixed to the polishing surface plate, and the substrate body for the modulator was attached thereon with the electrode surface facing downward.
- the substrate body 2 for the modulator was thinned to a thickness of 7.5 zm by horizontal polishing, lapping and polishing (CMP).
- CMP horizontal polishing, lapping and polishing
- the substrate body 2 was fixed on a flat support substrate.
- the resin for adhesive fixation was a resin thickness of 50 zm.
- the end face of the optical waveguide (connecting part to the optical fiber) was polished, and the wafer was cut by dicing to obtain each chip.
- the chip width was 2 mm and the total thickness of the device was 0.5 mm.
- optical fiber 1.5 5 mm polarization-maintaining optical fiber, or a single-core fiber array holding a 1.3 m single-mode fiber, each with an optical modulator chip with the former on the input side and the latter on the output side
- the optical fiber and the optical waveguide were aligned and bonded with an ultraviolet curable resin.
- the gap between the signal electrode and the ground electrode was 21.5 zm.
- the electrode thickness was 20 im.
- the radius of curvature of each curved part is 15 mm, the full angle 0 of the folded part is 10 °, the offset e is 500 mm, and the optical path length of the folded part is The round trip was 7.0 mm.
- the signal electrode length of the folded portion is 500 / m, and a difference between the electrical length and the optical path length of 6.5 mm occurs between light and electricity.
- the electrode length is 15mm for the first and second stages.
- a detailed band calculation was performed. As a result, when the effective microwave refractive index was set to 2.2 so that speed matching was achieved at the interaction part, the modulation band was 4.5 GHz. It was found to be limited to The result is shown in FIG.
- the effective microwave refractive index is 2.2. By making it larger, the difference between the arrival times of light and electricity signals can be reduced, which can improve the bandwidth. However, for example, even if the effective microwave refractive index was increased to 2.9, it was found that the bandwidth was limited to 8.8 GHz (Fig. 6).
- An optical waveguide device 1 A as shown in Fig. 1 and Fig. 2 was fabricated and bonded to the holding substrate.
- an X-cut 3 inch wafer (Li N b 0 3 single crystal) is used, and a Mach solder type optical waveguide is formed on the surface of the wafer ⁇ "by a titanium diffusion process and a photolithography method. 6 was formed.
- the size of the road can be 1 / e, for example, 10 m.
- the signal electrode 4 and the ground electrodes 3 and 5 were formed by a Meki process.
- a polishing dummy substrate was fixed to the polishing surface plate, and a substrate body for the modulator was attached thereon with the electrode surface facing downward.
- the substrate body 2 for the modulator was thinned to a thickness of 7.5 / m by horizontal polishing, lapping and polishing (CMP.).
- CMP. horizontal polishing, lapping and polishing
- the substrate body 2 was fixed on a flat support substrate.
- the resin for adhesive fixation was a resin thickness of 50 to 1.
- End face of optical waveguide The end surface of the connecting portion to the IVA was polished, and the wafer was cut by dicing to obtain each chip.
- the chip width was 2 mm and the total thickness of the device was 0.5 mm.
- the gap between the signal electrode and the ground electrode was 21.5 mm.
- the electrode thickness was 20 zm.
- the radius of curvature of each curved part was 15 mm, the full angle 6> of the folded part was 10 °, the offset e was 500 mm, and the optical path length of the folded part was 7.0 mm in the round trip.
- the signal electrode length of the folded portion is 5.8 mm, including the first and second stages.
- the length of the interaction electrode is 17.9 mm for the first and second stages.
- the difference between the electrode length and the optical path length has been reduced to 1.2 mm.
- a detailed band calculation was performed on such a traveling-wave optical modulator, and the modulation band was improved to 28 GHz when the effective microwave refractive index was 2.3 so that the velocity matching was achieved at the interaction section. (Figure 7).
- An optical waveguide device 31 as shown in Fig. 8 and Fig. 2 was fabricated and bonded to the holding substrate.
- Optical waveguide 6 is formed on the wafer surface by a titanium diffusion process and a photolithography method. Formed.
- the size of the road can be, for example, 1 / e and 10 zm.
- the signal electrode 34 and the ground electrodes 3 A and 3 5 were formed by a Metch process.
- a polishing dummy substrate is fixed to the polishing surface plate, and a modulator substrate is mounted on the polishing dummy substrate.
- the main body was attached with the electrode surface facing downward.
- the substrate body 2 for the modulator was book-type processed to a thickness of 7.5 mm by horizontal polishing, lapping and polishing (CMP).
- CMP horizontal polishing, lapping and polishing
- the substrate body 2 was fixed on a flat support substrate.
- the resin for adhesive fixation was a resin thickness of 50 / m.
- the end face of the optical waveguide (connection portion to the optical fiber) was polished, and the wafer was cut by dicing to obtain each chip.
- the chip width was 2 mm and the total thickness of the device was 0.5 mm.
- the crystal axis of 34e-34f is parallel to the propagation axis of the electrical signal.
- the microwave refractive index is higher than that of the Y-propagating and approximately Y-propagating parts.
- the total of the product of the microwave refractive index and the physical electrode length, not the subgeographic length, and the product of the optical waveguide refractive index and the optical waveguide total length are set to be equal. Speed matching and wide band can be achieved.
- the effective microwave refractive index was set to 2.2 so that the velocity was matched at the interaction part.
- the modulation band was improved to about 47 GHz (Fig. 12).
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Abstract
光導波路基板の末端部分で光導波路を折り返す形態の光導波路デバイスにおいて、変調帯域を広帯域化できるようにする。光導波路デバイス1Aは、電気光学材料からなる基板本体2、光導波路6、および光導波路6に電圧を印加するための変調用電極3、4、5を備えている。光導波路6が、第一の主部6e、6f、第一の湾曲部7A、第一の湾曲部7Aと折り返し点8との間に設けられている第一の折り返し部6g、6h、第二の主部6m、6n、第二の湾曲部7B、第二の湾曲部7Bと折り返し点8との間に設けられている第二の折り返し部6j、6kを備えている。第一の湾曲部7Aおよび第二の湾曲部7Bから折り返し点8に至る折り返し領域に信号電極の少なくとも一部が設けられている。
Description
明細書
光導波路デバイス 発明の属する技術分野
本発明は、 進行波型光変調器等の光導波路デバイスに関するものであ る。. 背景技術
特開平 4— 3 5 5 7 1 4では、 光制御素子の光導波路を、 基板の末端 面で折り返すことによって、 光波と変調波との相互作用長を長く し、 駆 動電圧を低下させ、 光波と信号波との整合速度差を補償して高速動作を 実現している。
「ECOC 2004 PD Th4.2.3」 「 Compact Zero-Chiu LiNb03 Modulator for 10-Gb/s Small- Form-Factor Transponder ι においては、 光変調器 内で光導波路をループ状に湾曲、 曲折させることによって、 基板長さを 小さく した場合でも長い相互作用長を確保することを試みている。 発明の開示
特開平 4— 3 5 5 7 1 4の光制御素子では、 光導波路はその特性上急 激に曲げることは難しいために、 折り返し部で光導波路長は電極長より かなり長くなる。 このため、 電気と光との間の到達時間差により変調帯 域が制限される。
また、 「ECOC 2004 PD Th4.2.3」 「 Compact Zero-Chip LiNbO3 Modulator for 10-Gb/s Small- Form-Factor Transponder 」記載の光変 調素子では、 ゼロチヤ一プ特性を実現するためには、 通常のプロセスに 加えて ドメイン反転プロセスを行う必要があり、 煩雑、 もしくはコス ト
アップの原因となる。 また、 Z 板を用いているために動作安定性 (DC ドリフ ト、 温度ドリフ ト) に劣るという欠点があった。
本発明の課題は、 光導波路基板の末端部分で光導波路を折り返す形態 の光導波路デバイスにおいて、 変調帯域を広帯域化できるようにするこ とである。
本発明は、 電気光学材料からなる基板本体、 光導波路、 および前記光 '導波路に電圧を印加するための信号電極および接地電極を備えている光 導波路デバイスであって、
光導波路が、 第一の主部、 第一の湾曲部、 第一の湾曲部と折り返し点 との間に設けられている第一の折り返し部、第二の主部、第二の湾曲部、 および第二の湾曲部と折り返し点との間に設けられている第二の折り返 し部を備えており、 第一の湾曲部および第二の湾曲部から折り返し点へ と至る折り返し領域に信号電極の少なく とも一部が設けられていること を特徴とする。
本発明によれば、 第一の湾曲部および第二の湾曲部から折り返し点に 至る折り返し領域に信号電極の少なくとも一部を設けることによって、 光導波路内の光路長と変調用電極の長さとの差を著しく小さくすること ができる。 ごれによって、 変調帯域を著しく広帯域化することが可能と なった。 従来は、 光導波路の湾曲部より先の折り返し領域に信号電極を 設けるような設計は試みられてこなかった。 図面の簡単な説明
図 1は、 本発明の一実施形態に係る光導波路デバイス 1 Aを概略的に 示す平面図である。
図 2は、 光導波路デバイス 1 Aを概略的に示す断面図である。
図 3は、 本発明外の比較例に係る光導波路デバイス 2 1を概略的に示
す平面図である。
図 4は、 本発明の他の実施形態に係る光導波路デバイス 1 Bを概略的 に示す平面図である。
図 5は、 比較例においてマイクロ波実効屈折率を 2 . 2 とした.ときの 変調帯域を示すグラフである。
図 6は、 比較例においてマイクロ波実効屈折率を 2 . 8としたときの 変調帯域を示すグラフである。
図 7は、 本発明の実施例においてマイクロ波実効屈折率を 2 . 3とし たときの変調帯域を示すグラフである。
図 8は、 本発明に係るデバイス 3 1を示す平面図である。
図 9は、 本発明に係るデバイス 4 1を示す平面図である。
図 1 0は、 本発明に係るデバイス 5 1を示す平面図である。
図 1 1は、 本発明に係るデバィス 6 1を示す平面図である。
図 1 2は、 図 8のデバイスにおいてマイクロ波実効屈折率を 2 . 2 と したときの変調帯域を示すグラフである。 発明を実施するための最良の形態
好適な実施形態においては、 第一の主部、 第二の主部に加えて、 第一 の折り返し部、 第二の折り返し部において、 信号電極および接地電極に よって光導波路に電圧が印加されるように構成する。 従来は、 光導波路 のうち湾曲点の手前の領域が 「相互作用部」 と呼ばれており、 湾曲点よ りも基板末端側の折り返し部において電極と光導波路とを相互作用させ るという発想は当業者になかった。 この結果、 光導波路のうち変調電圧 の印加される部分の長さを大きくするのと同時に、 光導波路内の光路長 と変調用電極の長さとの差を著しく小さくすることができる。 これによ つて、 駆動電圧を低く しつつ、 変調帯域を著しく広帯域化することが可
能となった。
また、 好適な実施形態においては、 光導波路の第一の折り返し部に対 して第一の延設部が基板本体の外縁へと向かって広がる方向へと傾斜し ている。 また、 好適な実施形態においては、 光導波路の第二の折.り返し 部に対して第二の延設部が基板本体の外縁へと向かって広がる方向へと 傾斜している。
' これによつて、 信号電極を長くすることができ、 光導波路内の光路長 と信号電極の長さとの差を著しく小さくすることができる。 これによつ て、 駆動電圧を低く しつづ、 変調帯域を著しく広帯域化することが可能 となった。
以下、 適宜図面を参照しつつ、 本発明を更に詳細に説明する。
図 1は、 本発明の一実施形態に係る光導波路デバイス 1 Aを概略的に 示す平面図であり、 図 2は、 図 1の光導波路デバイス 1 Aの横断面図で ある。 図 3は、 比較用の光導波路デバイス 2 1を概略的に示す平面図で ある。
図 1の光導波路デバィス 1 Aは基板本体 2を備えている。 基板本体 2 は、 図 2に示すように、 支持基板 2 3に接着層 2 2を介して接着されて ' いてもよい。 本例では、 基板本体 2は平板形状をしているが、 この形状 は平板に限定されない。 基板本体 2の一方の主面 2 a上には、 所定の接 地電極 3、 5および信号電極 4が形成されている。 本例では、 いわゆる コプレーナ型 (Coplanar waveguide: C P W電極)の電極配置を採用し ているが、 電極の配置形態は特に限定されない。 本例では、 隣接する信 号電極と接地電極とのギヤップに、それそれ光導波路が形成されており, 各光導波路に対して略水平方向に信号電圧を印加するようになつている。 光導波路 6の端部 6 aから入射した光は、 分岐点 6 bで分岐し、 入射 部 6 c、6 dを通過し、第三の湾曲部 7 Cからそれそれ第一の主部 6 e、
6 f に入射する。 主部 6 e、 6 f は、 従来は 「相互作用部」 と呼ばれて いた部分であり、 2本の互いに平行な光導波路 6 e、 6 f からなる。 次 いで、 各主部 6 e、 6 f を伝搬した光は、 それそれ第一の湾曲部 7 Aを 通って各折り返し部 6 g、 6 hを伝搬する。各折り返し部 6 g、 6.hは、 それそれ各主部 6 e、 6 f に対して所定角度傾斜している。
光は、 更に折り返し点 8で反射し、 それそれ第二の折り返し部 6 j、 6 kを伝搬し、 次いで第二の湾曲部 7 Bを通過してそれそれ第二の主部 6 m、 6 nを伝搬する。 そして第四の湾曲部 7 Dから各出射部 6 p、 6 qを伝搬し、 合波点 6 rで合波し、 出射部 6 sに入る。
. 3、 5は接地電極であり、 5は信号電極である。 本例では、 接地電極 3、 5と信号電極 4との間の各ギャップにおいて光導波路 6に電圧を印 加する。
内側の接地電極 3は、 図示しないフィ一ドスルーに接続される給電部 3 aと、 主部と略平行に伸びる 1列の電極部 3 bとを備えている。 外側 の接地電極 5は、 光導波路をまたぐ接続部 5 c、 接続部 5 cから両側に 伸びる電極部 5 bおよび各電極部 5 bから主部 6 e, 6 f と平行に伸び る電極部 5 a、 5 eを備えている。 信号電極 4は、 一対の給電部 4 a、. 4 g、 各給 β部 4 a、 4 gから各主部 6 e、 6 f と平行に伸びる電極部 4 b、 4 f、 各電極部 4 b、 4 f から伸びる各電極部 4 c、 4 eおよび 電極部 4 cと 4 eとを接続する接続部 4 dを備えている。
この結果、 第一の主部 6 e、 6 f、 第一の折り返し部 6 g、 6 h、 第 二の折り返し部 6 j、 6 k、 第二の主部 6 m、 6 nにおいて、 相互作用 部 1 0、 1 1が構成されている。 各相互作用部において、 光導波路を伝 搬する光波に対して電圧が印加される。 その全長は 「 2 a + 2 b」 とな る。 これに加えて、 本例では、 第一の主部 6 f および 6 mに相互作用部 1 2が存在している。 この長さの合計は cである。
これに対して、 従来の光導波路デバイス 2 1の設計パターンは、 例え ば図 3に示すようなものである。 光導波路 6の端部 6 aから入射した光 は、 分岐点' 6 bで分岐し、 入射部 6 c、 6 dを通過し、 第三の湾曲部 7 Cからそれそれ第一の主部 6 e、 6 f に入射する。 主部 6 e、 6 .f は相 互作用部である。 次いで、 各主部 6 e、 6 f を伝搬した光は、 それそれ 第一の湾曲部 7 Aを通って各折り返し部 6 g、 6 hを伝搬する。 各折り 返し部 6 g、 6 hは、 それそれ各主部 6 e、 6 f に対して所定角度傾斜 している。
光は、 更に折り返し点 8で反射し、 それそれ第二の折り返し部 6 j、 6 kを伝搬し、 次いで第二の湾曲部 7 Bを通過してそれそれ第二の主部 6 m、 6 nを伝搬する。 そして第四の湾曲部 7 Dから各出射部 6 p、 6 qを伝搬し、 合波点 6 rで合波し、 出射部 6 sに入る。
1 3、 1 5は接地電極であり、 1 4は信号電極である。 本例では、 接 地電極 1 3、 1 5と信号電極 1 4との間の各ギヤップにおいて光導波路 6に電圧を印加する。
内側の接地電極 1 3は、 図示しないフィードスルーに接続される給電 部 1 3 aと、主部と略平行に伸びる 1列の電極部 1 3 bとを備えている。 外側の接地電極 1 5は、 光導波路をまたぐ接続部 1 5 b、 接続部 1 5 b から両側に、 主部 1 6 e、 1 6 f と平行に伸びる電極部 1 5 a、 1 5 c を備えている。 信号電極 1 4は、 一対の給電部 1 4 a、 1 4 e、 各給電 部 1 4 a、 1 4 eから各主部 6 e、 6 f と平行に伸びる電電極部 1 4 b、 1 4 dを備えている。 1 4. cは接続部である。
この結果、 第一の主部 6 e、 6 f 、 第二の主部 6 m、 6 nにおいて、 相互作用部 1 0が構成されている。 各相互作用部において、 光導波路を 伝搬する光波に対して電圧が印加される。 その全長は 2 aとなる。
この結果、 図 3に示す光導波路デバイス 2 1においては、 第一の折り
返し部、第二の折り返し部に電極と光導波路との相互作用部がないので、 光導波路の長さが信号電極 1 4の長さに比べて著しく大きくなる。 具体 的には、 長さ dの領域において信号電極が存在しないので、 電極長は光 導波路の長さに比べて著しく小さくなる。 この結果、 光導波路は.その特 性上急激に曲げることは難しいために、 折り返し部で光導波路長は電極 長よりかなり長くなる。 このため、 電気と光との間の到達時間差により 変調帯域が制限される。
これに対して、 例えば図 1に示すような光導波路デバイス 1 Aによれ ば、 第一の折り返し部、 第二の折り返し部において相互作用部を設けて いるので、 光導波路長と電極長との差は著しく小さくなり、 電気と光と の到達時間差も著しく小さくなる。 この結果、 変調帯域が著しく広くな つて、 従来は提供が困難だったような帯域の光変調素子を提供すること が可能となる上に、 駆動電圧が著しく低減される。
図 4の光導波路デバイス 1 Bは基板本体 2を備えている。 基板本体 2 は、 図 2に示すように、 支持基板 2 3に接着層 2 2を介して接着されて いてもよい。 本例では、 基板本体 2は平板形状をしているが、 この形状 ほ平板に限定されない。 基板本体 2の一方の主面 2 a上には、 所定の接 地電極 3、 5 Aおよび信号電極 4 Aが形成されている。 本例では、 いわ ゆるコプレーナ型 (Coplanar waveguide: C P W電極)の電極配置を採 用しているが、 電極の配置形態は特に限定されない。 本例では、 隣接す る信号電極と接地電極とのギャップに、 それそれ光導波路が形成されて おり, 各光導波路に対して略水平方向に信号電圧を印加するようになつ ている。
光導波路 6の端部 6 aから入射した光は、 分岐点 6 bで分岐し、 入射 部 6 c、 6 dを通過し、第三の湾曲部 7 Cからそれそれ第一の主部 6 e、 6 f に入射する。 主部 6 c、 6 dは、 従来は 「相互作用部」 と呼ばれて
いた部分であり、 2本の互いに平行な光導波路 6 e、 6 f からなる。 次 いで、 各主部 6 e、 6 f を伝搬した光は、 それそれ第一の湾曲部 7 Aを 通って各折り返し部 6 g、 6 hを伝搬する。各折り返し部 6 gヽ 6 hは、 それそれ各主部 6 e、 6 f に対して所定角度傾斜している。
光は、 更に折り返し点 8で反射し、 それそれ第二の折り返し部 6 j、 6 kを伝搬し、 次いで第二の湾曲部 7 Bを通過してそれそれ第二の主部 6 m, 6 nを伝搬する。 そして第四の湾曲部 7 Dから各出射部 6 p、 6 qを伝搬し、 合波点 6 rで'合波し、 出射部 6 sに入る。
内側の接地電極 3は、 図示しないフィ一ドスルーに接続される給電部 3 aと、 主部と略平行に伸びる 1列の電極部 3 bとを備えている。 外側 の接地電極 5 Aは、 光導波路をまたぐ接続部 5 c、 接続部 5 cから両側 に伸びる電極部 5 b、 5 dおよび各電極部 5 b、 5 dから主部 6 e、 6 f と平行に伸びる電極部 5 a、 5 eを備えている。 信号電極 4 Aは、 一 対の給電部 4 a、 4 g、 各給電部 4 a、 4 gから各主部 6 e、 6 f と平 行に伸びる電極部 4 b、 4 f 、 各電極部 4 b、 4 f から伸びる各電極部 4 c、 4 eおよび電極部 4 cと 4 eとを接続する接続部 4 dを備えてい る
この結果、 第一の主部 6 e、 6 f、 第一の折り返し部 ' 6 g、 6 h、 第 二の折り返し部 6 j、 6 k、 第二の主部 6 m、 6 nにおいて、 相互作用 部 1 0、 1 1が構成されている。 各相互作用部において、 光導波路を伝 搬する光波に対して電圧が印加される。 その全長は 「2 a + 2 b」 とな る。 これに加えて、 本例では、 入射部 6 d、 6 pに相互作用部 1 3が存 在している。 本例では相互作用部 1 3の長さ wは大きく、 分岐点 6 b、 6 rにかなり近づいている。 これによつて、 反射点 8とは反対側でも相 互作用部を拡張することができ、 それだけ変調帯域を広げ、 駆動電圧を 低減することが可能である。
図 8は、 光導波路デバイス 3 1を示す平面図である。
図 8の光導波路デバイス 3 1は基板本体 2を備えている。 基板本体 2 は、 図 2に示すように、 支持基板 2 3に接着層 2 2を介して接着されて いてもよい。基板本体 2の一方の主面 2 a上には、所定の接地電極.3 A、 3 5および信号電極 3 4が形成されている。 本例では、 いわゆるコプレ —ナ型 (Coplanar waveguide: C P W電極)の電極配置を採用している が、 電極の配置形態は特に限定されない。 本例では、 隣接する信号電極 と接地電極とのギャップに、 それそれ光導波路が形成されており, 各光 導波路に対して略水平方向に信号電圧を印加するようになっている。 光導波路 6の端部 6 aから入射した光は、 分岐点 6 bで分岐し、 入射 部 6 c、 6 dを通過し、第三の湾曲部 7 Cからそれそれ第一の主部 6 e、 . 6 f に入射する。 主部 6 e、 6 f は、 従来は 「相互作用部」 と呼ばれて いた部分であり、 2本の互いに平行な光導波路 6 e、 6 f からなる。 次 いで、 各主部 6 e、 6 f を伝搬した光は、 それそれ第一の湾曲部 7 Aを 通って各折り返し部 6 g、 6 hを伝搬する。各折り返し部 6 g、 6 hは、 それそれ各主部 6 e、 6 f に対して所定角度傾斜している。
光は、 更に折り返し点 8で反射し、 それぞれ第二の折り返し部 6 j、 6 kを伝搬し、 次いで第二の湾曲部 7 Bを通過してそれそれ第二の主部 6 m、 6 nを伝搬する。 そして第四の湾曲部 7 Dから各出射部 6 p、 6 qを伝搬し、 合波点 6 rで合波し、 出射部 6 sに入る。.
内側の接地電極 3 Aは、 図示しないフィードスルーに接続される給電 部 3 aと、 主部と略平行に伸びる 1列の電極部 3 bと、 電極部 3 bの先 端に設けられた拡径部 3 cとを備えている。 外側の接地電極 3 5は、 光 導波路をまたぐ接続部 3 5 c、 一対の電極部 3 5 a、 および延設部に対 応する接続部 3 5 bを備えている。
信号電極 3 4は、 一対の給電部 3 4 a、 3 4 m、 各給電部 3 4 a、 3
4mから各主部 6 e、 6 f と平行に伸びる主部 3 4 b、 34 j、 各主部 から折り返し点 8へと向かって曲折して曲がっている延設部 3 4 c、 3 4 hを備えている。 3 4 pは湾曲点である。 .そして、 .主部 3 4 b、 3 4 hから外側 (光導波路 6の中心軸 Lに対して外側) へと向かって.それそ れ延設部 3 4 d、 3 4 gが延びており、 各延設部 34 d、 3 4 gは、 接 地電極の接続部 3 5 cと略平行な延設部 34 e、 34 f につながってい る。 延設部 3 4 eと 3 4 f とは、 接続部 34 nによって互いに連結され ている。
図 8のデバイスにおいては、 光導波路 6のうち、 主部 6 e、 6 f、 6 m、 6 nに対して、信号電極 3 4 bおよび 34 jから電圧を印加できる。 これに加えて、 光導波路 6の折り返し部 6 g、 6 h、 6 j、 6 kの一部 に対しても、 信号電極の湾曲部 3 4 c、 34 hから電圧を印加すること ができる。 したがって、 第一および第二の折り返し部において相互作用 部を設けているので、 光導波路長と電極長との差は著しく小さくなり、 電気と光との到達時間差も著しく小さくなる。 この結果、 変調帯域が著 しく広くなつて、 従来は提供が困難だったような帯域の光変調素子を提 供することが可能となる上に、 駆動電圧が著しく低減される。
更に、 本例では、 信号電極 3 4に延設部 3 4 c、 3 4 d、 3 4 e、 3 4 f、 ·3 4 g、 34 hを設けてある。 これによつて、 信号電極を長くす ることができ、 光導波路内の光路長と信号電極の長さ.との差を著しく小 さくすることができる。 これによつて、 駆動電圧を低く しつつ、 変調帯 域を著しく広帯域化することが可能となった。
図 9の光導波路デバイス 4 1は基板本体 2を備えている。 基板本体 2 は、 図 2に示すように、 支持基板 2 3に接着層 2 2を介して接着されて いてもよい。 基板本体 2の一方の主面 2 a上には、 所定の接地電極' 1 3 A、 4 5および信号電極 4 4が形成されている。
光導波路 6の端部 6 aから入射した光は、 分岐点 6 bで分岐し、 入射 部 6 c、 6 dを通過し、第三の湾曲部 7 Cからそれそれ第一の主部 6 e、 6 f に入射する。 次いで、 各主部 6 e、 6 f.を伝搬した光は、 それそれ 第一の湾曲部 7 Aを通って各折り返し部 6 g、 6 hを伝搬する。 .各折り 返し部 6 g、 6 hば、 それそれ各主部 6 e、 6 f に対して所定角度傾斜 している。
光は、 更に折り返し点 8で反射し、 それそれ第二の折り返し部 6 j、. 6 kを伝搬し、 次いで第二の湾曲部 7 Bを通過してそれそれ第二の主部 6 m、 6 nを伝搬する。 そして第四の湾曲部 7 Dから各出射部 6 p、 6 qを伝搬し、 合波点 6 rで合波し、 出射部 6 sに入る。
内側の接地電極 1 3 Aは、 図示しないフィードスルーに接続される給 電部 1 3 aと、 主部と略平行に伸びる 1列の電極部 1 3 bと、 電極部 1 3 bの先端に設けられた拡径部 1 3 cとを備えている。 外側の接地電極 4 5は、 光導波路をまたぐ接続部 4 5 c、 一対の電極部 4 5 a、 4 5 e および延設部に対応する接続部 4 5 b、 4 5 dを備えている。
信号電極 4 4は、 一対の給電部 4 4 a、 4 4 h , 各給電部 4 4 a、 4 4 hから各主部 6 e、 6 ΐと平行に伸びる主部 4 4 b、 4 4 gを備えて いる。 そして、 主部 4 4 b、 4 4 gから外側 (光導波路' 6の中心軸 に 対して外側)へと向かってそれそれ延設部 4.4 c、4 4 f が延びており、' 各延設部 4 4 c、 4 4 f は、 接地電極の接続部 4 5と.略平行な延設部 4 4 d、 4 4 eにつながっている。 延設部 4 4 dと 4 4 eとは、 接続部 4 4 nによって互いに連結されている。
図 9のデバイスにおいては、 信号電極 4 4に延設部 4 4 c、 4 4 d、 4 4 e、 4 4 f を設けてある。 これによつて、 信号電極を長くすること ができ、 光導波路内の光路長と信号電極の長さとの差を著しく小さくす ることができる。 これによつて、 駆動電圧を低く しつつ、 変調帯域を著
しく広帯域化することが可能となった。
図 1 0の光導波路デバィス 5 1は基板本体 2を備えている。 基板本体 2の一方の主面 2 a上には、 所定の接地電極.3 A、 3, 5および信号亀極 5 4が形成されている。
各折り返し部 6 g、 6 hは、 それそれ各主部 6 e、 6 f に対して所定 角度ひ傾斜している。 内側の接地電極 3 Aは、 図示しないフィードス ルーに接続される給電部 3 aと、 主部と略平行に伸びる 1列の電極部 3. bとを備えている。 外側の接地電極 3 5は、 光導波路をまたぐ接続部 3 5 b、 一対の電極部 3 5 、 3 5 cを備えている。
信号電極 5 4は、 一対の給電部 5 4 a、 5 4 j、 各給電部から各主部 6 e、 6 f と平行に伸びる主部 5 4 b、 5 4 hを備えている。 そして、 主部 5 4 b、 5 4 hから、 光導波路 6の中心軸 Lに対して若干内側に傾 斜するように各延設部 5 4 c、 5 4 hが延びており、 更に、 中心軸 Aル と略平行に延びる延設部 5 4 d、 5 4 f につながっている。 延設部 5 4 d、 5 4 hは、 接地電極の接続部 3 5 bと略平行な延設部 5 4 eにつな がっている。 延設部 5 4 d、 5 4 f は、 中心軸 Lと略平行であり、 対応 する折り返し部に比べると基板外縁へと向かって角度ひ傾斜するように 広がっている。
図 1 0のデバイス 5 1においては、 信号電極 4 4に延設部 5 4 c、 5 4 d、 5 4 f 、 5 4 gを設けてある。 これによつて、 信号電極を長くす ることができ、 光導波路内の光路長と信号電極の長さとの差を著しく小 さくすることができる。 これによつて、 駆動電圧を低く しつつ、 変調帯 域を著しく広帯域化することが可能となった。
図 1 1の光導波路デバイス 6 1は基板本体 2を備えている。 基板本体 2の一方の主面 2 a上には、 所定の接地電極 3 A、 3 5および信号電極 6 4が形成されている。
各折り返し部 6 g、 6. hは、 それそれ各主部 6 e、 6 f に対して所定 角度ひ傾斜している。 内側の接地電極 3 Aは、 図示しないフィードス ルーに接続される給電部 3 aと、 主部と略平行に伸びる 1列の電極部 3 bとを備えている。 外側の接地電極 3 5は、 光導波路をまたぐ接.続部 3 5 b、 一対の電極部 3 5 a、 3 5 cを備えている。
信号電極 6 4は、 一対の給電部 6 4 a、 6 4 f 、 各給電部から各主部 6 e s 6 f と平行に伸びる主部 6 4 b、 6 4 f を備えている。 そして、. 主部 6 4 b、 6 4 f から、 光導波路 6の中心軸 Lに対して若干内側に傾 斜するように各延設部 6 4 c、 6 4 eが延びている。 延設部 6 4 c、 6 4 eは、 接地電極の接続部 3 5 bと略平行な延設部 6 4 dにつながって いる。 延設部 6 4 c、 6 4 eは、 中心軸 Lに対して角度/?だけ内側へ 傾斜しているが、 ?はひよりも小さい。 したがって、 延設部 6 4 c、 6 4 eは、 それそれ、 対応する折り返し部に比べると基板外縁へと向かつ て角度 (ひ一/? ) 傾斜するように広がっている。
図 1 1のデバイス 6 1においては、 信号電極 4 4に延設部 6 4 c、 6 4 eを設けてある。 これによつて、 信号電極を長くすることができ、 光 導波路内の光路長と信号電極の長さとの差を.著しく小さくすることがで きる。 これによつて、 駆動電圧を低く しつつ、 変調帯域を著しぐ広帯域 化することが可能となった。
光導波路は、 基板の一方の主面に直接形成されたリッジ型の光導波路 であってよく、 基板の一方の主面の上に他の層を介して形成された ッ ジ型の光導波路であってよく、 また基板の内部に内拡散法やイオン交換 法によって形成された光導波路、 例えばチタン拡散光導波路、 プロ トン 交換光導波路であってよい。 具体的には、 光導波路が、 基板表面から突 出するリ ッジ型光導波路であってよい。 リ ッジ型の光導波路は、 レーザ 一加工、 機械加工によって形成可能である。 あるいは、 高屈折率膜を基
板上に形成し、 この高屈折率膜を機械加工やレーザーアブレ一シヨン加 ェすることによって、 リッジ型の三次元光導波路を形成できる。 高屈折 率膜は、 例えば化学的気相成長法、 物理的気相成長法、 有機金属化学的 気相成長法、 スパッタリング法、 液相ェピタキシャル法によって形成で きる。
上記の各例では、 電極は基板の表面に設けられているが、 基板の表面 に直接形成されていてよく、 低誘電率層ないしバッファ層の上に形成さ. れていてよい。 低誘電率層は、 酸化シリコン、 弗化マグネシウム、 窒化 珪素、 及びアルミナなどの公知の材料を使用することができる。 ここで 言う低誘電率層とは、 基板本体を構成する材質の誘電率よりも低い誘電 率を有する材料からなる層を言う。
基板 2、 保持基体 2 3を構成する材料は、 強誘電性の電気光学材料、 好ましくは単結晶からなる。 こう した結晶は、 光の変調が可能であれば 特に限定されないが、 ニオブ酸リチウム、 タンタル酸リチウム、 ニオブ 酸リチウム一夕ン夕ル酸リチウム固溶体、 ニオブ酸カリウムリチウム、 K T P、 G a A s及び水晶などを例示することができる。
基体 2 3の材質は、 上 ffiした強誘電性の電気光学材料に加えて、 更に 石英ガラス等のガラスであってもよい。
接着剤は基板本体 2よりも低誘電率である材料からなり、 具体例は、 前記の条件を満足する限り特に限定されないが、 エポキシ系接着剤、 熱 硬化型接着剤、 紫外線硬化性接着剤、 ニオブ酸リチウムなどの電気光学 効果を有する材料と比較的近い熱膨張係数を有するァロンセラミックス C (商品名、 東亜合成社製) (熱膨張係数 1 3 x 1 0— 6 / K ) を例示で ぎる。
上記した各例では、 振幅変調器に発明を適用した場合について述べた が、 光導波路配置が異なる位相変調器に対しても本発明を適用できるこ
とは明らかである。 実施例
(比較例 1 )
図 2、 図 3に示す光導波路デバイス 2 1を作製し、 保持基板と揆着し た。
' 具体的には、 Xカッ ト した 3インチウェハ一 (L i Nb 03単結晶). を使用し、 チタン拡散プロセスとフォ ト リソグラフィ一法とによって、 ウェハーの表面にマツハツヱンダー型の光導波路 6を形成した。 光導波
2
路のサイ.ズは、 例えば 1/e で 1 0; mとできる。 次いで、 メツキプ ロセスにより、 信号電極 1 4および接地電極 1 3、 1 5を形成した。 .. 次に、 研磨定盤に研磨ダミー基板を固定し、 その上に変調器用の基板 本体を、 電極面を下向きにして貼り付けた。 次に、 横型研磨、 ラップお よびポリ ッシング (CMP) にて 7.5 zm厚みまで変調器用の基板本体 2を薄型加工した。 次いで、 平板状の支持基板上に基板本体 2を固定し た。 接着固定用の樹脂は、 樹脂厚 50 zmとした。 光導波路の端面 (光フ アイバーへの接続部)を端面研磨し、ダイシン.グにてウェハ一を切断し、 各チップを得た。 チップの幅を 2mmとし、 デバイスの全'厚さを 0.5mm とした。
1. 5 5〃m用偏波保持光ファイバ一、 あるいは 1. 3 mシングル モードファイバ一を保持した単芯ファイバーアレイをそれそれ作製し、 前者を入力側に後者を出力側として光変調器チップに結合し、 光フアイ バーと光導波路とを調芯し、 紫外線硬化型樹脂によって接着した。
信号電極と接地電極とのギャップは 21.5 zmとした。 電極の厚みを 20 imとした。 各湾曲部の曲率半径は 1 5 mmとし、 折り返し部分の全 角 0を 1 0 ° とし、 オフセッ ト eを 500〃mとし、 折り返し部光路長は
往復で 7. 0 mmとした。 また、 折り返し部の信号電極長は 5 00 /m となり、 光と電気で 6. 5mmの電気長—光路長差が生じる。 相互作用 電極長は一段目、 二段目共に 15mmである。 このよう,な進行波型光変調 器について、 詳細な帯域計算を行なったところ、 相互作用部で速度整合 するようにマイクロ波実効屈折率を 2. 2とした場合、 変調帯域は 4. 5 GHzに制限されることが分かった。 この結果を図 5に示す。
' また、 この比較例の光変調器においては、 全体の光と電気の信号到達 時間差を調整するためには、 電気長が相対的に短いのであるから、 マイ クロ波実効屈折率を 2. 2より大きくすることによって光と電気の信号 到達時間差を縮小することができ、 これによつて帯域改善を図ることが 出来る。 しかし、 例えばマイクロ波実効屈折率を 2.9 まであげても、 計 算上、 帯域は 8. 8GHzに制限されることが分かった (図 6 )。
(実施例 1 )
図 1、 図 2に示すような光導波路デバイス 1 Aを作製し、 保持基板と 接着した。
具体的には、 Xカッ トした 3ィンチウェハ一 ( L i N b 03単結晶) を使用し、 チタン拡散プロセスとフォ ト リソグラフィ一法とによって、 ウェハ^"の表面にマッハヅヱンダ一型の光導波路 6を形成した。 光導波
2
路のサイズは、 例えば 1 /e で 1 0〃mとできる。 次いで、 メツキプ ロセスにより、 信号電極 4および接地電極 3、 5を形成した。
次に、 研磨定盤に研磨ダミー基板を固定し、 その上に変調器用の基板 本体を、 電極面を下向きにして貼り付けた。 次に、 横型研磨、 ラップお よびポリ ッシング (CMP.) にて 7.5 /m厚みまで変調器用の基板本体 2を薄型加工した。 次いで、 平板状の支持基板上に基板本体 2を固定し た。 接着固定用の樹脂は、 樹脂厚 50 Π1とした。 光導波路の端面 (光フ
アイバ一への接続部)を端面研磨し、ダイシングにてウェハ一を切断し、 各チップを得た。チップの幅を 2mmとし、 デバイスの全厚さを 0.5mm とした。
1. 5 5 zm用偏波保持光ファイバ一、 あるいは 1. 3 ^ 111シングル モードファイバ一を保持した単芯ファイバ一アレイをそれそれ作製し、 前者を入力側に後者を出力側として光変調器チップに結合し、 光フアイ バーと光導波路とを調芯し、 紫外線硬化型樹脂によって接着した。
信号電極と接地電極とのギャップは 21.5〃mとした。 電極の厚みを 20 zmとした。 各湾曲部の曲率半径は 1 5 mmとし、 折り返し部分の全 角 6>を 1 0° とし、 オフセッ ト eを 500〃mとし、 折り返し部光路長は 往復で 7. 0mmとした。 また、 折り返し部の信号電極長は一段目と二 段目あわせて 5.8mmとなる。相互作用電極長は一段目、二段目共に 17.9 mmである。 電極長と光路長の差は 1. 2 mmまで小さくなつた。 この ような進行波型光変調器について、 詳細な帯域計算を行なったところ、 相互作用部で速度整合するようにマイクロ波実効屈折率を 2. 3とした 時に変調帯域は 2 8GHzまで改善された (図 7 )。
(実施例 2 )
図 8、 図 2に示すような光導波路デバイス 3 1を作製し、 保持基板と 接着した。
具体的には、 Xカッ トした 3インチウェハ一 (L i Nb 03単結晶) を使用し、 チタン拡散プロセスとフォ ト リソグラフィ一法とによって、 ウェハーの表面にマツハツヱンダ一型の光導波路 6を形成した。 光導波
2
路のサイズは、 例えば 1/e で 1 0 zmとできる。 次いで、 メ ツキプ ロセスにより、 信号電極 34および接地電極 3 A、 3 5を形成した。 次に、 .研磨定盤に研磨ダミー基板を固定し、 その上に変調器用の基板
本体を、 電極面を下向きにして貼り付けた。 次に、 横型研磨、 ラップお よびポリ ッシング (CMP) にて 7.5〃m厚みまで変調器用の基板本体 2を簿型加工した。 次いで、 平板状の支持基板上に基板本体 2を固定し た。 接着固定用の樹脂は、 樹脂厚 50 /mとした。 光導波路の端面 (光フ アイバーへの接続部)を端面研磨し、ダイシングにてウェハ一を切断し、 各チップを得た。チップの幅を 2mmとし、 デバイスの全厚さを 0.5mm とした。
1. 5 5 //m用偏波保持光ファイバ一、 あるいは 1. 3 mシングル モードファイバーを保持した単芯ファイバーアレイをそれそれ作製し、 前者を入力側に後者を出力側として光変調器チップに結合し、 光フアイ バーと光導波路とを調芯し、 紫外線硬化型樹脂によって接着した。 信号電極と接地電極とのギャップは 21.5 mとした。 電極の厚みを 20〃mとした。 各湾曲部の曲率半径は 1 5 mmとし、 折り返し部分の全 角 0を 1 0 ° とし、 オフセッ ト eを 500〃mとし、 折り返し部光路長は 往復で 7. 0 mmとした。 折り返し部の信号電極長は 7.0mm となる。 相互作用電極長は、 1段目、 2段目共に 16mmである。各延設部 34 d、 34 g、 34 e、 34 f の中心軸からの最大距離は 0.23mmである。 こ れによって電極長と光路長の差はほぼゼロとなった。
Xカツ トニオブ酸リチウム単結晶基板を用いた場合、 34e-34fは結晶 軸と電気信号の伝搬軸が平行となる。 このため、 Y伝搬、 及び略 Y伝搬 となる部分と比べるとマイクロ波屈折率が高くなる。 この場合、 部地理 的な長さではなくマイクロ波屈折率と物理的な電極長の積の総和と、 光 導波路屈折率と光導波路総長の積が等しくなるように設定することで、 完全な速度整合と広帯域化を図ることができる。
このような進行波型光変調器について、 詳細な帯域計算を行なったと ころ、 相互作用部で速度整合するようにマイクロ波実効屈折率を 2. 2
とした時に変調帯域は約 4 7 GHzまで改善された (図 1 2 )。
本発明の特定の実施形態を説明してきたけれども、 本発明はこれら特 定の実施形態に限定されるものではなく、 請求の範囲の範囲から離れる ことなく、 種々の変更や改変を行いながら実施できる。
Claims
1 . 電気光学材料からなる基板本体、 光導波路、 および前記光導波 路に電圧を印加するための信号電極および接地電極を備えている光導波 路デバイスであって、 . 前記光導波路が、 第一の主部、 第一の湾曲部、 前記第一の湾曲部と折 り返し点との間に設けられている第一の折り返し部、 第二の主部、 第二 'の湾曲部、 および前記第二の湾曲部と前記折り返し点との間に設けられ ている第二の折り返し部を備えており、 前記第一の湾曲部および前記第 二の湾曲部から前記折り返し点に至る折り返し領域に前記信号電極の少 なく とも一部が設けられていることを特徴とする、 光導波路デバイス。
2 . 前記第一の主部、 前記第一の折り返し部、 前記第二の折り返し 部および前記第二の主部において前記信号電極および前記接地電極によ つて光導波路に電圧が印加されるように構成されていることを特徴とす る、 請求項 1記載の光導波路デバイス。
3 . 前記光導波路が前記接地電極と前記信号電極との間に設けられ ていることを特徴とする、 請求項 1または 2記載の光導波路デバイス。
4 . 前記光導波路が、 前記第一の主部に連続する入射部、 および前 記第二の主部に連続する出射部を備えており、 前記入射部および前記出 射部において前記光導波路に電圧が印加されるように構成されているこ とを特徴とする、 請求項 1〜3のいずれか一つの請求項に記載の光導波 路デパイス。
5 . 前記信号電極が、 第一の主部、 第二の主部、 前記第一の主部办
ら延びる第一の延設部、 前記第二の主部から延びる第二の延設部、 およ び前記第一の延設部と前記第二の延設部との間に設けられている接続部 を備えており、 少なく とも前記第一の主部および前記第二の主部におい て前記光導波路に電圧が印加されるように構成されていることを特徴と する、請求項 1〜 4のいずれか一つの請求項に記載の光導波路デバイス。
6 . 前記光導波路の前記第一の折り返し部に対して前記第一の延設 部が前記基板本体の外縁へと向かって傾斜していることを特徴とする、 請求項 5記載の光導波路デバイス。
7 . 前記光導波路の前記第二の折り返し部に対して前記第二の延設 部が前言己基板本体の外縁へと向かって傾斜していることを特徴とする、 請求項 6記載の光導波路デバイス。
8 . 前記光導波路がマッハツェンダー型光導波路であることを特徴 とする、 請求項 1〜 7のいずれか一つの請求項に記載の光導波路デバィ ス
9 . 進行波型光変調器であることを特徴とする、 請求項 1〜8のい ずれか一つの請求項に記載の光導波路デバイス。
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