[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2007046430A1 - 物体の搬出入方法及び搬出入装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 - Google Patents

物体の搬出入方法及び搬出入装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2007046430A1
WO2007046430A1 PCT/JP2006/320763 JP2006320763W WO2007046430A1 WO 2007046430 A1 WO2007046430 A1 WO 2007046430A1 JP 2006320763 W JP2006320763 W JP 2006320763W WO 2007046430 A1 WO2007046430 A1 WO 2007046430A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mounting table
wafer
loading
exposure
unloading
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/320763
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Taro Sugihara
Original Assignee
Nikon Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nikon Corporation filed Critical Nikon Corporation
Priority to JP2007541015A priority Critical patent/JP4978471B2/ja
Priority to US12/083,863 priority patent/US8279406B2/en
Priority to KR1020087007078A priority patent/KR101384440B1/ko
Priority to EP06811959A priority patent/EP1939930B1/en
Publication of WO2007046430A1 publication Critical patent/WO2007046430A1/ja

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
    • G03F7/70708—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details being electrostatic; Electrostatically deformable vacuum chucks
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/70741—Handling masks outside exposure position, e.g. reticle libraries
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67207—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process
    • H01L21/67225—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations comprising a chamber adapted to a particular process comprising at least one lithography chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece

Definitions

  • the present invention relates to an object carrying-in / out method and a carrying-in / out apparatus for carrying in / out an object such as a substrate and a mask, an exposure method and an exposure apparatus using these, and a device manufacturing method using the exposure method.
  • a resist coating apparatus that coats a photosensitive material (photoresist) on a substrate (object) such as a wafer glass plate
  • An exposure device for projecting and transferring a pattern image of a reticle (mask) onto a substrate coated with a photosensitive material to form a latent image of the pattern
  • development for developing the latent image formed on the substrate Devices (developers) etc.
  • Transfer of substrates between the resist coating device and the exposure device, and between the exposure device and the developing device is performed in a batch using a substrate carrier (substrate cassette) that can store a plurality of substrates, or There is a type in which the substrate is individually transferred to or from a resist coating device arranged in the vicinity of the exposure apparatus (so-called in-line type).
  • the substrate coated with the resist is stored in the substrate carrier or individually from the resist coating device, and is carried into a predetermined loading position of the substrate carrying device, and is transferred to the exposure main body (substrate stage) by the substrate carrying device. It is transported to the specified delivery position (load position).
  • the substrate after the exposure process is transferred from the exposure main body to the substrate transport device at a predetermined delivery position (unload position) for receiving the substrate from the exposure main body, and is transported by the substrate transport device. It is housed in a substrate carrier or individually carried out to the next developing device.
  • Various types of substrate transfer devices are known.
  • an articulated robot having an arm portion that moves by attracting a substrate with negative pressure, a load arm having a slider that moves linearly, and the like, and Equipped with an unload arm to receive the exposure main body with the substrate stage
  • the substrate delivery position (load position, unload position) between the substrate transport device and the exposure main unit is hierarchically arranged in the vertical direction (z direction) (here, the unload position is the lower side).
  • the load position is on the upper side).
  • the transfer between the load arm or the load arm and the substrate stage is performed via a vertical movement means (center table) that can be positioned up and down provided in the substrate stage. That is, conventionally, the substrate is carried in and out of the substrate stage with the substrate stage positioned at the same position.
  • a vertical movement means center table
  • the stroke of the vertical movement means will inevitably increase.
  • the drive speed of the vertical movement means cannot generally be increased so much, it takes a long time to carry the substrate in and out, which may hinder high-speed processing.
  • the vertical movement means force starts to move further to receive the substrate from the load arm. This also needs to be done after this, which also hinders the high-speed processing.
  • the present invention has been made in view of such problems of the prior art, and an object of the present invention is to shorten the time required to carry in and out an object and to increase the speed of processing.
  • the mounting table is positioned and moved within a predetermined plane, and the object is placed between the space above the mounting table and the mounting surface of the object provided on the mounting table.
  • An object loading / unloading method for loading / unloading an object to / from a mounting table having a vertically moving member that moves up and down by suction, wherein the mounting table on which the object to be transported is mounted is placed in the predetermined plane.
  • an object carrying-in / out method comprising: 4 steps; and a fifth step of carrying the next object onto the mounting table positioned at the first position after performing the third step.
  • the positions (first position and second position) at which the object is carried in and out of the mounting table are different within a predetermined plane in which the mounting table is moved.
  • the stroke of the vertically moving member can be shortened as compared with the conventional one that is carried in and out, and the restriction on the operation is reduced, so that the high speed operation of the object exchange process can be achieved.
  • the loading member holding the object to be loaded next waits above the first position before positioning the mounting table to the first position, and the vertical movement member is moved from the lower surface of the loading member. Since the mounting table is moved from the second position to the first position while being positioned below the mounting surface at the lower side, the positioning of the object immediately after positioning the mounting table to the first position.
  • the transfer operation can be started, and the moving distance of the vertical movement member can be further shortened, and the speed of the object exchange process can be achieved.
  • FIG. 1 is a front view schematically showing the overall configuration of an exposure apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the wafer conveyance device according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of a drive control system according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a wafer exchange process according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a view for explaining wafer exchange processing according to the embodiment of the present invention.
  • the exposure apparatus includes a pattern formed on the reticle R while the reticle stage RST and the wafer stage WST are moved synchronously with respect to the projection optical system PL.
  • This is a step-and-scan type exposure apparatus that sequentially transfers the wafer onto the wafer w.
  • an XYZ rectangular coordinate system is set in the figure, and the positional relationship of each member will be described with reference to this XYZ rectangular coordinate system.
  • the XY plane is set parallel to the horizontal plane, and the Z axis is set vertically upward.
  • the direction along the Y axis is the scan direction (scan direction).
  • the illumination optical system IL shapes the cross-sectional shape of the emitted laser light, such as an ArF excimer laser light source (wavelength 193 nm), into a slit shape extending in the X direction, and the illuminance distribution thereof. Uniform and emit as illumination light.
  • an ArF excimer laser light source is used as an example of the light source, but in addition to this, an ultrahigh pressure mercury lamp that emits g-line (wavelength 436 nm), i-line (wavelength 365 nm), or KrF excimer laser (wavelength 248 nm), F laser (wavelength 157 nm), and other light sources can be used.
  • Reticle R is attracted and held on reticle stage RST, and one end of reticle stage R ST is fixed with a movable mirror MRr to which a measuring beam BMr from reticle interferometer system IFR is irradiated. ing.
  • the reticle R is positioned by the drive system DR that translates the reticle stage RST in the XY plane perpendicular to the optical axis AX and rotates it slightly in the XY plane.
  • This drive system DR scans the reticle stage RST in the Y direction at a constant speed when the pattern of the reticle R is transferred onto the wafer W.
  • alignment systems OBI and OB2 for photoelectrically detecting reticle alignment marks formed at two positions around the reticle R are provided.
  • the detection results of the alignment systems OBI and OB2 are used to position the reticle R with a predetermined accuracy with respect to the optical axis AX of the illumination optical system IL or the projection optical system PL.
  • Reticle stage RST is movably held on reticle stage base structure CL1 constituting a part of the column structure of the apparatus main body, and a motor and the like of drive system DR are also mounted on base structure CL1.
  • a beam interferometer (beam splitter, etc.) of the interferometer system IFR for measuring the position of the reticle R is also attached to the base structure CL1.
  • the interferometer system IFR projects the measuring beam BMr onto the moving mirror MRr attached to one end of the reticle stage RST, receives the reflected beam, and measures the position change of the reticle R.
  • the image of the pattern formed on the reticle R The image is projected onto the wafer W at a projection magnification of 1Z4 or 1Z5 via the projection optical system PL arranged immediately below the RST.
  • the lens barrel of the projection optical system PL is fixed to the lens base structure CL3 that forms a part of the column structure, and this lens base structure CL3 supports the reticle base structure CL1 via a plurality of column structures CL2.
  • the lens base structure CL3 is mounted on the wafer base structure CL4 on which the wafer stage WST on which the wafer W is mounted and the wafer stage WST that moves two-dimensionally along the XY plane is mounted.
  • this wafer stage WST includes a wafer holder that vacuum-sucks the wafer W, and a leveling table that finely moves and tilts the wafer holder in the Z direction (optical axis AX direction). It is provided.
  • a center table CT1 (see FIG. 2 or FIG. 5) that can move up and down in the vertical direction (Z direction) is provided at the center of the wafer holder.
  • the center table CT1 is a vertical movement mechanism for loading and unloading the wafer W with respect to the wafer stage WST (wafer holder).
  • the upper dead center above a predetermined load position or unload position described later. It is configured to be positioned at an arbitrary position between the point and the bottom dead center below the wafer W mounting surface of the wafer holder. Is arranged.
  • a vertical movement mechanism composed of three retractable pins may be provided!
  • the movement coordinate position of the wafer stage WST in the XY plane and the minute rotation amount due to the keying are measured by the wafer interferometer system IFW.
  • This interferometer system IFW projects the laser beam from the laser light source LS onto the movable mirror MRw fixed to the leveling table of the wafer stage WST and the fixed mirror FRw fixed to the bottom of the projection optical system PL. Then, the reflected beam from each mirror MRw, FRw is made to interfere, and the coordinate position and minute rotation (chowing amount) of wafer stage WST are measured.
  • a reference plate FM used for calibration and baseline amount measurement of various alignment systems, focus sensors, and leveling sensors is also installed. .
  • a reference mark that can be detected by the alignment systems OBI and OB2 is formed together with a reticle-scale mark under illumination light of an exposure wavelength.
  • FIG. 2 is a plan view showing the configuration of the wafer conveyance device according to the embodiment of the present invention.
  • This wafer transfer device 100 is a resist coating device (coater) or a post-processing device that performs a resist coating process that is a processing step before a wafer carrier (wafer cassette) WC or an exposure device carried into a predetermined FOUP position P1.
  • the wafer W to be transferred between the delivery position P2 for the developing device (developer) that performs the development process, which is the processing step, and the predetermined load position P5 or unload position P6 for the wafer stage WST of the exposure device It is a transporting device.
  • Wafer transfer apparatus 100 includes a load 'unload' robot (hereinafter referred to as a transfer robot) 120, load slider 140, unload slider 150, and first preparation unit (bria liner) 170 on wafer loader base 110.
  • the second bri alignment unit 180 is arranged.
  • the transfer robot 120 includes a first arm 122 whose one end is rotatably attached to the robot base 121, a second arm 123 whose one end is rotatably attached to the other end of the first arm 122, and
  • the second arm 123 is a scalar multi-joint robot configured to include a node portion 124 that is rotatably attached to the other end side of the second arm 123.
  • Each of the connecting parts of the robot base 121, the first arm 122, the second arm 123, and the hand part 1 24 is provided with a drive unit such as a servo motor and a rotary encoder, and by controlling these,
  • the hand portion 124 can be positioned at an arbitrary position in an arbitrary posture.
  • the hand part 124 has a pair of finger parts 125a, 125b on the tip side thereof, and a negative pressure for vacuum-sucking the wafer W is applied near the tip part of each finger part 125a, 125b.
  • Suction groove 126a, 126b to be supplied The length of the other finger part 125b is shorter than the one finger part 125a in consideration of the degree of freedom when delivering the W W.
  • the shape is set.
  • the suction grooves 126a and 126b have a slightly higher outer wall so that the back surface of the wafer W does not come into contact with the finger portions 125a and 125b when the wafer W is held. The wafer W is sucked and held by vacuum suction through a hole (not shown) communicated with.
  • the load slider 140 includes a load arm (node portion) 143 attached to a slider 142 that can slide along the guide 141.
  • the load arm 143 is It has a pair of fingers 145a and 145b arranged symmetrically with respect to a central axis (here, an axis parallel to the sliding direction). Each finger 145a and 145b has a wafer W to be transported in a vacuum.
  • a plurality of adsorption grooves 146a, 146b, 147a, 147b for adsorption are provided.
  • Adsorption grooves 146a, 146b, 147a, and 147b are formed so that their outer wall portions are slightly higher so that the back surface of wafer W does not come into contact with fingers 145a and 145b when holding wafer W.
  • vacuum suction through a hole (not shown) connected to the negative pressure supply pipe on the side, the Ueno and W are sucked and held.
  • the slider 142 is driven by a drive unit having a ball screw mechanism and a linear encoder (not shown), and the load arm 143 has a position P 4 at which the second brialignment unit 180 is disposed and a load position P 5 with respect to the wafer stage WST. Are reciprocated between the two.
  • the load arm 143 is provided with a mark 144.
  • the position of the mark 144 is detected by a photoelectric detector provided on the exposure apparatus side, the position of the wafer stage WST is corrected based on the detection result, and the center table Ueno and W are delivered while the relative positional relationship between CT1 and the load arm 143 is maintained.
  • the unload slider 150 includes an unload arm (node portion) 153 attached to a slider 152 that can slide along the guide 151.
  • the unload arm 153 has a pair of finger portions 154a and 154b, and suction pins 155a, 155b and 155c for vacuum suction of the wafer W are provided.
  • the suction pins 155a, 155b, and 155c have a slightly higher outer wall so that the back surface of the wafer W does not come into contact with the unload arm 153 when the wafer W is held.
  • the wafer W is sucked and held by vacuum suction through a hole (not shown) communicated with the pressure supply pipe.
  • the delivery table 160 has a plurality of shelves for storing the power wafers W, which are not shown in detail, and these shelves are for receiving the wafers W to be sent by the resist coating device not shown. And a shelf for transferring wafer W to a developing device (not shown in the figure), and resist resisting equipment as necessary. To adapt the loaded wafer W to the atmosphere in the exposure equipment. It consists of a shelf that holds for a certain period of time or a shelf with a cool plate that actively cools according to the ambient temperature in the exposure system.
  • the first pre-alignment unit 170 detects the outer shape while rotating the wafer W to detect the wafer. This is a unit for roughly aligning the center of w and the direction of the notch (or orientation flat), and is composed of a turntable 171 and a sensor (not shown) for detecting the outer shape.
  • the second pre-alignment unit 180 images three locations on the outer periphery of the wafer W roughly aligned by the first pre-alignment unit 170 with the CCD cameras 181, 181, 181 respectively, and the wafer is based on the imaging results. This unit is used to align the center and rotation of W more precisely, and is equipped with a center table CT2.
  • the center table C T2 can hold the approximate center of the wafer W by vacuum suction, and can move up and down and move in the X and Y directions.
  • Wafer W loaded in the wafer carrier WC loaded in the hoop position P1 or stored in a predetermined shelf of the delivery table 160 is taken out by the transfer robot 120 and delivered to the first brialy alignment unit 170 P3.
  • the turntable 171 is rotated, and the outer shape and notch portion (or orientation flat portion) of the wafer W are detected by the sensor of the first pre-alignment unit 170, and the center position and rotation direction of the wafer W are relatively rough.
  • UENO and W are transported to the second pre-alignment unit 180.
  • the second pre-alignment unit 180 images are taken by the SCCD cameras 181, 181, 181 at predetermined three locations on the outer portion of the wafer W, and the center position and rotation of the wafer W are further determined based on the imaging result. Precisely aligned.
  • the wafer W is transferred to the load arm 143 of the load slider 140 waiting in advance at a predetermined position on the + X-axis direction side, transferred in the X-axis direction, and transferred to the load position P5 with respect to the wafer stage WST.
  • the position of the mark 144 provided on the load arm 143 of the load slider 140 is detected, the error due to the conveyance by the load slider 140 is corrected, and the load arm 143 holding the wafer W to be loaded into the wafer stage WST.
  • the wafer W is transferred to the wafer stage WST.
  • the wafer W is attracted and held on the wafer holder via the center table CT1 on the wafer stage WST, transferred to a predetermined exposure position by the wafer stage WST, and the pattern of the reticle R by the exposure apparatus.
  • the image on the wafer W is exposed and transferred.
  • the wafer stage WST is moved, and the wafer W is positioned at a predetermined unload position P6.
  • the load position P5 and the unload position P6 are spaced apart from each other in the Y direction in the XY plane. It is desirable that the slider 150 etc. be as close as possible without interference.
  • the wafer W that has been subjected to the exposure process is transferred to the unload arm 153 of the unload slider 150 via the center table CT1.
  • the wafer W is transferred to the delivery position P 7 with the transfer robot 120 by the unload slider 150 and transferred to the hand unit 124 of the transfer robot 120.
  • the wafer W delivered to the hand part 124 of the transfer robot 120 is moved to the wafer carrier WC installed at the hoop position P1 or a predetermined shelf for unloading to the developing device on the delivery table 160 (delivery position P2). It is conveyed to.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the drive control system for wafer stage WST, transfer robot 120, load slider 140, and unload slider 150 described above.
  • the control device 200 that comprehensively controls the exposure apparatus and the transfer apparatus 100 drives the wafer stage WST and the center table CT1, the wafer stage drive unit 211, the transfer robot 120, the robot drive unit 212, and the load slider 140.
  • Load slider drive unit 213, unload slider drive unit 214 that drives the unloading slider, center table negative pressure supply unit 221 that supplies negative pressure to the center table CT1, and negative pressure supply to the arm unit 124 of the transfer robot 120 The operations of the robot negative pressure supply unit 222, the load slider negative pressure supply unit 223 that supplies negative pressure to the load arm 143, and the unload slider negative pressure supply unit 224 that supplies negative pressure to the unload arm 153 Control information stored in the sensor and detection information from various sensors (vacuum pressure sensor, position detection sensor, stage interferometer, etc.) Zui is controlled appropriately.
  • FIG. 4 is a flowchart showing a wafer exchange process performed by the control device 200
  • FIGS. 5A to 5F are diagrams schematically showing the operation of each part.
  • the loading / unloading operation (exchange operation) of the UE and W between the load slider 140 or the unload slider 150 and the wafer stage WST will be described in detail. In this description, it is assumed that the wafer W has already been placed on the wafer stage WST.
  • the load arm 143, the unload arm 153, and the wafer W are When it is at load position P5 or unload position P6 (when waiting), it is displayed as a solid line, and when it is not at load position P5 or unload position P6 (when it is parked), it is indicated by a dotted line it's shown.
  • the ascent of the center table CT1 is stopped in a state where the wafer W force unload arm 153 is positioned slightly higher than the upper surface when the wafer W force unload arm 153 is positioned at the unload position P6.
  • the arm 153 is inserted into the unload position P6 (S13).
  • the supply of negative pressure to the suction port of the center table CT1 is released, and as shown in FIG. 5 (C), the center table CT1 is lowered, so that the wafer W is transferred to the unload arm 153.
  • Passed (S14) negative pressure suction of the wafer W is performed by the unload arm 153, and the unload arm 153 holding the exposed wafer W is retracted from the unload position P6 by the unload slider 150 ( S 15).
  • wafer stage WST is positioned at load position P5 in a state where the tip of center table CT1 is positioned slightly below the lower surface of load arm 143, that is, in a later step (S18).
  • the lowering operation of the center table CT1 is stopped with the tip of the center table CT1 lowered so as not to interfere with the load arm 144 at the load position P5 (S16).
  • the force described as performing S16 after the retracting operation (S15) from the unloading position P6 of the unload arm 153 is performed after unloading the wafer W to the unload arm 153 (S14). If so, the operation of S16 may be performed before the operation of S15 or in parallel with the operation of S15.
  • load arm 143 holding next wafer W to be loaded onto wafer stage WST is positioned at load position P5 (S17).
  • this S17 is the force described as the step after S16, and can be performed any time before the wafer stage WST is positioned at the load position P5 by S18 described later. Or, it may be performed before the operation of the previous step or in parallel with these operations.
  • wafer stage WST is driven at high speed and positioned at load position P5 (S18). Since the wafer stage WST moves from the unload position P6 to the load position P5, the wafer stage WST holds the wafer W! Desirable to do at maximum acceleration (maximum speed) on WST capability.
  • center table CT1 is immediately raised (S19). At this time, the negative pressure adsorption to the wafer W by the load arm 143 is released.
  • the center table CT1 is further raised, and the wafer W comes into contact with the tip of the center table CT1, and at the same time, negative pressure is supplied to the suction port of the center table C T1 to W is sucked and held on the center table CT1.
  • the ascent of the center table CT1 is stopped when the lower surface of the wafer W is slightly separated from the upper surface of the load arm 143. As a result, Ueno and W also transfer the load arm 144 force to the center table CT1 (S20).
  • the center table CT1 starts to descend, and the tip of the center table CT1 is moved to the wafer stage WST.
  • the negative pressure supply to the suction port of the center table CT1 is released, and the center table CT1 reaches the bottom dead center, that is, the tip of the wafer is Then, the stage is stopped in a state where it is buried below the upper surface of the stage WST (wafer holder) (S22).
  • wafer stage WST After that, negative pressure suction by the wafer holder of wafer stage WST is performed, and wafer W is sucked and held by the wafer holder, so that the loading operation of wafer W is performed as shown in FIG. Complete. Thereafter, the wafer stage WST is positioned at a predetermined exposure position (immediately below the projection optical system PL), and the exposure process is performed on the wafer W (S23). From then on until the end of the lot The operation is repeated as appropriate.
  • the loading position P5 and unloading position P6 of the wafer W are set to different positions in the moving plane (XY plane) of the wafer stage WST, so the wafer W unloading operation at the unloading position P6 is performed.
  • the wafer stage WST can be moved to the load position P5 at high speed, and the next wafer W loading operation without waiting for the unloading position of the wafer W unloading position can be quickly started. Therefore, the loading / unloading operation of the wafer W can be performed quickly.
  • the height position of the center table CT1 when the wafer stage WST moves from the unload position P6 to the load position P5 may be arbitrarily set as long as it is below the lower surface of the load arm 143. . It is sufficient that the center table CT1 is at a height that does not come into contact with other components near the movement path during movement of the wafer stage to the load position P5.
  • the load arm 143 holding the next wafer W is positioned at the load position P5 before positioning at the load position P5. Therefore, after positioning the wafer stage WST at the load position P5, the center table CT1 is immediately raised and the wafer W loading operation is started. This also makes it possible to reduce the time required for the wafer W loading / unloading operation.
  • the load arm 143 and the unload arm 153 are driven by a scalar robot such as the force-carrying robot 120 described for driving the load arm 140 and the unload slider 150, or other drive mechanism. You may do it.
  • the load position P5 and the unload position P6 have the same height (Z direction) position. The positions in the Z direction may be different.
  • the step-and-scan type exposure apparatus has been described as an example of the exposure apparatus, but the present invention can also be applied to a step-and-repeat type exposure apparatus.
  • an exposure apparatus used for manufacturing a liquid crystal display element, a plasma display, a thin film magnetic head, and an image sensor (CCD, etc.), and a reticle or mask which are used only for an exposure apparatus used for manufacturing a semiconductor element.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that transfers a circuit pattern to a glass substrate or a silicon wafer.
  • a force using a light transmission type mask in which a predetermined light shielding pattern (or phase pattern, dimming pattern) is formed on a light transmissive substrate.
  • a predetermined light shielding pattern or phase pattern, dimming pattern
  • an electronic mask that forms a pattern to be exposed may be used.
  • an exposure apparatus that forms a line 'and' space pattern on a wafer W by forming interference fringes on the wafer W.
  • the present invention can be applied. In other words, the present invention can be applied regardless of the exposure method and application of the exposure apparatus.
  • the present invention is not limited to this, and is applicable even when the reticle R is carried in and out of the reticle stage RST. Is possible.
  • the exposure apparatus is exemplified, but the present invention is not limited to the substrate, the test. It can be applied to any device having a movable stage on which a material or other object is placed (a test device for inspecting an object, a test device for testing an object, a processing device for processing an object, etc.).
  • a semiconductor element as a device includes a step of performing functional / performance design of the device, a step of manufacturing a reticle based on the design step, a step of manufacturing a wafer from a silicon material, and the exposure apparatus of the above-described embodiment.
  • the wafer is manufactured through a step of exposing and transferring the reticle pattern onto the wafer, a device assembly step (including a dicing process, a bonding process, a knocking process), and an inspection step.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Library & Information Science (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

　載置台に対する物体の交換を迅速に行う搬出入装置等を提供する。搬出すべき物体が載置された載置台を、所定平面（ＸＹ平面）内の第１位置（Ｐ５）とは異なる第２位置（Ｐ６）に位置決めする第１ステップ（Ｓ１１）と、第１ステップを行った後に、第２位置に位置決めされた載置台上に存在する物体を搬出する第２ステップ（Ｓ１４）と、第２ステップを行った後に、上下動部材を第１位置の上空に待機している次に搬入すべき物体を保持した搬入部材の下面よりも下方で且つ該載置面よりも上方の位置に位置決めした状態で、載置台を第１位置に位置決めする第３ステップ（Ｓ１６，Ｓ１８）と、載置台が第１位置に位置決めされる以前に載置台に搬入すべき次の物体を保持した搬入部材を該第１位置の上方で待機せしめる第４ステップ（Ｓ１７）と、第３ステップを行った後に、第１位置に位置決めされた載置台上に次の物体を搬入する第５ステップ（Ｓ２０）とを備えている。

Description

物体の搬出入方法及び搬出入装置、露光方法及び露光装置、並びにデ バイス製造方法
技術分野
[0001] 本発明は、基板やマスク等の物体を搬出入する物体の搬出入方法及び搬出入装 置、これらを用いた露光方法及び露光装置、並びにその露光方法を用いたデバイス 製造方法に関する。
背景技術
[0002] 半導体素子の製造工程の 1つであるフォトリソグラフイエ程においては、ウェハゃガ ラスプレートなどの基板 (物体)上に感光材料 (フォトレジスト）を塗布するレジスド塗布 装置 (コータ）、該感光材料が塗布された基板にレチクル (マスク）のパターンの像を 投影転写して該パターンの潜像を形成する露光装置 (ステツパ）、及び該基板上に形 成された潜像を現像する現像装置 (デベロツバ)等が使用される。レジスド塗布装置と 露光装置との間、及び露光装置と現像装置との間の基板の受け渡しは、複数の基板 を収納できる基板キャリア (基板カセット）を用いて一括的に行うもの、あるいは、これ と併用する形で若しくは独立的に、露光装置の近傍に配置されたレジスト塗布装置 などとの間で基板を個別的に受け渡すようにしたもの (いわゆるインラインィ匕したもの） がある。レジストが塗布された基板は、基板キャリアに収納されてあるいはレジスト塗 布装置から個別的に、基板搬送装置の所定の搬入位置に搬入され、基板搬送装置 により露光本体部（基板ステージ）に渡すための所定の受渡位置（ロード位置)まで 搬送される。一方、露光処理が終了した基板は、露光本体部から基板を受け取るた めの所定の受渡位置 (アンロード位置）にて露光本体部から基板搬送装置に渡され 、基板搬送装置により搬送されて、基板キャリアに収納され、あるいは個別的に次の 現像装置へと搬出される。
[0003] 基板搬送装置としては、各種のものが知られているが、例えば、基板を負圧吸着し て移動するアーム部を有する多関節ロボットや直線移動するスライダ等をそれぞれ有 するロードアーム及びアンロードアームを備え、露光本体部の基板ステージとの受け 渡しのためのロード位置又はアンロード位置とフープ位置又は CZD受渡位置との間 でそれぞれ往復動作させるようにしたものが用いられて ヽる。基板搬送装置と露光本 体部との間の基板の受渡位置（ロード位置、アンロード位置）は、上下方向（z方向） に階層的に配置されている（ここでは、アンロード位置が下側で、ロード位置が上側と する）。ロードアーム又はロードアームと基板ステージとの間の受け渡しは、基板ステ ージが備える上下に位置決め移動可能な上下動手段 (センタテーブル)を介して行 われる。即ち、従来は、基板の基板ステージへの搬出入は、基板ステージを同じ位 置に位置決めした状態で行われて 、る。
[0004] し力しながら、基板の基板ステージに対する搬出入を行うロード位置とアンロード位 置を上下 (Z方向）に階層的に配置した場合、上下動手段のストロークが必然的に大 きくなり、特に上下動手段の駆動速度は一般にあまり大きくできないので、基板の搬 出入に要する時間が長くなり、処理の高速ィ匕の妨げとなる場合があった。また、基板 が上下動手段力 アンロードアームに渡されてから、上下動手段がロードアームから 基板を受け取るためにさらに上昇する動作の開始は、該アンロードアームが該アン口 ード位置力 待避した後に行う必要があり、これによつても処理の高速ィ匕が阻害され ている。
発明の開示
[0005] 本発明はこのような従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、 物体の搬出入に要する時間を短縮し、処理の高速ィ匕を図ることである。
[0006] 本発明によると、所定平面内で位置決め移動される載置台であり、該載置台の上 空と該載置台上に設けられた物体の載置面上との間において、該物体を吸着保持し て上下動する上下動部材を有する載置台に対して物体を搬出入する物体の搬出入 方法であって、搬出すべき物体が載置された前記載置台を、前記所定平面内の第 1 位置とは異なる第 2位置に位置決めする第 1ステップと、前記第 1ステップを行った後 に、前記第 2位置に位置決めされた前記載置台上に存在する物体を搬出する第 2ス テツプと、前記第 2ステップを行った後に、前記上下動部材を前記第 1位置の上空に 待機している次に搬入すべき物体を保持した搬入部材の下面よりも下方で且つ前記 載置面よりも上方の位置に位置決めした状態で、前記載置台を前記第 1位置に位置 決めする第 3ステップと、前記載置台が前記第 1位置に位置決めされる以前に前記 載置台に搬入すべき次の物体を保持した搬入部材を該第 1位置の上方で待機せし める第 4ステップと、前記第 3ステップを行った後に、前記第 1位置に位置決めされた 前記載置台上に前記次の物体を搬入する第 5ステップと、を備える物体の搬出入方 法が提供される。
[0007] 本発明では、物体を載置台に対して搬出入する位置 (第 1位置、第 2位置)が載置 台が移動される所定平面内で異なっているので、平面内の同位置で搬出入する従 来のものに比べて上下動部材のストロークを短くすることが可能であり、且つ動作の 制約が少なくなり、物体の交換処理の高速ィ匕を達成することができる。これに加えて 、次に搬入すべき物体を保持した搬入部材が載置台の第 1位置への位置決め以前 に該第 1位置の上方に待機しているとともに、上下動部材を搬入部材の下面よりも下 方で載置面よりも上方に位置させた状態で載置台を第 2位置から第 1位置へ移動さ せるようにしたので、載置台を該第 1位置に位置決め後、速やかに物体の受け渡し動 作を開始することができ、また上下動部材の移動距離も更に短縮でき、物体の交換 処理の高速化を達成することができる。
図面の簡単な説明
[0008] [図 1]本発明の実施形態に係る露光装置の全体構成を模式的に示す正面図である。
[図 2]本発明の実施形態に係るウェハ搬送装置の構成を示す平面図である。
[図 3]本発明の実施形態の駆動制御系の構成を示すブロック図である。
[図 4]本発明の実施形態のウェハ交換処理を示すフローチャートである。
[図 5]本発明の実施形態のウェハ交換処理を説明するための図である。
発明を実施するための最良の形態
[0009] 以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明では、最 初に露光装置の全体構成を概説し、次いでウェハ搬送装置について詳細に説明す る。
[0010] [露光装置]
図 1に示す本実施形態に係る露光装置は、投影光学系 PLに対してレチクルステー ジ RSTとウェハステージ WSTとを同期移動させつつレチクル Rに形成されたパター ンをウェハ w上に逐次転写するステップ ·アンド'スキャン方式の露光装置である。な お、以下の説明においては、図中に XYZ直交座標系を設定し、この XYZ直交座標 系を参照しつつ各部材の位置関係につ 、て説明する。図 1中に示す XYZ直交座標 系は、 XY平面が水平面に平行な面に設定され、 Z軸が鉛直上方向に設定される。 Y 軸に沿う方向がスキャン方向（走査方向）である。
[0011] 図 1において、照明光学系 ILは、 ArFエキシマレーザ光源（波長 193nm)等の光 源力 射出されるレーザ光の断面形状を X方向に伸びるスリット状に整形するとともに 、その照度分布を均一化して照明光として射出する。なお、本実施形態では、光源と して ArFエキシマレーザ光源を備える場合を例にするが、これ以外に g線 (波長 436 nm)、 i線 (波長 365nm)を射出する超高圧水銀ランプ、又は KrFエキシマレーザ（ 波長 248nm)、 Fレーザ (波長 157nm)、その他の光源を用いることができる。
2
[0012] レチクル Rは、レチクルステージ RST上に吸着保持されており、レチクルステージ R ST上の一端にはレチクル用干渉計システム IFRからの測長用ビーム BMrが照射さ れる移動鏡 MRrが固定されている。レチクル Rの位置決めは、レチクルステージ RS Tを光軸 AXと垂直な XY平面内で並進移動させるとともに XY平面内で微小回転さ せる駆動系 DRによって行われる。この駆動系 DRは、レチクル Rのパターンをウェハ W上に転写する際には、レチクルステージ RSTを一定速度で Y方向に走査する。レ チクルステージ RSTの上方には、レチクル Rの周辺の 2箇所に形成されたレチクルァ ライメント用のマークを光電検出するァライメント系 OBI, OB2が設けられている。ァ ライメント系 OBI, OB2の検出結果は、レチクル Rを照明光学系 IL又は投影光学系 PLの光軸 AXに対して所定の精度で位置決めするために使用される。
[0013] レチクルステージ RSTは、装置本体のコラム構造体の一部を構成するレチクルステ ージベース構造体 CL1上に移動可能に保持され、駆動系 DRのモータ等もベース構 造体 CL1上に取り付けられる。そして、レチクル Rの位置変化を計測するレチクル用 干渉計システム IFRのビーム干渉部分 (ビームスプリッタ等)もベース構造体 CL1に 取り付けられる。干渉計システム IFRは、レチクルステージ RST上の一端に取り付け られた移動鏡 MRrに測長用ビーム BMrを投射し、その反射ビームを受光してレチク ル Rの位置変化を計測する。レチクル Rに形成されたパターンの像は、レチクルステ ージ RSTの直下に配置された投影光学系 PLを介してウェハ W上に 1Z4又は 1Z5 の投影倍率で結像投影される。投影光学系 PLの鏡筒はコラム構造体の一部を構成 するレンズベース構造体 CL3に固定され、このレンズベース構造体 CL3は複数本の 支柱構造体 CL2を介してレチクルベース構造体 CL1を支持して!/、る。レンズベース 構造体 CL3は、ウェハ Wを載置して XY平面に沿って 2次元移動するウェハステージ WSTが搭載されるウェハベース構造体 CL4上に取り付けられて!/、る。このウェハス テージ WSTには、図示は省略しているが、ウェハ Wを真空吸着するウェハホルダと 、このウェハホルダを Z方向（光軸 AX方向）に微小移動させるとともに微小傾斜させ るレべリングテーブルとが設けられて 、る。
[0014] また、図 1では図示を省略しているが、ウェハホルダの中央部には、上下方向（Z方 向）に上下動可能なセンタテーブル CT1 (図 2又は図 5参照）が設けられている。セン タテーブル CT1は、ウェハステージ WST (ウェハホルダ）に対するウェハ Wの搬出入 を行うための上下動機構であり、その先端位置において、後述する所定のロード位 置又はアンロード位置よりも上側の上死点とウェハホルダのウェハ Wの載置面よりも 下側の下死点との間で任意の位置で位置決め可能に構成されており、その中心にゥ ェハ Wを負圧吸着するための吸着口が配置されている。なお、センタテーブル CT1 に代えて、 3本の進退自在なピンにより構成される上下動機構を設けてもよ!、。
[0015] ウェハステージ WSTの XY平面内での移動座標位置とョーイングによる微小回転 量とは、ウェハ用干渉計システム IFWによって計測される。この干渉計システム IFW は、レーザ光源 LSからのレーザビームをウェハステージ WSTのレべリングテーブル に固定された移動鏡 MRwと、投影光学系 PLの最下部に固定された固定鏡 FRwと に投射し、各鏡 MRw、 FRwからの反射ビームを干渉させてウェハステージ WSTの 座標位置と微小回転量 (ョーイング量）とを計測する。また、ウエノ、ステージ WSTのレ ベリングテーブル上には、各種のァライメント系、フォーカスセンサ、及びレべリングセ ンサのキャリブレーションとベースライン量の計測とに用いられる基準板 FMも取り付 けられている。この基準板 FMの表面には、露光波長の照明光のもとでレチクル尺の マークとともにァライメント系 OBI, OB2で検出可能な基準マークが形成されている。
[0016] [ウェハ搬送装置] 図 2は、本発明の実施形態に係るウェハ搬送装置の構成を示す平面図である。こ のウェハ搬送装置 100は、所定のフープ（FOUP)位置 P1に搬入されたウェハキヤリ ァ（ウェハカセット) WC又は露光装置の前の処理工程であるレジスト塗布工程を行う レジスト塗布装置 (コータ)若しくは後の処理工程である現像工程を行う現像装置 (デ ベロッパ）に対する受渡位置 P2と、露光装置のウェハステージ WSTに対する所定の ロード位置 P5又はアンロード位置 P6との間で、搬送対象としてのウェハ Wを搬送す る装置である。
[0017] ウェハ搬送装置 100は、ウェハローダベース 110上に、ロード'アンロード'ロボット（ 以下、搬送ロボットという） 120、ロードスライダ 140、アンロードスライダ 150、第 1プリ ァライメントユニット (ブリアライナ） 170、及び第 2ブリアライメントユニット 180を配置し て構成されている。搬送ロボット 120は、ロボットベース 121にその一端側が回動可能 に取り付けられた第 1アーム 122、第 1アーム 122の他端側にその一端側が回動可 能に取り付けられた第 2アーム 123、及び第 2アーム 123の他端側にその基端部側 が回動可能に取り付けられたノヽンド部 124を備えて構成されたスカラー型の多関節 ロボットである。ロボットベース 121、第 1アーム 122、第 2アーム 123、及びハンド部 1 24のそれぞれの連結部分には、サーボモータ及びロータリーエンコーダ等力 なる 駆動部が設けられており、これらを制御することにより、ハンド部 124を任意の位置に 任意の姿勢で位置決めできるようになって 、る。
[0018] ハンド部 124は、その先端側に一対の指部 125a, 125bを有しており、各指部 125 a, 125bの先端部近傍には、ウェハ Wを真空吸着するための負圧を供給する吸着溝 126a, 126b力酉己置されて!/、る。ここでのノヽンド咅 124の旨咅 125a, 125biま、ゥェ ハ Wの受け渡しの際の自由度を考慮して、一方の指部 125aよりも他方の指部 125b の長さが短くなるような形状に設定されている。吸着溝 126a, 126bは、ウェハ Wを 保持したときに、ウェハ Wの裏面が指部 125a, 125bに接触しないように、その外壁 部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された不図示の孔を 介して真空吸引することにより、ウェハ Wを吸着保持するようになっている。
[0019] ロードスライダ 140は、ガイド 141に沿ってスライド可能なスライダ 142に取り付けら れたロードアーム (ノヽンド部） 143を備えて構成される。ロードアーム 143は、所定の 中心軸 (ここでは、スライド方向に平行な軸）に対して互いに対称に配置された一対 の指部 145a, 145bを有しており、各指部 145a, 145bには搬送するウェハ Wを真 空吸着するための複数の吸着溝 146a, 146b, 147a, 147bが設けられている。吸 着溝 146a, 146b, 147a, 147bは、ウェハ Wを保持したときに、ウェハ Wの裏面が 指部 145a, 145bに接触しないように、その外壁部分が僅か〖こ高く形成されており、 裏面側の負圧供給管に連通された不図示の孔を介して真空吸引することにより、ゥ エノ、 Wを吸着保持するようになって ヽる。
[0020] スライダ 142は不図示のボールネジ機構及びリニアエンコーダ等を有する駆動部に より駆動され、ロードアーム 143が第 2ブリアライメントユニット 180が配置された位置 P 4とウェハステージ WSTに対するロード位置 P5との間で往復移動されるようになって いる。ロードアーム 143には、マーク 144が設けられており、露光装置側に設けられ た光電検出器によりマーク 144の位置が検出され、その検出結果に基づいてウェハ ステージ WSTの位置が補正され、センタテーブル CT1とロードアーム 143との相対 的位置関係が保持された状態で、ウエノ、 Wの受け渡しがなされるようになつている。
[0021] アンロードスライダ 150は、ガイド 151に沿ってスライド可能なスライダ 152に取り付 けられたアンロードアーム (ノヽンド部） 153を備えて構成される。アンロードアーム 153 は、一対の指部 154a, 154bを有しており、ウェハ Wを真空吸着するための吸着ピン 155a, 155b, 155c力設けられている。吸着ピン 155a, 155b, 155cは、ウエノヽ Wを 保持したときに、ウェハ Wの裏面がアンロードアーム 153に接触しないように、その外 壁部分が僅かに高く形成されており、裏面側の負圧供給管に連通された不図示の孔 を介して真空吸引することにより、ウェハ Wを吸着保持するようになっている。受渡テ 一ブル 160は、詳細図示は省略されている力 ウェハ Wが収納される複数段の棚を 有しており、これらの棚は、図外のレジスト塗布装置力 送られるウェハ Wを受け取る ための棚、及び同じく図外の現像装置に対してウェハ Wを渡すための棚を少なくとも 備え、必要に応じてレジスト塗布装置力 搬入されたウェハ Wを露光装置内の雰囲 気になじませるために一定時間保持する棚又は露光装置内の雰囲気温度に合わせ て積極的に冷却するクールプレートを有する棚など力 構成される。
[0022] 第 1プリアライメントユニット 170は、ウェハ Wを回転させつつ外形を検出してウェハ wの中心及びノッチ（又はオリフラ）の方位をラフに位置合わせするためのユニットで あり、ターンテーブル 171と外形検出用のセンサ (不図示）とを備えて構成される。第 2プリアライメントユニット 180は、第 1プリアライメントユニット 170によりラフに位置合 わせされたウェハ Wの外周の 3箇所をそれぞれ CCDカメラ 181, 181, 181により撮 像して、その撮像結果に基づきウェハ Wの中心及び回転をより精密に位置合わせす るためのユニットであり、センタテーブル CT2を備えて構成される。センタテーブル C T2はウェハ Wの略中心を真空吸着により保持することができ、上下移動、並びに X 及び Y方向への移動ができるようになって 、る。
[0023] 次に、この搬送装置 100におけるウエノ、 Wの搬送動作について説明する。フープ 位置 P1に搬入されたウェハキャリア WC内に収納され、又は受渡テーブル 160の所 定の棚に収納されたウェハ Wは、搬送ロボット 120により取り出され、第 1ブリアライメ ントユニット 170との受渡位置 P3まで搬送され、ターンテーブル 171上に渡される。 次いで、ターンテーブル 171が回転され、第 1プリアライメントユニット 170のセンサに よりウェハ Wの外形及びノッチ部（あるいはオリフラ部）が検出されて、ウェハ Wの中 心位置及び回転方向が比較的にラフに所定の基準に位置合わせされる。その後、ゥ エノ、 Wは第 2プリアライメントユニット 180に搬送される。
[0024] 第 2プリアライメントユニット 180においては、ウェハ Wの外形部分の所定の 3箇所 力 SCCDカメラ 181, 181, 181により撮像され、その撮像結果に基づいて、ウェハ W の中心位置及び回転がより精密に位置合わせされる。次いで、ウェハ Wは +X軸方 向側の所定の位置に予め待機しているロードスライダ 140のロードアーム 143に渡さ れ、 X軸方向に搬送されて、ウェハステージ WSTに対するロード位置 P5まで搬送 される。このとき、ロードスライダ 140のロードアーム 143に設けられたマーク 144の位 置が検出され、ロードスライダ 140による搬送に伴う誤差が補正され、ウェハステージ WSTに搬入すべきウェハ Wを保持したロードアーム 143がロード位置 P5に正確に 位置決めされた状態で、ウェハ Wはウェハステージ WSTに渡される。次いで、ゥェ ハステージ WST上にお!、て、センタテーブル CT1を介してウェハ Wはウェハホルダ 上に吸着保持され、ウェハステージ WSTにより所定の露光位置に搬送されて、露光 装置によりレチクル Rのパターンの像がウェハ W上に露光転写され、その後、再度ゥ ェハステージ WSTが移動されて、ウェハ Wが所定のアンロード位置 P6に位置される 。なお、ロード位置 P5とアンロード位置 P6とは、図 2に示されているように、 XY平面 内において Y方向に互いに離間して配置されており、その距離は、ロードスライダ 14 0やアンロードスライダ 150等が干渉しな 、範囲で可能な限り近 、ことが望まし 、。露 光処理が終了したウェハ Wはセンタテーブル CT1を介してアンロードスライダ 150の アンロードアーム 153に渡される。次いで、ウェハ Wはアンロードスライダ 150により、 搬送ロボット 120との受渡位置 P7まで搬送され、搬送ロボット 120のハンド部 124に 渡される。搬送ロボット 120のハンド部 124に渡されたウェハ Wは、フープ位置 P1に 設置されたウェハキャリア WC内まで、又は受渡テーブル 160 (受渡位置 P2)の現像 装置に対して搬出するための所定の棚まで搬送される。
[0025] 図 3は、上述したウェハステージ WST、搬送ロボット 120、ロードスライダ 140、及び アンロードスライダ 150の駆動制御系の構成を示すブロック図である。露光装置及び 搬送装置 100を統括的に制御する制御装置 200は、ウェハステージ WST及びセン タテーブル CT1を駆動するウェハステージ駆動部 211、搬送ロボット 120を駆動する ロボット駆動部 212、ロードスライダ 140を駆動するロードスライダ駆動部 213、アン口 一ドスライダを駆動するアンロードスライダ駆動部 214、センタテーブル CT1に負圧 を供給するセンタテーブル負圧供給部 221、搬送ロボット 120のアーム部 124に負 圧を供給するロボット負圧供給部 222、ロードアーム 143に負圧を供給するロードス ライダ負圧供給部 223、及びアンロードアーム 153に負圧を供給するアンロードスラ イダ負圧供給部 224の動作を、記憶装置 201に記憶された制御情報及び各種セン サ (バキューム圧センサ、位置検出センサ、ステージ干渉計等)からの検出情報に基 づいて適宜に制御する。
[0026] 図 4は制御装置 200により実施されるウェハ交換処理を示すフローチャートであり、 図 5 (A)〜図 5 (F)は各部の動作を模式的に示す図である。以下、これらの図を参照 して、ロードスライダ 140又はアンロードスライダ 150とウェハステージ WST間でのゥ エノ、 Wの搬出入動作 (交換動作）について詳細に説明する。なお、この説明では、ゥ ェハステージ WST上にはウェハ Wが既に載置されているものとする。また、図 5 (A) 〜図 5 (F)において、ロードアーム 143、アンロードアーム 153、及びウェハ Wは、口 ード位置 P5又はアンロード位置 P6にある時 (待機している時）には実線で表示して おり、ロード位置 P5又はアンロード位置 P6にない時 (待避している時）には点線で表 示している。
[0027] ウェハステージ WST上に載置されたウェハ Wに対する露光処理が終了したならば
(S 10)、該ウェハ Wの搬出及び次のウェハ Wの搬入のための動作が行われる。まず 、図 5 (A)に示されているように、露光処理が終了したウェハ Wを保持したウェハステ ージ WSTは所定のアンロード位置 P6に位置決めされ（S11)、ウェハステージ WST のウェハホルダへの負圧供給が解除される。次いで、図 5 (B)に示されているように、 センタテーブル CT1が上昇されて（S12)、その先端にウェハ Wが当接すると同時に センタテーブル CT1の吸着口に負圧が供給されて、ウェハ Wがセンタテーブル CT1 に吸着保持される。このとき、アンロードスライダ 150のアンロードアーム 153は、アン ロード位置 P6から待避された状態にある。センタテーブル CT1の上昇は、ウェハ W 力 アンロードアーム 153がアンロード位置 P6に位置されているとした場合の上面よ りも僅かに高い位置に位置された状態で停止され、この状態でアンロードアーム 153 がアンロード位置 P6に挿入される（S 13)。その後、センタテーブル CT1の吸着口へ の負圧の供給が解除され、図 5 (C)に示されているように、センタテーブル CT1が下 降されることにより、ウェハ Wがアンロードアーム 153に渡され（S14)、アンロードア一 ム 153によるウェハ Wの負圧吸着が行われるとともに、アンロードスライダ 150により 露光処理済みのウェハ Wを保持したアンロードアーム 153がアンロード位置 P6から 待避される（S 15)。
[0028] 次に、センタテーブル CT1の先端がロードアーム 143の下面よりも僅かに下方に位 置した状態で、即ち後のステップ（S18)でウェハステージ WSTがロード位置 P5に位 置決めされる時に、センタテーブル CT1の先端がロード位置 P5にあるロードアーム 1 43に干渉しない程度に降下した状態で、センタテーブル CT1の下降動作は停止さ れる（S16)。なお、ここでの説明では、アンロードアーム 153のアンロード位置 P6か らの待避動作（S15)の後に S16を行うものとして説明した力 ウェハ Wのアンロード アーム 153への搬出（S14)後であれば、 S16の動作は S15の動作の前又は S15の 動作と並行して行ってもょ 、。 [0029] ここで、ウェハステージ WST上に搬入すべき次のウェハ Wを保持したロードアーム 143がロード位置 P5に位置決めされる（S17)。なお、この S17は、ここでは、 S16の 後のステップとして説明している力、後述する S18によりウェハステージ WSTがロー ド位置 P5に位置決めされる前であればいつ行ってもよぐ S16の動作又はそれ以前 のステップの動作よりも前あるいは、これらの動作と並行して行っていてもよい。次い で、図 5 (D)に示されているように、ウェハステージ WSTが高速で駆動されてロード 位置 P5に位置決めされる（S18)。なお、アンロード位置 P6からロード位置 P5へのゥ ェハステージ WSTの移動は、ウェハステージ WSTがウェハ Wを保持して!/ヽな!、の で、交換動作に要する時間を短縮するため、ウェハステージ WSTの能力上の最大 加速度 (最大速度)で行うことが望ま 、。
[0030] ウェハステージ WSTがロード位置 P5に位置決めされたならば、直ちにセンタテー ブル CT1が上昇される（S19)。このとき、ロードアーム 143によるウェハ Wに対する 負圧吸着は解除されている。次いで、図 5 (E)に示されているように、センタテーブル CT1がさらに上昇されて、その先端にウェハ Wが当接すると同時にセンタテーブル C T1の吸着口に負圧が供給されて、ウェハ Wがセンタテーブル CT1に吸着保持され る。センタテーブル CT1の上昇は、ウェハ Wの下面がロードアーム 143の上面から僅 かに離間した状態となったところで停止される。これにより、ウエノ、 Wがロードアーム 1 43力もセンタテーブル CT1に受け渡される（S20)。
[0031] 次いで、ロードアーム 143がさらに次のウェハ Wを受け取るため、ロード位置 P5か ら待避された後（S21)、センタテーブル CT1が下降が開始され、センタテーブル CT 1の先端がウェハステージ WST (ウェハホルダ）の上面 (載置面）より僅かに上方にあ るときに、センタテーブル CT1の吸着口への負圧供給が解除され、センタテーブル C T1が下死点まで、即ちその先端がウエノ、ステージ WST (ウェハホルダ）の上面よりも 下方に埋没した状態で停止される（S22)。その後、ウェハステージ WSTのウェハホ ルダによる負圧吸着が行われて、ウェハ Wが該ウェハホルダに吸着保持されることに より、図 5 (F)に示されているように、ウェハ Wの搬入動作が完了する。その後、ゥェ ハステージ WSTは所定の露光位置 (投影光学系 PLの直下）〖こ位置決めされて、当 該ウエノ、 Wに露光処理が実行される（S23)。以後、ロット終了まで、これらの一連の 動作が適宜繰り返される。
[0032] 本実施形態によると、ウェハ Wのロード位置 P5とアンロード位置 P6をウェハステー ジ WSTの移動平面 (XY平面）内で異なる位置としたため、アンロード位置 P6におけ るウェハ Wの搬出動作後、ウェハステージ WSTをロード位置 P5に高速移動すること が可能であるとともに、ウェハ Wの搬出位置力 の待避動作を待つことなぐ次のゥェ ハ Wの搬入動作を素早く開始することができ、従って、ウェハ Wの搬出入動作を迅速 に行うことができる。即ち、従来技術のように、ウェハ Wの搬入位置と搬出位置を階層 的 (XY平面における位置は同じで Z方向に異なる位置）に配置したものと比較して、 センタテーブル CT1のウェハ Wの受け渡しに伴うストロークを短くすることが可能であ り、センタテーブル CT1の移動速度はウェハ Wの受け渡しの関係上、あまり早くする ことはできな 、ので、全体としてウェハ Wの搬出入動作に要する時間を短縮すること ができる。
[0033] また、ウェハ Wのアンロード位置 P6において、センタテーブル CT1からウェハ Wを アンロードアーム 153に渡した後、センタテーブル CT1の下降動作をその先端が口 ードアーム 143の下面よりも下側に位置した状態で且つウェハホルダ（ウェハ載置面 )よりも上側に位置した状態で停止するようにしたので、ウエノ、ステージ WSTのロード 位置 P5に位置決め後における、次のウェハ Wを受け取るためのセンタテーブル CT 1の上昇動作に伴うストロークを極めて短くすることができ、これによつても、ウェハ W の搬出入動作に要する時間を短縮することができる。
[0034] なお、ウェハステージ WSTがアンロード位置 P6からロード位置 P5へ移動する時に おけるセンターテーブル CT1の高さ位置は、ロードアーム 143の下面よりも下側であ れば任意に設定して良い。ウェハステージのロード位置 P5への移動中に、センター テーブル CT1がその移動経路近傍にある他の構成部材との接触が生じない高さ位 置であれば良い。
[0035] さらに、ウェハステージ WSTをアンロード位置 P6にてウェハ Wの搬出後、ロード位 置 P5に位置決めする前に次のウェハ Wを保持したロードアーム 143をロード位置 P5 に位置決めしておくようにしたので、ロード位置 P5にウェハステージ WSTを位置決 めした後、直ちにセンタテーブル CT1を上昇させてウェハ Wの搬入動作を開始する ことができ、これによつても、ウェハ Wの搬出入動作に要する時間を短縮することがで きる。
[0036] なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたも のであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の 実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や 均等物をも含む趣旨である。例えば、上述した実施形態では、ロードアーム 143、ァ ンロードアーム 153を、ロードスライダ 140、アンロードスライダ 150によって駆動する ものについて説明した力 搬送ロボット 120のようなスカラー型ロボット、その他駆動 機構により駆動するようにしてもよい。また、上述した実施形態では、ロード位置 P5と アンロード位置 P6は高さ（Z方向）の位置は同じとしたものを例示した力 これらの Z 方向の位置を異ならせてもよい。
[0037] また、上記実施形態においては、露光装置としてステップ ·アンド'スキャン方式の 露光装置を例に挙げて説明したが、ステップ 'アンド'リピート方式の露光装置に適用 することも可能である。また、半導体素子の製造に用いられる露光装置だけでなぐ 液晶表示素子、プラズマディスプレイ、薄膜磁気ヘッド、及び撮像素子 (CCD等）の 製造にも用いられる露光装置、及びレチクル又はマスクを製造するために、ガラス基 板又はシリコンウェハなどに回路パターンを転写する露光装置にも本発明を適用で きる。また、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン (又は位相パターン、減光パターン）を形成した光透過型マスク（レチクル）を用いた 力 このレチクルに代えて、例えば米国特許第 6, 778, 257号公報に開示されてい るように、露光すべきパターンを形成する電子マスクを用いてもよい。また、国際公開 第 2001Z035168号公報に開示されているように、干渉縞をウェハ W上に形成する ことによって、ウェハ W上にライン 'アンド'スペースパターンを形成する露光装置（リソ グラフィシステム）にも本発明を適用することができる。即ち本発明は、露光装置の露 光方式や用途等に関係なく適用可能である。また、上述した実施形態では、ウェハ ステージ WSTにウェハ Wを搬出入する場合を例示した力 本発明はこれに限定され ず、レチクルステージ RSTにレチクル Rを搬出入する場合であっても適用することが できる。また、上述した実施形態では、露光装置を例示したが、本発明は、基板、試 料、その他の物体を載置する移動可能なステージを有する装置 (物体を検査する検 查装置、物体を試験する試験装置、物体を加工する加工装置等)であれば、適用可 能である。
[0038] デバイスとしての半導体素子は、デバイスの機能 ·性能設計を行うステップ、この設 計ステップに基づいて、レチクルを製造するステップ、シリコン材料からウェハを製造 するステップ、上述した実施形態の露光装置等によりレチクルのパターンをウェハに 露光転写するステップ、デバイス組み立てステップ (ダイシング工程、ボンディングェ 程、ノ ッケージ工程を含む）、検査ステップ等を経て製造される。
[0039] 本開示は、 2005年 10月 19日に提出された日本国特許出願第 2005— 304602 号に含まれた主題に関連し、その開示の全てはここに参照事項として明白に組み込 まれる。

Claims

請求の範囲
[1] 所定平面内で位置決め移動される載置台であり、該載置台の上空と該載置台上に 設けられた物体の載置面上との間において、該物体を吸着保持して上下動する上 下動部材を有する載置台に対して物体を搬出入する物体の搬出入方法であって、 搬出すべき物体が載置された前記載置台を、前記所定平面内の第 1位置とは異な る第 2位置に位置決めする第 1ステップと、
前記第 1ステップを行った後に、前記第 2位置に位置決めされた前記載置台上に 存在する物体を搬出する第 2ステップと、
前記第 2ステップを行った後に、前記上下動部材を前記第 1位置の上空に待機し ている次に搬入すべき物体を保持した搬入部材の下面よりも下方で且つ前記載置 面よりも上方の位置に位置決めした状態で、前記載置台を前記第 1位置に位置決め する第 3ステップと、
前記載置台が前記第 1位置に位置決めされる以前に前記載置台に搬入すべき次 の物体を保持した搬入部材を該第 1位置の上方で待機せしめる第 4ステップと、 前記第 3ステップを行った後に、前記第 1位置に位置決めされた前記載置台上に 前記次の物体を搬入する第 5ステップと、を備えることを特徴とする物体の搬出入方 法。
[2] 前記第 3ステップにおける、前記載置台の前記第 2位置から前記第 1位置への移動 は、該載置台を駆動しうる最高の加速度を使って行われることを特徴とする請求項 1 に記載の物体の搬出入方法。
[3] 所定平面内で位置決め移動される載置台であり、該載置台の上空と該載置台上に 設けられた物体の載置面上との間において、該物体を吸着保持して上下動する上 下動部材を有する載置台上の物体に対して露光ビームを照射して、該物体上にバタ ーンを形成する露光方法であって、
搬出すべき物体が載置された前記載置台を、前記所定平面内の第 1位置とは異な る第 2位置に位置決めする第 1ステップと、
前記第 1ステップを行った後に、前記第 2位置に位置決めされた前記載置台上に 存在する物体を搬出する第 2ステップと、 前記第 2ステップを行った後に、前記上下動部材を前記第 1位置の上空に待機し ている次に搬入すべき物体を保持した搬入部材の下面よりも下方で且つ前記載置 面よりも上方の位置に位置決めした状態で、前記載置台を前記第 1位置に位置決め する第 3ステップと、
前記載置台が前記第 1位置に位置決めされる以前に前記載置台に搬入すべき次 の物体を保持した搬入部材を該第 1位置の上方で待機せしめる第 4ステップと、 前記第 3ステップを行った後に、前記第 1位置に位置決めされた前記載置台上に 前記次の物体を搬入する第 5ステップと、
前記第 5ステップを行った後で前記第 1ステップを行う前に、前記第 1位置及び前 記第 2位置とは異なる露光位置に前記載置台を位置決めして露光処理を行う第 6ス テツプと、を備えることを特徴とする露光方法。
[4] デバイス用の回路パターンの少なくとも一部分を、請求項 3に記載の露光方法を用
Vヽて、前記物体上に露光する工程を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
[5] 所定平面内における互いに異なる第 1位置と第 2位置との間を移動可能であり、物 体を載置する載置台と、
前記第 1位置に位置決めされた前記載置台に対して、物体を搬入する搬入部材と 前記第 2位置に位置決めされた前記載置台上に載置されている物体を、該載置台 上力 搬出する搬出部材とを備え、
前記載置台は、該載置台の上空と、該載置台上に設けられた物体の載置面上との 間にお 、て、該物体を吸着保持して上下動する上下動部材を含み、
前記第 2位置に位置決めされた前記載置台上に載置されている物体を前記搬出 部材で搬出した後に、前記上下動部材を前記第 1位置の上空に待機している前記 搬入部材の下面よりも下方で且つ該載置面よりも上方の位置に位置決めした状態で 、前記載置台を前記第 1位置に移動せしめるとともに、前記載置台が前記第 1位置に 位置決めされる以前に前記載置台に搬入すべき次の物体を保持した前記搬入部材 を該第 1位置の上方で待機せしめ、その後、前記次の物体を前記搬入部材から前記 第 1位置に位置決めされた前記載置台上に搬入するよう制御することを特徴とする搬 出入装置。
前記載置台上に載置された前記物体に対して露光ビームを照射して、該物体上に パターンを形成する露光装置であって、
請求項 5に記載の搬出入装置を備えることを特徴とする露光装置。
PCT/JP2006/320763 2005-10-19 2006-10-18 物体の搬出入方法及び搬出入装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 WO2007046430A1 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007541015A JP4978471B2 (ja) 2005-10-19 2006-10-18 物体の搬出入方法及び搬出入装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
US12/083,863 US8279406B2 (en) 2005-10-19 2006-10-18 Article loading/unloading method and article loading/unloading device, exposure method and exposure apparatus, and method of manufacturing device
KR1020087007078A KR101384440B1 (ko) 2005-10-19 2006-10-18 물체의 반출입 방법 및 반출입 장치, 노광 방법 및 노광장치와 디바이스 제조 방법
EP06811959A EP1939930B1 (en) 2005-10-19 2006-10-18 Article loading/unloading method and article loading/unloading device, exposure method and exposure apparatus, and method of manufacturing device

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005-304602 2005-10-19
JP2005304602 2005-10-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2007046430A1 true WO2007046430A1 (ja) 2007-04-26

Family

ID=37962523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2006/320763 WO2007046430A1 (ja) 2005-10-19 2006-10-18 物体の搬出入方法及び搬出入装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8279406B2 (ja)
EP (1) EP1939930B1 (ja)
JP (1) JP4978471B2 (ja)
KR (1) KR101384440B1 (ja)
AT (1) ATE525742T1 (ja)
WO (1) WO2007046430A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011035377A (ja) * 2009-07-09 2011-02-17 Canon Inc 露光装置及びデバイスの製造方法
JP2018517308A (ja) * 2015-05-24 2018-06-28 シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント（グループ）カンパニー リミティド シリコンウエハ搬送システム
JP7536582B2 (ja) 2020-10-01 2024-08-20 ニデックインスツルメンツ株式会社 搬送システム

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5241368B2 (ja) * 2008-07-31 2013-07-17 キヤノン株式会社 処理装置及びデバイス製造方法
KR102190334B1 (ko) * 2012-08-31 2020-12-11 세미컨덕터 테크놀로지스 앤드 인스트루먼츠 피티이 엘티디 필름 프레임 상의 웨이퍼의 회전 정렬불량을 자동 수정하기 위한 시스템 및 방법
US9287151B2 (en) * 2014-01-10 2016-03-15 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Systems and method for transferring a semiconductor substrate
US10403539B2 (en) * 2017-08-04 2019-09-03 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot diagnosing method
US10651065B2 (en) * 2017-12-06 2020-05-12 Lam Research Corporation Auto-calibration to a station of a process module that spins a wafer
JP7083645B2 (ja) * 2018-01-11 2022-06-13 Ｊｓｗアクティナシステム株式会社 レーザ処理装置、レーザ処理方法及び半導体装置の製造方法
JP7412137B2 (ja) * 2019-11-06 2024-01-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板収納容器保管方法
KR102483600B1 (ko) * 2020-02-05 2022-12-30 가부시키가이샤 야스카와덴키 반송 시스템, 반송 방법 및 반송 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010035168A1 (en) 2000-03-10 2001-11-01 Knut Meyer Ventilation device for a fuel tank
US6778257B2 (en) 2001-07-24 2004-08-17 Asml Netherlands B.V. Imaging apparatus
JP2004247548A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
JP2005304602A (ja) 2004-04-19 2005-11-04 Aisin Seiki Co Ltd ベッド

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5897986A (en) * 1997-05-28 1999-04-27 Anvik Corporation Projection patterning of large substrates using limited-travel x-y stage
JPH11284052A (ja) * 1998-01-30 1999-10-15 Nikon Corp 基板搬送方法、基板搬送装置、及び露光装置、並びにデバイス製造方法
US6690450B2 (en) * 2000-01-31 2004-02-10 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, method for producing exposure apparatus, and method for producing device
JPWO2003017344A1 (ja) * 2001-08-20 2004-12-09 株式会社ニコン マスク交換方法及び露光装置
JP2005114882A (ja) * 2003-10-06 2005-04-28 Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd 処理ステージの基板載置方法、基板露光ステージおよび基板露光装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010035168A1 (en) 2000-03-10 2001-11-01 Knut Meyer Ventilation device for a fuel tank
US6778257B2 (en) 2001-07-24 2004-08-17 Asml Netherlands B.V. Imaging apparatus
JP2004247548A (ja) * 2003-02-14 2004-09-02 Nikon Corp 露光装置及びデバイス製造方法
JP2005304602A (ja) 2004-04-19 2005-11-04 Aisin Seiki Co Ltd ベッド

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
See also references of EP1939930A4

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011035377A (ja) * 2009-07-09 2011-02-17 Canon Inc 露光装置及びデバイスの製造方法
JP2018517308A (ja) * 2015-05-24 2018-06-28 シャンハイ マイクロ エレクトロニクス イクイプメント（グループ）カンパニー リミティド シリコンウエハ搬送システム
JP7536582B2 (ja) 2020-10-01 2024-08-20 ニデックインスツルメンツ株式会社 搬送システム

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2007046430A1 (ja) 2009-04-23
EP1939930A4 (en) 2010-05-26
KR101384440B1 (ko) 2014-04-10
US20090213347A1 (en) 2009-08-27
US8279406B2 (en) 2012-10-02
EP1939930A1 (en) 2008-07-02
JP4978471B2 (ja) 2012-07-18
KR20080059554A (ko) 2008-06-30
ATE525742T1 (de) 2011-10-15
EP1939930B1 (en) 2011-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4978471B2 (ja) 物体の搬出入方法及び搬出入装置、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JPWO2007080779A1 (ja) 物体搬送装置、露光装置、物体温調装置、物体搬送方法、及びマイクロデバイスの製造方法
US6885437B2 (en) Mask exchanging method and exposure apparatus
WO1999028220A1 (fr) Dispositif et procede de transfert de substrats
US7495771B2 (en) Exposure apparatus
US20130155398A1 (en) Projection aligner
JP2004273702A (ja) 搬送装置及び搬送方法、露光装置
KR20090089820A (ko) 노광 장치 및 디바이스 제조 방법
JP2007335613A (ja) 基板位置検出装置、基板搬送装置、露光装置、基板位置検出方法及びマイクロデバイスの製造方法
JP2007266079A (ja) 変形量計測装置、調整方法及び判定方法
JP2014204079A (ja) 露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法
JP2006024683A (ja) 搬送装置、露光装置、及び搬送方法
JPH11307425A (ja) マスクの受け渡し方法、及び該方法を使用する露光装置
JP4228137B2 (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JP2005044882A (ja) 搬送装置及び露光装置
JP2007188987A (ja) 物体搬送装置、露光装置、計測システム、物体処理システム、及び計測方法
JP2006128698A (ja) リソグラフィ装置、リソグラフィ装置を制御する制御システム、およびデバイス製造方法
JP3276477B2 (ja) 基板処理装置
JP2005311113A (ja) 位置合わせ装置と位置合わせ方法、搬送システムと搬送方法、及び露光システムと露光方法並びにデバイス製造方法
JP2006073916A (ja) 位置調整方法、デバイス製造方法、位置調整装置及び露光装置
JPH10247681A (ja) 位置ずれ検出方法及び装置、位置決め装置並びに露光装置
JP2010283157A (ja) 露光装置及びデバイス製造方法
JP4815847B2 (ja) 基板処理装置及び露光装置
JP4724954B2 (ja) 露光装置、デバイス製造システム
JP2006012907A (ja) 露光装置、搬送方法及び露光方法並びにデバイス製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 1020087007078

Country of ref document: KR

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2007541015

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2006811959

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12083863

Country of ref document: US