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WO2006129520A1 - 圧着離型シートおよび巻回体 - Google Patents

圧着離型シートおよび巻回体 Download PDF

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Publication number
WO2006129520A1
WO2006129520A1 PCT/JP2006/310216 JP2006310216W WO2006129520A1 WO 2006129520 A1 WO2006129520 A1 WO 2006129520A1 JP 2006310216 W JP2006310216 W JP 2006310216W WO 2006129520 A1 WO2006129520 A1 WO 2006129520A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
release sheet
layer
silicone rubber
pressure
molecular weight
Prior art date
Application number
PCT/JP2006/310216
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Seiichi Takaoka
Tomoyoshi Nagayama
Original Assignee
Nitto Denko Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corporation filed Critical Nitto Denko Corporation
Publication of WO2006129520A1 publication Critical patent/WO2006129520A1/ja

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    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01019—Potassium [K]

Definitions

  • the present invention relates to a pressure-sensitive release sheet used for joining electronic components by thermocompression bonding in a manufacturing process of an electronic device, and a wound body obtained by winding the pressure-sensitive release sheet.
  • ACF anisotropic conductive film
  • FIG. 4 there is a conductive property between a glass substrate 51 having a striped electrode 52 formed on the surface and a printed circuit board (PCB) 53 having a circuit pattern 54 formed on the surface.
  • PCB printed circuit board
  • the ACF55 containing the conductive particles 56 is placed and the glass substrate 51 and the PCB 53 are heat-pressed, the epoxy resin contained in the ACF55 is cured by heat, and the glass substrate 51 and the PCB 53 are bonded.
  • the force that electrically connects the electrode 52 and the circuit pattern 54 by the conductive particles 56 included in the ACF 55 is between the adjacent electrodes 52 or between the adjacent circuit patterns 54. Insulation, that is, insulation in a direction parallel to the main surfaces of the glass substrate 51 and the PCB 53 is maintained.
  • ACF electrical connection of an electronic component in a specific direction can be realized relatively easily.
  • an electronic component having a fine circuit pattern or electrode pattern can be electrically connected.
  • the effect is great when connecting.
  • ACF is film-like and can reduce the volume required for joining electronic components.
  • bonding of electronic components using ACF is widely performed in the manufacturing process of flat display panels (FDP) such as liquid crystal displays (LCD), plasma display panels (PDP), and electroluminescent (EL) displays.
  • FDP flat display panels
  • LCD liquid crystal displays
  • PDP plasma display panels
  • EL electroluminescent
  • a pressure release sheet 57 for preventing adhesion is disposed.
  • a fluorine resin sheet has been used for the pressure-sensitive release sheet 57 because of its excellent release properties.
  • FDP modules electronic components to be joined
  • a pressure release sheet combining a fluorine resin layer and a heat conductive rubber sheet has been developed.
  • Such a sheet is disclosed in, for example, JP-A-5-315401. This is disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication (Reference 1) and Japanese Laid-Open Patent Publication No. 7-214728 (Ref. 2).
  • the release property and the flexibility (tackiness) in the pressure-release release sheet are achieved by combining the fluorine resin layer and the heat conductive rubber sheet.
  • the present invention has a structure different from that of the conventional pressure release sheet as described in Documents 1 and 2, yet has a pressure release that achieves both releasability and flexibility (cushioning).
  • the purpose is to provide a mold sheet.
  • the pressure-sensitive release sheet of the present invention is a pressure-sensitive release sheet used for joining electronic components by thermocompression bonding, and includes an ultra-high molecular weight polyethylene layer and a silicone rubber layer, and the ultra-high molecular weight polyethylene layer and The silicone rubber layer is integrated with each other, and the ultrahigh molecular weight polyethylene layer has a thickness of 30 ⁇ m or more.
  • a pressure-sensitive release sheet that has both release properties and flexibility (cushion properties) by combining an ultrahigh molecular weight polyethylene layer and a silicone rubber layer.
  • the wound body of the present invention has a structure in which the above-mentioned pressure-sensitive release sheet of the present invention is wound.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a pressure-release release sheet of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic view for explaining the wound body of the present invention and the joining of electronic components using the wound body.
  • FIG. 3 illustrates a method for evaluating the characteristics of a pressure-release mold sheet in an example. It is a schematic diagram for.
  • FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the joining of electronic parts using an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the joining of electronic components using ACF.
  • FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the joining of electronic components using ACF.
  • a pressure-release release sheet (hereinafter also simply referred to as "release sheet”) 1 shown in FIG. 1 is a release sheet used for joining electronic parts by thermal pressure-bonding.
  • High molecular weight polyethylene layer (UHMWPE layer) 3 and silicone rubber layer 2 and UHMWPE layer 3 are integrated with each other.
  • the release sheet 1 having both a release property and flexibility (cushioning property) can be obtained while having a configuration different from that of the conventional release sheet.
  • the release sheet 1 since the release sheet 1 includes the silicone rubber layer 2 and the UHMWPE layer 3 that are integrated with each other, the release sheet 1 is excellent in handling properties and can be efficiently joined by thermocompression bonding of electronic components.
  • the release sheet 1 is suitable for electrical connection of electronic components using, for example, an anisotropic conductive film (ACF).
  • ACF anisotropic conductive film
  • the release sheet 1 is not limited to electrical connection using ACF, and can be widely used for joining electronic components by thermocompression bonding.
  • thermocompression bonding There are no particular limitations on the types of electronic components to be joined (also commonly referred to as “connection workpiece” in the thermocompression bonding process).
  • various substrates such as metal substrates and glass substrates (electrodes may be formed on the substrates).
  • Various circuits such as printed circuit board (PCB), TCP (Tape Carrier Package), FPC (Flexible Printed Circuit), etc. (Drive IC etc.
  • the release sheet 1 can also be used for joining electronic parts (integrated bodies) in which a plurality of different electronic parts are modularized.
  • electronic parts integrated bodies
  • the FDP described above is representative.
  • the thickness of the UHMWPE layer 3 is 30 ⁇ m or more. If the thickness of the UHMWPE layer 3 is less than 30 ⁇ m, it is difficult to ensure the heat resistance of the release sheet 1 in the thermocompression bonding process.
  • the upper limit of the thickness of the UHMWP E layer 3 is not particularly limited, but is preferably 200 m or less, for example. When the thickness of the UHMWPE layer 3 exceeds 200 m, the thermal conductivity as the release sheet 1 is lowered.
  • the molecular weight of the ultra high molecular weight polyethylene (UHMWPE) constituting the UHMWPE layer 3 should be from 500,000 to 10,000,000 in terms of viscosity average molecular weight (Mv). 1 million to 7 million is more preferable. When the molecular weight is too small, the release property of the release sheet 1 is lowered, and when the molecular weight is too large, the flexibility of the release sheet 1 is lowered.
  • the viscosity average molecular weight ( ⁇ V) of UHMWPE can be evaluated by the viscosity method, which is a common measurement method. For example, from the intrinsic viscosity [ ⁇ ] measured based on JIS K 7367-3: 1999, ⁇ V May be calculated.
  • UHMWPE layer 3 a commercially available ultra-high molecular weight polyethylene film can be used.
  • the UHMWPE layer 3 may contain a material other than UHMWPE, if necessary.
  • the UHMWPE layer 3 may be porous, that is, it may be the porous UHMWPE layer 3.
  • the amount of deformation may be larger than that of the non-porous UHMWPE layer 3. Therefore, the release sheet 1 can be made more flexible.
  • the thickness of the UHMWPE layer 3 during thermocompression bonding can be reduced by deformation of the pores contained in the UHMWPE layer 3, the distance through which heat is transmitted can be reduced, and the release sheet 1 having better thermal conductivity can be obtained. be able to.
  • the specific structure of the porous UHMWPE layer 3 is not particularly limited, and may be the UHMWPE layer 3 having a homogeneous structure as a whole, and the structure changes in the thickness direction of the layer (for example, It may be a UHMWPE layer 3 in which the porosity and Z or the average pore diameter in the porous structure have changed.
  • the porosity of the porous UHMWPE layer 3 is not particularly limited as long as it can be used as the release sheet 1. For example, it may be in the range of 20% by volume to 50% by volume. If the porosity is excessive, it becomes difficult to use as the release sheet 1.
  • the average pore diameter of the porous UHMWPE layer 3 may be, for example, in the range of 10 ⁇ m to 50 ⁇ m. If the average pore size is too large, it may be difficult to use as the release sheet 1 or the flexibility as the release sheet 1 may be reduced.
  • the average pore size and porosity of the porous UHMWPE layer 3 can be evaluated using a porosimeter.
  • porous UHMWPE layer 3 a commercially available ultra-high molecular weight polyethylene porous film can be used.
  • the specific structure of the silicone rubber layer 2 is not particularly limited, and may be the silicone rubber layer 2 having a homogeneous structure as a whole, and a combination of silicone rubbers having different viscoelastic properties and the like. Alternatively, the silicone rubber layer 2 may be used.
  • the thermal conductivity of the silicone rubber layer 2 is preferably 1.5 WZ (m'K) or more, and the release sheet 1 having better thermal conductivity can be obtained.
  • the thermal conductivity of the silicone rubber layer 2 can be controlled, for example, by adjusting the content of the thermally conductive material in the silicone rubber layer 2 to the silicone rubber layer 2 containing a thermally conductive material.
  • a heat conductive filter such as alumina, aluminum nitride, magnesium oxide, silicon carbide, silica, titanium, or a conductive filter such as various carbon or graphite may be used. ,.
  • the thickness of the silicone rubber layer 2 is not particularly limited, but is usually in the range of 20 ⁇ m to 300 ⁇ m.
  • the specific arrangement of the UHMWPE layer 3 and the silicone rubber layer 2 in the release sheet 1 of the present invention is not particularly limited as long as both layers are integrated, but the release sheet is not limited. It is preferable that the UHMWPE layer 3 is disposed on one main surface of the rubber 1 and the silicone rubber layer 2 is disposed on the other main surface. In this case, if the silicone rubber layer 2 is placed on the heating and pressurizing head side in the thermocompression bonding process, the pressure and heat can be more uniformly transferred to the connected workpiece, and the surface in contact with the electronic component can be made UHMWPE layer 3 Therefore, adhesion between the release sheet 1 and the electronic component in the thermocompression bonding process can be more reliably prevented.
  • the number of layers of the UHMWPE layer 3 and the silicone rubber layer 2 included in the release sheet 1 of the present invention is not particularly limited.
  • the release sheet 1 includes both layers one by one. Is preferred. That is, the release sheet 1 of the present invention preferably has a structure in which the silicone rubber layer 2 is laminated on one main surface of one UHMWPE layer 3 and both layers are combined. Such a release sheet is excellent in manufacturing cost and handling property in the thermocompression bonding process.
  • the release sheet of the present invention can be formed, for example, by applying a liquid or pasty silicone rubber to the surface of the UHMWPE layer 3 and heat-treating it. At this time, if silicone rubber is applied to one main surface of the UHMWPE layer 3, the release sheet 1 shown in FIG. 1 can be formed.
  • the release sheet of the present invention can also be formed by separately forming the UHMWPE layer 3 and the silicone rubber layer 2 and then thermally bonding them together.
  • liquid or pasty silicone rubber Commercially available products can be used for the liquid or pasty silicone rubber.
  • SE4450 manufactured by Toray 'Dowcoung Co., Ltd., TSE3281-G manufactured by Toshiba Silicone Corp., KE- 1867 manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. X-32-2020, X-32-2151, etc. may be used.
  • a solution in which solid silicone rubber is dissolved in a solvent or a paste in which solid silicone rubber and a solvent are kneaded may be used.
  • the silicone rubber layer 2 containing a heat conductive material is obtained by mixing a liquid or paste-like silicone rubber and a heat conductive material, and then coating the obtained mixture on the surface of the UHMWPE layer 3. It can be formed by heat treatment.
  • silicone rubber layer 2 When the silicone rubber layer 2 is separately formed, a liquid or pasty silicone rubber may be applied on the substrate, and the solvent contained in the liquid or pasty silicone rubber may be removed and Z or heat treatment may be performed. .
  • the silicone rubber layer 2 containing the heat conductive material can be formed by mixing the heat conductive material in advance before coating on the substrate.
  • UHMWPE layer 3 The silicone rubber layer 2 may be thermocompression bonded using a general method.
  • the release sheet 1 of the present invention may include an optional member as necessary.
  • the release sheet of the present invention may include a (porous) fluorine resin layer that is provided in a conventional pressure release sheet.
  • a fluorine resin layer can be omitted, and when the fluorine resin layer is omitted, halogen free as an industrial waste after use in the thermocompression bonding process, Realization of element free.
  • the wound body of the present invention has a structure in which the above-mentioned pressure-sensitive release sheet of the present invention is wound.
  • a wound body for example, as shown in FIG. 2, the substrate 21 and the connection work 23 are passed through the ACF 22 while feeding the crimp release sheet 1 from the wound body 24 gradually or step by step.
  • the pressure-release release sheet 1 after thermocompression bonding may be wound, for example, as shown in FIG. That is, with the wound body of the present invention, it is possible to more efficiently join electronic components by thermocompression bonding.
  • reference numeral 25 in FIG. 2 denotes a heating and pressing head.
  • sample samples 11 types of sample samples (sample 1 to: L 1), 2 types of comparative example samples (samples A and B), and 1 type of conventional example sample as release sheet samples (Sample C) was prepared, and the release property, flexibility (tackiness) and thermal conductivity of each release sheet sample were evaluated.
  • UHMWPE film (Nitto Denko No. 440, thickness 30 ⁇ m) was prepared as the UHMWPE layer, and liquid silicone rubber (TSE-3281-G, Toshiba Silicone, Thermal conductivity 1. was applied (thickness of application: 50 111) and heat-treated at 120 ° C. for 24 hours to prepare a release sheet (sample 1) in which the UHMWPE layer and the silicone rubber layer were integrated. Use an applicator to apply silicone rubber [0041] Samples 2-5—
  • UHMWPE porous film (Sunmap LC manufactured by Nitto Denko Corporation, thickness 30 / ⁇ ⁇ , porosity 30%, average pore size 17 m) as the UHMWPE layer
  • a release sheet (Sample 6) in which a UHMWPE layer and a silicone rubber layer were combined was prepared.
  • each release sheet of Sample 7 to LO was prepared in the same manner as Sample 6.
  • the composition of each sample is shown in Table 1 below.
  • a release sheet (sample A), which is a comparative example, was prepared in the same manner as sample 1, except that the thickness of the UHMWPE film was 25 ⁇ m.
  • a release sheet (sample B) as a comparative example was prepared in the same manner as in sample 6, except that the thickness of the UHMWPE porous film was 25 ⁇ m.
  • PTFE polytetrafluoroethylene
  • CD 123 manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.
  • liquid paraffin as a liquid lubricant
  • liquid silicone rubber Toshiba Silicone (Coating thickness 50 111) and heat-treated at 120 ° C. for 24 hours to prepare a release sheet (sample C) in which a PTFE layer and a silicone rubber layer were combined.
  • An applicator was used to apply the silicone rubber.
  • each sample prepared in this manner was used to join electronic components using ACF, and in each of the thermocompression bonding steps, the mold release property, flexibility (cushioning property), heat resistance and Thermal conductivity was evaluated.
  • the evaluation was performed by sequentially laminating a glass substrate 11, ACF (AC2102 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 1, 2, FPC 13 and release sheet sample 14, and then heating and pressing head 15 (Nikka)
  • the glass substrate 11 and the FPC 13 were thermocompression-bonded through ACF12 by Equipment Engineering Co., Ltd., a thermo-compressor AC-S50).
  • the thermocompression bonding conditions were as follows: the heating caloric pressure head 15 was set at 300 ° C, the pressure was 3 MPa, and the pressure was 20 seconds.
  • the thermal conductivity is determined by placing a thermocouple 16 between the ACF 12 and the FPC 13 in advance, and the temperature reached 20 seconds after the start of thermocompression bonding. The time required for the temperature in the vicinity of AC F 12 to reach 190 ° C was evaluated.
  • Samples 1 to L 1 were release sheets having both release properties and flexibility (cushion properties). Samples A and B with a UHMWPE layer thickness of less than 30 ⁇ m had the same releasability as samples 1 to: L 1 Results of slightly inferior flexibility and inferior heat resistance It became.
  • sample C which is the conventional example
  • sample 2 which is approximately the same thickness as sample C
  • samples 6-10 with porous UHMWPE layer have higher forces than samples 1-5 with non-porous UHMWPE layer. could be made shorter.
  • a pressure-release mold that achieves both mold release properties and flexibility (cushion properties) by combining an ultrahigh molecular weight polyethylene layer and a silicone rubber layer. Can provide a sheet.

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Abstract

　電子部品の加熱圧着に用いられる圧着離型シートであって、従来の圧着離型シートとは異なる構成を有しながらも、離型性および柔軟性（クッション性）を両立させた圧着離型シートを提供する。超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とを含み、超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とが互いに一体化されており、超高分子量ポリエチレン層の厚さが３０μｍ以上である圧着離型シートとする。

Description

明 細 書
圧着離型シートおよび巻回体
技術分野
[0001] 本発明は、電子機器の製造工程において、電子部品の加熱圧着による接合に用 いられる圧着離型シートと、当該圧着離型シートを卷回した卷回体とに関する。
背景技術
[0002] 現在、電子機器の製造工程において、電子機器に用いられる各種の部品や部材（ 電子部品）を電気的に接続する方法として、異方性導電フィルム (ACF: Anisotropic Conductive Film)を用いる方法が広く採用されている。 ACFは、熱硬化性エポキシ 榭脂など力 なる接着性フィルムに導電性粒子が分散した構造を有して 、る。導電 性粒子はフィルム内で互いに独立した状態にあるため、 ACFは全体として絶縁性で ある。
[0003] 例えば、図 4に示すように、表面にストライプ状の電極 52が形成されたガラス基板 5 1と、表面に回路パターン 54が形成されたプリント回路基板 (PCB) 53との間に導電 性粒子 56を含む ACF55を配置し、ガラス基板 51と PCB53とを加熱圧着すると、 A CF55に含まれるエポキシ榭脂が熱によって硬化し、ガラス基板 51と PCB53とが接 合される。このとき、図 5に示すように、 ACF55に含まれる導電性粒子 56によって、 電極 52と回路パターン 54とが電気的に接続される力 隣り合う電極 52間、あるいは 、隣り合う回路パターン 54間の絶縁、即ち、ガラス基板 51および PCB53の主面に平 行な方向の絶縁は維持される。
[0004] このように、 ACFを用いれば、特定の方向への電子部品の電気的な接続を比較的 容易に実現でき、特に、微細な回路パターンや電極パターンを有する電子部品を電 気的に接続する際に、その効果が大きい。また、 ACFはフィルム状であり、電子部品 の接合に必要な容積を小さくできる。このため、液晶ディスプレイ (LCD)、プラズマデ イスプレイパネル（PDP)、電界発光（EL)ディスプレイなど、フラットディスプレイパネ ル (FDP)の製造工程にお 、て、 ACFを用いた電子部品の接合が広く行われて 、る [0005] 実際の製造工程 (加熱圧着工程)では、通常、図 6に示すように、加熱加圧ヘッド 5 8と電子部品（図 6では PCB53)との間に、ヘッド 58と電子部品との接着を防止する ための圧着離型シート 57が配置される。従来、圧着離型シート 57には、離型性に優 れることから、フッ素榭脂シートが用いられている。しかし、 FDPモジュールなど、接 合する電子部品の大型化に伴い、電子部品に対して圧力を均一に印加することが難 しくなつてきている。このような問題を解決するために、例えば、フッ素榭脂層と熱伝 導ゴムシートとを組み合わせた圧着離型シートが開発されており、このようなシートは 、例えば、特開平 5— 315401号公報 (文献 1)および特開平 7— 214728号公報 (文 献 2)に開示されている。文献 1および 2に記載のシートでは、フッ素榭脂層と熱伝導 ゴムシートとを組み合わせることにより、圧着離型シートにおける離型性と柔軟性 (タツ シヨン性）との両立が図られている。
発明の開示
[0006] 本発明は、文献 1および 2に記載されているような従来の圧着離型シートとは異なる 構成を有しながらも、離型性および柔軟性 (クッション性)を両立させた圧着離型シー トを提供することを目的とする。
[0007] 本発明の圧着離型シートは、電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離 型シートであって、超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とを含み、前記超高 分子量ポリエチレン層と前記シリコーンゴム層とが互いに一体ィヒされており、前記超 高分子量ポリエチレン層の厚さが 30 μ m以上である。
[0008] 本発明によれば、超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とを組み合わせるこ とにより、離型性および柔軟性 (クッション性)を両立させた圧着離型シートを提供で きる。
[0009] 本発明の卷回体は、上記本発明の圧着離型シートを卷回した構造を有する。
図面の簡単な説明
[0010] [図 1]図 1は、本発明の圧着離型シートの一例を模式的に示す断面図である。
[図 2]図 2は、本発明の卷回体と、当該卷回体を用いた電子部品の接合と、を説明す るための模式図である。
[図 3]図 3は、実施例における、圧着離型シートサンプルの特性評価方法を説明する ための模式図である。
[図 4]図 4は、異方性導電フィルム (ACF)を用いた電子部品の接合を説明するため の模式図である。
[図 5]図 5は、 ACFを用いた電子部品の接合を説明するための模式図である。
[図 6]図 6は、 ACFを用いた電子部品の接合を説明するための模式図である。
発明を実施するための最良の形態
[0011] 以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について説明する。以降の説明 において、同一の部材に同一の符号を付して、重複する説明を省略する場合がある
[0012] 図 1に示す圧着離型シート（以下、単に「離型シート」ともいう） 1は、電子部品の加 熱圧着による接合に用いられる離型シートであって、シリコーンゴム層 2と超高分子量 ポリエチレン層（UHMWPE層） 3とを含み、シリコーンゴム層 2と UHMWPE層 3とが 互いに一体化されている。
[0013] このような構成では、まず、 UHMWPE層 3によって優れた離型性を得ることができ る。次に、 UHMWPE層 3とシリコーンゴム層 2とを組み合わせることによって、優れた 柔軟性 (クッション性)を得ることができる。即ち、従来の離型シートとは異なる構成を 有しながらも、離型性および柔軟性 (クッション性)を両立させた離型シート 1とするこ とができる。また離型シート 1は、シリコーンゴム層 2と UHMWPE層 3とが互いに一体 化されているため、ハンドリング性に優れており、電子部品の加熱圧着による接合を 効率よく行うことができる。
[0014] 離型シート 1は、例えば、異方性導電フィルム (ACF)を用いた電子部品の電気的 な接続に適している。ただし、離型シート 1は、 ACFを用いた電気的な接続に限定さ れず、加熱圧着による電子部品の接合に広く用いることができる。接合する電子部品 (加熱圧着工程では、一般に「接続ワーク」とも呼ばれる）の種類は特に限定されず、 例えば、金属基板、ガラス基板などの各種基板類 (基板上に電極が形成されていて もよ ヽ）、プリント回路基板（PCB)、 TCP (Tape Carrier Package)、 FPC (Flexible Pri nted Circuit)などの各種回路類 (TCPや FPC上に駆動用 ICなどが実装、例えば、 C OF (Chip On Film)実装されていてもよい）、 ITO (Indium Tin Oxide)層などの透明 導電層などである。離型シート 1は、複数の異なる電子部品がモジュール化された電 子部品 (集積体)の接合にも用いることができる。接合した電子部品によって構成され る電子機器の種類も特に限定されないが、例えば、上述した FDPが代表的である。
[0015] UHMWPE層 3の厚さは 30 μ m以上である。 UHMWPE層 3の厚さが 30 μ m未満 では、加熱圧着工程における離型シート 1の耐熱性の確保が困難である。 UHMWP E層 3の厚さの上限は特に限定されないが、例えば、 200 m以下であることが好ま しい。 UHMWPE層 3の厚さが 200 mを超えると、離型シート 1としての熱伝導性が 低下する。
[0016] UHMWPE層 3を構成する超高分子量ポリエチレン（UHMWPE)の分子量は、粘 度平均分子量 (M v )にして、 50万以上 1000万以下であればよぐ 100万以上 100 0万以下が好ましぐ 100万以上 700万以下がより好ましい。上記分子量が過小にな ると、離型シート 1の離型性が低下し、上記分子量が過大になると、離型シート 1の柔 軟性が低下する。 UHMWPEの粘度平均分子量 (Μ V )は、一般的な測定方法であ る粘度法により評価すればよぐ例えば、 JIS K 7367— 3 : 1999に基づいて測定 した極限粘度数 [ η ]から Μ Vを算出すればよい。
[0017] UHMWPE層 3には、市販の超高分子量ポリエチレンフィルムを用いることができる 。このような超高分子量ポリエチレンフィルムとしては、例えば、日東電工社製 No. 4 40 (M v = 300万）、旭化成ケミカルズ社製サンファイン UH— 900 (M v = 330万） 、同サンファイン UH— 950 (M v =450万）などが挙げられる。
[0018] UHMWPE層 3は、必要に応じ、 UHMWPE以外の材料を含んでいてもよい。
[0019] UHMWPE層 3は多孔質であってもよぐ即ち、多孔質 UHMWPE層 3であっても よぐこの場合、非多孔質の UHMWPE層 3に比べて、その変形量を大きくとることが できるため、より柔軟性に優れる離型シート 1とすることができる。また、 UHMWPE層 3に含まれる空孔の変形により、加熱圧着時における UHMWPE層 3の厚さを薄くで きるため、熱が伝わる距離を低減でき、より熱伝導性に優れる離型シート 1とすること ができる。
[0020] 多孔質 UHMWPE層 3の具体的な構造は特に限定されず、全体に均質な構造を 有する UHMWPE層 3であってもよ 、し、層の厚さ方向に構造が変化した (例えば、 多孔質構造における空孔率および Zまたは平均孔径が変化した) UHMWPE層 3で あってもよい。
[0021] 多孔質 UHMWPE層 3の空孔率は、離型シート 1として使用できる限り特に限定さ れないが、例えば、 20体積％〜50体積％の範囲であればよい。空孔率が過大にな ると、離型シート 1としての使用が困難となる。
[0022] 多孔質 UHMWPE層 3の平均孔径は、例えば、 10 μ m〜50 μ mの範囲であれば よい。平均孔径が過大になると、離型シート 1としての使用が困難になったり、離型シ ート 1としての柔軟性が低下することがある。多孔質 UHMWPE層 3の平均孔径およ び空孔率は、ポロシメーターを用いて評価することができる。
[0023] 多孔質 UHMWPE層 3には、市販の超高分子量ポリエチレン多孔質フィルムを用 いることができる。このような多孔質フィルムとしては、例えば、 日東電工社製サンマツ プ LC (M V = 300万）、同サンマップ HP— 5320 (M v = 300万）、旭化成ケミカル ズ社製サンファイン AQ— 100 (Μ ν = 330万）、同サンファイン AQ— 800 (Μ ν =4 50万)などが挙げられる。
[0024] シリコーンゴム層 2の具体的な構造は特に限定されず、全体に均質な構造を有する シリコーンゴム層 2であってもよ 、し、粘弾性などの特性が異なるシリコーンゴムを組 み合わせたシリコーンゴム層 2であってもよい。
[0025] シリコーンゴム層 2の熱伝導率は、 1. 5WZ (m'K)以上であることが好ましぐより 熱伝導性に優れる離型シート 1とすることができる。
[0026] シリコーンゴム層 2の熱伝導率は、例えば、熱伝導性材料を含むシリコーンゴム層 2 とし、シリコーンゴム層 2における熱伝導性材料の含有率を調整することによって制御 できる。熱伝導性材料には、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム 、炭化ケィ素、シリカ、チタ-ァなどの熱伝導性フイラ一類、各種カーボン、グラフアイ トなどの導電性フイラ一類を用いればょ 、。
[0027] シリコーンゴム層 2の厚さは特に限定されないが、通常、 20 μ m以上 300 μ m以下 の範囲である。
[0028] 本発明の離型シート 1における UHMWPE層 3およびシリコーンゴム層 2の具体的 な配置の形態は、双方の層が一体化されている限り特に限定されないが、離型シー ト 1における一方の主面に UHMWPE層 3が配置されており、他方の主面にシリコー ンゴム層 2が配置されていることが好ましい。この場合、加熱圧着工程において、シリ コーンゴム層 2を加熱加圧ヘッド側に配置すれば、接続ワークへの圧力および熱の 伝達をより均一にでき、また、電子部品に接触する面を UHMWPE層 3にできるため 、加熱圧着工程における離型シート 1と電子部品との接着をより確実に防止できる。
[0029] 本発明の離型シート 1が含む UHMWPE層 3およびシリコーンゴム層 2の層数は特 に限定されないが、図 1に示すように、離型シート 1が双方の層を一層ずつ含むこと が好ましい。即ち、本発明の離型シート 1は、一層の UHMWPE層 3の一方の主面に シリコーンゴム層 2が積層されており、双方の層がー体ィ匕された構造であることが好ま しい。このような離型シートは、製造コストおよび加熱圧着工程におけるハンドリング 性に優れている。
[0030] 本発明の離型シートは、例えば、 UHMWPE層 3の表面に、液体状またはペースト 状のシリコーンゴムを塗布し、熱処理して形成できる。このとき、 UHMWPE層 3の一 方の主面にシリコーンゴムを塗布すれば、図 1に示す離型シート 1を形成できる。
[0031] 本発明の離型シートは、また、 UHMWPE層 3とシリコーンゴム層 2とを、それぞれ 別途に形成した後に、両者を加熱圧着することによつても形成できる。
[0032] 液体状またはペースト状のシリコーンゴムには、市販の製品を用いることができ、例 えば、東レ 'ダウコーユング社製 SE4450、 GE'東芝シリコーン社製 TSE3281— G、 信越シリコーン社製 KE— 1867、 X— 32— 2020、 X— 32— 2151などを用いればよ い。また、固形のシリコーンゴムを溶媒に溶解させた溶液や、固形のシリコーンゴムと 溶媒とを混練したペーストなどを用いてもょ 、。
[0033] 熱伝導性材料を含むシリコーンゴム層 2は、液体状またはペースト状のシリコーンゴ ムと熱伝導性材料とを混合した後に、得られた混合物を UHMWPE層 3の表面に塗 布し、熱処理して形成できる。
[0034] シリコーンゴム層 2を別途形成する場合、液体状またはペースト状のシリコーンゴム を基板上に塗布し、液体状またはペースト状のシリコーンゴムに含まれる溶媒の除去 および Zまたは熱処理を行えばよい。基板上に塗布する前に、熱伝導性材料を予め 混合すれば、熱伝導性材料を含むシリコーンゴム層 2を形成できる。 UHMWPE層 3 とシリコーンゴム層 2との加熱圧着は、一般的な手法を用いて行えばよい。
[0035] 本発明の離型シート 1は、 UHMWPE層 3およびシリコーンゴム層 2以外にも、必要 に応じて任意の部材を含んでいてもよい。例えば、本発明の離型シートが、従来の圧 着離型シートが備えていた (多孔質)フッ素榭脂層を備えてもよい。ただし、本発明の 離型シート 1は、このようなフッ素榭脂層を省略でき、フッ素榭脂層を省略した場合、 加熱圧着工程に使用した後における産業廃棄物としてのハロゲンフリー化、フッ素元 素フリー化を実現できる。
[0036] 本発明の卷回体は、上記本発明の圧着離型シートを卷回した構造を有する。この ような卷回体では、例えば、図 2に示すように、基板 21と接続ワーク 23とを、卷回体 2 4から圧着離型シート 1を徐々にあるいは段階的に送り出しながら、 ACF22を介して 加熱圧着できる。加熱圧着後の圧着離型シート 1は、例えば、図 2に示すように、巻き 取ればよい。即ち、本発明の卷回体により、電子部品の加熱圧着による接合をより効 率よく行うことができる。なお、図 2における符号 25は、加熱加圧ヘッドである。
実施例
[0037] 以下、実施例により本発明をより具体的に説明する。本発明は、以下に示す実施 例に限定されない。
[0038] 本実施例では、離型シートサンプルとして、実施例サンプルを 11種類 (サンプル 1 〜： L 1)、比較例サンプルを 2種類（サンプル Aおよび B)、ならびに、従来例サンプル を 1種類 (サンプル C)準備し、各離型シートサンプルにおける、離型性、柔軟性 (タツ シヨン性)および熱伝導性を評価した。
[0039] 最初に、各サンプルの作製方法を示す。
[0040] —サンプノレ 1—
UHMWPE層として、 UHMWPEフィルム（日東電工社製 No. 440、厚さ 30 μ m) を準備し、準備した UHMWPE層の片面に、液体状のシリコーンゴム (東芝シリコー ン社製 TSE— 3281— G、熱伝導率 1.
Figure imgf000008_0001
を塗布し(塗布の厚さ50 111) 、 120°Cで 24時間熱処理して、 UHMWPE層とシリコーンゴム層とが一体化された 離型シート (サンプル 1)を作製した。シリコーンゴムの塗布にはアプリケーターを用い [0041] サンプル 2〜5—
UHMWPEフィルムの厚さを変更した以外はサンプル 1と同様にして、サンプル 2 〜5の各離型シートを作製した。各サンプルの構成は、以下の表 1に示す。
[0042] —サンプノレ 6—
UHMWPE層として、 UHMWPE多孔質フィルム（日東電工社製サンマップ LC、 厚さ 30 /ζ πι、空孔率 30%、平均孔径 17 m)を準備した以外はサンプル 1と同様に して、多孔質 UHMWPE層とシリコーンゴム層とがー体ィ匕された離型シート（サンプ ル 6)を作製した。
[0043] サンプル 7〜 10—
UHMWPE多孔質フィルムの厚さを変更した以外はサンプル 6と同様にして、サン プル 7〜： LOの各離型シートを作製した。各サンプルの構成は、以下の表 1に示す。
[0044] サンプル 11
UHMWPEフィルムに塗布する液体状のシリコーンゴムとして、熱伝導率が 1. 1W / (m-K)のシリコーンゴム（信越シリコーン社製 KE 1223)を用いた以外は、サンプ ル 1と同様にして、離型シート（サンプル 11)を作製した。サンプル 11におけるシリコ ーンゴム層は、サンプル 1〜10におけるシリコーンゴム層と熱伝導率が異なるため、 表 1ではシリコーンゴム層 Bと示す。
[0045] サンプル A (比較例）
UHMWPEフィルムの厚さを 25 μ mとした以外はサンプル 1と同様にして、比較例 である離型シート (サンプル A)を作製した。
[0046] サンプル B (比較例）
UHMWPE多孔質フィルムの厚さを 25 μ mとした以外はサンプル 6と同様にして、 比較例である離型シート (サンプル B)を作製した。
[0047] サンプノレ C (従来例）
ポリテトラフルォロエチレン（PTFE)ファインパウダー（旭硝子社製 CD 123) 80重 量部と、液状潤滑剤として流動パラフィン 20重量部とを混合して、ペーストとし、得ら れたペーストを押出加工して、円柱状の予備成形体を形成した。次に、形成した予備 成形体を、先の押出方向と同一の方向へ圧延した後に焼成（350°C、 5分間）し、 PT FEフィルム（厚さ 50 μ m)を形成した。
[0048] 次に、形成した PTFEフィルムの片面に、液体状のシリコーンゴム (東芝シリコーン
Figure imgf000010_0001
を塗布し(塗布の厚さ50 111)、 120°Cで 24時間熱処理して、 PTFE層とシリコーンゴム層とがー体ィ匕された離型シ ート（サンプル C)を作製した。シリコーンゴムの塗布にはアプリケーターを用いた。
[0049] [表 1]
Figure imgf000010_0002
[0050] 次に、このようにして準備した各サンプルを用いて、 ACFを用いた電子部品の接合 を行い、加熱圧着工程における各サンプルの離型性、柔軟性 (クッション性）、耐熱 性および熱伝導性を評価した。
[0051] 評価は、図 3に示すように、ガラス基板 11、 ACF (日立化成工業社製 AC2102) 1 2、 FPC13および離型シートサンプル 14を順に積層した後に、加熱加圧ヘッド 15 ( 日化設備エンジニアリング社、ァ-ソルム熱圧着機 AC— S50)により、ガラス基板 11 と FPC13とを ACF12を介して加熱圧着して、行った。加熱圧着の条件は、加熱カロ 圧ヘッド 15の設定温度 300°C、圧着圧力 3MPa、圧着時間 20秒とした。 [0052] 離型性の評価では、加熱圧着後におけるサンプル 14と FPC13との剥離が問題な く行われれば合格（〇）、サンプル 14と FPC13との接着が確認されれば不合格（ X ) とした。
[0053] クッション性の評価では、加熱圧着後に、 ACF12に含まれる導電性粒子の変形を ガラス基板 11側カゝら確認し、変形が ACF全体にわたって均一であれば合格（〇）、 変形がやや不均一であれば保留（△)、変形が不均一であれば不合格 ( X )とした。 なお、導電性粒子の変形は、光学顕微鏡を用いて観察した。
[0054] 耐熱性の評価では、加熱圧着後に、離型シートサンプル 14におけるシヮの有無を 確認し、シヮが発生していなければ合格（〇）、シヮが発生していれば不合格（X )とし た。
[0055] 熱伝導性は、ガラス基板 11などを順に積層する際に、 ACF12と FPC13との間に 熱電対 16を予め配置しておき、加熱圧着を開始してから 20秒後の到達温度と、 AC F 12近傍の温度が 190°Cに到達するまでの到達時間とを評価した。
[0056] 評価結果を、以下の表 2に示す。
[0057] [表 2] サンプル 到達温度 到達時間 離型性 クッション性 耐熱性
N 0 . CC) (秒）
1 〇 〇 〇 205 1. 8
2 〇 〇 〇 201 1. 8
3 〇 〇 〇 195 2. 0
4 〇 〇 〇 191 2. 2
5 〇 〇 〇 186 -
6 〇 〇 〇 207 1. 8
7 〇 〇 〇 204 1. 8
8 〇 〇 〇 199 1. 9
9 〇 〇 〇 196 2. 1
1 0 〇 〇 〇 188 -
1 1 〇 〇 〇 189 -
A
〇 Δ X 207 1. 8
(比較例）
B
〇 Δ X 209 1. 8
(比絞例）
C
〇 〇 〇 198 2. 2
(従来例） [0058] 表 2に示すように、サンプル 1〜： L 1では、離型性および柔軟性 (クッション性)を両立 させた離型シートとすることができた。 UHMWPE層の厚さが 30 μ m未満であるサン プル Aおよび Bでは、サンプル 1〜： L 1に比べて離型性は同等であった力 柔軟性に やや劣り、また、耐熱性に劣る結果となった。
[0059] 従来例であるサンプル Cと、サンプル Cと厚さがほぼ同等であるサンプル 2とを比較 すると、サンプル 2の方力 到達温度をより高ぐまた、到達時間をより短くすることが できた。即ち、サンプル Cに代わってサンプル 2を用いれば、加熱圧着工程における タクトタイムの短縮が可能である。
[0060] 同じサンプルの厚さで比べると、非多孔質の UHMWPE層を有するサンプル 1〜5 よりも、多孔質 UHMWPE層を有するサンプル 6〜10の方力 到達温度をより高ぐ また、到達時間をより短くすることができた。
[0061] 本発明は、その意図および本質的な特徴力 逸脱しない限り、他の実施形態に適 用しうる。この明細書に開示されている実施形態は、あらゆる点で説明的なものであ つてこれに限定されない。本発明の範囲は、上記説明ではなく添付したクレームによ つて示されており、クレームと均等な意味および範囲にあるすベての変更はそれに含 まれる。
産業上の利用可能性
[0062] 以上、説明したように、本発明によれば、超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴ ム層とを組み合わせることにより、離型性および柔軟性 (クッション性)を両立させた圧 着離型シートを提供できる。

Claims

請求の範囲
[1] 電子部品の加熱圧着による接合に用いられる圧着離型シートであって、
超高分子量ポリエチレン層と、シリコーンゴム層とを含み、
前記超高分子量ポリエチレン層と前記シリコーンゴム層とが互いに一体ィヒされてお り、
前記超高分子量ポリエチレン層の厚さが 30 μ m以上である圧着離型シート。
[2] 前記超高分子量ポリエチレン層を構成する超高分子量ポリエチレンの粘度平均分 子量が、 100万以上 700万以下である請求項 1に記載の圧着離型シート。
[3] 前記超高分子量ポリエチレン層の厚さが、 200 m以下である請求項 1に記載の 圧着離型シート。
[4] 前記超高分子量ポリエチレン層が、多孔質である請求項 1に記載の圧着離型シー
[5] 前記シリコーンゴム層の熱伝導率力 1. 5WZ (m'K)以上である請求項 1に記載 の圧着離型シート。
[6] 前記圧着離型シートにおける一方の主面に前記超高分子量ポリエチレン層が、他 方の主面に前記シリコーンゴム層が配置されている請求項 1に記載の圧着離型シー
[7] 前記超高分子量ポリエチレン層および前記シリコーンゴム層を、一層ずつ含む請 求項 1に記載の圧着離型シート。
[8] 請求項 1に記載の圧着離型シートを卷回した卷回体。
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