WO2006009144A1

WO2006009144A1 - 異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置

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Publication number: WO2006009144A1
Application number: PCT/JP2005/013252
Authority: WO
Inventors: Kiyoshi Kimura; Fujio Hara
Original assignee: Jsr Corporation
Priority date: 2004-07-23
Filing date: 2005-07-19
Publication date: 2006-01-26
Also published as: JP2006040632A; CN1989664A; TW200618424A; KR20070029205A

Abstract

　電極のパターンに関わらず、電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、電極のピッチが微小で高密度に配置されていても、電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、小さいコストで製造可能な異方導電性コネクターおよびその製造方法、これを具えたアダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置が開示されている。　本発明の異方導電性コネクターは、離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に配向した状態で分散されてなる導電性エラストマー層をレーザー加工することにより、複数の導電路形成部を形成し、離型性支持板に形成された導電路形成部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成することによって得られる。

Description

明細書

異方導電性コネクターおよびその製造方法、アダプター装置並びに回路装置の電気的検査装置

技術分野

[0001] 本発明は、例えばプリント回路基板などの回路装置の電気的検査に好適に用いることができる異方導電性コネクターおよびその製造方法、この異方導電性コネクターを具えたアダプター装置、並びにこのアダプター装置を具えた回路装置の電気的検查装置に関するものである。

背景技術

[0002] 一般に集積回路装置、その他の電子部品などを構成するまたは搭載するための回路基板にっ、ては、電子部品などを組み立てる以前に或、は電子部品などを搭載する以前に、当該回路基板の配線パターンが所期の性能を有することを確認するためにその電気的特性を検査することが必要である。

従来、回路基板の電気的検査を実行する方法としては、縦横に並ぶ格子点位置に従って複数の検査電極が配置されてなる検査電極装置と、この検査電極装置の検查電極に検査対象である回路基板の被検査電極を電気的に接続するアダプターとを組み合わせて用いる方法などが知られて、る。この方法にぉ、て用いられるァダプターは、ピッチ変換ボードと称されるプリント配線板よりなるものである。

このアダプタ一としては、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された複数の接続用電極を有し、他面に検査電極装置の検查電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するもの、一面に検査対象である回路基板の被検査電極に対応するパターンに従って配置された、電流供給用接続用電極および電圧測定用接続用電極よりなる複数の接続用電極対を有し、他面に検査電極装置の検査電極と同一のピッチの格子点位置に配置された複数の端子電極を有するものなどが知られており、前者のアダプタ一は、例えば回路基板における各回路のオープン 'ショート試験などに用いられ、後者のァダプターは、回路基板における各回路の電気抵抗測定試験に用いられている。而して、回路基板の電気的検査においては、一般に、検査対象である回路基板とアダプターとの安定な電気的接続を達成するために、検査対象である回路基板とァダブターとの間に、異方導電性エラストマ一シートを介在させることが行われている。

[0003] この異方導電性エラストマ一シートは、厚さ方向にのみ導電性を示すもの、あるヽは加圧されたときに厚さ方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電性導電部を有するものである。

このような異方導電性エラストマ一シートとしては、従来、種々の構造のものが知られており、その代表的な例としては、金属粒子をエラストマ一中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献 1参照。）、導電性磁性金属粒子をエラストマ一中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの (例えば特許文献 2参照。）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの (例えば特許文献 3参照。）などが挙げられる。

そして、配置ピッチの小さい被検査電極を有する回路基板に対しては、当該回路基板の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って導電路形成部が形成されてなる異方導電性エラストマ一シートが、高、接続信頼性が得られる点で好ましヽ

[0004] 然るに、このような異方導電性エラストマ一シートは、それ自体が単独の製品として製造され、また単独で取り扱われるものであって、電気的接続作業においてはァダプターおよび回路基板に対して特定の位置関係をもって保持固定することが必要である。

しカゝしながら、独立した異方導電性エラストマ一シートを利用して回路基板の電気的接続を達成する手段においては、検査対象である回路基板における被検査電極の配置ピッチ、すなわち互いに隣接する被検査電極の中心間距離が小さくなるに従つて異方導電性エラストマ一シートの位置合わせおよび保持固定が困難となる、という問題点がある。

また、ー且は所望の位置合わせおよび保持固定が実現された場合においても、温度変化による熱履歴を受けた場合などには、熱膨張および熱収縮による応力の程度力検査対象である回路基板を構成する材料と異方導電性エラストマ一シートを構成する材料との間で大きく異なるため、電気的接続状態が変化して安定な接続状態が維持されない、という問題点がある。

従来、以上のような問題を解決するために、異方導電性エラストマ一シートの周縁部が金属よりなるフレーム板によって支持されてなる異方導電性コネクターが提案されて、る（例えば特許文献 4参照。）。

このような異方導電性コネクタ一は、例えば次のようにして製造される。

先ず、図 24に示すような構成の金型を用意する。この金型は、基板 81上に、例えば検査対象である回路基板の被検査電極と同一のパターンに従って強磁性体部 82 が配置されると共に、当該強磁性体部 82以外の部分に非磁性体部 83が配置されてなる一方の型板 (以下、「上型」という。）80と、基板 86上に、検査対象である回路基板の被検査電極と対掌のパターンに従って強磁性体部 87が配置されると共に、当該強磁性体部 87以外の部分に非磁性体部 88が配置されてなる他方の型板 (以下、「下型」という。）85とにより構成されている。

そして、この金型内に、図 25に示すように、開口 91を有するフレーム板 90を配置すると共に、このフレーム板 90の開口 91を塞ぐよう異方導電性エラストマ一用材料層 95Aを形成する。この異方導電性エラストマ一用材料層 95Aは、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子 Pが含有されてなるものである。

次いで、上型 80の上面および下型 85の下面に一対の電磁石（図示省略）を配置し、この電磁石を作動させることにより、上型 80の強磁性体部 82からこれに対応する下型 85の強磁性体部 87に向力方向に平行磁場を作用させる。このとき、上型 80の強磁性体部 82および下型 85の強磁性体部 87の各々が磁極として作用するため、上型 80の強磁性体部 82と下型 85の強磁性体部 87との間の領域には、それ以外の領域よりも大きい強度の磁場が作用する。その結果、異方導電性エラストマ一用材料層 95Aにおヽては、当該異方導電性エラストマ一用材料層 95A中に分散されて!ヽた導電性粒子 Pが、上型 80の強磁性体部 82と下型 85の強磁性体部 87との間に位置する部分に向力つて移動して当該部分に集合し、更に厚み方向に並ぶよう配向する。

この状態で、異方導電性エラストマ一用材料層 95Aに対して例えば加熱による硬化処理を行うことにより、図 26に示すように、導電性粒子 Pが含有されてなる厚み方向に伸びる多数の導電路形成部 96とこれらを相互に絶縁する絶縁部 97とよりなる異方導電性エラストマ一シート 95が、フレーム板 90に支持されてなる異方導電性コネクターが製造される。

[0006] このような異方導電性コネクターによれば、回路基板の電気的検査において、回路基板に対する異方導電性エラストマ一シートの位置合わせ作業を容易に行うことができ、また、異方導電性エラストマ一シートの熱膨張をフレーム板によって規制することができるので、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持され、従って高!ヽ接続信頼性が得られる。

[0007] し力しながら、上記の異方導電性コネクターにおいては、以下のような問題がある。

電子部品を構成または搭載するための回路基板としては、その電極が例えば矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなるものが知られている。而して、このような回路基板の電気的検査を行うためには、導電路形成部 96が矩形の四辺に沿って枠状に配置されてなる異方導電性エラストマ一シート 95を有する異方導電性コネクターを用いることが必要である。然るに、このような異方導電性エラストマ一シート 95は、導電路形成部 96に囲まれた中央部分がすべて絶縁部 97となるため、当該異方導電性ェラストマーシート 95の形成において、異方導電性エラストマ一用材料層 95Aの中央部分に存在する導電性粒子についてはその移動距離が極めて長いものとなる結果、当該導電性粒子を導電路形成部となるべき部分に確実に集合させることは困難である。そのため、得られる導電路形成部 96には、所要の量の導電性粒子が充填されず、し力も、絶縁部 97には、相当な量の導電性粒子が残存するため、所期の異方導電性エラストマ一シートを確実に形成することができない。

[0008] また、現在、集積回路装置においては、その高機能化、高容量化に伴って電極数が増加し、電極の配置ピッチすなわち隣接する電極の中心間距離力、さくなつて高密度化が一層推進される傾向にある。従って、このような集積回路装置を構成または搭載するための回路基板に対して電気的検査を行う場合には、導電路形成部のピッチが小さくて高密度に配置された異方導電性コネクターを用いることが必要である。而して、このような異方導電性コネクターの製造においては、当然のことながら強磁性体部 82, 87が極めて小さいピッチで配置された上型 80および下型 85を用いることが必要である。

[0009] 然るに、このような上型 80および下型 85を用い、上述のようにして異方導電性エラストマーシート 95を形成する場合には、図 27に示すように、上型 80および下型 85の各々において、或る強磁性体部 82a, 87aとこれに隣接する強磁性体部 82b, 87bとの間の離間距離が小さいため、上型 80の強磁性体部 82aからこれに対応する下型 8 5の強磁性体部 87aに向力う方向（矢印 Xで示す)のみならず、例えば上型 80の強磁性体部 82aからこれに対応する下型 85の強磁性体部 87aに隣接する強磁性体部 87 bに向かう方向（矢印 Yで示す）〖こも磁場が作用することとなる。そのため、異方導電性エラストマ一用材料層 95Aにおいて、導電性粒子 Pを、上型 80の強磁性体部 82a とこれに対応する下型 85の強磁性体部 87aとの間に位置する部分に集合させることが困難となり、上型 80の強磁性体部 82aと下型 85の強磁性体部 87bとの間に位置する部分にも導電性粒子 Pが集合してしまい、また、導電性粒子 Pを異方導電性エラストマー用材料層 95Aの厚み方向に十分に配向させることが困難となり、その結果、所期の導電路形成部および絶縁部を有する異方導電性コネクターが得られない。

[0010] また、異方導電性エラストマ一シートの形成においては、前述したように、上型 80および下型 85の 2つの型板が必要である。これらの型板は、例えば検査対象である回路基板に応じて個別的に製造されるものであり、また、その製造工程が煩雑なものであるため、異方導電性コネクターの製造コストが極めて高いものとなり、延いては回路装置の検査コストの増大を招く。

[0011] 特許文献 1 :特開昭 51— 93393号公報

特許文献 2：特開昭 53— 147772号公報

特許文献 3：特開昭 61 - 250906号公報

特許文献 4：特開平 11—40224号公報

発明の開示

[0012] 本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第 1の目的は、接続すべき電極の配置パターンに関わらず、当該電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、接続すべき電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、小さいコストで製造することができる異方導電性コネクターおよびその製造方法を提供することにある。

本発明の第 2の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができ、し力も、小さいコストで製造することができるアダプター装置を提供することにある。

本発明の第 3の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、検査対象である回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる回路装置の電気的検査装置を提供することにある。

本発明の異方導電性コネクターの製造方法は、 1または 2以上の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の開口を塞ぐよう配置され、当該フレーム板に支持された 1または 2以上の弾性異方導電膜とよりなり、前記弾性異方導電膜は、前記フレーム板の開口内に配置された、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、導電路形成部の周囲に形成された絶縁部とよりなる異方導電性コネクターを製造する方法であって、離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマ一層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に複数の導電路形成部を形成し、この離型性支持板に形成された導電路形成部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする。 [0014] 本発明の異方導電性コネクターの製造方法においては、レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものであることが好ましい。

[0015] また、本発明の異方導電性コネクターの製造方法においては、導電性エラストマ一層の表面に、形成すべき導電路形成部のパターンに従って金属マスクを形成し、その後、当該導電性エラストマ一層をレーザー加工することにより、複数の導電路形成部を形成することが好まし、。

このような製造方法においては、導電性エラストマ一層の表面をメツキ処理することにより、金属マスクを形成することが好ましい。

また、導電性エラストマ一層の表面に金属薄層を形成し、この金属薄層の表面に特定のパターンに従って開口が形成されたレジスト層を形成し、前記金属薄層における前記レジスト層の開口力露出した部分の表面をメツキ処理することにより、金属マスクを形成することが好ま、。

[0016] また、本発明の異方導電性コネクターの製造方法においては、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマ一用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマ一用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマ一用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマ一層を形成することが好ましい。

[0017] 本発明の異方導電性コネクタ一は、上記の製造方法によって得られることを特徴とする。

[0018] 本発明のアダプター装置は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、

このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って形成された複数の導電路形成部を有する、上記の異方導電性コネクターと

を具えてなることを特徴とする。

[0019] また、本発明のアダプター装置は、表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の 2つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するァダプター本体と、

を具えてなることを特徴とする。

[0020] 本発明の回路装置の電気的検査装置は、上記のアダプター装置を具えてなることを特徴とする。

[0021] 本発明の異方導電性コネクターの製造方法によれば、導電性エラストマ一層をレーザ一加工することにより、導電路形成部を形成するため、所期の導電性を有する導電路形成部を確実に得ることができる。また、離型性支持板上に導電路形成部を形成したうえで、当該導電路形成部をエラストマ一用材料層中に浸入させ、当該エラストマ一用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成するため、導電性粒子が全く存在しない絶縁部を確実に得ることができる。しカゝも、従来の異方導電性コネクターを製造するために使用されて、た多数の強磁性体部が配列されてなる金型を用いることが不要である。

従って、このような方法によって得られる本発明の異方導電性コネクターによれば、接続すべき電極の配置パターンに関わらず、当該電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成されると共に、接続すべき電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該電極の各々に対して所要の電気的接続が確実に達成され、し力も、小さいコストで製造することができる。

[0022] 本発明のアダプター装置によれば、上記の異方導電性コネクターを具えてなるため、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置につヽて所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的接続を確実に達成することができ、し力も、小さいコストで製造することがでさる。

[0023] 本発明の回路装置の電気的検査装置によれば、上記のアダプター装置を具えてなるため、検査対象である回路装置の被検査電極の配置パターンに関わらず、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができると共に、回路装置の被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置について所要の電気的検査を確実に実行することができる。

図面の簡単な説明

[図 1]本発明に係る異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図である。

[図 2]図 1に示す異方導電性コネクターの要部の構成を拡大して示す説明用断面図である。

[図 3]離型性支持板上に導電性エラストマ一用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 4]導電性エラストマ一用材料層を拡大して示す説明用断面図である。

[図 5]導電性エラストマ一用材料層にその厚み方向に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。

[図 6]離型性支持板上に導電性エラストマ一層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 7]導電性エラストマ一層上に金属薄層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 8]金属薄層上に開口を有するレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 9]レジスト層の開口内に金属マスクが形成された状態を示す説明用断面図である

[図 10]離型性支持体上に特定のパターンに従って複数の導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 11]離型性支持体上に、フレーム板が配置されると共に、絶縁部用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 12]絶縁部用材料層が形成された離型性支持板上に、導電路形成部が形成された離型性支持板が重ね合わされた状態を示す説明用断面図である。圆 13]導電路形成部の周囲に一体の絶縁部が形成された状態を示す説明用断面図である。

圆 14]本発明に係るアダプター装置の第 1の例における構成を示す説明用断面図である。

圆 15]図 14に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。

圆 16]本発明に係るアダプター装置の第 2の例における構成を示す説明用断面図である。

圆 17]図 16に示すアダプター装置におけるアダプター本体の構成を示す説明用断面図である。

圆 18]本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第 1の例における構成を示す説明図である。

圆 19]本発明に係る回路装置の電気的検査装置の第 2の例における構成を示す説明図である。

圆 20]導電性エラストマ一層における導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部が形成された状態を示す説明図である。

圆 21]導電性エラストマ一層における導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されることにより、導電路形成部が形成された状態を示す説明用断面図である。圆 22]本発明に係る異方導電性コネクターの他の例における構成を示す説明図である。

圆 23]本発明に係る異方導電性コネクターの更に他の例における構成を示す説明図である。

圆 24]従来の異方導電性コネクターの製造方法にぉ、て、異方導電性ヱラストマーシートを成形するための金型の構成を示す説明用断面図である。

[図 25]図 22に示す金型内に、フレーム板が配置されると共に、異方導電性エラストマ一用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。

[図 26]従来の異方導電性コネクターが製造された状態を示す説明用断面図である。圆 27]従来の異方導電性コネクターの製造方法にぉ、て、異方導電性ヱラストマー用材料層に作用される磁場の方向を示す説明用断面図である, 符号の説明

la 上部側アダプター装置

lb 下部側アダプター装置

2 ホルター

3 位置決めピン

5 回路装置

6, 7 被検査電極

10 異方導電性コネクタ

11 フレーム板

12 開口

13, 13A 離型性支持板

14 金属薄層

15 弾性異方導電膜

16 導電路形成部

16A 導電性エラストマ一用材料層

16B 導電性エラストマ一層

17 絶縁部

17A 絶縁部用材料層

18 レジスト層

18a 開口

19 金属マスク

20 アダプター本体

21， 21b, 21c 接続用電極

1a 接続用電極対

2 端子電極

3 内部配線部

5 接続用電極領域 50a 上部側検査ヘッド

50b 下部側検査ヘッド

51a, 51b 検査電極装置

52a, 52b 検査電極

53a, 53b 電線

54a, 54b 支柱

55a, 55b 異方導電性シート

56a 上部側支持板

56b 下部側支持板

57a, 57b コネクター

80 一方の型板

81 基板

82, 82a, 82b 強磁性体部

83 非磁性体部

85 他方の型板

86 基板

87, 87a, 87b 強磁性体部

88 非磁性体部

90 フレーム板

91 開口

95 異方導電性エラストマ一シート

95A 異方導電性エラストマ一用材料層

96 導電路形成部

97 絶縁部

発明を実施するための最良の形態

以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

〈異方導電性コネクター〉

図 1は、本発明に係る異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明用断面図であり、図 2は、図 1に示す異方導電性コネクターの要部を拡大して示す説明用断面図である。この異方導電性コネクター 10は、複数の開口 12が形成されたフレーム板 11と、このフレーム板 11の開口 12の各々を塞ぐよう配置され、当該フレーム板 1 1に支持された単一の弾性異方導電膜 15とにより構成されている。

弾性異方導電膜 15においては、その厚み方向に伸びる複数の導電路形成部 16 が、特定のパターンに従ってフレーム板 11の開口 12内に位置するよう配置され、導電路形成部 16の各々の周囲には、隣接する導電路形成部 16を相互に絶縁する一体の絶縁部 17が導電路形成部 16に一体的に接着した状態で形成されて！ヽる。導電路形成部 16の特定のパターンは、接続すべき電極例えば検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンである。

導電路形成部 16は、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されて構成されている。これに対し、絶縁部 1 7は、導電性粒子 Pを全く含有しな!ヽ弾性高分子物質により構成されて!ヽる。

図示の例においては、弾性異方導電膜 15の一面（図 1において上面）において、導電路形成部 16が絶縁部 17の表面力も突出する突出部が形成されている。

このような例によれば、加圧による圧縮の程度が絶縁部 17より導電路形成部 16にぉヽて大き、ために十分に抵抗値の低！ヽ導電路が確実に導電路形成部 16に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくすることができ、その結果、弾性異方導電膜 15に作用される加圧力が不均一であっても、各導電路形成部 16間における導電性のバラツキの発生を防止することができる。

フレーム板 11を構成する材料としては、機械的強度の高、種々の非金属材料および金属材料を用いることができる。

非金属材料の具体例としては、液晶ポリマー、ポリイミド榭脂、ポリエステル榭脂、ポリアラミド榭脂、ポリアミド榭脂等の榭脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ榭脂、ガラス繊維補強型ポリエステル榭脂、ガラス繊維補強型ポリイミド榭脂等の繊維補強型榭脂材料、エポキシ榭脂等にアルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフイラ一として含有した複合榭脂材料などが挙げられる。

金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金または合金鋼なとが挙げられる。

また、異方導電性コネクター 10を高温環境下で使用する場合には、フレーム板 11 として、線熱膨張係数が 3 X 10— ⁵Ζκ以下のものを用いることが好ましぐより好ましくは 1 X 10— ⁶〜2 Χ 10— ⁵Ζκ、特に好ましくは 1 X 10— ⁶〜6 Χ 10— ⁶Ζκである。このようなフレーム板 11を用いることにより、弾性異方導電膜 15の熱膨張による位置ずれを抑 ff¾することができる。

また、フレーム板 11の厚みは、 10〜200 mであることが好ましぐより好ましくは 1 5〜： L00 mである。この厚みが過小である場合には、当該フレーム板 11に必要な強度が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、弹性異方導電膜 15の厚みが必然的に大きくなり、従って、良好な導電性が得られないことがある。

[0028] 弾性異方導電膜 15において、導電路形成部 16を構成する弾性高分子物質と絶縁部 17を構成する弾性高分子物質とは、互いに異なる種類のものであっても同じ種類のものであってもよい。

導電路形成部 16および絶縁部 17を構成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好まし、。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレンーブタジェン共重合体ゴム、アクリロニトリルブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジェン系ゴムおよびこれらの水素添カ卩物、スチレンブタジエンジェンブロック共重合体ゴム、スチレンイソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、クロ口プレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、ェピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン一プロピレン共重合体ゴム、エチレン一プロピレン一ジェン共重合体ゴムなどが挙げられる。これらの中では、耐久性、成形カ卩ェ性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。

[0029] シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。

液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度 10— ecで 10⁵ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビュル基ゃヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビ-ルシリコーン生ゴム、メチルフエ-ルビ-ルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。

また、シリコーンゴムは、その分子量 Mw (標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が 10, 000-40, 000のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部 16に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数 (標準ポリスチレン換算重量平均分子量 Mwと標準ポリスチレン換算数平均分子量 Mnとの比 M wZMnの値をいう。以下同じ。）が 2以下のものが好ましい。

[0030] 導電路形成部 16に含有される導電性粒子 Pとしては、後述する方法により当該粒子を容易に厚み方向に並ぶよう配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジゥム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメツキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメツキを施したものなどが挙げられる。

これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ま、。

芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えばィ匕学メツキまたは電解メツキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。

[0031] 導電性粒子 Pとして、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合)が 40%以上であることが好ましぐさらに好ましくは 45%以上、特に好ましくは 47〜95%である。

また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の 0. 5〜50質量％であることが好ましぐより好ましくは 2〜30質量％、さらに好ましくは 3〜25質量％、特に好ましくは 4〜20質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の 0. 5〜30質量％であることが好ましぐより好ましくは 2〜20質量％、さらに好ましくは 3〜15質量％でぁる。

[0032] また、導電性粒子 Pの粒子径は、 1〜： LOO /z mであることが好ましぐより好ましくは 2 〜50 μ m、さらに好ましくは 3〜30 μ m、特〖こ好ましくは 4〜20 μ mである。また、導電性粒子 Pの粒子径分布 (DwZDn)は、 1〜： LOであることが好ましぐより好ましくは 1. 01〜7、さらに好ましくは 1. 05〜5、特に好ましくは 1. 1〜4である。

このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部 1 6は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部 16において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。

また、導電性粒子 Pの形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した 2次粒子であることが好ま、。

また、導電性粒子 Pとして、その表面がシランカップリング剤などのカップリング剤や潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性性コネクターの耐久性が向上する。

[0033] このような導電性粒子 Pは、導電路形成部 16中に体積分率で 15〜45%、好ましくは 20〜40%となる割合で含有されて、ることが好ま、。この割合が過小である場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部 16が得られないことがある。一方、この割合が過大である場合には、得られる導電路形成部 16は脆弱なものとなりやすぐ導電路形成部 16として必要な弾性が得られないことがある。

[0034] また、導電路形成部 16の厚みは、 20〜250 μ mであることが好ましぐより好ましくは 30〜200 /ζ πιである。この厚みが過小である場合には、十分な凹凸吸収能が得られないことがある。一方、この厚みが過大である場合には、良好な導電性が得られないことがある。

また、導電路形成部 16の突出部の突出高さは、当該導電路形成部 16の厚みの 5 〜70%であることが好ましぐより好ましくは 10〜60%である。

[0035] 本発明において、上記の異方導電性コネクター 10は、離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマ一層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に複数の導電路形成部 16を形成し、この離型性支持板に形成された導電路形成部 16の各々を、フレーム板 11の開口 12を塞ぐよう形成された、硬化されて弹性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部 17を形成すること〖こよって、得られる。

また、上記の導電性エラストマ一層は、離型性支持板上に、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマ一用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマ一用材料層を形成し、この導電性エラストマ一用材料層にその厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマ一用材料層を硬化処理することにより、得られる。

以下、異方導電性コネクター 10の製造方法を具体的に説明する。

[0036] 《導電性エラストマ一層の形成》

先ず、硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマ一用材料中に磁性を示す導電性粒子が分散されてなる導電性エラストマ一用材料を調製し、図 3に示すように、導電路形成部形成用の離型性支持板 13上に、導電性エラストマ一用材料を塗布することによって導電性エラストマ一用材料層 16Aを形成する。ここで、導電性エラストマー用材料層 16A中においては、図 4に示すように、磁性を示す導電性粒子 Pが分散された状態で含有されて!ヽる。

次、で、導電性エラストマ一用材料層 16Aに対してその厚み方向に磁場を作用させることにより、図 5に示すように、導電性エラストマ一用材料層 16A中に分散されていた導電性粒子 Pを当該導電性エラストマ一用材料層 16Aの厚み方向に並ぶよう配向させる。そして、導電性エラストマ一用材料層 16Aに対する磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマ一用材料層 16Aの硬化処理を行うことにより、図 6に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる導電性エラストマ一層 16Bが、離型性支持板 13上に支持された状態で形成される。

[0037] 以上において、離型性支持板 13を構成する材料としては、金属、セラミックス、榭脂およびこれらの複合材などを用いることができる。導電性エラストマ一用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。

導電性エラストマ一用材料層 16Aの厚みは、形成すべき導電路形成部 16の厚みに応じて設定される。

導電性エラストマ一用材料層 16Aに磁場を作用させる手段としては、電磁石、永久磁石などを用いることができる。

導電性エラストマ一用材料層 16Aに作用させる磁場の強度は、 0. 2〜2. 5テスラとなる大きさが好ましい。

導電性エラストマ一用材料層 16Aの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、導電性エラストマ一用材料層 16Aを構成するエラストマ一用材料の種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜設定される。

[0038] 《導電路形成部の形成》

図 7に示すように、離型性支持板 13上に支持された導電性エラストマ一層 16Bの表面に、メツキ電極用の金属薄層 14を形成する。次いで、図 8に示すように、この金属薄層 14上に、フォトリソグラフィ一の手法により、形成すべき導電路形成部 16のパターンすなわち接続すべき電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の開口 18aが形成されたレジスト層 18を形成する。その後、図 9に示すように、金属薄層 14をメツキ電極として、当該金属薄層 14におけるレジスト層 18の開口 18aを介して露出した部分に、電解メツキ処理を施すことにより、当該レジスト層 18の開口 18a 内に金属マスク 19を形成する。そして、この状態で、導電性エラストマ一層 16B、金属薄層 14およびレジスト層 18に対してレーザー加工を施すことにより、レジスト層 18 、金属薄層 14および導電性エラストマ一層 16Bの一部が除去され、その結果、図 10 に示すように、特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部 16が離型性支持板 13上に支持された状態で形成される。その後、導電路形成部 16の表面から残存する金属薄層 14および金属マスク 19を剥離する。

[0039] 以上にぉ、て、導電性エラストマ一層 16Bの表面に金属薄層 14を形成する方法としては、無電解メツキ法、スパッタ法などを利用することができる。金属薄層 14を構成する材料としては、銅、金、アルミニウム、ロジウムなどを用いることができる。

金属薄層 14の厚みは、 0. 05〜2 111でぁることが好ましぐょり好ましくは0. 1〜1 /z mである。この厚みが過小である場合には、均一な薄層が形成されず、メツキ電極として不適なものとなることがある。一方、この厚みが過大である場合には、レーザー加工によって除去することが困難となることがある。

レジスト層 18の厚みは、形成すべき金属マスク 19の厚みに応じて設定される。金属マスク 19を構成する材料としては、銅、鉄、アルミゥニム、金、ロジウムなどを用いることがでさる。

金属マスク 19の厚みは、 2 μ m以上であることが好ましぐより好ましくは 5〜20 μ m である。この厚みが過小である場合には、レーザーに対するマスクとして不適なものとなることがある。

レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものが好ましぐこれにより、目的とする形態の導電路形成部 16を確実に形成することができる。

《絶縁部の形成》

図 11に示すように、絶縁部形成用の離型性支持板 13Aを用意し、この離型性支持板 13Aの表面に、フレーム板 11を配置すると共に、硬化されて絶縁性の弾性高分子物質となる液状のエラストマ一用材料を塗布することにより、絶縁部用材料層 17Aを形成する。次いで、図 12に示すように、複数の導電路形成部 16が形成された離型性支持板 13を、絶縁部用材料層 17Aが形成された離型性支持板 13A上に重ね合わせることにより、導電路形成部 16の各々を絶縁部用材料層 17A中に浸入させて離型性支持板 13Aに接触させる。これ〖こより、隣接する導電路形成部 16の間に絶縁部用材料層 17Aが形成された状態となる。その後、この状態で、絶縁部用材料層 17A の硬化処理を行うことにより、図 13に示すように、導電路形成部 16の各々の周囲に、これらを相互に絶縁する絶縁部 17が、導電路形成部 16に一体的に形成され、以て弾性異方導電膜 15が形成される。

そして、離型性支持板 13, 13Aカゝら弾性異方導電膜 15を離型させることにより、図 1に示す構成の異方導電性コネクター 10が得られる。 [0041] 以上において、離型性支持板 13Aを構成する材料としては、導電路形成部形成用の離型性支持板 13と同様のものを用いることができる。

エラストマ一用材料を塗布する方法としては、スクリーン印刷などの印刷法、ロール塗布法、ブレード塗布法などを利用することができる。

絶縁部用材料層 17Aの厚みは、形成すべき絶縁部 17の厚みに応じて設定される絶縁部用材料層 17Aの硬化処理は、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、絶縁部用材料層 17Aを構成するエラストマ一用材料の種類などを考慮して適宜設定される。

[0042] 上記の製造方法によれば、導電性粒子 Pが厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマ一層 16Bをレーザー加工してその一部を除去することにより、目的とする形態の導電路形成部 16を形成するため、所要の量の導電性粒子 Pが充填された所期の導電性を有する導電路形成部 16を確実に得ることができる。また、離型性支持板 13上に特定のパターンに従って配置された複数の導電路形成部 16を形成したうえで、これらの導電路形成部 16の間に絶縁部用材料層 17Aを形成して硬化処理することにより絶縁部 17を形成するため、導電性粒子 Pが全く存在しな、絶縁部 17を確実に得ることができる。

し力も、従来の異方導電性コネクターを製造するために使用されていた多数の強磁性体部が配列されてなる高価な金型を用いることが不要である。

従って、このような方法によって得られる異方導電性コネクター 10によれば、接続すべき電極の配置パターンに関わらず、当該電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、接続すべき電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、製造コストの低減ィ匕を図ることができる。

[0043] 〈アダプター装置〉

図 14は、本発明に係るアダプター装置の第 1の例における構成を示す説明用断面図であり、図 15は、図 14に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置にっ、て、例えばオープン 'ショート試験を行うために用いられる回路装置検査用のものであって、多層配線板よりなるアダプター本体 20を有する。

アダプター本体 20の表面（図 14および図 15において上面）には、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応する特定のパターンに従って複数の接続用電極 21が配置された接続用電極領域 25が形成されている。

アダプター本体 20の裏面には、例えばピッチが 0. 8mm、 0. 75mm, 1. 5mm、 1 . 8mm, 2. 54mmの格子点位置に従って複数の端子電極 22が配置され、端子電極 22の各々は、内部配線部 23によって接続用電極 21に電気的に接続されている。このアダプター本体 20の表面には、その接続用電極領域 25上に、基本的に図 1に示す構成の異方導電性コネクター 10が配置され、当該アダプター本体 20に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。

この異方導電性コネクター 10においては、アダプター本体 20における接続用電極 21に係る特定のパターンと同一のパターンに従って複数の導電路形成部 16が形成されており、当該異方導電性コネクター 10は、導電路形成部 16の各々がアダプター本体 20の接続用電極 21上に位置されるよう配置されている。

[0044] このようなアダプター装置によれば、図 1に示す構成の異方導電性コネクター 10を有するため、検査対象である回路装置の検査電極の配置パターンに関わらず、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しカゝも、製造コストの低減ィ匕を図ることができる。

[0045] 図 16は、本発明に係るアダプター装置の第 2の例における構成を示す説明用断面図であり、図 17は、図 16に示すアダプター装置におけるアダプター本体を示す説明用断面図である。このアダプター装置は、例えばプリント回路基板などの回路装置にっ、て、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うために用いられる回路装置検査用のものであって、多層配線板よりなるアダプター本体 20を有する。

アダプター本体 20の表面（図 16および図 17において上面）には、それぞれ同一の被検査電極に電気的に接続される互ヽに離間して配置された電流供給用の接続用電極 (以下、「電流供給用電極」ともいう。） 21bおよび電圧測定用の接続用電極 (以下、「電圧測定用電極」ともいう。） 21cよりなる複数の接続用電極対 21aが配置された接続用電極領域 25が形成されている。これらの接続用電極対 21aは、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置されているアダプター本体 20の裏面には、例えばピッチが 0. 8mm、 0. 75mm, 1. 5mm、 1 . 8mm、 2. 54mmの格子点位置に従って複数の端子電極 22が配置されている。そして、電流供給用電極 21bおよび電圧測定用電極 21cの各々は、内部配線部 2 3によって端子電極 22に電気的に接続されて!ヽる。

このアダプター本体 20の表面には、その接続用電極領域 25上に、基本的に図 1に示す構成の異方導電性コネクター 10が配置され、当該アダプター本体 20に適宜の手段（図示省略）によって固定されている。

この異方導電性コネクター 10においては、アダプター本体 20における接続用電極

21b, 21cに係る特定のパターンと同一のパターンに従って複数の導電路形成部 16 が形成されており、当該異方導電性コネクター 10は、導電路形成部 16の各々がァダプター本体 20の接続用電極 21b, 21c上に位置されるよう配置されている。

[0046] 上記のアダプター装置によれば、図 1に示す構成の異方導電性コネクター 10を有するため、検査対象である回路装置の検査電極の配置パターンに関わらず、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができると共に、被検査電極が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しカゝも、製造コストの低減ィ匕を図ることができる。

[0047] 〈回路装置の電気的検査装置〉

図 18は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第 1の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極 6, 7が形成されたプリント回路基板などの回路装置 5について、例えばオープン 'ショート試験を行うものであって、回路装置 5を検査実行領域 Eに保持するためのホルダー 2を有し、このホルダー 2には、回路装置 5を検査実行領域 Eにおける適正な位置に配置するための位置決めピン 3が設けられている。検査実行領域 Eの上方には、図 14に示すような構成の上部側アダプター装置 laおよび上部側検査ヘッド 50aが下力この順で配置され、更に、上部側検査ヘッド 50aの上方には、上部側支持板 56aが配置されており、上部側検査ヘッド 50aは、支柱 54aによって支持板 56aに固定されている。一方、検査実行領域 Eの下方には、図 14に示すような構成の下部側アダプター装置 lbおよび下部側検査ヘッド 50bが上力この順で配置され、更に、下部側検査ヘッド 50bの下方には、下部側支持板 56bが配置されており、下部側検査ヘッド 50bは、支柱 54bによって下部側支持板 56bに固定されている。

上部側検査ヘッド 50aは、板状の検査電極装置 5 laと、この検査電極装置 5 laの下面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート 55aとにより構成されている。検査電極装置 51aは、その下面に上部側アダプター装置 laの端子電極 22と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極 52aを有し、これらの検査電極 52aの各々は、電線 53aによって、上部側支持板 56aに設けられたコネクター 57aに電気的に接続され、更に、このコネクター 57aを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。

下部側検査ヘッド 50bは、板状の検査電極装置 5 lbと、この検査電極装置 51bの上面に固定されて配置された弾性を有する異方導電性シート 55bとにより構成されている。検査電極装置 5 lbは、その上面に下部側アダプター装置 lbの端子電極 22と同一のピッチの格子点位置に配列された複数のピン状の検査電極 52bを有し、これらの検査電極 52bの各々は、電線 53bによって、下部側支持板 56bに設けられたコネクター 57bに電気的に接続され、更に、このコネクター 57bを介してテスターの検査回路（図示省略）に電気的に接続されている。

[0048] 上部側検査ヘッド 50aおよび下部側検査ヘッド 50bにおける異方導電性シート 55a , 55bは、いずれもその厚み方向にのみ導電路を形成する導電路形成部が形成されてなるものである。このような異方導電性シート 55a, 55bとしては、各導電路形成部が少なくとも一面にぉ、て厚み方向に突出するよう形成されて、るものが、高、電気的な接触安定性を発揮する点で好ましヽ。

[0049] このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置 5がホルダー 2によって検査実行領域 Eに保持され、この状態で、上部側支持板 56aおよび下部側支持板 56bの各々が回路装置 5に接近する方向に移動することにより、当該回路装置 5が上部側アダプター装置 laおよび下部側アダプター装置 lbによって挟圧される。

この状態においては、回路装置 5の上面における被検査電極 6は、上部側アダプタ一装置 laの接続用電極 21に、当該異方導電性コネクター 10の導電路形成部 16を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置 laの端子電極 22は、異方導電性シート 55aを介して検査電極装置 5 laの検査電極 52aに電気的に接続されている。一方、回路装置 5の下面における被検査電極 7は、下部側アダプター装置 lbの接続用電極 21に、当該異方導電性コネクター 10の導電路形成部 16を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置 lbの端子電極 22は、異方導電性シート 5 5bを介して検査電極装置 5 lbの検査電極 52bに電気的に接続されて!、る。

[0050] このようにして、回路装置 5の上面および下面の両方の被検査電極 6, 7の各々が、上部側検査ヘッド 50aにおける検査電極装置 51aの検査電極 52aおよび下部側検查ヘッド 50bにおける検査電極装置 51bの検査電極 52bの各々に電気的に接続されること〖こより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。

[0051] 上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図 14に示すような構成の上部側ァダブター装置 laおよび下部側アダプター装置 lbを有するため、回路装置 5の被検查電極 6, 7の配置パターンに関わらず、当該回路装置 5について所要の電気的検查を確実に実行することができると共に、回路装置 5の被検査電極 6, 7が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置 5について所要の電気的検査を確実に実行することができる。

[0052] 図 19は、本発明に係る回路基板の電気的検査装置の第 2の例における構成を示す説明図である。この電気的検査装置は、両面に被検査電極 6, 7が形成されたプリント回路基板などの回路装置 5について、各配線パターンの電気抵抗測定試験を行うためのものであって、回路装置 5を検査実行領域 Eに保持するためのホルダー 2を有し、このホルダー 2には、回路装置 5を検査実行領域 Eにおける適正な位置に配置するための位置決めピン 3が設けられている。

検査実行領域 Eの上方には、図 16に示すような構成の上部側アダプター装置 la および上部側検査ヘッド 50aが下力この順で配置され、更に、上部側検査ヘッド 5 Oaの上方には、上部側支持板 56aが配置されており、上部側検査ヘッド 50aは、支柱 54aによって支持板 56aに固定されている。一方、検査実行領域 Eの下方には、図 16に示すような構成の下部側アダプター装置 lbおよび下部側検査ヘッド 50bが上力もこの順で配置され、更に、下部側検査ヘッド 50bの下方には、下部側支持板 56 bが配置されており、下部側検査ヘッド 50bは、支柱 54bによって支持板 56bに固定されている。

上部側検査ヘッド 50aおよび下部側検査ヘッド 50bにおける異方導電性シート 55a , 55bは、第 1の例の電気的検査装置と基本的に同様の構成である。

このような回路基板の電気的検査装置においては、検査対象である回路装置 5がホルダー 2によって検査実行領域 Eに保持され、この状態で、上部側支持板 56aおよび下部側支持板 56bの各々が回路装置 5に接近する方向に移動することにより、当該回路装置 5が上部側アダプター装置 laおよび下部側アダプター装置 lbによって挟圧される。

この状態においては、回路装置 5の上面における被検査電極 6は、上部側アダプタ一装置 laの接続用電極対 21aにおける電流供給用電極 21bおよび電圧測定用電極 21cの両方に、異方導電性コネクター 10の導電路形成部 16を介して電気的に接続され、この上部側アダプター装置 laの端子電極 22は、異方導電性シート 55aを介して検査電極装置 51aの検査電極 52aに電気的に接続されている。一方、回路装置 5の下面における被検査電極 7は、下部側アダプター装置 lbの接続用電極対 21 aにおける電流供給用電極 21bおよび電圧測定用電極 21cの両方に、異方導電性コネクタ一 10の導電路形成部 16を介して電気的に接続され、この下部側アダプター装置 lbの端子電極 22は、異方導電性シート 55bを介して検査電極装置 5 lbの検查電極 52bに電気的に接続されている。

[0054] このようにして、回路装置 5の上面および下面の両方の被検査電極 6, 7の各々が、上部側検査ヘッド 50aにおける検査電極装置 51aの検査電極 52aおよび下部側検查ヘッド 50bにおける検査電極装置 51bの検査電極 52bの各々に電気的に接続されること〖こより、テスターの検査回路に電気的に接続された状態が達成され、この状態で所要の電気的検査が行われる。具体的には、上部側アダプター装置 laにおける電流供給用電極 21bと下部側アダプター装置 lbにおける電流供給用電極 21bとの間に一定の値の電流が供給されると共に、上部側のアダプター装置 laにおける複数の電圧測定用電極 21cの中から 1つを指定し、当該指定された 1つの電圧測定用電極 21cと、当該電圧測定用電極 21cに電気的に接続された上面側の被検査電極 6に対応する下面側の被検査電極 7に電気的に接続された、下部側アダプター装置 lbにおける電圧測定用電極 21cとの間の電圧が測定され、得られた電圧値に基づいて、当該指定された 1つの電圧測定用電極 21cに電気的に接続された上面側の被検査電極 6とこれに対応する他面側の被検査電極 7との間に形成された配線バターンの電気抵抗値が取得される。そして、指定する電圧測定用電極 21cを順次変更することにより、全ての配線パターンの電気抵抗の測定が行われる。

[0055] 上記の回路基板の電気的検査装置によれば、図 16に示すような構成の上部側ァダブター装置 laおよび下部側アダプター装置 lbを有するため、回路装置 5の被検查電極 6, 7の配置パターンに関わらず、当該回路装置 5について所要の電気的検查を確実に実行することができると共に、回路装置 5の被検査電極 6, 7が、そのピッチが微小で高密度に配置されている場合であっても、当該回路装置 5について所要の電気的検査を確実に実行することができる。

[0056] 本発明においては、上記の実施の形態に限定されず種々の変更をカ卩えることが可能である。

例えば、異方導電性コネクター 10においては、導電路形成部 16に突出部が形成されることは必須のことではなく、弾性異方導電膜 15の表面全体が平坦なものであつてもよい。

また、導電路形成部 16は、その両面に突出部が形成されていてもよい。このような導電路形成部 16を有する弾性異方導電膜 15は、以下のようにして得ることができる。すなわち、絶縁部 17の形成において、離型性支持板 13, 13Aによって導電路形成部 16を厚み方向に加圧して圧縮させ、この状態で絶縁部用材料層 17Aを硬化処理することにより、絶縁部 17を形成する。その後、離型性支持板 13, 13Aによる導電路形成部 16に対する加圧を解除することによって、圧縮された導電路形成部 16を元の形態に復元させ、これにより、絶縁部 17の両面力突出する突出部を有する導電路形成部 16が得られる。

また、検査対象である回路装置は、プリント回路基板に限定されず、ノ^ケージ IC、 MCMなどの半導体集積回路装置であってもよ、。

[0057] また、離型性支持板 13上に支持された導電性エラストマ一層 16Bを形成する方法としては、予め製造された、絶縁性の弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマ一シートを、当該導電性エラストマ一シートの有する粘着性によって或いは適宜の粘着剤によつて、離型性支持板 13上に粘着して支持させる方法を利用することもできる。ここで、導電性エラストマ一シートは、例えば 2枚の榭脂シートの間に導電性エラストマ一用材料層を形成し、この導電性エラストマ一用材料層に対してその厚み方向に磁場を作用させることにより、導電性エラストマ一用材料層中の導電性粒子を厚み方向に並ぶよう配向させ、磁場の作用を継続しながら、或いは磁場の作用を停止した後、導電性エラストマ一用材料層の硬化処理を行うことによって、製造することができる。

[0058] また、導電路形成部 16の形成においては、レーザー加工によって導電性エラストマー層 16Bにおける導電路形成部となる部分以外の部分の全部が除去されることにより、導電路形成部 16を形成することもできるが、図 20および図 21に示すように、導電性エラストマ一層 16Bにおける導電路形成部となる部分の周辺部分のみが除去されること〖こより、導電路形成部 16を形成することもできる。この場合には、導電性エラストマー層 16Bの残部は、離型性支持板 13から機械的に剥離することによって除去することができる。

[0059] また、異方導電性コネクター 10としては、図 22に示すように、単一の開口 12が形成されたフレーム板 11と、このフレーム板 11の開口 12を塞ぐよう配置された単一の弹性異方導電膜 15とよりなる構成のものであってもよい。

また、異方導電性コネクター 10としては、図 23に示すように、複数の開口 12が形成されたフレーム板 11と、それぞれフレーム板 11の一の開口 12を塞ぐよう配置された複数の弾性異方導電膜 15とよりなる構成のものであってもよい。

更に、異方導電性コネクター 10としては、複数の開口が形成されたフレーム板 11と、フレーム板 11の一の開口 12を塞ぐよう配置された 1または 2以上の弹性異方導電膜 15と、フレーム板 11の複数の開口 12を塞ぐよう配置された 1つまたは 2以上の弹性異方導電膜 15とよりなる構成であってもよい。

実施例

[0060] 以下、本発明の具体的な実施例について説明する力本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

[0061] 〈実施例 1〉

(1)導電性エラストマ一層の形成：

付加型液状シリコーンゴム 100重量部中に、ニッケルよりなる芯粒子に金が被覆されてなる導電性粒子 (数平均粒子径が 12 m,芯粒子に対する金の割合が 2重量 %) 400重量部を分散させることにより、導電性エラストマ一用材料を調製した。この導電性エラストマ一用材料を、厚みが 5mmのステンレスよりなる離型性支持板（13) の表面に、スクリーン印刷により塗布することにより、当該離型性支持板（13)上に、厚みが 100 mの導電性エラストマ一用材料層（16A)を形成した（図 3および図 4参照)。次いで、導電性エラストマ一用材料層 (16A)に対して、電磁石によって厚み方向に 2テスラの磁場を作用させながら、 120°C、 1時間の条件で硬化処理を行うことにより、離型性支持板 13上に支持された厚みが 100 mの導電性エラストマ一層（1 6B)を形成した（図 5および図 6参照)。この導電性エラストマ一層における導電性粒子の含有割合は、体積分率で 30%であった。

[0062] (2)導電路形成部の形成：

離型性支持板（ 13)上に支持された導電性エラストマ一層（ 16B)の表面に、無電解メツキ処理を施すことによって、厚みが 0. 3 μ mの銅よりなる金属薄層（14)を形成し、この金属薄層（14)上に、フォトリソグラフィ一の手法により、それぞれ寸法が 120 /z m X 60 mの矩形の 4800個の開口（18a)力最小の離間距離が 30 m (最小の中心間距離が 90 μ m)で形成された、厚みが 25 μ mのレジスト層（18)を形成した (図 7および図 8参照)。その後、金属薄層（14)の表面に電解メツキ処理を施すことにより、レジスト層（18)の開口（18a)内に厚みが約 20 μ mの銅よりなる金属マスク（19 )を形成した (図 9参照)。そして、この状態で、導電性エラストマ一層（16B)、金属薄層（14)およびレジスト層（18)に対して、炭酸ガスレーザー装置によってレーザー加ェを施すことにより、それぞれ離型性支持板（13)上に支持された 4800個の導電路形成部（16)を形成し (図 10参照）、その後、導電路形成部（16)の表面から残存する金属薄層（14)および金属マスク（19)を剥離した。

以上において、炭酸ガスレーザー装置によるレーザー加工条件は、以下の通りである。すなわち、装置として、炭酸ガスレーザー加工機「ML— 605GTX」（三菱電機 (株）製）を用い、レーザービーム径が直径 60 m,レーザー出力が 0. 8mJの条件で、 1つの加工点にレーザービームを 10ショット照射することによりレーザー加工を行った。

[0063] (3)フレーム板の作製：

図 1に示す構成に従ヽ、以下のようにしてフレーム板（11)を作製した。厚みが 50 μ mの液晶ポリマーよりなる樹脂シートの両面に銅箔が積層されてなる積層シート (新日鐡ィ匕学製の「エスパネックス LB18— 50— 18NEP」）を用意し、この積層シートの一面の銅箔上にドライフィルムレジストをラミネートすることによりレジスト膜を形成した。次いで、形成されたレジスト膜に対して露光処理および現像処理を施すことにより、当該レジスト膜に目的とするフレーム板の開口に対応するパターン孔を形成し、更に、エッチング処理を行うことにより、銅箔に目的とするフレーム板の開口に対応するパターンの開口を形成し、その後、レジスト膜を除去した。

そして、積層シートにおける榭脂シートに対して、銅箔に形成された開口を介してレ一ザ一加工を施して開口を形成し、その後、積層シートにおける両面の銅箔を、エツチング処理によって除去することにより、フレーム板（11)を作成した。

このフレーム板（11)は、材質が液晶ポリマーで、寸法が 190mm X I 30mm X 50 /z mであり、開口（12)は、直径力 OO /z mの円形であり、開口（12)の総数は 2400 である。

(4)絶縁部の形成：

離型性支持板（13A)の表面に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、厚みが 10 mの塗布膜を形成し、この塗布膜上にフレーム板（11)を配置し、更に、付加型液状シリコーンゴムを塗布することにより、フレーム板（11)の開口（12)を塞ぐよう配置された、全体の厚みが 70 mの絶縁部用材料層（17A)を形成し、この絶縁部用材料層 (17)上に、 4800個の導電路形成部（16)が形成された離型性支持板 ( 13)を位置合わせして重ね合わせることにより、当該導電路形成部（16)の各々を絶縁部用材料層 (17A)中に浸入させ離型性支持板（13A)に接触させた（図 11および図 12参照)。そして、離型性支持板（13)に 800kgfの圧力を加えることにより、導電路形成部（16)の厚みを 100 /z m力も 80 /z mに弹性的に圧縮させ、この状態で、 12 0°C、 1時間の条件で、絶縁部用材料層（17A)の硬化処理を行うことにより、導電路形成部（16)の周囲に一体の絶縁部（17)を形成し、以て弾性異方導電膜 (15)を形成し (図 13参照）、その後、弾性異方導電膜 (15)を離型性支持板（13, 13A)から離型させることにより、本発明の異方導電性コネクター（10)を製造した。この異方導電性コネクター（10)における弾性異方導電膜（15)は、導電路形成部（16)の厚み力 ^00 /ζ πι、絶縁部（17)の厚みが 70 m、導電路形成部（16)の最小の離間距離力 S30 m (最小の中心間距離が 90 μ m)であり、 2個の導電路形成部（16)がフレーム板（11)の開口（12)内に位置するよう配置されている。また、導電路形成部（16) は絶縁部（17)の両面の各々から突出しており、導電路形成部（16)の突出高さが合計で 30 μ mである。

[0065] (5)アダプター装置の製造：

図 15に示す構成に従い、下記の仕様のアダプター本体（20)を製造した。すなわち、このアダプター本体（20)は、縦横の寸法が 160mm X 120mmで、基板材質がガラス繊維補強型エポキシ榭脂であり、当該アダプター本体 (20)の表面における接続用電極領域には、寸法が 120 m X 60 mの矩形の接続用電極（21)力最小の離間距離が 30 m (最小の中心間距離が 90 m)で合計で 4800個配置されている。また、アダプター本体（20)の裏面には、直径が 400 mの円形の端子電極（22)力 750 μ mのピッチで合計で 4800個配置されている。

そして、このアダプター本体（20)の表面における接続用電極領域上に、上記の異方導電性コネクター（10)を、その導電路形成部（16)の各々が接続用電極 (21)上に位置するよう配置して固定することにより、本発明のアダプター装置を製造した。

[0066] (6)アダプター装置の評価：

上記のアダプター装置について、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に 5%圧縮した状態で、当該導電路形成部の表面と当該導電路形成部に電気的に接続された端子電極との間の電気抵抗 (以下、「導通抵抗」という。）を測定し、この導通抵抗が 0. 1 Ω以下である導電路形成部の割合を求めたところ 100 %であった。

また、電気抵抗測定器を用い、導電路形成部の各々をその厚み方向に 5%圧縮した状態で、互いに隣接する 2つの導電路形成部 (以下、「導電路形成部対」という。 ) の間の電気抵抗 (以下、「絶縁抵抗」という。）を測定し、この絶縁抵抗が 100Μ Ω以上である導電路形成部対の割合を求めたところ、 100%であった。

このように、上記のアダプター装置においては、全ての導電路形成部に高い導電性が得られ、しかも、全ての導電路形成部について、隣接する導電路形成部の間にぉ、て十分な絶縁状態が達成されて、ることが確認された。 [0067] 〈比較例 1〉

(1)金型の作製：

図 24に示す構成に示す構成に従い、下記の仕様の異方導電膜成形用の金型を作製した。

上型（80)および下型（85)の各々における基板 (81, 86)は、材質が鉄で、厚みが ommで to 。

強磁性体部（82, 87)は、材質がニッケルで、縦横の寸法が 120 m X 60 mの矩形で、厚みが 100 mであり、板状の強磁性体部（82、 87)の最小の離間距離 30 μ m (最小の中心間距離が 90 μ m)で、強磁性体層の総数は 4800個である。

非磁性体部（83, 88)は、材質がドライフィルムレジストを硬化処理したものであり、厚みが 0. 115mmである。

(2)フレーム板の作製：

実施例 1と同様にしてフレーム板 (90)を作製した。

(3)異方導電性エラストマ一用材料の調製：

付加型液状シリコーンゴム 100重量部に、平均粒子径が 12 mの導電性粒子 60 重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電性エラストマ一用材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの（平均被覆量:芯粒子の重量の 2重量％)を用いた。

[0068] (4)弾性異方導電膜の形成：

上記の金型の下型（85)の成形面に、 160mmX 120mmの開口が形成された厚みが 10 μ mのスぺーサーを位置合わせして配置し、このスぺーサ一の開口内に、調製した異方導電性エラストマ一用材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、厚みが 10 mの異方導電性エラストマ一用材料層を形成した。次いで、スぺーサーおよび異方導電性エラストマ一層上に、作製したフレーム板（90)および 160mm X 1 20mmの開口が形成された厚みが 10 μ mのスぺーサーをこの順で位置合わせして配置し、調整した異方導電性エラストマ一用材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、目的とする弾性異方導電膜に対応する形態の異方導電性エラストマ一用材料層（95A)を形成した。

そして、上型 (80)を異方導電性エラストマ一用材料層 (95A)上に位置合わせして配置し、異方導電性エラストマ一用材料層（95A)に対し、強磁性体部（82, 87)の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に 2Tの磁場を作用させながら、 120 °C、 1時間の条件で硬化処理を施すことにより、導電性粒子が密に含有された厚み方向に伸びる 4800個の導電路形成部と、これらの周囲に形成された絶縁部とよりなる弾性異方導電膜を形成し、以て、比較用の異方導電性コネクターを製造した。この異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜は、導電路形成部の厚みが 1 m、絶縁部の厚みが 70 m、導電路形成部の最小の離間距離が 30 m (最小の中心間距離が 90 m)であり、 2個の導電路形成部がフレーム板の開口内に位置するよう配置されている。また、導電路形成部は絶縁部の両面の各々力も突出しており、導電路形成部の突出高さが合計で 30 mである。また、導電路形成部における導電性粒子の含有割合は、体積分率で約 30%である。

(5)アダプター装置の製造：

実施例 1と同様の仕様のアダプター本体を作製し、このアダプター本体の表面における接続用電極領域上に、上記の異方導電性コネクターを、その導電路形成部の各々が接続用電極上に位置するよう配置して固定することにより、比較用のアダプター装置を製造した。

(6)アダプター装置の評価：

上記のアダプター装置について、実施例 1と同様にして導通抵抗を測定し、この導通抵抗が 0. 1 Ω以下である導電路形成部の割合を求めたところ 100%であった。また、実施例 1と同様にして絶縁抵抗を測定し、この絶縁抵抗が 100Μ Ω以上である導電路形成部対の割合を求めたところ、 95%であった。

このように、上記の比較用のアダプター装置においては、全ての導電路形成部に高い導電性が得られたが、全ての導電路形成部について、隣接する導電路形成部の間において十分な絶縁状態を達成することができな力つた。

Claims

請求の範囲

[1] 1または 2以上の開口が形成されたフレーム板と、このフレーム板の開口を塞ぐよう配置され、当該フレーム板に支持された 1または 2以上の弾性異方導電膜とよりなり、前記弾性異方導電膜は、前記フレーム板の開口内に配置された、磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されてなる厚み方向に伸びる複数の導電路形成部と、導電路形成部の周囲に形成された絶縁部とよりなる異方導電性コネクターを製造する方法であって、

離型性支持板上に支持された弾性高分子物質中に磁性を示す導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で分散されてなる導電性エラストマ一層をレーザー加工することにより、当該離型性支持板上に複数の導電路形成部を形成し、この離型性支持板に形成された導電路形成部の各々を、フレーム板の開口を塞ぐよう形成された、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料よりなる絶縁部用材料層中に浸入させ、この状態で前記絶縁部用材料層を硬化処理することにより絶縁部を形成する工程を有することを特徴とする異方導電性コネクターの製造方法。

[2] レーザー加工は、炭酸ガスレーザーによるものであることを特徴とする請求項 1に記載の異方導電性コネクターの製造方法。

[3] 導電性エラストマ一層の表面に、形成すべき導電路形成部のパターンに従って金属マスクを形成し、その後、当該導電性エラストマ一層をレーザー加工することにより、複数の導電路形成部を形成することを特徴とする請求項 1または請求項 2に記載の異方導電性コネクターの製造方法。

[4] 導電性エラストマ一層の表面をメツキ処理することにより、金属マスクを形成することを特徴とする請求項 3に記載の異方導電性コネクターの製造方法。

[5] 導電性エラストマ一層の表面に金属薄層を形成し、この金属薄層の表面に特定のノターンに従って開口が形成されたレジスト層を形成し、前記金属薄層における前記レジスト層の開口力露出した部分の表面をメツキ処理することにより、金属マスクを形成することを特徴とする請求項 3に記載の異方導電性コネクターの製造方法。

[6] 硬化されて弾性高分子物質となる液状のエラストマ一用材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる導電性エラストマ一用材料層に対して、その厚み方向に磁場を作用させると共に、当該導電性エラストマ一用材料層を硬化処理することにより、導電性エラストマ一層を形成することを特徴とする請求項 1乃至請求項 5のいずれかに記載の異方導電性コネクターの製造方法。

[7] 請求項 1乃至請求項 6のいずれかに記載の製造方法によって得られることを特徴とする異方導電性コネクター。

[8] 表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従って複数の接続用電極が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、

このアダプター本体の接続用電極領域上に配置された、当該アダプター本体における接続用電極に対応するパターンに従って形成された複数の導電路形成部を有する、請求項 7に記載の異方導電性コネクターと

を具えてなることを特徴とするアダプター装置。

[9] 表面に検査すべき回路装置における被検査電極に対応するパターンに従ってそれぞれ電流供給用および電圧測定用の 2つの接続用電極からなる複数の接続用電極対が形成された接続用電極領域を有するアダプター本体と、

を具えてなることを特徴とするアダプター装置。

[10] 請求項 8または請求項 9に記載のアダプター装置を具えてなることを特徴とする回路装置の電気的検査装置。