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WO2005086219A1 - ダイボンド用粘着テープの貼付方法および電子部品の装着方法 - Google Patents

ダイボンド用粘着テープの貼付方法および電子部品の装着方法 Download PDF

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Publication number
WO2005086219A1
WO2005086219A1 PCT/JP2005/002847 JP2005002847W WO2005086219A1 WO 2005086219 A1 WO2005086219 A1 WO 2005086219A1 JP 2005002847 W JP2005002847 W JP 2005002847W WO 2005086219 A1 WO2005086219 A1 WO 2005086219A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
substrate
adhesive tape
holding
attaching
adhesive film
Prior art date
Application number
PCT/JP2005/002847
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Tadashi Morisawa
Kazunori Nitta
Hideo Kageyama
Hidekazu Azuma
Original Assignee
Towa Corporation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corporation filed Critical Towa Corporation
Publication of WO2005086219A1 publication Critical patent/WO2005086219A1/ja

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Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07 e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/52—Mounting semiconductor bodies in containers
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L24/743—Apparatus for manufacturing layer connectors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
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    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/14—Integrated circuits

Definitions

  • the present invention relates to a method for attaching an adhesive tape for die bonding for attaching an electronic component to a predetermined position on a substrate, and a method for attaching an electronic component on a substrate using the method for attaching an adhesive tape. It is.
  • the adhesive tape to which the release tape is attached is cut. Thereby, an individual piece with a release tape is prepared. This individual piece moves while being held by the holding mechanism. Thereafter, the individual pieces are placed at predetermined positions on the substrate by the holding mechanism. This step is called a temporary crimping step.
  • the individual pieces placed on the substrate are pressed against the substrate by a pressing mechanism. Thereby, an individual piece is stuck to a predetermined position on the substrate. That is, one main surface of the adhesive film is attached to the substrate.
  • This step is called a final crimping step. After the completion of this step, the release film still remains on the main surface of the individual piece on the side opposite to the surface where the individual piece contacts the substrate.
  • the adhesive tape is pressed against the individual release film on the substrate. As a result, the release film adheres to the adhesive tape. Thereafter, when the adhesive tape is transported, the release film is removed from the substrate. Therefore, only the adhesive film remains on the substrate. This step is called a peel-off step. After the peel-off step, the other major surface of the adhesive film is exposed.
  • the adhesive tape 104 is cut to a required size at a position 105.
  • an individual piece 103 in which the release film 103b is attached to the adhesive film 103a is formed.
  • the individual pieces 103 are held by the holding mechanism 101.
  • the main surface of the release film 103b is sucked by the holding mechanism 101.
  • the step shown in FIG. 9 is called a holding step S.
  • the imaging mechanism 102 when the imaging mechanism 102 reaches the position above the substrate 100, the imaging mechanism 102 recognizes a position where the electronic component of the substrate 100 is to be mounted.
  • the steps shown in FIG. 11 are referred to as recognition step U.
  • the holding mechanism 101 places the piece 103 on a predetermined position of the substrate 100. Place. At this time, the individual pieces 103 are bonded to the substrate 100. This step is called the placing step W.
  • step S In the above-mentioned conventional temporary crimping step, as shown in FIGS. 9 to 13, five steps up to step S and step W are sequentially performed.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-135653 (Page 13, FIG. 1)
  • the holding mechanism 101 and the imaging mechanism 102 are provided integrally. Therefore, it is necessary to sequentially perform step S and step W. Therefore, no matter how quickly each of Step S and Step W is performed, it is difficult to significantly reduce the time of the entire temporary crimping step.
  • the holding step S since the imaging mechanism 102 cannot perform the recognition step U, it is very difficult to quickly perform the temporary crimping step.
  • the temporary crimping step cannot be performed with high accuracy. That is, it is not possible to perform the temporary pressure bonding step quickly and with high accuracy.
  • the adhesive tape and the release film used in the peel-off step are transparent. Therefore, when an infrared sensor is used, it cannot be detected that the release film has been removed from the adhesive tape. Even if the material of the release film is opaque, it is difficult to quickly detect that the release film has been removed by the infrared sensor. Therefore, after the adhesive tape is attached to the substrate, the electronic component cannot be quickly attached to the adhesive tape.
  • the present invention has been made in view of the above-mentioned problem, and an object of the present invention is to attach the above-mentioned adhesive tape for die bonding (adhesive film) to a predetermined position on a substrate quickly and with high accuracy.
  • an object of the present invention is to attach the above-mentioned adhesive tape for die bonding (adhesive film) to a predetermined position on a substrate quickly and with high accuracy.
  • Another object of the present invention is to provide a method for attaching a die-bonding pressure-sensitive adhesive tape, which can quickly detect whether or not the above-described die-bonding pressure-sensitive adhesive tape peeling member has been removed. It is to be.
  • Another object of the present invention is to provide a method in which, from the step of placing the adhesive tape for die bonding at a predetermined position on the substrate, the electronic tape is moved to a predetermined position on the substrate via the adhesive tape for die bonding.
  • An object of the present invention is to provide an electronic component mounting method capable of mounting an electronic component at a predetermined position on a board quickly and with high precision by continuously performing all steps up to the step of mounting components.
  • a predetermined position on a substrate is recognized by an imaging mechanism.
  • an adhesive film having both main surfaces having adhesiveness is held using a holding mechanism.
  • the holding mechanism is moved, and the adhesive film is attached to the predetermined position.
  • the holding mechanism and the imaging mechanism move independently of each other, and the recognition step and the holding step are performed simultaneously.
  • a color is applied to the release member.
  • another color different from the one color is applied to the adhesive tape.
  • a peeling member is attached to one of the main surfaces, and an adhesive tape having both main surfaces having an adhesive property is attached to the substrate.
  • the peeled member is removed from the adhesive tape using an adhesive tape.
  • a color sensor it is detected whether or not the peeling member is adhered to the adhesive tape.
  • an adhesive film having two main surfaces having adhesiveness on one main surface to which a release member is attached is provided. Is placed at a predetermined position on the substrate.
  • the adhesive film placed at a predetermined position is pressure-bonded to the substrate using a pressure bonding mechanism.
  • the peeling member is adhered to the adhesive tape and peeled from the adhesive film.
  • the release member is removed, and only the adhesive film remains on the substrate.
  • the electronic component is mounted at a predetermined position via the adhesive film.
  • An apparatus for executing the first to third steps and an apparatus for executing the fourth step are physically provided. In addition, the first, third and fourth steps are performed continuously.
  • the electronic component can be mounted on the adhesive film remaining on the substrate immediately after the release film is removed.
  • FIG. 1 is a plan view of an attaching device used in a method for attaching an adhesive tape for die bonding according to an embodiment.
  • FIG. 2 is a perspective view of a substrate on which an adhesive film is attached by the attaching device shown in FIG. 1.
  • FIG. 3 is a plan view showing a state in which a die bonding device is connected to the attaching device shown in FIG. 1.
  • FIG. 4 is a view for explaining an A step of a temporary crimping step performed by the attaching apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. 5 is a view for explaining a B step of a temporary crimping step performed by the attaching device shown in FIG. 1.
  • FIG. 6 is a view for explaining a C step of a temporary crimping step performed by the attaching device shown in FIG. 1.
  • FIG. 7 is a view showing a holding mechanism of the attaching device shown in FIG. 1.
  • FIG. 8 is a view for explaining a peel-off step performed by the attaching device shown in FIG. 1.
  • FIG. 9 is a view for explaining an S step of a conventional temporary crimping step.
  • FIG. 10 is a view for explaining a T step of a conventional temporary crimping step.
  • FIG. 11 is a view for explaining a U step of a conventional temporary crimping step.
  • FIG. 12 is a view for explaining a V step of a conventional temporary crimping step.
  • FIG. 13 is a view for explaining a W step of a conventional temporary crimping step. Explanation of reference numerals
  • an attaching device 50 is used.
  • the attaching device 50 is for attaching the adhesive film 10 to the position 2 of the substrate 1 as shown in FIGS.
  • the adhesive film 10 is for mounting a semiconductor chip (hereinafter simply referred to as a “chip”) 40 as an electronic component on the substrate 1.
  • the sticking device 50 has a cutting section for cutting the adhesive tape 3 into individual pieces 12 of a desired size.
  • the individual pieces 12 are obtained by laminating an adhesive film 10 as a die bonding material and a release film 11 as a release member.
  • the pressure-sensitive adhesive film 10 is a double-sided adhesive film having both main surfaces having adhesive strength. Therefore, finally, the adhesive fill Arm 10, the substrate 1 is bonded to the one main surface, pasted chip 40 forces s its other major surface.
  • the ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ ⁇ 11 11 11 11 is a member for protecting the other main surface of the adhesive film 10 until the chip 40 is attached to the other main surface. It is a member that is sucked by the holding mechanism 13.
  • the attaching device 50 includes an attaching section 4 for attaching the individual piece 12 to the substrate 1. Further, on one side of the attaching section 4, an in-magazine section 5 for storing the substrate 1 before the individual pieces 12 are attached is provided. Further, on the other side of the attaching section 4, an out magazine section 6 for housing the substrate 1 after the adhesive film 10 is attached is provided.
  • the substrate 1 is first transferred from the in-magazine section 5 to the attaching section 4. Thereafter, the individual pieces 12 are attached to the substrate 1 in an attaching step described later. Next, the substrate 1 is transferred from the attaching section 4 to the out magazine section 6.
  • the movement path of the substrate 1 in the attaching step is substantially a straight line. Therefore, the attaching step can be performed efficiently.
  • the attaching section 4, the in-magazine section 5, and the out-magazine section 6 are detachably provided to each other so that the arrangement thereof can be appropriately changed.
  • the pressure-sensitive adhesive tape 3 of the embodiment has a two-layer structure consisting of a pressure-sensitive adhesive film 10 and a release film 11, a single-layer structure composed of only the pressure-sensitive adhesive film 10, or both of the pressure-sensitive adhesive films 10. It may have a three-layer structure in which a release film 11 is provided on each of the main surfaces.
  • a temporary crimping unit 7, a full crimping unit 8, and a peel-off unit 9 are provided on the attaching unit 4 in this order from the in-magazine unit 5 to the out-magazine unit 6. Have been. Since the temporary crimping unit 7, the final crimping unit 8, and the peel-off unit 9 are provided so as to be detachable from each other, the arrangement thereof can be changed as appropriate.
  • the peel-off unit 9 is for removing the release film 11 from the adhesive film 10.
  • the in-magazine section 5 stores the substrate 1 before the individual pieces 12 are attached, and the out-magazine section 6 accommodates the substrate 1 after the individual pieces 12 are attached. , And the basic components thereof are almost the same as each other.
  • Each of the in-magazine section 5 and the out-magazine section 6 has a plurality of substrates 1 Are provided along the vertical direction in a state where they are spaced apart from each other.
  • a plurality of substrates 1 to which the adhesive film 10 is attached are stored in the above-mentioned out magazine section 6. For this reason, in the out-magazine section 6, it is necessary that the substrates 1 be stacked one on top of another with a distance from each other so that the substrates 1 do not adhere to each other via the adhesive film 10. However, in the in-magazine section 5 in which the plurality of substrates 1 are stored before the adhesive film 10 is attached, the substrates 1 are not bonded to each other through the adhesive film 10, so that a plurality of substrates 1 are not bonded. It may be provided so that the substrates 1 are stored in a state of being in contact with each other.
  • a transfer rail 21 is provided.
  • the shape of the vertical cross section of each of the two transfer rails 21 is C-shaped, as shown in FIGS.
  • the two side ends of the substrate 1 are inserted into the concave portions of the two C-shaped transfer rails 21, respectively.
  • the transfer rail 21 is provided with a substrate chuck mechanism (not shown). Therefore, the substrate 1 can be transferred along the transport rail 21 in the order of the in-magazine section 5, the attaching section 4, and the out-magazine section 6.
  • the individual pieces 12 are carried while being held by the holding mechanism 13, and are placed at the position 2 on the main surface of the substrate 1. This step is called a temporary crimping step.
  • the permanent bonding unit 8 the individual pieces 12 placed on the substrate 1 are bonded to the substrate 1 by the pressing mechanism 15. This step is called a final crimping step. Thereby, the individual piece 12 is attached to the position 2 on the main surface of the substrate 1. At this time, the release film 11 remains on the individual pieces 12.
  • a release film removing mechanism 16 is used to remove the release film 11.
  • the release film removing mechanism 16 has an adhesive tape 17 that is a single-sided adhesive tape and a pressing mechanism 18.
  • the pressing mechanism 18 presses the adhesive surface of the adhesive tape 17 against the individual pieces 12 on the substrate 1. Thereby, the release film 11 adheres to the adhesive tape 17. Also glued The tape 17 is wound by a winding device. Therefore, after the release film 11 is adhered to the adhesive surface of the adhesive tape 17 and the pressing mechanism 18 is separated from the adhesive tape 17, the release film 11 is removed from the adhesive film 10 with the movement of the adhesive tape 17. . As a result, only the adhesive film 10 remains on the substrate 1. This completes the attaching step of attaching the adhesive tape to the substrate.
  • FIG. 2 shows an attached state of eight steps at eight positions 2a to 2h.
  • the reason why Fig. 2 is drawn in this way is that the individual pieces 12 in the pasting step (temporary pressure bonding step, final pressure bonding step, and peel-off step) are attached, and the individual pieces 12 in the steps before and after the application step are attached. This is for showing the state of attachment in a stepwise manner.
  • the position 2b shows the state of the substrate 1 before the provisional pressure bonding step is performed. Further, the position 2a shows a state when the individual pieces 12 are placed on the substrate 1 by the holding mechanism 13, that is, a state of the substrate 1 at the time of the temporary pressure bonding step.
  • the state of the substrate 1 immediately before the release film 11 is removed in the peel-off unit 9 is depicted. Further, at the position 2e, the state of the substrate 1 when the release film 11 is removed by the release film removing mechanism 16, that is, the state of the substrate 1 at the time of the peel-off step is depicted.
  • a state of the substrate 1 after the chip 40 is completely mounted on the adhesive film 10, that is, a state of the substrate 1 after the die bonding step is completed is depicted.
  • the bonding steps performed by the bonding device 50 are drawn from the position 2a to the position 2 and the die bonding performed by the die bonding device 60 shown in FIG. Steps are drawn.
  • the chip 40 is mounted on the adhesive film 10 by the mounting mechanism 20 provided in the die bonding apparatus 60.
  • the mounting of the electronic component used in the mounting method of the electronic component of the present embodiment shown in FIG. In the attaching device 90, the attaching device 50 shown in FIG. 1 and the die bonding device 60 shown in FIG. 3 are connected. Therefore, after the attaching step is completed, the die bonding step can be continuously performed. Therefore, the entire process of mounting the electronic components on the substrate 1 is shortened.
  • the substrate 1 is transferred in the order of the in-magazine unit 5, the attaching unit 4, the die-bonding device 60, and the out-magazine unit 6 in the attaching unit 4 and the die-bonding device 60.
  • Two substantially linear transport rails 21 are provided.
  • the shape of the vertical section of each of the two transfer rails 21 is the same as that of the attaching device 50 shown in FIG. That is, as shown in FIGS. 4 and 6, it has a C-shape. Both ends of the substrate 1 are inserted into the concave portions of the two C-shaped transfer rails 21, respectively.
  • the transfer rail 21 is provided with a substrate chuck mechanism (not shown). Therefore, it is possible to transfer the substrate 1 along the transport rail 21 in the order of the in-magazine section 5, the attaching section 4, the die bonding apparatus 60, and the out-magazine section 6.
  • the out magazine section 6 of the attaching device 50 is removed from the attaching portion 4.
  • the die bonding device 60 is attached to the attaching device 50.
  • the out magazine section 6 is attached to the die bonding apparatus 60.
  • the substrate 1 on which the chip 40 is mounted is housed in the out magazine section 6.
  • the electronic component mounting apparatus 90 used in the electronic component mounting method of the present embodiment by connecting the attaching apparatus 50 and the die bonding apparatus 60, it is possible to achieve quicker and higher accuracy.
  • the chip 40 can be attached to the adhesive film 10. As a result, the overall time required for a series of steps for mounting the electronic components, that is, the cycle time can be reduced.
  • the temporary crimping unit 7 is provided with a holding mechanism 13 for moving the substrate 1 while holding it, and an imaging mechanism 14 for recognizing the substrate 1.
  • the temporary crimping unit 7 cuts the moving rail 22 for guiding the movement of the holding mechanism 13 and the imaging mechanism 14, the imaging mechanism 23 for recognizing the individual pieces 12, and the adhesive tape 3.
  • the holding mechanism 13, the imaging mechanism 14, the imaging mechanism 23, the cutting mechanism 24, the sending mechanism 25, and the mounting table 26 are configured to be detachable from each other, their positional relationship can be changed.
  • the holding mechanism 13 and the imaging mechanism 14 are movably provided on the moving rail 22.
  • the holding mechanism 13 and the imaging mechanism 14 can be guided and moved by the moving rail 22 independently of each other. Therefore, each of the holding mechanism 13 and the imaging mechanism 14 can move in a direction substantially orthogonal to the direction in which the transport rail 21 shown in FIG. 1 extends. Therefore, the holding mechanism 13 and the imaging mechanism 14 can perform the holding step and the imaging step substantially simultaneously.
  • the holding mechanism 13 is attached along the moving rail 22 to the position 27 where the individual piece 12 immediately after being cut is placed and the individual piece 12. It is possible to move between the position 2 on the substrate 1 and the position 2. Further, the imaging mechanism 14 can move in the width direction from one end of the mounting table 26 to the other end.
  • the electronic component mounting device 90 is provided with an imaging mechanism 23 for tape recognition separately from the imaging mechanism 14 for board recognition.
  • the imaging mechanism 14 for board recognition can reciprocate along the moving rail 22, but the imaging mechanism 23 for tape recognition is fixed at a position above the position 27. However, the imaging mechanism 23 may reciprocate along the moving rail 22 similarly to the imaging mechanism 14. As shown in FIGS. 4 and 6, the image capturing mechanism 23 holds the individual pieces 12 by the holding mechanism 13, the cutting mechanism 24 cuts the adhesive tape 3, and the feeding mechanism 25 The state where the tape 3 is sent out is recognized.
  • the cutting mechanism 24 and the sending mechanism 25 can be integrated with the sticking device 50, and each of them is detachably provided inside or outside the sticking device 50.
  • the delivery mechanism 25 supplies the adhesive tape 3 to a position 27 where the individual pieces 12 of the cutting mechanism 24 are formed.
  • the cutting mechanism 24 cuts the adhesive tape 3.
  • Cutting of the adhesive tape 3 is performed by a cutter member (not shown) of the cutting mechanism 24a shown in FIG.
  • the cutter member cuts the adhesive tape 3 delivered by the delivery mechanism 25a along the width direction.
  • a punching member (not shown) of the cutting mechanism 24b is used for cutting the adhesive tape in addition to the cutter member described above.
  • the punching member cuts the adhesive tape by punching a part of the adhesive tape 3 delivered by the delivery mechanism 25b.
  • the cutter member and the punching member are provided independently.
  • the delivery mechanism 25 includes a storage unit (not shown) that winds and stores the adhesive tape 3. This storage section can wind up various adhesive tapes 3.
  • the cutter method and the punching method can be switched according to the force substrate 1 and the adhesive tape 3 described in the example in which the adhesive tape 3 is cut by the cutter type cutting mechanism 24a.
  • the cutting mechanism 24 and the sending mechanism 25 are configured to be slidable in the transport direction of the substrate 1.
  • FIG. 4 shows a holding / recognition step in which a holding mechanism 13 for holding the adhesive tape 3 and an imaging mechanism 14 for recognizing a substrate move independently, and simultaneously execute a holding step and a recognition step. It is shown.
  • the adhesive tape 3 is sent out from the sending mechanism 25.
  • the adhesive tape 3 is cut to a required size by the cutting mechanism 24 at the position 27.
  • the individual pieces 12 are held by the holding mechanism 13.
  • the holding mechanism 13 holds the individual pieces 12 by suctioning the main surface of the release film 11 using a suction device such as a pump.
  • the imaging mechanism 14 can be moved independently of the operation of the holding mechanism 13, while the individual pieces 12 are attracted by the holding mechanism 13, the imaging mechanism 14 is mounted on the substrate 1 using a CCD (Charge Coupled Device) camera or the like. Recognize position 2 of.
  • the imaging mechanism 14 monitors the holding state of the individual pieces 12 and the cutting state of the individual pieces 12 in addition to the position 2 on the substrate 1. It is also possible to do that.
  • FIG. 5 shows a movement / recognition step B including both the conventional movement steps T and V shown in FIGS. 10 and 12 and the conventional recognition step U shown in FIG.
  • the moving step and the recognition step are performed simultaneously by the holding mechanism 13 and the imaging mechanism 14.
  • the imaging mechanism 14 continues to photograph the position 2 until the individual piece 12 is placed at the position 2.
  • the delivery mechanism 25 has delivered the adhesive tape 3 to be cut next.
  • the conventional moving step T and the moving step V are performed simultaneously, so that the time required for mounting the electronic component is reduced. It is possible to do.
  • FIG. 6 shows how steps corresponding to the conventional placing step W shown in FIG. 13 and steps corresponding to the conventional recognition step U shown in FIG. 11 are performed simultaneously.
  • the individual piece 12 is placed at the position 2 recognized by the imaging mechanism 14.
  • the first piece 12 is placed at the position 2. That is, the temporary crimping step of one piece 12 is completed.
  • the imaging mechanism 14 has moved to the position above the next position 2 and is photographing the position 2.
  • the number of steps is reduced as compared with the conventional adhesive tape attaching method. More specifically, in the conventional temporary crimping step, five steps SW shown in FIGS. 9 to 13 are performed, but in the temporary crimping step of the embodiment, FIGS. Since only three steps A to C are performed, the time required to perform the entire series of steps is reduced.
  • the piece 12 is placed at the position 2h and the position 2g.
  • the holding mechanism 13 and the imaging means 14 reciprocate along the transport rail 21, and the individual pieces 12 are placed at the positions 2e and 2f. Placed.
  • the holding mechanism 13 and the photographing means 14 reciprocate again along the transport rail 21 and the individual pieces 12 are placed at the positions 2c and 2d.
  • the holding mechanism 13 and the photographing means 14 reciprocate along the transport rail 21, and the pieces 12 are placed at the positions 2a and 2b.
  • the individual pieces 12 are placed on all of the positions 2 of the substrate 1.
  • step AC of the temporary crimping step shown in FIGS. 4 and 6 a holding mechanism 13 for holding the individual pieces 12 by adsorbing the release film 11 is used, but other holding mechanisms are not used. May be used.
  • the holding mechanism 13 includes a distal end portion 29, a shaft portion 30, and a load portion 31.
  • a tip jig 28 that can be replaced according to the type of the individual piece 12 is attached to the tip portion 29.
  • a tip portion 29 including a tip jig 28 is attached to the shaft portion 30.
  • the shaft part 30 is movably fitted into the load part 31.
  • the load portion 31 has a function of reciprocating the tip end portion 29 (including the tip jig 28) and the shaft portion 30 in the vertical direction.
  • the holding mechanism 13 moves the shaft portion 30 downward by a constant stroke length P shown in Fig. 7 and presses the individual pieces 12 with a constant load.
  • a load is applied to the shaft portion 30 by magnetism.
  • the shaft portion 30 and the load portion 31 have magnets 32a and 32b, respectively.
  • the shaft portion 30 is fitted into the load portion 31, the magnet 32a is attached to the shaft portion 30, and the magnet 32b is attached to the load portion 31.
  • the shaft 30 is moved up and down by utilizing the repulsive force and the attractive force between the magnet 32a and the magnet 32b.
  • the holding mechanism 13 may move the shaft portion 30 in the vertical direction using an elastic material (not shown) such as a compression panel.
  • the main crimping unit 8 After the above-mentioned temporary crimping step, the main crimping unit 8 performs the main crimping step.
  • the final crimping unit 8 is provided with a crimping mechanism 15.
  • the pressure bonding mechanism 15 has an ability to apply a larger load to the adhesive tape 3 than the holding mechanism 13. Although not shown, the substrate 1 is placed on a crimping table.
  • Each of the mounting table 26 and the crimping table is provided with a heating mechanism (not shown).
  • the individual pieces 12 are attached to the substrate 1 by the action of the heating mechanism. Therefore, the adhesive film 10 is more likely to adhere to the substrate 1.
  • the heating mechanism may be provided in the holding mechanism 13 or the pressure bonding mechanism 15 which is not provided in the mounting table 26 and the pressing table.
  • the peel-off unit 9 is provided with a release film removing mechanism 16 shown in FIG.
  • the release film removing mechanism 16 includes an adhesive tape 17 for removing the release film and a pressing mechanism 18.
  • the release film removing mechanism 16 includes a peel-off table 33, a take-up roller 34, a color sensor 35, and a detection board 36.
  • the peel-off table 33 is provided so as to face the pressing mechanism 18 via the substrate 1.
  • the take-up roller 34 is used to take up the adhesive tape.
  • the color sensor 35 is used to recognize the release film 11.
  • the detection board 36 is provided so as to face the color sensor 35 via the adhesive tape 17.
  • the peel-off table 33 is provided with a cooling mechanism (not shown) so that only the release film 11 is easily removed from the individual pieces 12 having the two-layer structure.
  • This cooling mechanism cools the heat-generating portion (12 pieces on the substrate 1) in the peel-off step.
  • the material of the distal end portion of the pressing mechanism 18 is a material having elasticity, such as a fluororesin. With such a configuration, the adhesive film 10 is prevented from being damaged by excessive pressing force. Also, it is possible to apply a substantially uniform pressure to the adhesive tape 17.
  • the release film removing mechanism 16 shown in FIG. 8 is provided with an adhesive tape supply mechanism (not shown) for applying a pulling force to the adhesive tape 17 or for reducing the pulling force.
  • This tape supply mechanism has a pair of reels. The pair of reels are wound around a sending reel for sending out the adhesive tape 17 toward the piece 12 occupied by the shell 1 on the substrate 1 and an adhesive tape 17 to which the release film 11 removed from the piece 12 is adhered. And take-up reel.
  • a color sensor 35 is provided between the peel-off table 33 and the take-up reel.
  • the color sensor 35 is a sensor that can detect a color. Therefore, the peeling If one color is applied to the lum 11 in advance and another color different from the one color is applied to the adhesive tape 17, the release film 11 can be easily detected. As a result, whether or not the release film 11 has been removed from the adhesive tape 3 can be quickly grasped.
  • the color sensor 35 detects the release film 11, for example, even if a step of attaching the chip 40 to the adhesive tape 10 on the substrate 1 from which the detected release film 11 has been removed is performed.
  • the color sensor 35 does not detect the release film 11, a step of attaching the chip 40 to the adhesive tape 10 on the substrate 1 where the undetected release film 11 remains without being released. This work may be stopped without performing the. Further, when the color sensor 35 does not detect the release film 11, it is considered that an abnormal operation has occurred in which the adhesive tape 10 is not properly affixed to the substrate 1, and a warning such as a buzzer is issued. By means, the occurrence of this abnormality may be notified to the operator.
  • the detection board 36 shown in FIG. 8 is for detecting one color applied to the release film 11 with the color sensor 35 more accurately. Therefore, the surface on the side of the adhesive tape 17 of the detection board 36 is given another color different from the one color given to the release film 11.
  • the detection board 36 is not an essential component of the present invention.
  • each of the release film 11 and the adhesive tape 17 can be used. Since different colors are attached to the adhesive film 10, it is possible to accurately and quickly detect whether or not the release film 11 has been removed from the adhesive film 10 by the color sensor 35.
  • the above-described peel-off step is not performed, and only the temporary pressure-bonding step and the main pressure-bonding step are performed. May be done.
  • the structure of the adhesive tape 3 is not limited to a two-layer structure, and may be a multi-layer structure of three or more layers.
  • chip 40 when a flip-chip substrate is used as substrate 1, chip 40 may be mounted on substrate 1 via a bump (connection electrode). Further, the second main surface is adhered to the upper surface of the first chip 40 via an adhesive film having two main surfaces having adhesive properties. A chip may be mounted on the substrate 1.

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Abstract

　まず、基板（１）上の所定の位置（２）が撮像機構（１４）によって認識される。次に、粘着フィルム（１０）を含む個片（１２）が保持機構（１３）によって保持される。その後、所定の位置（２）の認識結果に基づいて、保持機構（１３）が移動し、粘着フィルム（１０）が所定の位置（２）に貼り付けられる。前述のステップにおいて、保持機構（１３）と撮像機構（１４）とが、互いに独立して移動することが可能である。そのため、所定の位置（２）を認識するステップと個片（１２）を保持するステップとを同時に行なうことが可能である。

Description

明 細 書
ダイボンド用粘着テープの貼付方法および電子部品の装着方法 技術分野
[0001] 本発明は、基板の所定位置に電子部品を装着するためのダイボンド用粘着テープ の貼付方法およびこの粘着テープの貼付方法を用いて電子部品を基板に装着する 電子部品の装着方法に関するものである。
背景技術
[0002] 従来から、粘着テープを用いて電子部品を基板に貼り付ける方法が用いられてい る。この方法においては、両主表面が粘着性を有するダイボンド用の粘着テープが 用いられる。この方法は、次のようにして行われている。
[0003] まず、剥離テープが付された粘着テープが切断される。それにより、剥離テープ付 の個片が準備される。この個片は、保持機構によって保持された状態で移動する。そ の後、保持機構によって、個片が基板の所定の位置に載置される。このステップは、 仮圧着ステップと呼ばれる。
[0004] 次に、基板に載置された個片が圧着機構によって基板に対して圧着される。それ によって、基板の所定の位置に個片が貼り付けられる。つまり、粘着フィルムの一方 の主表面が基板に貼り付けられる。このステップは、本圧着ステップと呼ばれる。この ステップの終了後においては、まだ、個片と基板とが接触する面の反対側の個片の 主表面に剥離フィルムが残存してレ、る。
[0005] 次に、接着テープが基板上の個片の剥離フィルムに押し付けられる。それによつて 、接着テープに剥離フィルムが接着する。その後、接着テープが搬送されれば、基板 上から剥離フィルムが除去される。したがって、基板上に粘着フィルムのみが残存す る。このステップは、ピールオフステップと呼ばれる。ピールオフステップの後には、粘 着フィルムの他方の主表面が露出してレ、る。
[0006] この後、粘着フィルムの他方の主表面に電子部品が貼り付けられる。つまり、粘着フ イルムを介して基板に電子部品が装着される。このステップは、ダイボンドステップと 呼ばれる。 [0007] 上述のような電子部品の装着方法は、たとえば、特開 2001— 135653号公報に記 載されている。
[0008] また、前述の仮圧着ステップにおいては、図 9一図 13に示すように、保持機構 101 と撮像機構 102とは一体となって移動する。
[0009] 次に、前述の仮圧着ステップがより具体的に説明される。
[0010] まず、図 9に示すように、粘着テープ 104が、位置 105において、所要の大きさに切 断される。それにより、粘着フィルム 103aに剥離フィルム 103bが付された個片 103 が形成される。その後、個片 103が保持機構 101によって保持される。たとえば、剥 離フィルム 103bの主表面が保持機構 101によって吸着される。この図 9に示すステ ップは、保持ステップ Sと呼ばれる。
[0011] 次に、図 10に示すように、保持機構 101によって個片 103が保持された状態で、位 置 105から基板 100の上方まで、保持機構 101および撮像機構 102がー体となって 移動する。この図 10に示すステップは、移動ステップ Tと呼ばれる。
[0012] 次に、図 11に示すように、撮像機構 102は、基板 100上方に到達すると、基板 100 の電子部品が装着されるべき位置を認識する。この図 11に示すステップは、認識ス テツプ Uと呼ばれる。
[0013] 次に、図 12に示すように、認識ステップ Uが完了した後に、認識ステップ Uにおい て認識された位置の上方まで、保持機構 101および撮像機構 102がー体となって移 動する。この図 12に示すステップは、移動ステップ Vと呼ばれる。
[0014] 次に、図 13に示すように、保持機構 101が、認識ステップ Uにおいて認識された位 置の上方に到達すると、保持機構 101が、個片 103を基板 100の所定の位置に載 置する。このとき、個片 103は基板 100に接着される。このステップは、載置ステップ Wと呼ばれる。
[0015] 前述の従来の仮圧着ステップにおいては、図 9一図 13に示すように、ステップ S ステップ Wまでの 5つのステップが順次行なわれる。
特許文献 1 :特開 2001—135653号公報（第 13頁、図 1)
発明の開示
発明が解決しょうとする課題 [0016] 近年、基板のコストダウンの要望が強まっているため、一枚の基板上に大量の電子 部品を装着することが可能なマトリクス型の基板が多く用いられている。さらに、マトリ タス型の基板に装着される電子部品は薄くかつ小さくなつている。そのため、どのよう にして、迅速にかつ高い精度で、マトリックス基板上に大量の電子部品を装着するか ということが重要な課題となっている。
[0017] 一方、前述の従来の技術においては、保持機構 101と撮像機構 102とが一体的に 設けられている。そのため、ステップ S ステップ Wを順次行なう必要がある。したが つて、ステップ S ステップ Wのそれぞれをいかに迅速に行なったとしても、仮圧着ス テツプ全体の時間を大幅に短縮することは困難である。たとえば、保持ステップ Sに おいては、撮像機構 102は、認識ステップ Uを行なうことができないため、仮圧着ステ ップを迅速に行なうことが非常に困難である。また、ステップ S ステップ Wのそれぞ れに要する時間をあまり短縮し過ぎると、仮圧着ステップを高レ、精度で行なうことがで きない。つまり、迅速にかつ高い精度で仮圧着ステップを行なうことはできない。
[0018] また、図示されていないが、ピールオフステップにおいて用いられる接着テープお よび剥離フィルムは透明である。そのため、赤外線センサが用いられる場合には、剥 離フィルムが粘着テープから除去されたことを検知することができない。また、剥離フ イルムの材料が不透明なものであったとしても、赤外線センサによって剥離フィルムが 除去されたことを迅速に検知することは困難である。したがって、粘着テープが基板 に貼り付けられた後、迅速に、粘着テープに電子部品を貼り付けることができない。
[0019] さらに、前述の粘着テープを基板に貼り付けるステップを行なうための装置と粘着テ ープに電子部品を装着するステップを行なうための装置とが別個に設けられているた め、それらのステップを連続して行なうことができない。したがって、電子部品の装着 作業全体の時間を短縮することができない。
[0020] 本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、前述のダイボン ド用粘着テープ (粘着フィルム）を、迅速にかつ高い精度で基板の所定位置に貼り付 けることができるダイボンド用粘着テープの貼付方法を提供することである。
[0021] また、本発明の他の目的は、前述のダイボンド用粘着テープ剥離部材が除去され たかどうかを迅速に検出することができるダイボンド用粘着テープの貼付方法を提供 することである。
[0022] さらに、本発明の他の目的は、前述のダイボンド用粘着テープが基板の所定の位 置に載置されるステップから、そのダイボンド用粘着テープを介して基板の所定の位 置に電子部品が装着されるステップまでの全てを連続して行なうことにより、迅速にか つ高い精度で基板の所定位置に電子部品を装着し得る電子部品の装着方法を提 供することである。
課題を解決するための手段
[0023] 本発明の一の局面のダイボンド用粘着テープの貼付方法においては、まず、基板 上の所定の位置が撮像機構によって認識される。次に、両主表面が粘着性を有する 粘着フィルムが保持機構を用いて保持される。その後、所定の位置の認識結果に基 づいて、保持機構を移動させて粘着フィルムが所定の位置に貼り付けられる。保持 機構と撮像機構とが、互いに独立して移動し、認識ステップと保持ステップとが同時 に行なわれる。
[0024] 上記の方法によれば、予定の位置を認識するステップおよび粘着フィルムを保持 するステップに要する作業時間を短縮することができる。
[0025] 本発明の他の局面のダイボンド用粘着テープの貼付方法においては、まず、剥離 部材に一の色が付けられる。次に、接着テープに一の色とは異なる他の色が付けら れる。一方の主表面に剥離部材が取り付けられ、両主表面が粘着性を有する粘着テ ープが基板に貼り付けられる。その後、接着テープを用いて粘着テープから剥離部 材が除去される。次に、カラーセンサを用いて、接着テープに剥離部材が接着されて レ、るか否かが検出される。
[0026] 上記の方法によれば、剥離部材が除去されたかどうかを迅速に検出することができ る。
[0027] 本発明のさらに他の局面の電子部品の装着方法においては、まず、第 1ステップに おいて、一方の主表面に剥離部材が取り付けられた両主表面が粘着性を有する粘 着フィルムが基板の所定の位置に載置される。次に、第 2ステップにおいて、所定の 位置に載置された粘着フィルムが圧着機構を用いて基板に対して圧着される。その 後、第 3ステップにおいて、剥離部材が接着テープに接着され、粘着フィルムから剥 離部材が除去され、基板上に粘着フィルムのみが残存する。その後、第 4ステップに おいて、粘着フィルムを介して所定の位置に電子部品が装着される。前述の第 1一 第 3ステップを実行する装置と、第 4ステップを実行する装置とがー体的に設けられて いる。また、第 1一第 3ステップと第 4ステップとが連続して行なわれる。
[0028] 上記の方法によれば、剥離フィルムが除去された後、直ちに、基板上に残存する粘 着フィルムに電子部品を装着することができる。
[0029] この発明の上記および他の目的、特徴、局面および利点は、添付の図面と関連し て理解されるこの発明に関する次の詳細な説明から明らかとなるであろう。
図面の簡単な説明
[0030] [図 1]実施の形態のダイボンド用粘着テープの貼付方法において用いられる貼付装 置の平面図である。
[図 2]図 1に示す貼付装置によって粘着フィルムが貼り付けられた基板の斜視図であ る。
[図 3]図 1に示す貼付装置にダイボンド装置が連結された状態を示す平面図である。
[図 4]図 1に示す貼付装置によって行われる仮圧着ステップの Aステップを説明する ための図である。
[図 5]図 1に示す貼付装置によって行われる仮圧着ステップの Bステップを説明する ための図である。
[図 6]図 1に示す貼付装置によって行われる仮圧着ステップの Cステップを説明する ための図である。
[図 7]図 1に示す貼付装置の保持機構を示す図である。
[図 8]図 1に示す貼付装置によって行なわれるピールオフステップを説明するための 図である。
[図 9]従来の仮圧着ステップの Sステップを説明するための図である。
[図 10]従来の仮圧着ステップの Tステップを説明するための図である。
[図 11]従来の仮圧着ステップの Uステップを説明するための図である。
[図 12]従来の仮圧着ステップの Vステップを説明するための図である。
[図 13]従来の仮圧着ステップの Wステップを説明するための図である。 符号の説明
[0031] 1 基板、 2 位置、 3 粘着テープ、 4 貼付部、 5 インマガジン部、 6 アウトマガジ ン部、 7 仮圧着ユニット、 8 本圧着ユニット、 9 ピールオフユニット、 10 粘着フィル ム、 11 剥離フィルム、 12 個片、 13 保持機構、 14 撮像機構、 15 圧着機構、 1 6 剥離フィルム除去機構、 17 接着テープ、 18 押圧機構、 19 ダイボンドユニット 、 20 装着機構、 21 搬送レール、 22 移動レール、 23 撮像機構、 24 (24a, 24b ) 切断機構、 25 (25a, 25b) 送出機構、 26 載置台、 27 位置、 28 先端治具、 29 先端部、 30 シャフト部、 31 荷重部、 32 (32a, 32b) マグネット、 33 ピーノレ オフ台、 34 卷取ローラ、 35 カラーセンサ、 36 検知ボード、 40 チップ、 50 貼付 装置、 60 ダイボンド装置、 A 保持'認識ステップ、 B 移動'認識ステップ、 C 載置 •認識ステップ、 P ストローク長、 100 基板、 101 保持機構、 102 撮像機構、 103 個片、 103a 粘着フィルム、 103b 剥離フィルム、 104 粘着テープ、 105 位置、 S 保持ステップ、 T 移動ステップ、 U 認識ステップ、 V 移動ステップ、 W 載置ス テツプ。
発明を実施するための最良の形態
[0032] 以下、図を用いて、本発明の実施の形態の、ダイボンド用粘着テープの貼付方法 および電子部品の装着方法が説明される。
[0033] まず、図 1および図 2を参照して、本発明の実施の形態の基板に粘着フィルムを貼 り付けるダイボンド用粘着テープの貼付方法が説明される。
[0034] 実施の形態のダイボンド用粘着テープ (以下、単に「粘着テープ」という。）の貼付方 法においては、貼付装置 50が用いられる。貼付装置 50は、図 1および図 2に示すよ うに、粘着フィルム 10を基板 1の位置 2に貼り付けるためものである。粘着フィルム 10 は、電子部品としての半導体チップ (以下、単に「チップ」という。）40を基板 1に装着 するためのものである。
[0035] 貼付装置 50は、粘着テープ 3を所望の大きさの個片 12に切断する切断部を備えて いる。なお、個片 12は、ダイボンド材としての粘着フィルム 10と剥離部材としての剥 離フィルム 11とが貼合わせられたものである。また、粘着フィルム 10は、その両主表 面が接着力を有する両面接着フィルムである。したがって、最終的には、粘着フィル ム 10は、その一方の主表面に基板 1が貼り付けられ、その他方の主表面にチップ 40 力 s貼り付けられる。なお、录 隹フイノレム 11は、粘着フィルム 10の他方の主表面にチッ プ 40が貼り付けられるまでの間、他方の主表面を保護する部材であり、また、個片 1 2の移動のときに保持機構 13によって吸着される部材である。
[0036] また、貼付装置 50は、個片 12を基板 1に貼り付ける貼付部 4を備えている。また、 貼付部 4の一方側には、個片 12が貼り付けられる前の基板 1を収納するインマガジン 部 5が設けられている。また、貼付部 4の他方側には、粘着フィルム 10が貼り付けられ た後の基板 1を収納するアウトマガジン部 6が設けられている。
[0037] 基板 1は、まず、インマガジン部 5から貼付部 4へ移送される。その後、後述する貼 付ステップにおいて、基板 1に個片 12が貼り付けられる。次に、基板 1は、貼付部 4か らアウトマガジン部 6へ移送される。貼付ステップにおける基板 1の移動経路は略直 線である。したがって、貼付ステップを効率的に行なうことが可能である。なお、貼付 部 4、インマガジン部 5、およびアウトマガジン部 6は、その配置が適宜変更され得るよ うに、互いが着脱自在に設けられている。
[0038] なお、実施の形態の粘着テープ 3は、粘着フィルム 10と剥離フィルム 11とからなる 二層構造を有している力 粘着フィルム 10のみからなる一層構造、または、粘着フィ ルム 10の両主表面のそれぞれに剥離フィルム 11が設けられた三層構造を有してい てもよい。
[0039] 貼付部 4には、図 1に示すように、インマガジン部 5からアウトマガジン部 6へ向かつ て、仮圧着ユニット 7、本圧着ユニット 8、およびピールオフユニット 9がこの順番で設 けられている。仮圧着ユニット 7、本圧着ユニット 8、およびピールオフユニット 9は、互 いに着脱自在に設けられているため、適宜にそれらの配置変更を行なうことが可能 である。なお、ピールオフユニット 9は、剥離フィルム 11を粘着フィルム 10力、ら除去す るためのものである。
[0040] インマガジン部 5は個片 12が貼り付けられる前の基板 1を収納し、アウトマガジン部 6は個片 12が貼り付けられた後の基板 1を収納するが、それらのいずれもが、基板 1 を収納するためのものであるので、それらの基本的な構成要素は、互いにほぼ同様 である。インマガジン部 5およびアウトマガジン部 6のそれぞれには、複数枚の基板 1 が互レ、に距離をおレ、た状態で鉛直方向に沿つて重ねて設けられてレ、る。
[0041] 前述したアウトマガジン部 6には粘着フィルム 10が貼り付けられた複数枚の基板 1 が収納される。このため、前記アウトマガジン部 6では粘着フィルム 10を介して基板 1 同士が接着しなレ、ように互いに距離をおレ、た状態で重ねて収納されることが必要で ある。し力 ながら、粘着フィルム 10が貼り付けられる前の複数枚の基板 1が収納さ れるインマガジン部 5においては、粘着フィルム 10を介して基板 1同士が接着される ことがないため、複数枚の基板 1が接触した状態で重ねて収納されるように設けられ ていてもよい。
[0042] また、図 1に示す貼付装置 50には、インマガジン部 5、貼付部 4およびアウトマガジ ン部 6の順に基板 1を移送するために、貼付部 4内において略直線状の二本の搬送 レール 21が設けられている。二本の搬送レール 21のそれぞれの鉛直断面の形状は 、図 4一図 6に示すように、 Cの字型である。この二本の Cの字型の搬送レール 21の 凹み部分に、それぞれ、基板 1の両側端部が挿入される。また、搬送レール 21には、 基板チャック機構（図示なし）が設けられている。したがって、インマガジン部 5、貼付 部 4およびアウトマガジン部 6の順に、搬送レール 21に沿って、基板 1を移送すること が可能である。
[0043] 前述の仮圧着ユニット 7、本圧着ユニット 8、およびピールオフユニット 9が用いられ 、以下の貼付ステップが実行される。
[0044] まず、仮圧着ユニット 7においては、個片 12が、保持機構 13によって保持された状 態で運ばれ、基板 1の主表面上の位置 2に載置される。このステップは、仮圧着ステ ップと呼ばれる。次に、本圧着ユニット 8において、基板 1に載置された個片 12が圧 着機構 15によって基板 1に圧着される。このステップは、本圧着ステップと呼ばれる。 それにより、基板 1の主表面上の位置 2に個片 12が貼り付けられる。このとき、個片 1 2上には剥離フィルム 11が残存している。
[0045] 次に、剥離フィルム 11を除去するために剥離フィルム除去機構 16が用いられる。
剥離フィルム除去機構 16は、片面粘着テープである接着テープ 17と押圧機構 18と を有している。押圧機構 18は、接着テープ 17の接着面を、基板 1上の個片 12に対し て押し付ける。それにより、接着テープ 17に剥離フィルム 11が接着する。また、接着 テープ 17は、卷き取り装置によって卷き取られる。そのため、接着テープ 17の接着 面に剥離フィルム 11が接着された後で、押圧機構 18が接着テープ 17から離れると、 接着テープ 17の移動にともなって、粘着フィルム 10から剥離フィルム 11が除去され る。その結果、基板 1上に粘着フィルム 10のみが残存する。これにより、基板に粘着 テープを貼り付ける貼付ステップが完了する。
[0046] 図 2には、八箇所の位置 2a— 2hにおいて、 8つのステップの貼付状態が示されて レ、る。図 2がこのように描かれている理由は、前述の貼付ステップ (仮圧着ステップ、 本圧着ステップ、およびピールオフステップ）における個片 12の貼付状態と、貼付ス テツプの前後のステップにおける個片 12の貼付状態とを段階的に示すためである。
[0047] 位置 2bには、仮圧着ステップが行なわれる前の基板 1の状態が示されている。また 、位置 2aには、保持機構 13によって基板 1に個片 12が載置されるときの状態、すな わち、仮圧着ステップ時の基板 1の状態が示されている。
[0048] 位置 2cおよび 2dには、基板 1に載置された個片 12が圧着機構 15によって圧着さ れた後の基板 1の状態、すなわち、本圧着ステップ完了後の基板 1の状態が描かれ ている。
[0049] 位置 2fには、ピールオフユニット 9において剥離フィルム 11が除去される直前の基 板 1の状態が描かれている。また、位置 2eには、剥離フィルム 11が剥離フィルム除去 機構 16によって除去されるときの基板 1の状態、すなわち、ピールオフステップ時の 基板 1の状態が描かれている。
[0050] 位置 2gには、チップ 40が粘着フィルム 10に装着される前の状態が描かれている。
また、位置 2hには、チップ 40が粘着フィルム 10に完全に装着された後の基板 1の状 態、すなわち、ダイボンドステップが完了した後の基板 1の状態が描かれている。
[0051] 要するに、位置 2aから位置 2ほでには、貼付装置 50によって行われる貼付ステツ プが描かれており、位置 2g， 2hには、後述する図 3に示すダイボンド装置 60によって 行なわれるダイボンドステップが描かれている。なお、チップ 40は、ダイボンド装置 60 に設けられた装着機構 20によつて粘着フィルム 10に装着される。
[0052] 次に、図 3を用いて、ダイボンド装置 60を説明する。
[0053] また、図 3に示す本実施の形態の電子部品の装着方法に用いられる電子部品の装 着装置 90においては、図 1に示す貼付装置 50と図 3に示すダイボンド装置 60とが連 結されている。そのため、貼付ステップが完了した後、連続して、ダイボンドステップを 行なうことが可能である。したがって、基板 1への電子部品の装着工程全体が短縮さ れている。
[0054] 電子部品の装着装置 90には、インマガジン部 5、貼付部 4、ダイボンド装置 60およ びアウトマガジン部 6の順に基板 1を移送するために、貼付部 4およびダイボンド装置 60内において略直線状の二本の搬送レール 21が設けられている。二本の搬送レー ル 21のそれぞれの鉛直断面の形状は図 1に示す貼付装置 50のものと同様である。 すなわち、図 4一図 6に示すように、 Cの字型である。この二本の Cの字型の搬送レー ル 21の凹み部分に、それぞれ、基板 1の両側端部が挿入される。また、搬送レール 2 1には、基板チャック機構（図示なし）が設けられている。したがって、インマガジン部 5、貼付部 4、ダイボンド装置 60およびアウトマガジン部 6の順に、搬送レール 21に沿 つて、基板 1を移送することが可能である。
[0055] また、図 3に示すように、ダイボンド装置 60と貼付装置 50とが連結される場合には、 まず、貼付装置 50のアウトマガジン部 6が貼付部 4から取り外される。次に、貼付装置 50にダイボンド装置 60が取り付けられる。その後、ダイボンド装置 60にアウトマガジ ン部 6が取付けられる。この場合には、アウトマガジン部 6には、チップ 40が装着され た基板 1が収容される。
[0056] 本実施の形態の電子部品の装着方法に用いられる電子部品の装着装置 90によれ ば、貼付装置 50とダイボンド装置 60とを連結することによって、より一層、迅速にか つ高い精度で、粘着フィルム 10にチップ 40を貼り付けることができる。その結果、電 子部品の装着に関する一連のステップに要する全体の時間、すなわち、サイクルタイ ムを短縮することができる。
[0057] また、貼付装置 50の仮圧着ユニット 7、本圧着ユニット 8、およびピールオフユニット 9、ならびに、ダイボンド装置 60のダイボンドユニット 19を、搬送レール 21に沿ってス ライドさせることが可能であれば、より一層作サイクルタイムを短縮することができる。
[0058] 次に、前述の仮圧着ユニット 7および仮圧着ステップ力 図 1一図 6を用いて、説明 される。 [0059] 仮圧着ユニット 7には、図 4一図 6に示すように、基板 1を保持しながら移動させる保 持機構 13および基板 1を認識するための撮像機構 14が設けられている。仮圧着ュ ニット 7は、前述の 2つの機構以外に、保持機構 13および撮像機構 14の移動を案内 する移動レール 22と、個片 12を認識するための撮像機構 23と、粘着テープ 3を切断 するための切断機構 24と、粘着テープ 3を送り出すための送出機構 25と、個片 12が 載置される載置台 26とを備えている。また、前述の保持機構 13、撮像機構 14、撮像 機構 23、切断機構 24、送出機構 25、および載置台 26は、互いに着脱自在に構成 されているため、それらの位置関係は変更され得る。
[0060] また、移動レール 22には、保持機構 13および撮像機構 14のそれぞれが移動可能 に設けられている。保持機構 13と撮像機構 14とは、互いに独立して、移動レール 22 に案内されて移動することが可能である。そのため、保持機構 13および撮像機構 14 のそれぞれは、図 1に示す搬送レール 21が延びる方向に対して略直交する方向に 移動することが可能である。したがって、保持機構 13および撮像機構 14は、略同時 的に保持ステップおよび撮像ステップを行なうことが可能である。
[0061] また、図 4一図 6に示すように、保持機構 13は、移動レール 22に沿って、切断され た直後の個片 12が載置されている位置 27と個片 12が貼り付けられる基板 1上の位 置 2との間を移動することが可能である。また、撮像機構 14は、載置台 26の一方側 の端部から他方側の端部まで幅方向に移動することが可能である。
[0062] 一方、電子部品の装着装置 90には、基板認識用の撮像機構 14とは別に、テープ 認識用の撮像機構 23が設けられている。また、基板認識用の撮像機構 14は、移動 レール 22に沿って、往復運動することができるが、テープ認識用の撮像機構 23は、 位置 27の上方の位置に固定されている。ただし、撮像機構 23が、撮像機構 14と同 様に、移動レール 22に沿って、往復運動してもよい。撮像機構 23によって、図 4一図 6に示すように、個片 12が保持機構 13によって保持される状態、切断機構 24によつ て粘着テープ 3が切断される状態、および送出機構 25によって粘着テープ 3が送り 出される状態等が認識される。
[0063] また、切断機構 24および送出機構 25は、貼付装置 50と一体化され得るものであり 、それらのそれぞれは、貼付装置 50の内部または外部に着脱自在に設けられている [0064] また、送出機構 25は、切断機構 24の個片 12が形成される位置 27に粘着テープ 3 を供給する。切断機構 24は、粘着テープ 3を切断する。
[0065] 粘着テープ 3の切断は、図 1に示す切断機構 24aのカッター部材（図示なし）によつ て行なわれる。カッター部材は、送出機構 25aによって送出される粘着テープ 3を幅 方向に沿って切断する。また、本実施の形態においては、粘着テープの切断のため に、前述のカッター部材以外に、切断機構 24bのパンチング部材（図示なし）が用い られる。パンチング部材は、送出機構 25bによって送出される粘着テープ 3の一部を パンチングすることによって粘着テープを切断する。カッター部材とパンチング部材と は独立して設けられている。
[0066] また、送出機構 25は、粘着テープ 3を卷取って収納する収納部（図示なし）を備え ている。この収納部は、様々な粘着テープ 3を卷き取ることが可能である。
[0067] また、カッター方式の切断機構 24aによって粘着テープ 3を切断する例が説明され た力 基板 1および粘着テープ 3に応じて、カッター方式とパンチング方式とは切り換 えられ得る。この方式の切換えのために、切断機構 24および送出機構 25は、基板 1 の搬送方向にスライドすることが可能に構成されている。
[0068] 次に、仮圧着ステップが、図 4を用いて、詳細に説明される。
[0069] 図 4には、粘着テープ 3を保持する保持機構 13と基板認識するための撮像機構 14 とが独立して移動し、保持ステップと認識ステップとを同時に実行する保持 ·認識ステ ップが示されている。
[0070] 図 4に示す保持 ·認識ステップ Aにおいては、まず、送出機構 25から粘着テープ 3 が送出される。次に、位置 27で粘着テープ 3が切断機構 24によって所要の大きさに 切断される。その後、保持機構 13によって、個片 12が保持される。保持機構 13は、 ポンプ等の吸引装置を用いて、剥離フィルム 11の主表面を吸着することによって個 片 12を保持する。また、撮像機構 14は、保持機構 13の動作から独立して移動可能 であるため、保持機構 13による個片 12の吸着の間に、 CCD (Charge Coupled Device)カメラ等を用いて、基板 1上の位置 2を認識する。なお、撮像機構 14は、基板 1上の位置 2以外に、個片 12の保持状況および個片 12の切断状況をモニタリングす ることも可肯である。
[0071] 図 5には、図 10および図 12に示す従来の移動ステップ Tおよび Vと、図 11に示す 従来の認識ステップ Uとの双方を含む移動 ·認識ステップ Bが示されている。図 5に示 すステップにおいては、保持機構 13および撮像機構 14によって、移動ステップと認 識ステップとが同時に行なわれる。
[0072] 図 5に示す移動 ·認識ステップ Bにおいては、保持機構 13によって保持された個片
12が、位置 27から基板 1上の位置 2へ向って移動する。一方、撮像機構 14は、個片 12が位置 2に載置されるまで、位置 2を撮影し続ける。このとき、送出機構 25は、次 に切断される粘着テープ 3を送り出している。このように、本電子部品の装着装置 90 によれば、図 5に示すように、従来の移動ステップ Tと移動ステップ Vとが同時に行な われるため、電子部品の装着のために要する時間を短縮することが可能である。
[0073] 図 6には、図 13に示す従来の載置ステップ Wに対応するステップと、図 11に示す 従来の認識ステップ Uとに対応するステップとが同時に行なわれる様子が示されてい る。
[0074] 図 6に示す載置 ·認識ステップ Cにおいては、撮像機構 14で認識された位置 2に個 片 12が載置される。このステップにおいて、一個目の個片 12が位置 2に載置される。 つまり、 1つの個片 12の仮圧着ステップが完了する。このとき、撮像機構 14は、次の 位置 2の上方まで移動し、位置 2を撮影している。
[0075] 上記図 4一図 6に示す実施の形態の粘着テープの貼付方法によれば、従来の粘着 テープの貼付方法に比較して、ステップ数が低減されている。より具体的に言えば、 従来の仮圧着ステップにおいては、図 9一図 13に示される五つのステップ S— Wが 実行されるが、実施の形態の仮圧着ステップにおいては、図 4一図 6に示す三つのス テツプ A— Cだけが実行されるため、一連のステップ全体の実行のために要する時間 が短縮されている。
[0076] 次に、前述の図 4一図 6に示すステップが、図 2に示す基板 1を用いて、より詳細に 説明される。
[0077] まず、個片 12が位置 2hおよび位置 2gに載置される。次に、保持機構 13および撮 影手段 14は、搬送レール 21に沿って往復運動し、位置 2eおよび 2fに個片 12が載 置される。その後、再度、保持機構 13および撮影手段 14は、搬送レール 21に沿つ て往復運動し、位置 2cおよび 2dに個片 12が載置される。さらに、保持機構 13およ び撮影手段 14が搬送レール 21に沿って往復運動し、位置 2aおよび 2bに個片 12が 載置される。その結果、基板 1の位置 2の全てに個片 12が載置される。
[0078] なお、図 4一図 6に示す仮圧着ステップのステップ A Cにおいては、剥離フィルム 11を吸着することによって個片 12を保持する保持機構 13が用いられているが、他の 保持機構が用いられてもよい。
[0079] また、保持機構 13は、図 7に示すように、先端部 29、シャフト部 30、および荷重部 3 1を備えている。先端部 29には、個片 12の種類に応じて交換可能な先端治具 28が 取付けられている。シャフト部 30には、先端治具 28を含む先端部 29が取り付けられ ている。シャフト部 30は荷重部 31に移動可能に嵌め込まれている。荷重部 31は、先 端部 29 (先端治具 28を含む）およびシャフト部 30を上下方向に往復運動させる機能 を有している。
[0080] また、保持機構 13は、仮圧着ステップにおいて、下方に向って、図 7に示す一定ス トローク長 Pだけシャフト部 30を移動させ、一定荷重で個片 12を押圧する。このシャ フト部 30の移動を実現するために、磁気によってシャフト部 30に荷重がかけられる。 これを実現するための構造として、シャフト部 30および荷重部 31は、それぞれ、マグ ネット 32aおよび 32bを有している。荷重部 31にはシャフト部 30が嵌込まれており、 マグネット 32aはシャフト部 30に取付けられ、マグネット 32bは荷重部 31に取付けら れている。マグネット 32aとマグネット 32bとの間の反発力および引力を利用してシャ フト部 30が上下方向に移動される。なお、保持機構 13は、圧縮パネ等の弾性材料（ 図示なし）によってシャフト部 30を上下方向に移動させるものであってもよい。
[0081] 前述の仮圧着ステップ後、本圧着ユニット 8において本圧着ステップが行なわれる。
以下、本圧着ステップが説明される。
[0082] 図 1および図 3に示すように、本圧着ユニット 8には圧着機構 15が設けられている。
圧着機構 15は保持機構 13よりも大きな荷重を粘着テープ 3にかけることができる能 力を有している。図示されていないが、基板 1は、圧着台上に載置されている。
[0083] 載置台 26および圧着台のそれぞれには、加熱機構（図示なし）が設けられている。 この加熱機構の作用によって、個片 12が基板 1に貼り付けられる。そのため、粘着フ イルム 10はより一層基板 1に粘着し易くなる。なお、加熱機構は、載置台 26および圧 着台に設けられているのではなぐ保持機構 13または圧着機構 15に設けられていて あよい。
[0084] 次に、ピールオフユニット 9およびピールオフステップ力 図 8を用いて詳細に説明 される。
[0085] ピールオフユニット 9には、図 8に示す剥離フィルム除去機構 16が設けられている。
剥離フィルム除去機構 16には、剥離フィルム除去用の接着テープ 17および押圧機 構 18が設けられている。また、剥離フィルム除去機構 16は、ピールオフ台 33、卷取 ローラ 34、カラーセンサ 35、および検知ボード 36を備えている。ピールオフ台 33は、 基板 1を介して押圧機構 18に対向するように設けられている。卷取ローラ 34は、接着 テープを卷き取るために用いられる。カラーセンサ 35は、剥離フィルム 11を認識する ために用いられる。検知ボード 36は、接着テープ 17を介してカラーセンサ 35に対向 するように設けられている。
[0086] ピールオフ台 33には、二層構造の個片 12から剥離フィルム 11のみが除去され易 いように、冷却機構（図示なし)が設けられている。この冷却機構は、ピールオフステ ップにおいて発熱する部分 (基板 1上の個片 12部分)を冷却する。
[0087] 押圧機構 18の先端部分の材質は、フッ素樹脂等の弾性力を有する材料である。こ のような構成であれば、過度な押圧力によって粘着フィルム 10が傷つくことが防止さ れる。また、接着テープ 17にほぼ均一な圧力をかけることが可能になる。
[0088] また、図 8に示す剥離フィルム除去機構 16には、接着テープ 17に引っ張り力を与 えたり、その引っ張り力を緩めたりする接着テープ供給機構 (図示なし)が設けられて いる。このテープ供給機構は、一対のリールを有している。一対のリールは、基板 1に 貝占り付けられた個片 12に向かって接着テープ 17を送出す送出リールと、個片 12から 除去された剥離フィルム 11が接着された接着テープ 17を卷き取る卷取リールとから 成っている。
[0089] また、ピールオフ台 33と卷き取りリールとの間に、カラーセンサ 35が設けられている 。カラーセンサ 35は、色を検知することができるセンサである。したがって、剥離フィ ルム 11に予め一の色が付けられており、その一の色とは異なる他の色が接着テープ 17に付けられていれば、剥離フィルム 11を容易に検出することが可能である。その 結果、剥離フィルム 11が粘着テープ 3から除去されたかどうかを迅速に把握すること ができる。なお、カラーセンサ 35が剥離フィルム 11を検出した場合には、たとえば、 検出された剥離フィルム 11が剥離された基板 1上の粘着テープ 10に対してチップ 4 0を貼り付けるステップが実行されてもよレ、。また、カラーセンサ 35が剥離フィルム 11 を検出しなかった場合には、検出されなかった剥離フィルム 11が剥離されずに残つ ている基板 1上の粘着テープ 10に対してチップ 40を貼り付けるステップが実行され ずに、この作業が停止されてもよい。さらに、カラーセンサ 35が剥離フィルム 11を検 出しなかった場合には、粘着テープ 10が基板 1に適正な状態で貼り付けられていな い作業上の異常が発生したとみなされ、ブザー等の警告手段によって、この異常の 発生が作業者に知らされてもよい。
[0090] なお、図 8に示す検知ボード 36は、剥離フィルム 11に付された一の色をカラーセン サ 35によってより正確に検知するためのものである。したがって、検知ボード 36の接 着テープ 17側の面には、剥離フィルム 11に付された一の色とは異なる他の色が付さ れている。ただし、検知ボード 36は、本発明に必須の構成要素ではない。
[0091] 上記のように、本電子部品の装着装置 90によれば、剥離フィルム 11および接着テ ープ 17が、仮に透明なものであっても、剥離フィルム 11および接着テープ 17のそれ ぞれに互いに異なる色が付けられているため、カラーセンサ 35によって粘着フィルム 10から剥離フィルム 11が除去されたか否かを正確かつ迅速に検知することが可能で ある。
[0092] なお、本実施の形態においては、粘着テープ 3は二層構造である力 一層構造の 粘着テープが用いられれば、前述のピールオフステップが行なわれず、仮圧着ステ ップおよび本圧着ステップのみが行なわれてもよレ、。また、粘着テープ 3の構造は、 二層構造に限定されず、三層以上の複数層構造であってもよい。
[0093] また、本実施の形態においては、基板 1として、フリップチップ基板が用いられる場 合には、バンプ (接続電極）を介してチップ 40が基板 1に装着されてもよい。また、第 1のチップ 40の上面に他の両主表面が粘着性を有する粘着フィルムを介して第 2の チップが基板 1に装着されてもよい。
この発明を詳細に説明し示してきたが、これは例示のためのみであって、限定ととつ てはならず、発明の精神と範囲は添付の請求の範囲によってのみ限定されることが 明らかに理解されるであろう。

Claims

請求の範囲
[1] 基板（1)上の所定の位置（2)を撮像機構（14)によって認識するステップと、
両主表面が粘着性を有する粘着フィルム（10)を保持機構（13)を用いて保持する ステップと、
前記所定の位置 (2)の認識結果に基づレ、て、前記保持機構（13)を移動させて前 記粘着フィルム（10)を前記所定の位置（2)に貼り付けるステップとを含み、
前記保持機構（13)と前記撮像機構（14)とが、互いに独立して移動することが可能 であり、
前記認識するステップと前記保持するステップとを同時に行なうことが可能である、 ダイボンド用粘着テープの貼付方法。
[2] 基板（1)上の所定の位置（2)を撮像機構（14)によって認識するステップと、
一方の主表面に剥離部材（11)が取り付けられ、両主表面が粘着性を有する粘着 フィルム（10)を保持機構（13)を用いて保持するステップと、
前記基板（1)上の所定の位置（2)の認識結果に基づレ、て、前記保持機構（13)を 移動させて、前記粘着フィルム（10)の他方の主表面を前記所定の位置（2)に貼り付 けるステップと、
前記基板（1)上の所定の位置（2)に貼り付けられた前記粘着フィルム（10)から前 記剥離部材（11)を接着テープ（17)に接着させて除去するステップと、
前記接着テープ（17)に前記剥離部材（11)が接着されているか否力、を検出するス テツプとを含み、
前記保持機構（13)と前記撮像機構（14)とが、互いに独立して移動することが可能 であり、
前記認識するステップと前記保持するステップとを同時に行なうことが可能であり、 前記検出するステップが、前記剥離部材（11)に一の色を付けるステップと、前記接 着テープ（17)に前記一の色とは異なる他の色を付けるステップと、カラーセンサ（35 )を用いて、前記接着テープ（17)に前記剥離部材（11)が接着されてレ、るか否かを 検出するステップとを備えた、ダイボンド用粘着テープの貼付方法。
[3] 一方の主表面に剥離部材（11)が取り付けられ、両主表面が粘着性を有する粘着 フィルム（10)を基板（1)の所定の位置（2)に載置する第 1ステップと、
前記所定の位置 (2)に載置された前記粘着フィルム（10)を圧着機構 (18)を用い て前記基板（1)に対して圧着する第 2ステップと、
前記剥離部材（11)を接着テープ（17)に接着させ、前記粘着フィルム（ 10)から前 記剥離部材（11)を除去し、前記基板上（1)に前記粘着フィルム（10)のみを残存さ せる第 3ステップと、
前記粘着フィルム（10)を介して前記所定の位置（2)に電子部品 (40)を装着する 第 4ステップとを備え、
前記第 1一第 3ステップを実行する装置 (50)と、前記第 4ステップを実行する装置 ( 60)とが一体的に設けられており、
前記第 1一第 3ステップと前記第 4ステップとが連続して行なわれる、電子部品の装 着方法。
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