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WO2004109590A2 - Datenträger und herstellungsverfahren - Google Patents

Datenträger und herstellungsverfahren Download PDF

Info

Publication number
WO2004109590A2
WO2004109590A2 PCT/EP2004/005903 EP2004005903W WO2004109590A2 WO 2004109590 A2 WO2004109590 A2 WO 2004109590A2 EP 2004005903 W EP2004005903 W EP 2004005903W WO 2004109590 A2 WO2004109590 A2 WO 2004109590A2
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
data carrier
carrier according
circuit module
substrate
embossing
Prior art date
Application number
PCT/EP2004/005903
Other languages
English (en)
French (fr)
Other versions
WO2004109590A3 (de
Inventor
Harald Reiner
Original Assignee
Giesecke & Devrient Gmbh
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Giesecke & Devrient Gmbh filed Critical Giesecke & Devrient Gmbh
Priority to US10/559,277 priority Critical patent/US20060124750A1/en
Priority to EP04735575A priority patent/EP1634222A2/de
Publication of WO2004109590A2 publication Critical patent/WO2004109590A2/de
Publication of WO2004109590A3 publication Critical patent/WO2004109590A3/de

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Definitions

  • the invention relates to a data carrier with a flat, flexible substrate, a production method for such a data carrier and the use of such a data carrier.
  • Data carriers in the sense of the present invention are in particular security or value documents, such as bank notes, passports, identification documents, check forms, shares, certificates, stamps, vouchers, flight tickets and the like, as well as labels, seals, packaging and other elements for product security.
  • security or value documents such as bank notes, passports, identification documents, check forms, shares, certificates, stamps, vouchers, flight tickets and the like, as well as labels, seals, packaging and other elements for product security.
  • data carrier in the following includes all such documents and product securing means.
  • the documents mentioned have in common that their commercial or utility value far exceeds their material value.
  • complex measures are taken to make the documents distinguishable from imitations or forgeries.
  • they are provided with security elements which, on the one hand, are difficult to imitate and, on the other hand, also enable a layperson to check the authenticity of the security element.
  • printing areas produced by intaglio printing are characterized by a characteristic tactility that is easily recognizable even for the layperson, and which cannot be reproduced by other printing processes and in particular by copiers or scanners.
  • the tactile contours on the other hand represent a point of attack for manipulations, since the microchip can be found immediately in the banknote.
  • the spatial structure of the contour also leads to problems with regard to the desired easy stackability and the automatic processing of banknotes.
  • the area of the banknote provided with the microchip is exposed to increased abrasion in daily circulation, which leads to locally increased mechanical signs of wear and tear, up to the detachment of the chip.
  • the object of the invention is to create a data carrier which is improved compared to the prior art and in which, in particular, an inserted microchip is protected against being found easily and against mechanical stress.
  • the substrate of a data carrier has at least one deep embossing in which a circuit module is arranged.
  • the circuit module is therefore first of all protected against mechanical stress and, on the other hand, it is visually and palpably less noticeable.
  • the deep embossing of the substrate is preferably produced in intaglio printing.
  • a high-resolution steel engraving engraving technique according to EP 0906193 AI can advantageously be used, in which intaglio printing plates are milled by means of an electronically controlled stylus, so that very fine and extremely precise engravings of the printing plate are possible.
  • the deep embossing is characterized in a "advantageous embodiment of the data carrier without assignment of the printing plate with ink, that is, it is blind embossed. This large structure depths in the flexible substrate can particularly be achieved.
  • the circuit module is expediently glued into the deep embossing. Both a non-conductive and a conductive adhesive can be used. If the circuit module in flip-chip assembly is brought into contact with the contact areas of an antenna structure or the like, an anisotropically conductive adhesive (ACA) or an anisotropically conductive film (anisotropically conductive adhesive) is used for fixing and simultaneous electrical contacting of the module. Anisotropically Conductive Film (ACF) is used. These are adhesives with an insulating matrix that is filled with electrically conductive particles. Due to the low particle density, the adhesive is not conductive in the basic state. Only by pinching the Adhesive between two contact surfaces creates an electrical conductivity in the direction of the connecting line of the contact surfaces.
  • ACA anisotropically conductive adhesive
  • anisotropically conductive adhesive anisotropically conductive adhesive
  • ACF Anisotropically Conductive Film
  • the lateral dimension and the depth of the deep embossing are expediently matched to the size of the circuit module in order to enable the circuit module to be received. It is advantageous if the deep embossing is produced with a lateral dimension that is only slightly larger than the circuit module.
  • the lateral dimensions of the deep embossing can be chosen to be 3% to 10% larger than the dimensions of the circuit module.
  • the depth of the embossing is preferably greater than the height of the circuit module, so that it is completely received in the recess of the embossing.
  • a small protrusion of the circuit module can be absorbed by further applied layers, such as a cover element or a lacquer layer. In both cases, the block cannot be detected tactilely.
  • a certain protrusion of the circuit module can easily be accepted, since the surface of the data carrier has a tactile structure in any case due to the embossing, in which the small protrusion of the integrated circuit module does not emerge.
  • the lateral dimensions of the circuit module can be, for example, 0.2 mm x 0.2 mm to 1 mm x 1 mm.
  • Microchips with a thickness of approximately 200 ⁇ m or less are already common today.
  • the thickness of the building blocks is only a fraction of the thickness of the flexible substrate.
  • circuit modules with a thickness of approximately 15 to approximately 60 ⁇ m are then expediently used.
  • chip modules are advantageously used instead of mere semiconductor components, in which the circuit component is attached to a carrier. Such modules can easily be brought into electrical contact with an antenna structure.
  • the total thickness of such a module is currently approximately 220 ⁇ m or less.
  • the substrate has a plurality of similar deep embossings, the circuit module being arranged in one of the similar embossments.
  • the installation location of the integrated circuit module can be varied, so that localization and thus manipulation of the module is made more difficult. If the deep embossing is distributed over a certain area, for example a few square centimeters, or even over substantially the entire area of the data carrier substrate, then practically unchanged good flatness and stackability of the data carriers can be achieved despite the deep embossing. Good stackability is particularly important for documents of value, such as banknotes.
  • the deep embossing or the plurality of similar deep embossings forms part of an image motif, such as a portrait, a landscape motif, an animal motif, an architectural representation or the like, according to an advantageous development of the invention .
  • image motifs are already on many value documents, so that the Users did not readily notice the additional use of deep embossing as a container for a microchip.
  • the flat substrate of the data carrier has a front side and a back side, the depression of the embossing with the circuit module arranged therein being arranged on the rear side of the substrate.
  • the deep embossing on the back of the substrate is expediently closed by an opaque cover element.
  • the cover element can comprise a metallic optical security element, such as a metallic embossed hologram, for example in the form of a strip or label, or an opaque lacquer layer.
  • the circuit module is both protected and hidden by the cover element.
  • all types of transfer elements as described, for example, in publication WO 02/02350, can also be used as cover elements.
  • the cover element is electrically conductive and forms a coupling element for contactless correspondence communication between the integrated circuit module and a read / write device.
  • a coupling element for contactless correspondence communication between the integrated circuit module and a read / write device.
  • it can represent a capacitive antenna area or a coil for inductive coupling.
  • the front of the substrate is provided with a conductive surface in the area of the deep embossing, which forms a coupling element for contactless communication of the integrated circuit module with a read / write device.
  • the conductive surface can be in the form of a strip, label or medal. It becomes expedient on the flat Data carrier substrate printed, for example using silver conductive ink in screen printing.
  • the shape and dimensions of the conductive surface and the cover element are matched to one another in order to produce a continuous visual impression.
  • the cover element can also be designed in the same size in the form of a medal and can be arranged with the conductive surface on the back so that a continuous medal effect is achieved by both elements.
  • the conductive surface is preferably provided with a visual and / or machine-testable optical effect which increases the security against forgery of the data carrier.
  • the coupling element which can be formed by a conductive surface on the front of the substrate or by a conductive cover element, preferably represents a loop dipole, a coil or an open dipole.
  • an antenna structure is applied to the back of the data carrier substrate.
  • the antenna structure is preferably printed on the substrate, for example using silver conductive ink in screen printing.
  • the antenna structure is advantageously integrated into a graphic image motif on the back of the substrate, on the one hand to make the presence of an antenna less obvious and on the other to achieve an attractive overall graphic design.
  • the graphic image motif can be executed, for example, in offset or flexographic printing.
  • contact surfaces are preferably provided for the electrical connection of the circuit module to the antenna structure.
  • the circuit module can be brought into electrical contact with these contact areas, for example by flip-chip assembly.
  • the circuit module can be glued into the deep embossing with an anisotropically conductive adhesive (ACA) or via an anisotropically conductive film (ACF), and at the same time electrical contact can be made with the contact surfaces of the deep embossing.
  • ACA anisotropically conductive adhesive
  • ACF anisotropically conductive film
  • contact areas for the electrical connection of the circuit module to the antenna structure are applied to the circuit module. Since the module in this variant is already deeply embossed when the contact surfaces are applied, care must be taken to ensure that the mechanical loads on the circuit module and the deep embossing are kept as low as possible. This can be achieved, for example, by printing on the contact areas using the screen printing method.
  • the shape of the antenna structure is matched to the arrangement of the plurality of similar deep embossments, so that the circuit module can be brought into contact with the antenna structure in each of the plurality of deep embossments.
  • a plurality of antenna structures of the same type can be provided, the contact surfaces of which each end in one of the deep embossments.
  • a single antenna structure which can be contacted by the circuit module at several points.
  • a conductor loop can be provided, the start and end pieces of which are small over a certain contact distance Run parallel to each other in parallel so that the circuit module can be installed along this contact path at any point so that it electrically contacts the start and end of the antenna.
  • the flat substrate is expediently stiffened with a lacquer layer at least in a partial area comprising the deep embossing.
  • the varnish layer also protects the tactile structures from abrasion and damage.
  • the substrate is formed from cotton paper or from paper with a cotton / synthetic fiber mixture.
  • the circuit module is in particular a memory chip or a microprocessor chip.
  • a method for producing a data carrier of the type described contains the following steps:
  • Blind embossing in step c) is preferably carried out using an intaglio printing technique.
  • a conductive surface is applied to the front side of the substrate before blind embossing, preferably printed using the screen printing method.
  • the circuit module is expediently glued into the deep embossing, preferably with an anisotropically conductive adhesive (ACA) or over an anisotropically conductive film (ACF).
  • ACA anisotropically conductive adhesive
  • ACF anisotropically conductive film
  • An antenna structure is advantageously applied to the back of the substrate, preferably it is printed with a silver conductive ink using the screen printing method.
  • a graphic image motif can be printed on the back of the substrate, preferably in offset or flexographic printing, in which the antenna structure is integrated.
  • the antenna structure is expediently applied to the back of the substrate before the blind embossing.
  • the deep embossing is advantageously closed in a step e) with an opaque cover element.
  • a film application can be applied to the back of the substrate as a cover element, preferably by means of a low-melting heat seal adhesive.
  • a lacquer layer is advantageously applied to the substrate, at least in the area of deep embossing.
  • a circuit module is inserted into a data carrier without being associated with an additional tangible or visually conspicuous thickening.
  • the data carrier according to the invention can also be used as a product securing means for securing goods of any kind.
  • FIG. 1 shows a schematic illustration of a banknote with an inserted chip module according to an embodiment of the invention
  • FIG. 2 shows a section through the banknote of FIG. 1 in a simplified schematic representation
  • Fig. 3 is a schematic representation of a banknote according to another embodiment of the invention.
  • FIG. 4 in (a) and (b) a front and rear view of a banknote according to a further embodiment of the invention.
  • FIG. 1 schematically shows a bank note 10 with a paper substrate 12, into which a chip or chip module 14 is inserted.
  • the contactless communication of the chip or chip module 14 with a not shown read / write device takes place via an antenna structure 16.
  • the possible designs of the antenna structure for example as an open dipole or as a loop dipole, are known for example from the field of transponder chips and are therefore not described in more detail below.
  • the size of the chip module 14 is exaggerated in FIG. 1 for the sake of clarity.
  • the circuit module itself has a dimension of 1 mm x 1 mm x 150 ⁇ m in the exemplary embodiment.
  • the entire chip module with the metallic carrier has e.g. a thickness of about 220 microns.
  • the chip module 14 is arranged in a deep embossing 20 of the substrate 12, which was produced by blind embossing in the context of an intaglio printing process.
  • the depth of the embossing 20 is approximately 220 ⁇ m, so that the chip module 14 is essentially completely absorbed by the embossing 20.
  • a series of similar embossments 22 is distributed over the substrate surface. The plurality of embossments 22 allows the flatness and the stackability of the banknotes 10 to be kept within the usual framework.
  • a conductive surface (not shown in FIGS. 1 and 2) is applied to the front side 24 of the substrate 12 using silver ink in screen printing.
  • the conductive surface can have, for example, a medal shape, as described below in connection with FIG. 4 (a).
  • the antenna structure 16 is printed on the back 26 of the substrate 12, in the exemplary embodiment also using silver ink in screen printing technology.
  • the antenna is in an overall graphic design, not shown embedded the back of the substrate, which can be carried out in offset or flexographic printing. Together with the antenna structure 16, contact areas are printed which extend into the area of the deep embossing 20 subsequently produced.
  • Structures 20, 22 are then embossed into the front side 24 of the substrate by means of blind embossing in the context of the intaglio printing passageway, which allow the chip module 14 to be accommodated both from the lateral and from the vertical dimension. Then the chip module 14 is positioned in the embossing 20 and glued in place. The positioning can be carried out using specially adapted so-called “pick-and-place” machines, such as those offered by the manufacturers Mühlbauer, Simotec or Datacon.
  • the chip module 14 is provided with an anisotropically conductive adhesive 25 in the Embossing 20 is fixed and at the same time electrically connected to the contact surfaces of the antenna structure 16 which extend into the embossing.
  • a film application 18 is applied as a covering element to the back of the substrate 26 by means of a low-melting heat seal adhesive 28 while avoiding mechanical stress on the chip module 14 and the embossed structure 20, 22.
  • the film application 18 is formed by a metallic strip with an embossed hologram.
  • the cover element only has to be designed to be conductive and has to fulfill the function of a coupling element if this function is not or not adequately taken over by the conductive surface on the front side of the substrate 26.
  • a lacquer layer is applied to the bank note 10, which stiffens the bank note 10 and protects the tactile structures 20, 22 from abrasion and damage.
  • FIG. 3 shows a further bank note 30 according to the invention with an antenna structure 32 which allows the integrated circuit module 14 to be installed in one of a plurality of equivalent installation positions 34. All installation positions 34 are provided with deep embossing 22 and are closed together with an opaque cover element 36 after installation of the circuit module 14.
  • FIG. 4 A bank note 40 with a continuous medal effect is shown in FIG. 4.
  • Fig. 4 (a) shows the front
  • Fig. 4 (b) the back of the banknote.
  • the conductive layer 42 on the front is designed in the form of a medal with an animal motif (eagle).
  • the eagle's plumage has a plurality of similar deep embossments 22, which can be used to hold the integrated circuit module 14.
  • the integrated circuit module 14 is introduced into one of the deep embossments 22.
  • the position of the embossing 22, which carries the integrated circuit module 14, can be varied for different banknotes or for different series.
  • a metallic cover element 44 is arranged congruently with the conductive layer 42 on the front side, so that the interaction of the conductive layer 42 and the metallic cover element 44 creates an optically attractive, continuous medal effect.

Landscapes

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Abstract

Die Erfindung betrifft einen Datenträger mit einem flächigen, flexiblen Substrat (12), das zumindest eine tiefe Prägung (20) aufweist, in der ein integrierter Schaltungsbaustein (14) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Datenträgers.

Description

Datenträger und Herstellungsverfahren
Die Erfindung betrifft einen Datenträger mit einem flächigen, flexiblen Sub- strat, ein Herstellungsverfahren für einen solchen Datenträger sowie die Verwendung eines derartigen Datenträgers.
Datenträger im Sinne der vorliegenden Erfindung sind insbesondere Sicher- heits- oder Wertdokumente, wie Banknoten, Pässe, Ausweisdokumente, Scheckformulare, Aktien, Urkunden, Briefmarken, Gutscheine, Flugscheine und dergleichen, sowie Etiketten, Siegel, Verpackungen und andere Elemente für die Produktsicherung. Der Begriff „Datenträger" schließt im Folgenden alle derartigen Dokumente und Produktsicherungsmittel ein.
Die genannten Dokumente haben gemein, dass ihr Handels- oder Nutzwert ihren Materialwert bei weitem übersteigt. Es werden daher in der Regel aufwändige Maßnahmen ergriffen, um die Dokumente von Nachahmungen oder Fälschungen unterscheidbar zu machen. Sie werden dazu mit Sicherheitselementen versehen, die zum einen schwierig nachzuahmen sind und andererseits auch für einen Laien eine Überprüfung der Echtheit des Sicherheitselements ermöglichen. Beispielsweise zeichnen sich durch Stichtiefdruck erzeugte Druckbereiche durch eine auch für den Laien leicht erkennbare charakteristische Taktilität aus, die sich durch ändere Druckverfahren und insbesondere durch Kopiergeräte oder Scanner nicht reproduzieren lässt.
Es ist verschiedentlich vorgeschlagen worden, die Fälschungssicherheit von Wertdokumenten, wie etwa Banknoten, durch ein- oder aufgebrachte integrierte Schaltkreise zu erhöhen. Wie beispielsweise in der Druckschrift DE 196 01 358 AI beschrieben, können in einem derartigen Mikrochip der Geld- wert und die Registriernummer einer Banknote gespeichert werden. Die auf dem Mikrochip abgelegte Information kann mit einem entsprechenden Lesegerät schnell und kontaktlos ausgelesen werden. Dadurch kann nicht nur eine Echtheitsprüfung erfolgen, sondern es ist auch möglich, Banknoten unsichtbar zu markieren, um beispielsweise Erpressergeld später pro- blemlos identifizieren zu können.
Es hat sich jedoch herausgestellt, dass die fühlbaren Konturen andererseits einen Angriffspunkt für Manipulationen darstellen, da der Mikrochip in der Banknote sofort auffindbar ist. Die räumliche Struktur der Kontur führt auch im Hinblick auf die erwünschte leichte Stapelbarkeit und die automatische Verarbeitung von Banknoten zu Problemen. Darüber hinaus ist der mit dem Mikrochip versehene Bereich der Banknote im täglichen Umlauf einem erhöhten Abrieb ausgesetzt, was zu lokal erhöhten mechanischen Verschleißerscheinungen bis hin zum Ablösen des Chips führt.
Davon ausgehend liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, einen gegenüber dem Stand der Technik verbesserten Datenträger zu schaffen, bei dem insbesondere ein eingebrachter Mikrochip gegen einfache Auffindbarkeit und gegen mechanische Beanspruchung geschützt ist.
Diese Aufgabe wird durch den Datenträger mit den Merkmalen des Hauptanspruchs gelöst. Ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Datenträgers sowie die Verwendung eines solchen Datenträgers sind Gegenstand der nebengeordneten Ansprüche. Weiterbildungen der Erfindung sind Gegen- stand der Unteransprüche.
Gemäß der Erfindung weist das Substrat eines Datenträgers, der eingangs genannten Art zumindest eine tiefe Prägung auf, in der ein Schaltungsbaustein angeordnet ist. Der Schaltungsbaustein ist dadurch zum einen vor me- chanischen Beanspruchungen geschützt und ist zum anderen optisch sowie fühlbar deutlich weniger auffällig.
Die tiefe Prägung des Substrats ist bevorzugt im Stichtiefdruck hergestellt. Insbesondere kann dabei mit Vorteil eine hochauflösende Stahlstich-Gravurtechnik gemäß der EP 0906193 AI zum Einsatz kommen, bei der Stichtiefdruckplatten mittels elektronisch gesteuertem Stichel gefräst werden, so dass sehr feine und extrem genaue Gravuren der Druckplatte möglich sind.
Im Rahmen der Erfindung können jedoch auch andere Druckverfahren verwendet werden, die eine tiefe Prägung in dem flexiblen Substrat erzeugen können, wie beispielsweise die Prägedrucktechnik.
Die tiefe Prägung wird in einer" vorteilhaften Ausgestaltung des Datenträgers ohne Belegung der Druckplatte mit Farbe geprägt, das heißt, sie wird blindgeprägt. Dadurch können besonders große Strukturtiefen in dem flexiblen Substrat erreicht werden.
Der Schaltungsbaustein ist zweckmäßig in die tiefe Prägung eingeklebt. Da- bei kann sowohl ein nichtleitender als auch ein .leitfähiger Kleber zum Einsatz kommen. Wird der Schaltungsbausteinln Flip-Chip-Montage mit den Kontaktflächen einer Antennenstruktur oder dergleichen in Kontakt gebracht, so wird zum Fixieren und gleichzeitigen elektrischen Kontaktieren des Bausteins nach einer bevorzugten Ausgestaltung ein anisotrop leitfähiger Kleber (Anisotropically Conductive Adhesive, ACA) oder eine anisotrop leitfähige Folie (Anisotropically Conductive Film, ACF) verwendet. Dabei handelt es sich um Klebstoffe mit einer isolierenden Matrix, die mit elektrisch leitfähigen Partikeln gefüllt ist. Aufgrund der geringen Partikeldichte ist der Kleber im Grundzustand nicht leitfähig. Erst durch das Einklemmen des Klebers zwischen zwei Kontaktflächen wird eine elektrische Leitfähigkeit in Richtung der Verbindungslinie der Kontaktflächen erzeugt.
Die laterale Abmessung und die Tiefe der tiefen Prägung sind zweckmäßig auf die Größe des Schaltungsbausteins abgestimmt, um die Aufnahme des Schaltungsbausteins zu ermöglichen. Dabei ist es vorteilhaft, wenn die tiefe Prägung mit einer lateralen Abmessung erzeugt wird, die nur wenig größer ist, als der Schaltungsbaustein. Beispielsweise können die lateralen Abmessungen der tiefen Prägung um 3% bis 10% größer gewählt werden als die Abmessungen des Schaltungsbausteins.
Die Tiefe der Prägung ist bevorzugt größer als die Höhe des Schaltungsbausteins, so dass dieser vollständig in der Vertiefung der Prägung aufgenommen wird. Jedoch kann ein kleiner Überstand des Schaltungsbausteins von weiteren aufgebrachten Schichten, wie beispielsweise einem Abdeckelement oder einer Lackschicht, aufgefangen werden. In beiden Fällen ist der Baustein taktil nicht zu erfassen. In anderen Ausgestaltungen kann ein gewisser Überstand des Schaltungsbausteins problemlos hingenomnaen werden, da die Oberfläche des Datenträgers aufgrund der Verprägung ohnehin eine taktil erfassbare Struktur aufweist, in der der kleine Überstand des integrierten Schaltungsbausteins nicht hervortritt.
Die lateralen Abmessungen des Schaltungsbausteins können beispielsweise 0,2 mm x 0,2 mm bis 1 mm x 1 mm betragen. Mikrochips mit einer Dicke von etwa 200 μm oder weniger sind bereits heute verbreitet. Gemäß einer vorteilhaften Variante beträgt die Dicke der Bausteine nur einen Bruchteil der Dicke des flexiblen Substrats. Für Papiersubstrate mit einer typischen Dicke von 70 bis 100 μm kommen dann zweckmäßig Schaltungsbausteine mit einer Dicke von etwa 15 bis etwa 60 μm zum Einsatz. Zur einfacheren Handhabung und Kontaktierung werden anstelle bloßer Halbleiterbausteine vorteilhaft Chipmodule verwendet, bei denen der Schaltungsbaustein auf einem Träger angebracht ist. Derartige Module können einfach mit einer Antennenstruktur in elektrischen Kontakt gebracht werden. Die Gesamtdicke eines solchen Moduls beträgt derzeit etwa 220 μm oder weniger. Im Bereich des Stichtiefdrucks lassen sich beispielsweise flächige, dreidimensional taktile und geprägte Strukturen realisieren, deren Strukturtiefe bei Blindprägungen bis zu etwa 200 μm beträgt, und die so die genannten Chipmodule problemlos aufnehmen können.
Nach einer bevorzugten Weiterbildung der Erfindung weist das Substrat eine Mehrzahl gleichartiger tiefer Prägungen auf, wobei der Schaltungsbaustein in einer der gleichartigen Prägungen angeordnet ist. Dadurch lässt sich der Einbauort des integrierten Schaltungsbausteins variieren, so dass eine Lokalisierung und damit eine Manipulation des Bausteins erschwert wird. Werden die tiefen Prägungen über eine gewisse Fläche, beispielsweise einige Quadratzentimeter, oder sogar über im Wesentlichen die gesamte Fläche des Datenträgersubstrats verteilt, so können trotz der tiefen Prägungen praktische unverändert gute Planlage und Stapelbarkeit der Datenträger erreicht werden. Eine gute Stapelbarkeit ist vor allem für Wertdokumente, wie etwa Banknoten, wesentlich.
Um die Präsenz und die Position des Schaltungsbausteins weiter zu verbergen, bildet die tiefe Prägung oder die Mehrzahl gleichartiger tiefer Prägun- gen gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung einen Bestandteil eines Bildmotivs, wie einem Portrait, einem Landschaftsmotiv, einem Tiermotiv, einer architektonischen Darstellung oder dergleichen. Derartige Bildmotive sind ohnehin auf vielen Wertdokumenten angebracht, so dass der Benutzer die zusätzliche Verwendung der tiefen Prägung als Behälter für einen Mikrochip nicht ohne weiteres bemerkt.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung weist das flächige Substrat des Datenträgers eine Vorderseite und eine Rückseite auf, wobei die Vertiefung der Prägung mit dem darin angeordneten Schaltungsbaustein auf der Substratrückseite angeordnet ist. Die tiefe Prägung auf der Substratrückseite ist zweckmäßig durch ein opakes Abdeckelement verschlossen. Insbesondere kann das Abdeckelement ein metallisches optisches Sicherheitselement, wie ein metallisches Prägehologramm, etwa in Streifen- oder Etikettform, oder eine opake Lackschicht umfassen. Der Schaltungsbaustein wird durch das Abdeckelement sowohl geschützt als auch verborgen. Als Abdeckelemente kommen neben den genannten Beispielen auch alle Arten von Transferelementen in Frage, wie sie beispielsweise in der Druckschrift WO 02/02350 beschrieben sind.
In einer zweckmäßigen Ausgestaltung ist das Abdeckelement elektrisch leitfähig und bildet ein Koppelelement zur kontaktlosen Korrirnunikation des integrierten Schaltungsbausteins mit einem Schreib-/ Lesegerät. Es kann bei- spielsweise eine kapazitive Antennenfläche oder eine Spule für eine induktive Kopplung darstellen.
Nach einer anderen bevorzugten Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Datenträgers ist die Substratvorderseite im Bereich der tiefen Prägung mit einer leitfähigen Fläche versehen, die ein Koppelelement zur kontaktlosen Kommunikation des integrierten Schaltungsbausteins mit einem Schreib-/ Lesegerät bildet. Insbesondere kann die leitfähige Fläche in Streifen-, Etikettoder Medaillenform ausgebildet sein. Sie wird zweckmäßig auf das flächige Datenträgersubstrat aufgedruckt, beispielsweise mittels Silberleitfarbe im Siebdruck.
Form und Abmessung der leitfähigen Fläche und des Abdeckelements sind in einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung aufeinander abgestimmt, um einen durchgehenden optischen Eindruck zu erzeugen. Beispielsweise kann bei Ausbildung der leitfähigen Fläche in Medaillenform auch das Abdeckelement in gleicher Größe in Medaillenform gestaltet sein und passgenau mit der leitfähigen Fläche auf der Rückseite angeordnet sein, so dass durch beide Elemente gemeinsam ein durchgehender Medailleneffekt erzielt wird.
Bevorzugt ist die leitfähige Fläche mit einem visuell und/ oder maschinell prüfbaren optischen Effekt versehen, der die Fälschungssicherheit des Da- tenträgers erhöht.
Das Koppelelement, das durch eine leitfähige Fläche auf der Vorderseite des Substrats oder durch ein leitfähiges Abdeckelement gebildet sein kann, stellt bevorzugt einen Schleifendipol, eine Spule oder einen offenen Dipol dar.
Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung ist auf der Rückseite des Datenträgersubstrats eine Antennenstruktur aufgebracht. Bevorzugt ist die Antennenstruktur auf das Substrat aufgedruckt, beispielsweise mit Silberleitfarbe im Siebdruck. Die Antennenstruktur ist dabei mit Vorteil in ein graphisches Bildmotiv auf der Substratrückseite integriert, um zum einen das Vorhandensein einer Antenne weniger offensichtlich werden zu lassen und zum anderen eine ansprechende graphische Gesamtgestaltung zu erzielen. Das graphische Bildmotiv kann dabei beispielsweise im Offset- oder Flexodruck ausgeführt sein. In der tiefen Prägung sind bevorzugt Kontaktflächen zur elektrischen Verbindung des Schaltungsbausteins mit der Antennenstruktur vorgesehen. Mit diesen Kontaktflächen kann der Schaltungsbaustein beispielsweise durch Flip-Chip-Montage in elektrischen Kontakt gebracht werden. Insbesondere kann der Schaltungsbaustein mit einem anisotrop leitfähigen Kleber (ACA) oder über eine anisotrop leitfähige Folie (ACF) in die tiefe Prägung eingeklebt und zugleich ein elektrischer Kontakt mit den Kontaktflächen der tiefen Prägung hergestellt werden.
Alternativ sind auf den Schaltungsbaustein Kontaktflächen zur elektrischen Verbindung des Schaltungsbausteins mit der Antennenstruktur aufgebracht. Da der Baustein bei dieser Variante beim Aufbringen der Kontaktflächen bereits in die tiefe Prägung eingebracht ist, muss darauf geachtet werden, dass die mechanischen Belastungen es Schaltungsbausteins und der tiefen Verprägung so gering wie möglich gehalten werden. Dies kann beispielsweise dadurch erreicht werden, dass die Kontaktflächen im Siebdruckverfahren aufgedruckt werden.
Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung ist die Form der Antennenstruktur auf die Anordnung der Mehrzahl gleichartiger tiefer Prägungen abgestimmt, so dass der Schaltungsbaustein in jeder der Mehrzahl tiefer Prägungen mit der Antennenstruktur in Kontakt bringbar ist. Beispielsweise kann eine Mehrzahl gleichartiger Antennenstrukturen vorgesehen sein, deren Kontaktflächen jeweils in einer der tiefen Prägungen enden.
Nach einer anderen Variante ist eine einzige Antennenstruktur vorgesehen, die an mehreren Punkten von dem Schaltungsbaustein kontaktiert werden kann. Dazu kann beispielsweise eine Leiterschleife vorgesehen sein, deren Anfangs- und Endstücke über eine gewisse Kontaktstrecke mit geringem Abstand zueinander parallel laufen, so dass der Schaltungsbaustein entlang dieser Kontaktstrecke an jedem Punkt so eingebaut werden kann, dass er Anfangs- und Endstück der Antenne elektrisch kontaktiert.
Das flächige Substrat ist zweckmäßig zumindest in einem die tiefe Prägung umfassenden Teilbereich mit einer Lackschicht versteift. Die Lackschicht schützt zugleich die taktilen Strukturen vor Abrieb und Beschädigung.
In vorteilhaften Ausgestaltungen des erfindungsgemäßen Datenträgers ist das Substrat aus Baumwollpapier oder aus Papier mit einer Baumwoll/ Kunstfasermischung gebildet.
Der Schaltungsbaustein ist insbesondere ein Speicherchip oder ein Mikroprozessorchip.
Ein Verfahren zur Herstellung eines Datenträgers der beschriebenen Art enthält folgende Schritte:
a) Bereitstellen eines flächigen, flexiblen Datenträgersubstrats mit einer Vorderseite und einer Rückseite,
b) Bereitstellen eines Schaltungsbausteins einer vorbestimmten Größe,
c) Blindprägen der Substratvorderseite zur Erzeugung zumindest einer tiefen Prägung auf der Substratrückseite, deren laterale Abmessung und Tiefe auf die vorbestimmte Größe des Schaltungsbausteins abgestimmt sind, um die Aufnahme des Schaltungsbausteins zu ermöglichen, und d) Einbringen des Schaltungsbausteins in die tiefe Prägung.
Das Blindprägen in Schritt c) wird bevorzugt mit einer Stichtiefdrucktechnik durchgeführt. Vor dem Blindprägen wird in einer vorteilhaften Verf ahrens- Variante eine leitfähige Fläche auf die Substratvorderseite aufgebracht, vorzugsweise im Siebdruckverfahren aufgedruckt.
Der Schaltungsbaustein wird in Schritt d) zweckmäßig in die tiefe Prägung eingeklebt, bevorzugt mit einem anisotrop leitfähigen Kleber (ACA) oder über eine anisotrop leitfähige Folie (ACF).
Auf die Substratrückseite wird vorteilhaft eine Antennenstruktur auf ge- t bracht, vorzugsweise wird sie im Siebdruckverfahren mit Silberleitfarbe aufgedruckt. Zusätzlich kann auf die Substratrückseite ein graphisches Bildmö- tiv aufgedruckt werden, vorzugsweise im Offset- oder Flexodruckverf ahren, in das die Antennenstruktur integriert ist. Zweckmäßig wird dabei die An- , tennenstruktur vor dem Blindprägen auf die Substratrückseite aufgebracht.
Nach dem Einbringen des Schaltungsbausteins wird die tiefe Prägung in ei- nem Schritt e) vorteilhaft mit einem opaken Abdeckelement verschlossen. Als Abdeckelement kann eine Folienapplikätion auf die Substratrückseite aufgebracht werden, bevorzugt mittels eines niedrigschmelzenden Heißsiegelklebers. Zuletzt wird auf das Substrat mit Vorteil zumindest im Bereich der tiefen Prägung eine Lackschicht aufgebracht.
Insgesamt wird ein Schaltungsbaustein in einen Datenträger eingebracht, ohne dass damit eine zusätzliche fühlbare oder optische auffällige Verdik- kung verbunden ist. Der erfindungsgemäße Datenträger kann neben dem hauptsächlich beschriebenen Einsatz in Form eines Wertdokuments, wie einer Banknote, auch als Produktsicherungsmittel zur Absicherung von Waren beliebiger Art eingesetzt werden.
Weitere Ausführungsbeispiele sowie Vorteile der Erfindung werden nachfolgend anhand der Figuren erläutert. Zur besseren Anschaulichkeit wird in den Figuren auf eine maßstabs- und proportionsgetreue Darstellung verzichtet.
Es zeigen:
Fig.1 eine schematische Darstellung einer Banknote mit eingebrachtem Chipmodul nach einem Ausführungsbeispiel der Erf in- düng,
Fig. 2 einen Schnitt durch die Banknote von Fig. 1 in vereinfachter schematischer Darstellung,
Fig. 3 eine schematische Darstellung einer Banknote nach einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung, und
Fig. 4 in (a) und (b) eine Vorder- und Rückansicht einer Banknote nach einem weiteren Ausführungsbeispiel der Erfindung.
Die Erfindung wird nachfolgend am Beispiel einer Banknote erläutert. Fig. 1 zeigt schematisch eine Banknote 10 mit einem Papiersubstrat 12, in das ein Chip oder Chipmodul 14 eingebracht ist. Die kontaktlose Kommunikation des Chips bzw. Chipmoduls 14 mit einem nicht dargestellten Schreib-/ Lese- gerät erfolgt über eine Antennenstruktur 16. Die möglichen Gestaltungen der Antennenstruktur, etwa als offener Dipol oder als Schleifendipol, sind beispielsweise aus dem Gebiet der Transponderchips bekannt und daher im Folgenden nicht genauer beschrieben.
Die Größe des Chipmoduls 14 ist in der Fig. 1 der Deutlichkeit halber übertrieben dargestellt. Der Schaltungsbaustein selbst hat im Ausführungsbeispiel eine Abmessung von 1 mm x 1 mm x 150 μm. Das gesamte Chipmodul mit dem metallischen Träger weist z.B. eine Dicke von etwa 220 μm auf.
Wie am besten in der Querschnittdarstellung der Fig. 2 zu erkennen, ist das Chipmodul 14 in einer tiefen Prägung 20 des Substrats 12 angeordnet, die - durch Blindverprägen im Rahmen eines Intaglio-Druckgangs erzeugt wurde. Die Tiefe der Prägung 20 beträgt etwa 220 μm, so dass das Chipmodul 14 im Wesentlichen vollständig von der Prägung 20 aufgenommen wird. Neben der tiefen Prägung 20 ist eine Reihe gleichartiger Prägungen 22 über die Substratfläche verteilt. Durch die Mehrzahl der Prägungen 22 können die Planlage und die Stapelbarkeit der Banknoten 10 im bisher üblichen Rahmen gehalten werden.
Zur Herstellung der gezeigten Banknote wird auf die Vorderseite 24 des : Substrats 12 mittels Silberfarbe im Siebdruck eine in den Figuren 1 und 2 nicht dargestellte leitfähige Fläche aufgebracht. Die leitfä ige Fläche kann beispielsweise Medaillenform haben, wie weiter unten in Zusammenhang mit der Fig. 4(a) beschrieben.
Auf die Rückseite 26 des Substrats 12 ist die Antennenstruktur 16 aufgedruckt, im Ausführungsbeispiel ebenfalls mittels Silberfarbe in Siebdrucktechnik. Die Antenne ist in ein nicht dargestelltes graphisches Gesamtdesign der Substratrückseite eingebettet, das im Offset- oder Flexodruck ausgeführt sein kann. Zusammen mit der Antennenstruktur 16 werden Kontaktflächen aufgedruckt, die sich in den Bereich der nachfolgend erzeugten tiefen Prägung 20 erstrecken.
Mittels Blindverprägung im Rahmen des Intaglio-Druckgangs werden dann in die Vorderseite 24 des Substrats Strukturen 20, 22 eingeprägt, die sowohl von der lateralen als auch von der vertikalen Abmessung her die Aufnahme des Chipmoduls 14 ermöglichen. Dann wird das Chipmodul 14 in der Prä- gung 20 positioniert und eingeklebt. Die Positionierung kann mit speziell angepassten, so genannten „pick-and-place" Maschinen erfolgen, wie sie beispielsweise von den Herstellern Mühlbauer, Simotec oder Datacon angeboten werden. Das Chipmodul 14 ist im Ausführungsbeispiel mit einem ani- - sotrop leitfähigen Kleber 25 in der Prägung 20 fixiert und zugleich mit den in die Prägung reichenden Kontaktflächen der Antennenstruktur 16 elektrisch verbunden.
In einem weiteren Schritt wird mittels eines niedrigschmelzenden Heißsiegelklebers 28 unter Vermeidung mechanischer Belastung des Chipmoduls 14 und der Prägungsstruktur 20, 22 eine Folienapplikation 18 als Abdeckelement auf die Substratrückseite 26 aufgebracht. Im Ausführungsbeispiel der Figuren 1 und 2 ist die Folienapplikation 18 durch einen metallischen Streifen mit einem Prägehologramm gebildet. Es versteht sich, dass das Abdeckelement nur dann leitfähig ausgebildet sein muss und die Funktion eines Koppelelements erfüllen muss, wenn diese Funktion nicht oder nicht ausreichend durch die leitfähige Fläche auf der Substratvorderseite 26 übernommen wird. Abschließend wird eine Lackschicht auf die Banknote 10 aufgebracht, die die Banknote 10 versteift und die taktilen Strukturen 20, 22 vor Abrieb und Beschädigung schützt.
Fig. 3 zeigt eine weitere erfindungsgemäße Banknote 30 mit einer Antennenstruktur 32, die den Einbau des integrierten Schaltungsbausteins 14 an einer von einer Mehrzahl gleichwertiger Einbaupositionen 34 erlaubt. Alle Einbaupositionen 34 sind mit einer tiefen Prägung 22 versehen und sind nach Einbau des Schaltungsbausteins 14 gemeinsam mit einem opaken Abdecke- lement 36 verschlossen.
Eine Banknote 40 mit einem durchgehenden Medailleneffekt ist in der Figur 4 dargestellt. Fig.4(a) zeigt dabei die Vorderseite, Fig.4(b) die Rückseite der Banknote. Die leitfähige Schicht 42 der Vorderseite ist in diesem Ausfüh- rungsbeispiel in Medaillenform mit einem Tiermotiv (Adler) ausgebildet.
Das Federkleid des Adlers weist eine Mehrzahl gleichartiger tiefer Prägungen 22 auf, die zur Aufnahme des integrierten Schaltungsbausteins 14 dienen können. In eine der tiefen Prägungen 22 ist der integrierte Schaltungsbau- stein 14 eingebracht. Dabei kann die Position der Prägung 22, die den integrierten Schaltungsbaustein 14 trägt, für verschiedene Banknoten oder für verschiedene Serien variiert werden.
Auf der Rückseite der Banknote ist ein metallisches Abdeckelement 44 de- ckungsgleich mit der leitfähigen Schicht 42 der Vorderseite angeordnet, so dass im Zusammenspiel der leitfähigen Schicht 42 und des metallischen Abdeckelements 44 ein optisch attraktiver, durchgehender Medailleneffekt entsteht.

Claims

P a tentans p rüc h e(
1. Datenträger mit einem flächigen, flexiblen Substrat (12), dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (12) zumindest eine tiefe Prägung (20) aufweist, in der ein elektronischer, insbesondere ein integrierter Schaltungsbaustein (14) angeordnet ist.
2. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die tiefe Prägung (20) im Stichtiefdruck, insbesondere durch eine hochauflösende Gravurtechnik im Stahlstich hergestellt ist.
3. Datenträger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die tiefe ' Prägung (20) im Prägedruck hergestellt ist.
4. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die tiefe Prägung (20) blindgeprägt ist.
5. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsbaustein (14) in die tiefe Prägung (20) ein- geklebt ist.
6. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die laterale Abmessung und die Tiefe der tiefen Prägung (20) auf die Größe des Schaltungsbausteins (14) abgestimmt sind, um die Aufnahme des Schaltungsbausteins (14) zu ermöglichen.
7. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (12) eine Mehrzahl gleichartiger tiefer Prä- gungen (20, 22) aufweist, und der Schaltungsbaustein in einer der gleichartigen Prägungen (20, 22) angeordnet ist.
8. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch ge- kennzeichnet, dass die tiefe Prägung (20) oder die Mehrzahl gleichartiger tiefer Prägungen (20, 22) einen Bestandteil eines Bildmotivs, wie einem Por- trait, einem Landschaftsmotiv, einem Tiermotiv, einer architektonischen Darstellung oder dergleichen, bilden.
9. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass das flächige Substrat (12) eine Vorderseite (24) und eine Rückseite (26) aufweist, wobei die Vertiefung der Prägung (20) mit dem Schaltungsbaustein (14) auf der Substratrückseite (26) angeordnet ist.
10. Datenträger nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass die tiefe Prägung (20) auf der Substratrückseite durch ein opakes Abdeckelement (18, 44) verschlossen ist.
11. Datenträger nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Ab- deckelement (18, 44) ein metallisches optisches Sicherheitselement, wie ein metallisches Prägehologramm, umfasst.
12. Datenträger nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckelement (18, 4) eine opake Lackschicht umfasst. .
13. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 10 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Abdeckelement (18, 44) elektrisch leitfähig ist und ein Koppelelement zur kontaktlosen Kommunikation des Schaltungsbausteins (14) mit einem Schreib-/ Lesegerät bildet.
14. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die Substratvorderseite (24) im Bereich der tiefen Prägung (20) mit einer leitfähigen Fläche (42) versehen ist, die ein Koppelelement zur kontaktlosen Kommunikation des Schaltungsbausteins (14) mit einem Schreib-/Lesegerät bildet.
15. Datenträger nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die leitfähige Fläche (42) in Streifen-, Etikett- oder Medaillenform ausgebildet ist.
16. Datenträger nach Anspruch 10 und 15, dadurch gekennzeichnet, dass Form und Abmessung der leitfähigen Fläche (42) und des Abdeckelements (44) aufeinander abgestimmt sind, um einen durchgehenden optischen Eindruck, bevorzugt einen durchgehenden Medailleneffekt, zu erzeugen.
17. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 14 bis 16, dadurch gekennzeichnet, dass die leitfähige Fläche (42) mit einem visuell und/ oder maschinell prüfbaren optischen Effekt versehen ist.
18. Datenträger nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Koppelelement einen Schleifendipol, eine Spule oder einen offenen Dipol bildet.
19. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 9 bis 18, dadurch gekennzeichnet, dass auf der Substratrückseite (26) eine Antennenstruktur (16) aufgebracht ist, bevorzugt, dass die Antennenstruktur auf die Substratrückseite (26) aufgedruckt ist.
20. Datenträger nach Anspruch 19, dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenstruktur (16) in ein graphisches Bildmotiv integriert ist.
21. Datenträger nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dass in der tiefen Prägung (20) Kontaktflächen zur elektrischen Verbindung des Schaltungsbausteins (14) mit der Antennenstruktur (16) vorgesehen sind, und dass der Schaltungsbaustein (14) durch Flip-Chip-Montage mit den Kontaktflächen der tiefen Prägung (20) in elektrischen Kontakt gebracht ist.
22. Datenträger nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsbaustein (14) mit einem anisotrop leitfähigen Kleber (25) oder über eine anisotrop leitfähige Folie in die tiefe Prägung (20) eingeklebt und - mit den Kontaktflächen der tiefen Prägung (20) in elektrischen Kontakt gebracht ist.
23. Datenträger nach Anspruch 19 oder 20, dadurch gekennzeichnet, dass auf den Schaltungsbaustein (14) Kontaktflächen zur elektrischen Verbindung des Schaltungsbausteins (14) mit der Antennenstruktur (16) aufgebracht sind, bevorzugt, dass die Kontaktflächen auf den Schaltungsbaustein (14) aufgedruckt sind.
24. Datenträger nach Anspruch 7 und wenigstens einem der Ansprüche 19 bis 23, dadurch gekennzeichnet, dass die Form der Antennenstruktur (16) auf die Anordnung der Mehrzahl gleichartiger tiefer Prägungen (20, 22) abgestimmt ist, so dass der Schaltungsbaustein (14) in jeder der Mehrzahl tiefer Prägungen (20, 22) mit der Antennenstruktur (16) in Kontakt bringbar ist.
25. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 24, dadurch gekennzeichnet, dass das flächige Substrat (12) zumindest in einem die tiefe Prägung (20) umfassenden Teilbereich mit einer Lackschicht versteift ist.
26. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 25, dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat (12) aus Baumwollpapier oder aus Papier mit einer Baumwoll/ unstfasermischung gebildet ist.
• 27. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 26, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsbaustein (14) ein Speicherchip oder ein Mikroprozessorchip ist und/ oder Komponenten enthält, die zur Verarbei- •"* tung analoger Signale geeignet sind.
28. Datenträger nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 27, dadurch gekennzeichnet, dass der Schaltungsbaustein eine Lumineszenzdiode oder ein OLED enthält.
29. Verfahren zum Herstellen eines Datenträgers nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 28, gekennzeichnet durch folgende Schritte:
a) Bereitstellen eines flächigen, flexiblen Datenträgersubstrats mit einer Vorderseite und einer Rückseite,
b) Bereitstellen eines integrierten Schaltungsbausteins einer vorbestimmten Größe,
c) Blindprägen der Substratvorderseite zur Erzeugung zumindest einer tiefen Prägung auf der Substratrückseite, deren laterale Abmessung und Tiefe auf die vorbestimmte Größe des integrierten Schaltungsbausteins abgestimmt sind, um die Aufnahme des integrierten Schaltungsbausteins zu ermöglichen, und
d) Einbringen des integrierten Schaltungsbausteins in die tiefe Prägung.
30. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, dass das Blindprägen in Schritt c) mit einer Stichtiefdrucktechnik, insbesondere mit einer hochauflösenden Gravurtechnik, durchgeführt wird.
31. Verfahren nach Anspruch 29 oder 30, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Blindprägen in Schritt c) eine leitfähige Fläche auf die Substratvorderseite aufgebracht wird, bevorzugt, dass die leitfähige Fläche im Siebdruckverfahren aufgedruckt wird.
32. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 29 bis 31, dadurch gekennzeichnet, dass der integrierte Schaltungsbaustein in Schritt d) die tiefe Prägung eingeklebt wird, bevorzugt mit einem anisotrop leitfähigen Kleber (ACA) oder über eine anisotrop leitfähige Folie (ACF).
33. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 29 bis 32, dadurch gekennzeichnet, dass eine Antennenstruktur auf die Substratrückseite aufgebracht wird, bevorzugt, dass die Antennenstruktur im Siebdruckverfahren aufgedruckt wird.
34. Verfahren nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, dass auf die
Substratrückseite ein graphisches Bildmoti aufgedruckt wird, vorzugsweise im Off set- oder Flexodruckverfahren, in das die Antennenstruktur integriert ist.
35. Verfahren nach Anspruch 33 oder 34, dadurch gekennzeichnet, dass die Antennenstruktur vor dem Schritt des Blindprägens auf die Substratrückseite aufgebracht wird.
36. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 29 bis 35, dadurch gekennzeichnet, dass die tiefe Prägung in einem Schritt e) mit einem opaken Abdeckelement verschlossen wird.
37. Verfahren nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, dass als Abdeckelement eine Folienapplikation auf die Substratrückseite aufgebracht wird, bevorzugt, dass die Folienapplikation mittels eines niedrigschmelzenden Heißsiegelklebers aufgebracht wird.
38. Verfahren nach wenigstens einem der Ansprüche 29 bis 37, dadurch gekennzeichnet, dass auf das Substrat zumindest im Bereich der tiefen Prägung eine Lackschicht aufgebracht wird.
39. Verwendung eines Datenträgers nach wenigstens einem der Ansprüche 1 bis 28, oder eines nach wenigstens einem der Ansprüche 29 bis 38 herstellbaren Datenträgers zur Sicherung von Waren beliebiger Art.
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