WO1987000486A1

WO1987000486A1 - Printed wiring board for ic cards

Info

Publication number: WO1987000486A1
Application number: PCT/JP1986/000356
Authority: WO
Inventors: Chiaki Nakanishi; Atsushi Hiroi; Yoji Yanagawa
Original assignee: Ibiden Co., Ltd.
Priority date: 1985-07-17
Filing date: 1986-07-14
Publication date: 1987-01-29
Also published as: DE3689147D1; EP0231384B1; EP0231384A1; EP0231384A4; DE3689147T2

Description

明細書

(癸明の名称）

I C カード用ブリン卜 s銀板

(技衛分野）

*発明は、銀行カード、認讒カードあるいは診察カード等として使用される I c カードに内蔵もしくは装着されるブリント配線板に閬し、特に I C カード用リード · ライターからの各種情報の ¾理および蓄積を行なう所謂

I C チップと、この I C チップに対して上記各種情報を電気的信号により送受脣するための外部接触端子とを有する I c カード用ブリント s繽板に関するものである。

なお、上記の I C 力一ド用リード ♦ ライターとの情報の送受信を行なう形式としては、電気信号を有線で送受信する接勉式と、途中で電磁波 · 磁気 · 光等無線信号を使用する非接触式との二者に大別されるが、本発明は特に前者に闊するものである。

(背景技衛）

I C カードに内葳もしくは装着されるこの種の I c 力ード用ブリント配線板は、これに搭載された I C チップに対して I C カード用リード · ライターからの情報を送受信するのに必要な外部接«¾子と、この外部接触端子と I Cチップ等とを電気的に接緣する導体回路とを有するものである。

太発明に係る I Cカード用プリン配線坂を説明する前に、 I Cカード用ブリント配線扳に I Cチップ等が搭載された I Cモジュールと、 I Cモジュールが内蔵もしくは装着される I cカードそのものについて説呢する。この種の I Cカードは、その信頼性及び使用上の便利さ等を考慮して、次のような各条件が必要とされる。

①この種の I Cカードは、持ち運び、管理及び上記の I Cカード用リード · ライターに対する挿入等が容易に行なえるために、全体として適度に小さくかつ薄くなくてはならない。

この具体的条件は、従来 ¾に使用されている銀行カード等の大きさに合わせるために、特に I Cカード全体の厚さが 0.78震鼉程度となっている。なお、 I Cカード内に配置される I Cチップの厚さは現状では 0.25靈垂以上であるため、外部接 «端子を除いた I Cモジュールの厚さは 0.3«重以上となるのが現状である。 ②この種の I c カードは、その表面に露出した外部接触 ¾子によって、 I C カード用リード · ライターと電気的にかつ頻繁に接 #1 [させる必要があり、そのために当該外部接勉端子を耐久性に優れしかも電気的接触が常に良好な状態で行なえるものとしなければならない。

③この種の I C カードは、 ①で説困した通り小さくて薄いものとする必要があり、このようにすると当該

I c カードはその使用中に湾曲する可能性がある _β このように I C ードが湾曲した場合であっても、

I C カードに内蔵もしくは装着されている I C チッブのための導体回路が断線したり、当該 I C チップが設けられている I C モジュールが I C カードから外れたりしてはならない。

④この種の I C カードにおいては、 ②で述べたようにその外部接触端子を露出させる必要があるが、このことによって I C チップに対して悪影響を芋える水分ゃゴミ等が当該 I C カード内に容易に侵入するようなことがあってはならない。

また、この種の I C カードは、基 *的には塩化ビニール等のプラスチックスで形成された基材であるシート状カード材料と、 I cチップとブリント配線坂とを含む I Cモジュールとにより構成される。特に、接触式 I C力ードの場合、 I Cカード表面に、電気信号を送受唇するための外部接触端子を前述したように露出させる必要がある。このための I Cモジュールとシート状カード材料の接合方法としては、段瞎的に,進歩し.てきているが、この歴史的伸展は 1 9 8 4年 3 月 13日及び 14日に日术工業技衛センターが行なった研修「多機能化するカードシステムの開発動向と新応分野」及びこれに基づいた第 1 8図〜第 2 0 図に示されたように、 3種類に大別される。

第 1 8図〜第 2 0図は、各々の接合方法により接合された I Cカードの構造の縱断面図であって、これらの図の顺に I Cカードの発展段階が示されている。

第 1 8図は、シー卜状カード材料（31)に所定の貫通孔を形成し、この貫通孔内に I Cモジュール（12)を接合した I Cカードの部分拡大 ¾断面図を示しており、 I Cモジュール（12)とシート状カード材料（31)との接合が側壁のみで行われている状態を示している。従って、この第 1 8 図に示した I Cカードは、シート状カード材料（31) から鲔単に外れる可能性があって、上記①の条件は满足できるものの、 ③の条件を満足できないだけでなく、 I C カードの厚みが 1 以下であるため接合強度に劣り、実用範囲は狭い。

第 1 9 図は、たとえば特開昭 57 - 210494号公報に開示されている I C カードの部分 ¾大 ¾断面図を示しており、この図に示された I C カードは、シート状カード材料（31)に凹部を形成してこの凹部内に I C モジュール (12)を装着し、この I C モジュール（12)の下側をオーバ一シート（32)によってラミネー卜してある。そして、この I C モジュール（12)は、その上面をこれに形成した外部接勉端子（ I C モジュール（12)上の導体回路（13)そのものがこれに該当する）とともにカード表面に露出するようにシート状カード犲料（31)の凹部に嵌込んだものである。すなわち、この I C カードは、上記の特開昭 57 - 210494号公報によれば、シート状カード材料（31)に刃物にて形成された凹部内に I C モジュール（12)を挿入接着すると開示されている。しかしながら、このタイプの I C カードは、カードが上方に凸となるように曲げられた場合に I C モジュール（12)が飛び出してしまう欠点がまだあり、上記③の条件を港足できない。

また第 2 0 図は、たとえば、特開眧 56— 26541号公報に開示されている I C カードの部分 ¾大¾断面図を示しており、この図に示された I C カードを仮に Γ ラミネー卜タイプ」と睜ぶ。このラミネートタイブの I C カードは、 I C モジュール（12)の上下両面にオーバーシート (32)を接着し、外部接勉端子部となる導体回路（13)を露出させるために上側のオーバーシート（32)に開口を形成したものである。この第 2 0 図に示された I C カードは、上記特開昭 56- 26541' 号公報によれば、外部接触端子に対応する部分のみ切り欠いたオーバーシート（32)を I C モジュール（12)上に接着すると開示されている。この特開昭 56— 26541号公報に示された I C カードによれば、 ③の条件をある程度满足することができるが、これとても発明者等の研究に依れば、次の理由によって未だ十分满足のいくものではない。

すなわち、 I C カードが屈曲された場合の I C モジュール（12)の飛び出しを防止するためには、オーバーシート（32)として塩化ビニール製（この材料が一般的である）のものを使用した場合、その厚さは少なくとも 0.1' 道騮以上必要であり、このオーバーシート（32)の厚さは出来うれば 0.15邐重以上必要である。このことは、 Γ IS0/TC 97/SC 17 IDENTIFICATION AND CREDIT CARDS J 1984年 S月の中間報告における曲げ規格の試験によっても裏付けられている。この I Cカードに使用されるオーバーシート（32)の厚みが 0.1麗重以上必要であることによって、このオーバーシート（32)によって被覆される I C モジュール（12)の外部接端子の厚さは少なくとも 0.1纖薦以上必要になることになる。外部接触端子をこのような厚さにしないと、外部接 «端子部がオーバーシート（32)の厚み分だけ I C カード表面から後退して位置するため、これによってできた凹所内にゴミの溜り等の周題が当該 I C カードを頻繁に使用する場合に生じ、外部接端子の電気的接勉脣頰性が著しく低くなるからである。

以上種々述べたように、 I C カードにおいて必要とされる①〜④の条件を满たすためには、当該技衛分野の動向を考慮すれば、最終的に I C モジュール（12)上に形成されている外部接端子の I C モジュール（12)表面から突出する量が、どうしても所定以上（少なくとも 0.1蘭鼉以上）必要ということになるのである。換言すれば、太発明の対象である I c カード用プリント配線板において、その外部接触端子の突出量が少なくとも 0.1耀薦以上必要になるということである。

また、前述したように、この種の I C カードにおいて許容される総厚は 0.76纖 aである。 I C チップの厚さは通常 0.25駕薦以上であるため、外部接餞端子を除いた I C モジュール（12)の厚さは 0.3a釅以上必要である。このため、両面にオーバーシート（32)をラミネートするタイプの I C カードにあっては、そのオーバーシート（32)の厚さは表と裏とで 0.46薩蘭以下となる。なお、表と裏のォーバーシート（32)は、ソリ等の発生を防ぐために、大体同じ厚さがよい。これらより、外部接勉端子側のオーバーシート（32)の厚さは 0.23薩重以下となり、これに対応する外部接触端子の厚さも同様に 0.23薦画以下でよいが、この外部接勉端子と導体回路（13)を同時に形成する場合には、外部に露出しないようにオーバーシート（32)によつてラミネ一トしなければならない導体回路（13)の厚さが 0.025〜 0.07皇謹である実情を考盧すると、外部接触端子の厚さを 0.3露靂程度としなければならないことになるのである。

ところで、従来のこの種の I C カード用ブリント配線板において、その外部接触端子の厚さを具体的にどのように厚くするかについては、上記の各文献や当該分野に関連した文献には何等の言及も見られない。例えば、特開 ¾ 56-2S451号公報（ 1979年 05月 17日、西ドイツ出願 P2920012.2を基褰とする優先権主張出願、 1981年 03月 14 日、日本国で公開）には

「電気的信号を ¾理するため I C チップを儎えた讒別カードであって、別個の支持部材に I C チップを装着し、かつ、識別カードの窓内に前記支持部材を揷入して成る識別カードにおいて、

支持部材の厚さは讒別カードのそれとほぽ等しくし

I c チップは支持部材の内部に置し、前記窓の形状は支持部材の形状に類似させるとともに前記窓は支持部材より大きくなして、もって支持部材が隙間によつて包囲されるようになし、支持部材は基 *的に弾性的な結合部材によつて前記窓内に支持したことを特徴とする識別カード」

が開示されている。そして、この技術文献の特に第 2 図には、 *発明が周題としている外部接勉端子に対応すると思われる「接 *表面 2 0 」の記載はある。しかしながら、この「接勉表面 2 0 J に対する条件やこれをいかにして形成したか等の具体的な記載は全く見られない。

また、特開昭 59- 229400号公報（ 1984年 12月 22日、日太国で公開）には .

「 I C チップを基板に嵌装した I C カードにおいて、少なくども I C チップの周囲に導電曆を設けた I C 力ード。

が開示されており、この公報においても、特にこの文献の第 2 図、第 4 図〜第.7 図には、本発が囿題としている外部接 *端子に対応すると思われる「外部端子 6 」の記載はある。しかしながら、この「外部端子 6 J に対する条件、構成上の特徴やこれをいかにして形成したか等の具体的な記載は、この文献においても全く見られない ₀

以上のように、特開昭 56- 26451号公報や特開昭 59 - 2294Q0号公報において、本発明が閡題としている外部接 «端子に対応すると思われる「接触表面 2 0 j や「外部端子 6 J について、その条件、特に構成上の特徵ゃこれをいかにして形成したか等の具体的な記載がないのは、これを前述した厚さの制限等を満足するように形成することは、当時の技街では非常に困難だったからである。まして、このような外部接触端子を、 I C ¾ ジュール (12)の表面の他の導体回路（13)を形成する際に、この形成と同時に形成するという当時の一般的な技街にあっては、所定の厚さを.有する外部接 «端子を形成することは非常に困建であったのであり、従ってこの種の外部接 * 端子に関する具体的構成については上記の公報において何等の開示もできなかったのである。

この従来の技術によって形成される外部接勉端子の具体的構成を、発明者等が知っている従来の技衛水準を基に考察してみると、次の通りである。すなわち、 I Cモジュール（12)の表面に導体回路（13)及び外部接勉端子を形成する場合には、通常 I C モジュール（12)上の導体箔をエッチングすることによって形成される。つまり、第 2 1 図に示したように、 I C モジュール（12)の表面の導体箔表面にエッチングマスク（14)を ¾こし、このエッチングマスク（14)を介して二点鎖線で示した範囲を残すようにするのである。ところが、このようにする場合、この導体箔はエッチングマスク（14)に従つた直角の鑲にてエッチングすることは非常に困鐘であり、どうしても第 2 2 図に示したようになってしまう。すなわち、エッチングによって形成された導体回路（13)または外部接勉端子の側面は直角にエッチングされるのではなく、エッチング液の回り込みによって第 2 2 図に示したような曲線になってしまうのである。このような形状になると、当該導体回路（13)あるいは外部接勉端子の側面が異形となり、これが外部接触端子であればその表面が露出するようにオーバーシート（32) 'をラミネートする場合、当該ォ一バーシート（32)の端部が外部接触端子の側面の一部に乗り上げてしまい、第 2 2 図に示したように、このォーバーシート（₃₂ )を外部接勉嫁子の表面と同—平面になるようには実際上はラミネートできないのである。

このことをさらに具体的に述べれば、销箔等の金属をエッチングする場合、エッチングファクタ一は 2 程度である。このため、外部接触端子の側面の角度は直角ではなく 6 0 。程度の斜面となる。さらに厚さが 0.1〜 0.3 a獵の金属の場合、この斜面の個所の幅は 0.05〜 0.15飄麗に達する。このため、第 2 2 図に示したようにオーバーシート（32)を I C モジュール（12)上にラミネートした場合に外部接勉孃子の側面間に隙問ができたり、上記の ^面にオーバーシート（32)が重なつて当該オーバーシート (32)の表面と外部接勉端子の表面とが同一平面とはならなくなり、オーバーシート（32)によるラミネートは事実上不可能であったのである。

(発明 . の開示）

术発明は、上記各文献には開示されていない外部接触端子の具体的構成を研究した結果なされたものであり、 I C カードに必要不可欠なこの種の外部接端子を、

I C カード用リード · ライターに対する電気的接触が完全に行なえるものとして信鎮性に優れたものとするとともに、耐屈曲性にすぐれた I C カードを作成するために不可欠な I c カード用ブリント線坂を提供することを目的とするものである。

すなわち、太発明は、 I C カード（30)に内蔵もしくは装着される I C カード用ブリント線板（10)に闋するものである。この本発 ¾に係る I C カード用ブリント配線扳（10)が適用される I C カード（30)は、外部接端子を有するものであって、 I C チップ（11)が内蔵された I C モジュール（12)をシート妆カード材料（31)に接合するにあたって、シート状カード豺料（31)の表裏両面にオーバ一シート（32)をラミネートすることにより、上記の I C モジュール（12)を保護する所謂「ラミネートタイプ J のものである。

そして、本発明は、 I Cカード（30)の一部に内臆若しくは装着され、外部接) »端子を有する I C カード用プリント線板（10)において、この I C カード用プリント配線扳（10)の導体回路（13)上であって、かつ前記外部接触端子に対応する部分の表面上に、電気的導通の可能な材料によって形成したバンプ（20)をメツキ、接着あるいは嵌合等の方法により設け、このバンプ（20)を寸法精度に優れた外部接勉端子としたことを特镦とする I C カード用ブリント配線板（10)である。

換言すれば、 *発 ¾は、この種の I C カード（30)に適用される I C カード用ブリント線坂（10)上の導体回路 (13)の表面上に、導電性材料にてバンプ（20)を導体回路 (13)とは別途に形成し、このバンプ（20)を外部接触端子とすることにより、当該バンプ（20)からなる外部接勉端子が I C カード（30)の表面であるブラスチックス表面、つまりオーバーシート（32)表面と同一平面レベルとし、なおかつ I C ガード（30)の表面に外部接触端子の接触面のみを露出させた I C カード用プリント配線坂（10)なのである。

以上のように I C カード用ブリント配線板（10)を構成することより、これに内蔵もしくは装着した I C モジュ . ール（12)の飛び出しを完全に防止できる厚さのオーバーシート（32)の使用を可能にし、またこれによつて I C 力ード（30)が曲げられた場合にも、その外部接勉端子となるバンプ（20)が I C カード（30)表面にて凹状蕙にならないため、外部接触端子であるバンプ（20)の電気的接 «の - 信頓性を優れたものとすることができるのである。

( 図面の箇単な説明 )

第 1 図 · 第 2 図のそれぞれは、太発明に係る I C カード用プリント線坂の実 ¾態様を示す斜視図である。

第 3 図は、第 1 図または第 2 図に示した I C カード用ブリント配線坂が内蔵された I C カードの斜視図である。

第 4 図は、長尺帯状に逮铙的に形成された複数の I C カード用プリント S線板を示す部分斜視図である。

第 5 図は、 *発明に係る I C カード用ブリント配縿板を使用して形成した I c カードを示す図であり、 I C チッブを内蔵した I c カード用プリント配線坂を使用した場合の部分大縱断面図である。

第 6 図は、 *発明に係る I Cカード用ブリント配線坂を使用して形成した I C カードを示す第 5 図に対応した図であり.、 I Cチップを装着した I C カー用ブリント配線板を使用した場合の部分 ¾大¾断面図である。

第 7 図は、第 5 図及び第 6 図に示した各外部接勉端子の近傍を示す部分 ¾大縱断面図である。

第 8 図〜第 1 1 図-は、太癸明に係る I C カード用プリン卜 S線板をメツキ法により形成する顧序を示す縱断面図であり、第 8 図は I C モジュール上の導体回路に封してメツキマスクを配置した妆態を示す部分 ¾大緩断面図、第 9 図は導体回路上にバンプとなる所定のメツキを尨した状態を示す拡大縱断面図、第 1 0 図はメツキマスクを配置したままメツキ部を研削した状態を示す部分拡大«断面図、第 1 1 図はメツキマスクを外してバンプを露出させた状蕙を示す部分拡大緩断面図である。.

第 1 2 図〜第 1 4図のそれぞれは、接着により外部接勉端子となるバンプを形成した縱断面図であり、第 1 2 図は導体回路上に直接バンプを接着した状態を示す部分拡大縱断面図、第 1 3 図は導体回路の ώ所内にバンプを嵌合して接着した状蕙を示す部分 ¾大縱断面図、第 1 4 図はフランジ部を有するバンプを導体回路上に接着した妆蕙を示す縱断面図である。

第 1 5 図〜第 1 7 図は、嵌合により外部接触蠔子となるバンプを形成し； Τς:縱断図であり、第 1 5 図はバンプの下面に形成した突起をスルーホール内に嵌合した状蕙を示す部分拡大縦断面図、第 1 6 図はバンプを所定の穴内に嵌合して、当該バンプに形成したフランジ部によ.つて支持した状態を示す部分拡大縱断面図、第 1 7 図はバンブとなる金属を上下二個に分割し、これらを上下両方から嵌合した状態を示す部分拡大縱断面図である。

第 1 8図〜第 2 0 図は従来の I C カードを示す都分 ¾ 大縱断面図であり、第 1 8 図は I C モジュールをシート状カード材料に形成した穴内に配置した状態を示す部分拡大縱断面図、第 1 9 図は第 1 8 図に示したものの下側にオーバーシー卜を接着した状蕙を示す部分拡大縱断面図、第 2 0 図は第 1 9 図に示したものの上側にもォーバーシートを接着した状態を示す部分 ¾大縱断面図である。

第 2 1 図及び第 2 2 図のそれぞれは外部接触端子をェツチング法によって形成する場合の問題点を説明するための部分拡大縱断面図である。

符号の説 ¾

10··· I C カード用ブリント ffi線扳、 ll'" I C チップ、 12··· I C モジュール、 13···導体回路、 14···メヅキマスク、 15···メツキ物、 20···バンプ、 21···接勉端子用部品、 30— I C カード、 31·"シート状カード材料、 32···オーバーシー卜。

( 発明を実 ¾するための最良の形態〕

本発 ¾を更に具体的かつ詳しく説明するために、以下に図面に示した各実尨例に従って説明する。

第 1 図および第 2 図は、太発明に係る I C カード用プリント線 « (10)を示す斜視図である。

第 1 図に示した I C カード用ブリント配線板（10)は、第 5 図に示したように、 I C チップ（11)等の電子部品が装着されて I Cモジュール（12)となるのである。そして、これらの I C カード用プリント S線板（10)は、電気的導通の可能な材料によって形成した任意の厚さのバンプ（20)を、 I C モジュール（12)の表面に形成されている導体回路（13)の一部表面上に設けたものである。この第 1 図に示した I C カード用ブリント配線板（10)にあっては、 I C チップ（11)等の電子部品を I Cカード用ブリント配線板（10)の表面に実装して I C モジュール（12)としたからこの I C モジュール（12)を薄型化しゃすく、 I C カード（30)作製時により厚さの厚いオーバーシート（32) を使用できるため、当該 I C カード用ブリント配線板 (10)は I C カード（30)が曲げられた場合の信須性を向上させることができるものである。

一方、第 2'図に示した I C カード用プリン'卜配線板 (10)は，第 6 図に示したように、 I C チップ（11)等の電子部品が内葳されて I C モジュール（12)となるものである。そして、これらの I C カード用ブリント配線板（10) は、電気的導通の可能な材料によって形成した任意の厚さのバンプ（20)を、 I C モジュール（12)の表面に形成されている導体回路（13)の一部表面上に設けたものである。この第 2 図に示した I C カード用ブリン卜配線板 (10)にあっては、 I C チップ（U)が I C カード用ブリント線坂（10)内に入るため、 I C モジュール（12)の裏面がフラサトになり、これによりこの I C カード用プリント配線坂（10)を使用して I C カード（30)作桀する場合に、シート状カード材料（31)の加工が容易でカード化しやすい利点がある。

ここで、バンプとは、ある一定の表面から突出した部分をいい、その表面を構成しているものとは別のものからなっているものである。 .

また、上記の任意の厚さとは、 I C モジュール（12)を I C カード（30)に実装した時点で外部接 j»端子となるバンブ（20)の厚さが、第 5 図及び第 6 に示したように、オーバーシート（32)表面と少なくとも同一平面レベルとなる厚さのことである。このバンプ（20)の厚さについては、前述したように、 I C カード（30)が屈曲されたときの I C モジュール（12)の飛び出しを防止するために、例えば塩化ビニール製のオーバーシート（32)を使用した場合、少なくともこのオーバーシート（ 32 )の厚さが 0.1■邐以上、出来うれば 0.15蘆 a _h必要であることが「 IS0/TC 97/SC 17 IDENTIFICATION AND CREDIT CARDS J 1384年 6月の中間報告における曲げ規格の試験より報告されているから、外部接勉端子となるバンプ（20)の厚さは少なくとも 0.1重邐以上必要になることになる。

そして、このバンプ（20)の厚さがオーバーシート（32) 表面と少なくとも同一平面レベルとなるようにされるということは、このバプ（20)によって I C カード用リード * ライターに電気的に接触させるために、当該バンプ ( 20 )の表面がオーバーシート（ 32 )の表面と同一かあるいは突出していることが必要であるということであり、好ましくは当該バンプ（20)の表面がオーバーシート（32)の表面と同一になることである。

また、このバンプ（20)を構成する材料としては、電気的導通を可能にするものであればどのような材料であつてもよく、例えば钥、ニッケル及びこれらの合金等が望ましい。さらに、このバンプ（20)の導通性の確保及び耐摩耗性を確保するために、その接触面を金、白金、銀、パラジウム、イリジウム、オスミウム、タングステン、銅、クロム、ニッケル、炭素及びそれらの合金によって構成することが望ましい。

以上のように構成することにより、接触面が平面でかつ 0.1 〜 0.3麗麗程度の厚さのバンプ（20)によって、 I C モジュール（12)となる术発明の I C カード用ブリント a 線板（10)が I C カード（30)に実装された時点で、外部接 *端子となるバンプ（20)の表面がオーバーシート（32)表面と同一平面となり、これらのバンプ（20)の接 «!面のみが I Cカード（30)の表面に露出するのである。

また、未発明に係る I Cカード用プリント線坂（10) にあっては、特に第 7 図に示したように、バンプ（20)が I C モジュール（12)の表面に形成されている導体回路 (13)とは別途に形成してある。換言すれば、このバンプ (20)は I C カード用プリント配縿板（10)の導体回路（13) 上であって、かつ外部接, «端子に対応する部分の表面上に形成してあるのである。このため、オーバーシート (32)によってラミネートされる導体回路（13)の部分に第 7 図に示したようなスルーホール（13b) を形成することができることは勿論、これによつて導体回路（13)の厚さをできる展り薄くすることができて、この導体回路（13) 上をオーバーシート（32)によってラミネートする場合に、このオーバーシート（32)の厚さが厚いものであっても、この種の I C カード（30)の厚さの制限をクリヤーすることができるのである。

次に、 *発明に係る- I C カード用ブリント S線板（10) の製造方法について説明する。この I Cカード用ブリント線坂（10)を構成しているバンプ（20)の形成方法としては、何ら制限されるものではないが、代表的に次のような 3種の方法が考えられる。

1 . メツキによりバンプ（20)を形成する方法。

2 . 別途形成された接触端子用部品（21)を配鏃坂の所定位置に接着することによりバンプ（20)を形成する方法。

3 . 別途形成された接触端子用部品（21)を配線板の所定位置に嵌合するこ'とによりバンプ（20)を形成する方法。

これらの 3つの方法が寸法精度に優れたバンプ（20)を形成する方法として実用的にも優れているものであり、以下にそれぞれの方法を詳細に説明する。

メツキによるバンプ（20)の形成方法としては、第 8図〜第 1 1 図に示したような方法が採られる。まず、予め必要なバンプ（20)の大きさに対応した窓を有するメサキマスク（14)を形成し、このメツキマスク（14)を第 8図に示したように導体回路（13)の必要部分に貼付して、このメツキマスク（14)の窓から露出している導体回路（13)に対して、第 9 図に示すように各種の無電解及び電解メッキを旅すことによってメツキ物（1 5 )を形成することができる。ここで用いるメツキマスク（14 )としては、粘着剤のついたボリエステル、塩化ビニルあるいはボリプロビレン等のブラスチックフィルムであって、外部接勉端子となるバンプ（20 )を設けようとする導体回路（1 3 )の所定の位置に対応させて、当該フィルムに予め金型等により外部接触端子部分のみを打ち技いて窓を形成したものを揉用することができる。或るいは、メツキマスク（14 ) として通常のブリント配線板の製造で用いられる感光性レジストフイルム、インキ等を必要な厚さにして用い、これをメツキ浴に即応させて使用する。

また、メツキ方法としては、比較的バンプ（20 )の厚さが薄い場合には無電解メツキが、またバンプ（ 20 )の厚さが厚い場合は電解メツキが好ましい。メ、ソキ金属の種類としては錫、ニッケルが好ましい。特に電解メツキにおいては、メツキ溶液を被メツキ部に噴射させ、かつ自動的に機械に取付けられたゴムなどの弾性被膜でメツキマスク（14 )の所定部分を覆って部分メツキする方法は、短時間のうちに必要なメツキ厚みが得られ、厚みのバラッキも少ないので榛めて有効な方法である。

このように形成したメツキ物（15)を表面処理することにより、このメウキ物（15)によって形成されるバンプ (20)の接触面の平面化を確保する。この場合の表面 ¾理方法としては、化学研磨、電解研磨及び物理研磨が挙げられる

特に、以上のようにして得られたメツキ物（15)を、第 1 0 図に示したように、メツキマスク（14)を形成したままの状態で、その上面のみをパフ及びサンダー等で物理. 的に表面研磨することにより、 .メツキマスク（14)自体の平滑性を利用することができて、メツキ厚のバラツキをなくし，研磨バリ · ダレをなくすことができる。しかも、このような方法を採ることによって、メツキ表面が極めて平滑で、平面精度に優れ、位置精度が極めて良好なバンプ（20)を得ることができる。

次に、 I C カード用プリント配線板（10)を構成しているバンプ（20)を接着 · 嵌合によって形成する方法を説明する。

バンプ（20)となる接鲅端子用部品（21)をプリント配線板（10a) の所定位置に接着または嵌合することによってバンプ（20)を形成する場合、接勉端子用部品（21)の成形法としては何ら制 Sされるものではない。たとえば、接触端子用部品（21)をブレス成形法により形成する場合においては材料に制展はないが、特に打抜き加工性の良いものを使用したい場合には Fe- Ni系及び Cu系封料が良い。また、この接勉端子用部品（21)を射出成形法により形成する場合においては、金.属なら.ば加工 S度の比較的低いアルミニウム及びマグネシウム合金ダイキャスト系が良い。また、 A B S等の熱可塑性構脂にて外部接 )»端子用部品を射出成形後、無電解及電解メツキにより導電を設けても良い。

接勉端子用部品（21)の I C モジュール（12)側に对する固定方法としても、何ら制限されるものではない。たとえば、接着固定の方法の一例として第 1 2 図〜第 1 4図に示した方法があり、第 1 2 図は導体回路（13)の所定偭所表面上に直接接勉端子用部品（21)を接着する方法であり、第 1 3 図は導体回路（13)の所定位置に接勉端子用部 S (21)用の凹部（13a) を形成しておき、この凹部（13a) に接勉端子用部品（21)を接着固定する方法を示している。この第 1 3 図に示した方法は、ブリント配線坂 (10a) 上に接触端子用部品（21)の位置合せのためのパターンを予め設けることができるから特に好ましい。また、第 1 4 図に示したバンプ（20)は、第 1 2 図に示した接触端子用部品（21)の下側にツバ（22)があるタイプであり、本発明に係る I C カード用ブリント配線板（10)が I C カード（30)に実装してオーバーシー卜（32)によりラミネートした場合に、このオーバーシート（32)によってヅバ（22)がラミネートされて固定されるため、バンプ（20) の接着信頼性が高まる。

このように形成した接触端子用部品（21)を I C モジュール（12)側に接着するための接着剤としても何ら制限されるものではなく、有機 * 無機の液状接着剤及び接着剤フィルムを使用してもよいし、ソルダーなどの溶融金属を使用しても良い。まお、非導電性物による接着固定をした場合には、固定後無電解メツキ等にて導通性の確保をする必要がある。

次に、接触端子用部品（21)を嵌合固定する場合の方法例としては、第 1 5 図〜第 1 7 図に示したものが考えられる。第 1 5 図は、接触端子用部品（21)の嵌合面側に突起（23)を設けておき、この突起（23)をブリント配鎳板 (10a) にあらかじめ明けられた穴（13b) に嵌合させることにより位置決め固定する方法が示してある。第 1 6 図は、接勉端子用部品（21)の下面の全周にツバ形状部（24) を付けておき、このツバ形状部（24)をブリント線板 (10a) にあらかじめ明けられた穴（13b) に下方より位置块め固定する。第 1 7 図においては、上下別々に作られ . た接勉端子用部品（21)に嵌合突起（25)を形成しておき、両接触端子用部品（21)をブリント配線板（10a) にあらかじめ明けられた穴（13 b) に対して上下方向より挿入して、その各合突起（25)を互いに嵌合させることにより位置決め固定する。こ'の場合の各接勉端子用部品（21) ' も、合後に接着固定することが好ましい。

実 ¾例 1

この実旄钧 1 は、バンプ（20)をメツキにより形成する例である。

ガラスエポキシ銅積曆板（両面錫厚 ISit m ) に N C ドリルで穴明けをした後、通常のサブトラクティブ法にて'必要な配線パターン（導侓回路（13) ) を形成した。そして、バターン形成後にバンプ（20)を電解メツキで形成するため、メツキマスク（14)としてダイナケム社製ラミナー T A 2 «ilsを 4枚重ねてラミネートした。次に、バンブ（20)を形成するのに必要なマスクを用い、オーク社製 2 0 1 B型の霉光 ¾にて 300«j/cn で露光した後、炭酸ソーダ 2 %水溶液を用い現像を行った。そして、接点端子部の被メツキ部を露出させ、必要なメゥキ前 ¾理を行った後、 ¾酸銅メツキ液を用い、鼋淀密度 4A/dn で約 3.5時問メツキを尨してメツキ物（15)を形成した。

このメツキ物（15)を、ベルトサンダー（株式会社菊川鉄工所製、使用サンダー番手 # 600 ) にて厚み設定して湿式研磨した。そして、メツキマスク（14)を塩化メチレンにて剝膜した。さらに、導体回路（13)及びバンプ（20) にニッケルメツキ及び金メッキを尨した。これより、バンブ（20)の厚さが導体回路（13)の導体厚みより 150± 20 f m厚く、（2.5土 0.025)鼉霆 X (1.9土 0.025) 麗颺の面接を有し、その表面が平滑なバンプ（20)が形成された。このようなバンプ（20)を有した I Cカード用ブリント S線板 (10)は第 2図に示されたようなものであった。

この I Cカード用ブリント配線板（10)の各バンプ（20) に対応する位置に、金型にて打抜き窓が設けられた厚さ 3霆 il の塩化ビニールシート（オーバーシート（32)) を重ね、 S度 95"C、 2分簡熱ブレスしたところ、このォーバーシート（32)とバンプ 0)との藺には隙簡がなく、かつオーバーシート（32)とバンプ（20)との表面が同一平面レベルとなるように接合できた。

実旌例 2

この実尨^ 2 は、バンブ（20)をメツキにより形成する例である。

前記実 ¾例 1 と同様にプリント S綾パターンを形成した後、粘着剤が片面に付着している 200 it niのボリエステルのフィルムを用い、これに金型にてバンプ（20)の大きさに対応する穴を打抜いた。その後、このフィルムをブリント配線板（10a) 上に位置合わせを行ない加圧接着した。その後、電解 N i メツキ液（スルファミン酸浴）を用い、 180 ^ mの電解メツキを行ってメツキ物（15)を形成した。このときの電流密度 · 時間は、 lOA/ d n -100 分であった。

このメツキ物（ 15 )を、ッノダブラシ P # δ 00にて湿式研磨した。そして、上記のポリエステルフィルムを劍してバンプ（20)の厚さを澜定したところ他の導体線の厚みより 130± 20 jt m厚く平滑な平面を有するバンプ（20) が得られた。

実尨例 3

この実¾ 3 は、バンプ（20)を接着により形成する例である。

ガラスエポキシ銅張積層板（両面麵厚 18 ^ m ) に N C ドリルで穴明けを尨こした後、通常のサブトラクティブ法にて必要な配線パターンを形成した。なお、この時、接触端子用部品（21)の固定饍所も、当該部品の形状 ( 2.1± 0.05菌蘿ズ 1.8± 0.05麗醺角）に合うように銅を除去した。

次に、饯青鋼板ロール（轜 50霞 _a、厚み 0.2«蘭）の片面をブラスト研磨にて粗面化後、他面をバフ研磨にて鏡面研磨した。ここで、粗面に導電性インク（ ACME CHEMICA LS社製 E- Kote 3080)を厚み力 0.01〜 0.1藤重となるようにロールコーターにてコーティングし、瘙度 35°C、 20分間加熱しタックフリーな状態にした。この状態にて、ブレス機にて（2.1士 0.G5钃重 X 1.8 ± 0.05鱅麗角）のチップに打抜いた。

このチップ（これは接勉端子用部品（21)であり、後にバンプ（20)となる）を、前記パターン形成後のブリント I!扳（10a) の固定箇所に、コーティング面をブリント ffi線坂（10a) 側にして配置した。この上から、固定箇所のみ ¾ し穴を明けた治具坂（ステンレス坂、厚み 0.2 腿鳳）を置き、ブレス条件（ブレス圧 400kgi/cn 、 90°C x 20菌 in + 120⁰G X 20颺 in + 15(TG x 20邐 in ) にて熟圧着ブレスを行ない、第 1 2 図に示されたような断面でバンブ（20)を有する术発明に係る I C カード用ブリント配線板（10)を得た。

この I G カード用プリント S線坂（10)を評価してみると、基材からのバンプ（20)の高さは 0.21 ± 0.01鼉置、かつその表面は平滑で、しかも I C カード用ブリント線板 (10)上の導体回路（13)と当該バンプ（20)間の導通抵抗は α .03 Ωであった。

実 ¾钧 4

この実旄例 4 は、バンプ（20)を嵌合により形成する例である。

{ 第 1 4 図に示された肜状の接 «端子用部品（21) { ( 2.6± 0.05疆覼 1.9± 0.05讕層 X 高さ 0.2邐靈 ± 0.05麗 a ) の裏面に（直径 0.4± 0.05靂蘿 X 高さ 0.1± 0.04麗靈）の円柱妆の突起を 2つ付けたもの } をマグネシウム合金ダイカスト（材質： AZ91A)にて作成した。

次に、この部品の突起に合う嵌合穴（直径 0.45 ± 0.05 震霍）をブリント配敏板（10b) となる基材に明けてスルホールメツキをし、第 4 図に示したようなパターン形成後の長尺建緣帯状のフレキシブルブリント配線板（10b) を作成した。このブリント S線板（10b) には両側にスプロケット穴を有している。これらより、長尺帯状ブリント配線坂（10b) をエアフィーダで搬送し、スブロケット穴にて位置块めビンで位璗合せし、吸込固定した。

このブリント S線板（10b) の上記嵌合穴に対して、捩動パーツフィーダで整列させた接触端子用部品を N C 制裤されたマニュビレータで嵌合させた。嵌合状蕙を変位センサーにて確認した。以上動作を繰り返すことにより、バンプ（20)となる接勉端子用部品（21)を長尺プリントブリント配線板（10b) に対して連読的に所定の位置へ嵌合することが出来た。

( 産業上の利用分野）

以上のように構成した *発明に係る I C カード用プリント配線板（10)は、 I C カードの一部に内蔵若しくは装着するものである。この I Cカード用ブリント配線基板（10 )は、現金引出カード、クレジットカード、認讒カード、医療用カルテ及びテレフォンカードなどの各種の用途の I C カードに使用される。

Claims

請求の範囲

1 . 外部接触端子を有する I c カードの一部に内蔵若しくは装着する I c カード用プリント配線板において、この線板上の導体回路の一部であって、かつ前記外部接勉端子に対応する部分の表面に、電気的導通の可能な材料にってバンプを設け、このバンプを前記外部接勉端子としたことを特徴とする I c カード用ブリント s 線板。

2 . 特許請求の範囲第 1 項記載の I C カード用ブリント線板において、前記外部接触端子の接 j¾*面が平面で、なおかつ I C カードの表面であるブラスチックス表面と同一平面レベルとしたことを特徴とする I C カード用ブリン卜配線板。

3 . 特許請求の範囲第 1 項〜第 2 項記載の I C カード用ブリン卜配線板において、前記外部接触端子が、 I C 力ードの表面に、接 «面のみ露出したことを特徴とする I C カード用ブリント配線板。

4 . 特許請求の範囲第 1 項〜第 3 項記載の I C カード用ブリン卜線板において、前記外部接触端子の少なくとも接勉面が、金、白金、銀、パラジウム、イリジウム、オスミウム、タングステン、鋦、クロム、ュヅケル、炭素及びそれらの合金であることを特截とする I Cカード用ブリン卜配線坂。

5 . 特許請求の範囲第 1 項〜第 4項記載の I Cカード用ブリント配線坂において、メツキ及びメツキ後の表面 ¾ 理により形成された前記バンプを、前記外部接 It鵁子とレたことを特镊とする I C カード用ブリント配線板。

6 . 特許請求の範囲第 1 項〜第 4項記載の I C カー用ブリント配線板において、別途形成された接勉端子用部品がプリント配線板の所定位置に接着された前記バンプを、前記外部接触端子としたことを特铮とする I C カード用プリン卜線坂。

7 . 特許請求の範囲第 1 項〜第 4項記載の I C カード用ブリント配線板において、別途形成された接勉端子用部品がプリン卜配線坂の所定位置に嵌合された前記バンプを、前記外部接勉端子としたことを特徴とする I C カード用ブリント配線板。