TWM600000U - 厚膜電阻元件 - Google Patents

Abstract

本創作提供一種厚膜電阻元件，利用玻璃層、導體層及電鍍層的設置及包覆以防止水氣及硫氣滲入至電阻元件與電阻層或電極反應，同時，透過大面積的導體層設置，可增加電阻元件的散熱面積以維持良好電性功能。

Description

厚膜電阻元件

本創作是關於一種厚膜電阻元件，特別有關一種可防止硫氣侵入及促進散熱的厚膜電阻元件。

一般電阻元件的銀電極層上會覆蓋一電鍍層。然而，環境中的硫氣或水氣容易從電鍍層與基板間的間隙侵入，與銀電極反應，形成絕緣的硫化銀(Ag ₂S)，導致電阻值增加或失效。

為了解決上述課題，本創作提供一種厚膜電阻元件，強化電極層的覆蓋，阻絕硫氣/水氣的侵入。本創作在電極間的電阻層上設置玻璃層，再於玻璃層與電極層上覆蓋電鍍層，得以隔絕硫氣或水氣侵入，且因導體層覆蓋於玻璃層與電極上，可增加散熱面積。因此，本創作的厚膜電阻元件結構設計可避免硫氣及水氣入侵，同時提升散熱性能以維持電阻值的穩定度。

以下將詳述本創作之各實施例，並配合圖式作為例示，使讀者對本創作有較完整的瞭解。本文之說明可廣泛地施行於其它的實施例中，在本創作精神下，任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都應包含在本創作之範圍內。本創作之專利權應以申請專利範圍作為界定基準。特別注意的是，圖式僅為示意之用，並非代表元件實際之尺寸或數量，有些細節可能未完全繪出，以求圖式之簡潔。

請參考圖1繪示本創作厚膜電阻元件實施例的剖面示意圖。此實施例中，該厚膜電阻元件，包含一基板10，一電阻層11、一玻璃層13、二電極12、一導體層14、二電鍍層15、一保護層16及二底部導體層17。

電阻層11設置於基板10的上表面。基板10的兩端設置電極層連接電阻層，以形成二電極。二電極間的電阻層上設置玻璃層13。導體層14實質覆蓋於該玻璃層13及該二電極12上。基板10下表面則設有二底部導體層17。以電鍍層15包覆電阻元件兩端，由上表面，經側面，延伸至下表面，用以密封電阻層11、玻璃層13、二電極12、導體層14、底部導體層17及基板10的兩側，並使該導體層14與二底部導體層17電性連接。最後，在電阻元件上表面的兩端電鍍層15間，覆蓋保護層16。

本創作的厚膜電阻元件在電鍍層與電極層間，設置玻璃層以及導體層，有效防止水氣或硫氣滲入，且提供大面積的散熱功能，降低熱效應，維持良好電性功能。

10:基板 11:電阻層 12:電極 13:玻璃層 14:導體層 15:電鍍層 16:保護層 17:底部導體層

圖1係為本創作厚膜電阻元件的剖面示意圖。

10:基板

11:電阻層

12:電極

13:玻璃層

14:導體層

15:電鍍層

16:保護層

17:底部導體層

Claims (2)

1. 一種厚膜電阻元件，包含： 一基板； 一電阻層，設置於該基板的上表面； 一玻璃層，設置於該電阻層上，於對應兩端露出二部分電阻層； 一電極層，覆蓋於該二部分電阻層，形成二電極； 一導體層，實質覆蓋於該玻璃層及該二電極上； 二電鍍層，設置於基板兩端，包覆該二電極、該導體層或該玻璃層；以及 一保護層，覆蓋於該二電鍍層間的該導體層上。
2. 如請求項1所述之厚膜電阻元件，其中更包含二底部導體層，設置於該基板的下表面，且該二電鍍層由該基板兩端的上表面，沿該基板側面延伸至下表面以包覆該二底部導體層。

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