TWM564838U - Waterproof connector - Google Patents

Abstract

一種防水連接器，包括一連接本體、以及一金屬殼座，連接本體具有一基部、一由基部延伸而出之舌部、以及複數設於舌部並由基部突伸而出的端子，且基部上環設有一密合結構，而金屬殼座具有一插口，且連接本體設於插口內，而金屬殼座上環設有一密合槽，於密合槽上設有防水件；其中，金屬殼座之插口內壁係與密合結構緊密接觸，且金屬殼座係由金屬粉末射出製成，藉以避免金屬殼座以鉚合製程上必然存在的縫隙而影響防水效果。

Description

防水連接器

本創作係與一種電連接器有關，尤指一種防水連接器。

按，由於現今電子產品在防水需求上的提升，應用於相關電子產品之電連接器，則成為防水效果上最為重要的角色之一。若電連接器無法確實達到防水的作用，則電子產品立即無法通過防水測試，此為顯而易見地。

而以往的電連接器在作為防水的相關結構上，主要係透過如橡膠材質製成的防水圈、或是透過如防水膠凝固後所形成的防水結構等。但電連接器往往因金屬外殼冲壓成型而存在鉚合縫隙，故僅管透過如防水圈或防水膠凝固等結構，仍然無法克服此等鉚合後所造成的縫隙。

有鑑於此，本創作人係為改善並解決上述之缺失，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

本創作之主要目的，在於可提供一種防水連接器，其係透過金屬粉末射出成型以製成連接器之外殼，以避免因金屬沖壓件以鉚合製程上必然存在的縫隙而影響防水效果。

本創作之另一目的，在於可提供一種防水連接器，其係進一步於殼件上以金屬粉末射出成型設有焊接定位腳，以同時兼具定位及焊接功能。

為了達成上述之主要目的，本創作係提供一種防水連接器，包括一連接本體、以及一金屬殼座，連接本體具有一基部、一由基部延伸而出之舌部、以及複數設於舌部並由基部突伸而出的端子，且基部上環設有一密合結構，而金屬殼座具有一插口，且連接本體設於插口內，而金屬殼座上環設有一密合槽，於密合槽上設有防水件；其中，金屬殼座之插口內壁係與密合結構緊密接觸，且金屬殼座係由金屬粉末射出製成。

為了達成上述之另一目的，本創作係提供一種防水連接器，其係於上述金屬殼座底部以所述金屬粉末射出而一體成型有複數焊接定位腳，藉以使金屬殼座同時兼具焊接及定位之功能。

為了能更進一步揭露本創作之特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

請參閱圖1及圖2，係分別為本創作之立體分解圖、以及另一視角之立體分解圖。本創作係提供一種防水連接器，包括一連接本體1、以及一金屬殼座2；其中：

該連接本體1係可為一般規格之連接器，如Type C等。連接本體1主要係具有一基部10、一由基部10延伸而出之舌部11、以及複數設於舌部11並由基部10突伸而出的端子12，各端子12可由基10後端分別延伸出一焊接腳120，且基部10上係環設有一環設有一密合結構100。

該金屬殼座2係以金屬粉末射出（MIN）製成。該金屬殼座2係可具有一殼部20，該殼部20內具有一插口200，以供上述連接本體1設於該插口20內，且該殼部20上係環設有一密合槽201，於該密合槽201上設有一防水件22。再請參閱圖3及圖4所示，該殼部20二側係可向下分別延伸一插置腳210、以及於該殼部20下方設有複數焊接定位腳211，所述焊接定位腳211可與該殼部20下方間增設一墊高塊212，藉以便於配合在一電路板3上，所述電路板3上亦可設有對應各端子12之焊接腳120的焊接部30、供插置腳210插入之插孔31、以及供焊接定位腳211插入並提供焊接固定之固定孔32。同時，所述插置腳210、焊接定位腳211及墊高塊212皆係與該殼部20以金屬粉末射出（MIN）製成者。

是以，藉由上述之構造組成，即可得到本創作防水連接器。

據此，如圖5所示，藉由本創作防水連接器，由於上述金屬殼座2係以金屬粉末射出（MIN）製成，所以不會因習知鉚合製程上必然存在的縫隙而影響防水效果。同時能於該金屬殼座2上以金屬粉末射出成型設有焊接定位腳211等結構，以同時兼具定位及焊接功能。

綜上所述，本創作實為不可多得之新型創作產品，其確可達到預期之使用目的，而解決習知之缺失，又因極具新穎性及進步性，完全符合新型專利申請要件，爰依專利法提出申請，敬請詳查並賜准本案專利，以保障創作人之權利。

惟以上所述僅為本創作之較佳可行實施例，非因此即拘限本創作之專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所為之等效結構變化，均同理皆包含於本創作之範圍內，合予陳明。

＜本創作＞

1‧‧‧連接本體

10‧‧‧基部

100‧‧‧密合結構

11‧‧‧舌部

12‧‧‧端子

120‧‧‧焊接腳

2‧‧‧金屬殼座

20‧‧‧殼部

200‧‧‧插口

210‧‧‧插置腳

211‧‧‧焊接固定腳

212‧‧‧墊高塊

22‧‧‧防水件

3‧‧‧電路板

30‧‧‧焊接部

31‧‧‧插孔

32‧‧‧固定孔

圖1係本創作之立體分解圖。

圖2係本創作另一視角之立體分解圖。

圖3係本創作設於電路板上之立體組合示意圖。

圖4係本創作設於電子裝置之立體分解圖。

圖5係本創作設於電子裝置之內部構造剖面示意圖。

Claims (9)

1. 一種防水連接器，包括： 一連接本體，具有一基部、一由該基部延伸而出之舌部、以及複數設於該舌部並由該基部突伸而出的端子，且該基部上環設有一密合結構；以及 一金屬殼座，具有一插口，且該連接本體設於該插口內，而該金屬殼座上環設有一密合槽，於該密合槽上設有防水件； 其中，該金屬殼座之插口內壁係與該密合結構緊密接觸，且該金屬殼座係由金屬粉末成型製成。
2. 如申請專利範圍第１項所述之防水連接器，其中該連接本體係為Type C之規格。
3. 如申請專利範圍第１項所述之防水連接器，其中該金屬殼座係具有一殼部，所述插口即位於該殼部內，所述密合槽即位於該殼部上。
4. 如申請專利範圍第３項所述之防水連接器，其中該殼部二側係向下分別延伸一插置腳。
5. 如申請專利範圍第４項所述之防水連接器，其中該插置腳係與該殼部以金屬粉末射出製成。
6. 如申請專利範圍第３、４或５項所述之防水連接器，其中該殼部下方係設有複數焊接定位腳。
7. 如申請專利範圍第６項所述之防水連接器，其中所述焊接定位腳係與該殼部以金屬粉末射出製成。
8. 如申請專利範圍第７項所述之防水連接器，其中所述焊接定位腳係與該殼部下方間設有一墊高塊。
9. 如申請專利範圍第８項所述之防水連接器，其中所述墊高塊係與該殼部以金屬粉末射出製成。