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TWM547765U - 端子組件 - Google Patents

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TWM547765U
TWM547765U TW104214432U TW104214432U TWM547765U TW M547765 U TWM547765 U TW M547765U TW 104214432 U TW104214432 U TW 104214432U TW 104214432 U TW104214432 U TW 104214432U TW M547765 U TWM547765 U TW M547765U
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TW
Taiwan
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conductive
circuit board
printed circuit
terminal assembly
terminal
Prior art date
Application number
TW104214432U
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English (en)
Inventor
王濤
王振勝
Original Assignee
鴻騰精密科技股份有限公司
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/40—Securing contact members in or to a base or case; Insulating of contact members
    • H01R13/405—Securing in non-demountable manner, e.g. moulding, riveting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
    • H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
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    • H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
    • H01R4/02—Soldered or welded connections

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)

Description

端子組件
本創作係關於一種端子組件，尤其涉及一種運用在電源連接器中之端子組件。
先前之端子組件可應用於電源連接器中，其包括印刷電路板、焊接於印刷電路板之複數導電端子以及包覆在電路板周圍之絕緣本體，前述導電端子與印刷電路板連接時，通常採用焊接之方式，然而當其使用時間較長時，導電端子與印刷電路板之接觸容易鬆動，從而使得兩者接觸不可靠，是故針對此問題，先前解決方案中使導電端子設置用以電性接觸之部分及用於提供抵壓力之彈性部分，但具有此兩部分結構之導電端子之結構較為複雜，若將兩部分一體成型製造，其成型工藝將較為複雜，進而造成製造成本較高。
鑒於此，需要一種改進之端子組件以彌補先前技術中之上述缺陷。
本新型之目的係提供一種端子組件可簡化導電端子製造工藝，降低製造成本。
本新型之電連接器可藉以下技術方案實現：一種端子組件，其用於焊接於印刷電路板，其包括：複數導電組件；及絕緣本體，係注塑成型於前述導電組件外側； 其中，前述每一導電組件包括導電端子及電性連接於導電端子與印刷電路板之間的彈性件，前述導電端子包括底板及凸設於前述底板的接觸部，前述接觸部穿過絕緣本體暴露於絕緣本體之外，前述彈性件包括焊接於導電端子底板的焊接部、彈性抵壓印刷電路板的抵靠部及連接於前述焊接部與抵靠部之間的連接部。
相較於習知技術，本創作具有如下功效：導電組件之彈性件為導電組件提供抵靠力以保證導電組件與印刷電路板穩固電性連接之同時與導電端子採用焊接方式連接，此種導電端子與彈性件分別成型後又焊接結合之導電組件之成型方式，使得導電組件之成型方式得以簡化，降低製造成本。
100‧‧‧端子組件
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧凸出部
12‧‧‧通孔
13‧‧‧第一凹槽
14‧‧‧第二凹槽
4‧‧‧彈性件
41‧‧‧焊接部
15‧‧‧凸板
3‧‧‧導電端子
31‧‧‧底板
32‧‧‧接觸部
42‧‧‧抵靠部
2‧‧‧導電組件
43‧‧‧連接部
第一圖係本創作端子組件之立體組合圖；第二圖係第一圖所示端子組件之另一角度之立體組合圖；第三圖係第二圖所示端子組件之部分分解圖；第四圖係第三圖所示端子組件之另一角度之部分分解圖。
第五圖係第一圖沿著V-V線之剖視圖。
請參閱第一圖至第五圖所示，前述端子組件100可運用在電源連接器(未圖示)中，前述端子組件100包括絕緣本體1、收容於絕緣本體1內之導電組件2及位於前述導電組件2下方之印刷電路板(未顯示)。前述導電組件2包括收容於絕緣本體1之導電端子3及位於前述導電端子3下方之彈性件4，前述彈性件4之底端與前述印刷電路板抵壓接觸。
前述導電組件2設有複數個。前述每一導電組件2包括一個導電端子3及一個彈性件4。。
前述導電端子3包括概呈平板狀之底板31及凸出於前述底板31上方之接觸部32。前述接觸部32與前述底板31一體成型，前述接觸部32之中 間部分呈長方形，前述接觸部32之兩端呈半圓形，前述接觸部32收容於前述通孔12中。
前述彈性件4包括概呈平板狀之焊接部41、抵靠部42及連接與前述焊接部41與抵靠部42之間之連接部43。前述焊接部41、抵靠部42及連接部43一體成型。前述焊接部41呈長方體，前述焊接部41與前述導電端子3之底板31之下表面焊接。前述抵靠部42概呈弧形。前述連接部43傾斜地連接於前述焊接部41及抵靠部42之間。
前述絕緣本體1呈長方體，前述絕緣本體1之上表面向上凹陷形成凸出部11，前述凸出部11上設有複數通孔12，前述通孔12之中間部分呈長方形，前述通孔12之兩端呈半圓形。前述絕緣本體1之下表面向上凹陷形成用於收容印刷電路板之第一凹槽13，前述第一凹槽13之兩端與前述絕緣本體1之左右表面相通。前述第一凹槽13之底面設有第二凹槽14。前述第二凹槽14形成於前述凸出部11之下方及內側並且前述凸出部11與第二凹槽14藉由通孔12內外相連。
前述絕緣本體1於第二凹槽14之底面環繞前述每一通孔12設置一對呈對角分佈之凸板15，前述凸板15平行於底表面之橫截面概呈“L”型，前述“L”型凸板15之夾角正對通孔12張開。
前述導電端子3之接觸部32藉由對應通孔12以使其上表面暴露於前述凸出部11之頂面，前述底板31之上表面抵靠於第二凹槽14之內表面，前述底板31夾置並收容於前述一對對角分佈之凸板15之間。前述“L”型凸板15之位於兩相鄰通孔12之間之一邊將兩相鄰導電端子3之底板31分割。
前述本新型端子組件組裝時，首先將彈性件4之焊接部41點焊在導電端子3之底板31之下表面上，再在導電端子3上注塑成型絕緣本體1，從而可以起到較好之防水效果，然後在第二凹槽14內點膠，使得防水效果更好。然後將印刷電路板5收容於第一凹槽13中，此時彈性件4之抵靠部42之圓弧外側之頂靠在印刷電路板之上表面上。本新型之導電組件2之彈性件4與導電端子採用分體式衝壓成型後再焊接結合，此種製造方式簡單，且二者結合後體積可以較小。優選實施方式中，在安裝印刷電路板前，於第二凹槽14內點膠以形成膠體(未圖示)以實現防水。至此，本新型端子組件100使用過程描述完畢。
綜上前述，本創作符合新型專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上該者僅為本創作之較佳實施例，本創作之範圍並不以上述實施例為限，舉凡熟習本案技藝之人士援依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
1‧‧‧絕緣本體
11‧‧‧凸出部
13‧‧‧第一凹槽
14‧‧‧第二凹槽
4‧‧‧彈性件
41‧‧‧焊接部
42‧‧‧抵接部
3‧‧‧導電端子
15‧‧‧凸板

Claims (9)

  1. 一種端子組件，其用於焊接於印刷電路板，其包括：複數導電組件；及絕緣本體，係注塑成型於前述導電組件外側；其中，前述每一導電組件包括導電端子及電性連接於導電端子與印刷電路板之間的彈性件，前述導電端子包括底板及凸設於前述底板的接觸部，前述接觸部穿過絕緣本體暴露於絕緣本體之外，前述彈性件包括焊接於導電端子底板的焊接部、彈性抵壓印刷電路板的抵靠部及連接於前述焊接部與抵靠部之間的連接部。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的端子組件，其中前述連接部傾斜地連接於前述焊接部與抵靠部之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的端子組件，其中前述導電端子的底板概呈平板狀，前述彈性件的焊接部也概呈平板狀。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的端子組件，其中前述抵靠部的概呈弧形，其圓弧外側底端抵靠於印刷電路板。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的端子組件，其中前述絕緣本體的面開設用於使各導電端子的接觸部通過以暴露接觸部的複數通孔，前述絕緣本體的地底面向內凹設通過前述通孔與內外相連的第二凹槽，前述第二凹槽的頂面凸設用於卡固各導電端子底板的凸板。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的端子組件，其中前述絕緣本體的底面向內凹設用於卡固印刷電路板的第一凹槽，前述印刷電路板收容於前述第一凹槽。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的端子組件，其中前述絕緣本體的上表面向上凸出形成凸出部，前述複數通孔設置於凸出部，前述第二凹槽形成於前述凸出部的下方及內側。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的端子組件，其中前述第一凹槽的兩端與前述絕緣本體的左右表面相通。
  9. 如申請專利範圍第5項所述的端子組件，其中前述第二凹槽具有點膠形成的膠體。
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