TWM491968U - 電連接器 - Google Patents

Description

電連接器

本創作涉及一種電連接器，尤指一種安裝於電路板上之電連接器。

隨著電子技術之快速發展，電連接器被廣泛應用於電子產品中，以與外部設備交換訊息、數據等。電連接器一般包括絕緣本體、收容於前述絕緣本體內之導電端子組。前述導電端子組之焊腳自絕緣本體伸出，以與電路板電性連接，電連接器與電路板依靠焊腳接觸才能實現導通功能。

現有電連接器之焊腳採用魚眼孔設置使焊腳與電路板做強迫干涉，使焊腳與電路板實現導通，此製程在業界稱為“壓接(Press Fit)”。惟，在沖壓工藝中，魚眼孔加工工藝精度要求高，模具成本非常昂貴，且壓接製程中，若受力不平均，魚眼孔焊腳將會損壞。

有鑒於此，有必要對習知電連接器作進一步改進，以解決上述問題。

本創作之目的在於提供一種電連接器，該電連接器可減少模具加工成本及焊腳損壞風險，且又不影響連接器功能。

為實現上述目的，本創作關於一種電連接器，包括： 絕緣本體，前述絕緣本體內開設有用以收容對接連接器之收容腔，前述收容腔之內側壁上形成有端子收容槽；複數片差分訊號端子及複數片接地端子，收容在端子收容槽內，前述差分訊號端子具有突伸出絕緣本體且與電路板電性連接之第一焊腳，前述接地端子具有突伸出絕緣本體且與電路板電性連接之第二焊腳；前述第一焊腳為魚眼孔焊腳，前述第二焊接為穿孔式焊腳。

作為本創作之進一步改進，前述差分訊號端子與接地端子之排列方式為：至少兩片前述差分訊號端子對應一片接地端子。

作為本創作之進一步改進，前述差分訊號端子與接地端子之排列方式為：一片前述差分訊號端子對應一片接地端子。

作為本創作之進一步改進，片前述差分訊號端子包括第一片狀本體、及突伸出第一片狀本體之前端之兩對第一接觸部，前述第一焊腳突伸出第一片狀本體之底端，前述第一接觸部設置在端子收容槽內。

作為本創作之進一步改進，每片前述接地端子包括第二片狀本體、及自前述第二片狀本體之前端向前延伸形成之兩對第二接觸部，前述第二焊腳自第二片狀本體之底端向下延伸形成，前述第二接觸部設置在端子收容槽內。

作為本創作之進一步改進，前述絕緣本體之後端面凹陷形成有用以固定前述差分訊號端子與接地端子之安裝腔。

作為本創作之進一步改進，前述收容腔包括第一收容腔和第二收容腔，前述第一收容腔和第二收容腔沿絕緣本體高度方向上之上下佈置。

作為本創作之進一步改進，前述第一收容腔之上下兩內側壁之前端形成有導引對接連接器插入之第一導引面，前述第二收容腔之上下兩內側壁之前端形成有導引對接連接器插入之第二導引面。

作為本創作之進一步改進，前述絕緣本體包括基部、自前述基部向前突伸形成之對接部及自基部之頂端向前延伸形成之彈性臂，前述彈性臂與對接部之間形成有卡持空間，前述彈性臂上開設有卡扣槽。

作為本創作之進一步改進，前述彈性臂具有前端面及朝向卡持空間之卡持面，前述前端面與卡持面間形成有斜面。

本創作之電連接器之差分訊號端子之第一焊腳為魚眼孔焊腳，接地端子之第二焊腳為穿孔式焊腳，從而減少模具加工成本及焊腳損壞風險，且又不影響連接器功能。

100‧‧‧電連接器

10‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧基部

12‧‧‧對接部

121‧‧‧對接面

122‧‧‧收容腔

123‧‧‧內側壁

124‧‧‧端子收容槽

125‧‧‧第一收容腔

126‧‧‧第二收容腔

127‧‧‧第一導引面

128‧‧‧第二導引面

13‧‧‧安裝部

131‧‧‧安裝面

132‧‧‧安裝腔

133‧‧‧第一側壁

134‧‧‧第二側壁

135‧‧‧頂壁

136‧‧‧第一凹槽

137‧‧‧第一凸塊

138‧‧‧第二凹槽

139‧‧‧卡槽

130‧‧‧底面

14‧‧‧彈性臂

141‧‧‧前端面

142‧‧‧卡持槽

143‧‧‧卡持面

144‧‧‧斜面

15‧‧‧卡持空間

20‧‧‧差分訊號端子；外側差分訊號端子

21‧‧‧第一片狀本體

22‧‧‧第一接觸部

23‧‧‧第一焊腳

231‧‧‧插片

232‧‧‧開孔

24‧‧‧第一卡固塊

25‧‧‧卡固槽

26‧‧‧凸條

30‧‧‧接地端子；外側接地端子

31‧‧‧第二片狀本體

32‧‧‧第二接觸部

33‧‧‧第二焊腳

34‧‧‧第二卡固塊

第一圖係本創作電連接器之立體圖。

第二圖係第一圖所示之電連接器之另一視角之立體圖。

第三圖係第一圖所示之絕緣本體之立體圖。

第四圖係第一圖所示之端子組之立體圖。

第五圖係第四圖所示之端子組之另一視角之立體圖。

請參閱第一圖與第二圖所示，本創作之電連接器100電性連接至電路板(未圖示)上，並與對應之對接連接器(未圖示)相對接配合。前述電連接器100包括絕緣本體10、收容於前述絕緣本體10內之複數片差分訊號端子20及複數片接地端子30。

請參閱第一圖至第三圖所示，前述絕緣本體10包括基部11、自前述基部11向前突伸形成之對接部12、自基部11向後延伸形成之安裝部13、以及自基部11之頂端向前延伸形成之彈性臂14。前述對接部12形成有與對接連接器接觸之對接面121，前述安裝部13形成有與前述對接面121相對設置之安裝面131。前述對接面121和安裝面131分別為絕緣本體10之前端面和後端面。

前述絕緣本體10之對接部12內開設有用以收容對接連接器之收容腔122。前述收容腔122之上下內側壁123分別形成有端子收容槽124。前述端子收容槽124向后貫穿基部11。前述收容腔122自對接部12之對接面121凹陷形成。前述收容腔122包括第一收容腔125和第二收容腔126，前述第一收容腔125和第二收容腔126沿絕緣本體10高度方向上之上下佈置。前述第一收容腔125之上下兩內側壁123之前端形成有導引對接連接器插入之第一導引面127，前述第二收容腔126之上下兩內側壁123之前端形成有導引對接連接器插入之第二導引面128。前述第一導引面127和第二導引面128分別為形成在內側壁123與對接面121之間的過渡傾斜面，從而在前述對接連接器插入時，對接連接器沿第一引導面127和第二引導面128快速與對接部12對接。

前述安裝部13內開設有固定複數片差分訊號端子20及複數 片接地端子30之安裝腔132。前述安裝腔132與端子收容槽124連通，前述安裝腔132自安裝部13之安裝面131凹陷形成。前述安裝部13還包括相對設置之第一側壁133和第二側壁134以及連接前述第一側壁133和第二側壁134之頂壁135，且前述安裝腔132由前述第一側壁133、第二側壁134和前述頂壁135共同圍設形成，以使得前述安裝腔132大致呈倒U型設置，從而在差分訊號端子20及接地端子30組裝收容於前述安裝腔132內時，前述差分訊號端子20及接地端子30可突伸超出前述安裝腔132。前述安裝部13還具有底面130，前述底面130為呈倒U型設置之安裝腔132之底部開口所在平面。前述第一側壁133之內側面上凹陷形成有兩個第一凹槽136，前述第二側壁134朝向前述安裝腔132內突伸有第一凸塊137，前述第二側壁134上還凹陷形成有第二凹槽138。前述第一側壁133上之兩個第一凹槽136分別與第二側壁134上之第一凸塊137和第二凹槽138相對設置。前述頂壁135之內側面上凹陷形成有複數卡槽139。

前述彈性臂14與對接部12之間形成有卡持空間15。前述彈性臂14上開設有卡持槽142，前述彈性臂14具有前端面141及朝向卡持空間15之卡持面143。前述前端面141與卡持面143之間形成有導引對接連接器之斜面144，從而實現與對接連接器之快速組裝。

請參閱第四圖與第五圖並第一圖至第三圖所示，前述每片差分信號端子20包括第一片狀本體21、突伸出第一片狀本體21之前端之第一接觸部22及突伸出第一片狀本體21之底端之第一焊腳23。前述第一片狀本體21收容在安裝腔132內。前述兩對第一接觸部21沿差分信號端子20之高度方向上之上下排布，分別設置在第一收容腔125和第二收容腔126之端子收 容槽124內，且該第一接觸部22之部份突伸至第一收容腔125和第二收容腔126內。前述第一焊腳23突伸出安裝部13之底面130，前述第一焊腳23為魚眼孔焊腳，其具體結構為：第一焊腳23呈橢圓狀之插片231，且內設置有圓形開孔232。前述差分信號端子20通過該第一焊腳23與電路板電性連接，前述第一焊腳23與電路板之間作強迫干涉，使第一焊腳23與電路板實現導通。

前述每片接地端子30包括第二片狀本體31、自第二片狀本體31之前端向前延伸形成之第二接觸部32及自第二片狀本體31之底端向下延伸形成之第二焊腳33。前述第二片狀本體31收容在安裝腔132內。前述兩對第二接觸部31沿接地端子30之高度方向上之上下排布，分別設置在第二收容腔125和第二收容腔126之端子收容槽124內，且該第二接觸部32之部份突伸至第一收容腔125和第二收容腔126內。前述第二焊腳33突伸出安裝部13之底面130，前述第二焊腳33為穿孔式焊腳，其具體結構為：第二焊腳33呈細長狀之插片。前述接地端子30通過該第一焊腳23與電路板電性連接，前述第一焊腳23與電路板之間藉由塗錫膏之方式固定。

前述差分訊號端子20與接地端子30之排列方式為：至少兩片前述差分訊號端子20對應一片接地端子30，或者一片前述差分訊號端子20對應一片接地端子30。在本實施例中，差分訊號端子20與接地端子之排列方式為兩片前述差分訊號端子20對應一片接地端子30。前述複數差分訊號端子20和接地端子30組合形成端子組，前述端子組中相鄰端子20、30之間採用卡固之方式配合。在本實施例中，前述端子組之相對兩側之最外側之兩片端子分別為差分訊號端子20和接地端子30，其分別命名為外側差分訊號端子和外側接地端子，前述外側差分訊號端子20之第一片狀本體21上設 置有卡固在第二凹槽138內之第一卡固塊24，前述外側差分訊號端子20之第一片狀本體21上內凹形成有與第二凸塊137配合之卡固槽25。前述外側接地端子30之第二片狀本體31上設置有卡固在前述第一凹槽136內之第二卡固塊34。前述端子組之部份差分訊號端子20上形成有突條26，前述突條26與接地端子30之頂端卡固在卡槽139內。

綜上所述，本創作之電連接器100之差分訊號端子20之第一焊腳23為魚眼孔焊腳，接地端子30之第二焊腳33為穿孔式焊腳，從而減少模具加工成本及焊腳損壞風險，且又不影響連接器功能。

特別需要指出，對於本領域之普通技藝人員來說，在本創作之教導下所作之針對本創作之等效變化，仍應包含在本創作申請專利範圍所主張之範圍中。

100‧‧‧電連接器

13‧‧‧安裝部

131‧‧‧安裝面

132‧‧‧安裝腔

133‧‧‧第一側壁

134‧‧‧第二側壁

135‧‧‧頂壁

130‧‧‧底面

20‧‧‧差分訊號端子

23‧‧‧第一焊腳

30‧‧‧接地端子

33‧‧‧第二焊腳

Claims (10)

1. 一種電連接器，包括：絕緣本體，前述絕緣本體內開設有用以收容對接連接器之收容腔，前述收容腔之內側壁上形成有端子收容槽；複數片差分訊號端子及複數片接地端子，收容在端子收容槽內，前述差分訊號端子具有突伸出絕緣本體且與電路板電性連接之第一焊腳，前述接地端子具有突伸出絕緣本體且與電路板電性連接之第二焊腳；其中，前述第一焊腳為魚眼孔焊腳，前述第二焊腳為穿孔式焊腳。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述差分訊號端子與接地端子之排列方式為：至少兩片前述差分訊號端子對應一片接地端子。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述差分訊號端子與接地端子之排列方式為：一片前述差分訊號端子對應一片接地端子。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中每片前述差分訊號端子包括第一片狀本體、及突伸出第一片狀本體之前端之兩對第一接觸部，前述第一焊腳突伸出第一片狀本體之底端，前述第一接觸部設置在端子收容槽內。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中每片前述接地端子包括第二片狀本體、及自前述第二片狀本體之前端向前延伸形成之兩對第二接觸部，前述第二焊腳自第二片狀本體之底端向下延伸形成，前述第二接觸部設置在端子收容槽內。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述絕緣本體之後端面凹陷形成有用以固定前述差分訊號端子與接地端子之安裝腔。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述收容腔包括第一收容腔和第二收容腔，前述第一收容腔和第二收容腔沿絕緣本體高度方向上之上下佈置。
8. 如申請專利範圍第7項所述之電連接器，其中前述第一收容腔之上下兩內側壁之前端形成有導引對接連接器插入之第一導引面，前述第二收容腔之上下兩內側壁之前端形成有導引對接連接器插入之第二導引面。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電連接器，其中前述絕緣本體包括基部、自前述基部向前突伸形成之對接部及自基部之頂端向前延伸形成之彈性臂，前述彈性臂與對接部之間形成有卡持空間，前述彈性臂上開設有卡扣槽。
10. 如申請專利範圍第9項所述之電連接器，其中前述彈性臂具有前端面及朝向卡持空間之卡持面，前述前端面與卡持面間形成有斜面。