TWI839590B - 觸摸屏的製備方法及其製品 - Google Patents
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Abstract
一種觸摸屏的製備方法及其製品，其包含：對一蓋板玻璃的錫面進行一優化處理，以去除玻璃表面殘留雜質及瑕疵，並在所述錫面上形成均勻分布的多數微細凹坑；對所述蓋板玻璃進行一抗菌處理，以在所述蓋板玻璃上形成具有Ag
+的抗菌表面；在已加工後的所述錫面上覆設一接合層，使所述接合層的光學樹脂材料被填補入所述錫面上的微細凹坑中，其中，所述接合層與所述蓋板玻璃之間的相對折射率介於1.04至0.96；以及提供一觸摸感應器，將其與所述接合層以及所述蓋板玻璃依序密接疊合組成一具備高透光率及抗菌效果的觸摸屏。
Description
本發明涉及觸摸屏的製備方法及其製品，尤指一種使用浮法玻璃製作具備高透光率及抗菌效果觸摸屏的方法及其製品。
浮法玻璃(Float glass)具有價廉的優勢，但在光學玻璃應用範疇較少；如所知者，浮法玻璃採用錫槽成型的方法，在玻璃與錫面接觸的面，即玻璃基板的錫面，玻璃成型後在錫面的氧化亞錫(SnO)容易形成沾錫、彩虹、斑點或小波紋等缺陷，當這類玻璃產品想要作為觸摸屏使用的光學玻璃時，需要對玻璃錫面進行優化處理，例如：使用機械拋光(Mechanical polishing)或濕式蝕刻手段來改善錫面的缺陷。其中，以機械拋光手段改善錫面缺陷，如中國專利申請公佈號CN109926914A的玻璃面研磨剥片裝置，其研磨平整的工藝技術難度較高、生產效率低，加工成本及設備成本均較高昂，而且工作面積的長寬大都受到限制在15吋以下，對於目前廣泛在公眾場所使用需要的大尺寸面板無法適用，造成應用方面的困擾。另外，濕式蝕刻手段則具有較高生產效率、工藝技術難度低以及加工成本較低廉的優
點，所以目前已被廣泛使用，濕式蝕刻後會使玻璃表面粗糙化，形成具有霧度(Haze)的玻璃面，而具有霧度表面會使通過玻璃板體的光線產生漫射(diffuse reflection)現象，達到防眩光、抗反射效果，但也會減損玻璃板的透光率，通常玻璃表面的霧度越高、透光率降低越多；這種通過以濕式蝕刻手段處理錫面的玻璃板，如果被應用作為觸摸屏的疊層組成元件時，會降低組成的整體觸摸屏的透光率，因此克服該問題乃為業界共同努力的目標。
除此之外，如果使用浮法玻璃作為抗菌玻璃基板，通常在銀離子抗菌處理後會產生相當程度的色變(金黃色)問題，這是因為在錫面側的玻璃基板表面，錫成分在玻璃中擴散，若在該面內形成銀離子擴散層，銀離子擴散層中的銀由於錫成分而被還原變成銀膠質，引起的玻璃著色；經實驗結果表明，若玻璃由於銀膠質而著色時，對波長帶域在428nm附近數百奈米範圍的吸收波長會變得很大，使得玻璃板的透光率也受到影響，這結果導致價格相對便宜的浮法玻璃較難以擴展在抗菌玻璃方面的應用。
有鑒於此，本發明主要目的在於提供一種使用浮法玻璃製作具備高透光率及抗菌效果觸摸屏的方法。
為了達成上述發明目的，本發明所提供之觸摸屏的製備方法，主要包含以下步驟：
步驟1：對一蓋板玻璃的錫面進行一優化處理，以去除玻璃表面殘留雜質及瑕疵，並在所述錫面上形成均勻分布的多數微細凹坑，其中，多數所述微細凹坑的深度範圍介於0.5μm至10μm，相鄰的二個所述微細凹坑之間的間距範圍介於1μm至20μm；步驟2：在已加工後的所述錫面上覆設一接合層，所述接合層是由透明的光學樹脂材料所製成的軟黏性薄層，並使所述接合層的光學樹脂材料被填補入所述錫面上的微細凹坑中，其中，所述接合層與所述蓋板玻璃之間的相對折射率介於1.04至0.96；以及步驟3：將所述蓋板玻璃與一觸摸感應器貼合，使所述觸摸感應器迎向所述蓋板玻璃的所述錫面上作密接疊合，藉由所述接合層將所述觸摸感應器與所述蓋板玻璃組合成一體，使具有霧度表面的蓋板玻璃與觸摸感應器密接疊合組成一體之後，提升整體觸摸屏的透光率。
本發明的一實施例中，所述優化處理包含：I、提供一蝕刻液，其材料成分至少包含水溶性無機鹽類及酸液，優選，水溶性無機鹽類佔總重量比10%至35%，酸液佔總重量比5%至60%，其中，所述水溶性無機鹽類係選自於氫氟酸、氟化鉀、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、過氯酸銨之一或彼等混合物，所述酸液係選自於磷酸、檸檬酸、醋酸、乳酸、硼酸、酒石酸之一或彼等混合物；以及II、以所述蝕刻液對所述錫面進行蝕刻，使所述蝕刻液溫度維持在40℃至50℃之間，將所述蝕刻液作用於所述錫面，作用時間約10至50分鐘，然後對所述錫面施予清洗以去除殘留的蝕刻液。
本發明的一實施例中，接續所述優化處理之後，還包含一可選擇性實施的步驟4：對所述蓋板玻璃進行一抗菌處理，以在
所述蓋板玻璃上形成具有銀離子Ag+的抗菌表面，且不會增加玻璃色值(金黃色)；所述抗菌處理包含：I、將通過所述優化處理的所述蓋板玻璃與被加熱至350攝氏度至600攝氏度的氯化銨(NH4Cl)進行脫鹼處理；II、再將所述蓋板玻璃與被加熱至約380攝氏度的硝酸銀(AgNO3)與硝酸鉀(KNO3)的混成熔鹽進行離子交換，使銀離子Ag+分布到所述蓋板玻璃的表面，形成一具有抗菌效能的表面；由於經過所述優化處理之後在所述蓋板玻璃表面的錫成分已被去除殆盡，因此在抗菌處理過程中不會形成銀膠質導致玻璃著色的問題。
本發明另一目的在於提供一種觸摸屏結構，可使具有霧度表面的蓋板玻璃與觸摸感應器在密接疊合組成一體後，仍可確保整體觸摸屏的良好透光率。
根據本發明所提供之觸摸屏結構，其包含一蓋板玻璃、一接合層及一觸摸感應器，其特徵在於：在所述蓋板玻璃的一已加工表面上具有均勻分布的多數微細凹坑，所述微細凹坑的深度範圍介於0.5μm至10μm，相鄰的二個所述微細凹坑之間的間距範圍介於1μm至20μm；所述接合層是由透明的光學樹脂材料所製成的軟黏性薄層，所述接合層被覆設在所述已加工表面上，並使所述接合層的光學樹脂材料被填補入所述微細凹坑中，其中，所述接合層與所述蓋板玻璃之間的相對折射率介於1.04至0.96；使所述觸摸感應器、所述接合層及所述蓋板玻璃依序密接疊合，藉由所述接合層將所述觸摸感應器與所述蓋板玻璃組合成一體。
根據本發明的一實施例，所述蓋板玻璃選用折射率約為1.523的浮法玻璃，所述接合層選用折射率約為1.485的SCA或OCA光學膠。
在本發明的觸摸屏結構中，所述接合層的光學樹脂材料被填補入所述蓋板玻璃表面的微細凹坑中，以鈍化所述蓋板玻璃表面的霧度，且所述蓋板玻璃與所述接合層具有相近的折射率，據此可降低光線通過所述蓋板玻璃板體時的漫射效應，從而提升觸摸屏的透光率及可瞻性。
本「發明內容」係以簡化形式介紹一些選定概念，在下文之「實施方式」中將進一步對其進行描述。本「發明內容」並非意欲辨識申請專利之標的之關鍵特徵或基本特徵，亦非意欲用於限制申請專利之標的之範圍。
10:蓋板玻璃
11:錫面
12:微細凹坑
20:接合層
30:觸摸感應器
S1~S4:步驟
圖1為本發明實施例的製備方法流程圖。
圖2為本發明實施例的疊層架構示意圖。
圖3為本發明實施例的經優化處理後錫面的電子顯微鏡影像圖。
圖4為圖2在IV部位的放大示意圖。
圖5為本發明實施例的製備方法中的抗菌處理流程圖。
如後附各圖描述了本發明的較佳實施例，其中，為提供更清楚的描述及更易理解本發明的技術特徵，圖式內各部分並沒有依照其相對尺寸繪圖，某些尺寸與其他相關尺度相比已經被誇張；不相關的細節部分也未完全繪出，以求圖式的簡潔。
請參閱圖1及圖2所示，本發明觸摸屏的製備方法包含步驟S1至步驟S3，以及一可選擇性實施的步驟S4；其中，
步驟S1、對蓋板玻璃10的錫面11進行一優化處理，並在所述錫面11上形成均勻分布的多數微細凹坑12：提供一蓋板玻璃10，該蓋板玻璃10選用長寬在15吋以上、折射率約為1.523的浮法玻璃，例如是N-KF9國際玻璃碼523515.250的浮法玻璃；對該蓋板玻璃10的錫面11進行一優化處理，以去除玻璃表面殘留雜質及瑕疵，並在該錫面11形成均勻分布的多數微細凹坑12。
前述優化處理包含：I、提供一蝕刻液，其係由水溶性無機鹽類、酸液、分散劑、穩定劑以及去離子水等材料均勻混合而成溶液；特別是，該水溶性無機鹽類佔總重量比10%至35%、該酸液佔總重量比5%至60%、該分散劑佔總重量比0.5%至5%、該穩定劑佔總重量比1%至10%以及其餘量為去離子水；該水溶性無機鹽類係選自於氫氟酸、氟化鉀、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、過氯酸銨之一或彼等混合物，該酸液係選自於磷酸、檸檬酸、醋酸、乳酸、硼酸、酒石酸之一或彼等混合物，該分散劑係選自於硝酸、硫酸、氫氟酸、鹽酸之一或彼等混合物該穩定劑係選自於乙基硫醇錫、氯化鎂、矽酸化鈉、有機鎳化合物類之一或彼等混合物。
II、將該蝕刻液作用於該錫面11，使該蝕刻液溫度維持在40℃至50℃之間，作用時間約10至30分鐘，然後對錫面11施予清洗以去除殘留的蝕刻液，因此在該錫面11形成多數微細凹坑，使表面粗糙化以達降低反射光及防眩光的效果；特別是，前述蝕刻液與該錫面11的作用方式可經由多種手段實踐，例如，可將該蝕刻液盛裝於一工作槽中，並將該蓋板玻璃10投入該工作槽內，使該錫面11完全浸漬於
該蝕刻液中以進行蝕刻，而熟悉此項技術人士知道，除前述作用方式之外，亦可使用連續性噴灑方式，例如是，該蝕刻液以持續地噴灑於該錫面11上以進行蝕刻；因此該蝕刻液與該錫面11的作用方式並不以前述之技術手段為限。
在本發明的優化處理製程中，該蓋板玻璃10上除了該欲加工的錫面11保持敞露狀態之外，其餘的表面均可由耐蝕性的遮罩加以遮蔽，而熟悉此項技術人士知道，該遮罩可選用聚甲基丙烯酸甲酯膠、矽膠等塑料，以模板印刷法、旋轉塗佈法(spin coating)及狹縫式塗佈法(slot coating)或是毛細管塗佈法、薄膜覆貼方式等技術手段佈設到蓋板玻璃10的表面。另外，前述優化處理的噴砂手段，亦即藉由風壓將微細之鋼砂以高速的噴撞方式撞擊該蓋板玻璃的錫面11，使表面粗糙化以達降低反射光的效果，並於噴砂後進行拋光工藝處理，以形成兼具防眩光、抗反射效能的玻璃面。
通過前述優化處理，可去除錫面11上的沾錫、彩虹、斑點或小波紋等缺陷，並在該錫面11均勻分布多數微細凹坑12，以形成一抗眩光、低反射表面，該等微細凹坑12的深度範圍介於0.5μm至10μm，相鄰的微細凹坑之間的間距範圍介於1μm至20μm；前述分布在該錫面11的多數微細凹坑12通過顯微鏡放大數倍後可清楚的顯示，在玻璃表面上均勻地分布有多數不規則多邊形的凹坑，且該等凹坑共同構成龜殼狀的網紋圖案(如圖3所示)；進一步來說，前述抗眩光低反射表面係由形成在玻璃表面上的多數微細凹坑12所構成的微觀幾何形狀，吾人可藉由控制該等微細凹坑12之分布密度及凹坑的深淺差異度，進而調整該玻璃表面的反射率及光穿透率；例如，本發明可通過增加該蝕刻液對於該錫面11的作用時間，或是反覆多次地進行前述優
化處理製程，以操控在該錫面11上的該等多數微細凹坑12的分布形態，據此調整玻璃錫面11之粗糙度、霧度及抗眩光、低反射的效果。
步驟S2、在已加工後的錫面11上覆設一接合層20，使該接合層20的光學樹脂材料被填補入所述錫面上的微細凹坑12中：提供一接合層20，該接合層20是由透明的光學樹脂材料，例如是聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)為基材的光學樹脂，所製成的軟黏性薄層，具有優良的透光性及段差填補性；其中，該接合層20與該蓋板玻璃10之間的相對折射率(relative refractive index)介於1.04至0.96，例如該接合層係選用折射率約為1.485的SCA光學膠(Solid Optically Clear Adhesive)或OCA光學膠(Optical Clear Adhesive)。
步驟S3、將所述蓋板玻璃與一觸摸感應器貼合成一體：提供一觸摸感應器30，該觸摸感應器係由ITO導電玻璃板(ITO glass)、ITO導電薄膜(ITO film)、金屬網格(Metal Mesh)或奈米透明導電薄膜(Nano transparent conductive film)之一所製成者，使該觸摸感應器30迎向該蓋板玻璃的錫面11作密接疊合，藉由該接合層20將觸摸感應器30與蓋板玻璃10組合一體成為一觸控屏。
如圖2所示，本發明的高透光率觸摸屏是由蓋板玻璃10、接合層20及觸摸感應器30依序密接疊合組成一體，在該觸摸屏的組合結構中，當該接合層20被覆設到加工後的該錫面11上，該接合層20的光學樹脂材料將被填補入該錫面11的微細凹坑12中(請參閱圖4)，以鈍化該錫面11的霧度，且該蓋板玻璃10與該接合層20具有相近的折射率，二者材料之間的相對折射率趨近於1，因此可大幅降低光
線通過該蓋板玻璃與該接合層20時的漫射效應，從而提升整體觸摸屏的透光率及可瞻性。
再者，當該蓋板玻璃10通過前述優化處理之後，還可選擇性的進行步驟S4：對所述蓋板玻璃10進行一抗菌處理，以在該蓋板玻璃上形成具有銀離子Ag+的抗菌表面。請參閱圖5所示，前揭抗菌處理的製作手段，可通過使用硝酸銀(AgNO3)與硝酸鉀(KNO3)的混成熔鹽進行離子交換的方法達成，其具體實施方式包含：I、將通過所述優化處理的蓋板玻璃10與被加熱至350攝氏度至600攝氏度的氯化銨(NH4Cl)進行脫鹼處理，蓋板玻璃10中的鹼金屬離子，例如是鈉離子Na+，在溫度升高的時候遷移性強，並且與氯化銨分解出的氫離子H+交換；II、再將該蓋板玻璃10與被加熱至約380攝氏度的硝酸銀(AgNO3)與硝酸鉀(KNO3)的混成熔鹽進行離子交換；其中，前述混成熔鹽中的硝酸鉀(KNO3)重量比為95%~99.99%、硝酸銀(AgNO3)重量比為0.01~5%；使混成熔鹽中的鉀離子K+、銀離子Ag+取代玻璃基板上鹼金屬離子，從而使銀離子Ag+分布到該蓋板玻璃10的表面，形成一具有抗菌效能的表面；通過前述離子交換的製備手段可在蓋板玻璃10表面形成抗菌及強化效果，經實驗結果表明，其抗菌測試JIS2801大腸桿菌的抗菌值達到5以上、黃金葡萄球菌的抗菌值達到3.8~4.7以上；此外，由於經過所述優化處理之後在蓋板玻璃10表面的錫成分已被去除殆盡，因此可革除在抗菌處理過程中形成銀膠質導致玻璃著色的問題，據此本發明將可使價格便宜的浮法玻璃得以擴展在抗菌玻璃方面的應用。
綜上所述可知，本發明可使用價格便宜的浮法玻璃製作具備高透光率及抗菌效果的觸摸屏，增進浮法玻璃在光學玻璃的應用範疇。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技術者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之發明申請專利範圍所界定者為準。
S1~S3:步驟
Claims (7)
- 一種觸摸屏的製備方法，其包含以下步驟：對一蓋板玻璃的錫面進行一優化處理，以去除玻璃表面殘留雜質及瑕疵，並在所述錫面上形成均勻分布的多數微細凹坑，其中，多數所述微細凹坑的深度範圍介於0.5μm至10μm，相鄰的二個所述微細凹坑之間的間距範圍介於1μm至20μm；其中，所述優化處理包含：提供一蝕刻液，其材料成分至少包含水溶性無機鹽類及酸液；以及以所述蝕刻液對所述錫面進行蝕刻，使所述蝕刻液溫度維持在40℃至50℃之間，將所述蝕刻液作用於所述錫面，作用時間約10至50分鐘，然後對所述錫面施予清洗以去除殘留的蝕刻液；在已加工後的所述錫面上覆設一接合層，所述接合層是由透明的光學樹脂材料所製成的軟黏性薄層，並使所述接合層的光學樹脂材料被填補入所述錫面上的微細凹坑中，其中，所述接合層與所述蓋板玻璃之間的相對折射率介於1.04至0.96；以及將所述蓋板玻璃與一觸摸感應器貼合，使所述觸摸感應器迎向所述蓋板玻璃的所述錫面上作密接疊合，藉由所述接合層將所述觸摸感應器與所述蓋板玻璃組合成一體。
- 如請求項1所述的觸摸屏的製備方法，其中，所述蝕刻液成分中的水溶性無機鹽類佔總重量比10%至35%，酸液佔總重量比5%至60%。
- 如請求項2所述的觸摸屏的製備方法，其中，所述水溶性無機鹽類係選自於氫氟酸、氟化鉀、碳酸氫鈉、碳酸氫鉀、過氯酸銨之一或彼等混合物。
- 如請求項2所述的觸摸屏的製備方法，其中，所述酸液係選自於磷酸、檸檬酸、醋酸、乳酸、硼酸、酒石酸之一或彼等混合物。
- 如請求項1所述的觸摸屏的製備方法，其中，還包含對所述蓋板玻璃進行一抗菌處理，以在所述蓋板玻璃上形成具有銀離子Ag+的抗菌表面；所述抗菌處理包含：I、將通過所述優化處理的所述蓋板玻璃與被加熱至350攝氏度至600攝氏度的氯化銨(NH4Cl)進行脫鹼處理；II、再將所述蓋板玻璃與被加熱至約380攝氏度的硝酸銀(AgNO3)與硝酸鉀(KNO3)的混成熔鹽進行離子交換，使銀離子Ag+分布到所述蓋板玻璃的表面，形成一具有抗菌效能的表面。
- 如請求項1所述的觸摸屏的製備方法，其中，所述蓋板玻璃為折射率約為1.523的浮法玻璃，所述接合層選用折射率約為1.485的SCA或OCA光學膠。
- 一種觸摸屏結構，其特徵在於：所述觸摸屏結構係通過如請求項1至6中任一項所述的觸摸屏的製備方法所製備而成者。
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Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
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| TWM472206U (zh) * | 2013-07-08 | 2014-02-11 | Wintek Corp | 觸控面板及觸控顯示面板 |
| US20150062467A1 (en) * | 2013-09-05 | 2015-03-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Manufacturing method of flexible display device and manufacturing method of touch screen panel |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102092940A (zh) * | 2009-12-11 | 2011-06-15 | 肖特公开股份有限公司 | 用于触摸屏的铝硅酸盐玻璃 |
| TWM472206U (zh) * | 2013-07-08 | 2014-02-11 | Wintek Corp | 觸控面板及觸控顯示面板 |
| US20150062467A1 (en) * | 2013-09-05 | 2015-03-05 | Samsung Display Co., Ltd. | Manufacturing method of flexible display device and manufacturing method of touch screen panel |
| TW201601023A (zh) * | 2014-06-19 | 2016-01-01 | 宸鴻科技（廈門）有限公司 | 觸控面板 |
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