TWI835508B - 顯示裝置 - Google Patents
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Abstract
一種顯示裝置,包括:光源模組、殼體、顯示面板、電路板以及第一撓性基材。殼體包括:底板、側牆以及承載部。底板位於光源模組之下。側牆與底板連接而構成容納光源模組的容置空間。承載部與側牆連接,且往遠離底板的方向延伸,其中承載部具有往底板的延伸平面內凹的凹槽。顯示面板位於光源模組及殼體的承載部之上。電路板位於殼體的承載部之下,且殼體的承載部位於顯示面板與電路板之間。第一撓性基材通過承載部的凹槽連接光源模組與電路板,其中凹槽的一側承載顯示面板,凹槽的另一側承載電路板。
Description
本發明是有關於一種光電裝置,且特別是有關於一種顯示裝置。
現行的液晶顯示器產品為了縮小其邊框,因此採用將系統的硬性電路板組裝在殼體背面的架構。然而,由於光源模組的撓性電路基材需與系統的硬性電路板連接,故需在殼體上破孔來讓撓性電路基材穿過,造成殼體的結構不連續,且撓性電路基材出線處懸空,導致機構測試時液晶面板容易出現破片的情況,造成產品良率降低。
本發明提供一種顯示裝置,具有提高的產品良率。
本發明的一個實施例提出一種顯示裝置,包括:光源模組、殼體、顯示面板、電路板以及第一撓性基材。殼體包括:底板、側牆以及承載部。底板位於光源模組之下。側牆與底板連接而構成容納光源模組的容置空間。承載部與側牆連接,且往遠離底板的方向
延伸,其中承載部具有往底板的延伸平面內凹的凹槽。顯示面板位於光源模組及殼體的承載部之上。電路板位於殼體的承載部之下,且殼體的承載部位於顯示面板與電路板之間。第一撓性基材通過承載部的凹槽連接光源模組與電路板,其中凹槽的一側承載顯示面板,凹槽的另一側承載電路板。
在本發明的一實施例中,上述的殼體的承載部具有相對的頂面與背面,且凹槽從頂面往背面內凹。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置還包括第一黏著件,覆蓋承載部的頂面。
在本發明的一實施例中,上述的第一黏著件連續延伸越過承載部的凹槽。
在本發明的一實施例中,上述的第一撓性基材位於第一黏著件與凹槽的底面之間。
在本發明的一實施例中,上述的第一黏著件不連續地延伸略過承載部的凹槽,且第一撓性基材未被第一黏著件覆蓋。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置還包括第二黏著件,覆蓋承載部的背面。
在本發明的一實施例中,上述的第二黏著件不連續地延伸略過承載部的凹槽,且第二黏著件間隔地設於承載部的背面。
在本發明的一實施例中,上述的凹槽的背面抵接電路板。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置還包括第三黏著件,位於第一撓性基材與凹槽的底面之間。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置還包括第四黏著件,位於凹槽的背面與電路板之間。
在本發明的一實施例中,上述的第四黏著件具有導電性。
在本發明的一實施例中,上述的顯示面板具有顯示區及周邊區,光源模組包括基板及位於基板上的光源,且光源重疊顯示區。
在本發明的一實施例中,上述的第一撓性基材具有連接光源模組的光源連接部,且光源連接部與光源分別設置於基板的兩相對側。
在本發明的一實施例中,上述的電路板具有相對的第一面及第二面、以及連接第一面與第二面的側面,電路板的第二面面向殼體的承載部,第一撓性基材依序經過電路板的第二面、側面以及第一面,且第一撓性基材連接至電路板的第一面。
在本發明的一實施例中,上述的顯示裝置還包括第二撓性基材,連接顯示面板,且第二撓性基材依序經過電路板的第二面、側面以及第一面而連接至電路板的所述第一面。
在本發明的一實施例中,上述的第二撓性基材直接接合於電路板的所述第一面,且第一撓性基材連接至電路板的第一面上的連接器。
在本發明的一實施例中,相較於上述的連接器,第二撓性基材接合於電路板之處更遠離殼體的側牆。
在本發明的一實施例中,上述的凹槽的深度小於第一撓
性基材的厚度。
在本發明的一實施例中,上述的底板與顯示面板之間具有第一間距,承載部與顯示面板之間具有第二間距,凹槽的底面與顯示面板之間具有第三間距,且第一間距大於第三間距,第三間距大於第二間距。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,並配合所附圖式作詳細說明如下。
10,20:顯示裝置
110:光源模組
112:基板
112a:頂面
112b:底面
114:光源
115:第一撓性基材
115a:光源連接部
115b:電路連接部
115c:彎折部
116:光學膜
120,320:殼體
121:底板
122:側牆
123,323:承載部
130:顯示面板
130B:底面
135:第二撓性基材
135a:面板連接部
135b:電路連接部
135c:彎折部
140:電路板
A-A’,B-B’,C-C’,D-D’:剖面線
AA:顯示區
AH1:第一黏著件
AH2:第二黏著件
AH3:第三黏著件
AH4:第四黏著件
AP:周邊區
AS:容置空間
BS:底面
CP:電子元件
CR:連接器
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
ES,ESa:凹槽
F1:第一面
F2:第二面
F3:側面
FB:背面
FT:頂面
H1:深度
H2:厚度
S1:第一間距
S2:第二間距
S3:第三間距
W1,W2:寬度
圖1A是依照本發明一實施例的顯示裝置10的分解示意圖。
圖1B是依照本發明一實施例的顯示裝置10的上視示意圖。
圖1C是沿圖1B的剖面線A-A’所作的剖面示意圖。
圖1D是沿圖1B的剖面線B-B’所作的剖面示意圖。
圖1E是沿圖1B的剖面線C-C’所作的剖面示意圖。
圖1F是沿圖1B的剖面線D-D’所作的剖面示意圖。
圖2是依照本發明一實施例的顯示裝置20的剖面示意圖。
圖3是依照本發明一實施例的顯示裝置的殼體320的局部立體示意圖。
在附圖中,為了清楚起見,放大了層、膜、面板、區域等
的厚度。在整個說明書中,相同的附圖標記表示相同的元件。應當理解,當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件「上」或「連接到」另一元件時,其可以直接在另一元件上或與另一元件連接,或者中間元件可以也存在。相反地,當元件被稱為「直接在另一元件上」或「直接連接到」另一元件時,不存在中間元件。如本文所使用的,「連接」可以指物理及/或電性連接。再者,「電性連接」或「耦接」可為二元件間存在其它元件。
應當理解,儘管術語「第一」、「第二」、「第三」等在本文中可以用於描述各種元件、部件、區域、層及/或部分,但是這些元件、部件、區域、層及/或部分不應受這些術語的限制。這些術語僅用於將一個元件、部件、區域、層或部分與另一個元件、部件、區域、層或部分區分開。因此,下面討論的第一「元件」、「部件」、「區域」、「層」或「部分」可以被稱為第二元件、部件、區域、層或部分而不脫離本文的教導。
這裡使用的術語僅僅是為了描述特定實施例的目的,而不是限制性的。如本文所使用的,除非內容清楚地指示,否則單數形式「一」、「一個」和「該」旨在包括複數形式,包括「至少一個」或表示「及/或」。如本文所使用的,術語「及/或」包括一個或多個相關所列項目的任何和所有組合。還應當理解,當在本說明書中使用時,術語「包含」及/或「包括」指定所述特徵、區域、整體、步驟、操作、元件及/或部件的存在,但不排除一個或多個其它特徵、區域、整體、步驟、操作、元件、部件及/或其組合的
存在或添加。
此外,諸如「下」或「底部」和「上」或「頂部」的相對術語可在本文中用於描述一個元件與另一元件的關係,如圖所示。應當理解,相對術語旨在包括除了圖中所示的方位之外的裝置的不同方位。例如,如果一個附圖中的裝置翻轉,則被描述為在其他元件的「下」側的元件將被定向在其他元件的「上」側。因此,示例性術語「下」可以包括「下」和「上」的取向,取決於附圖的特定取向。類似地,如果一個附圖中的裝置翻轉,則被描述為在其它元件「下」或「下方」的元件將被定向為在其它元件「上方」。因此,示例性術語「下」或「下方」可以包括上方和下方的取向。
考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量(即,測量系統的限制),本文使用的「約」、「近似」、或「實質上」包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值。例如,「約」可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內,或±30%、±20%、±10%、±5%內。再者,本文使用的「約」、「近似」、或「實質上」可依光學性質、蝕刻性質或其它性質,來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差,而可不用一個標準偏差適用全部性質。
除非另有定義,本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是,諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義
一致的含義,並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義,除非本文中明確地這樣定義。
本文參考作為理想化實施例的示意圖的截面圖來描述示例性實施例。因此,可以預期到作為例如製造技術及/或公差的結果的圖示的形狀變化。因此,本文所述的實施例不應被解釋為限於如本文所示的區域的特定形狀,而是包括例如由製造導致的形狀偏差。例如,示出或描述為平坦的區域通常可以具有粗糙及/或非線性特徵。此外,所示的銳角可以是圓的。因此,圖中所示的區域本質上是示意性的,並且它們的形狀不是旨在示出區域的精確形狀,並且不是旨在限制權利要求的範圍。
圖1A是依照本發明一實施例的顯示裝置10的分解示意圖。圖1B是依照本發明一實施例的顯示裝置10的上視示意圖。圖1C是沿圖1B的剖面線A-A’所作的剖面示意圖。圖1D是沿圖1B的剖面線B-B’所作的剖面示意圖。圖1E是沿圖1B的剖面線C-C’所作的剖面示意圖。圖1F是沿圖1B的剖面線D-D’所作的剖面示意圖。
請參照圖1A至圖1F,顯示裝置10包括:光源模組110、殼體120、顯示面板130、電路板140以及第一撓性基材115。殼體120位於光源模組之下,且包括:底板121、側牆122以及承載部123。側牆122與底板121連接而構成容納光源模組110的容置空間AS。承載部123與側牆122連接,且往遠離側牆122的方向延伸,其中承載部123具有往底板121的延伸平面內凹的至少一
凹槽ES。凹槽ES的數目應與第一撓性基材115的數目相對應,此處以兩個為例。顯示面板130位於光源模組110及殼體120的承載部123之上。電路板140位於殼體120的承載部123之下,且殼體120的承載部123位於顯示面板130與電路板140之間。第一撓性基材115通過承載部120的凹槽ES連接光源模組110與電路板140,其中凹槽ES的一側承載顯示面板130,凹槽ES的另一側承載電路板140。
在本發明的一實施例的顯示裝置10中,藉由凹槽ES的一側承載顯示面板130,且凹槽ES的另一相對側承載電路板140,能夠提高顯示裝置10的整體結構穩定性,藉以降低破片的可能性,進而提高產品良率。以下,配合圖1A至圖1F,繼續說明顯示裝置10的各個元件的實施方式,但本發明不以此為限。
在顯示裝置10中,光源模組110可以位於殼體120與顯示面板130之間。在一些實施例中,光源模組110包括基板112與設置於基板112上的光源114。在一些實施例中,光源114為發光二極體(LED)陣列。在一些實施例中,光源114包括次毫米發光二極體(Mini-LED)或微發光二極體(Micro-LED)。在一些實施例中,光源114還可包含覆蓋於發光二極體上的透光封膠。
在一些實施例中,光源模組110還包括光學膜116,且光學膜116位於光源114與顯示面板130之間。舉例而言,光學膜116可以包括偏光片(polarizer)、擴散片(diffuser)、集光片(prism)、複合式光學膜片或其組合,藉以調整光源模組110的射出光的均
勻度,此處以直下式光源模組為例。另外,當光源模組110為側入式光源模組時,光源模組110更可包含導光板(light guide plate)。
在一些實施例中,殼體120的側牆122連接底板121與承載部123。在一些實施例中,底板121、側牆122以及承載部123為一體成型。在一些實施例中,側牆122大致上垂直於底板121的延伸面,使得光源模組110被容置於底板121與側牆122所包圍的容置空間AS時能夠鄰接於底板121的延伸面及側牆122的延伸面。在一些實施例中,承載部123的延伸面實質上垂直於側牆122的延伸面。
在一些實施例中,承載部123及底板121分別連接側牆122的兩個相對邊,且承載部123及底板121皆往遠離側牆122的方向延伸。在一些實施例中,承載部123及底板121遠離側牆122延伸的方向不同。在一些實施例中,承載部123的延伸平面平行於底板121的延伸平面。在一些實施例中,承載部123的凹槽ES是從承載部123的延伸平面往底板121的延伸平面的方向內凹所形成。在一些實施例中,殼體120的承載部123具有相對的頂面FT與背面FB,且凹槽ES是承載部123的一部分頂面FT往背面FB的方向內凹所形成。在一些實施例中,凹槽ES的底面BS大致平行於承載部123的延伸平面或底板121的延伸平面。
在一些實施例中,承載部123從側牆122沿第一方向D1往遠離底板121的方向延伸,凹槽ES沿第二方向D2內凹,且第一方向D1不同於第二方向D2。在一些實施例中,承載部123的
長邊沿第三方向D3延伸,且第三方向D3不同於第一方向D1及第二方向D2。在一些實施例中,第三方向D3大致垂直於第一方向D1,且第三方向D3大致垂直於第二方向D2。舉例而言,承載部123的延伸面沿第一方向D1及第三方向D3延伸,凹槽ES是承載部123的延伸面的一部分往第二方向D2內凹所形成,且第二方向D2是從承載部123的延伸平面往底板121的延伸平面的方向。在一些實施例中,第二方向D2實質上垂直於承載部123的延伸平面及底板121的延伸平面。
在一些實施例中,底板121與顯示面板130之間具有第一間距S1,承載部123與顯示面板130之間具有第二間距S2,凹槽ES的底面BS與顯示面板130之間具有第三間距S3,且第一間距S1大於第三間距S3,第三間距S3大於第二間距S2,即S1>S3>S2。
顯示裝置10的顯示面板130可以是液晶顯示面板(LCD),但本發明不以此為限。在一些實施例中,顯示面板130具有顯示區AA及周邊區AP,且光源模組110的光源114重疊顯示面板130的顯示區AA,也就是說,光源模組110屬於直下式光源模組,但本發明不限於此。在一些實施例中,當光源模組110屬於側入式光源模組時,光源模組110的光源114可以重疊顯示面板130的周邊區AP。
顯示裝置10的電路板140可以鄰接承載部123的背面FB。在一些實施例中,電路板140具有相對的第一面F1及第二面F2、以及連接第一面F1與第二面F2的側面F3,且電路板140的
第二面F2面向殼體120的承載部123。在一些實施例中,第一撓性基材115環繞電路板140的第二面F2、側面F3以及第一面F1,且第一撓性基材115連接至電路板140的第一面F1。在一些實施例中,第一撓性基材115依序經過電路板140的第二面F2、側面F3以及第一面F1。
請參照圖1C,在一些實施例中,第一撓性基材115容置於承載部123的凹槽ES中,且凹槽ES位於第一撓性基材115與電路板140之間。在一些實施例中,凹槽ES的深度H1大於或等於第一撓性基材115的厚度H2。在一些實施例中,凹槽ES沿第三方向D3的寬度W1大於或等於第一撓性基材115的寬度W2。在一些實施例中,凹槽ES的寬度W1沿第一方向D1大致相同,換句話說,凹槽ES具有矩形的俯視形狀,但本發明不限於此。在一些實施例中,凹槽ES的底面BS為平面或曲面。由於凹槽ES的底面BS連同第一撓性基材115能夠承載顯示面板130,同時凹槽ES的背面FB能夠承載電路板140,因此,顯示裝置10的整體結構穩定性得以提高,進而降低破片的可能性。在一些實施例中,當顯示裝置10的為曲面顯示器時,殼體120的連續性結構能夠提升整體曲面結構的強度及穩定度。
請同時參照圖1D與圖1F,在一些實施例中,第一撓性基材115包括光源連接部115a、電路連接部115b以及彎折部115c,且彎折部115c連接光源連接部115a與電路連接部115b。在一些實施例中,第一撓性基材115的光源連接部115a連接光源模組
110,且第一撓性基材115的電路連接部115b連接電路板140。在一些實施例中,光源連接部115a設置於光源模組110的基板112的底面112b,光源114設置於基板112的頂面112a,且頂面112a與底面112b相對。也就是說,光源連接部115a與光源114分別設置於基板112的兩相對側,如此一來,能夠避免第一撓性基材115覆蓋基板112的頂面112a而影響到光源114的出光,以避免對顯示面板130的顯示區AA有不利的影響。
請參照圖1C至圖1E,在一些實施例中,顯示裝置10還包括第一黏著件AH1,第一黏著件AH1覆蓋承載部123的頂面FT,以將顯示面板130固定於殼體120上。在一些實施例中,第一黏著件AH1連續地沿第三方向D3延伸、越過承載部123的凹槽ES、且連續地設於承載部123的頂面FT,以方便其貼附,但本發明不限於此。在一些實施例中,第一黏著件AH1位於顯示面板130與殼體120的承載部123之間。
在一些實施例中,顯示裝置10的第一撓性基材115位於第一黏著件AH1與凹槽ES的底面BS之間,以使容置第一撓性基材115的凹槽ES的底面BS透過抵接第一黏著件AH1來支撐顯示面板130的底面130B。換句話說,凹槽ES的底面BS會抵接到凹槽ES內的第一撓性基材115,進而間接抵接到第一黏著件AH1,藉以承載顯示面板130。在一些實施例中,第一撓性基材115為軟性印刷電路板(Flexible printed circuit,FPC)。
請參照圖1C及圖1E,在一些實施例中,顯示裝置10還
包括第二黏著件AH2,第二黏著件AH2覆蓋承載部123的背面FB,以將電路板140固定於殼體120。在一些實施例中,第二黏著件AH2不連續地略過承載部123的凹槽ES延伸,而間隔地設於承載部123的背面FB。在一些實施例中,承載部123的凹槽ES的背面FB抵接電路板140,以與第二黏著件AH2一起承載電路板140。在一些實施例中,第二黏著件AH2位於電路板140與殼體120的承載部123之間,且第二黏著件AH2的厚度與殼體120的承載部123的厚度之和實質上等於第一撓性基材115的厚度與凹槽ES的底部的厚度之和。在一些實施例中,凹槽ES的底部的厚度實質上等於承載部123的厚度。在一些實施例中,第一撓性基材115的厚度實質上等於第二黏著件AH2的厚度。
請參照圖1F,在一些實施例中,顯示裝置10還包括第二撓性基材135。在一些實施例中,第二撓性基材135包括面板連接部135a、電路連接部135b以及彎折部135c,且彎折部135c連接面板連接部135a與電路連接部135b。在一些實施例中,第二撓性基材135的面板連接部135a連接顯示面板130,且第二撓性基材135的電路連接部135b連接電路板140。
在一些實施例中,第二撓性基材135環繞電路板140的第二面F2、側面F3以及第一面F1。在一些實施例中,第二撓性基材135依序經過電路板140的第二面F2、側面F3以及第一面F1,且第二撓性基材135連接至電路板140的第一面F1。在一些實施例中,第二撓性基材135為軟性印刷電路板。
在一些實施例中,電路板140的第二面F2保持平整,以方便貼附於承載部123,且電路板140的第一面F1具有容置電子元件的空間。舉例而言,顯示裝置10還包括連接器CR及電子元件CP,且連接器CR及電子元件CP可以設置於電路板140的第一面F1。在一些實施例中,第二撓性基材135的電路連接部135b接合(bonding)於電路板140的第一面F1。在一些實施例中,第一撓性基材115的電路連接部115b連接至位於電路板140的第一面F1上的連接器CR。在一些實施例中,電子元件CP包括電源控制電路(Power Board)、驅動電路(Driver Board)、時序控制電路(TCON)、顯示控制電路(AD Board)及智能顯示模組(SDM)等。
在一些實施例中,顯示裝置10的組裝步驟包括:將第二撓性基材135的面板連接部135a連接至顯示面板130,且將第二撓性基材135的電路連接部135b連接至電路板140;將第一撓性基材115的電路連接部115b插入連接器CR;以及將電路板140翻折至承載部123的背面FB。在一些實施例中,將電路板140翻折至承載部123的背面FB是透過彎折第一撓性基材115的彎折部115c及第二撓性基材135的彎折部135c。藉由將電路板140翻折至承載部123的背面FB,使得電路板140與承載部123疊置,能夠減小顯示裝置10的邊框。
請參照圖1F,在一些實施例中,在將電路板140翻折至承載部123的背面FB之後,第二撓性基材135的電路連接部135b
相較於第一撓性基材115的電路連接部115b更遠離殼體120的側牆122。換句話說,在將電路板140翻折至承載部123的背面FB之前,連接器CR設置於電路板140上相較於電路板140與電路連接部135b接合之處更遠離側牆122之處,以避免連接器CR妨礙電路連接部135b連接電路板140。
請參照圖1B,在一些實施例中,第一撓性基材115重疊第二撓性基材135,且第一撓性基材115與第二撓性基材135在第二方向D2上並排,如此一來,電路板140的第一面F1的中央區域能夠具有比較大的電子零件配置空間。
以下,使用圖2至圖3繼續說明本發明的其他實施例,並且,沿用圖1A至圖1F的實施例的元件標號與相關內容,其中,採用相同的標號來表示相同或近似的元件,並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明,可參考圖1A至圖1F的實施例,在以下的說明中不再重述。
圖2是依照本發明一實施例的顯示裝置20的剖面示意圖。與如圖1A至圖1F所示的顯示裝置10相比,圖2所示的顯示裝置20的不同之處主要在於:顯示裝置20的第一黏著件AH1不連續地沿第三方向D3、略過承載部123的凹槽ES延伸,使得第一黏著件AH1不存在於第一撓性基材115與顯示面板130之間。如此一來,第一撓性基材115未被第一黏著件AH1覆蓋,且容置第一撓性基材115的凹槽ES的底面BS可透過抵接第一撓性基材115來承載顯示面板130。藉此,能夠避免第一黏著件AH1黏附到
第一撓性基材115,而有助於重工。在一些實施例中,凹槽ES的深度H1也可小於第一撓性基材115的厚度H2,以確保第一撓性基材115可有效支撐到顯示面板130的底面130B。
在一些實施例中,顯示裝置20還包括第三黏著件AH3,第三黏著件AH3位於第一撓性基材115與凹槽ES的底面BS之間,可用以固定第一撓性基材115及調節第一撓性基材115的高度。另外,第一撓性基材115透過第三黏著件AH3被固定於凹槽ES的底面BS,也可以避免因為第一撓性基材115的材料挺性而造成第一撓性基材115突出於凹槽ES外而頂起顯示面板130,因而避免使顯示面板130受到不均勻應力。
在一些實施例中,凹槽ES的背面FB為顯示裝置20的接地端。在一些實施例中,顯示裝置20還包括第四黏著件AH4,且第四黏著件AH4位於凹槽ES的背面FB與電路板140之間。在一些實施例中,第四黏著件AH4具有導電性,以將電路板140電連接至顯示裝置20的接地端。
圖3是依照本發明一實施例的顯示裝置的殼體320的局部立體示意圖。與如圖1A至圖1F所示的顯示裝置10的殼體120相比,圖3所示的殼體320的不同之處主要在於:殼體320包括底板121、側牆122以及承載部323,且殼體320的承載部323的凹槽ESa具有梯形的俯視形狀。在一些實施例中,當第一撓性基材115的寬度沿第一方向D1由寬變窄時,凹槽ESa的寬度W1可以沿第一方向D1由寬變窄,以便於將第一撓性基材115容置於凹
槽ESa內。
綜上所述,本發明的顯示裝置藉由凹槽的一側承載顯示面板,且凹槽ES的另一側承載電路板,能夠提高顯示裝置的結構穩定性及降低破片的可能性,從而提高產品良率。
雖然本發明已以實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何所屬技術領域中具有通常知識者,在不脫離本發明的精神和範圍內,當可作些許的更動與潤飾,故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
10:顯示裝置
110:光源模組
112:基板
112a:頂面
112b:底面
114:光源
115:第一撓性基材
115a:光源連接部
116:光學膜
120:殼體
121:底板
122:側牆
123:承載部
130:顯示面板
140:電路板
AH1:第一黏著件
AS:容置空間
BS:底面
D1:第一方向
D2:第二方向
D3:第三方向
ES:凹槽
S1:第一間距
S3:第三間距
Claims (19)
- 一種顯示裝置,包括:光源模組;殼體,包括:底板,位於所述光源模組之下;側牆,與所述底板連接而構成容納所述光源模組的容置空間;以及承載部,與所述側牆連接,且往遠離所述底板的方向延伸,其中所述承載部具有往所述底板的延伸平面內凹的凹槽;顯示面板,位於所述光源模組及所述殼體的所述承載部之上;電路板,位於所述殼體的所述承載部之下,且所述殼體的所述承載部位於所述顯示面板與所述電路板之間;以及第一撓性基材,通過所述承載部的所述凹槽連接所述光源模組與所述電路板,其中所述凹槽的一側承載所述顯示面板,所述凹槽的另一側承載所述電路板,其中所述底板與所述顯示面板之間具有第一間距,所述承載部與所述顯示面板之間具有第二間距,所述凹槽的底面與所述顯示面板之間具有第三間距,且所述第一間距大於所述第三間距,所述第三間距大於所述第二間距。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中所述殼體的所述承載部具有相對的頂面與背面,且所述凹槽從所述頂面往所述背面內凹。
- 如請求項2所述的顯示裝置,還包括第一黏著件,覆蓋所述承載部的所述頂面。
- 如請求項3所述的顯示裝置,其中所述第一黏著件連續延伸越過所述承載部的所述凹槽。
- 如請求項4所述的顯示裝置,其中所述第一撓性基材位於所述第一黏著件與所述凹槽的底面之間。
- 如請求項3所述的顯示裝置,其中所述第一黏著件不連續地延伸略過所述承載部的所述凹槽,且所述第一撓性基材未被所述第一黏著件覆蓋。
- 如請求項2所述的顯示裝置,還包括第二黏著件,覆蓋所述承載部的所述背面。
- 如請求項7所述的顯示裝置,其中所述第二黏著件不連續地延伸略過所述承載部的所述凹槽,且所述第二黏著件間隔地設於所述承載部的所述背面。
- 如請求項2所述的顯示裝置,其中所述凹槽的所述背面抵接所述電路板。
- 如請求項1所述的顯示裝置,還包括第三黏著件,位於所述第一撓性基材與所述凹槽的底面之間。
- 如請求項2所述的顯示裝置,還包括第四黏著件,位於所述凹槽的所述背面與所述電路板之間。
- 如請求項11所述的顯示裝置,其中所述第四黏著件具有導電性。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中所述顯示面板具有顯示區及周邊區,所述光源模組包括基板及位於所述基板上的光源,且所述光源重疊所述顯示區。
- 如請求項13所述的顯示裝置,其中所述第一撓性基材具有連接所述光源模組的光源連接部,且所述光源連接部與所述光源分別設置於所述基板的兩相對側。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中所述電路板具有相對的第一面及第二面、以及連接所述第一面與所述第二面的側面,所述電路板的所述第二面面向所述殼體的所述承載部,所述第一撓性基材依序經過所述電路板的所述第二面、所述側面以及所述第一面,且所述第一撓性基材連接至所述電路板的所述第一面。
- 如請求項15所述的顯示裝置,還包括第二撓性基材,連接所述顯示面板,且所述第二撓性基材依序經過所述電路板的所述第二面、所述側面以及所述第一面而連接至所述電路板的所述第一面。
- 如請求項16所述的顯示裝置,其中所述第二撓性基材直接接合於所述電路板的所述第一面,且所述第一撓性基材連接至所述電路板的所述第一面上的連接器。
- 如請求項17所述的顯示裝置,其中相較於所述連接器,所述第二撓性基材接合於所述電路板之處更遠離所述殼體的所述側牆。
- 如請求項1所述的顯示裝置,其中所述凹槽的深度小於所述第一撓性基材的厚度。
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