TWI856546B

TWI856546B - 電子裝置

Info

Publication number: TWI856546B
Application number: TW112108277A
Authority: TW
Inventors: 楊偉權; 詹綉璘; 林嘉彥
Original assignee: 友達光電股份有限公司
Filing date: 2023-03-07
Publication date: 2024-09-21

Abstract

一種電子裝置包括基板、多個輸出接墊、多個輸入接墊、多個輔助接墊、驅動晶片、多個邊緣接墊組、多條第一連接線、第一電子元件及多條訊號線。多個輸出接墊、多個輸入接墊及多個輔助接墊設置於基板的周邊區。多個輸入接墊及多個輔助接墊較多個輸出接墊靠近基板的邊緣。多個邊緣接墊組位於驅動晶片與基板的邊緣之間。每一邊緣接墊組包括第一接墊及第二接墊。多條第一連接線設置於多個輔助接墊與多個邊緣接墊組之間。每一第一連接線電性連接多個輔助接墊的一者及多個邊緣接墊組的多個第一接墊的一者。第一電子元件接合至多個邊緣接墊組。第一電子元件具有多個導電部。每一邊緣接墊組的第一接墊及第二接墊電性連接至多個導電部的一者，且每一邊緣接墊組的第一接墊及第二接墊彼此電性連接。多條訊號線電性連接至多個輸出接墊及多個邊緣接墊組的多個第二接墊。

Description

電子裝置

本發明是有關於一種電子裝置。

隨著顯示科技的發達與普及，消費者除了要求顯示面板具有高解析度、高對比、高色飽合度及廣視角等規格外，更要求顯示面板的外觀美感。舉例而言，消費者希望能顯示面板的邊框窄，甚至無邊框。一般而言，設置於顯示面板的主動區的多條訊號線需透過設置於顯示面板之下邊框的多條扇出走線電性連接至顯示面板的驅動晶片。當顯示面板之解析度越高時，訊號線的數量越多，數量越多的訊號線需透過數量越多的扇出走線才能電性連接至顯示面板的驅動晶片。然而，當扇出走線的數量變多時，顯示面板的下邊框的寬度縮減更加不易。

本發明提供一種電子裝置，邊框寬度小。

本發明提供另一種電子裝置，邊框寬度小。

本發明一實施例的電子裝置包括基板、多個輸出接墊、多個輸入接墊、多個輔助接墊、驅動晶片、多個邊緣接墊組、多條第一連接線、第一電子元件及多條訊號線。基板具有主動區、周邊區及邊緣，其中主動區、周邊區及邊緣在第一方向上依序排列。多個輸出接墊設置於基板的周邊區。多個輸入接墊設置於基板的周邊區，其中多個輸入接墊較多個輸出接墊靠近基板的邊緣。多個輔助接墊設置於基板的周邊區，其中多個輔助接墊較多個輸出接墊靠近基板的邊緣，且多個輔助接墊位於多個輸入接墊旁。驅動晶片接合至多個輸入接墊、多個輸出接墊及多個輔助接墊。多個邊緣接墊組設置於基板的周邊區，且位於驅動晶片與基板的邊緣之間，其中每一邊緣接墊組包括在第二方向上排列的第一接墊及一第二接墊，且第一方向與第二方向交錯。多條第一連接線設置於多個輔助接墊與多個邊緣接墊組之間，其中每一第一連接線電性連接多個輔助接墊的一者及多個邊緣接墊組的多個第一接墊的一者。第一電子元件接合至多個邊緣接墊組，其中第一電子元件具有多個導電部，每一邊緣接墊組的第一接墊及第二接墊電性連接至多個導電部的一者，且每一邊緣接墊組的第一接墊及第二接墊彼此電性連接。多條訊號線設置於基板的主動區及周邊區上，其中多條訊號線電性連接至多個輸出接墊及多個邊緣接墊組的多個第二接墊。

本發明一實施例的電子裝置包括基板、多個輸出接墊、多個輸入接墊、多個輔助接墊、多條匯流線、多個第一導電元件及驅動晶片。基板具有主動區、周邊區及邊緣，其中主動區、周邊區及邊緣在第一方向上依序排列。多個輸出接墊設置於基板的周邊區。多個輸入接墊設置於基板的周邊區，其中多個輸入接墊較多個輸出接墊靠近基板的邊緣。多個輔助接墊設置於基板的周邊區，其中多個輔助接墊較多個輸出墊靠近基板的邊緣，且多個輔助接墊位於多個輸入接墊旁。多條匯流線設置於多個輸出接墊與多個輸入接墊之間。多個第一導電元件設置於多條匯流線與多個輔助接墊之間，其中每一第一導電元件具有第一斷開處以及被第一斷開處隔開的第一部分及第二部分，每一第一導電元件的第一部分電性連接至多條匯流線的一者，且每一第一導電元件的第二部分電性連接至多個輔助接墊的一者。驅動晶片接合至多個輸入接墊、多個輸出接墊及多個輔助接墊。

現將詳細地參考本發明的示範性實施例，示範性實施例的實例說明於附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

應當理解，當諸如層、膜、區域或基板的元件被稱為在另一元件“上”或“連接到”另一元件時，其可以直接在另一元件上或與另一元件連接，或者中間元件可以也存在。相反，當元件被稱為“直接在另一元件上”或“直接連接到”另一元件時，不存在中間元件。如本文所使用的，“連接”可以指物理及/或電性連接。再者，“電性連接”或“耦合”可以是二元件間存在其它元件。

本文使用的“約”、“近似”、或“實質上”包括所述值和在本領域普通技術人員確定的特定值的可接受的偏差範圍內的平均值，考慮到所討論的測量和與測量相關的誤差的特定數量（即，測量系統的限制）。例如，“約”可以表示在所述值的一個或多個標準偏差內，或±30％、±20％、±10％、±5％內。再者，本文使用的“約”、“近似”或“實質上”可依光學性質、蝕刻性質或其它性質，來選擇較可接受的偏差範圍或標準偏差，而可不用一個標準偏差適用全部性質。

除非另有定義，本文使用的所有術語（包括技術和科學術語）具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。將進一步理解的是，諸如在通常使用的字典中定義的那些術語應當被解釋為具有與它們在相關技術和本發明的上下文中的含義一致的含義，並且將不被解釋為理想化的或過度正式的意義，除非本文中明確地這樣定義。

圖1為本發明第一實施例之電子裝置的俯視示意圖。圖2為本發明第一實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖2對應圖1的局部區域R。圖1示出電子裝置10的基板110、訊號線192、驅動晶片150、輔助接墊140、邊緣接墊組160、第一電子元件180及第二電子元件190，而省略其它構件。

請參照圖1及圖2，電子裝置10包括基板110，具有主動區110a、周邊區110b及邊緣110c，其中主動區110a、周邊區110b及邊緣110c在第一方向d1上依序排列。舉例而言，在本實施例中，邊緣110c可以是基板110的下邊緣，而周邊區110b可以是位於主動區110a與下邊緣之間的下邊框區，但本發明不以此為限。在本實施例中，基板110的材質可以是玻璃、石英、有機聚合物、或是不透光/反射材料（例如：晶圓、陶瓷、或其它可適用的材料）、或是其它可適用的材料。

電子裝置10還包括多個輸出接墊120及多個輸入接墊130。多個輸出接墊120及多個輸入接墊130設置於基板110的周邊區110b。多個輸入接墊130較多個輸出接墊120靠近基板110的邊緣110c。

電子裝置10還包括多個輔助接墊140，設置於基板110的周邊區110b，其中多個輔助接墊140較多個輸出接墊120靠近基板110的邊緣110c，且多個輔助接墊140位於多個輸入接墊130旁。詳細而言，在本實施例中，多個輔助接墊140與多個輸入接墊130可排成一列，且多個輔助接墊140設置於多個輸入接墊130的兩側，但本發明不以此為限。

電子裝置10還包括驅動晶片150。驅動晶片150接合至位於基板110之周邊區110b上的多個輸入接墊130、多個輸出接墊120及多個輔助接墊140。在本實施例中，驅動晶片150是藉由玻璃覆晶封裝（Chip On Glass；COG）與多個輸入墊130、多個輸出墊120及多個輔助墊140接合，但本發明不以此為限。

電子裝置10還包括多個邊緣接墊組160，設置於基板110的周邊區110b，且位於驅動晶片150與基板110的邊緣110c之間。每一邊緣接墊組160包括在第二方向d2上排列的第一接墊162及第二接墊164，且第一方向d1與第二方向d2交錯。舉例而言，在本實施例中，第一方向d1與第二方向d2可垂直，但本發明不以此為限。

電子裝置10還包括多條第一連接線170，設置於多個輔助接墊140與多個邊緣接墊組160之間，其中每一第一連接線170電性連接多個輔助接墊140的一者及多個邊緣接墊組160的多個第一接墊162的一者。

電子裝置10還包括第一電子元件180，接合至多個邊緣接墊組160。在本實施例中，電子裝置10還可選擇性地包括第二電子元件190，其中第一電子元件180的兩端可分別與基板110上的多個邊緣接墊組160及第二電子元件190接合。舉例而言，在本實施例中，第一電子元件180為可撓性印刷電路板，第二電子元件190為硬質的印刷電路板，但本發明不以此為限。

第一電子元件180具有多個導電部182，每一邊緣接墊組160的第一接墊162及第二接墊164電性連接至多個導電部182的一者，且每一邊緣接墊組160的第一接墊162及第二接墊164彼此電性連接。舉例而言，在本實施例中，第一電子元件180的一導電部182可包括一條彎曲導線，所述彎曲導線的兩端可分別電性連接位於相對兩側之同一邊緣接墊組160的第一接墊162及第二接墊164。也就是說，在本實施例中，每一邊緣接墊組160的第一接墊162及第二接墊164可利用第一電子元件180的導電部182彼此電性連接。然而，本發明不限於此，在未繪示的另一實施例中，第一電子元件180的一導電部182也可包括分開的第一導線（未繪示）及第二導線（未繪示），第一導線的第一端及第二導線的第一端分別電性連接至同一邊緣接墊組160的第一接墊162及第二接墊164，而第一導線的第二端及第二導線的第二端可透過第二電子元件190的導電部（未繪示）彼此電性。也就是說，在未繪示的另一實施例中，每一邊緣接墊組160的第一接墊162及第二接墊164可利用第一電子元件180的導電部182及第二電子元件190的導電部（未繪示）彼此電性。

電子裝置10還包括多條訊號線192，設置於基板110的主動區110a及周邊區110b上，其中多條訊號線192電性連接至多個輸出接墊120及多個邊緣接墊組160的多個第二接墊164。

在本實施例中，多條訊號線192可為多條資料線與多條觸控線的至少一者。舉例而言，在本實施例中，多條訊號線192可包括多條資料線及多條觸控線，但本發明不以此為限。電子裝置10還可包括設置於主動區110a的多個畫素結構（未繪示），每一畫素結構可包括一畫素電晶體及一畫素電極，而所述資料線可指電性連接至畫素結構之畫素電晶體的第一端的導線。在本實施例中，電子裝置10還可選擇性地包括設置於主動區110a的多個觸控感測結構（未繪示），每一觸控感測結構可包括一讀出電晶體及一觸控感測電極，而觸控線可指電性連接至觸控感測結構的讀出電晶體的第一端的導線。

在本實施例中，於周邊區110b，用以攜帶不同訊號的多條訊號線192之間可選擇性地設置半導體圖案（未繪示），以達到訊號屏蔽，避免不同訊號間的互相干擾。

值得一提的是，在本實施例中，輔助接墊140雖設置於輸入接墊130旁，但輔助接墊140是做為輸出接墊使用，驅動晶片150可提供輸出訊號至輔助接墊140。傳遞至輔助接墊140的輸出訊號可透過設置於基板110之邊緣110c旁的邊緣接墊組160及第一電子元件180的導電部182電性連接至多條訊號線192的一部分。換言之，做為輸出接墊使用的輔助接墊140可透過設置於基板110外的導電元件（例如：第一電子元件180的導電部182）電性連接至對應的訊號線192。如此一來，設置於基板110之周邊區110b的導電構件所佔的面積可減少，進而能達到縮減邊框寬度W的目的。

未繪示之一比較例的電子裝置與本實施例的電子裝置10的差異在於：比較例的電子裝置未使用輔助接墊140的設計。比較例的電子裝置的邊框寬度為7174μm。本實施例的電子裝置10的邊框寬度W為6510μm，相較於比較例的電子裝置的邊框寬度，縮減了664μm。

在本實施例中，電子裝置還可選擇性地包括多條匯流線194及多個第一導電元件196。多條匯流線194設置於多個輸出接墊120與多個輸入接墊130之間。多個第一導電元件196設置於多條匯流線194與多個輔助接墊140之間。每一第一導電元件196具有第一斷開處196c以及被第一斷開處196c隔開的第一部分196a及第二部分196b，每一第一導電元件196的第一部分196a電性連接至多條匯流線194的一者，且每一第一導電元件196的第二部分196b電性連接至多個輔助接墊140的一者。

在本實施例中，電子裝置10還可選擇性地包括多個第二導電元件198，設置於多個輸出接墊120與多條匯流線194之間，其中每一第二導電元件198具有第二斷開處198c以及被第二斷開處198c隔開的第一部分198a及第二部分198b，每一第二導電元件198的第一部分198a電性連接至多個輸出接墊120的一者，且每一第二導電元件198的第二部分198b電性連接至多條匯流線194的一者。

在本實施例中，於電子裝置10的製造過程中，第一導電元件196及第二導電元件198可尚未被斷開，輸出接墊120及做為輸出接墊使用的輔助接墊140可透過尚未被斷開第一導電元件196及第二導電元件198電性連接至匯流線194，以利進行電性測試。待電性測試完成後，再斷開第一導電元件196及第二導電元件198而形成第一斷開處196c及第二斷開處198c。

舉例而言，在本實施例中，匯流線194與輔助接墊140之間可具有第一雷射切割區L1，輸出接墊120與匯流線194之間可具有第二雷射切割區L2，第一雷射切割區L1及第二雷射切割區L2分別重疊於尚未被斷開的第一導電元件196及第二導電元件198；在完成電性測試後，可使用雷射切割工序切割第一導電元件196及第二導電元件198，以形成第一斷開處196c及第二斷開處198c。在本實施例中，於接合驅動晶片150後，驅動晶片150會重疊於第一導電元件196的第一斷開處196c及第二導電元件198的第二斷開處198c。

在此必須說明的是，下述實施例沿用前述實施例的元件標號與部分內容，其中採用相同的標號來表示相同或近似的元件，並且省略了相同技術內容的說明。關於省略部分的說明可參考前述實施例，下述實施例不再重述。

圖3為本發明第二實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖3之第二實施例的電子裝置10A與圖2之第一實施例的電子裝置10類似，兩者的差異在於：圖3之電子裝置10A的輸出接墊120的設置範圍A與圖2之電子裝置10的輸出接墊120的設置範圍可不相同。在圖3的實施例中，輸出接墊120的設置範圍A可在靠近驅動晶片150之兩側152漸縮，以優化基板110之周邊區110b的空間利用率。

本實施例的電子裝置10A的邊框寬度W為6107μm，相較於所述比較例的電子裝置的邊框寬度，更進一步地縮減了1067μm。

圖4為本發明第三實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖4之第三實施例的電子裝置10B與圖2之第一實施例的電子裝置10類似，兩者的差異在於：圖4的電子裝置10B不包括圖2的電子裝置10的匯流線194、第一導電元件196及第二導電元件198。

本實施例的電子裝置10B的邊框寬度W為6270μm，相較於所述比較例的電子裝置的邊框寬度，縮減了904μm。

圖5為本發明第四實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖5之第四實施例的電子裝置10C與圖3之第二實施例的電子裝置10A類似，兩者的差異在於：圖5的電子裝置10C不包括圖3的電子裝置10A的匯流線194、第一導電元件196及第二導電元件198。

本實施例的電子裝置10C的邊框寬度W為5867μm，相較於所述比較例的電子裝置的邊框寬度，縮減了1307μm。

圖6為本發明第五實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖6之第五實施例的電子裝置10D與圖3之第二實施例的電子裝置10A類似，以下說明兩者的差異。

圖6的電子裝置10D不包括圖3的電子裝置10A的匯流線194、第一導電元件196及第二導電元件198。圖6的電子裝置10D包括多條第二連接線193，電性連接多個輸出接墊120的一部分及多個輔助接墊140。在圖6的實施例中，設置於輸入接墊130旁的輔助接墊140是做為虛設接墊使用，以方便與外圍之輸出接墊120電性連接的導線（即，第二連接線193、第一連接線170及導電部182之組合）先向遠離主動區110a的方向延伸再繞向主動區110a，以達到有效空間利用，並同時兼顧驅動晶片150的接合應力平衡。在圖6的實施例中，第二連接線193 與第一連接線170可透過輔助接墊140電性連接。然而，本發明不限於此，在另一實施例中，第二連接線193 與第一連接線170也可直接地連接。第二連接線193 與第一連接線170直接地連接或透過輔助接墊140電性連接，可進行選擇調配，以達到空間與接合應力調配。

圖7為本發明第六實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖7之第六實施例的電子裝置10E與圖2之第一實施例的電子裝置10類似，以下說明兩者的差異。

在圖7的實施例中，多個輔助接墊140及多個輸入接墊130在第二方向d2上排列，多個輸出接墊120E的一者在第一方向d1及第二方向d2上分別具有第一寬度w1及第二寬度w2，且第二寬度w2大於第一寬度w1。簡言之，在圖7的實施例中，輸出接墊120E可橫擺，以更進一步縮減邊框寬度W（可參考圖1）。

10、10A、10B、10C、10D、10E: 電子裝置 110: 基板 110a: 主動區 110b: 周邊區 110c: 邊緣 120、120E: 輸出接墊 130: 輸入接墊 140: 輔助接墊 150: 驅動晶片 152: 兩側 160: 邊緣接墊組 162: 第一接墊 164: 第二接墊 170: 第一連接線 180: 第一電子元件 182: 導電部 190: 第二電子元件 192: 訊號線 193: 第二連接線 194: 匯流線 196: 第一導電元件 196a、198a: 第一部分 196b、198b: 第二部分 196c: 第一斷開處 198: 第二導電元件 198c: 第二斷開處 d1: 第一方向 d2: 第二方向 L1: 第一雷射切割區 L2: 第二雷射切割區 R: 局部區域 W: 邊框寬度 w1: 第一寬度 w2: 第二寬度

圖1為本發明第一實施例之電子裝置的俯視示意圖。圖2為本發明第一實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖3為本發明第二實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖4為本發明第三實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖5為本發明第四實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖6為本發明第五實施例之電子裝置的局部放大示意圖。圖7為本發明第六實施例之電子裝置的局部放大示意圖。

10: 電子裝置 110: 基板 110a: 主動區 110b: 周邊區 110c: 邊緣 140: 輔助接墊 150: 驅動晶片 160: 邊緣接墊組 162: 第一接墊 164: 第二接墊 180: 第一電子元件 182: 導電部 190: 第二電子元件 192: 訊號線 d1: 第一方向 d2: 第二方向 R: 局部區域 W: 邊框寬度

Claims

一種電子裝置，包括：一基板，具有一主動區、一周邊區及一邊緣，其中該主動區、該周邊區及該邊緣在一第一方向上依序排列；多個輸出接墊，設置於該基板的該周邊區；多個輸入接墊，設置於該基板的該周邊區，其中該些輸入接墊較該些輸出接墊靠近該基板的該邊緣；多個輔助接墊，設置於該基板的該周邊區，其中該些輔助接墊較該些輸出接墊靠近該基板的該邊緣，且該些輔助接墊位於該些輸入接墊旁；一驅動晶片，接合至該些輸入接墊、該些輸出接墊及該些輔助接墊；多個邊緣接墊組，設置於該基板的該周邊區，且位於該驅動晶片與該基板的該邊緣之間，其中每一邊緣接墊組包括在一第二方向上排列的一第一接墊及一第二接墊，且該第一方向與該第二方向交錯；多條第一連接線，設置於該些輔助接墊與該些邊緣接墊組之間，其中每一第一連接線電性連接該些輔助接墊的一者及該些邊緣接墊組的多個第一接墊的一者；一第一電子元件，接合至該些邊緣接墊組，其中該第一電子元件具有多個導電部，每一該邊緣接墊組的該第一接墊及該第二接墊電性連接至該些導電部的一者，且每一該邊緣接墊組的該第一接墊及該第二接墊彼此電性連接；以及多條訊號線，設置於該基板的該主動區及該周邊區上，其中該些訊號線電性連接至該些輸出接墊及該些邊緣接墊組的多個第二接墊。
如請求項1所述的電子裝置，更包括：多條匯流線，設置於該些輸出接墊與該些輸入接墊之間；以及多個第一導電元件，設置於該些匯流線與該些輔助接墊之間，其中每一第一導電元件具有一第一斷開處以及被該第一斷開處隔開的一第一部分及一第二部分，每一該第一導電元件的該第一部分電性連接至該些匯流線的一者，且每一該第一導電元件的該第二部分電性連接至該些輔助接墊的一者。
如請求項2所述的電子裝置，更包括：多個第二導電元件，設置於該些輸出接墊與該些匯流線之間，其中每一第二導電元件具有一第二斷開處以及被該第二斷開處隔開的一第一部分及一第二部分，每一該第二導電元件的該第一部分電性連接至該些輸出接墊的一者，且每一該第二導電元件的該第二部分電性連接至該些匯流線的一者。
如請求項1所述的電子裝置，更包括：多條第二連接線，電性連接該些輸出接墊的一部分及該些輔助接墊。
如請求項1所述的電子裝置，其中該些輔助接墊及該些輸入接墊在該第二方向上排列，該些輸出接墊的一者在該第一方向及該第二方向上分別具有一第一寬度及一第二寬度，且該第二寬度大於該第一寬度。
如請求項1所述的電子裝置，更包括：多條匯流線，設置於該些輸出接墊與該些輸入接墊之間；以及多個第一導電元件，設置於該些匯流線與該些輔助接墊之間，其中每一第一導電元件具有一第一斷開處以及被該第一斷開處隔開的一第一部分及一第二部分，每一該第一導電元件的該第一部分電性連接至該些匯流線的一者，且每一該第一導電元件的該第二部分電性連接至該些輔助接墊的一者，其中該驅動晶片重疊於該第一斷開處。
如請求項6所述的電子裝置，更包括：多個第二導電元件，設置於該些輸出接墊與該些匯流線之間，其中每一第二導電元件具有一第二斷開處以及被該第二斷開處隔開的一第一部分及一第二部分，每一該第二導電元件的該第一部分電性連接至該些輸出接墊的一者，且每一該第二導電元件的該第二部分電性連接至該些匯流線的一者。
如請求項7所述的電子裝置，其中該驅動晶片重疊於該第一斷開處及該第二斷開處。