TWI847391B

TWI847391B - 適用於SlimSAS插槽的檢測系統及其方法

Info

Publication number: TWI847391B
Application number: TW111145376A
Authority: TW
Inventors: 鄒凱
Original assignee: 英業達股份有限公司
Priority date: 2022-11-28
Filing date: 2022-11-28
Publication date: 2024-07-01
Also published as: TW202422092A

Abstract

一種適用於SlimSAS插槽的檢測系統及其方法，檢測裝置生成檢測訊號並傳送至TAP控制器，TAP控制器將檢測訊號轉換為JTAG格式的檢測訊號再傳送至檢測卡的CPLD晶片以及可控電源模組晶片以及/或是電路板的邊界掃描晶片，透過邊界掃描晶片、HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片以及CPLD晶片以對SlimSAS連接介面中SMBus腳位、差分訊號接收腳位、差分訊號傳送腳位、CLK腳位、SIDEBAND腳位以及接地腳位進行檢測，藉此可以達成提高檢測SlimSAS插槽穩定性與檢測覆蓋性的技術功效。

Description

適用於SlimSAS插槽的檢測系統及其方法

一種檢測系統及其方法，尤其是指一種分別透過電路板的邊界掃描晶片以及/或是檢測卡的HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片以及CPLD晶片以對SlimSAS插槽進行檢測的系統及其方法。

現有邊界掃描檢測用於主機板上的SlimSAS插槽時，先要定制腳位轉換的轉接卡、定制腳位轉接的連接線以及定制SlimSAS的轉接卡以透過虛擬的PCIE進行測試。

現有檢測方案由於使用的檢測元件數量較多，使得檢測元件彼此之間的連接方式相對複雜造成檢測結果不穩定，並且在檢測產生異常時除錯較為耗時，除此之外，現有的檢測方案並無法提供SlimSAS插槽中CLK腳位訊號、SMBus腳位訊號以及SIDEBAND腳位訊號的檢測覆蓋，以及無法提供SlimSAS插槽差分訊號腳位短路故障異常類型的檢測覆蓋，當多個SlimSAS插槽需要進行解測時，則需要使用多個虛擬PCIE，對於虛擬PCIE的通訊進一步需要使用JTAG形成串接，更進一步使得檢測元件彼此之間的連接方式相對複雜造成檢測結果不穩定。

綜上所述，可知先前技術中長期以來一直存在現有邊界掃描檢測於SlimSAS插槽檢測不穩定、除錯耗時以及檢測覆蓋不全的問題，因此有必要提出改進的技術手段，來解決此一問題。

有鑒於先前技術存在現有邊界掃描檢測於SlimSAS插槽檢測不穩定、除錯耗時以及檢測覆蓋不全的問題，本發明遂揭露一種適用於SlimSAS插槽的檢測系統及其方法，其中：

本發明所揭露的適用於SlimSAS插槽的檢測系統，其包含：電路板、檢測卡、測試存取埠（Test Access Port，TAP）控制器以及檢測裝置，檢測卡更包含：SlimSAS連接介面、HCSL轉LVDS模組晶片、積體匯流排電路（Inter-Integrated Circuit，IIC）晶片、可控電源模組晶片、複雜可程式邏輯裝置（Complex Programmable Logic Device，CPLD）晶片以及聯合測試工作群組（Joint Test Action Group，JTAG）連接埠。

電路板具有至少一SlimSAS插槽以及邊界掃描晶片；

檢測卡的SlimSAS連接介面更包含二組系統管理匯流排（System Management Bus，SMBus）腳位、多個差分訊號接收腳位、多個差分訊號傳送腳位、二組時鐘（Clock，CLK）腳位、多個邊帶（SIDEBAND）腳位以及多個接地（GND）腳位；檢測卡的HCSL轉LVDS模組晶片與二組CLK腳位形成電性連接；檢測卡的IIC晶片與SMBus腳位形成電性連接；檢測卡的CPLD晶片分別與HCSL轉LVDS模組晶片、可控電源模組晶片、IIC晶片、SIDEBAND腳位以及GND腳位形成電性連接；及檢測卡的JTAG連接埠分別與CPLD晶片以及可控電源模組晶片形成電性連接。

TAP控制器與JTAG連接埠形成電性連接；及檢測裝置與TAP控制器形成電性連接。

其中，檢測裝置生成檢測訊號並傳送至TAP控制器，TAP控制器將檢測訊號轉換為JTAG格式的檢測訊號再傳送至檢測卡的CPLD晶片以及可控電源模組晶片以及/或是電路板的邊界掃描晶片，透過邊界掃描晶片、HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片以及CPLD晶片以對SlimSAS連接介面中SMBus腳位、差分訊號接收腳位、差分訊號傳送腳位、CLK腳位、SIDEBAND腳位以及接地腳位進行檢測。

本發明所揭露的適用於SlimSAS插槽的檢測方法，其包含下列步驟：

首先，電路板具有至少一SlimSAS插槽以及邊界掃描晶片；接著，檢測卡具有SlimSAS連接介面、HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片、可控電源模組晶片、CPLD晶片以及JTAG連接埠；接著，SlimSAS連接介面插接於SlimSAS插槽，SlimSAS連接介面包含二組SMBus腳位、多個差分訊號接收腳位、多個差分訊號傳送腳位、二組CLK腳位、多個SIDEBAND腳位以及多個GND腳位；接著，HCSL轉LVDS模組晶片與二組CLK腳位形成電性連接；接著，IIC晶片與SMBus腳位形成電性連接；接著，CPLD晶片分別與HCSL轉LVDS模組晶片、可控電源模組晶片、IIC晶片、SIDEBAND腳位以及GND腳位形成電性連接；接著，JTAG連接埠分別與CPLD晶片以及可控電源模組晶片形成電性連接；接著，TAP控制器與JTAG連接埠形成電性連接；接著，檢測裝置與TAP控制器形成電性連接；接著，檢測裝置生成檢測訊號並傳送至TAP控制器；接著，TAP控制器將檢測訊號轉換為JTAG格式的檢測訊號再傳送至檢測卡的CPLD晶片以及可控電源模組晶片以及/或是電路板的邊界掃描晶片；最後，透過邊界掃描晶片、HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片以及CPLD晶片以對SlimSAS連接介面中SMBus腳位、差分訊號接收腳位、差分訊號傳送腳位、CLK腳位、SIDEBAND腳位以及接地腳位進行檢測。

本發明所揭露的系統及方法如上，與先前技術之間的差異在於檢測裝置生成檢測訊號並傳送至TAP控制器，TAP控制器將檢測訊號轉換為JTAG格式的檢測訊號再傳送至檢測卡的CPLD晶片以及可控電源模組晶片以及/或是電路板的邊界掃描晶片，透過邊界掃描晶片、HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片以及CPLD晶片以對SlimSAS連接介面中SMBus腳位、差分訊號接收腳位、差分訊號傳送腳位、CLK腳位、SIDEBAND腳位以及接地腳位進行檢測。

透過上述的技術手段，本發明可以達成提高檢測SlimSAS插槽穩定性與檢測覆蓋性的技術功效。

以下將配合圖式及實施例來詳細說明本發明的實施方式，藉此對本發明如何應用技術手段來解決技術問題並達成技術功效的實現過程能充分理解並據以實施。

以下首先要說明本發明所揭露的適用於SlimSAS插槽的檢測系統，並請參考「第1圖」所示，「第1圖」繪示為本發明適用於SlimSAS插槽的檢測系統的系統方塊圖。

本發明所揭露的適用於SlimSAS插槽的檢測系統，其包含：電路板10、檢測卡20、TAP控制器30以及檢測裝置40，檢測卡20更包含：SlimSAS連接介面21、HCSL轉LVDS模組晶片22、IIC晶片23、可控電源模組晶片24、CPLD晶片25以及JTAG連接埠26。

電路板10具有至少一SlimSAS插槽11以及邊界掃描晶片12，檢測卡20的SlimSAS連接介面21插接於電路板10的SlimSAS插槽11其中之一，TAP控制器30與JTAG連接埠26以及電路板10的邊界掃描晶片12形成電性連接，檢測裝置40與TAP控制器30形成電性連接。

請參考「第2圖」所示，「第2圖」繪示為本發明適用於SlimSAS插槽的檢測系統的檢測卡方塊圖。

檢測卡20的SlimSAS連接介面21更包含二組SMBus腳位211、多個差分訊號接收腳位212、多個差分訊號傳送腳位213、二組CLK腳位214、多個SIDEBAND腳位215以及多個GND腳位216。

檢測卡20的HCSL轉LVDS模組晶片22與二組CLK腳位214形成電性連接，檢測卡20的IIC晶片23與SMBus腳位211形成電性連接，檢測卡20的CPLD晶片25分別與HCSL轉LVDS模組晶片22、可控電源模組晶片24、IIC晶片23、SIDEBAND腳位215以及GND腳位216形成電性連接，以及檢測卡20的JTAG連接埠26分別與CPLD晶片25以及可控電源模組晶片24形成電性連接。

在進行電路板10的SlimSAS插槽11檢測時，檢測裝置40生成檢測訊號並傳送至TAP控制器30，TAP控制器30將檢測訊號轉換為JTAG格式的檢測訊號再傳送至檢測卡20的CPLD晶片25以及可控電源模組晶片24以及/或是電路板10的邊界掃描晶片12，透過邊界掃描晶片12、HCSL轉LVDS模組晶片22、IIC晶片23以及CPLD晶片25以對SlimSAS連接介面21中SMBus腳位211、差分訊號接收腳位212、差分訊號傳送腳位213、CLK腳位214、SIDEBAND腳位215以及接地腳位進行檢測。

請參考「第3圖」所示，「第3圖」繪示為本發明適用於SlimSAS插槽的檢測的差分訊號接收腳位與差分訊號傳送腳位電性連接示意圖。

檢測卡20的SlimSAS連接介面21中的差分訊號接收腳位212與指定的差分訊號傳送腳位213位移交錯形成電性連接，值得注意的是，差分訊號接收腳位212與差分訊號傳送腳位213是分別設置於SlimSAS連接介面21的不同面，SlimSAS連接介面21的一面稱之為A面以及SlimSAS連接介面21的另一面稱之為B面。

在實施例中，SlimSAS連接介面21中具有8組差分腳位，SlimSAS連接介面21中A面的2、5、14、17、20、23、32以及35為DIFF_RX_DP腳位（即差分訊號接收腳位212），SlimSAS連接介面21中A面的3、6、15、18、21、24、33以及36為DIFF_RX_DN腳位（即差分訊號接收腳位212）。

SlimSAS連接介面21中B面的2、5、14、17、20、23、32以及35為DIFF_TX_DP腳位（即差分訊號傳送腳位213），SlimSAS連接介面21中A面的3、6、15、18、21、24、33以及36為DIFF_TX_DN腳位（即差分訊號傳送腳位213）。

SlimSAS連接介面21中A面的2腳位與SlimSAS連接介面21中B面的20腳位形成電性連接，SlimSAS連接介面21中A面的3腳位與SlimSAS連接介面21中B面的21腳位形成電性連接；SlimSAS連接介面21中A面的5腳位與SlimSAS連接介面21中B面的23腳位形成電性連接，SlimSAS連接介面21中A面的6腳位與SlimSAS連接介面21中B面的24腳位形成電性連接；SlimSAS連接介面21中A面的14腳位與SlimSAS連接介面21中B面的32腳位形成電性連接，SlimSAS連接介面21中A面的15腳位與SlimSAS連接介面21中B面的33腳位形成電性連接；後續如「第3圖」所示，在此不再進行贅述。

電路板10的邊界掃描晶片12自TAP控制器30接收到JTAG格式的檢測訊號是要進行差分訊號的檢測時，電路板10的邊界掃描晶片12依據JTAG格式的檢測訊號以邊界掃描方式推送至差分訊號接收腳位212（即上述SlimSAS連接介面21中A面的2、5、14、17、20、23、32以及35腳位與SlimSAS連接介面21中A面的3、6、15、18、21、24、33以及36腳位）。

再自差分訊號傳送腳位213（即上述SlimSAS連接介面21中B面的20、23、32、35、2、5、14以及17腳位與SlimSAS連接介面21中B面的21、24、33、36、3、6、15以及18腳位）接收訊號以實現差分訊號接收腳位212與指定的差分訊號傳送腳位213的差分訊號檢測。

電路板10的邊界掃描晶片12自TAP控制器30接收到JTAG格式的檢測訊號是要進行SMBus腳位的訊號檢測時，電路板10的邊界掃描晶片12依據JTAG格式的檢測訊號模擬出IIC協議的檢測訊號，再將模擬出IIC協議的檢測訊號透過SMBus腳位211發送至檢測卡20的IIC晶片23，以實現SMBus腳位的訊號檢測。

電路板10的邊界掃描晶片12自TAP控制器30接收到JTAG格式的檢測訊號是要進行CLK腳位的訊號檢測時，電路板10的邊界掃描晶片12透過CLK腳位214以及檢測卡20的HCSL轉LVDS模組晶片22傳送HCSL訊號至檢測卡20的CPLD晶片25，以實現CLK腳位的訊號檢測。

檢測卡20的CPLD晶片25自TAP控制器30接收到JTAG格式的檢測訊號是要進行SIDEBAND腳位或是GND腳位的訊號檢測時，檢測卡20的CPLD晶片25對直接電性連接的SIDEBAND腳位215以及GND腳位216進行邊界掃描檢測以實現SIDEBAND腳位以及GND腳位的訊號檢測。

接著，以下將說明本發明的運作方法，並請同時參考「第4A圖」以及「第4B圖」所示，「第4A圖」以及「第4B圖」繪示為本發明適用於SlimSAS插槽的檢測方法的方法流程圖。

首先，電路板具有至少一SlimSAS插槽以及邊界掃描晶片（步驟501）；接著，檢測卡具有SlimSAS連接介面、HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片、可控電源模組晶片、CPLD晶片以及JTAG連接埠（步驟502）；接著，SlimSAS連接介面插接於SlimSAS插槽，SlimSAS連接介面包含二組SMBus腳位、多個差分訊號接收腳位、多個差分訊號傳送腳位、二組CLK腳位、多個SIDEBAND腳位以及多個GND腳位（步驟503）；接著，HCSL轉LVDS模組晶片與二組CLK腳位形成電性連接（步驟504）；接著，IIC晶片與SMBus腳位形成電性連接（步驟505）；接著，CPLD晶片分別與HCSL轉LVDS模組晶片、可控電源模組晶片、IIC晶片、SIDEBAND腳位以及GND腳位形成電性連接（步驟506）；接著，JTAG連接埠分別與CPLD晶片以及可控電源模組晶片形成電性連接（步驟507）；接著，TAP控制器與JTAG連接埠形成電性連接（步驟508）；接著，檢測裝置與TAP控制器形成電性連接；接著，檢測裝置生成檢測訊號並傳送至TAP控制器（步驟509）；接著，TAP控制器將檢測訊號轉換為JTAG格式的檢測訊號再傳送至檢測卡的CPLD晶片以及可控電源模組晶片以及/或是電路板的邊界掃描晶片（步驟510）；最後，透過邊界掃描晶片、HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片以及CPLD晶片以對SlimSAS連接介面中SMBus腳位、差分訊號接收腳位、差分訊號傳送腳位、CLK腳位、SIDEBAND腳位以及接地腳位進行檢測（步驟511）。

綜上所述，可知本發明與先前技術之間的差異在於檢測裝置生成檢測訊號並傳送至TAP控制器，TAP控制器將檢測訊號轉換為JTAG格式的檢測訊號再傳送至檢測卡的CPLD晶片以及可控電源模組晶片以及/或是電路板的邊界掃描晶片，透過邊界掃描晶片、HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片以及CPLD晶片以對SlimSAS連接介面中SMBus腳位、差分訊號接收腳位、差分訊號傳送腳位、CLK腳位、SIDEBAND腳位以及接地腳位進行檢測。

藉由此一技術手段可以來解決先前技術所存在現有邊界掃描檢測於SlimSAS插槽檢測不穩定、除錯耗時以及檢測覆蓋不全的問題，進而達成提高檢測SlimSAS插槽穩定性與檢測覆蓋性的技術功效。

雖然本發明所揭露的實施方式如上，惟所述的內容並非用以直接限定本發明的專利保護範圍。任何本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明所揭露的精神和範圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作些許的更動。本發明的專利保護範圍，仍須以所附的申請專利範圍所界定者為準。

10:電路板 11:SlimSAS插槽 12:邊界掃描晶片 20:檢測卡 21:SlimSAS連接介面 211:SMBus腳位 212:差分訊號接收腳位 213:差分訊號傳送腳位 214:CLK腳位 215:SIDEBAND腳位 216:GND腳位 22:HCSL轉LVDS模組晶片 23:IIC晶片 24:可控電源模組晶片 25:CPLD晶片 26:JTAG連接埠 30:TAP控制器 40:檢測裝置步驟 501:電路板具有至少一SlimSAS插槽以及邊界掃描晶片步驟 502:檢測卡具有SlimSAS連接介面、HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片、可控電源模組晶片、CPLD晶片以及JTAG連接埠步驟 503:SlimSAS連接介面插接於SlimSAS插槽，SlimSAS連接介面包含二組SMBus腳位、多個差分訊號接收腳位、多個差分訊號傳送腳位、二組CLK腳位、多個SIDEBAND腳位以及多個GND腳位步驟 504:HCSL轉LVDS模組晶片與二組CLK腳位形成電性連接步驟 505:IIC晶片與SMBus腳位形成電性連接步驟 506:CPLD晶片分別與HCSL轉LVDS模組晶片、可控電源模組晶片、IIC晶片、SIDEBAND腳位以及GND腳位形成電性連接步驟 507:JTAG連接埠分別與CPLD晶片以及可控電源模組晶片形成電性連接步驟 508:TAP控制器與JTAG連接埠形成電性連接步驟 509:檢測裝置與TAP控制器形成電性連接；接著，檢測裝置生成檢測訊號並傳送至TAP控制器步驟 510:TAP控制器將檢測訊號轉換為JTAG格式的檢測訊號再傳送至檢測卡的CPLD晶片以及可控電源模組晶片以及/或是電路板的邊界掃描晶片步驟 511:透過邊界掃描晶片、HCSL轉LVDS模組晶片、IIC晶片以及CPLD晶片以對SlimSAS連接介面中SMBus腳位、差分訊號接收腳位、差分訊號傳送腳位、CLK腳位、SIDEBAND腳位以及接地腳位進行檢測

第1圖繪示為本發明適用於SlimSAS插槽的檢測系統的系統方塊圖。第2圖繪示為本發明適用於SlimSAS插槽的檢測系統的檢測卡方塊圖。第3圖繪示為本發明適用於SlimSAS插槽的檢測的差分訊號接收腳位與差分訊號傳送腳位電性連接示意圖。第4A圖以及第4B圖繪示為本發明適用於SlimSAS插槽的檢測方法的方法流程圖。

10:電路板 11:SlimSAS插槽 12:邊界掃描晶片 20:檢測卡 21:SlimSAS連接介面 22:HCSL轉LVDS模組晶片 23:IIC晶片 24:可控電源模組晶片 25:CPLD晶片 26:JTAG連接埠 30:TAP控制器 40:檢測裝置

Claims

一種適用於SlimSAS插槽的檢測系統，其包含：一電路板，具有至少一SlimSAS插槽以及一邊界掃描晶片；一檢測卡，所述檢測卡更包含：一SlimSAS連接介面，所述SlimSAS連接介面更包含二組系統管理匯流排（System Management Bus，SMBus）腳位、多個差分訊號接收腳位、多個差分訊號傳送腳位、二組時鐘（Clock，CLK）腳位、多個邊帶（SIDEBAND）腳位以及多個接地（GND）腳位；一HCSL轉LVDS模組晶片，與所述二組CLK腳位形成電性連接；一積體匯流排電路（Inter-Integrated Circuit，IIC）晶片，與所述SMBus腳位形成電性連接；一可控電源模組晶片；一複雜可程式邏輯裝置（Complex Programmable Logic Device，CPLD）晶片，分別與所述HCSL轉LVDS模組晶片、所述可控電源模組晶片、所述IIC晶片、所述SIDEBAND腳位以及所述GND腳位形成電性連接；及一聯合測試工作群組（Joint Test Action Group，JTAG）連接埠，分別與所述CPLD晶片以及所述可控電源模組晶片形成電性連接；一測試存取埠（Test Access Port，TAP）控制器，與所述JTAG連接埠形成電性連接；及一檢測裝置，與所述TAP控制器形成電性連接；其中，所述檢測裝置生成一檢測訊號並傳送至所述TAP控制器，所述TAP控制器將所述檢測訊號轉換為JTAG格式的所述檢測訊號再傳送至所述檢測卡的所述CPLD晶片以及所述可控電源模組晶片以及/或是所述電路板的所述邊界掃描晶片，透過所述邊界掃描晶片、所述HCSL轉LVDS模組晶片、所述IIC晶片以及所述CPLD晶片以對所述SlimSAS連接介面中所述SMBus腳位、所述差分訊號接收腳位、所述差分訊號傳送腳位、所述CLK腳位、所述SIDEBAND腳位以及所述接地腳位進行檢測。
如請求項1所述的適用於SlimSAS插槽的檢測系統，其中所述差分訊號接收腳位與指定的所述差分訊號傳送腳位位移交錯形成電性連接，所述電路板的所述邊界掃描晶片依據JTAG格式的所述檢測訊號進行的邊界掃描檢測以實現所述差分訊號接收腳位與指定的所述差分訊號傳送腳位的差分訊號檢測。
如請求項1所述的適用於SlimSAS插槽的檢測系統，其中所述邊界掃描晶片依據JTAG格式的所述檢測訊號模擬出IIC協議的所述檢測訊號，將模擬出IIC協議的所述檢測訊號透過所述SMBus腳位發送至所述IIC晶片，以實現所述SMBus腳位的訊號檢測。
如請求項1所述的適用於SlimSAS插槽的檢測系統，其中所述邊界掃描晶片透過所述CLK腳位以及所述HCSL轉LVDS模組晶片傳送HCSL訊號至所述CPLD晶片，以實現所述CLK腳位的訊號檢測。
如請求項1所述的適用於SlimSAS插槽的檢測系統，其中所述CPLD晶片對直接電性連接的所述SIDEBAND腳位以及所述GND腳位進行邊界掃描檢測以實現所述SIDEBAND腳位以及所述GND腳位的訊號檢測。
一種適用於SlimSAS插槽的檢測方法，其包含下列步驟：一電路板具有至少一SlimSAS插槽以及一邊界掃描晶片；一檢測卡具有一SlimSAS連接介面、一HCSL轉LVDS模組晶片、一IIC晶片、一可控電源模組晶片、一CPLD晶片以及一JTAG連接埠；所述SlimSAS連接介面插接於所述SlimSAS插槽，所述SlimSAS連接介面包含二組SMBus腳位、多個差分訊號接收腳位、多個差分訊號傳送腳位、二組CLK腳位、多個SIDEBAND腳位以及多個GND腳位；所述HCSL轉LVDS模組晶片與所述二組CLK腳位形成電性連接；所述IIC晶片與所述SMBus腳位形成電性連接；所述CPLD晶片分別與所述HCSL轉LVDS模組晶片、所述可控電源模組晶片、所述IIC晶片、所述SIDEBAND腳位以及所述GND腳位形成電性連接；所述JTAG連接埠分別與所述CPLD晶片以及所述可控電源模組晶片形成電性連接；一TAP控制器與所述JTAG連接埠形成電性連接；一檢測裝置與所述TAP控制器形成電性連接；所述檢測裝置生成一檢測訊號並傳送至所述TAP控制器；所述TAP控制器將所述檢測訊號轉換為JTAG格式的所述檢測訊號再傳送至所述檢測卡的所述CPLD晶片以及所述可控電源模組晶片以及/或是所述電路板的所述邊界掃描晶片；及透過所述邊界掃描晶片、所述HCSL轉LVDS模組晶片、所述IIC晶片以及所述CPLD晶片以對所述SlimSAS連接介面中所述SMBus腳位、所述差分訊號接收腳位、所述差分訊號傳送腳位、所述CLK腳位、所述SIDEBAND腳位以及所述接地腳位進行檢測。
如請求項6所述的適用於SlimSAS插槽的檢測方法，其中所述透過所述邊界掃描晶片、所述HCSL轉LVDS模組晶片、所述IIC晶片以及所述CPLD晶片以對所述SlimSAS連接介面中所述SMBus腳位、所述差分訊號接收腳位、所述差分訊號傳送腳位、所述CLK腳位、所述SIDEBAND腳位以及所述接地腳位進行檢測的步驟中，所述差分訊號接收腳位與指定的所述差分訊號傳送腳位位移交錯形成電性連接，所述電路板的所述邊界掃描晶片依據JTAG格式的所述檢測訊號進行的邊界掃描檢測以實現所述差分訊號接收腳位與指定的所述差分訊號傳送腳位的差分訊號檢測。
如請求項6所述的適用於SlimSAS插槽的檢測方法，其中所述透過所述邊界掃描晶片、所述HCSL轉LVDS模組晶片、所述IIC晶片以及所述CPLD晶片以對所述SlimSAS連接介面中所述SMBus腳位、所述差分訊號接收腳位、所述差分訊號傳送腳位、所述CLK腳位、所述SIDEBAND腳位以及所述接地腳位進行檢測的步驟中，所述邊界掃描晶片依據JTAG格式的所述檢測訊號模擬出IIC協議的所述檢測訊號，將模擬出IIC協議的所述檢測訊號透過所述SMBus腳位發送至所述IIC晶片，以實現所述SMBus腳位的訊號檢測。
如請求項6所述的適用於SlimSAS插槽的檢測方法，其中所述透過所述邊界掃描晶片、所述HCSL轉LVDS模組晶片、所述IIC晶片以及所述CPLD晶片以對所述SlimSAS連接介面中所述SMBus腳位、所述差分訊號接收腳位、所述差分訊號傳送腳位、所述CLK腳位、所述SIDEBAND腳位以及所述接地腳位進行檢測的步驟中，所述邊界掃描晶片透過所述CLK腳位以及所述HCSL轉LVDS模組晶片傳送HCSL訊號至所述CPLD晶片，以實現所述CLK腳位的訊號檢測。
如請求項6所述的適用於SlimSAS插槽的檢測方法，其中所述透過所述邊界掃描晶片、所述HCSL轉LVDS模組晶片、所述IIC晶片以及所述CPLD晶片以對所述SlimSAS連接介面中所述SMBus腳位、所述差分訊號接收腳位、所述差分訊號傳送腳位、所述CLK腳位、所述SIDEBAND腳位以及所述接地腳位進行檢測的步驟中，所述CPLD晶片對直接電性連接的所述SIDEBAND腳位以及所述GND腳位進行邊界掃描檢測以實現所述SIDEBAND腳位以及所述GND腳位的訊號檢測。