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TWI730526B - 鏡頭模組及電子裝置 - Google Patents

鏡頭模組及電子裝置 Download PDF

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TWI730526B
TWI730526B TW108144404A TW108144404A TWI730526B TW I730526 B TWI730526 B TW I730526B TW 108144404 A TW108144404 A TW 108144404A TW 108144404 A TW108144404 A TW 108144404A TW I730526 B TWI730526 B TW I730526B
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丁盛傑
宋建超
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Abstract

本發明提出一種鏡頭模組，包括一承載座、一電路板以及電子組件，所述承載座和所述電子組件安裝在所述電路板上，所述承載座包括朝向所述電路板設置的第一表面以及遠離所述第一表面設置的第二表面，所述承載座開設有貫穿所述第一表面和所述第二表面的至少一第一容置孔，所述電子組件容置於所述第一容置孔中，每一所述第一容置孔中設有一填充層，且所述填充層至少位於所述電子組件遠離所述電路板的頂部。本發明提供的鏡頭模組的高度較小。本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。

Description

鏡頭模組及電子裝置
本發明涉及電子及光學器件領域，尤其涉及一種鏡頭模組及電子裝置。
大多數的鏡頭模組都包括鏡頭、承載座、濾光片、感光晶片、電路板以及位於所述電路板上的電子組件。全面屏手機的橫空出世，為手機產業鏈近年來又一次重大變革，也給業內公司帶來了巨大的發展機遇，同時手機也追求越做越薄，這對手機攝像頭模組尺寸提出了更高的要求。目前在攝像頭模組設計時，為了保證電子組件正常工作以及避免其對攝像頭模組其他部分造成影響，一般在電子組件與承載座之間預留一定的安全距離以及將承載座設計成一定的厚度，但這導致所制得的攝像頭模組高度很大，不能滿足當前的使用要求。
有鑑於此，本發明提供一種高度較小的鏡頭模組。
另，還有必要提供一種具有該鏡頭模組的電子裝置。
本發明提供一種鏡頭模組，包括一承載座、一電路板以及電子組件，所述承載座和所述電子組件安裝在所述電路板上，所述承載座包括朝向所述電路板設置的第一表面以及遠離所述第一表面設置的第二表面，所述承載座開設有貫穿所述第一表面和所述第二表面的至少一第一容置孔，所述電子組件容置於所述第一容置孔中，每一所述第一容置孔中設有一填充層，且所述填充層至少位於所述電子組件遠離所述電路板的頂部。
本發明還提供一種應用所述鏡頭模組的電子裝置。
本發明藉由在所述承載座上開設所述第一容置孔，並在所述第一容置孔中設有所述填充層，避免了在所述電子組件與所述承載座之間預留安全距離，同時也避免了對所述承載座厚度的限制，從而使得所述鏡頭模組的高度降低。
下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅為本發明一部分實施例，而不為全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域具有通常知識者在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
需要說明，當組件被稱為“固定於”另一個組件，它可以直接在另一個組件上或者也可以存在居中的組件。當一個組件被認為“連接”另一個組件，它可以為直接連接到另一個組件或者可能同時存在居中組件。當一個組件被認為“設置於”另一個組件，它可以為直接設置在另一個組件上或者可能同時存在居中組件。
除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬於本發明技術領域的具有通常知識者通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只為了描述具體的實施例的目的，不旨在於限制本發明。
為能進一步闡述本發明達成預定目的所採取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施方式，對本發明作出如下詳細說明。
請參閱圖1至圖3，本發明較佳實施例提供一種鏡頭模組100，所述鏡頭模組100包括一電路板10、一承載座30、一濾光片40、一鏡座60以及一鏡頭70。
在本實施方式中，所述電路板10為軟板、硬板或軟硬結合板。優選地，所述電路板10為軟硬結合板，包括一第一硬板部101、一第二硬板部102以及位於所述第一硬板部101與所述第二硬板部102之間的一軟板部103。所述第二硬板部102的其中一表面安裝有一電學連接部11。所述電學連接部11用於實現所述鏡頭模組100與電子裝置（圖未示）之間的信號傳輸。所述電學連接部11可以為連接器或者金手指。
所述第一硬板部101的其中一表面安裝有一感光晶片20以及多個電子組件21，且所述感光晶片20以及所述電子組件21與所述電學連接部11位於所述電路板10不同的表面。所述電子組件21可以為電阻、電容、二極體、三極管、繼電器、帶電可擦可程式設計唯讀記憶體（EEPROM）等被動組件。
請參閱圖4，所述承載座30安裝於所述第一硬板部101的表面，且與所述感光晶片20以及所述電子組件21位於所述電路板10的同一表面。所述承載座30大致為中空的長方體型。所述承載座30開設有貫穿所述承載座30的一開窗31。所述開窗31大致為矩形。所述開窗31具有一中心軸（圖未標出），所述承載座30形成所述開窗31的內壁向所述中心軸延伸形成一環形凸台32。所述濾光片40設置在所述環形凸台32上，且位於所述承載座30遠離所述電路板10的表面。其中，所述濾光片40與所述感光晶片20相對。
所述承載座30包括朝向所述電路板10設置的第一表面（圖未標）以及遠離所述第一表面設置的第二表面（圖未標）。所述承載座30還開設有貫穿所述第一表面和所述第二表面的至少一第一容置孔33，所述電子組件21容置於所述第一容置孔33中。其中，所述第一容置孔33的位置與所述電子組件21的位置對應。在本實施方式中，所述第一容置孔33大致為長方體型，每一所述第一容置孔33可用於容納多個所述電子組件21。在本實施方式中，所述第一容置孔33的數量為兩個。在其他實施方式中，所述第一容置孔33的數量可根據所述電子組件21的數量進行變更。
每一所述第一容置孔33中設有一填充層34，且所述填充層34至少位於所述電子組件21遠離所述電路板10的頂部。具體地，所述填充層34遠離所述電子組件21的表面大致與所述承載座30遠離所述電路板10的表面齊平。可以理解，所述填充層34的厚度小於所述承載座30的厚度。所述填充層34的寬度與所述第一容置孔33的寬度相等。所述填充層34可為膠水（如矽膠膠水）以及其他有機物等。優選地，所述填充層34為矽膠膠水。本發明藉由在所述承載座30上開設所述第一容置孔33，並在所述第一容置孔33中填充所述填充層34，避免了在所述電子組件21與所述承載座30之間預留安全距離，同時也避免了對所述承載座30厚度的限制，從而使得所述鏡頭模組100的高度降低。
所述鏡座60藉由一膠黏層50安裝在所述承載座30上。所述鏡座60為矩形結構。所述鏡座60上開設有一第二容置孔61。所述鏡座60的材質為金屬或塑膠。優選地，所述鏡座60的材質為鋁合金。
所述鏡頭70收容於所述鏡座60的第二容置孔61中。所述鏡頭70與所述鏡座60為組裝成型或一體成型。在本實施方式中，所述鏡頭70與所述鏡座60為一體成型。所述鏡頭70包括一第一透鏡部701、一第二透鏡部702、一第三透鏡部703以及一第四透鏡部704。所述第一透鏡部701、所述第二透鏡部702、所述第三透鏡部703以及所述第四透鏡部704依次連接。所述第一透鏡部701、所述第二透鏡部702、所述第三透鏡部703以及所述第四透鏡部704的直徑依次減小。在本實施方式中，所述第二透鏡部702的直徑自所述第一透鏡部701至所述第二透鏡部702的方向逐漸減小，所述第四透鏡部704的直徑自所述第三透鏡部703至所述第四透鏡部704的方向逐漸減小。所述鏡頭70為組裝成型（即，所述第一透鏡部701、所述第二透鏡部702、所述第三透鏡部703以及所述第四透鏡部704相互組裝的方式）或一體成型。優選地，所述鏡頭70的所述第一透鏡部701、所述第二透鏡部702、所述第三透鏡部703以及所述第四透鏡部704藉由一體成型形成所述鏡頭70。
請參閱圖5，所述鏡頭模組100能夠應用到各種具有相機模組的電子裝置中，如手機、可穿戴設備、交通工具、照相機或監控裝置等。在本實施方式中，所述鏡頭模組100應用於手機200中。
本發明藉由在所述承載座30上開設所述第一容置孔33，並在所述第一容置孔33中設有所述填充層34，避免了在所述電子組件21與所述承載座30之間預留安全距離，同時也避免了對所述承載座30厚度的限制，從而使得所述鏡頭模組100的高度降低。
以上說明僅僅為對該發明一種優化的具體實施方式，但在實際的應用過程中不能僅僅局限於這種實施方式。對本領域具有通常知識者來說，根據本發明的技術構思做出的其他變形和改變，都應該屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100:鏡頭模組 10:電路板 101:第一硬板部 102:第二硬板部 103:軟板部 11:電學連接部 20:感光晶片 21:電子組件 30:承載座 31:開窗 32:環形凸台 33:第一容置孔 34:填充層 40:濾光片 50:膠黏層 60:鏡座 61:第二容置孔 70:鏡頭 701:第一透鏡部 702:第二透鏡部 703:第三透鏡部 704:第四透鏡部 200:手機
圖1為本發明較佳實施例的一種鏡頭模組的結構示意圖。
圖2為圖1所示的鏡頭模組的爆炸圖。
圖3為圖1所示的鏡頭模組的另一角度的爆炸圖。
圖4為圖1所示的鏡頭模組沿IV-IV的剖面示意圖。
圖5為本發明較佳實施例提供的鏡頭模組的電子裝置的立體示意圖。
100:鏡頭模組
10:電路板
101:第一硬板部
102:第二硬板部
103:軟板部
30:承載座
60:鏡座
70:鏡頭
701:第一透鏡部
702:第二透鏡部
703:第三透鏡部
704:第四透鏡部

Claims (10)

  1. 一種鏡頭模組，包括一承載座、一電路板以及電子組件，所述承載座和所述電子組件安裝在所述電路板上，其改良在於，所述承載座包括朝向所述電路板設置的第一表面以及遠離所述第一表面設置的第二表面，所述承載座開設有貫穿所述第一表面和所述第二表面的至少一第一容置孔，所述電子組件容置於所述第一容置孔中，每一所述第一容置孔中設有一填充層，且所述填充層至少位於所述電子組件遠離所述電路板的頂部。
  2. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述填充層的材質為有機物。
  3. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述填充層的寬度與所述第一容置孔的寬度相等。
  4. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述承載座還開設有貫穿所述承載座的一開窗，所述開窗具有一中心軸，所述承載座形成所述開窗的內壁向所述中心軸延伸形成一環形凸台，所述鏡頭模組還包括一濾光片，所述濾光片設置在所述環形凸臺上。
  5. 如請求項4所述的鏡頭模組，其中，所述電路板包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位於所述第一硬板部與所述第二硬板部之間的一軟板部，所述承載座安裝於所述第一硬板部的表面，且與所述電子組件位於所述電路板的同一表面，所述第二硬板部的其中一表面安裝有一電學連接部，所述電學連接部與所述電子組件以及所述承載座位於所述電路板不同的表面。
  6. 如請求項5所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一感光晶片，所述感光晶片安裝在所述第一硬板部上，且與所述電子組件以及所述承載座位於所述電路板的同一表面，所述感光晶片與所述濾光片相對。
  7. 如請求項1所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭模組還包括一鏡座以及一鏡頭，所述鏡座藉由一膠黏層安裝在所述承載座上，所述鏡座上開設有一第二容置孔，所述鏡頭收容於所述鏡座的第二容置孔中。
  8. 如請求項7所述的鏡頭模組，其中，所述鏡頭包括一第一透鏡部、一第二透鏡部、一第三透鏡部以及一第四透鏡部，所述第一透鏡部、所述第二透鏡部、所述第三透鏡部以及所述第四透鏡部依次連接，所述第一透鏡部、所述第二透鏡部、所述第三透鏡部以及所述第四透鏡部的直徑依次減小。
  9. 如請求項8所述的鏡頭模組，其中，所述第二透鏡部的直徑自所述第一透鏡部至所述第二透鏡部的方向逐漸減小，所述第四透鏡部的直徑自所述第三透鏡部至所述第四透鏡部的方向逐漸減小。
  10. 一種應用所述請求項1至9中任一項所述的鏡頭模組的電子裝置。
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