TWI713250B - 通訊裝置和通訊方法 - Google Patents

Abstract

一種通訊裝置，包括：一介質基板、一第一線圈天線、一第二線圈天線，以及一切換電路。第一線圈天線具有一中空區域。第二線圈天線係設置於第一線圈天線之中空區域之內。介質基板係用於承載第一線圈天線和第二線圈天線。切換電路係根據一電源信號來選擇性地致能第一線圈天線和第二線圈天線之至少一者。

Description

通訊裝置和通訊方法

本發明係關於一種通訊裝置，特別係關於一種小尺寸、高性能之通訊裝置。

隨著行動通訊技術的發達，行動裝置在近年日益普遍，常見的例如：手提式電腦、行動電話、多媒體播放器以及其他混合功能的攜帶型電子裝置。為了滿足人們的需求，行動裝置通常具有無線通訊的功能。有些涵蓋長距離的無線通訊範圍，例如：行動電話使用2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系統及其所使用700MHz、850 MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的頻帶進行通訊，而有些則涵蓋短距離的無線通訊範圍，例如：Wi-Fi、Bluetooth系統使用2.4GHz、5.2GHz和5.8GHz的頻帶進行通訊。

近場通訊(Near Field Communication，NFC)，又稱近距離無線通訊，是一種短距離之高頻無線通訊技術，其允許電子設備之間進行非接觸式點對點資料傳輸，在十公分(3.9英吋)內交換資料。近場通訊技術因所需之頻率較低，故其所對應之天線元件通常具有較長之共振路徑。然而，行動裝置之內部設計空間往往極為有限，在此情況下，如何設計出具有小尺寸、高性能之近場通訊天線來涵蓋所需頻帶，已成為現今天線設計者之一大挑戰。

在較佳實施例中，本發明提出一種通訊裝置，包括：一介質基板；一第一線圈天線，具有一中空區域；一第二線圈天線，設置於該第一線圈天線之該中空區域之內，其中該介質基板係用於承載該第一線圈天線和該第二線圈天線；以及一切換電路，根據一電源信號來選擇性地致能該第一線圈天線和該第二線圈天線之至少一者。

在一些實施例中，該第一線圈天線係涵蓋介於13MHz至14MHz之間之一第一操作頻帶。

在一些實施例中，該第一線圈天線之長度係大致等於該第一操作頻帶之0.25倍波長。

在一些實施例中，該第二線圈天線係涵蓋介於13MHz至16MHz之間之一第二操作頻帶。

在一些實施例中，該第二線圈天線之長度係大致等於該第二操作頻帶之0.5倍波長。

在一些實施例中，該通訊裝置更包括：一鐵氧體片，鄰近於該介質基板、該第一線圈天線，以及該第二線圈天線。

在一些實施例中，該通訊裝置更包括：一觸控板，其中該介質基板、該第一線圈天線，以及該第二線圈天線皆設置於該觸控板和該鐵氧體片之間。

在一些實施例中，該通訊裝置更包括：一系統端，包括一儲存裝置，並用於產生該電源信號，其中該儲存裝置係用於記錄該系統端之一操作資訊。

在一些實施例中，當該電源信號指示該系統端為上電狀態時，該切換電路即將該第一線圈天線耦接至該系統端，而當該電源信號指示該系統端為斷電狀態時，該切換電路即將該第二線圈天線耦接至該系統端。

在一些實施例中，該第二線圈天線包括複數個串聯之線圈。

在另一較佳實施例中，本發明提出一種通訊方法，包括下列步驟：提供一介質基板、一第一線圈天線，以及一第二線圈天線，其中該第一線圈天線具有一中空區域，該第二線圈天線係設置於該第一線圈天線之該中空區域之內，而該介質基板係用於承載該第一線圈天線和該第二線圈天線；以及藉由一切換電路，根據一電源信號來選擇性地致能該第一線圈天線和該第二線圈天線之至少一者。

在一些實施例中，該通訊方法更包括：藉由一系統端，產生該電源信號，其中該系統端包括一儲存裝置。

在一些實施例中，該通訊方法更包括：當該電源信號指示該系統端為上電狀態時，藉由該切換電路，將該第一線圈天線耦接至該系統端。

在一些實施例中，該通訊方法更包括：當該電源信號指示該系統端為上電狀態時，藉由該儲存裝置，記錄該系統端之一操作資訊。

在一些實施例中，該通訊方法更包括：當該電源信號指示該系統端為斷電狀態時，藉由該切換電路，將該第二線圈天線耦接至該系統端。

在一些實施例中，該通訊方法更包括：當該電源信號指示該系統端為斷電狀態時，藉由一外部裝置，讀取該儲存裝置中所記錄之該操作資訊。

為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉出本發明之具體實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。

在說明書及申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。本領域技術人員應可理解，硬體製造商可能會用不同的名詞來稱呼同一個元件。本說明書及申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區分元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區分的準則。在通篇說明書及申請專利範圍當中所提及的「包含」及「包括」一詞為開放式的用語，故應解釋成「包含但不僅限定於」。「大致」一詞則是指在可接受的誤差範圍內，本領域技術人員能夠在一定誤差範圍內解決所述技術問題，達到所述基本之技術效果。此外，「耦接」一詞在本說明書中包含任何直接及間接的電性連接手段。因此，若文中描述一第一裝置耦接至一第二裝置，則代表該第一裝置可直接電性連接至該第二裝置，或經由其它裝置或連接手段而間接地電性連接至該第二裝置。

第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置100之俯視圖。通訊裝置100可以是一智慧型手機(Smart Phone)、一平板電腦(Tablet Computer)，或是一筆記型電腦(Notebook Computer)。如第1圖所示，通訊裝置100至少包括：一介質基板(Dielectric Substrate)110、一第一線圈天線(Coil Antenna)120、一第二線圈天線130，以及一切換電路(Switch Circuit)140。必須理解的是，雖然未顯示於第1圖中，但通訊裝置100更可包括其他元件，例如：一顯示器(Display Device)、一揚聲器(Speaker)、一觸控模組(Touch Control Module)、一供電模組(Power Supply Module)，以及一外殼(Housing)。

介質基板110係用於承載第一線圈天線120和第二線圈天線130。例如，介質基板110可以是一FR4(Flame Retardant 4)基板、一印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)，或是一軟性電路板(Flexible Circuit Board，FCB)。詳細而言，介質基板110具有相對之一第一表面E1和一第二表面E2，其中第一線圈天線120和第二線圈天線130皆大致設置於介質基板110之第一表面E1上。然而，本發明並不僅限於此。在一些實施例中，第一線圈天線120和第二線圈天線130皆大致設置於介質基板110之第二表面E2上。在另一些實施例中，第一線圈天線120和第二線圈天線130係同時分佈於介質基板110之第一表面E1和第二表面E2上。

第一線圈天線120和第二線圈天線130皆可用金屬材質所製成。例如，第一線圈天線120可大致呈現一較大空心矩形，而第二線圈天線130可大致呈現一較小空心正方形。第一線圈天線120具有一中空區域123，其可大致呈現一較大矩形。第二線圈天線130或其垂直投影(Vertical Projection)係設置於第一線圈天線120之中空區域123之內。必須理解的是，第一線圈天線120和第二線圈天線130之形狀皆可根據不同需要進行調整。在另一些實施例中，第一線圈天線120和第二線圈天線130之任一者亦可大致呈現一空心圓形、一空心橢圓形、一空心正三角形，或是一空心正六邊形。詳細而言，第一線圈天線120具有一第一端121和一第二端122，其中第一線圈天線120之第一端121和第二端122皆耦接至切換電路140，而第二線圈天線130具有一第一端131和一第二端132，其中第二線圈天線130之第一端131和第二端132皆耦接至切換電路140。

在一些實施例中，第一線圈天線120包括一或複數個第一橋接結構(Bridge Structure)128。詳細而言，每一第一橋接結構128可包括一第一導電貫通元件(Via Element)191、一第二導電貫通元件192，以及一金屬連接線(Metal Connection Line)199。第一線圈天線120之主要走線(Main Trace)皆可大致分佈於介質基板110之第一表面E1上。當有跳接之設計需求時，第一導電貫通元件191和第二導電貫通元件192可穿透介質基板110，而金屬連接線199可設置於介質基板110之第二表面E2上並耦接於第一導電貫通元件191和第二導電貫通元件192之間，使得第一橋接結構128可形成主要走線上二個不同連接點之間之一跳線(Jumper Wire)。在另一些實施例中，第二線圈天線130亦包括一或複數個第二橋接結構138，其原理和第一線圈天線120之第一橋接結構128類似，故在此不再重複說明。第一橋接結構128和第二橋接結構138皆為選用元件(Optional Element)，其可提高第一線圈天線120和第二線圈天線130之設計彈性。

切換電路140係根據一電源信號SP來選擇性地致能第一線圈天線120和第二線圈天線130之至少一者。例如，切換電路140可為一單刀雙擲(Single Pole Double Throw，SPDT)開關，但亦不僅限於此。若電源信號SP為高邏輯位準(High Logic Level，或是邏輯「1」)，則切換電路140可耦接至第一線圈天線120，以致能(Enable)第一線圈天線120。反之，若電源信號SP為低邏輯位準(Low Logic Level，或是邏輯「0」)，則切換電路140可耦接至第二線圈天線130，以致能第二線圈天線130。在一些實施例中，切換電路140係由複數個金氧半場效電晶體(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，MOSFET)所實施。在另一些實施例中，第二線圈天線130係恆被致能，而第一線圈天線120係由切換電路140根據電源信號SP來選擇性地被致能或被禁能(Disable)。

根據實際量測結果，第一線圈天線120可涵蓋介於13MHz至14MHz之間之一第一操作頻帶，而第二線圈天線130可涵蓋介於13MHz至16MHz之間之一第二操作頻帶。因此，第一線圈天線120和第二線圈天線130皆可支援近場通訊(Near Field Communication，NFC)之寬頻操作。藉由使用切換電路140，通訊裝置100可選擇第一線圈天線120或第二線圈天線130兩者之一，以對應不同操作模式。必須注意的是，由於第二線圈天線130係大致由第一線圈天線120所完全包圍，故通訊裝置100之整體尺寸可以大幅微縮，同時更能降低通訊裝置100之整體製造成本。

在一些實施例中，通訊裝置100之元件尺寸和元件參數可如下列所述。第一線圈天線120之長度(亦即，由第一端121至第二端122之長度)可大致等於第一操作頻帶之0.25倍波長(λ/4)。第一線圈天線120之匝數可介於2至10之間，例如：3匝。第二線圈天線130之長度(亦即，由第一端131至第二端132之長度)可大致等於第二操作頻帶之0.5倍波長(λ/2)。第二線圈天線130之匝數可介於4至20之間，例如：6匝。以上元件尺寸和元件參數之範圍係根據多次實驗結果而得出，其有助於最佳化第一線圈天線120和第二線圈天線130之操作頻寬(Operation Bandwidth)和阻抗匹配(Impedance Matching)。

在另一些實施例中，第一線圈天線120更耦接至一第一匹配電路(Matching Circuit)，而第二線圈天線130更耦接至一第二匹配電路(未顯示)，其中第一匹配電路和第二匹配電路可各自包括一或複數個電容器(Capacitor)或(且)一或複數個電感器(Inductor)，以微調第一線圈天線120和第二線圈天線130之操作頻率。

第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置200之側視圖。在第2圖之實施例中，通訊裝置200更包括一鐵氧體片(Ferrite Sheet)250和一觸控板(Touch Pad)260。若通訊裝置200為一筆記型電腦，則觸控板260可內嵌於一鍵盤邊框(Keyboard Frame)(亦即，筆記型電腦領域中俗稱之「C件」)當中，並用於接收使用者之手指接觸信號。介質基板110、第一線圈天線120，以及第二線圈天線130皆可設置於觸控板260和鐵氧體片250之間，其中鐵氧體片250可鄰近於介質基板110、第一線圈天線120，以及第二線圈天線130。必須注意的是，本說明書中所謂「鄰近」或「相鄰」一詞可指對應之二元件間距小於一既定距離(例如：5mm或更短)，亦可包括對應之二元件彼此直接接觸之情況(亦即，前述間距縮短至0)。根據實際量測結果，鐵氧體片250之加入可降低觸控板260所引發之渦電流(Eddy Current)，從而能增加第一線圈天線120和第二線圈天線130之通訊距離(Communication Distance)。第2圖之通訊裝置200之其餘特徵皆與第1圖之通訊裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置300之俯視圖。第3圖和第1圖相似。在第3圖之實施例中，通訊裝置300更包括一系統端(System End)370，其可選擇性地操作於一主動讀取模式(Active Reader Mode)或一被動標籤模式(Passive Tag Mode)。詳細而言，系統端370包括一儲存裝置(Storage Device)380和一電源供應器(Power Supply Device)390，其中儲存裝置380係用於記錄系統端370之一操作資訊(Operation Information)，而電源供應器390係用於產生電源信號SP。例如，儲存裝置380可為一無線射頻辨識(Radio Frequency Identification，RFID)標籤之一儲存晶片。當電源信號SP指示系統端370為上電狀態(Powered On)時(例如，電源信號SP可為高邏輯位準)，系統端370係操作於主動讀取模式，而切換電路140可將第一線圈天線120之第一端121和第二端122皆耦接至系統端370以致能第一線圈天線120。在主動讀取模式中，系統端370可藉由第一線圈天線120來存取其他裝置之資料，且系統端370更可將其自身之操作資訊持續地寫入至儲存裝置380中。當電源信號SP指示系統端370為斷電狀態(Powered Off)時(例如，電源信號SP可為低邏輯位準)，系統端370係操作於被動標籤模式，而切換電路140可將第二線圈天線130之第一端131和第二端132皆耦接至系統端370以致能第二線圈天線130。在被動標籤模式中，一外部裝置(未顯示)可藉由第二線圈天線130來讀取儲存裝置380中所記錄之操作資訊，以利後續執行關於通訊裝置300之一偵錯程序(Debug Process)。舉例而言，若通訊裝置300突然因故障而無法上電，則外部裝置可藉由分析儲存裝置380中所記錄之操作資訊來推測可能之故障原因為何。第3圖之通訊裝置300之其餘特徵皆與第1圖之通訊裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

以下實施例將介紹第二線圈天線130之各種不同組態，其可包括複數個串聯之線圈。必須理解的是，這些圖式和敘述僅為舉例，而非用於限制本發明。

第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置400之俯視圖。第4圖和第1圖相似。在第4圖之實施例中，通訊裝置400之一第二線圈天線430包括一第一線圈434、一第二線圈435、一第三線圈436，以及一第四線圈437，其係串聯耦接於第二線圈天線430之一第一端431和一第二端432之間。第一線圈434、第二線圈435、第三線圈436，以及第四線圈437之每一者皆可大致呈現一空心正方形。當有跳接之設計需求時，第二線圈天線430可包括一或複數個第二橋接結構438。根據實際量測結果，此種增加線圈總數量之設計可進一步增加第二線圈天線430於被動標籤模式下之通訊距離。第4圖之通訊裝置400之其餘特徵皆與第1圖之通訊裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置500之俯視圖。第5圖和第1圖相似。在第5圖之實施例中，通訊裝置500之一第二線圈天線530包括一第一線圈534和一第二線圈535，其係串聯耦接於第二線圈天線530之一第一端531和一第二端532之間。第一線圈534和第二線圈535之每一者皆可大致呈現一空心長方形。當有跳接之設計需求時，第二線圈天線530可包括一或複數個第二橋接結構538。根據實際量測結果，此種增加線圈總數量之設計可進一步增加第二線圈天線530於被動標籤模式下之通訊距離。第5圖之通訊裝置500之其餘特徵皆與第1圖之通訊裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置600之俯視圖。第6圖和第1圖相似。在第6圖之實施例中，通訊裝置600之一第二線圈天線630包括一第一線圈634、一第二線圈635、一第三線圈636，以及一第四線圈637，其係串聯耦接於第二線圈天線630之一第一端631和一第二端632之間。第一線圈634和第四線圈637之每一者皆可大致呈現一空心正方形。第二線圈635和第三線圈636之每一者皆可大致呈現一空心長方形。第一線圈634可由第二線圈635所包圍，而第四線圈637可由第三線圈636所包圍。當有跳接之設計需求時，第二線圈天線630可包括一或複數個第二橋接結構638。根據實際量測結果，此種增加線圈總數量之設計可進一步增加第二線圈天線630於被動標籤模式下之通訊距離。第6圖之通訊裝置600之其餘特徵皆與第1圖之通訊裝置100類似，故此二實施例均可達成相似之操作效果。

第7圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊方法之流程圖。在步驟S710，提供一介質基板、一第一線圈天線，以及一第二線圈天線，其中第一線圈天線具有一中空區域，第二線圈天線係設置於第一線圈天線之中空區域之內，而介質基板係用於承載第一線圈天線和第二線圈天線。在步驟S720，藉由一切換電路，根據一電源信號來選擇性地致能第一線圈天線和第二線圈天線之至少一者。必須注意的是，以上步驟無須依次序執行，且第1-6圖之實施例之通訊裝置之所有特徵皆可套用至第7圖之通訊方法當中。

第8圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊方法之流程圖。在步驟S810，藉由一系統端，產生一電源信號，其中系統端包括一儲存裝置。在步驟S820，提供一介質基板、一第一線圈天線，以及一第二線圈天線，其中第一線圈天線具有一中空區域，第二線圈天線係設置於第一線圈天線之中空區域之內，而介質基板係用於承載第一線圈天線和第二線圈天線。在步驟S830，根據電源信號來判斷系統端為上電狀態或斷電狀態。當電源信號指示系統端為上電狀態時(亦即，主動讀取模式)，在步驟S840，藉由切換電路，將第一線圈天線耦接至系統端，以致能第一線圈天線。詳細而言，系統端可藉由第一線圈天線來存取其他裝置之資料。接著，在步驟S850，藉由儲存裝置，記錄系統端之一操作資訊。反之，當電源信號指示系統端為斷電狀態時(亦即，被動標籤模式)，在步驟S860，藉由切換電路，將第二線圈天線耦接至系統端，以致能第二線圈天線。接著，在步驟S870，藉由一外部裝置，讀取儲存裝置中所記錄之操作資訊。詳細而言，外部裝置可獨立於通訊裝置之外，並可藉由第二線圈天線來讀取儲存裝置中所記錄之操作資訊，以利後續執行關於通訊裝置之一偵錯程序。必須注意的是，以上步驟無須依次序執行，且第1-6圖之實施例之通訊裝置之所有特徵皆可套用至第8圖之通訊方法當中。在另一些實施例中，步驟S840、步驟S850係早於步驟S860、步驟S870而被執行。亦即，通訊裝置可先進入主動讀取模式，再由主動讀取模式切換至被動標籤模式。

本發明之方法，或特定型態或其部份，可以以程式碼的型態存在。程式碼可以包含於實體媒體，如軟碟、光碟片、硬碟、或是任何其他機器可讀取(如電腦可讀取)儲存媒體，亦或不限於外在形式之電腦程式產品，其中，當程式碼被機器，如電腦載入且執行時，此機器變成用以參與本發明之裝置。程式碼也可以透過一些傳送媒體，如電線或電纜、光纖、或是任何傳輸型態進行傳送，其中，當程式碼被機器，如電腦接收、載入且執行時，此機器變成用以參與本發明之裝置。當在一般用途處理單元實作時，程式碼結合處理單元提供一操作類似於應用特定邏輯電路之獨特裝置。

本發明提出一種新穎之通訊裝置，其包括可切換之二個線圈天線，以對應至不同操作模式。大致而言，本發明至少具有縮小整體裝置尺寸、增加天線通訊距離，以及降低整體製造成本等多重優勢，故其很適合應用於各種各式之行動通訊裝置當中。

值得注意的是，以上所述之元件尺寸、元件形狀，以及頻率範圍皆非為本發明之限制條件。天線設計者可以根據不同需要調整這些設定值。本發明之通訊裝置和通訊方法並不僅限於第1-8圖所圖示之狀態。本發明可以僅包括第1-8圖之任何一或複數個實施例之任何一或複數項特徵。換言之，並非所有圖示之特徵均須同時實施於本發明之通訊裝置和通訊方法當中。

在本說明書以及申請專利範圍中的序數，例如「第一」、「第二」、「第三」等等，彼此之間並沒有順序上的先後關係，其僅用於標示區分兩個具有相同名字之不同元件。

本發明雖以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明的範圍，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可做些許的更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100、200、300、400、500、600:通訊裝置

110:介質基板

120:第一線圈天線

121:第一線圈天線之第一端

122:第一線圈天線之第二端

123:第一線圈天線之中空區域

128:第一橋接結構

130、430、530、630:第二線圈天線

131、431、531、631:第二線圈天線之第一端

132、432、532、632:第二線圈天線之第二端

138、438、538、638:第二橋接結構

140:切換電路

191:第一導電貫通元件

192:第二導電貫通元件

199:金屬連接線

250:鐵氧體片

260:觸控板

370:系統端

380:儲存裝置

390:電源供應器

434、534、634:第一線圈

435、535、635:第二線圈

436、636:第三線圈

437、637:第四線圈

E1:介質基板之第一表面

E2:介質基板之第二表面

S710、S720、S810、S820、S830、S840、S850、S860、S870:步驟

SP:電源信號

第1圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置之俯視圖。 第2圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置之側視圖。 第3圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置之俯視圖。 第4圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置之俯視圖。 第5圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置之俯視圖。 第6圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊裝置之俯視圖。 第7圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊方法之流程圖。 第8圖係顯示根據本發明一實施例所述之通訊方法之流程圖。

100:通訊裝置

110:介質基板

120:第一線圈天線

121:第一線圈天線之第一端

122:第一線圈天線之第二端

123:第一線圈天線之中空區域

128:第一橋接結構

130:第二線圈天線

131:第二線圈天線之第一端

132:第二線圈天線之第二端

138:第二橋接結構

140:切換電路

191:第一導電貫通元件

192:第二導電貫通元件

199:金屬連接線

E1:介質基板之第一表面

SP:電源信號

Claims (19)

1. 一種通訊裝置，包括：一介質基板；一第一線圈天線，具有一中空區域；一第二線圈天線，設置於該第一線圈天線之該中空區域之內，其中該介質基板係用於承載該第一線圈天線和該第二線圈天線；以及一切換電路，根據一電源信號來選擇性地致能該第一線圈天線和該第二線圈天線之至少一者；一鐵氧體片，鄰近於該介質基板、該第一線圈天線，以及該第二線圈天線；以及一觸控板，其中該介質基板、該第一線圈天線，以及該第二線圈天線皆設置於該觸控板和該鐵氧體片之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該第一線圈天線係涵蓋介於13MHz至14MHz之間之一第一操作頻帶。
3. 如申請專利範圍第2項所述之通訊裝置，其中該第一線圈天線之長度係大致等於該第一操作頻帶之0.25倍波長。
4. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該第二線圈天線係涵蓋介於13MHz至16MHz之間之一第二操作頻帶。
5. 如申請專利範圍第4項所述之通訊裝置，其中該第二線圈天線之長度係大致等於該第二操作頻帶之0.5倍波長。
6. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，更包括：一系統端，包括一儲存裝置，並用於產生該電源信號，其中該儲 存裝置係用於記錄該系統端之一操作資訊。
7. 如申請專利範圍第6項所述之通訊裝置，其中當該電源信號指示該系統端為上電狀態時，該切換電路即將該第一線圈天線耦接至該系統端，而當該電源信號指示該系統端為斷電狀態時，該切換電路即將該第二線圈天線耦接至該系統端。
8. 如申請專利範圍第1項所述之通訊裝置，其中該第二線圈天線包括複數個串聯之線圈。
9. 一種通訊方法，包括下列步驟：提供一介質基板、一鐵氧體片、一觸控板、一第一線圈天線，以及一第二線圈天線，其中該第一線圈天線具有一中空區域，該第二線圈天線係設置於該第一線圈天線之該中空區域之內，而該介質基板係用於承載該第一線圈天線和該第二線圈天線；以及藉由一切換電路，根據一電源信號來選擇性地致能該第一線圈天線和該第二線圈天線之至少一者；其中該鐵氧體片係鄰近於該介質基板、該第一線圈天線，以及該第二線圈天線；其中該介質基板、該第一線圈天線，以及該第二線圈天線皆設置於該觸控板和該鐵氧體片之間。
10. 如申請專利範圍第9項所述之通訊方法，其中該第一線圈天線係涵蓋介於13MHz至14MHz之間之一第一操作頻帶。
11. 如申請專利範圍第10項所述之通訊方法，其中該第一線圈天線之長度係大致等於該第一操作頻帶之0.25倍波長。
12. 如申請專利範圍第9項所述之通訊方法，其中該第二線圈天線係涵蓋介於13MHz至16MHz之間之一第二操作頻帶。
13. 如申請專利範圍第12項所述之通訊方法，其中該第二線圈天線之長度係大致等於該第二操作頻帶之0.5倍波長。
14. 如申請專利範圍第9項所述之通訊方法，更包括：藉由一系統端，產生該電源信號，其中該系統端包括一儲存裝置。
15. 如申請專利範圍第14項所述之通訊方法，更包括：當該電源信號指示該系統端為上電狀態時，藉由該切換電路，將該第一線圈天線耦接至該系統端。
16. 如申請專利範圍第15項所述之通訊方法，更包括：當該電源信號指示該系統端為上電狀態時，藉由該儲存裝置，記錄該系統端之一操作資訊。
17. 如申請專利範圍第16項所述之通訊方法，更包括：當該電源信號指示該系統端為斷電狀態時，藉由該切換電路，將該第二線圈天線耦接至該系統端。
18. 如申請專利範圍第17項所述之通訊方法，更包括：當該電源信號指示該系統端為斷電狀態時，藉由一外部裝置，讀取該儲存裝置中所記錄之該操作資訊。
19. 一種通訊裝置，包括：一介質基板；一第一線圈天線，具有一中空區域；一第二線圈天線，設置於該第一線圈天線之該中空區域之內，其 中該介質基板係用於承載該第一線圈天線和該第二線圈天線；一切換電路，根據一電源信號來選擇性地致能該第一線圈天線和該第二線圈天線之至少一者；以及一系統端，包括一儲存裝置，並用於產生該電源信號，其中該儲存裝置係用於記錄該系統端之一操作資訊；其中當該電源信號指示該系統端為上電狀態時，該切換電路即將該第一線圈天線耦接至該系統端，而當該電源信號指示該系統端為斷電狀態時，該切換電路即將該第二線圈天線耦接至該系統端。

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