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TWI795355B - 黏著劑組成物及黏著片 - Google Patents

黏著劑組成物及黏著片 Download PDF

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TWI795355B
TWI795355B TW106108920A TW106108920A TWI795355B TW I795355 B TWI795355 B TW I795355B TW 106108920 A TW106108920 A TW 106108920A TW 106108920 A TW106108920 A TW 106108920A TW I795355 B TWI795355 B TW I795355B
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mass
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日商王子控股股份有限公司
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Abstract

本發明課題在於提供：由雙硬化型黏著劑組成物形成的黏著片，相對介電常數充分低、且耐久性優異的黏著片。本發明的黏著劑組成物，係含有：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、及聚合起始劑(D)；而，該基質聚合物(A)係含有由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)、及由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)；該單體(B)係至少含有一個聚合性不飽和基；該交聯劑(C)係利用熱而與基質聚合物(A)產生反應；該聚合起始劑(D)係利用活性能量射線的照射而使單體(B)的聚合反應開始進行。

Description

黏著劑組成物及黏著片
本發明係關於黏著劑組成物及黏著片。
近年，在各種領域中有廣泛使用液晶顯示器(LCD)等顯示裝置或觸控板等輸入裝置的趨勢。在該等顯示裝置或輸入裝置的製造中，就使光學構件貼合之用途有使用透明黏著片，就顯示裝置與輸入裝置之貼合亦使用透明黏著片。
在形成此種用途所使用之黏著片時，採用含有基質聚合物之活性能量射線硬化型黏著劑組成物或熱硬化型黏著劑組成物。為求透明性等優異，作為基質聚合物係使用例如：(甲基)丙烯酸烷基酯、胺甲酸乙酯(甲基)丙烯酸酯、環氧(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯等含丙烯酸單體單元之丙烯酸系基質聚合物。
再者，形成黏著片的基質聚合物之聚合方法，已知有如下述數種聚合方法。具體係有：(1)利用熱施行之聚合；(2)利用活性能量施行之聚合；(3)利用熱(或活性能量射線)施行聚合後，再利用活性 能量(或熱)施行聚合之二段聚合；(4)利用活性能量施行聚合後，再利用活性能量施行聚合之二段聚合之方法。
近年，如上述用途所使用之黏著片的使用方法，有使用藉由(3)利用熱(或活性能量射線)施行聚合後，再利用活性能量(或熱)施行聚合之二段聚合，而施行硬化之方法的情況。因為此種黏著片係由具備熱硬化性與活性能量射線硬化性二者的黏著劑組成物(以下稱「雙硬化型黏著劑組成物」)形成，因而具有熱硬化性與活性能量射線硬化性。所以，在與被黏物貼合前，例如藉由僅施行熱硬化而可初步黏著，然後再藉由利用活性能量射線使之硬化而可牢固地接著於被黏物。即，此種黏著片可謂兼顧初期黏著力與保持力。
作為於黏著片所使用之雙硬化型黏著劑組成物，提案有在基質聚合物中摻合賦予熱硬化性成分之交聯劑、賦予活性能量射線硬化性成分之單體及光聚合起始劑。黏著劑組成物中含有活性能量射線硬化成分，構成利用活性能量射線的照射，便可使黏著片更硬化。
例如專利文獻1~3有揭示：含有丙烯酸系黏著劑與光聚合起始劑的雙硬化型黏著劑組成物、及由該黏著劑組成物所形成之黏著片。專利文獻1係藉由在使(甲基)丙烯酸酯共聚物接枝(甲基)丙烯醯基之同時，亦使金屬離子進行交聯，便可獲得能於室溫下積層且能藉紫外線硬化的黏著片。又，專利文獻2所揭示之黏著劑組成物，係含有：重量平均分子量20萬以上且90萬以下並含既定量(甲基)丙烯酸的(甲基)丙烯酸酯共聚物、以及含活性能量射線硬化成分。又，專利文獻3所揭示之黏著劑組成物，係含有：非交聯性丙烯酸 酯單元、具交聯性官能基之含丙烯酸單體單元的基質聚合物、交聯劑以及活性能量射線硬化成分。專利文獻3的基質聚合物之構成單體係使用丙烯酸丁酯與丙烯酸-4-羥丁酯等。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5415658號公報
[專利文獻2]日本專利特開2014-196451號公報
[專利文獻3]日本專利第5610085號公報
藉由使用由如上述般雙硬化型黏著劑組成物所形成之黏著片，便可獲得在初步黏著時追蹤被黏物的凹凸，經活性能量射線照射後能牢固地接著於被黏物上的黏著片。然而，習知由雙硬化型黏著劑組成物所形成之黏著片，在活性能量射線照射前後之相對介電常數偏高，特別係經活性能量射線照射後之相對介電常數並非充分低。
例如投影式靜電容觸控板中，若手指靠近表面則複數電極間的靜電容會同時變化，藉由測定電流量的比率便可高精度進行位置檢測。但，若將該方式大型化，則位置辨識變得不易，導致觸控板的錯誤動作增多。為因應此種問題，有考慮使用相對介電常數較低之黏著片，但雙硬化型黏著片的相對介電常數並非充分低，無法將雙硬化型黏著片使用於搭載經大型化之觸控板的顯示裝置上。
即，習知黏著片並未能兼顧凹凸追蹤性與低相對介電常數，尋求能開發出具備有雙硬化型黏著片特性，且相對介電常數充分低的黏著片。
再者，習知由雙硬化型黏著劑組成物所形成之黏著片，會有耐久性不足的情況，根據本發明人等之檢討得知，依照使用態樣會有在黏著片與被黏物之間產生氣泡的情況。
緣是，本發明者等為解決此種習知技術之問題，目的在於提供：一種由雙硬化型黏著劑組成物形成之黏著片，其係相對介電常數充分低之黏著片，並就該目的進行檢討。又，本發明者等之目的在於提供：一種不會有氣泡產生等且耐久性優異之黏著片，並就該目的進行檢討。
本發明人等為解決上述問題經深入鑽研，結果發現藉由在雙硬化型黏著劑組成物中添加具有既定構成之基質聚合物，便可獲得相對介電常數充分低之黏著片。又，本發明者等發現於使用此種黏著片時，即便在利用活性能量射線施行硬化後，仍不會有氣泡產生，可發揮優異的耐久性，遂完成本發明。
具體而言，本發明係具有以下構成。
[1]一種黏著劑組成物，係含有：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、及聚合起始劑(D)；上述基質聚合物(A)係含有由具碳數5 以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)、及由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)；上述單體(B)係至少含有一個聚合性不飽和基；上述交聯劑(C)係利用熱而與基質聚合物(A)產生反應；上述聚合起始劑(D)係利用活性能量射線的照射而使單體(B)的聚合反應開始進行。
[2]如[1]所記載之黏著劑組成物，其中，單體(B)的莫耳體積係180ml/mol以上，單體(B)的密度係1.0g/cm3以下。
[3]如[1]或[2]所記載之黏著劑組成物，其中，單體(B)係具有碳數5以上之烷基。
[4]如[1]~[3]中任一項所記載之黏著劑組成物，其中，單體(B)係從(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異
Figure 106108920-A0101-12-0005-5
酯及(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯所構成之群組中選擇之至少1種。
[5]如[1]~[4]中任一項所記載之黏著劑組成物，其中，上述基質聚合物(A)係更進一步含有苯乙烯系聚合體。
[6]一種黏著片，其係具備有黏著劑層，該黏著劑層係含有基質聚合物(A)、單體(B)及聚合起始劑(D)；上述基質聚合物(A)係含有：由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)、及由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)；上述單體(B)係至少含有一個聚合性不飽和基；該聚合起始劑(D)係利用活性能量射線的照射而使單體(B)的聚合反應開始 進行。
[7]如[6]所記載之黏著片，其中，將對黏著片照射活性能量射線前之相對介電常數設為P，且將對黏著片照射活性能量射線後之相對介電常數設為Q時，P-Q值係0.3以上。
[8]如[6]或[7]所記載之黏著片，其中，利用活性能量射線的照射，在23℃、頻率1Hz下之儲存彈性模數達1.0×106Pa以上。
[9]如[6]~[8]中任一項所記載之黏著片，其中，將對黏著片照射活性能量射線前之儲存彈性模數設為S，且將對黏著片照射活性能量射線後之儲存彈性模數設為T時，0℃至45℃的T/S值係5以上。
[10]如[6]~[9]中任一項所記載之黏著片，其中，將對黏著片照射活性能量射線前之儲存彈性模數設為S，且將對黏著片照射活性能量射線後之儲存彈性模數設為T時，3℃至35℃的T/S值係10以上。
[11]如[6]~[10]中任一項所記載之黏著片，其中，上述黏著片係雙面黏著片。
[12]一種積層體之製造方法，其係包括有：使[6]~[11]中任一項所記載之黏著片之黏著劑層接觸至被黏物表面，在此狀態下照射活性能量射線而使黏著劑層完全硬化的步驟。
[13]一種黏著片之使用方法，其係使[6]~[11]中任一項所記載之黏著片之黏著劑層接觸至被黏物表面，在此狀態下照射活性能量射線而使黏著劑層完全硬化的步驟。
根據本發明可獲得由雙硬化型黏著劑組成物所形成之黏著 片，且相對介電常數充分低之黏著片。又，根據本發明可獲得不會有氣泡產生等且耐久性優異之黏著片。
本發明的黏著片係除凹凸追蹤性優異、經活性能量射線照射後能牢固地接著於被黏物之外，尚且因為相對介電常數低、耐久性亦優異，因而較佳係使用於構成搭載觸控板顯示裝置之光學構件之接著。
1‧‧‧附剝離片之黏著片
11‧‧‧黏著片(黏著劑層)
12a、12b‧‧‧剝離片
20‧‧‧積層體
21‧‧‧黏著片(黏著劑層)
22‧‧‧被黏物
24‧‧‧被黏物
27a、27b、27c、27d‧‧‧段差部
圖1為表示本發明之附剝離片之黏著片的構成一例之剖視圖。
圖2為表示本發明積層體之構成一例之剖視圖。
以下，針對本發明進行詳細說明。以下所記載之構成要件的說明，係根據具代表性之實施形態、具體例而進行，惟本發明並不僅侷限於此種實施形態。
(黏著劑組成物)
本發明係關於含有：基質聚合物(A)、單體(B)、交聯劑(C)、及聚合起始劑(D)之黏著劑組成物。基質聚合物(A)係含有：由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)、以及由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)。單體(B)係至少含有一個聚合性不飽和基。交聯劑(C)係利用熱而與基質聚合物(A)進行反應之交聯劑。聚合起始劑(D)係利用活性能量射線的照射而使單體(B)之聚合反應開始進行的聚合起始 劑。
本發明中，因為基質聚合物(A)係含有：由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)、以及由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)，因而由含有基質聚合物(A)之黏著劑組成物，可形成相對介電常數充分低之黏著劑層。黏著劑層的相對介電常數係即便經活性能量射線硬化後仍充分低，具備有此種黏著劑層之黏著片較佳係使用於構成搭載觸控板的顯示裝置之光學構件之接著。
因為基質聚合物(A)所含有之由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)，係具有碳數5以上之烷基，且此種烷基係屬於分支的構造，因而莫耳體積大、密度小。所以，可增加基質聚合物(A)之莫耳體積、降低密度。又，藉由使單元(a1)具有碳數9以下的烷基，判斷可抑制形成聚合物時之體積收縮率，使基質聚合物(A)的莫耳體積維持較大值。該等之結果可形成較低相對介電常數的黏著劑層。
(基質聚合物(A))
基質聚合物(A)係含有：由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)、以及由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)。基質聚合物(A)較佳係具有不致使顯示裝置檢視性降低之程度的透明性。另外，本說明書中，「單元」係指構成聚合體的重複單元(單體單元)。
<由非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)>
由非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)，係由具碳數5以上且9以下之分支烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯所衍生之重複單元。此種(甲基)丙烯酸烷基酯係可舉例如：(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸異己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異庚酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯等。該等係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。其中，非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)較佳係使用(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯。
由非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)具有的分支烷基碳數，係只要5以上且9以下便可，較佳係7以上且9以下。藉由將分支烷基的碳數設定在上述範圍內，便可形成相對介電常數充分低的黏著劑層。又，藉由將分支烷基之碳數設定在上述範圍內，可輕易地控制基質聚合物(A)的聚合度，能獲得加工性優異之黏著劑組成物。
基質聚合物(A)中由非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)的含有量，相對於基質聚合物(A)總質量，較佳係40質量%以上、更佳係50質量%以上、特佳係60質量%以上。又，單元(a1)的含有量較佳係90質量%以下、更佳係85質量%以下。藉由將單元(a1)的含有量設定在上述範圍內，便可充分降低黏著劑層之相對介電常數，更可提高黏著劑層之耐久性。
<由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)>
由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)係可舉例如：含羥基單體單元、含胺基單體單元、含環氧丙基單體單元、含羧基單體單元等。該等單體單元係可為1種、亦可為2種以上。
含羥基單體單元係由含羥基單體所衍生之重複單元。含羥基單體係可舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯等(甲基)丙烯酸羥烷基酯；(甲基)丙烯酸單(二乙二醇酯)等(甲基)丙烯酸[(單、二或聚)伸烷基二醇酯]、(甲基)丙烯酸單己內酯等(甲基)丙烯酸內酯。
含胺基單體單元係可舉例如：(甲基)丙烯醯胺、烯丙胺等由含胺基單體所衍生之重複單元。
含環氧丙基單體單元係可舉例如：(甲基)丙烯酸環氧丙酯等由含環氧丙基單體所衍生之重複單元。
含羧基單體單元係可舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸。
基質聚合物(A)中由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)之含有量，相對於基質聚合物(A)總質量，較佳係0.01質量%以上、更佳係0.5質量%以上。又，單元(a2)之含有量較佳係40質量%以下、更佳係35質量%以下。若單元(a2)之含有量達上述範圍的下限值以上，便充分具有為能維持半硬化狀態所需要之交聯性，若在上述範圍的上限值以下，便可維持必要之黏著物性，且可形成相對介電常數充分低之黏著劑層。
<其他單體單元>
基質聚合物(A)係視需要亦可含有除由非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)、與具交聯性官能基之(甲基)丙烯酸單體單元(a2)以外的其他單體單元。其他的單體係可舉例如碳數4以下、或碳數10以上之(甲基)丙烯酸酯單元。具體係可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。又，其他的(甲基)丙烯酸酯單元亦可含有具碳數5以上且9以下之直鏈烷基之(甲基)丙烯酸酯單元。具體係可舉例如：(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯等。又，其他的(甲基)丙烯酸酯單元係可舉例如：(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯等具環狀基之(甲基)丙烯酸酯單元；以及(甲基)丙烯腈、醋酸乙烯酯、苯乙烯、氯乙烯、乙烯基吡咯啶酮、乙烯基吡啶等。基質聚合物(A)的其他單體單元含有量較佳係20質量%以下、更佳係15質量%以下。
<苯乙烯系聚合體>
本發明所使用之基質聚合物(A)較佳係更進一步含有苯乙烯系聚合體。基質聚合物(A)係可單獨含有1種苯乙烯系聚合體，亦可含有2種以上於苯乙烯系聚合體之組成或重量平均分子量等不同者。
苯乙烯系聚合體係呈疏水性。所以，藉由使基質聚合物(A)含有苯乙烯系聚合體，在濕熱環境下苯乙烯系聚合體會局部性集中於 黏著劑層的界面附近，便可抑制水分流入黏著劑層。結果，判斷可提高黏著劑層的耐濕熱性。
能構成苯乙烯系聚合體之苯乙烯系單體係可舉例如：苯乙烯、烷基苯乙烯(甲基苯乙烯、二甲基苯乙烯、三甲基苯乙烯、乙基苯乙烯、二乙基苯乙烯、三乙基苯乙烯、丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、己基苯乙烯、辛基苯乙烯)、鹵化苯乙烯(氯化苯乙烯、溴化苯乙烯)等具有苯乙烯骨架的單體。其中，苯乙烯系單體就從不具有會與交聯劑產生反應之官能基、且可輕易取得之觀點，較佳係使用苯乙烯。
苯乙烯系聚合體係可為1種或2種以上苯乙烯系單體之聚合體，亦可為苯乙烯系單體與其他單體之共聚物。作為苯乙烯系單體與其他單體的共聚物並無特別的限定，可舉例如苯乙烯系單體、與諸如丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丁二烯、丙烯腈等的共聚物。
苯乙烯系聚合體係可為氫化物(以下亦稱「氫化苯乙烯系聚合體」)。當苯乙烯系聚合體係氫化苯乙烯系聚合體的情況，氫化苯乙烯系聚合體的氫化率(單位：%)並無特別的限定，可設為例如10%以上且99%以下。
氫化苯乙烯系聚合體的氫化率係由使用1H-NMR，從0.5ppm以上且3.0ppm以下的主鏈之苯乙烯系聚合體、與被氫化之芳基的尖峰積分值，以及6.5ppm以上且7.2ppm以下未被氫化之芳基的尖峰積分值之比中求取。
苯乙烯系聚合體的重量平均分子量較佳係1000以下、更佳係700以下。又，苯乙烯系聚合體的重量平均分子量較佳係400以上。藉由將苯乙烯系聚合體的重量平均分子量設定在上述範圍內，便可使之與上述(甲基)丙烯酸系聚合體間之相溶性變得更佳，可形成耐濕熱性更優異之黏著劑層。又，藉由將苯乙烯系聚合體的重量平均分子量設定在上述範圍內，即便在濕熱環境下仍不易產生氣泡，可形成耐久性更優異之黏著劑層。
苯乙烯系聚合體之重量平均分子量係使用凝膠滲透色層分析儀(GPC)，依照下述(1)~(3)所測定之值。
(1)將苯乙烯系聚合體的溶液塗佈於剝離紙上，依100℃乾燥2分鐘，獲得薄膜狀之苯乙烯系聚合體。
(2)將上述(1)所獲得之薄膜狀苯乙烯系聚合體，依成為固形份0.2質量%的方式溶解於四氫呋喃中。
(3)使用凝膠滲透色層分析儀(GPC)，在下述條件下，依標準聚苯乙烯換算值測定苯乙烯系聚合體的重量平均分子量。
GPC：HLC-8220 GPC(東曹(股)製)
管柱：使用4支TSK-GEL GMHXL(東曹(股)製)
移動相溶劑：四氫呋喃
流速：0.6mL/分
管柱溫度：40℃
苯乙烯系聚合體之含有量，相對於基質聚合物(A)之總質量， 較佳係0.01質量%以上、更佳係0.1質量%以上。又，苯乙烯系聚合體之含有量較佳係20質量%以下、更佳係15質量%以下、特佳係10質量%以下。藉由將苯乙烯系聚合體之含有量設定在上述範圍內，便可更有效地降低黏著劑層的相對介電常數，可形成耐久性優異之黏著劑層。
苯乙烯系聚合體係可使用市售物。作為市售物之例係可舉例如：EASTMAN CHEMICAL公司製之Piccolastic A5(商品名、苯乙烯單聚物、重量平均分子量：500)、Regalrez 1018(商品名、苯乙烯單聚物之氫化物、重量平均分子量：500)、Piccolastic A75(商品名、苯乙烯單聚物、重量平均分子量：1200)；YASUHARA CHEMICAL(股)製之YS樹脂SX100(商品名、苯乙烯單聚物、重量平均分子量：2500)等。
當利用聚合製造苯乙烯系聚合體時，就製造方法而言並無特別的限定，可適當選擇通常所使用之聚合方法。聚合方法係可舉例如：溶液聚合法、乳化聚合法、懸浮聚合法等。該等之中，聚合方法就從能較簡單進行製造的觀點，較佳係溶液聚合法。
<基質聚合物(A)之物性>
基質聚合物(A)的重量平均分子量較佳係10萬以上且200萬以下、更佳係30萬以上且150萬以下。藉由將重量平均分子量設定在上述範圍內，便可維持黏著片的半硬化狀態，且能確保充分的凹凸追蹤性。另外，基質聚合物(A)的重量平均分子量係利用交聯劑(C) 進行交聯前之值。重量平均分子量係利用凝膠滲透色層分析儀(GPC)測定，依聚苯乙烯基準求得之值。基質聚合物(A)係可使用市售物、亦可使用利用公知方法合成者。
凝膠滲透色層分析儀(GPC)的測定條件係如下：
溶劑：四氫呋喃
管柱：Sh0dex KF801、KF803L、KF800L、KF800D(昭和電工(股)製，由4支連接使用)
管柱溫度：40℃
試料濃度：0.5質量%
檢測器：RI-2031plus(JASCO製)
泵：RI-2080plus(JASCO製)
流量(流速)：0.8ml/min
注入量：10μl
校正曲線：使用由標準聚苯乙烯Shodex standard聚苯乙烯(昭和電工(股)製)Mw=1320~2,500,000之10樣品所製成之校正曲線。
基質聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg)較佳係-55℃以上且-15℃以下、更佳係-40℃以上且-18℃以下、特佳係-35℃以上且-18℃以下。藉由將基質聚合物(A)的玻璃轉移溫度(Tg)設定在上述範圍內，便可更加提高形成黏著劑層時之凝聚力。藉此，可獲得耐久性優異、且黏著力優異之黏著劑層。
<基質聚合物(A)之含有量>
基質聚合物(A)之含有量，相對於黏著劑組成物的總質量，較佳係75質量%以上、更佳係80質量%以上、特佳係85質量%以上。又，基質聚合物(A)的含有量較佳係98質量%以下、更佳係95質量%以下、特佳係90質量%以下。
(單體(B))
單體(B)係至少含有一個聚合性不飽和基之單體。單體(B)亦可含有至少具一個聚合性不飽和基之單官能基單體(b1)、及具2個以上聚合性不飽和基的多官能基單體(b2)中之至少其中一者。聚合性不飽和基係可舉例如含乙烯性雙鍵的基，可例如：(甲基)丙烯醯基、乙烯基等。單體(B)亦可含有單官能基單體(b1)或多官能基單體(b2)中之任一者，亦可為單官能基單體(b1)與多官能基單體(b2)雙方均含有。
本發明之黏著劑組成物係藉由含有單體(B)，便可在依第1階段(半硬化步驟)使黏著劑組成物熱硬化時，能使熱硬化物的黏著片呈半硬化狀態，並具有活性能量射線硬化性。又，當在第1階段利用活性能量射線照射使黏著劑組成物硬化時，光硬化物的黏著片呈半硬化狀態，且具有熱硬化性。另外，本發明經第1階段施行熱硬化而呈半硬化狀態後，再度施行第2階段之熱硬化便可使完全硬化。
單體(B)亦可使用25℃下之蒸氣壓在300Pa以下者。藉此，可提升塗佈適性，當對黏著劑組成物施行塗佈及熱硬化時，可在選擇性地使溶劑蒸發下，形成較少產生厚壁端部之產生或爆孔等塗佈缺 陷少的黏著劑層。
單體(B)之25℃蒸氣壓係可在200Pa以下、亦可在100Pa以下。蒸氣壓的下限，就從黏著劑組成物的塗佈適性觀點，並無特別的限定。單體(B)的蒸氣壓係可根據JIS K 2258「原油及燃料油-蒸氣壓試驗方法-雷氏法」等進行測定，又，可利用例如網站http：//www.chemspider.com/、或ACD/PhysChem Suite軟體便可求得預測值。
再者，單體(B)的熔點係可在25℃以下。藉此可提升所形成之黏著片的透明性(霧度等)等。又，單體(B)的熔點係可在20℃以下、亦可在15℃以下。熔點之下限並無特別限定。單體(B)的熔點係根據JIS K 0064：1992「化學製品之熔點及熔融範圍測定方法」等便可測定。
作為本發明可使用之單官能基單體(b1)的具體例，係可舉例如：(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異
Figure 106108920-A0101-12-0017-6
酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等。作為熔點在25℃以下之單官能基單體(b1)係可舉例如：(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲 基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異
Figure 106108920-A0101-12-0018-7
酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯。
多官能基單體(b2)係可舉例如：二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,3-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,4-丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸-1,9-壬二醇酯、二丙烯酸-1,6-己二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚丁二醇酯、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯、二(甲基)丙烯酸四乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三丙二醇酯、二(甲基)丙烯酸聚丙二醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯等多元醇之(甲基)丙烯酸酯類；甲基丙烯酸乙烯酯等。
另外，單體(B)亦可不具有會與(甲基)丙烯酸單體單元(a2)所含有官能基呈現反應性的官能基。例如單體(B)係可具有與(甲基)丙烯酸單體單元(a2)相同官能基(例如羥基)，或者亦可不具有官能基。
單體(B)的莫耳體積較佳係90ml/mol以上、更佳係180ml/mol以上、特佳係190ml/mol以上、最佳係200ml/mol以上。又，單體(B)的莫耳體積較佳係500ml/mol以下。又，單體(B)的密度較佳係1.0g/cm3以下、更佳係0.9g/cm3以下。本發明中，藉由使用莫耳體積較大、且密度較小的單體(B)，便可獲得相對介電常數更低之黏著劑層，俾可更有效地提高黏著劑層的耐久性。又，藉由使用莫耳體積較大、且密度較小的單體(B)，當將具備黏著劑層之黏著片使用於液晶顯示器(LCD)等顯示裝置、觸控板等輸入裝置的貼合時，可抑制來自液晶面板側的雜訊。
單體(B)較佳係具有碳數為5以上之烷基、更佳係具有碳數為10以上的烷基。又，單體(B)更佳係具有碳數為5以上的分支烷基、特佳係具有碳數為10以上之分支烷基。藉由單體(B)含有具既定構造的烷基，便可獲得相對介電常數更低之黏著劑層，可更有效地提高黏著劑層之耐久性。又，若將具備黏著劑層之黏著片，使用於液晶顯示器(LCD)等顯示裝置、觸控板等輸入裝置之貼合時，可抑制來自液晶面板側的雜訊。
通常為使單體(B)聚合成為更高分子量體，鏈長原子數越短則單體彼此間越容易鍵結，便可產生更優異的硬化。但是，本發明藉由使用如上述的單體(B)，便可促進單體(B)與基質聚合物(A)的糾結。藉此，判斷黏著劑組成物容易硬化、可發揮優異的保持力。
具有碳數為5以上之烷基的單體(B)係可舉例如：(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異
Figure 106108920-A0101-12-0019-8
酯及(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯等。單體(B)較佳係從上述群組中選擇至少1種。
再者，單體(B)亦可具有多環構造。藉此，經完全硬化後可發揮更優異之保持力。具多環構造的單體係可為多環脂肪族單體、亦可為多環芳香族單體。多環構造係可舉例如雙環構造與三環構造。 在該等多環構造上亦可鍵結著烷基等取代基。多環構造的具體例係可例示如：降
Figure 106108920-A0101-12-0020-9
烯環、金剛烷環等。
<單體(B)之含有量>
黏著劑組成物中的單體(B)之含有量，係配合基質聚合物(A)的組成、分子量或交聯密度等進行適當選擇，並無特別限定，相對於基質聚合物(A)100質量份，較佳係5質量份以上、更佳係10質量份以上、特佳係15質量份以上。又，單體(B)的含有量較佳係150質量份以下、更佳係120質量份以下、特佳係90質量份以下。
再者，單體(B)的含有量，相對於黏著劑組成物的總質量，較佳係1質量%以上、更佳係2質量%以上、特佳係5質量%以上。又，單體(B)的含有量較佳係60質量%以下、更佳係50質量%以下、特佳係35質量%以下。
若單體(B)係單官能基單體(b1)與多官能基單體(b2)雙方均含有的情況，配合聚合物(A)的組成、分子量或交聯密度等再行適當選擇，並無特別的限定，相對於基質聚合物(A)100質量份，單官能基單體(b1)較佳係可設為4質量份以上且120質量份以下、更佳係8質量份以上且100質量份以下、特佳係12質量份以上且80質量份以下。多官能基單體(b2)較佳係可設為1質量份以上且30質量份以下、更佳係2質量份以上且20質量份以下、特佳係3質量份以上且10質量份以下。又，單官能基單體(b1)與多官能基單體(b2)的含有質量比係可設為2：1、較佳係3：1、特佳係5：1。
(交聯劑(C))
交聯劑(C)係利用熱便會與基質聚合物(A)產生反應的交聯劑。作為交聯劑(C)，係從例如：異氰酸酯化合物、環氧化合物、
Figure 106108920-A0101-12-0021-10
唑啉化合物、氮丙啶化合物、金屬螯合化合物、丁基化三聚氰胺化合物等公知交聯劑中，經考量與基質聚合物(A)所具有之交聯性官能基間之反應性而適當選擇。例如當交聯性官能基係含有羥基的情況，就從羥基的反應性觀點而言，可使用異氰酸酯化合物。就從可使由具交聯性官能基之(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)輕易進行交聯的觀點而言，較佳係使用異氰酸酯化合物、環氧化合物。
異氰酸酯化合物係可舉例如：二異氰酸甲苯酯、伸苯二甲基二異氰酸酯(xylene diisocyanate，XDI)、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。
環氧化合物係可舉例如：乙二醇二環氧丙醚、聚乙二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、聚丙二醇二環氧丙醚、甘油二環氧丙醚、新戊二醇二環氧丙醚、1,6-己二醇二環氧丙醚、四環氧丙基二甲苯二胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基甲基)環己烷、三羥甲基丙烷聚環氧丙醚、二甘油聚環氧丙醚、聚甘油聚環氧丙醚、山梨糖醇聚環氧丙醚等。
交聯劑(C)係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。黏著劑組成物中之交聯劑(C)之含有量係配合所期望之接著物性等再行適當選擇，並無特別限定，相對於基質聚合物(A)100質量份，較佳係可設為0.01質量份以上且5質量份以下、更佳係0.03質量份以上且3 質量份以下。
再者，交聯劑(C)的含有量，相對於黏著劑組成物的總質量，較佳係設為0.01質量%以上且5.0質量%以下、更佳係0.02質量%以上且2.0質量%以下。
(聚合起始劑(D))
聚合起始劑(D)係利用活性能量射線之照射而使單體(B)的聚合反應開始進行。聚合起始劑(D)係只要利用活性能量射線的照射便能開始進行單體(B)的聚合反應便可，可利用光聚合起始劑等公知物。
此處，所謂「活性能量射線」係指電磁波或荷電粒子束中具有能量量子者，可例如：紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子束等。其中，就從通用性的觀點而言，較佳係紫外線或電子束、更佳係紫外線。
聚合起始劑(D)係可舉例如：苯乙酮系起始劑、苯偶姻醚系起始劑、二苯基酮系起始劑、羥烷基苯酮系起始劑、氧硫
Figure 106108920-A0101-12-0022-11
系起始劑、胺系起始劑等。
苯乙酮系起始劑具體係可舉例如：二乙氧基苯乙酮、苄基二甲基縮酮等。
苯偶姻醚系起始劑具體係可舉例如：苯偶姻、苯偶姻甲醚等。
二苯基酮系起始劑具體係可舉例如：二苯基酮、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯等。
羥烷基苯酮系起始劑具體係可舉例如：1-羥-環己基-苯基-酮 等。
氧硫
Figure 106108920-A0101-12-0023-12
系起始劑具體係可舉例如：2-異丙基氧硫
Figure 106108920-A0101-12-0023-13
、2,4-二甲基氧硫
Figure 106108920-A0101-12-0023-14
等。
胺系起始劑具體係可舉例如：三乙醇胺、4-二甲基苯甲酸乙酯等。
聚合起始劑(D)係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。黏著劑組成物中的聚合起始劑(D)之含有量係配合單體(B)之含有量、使之呈半硬化或完全硬化時的活性能量射線照射量等再行適當選擇，並無特別限定，相對於單體(B)的總質量，較佳係0.05質量%以上且10質量%以下、更佳係0.1質量%以上且5.0質量%以下。
再者，聚合起始劑(D)的含有量，相對於基質聚合物(A)100質量份，較佳係0.1質量份以上且10質量份以下、更佳係1質量份以上且5質量份以下。
(溶劑(E))
本發明之黏著劑組成物亦可更進一步含有溶劑(E)。溶劑(E)係為了提升黏著劑組成物之塗佈適性而使用。
此種溶劑(E)係可舉例如：己烷、庚烷、辛烷、甲苯、二甲苯、乙苯、環己烷、甲基環己烷等烴類；二氯甲烷、三氯乙烷、三氯乙烯、四氯乙烯、二氯丙烷等鹵化烴類；甲醇、乙醇、丙醇、異丙醇、丁醇、異丁醇、二丙酮醇等醇類；二乙醚、二異丙醚、二
Figure 106108920-A0101-12-0023-15
烷、四氫呋喃等醚類；丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、異佛爾酮、環己酮等酮類；醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丁酯、醋酸異丁酯、醋酸戊酯、 丁酸乙酯等酯類；乙二醇單甲醚、乙二醇單乙醚、乙二醇單甲醚醋酸酯、丙二醇單甲醚、丙二醇單乙醚、丙二醇單甲醚醋酸酯等多元醇及其衍生物。
溶劑(E)係可舉例如不具有聚合性不飽和基、且25℃蒸氣壓較單體(B)高之溶劑。單體(B)與溶劑(E)的蒸氣壓差越大，則塗佈缺陷越少，越容易製造，因而溶劑(E)的蒸氣壓較佳係設為2000Pa以上、更佳係5000Pa以上。上限雖無特別限定，然實用上係在50000Pa以下。溶劑(E)的蒸氣壓係利用JIS-K 2258-2「原油及石油產品-蒸氣壓之求法-第2部：3次膨脹法」等便可測定，又，利用例如網站http：//www.chemspider.com、或ACD/PhysChem Suite軟體便可預測。
不具聚合性不飽和基、且25℃蒸氣壓較單體(B)高之溶劑係可舉例如：己烷、庚烷、環己烷、苯、甲苯、乙醇、異丙醇、二異丙醚、四氫呋喃、丙酮、甲乙酮、甲基異丁酮、醋酸乙酯等。上述溶劑係可依照單體(B)的種類再行適當選擇。
再者，溶劑(E)的25℃表面張力係可設為20mN/m以上且未滿40mN/m、亦可設為22mN/m以上且未滿36N/m。若表面張力為上述下限值以上，便可抑制成為橘皮(orange peel)狀，若未滿上述上限值，則不易出現厚壁端部(邊框)之產生等塗佈缺陷。
溶劑(E)與單體(B)的溶解性參數差係可設在2[(cal/cm3)1/2]以 內、亦可設定於1.5[(cal/cm3)1/2]以內。藉此，不易引發因異常促進溶劑(E)之蒸發而造成橘皮(orange peel)產生之塗佈缺陷。溶解性參數係成為溶解的指針，具有下式含意。
δ=(△E/V)1/2
此處，δ係溶解性參數，△E係莫耳蒸發能(cal/mol)，V係莫耳體積(ml/mol)。溶解性參數δ值接近者彼此間能良好溶解。與類似者彼此間係良好溶解之經驗法則一致。溶解性參數係可利用各種方法求取，本說明書係利用Fedors方法，從化學組成計算。
溶劑(E)係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。黏著劑組成物中，溶劑(E)之含有量並無特別限定，相對於基質聚合物(A)100質量份較佳係可設定為25質量份以上且500質量份以下、更佳係30質量份以上且400質量份以下。
再者，溶劑(E)之含有量相對於黏著劑組成物總質量，較佳係可設定為10質量%以上且90質量%以下、更佳係20質量%以上且80質量%以下。
(可塑劑)
本發明之黏著劑組成物亦可含有可塑劑。於含有可塑劑的情況下，可塑劑之含有量相對於基質聚合物(A)100質量份，較佳係設定在50質量份以下、更佳係30質量份以下、特佳係10質量份以下。
可塑劑係可使用無官能基性丙烯酸聚合體。所謂「無官能基性丙烯酸聚合體」係指僅由不具丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單 體單元所構成之聚合體、或由不具有丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單體單元與不具官能基的非丙烯酸單體單元所構成之聚合體。
不具丙烯酸酯基以外之官能基的丙烯酸單體單元係可舉例如與非交聯性(甲基)丙烯酸酯單元(a1)為同樣者。
不具官能基之非丙烯酸單體單元係可舉例如：醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯、己酸乙烯酯、辛酸乙烯酯、癸酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯、肉荳蔻酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯、硬脂酸乙烯酯、環己羧酸乙烯酯、苯甲酸乙烯酯等羧酸乙烯酯類或苯乙烯等。
(任意成分)
黏著劑組成物係在不致損及本發明效果之範圍內，亦可含有上述以外的其他成分。其他成分視需要係可從作為黏著劑用之添加劑之公知成分，例如：抗氧化劑、防金屬腐蝕劑、賦黏劑、矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、受阻胺系化合物等光安定劑等之中選擇。
抗氧化劑係可舉例如：酚系抗氧化劑、胺系抗氧化劑、內酯系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、硫系抗氧化劑等。該等抗氧化劑係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
防金屬腐蝕劑係可舉例如苯并三唑系樹脂。
賦黏劑係可舉例如：松脂系樹脂、萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、香豆酮-茚系樹脂、苯乙烯系樹脂、二甲苯系樹脂、酚系樹脂、石油樹脂等。
矽烷偶合劑係可舉例如巰基烷氧基矽烷化合物(例如巰基取代烷氧基寡聚物等)等。
紫外線吸收劑係可舉例如：苯并三唑系化合物、二苯基酮系化 合物等。但，當完全硬化時之活性能量線係使用紫外線時，必須在不會抑制聚合反應的範圍內添加。
(黏著片)
本發明係關於一種黏著片，該黏著片係含有將上述黏著劑組成物利用加熱或活性能量射線使之半硬化而形成的黏著劑層。本發明之黏著片係具備有黏著劑層，該黏著劑層係含有：基質聚合物(A)、單體(B)及聚合起始劑(D)；該基質聚合物(A)係含有：由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)、以及由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)。該單體(B)係至少含有一個聚合性不飽和基。該聚合起始劑(D)係利用活性能量射線的照射而使單體(B)的聚合反應開始進行。
本發明之黏著片係具有黏著劑層。黏著片係可為僅由黏著劑層構成的單層黏著片。又，本發明的黏著片係可為單面黏著片、亦可為雙面黏著片。
單面黏著片係可舉例如在支撐體上積層著黏著劑層的多層片。又，在支撐體與黏著劑層之間亦可設置其他的層。
雙面黏著片係可舉例如：由黏著劑層構成之單層黏著片、由黏著劑層經複數積層之多層黏著片、於黏著劑層與黏著劑層之間積層著其他黏著劑層之多層黏著片、於黏著劑層與黏著劑層之間積層著支撐體之多層黏著片。當雙面黏著片係具有支撐體之情況，支撐體較佳係使用透明支撐體。此種雙面黏著片因為整體黏著片的透明性亦優異，因而可適用於光學構件彼此間之接著。
就上述之中，本發明之黏著片最好係無載體式，較佳係由黏著劑層構成之單層黏著片、或由黏著劑層複數積層之多層黏著片，更佳係由黏著劑層構成之單層雙面黏著片。
當本發明之黏著片具有支撐體時，作為支撐體係可舉例如：聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸共聚物、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、三醋酸纖維素等塑膠薄膜；抗反射膜、電磁波屏蔽薄膜等之光學薄膜等。
本發明之黏著劑層的表面較佳為利用剝離片覆蓋。即，本發明亦可為具剝離片之黏著片。
圖1所示係具剝離片之黏著片的構成一例之剖視圖。圖1所示黏著片11係具有剝離片(12a、12b)。另外，圖1的黏著片11係無載體式之單層黏著片，且屬於雙面黏著片。
剝離片係可舉例如：具備剝離片用基材、與在該剝離片用基材之單面上所設置之剝離劑層的剝離性積層片；或者低極性基材之聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜等聚烯烴薄膜。
剝離性積層片的剝離片用基材係可使用紙類、高分子薄膜。構成剝離劑層的剝離劑係可使用例如通用的加成型或縮合型聚矽氧系剝離劑、含長鏈烷基的化合物。尤其，較佳係使用反應性較高的加成型聚矽氧系剝離劑。
聚矽氧系剝離劑具體係可舉例如：Toray‧Dow Corning Silicones公司製的BY24-4527、SD-7220等；信越化學工業(股)製的KS-3600、 KS-774、X62-2600等。又，亦可含有在聚矽氧系剝離劑中具SiO2單元與(CH3)3SiO1/2單元、或CH2=CH(CH3)SiO1/2單元之有機矽化合物的聚矽氧樹脂。聚矽氧樹脂的具體例係可舉例如：Toray‧Dow Corning Silicones公司製的BY24-843、SD-7292、SHR-1404等；信越化學工業(股)製的KS-3800、X92-183等。
為能輕易剝離剝離片12，較佳為將剝離片12a與剝離片12b的剝離性設為不同。即，若其中一者之剝離性與另一者之剝離性不同，便可輕易地將剝離性較高的剝離片12先行剝離。此情況，只要配合貼合方法或貼合順序，再調整剝離片12a與剝離片12b之剝離片12的剝離性便可。
黏著劑層的厚度係可配合用途再行適當設定，並無特別的限定，通常較佳係在10μm以上且500μm以下之範圍內、更佳係20μm以上且450μm以下、進而較佳係30μm以上且450μm以下、進而更佳係40μm以上且400μm以下、最佳係40μm以上且350μm以下、特佳係40μm以上且300μm以下。藉由將黏著劑層的厚度設在上述範圍內，便可充分確保凹凸追蹤性，更可提高耐久性。又，藉由將黏著劑層的厚度設在上述範圍內，便可使雙面黏著片的製造較為容易。
本發明中，將對黏著片照射活性能量射線前之相對介電常數設為P，將對黏著片照射活性能量射線後之相對介電常數設為Q時，P-Q的值較佳係0.3以上。即，本發明經照射活性能量射線後，相 對介電常數降低至既定量以上。依此，本發明具有經照射活性能量射線後，相對介電常數較低之特徵。
上述相對介電常數係特定頻率下的相對介電常數，具體係在1KHz至1MHz範圍內特定頻率下的相對介電常數。例如100KHz或1MHz頻率下的相對介電常數，係根據JIS C 2138所規定之方法計算出。當對黏著片照射活性能量射線前的相對介電常數P，係100KHz頻率下的相對介電常數時，對黏著片照射活性能量射線後之相對介電常數Q也是100KHz頻率下的相對介電常數。
再者，本發明之黏著片係藉由活性能量射線照射，在23℃、頻率1Hz下的儲存彈性模數較佳係1.0×106Pa以上。本發明亦具有經活性能量射線照射後之黏著片儲存彈性模數較大之特徵。藉由將活性能量射線照射後之黏著片儲存彈性模數設定在上述範圍內，便可更加提高耐久性，能抑制由被黏物浮起‧剝落產生情形。又，藉由將經活性能量射線照射後的黏著片儲存彈性模數設定在上述範圍內，亦可抑制在被黏物與黏著片之間產生氣泡。
本發明中，將對黏著片照射活性能量射線前之儲存彈性模數設為S，並將對黏著片照射活性能量射線後之儲存彈性模數設為T時，從0℃至45℃下之T/S值較佳係5以上。又，從3℃至35℃下之T/S值較佳係10以上。即，本發明亦具有經照射活性能量射線後的儲存彈性模數會變大之特徵。藉此，可更加有效地提高經活性能量射線照射後之黏著片的耐久性。又，藉由活性能量射線的照 射，便可使黏著片與被黏物間之接著力更加牢固。
上述黏著片的儲存彈性模數係使用UBM股份有限公司製之動態黏彈性裝置(商品名：Rheogel-E4000)所測定的值。測定條件係設為頻率1Hz、升溫速度2℃/min，依步進溫度1℃在-50℃至150℃範圍內測定0℃、23℃、30℃、45℃下的測定值。
本發明之黏著片的黏著力較佳係30N/25mm以上、更佳係40N/25mm以上。另外，上述黏著力為對黏著片照射活性能量射線後之黏著力。
本發明中，即便於水接觸角0度以上且未滿90度的被黏物，黏著力仍達40N/25mm以上。又，即便於水接觸角90度以上且100度以下的被黏物，黏著力仍達30N/25mm以上。
保護膜經表面處理的偏光板、經表面處理的PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)樹脂板或經表面處理的PC(聚碳酸酯)樹脂板，係利用以丙烯酸樹脂為主要組成之硬塗膜進行表面處理，多數之水接觸角為90度以上。另一方面，相對於此的通用之習知黏著片之黏著力大多未滿30N/25mm。又，ITO膜的水接觸角雖為90度以上，相對於此的通用之習知黏著片之黏著力則大多未滿20N/25mm，黏著力之改善係為課題。
本發明之黏著片的黏著力，係如上述，即便於水接觸角為90度以上之不易潤濕的被黏物，仍可顯現出達30N/25mm以上之黏著力，具有與被黏物間之密接性良好之特徵。
另外，黏著片相對上述被黏物的黏著力係模仿JIS Z0237測定對各被黏物施加180°拉伸剝落黏著力時之值。
本發明黏著片在23℃、相對濕度50%之環境下的霧度值較佳係2%以下、更佳係0%以上且1.5%以下、特佳係0%以上且1%以下。若霧度值在上述範圍內，可滿足黏著片使用於光學構件時所要求之透明性。又，若霧度值在2%以下，便適用於光學用途。
再者，本發明之黏著片係於85℃、相對濕度85%之環境下保存500小時，於23℃、相對濕度50%環境下剛取出後之霧度值較佳係未滿5%。更佳係未滿2%。就從耐加濕白濁性之觀點而言，於高溫高濕環境下放置後之霧度值較佳係在上述範圍內。
本發明之黏著片於23℃、相對濕度50%之環境下的全光線穿透率(根據JIS K 7361-1：1997測定的值)較佳係達80%以上、更佳係90%以上。若全光線穿透率在上述範圍內，則透明性高，適用於光學用途。
本發明之黏著片於85℃乾燥環境下保存500小時，於23℃、相對濕度50%環境下取出經24小時後之b*值，較佳係未滿1、更佳係未滿0.5。若b*值達上述範圍，可滿足若黏著片使用於光學構件時所要求之透明性。所謂「乾燥環境下」係受所供應之外界氣體濕度的影響，相對濕度在3%以下之濕度環境下。
本發明黏著片之後述相對介電常數之溫度依存性較佳係在20%以下、更佳係10%以下、特佳係5%以下。若相對介電常數的溫度依存性係在20%以下，則觸控板不易產生錯誤動作，且使用環境或操縱觸控板的人體體溫不易影響其溫度變化，不易產生錯誤動作。此處，計算出相對介電常數之溫度依存性時，黏著片分別在-30℃、0℃、23℃、45℃的乾燥環境下各放置30分鐘，再測定頻率100KHz下的相對介電常數。從所測定的相對介電常數中，選擇最小值與最大值再從下式計算出。
溫度依存性(%)=(最大值-最小值)/最小值×100
(黏著片之製造方法)
本發明之黏著片係藉由對黏著劑組成物施行加熱、或照射活性能量線而使之半硬化，單體(B)之至少一部分係以未反應狀態含有，且從交聯劑(C)與聚合起始劑(D)之中所選擇之至少一種中，至少一部分係以未反應狀態含有。即，本發明之黏著片之製造方法係包括有：對黏著劑組成物加熱或照射活性能量線的步驟。其中，本發明之黏著片的製造方法較佳係包括有加熱黏著劑組成物的步驟。
本發明之黏著片亦可由黏著劑層與其他層而構成，但較佳為僅由黏著劑層構成。其他層係可舉例如由上述以外之黏著劑組成物所形成之黏著劑層、支撐體、剝離片等。支撐體係可舉例如：聚苯乙烯、苯乙烯-丙烯酸共聚物、丙烯酸樹脂、聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚醚醚酮、三醋酸纖維素等塑膠薄膜；抗反射膜、電磁波屏蔽薄膜等光學薄膜等。
本發明之黏著片之製造步驟係包括有：在剝離片上塗佈黏著劑組成物而形成塗膜的步驟；以及對該塗膜利用加熱而成為半硬化物的步驟、或藉由對該塗膜照射活性能量線而成為半硬化物的步驟。
以下，針對在剝離片上塗佈黏著劑組成物而形成塗膜的步驟、與對該塗膜利用加熱而成為半硬化物的步驟為代表進行說明。
藉由塗膜的加熱進行基質聚合物(A)與交聯劑(C)的反應，便形成半硬化物(黏著片)。即，加熱時，因為在塗膜中並不會進行因聚合起始劑(D)造成的單體(B)聚合反應，或者即便有進行但僅些微進行而已，因而在所獲得之半硬化物(黏著片)中會殘留有黏著劑組成物中所含有的單體(B)及聚合起始劑(D)。所以，本發明黏著片係具有活性能量線硬化性。為使黏著劑組成物呈半硬化狀態，亦可在除去塗佈後溶劑後，施行將黏著片在一定溫度下靜置一定期間的熟成處理。熟成處理係可舉例如在23℃下靜置7天而實施。
形成黏著片之黏著劑組成物之塗佈係可使用公知塗佈裝置實施。塗佈裝置係可舉例如：刮刀塗佈機、氣刀塗佈機、輥塗機、棒塗機、凹版塗佈機、微凹版塗佈機、棒葉塗佈機(rod blade coater)、唇式塗佈機、模具塗佈機、淋幕塗佈機等。
再者，塗膜的加熱係可使用加熱爐、紅外線燈等公知加熱裝置實施。
(黏著片之使用方法)
本發明黏著片的使用方法，係使黏著片的黏著劑層接觸於被黏物表面，在此狀態下照射活性能量射線而使黏著劑層完全硬化。
因為在照射活性能量射線前，黏著片的黏著劑層係呈半硬化狀態，因而即便被黏物具有段差部，黏著劑層仍可追蹤該凹凸。依此貼合黏著片，經追蹤凹凸後，再利用活性能量射線使黏著劑層完全硬化，而提高黏著劑層之凝聚力，提升對被黏物的黏著性。
活性能量線係可舉例如：紫外線、電子束、可見光線、X射線、離子線等，可配合黏著片中所含的聚合起始劑(D)再行適當選擇。其中，就從通用性的觀點，較佳係紫外線或電子束、更佳係紫外線。
紫外線的光源係使用例如：高壓水銀燈、低壓水銀燈、超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、碳弧、氙弧、無電極紫外線燈等。
電子束係可使用從例如：柯克勞夫-沃耳吞(Cockroft-Walton)型、凡德格拉夫型(Van-de-Graaff type)、共振變壓型、絕緣芯變壓器型、直線型、地那米(Dynamitron)型、高頻型等各種電子束加速器釋放出的電子束。
(積層體)
本發明係關於在上述黏著片至少其中一面上設有被黏物的積層體。被黏物較佳係構成具有液晶模組的影像顯示裝置之光學構件，而本發明的積層體較佳係設有構成具備液晶模組的影像顯示裝置之光學構件。本發明的積層體係經由使黏著片的黏著劑層接觸於被黏物表面，在此狀態下照射活性能量射線，使黏著劑層完全硬化 的步驟而獲得
圖2係表示將本發明黏著片21貼合於被黏物22與被黏物24的積層體20之構成一例之剖視圖。如圖2所示，被黏物22與24亦可具有段差部(27a、27b、27c、27d)。圖2中，被黏物22係具有段差部(27a、27b)，被黏物24係具有段差部(27c、27d)。另外，段差部(27a、27b、27c、27d)的厚度通常係5μm以上且60μm以下。依此，本發明之黏著片21亦可貼合於具有段差部的構件，可追蹤由段差部產生的凹凸。
被黏物較佳係光學構件。光學構件係可舉例如觸控板、影像顯示裝置等光學製品中的各構成構件。觸控板的構成構件係可舉例如：在透明樹脂薄膜上設有ITO膜之ITO薄膜、在玻璃板表面上設有ITO膜之ITO玻璃、在透明樹脂薄膜上塗佈導電性聚合物之透明導電性薄膜、硬塗薄膜、耐指紋性薄膜等。影像顯示裝置的構成構件係可舉例如：液晶顯示裝置所使用之抗反射膜、配向膜、偏光膜、相位差薄膜、輝度提升薄膜等。
該等構件所使用的材料係可舉例如：玻璃、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚萘二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、三醋酸纖維素、聚醯亞胺、醯化纖維素等。
當本發明黏著片係雙面黏著片之情況，便可使用於2個被黏物之貼合中。此情況，本發明之黏著片係可使用於例如：觸控板內部的ITO薄膜彼此間之貼合、ITO薄膜與ITO玻璃間之貼合、觸控板 的ITO薄膜與液晶面板間之貼合、蓋玻片與ITO薄膜間之貼合、蓋玻片與裝飾薄膜間之貼合等。
(積層體之製造方法)
本發明亦關於積層體之製造方法。本發明之積層體的製造方法係包括有：使上述半硬化狀態之黏著片接觸於被黏物表面，在此狀態下照射活性能量射線而使黏著劑層完全硬化的步驟。
活性能量射線係可舉例如上述能量射線，較佳係紫外線或電子束、更佳係紫外線。
紫外線的照射輸出、積分光通量較佳係100mJ/cm2以上且10000mJ/cm2以下、更佳係500mJ/cm2以上且5000mJ/cm2以下。
積層體的製造方法中，因為在照射活性能量射線前，黏著片的黏著劑層係呈半硬化狀態，因而即便被黏物具有段差部，黏著劑層仍可追蹤該凹凸。依此在貼合黏著片並追蹤凹凸之後，藉由利用活性能量射線使黏著劑層完全硬化，便可提高黏著劑層之凝聚力、提升對被黏物之黏著性。
[實施例]
以下舉實施例與比較例，針對本發明之特徵進行更具體之說明。以下實施例所示材料、使用量、比例、處理內容、處理順序等，在不脫逸本發明主旨前提下可適當變更。所以，本發明範圍不應解釋為因以下所示具體例而受限定。
(實施例1)
[黏著片之製作]
基質聚合物(A)係使用α。基質聚合物α係在醋酸乙酯中利用溶液聚合進行製作。將甲基丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHMA)、丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA)、及丙烯酸-2-羥乙酯(2-HEA)，依質量比成為100：28：14的方式進行調配，再使自由基聚合起始劑的2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)溶解於溶液中。將溶液加熱至60℃而使之進行無規共聚合，獲得基質聚合物α。基質聚合物α的45%溶液之23℃溶液黏度係5500mPa‧s。
相對於基質聚合物α 100質量份，添加：作為單體(B)之丙烯酸異硬脂酯(大阪有機化學工業(股)製)15質量份、作為交聯劑(C)之二甲苯二異氰酸酯系化合物(三井化學(股)製、D-110N)0.15質量份、以及聚合起始劑(D)之1-羥-環己基-苯基-酮(BASF日本(股)製、IRGACURE184)1.0質量份，並依固形份濃度成為40質量%的方式添加作為溶劑(E)之醋酸乙酯，而獲得黏著劑組成物。
將上述黏著劑組成物塗佈於第1剝離片(帝人杜邦薄膜(股)製、經離型處理過之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜)上。塗佈係使用YOSHIMITSU精機股份有限公司製、刮漿刀YD型施行塗佈，利用熱風乾燥機依100℃加熱3分鐘。然後，在23℃下靜置7天施行熟成處理，形成厚度200μm的半硬化狀態黏著片(雙面黏著片)。
在該黏著片的單面上貼合剝離性較第1剝離片高且經離型處理過的第2剝離片(帝人杜邦薄膜(股)製)，獲得具剝離片之黏著片。
[積層體(1)之製作]
在玻璃板(長90mm×寬50mm×厚度0.5mm)的表面上，將紫外線硬化型油墨依塗佈厚度成為5μm之方式施行畫框狀(長90mm×寬50mm、寬度5mm)網版印刷。接著，照射紫外線而使所印刷之上述紫外線硬化型油墨硬化。重複此項步驟共計8次，獲得具40μm段差之印刷段差玻璃。
將所獲得之黏著片裁剪成長90mm×寬50mm形狀，撕開第1剝離片，使用層壓機(YOUBON股份有限公司製、IKO-650EMT)，依覆蓋印刷段差玻璃的畫框狀之印刷整面之方式貼合黏著劑層。然後，撕開第2剝離片，在裸露出的黏著劑層面上，利用上述層壓機貼合玻璃板(長90mm×寬50mm×厚度0.5mm)，經實施熱壓器處理(40℃、0.5MPa、30min)後，利用紫外線照射器(EYE GRAPHICS製、ECS-301G1)照射積分光通量1500mJ/cm2，便獲得積層體(1)。
[積層體(2)]
將所獲得之黏著片裁剪成長90mm×寬50mm形狀，撕開第1剝離片，使用層壓機(YOUBON股份有限公司製、IKO-650EMT)，依覆蓋積層體(1)製作時所使用之具40μm段差的印刷段差玻璃的畫框狀之印刷整面之方式，進行貼合。
被黏物係預先將偏光板(Polatechno(股)製、SKN-18243T)切取為與玻璃板(長90mm×寬50mm×厚度0.5mm)之單面相同尺寸，並在上述偏光板面上散布中心粒徑30μm之玻璃珠約0.05mg而製得。
將與印刷段差玻璃呈一體化的積層體之第2剝離片撕開，利用 層壓機貼合於上述被黏物之偏光板面。然後，實施熱壓器處理(40℃、0.5MPa、30min)後，利用紫外線照射器(EYE GRAPHICS製、ECS-301G1)照射積分光通量1500mJ/cm2，獲得積層體。另外，紫外線係從印刷段差玻璃側進行照射。
(實施例2)
除作為單體(B)係使用丙烯酸月桂酯(Sartomer Japan(股)製、SR335)之外，其餘均與實施例1同樣地獲得黏著劑組成物、黏著片及積層體。
(實施例3)
除作為單體(B)係使用丙烯酸異
Figure 106108920-A0101-12-0040-16
酯(共榮社化學(股)製、Light Acrylate IB-XA)之外，其餘均與實施例1同樣地獲得黏著劑組成物、黏著片及積層體。
(實施例4)
除作為單體(B)係使用甲基丙烯酸己酯(東京化成工業(股)製)之外，其餘均與實施例1同樣地獲得黏著劑組成物、黏著片及積層體。
(實施例5)
除作為單體(B)使用丙烯酸乙酯(東京化成工業(股)製)之外，其餘均與實施例1同樣地獲得黏著劑組成物、黏著片及積層體。
(實施例6)
除作為單體(B)係使用丙烯酸丁酯(東京化成工業(股)製)之外，其餘均與實施例1同樣地獲得黏著劑組成物、黏著片及積層體。
(實施例7)
除作為基質聚合物(A)係使用基質聚合物γ之外，其餘均與實施例1同樣地獲得黏著劑組成物、黏著片及積層體。基質聚合物γ係在醋酸乙酯中利用溶液聚合進行製作。將甲基丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHMA)、丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA)、及甲基丙烯酸-2-羥乙酯(2-HEMA)，依重量比成為100：28：14的方式調配，將自由基聚合起始劑之2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)溶解於溶液中。將溶液加熱至60℃使之進行無規共聚合，獲得基質聚合物γ。基質聚合物γ的45%溶液於23℃之溶液黏度係5500mPa‧s。
(比較例1)
除未使用作為單體(B)之丙烯酸異硬脂酯、及作為聚合起始劑(D)之1-羥-環己基-苯基-酮之外，其餘均與實施例1同樣地獲得黏著劑組成物、黏著片及積層體。
(比較例2)
除作為基質聚合物(A)係使用基質聚合物β之外，其餘均與實施例1同樣地獲得黏著劑組成物、黏著片及積層體。基質聚合物β係在醋酸乙酯中利用溶液聚合進行製作。將丙烯酸正丁酯(BA)、丙烯酸(AAC)、及丙烯酸-2-羥乙酯(2-HEA)，依質量比成為100：12.5：12.5的方式調配，再將自由基聚合起始劑的偶氮雙異丁腈溶解於溶液中。 將溶液加熱至60℃使之進行無規共聚合，獲得基質聚合物β。基質聚合物β的35質量%溶液於23℃之溶液黏度係5500mPa‧s。
(評價)
(評價1：相對介電常數)
活性能量射線照射前的相對介電常數係依照以下順序實施。將黏著劑層(經從黏著片上撕開第1剝離片與第2剝離片者)夾置於2片銅箔間，實施熱壓器處理(40℃、0.5MPa、30min)。然後，利用介電常數測定系統(東陽科技(股)製、1260型)，根據JIS C 2138進行測定。頻率、測定環境係依下述條件進行測定。
頻率：100KHz、1MHz
測定環境：23℃、相對濕度55%
活性能量射線照射後的相對介電常數係依照以下順序實施。撕開黏著片之第1剝離片，利用層壓機貼合於1片銅箔上，實施熱壓器處理(40℃、0.5MPa、30min)。然後，利用紫外線照射器依積分光通量1500mJ/cm2照射，撕開第2剝離片，利用層壓機將裸露出的黏著劑層貼合於1片銅箔上，實施熱壓器處理(40℃、0.5MPa、30min)。然後與上述順序同樣地測定相對介電常數。
(評價2：靜電容變化率之測定)
<靜電容觸控板之組裝>
撕開市售黏著片OC8173D(LG製、相對介電常數5.7)的第1剝離片，使用層壓機，在已形成有透明導電電極圖案之第一透明薄膜(透明薄膜厚度200μm、相對介電常數3.1、接收側ITO電極)上， 貼合於形成透明導電電極圖案的一面。然後，撕開第2剝離片，使用層壓機貼合蓋玻片(厚度1.0mm、相對介電常數7.4)。將其設為積層體(3)。
其次，撕開實施例及比較例所獲得之黏著片的第1剝離片，使用層壓機，在已形成有透明導電電極圖案的第二透明薄膜(傳送側ITO電極)上，貼合於已形成透明導電電極圖案的一面。然後，撕開第2剝離片，使用層壓機，貼合於上述積層體(3)未形成接收側ITO電極之透明導電電極圖案的一面，獲得積層體(4)。第一透明薄膜與第二透明薄膜係與投影式靜電容方式同樣地分別排列四角透明導電電極圖案，第一透明薄膜係檢測X列(橫列)、第二透明薄膜係檢測Y排(縱列)。所使用之各材料之面積尺寸全部設為194mm×345mm。
<靜電容變化率之測定>
成為觸控感測器感度指標的靜電容變化率，係測定指觸觸控板前的接收側ITO電極與傳送側ITO電極間之靜電容CITO、以及指觸後的接收側ITO電極與傳送側ITO電極間的靜電容Cfinger之比△C(%)=Cfinger/CITO×100。靜電容係使用Agilent公司製LCR電表(4284A)測定。
(評價3：感測器之位置辨識)
使市售觸控筆的筆尖接觸於積層體(4)之蓋玻片側表面，藉由依序測定XY感測器間的電容變動，而檢測碰觸部的位置座標。位置辨識係依以下之基準評價。
◎：碰觸位置與檢測座標間之距離未滿5mm。
○：碰觸位置與檢測座標間之距離係5mm以上且未滿10mm。
△：碰觸位置與檢測座標間之距離係10mm以上且未滿20mm。
×：碰觸位置與檢測座標間之距離達20mm以上。
(評價4：儲存彈性模數)
活性能量射線照射前的儲存彈性模數係從所獲得之黏著劑層的積層體沖孔出5mm□(縱5mm×橫5mm)，將其貼合於固定剪切夾具，利用UBM股份有限公司製動態黏彈性裝置(商品名：Rheogel-E4000)施行測定。測定條件設為頻率1Hz、升溫速度2℃/min，在依步進溫度1℃的-50℃至150℃範圍內，於0℃、23℃、30℃、45℃下進行測定。
經活性能量射線照射後的儲存彈性模數係除對所獲得之黏著劑層的積層體，利用紫外線照射器依積分光通量1500mJ/cm2照射之外，其餘均與上述順序同樣地施行測定。
(評價5：段差追蹤性)
利用顯微鏡(倍率：25倍)觀察積層體(1)與積層體(2)之印刷段差部，依照以下基準評價黏著片的段差追蹤性。
○：段差完全埋藏。
△：在段差部分之其中一部分中有空氣殘留。
×：段差部分全體均有空氣殘留。
(評價6：外觀耐久性)
<浮起‧剝落>
積層體(1)在85℃、相對濕度85%之環境下施行240小時處理，利用顯微鏡(倍率：25倍)觀察樣品全體是否有產生氣泡或剝落，依照以下基準評價。
○：完全沒有產生氣泡、剝落。
△：有出現若干氣泡。
×：產生多起氣泡。
<異物埋藏性>
積層體(2)在85℃、相對濕度85%之環境下施行24小時處理，利用顯微鏡(倍率：25倍)觀察經處理後之玻璃珠散佈部分，依以下基準評價黏著片的異物埋藏性。
○：並沒有從玻璃珠周邊產生新氣泡。
×：從玻璃珠周邊有產生新氣泡。
(評價7：黏著力(活性能量射線照射後之黏著力))
針對黏著片，根據JIS Z 0237測定各被黏物之180°拉伸剝落黏著力。試驗片係依照以下順序製作。撕開黏著片的第1剝離片，貼合於厚度50μm的光學PET薄膜，撕開第2剝離片，依2kg壓接於各被黏物。然後，利用紫外線照射器照射積分光通量1500mJ/cm2，經在23℃、相對濕度50%之環境下靜置24小時後施行測定。
各被黏物係使用以下5種：
‧鈉玻璃：市售鈉玻璃。水接觸角=54°
‧偏光板的TAC面：Polatechno(股)製、SKN-18243T、水接觸角=22°
‧偏光板的HC面：Polatechno(股)製、SKN-18243T-HC、水接 觸角=49°
‧MR200的HC面：Mitsubishi Rayon(股)製、水接觸角=89°
‧ITO面：尾池(股)製、KB300、水接觸角=96°
(評價8：相對介電常數之溫度依存性)
採用評價1所使用之經活性能量射線照射後的相對介電常數評價用樣品，評價相對介電常數之溫度依存性。具體係將經活性能量射線照射後的相對介電常數評價用樣品，分別在-30℃、0℃、23℃、45℃乾燥環境下各放置30分鐘，測定在頻率100KHz下的相對介電常數。從所測定的相對介電常數中，選擇最小值與最大值，並依下式計算出溫度依存性(%)。
溫度依存性(%)=(最大值-最小值)/最小值×100
Figure 106108920-A0101-12-0047-1
Figure 106108920-A0101-12-0048-2
由表1及2得知，實施例所獲得之黏著片係相對介電常數低，經對黏著片照射活性能量射線後的相對介電常數更為降低。又，由實施例所獲得之黏著片經活性能量射線照射後的儲存彈性模數較大、耐久性優異。得知經照射活性能量射線後的黏著片並沒有產生浮起‧剝落，係特別有效地抑制氣泡產生。
再者，於使用實施例所獲得之黏著片的液晶面板中，因為特別抑低相對介電常數，因而抑制產生來自液晶面板側的雜訊。
1‧‧‧附剝離片之黏著片
11‧‧‧黏著片(黏著劑層)
12a‧‧‧剝離片
12b‧‧‧剝離片

Claims (13)

  1. 一種黏著劑組成物，係含有：基質聚合物(A)，其乃含有由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)、及由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)；單體(B)，其乃含有至少一個聚合性不飽和基；交聯劑(C)，其乃利用熱而與上述基質聚合物(A)產生反應；以及光聚合起始劑(D)，其乃利用活性能量射線的照射而使上述單體(B)的聚合反應開始；上述基質聚合物(A)中，係含有甲基丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHMA)與丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA)作為由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)；上述單體(B)係含有具一個聚合性不飽和基之單官能基單體(b1)，上述單官能基單體(b1)係具有碳數5以上之烷基；相對於上述基質聚合物(A)總質量，上述單元(a1)之含量為40質量%以上且90質量%以下；相對於上述基質聚合物(A)總質量，上述單元(a2)之含量為0.01質量%以上且40質量%以下；相對於上述基質聚合物(A)總質量，上述單體(B)之含量為5質量份以上且150質量份以下；對含有將該黏著劑組成物利用加熱或活性能量射線使之半硬化而形成之黏著劑層的黏著片照射活性能量射線後，其1MHz頻率下的相對介電常數為3.0以下。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中，上述單體(B)的莫耳體積 係180ml/mol以上，上述單體(B)的密度係1.0g/cm3以下。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中，上述單體(B)係具有碳數5以上之烷基。
  4. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中，上述單體(B)係從(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十一烷基酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸異
    Figure 106108920-A0305-02-0053-1
    酯及(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯所構成之群組中選擇之至少1種。
  5. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中，上述基質聚合物(A)係更進一步含有苯乙烯系聚合體。
  6. 一種黏著片，係由黏著劑組成物所形成者；該黏著劑組成物係含有：基質聚合物(A)，其乃含有：由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)、及由具交聯性官能基的(甲基)丙烯酸單體所衍生之單元(a2)；單體(B)，其乃含有至少一個聚合性不飽和基；以及光聚合起始劑(D)，其乃利用活性能量射線的照射而使上述單體(B)的聚合反應開始；上述基質聚合物(A)中，係含有甲基丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHMA)與丙烯酸-2-乙基己酯(2-EHA)作為由具碳數5以上且9以下之分支烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸酯所衍生之單元(a1)；上述單體(B)係含有具一個聚合性不飽和基之單官能基單體 (b1)，上述單官能基單體(b1)係具有碳數5以上之烷基；相對於上述基質聚合物(A)總質量，上述單元(a1)之含量為40質量%以上且90質量%以下；相對於上述基質聚合物(A)總質量，上述單元(a2)之含量為0.01質量%以上且40質量%以下；相對於上述基質聚合物(A)總質量，上述單體(B)之含量為5質量份以上且150質量份以下；對該黏著片照射活性能量射線後，其1MHz頻率下的相對介電常數為3.0以下。
  7. 如請求項6之黏著片，其中，將對上述黏著片照射活性能量射線前之相對介電常數設為P，且將對上述黏著片照射活性能量射線後之相對介電常數設為Q時，P-Q值係0.3以上。
  8. 如請求項6或7之黏著片，其中，利用活性能量射線的照射，在23℃、頻率1Hz下之儲存彈性模數係達1.0×106Pa以上。
  9. 如請求項6或7之黏著片，其中，將對上述黏著片照射活性能量射線前之儲存彈性模數設為S，且將對上述黏著片照射活性能量射線後之儲存彈性模數設為T時，0℃至45℃的T/S值係5以上。
  10. 如請求項6或7之黏著片，其中，將對上述黏著片照射活性能量射線前之儲存彈性模數設為S，且將對上述黏著片照射活性能量射線後之儲存彈性模數設為T時，3℃至35℃的T/S值係10以上。
  11. 如請求項6或7之黏著片，其中，上述黏著片係雙面黏著片。
  12. 一種積層體之製造方法，係包括有：使請求項6至11中任一項之黏著片之黏著劑層接觸至被黏物表面，在此狀態下照射活性能量射線而使上述黏著劑層完全硬化的步驟。
  13. 一種黏著片之使用方法，係使請求項6至11中任一項之黏著片之黏著劑層接觸至被黏物表面，在此狀態下照射活性能量射線而使上述黏著劑層完全硬化的步驟。
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