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TWI780238B - 單部分式可固化聚矽氧組成物 - Google Patents

單部分式可固化聚矽氧組成物 Download PDF

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TWI780238B
TWI780238B TW107136392A TW107136392A TWI780238B TW I780238 B TWI780238 B TW I780238B TW 107136392 A TW107136392 A TW 107136392A TW 107136392 A TW107136392 A TW 107136392A TW I780238 B TWI780238 B TW I780238B
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Abstract

本發明涉及一種單部分式可固化聚矽氧組成物，其包含：(A)每分子具有至少二個與矽鍵結之烯基的有機聚矽氧烷；(B)每分子具有至少二個與矽鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷；(C)鉑族金屬鹼矽氫化催化劑；(D)矽氫化反應抑制劑；(E)丙烯酸及/或甲基丙烯酸化合物。單部分式可固化聚矽氧組成物表現良好儲存穩定性且可在相對低溫度下固化以形成對各種基材具有良好黏著性的固化產物。

Description

單部分式可固化聚矽氧組成物
本發明涉及一種單部分式可固化聚矽氧組成物，其可在相對低的溫度下固化以形成對各種基材具有良好黏著性的固化產物。
矽氫化可固化聚矽氧組成物形成具有優異特性（諸如耐候性及耐熱性）的固化產物，且它們通過加熱特別快速地固化，而不會在固化時產生副產物，因此這些組成物被用於電氣/電子設備之黏著劑、密封劑或塗佈劑。
此類可固化聚矽氧組成物之實例包括可固化聚矽氧組成物，其包含：每分子具有至少二個與矽鍵結之烯基的有機聚矽氧烷、每分子具有至少二個與矽鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷、矽氫化反應催化劑、烯丙基酯化合物、硝基化合物及助黏劑（參見專利文件1）；可固化聚矽氧組成物，包含：每分子具有至少二個烯基之有機聚矽氧烷、每分子具有至少二個與矽鍵結之氫原子的有機聚矽氧烷、矽氫化反應催化劑及具有與矽鍵結之烷氧基的酸酐（參見專利文件2）；及可固化聚矽氧組成物，包含：每分子具有至少二個烯基的有機聚矽氧烷、包含R3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元之有機聚矽氧烷樹脂，其中各R獨立地係無脂族不飽和之C1 -C10 單價烴基或C2 -C6 烯基，R3 SiO1/2 / SiO4/2 之莫耳比係0.6至1.0、每分子具有至少三個與矽鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷、及鉑族金屬鹼催化劑（參見專利文件3）。
此類可固化聚矽氧組成物以二種組分提供，該組分分為具有與矽鍵結之氫原子的有機聚矽氧烷及矽氫化反應催化劑，以確保儲存穩定性。必須將二種組分均勻混合使用。因此，若二種組分的混合比例應變化或二種組分未充分混合，則無法展現其固有性能。
而通常，此類可固化聚矽氧組成物在高溫如100℃或更高溫度下固化，以充分固化以形成對基材具有良好黏著性的固化產物。因此，可固化聚矽氧組成物在低溫如80℃或更低溫度下不能充分固化，且即使它們固化，固化產物也無法充分黏附到基材上。
因此，即使在專利文獻1至3之各者中描述的可固化聚矽氧組成物係單部分式，保持單部分式形式之良好儲存穩定性及固化產物對各種基材之良好黏著性之一致性係困難的。 先前技術文件 專利文件
專利文件1：日本專利申請案公開號2009-221312 A 專利文件3：美國專利申請案公開號2012/0309921 A1 專利文件3：美國專利申請案公開號2016/0053148 A1
技術問題 本發明之目的係提供一種單部分式可固化聚矽氧組成物，其具有良好儲存穩定性，且通過在相對低的溫度下固化，形成對各種基材表現良好黏著性之固化產物。 問題之解決方案
本發明之單部分式可固化聚矽氧組成物，包含： (A)每分子具有至少二個與矽鍵結之烯基的有機聚矽氧烷； (B)每分子具有至少二個與矽鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷，其中與矽鍵結之氫原子的含量係此組分的至少1質量%，其量使得相對於組分(A)中每1莫耳與矽鍵結之烯基，與矽鍵結之氫原子的含量在此組分中係0.1至10莫耳； (C)鉑族金屬鹼矽氫化催化劑，相對於本組成物以質量單位計，此組分中該鉑族金屬的量係1至200 ppm； (D)矽氫化反應抑制劑，其量係本組成物之0.1至1質量%；及 (E)丙烯酸及/或甲基丙烯酸化合物，其量係本組成物之0.1至5質量%。
組分(A)較佳係 (A-1)每分子具有至少二個與矽鍵結之烯基的直鏈有機聚矽氧烷； (A-2)由R1 3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元所組成之有機聚矽氧烷樹脂，其莫耳比（R1 3 SiO1/2 單元）/（SiO4/2 單元）係0.6至1.7，其中各R1 代表具有1至12個碳原子之單價烴基，惟每個分子中至少二個R1 係具有2至12個碳原子的烯基；或 組分(A-1)及(A-2)之混合物， 且更較佳係組分(A-1)及(A-2)之混合物，其中組分(A-1)之含量係該組分(A-1)及(A-2)之混合物的至少10質量%。
組分(D)較佳包含炔醇及不飽和羧酸酯。
組分(E)較佳係3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、或甲基丙烯酸甲酯。
本發明之單部分式可固化聚矽氧組成物較佳係用於電氣/電子設備之黏著劑、密封劑或塗佈劑。 發明效果
根據本發明之單部分式可固化聚矽氧組成物顯示出良好儲存穩定性，且通過在較低溫度下固化，可形成對各種基材表現出良好黏著性的固化產物。
＜單部分式可固化聚矽氧組成物＞ 根據本發明之單部分式可固化聚矽氧組成物包含上述組分(A)至(E)。此類單部分式可固化聚矽氧組成物表現出良好儲存穩定性，且通過在低溫（諸如80℃或更低溫度）下固化，可形成對固化期間接觸的基材表現出良好黏著性的固化產物。下文將詳細描述組份之各者。
組分(A)係每分子具有至少二個與矽鍵結之烯基的有機聚矽氧烷。烯基的實例包括具有2至12個碳原子的烯基，例如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、辛烯基、壬烯基、癸烯基、十一烯基及十二烯基，其中乙烯基係較佳的。另外，與組分(A)中除烯基以外之與矽原子鍵結的基團的實例包括具有1至12個碳原子的烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基、及十二基；具有6至20個碳原子的芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基；具有7至20個碳原子的芳烷基，例如芐基、苯乙基及苯丙基；且這些基團中的一些或全部氫原子的基團係經鹵素原子（如氟原子、氯原子、或溴原子）取代。再者，組分(A)中之矽原子可具有在不損害本發明之目的範圍內的小量羥基或烷氧基，諸如甲氧基或乙氧基。
組分(A)之分子結構的實例包括直鏈結構、部分支鏈的直鏈結構、支鏈結構、環狀結構、及三維網狀結構。組分(A)可係具有這些分子結構的一種類型之有機聚矽氧烷，或可係具有這些分子結構的二或更多種類型之有機聚矽氧烷的混合物。
此類組分(A)較佳係(A-1)直鏈有機聚矽氧烷；(A-2)有機聚矽氧烷樹脂；或組分(A-1)及(A-2)的混合物。
這種組分(A-1)的實例包括以二甲基乙烯基矽氧基封端於分子兩末端之二甲基聚矽氧烷、以二甲基乙烯基矽氧基封端於分子兩末端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、以二甲基乙烯基矽氧基封端於分子兩末端之二甲基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、以二甲基乙烯基矽氧基封端於分子兩末端之甲基苯基聚矽氧烷、以三甲基矽氧基封端於分子兩末端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷共聚物、以三甲基矽氧基封端於分子兩末端之二甲基矽氧烷-甲基乙烯基矽氧烷-甲基苯基矽氧烷共聚物、以二甲基乙烯基矽氧基封端於分子兩末端之二甲基聚矽氧烷與以二甲基乙烯基矽氧基封端於一末端且以二甲基羥基矽氧基封端於另一末端之二甲基聚矽氧烷之混合物、以二甲基乙烯基矽氧基封端於分子兩末端之二甲基聚矽氧烷與以二甲基羥基矽氧基封端於分子兩末端之二甲基聚矽氧烷之混合物、及其二或更多種混合物。
組分(A-2)係由R1 3 SiO1/2 單元及SiO4/2 單元所組成的有機聚矽氧烷樹脂。在該式中，各R1 代表具有1至12個碳原子的單價烴基。單價烴基團之實例係甲基、乙基、丙基或類似烷基；乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基、或類似烯基；苯基、甲苯基、二甲苯基或類似芳基；苄基、苯乙基或類似芳烷基；及3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基、或類似鹵化烷基。惟，每個分子之至少二個R1 係烯基。組分(A-2)可具有殘餘之矽烷醇基團，其由用於製備組分(A-2)的反應性矽烷的水解產生。
組分(A-2)中R1 3 SiO1/2 單元與SiO4/2 單元之莫耳比在0.6至1.7的範圍內、較佳在0.6至1.5的範圍內。這是因當莫耳比大於或等於上述範圍的下限時，該組分對其它組分的溶解性得到改善，且當莫耳比小於或等於上述範圍的上限時，固化產物之機械性能得到改善。
當組分(A-1)及組分(A-2)之混合物用作組分(A)時，組分(A-1)的含量較佳係組分(A-1)及(A-2)總量的至少10質量%或至少40質量%，因所得組成物之可處理性良好。另外，組分(A-1)的含量較佳係組分(A-1)及(A-2)總量的至多90質量%，因固化產物之機械性能良好。
組分(B)係每分子具有至少二個與矽鍵結的氫原子的有機氫聚矽氧烷，其中與矽鍵結之氫原子的含量係該組分的至少1質量%。這是因當與矽鍵結之氫原子的含量大於或等於上述範圍的下限時，本組成物之固化性得到改善。組分(B)中除氫原子以外之與矽原子鍵結的基團之實例包括具有1至12個碳原子之烷基，例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三丁基、戊基、新戊基、己基、環己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十一基、及十二基；具有6至20個碳原子的芳基，例如苯基、甲苯基、二甲苯基及萘基；具有7至20個碳原子的芳烷基，例如芐基、苯乙基及苯丙基；且這些基團中的一些或全部氫原子的基團係經鹵素原子（如氟原子、氯原子、或溴原子）取代。再者，組分(B)中之矽原子可具有在不損害本發明之目的範圍內的小量羥基或烷氧基，諸如甲氧基或乙氧基。
組分(B)之分子結構的實例包括直鏈、部分支鏈的直鏈、支鏈、環狀及三維網狀結構，且分子結構較佳係部分支鏈的直鏈、支鏈、或三維網狀結構。
此類組分(B)的實例包括在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基氫聚矽氧烷、在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、在兩個分子末端以二甲基氫矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷、在兩個分子末端以二甲基氫矽氧基封端之二甲基矽氧烷-甲基氫矽氧烷共聚物、在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基氫矽氧烷-二苯基矽氧烷共聚物、在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基氫矽氧烷-二苯基矽氧烷-二甲基矽氧烷共聚物，由(CH3 )2 HSiO1/2 單元及SiO4/2 單元組成之共聚物，由(CH3 )2 HSiO1/2 單元、SiO4/2 單元及(C6 H5 )SiO3/2 單元組成之共聚物，及其二或更多種的混合物。
組分(B)之含量係其量使得該組分中與矽鍵結之氫原子的含量係組分(A)中每1莫耳與矽鍵結之烯基之0.1至10莫耳、較佳0.5至5莫耳。這是因當組分(B)的含量小於或等於上述範圍的上限時，固化產物之機械性能良好，而當組分(B)的含量大於或等於上述範圍的下限時，組成物之固化性良好。
組分(C)係用於加速本發明組成物的固化的鉑族金屬鹼矽氫化催化劑。組分(C)之實例包括鉑族元素催化劑及鉑族元素化合物催化劑，具體實例包括鉑基催化劑、銠基催化劑、鈀基催化劑、及其至少二種類型的組合。特別地，鉑基催化劑是較佳的，因可顯著加速本發明組成物之固化。這些鉑基催化劑的實例包括細粉狀鉑；鉑黑；氯鉑酸，醇改質的氯鉑酸；氯鉑酸/二烯烴錯合物；鉑/烯烴錯合物；鉑/羰基錯合物，例如雙(乙醯乙酸)鉑(platinum bis(acetoacetate))，及雙(乙醯丙酮酸)鉑(platinum bis(acetylacetonate))；氯鉑酸/烯基矽氧烷錯合物，例如氯鉑酸/二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物，及氯鉑酸/四乙烯基四甲基環四矽氧烷錯合物；鉑/烯基矽氧烷錯合物，例如鉑/二乙烯基四甲基二矽氧烷錯合物，及鉑/四乙烯基四甲基環四矽氧烷錯合物；氯鉑酸及乙炔醇之錯合物；及其二或更多種的混合物。特別地，鉑-烯基矽氧烷錯合物是較佳的，因可加速本發明組成物的固化。
用於鉑-烯基矽氧烷錯合物之烯基矽氧烷的實例包括1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、烯基矽氧烷寡聚物，其中這些烯基矽氧烷之一些甲基經乙基、苯基等取代，及烯基矽氧烷寡聚物，其中這些烯基矽氧烷之乙烯基經烯丙基、己烯基等取代。特別地，1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷是較佳的，因所產生的鉑-烯基矽氧烷錯合物的穩定性良好。
為了提高鉑-烯基矽氧烷錯合物的穩定性，較佳將這些鉑-烯基矽氧烷錯合物溶解在烯基矽氧烷寡聚物中，例如1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,3-二甲基-1,3-二苯基二矽氧烷、1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四苯基二矽氧烷、或1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷、或有機矽氧烷寡聚物，例如二甲基矽氧烷寡聚物，特別較佳將該錯合物溶解在烯基矽氧烷寡聚物中。
相對於該組成物以質量單位計，此組分中組分(C)之含量係鉑族金屬的量為1至200 ppm。具體地，相對於本組成物以質量單位計，該含量較佳係其量使得組分(C)中鉑族金屬的含量在0.01至150 ppm的範圍內、在0.01至100 ppm的範圍內、或在0.1至100 ppm的範圍內。這是因當組分(C)之含量大於或等於上述範圍的下限時，組成物之固化性良好，而當組分(C)之含量小於或等於上述範圍的上限時，固化產物之著色被抑制。
組分(D)是矽氫化反應抑制劑，以延長環境溫度下的可用時間並改善儲存穩定性。組分(D)的實例包括炔醇，例如1-乙炔基-環己-1-醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、2-乙炔基-異丙-2-醇、2-乙炔基-丁-2-醇、及3,5-二甲基-1-己炔-3-醇；矽基化乙炔醇，如三甲基(3,5-二甲基-1-己炔-3-氧基)矽烷、二甲基雙(3-甲基-1-丁炔-氧基)矽烷、甲基乙烯基雙(3-甲基-1-丁炔-3)-氧基)矽烷、及((1,1-二甲基-2-丙炔基)氧基)三甲基矽烷；不飽和羧酸酯如順丁烯二酸二烯丙酯、順丁烯二酸二甲酯、反丁烯二酸二乙酯、反丁烯二酸二烯丙酯、及順丁烯二酸雙(2-甲氧基-1-甲基乙酯)、順丁烯二酸單辛酯、順丁烯二酸單異辛酯、順丁烯二酸單烯丙酯、順丁烯二酸單甲酯、反丁烯二酸單乙酯、反丁烯二酸單烯丙酯、及順丁烯二酸2-甲氧基-1-甲基乙酯；烯炔化合物，如2-異丁基-1-丁烯-3-炔、3,5-二甲基-3-己烯-1-炔、3-甲基-3-戊烯-1-炔、3-甲基-3-己烯-1-炔、1-乙炔基環己烯、3-乙基-3-丁烯-1-炔、及3-苯基-3-丁烯-1-炔；及其二或更多種的混合物。特別地，炔醇及不飽和羧酸酯的混合物係較佳地，以預防固化產物產生表面皺紋。
相對於該組成物以質量單位計，此組分中組分(D)的含量係0.1至1000 ppm的量。具體地，相對於本發明組成物以質量單位計，在該組分中該含量較佳係1至1000 ppm或10至500 ppm的量。這是因當組分(D)的含量大於或等於上述範圍的下限時，本組成物的儲存穩定性良好，而當組分(D)的含量小於或等於在上述範圍的上限下，本組成物在低溫下的固化性良好。
組分(E)係丙烯酸及/或甲基丙烯酸化合物，以改善與組成物在低溫固化期間接觸各種基材的黏著性。此類組分(E)之實例包括含有丙烯酸及/或甲基丙烯酸基團的矽烷化合物，例如3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基甲基二甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷；及丙烯酸及/或甲基丙烯酸單體，例如丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸甲酯。特別地，3-甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧丙基三乙氧基矽烷及甲基丙烯酸甲酯係較佳的，因對各種工程塑料之黏著性係良好的。
組分(E)之含量係本組成物的0.1至5質量%、較佳係在本組成物的0.1至3質量%的範圍內、或者係在0.5至3質量%的範圍內的量。這是因當組分(E)之含量大於或等於上述範圍的下限時，固化產物的黏著性良好，而當組分(E)之含量小於或等於上述範圍的上限時，本組成物在低溫下的固化性良好。
典型的添加劑包括但不限於填料、顏料、染料、阻燃劑及熱及/或紫外光穩定劑，以增強固化產物之物理性質。
本發明之單部分式可固化聚矽氧組成物可通過在室溫下結合所有成分來製備。先前技術中描述的任何混合技術及裝置都可用於此目的。使用的具體裝置將由成分之黏度及最終可固化組成物判定。在混合期間冷卻成分可能係所欲的，以避免過早固化。
本發明之單部分式可固化聚矽氧組成物特別可用作對加熱敏感之電氣/電子器件的黏著劑、密封劑或塗佈劑。 實例
現在將以實施實例及比較例描述本發明之單部分式可固化聚矽氧組成物。在該式中，Me及Vi分別代表甲基及乙烯基。注意，黏度是在25℃下獲得的值。單部分式可固化聚矽氧組成物的特性評估如下。 ＜黏度＞
使用旋轉黏度計例如Brookfield同步黏度計或Wells-Brookfield 52錐/板黏度計測量黏度。由於幾乎所有測量的材料本質上都是非牛頓的，因此在使用不同的軸（錐）或速度獲得的結果之間不應存在相關性。結果通常以厘泊為單位報告。在0.5及5.0 rpm下測量黏度2分鐘。該方法基於用於錐/板之ASTM D 4287。 ＜固化條件＞
用於低溫可固化聚矽氧黏著劑的固化條件基本上是在烘箱中使用80℃、1小時來施加。 ＜DSC Tc＞
微差掃描熱量法(DSC)是一種研究材料在加熱、冷卻或等溫模式下發生物理及化學變化時之熱行為的技術。結果以帶註釋的熱譜圖形式報告，其中包含分析人員確定的特徵。使用DSC儀器，可通過接受不同來源的校準來測量與轉換相關的熱流量或焓變量。 ＜固化產物之硬度＞
通過在烘箱中將80℃的低溫可固化聚矽氧組成物固化1小時，獲得具有6 mm厚度的固化產物。然後，固化產物之硬度藉由使用蕭氏A硬度根據ASTM D 2240「Standard Test Method for Rubber Property - Durometer Hardness」量測。 ＜MDR＞
使用Monsanto移動模流變儀判定硫化彈性體材料之流變性質及固化特性。測量使下模通過小電弧振盪所需的扭矩。位移的扭矩s’隨彈性體硫化而增加，且通過預設的電腦化條件自動繪製及/或計算，例如磅-吋對時間。該曲線隨著測試溫度及固化及未固化彈性體的特性，塑性、焦化時間、硬度、固化速率及模數而變動。該儀器亦能測量非位移扭矩s’’（損耗模數）及計算tanδ（s’’/s’之比率）。MDR測量的溫度設定在80℃下施用1小時，並按時間觀察檢查固化曲線。該方法基於ASTM D 5289-92。 ＜適用期＞
適用期被描述為系統在催化後使黏度加倍所需的時間。這被認為是正常可用的工作時間。該測試被設計於在室溫下固化的任何材料，可在其上進行黏度測量。若指定了最短時間，「通過/失敗」結果可能被報告。固化速率被描述為達到指定黏度所需的時間。可通過將最終指定的黏度除以原始黏度來報告適用期指數。可指定其他報告模式。對於適用期測量，使用Brookfield黏度計與52錐板。該程序基於ASTM D 1824。 ＜表面皺紋＞
以固化的黏著劑樣品上具有可見的皺紋檢查表面皺紋，且用於低溫可固化的聚矽氧黏著劑的固化條件基本上是在烘箱中使用80℃、1小時來施加。 ＜搭接剪切強度＞
底漆、黏著劑及/或密封劑的黏著特性藉由測量通過剪切分離雙層層壓體所需的拉伸量來判定。除非另有說明，結果以磅/平方吋報告。通過檢查基材之暴露表面來評估黏著劑或內聚失效的量。該程序基於ASTM D 816。通過使用Al板製備搭接剪切測試樣品，並將樣品在80℃下在烘箱中固化1小時。 ＜黏著失效模式-內聚失效＞
通過在兩片基材間製備材料之夾層，手動拉開基材，並在視覺上評估內聚失效的面積來判定與基材的非固化或低強度材料黏著。可使用三種配置以製備夾層。三個獨立夾層之平均值記錄至接近5%。可指定標準基材。100%內聚失效表明材料具有良好的黏著性。可評估及報告內聚失效百分比。 ＜實施實例1至11及比較例1＞
根據表1至3中所示的組成物（質量份）均勻混合下列組分，以製備實施實例1至11及比較例1的單部分式可固化聚矽氧組成物。在式中，Vi代表乙烯基，而Me代表甲基。此外，在表1至3中，「SiH / Vi」代表對於單部分式可固化聚矽氧組成物中組分(A)中每1莫耳總乙烯基，組分(B)中與矽鍵結之氫原子的總莫耳數。
使用以下組分作為組分(A)。 組分(a-1)：具有0.56質量%乙烯基含量的混合物，且由74質量%在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷，具有40,000 mPa·s之黏度，及具有0.09質量%乙烯基含量所組成，及26質量%的具有1.89質量%乙烯基含量的有機聚矽氧烷樹脂，有機聚矽氧烷樹脂以平均單位式代表： (Me2 ViSiO1/2 )0.05 (Me3 SiO1/2 )0.47 (SiO4/2 )0.48 組分(a-2)：在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷，其黏度係10,000 mPa·s，乙烯基含量係0.14質量%。 組分(a-3)：在兩個分子末端以二甲基乙烯基矽氧基封端之二甲基聚矽氧烷，其黏度係2,000 mPa·s，乙烯基含量係0.23質量%。
使用以下組分作為組分(B)。 組分(b-1)：在兩個分子末端以三甲基矽氧基封端之甲基氫聚矽氧烷，其黏度係20 mPa·s且具有1.56質量%的與矽鍵結之氫原子含量。
使用以下組分作為組分(C)。 組分(c-1)：鉑之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷錯合物之1,3-二乙烯基-1,1,3,3-四甲基二矽氧烷溶液（鉑金屬含量=約8,800 ppm）
使用以下組分作為組分(D)。 組分(d-1)：1-乙炔基環己-1-醇 組分(d-2)：順丁烯二酸雙(2-甲氧基-1-甲基乙酯)
使用以下組分作為組分(E)。 組分(e-1)：3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷 組分(e-2)：甲基丙烯酸甲酯 組分(e-3)：丙烯酸羥丙酯 組分(e-4)：甲基丙烯酸2-羥乙酯 組分(e-5)：甲基丙烯酸環氧丙酯 組分(e-6)：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷
使用以下組分作為任意組分。 組分(f-1)：碳黑粉末（該碳黑粉末作爲母料加入，該母料由50質量%的該碳黑粉末和50質量%的組分(a-3)所組成）。 [表1]
Figure 107136392-A0304-0001
 [表2]
Figure 107136392-A0304-0002
 [表3]
Figure 107136392-A0304-0003
 ＜實施實例13＞
將實施實例8中製備的單部分式可固化聚矽氧組成物在80℃下加熱30分鐘，在表4所示的基材上固化，且黏著性質評估如下。 ＜黏著性質＞
拉脫黏著性測試可係替代黏著性測試方法之一。測試方法如下所述。拉脫黏著性測試之程序如下。首先，將製備的Teflon zig放置在金屬基材上，第二，將灌封黏著劑材料填充到6 mm直徑的Teflon孔中，然後在80℃的烘箱中固化黏著劑材料1小時。第三，自基材上除去Teflon zig，接著通過手動測量進行拉脫試驗。是否完全觀察到基材（玻璃、Al、EMC、PCB、PET）上的內聚失效，則判定具有一定程度的黏著性能。 [表4]
Figure 107136392-A0304-0004
 產業利用性
本發明之單部分式可固化聚矽氧組成物具有優異的儲存穩定性，於使用前不需混合，且在相對低的溫度下固化並形成對固化期間接觸的各種基材表現出良好黏著性的固化產物。因此，它理想地用作電氣/電子設備的黏著劑、塗佈劑或密封劑。

Claims (5)

  1. 一種單部分式可固化聚矽氧組成物，其包含：(A)每分子具有至少二個與矽鍵結之烯基的有機聚矽氧烷；(B)每分子具有至少二個與矽鍵結之氫原子的有機氫聚矽氧烷，其中與矽鍵結之氫原子的含量係此組分的至少1質量%，其量使得相對於組分(A)中每1莫耳與矽鍵結之烯基，與矽鍵結之氫原子的含量在此組分中係0.1至10莫耳；(C)鉑族金屬鹼矽氫化催化劑，相對於該組成物以質量單位計，此組分中該鉑族金屬的量係1至200ppm；(D)矽氫化反應抑制劑，其量係該組成物之0.1至1質量%；及(E)丙烯酸及/或甲基丙烯酸化合物，其量係該組成物之0.1至5質量%，其中組分(D)包含炔醇及不飽和羧酸酯。
  2. 如請求項1之單部分式可固化聚矽氧組成物，其中組分(A)係：(A-1)每分子具有至少二個與矽鍵結之烯基的直鏈有機聚矽氧烷；(A-2)由R1 3SiO1/2單元及SiO4/2單元所組成之有機聚矽氧烷樹脂，其莫耳比(R1 3SiO1/2單元)/(SiO4/2單元)係0.6至1.7，其中各R1代表具有1至12個碳原子之單價烴基，惟每個分子中至少二個R1係具有2至12個碳原子的烯基；或組分(A-1)及(A-2)之混合物。
  3. 如請求項2之單部分式可固化聚矽氧組成物，其中組分(A)係該組分(A-1)及(A-2)之混合物，其中組分(A-1)之含量係該組分(A-1)及(A-2)之混合物的至少10質量%。
  4. 如請求項1至3中任一項之單部分式可固化聚矽氧組成物，其中組分(E)係3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、或甲基丙烯酸甲酯。
  5. 如請求項1至3中任一項之單部分式可固化聚矽氧組成物，其中該組成物係用於電氣/電子設備之黏著劑、密封劑或塗佈劑。
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