TWI774395B - 零件傳遞裝置 - Google Patents
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Abstract
本發明之課題為提供一種能使在傳遞電子零件時接近的構件準確地配置於預定的位置的零件傳遞裝置。本發明之零件傳遞裝置(10)使對置配置的構件(A1)、(B1)中的至少一方以與假想直線(L1)平行的方式移動而使構件(A1)、(B1)接近並將位於構件(A1)、(B1)間的電子零件(W)交付至構件(B1),且具備:拍攝部(19),取得在構件(A1)、(B1)非對置地配置的狀態下在與假想直線(L1)平行的方向上從對置位置拍攝構件(A1)或構件(B1)而得到的第一圖像以及在與假想直線(L1)正交的方向上拍攝對置配置的構件(A1)、(B1)雙方而得到的第二圖像;以及光路調整部(20),設於從第一圖像、第二圖像的各被拍攝物到拍攝部(19)的光路上,藉由光的反射及折射中的任一方或雙方來使拍攝部(19)捕捉第一圖像、第二圖像。
Description
本發明係關於一種使電子零件移動至預定的構件的零件傳遞裝置。
存在使電子零件從吸附有電子零件的一個單元的吸附噴嘴移動至另一單元的吸附噴嘴的裝置、藉由針狀構件推壓表面貼有電子零件的晶圓片(wafer sheet)的背面側而使電子零件移動至表面側並交付至配置於晶圓片的表面側的夾頭(collet)的裝置(參照專利文獻1)等使一個構件(以下,稱為「構件A」)與另一構件(以下,稱為「構件B」)接近來將位於構件A、B間的電子零件傳遞給構件B的各種裝置。
在這樣的裝置中,為了穩定地傳遞電子零件,從將構件A及構件B分別配置於預定的位置的狀態使構件A與構件B接近是重要的,藉由組裝各構件時的調整等,使構件A及構件B分別配置於預定的位置。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平11-186298號公報。
然而,隨著電子零件不斷微小化,需要進一步提高將構件A及構件B分別配置於預定的位置的精度。需要說明的是,在此所說的電子零件例如為二極體(diode)、電晶體(transistor)、電容器(condensor)、電感器(inductor)以及IC(Integrated Circuit:積體電路)。本發明是鑒於上述情況而完成的,其目的在於提供一種能使在傳遞電子零件時接近的構件準確地配置於預定的位置的零件傳遞裝置。
滿足上述目的的第一發明的零件傳遞裝置使對置配置的構件A、B中的至少一方以與假想直線L平行的方式移動而使該構件A、B接近,將位於該構件A、B間的電子零件交付至該構件B,且具備:第一拍攝部,取得在前述構件A、B非對置地配置的狀態下在與前述假想直線L平行的方向上從對置位置拍攝該構件A或該構件B而得到的第一圖像;以及第二拍攝部,取得在與前述假想直線L正交的方向上拍攝對置配置的前述構件A、B雙方而得到的第二圖像。
滿足上述目的的第二發明的零件傳遞裝置使對置配置的構件A、B中的至少一方以與假想直線L平行的方式移動而使該構件A、B接近,將位於該構件A、B間的電子零件交付至該構件B,且具備:拍攝部,取得第一圖像與第二圖像,前述第一圖像係在前述構件A、B非對置地配置的狀態下在與前述假想直線L平行的方向上從對置位置拍攝該構件A或該構件B而得到,前述第二圖像係在與前述假想直線L正交的方向上拍攝對置配置的前述構件A、B雙方而得到;以及光路調整部,設於從前述第一圖像、前述第二圖像的各被拍攝物到前
述拍攝部的光路上,藉由光的反射及折射中的任一方或雙方來使前述拍攝部捕捉前述第一圖像、前述第二圖像。
第一發明、第二發明的零件傳遞裝置係取得在構件A、B非對置地配置的狀態下在與假想直線L平行的方向上從對置位置拍攝構件A或構件B而得到的第一圖像及在與假想直線L正交的方向上拍攝對置配置的構件A、B雙方而得到的第二圖像,因此能根據第一圖像來檢測構件A或構件B的位置並進行構件A或構件B的位置調整,根據第二圖像來檢測構件A、B間的距離並調整構件A、B間的間隔,能夠使在傳遞電子零件時接近的構件A、B準確地配置於預定的位置。
10,30,40,60:零件傳遞裝置
11:旋轉體
12:可動桿
13:馬達
14:螺旋彈簧
15:臂
16:下壓部
17:校正單元
18:位置調整機構
19,43,65:拍攝部
20,44,66:光路調整部
21,47,69:分束器
22,23,45,46,67,68:鏡
31,32:照明
33,34:濾光器
41,42,61:旋轉單元
62:頂針
63:容納體
64:環架
A1~A3:構件A
B1~B3:構件B
J,K:直線
L1~L3:假想直線L
P:第一圖像
P1,P2,Q1,Q2:區域
Q:第二圖像
R:位置
S:晶圓片
W:電子零件
[圖1]是本發明的第一實施形態的零件傳遞裝置的說明圖。
[圖2]是第一實施形態的零件傳遞裝置中的第一圖像的說明圖。
[圖3]是第一實施形態的零件傳遞裝置中的第二圖像的說明圖。
[圖4]是本發明的第二實施形態的零件傳遞裝置的說明圖。
[圖5]是本發明的第三實施形態的零件傳遞裝置的說明圖。
[圖6]是本發明的第四實施形態的零件傳遞裝置的說明圖。
接下來,一邊參照圖式一邊對本發明的具體實施形態進行說明,
以供理解本發明。如圖1所示,本發明的第一實施形態的零件傳遞裝置10是使對置配置的構件A1(構件A的一個例子)及構件B1(構件B的一個例子)中的至少一方以與假想直線L1(假想直線L的一個例子)平行的方式移動並使構件A1、B1接近來將位於構件A1、B1間的電子零件W交付至構件B1的裝置。以下,詳細地進行說明。
如圖1所示,零件傳遞裝置10具備:圓盤狀的旋轉體11,被水平地配置;多個可動桿(movable rod)12,升降自如地裝配於旋轉體11;以及馬達13,使旋轉體11旋轉。各可動桿12等間隔地配置於旋轉體11的外周部,分別鉛直地貫通旋轉體11。各可動桿12在從旋轉體11向上側突出的部分裝接有螺旋彈簧(coil spring)14,在從旋轉體11向下側突出的部分固定有臂15的一端部。臂15在旋轉體11的徑方向上較長,另一端部配置於遠離旋轉體11的位置。
構件A1是在鉛直方向上較長的吸附噴嘴,貫通臂15的另一端部。構件A1由下端部中心藉由真空壓力來吸附電子零件W,藉由真空破壞或通氣來釋放吸附的電子零件W。馬達13間歇地運作,可動桿12、臂15以及構件A1根據馬達13的間歇運作而反復進行移動(以旋轉體11的中心為基準的旋轉移動)及暫停。根據馬達13的一次運作,各可動桿12恰移動可動桿12的配置間距之分量。
在可動桿12暫停的幾處位置,於正上方設有將可動桿12下壓而使可動桿12、臂15以及構件A1下降的下壓部16。下壓部16能夠調整使可動桿12、臂15以及構件A1下降的距離。可動桿12、臂15以及構件A1在可動桿12未被下壓部16賦予向下的力的狀態下藉由作用於可動桿12的螺旋彈簧14的恢復力被往上推。以下,將構件A1未下降的高度位置稱為「上升位置」,將構件A1已下降的高度位置稱為「下降位置」。
在下壓部16配置於可動桿12的正上方的狀態下,在與該可動桿12對應的構件A1的正下方設置有調整電子零件W的位置的校正單元17。校正單元
17具備:構件B1(在本實施形態中為吸附夾頭),由上端部中心藉由真空壓力來吸附電子零件W,藉由真空破壞或通氣來釋放吸附的電子零件W;以及位置調整機構18,能夠實現構件B1的水平移動及以構件B1的假想的鉛直軸為中心的回轉。
在構件B1的上方且吸附在配置於上升位置的構件A1的電子零件W係配置於構件A1、B1間至構件B1為止具有距離的位置。以下,只要沒有特別記載,則當作構件A1配置於校正單元17的上方。在本實施形態中,假想直線L1鉛直地配置,電子零件W隨著構件A1從上升位置以與假想直線L1平行的方式移動(下降)而接近構件B1,構件A1配置於下降位置而與構件B1接觸。
構件A1既可以在接近構件B1時等速地移動(下降)也可以隨著接近構件B1而從事先設定的位置開始減速。此外,能在構件A1移動而電子零件W與構件B1接觸的時間點,基於在下壓部16的馬達中流過的電流值等來測量下壓部16中產生的負載,並以測量到的負載不會成為設定值以上的負載的方式進行載荷控制。
構件B1吸附電子零件W後,構件A1釋放電子零件W,將電子零件W交付至構件B1後上升。接下來,構件B1對從構件A1取得的電子零件W校正其位置,使其返回至構件A1。具體而言,位置調整機構18基於電子零件W吸附於構件A1時檢測出的電子零件W相對於構件A1的相對位置,適當地進行構件B1的水平移動、回轉來調整位置,以使電子零件W相對於構件A1配置於預定的位置。構件B1使完成了位置調整的電子零件W返回至下降後配置於下降位置的構件A1,吸附有電子零件W的構件A1上升至上升位置。構件A1吸附電子零件W並上升時,既可以等速上升,也可以按照預先設定的速度控制模式進行加速減速。
在此,要穩定地進行構件A1、B1間的電子零件W的傳遞,重要的是使位於上升位置的構件A1的下端部中心(吸附電子零件W的部分)及構件B1的上端部中心(吸附電子零件W的部分)以與假想直線L1平行的方式配置,還有在構
件A1配置於下降位置時使從構件A1的下端部中心至構件B1的上端部中心的距離等於電子零件W的厚度。
因此,設計為:零件傳遞裝置10具備以下說明的拍攝部19及光路調整部20,能進行構件A1、B1的位置調整來作為在構件A1、B1間進行電子零件W的傳遞前的準備步驟。拍攝部19以拍攝方向為鉛直(與假想直線L1平行的方向)的方式設置。俯視觀察時,可動桿12、構件A1(構件B1也相同)以及拍攝部19呈直線排列。光路調整部20具備:分束器21,配置於拍攝部19的正下方;鏡22,在分束器21的正下方配置於構件A1、B1間的高度位置;以及鏡23,以與分束器21相同的高度配置於構件A1、B1的正上方。在此,也可以使用像半反射鏡(half-mirror)那樣設有根據入射光的角度來反射或透射光的塗覆面的光學零件來代替分束器21。
鏡22將從構件A1、B1對置配置的位置(以下也稱為「構件A1、B1的對置位置」)朝鏡22水平行進而入射至鏡22的光朝分束器21向正上方反射。分束器21使從鏡22向正上方行進而入射至分束器21的光透射而前往拍攝部19。
鏡23將從構件A1、B1的對置位置朝鏡23向正上方行進而入射至鏡23的光朝分束器21向水平反射。分束器21使從鏡23水平行進而入射至分束器21的光的大致一半向正上方反射而前往拍攝部19。
準備步驟中的構件A1、B1的位置調整如下進行。在構件B1的正上方未配置構件A1的狀態(構件A1、B1非對置地配置的狀態)下,拍攝部19取得如圖2所示在與假想直線L1平行的方向上從正上方(構件B1的對置位置)拍攝構件B1而得到的第一圖像P。第一圖像P除了從正上方拍攝構件B1的區域P1還具有水平地拍攝構件B1的區域P2。為了不在構件B1的正上方配置構件A1,例如,從下壓部16的正下方配置有可動桿12的狀態使旋轉體11恰旋轉與可動桿12的配置間距的一半相當的角度即可。
然後,根據第一圖像P的區域P1,檢測構件B1的上端部中央相對於第一圖像P中的預定的位置R(在本實施形態中為區域P1的中心)的相對位置。該檢測既可以由人藉由畫面觀察第一圖像P來進行,也可以由與拍攝部19連接的未圖示的資訊處理終端來進行。在本實施形態中為由人觀察第一圖像P,為了能容易確認構件B1的上端部中央相對於位置R的相對位置,在拍攝部19的光學構件(例如透鏡)裝配有附有在位置R處正交的直線J、K的未圖示的玻璃板。
玻璃板以使直線J在區域P1內通過位置R且沿著x軸方向、直線K通過位置R且跨過區域P1、P2沿著y軸方向的方式相對於拍攝部19的透鏡被定位。也可以藉由軟體在拍攝部19所取得的第一圖像P(後述的第二圖像Q也相同)中附加與直線J、K同樣的兩條直線來代替使用該玻璃板。以構件B1的上端部中心在第一圖像P的區域P1中配置於位置R的方式調整拍攝部19、構件B1的位置。藉此,在位置調整後所拍攝到的第一圖像P中,在區域P1中,構件B1的上端部中心配置於位置R上,在區域P2中,構件B1的上端部中心配置於直線K上。
接下來,在構件A1、B1對置配置的狀態下,拍攝部19取得如圖3所示般水平(與假想直線L1正交的方向)地拍攝對置配置的構件A1、B1雙方而得到的第二圖像Q。在本實施形態中,在拍攝第二圖像Q時,構件A1不吸附電子零件W地配置於上升位置,但構件A1既可以吸附電子零件W,也可以配置於下降位置或與構件B1接觸的位置。第二圖像Q除了水平地拍攝構件A1、B1的區域Q2以外還具有從正上方拍攝構件A1、B1的區域Q1。區域Q1、Q2分別與區域P1、P2對應,在第二圖像Q中,與第一圖像P同樣地捕捉到直線J、K。
因此,光路調整部20被設置於從第一圖像P的區域P1的被拍攝物及第二圖像Q的區域Q2的被拍攝物到拍攝部19的光路上,藉由光的反射來使拍攝部19捕捉第一圖像P及第二圖像Q,其中第一圖像P的區域P1的被拍攝物是構件B1,第二圖像Q的區域Q2的被拍攝物是構件A1、B1。需要說明的是,也可以採
用僅藉由光的折射或者藉由光的反射及折射來使拍攝部19捕捉第一圖像P及第二圖像Q的光路調整部。
基於第二圖像Q的區域Q2來檢測構件A1的下端部與構件B1的上端部間的距離。在構件A1、B1接觸的情況下,構件A1、B1間的距離被檢測為零。在此,藉由利用第一圖像P進行的拍攝部19、構件B1的位置調整,使構件B1的上端部中心在第二圖像Q的區域Q2中配置於直線K上。
亦即,拍攝部19取得在第一圖像P中位於第一圖像P的區域P1的x軸方向中心的被拍攝物的部位(在此為構件B1的上端部中心)位於(第二圖像Q的)區域Q2的x軸方向中心時的第二圖像Q。因此,基於第二圖像Q的區域Q2來使構件A1的下端部中心配置於構件B1的上端部中心的正上方(相對於構件B1的上端部中心與假想直線L1平行),藉此能檢測到構件A1的下端部中心配置於直線K上之情形。
此外,在第二圖像Q的區域Q1拍攝構件A1的上端部。因此,在本實施形態中,以構件A1的上端部中心及構件A1的下端部中心與假想直線L1平行地配置為前提,使構件A1的上端部中心在第二圖像Q的區域Q1中與位置R(直線K、J的正交位置)一致,藉此檢測到構件A1的下端部中心配置於構件B1的上端部中心的正上方之情形。利用第二圖像Q進行的各檢測既可以由人藉著畫面觀察第二圖像Q來進行,也可以由資訊處理終端使用軟體來進行。
以在第二圖像Q中從構件A1的下端部中心至構件B1的上端部中心的距離成為預定的值且構件A1的下端部中心配置於構件B1的上端部中心的正上方的方式進行構件A1的位置調整。在將構件A1配置於上升位置並取得第二圖像Q的情況下,能以構件A1的上升位置為基準來確定下降位置,在將構件A1配置於下降位置並取得第二圖像Q的情況下,能以構件A1的下降位置為基準來確定上升位置,在使構件A1、B1接觸並拍攝到第二圖像Q的情況下,能以構件A1
與構件B1接觸的位置為基準來確定構件A1的上升位置及下降位置。對所有構件A1進行基於利用第二圖像Q來進行的各檢測及其檢測結果的構件A1的位置調整。
在本實施形態中,拍攝部19為單焦點式。將拍攝部19設計為在已對焦的狀態下拍攝第一圖像P的被拍攝物及第二圖像Q的被拍攝物,藉此位置調整機構18能穩定地完成基於第一圖像P及第二圖像Q的各檢測。需要說明的是,也可以採用焦點距離可變的拍攝部,在該情況下,只要在拍攝第一圖像的時機(timing)與拍攝第二圖像的時機改變拍攝部的焦點距離,就能在已對焦的狀態下拍攝第一圖像的被拍攝物及第二圖像的被拍攝物,藉此,無需藉由位置調整機構來進行使用以取得第一圖像的光路長度與用以取得第二圖像的光路長度一致的調整。
零件傳遞裝置10設為由一個拍攝部19取得第一圖像P及第二圖像Q,但也可以設為在取得第一圖像的拍攝部之外設置取得第二圖像的拍攝部。在該情況下,無需設置光路調整部,零件傳遞裝置係使對置配置的構件A、B中的至少一方以與假想直線L平行的方式移動而使構件A、B接近來將位於構件A、B間的電子零件交付至構件B,且具備:第一拍攝部,取得在構件A、B非對置地配置的狀態下在與假想直線L平行的方向上從對置位置拍攝構件A或構件B而得到的第一圖像;以及第二拍攝部,取得在與假想直線L正交的方向上拍攝對置配置的構件A、B雙方而得到的第二圖像。
此外,為了抑制第一圖像中拍到構件B以外的物品的情況及第二圖像中拍到構件A、B以外的物品的情況,也可以設置照射特定範圍波長的光的照明與濾光器(optical filter)。以下,參照圖4,對為零件傳遞裝置10追加了照明31、32及濾光器33、34的本發明的第二實施形態的零件傳遞裝置30進行說明。需要說明的是,對零件傳遞裝置30中與零件傳遞裝置10同樣的構成標註相同的
符號並省略詳細的說明。
如圖4所示,零件傳遞裝置30具備:照明31,從鏡23與構件A1、B1的對置位置之間朝構件A1、B1的對置位置照射藍色的光;以及照明32,以構件A1、B1的對置位置為基準從鏡22的相反側朝構件A1、B1的對置位置照射紅色的光。照明31、32均為環狀的同軸照明,拍攝部19取得通過照明31的內周從正上方拍攝構件A1、B1而得到的圖像。
在從構件A1、B1的對置位置經由鏡23及分束器21到拍攝部19的光路上(在本實施形態中為鏡23與分束器21之間)設有濾光器33。在從構件A1、B1的對置位置經由鏡22及分束器21到拍攝部19的光路上(在本實施形態中為鏡22與分束器21之間)設有濾光器34。
濾光器33與照明31對應,僅使藍色的光透射,濾光器34與照明32對應,僅使紅色的光透射。拍攝部19在構件B1的正上方未配置構件A1的狀態且照明31照射藍色光、照明32不照射紅色光的狀態下拍攝第一圖像。藉此,在第一圖像中,被照射藍色光的構件B1係比其他物品更被強調地拍攝。
並且,拍攝部19在(1)構件A1、B1對置配置且照明31照射藍色光、照明32不照射紅色光的狀態及(2)構件A1、B1對置配置且照明31不照射藍色光、照明32照射紅色光的狀態下取得第二圖像。在從正上方(與假想直線L1平行地)拍攝在上述(1)的狀態下取得的第二圖像的構件A1、B1的區域中,構件A1、B1被強調地捕捉到。在水平地拍攝在上述(2)的狀態下取得的第二圖像的構件A1、B1的區域中,構件A1、B1被強調地捕捉到。需要說明的是,藍色光及紅色光的組合為一個例子,不言而喻的是也可以為其他組合。
至此所說明的零件傳遞裝置10、30是構件A將電子零件W交付至構件B,構件B校正從構件A取得的電子零件W的位置並使其返回至構件A的裝置,但不限定於此。以下,參照圖5、圖6,對與零件傳遞裝置10、30相比構件A、
B的作用不同的零件傳遞裝置40、60進行說明。
如圖5所示,本發明的第三實施形態的零件傳遞裝置40具備:旋轉單元41,具有多個構件A2(構件A的一個例子);以及旋轉單元42,具有多個構件B2(構件B的一個例子)。為長條的吸附噴嘴的各個構件A2係以旋轉單元41的旋轉中心為基準呈放射狀配置,能夠在構件A2的長邊方向上進退。旋轉單元41反復進行旋轉與暫停,各構件A2間歇地移動。
為長條的吸附噴嘴的各構件B2係以旋轉單元42的旋轉中心為基準呈放射狀配置,能夠在構件B2的長邊方向上進退。旋轉單元42反復進行旋轉與暫停,各構件B2間歇地移動。旋轉單元41、42在同一時機暫停,旋轉單元41、42暫停時,一個構件A2與一個構件B2有距離地對置配置。關於對置配置的構件A2、B2,使構件A2、B2中的至少一方以與水平配置的假想直線L2(假想直線L的一個例子)平行的方式移動而使構件A2、B2接近,將吸附於構件A2的未圖示的電子零件交付至構件B2。也可以在構件A2、B2接近時按照預先設定的模式進行減速動作。此外,也可以在吸附於構件A2的電子零件與構件B2接觸時,以不對電子零件施加設定以上的載荷的方式進行載荷控制。
為了穩定地進行電子零件從構件A2向構件B2的傳遞,零件傳遞裝置40具備:拍攝部43,取得第一圖像與第二圖像,其中該第一圖像係在構件A2、B2非對置地配置的狀態下在與假想直線L2平行的方向上從構件B2的對置位置(構件A2暫停的位置)拍攝構件B2而得到,該第二圖像係在與假想直線L2正交的方向(鉛直)上拍攝對置配置的構件A2、B2雙方而得到;以及光路調整部44,被設置於從第一圖像的被拍攝物到拍攝部43的光路上及從第二圖像的被拍攝物到拍攝部43的光路上,藉由光的反射及折射中的任一方或雙方來使拍攝部43捕捉第一圖像、第二圖像,其中第一圖像的被拍攝物是構件B2,第二圖像的被拍攝物是構件A2、B2。
光路調整部44具有鏡45、46及分束器47。鏡45、46及分束器47配置為使拍攝部43能取得第一圖像與第二圖像,其中該第一圖像係經由分束器47及鏡46從對置位置拍攝構件B2而得到,該第二圖像係經由分束器47及鏡45在與假想直線L2正交的方向上拍攝對置配置的構件A2、B2而得到。需要說明的是,針對零件傳遞裝置40,藉由改變拍攝部43、鏡45、46以及分束器47的配置,能取得從對置位置拍攝構件A2而非構件B2而得到的第一圖像。
此外,如圖6所示,本發明的第四實施形態的零件傳遞裝置60具備:作為篩孔罐(pepper-pot)的構件A3(構件A的一個例子);以及旋轉單元61,係具有多個構件B3(構件B的一個例子)。構件A3係具備收納有頂針62的圓柱狀的容納體63。與容納體63一起水平地配置的頂針62能夠以與水平配置的假想直線L3平行(水平)的方式進退,前進時一端部從形成於容納體63的一端部的貫通孔突出,後退時整體收納於容納體63內。構件A3係被裝配於環架(ring holder)64,且被配置於表面貼有多個電子零件的晶圓片S的背面側。
為長條的吸附噴嘴的各構件B3係以旋轉單元61的旋轉中心為基準呈放射狀配置,能夠在構件B3的長邊方向上進退。旋轉單元61反復進行旋轉與暫停,各構件B3間歇地移動。在旋轉單元61暫停時,一個構件B3相對於背面側被貼在晶圓片S的區域的表面之電子零件(晶圓片S)有距離地對置配置,該晶圓片S係與容納體63的一端部接近。
在該狀態下,頂針62與假想直線L3平行地前進而將晶圓片S的背面推向表面側,使電子零件與頂針62(構件A3)一起接近構件B3,構件B3吸附電子零件。藉此,電子零件從晶圓片S被交付至構件B3。在頂針62前進時,頂針62能按照預先設定的控制模式來隨著電子零件接近構件B3而減速,或進行在途中暫時停止並再次前進的兩階段的前進動作。
要從晶圓片S向構件B3穩定地交付電子零件,重要的是使構件A3
配置於預定的位置並使隔著電子零件地對置配置的構件A3、B3具有預定的距離。因此,零件傳遞裝置60具備:拍攝部65,取得第一圖像與第二圖像,其中該第一圖像係在構件A3與構件B3非對置的狀態下在與假想直線L3平行的方向(水平)上從對置位置拍攝構件A3而得到,該第二圖像係在與假想直線L3正交的方向(鉛直)上拍攝對置配置的構件A3、B3雙方而得到;以及光路調整部66,設於從第一圖像的被拍攝物到拍攝部65的光路上及從第二圖像的被拍攝物到拍攝部65的光路上,藉由光的反射及折射中的任一方或雙方來使拍攝部65捕捉第一圖像、第二圖像,其中該第一圖像的被拍攝物是構件A3,該第二圖像的被拍攝物是構件A3、B3。在本實施形態中,在從零件傳遞裝置60去除了環架64的狀態下拍攝第一圖像、第二圖像。
光路調整部66具有鏡67、68及分束器69。鏡67、68及分束器69配置為使拍攝部65能取得第一圖像與第二圖像,其中該第一圖像係經由分束器69及鏡68從對置位置拍攝構件A3而得到,該第二圖像係經由分束器69及鏡67在與假想直線L3正交的方向上拍攝對置配置的構件A3、B3而得到。
以上,對本發明的實施形態進行了說明,但本發明並不限定於上述的形態,不脫離主旨的條件的變更等都是本發明的應用範圍。例如,在第一圖像、第二圖像中不必存在直線J、K。此外,也可以是,在第一圖像中位於第一圖像的x軸方向中心的被拍攝物的部位係在第二圖像中在第二圖像的x軸方向中心以外的位置被捕捉到。
10:零件傳遞裝置
11:旋轉體
12:可動桿
13:馬達
14:螺旋彈簧
15:臂
16:下壓部
17:校正單元
18:位置調整機構
19:拍攝部
20:光路調整部
21:分束器
22,23:鏡
A1:構件A
B1:構件B
L1:假想直線L
W:電子零件
Claims (6)
- 一種零件傳遞裝置,使對置配置的構件A、B中的至少一方以與假想直線L平行的方式移動而使前述構件A、B接近,將位於前述構件A、B間的電子零件交付至前述構件B,且具備: 第一拍攝部,取得在前述構件A、B非對置地配置的狀態下在與前述假想直線L平行的方向上從對置位置拍攝前述構件A或前述構件B而得到的第一圖像; 第二拍攝部,取得在與前述假想直線L正交的方向上拍攝對置配置的前述構件A、B雙方而得到的第二圖像;以及 旋轉體,與前述構件A、B的任一方一起旋轉,並從前述構件A、B非對置地配置的狀態及前述構件A、B對置配置的狀態中的一方切換到另一方。
- 一種零件傳遞裝置,使對置配置的構件A、B中的至少一方以與假想直線L平行的方式移動而使前述構件A、B接近,將位於前述構件A、B間的電子零件交付至前述構件B,且具備: 拍攝部,取得第一圖像與第二圖像,前述第一圖像係在前述構件A、B非對置地配置的狀態下在與前述假想直線L平行的方向上從對置位置拍攝前述構件A或前述構件B而得到,前述第二圖像係在與前述假想直線L正交的方向上拍攝對置配置的前述構件A、B雙方而得到; 光路調整部,設於從前述第一圖像、前述第二圖像的各被拍攝物到前述拍攝部的光路上,藉由光的反射及折射中的任一方或雙方來使前述拍攝部捕捉前述第一圖像、前述第二圖像;以及 旋轉體,與前述構件A、B的任一方一起旋轉,並從前述構件A、B非對置地配置的狀態及前述構件A、B對置配置的狀態中的一方切換到另一方。
- 如請求項2所記載之零件傳遞裝置,其中前述拍攝部係取得在前述第一圖像中位於前述第一圖像的x軸方向中心的被拍攝物的部位位於前述第二圖像的x軸方向中心時的前述第二圖像。
- 如請求項2或3所記載之零件傳遞裝置,其中前述拍攝部在已對焦的狀態下拍攝要被拍攝至前述第一圖像的前述構件A或前述構件B,在已對焦的狀態下拍攝要被拍攝至前述第二圖像的前述構件A及前述構件B。
- 如請求項2或3所記載之零件傳遞裝置,其中進一步具備: 照明D,朝向前述部材A、B的對置位置照射顏色C的光; 濾光器E,設置於前述光路上,只使前述顏色C的光透射; 照明K,朝向前述構件A、B的對置位置照射與前述顏色C的光不同波長的顏色J的光;以及 濾光器L,設置於前述光路上,只使前述顏色J的光透射; 前述拍攝部分別在以下狀態進行拍攝: 前述構件A、B非對置地配置的狀態; 前述照明D照射前述顏色C的光且前述照明K不照射前述顏色J的光的狀態; 前述構件A、B對置配置的狀態;以及 前述照明D不照射前述顏色C的光且前述照明K照射前述顏色J的光的狀態。
- 如請求項4所記載之零件傳遞裝置,其中進一步具備: 照明D,朝向前述部材A、B的對置位置照射顏色C的光; 濾光器E,設置於前述光路上,只使前述顏色C的光透射; 照明K,朝向前述構件A、B的對置位置照射與前述顏色C的光不同波長的顏色J的光;以及 濾光器L,設置於前述光路上,只使前述顏色J的光透射; 前述拍攝部分別在以下狀態進行拍攝: 前述構件A、B非對置地配置的狀態; 前述照明D照射前述顏色C的光且前述照明K不照射前述顏色J的光的狀態; 前述構件A、B對置配置的狀態;以及 前述照明D不照射前述顏色C的光且前述照明K照射前述顏色J的光的狀態。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005050887A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
JP2017112286A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 富士機械製造株式会社 | 検出装置 |
JP2018095399A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品搬送装置の製造方法及び回転テーブル |
JP2020043153A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | 新日本無線株式会社 | 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3939002B2 (ja) * | 1998-02-18 | 2007-06-27 | 日本電産コパル株式会社 | 吸着ノズルの位置確認治具 |
JP5094428B2 (ja) * | 2008-01-09 | 2012-12-12 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品認識装置および実装機 |
WO2013111550A1 (ja) * | 2012-01-26 | 2013-08-01 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置およびその方法 |
JP2014003113A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-01-09 | Juki Corp | 部品検査装置 |
JP2015023176A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置および部品実装方法 |
JP6460600B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2019-01-30 | 株式会社Fuji | 検出装置 |
WO2016092651A1 (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-16 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装機 |
JP6445319B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2018-12-26 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装ヘッド、部品実装装置、ロータ、部品実装ヘッドの使用方法、及びプログラム |
JP7002831B2 (ja) * | 2016-06-07 | 2022-01-20 | 株式会社Fuji | 部品実装機 |
JP6801312B2 (ja) * | 2016-09-07 | 2020-12-16 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機、及びレーザ加工方法 |
JP6164624B1 (ja) * | 2016-10-18 | 2017-07-19 | 上野精機株式会社 | 電子部品移動装置及び電子部品搬送装置 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005050887A (ja) * | 2003-07-30 | 2005-02-24 | Juki Corp | 電子部品実装装置 |
JP2017112286A (ja) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | 富士機械製造株式会社 | 検出装置 |
JP2018095399A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 上野精機株式会社 | 電子部品搬送装置、電子部品搬送装置の製造方法及び回転テーブル |
JP2020043153A (ja) * | 2018-09-07 | 2020-03-19 | 新日本無線株式会社 | 電子部品搬送装置及び電子部品搬送方法 |
Also Published As
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