TWI768800B - 密封機構 - Google Patents

Abstract

一種密封機構，包括一殼體、一溝槽以及一密封元件。前述殼體包括相互連接之一第一構件以及一第二構件，前述溝槽形成於前述第一構件以及前述第二構件之間。前述密封元件以低壓射出成型方式形成於前述溝槽內，並且圍繞前述第一構件以及前述第二構件的至少其中一者。

Description

密封機構

本發明是有關於一種密封機構，特別是有關於一種利用低壓射出成型(Low Pressure Molding, LPM)方式所製造的密封機構。

一般充電器或電源供應器等電子裝置因為具有防水需求，所以其採用的密封機構大多是以超音波熔接或密封膠條(O-ring)等方式實現，惟超音波熔接的防水效果不甚理想且僅能適用於塑膠件，而使用密封膠條則具有作業時間長、成本較高以及耐候性不佳等缺點。

有鑒於此，如何針對充電器或電源供應器等電子裝置設計出一種更好的密封機構始成為本技術領域研發人員之一重要挑戰。

有鑑於前述習知問題點，本發明之一實施例提供一種密封機構，包括一殼體、一溝槽以及一密封元件。前述殼體包括相互連接之一第一構件以及一第二構件，前述溝槽形成於前述第一構件以及前述第二構件之間。前述密封元件以低壓射出成型方式形成於前述溝槽內，其中前述密封元件連接前述第一構件以及前述第二構件，並且圍繞前述第一構件以及前述第二構件的至少其中一者。

於一實施例中，前述第一構件形成有一內側壁、一外側壁以及一卡槽，且前述第二構件形成有一卡勾，其中前述卡槽形成於前述內側壁與前述外側壁之間，且前述卡勾結合於前述卡槽內。

於一實施例中，前述卡勾具有一斜面。

於一實施例中，前述第一構件形成有一第一嵌合部，且前述第二構件形成有一第二嵌合部，其中一導電元件夾設於前述第一、第二嵌合部之間。

於一實施例中，前述密封元件形成有一連接部，前述連接部覆蓋前述第一嵌合部以及前述第二嵌合部，並且圍繞前述導電元件。

於一實施例中，前述密封元件形成有兩個延伸部以及兩個連接部，前述連接部分別圍繞一導電元件，且前述延伸部與前述連接部相互連接。

於一實施例中，前述密封機構更包括一鎖固件，前述鎖固件穿過前述第二構件並鎖附於前述第一構件上，並且前述密封元件覆蓋前述鎖固件。

於一實施例中，前述第一構件形成有一凸肋，且前述第二構件形成有一凹陷部，其中前述凸肋結合於前述凹陷部內。

於一實施例中，前述密封元件形成有一側壁部，位於前述凹陷部內，並且夾設於前述凸肋以及前述第二構件之間。

於一實施例中，前述第一構件具有塑膠或金屬材質。

以下說明本發明實施例之密封機構。然而，可輕易了解本發明實施例提供許多合適的發明概念而可實施於廣泛的各種特定背景。所揭示的特定實施例僅僅用於說明以特定方法使用本發明，並非用以侷限本發明的範圍。

除非另外定義，在此使用的全部用語(包括技術及科學用語)具有與此篇揭露所屬之一般技藝者所通常理解的相同涵義。能理解的是這些用語，例如在通常使用的字典中定義的用語，應被解讀成具有一與相關技術及本揭露的背景或上下文一致的意思，而不應以一理想化或過度正式的方式解讀，除非在此特別定義。

有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下各實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，實施方式中所使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。

首先請參閱第1、2、3、4圖，其中第1圖表示本發明一實施例之密封機構100的爆炸圖，第2圖表示第1圖所示之密封機構100組裝後的立體圖，第3圖表示第1、2圖中之密封元件30的立體圖，第4圖表示第1、2圖中之密封元件30於另一視角的立體圖。

如第1、2、3、4圖所示，本發明一實施例之密封機構100主要係用以作為一電子裝置之外殼，其中前述電子裝置可以是充電器或電源供應器。具體而言，前述密封機構100包含有一第一構件10、一第二構件20以及一密封元件30，前述第一構件10和第二構件20可含有塑膠或金屬材質，且其可藉由鎖固件S鎖附而組成一殼體。應了解的是，第一、第二構件10、20於組裝後會在兩者之間形成一溝槽，而前述密封元件30則可透過低壓射出成型(Low Pressure Molding, LPM)之方式充填並形成於前述溝槽內，藉以防止水分或灰塵從前述溝槽進入到殼體內部。

舉例而言，前述密封元件30可含有聚醯胺(Polyamide,PA)或其他熱塑性塑料，於組裝時可先將鎖固件S穿過第二構件20，藉以使第二構件20鎖附於第一構件10上，而在第一、第二構件10、20藉由鎖固件S(例如螺絲)相互鎖附固定後，則可將聚醯胺(PA)等熱塑性塑料以低壓射出成型(Low Pressure Molding, LPM)之方式形成於第一、第二構件10、20間的溝槽內，並使其覆蓋鎖固件S且圍繞設置於第二構件20的周圍(如第2圖所示)，如此一來除了不會使鎖固件S外露之外，更可以在第一、第二構件10、20之間產生良好的防水與密封效果。

需特別說明的是，在第一構件10的兩側分別設有第一嵌合部11、12，在第二構件20的兩側分別設有第二嵌合部21、22，對應於前述第一嵌合部11、12，其中一導電元件C1於組裝後係被夾設於第一、第二嵌合部11、21之間，另一導電元件C2於組裝後則會被夾設於第一、第二嵌合部12、22之間。

從第1~4圖中可以看出，前述密封元件30大致具有一矩形結構，其中在密封元件30的兩個短邊分別形成有連接部31、32，而在密封元件30的兩個長邊則分別形成有長條形的延伸部33，其中該些延伸部33與連接部31、32相互連接。

應了解的是，前述密封元件30之連接部31於成形後會覆蓋住第一嵌合部11以及第二嵌合部21，並且圍繞導電元件C1；同理，密封元件30之另一連接部32於成形後則會覆蓋住第一嵌合部12以及第二嵌合部22，並且圍繞導電元件C2，藉此可有效地使導電元件C1、C2和第一、第二構件10、20之間相互密合，以防止水分或灰塵從導電元件C1、C2和第一、第二構件10、20之間的空隙進入到殼體內部。

接著請一併參閱第3~9圖，其中第5圖表示第3圖中之A1部分的放大圖，第6圖表示第1圖中之第一構件10的示意圖，第7圖表示第1圖中之第一構件10的另一視角示意圖，第8圖表示第6圖中之A2部分的放大圖，第9圖表示密封機構100於組裝後省略第二構件20的局部放大示意圖。

如第3~9圖所示，在密封元件30的兩個延伸部33之內側表面形成有複數個間隔排列且朝內側方向凸出之凸塊P，在第一構件10的兩個長邊則形成有複數個間隔排列且開口朝上之凹槽R，對應於前述凸塊P。

應了解的是，前述密封元件30在進行低壓射出成型(LPM)時，塑料會流入(伸入)前述凹槽R內並固化而形成凸塊P，其中透過在第一構件10上形成複數個間隔排列之凹槽R，可有助於密封元件30在成型時將氣體排出，以避免在成型過程中出現排氣不良的現象而影響到成型品質與密封效果。

同理，從第9圖中也可以看出在密封元件30上更可形成有複數個間隔排列且朝外側方向凸出之凸塊P’，其中前述凸塊P’係塑料在進行低壓射出成型時流入(伸入)第二構件20上之若干凹槽(未圖示)內並固化後所形成，藉此同樣可避免在成型過程中出現排氣不良的現象而影響到密封元件30的成型品質與密封效果。

再請一併參閱第2、10圖，其中第10圖表示沿第2圖中之線段X1-X2的剖視圖。如第2、10圖所示，形成於第一、第二構件10、20之間溝槽係鄰近第二構件20之一頂面，並且圍繞第二構件20，其中該第一構件10形成有一內側壁13、一外側壁14以及一卡槽15，其中該卡槽15形成於該內側壁13與該外側壁14之間；此外，該第二構件20具有一本體23以及自前述本體23朝外側延伸之一卡勾24，其中該卡勾24結合於該卡槽15內。

需特別說明的是，前述卡勾24具有一斜面25，其中該斜面25可以在密封元件30進行低壓射出成型(LPM)時，引導塑料流入第一、第二構件10、20之間溝槽內而形成延伸部33 (如第10圖所示)；此外，從第10圖中可以看出在第一構件10的外側表面上另形成有一凹陷結構V，藉此可方便使用者握取密封機構100，並可增加造型上的美感。

接著請一併參閱第1、2、11圖，其中第11圖表示沿第2圖中之線段X3-X4的剖視圖。如第1、2、11圖所示，在第一構件10之一端形成有第一嵌合部11，在第二構件20之一端形成有第二嵌合部21、22，其中一導電元件C1於組裝後係被夾設在第一、第二嵌合部11、21之間，且前述密封元件30之連接部31於成形後會覆蓋住第一嵌合部11以及第二嵌合部21，並且圍繞導電元件C1。

同理，前述另一導電元件C2於組裝後會被夾設在第一、第二嵌合部12、22之間，且前述密封元件30之另一連接部32於成形後會覆蓋住第一嵌合部12以及第二嵌合部22，並且圍繞導電元件C2，藉此可有效地使導電元件C1、C2和第一、第二構件10、20之間相互密合，以防止水分或灰塵從導電元件C1、C2和第一、第二構件10、20之間的空隙進入到殼體內部。舉例而言，前述導電元件C1、C2可以是導線(wire)或連接器(connector)等電性連接元件。

再請參閱第12、13、14、15圖，其中第12圖表示本發明另一實施例之密封機構200的立體圖，第13圖表示第12圖中之密封機構200於另一視角的立體圖，第14圖表示第12、13圖中之密封機構200的爆炸圖，第15圖表示第12、13、14圖中所示之密封元件30的立體圖。

如第12~15圖所示，本實施例之密封機構200同樣可用以作為一電子裝置之外殼，其中前述電子裝置可以是充電器或電源供應器。具體而言，前述密封機構200包含有一第一構件40、一第二構件50以及一密封元件60，前述第一構件40和第二構件50可藉由螺絲鎖附而共同組成一殼體，且當第一、第二構件40、50於組裝後會在兩者之間形成一溝槽，其中前述密封元件60可透過低壓射出成型(Low Pressure Molding, LPM)之方式充填並形成於前述溝槽內，藉以防止水分或灰塵從前述溝槽進入到殼體內部。

舉例而言，前述密封元件60可含有聚醯胺(Polyamide,PA)或其他熱塑性塑料，於組裝時可先將螺絲穿過第一構件40，藉以使第一構件40鎖附於第二構件50上，而在第一、第二構件40、50藉由螺絲相互鎖附固定後，則可將聚醯胺(PA)等熱塑性塑料以低壓射出成型(LPM)之方式形成於第一、第二構件40、50之間的溝槽內，並使其圍繞第一構件40以及第二構件50，如此一來即可在第一、第二構件40、50之間產生良好的防水與密封效果。

從第12~15圖中可以看出，在密封機構200的兩側分別設有導電元件C3、C4(例如導線或連接器)，且前述密封元件60大致具有一矩形結構，其中在密封元件60的兩個短邊分別形成有連接部61、62，而在密封元件60的兩個長邊則分別形成有長條形的延伸部63，其中該些延伸部63與連接部61、62相互連接(第15圖)。

應了解的是，前述密封元件60之連接部61於成形後會圍繞導電元件C3，藉此可有效地使導電元件C3和第一、第二構件40、50之間相互密合，以防止水分或灰塵從導電元件C3和第一、第二構件40、50之間的空隙進入到殼體內部；同理，密封元件60之另一連接部62於成形後會圍繞另一導電元件C4，藉此可有效地使導電元件C4和第一、第二構件40、50之間相互密合，以防止水分或灰塵從導電元件C4和第一、第二構件40、50之間的空隙進入到殼體內部。

接著請一併參閱第16、17、18圖，其中第16圖表示第15圖中之A3部分的放大圖，第17圖表示密封機構200的剖視圖，第18圖表示第17圖中之A4部分的放大圖。

如第18圖所示，前述第一構件40形成有一凸肋41，且前述第二構件50形成有一凹陷部51，其中前述凸肋41伸入並結合於前述凹陷部51內；此外，從第16、18圖中可以看出，前述密封元件60形成有一朝第二構件50方向延伸的側壁部64，其中當前述密封元件60在進行低壓射出成型(LPM)時，塑料會流入(伸入)前述凹陷部51內並固化而形成側壁部64，且前述側壁部64係夾設於凸肋41以及第二構件50之間，藉此可有效地防止水分或灰塵從第一、第二構件40、50之間的溝槽進入到殼體內部。

再請一併參閱第19、20、21圖，其中第19、20、21圖表示密封元件60形成於第一、第二構件40、50之間的溝槽內並且圍繞導電元件C3的剖視放大圖。

如第19、20、21圖所示，由於本實施例中之密封元件60的連接部61在成形後會圍繞導電元件C3，藉此可有效地使導電元件C3和第一、第二構件40、50之間相互密合，以防止水分或灰塵從導電元件C3和第一、第二構件40、50之間的空隙進入到殼體內部。同理，密封元件60的另一連接部62於成形後會圍繞另一導電元件C4，以防止水分或灰塵從導電元件C4和第一、第二構件40、50之間的空隙進入到殼體內部。

綜上所述，本發明主要係提供一種密封機構，其中藉由使密封元件以低壓射出成型(Low Pressure Molding, LPM)的方式充填並形成於第一、第二構件(例如塑膠或金屬材質)之間的溝槽內，可有效防止水分或灰塵從前述溝槽進入到殼體內部。於一實施例中，前述第一、第二構件可藉由鎖固件(例如螺絲)相互鎖附固定後，再將聚醯胺(PA)等熱塑性塑料以低壓射出成型(LPM)之方式形成於第一、第二構件間的溝槽內，並使其覆蓋鎖固件，如此一來便不會使鎖固件外露，且可在第一、第二構件之間產生良好的防水與密封效果。

雖然本發明的實施例及其優點已揭露如上，但應該瞭解的是，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作更動、替代與潤飾。此外，本發明之保護範圍並未侷限於說明書內所述特定實施例中的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，任何所屬技術領域中具有通常知識者可從本發明揭示內容中理解現行或未來所發展出的製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟，只要可以在此處所述實施例中實施大抵相同功能或獲得大抵相同結果皆可根據本發明使用。因此，本發明之保護範圍包括上述製程、機器、製造、物質組成、裝置、方法及步驟。另外，每一申請專利範圍構成個別的實施例，且本發明之保護範圍也包括各個申請專利範圍及實施例的組合。

雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項工藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100:密封機構

10:第一構件

11、12:第一嵌合部

13:內側壁

14:外側壁

15:卡槽

20:第二構件

21、22:第二嵌合部

23:本體

24:卡勾

25:斜面

30:密封元件

31、32:連接部

33:延伸部

C1:導電元件

C2:導電元件

P:凸塊

P’:凸塊

R:凹槽

S:鎖固件

V:凹陷結構

200:密封機構

40:第一構件

41:凸肋

50:第二構件

51:凹陷部

60:密封元件

61、62:連接部

63:延伸部

64:側壁部

C3、C4:導電元件

第1圖表示本發明一實施例之密封機構100的爆炸圖。 第2圖表示第1圖所示之密封機構100組裝後的立體圖。 第3圖表示第1、2圖中之密封元件30的立體圖。 第4圖表示第1、2圖中之密封元件30於另一視角的立體圖。 第5圖表示第3圖中之A1部分的放大圖。 第6圖表示第1圖中之第一構件10的示意圖。 第7圖表示第1圖中之第一構件10的另一視角示意圖。 第8圖表示第6圖中之A2部分的放大圖。 第9圖表示密封機構100於組裝後省略第二構件20的局部放大示意圖。 第10圖表示沿第2圖中之線段X1-X2的剖視圖。 第11圖表示沿第2圖中之線段X3-X4的剖視圖。 第12圖表示本發明另一實施例之密封機構200的立體圖。 第13圖表示第12圖中之密封機構200於另一視角的立體圖。 第14圖表示第12、13圖中之密封機構200的爆炸圖。 第15圖表示第12、13、14圖中所示之密封元件30的立體圖。 第16圖表示第15圖中之A3部分的放大圖。 第17圖表示密封機構200的剖視圖。 第18圖表示第17圖中之A4部分的放大圖。 第19、20、21圖表示密封元件60形成於第一、第二構件40、50之間的溝槽內並且圍繞導電元件C3的剖視放大圖。

100:密封機構

10:第一構件

11、12:第一嵌合部

20:第二構件

21、22:第二嵌合部

30:密封元件

31、32:連接部

C1:導電元件

C2:導電元件

S:鎖固件

Claims (9)

1. 一種密封機構，包括：一殼體，包括相互連接之一第一構件以及一第二構件；一溝槽，形成於該第一構件以及該第二構件之間；一密封元件，以低壓射出成型方式形成於該溝槽內，其中該密封元件連接該第一構件以及該第二構件，並且圍繞該第一構件以及該第二構件的至少其中一者；以及一鎖固件，該鎖固件穿過該第二構件並鎖附於該第一構件上，其中該密封元件覆蓋該鎖固件。
2. 如請求項1之密封機構，其中該第一構件形成有一內側壁、一外側壁以及一卡槽，且該第二構件形成有一卡勾，其中該卡槽形成於該內側壁與該外側壁之間，且該卡勾結合於該卡槽內。
3. 如請求項2之密封機構，其中該卡勾具有一斜面。
4. 如請求項1之密封機構，其中該第一構件形成有一第一嵌合部，且該第二構件形成有一第二嵌合部，其中一導電元件夾設於該第一、第二嵌合部之間。
5. 如請求項4之密封機構，其中該密封元件形成有一連接部，該連接部覆蓋該第一嵌合部以及該第二嵌合部，並且圍繞該導電元件。
6. 如請求項1之密封機構，其中該密封元件形成有兩個延伸部以及兩個連接部，該些連接部分別圍繞一導電元件，且該些延伸部與該些連接部相互連接。
7. 如請求項1之密封機構，其中該第一構件形成有一凸肋，且該第二構件形成有一凹陷部，其中該凸肋結合於該凹陷部內。
8. 如請求項7之密封機構，其中該密封元件形成有一側壁部，位於該凹陷部內，並且夾設於該凸肋以及該第二構件之間。
9. 如請求項1之密封機構，其中該第一構件具有塑膠或金屬材質。

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