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TWI639511B - 加熱步驟用表面保護膜 - Google Patents

加熱步驟用表面保護膜 Download PDF

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TWI639511B
TWI639511B TW104105969A TW104105969A TWI639511B TW I639511 B TWI639511 B TW I639511B TW 104105969 A TW104105969 A TW 104105969A TW 104105969 A TW104105969 A TW 104105969A TW I639511 B TWI639511 B TW I639511B
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film
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豐島裕
尾關一範
田崎龍幸
德丸美之
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日商東麗薄膜先端加工股份有限公司
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Abstract

本發明欲提供表面保護膜，其可滿足以抗沾黏性(blocking resistance)為代表的操縱性為首、以及良好的耐熱性、切斷等之各種多樣的加工性之任一者。
一種加熱步驟用表面保護膜，其特徵為包含黏著層(A)、中間層(C)及背面層(B)之3層依此順序積層之複合形態，(A)層包含低密度的聚乙烯系樹脂(a1)及增黏劑(a2)或彈性體(a3)，(B)層及(C)層各自包含聚丙烯系樹脂(b)及聚丙烯系樹脂(c)，(C)層樹脂組成物的密度ρC與(A)層樹脂組成物的密度ρA之差|ρC-ρA|及(C)層樹脂組成物的密度ρC與(B)層樹脂組成物的密度ρB之差|ρC-ρB|皆為0.020g/cm3以下。

Description

加熱步驟用表面保護膜
本發明關於貼合於金屬板、樹脂板等的被附體表面，為了對於此等被附體進行伴隨加熱步驟的加工之加熱步驟用的表面保護膜，特別係關於具有下述特徵的加熱步驟用之表面保護膜：與被附體貼合後即使經過印刷加工或熱成形等的加工，黏著力也不加劇，而且於加工中不發生被稱為穿隧(tunneling)之薄膜拱起成為隧道狀的現象，即使與薄的被附體貼合時，也不發生被稱為捲曲(curve)之在表面保護膜側翹起的現象，與被附體穩定地黏合。
表面保護膜重要的是要求一邊保持能耐得住各式各樣的使用條件之黏著機能，一邊於結束表面保護機能時，可容易剝離之程度的輕度黏著力，而且不可污染被附體，不殘留表面保護膜之痕跡於被附體上。
即，於貼合在被附體之狀態下，施予印刷‧乾燥加工或熱成形等之高溫加工、衝壓或拉深加工、切斷或研磨等之各種加工時，要求該加工性優異。具體而言，使用經硬塗的觸控面板等之光學用薄膜時，或於家電標示牌、汽車儀表、手提箱、頭盔、展示罐(dummy can)等之製造時，要求一邊保護作為材料的各種樹脂板之表面，一邊在印刷‧乾燥步驟或成形加工等之步驟中暴露於高溫時不發生捲曲或穿隧現象。於發生大的捲曲的情況，有時於輸送時因翹起部分之故而在被附體上造成損傷，或於印刷步驟或塗裝步驟中使定位精度變差。又，發生穿隧現象的情況，有時穿隧痕跡會殘留在被附體側。
另一方面，表面保護膜係以捲筒狀供應，但藉由黏著層與薄膜背面側之滑動性、抗沾黏性(blocking resistance)優異，而容易自捲筒捲出亦為重要，亦要求貼入被附體時的作業性為安定。
作為防止表面保護膜之在高溫加工中的黏著加劇用之手段，有許多於黏著層使用乙烯‧α-烯烴共聚物的提案(專利文獻1、2、3)，但有滑動性或抗沾黏性等的操縱性不充分、耐熱性不充分、或薄膜背面彼此熔化膠合等之問題。
又，作為改善表面保護膜的捲出容易性之方法，有提案在構成基材層的熱塑性樹脂中添加無機粒子等(專利文獻4)，但有因該無機粒子損傷被附體之問題。
再者，於使保護膜貼合於被附體之狀態下，暴露於高溫環境時，為了得到不自被附體浮起或剝落、在被附體不發生捲曲等之耐熱性優異、而且抗沾黏性亦優異者，有提案作成包含聚丙烯系樹脂之表面層、包含結晶性聚丙烯之基材層、包含非晶性α-烯烴系聚合物及結晶性聚丙烯系聚合物之黏著層(專利文獻5)。
然而如上述，若在全部的層中使用丙烯系聚合物，則不僅有發生沾黏之情況，而且與聚乙烯系聚合物比較下成本變高，尤其於黏著層，與聚乙烯系聚合物比較下必須進行黏著劑量的增量或共聚合成分的增量等，從經濟上之觀點來為不宜之情況。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平3-47886號公報
[專利文獻2]日本特開平4-55488號公報
[專利文獻3]日本特開平8-323942號公報
[專利文獻4]日本特開昭55-165974號公報
[專利文獻5]日本特開2008-68564號公報
本發明欲提供一種表面保護膜，其係耐熱性優異，與被附體貼合後，在加熱加工或熱成形中黏著力不加劇，不發生因線膨脹所致的穿隧或因熱收縮所致的捲曲。
本發明之上述課題係藉由以下的本發明來達成。
即，本發明係一種加熱步驟用表面保護膜，其特徵為包含黏著層(A)、中間層(C)及背面層(B)之3層依此順序積層之複合形態，(A)層包含低密度的聚乙烯 系樹脂(a1)及增黏劑(a2)或彈性體(a3)，(B)層及(C)層各自包含聚丙烯系樹脂(b)及聚丙烯系樹脂(c)，(C)層樹脂組成物的密度ρC與(A)層樹脂組成物的密度ρA之差｜ρC-ρA｜及(C)層樹脂組成物的密度ρC與(B)層樹脂組成物的密度ρB之差｜ρC-ρB｜皆為0.020g/cm3以下。
再者，本發明之較佳態樣係如上述記載之加熱步驟用表面保護膜，其中低密度的聚乙烯系樹脂(a1)包含由乙烯‧α-烯烴共聚物及高壓法低密度聚乙烯所選出的1種以上之樹脂。
再者，如上述中任一者記載之加熱步驟用表面保護膜，其中(A)層包含低密度的聚乙烯系樹脂(a1)及增黏劑(a2)，且增黏劑(a2)包含由聚萜烯系樹脂、松香系樹脂及石油系樹脂所選出的至少1種以上之樹脂。
再者，如上述記載之加熱步驟用表面保護膜，其中(A)層包含低密度的聚乙烯系樹脂(a1)及彈性體(a3)，且彈性體(a3)係苯乙烯系熱塑性彈性體。
再者，如上述記載之加熱步驟用表面保護膜，其中(C)層之聚丙烯系樹脂(c)係乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物。
再者，如上述記載之加熱步驟用表面保護膜，其中相對於薄膜全體的厚度，(A)層厚度的比例係在20~35%之範圍，(B)層厚度的比例係在5~15%之範圍。
再者，如上述記載之加熱步驟用表面保護膜，其中將黏著層(A)側貼合於厚度100μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜後，在90℃保持15分鐘後的翹曲高度為小於10mm。
依照本發明，可解決前述問題，可再現性良好地提供一種加熱步驟用表面保護膜，其係在貼合於金屬板、樹脂板等的表面使用時，於與被附體貼合後的印刷加工或熱成形等加工之際，黏著力不加劇，而且不發生穿隧現象或捲曲，可安定地黏合於被附體。
以下，詳細說明本發明。
本發明係加熱步驟用表面保護膜，課題為如前述抑制在高溫下的黏著力加劇、於印刷加工或熱成形等之加工時不發生穿隧或捲曲、發揮對於被附體安定的黏合性，進一步為以抗沾黏性為代表的操縱性(表面特性)。關於捲曲或穿隧，認為原因為在加熱步驟中由於被附體與表面保護膜的線膨脹係數之差、及表面保護膜之表裏的線膨脹係數之差而收縮率不同。薄膜之表裏的線膨脹係數之行為，受到薄膜製膜時的結晶化度‧配向度之影響大，且因所選擇的原材料之種類或密度而大幅左右。於本發明中，藉由作成包含以下說明的特定之黏著層、中間層、背面層之複合形態，而一舉解決包含捲曲、穿隧之問題。
首先，本發明之保護膜係包含黏著層(A)、中間層(C)及背面層(B)之3層依此順序積層之複合形態 。通常以熔融擠壓來製膜時，去除製膜初期的不安定部或端部的膜厚不均勻部分，但藉由成為3層構成，可對於中間層再利用其回收原料，可減低所使用的原料而經濟上較佳。換言之，於中間層(C)中混合回收原料而成為經濟之製法，但另一方面，在黏著層(A)及背面層(B)使用規定的新鮮原料(virgin material)，而具有可安定地保持此等表層之特性的優點。
其次，本發明中的黏著層(A)之要件係如以下。
本發明中的黏著層(A)包含低密度的聚乙烯系樹脂(a1)及增黏劑(a2)或彈性體(a3)。
本發明中的低密度的聚乙烯系樹脂(a1)，較佳為密度ρA在0.900~0.930g/cm3之範圍的聚乙烯系樹脂，具體而言較佳為直鏈狀低密度聚乙烯或高壓法低密度聚乙烯。ρA超過0.930g/cm3的中密度聚乙烯或高密度聚乙烯係不展現目標之黏著力。
本發明中的直鏈狀低密度聚乙烯係單體的乙烯與少量的α-烯烴之共聚物，構成該乙烯‧α-烯烴共聚物的共聚單體之α-烯烴的種類係沒有特別的限定，但可舉出1-丁烯、1-己烯、4-甲基戊烯-1、1-辛烯等，其中若使用1-己烯或4-甲基戊烯-1，則由於得到強度高的黏著層而較佳。其中，可特佳地例示乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚物、乙烯‧1-己烯共聚物。較佳為使用熔點之主峰為110~130℃之範圍者。由於熔點之主峰為110℃以上，可容易地抑制被附體表面之污染，由於為130℃以下，而 容易得到對於被附體安定的黏合力，由於熱成形時對於被附體的追隨性變良好而較佳。密度或熔點係由α-烯烴的短鏈分支之狀態或因其所致的結晶狀態等來決定。乙烯‧α-烯烴共聚物的構造因子係除了其平均分子量、分子量分布以外，還有短鏈分支種類、短鏈分支度及組成分布等，但密度、熔點之要件係可在共聚單體量為10莫耳%之前獲得。乙烯‧α-烯烴共聚物亦有顯示複數的熔點峰者，但本發明中係指自使用差示掃描熱量計的差示掃描熱量測定(DSC)曲線所求得之熔點的主峰。乙烯‧α-烯烴共聚物係除了以往之藉由多位點觸媒(multi-site catalyst)的合成方法以外，還有使用單位點觸媒(Kaminski觸媒、茂金屬觸媒)的合成方法。任一者皆可在本發明中使用。
上述乙烯‧α-烯烴共聚物，一般由於與聚乙烯等其他的烯烴樹脂比較下熱安定性差，為了擠壓成形，較佳的方法係添加500~3,000ppm的抗氧化劑等之熱安定劑。惟，若過量添加則有污染被附體之虞，故較佳為限定於最小需要量。作為抗氧化劑，有酚系、芳香族胺系、硫醚系、磷系等，為了以少量配合來提高效果，較佳為併用2種以上。例如酚系與磷系之併用係較佳的方法。
作為本發明中之低密度的聚乙烯系樹脂(a1)，亦可將高壓法低密度聚乙烯與上述直鏈狀低密度聚乙烯併用或代替而使用。高壓法低密度聚乙烯係在約1,000~4,000大氣壓之高壓條件下，以100℃~350℃聚合 的低密度聚乙烯，較佳為熔點100~130℃之範圍者。與上述直鏈狀低密度聚乙烯同樣，由於熔點為100℃以上，可容易地抑制被附體表面之污染，由於為130℃以下，而容易得到對於被附體安定的黏合力，由於熱成形時對於被附體的追隨性變良好而較佳。
本發明中的增黏劑(a2)，就是分散於高分子中，將高分子可塑化而使其展現黏著性的材料之總稱，可舉出聚萜烯系、松香系、石油樹脂系、煤炭樹脂系的增黏劑。作為聚萜烯的結構單元，有α-蒎烯、β-蒎烯、雙戊烯以及氫化物(氫化萜烯樹脂)。作為改質物，有萜烯苯乙烯樹脂、萜烯酚樹脂等。又，作為松香類，可舉出松香、聚合松香、氫化松香、松香改質物，作為衍生物，可舉出松香或氫化松香的甘油酯、季戊四醇酯等。作為石油樹脂系，可舉出石油系脂肪族烴樹脂、石油系芳香族烴樹脂、石油系脂肪族‧芳香族共聚合烴樹脂、石油系脂環族烴樹脂等。石油系脂環族烴樹脂亦稱為脂環族石油樹脂。作為煤炭樹脂系，可舉出香豆酮‧茚樹脂等。
作為本發明中的彈性體(a3)，可舉出苯乙烯‧丁二烯‧苯乙烯(SBS)、苯乙烯‧異戊二烯‧苯乙烯(SIS)、苯乙烯‧乙烯‧丁烯‧苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、氫化苯乙烯‧丁二烯無規共聚物(HSBR)之苯乙烯系熱塑性彈性體、非晶性或低結晶性之所謂的乙烯‧α-烯烴共聚物彈性體或多元(三元等)共聚物等之聚烯烴彈性體等。
前述增黏劑(a2)及彈性體(a3)係沒有特別的限定，但於與低密度的聚乙烯系樹脂(a1)之組合中，從難以污染被附體來看，作為增黏劑，較佳為萜烯系樹脂、松香系樹脂、石油系樹脂，作為彈性體，較佳為苯乙烯系熱塑性彈性體。又，此等增黏劑及彈性體各自可單獨使用1種類，而且也可混合2種以上而使用。該增黏劑(a2)或彈性體(a3)之含量係可按照與被附體之所欲的黏著力來適宜決定，但較佳為黏著層(A)中1~40重量%之範圍。若多於40重量%則有被附體污染之虞，若少於1重量%則無法給予充分的黏著力。
其次，本發明之背面層(B)重要的是包含聚丙烯系樹脂(b)。由於在背面層(B)使用聚丙烯系樹脂，可抑制加熱步驟後的背面層之收縮、抑制捲曲或穿隧。作為聚丙烯系樹脂(b)，可舉出均聚丙烯、乙烯與丙烯之無規或嵌段共聚物、乙烯與丁烯與丙烯之三元共聚物(所謂的三聚物，乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物)等，但從以耐熱性為首、以及滑動性或薄膜的操縱性、耐損傷性之點來看，較佳為熔點145~165℃之丙烯系樹脂。使用乙烯‧丙烯共聚物時，乙烯含量較佳為1~7莫耳%之範圍。
由於作成該背面層，一般地為了展現滑動性而於背面層中添加無機化合物的微粒子等，但於本發明中不摻合無機粒子等而可展現良好的滑動性或抗沾黏性，可達成防止因無機粒子所致之對於被附體之損傷。
又，背面層厚度較佳為1μm以上且小於20μm。由於為1μm以上，可適度地粗化表面，容易展現抗沾黏性， 由於小於20μm，變得容易抑制捲曲。
依據上述構成所形成的本發明中之背面層(B)的表面之中心線平均粗糙度(Ra)較佳為0.1~0.30μm，黏著層的表面之中心線平均粗糙度(Ra)較佳為0.05~0.20μm。藉由形成該平滑的表面狀態，可同時滿足安定的黏著力與優異的薄膜之操縱機能。該表面粗糙度可將藉由通常使用的表面形狀測定機所測定的粗糙度輪廓(profile)(粗糙度曲線)予以解析而求得。
其次，作為構成本發明之中間層(C)的聚丙烯系樹脂(c)，主要可舉出均聚丙烯、乙烯‧丙烯無規共聚物、乙烯‧丙烯嵌段共聚物、乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物等之丙烯系樹脂，但其中較佳為在熔融擠壓時難以發生壓力的變動之乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物，即所謂的三元共聚物。作為該丙烯系樹脂之熔點，從耐熱性之觀點來看，可使用140~165℃之範圍者，但從上述製膜的安定性之點來看，較佳為145~155℃者。又，作為密度係可自0.895~0.905g/cm3之範圍容易地選擇。由於在中間層(C)使用聚丙烯系樹脂(c)，可抑制加熱步驟後的背面層之收縮、抑制捲曲或穿隧。
又，該聚丙烯系樹脂(c)可單獨使用1種類，而且也可2種以上混合使用，另外亦可與其他的烯烴系樹脂，例如高壓法低密度聚乙烯、直鏈狀低密度聚乙烯、中密度聚乙烯等混合使用。
於本發明之表面保護膜中，在構成上述中間層(C)的聚丙烯系樹脂(c)中，只要滿足後述之密度，則 如前述亦可添加‧混合作為回收原料的黏著層樹脂及背面層樹脂而使用。一般以熔融共擠壓法製膜時，端部的厚度不均一部分係在切割步驟等中被切割去除，但藉由將該部分用於中間層(C)，可減低所使用的原料之量而為較佳的方法。添加‧混合的比例係在不大幅影響物性之範圍內進行，但較佳為以上述聚丙烯系樹脂之添加量不少於70重量%之方式進行。聚丙烯系樹脂之添加量少於70重量%時，變得容易發生穿隧現象。
再者，於中間層(C)中，在不妨礙其物性之範圍內，可適宜添加滑石、硬脂酸醯胺、硬脂酸鈣等之填充劑或潤滑劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、顏料、抗靜電劑、成核劑等。又，可將此等單獨或併用2種類以上而添加。
其次，本發明之複合形態係如以下。
本發明之加熱步驟用表面保護膜，係至少前述黏著層(A)與中間層(C)、及背面層(B)與中間層(C)之各自的樹脂組成物之密度滿足下述之3層積層薄膜的構成。
必須使前述中間層(C)的樹脂組成物的密度(ρC)與前述黏著層(A)的樹脂組成物的密度(ρA)之差|ρC-ρA|、前述中間層(C)的樹脂組成物的密度(ρC)與前述背面層(B)的樹脂組成物的密度(ρB)之差|ρC-ρB|皆為0.020g/cm3以下。該密度差|ρC-ρA|與|ρC-ρB|之任一者大於0.020g/cm3時，與被附體貼合後，在高溫下，例如在印刷步驟等中加熱80℃~100℃×15分鐘時，於被附體發生 捲曲而操縱性惡化，或發生穿隧現象而引起印刷不均，或發生因穿隧痕跡所致的對於被附體之污染等。
此時的各密度，係指作為各自的層之混合樹脂組成物的密度。若有測定值的話則表示其值，但當未測定作為混合樹脂的密度時，使用將各自單獨樹脂的密度以各自的樹脂比率作比率分配所求得之值。例如，將樹脂(1)的密度當作[ρ1]，將樹脂(2)的密度當作[ρ2]，將樹脂(3)的密度當作[ρ3]，將其比率當作X、Y、Z(X+Y+Z=1)時，混合之樹脂的密度[ρ]係作為[ρ]=1/(X/[ρ1]+Y/[ρ2]+Z/[ρ3])而求得。
推測藉由如上述在背面層(B)、中間層(C)使用聚丙烯系樹脂(b)、(c)，而與聚乙烯系樹脂比較下，不僅耐熱性升高，亦減小各層的密度差，故可壓低各層的線膨脹係數之差，結果可抑制捲曲及穿隧現象。
以下，說明本發明的表面保護膜之製造方法。
本發明之加熱步驟用表面保護膜之製造方法係沒有特別的限定，例如可舉出：藉由將作為背面層樹脂組成物的聚丙烯系樹脂(b)、作為黏著層樹脂組成物的包含直鏈狀低密度聚乙烯(a1)及、或高壓法低密度聚乙烯與增黏劑(a2)或彈性體(a3)之樹脂組成物、以及作為中間層樹脂組成物的聚丙烯系樹脂(c)(較佳為乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物)，各自由個別的擠壓機來熔融擠壓，在噴嘴內積層一體化，即藉由所謂的3層共擠壓而將黏著層(A)、中間層(C)、背面層(B)依此順序積層一體化及成形 後，捲取成捲筒狀，藉此而製造表面保護膜之方法；於將上述背面層、中間層、黏著層各自個別地熔融擠壓後，藉由積層法而積層一體化之方法等。再者，於前者可使用吹脹(inflation)法、T字模法等之眾所周知的方法，於後者可使用乾式積層或藉由T字模的熔融擠壓法或擠壓積層法，但從厚度精度優異及表面形狀的控制之方面來看，藉由T字模法的熔融共擠壓法係在品質上、經濟上之點較佳。
此處，於噴嘴內合流‧積層，以3層熔融共擠壓法得到積層薄膜時，從薄膜的捲曲抑制之點，較佳為使黏著層側接觸澆鑄滾筒，且將澆鑄滾筒的溫度冷卻至40℃以下後，進行捲取。
本發明之表面保護膜的厚度係隨著被附體的厚度及被附體的要求品質水準而不同，但一般從成形性、使用容易性的觀點來看，可在20~100μm之範圍內適宜選擇。
再者，黏著層(A)、中間層(C)、背面層(B)各自各層之厚度比率，從捲曲之點來看，相對於薄膜全體厚度，較佳為黏著層(A)厚度之比例為20~35%之範圍，背面層(B)厚度之比例在5~15%之範圍，更佳為黏著層(A)厚度之比在20~30%之範圍，背面層(B)厚度的比例在5~10%之範圍。尤其針對背面層(B)厚度，藉由設在5%以上，而容易展現抗沾黏性。
[實施例]
以下，以實施例為基礎來更具體地說明本 發明，惟本發明不受此等的實施例所限定。以下顯示各種物性值之測定方法及評價方法。
(1)MFR
使用東洋精機製作所(股)製MELT INDEXER，依據JIS K7210-1997，聚丙烯系樹脂之情況係在230℃的溫度、21.6kg/cm2的荷重下測定，聚乙烯系樹脂及乙烯‧甲基丙烯酸甲酯之情況係在190℃的溫度、21.6kg/cm2的荷重下測定。單位皆為g/10分鐘。
(2)抗沾黏性
評價將捲筒樣品以10m/分鐘捲出時有無啪哩啪哩的剝離聲。
○：無剝離聲(無沾黏)
×：有剝離聲(有沾黏)。
(3)試料樣品之貼附
將於23℃的溫度、50%RH的濕度之條件下保管‧調整24小時之試料樣品，使用輥壓機(安田精機製作所(股)製特殊壓合輥)，以9,100N/m的貼入壓力、300cm/分鐘的貼入速度貼附於被附體上。然後，於23℃的溫度、50%RH的濕度條件下保管24小時後，用於各測定與評價。
(4)初期黏著力
將於製造後在23℃環境下保管3日以上的試料樣品，於上述(3)項記載之貼附條件下，貼合於厚度500μm的聚碳酸酯片(帝人化成股份有限公司製，Panlite PC1151，500μm厚度)上，於23℃環境下保管24小時後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC(股)「Tensilon」萬能試驗機)，以300mm/分鐘 的拉伸速度、180°的剝離角度，測定黏著力。
(5)黏著加劇
將與(3)同樣地貼合之樣品，在90℃環境下保持30分鐘，然後於23℃環境下保管24小時後，以與上述(3)項之同樣方法測定黏著力，算出相對於初期黏著力之比率。以80%以上且小於200%為合格。
(6)捲曲
將於製造後在23℃環境下保管3日以上的試料樣品，於上述項記載之貼附條件下，貼合於厚度100μm的雙面易接著處理聚對苯二甲酸乙二酯薄膜(東洋紡製「Cosmoshine」A4300)上後，切割成150mm見方，於保持在90℃的烘箱中保管15分鐘後，在23℃的溫度放置冷卻3小時，載置於平板之上，測定薄膜4角落自平板起的翹曲高度之平均值。將平均值小於10mm者判斷為良好。
(7)穿隧
於上述(3)項記載之貼附條件下，貼合作為被附體的厚度100μm之上述聚對苯二甲酸乙二酯薄膜與試料樣品後，切割成150mm見方，於保持在90℃的烘箱中保管15分鐘後，在23℃的溫度放置冷卻3小時，肉眼觀察貼合有試料樣品的狀態之被附體的穿隧狀況，進行以下之斷定。
斷定基準
○：無穿隧
△：有輕度的穿隧(僅在自各邊端部起~10mm以內之範圍內發生5條以上之穿隧)
×：有穿隧(全面發生穿隧)。
(8)厚度比率
切割薄膜截面，使用KEYENCY公司製數位顯微鏡，以300倍的倍率測定各層之厚度，算出其比率。
(實施例1)
如下準備各層之構成樹脂。
作為黏著層(A)樹脂組成物，使用下述。
‧密度0.919g/cm3、熔點120℃、190℃下MFR2.0g/10分鐘的直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚物。惟，含有酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑)；70重量%
‧密度0.924g/cm3、熔點120℃、190℃下MFR5.0g/10分鐘的高壓法低密度聚乙烯；10重量%
‧密度0.923g/cm3、熔點119℃、190℃下MFR2.4g/10分鐘的萜烯系增黏劑母料(master batch)(包含20重量%的萜烯烴樹脂與80重量%的直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧1-己烯共聚物))；20重量%
作為背面層(B)樹脂組成物，使用將包含下述之樹脂組成物以漢歇爾混合機(Henschel mixer)均勻混合者。
‧密度0.900g/cm3、熔點147℃、190℃下MFR7.3g/10分鐘的乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物(乙烯含量1.1重量%、丁烯含量4.2重量%)；80重量%
‧密度0.900g/cm3、熔點143℃、230℃下MFR30g/10分鐘的乙烯‧丙烯無規共聚物；15重量%
‧密度0.915g/cm3、230℃下MFR4.0g/10分鐘的高壓法低密度聚乙烯；5重量%
作為中間層(C)樹脂組成物，使用下述。
‧與背面層(B)所用者相同之乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物；80重量%
‧與黏著層(A)所用者相同之直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚物。惟，含有酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑)：20重量%
使用具有Φ90mm(黏著層(A)用)與Φ65mm(背面層(B)用)與Φ115mm(中間層(C)用)之3台擠壓機的噴嘴寬度2400mm之T字模型複合製膜機，將上述準備的樹脂組成物導入各自的擠壓機，以黏著層厚度比例成為25%、背面層厚度比例成為8%、中間層厚度比例成為67%之方式調整各擠壓機的吐出量，自複合T字模在230℃的擠壓溫度擠壓，在30℃的澆鑄滾筒之溫度進行急冷，捲取成捲筒狀，得到薄膜厚度50μm之3層積層薄膜。
其次，使用切割機，將捲取成捲筒狀的薄膜加工成寬度1000mm、長度2000m之尺寸，得到捲繞成捲筒狀的薄膜樣品。
各層的密度係使用前述之計算式來計算，黏著層樹脂組成物密度為0.920g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.904g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.016g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.003g/cm3。
(實施例2)
除了使實施例1的黏著層中之20重量%的萜烯系增黏劑母料成為15重量%的松香系增黏劑母料(包含20重量%的松香酯樹脂與80重量%的直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯 ‧1-己烯共聚物)之密度0.921g/cm3、熔點120℃、190℃下MFR3.2g/10分鐘)，及使直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚物；但，含有酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑)成為75重量%以外，以與實施例1同樣之方法，得到薄膜厚度50μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.920g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.904g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.016g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.003g/cm3。
(實施例3)
除了使實施例2的黏著層中之松香系增黏劑母料成為脂環族石油樹脂系增黏劑母料(包含20重量%石油系脂環族烴樹脂與80重量%的直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚物；但，含有酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑)之密度0.916g/cm3、熔點122℃、190℃下MFR3.8g/10分鐘)以外，以與實施例2同樣之方法，得到薄膜厚度50μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.919g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.904g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.015g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.003g/cm3。
(實施例4)
除了於實施例1的黏著層，使用80重量%的直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚物；但，含有酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑)與20重量%的密度0.890g/cm3 之氫化苯乙烯‧丁二烯無規共聚物(苯乙烯10重量%)以外，以與實施例1同樣之方法，得到薄膜厚度50μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.913g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.904g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.009g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.003g/cm3。
(實施例5)
除了於實施例1的黏著層，使用75重量%的直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚物；但，含有酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑)與25重量%的密度0.890g/cm3之苯乙烯‧乙烯‧丁烯‧苯乙烯嵌段共聚物以外，以與實施例1同樣之方法，得到薄膜厚度50μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.912g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.904g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.008g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.003g/cm3。
(實施例6)
除了代替實施例4的黏著層及中間層中之直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚物；但，含有酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑)，使用密度0.922g/cm3、熔點117℃、190℃下MFR5.0g/10分鐘之直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧1-己烯共聚物)以外，以與實施例4同樣之方法，得到薄膜厚度50μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為 0.915g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.904g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.011g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.003g/cm3。
(實施例7)
除了代替實施例4的黏著層及中間層中之直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚物；但，含有酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑)，使用密度0.910g/cm3、熔點98℃、190℃下MFR5.0g/10分鐘之直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧1-己烯共聚物)以外，以與實施例4同樣之方法，得到薄膜厚度50μm之3層積層薄膜。各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.906g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.902g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.004g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.001g/cm3。
(實施例8)
除了代替實施例4的黏著層及中間層中之直鏈狀低密度聚乙烯(乙烯‧4-甲基戊烯-1共聚物；但，含有酚系抗氧化劑與磷系抗氧化劑)，使用密度0.924g/cm3、熔點111℃、190℃下MFR5.8g/10分鐘之高壓法低密度聚乙烯以外，以與實施例4同樣之方法，得到薄膜厚度50μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.917g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.905g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.012g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.004g/cm3。
(實施例9)
除了於實施例6的背面層，作成包含85重量%的乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物及15重量%的密度0.900g/cm3、熔點143℃、230℃下MFR30g/10分鐘之乙烯‧丙烯共聚物之樹脂組成物以外，以與實施例6同樣之方法，得到薄膜厚度70μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.915g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.900g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.904g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.011g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.004g/cm3。
(實施例10)
除了於實施例6的背面層，變更為65重量%的乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物、30重量%的乙烯‧丙烯無規共聚物，調整成黏著層厚度比例20%，背面層厚度比例5%，中間層厚度比例75%以外，以與實施例6同樣之方法，得到薄膜厚度30μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.915g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.904g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.011g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.003g/cm3。
(實施例11)
除了於實施例6的背面層，變更為83重量%的乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物、12重量%的乙烯‧丙烯無規共聚物，調整成黏著層厚度比例30%，背面層厚度比例10%、中間層厚度比例60%以外，以與實施例6同樣之方法，得到 薄膜厚度30μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.915g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.904g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.011g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.003g/cm3。
(比較例1)
除了代替實施例1的背面層樹脂中之乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物，使用密度0.923g/cm3、熔點111℃、190℃下MFR5.5g/10分鐘之高壓法低密度聚乙烯，而且代替中間層樹脂中之乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物，使用密度0.961g/cm3、熔點132℃、190℃下MFR7.5g/10分鐘之高密度聚乙烯以外，以與實施例1同樣之方法，得到薄膜厚度50μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.920g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.919g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.952g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.032g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.033g/cm3。
(比較例2)
除了代替實施例1的背面層與中間層樹脂中之乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物，使用密度0.931g/cm3、熔點118℃、190℃下MFR5.0g/10分鐘之高壓法低密度聚乙烯以外，以與實施例1同樣之方法，得到薄膜厚度50μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.920g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.925g/cm3，中間 層樹脂組成物密度為0.929g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.009g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.004g/cm3。
(比較例3)
除了代替實施例6的中間層樹脂中之乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物，使用密度0.961g/cm3、熔點132℃、190℃下MFR7.5g/10分鐘之高密度聚乙烯，作為黏著層樹脂，使用70重量%的乙烯‧1-己烯共聚物(直鏈狀低密度聚乙烯)與30重量%的氫化苯乙烯‧丁二烯無規共聚物(苯乙烯10重量%)，以使各層的厚度比率成為黏著層厚度比例15%，背面層厚度比例8%、中間層厚度比例77%之方式，調整各擠壓機的吐出量以外，以與實施例6同樣之方法得到薄膜厚度70μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.912g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.953g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.041g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.052g/cm3。
(比較例4)
除了於比較例3的黏著層樹脂，使用80重量%的乙烯‧1-己烯共聚物(直鏈狀低密度聚乙烯)與20重量%的氫化苯乙烯‧丁二烯無規共聚物(苯乙烯10重量%)，以成為黏著層厚度比例25%、背面層厚度比例3%、中間層厚度比例72%之方式，調整各擠壓機的吐出量以外，以與比較例3同樣之方法得到薄膜厚度30μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.915g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間 層樹脂組成物密度為0.953g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.038g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.052g/cm3。
(比較例5)
除了於比較例3，作為黏著層樹脂，使用80重量%的密度0.930g/cm3、熔點94℃、190℃下MFR9.0g/10分鐘之乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物(乙酸乙烯酯含量10重量%)與20重量%的實施例1所使用之萜烯系增黏劑母料，作為中間層樹脂，代替乙烯‧1-己烯共聚物，使用20重量%的與黏著層所用者相同之乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物，以成為黏著層厚度比例25%、背面層厚度比例8%，中間層厚度比例67%之方式，調整各擠壓機的吐出量以外，以與比較例3同樣之方法，得到薄膜厚度70μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.929g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.955g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.026g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.054g/cm3。
(比較例6)
除了於比較例4的中間層樹脂，使用60重量%的密度0.900g/cm3、熔點147℃、190℃下MFR7.3g/10分鐘之乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物及40重量%的密度0.961g/cm3、熔點132℃、230℃下MFR5.0g/10分鐘之高密度聚乙烯，以成為黏著層厚度比率25%、背面層厚度比率8%、中間層厚度比率67%之方式，調整各擠壓機的吐出量以外，以與比較例4同樣之方法得到薄膜厚度70μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.915g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.923g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.008g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.022g/cm3。
(比較例7)
除了於比較例5的中間層樹脂，代替高密度聚乙烯，使用密度0.900g/cm3、熔點147℃、190℃下MFR7.3g/10分鐘之乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物以外，以與比較例5同樣之方法得到薄膜厚度70μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.929g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.901g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.906g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.023g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.005g/cm3。
(比較例8)
除了於比較例2的中間層樹脂，代替高壓法低密度聚乙烯，使用密度0.900g/cm3、熔點147℃、190℃下MFR7.3g/10分鐘之乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物以外，以與比較例2同樣之方法得到薄膜厚度70μm之3層積層薄膜。
各層的密度係黏著層樹脂組成物密度為0.920g/cm3，背面層樹脂組成物密度為0.925g/cm3，中間層樹脂組成物密度為0.904g/cm3，因此密度差|ρC-ρA|為0.016g/cm3，密度差|ρC-ρB|為0.021g/cm3。
(各樣品之評價)
依照上述之方法，評價實施例及比較例所得之薄膜樣品。彙總其結果顯示於表1及表2。
由表1之結果可知，本發明之實施例係無沾黏而操縱良好，為良好的耐熱性(低捲曲性、抗穿隧性)。由表2之結果，於密度差大的比較例1及比較例3~8，發生穿隧。又，於密度差小但使用聚乙烯系作為背面層、中間層樹脂的比較例2，亦發生穿隧。
另一方面，於減少黏著層厚度比率的比較例3、減少背面層厚度比率的比較例4，捲曲大，加熱後之操縱變差。又，於比較例4，由於減少背面層厚度，抗沾黏性變差。
再者，使用乙烯‧乙酸乙烯酯共聚物作為黏著層成分的比較例5及7，係加熱後的黏著力大，發生黏著加劇。
[產業上之可利用性]
本發明之表面保護膜不僅可較佳使用作為合成樹脂板、金屬板、被覆塗裝鋼板、各種標示板等之加工時或搬運時的污垢附著防止、損傷防止用的表面保護膜，而且可較佳使用作為近年來液晶顯示器等之薄型顯示器中用得很多的包含合成樹脂之各種光學薄膜或光學用樹脂板之加工時或搬運時的防止表面之污垢或損傷用的表面保護膜。特別在對於被附體的單面暫時黏著，作為捲筒狀操作時最為適合。

Claims (7)

  1. 一種加熱步驟用表面保護膜，其特徵為包含黏著層(A)、中間層(C)及背面層(B)之3層依此順序積層之複合形態，(A)層包含低密度的聚乙烯系樹脂(a1)及增黏劑(a2)或彈性體(a3)，(B)層及(C)層各自包含聚丙烯系樹脂(b)及聚丙烯系樹脂(c)，(C)層樹脂組成物的密度ρC與(A)層樹脂組成物的密度ρA之差｜ρC-ρA｜及(C)層樹脂組成物的密度ρC與(B)層樹脂組成物的密度ρB之差｜ρC-ρB｜皆為0.020g/cm3以下，背面層厚度為1μm以上且小於20μm，中間層(C)的聚丙烯系樹脂(c)之添加量不少於70重量%。
  2. 如請求項1之加熱步驟用表面保護膜，其中(A)層之低密度的聚乙烯系樹脂(a1)包含由直鏈狀低密度聚乙烯及高壓法低密度聚乙烯所選出的1種以上之樹脂。
  3. 如請求項1或2之加熱步驟用表面保護膜，其中(A)層包含低密度的聚乙烯系樹脂(a1)及增黏劑(a2)，且增黏劑(a2)包含由聚萜烯系樹脂、松香系樹脂及石油系樹脂所選出的至少1種以上之樹脂。
  4. 如請求項1或2之加熱步驟用表面保護膜，其中(A)層包含低密度的聚乙烯系樹脂(a1)及彈性體(a3)，且彈性體(a3)係苯乙烯系熱塑性彈性體。
  5. 如請求項1或2之加熱步驟用表面保護膜，其中(C)層之聚丙烯系樹脂(c)係乙烯‧丙烯‧丁烯共聚物。
  6. 如請求項1或2之加熱步驟用表面保護膜，其中相對於薄膜全體的厚度，(A)層厚度的比例係在20~35%之範圍，(B)層厚度的比例係在5~15%之範圍。
  7. 如請求項1或2之加熱步驟用表面保護膜，其中將黏著層(A)側貼合於厚度100μm的雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜後，在90℃保持15分鐘後的翹曲高度為小於10mm。
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