TWI622472B - 用於機器人的端效器、用於將基板保持於端效器上的方法、及處理系統 - Google Patents

Abstract

本發明之實施例提供端效器，該端效器能夠生成靜電夾持力以夾持配置在該端效器中的基板而不會損壞該基板。一個實施例中，有一種用於機器人的端效器，該端效器包括：主體，具有靜電夾持力生成組件；以及安裝端，耦接該主體，該安裝端用於將該主體耦接該機器人。

Description

用於機器人的端效器、用於將基板保持於端效器上的方法、及處理系統

本發明的實施例大體上關於裝設成移送基板的端效器，更詳言之，關於裝設成使用靜電夾持(chucking)力移送薄基板的端效器。

超大規模積體(ULSI)電路可包括超過一百萬個電子元件(例如電晶體)，該等電子元件形成於半導體基板(諸如矽(Si)基板)上且合作以執行元件內的各種功能。一般而言，用於ULSI電路中的電晶體是互補式金氧半導體(CMOS)場效電晶體。CMOS電晶體具有閘極結構，該閘極結構包括多晶矽閘電極與閘介電質，且配置在源極區域與汲極區域之間，該源極區域與汲極區域形成於基板中。

製造積體電路、顯示器元件或其他半導體相關產品期間，涉及許多不同的化學與物理製程，藉此將極微的電晶體元件建立於基板上。構成電晶體元件的材料層是藉由化學 氣相沉積、物理氣相沉積、磊晶生長、及類似製程所建立。這些材料層中的一些材料層藉由使用光阻遮罩與濕式或乾式蝕刻技術圖案化。用於形成電晶體元件的基板可以是矽、石英、藍寶石、砷化鎵、磷化銦、玻璃、或其他適當材料。一些應用中，也可利用可撓基板、聚合物基板、或塑料基板。

處理期間需要在處理工具與腔室之間移送基板。多個製程後，基板可能變得比其原始基板厚度更薄。例如，基板的一部分可能於製程期間被研磨或拋光去除，從而造成基板厚度損失。當基板厚度變薄降至100μm或更低，基板會變得易碎。在製程期間移送這些薄基板又不損壞或弄碎該等基板已變得愈來愈有挑戰性。在移送期間使用習知的機械式端效器夾箝(clamp)易碎基板可能經常由於高機械性夾箝與接觸力造成基板損壞。再者，對於用於智慧型手機、LED或太陽能電池應用的基板而言，經常選擇小尺寸基板以用於製造上。這甚至在移送小尺寸易碎基板方面增加了困難度。

一些情況中，基板可能需要翻過來(例如倒轉)，以從基板背側處理基板，基板背側為上面沒有電晶體或元件形成的表面。這些製程的範例包括直通矽穿孔(TSV)、基板背側研磨、或基板背側清潔或刷洗。這些應用中，期望對待接觸基板的端效器而言實體接觸極微小，以避免在基板接觸以供移送期間污染或實體損壞。然而，習知的機械式移送經常需要某種程度端效器對基板的實體接觸，以確保施加至基板的夾箝力充足，而穩固地拾取基板。此機械式接觸無可避免地產生接觸污染或實體損壞，而非期望地污損基板。

因此，需要一種以極微接觸移送薄基板的設備。

本發明的實施例提供一種端效器，該端效器能夠在移送期間提供靜電夾持力。移送期間從端效器提供的靜電夾持力可有效地將基板夾持在端效器上且不會損壞與污染基板。一個範例中，端效器可裝設成用極微的接觸面積從基板前表面移送基板，該前表面為元件或電晶體所形成在上面的表面。

一個實施例中，有一種用於機器人的端效器，該端效器包括：主體，具有靜電夾持力生成組件；以及安裝端，耦接該主體，該安裝端用於將該主體耦接該機器人。

另一實施例中，一種用於將基板保持於端效器上的方法包括以下步驟：於處理系統中將基板接收於端效器上；以及從該端效器生成靜電夾持力，以將該基板夾持於該端效器上。

尚有另一實施例中，一種處理系統包括：處理系統；端效器，配置於該處理系統中；靜電夾持力生成組件，配置於該端效器中，其中該靜電夾持力生成組件包括複數個交插(interleaving)電極指狀物，該等交插電極指狀物形成電極組件；以及封裝(encapsulating)構件，具有第一表面與第二表面，該第一表面配置於該電極組件上，該第二表面裝設成接觸定位在該第二表面上的基板。

100‧‧‧靜電夾持力生成組件

102‧‧‧封裝構件

104‧‧‧基座

106‧‧‧電極組件

108、110‧‧‧電極

112‧‧‧電力切換器

114‧‧‧電源

116‧‧‧寬度

118‧‧‧介面

120、122‧‧‧電極指狀物

124‧‧‧電極島狀物

126‧‧‧互連件

130‧‧‧電極指狀物

132‧‧‧周邊

133‧‧‧間隔

204‧‧‧基板

206、208‧‧‧正電荷

210、211‧‧‧負電荷

252‧‧‧上表面

254‧‧‧前表面

256‧‧‧表面

300‧‧‧端效器

302、304‧‧‧指狀物

305‧‧‧中心線

306‧‧‧底部支座

307‧‧‧端效器

308‧‧‧安裝端

310‧‧‧機器人

311‧‧‧主體

318、320‧‧‧寬度

360‧‧‧邊緣

400‧‧‧方法

402-406‧‧‧步驟

500‧‧‧端效器

502、504‧‧‧指狀物

506‧‧‧底部支座

508‧‧‧電源

510‧‧‧特徵

600‧‧‧端效器

602‧‧‧環

604‧‧‧底部支座

606‧‧‧電源

700‧‧‧處理系統

705‧‧‧處理腔室

710‧‧‧裝載閘腔室

715‧‧‧腔室

720‧‧‧機器人

725‧‧‧端效器

730‧‧‧基板

透過參考實施例(一些實施例繪示於附圖中)，可 得到上文簡短總結的本發明之更特定的描述，而可詳細瞭解前述之本發明特徵。

第1圖描繪根據本發明之靜電夾持力生成組件的一個實施例的分解視圖；第2A圖描繪端效器組件的底視圖，該端效器組件具有根據本發明於此利用的第1圖的靜電夾持力生成組件；第2B圖描繪端效器組件的剖面視圖，該端效器組件具有根據本發明於此利用的第1圖的靜電夾持力生成組件；第3圖描繪根據本發明之第1圖的靜電夾持力生成組件的剖面視圖；第4圖描繪根據本發明之一個實施例的使用靜電夾持力移送基板之方法的流程圖，該靜電夾持力從一端提供；第5圖描繪端效器組件之另一實施例的頂視圖，該端效器組件具有根據本發明於此利用的第1圖的靜電夾持力生成組件；第6圖描繪端效器組件之尚有另一實施例的頂視圖，該端效器組件具有根據本發明於此利用的第1圖的靜電夾持力生成組件；第7圖描繪處理系統，該處理系統中，可利用具靜電夾持力生成組件的端效器。

但是，應注意附圖僅只繪示本發明之典型實施例，因此不應理解為限制本發明之範疇，因本發明可容許其他等效實施例。

為了助於瞭解，如可能則已使用同一元件符號指定 各圖共通的同一元件。應考量一個實施例的元件可有利地用於其他實施例，而無需進一步記載。

本發明之實施例提供一種端效器，該端效器能夠生成靜電夾持力以夾持配置於該端效器中之基板而不損壞該基板。一個實施例中，該端效器包括靜電夾持力生成組件，該靜電夾持力生成組件包括夾在兩個絕緣材料之間的電極組件。該兩個絕緣材料可由聚合物、陶瓷、或玻璃製成。藉由使用靜電夾持力在移送期間夾持基板(而不用習知的機械夾箝力)，基板可穩固移送而不會損傷基板或污染基板。

第1圖描繪靜電夾持力生成組件100的一個實施例的分解視圖，該靜電夾持力生成組件100可用於形成端效器。可使用任何適合的製程將靜電夾持力生成組件100埋嵌在機器人端效器中，這將會在下文中參照第7圖而描述。儘管此述的靜電夾持力生成組件100的一個實施例是配置於端效器中，但應考量靜電生成組件100可適於用在其他應用。

靜電夾持力生成組件100包括剛性支撐基座104、配置在該剛性支撐基座104上的電極組件106、與配置在該電極組件106上的封裝構件102。該剛性支撐基座104可具有任何適當的形狀，該形狀經選擇用於搬運(handle)特定工件，且於第1圖所描繪的說明性範例中，該剛性支撐基座104具有類似圓形的形狀，該形狀具有周邊132，該周邊132實質上匹配依序形成在該剛性支撐基座104上的電極組件106與封裝構件102的尺寸與形狀，以容許具類似形狀與尺寸的基板 得以配置於該剛性支撐基座104上。應注意剛性支撐基座104、電極組件106、與封裝構件102可具有如所需之任何替代形狀或裝設方式。例如，儘管圖中顯示靜電夾持力生成組件100具有圓形輪廓，但應考量靜電夾持力生成組件100之輪廓可變化以順應或限制具形狀之結構的幾何邊界，所述具形狀之結構諸如機器人式端效器，如下文中第2A、2B、3、5、及6圖所繪示。

一個實施例中，剛性支撐基座104可由絕緣材料製造，諸如介電材料或陶瓷材料。陶瓷材料或介電材料之適合範例包括聚合物(即聚醯亞胺)、氧化矽(諸如石英或玻璃)、氧化鋁(Al₂O₃)、氮化鋁(AlN)、含釔材料、氧化釔(Y₂O₃)、釔鋁石榴石(YAG)、氧化鈦(TiO)、氮化鈦(TiN)、碳化矽(SiC)、與類似物。視情況任選地，剛性支撐基座104可為金屬主體，該金屬主體具有介電層，該介電層配置在面向靜電組件106的基座104的表面上。

配置在剛性支撐基座104上的電極組件106包括至少兩組分佈電極108、110。每一電極108、110可如所需地在電壓電力施加至該等電極時以不同極性帶電荷，從而生成靜電力。電極108、110裝設成沿著為靜電夾持力生成組件100之寬度至少兩倍的距離分配靜電力。每一電極108、110可各具有複數個彼此間交插或插置(interposed)的幾何形體(geormetic form)，如第1圖所示，如彼此交插的複數個電極指狀物120、122。相信電極交插指狀物120、122提供跨越大面積的靜電夾持力生成組件100而分佈的局部(local)靜 電吸力，這些吸力聚集在一起而提供高夾持力但同時使用較少夾持電力。電極指狀物120、122可形成為具有不同形狀、長度與幾何尺寸。一個範例中，電極指狀物120、124的其中一者或兩者可由互連的電極島狀物124形成。電極島狀物124之間的互連件126可處於電極108、110的平面(如第1圖所示)，或者諸如以跨接線(jumper)及/或取道件(via)的方式離開平面。一個實施例中，電極指狀物120、122具有介於約0.25mm至約10mm之間的寬度116。

在第一電極108的電極指狀物120之各者之間，界定間隔133以收納第二電極110的電極指狀物122。該間隔133可以是空氣間隙、填充有介電間隔材料、或填充有剛性支撐基座104或封裝構件102之至少一者。

電源114透過電力切換器112耦接第一電極108與第二電極110。電源114裝設成提供電壓電力給第一電極108與第二電極110，以生成具不同極性的電荷，無論正電荷或負電荷。第一電極108與第二電極110生成的正電荷或負電荷提供靜電力，以吸引配置在靜電夾持力生成組件100的基板至固定位置。一個實施例中，電源114可裝設成提供DC或AC電力給第一電極108與第二電極110。

封裝構件102配置在剛性支撐基座104上而夾擠電極組件106，以將靜電夾持力生成組件100形成為單一結構。封裝構件102定位在電極組件106上，以提供絕緣表面，該基板被夾持在該絕緣表面上。封裝構件102可由具熱性質(例如熱膨脹係數)的材料製造，該性質實質上匹配下面的電極 組件106的性質且於一些實施例中也匹配剛性支撐基座104的性質。

封裝構件102、電極組件106與剛性支撐基座104以預定順序堆疊之後，執行諸如退火製程之黏合製程，以將封裝構件102、電極組件106、與剛性支撐基座104熔合在一起，從而將靜電夾持力生成組件100之積層結構形成為一體的部件。因封裝構件102，電極組件106與剛性支撐基座104可能需要於高溫環境(例如大於攝氏300度)下操作，故用於製作這三個部件的材料可選自熱阻材料，諸如陶瓷材料或玻璃材料，該等材料可於熱製程期間承受高熱處理。一個實施例中，封裝構件102與剛性支撐基座104可由陶瓷材料、玻璃材料、或陶瓷與金屬材料之複合物製造，而提供良好的強度與耐受度以及良好的熱傳性質。選擇用於製造封裝構件102與剛性支撐基座104的材料可具有與中間的電極組件106實質上匹配的熱膨脹係數，以減少熱膨脹的不匹配，該熱膨脹的不匹配可能會在高熱負載下引發應力或失效。一個實施例中，封裝構件102的熱膨脹係數介於約2μm/(m*K)至約8μm/(m*K)之間。適合用於製造封裝構件102與剛性支撐基座104的陶瓷材料可包括(但不限於)碳化矽、氮化鋁、氧化鋁、含釔材料、氧化釔(Y₂O₃)、釔鋁石榴石(YAG)、氧化鈦(TiO)、或氮化鈦(TiN)。另一實施例中，封裝構件102與剛性支撐基座104可由複合材料製造，該複合材料包括陶瓷與金屬之不同組成物，諸如具有分散的陶瓷顆粒的金屬。

一個實施例中，電極組件106可由金屬材料(諸如 鋁矽合金)製造，該金屬材料具有類似相鄰的封裝構件102與剛性支撐基座104的熱膨脹係數。一個實施例中，電極組件106的熱膨脹係數介於約4μm/(m*K)至約6μm/(m*K)之間，且大體上是在封裝構件102的熱膨脹係數的20%內。

操作期間，當電力供應至電源114時，負電荷可施加至第一電極108，且正電荷可施加至第二電極110(反之亦然)，以生成靜電力。夾持期間，由電極108、110生成的靜電力將配置在該等電極上的基板夾持且保持於固定位置。當關閉由電源114供應的電力時，存在於電極108、110之間的介面118的電荷可維持一段長時間。為了釋放保持於靜電夾持力生成組件100上的基板，提供相反極性的短脈衝電力給電極108、110，以移除存在於介面118的電荷。

第2A圖描述端效器300的一個實施例的底視圖，該端效器300具有埋嵌在該端效器300中的靜電夾持力生成組件100，以提供靜電夾持力而於基板移送期間夾持配置在該端效器上的基板。一個實施例中，端效器300包括主體311，該主體以中心線305對稱。端效器307的中心線305也可以是附接端效器300之主體311的安裝端308的中心線。

主體311包括兩個指狀物302、304，該等指狀物由底部支座306連接。安裝端308將底部支座306耦接移送機器人310的手臂，該移送機器人310可進一步配置在處理系統中以移送配置在該機器人上的基板204，這將會進一步參照第7圖詳細討論。端效器300的指狀物302、304裝設成藉由靜電夾持力接觸基板204之表面254(例如前表面)。基板 204的前表面254可具有在上面形成與製造的元件及電晶體。主體311可經尺寸設計以於前表面254的中央區域外側的邊緣區域接觸前表面254，而元件是形成在該中央區域中。端效器300的兩個指狀物302、304可由靜電夾持力生成組件100形成(如參考第1圖於上文討論)，從而提供足夠的靜電夾持力以夾持基板204。因第2A圖中描繪的實施例是從端效器300的底部觀看，所以基板204的周邊區域被接觸基板204的指狀物302、304所遮蔽。靜電夾持力生成組件100的絕緣基座104形成為指狀物302、304的底部的一部分。

如由第2A圖之線段B-B’割出的第2B圖進一步描繪的剖面視圖，基板204從其邊緣360接觸指狀物302、304。基板204藉由靜電夾持力穩固地定位在形成指狀物302、304的封裝構件102的上表面252上。如需要，則指狀物302、304的上表面252可接觸基板204的任何表面254、256。第2A圖至第2B圖中描繪的示範性實施例中，指狀物302、304接觸基板204之前表面254的邊緣360，而不損壞或接觸形成在上面的元件或電晶體。一個實施例中，指狀物302、304可以一寬度318、320接觸基板204之邊緣360，該寬度離基板斜邊(bevel)約2mm至約10mm之間。

第3圖描繪沿著第2A圖之剖線A-A’所取的指狀物304之一者的剖面視圖，該指狀物304具有靜電夾持力生成組件100，該靜電夾持力生成組件100形成於該指狀物304中。靜電夾持力生成組件100形成在第2A圖中描繪的端效器300的指狀物304中且在該指狀物304中實施。應注意靜電夾持 力生成組件100可配置於任何其他適合的位置上、埋嵌、植入任何其他適合的位置中、或安裝在任何其他適合的位置中，該等位置諸如機器人刃片、端效器、基板支座、或處理腔室中在處理或移送期間需要基板定位或移送的任何位置。再者，靜電夾持力生成組件100可用於任何適合的處理工具，包括那些在氣氛、真空、或任何條件下運作的處理設備。

如第1圖的剖面視圖所描繪，電極組件106可包括第一電極108與第二電極110，且該電極組件106中配置有交插的電極指狀物120、122。於第3圖所描繪的範例中，負電荷施加至第一電極108而正電荷施加至第二電極110。由電極組件106生成的負電荷與正電荷各別誘導基板204生成相反極性的電荷(即正電荷與負電荷)，從而生成靜電力以將基板204夾持於指狀物304上。例如，第一電極108的電極指狀物122、120上的負電荷可誘導基板204局部生成正電荷206、208，以產生靜電力而穩固地將基板204定位在指狀物304上。相反地，第二電極110之電極指狀物124、130上的正電荷可誘導基板204局部生成負電荷210、211。藉由利用第一電極108與第二電極110的這些交插指狀物電極124、122、130、120，可創造強化且局部化的電場，而於基板中生成靜電力，助於在電力已移除後還將基板204保留在指狀物304上一段較長的時間，而不會顯著地過充(overcharge)基板，過充基板可能會非如期望地損壞基板。基板204上較長的夾持時間可使基板204能夠保留在指狀物304上而不需有電力供應至電極組件106，從而減少薄基板204上產生的充電 缺陷的可能性，同時助於減少基板破裂與損壞。靜電夾持力生成組件100所生成而保留基板204的夾持力可藉由利用第一電極108與第二電極110的電極指狀物122、120的不同尺寸、形狀、排列方式、與分佈而局部化或強化。

第4圖描繪根據本發明之一個實施例的用於利用端效器之方法的流程圖，該端效器諸如第2A圖中描繪的端效器300，具有形成在該端效器300中的靜電夾持力生成組件100，以移送定位在該端效器上的基板。端效器300可配置在處理系統中，視需要，裝設成在不同的處理腔室之間或不同的處理系統之間移送基板。可配置端效器300的處理系統之一個範例將會在下文中參照第7圖進一步討論。

方法400開始於步驟402，該步驟402為，在需要基板移送的處理系統中提供端效器300，該端效器300具有靜電夾持力生成組件100，該靜電夾持力生成組件100形成在該端效器300中。於步驟404，端效器300隨後致動而接觸待於處理系統內運輸的基板。在步驟406，一旦基板接觸靜電夾持力生成組件100，電源114則供應AC或DC電力以在電極組件106與配置在端效器300上的基板204之間生成靜電夾持力。透過這樣的作法，基板可由靜電夾持力(而非習知機械力)穩固地夾持在端效器上，藉此使因機械夾箝造成的基板破裂、刮損、或損壞的可能性得以消除。

第5圖描繪端效器500的另一實施例，該端效器500具有配置在該端效器500上或埋嵌於該端效器500中的靜電夾持力生成組件100，該靜電夾持力生成組件100能夠生成靜 電夾持力以於基板移送期間保持基板。類似第2A圖所描繪的端效器300，第5圖中描繪的端效器500也包括兩個指狀物502、504，這兩個指狀物由底部支座506接合且這兩個指狀物連接至電源508。電源508可類似上述的電源114。此外，端效器500可包括複數個特徵510，這些特徵510形成於指狀物502、504上，以協助用較高的摩擦將基板抓持於端效器500上，而改善總體抓持力。特徵的適合範例包括溝槽、彈性墊、脊、特徵或類似物。另一範例中，為了取代指狀物之裝設方式，也可利用環狀端效器600，如第6圖中所描繪。環狀端效器600包括環602，該環602連接底部支座604。電源606可連接靜電夾持力生成組件100，該靜電夾持力生成組件100配置於端效器600的環602中或環602上，以致動該環602中所配置、形成、或埋嵌的靜電夾持力生成組件100，以當移送/保持基板時生成靜電夾持力。端效器600的環602可形成為一尺寸，該尺寸容置保持在該環上的基板之尺寸。應注意端效器500、600可進一步裝設成任何形狀，諸如矩形、方形、U形、叉狀、指狀、槳狀、刃片狀、或任何其他適合的形狀。

第7圖是多腔室基板處理系統700之平面圖，該系統700適合於平面媒介上製造薄膜電晶體(TFT)、有機發光二極體(OLED)、半導體元件或電晶體、與太陽能電池製造，該系統700具有本發明之移送機器人720之一個實施例。應考量移送機器人720可用於其他處理系統。移送機器人720包括端效器725，該端效器725耦接該移送機器人720之端部，該端效器725適合於處理系統700內移送基板730。端效 器725的適合範例可以是上文參照第2A圖與第5圖至第6圖所描繪的端效器300、500、600，該等端效器300、500、600具有靜電夾持力生成組件100，該組件100形成於該等端效器300、500、600中。端效器725可裝設成保持或夾持基板730，諸如上文中參照第2A圖至第2B圖與第3圖所描繪的基板204。

系統700包括複數個處理腔室705與一或多個裝載閘腔室710，上述腔室定位在中央移送室715周圍。處理腔室705可裝設成完成數個高溫製程，以達成期望的平面媒介之處理，諸如小尺寸且薄的基板730，或其他適合基板。

定位在中央移送室715內的是移送機器人720，該移送機器人720具有端效器725。端效器725裝設成由移送機器人支撐及移動。一個實施例中，移送機器人720裝設成繞中央軸旋轉端效器725及/或以垂直方向線性移動端效器725。端效器725也裝設成由移送機器人720以水平方向線性移動，以延伸進入移送室715周圍的腔室705、710且從腔室705、710縮回，以助於腔室705、710與715之間的基板移送。

中央移送室715於基板處理期間保持於低壓(即，真空)。中央移送室715中的壓力可維持在低於周圍壓力(即系統700外的壓力)的壓力。中央移送室715內維持的壓力可實質上等於處理腔室705及/或裝載閘腔室710內的壓力。基板處理期間，基板730是在處理腔室705之一或多者內於高溫下處理。基板730隨後由移送機器人720移送到裝載閘腔室710之其中一者以進行冷卻，之後才從處理系統700移 除。

因此，端效器具有靜電夾持力生成組件，該靜電夾持力生成組件形成、埋嵌、安裝、或實施於該端效器中。形成於端效器中的靜電夾持力生成組件生成靜電夾持力，以於移送期間穩固地保持定位在該端效器上的基板。透過利用靜電夾持力，可穩固地保持薄或小尺寸的基板，而不會使該基板損壞、刮損、污染、或破裂(這些是使用機械式夾箝力的習知移送中常發現的缺陷)，從而增加服務部件/零件的壽命。

雖然前述內容涉及本發明之實施例，但可不背離本發明之基本範疇設計本發明之其他與進一步之實施例，且本發明之範疇由隨後的申請專利範圍決定。

Claims (19)

1. 一種用於機器人的端效器，該端效器包括：一主體，具有一靜電夾持力(electrostatic chucking force)生成組件，其中該主體包括一電極組件，該電極組件具有形成於該電極組件中的交插的(interleaving)電極，且每一電極包括形成於多個電極島狀物之間的多個互連件(interconnect)，其中該等互連件與該等電極島狀物組合而形成呈縱向形式的多個電極指狀物，每一電極指狀物彼此間隔開，而在該等電極指狀物之間界定一空間；以及一安裝端，耦接該主體，該安裝端用於將該主體耦接該機器人。
2. 如請求項1所述之端效器，其中該靜電夾持力生成組件進一步包括：一絕緣基座；以及一封裝(encapsulating)構件，具有一第一表面，該第一表面配置在該電極組件上，其中該封裝構件由一陶瓷材料或玻璃製造。
3. 如請求項2所述之端效器，其中用於製造該封裝構件的陶瓷材料選自由下述材料構成之群組：碳化矽、氮化鋁、氧化鋁、含釔材料、氧化釔(Y₂O₃)、釔鋁石榴石(YAG)、氧化鈦(TiO)、或氮化鈦(TiN)。
4. 如請求項2所述之端效器，其中該絕緣基座是玻璃或陶瓷其中之一。
5. 如請求項1所述之端效器，其中該等電極進一步包括：一第一電極，交插或分散於一第二電極之間。
6. 如請求項1所述之端效器，其中該主體包括：兩個指狀物，各個指狀物包括配置於該主體中的該電極組件的一部分，其中該等指狀物各自具有形成於該等電極島狀物之間的該互連件。
7. 如請求項1所述之端效器，其中該主體是一環。
8. 如請求項6所述之端效器，其中該指狀物裝設成接觸定位於該指狀物上的一基板的一邊緣。
9. 如請求項2所述之端效器，其中該電極組件包括一第一電極與一第二電極，該第一電極與該第二電極之各者具有複數個交插的電極指狀物，該等電極指狀物具有形成於該等電極島狀物之間的該等互連件。
10. 如請求項8所述之端效器，其中該端效器裝設成從一基板前表面之該邊緣接觸該基板。
11. 一種用於將基板保持於端效器上的方法，包括以下步驟：於一處理系統中將一基板接收於一端效器上；以及從該端效器生成一靜電夾持力，以將該基板夾持於該端效器上，其中該端效器包括形成於該端效器中的一電極組件，且每一電極包括形成於多個電極島狀物之間的多個互連件，其中該等互連件與該等電極島狀物組合而形成呈縱向形式的多個電極指狀物，每一電極指狀物彼此間隔開，而在該等電極指狀物之間界定一空間。
12. 如請求項11所述之方法，其中該電極組件包括多個交插的電極。
13. 如請求項11所述之方法，其中生成該靜電夾持力之步驟進一步包括下述步驟：施加一AC或DC電力至配置在該端效器中的該電極組件，以生成該靜電夾持力。
14. 如請求項11所述之方法，其中生成該靜電夾持力之步驟進一步包括下述步驟：施加一電力至配置在該端效器中的該電極組件；以及從該電極組件生成具不同極性的電荷。
15. 如請求項11所述之方法，其中該電極組件包括一封裝構件，該封裝構件具有一第一表面，該第一表面配置在一電極 組件上，該電極組件包括複數個交插的電極指狀物。
16. 如請求項15所述之方法，其中該封裝構件具有一陶瓷或玻璃表面，該陶瓷或玻璃表面裝設成接觸該基板。
17. 如請求項11所述之方法，其中將該基板接收於該端效器上之步驟進一步包括下述步驟：從該基板之一前表面接收該基板，該前表面為上面有電晶體或元件形成之處。
18. 一種處理系統，包括：一處理系統；一端效器，配置於該處理系統中；一靜電夾持力生成組件，配置於該端效器中，其中該靜電夾持力生成組件包括複數個交插的電極指狀物，該等交插的電極指狀物形成一電極組件，且每一電極指狀物包括形成於多個電極島狀物之間的多個互連件，其中該等互連件與該等電極島狀物組合而形成呈縱向形式的該等電極指狀物，每一電極指狀物彼此間隔開，而在該等電極指狀物之間界定一空間；以及一封裝構件，具有一第一表面與一第二表面，該第一表面配置於該電極組件上，該第二表面裝設成接觸定位在該第二表面上的一基板。
19. 如請求項18所述之處理系統，其中該封裝構件是一陶瓷或一玻璃材料。