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TWI687001B - 電連接器 - Google Patents

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TWI687001B
TWI687001B TW105118125A TW105118125A TWI687001B TW I687001 B TWI687001 B TW I687001B TW 105118125 A TW105118125 A TW 105118125A TW 105118125 A TW105118125 A TW 105118125A TW I687001 B TWI687001 B TW I687001B
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石丸将巨
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日商第一精工股份有限公司
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Abstract

本發明以簡易構成，即便於被供給相對較大之電力之情形時亦可容易地避免長大化或高背化。本發明構成為如下：藉由使複數個接觸構件13、14中之至少一個之厚度形成為較其他接觸構件厚，而相應於厚度之增量使接觸構件13、14之導體電阻降低而增大通電容許電力，即便於對電連接器之供給電力增大之情形時，亦可防止電連接器之長大化或高背化等大型化，並且藉由使厚度增加之接觸構件13、14之接觸部壓接至平板狀訊號傳輸介質F而提高平板狀訊號傳輸介質F之保持性。

Description

電連接器
本發明係關於一種成為如下構成之電連接器，即，將接觸構件以自兩側夾著之方式壓接到插入至絕緣殼體內之平板狀之訊號傳輸介質之兩側表面，藉此進行夾持。
一般而言，各種電氣機器、裝置等，為了將可撓性印刷電路(FPC，Flexible Printed Circuit)或可撓性扁平電纜(FFC，Flexible flat cable)等平板狀之訊號傳輸介質(以下稱作平板狀訊號傳輸介質)電連接而廣泛使用各種電連接器。例如下述專利文獻1般，於安裝於印刷配線基板上而使用之電連接器中，自設置於絕緣殼體(絕緣體)之前端部分之介質插入用之開口，插入由FPC或FFC等構成之平板狀訊號傳輸介質。該平板狀訊號傳輸介質以夾入至構成接觸構件之下橫樑與上橫樑之間部分之方式插入。然後，例如致動器(連接操作手段)藉由作業人員之操作力而轉動，由此接觸構件彈性位移，該經彈性位移之接觸構件之上橫樑與下橫樑成為壓接至平板狀訊號傳輸介質(FPC、FFC等)之表背兩面之狀態，由此進行該平板狀訊號傳輸介質之夾持。
如此，於平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)藉由電連接器之接觸構件而夾持之狀態下，對設置於該平板狀訊號傳輸介質之訊號 圖案電連接接觸構件。藉此，成為通過焊料連接於配線基板上之導電路之接觸構件之一端部而將平板狀訊號傳輸介質電連接於配線基板側之狀態，從而進行經由電連接器之訊號傳輸。
對於近年之電連接器而言，隨著大幅之小型化及低背化推進，而成為將多極狀排列之接觸構件以窄間距配置之傾向。此處，若為了實現接觸構件之窄間距配置而將各接觸構件小型化、薄壁化，則有接觸構件之導體電阻增大，由此因發熱而成為電連接器之溫度上升之原因之虞。因此，習知之電連接器中，作為降低接觸構件之導體電阻之手段，存在採用使一個傳輸訊號通電至複數個接觸構件之構成之情況。根據由上述複數個接觸構件構成之通電構造，能夠抑制訊號傳輸時之溫度上升。
然而，若採用一個訊號傳輸中使用複數個接觸構件之構成，則當然導致接觸構件之數量增加，因而導致電連接器之整體長大化或高背化之問題。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2012-069481號公報
因此，本發明之目的在於提供一種以簡易之構成，即便於被供給相對較大之電力之情形時亦可容易地避免長大化或高背化之電連接器。
為了達成了上述目的，本發明係一種電連接器，係將安裝於絕緣殼體之複數個接觸構件沿該接觸構件之厚度方向呈多極狀排列而成，且構成為如下，即，將設置於上述接觸構件之一對接觸部以自兩側夾著之方式壓接到插入至上述絕緣殼體內部之平板狀訊號傳輸介質之兩側表面，藉此進行上述平板狀訊號傳輸介質之夾持，上述電連接器採用上述複數個接觸構件之至少一個之厚度形成為較其他接觸構件厚之構成。
根據具有上述構成之本發明，厚度增加之厚壁之接觸構件之導體電阻相應於厚度之增量而降低，因此電連接器之通電容許電力增大，即便於對電連接器之供給電力相對較大之情形時亦不需要增加接觸構件之數量，因而可抑制電連接器之長大化或高背化等大型化。而且，藉由將厚度增加之厚壁之接觸構件之接觸部壓接到插入至絕緣殼體內部之平板狀訊號傳輸介質，而接觸構件對平板狀訊號傳輸介質之接觸壓力增大，從而提高平板狀訊號傳輸介質之保持性。
而且，本發明中，較佳係形成為較上述其他接觸構件厚之接觸構件係於上述多極狀之排列方向以夾著上述其他接觸構件之方式配置有2個。
根據具有上述構成之本發明，因厚度增加而對平板狀訊號傳輸介質實現相對較大之接觸壓力之2個接觸構件之接觸部，成為以夾著其他接觸構件之方式壓接至平板狀訊號傳輸介質之狀態，因而於包含平板狀訊號傳輸介質之表面之平面內，防止如該平板狀訊號傳輸介質旋轉般之位置偏移。
進而，本發明中，較佳為上述2個接觸構件配置於上述多極 狀之排列方向之兩側之最外端之位置。
根據具有上述構成之本發明，因厚度增加而對平板狀訊號傳輸介質實現相對較大之接觸壓力之2個接觸構件之接觸部，成為於多極狀之排列方向之兩側之最外端之位置，即，平板狀訊號傳輸介質之寬度方向之兩側之外端之位置，壓接至平板狀訊號傳輸介質之狀態，因而更良好地防止平板狀訊號傳輸介質之旋轉方向之位置偏移。
進而，本發明中，較佳係設置於形成為較上述其他接觸構件厚之接觸構件之一對接觸部彼此之間隔S，設定為與上述平板狀訊號傳輸介質之厚度T相同或較小(S≦T)。
根據具有上述構成之本發明，剛插入至絕緣殼體內部後之平板狀訊號傳輸介質成為與厚度增加之厚壁之接觸構件之接觸部立即抵接之狀態。因此，藉由厚壁之接觸構件之接觸部所具有之相對較大之接觸壓力而臨時保持平板狀訊號傳輸介質，從而自平板狀訊號傳輸介質之插入直至夾持完成為止之期間內平板狀訊號傳輸介質得以穩定地保持。
此外，本發明中，較佳係上述其他接觸構件與形成為較該其他接觸構件厚之接觸構件具備於上述多極狀之排列方向觀察時相同之形狀。
根據具有上述構成之本發明，厚度增加之厚壁之接觸構件與其他接觸構件同樣地組裝。
而且，本發明中，較佳係包含上述其他接觸構件、及形成為較該其他接觸構件厚之接觸構件之複數個接觸構件之各者，係由具有於上述多極狀之排列方向觀察時彼此不同之形狀之2種接觸構件中之任一種形 成。
根據具有上述構成之本發明，使厚度增加之厚壁之接觸構件於多極狀之排列方向混合存在，而能夠採用例如使接觸構件之朝向交替地配置之所謂的交錯排列之構成。
如以上述般，本發明之電連接器藉由將複數個接觸構件之至少一個之厚度形成為較其他接觸構件厚，而使厚度增加之接觸構件之導體電阻相應於厚度之增量減小，即便於對電連接器之供給電力相對較大之情形時亦不需要增加接觸構件之數量，從而可抑制電連接器之長大化或高背化等大型化。而且，本發明之電連接器係構成為藉由使厚度增加之接觸構件壓接到插入至絕緣殼體內部之平板狀訊號傳輸介質，而使接觸構件對平板狀訊號傳輸介質之接觸壓力增大，從而提高平板狀訊號傳輸介質之保持性，因而以簡易之構成，即便於供給電力相對較大之情形時亦可容易地避免電連接器之長大化或高背化，並可低成本且大幅地提高電連接器之可靠性。
10‧‧‧電連接器
11‧‧‧絕緣殼體
11a‧‧‧介質插入口
12‧‧‧致動器(連接操作手段)
12a‧‧‧按壓凸輪部
12b‧‧‧開閉操作部
12b2‧‧‧保護突起部
12c‧‧‧狹縫孔
13、14‧‧‧第1及第2導電接觸構件
13T、14T‧‧‧第1及第2厚壁狀導電接觸構件
13a、14a‧‧‧可動上橫樑
13a1、14a1‧‧‧上端子接觸凸部
13a2、14a2‧‧‧凸輪壓力接收部
13b3、14b3‧‧‧凸輪滑動接收凹部
13b、14b‧‧‧固定下橫樑
13b4、14b4‧‧‧焊料逸出部
13c、14c‧‧‧連結支柱部
15‧‧‧鎖定構件
16‧‧‧固定配件
16a‧‧‧焊料固定部
F‧‧‧平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)
Fa‧‧‧傳輸圖案
Fb‧‧‧定位凹部
圖1係表示本發明之一實施形態之電連接器中致動器立設於「初始待機位置」之狀態，且係自連接器前方側表示未插入有訊號傳輸介質之情形時之整體構成之外觀立體說明圖。
圖2係自連接器後方側表示圖1所示之電連接器之外觀立體說明圖。
圖3係自連接器前方側觀察圖1及圖2所示之電連接器時之前視說明 圖。
圖4係自連接器上方側觀察圖1及圖2所示之電連接器時之俯視說明圖。
圖5係圖4中之沿著V-V線之橫剖面說明圖。
圖6係圖4中之沿著VI-VI線之橫剖面說明圖。
圖7係圖3中之由VII所示之區域之局部前視放大說明圖。
圖8係圖3中之由VIII所示之區域之局部前視放大說明圖。
圖9係自連接器前方側表示圖1~圖8所示之本發明之一實施形態之電連接器中使用之第1導電接觸構件之放大外觀立體說明圖。
圖10係表示圖9所示之第1導電接觸構件之側視之放大側視說明圖。
圖11係自連接器前方側表示圖9所示之第1導電接觸構件之厚度增加之第1厚壁狀之導電接觸構件之放大外觀立體說明圖。
圖12係自上方觀察圖11所示之第1厚壁狀之導電接觸構件時之放大俯視說明圖。
圖13係自連接器前方側表示圖1~圖8所示之本發明之一實施形態之電連接器中使用之第2導電接觸構件之放大外觀立體說明圖。
圖14係自上方觀察圖13所示之第2導電接觸構件時之放大俯視說明圖。
圖15係自連接器前方側表示圖13所示之第2導電接觸構件之厚度增加之第2厚壁狀導電接觸構件之放大外觀立體說明圖。
圖16係表示圖15所示之第2厚壁狀導電接觸構件之側視之放大側視說明圖。
圖17係表示對本發明之電連接器插入平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)之終端部分前之狀態之外觀立體說明圖。
圖18係表示對本發明之電連接器插入平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)之終端部分後之夾持狀態之外觀立體說明圖。
圖19係對本發明之電連接器插入平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)之終端部分後之夾持狀態之相當於圖5之橫剖面說明圖。
圖20係對本發明之電連接器插入平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)之終端部分後之夾持狀態之相當於圖6之橫剖面說明圖。
以下，根據圖式，對如下實施形態進行詳細說明，即，對為了進行由可撓性印刷電路(FPC)或可撓性扁平電纜(FFC)等構成之平板狀訊號傳輸介質之連接而安裝於印刷配線基板之表面上加以使用之電連接器應用本發明。
圖1~圖8所示之電連接器10係由所謂的後翻轉型構造構成，即，於絕緣殼體11之後端緣側(圖5及圖6之右端緣側)具備作為連接操作手段之致動器12，上述致動器12為如下構成，即，朝向與插入平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F之終端部分之連接器前端側(圖5及圖6之左端側)為相反的後方側(圖5及圖6之右方側)傾倒。
此時之絕緣殼體11由呈細長狀延伸之中空框體狀之絕緣構件形成，以下，將該絕緣殼體11之長邊橫寬方向稱作「連接器長邊方向」，且將插入及拔去平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F之終端部分之方向稱作「連接器前方」或「連接器後方」。進而，將自安裝有電連接器10之 印刷配線基板之表面垂直離開之高度方向作為「上方向」，將其相反方向作為「下方向」。
此處，於上述絕緣殼體11內部，具有由薄板狀之金屬製構件形成之2種不同形狀之第1及第2導電接觸構件13、14以複數個而呈多極狀之方式排列。該些第1及第2導電接觸構件13、14於絕緣殼體11內部沿「連接器長邊方向」隔開適當之間隔而安裝，具有不同形狀之第1導電接觸構件13與第2導電接觸構件14成為於多極狀之排列方向即「連接器長邊方向」上交替地排列之所謂的交錯排列之構造。
該些第1及第2導電接觸構件13、14之各者用作訊號傳輸用或接地連接用之任一個，藉由焊料接合而接合於形成在省略了圖示之印刷配線基板上之配線焊盤部(導電路)，藉此電連接器10成為構裝狀態。
此處，於絕緣殼體11之前端緣側(圖5及圖6之左端緣側)，如上述般供由可撓性印刷電路(FPC)或可撓性扁平電纜(FFC)等構成之訊號傳輸介質F之終端部分插入的介質插入口11a，係以於連接器長邊方向形成橫細長狀之方式設置，並且於其相反側之連接器前後方向之後端緣側(圖5及圖6之右端緣側)，用以安裝上述導電接觸構件13或致動器(連接操作手段)12等之零件安裝口同樣地形成為橫細長狀。
上述第1導電接觸構件13藉由自設置於絕緣殼體11之連接器前端側之介質插入口11a朝向連接器後方側(圖5之右方側)插入而安裝，第2導電接觸構件14藉由自設置於絕緣殼體11之連接器後端側之零件安裝口朝向連接器前方側(圖6之左方側)插入而安裝。該些第1及第2導電接觸構件13、14之各者配置於與形成在插入至絕緣殼體11內部之平板狀訊 號傳輸介質(FPC或FFC等)F之傳輸圖案Fa(參照圖17)對應的位置，形成於該平板狀訊號傳輸介質F之傳輸圖案Fa具有下述構成，即，以適當之間距間隔而配置有訊號傳輸用配線焊盤部(訊號線焊墊)或屏蔽用配線焊盤部(屏蔽線焊墊)。
第1及第2導電接觸構件13、14之各者分別具有上橫樑13a、14a及下橫樑13b、14b，該上橫樑13a、14a及下橫樑13b、14b由沿平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F之插拔方向(圖5及圖6之左右方向)即「連接器前後方向」大致平行地延伸之一對細長狀橫樑構件而構成。該些上橫樑13a、14a及下橫樑13b、14b係以於上述絕緣殼體11內部空間在「上下方向」上隔開適當之間隔而彼此相向之方式配置。其中下橫樑13b、14b係以沿絕緣殼體11之底面板之內壁面為大致不動狀態之方式配置，並且經由自該下橫樑13b、14b之延伸方向之中途位置向上方延伸之連結支柱部13c、14c，而可動上橫樑13a、14a相對於上述下橫樑13b、14b一體地連結。
連結支柱部13c、14c由窄幅之板狀構件形成，於上述兩橫樑13a、14a及13b、14b之延伸方向之大致中央部分以沿上下方向延伸之方式配置。而且，成為如下構成，即，藉由該連結支柱部13c、14c以及兩橫樑13a、14a及13b、14b所具有之彈性之可撓性，各上橫樑13a、14a以將連結支柱部13c、14c或其附近作為轉動中心而擺動之方式彈性位移，伴隨該彈性位移，各下橫樑13b、14b亦彈性位移。此時之上橫樑13a、14a及下橫樑13b、14b之擺動於圖5及圖6之紙面內在上下方向進行。
而且，於上述上橫樑13a及14a之前端側部分(圖5~圖8 之左端側部分)，上端子接觸凸部13a1、14a1以呈圖示向下之突形狀之方式而設置，該上端子接觸凸部13a1、14a1連接於形成在平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F之圖示上表面側之傳輸圖案(訊號傳輸用或屏蔽用之配線焊盤部)Fa中之任一個。
另一方面，下橫樑13b、14b以沿絕緣殼體11之底面板之內壁面而於前後方向延伸之方式配置，插入至絕緣殼體11內部之平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F係以該平板狀訊號傳輸介質F之下側表面接觸於上述下橫樑13b、14b之上緣之方式配置。而且，使上述上橫樑13a、14a之上端子接觸凸部13a1、14a1以自上方按壓之方式接觸於平板狀訊號傳輸介質F之上側表面。如此，成為將下橫樑13b、14b及上橫樑13a、14a以自兩側夾著之方式壓接至平板狀訊號傳輸介質F之上下兩側之表面的狀態，藉此進行平板狀訊號傳輸介質F之夾持(參照圖18~圖20)。後段將對該平板狀訊號傳輸介質F之夾持動作進行詳細說明。
另外，於在平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F之下表面側表面形成有傳輸圖案之情形時，於上述下橫樑13b、14b之前方側部分(圖5及圖6之左方側部分)，以呈圖示向上之突形狀之方式設置有下端子接觸凸部。
而且，上橫樑13a、14a之上端子接觸凸部13a1、14a1亦可將相對於下橫樑13b、14b之相對位置向連接器前方側(圖5及圖6之左方側)或連接器後方側(圖5及圖6之右方側)錯開配置。而且，下橫樑13b、14b以基本上為大致不動狀態之方式配置，但為了臨時保持所插入之平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F等，亦可使前端部分以能夠彈性位移之方 式形成，還可將該下橫樑13b、14b之前端部分以自絕緣殼體11之底面板之內壁面稍微浮起之方式形成。
進而，於上述下橫樑13b之後端側部分(圖5及圖6之右端側部分)及下橫樑14b之前端側部分(圖5及圖6之左端側部分)，分別設置有焊料連接於形成在印刷配線基板上之配線焊盤部(導電路)之基板連接部13b2、14b2。該些基板連接部13b2、14b2以自上方位置對印刷配線基板上之配線焊盤部(導電路)進行對準之狀態而載置，藉由使用了焊料材之一次性接合作業而進行電連接。
與針對此種基板連接部13b2、14b2之焊料接合作業相對應地，於自該基板連接部13b2、14b2之前端向連接器前後方向稍微縮回之內側之位置，形成有由切口狀之空隙部構成之焊料逸出部13b4、14b4。該些焊料逸出部13b4、14b4為阻止焊料接合作業時成為熔融狀態之焊料材之流動之部位，於形成該些之焊料逸出部13b4、14b4之凹狀空間部中的靠近基板連接部13b2、14b2之角部，以焊料材之填角豎立之方式形成，藉此焊料材之流動被阻止，對該焊料逸出部13b4、14b4之其他凹狀空間部分，維持無焊料材之回繞之狀態。
進而，於上橫樑13a、14a之後端側部分(圖5及圖6之右端側部分)，設置有以形成大致平坦狀之下緣之方式延伸之凸輪壓力接收部13a2、14a2，另一方面，於下橫樑13b、14b之後端側部分(圖5及圖6之右端側部分)，設置有以形成凹形狀之上緣之方式形成之凸輪滑動接收凹部13b3、14b3。而且，安裝於上述絕緣殼體11之後端部分之致動器(連接操作手段)12之按壓凸輪部12a之下半側部分，以能夠自上方滑動之狀態接 收之方式而配置於下橫樑13b、14b之凸輪滑動接收凹部13b3、14b3，根據此種能夠滑動之接觸配置關係，致動器12成為繞按壓凸輪部12a之轉動中心轉動自如地受到支持之構成。
於上述按壓凸輪部12a之外周形成有凸輪面，對形成於該按壓凸輪部12a之上半側部分之凸輪面，上橫樑13a、14a之凸輪壓力接收部13a2、14a2以自上方側接近或接觸之方式配置。
此處，本實施形態之電連接器10根據近年來之電子機器之小型化之要求，而成為將多極狀之排列方向即連接器長邊方向之長度極力縮小化之構造。更具體而言，成為如下構造，即，將第1及第2導電接觸構件13、14中之多極狀之排列方向之厚度薄壁化，藉此將第1及第2導電接觸構件13、14之排列間距狹小化，從而縮短連接器長邊方向之全長。另一方面，若將第1及第2導電接觸構件13、14薄壁化，則因該些導體電阻增大而傳輸訊號之容許電流值減少，產生對電連接器10之供給容許電力下降之傾向。
因此，本實施形態中，設想被賦予相對較大之供給電力之情形，配置成複數個之第1及第2導電接觸構件13、14中之至少一個之厚度形成為較其他接觸構件厚。若進行更具體說明，則呈多極狀排列之複數個第1及第2導電接觸構件13、14中的、配置於多極狀之排列方向(連接器長邊方向)之兩側之最外端之位置的第1及第2導電接觸構件13T、14T之厚度增加。而且，成為如下構成，即，於配置於該兩側之最外端之位置之第1及第2厚壁狀之導電接觸構件13T、14T之間部分，夾著而配置有呈薄壁狀之其他導電接觸構件13、14。
如上述般配置於多極狀之排列方向(連接器長邊方向)之兩側之最外端之位置的第1及第2厚壁狀之導電接觸構件13T、14T所具有之厚度Tout(參照圖11、12及圖15、16)設定為其他第1及第2薄壁狀之導電接觸構件13、14之厚度Tin(參照圖9、10及圖13、14)之約2倍(Tout≒2Tin)。另外，本實施形態中，第1厚壁狀之導電接觸構件13T之厚度Tout與第2厚壁狀之導電接觸構件14T之厚度Tout設定為相同之厚度尺寸，但亦可設定為不同之厚度尺寸。
而且，上述厚度增加之第1厚壁狀之導電接觸構件13T與其他第1薄壁狀之導電接觸構件13具備於多極狀之排列方向觀察時相同之形狀，同樣地，第2厚壁狀之導電接觸構件14T與其他第2薄壁狀之導電接觸構件14具備於多極狀之排列方向觀察時相同之形狀。藉由此種構成，無關於厚度之大小而全部導電接觸構件13、14同樣地組裝。
進而，如上述般本實施形態中之第1及第2導電接觸構件13、14因無關於厚度之大小而由上述2種形狀中之任一種形成，故即便於使厚度增加之第1及第2厚壁狀之導電接觸構件13T、14T混合於其他第1及第2薄壁狀之導電接觸構件13、14中而配置之情形時，亦能夠成為與習知之情況相同之配置關係，如本實施形態般，能夠採用於多極狀之排列方向(連接器長邊方向)上交替地配置不同形狀之導電接觸構件之所謂的交錯排列之構成。
根據此種本實施形態之導電接觸構件13、14之構成，厚度增加而配置於兩側外端之第1及第2厚壁狀之導電接觸構件13T、14T之導體電阻相應於厚度之增量而降低，因而傳輸訊號中之通電容許電力增大， 即便於對電連接器10之供給電力大之情形時，亦無須增加導電接觸構件13、14之整體之數量。因此，可抑制使電連接器10長大化或高背化等大型化。
而且，對插入至絕緣殼體11內部之平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F之表面，壓接第1及第2厚壁狀之導電接觸構件13T、14T之接觸部，即，厚度增加之上橫樑13a、14a之上端子接觸凸部13a1、14a1及下橫樑13b、14b之上緣，因而對平板狀訊號傳輸介質F之導電接觸構件13、14之接觸壓力增大，由此平板狀訊號傳輸介質F之保持性得以提高。
尤其，本實施形態中，如上述般配置於多極狀之排列方向(連接器長邊方向)之兩側之最外端之第1及第2厚壁狀之導電接觸構件13T、14T係以於多極狀之排列方向夾著其他薄壁狀之導電接觸構件13、14之方式配置有2個，因而具有相對較大之接觸壓力之第1及第2厚壁狀之導電接觸構件13T、14T之接觸部，成為以夾著其他薄壁狀之導電接觸構件13、14之兩側之位置(最外端之位置)，對平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F進行壓接之狀態。其結果，於包含平板狀訊號傳輸介質F之表面之平面內，良好地防止如該平板狀訊號傳輸介質F旋轉般之位置偏移。
進而，於設置於導電接觸構件13、14之一對接觸部，即下橫樑13b、14b之上緣與上橫樑13a、14a之上端子接觸凸部13a1、14a1之間，如圖5及圖6所示，形成有能夠插入平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F之間隔S1、S2。而且，本實施形態中，形成於厚度增加之第1及第2厚壁狀之導電接觸構件13T、14T之間隔S1、S2設定為與平板狀訊號傳輸介 質F之連接器插入部分之厚度Tf(參照圖19及圖20)相同或較小(S1、S2≦Tf)。
根據此種本實施形態之構成，剛插入至絕緣殼體11內部後之平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F成為對於厚度增加之第1及第2厚壁狀之導電接觸構件13T、14T之接觸部立即抵接之狀態，藉由該第1及第2厚壁狀之導電接觸構件13T、14T之接觸部所具有之相對較大之接觸壓力而臨時保持平板狀訊號傳輸介質F。由此，自平板狀訊號傳輸介質F之插入直至夾持完成為止之期間內平板狀訊號傳輸介質F得以穩定地保持。
另一方面，如上述般以轉動之方式配置於絕緣殼體11之後端部分(圖5及圖6之右端側部分)之致動器(連接操作手段)12之整體，係以沿連接器長邊方向呈細長狀延伸之方式形成，跨及與絕緣殼體11之整個寬度大致相同之長度而配置。該致動器12以能夠繞沿該致動器12之長邊方向延伸之轉動中心，即上述按壓凸輪部12a之轉動中心進行轉動之方式安裝，其轉動半徑之外方側之部分(圖5及圖6之上方側部分)為開閉操作部12b。而且，成為如下構成，即，作業人員對該開閉操作部12b賦予適當之操作力，藉此致動器12之整體於如圖1~圖8及圖17般大致直立之狀態之「初始待機位置」與如圖18~圖20般朝向連接器後方側大致水平傾倒之狀態之「操作夾持位置」之間往復轉動。
於該致動器(連接操作手段)12之開閉操作部12b，在與上述按壓凸輪部12a連結之轉動中心側之部分，用以避免與第1及第2導電接觸構件13、14之上橫樑13a、14a之干涉之複數個狹縫孔12c，以成為沿「連接器長邊方向」隔開一定間隔而並列之梳齒狀之方式形成。該些狹縫孔12c 於與導電接觸構件13、14對應之位置，以使致動器12之開閉操作部12b於「連接器前後方向」上貫通之方式形成。
而且，當致動器(連接操作手段)12以藉由自「操作夾持位置」(參照圖18~圖20)朝向「初始待機位置」(參照圖1~圖8及圖17)而轉動，而該致動器12自配線基板立起之方式配置時，朝向上述狹縫孔12c之內方，插入構成第1及第2導電接觸構件13、14之上橫樑13a、14a之後端部分。此時之插入係自致動器12之開閉操作部12b之正面側即操作部正面而進行，貫通了狹縫孔12c之上橫樑13a、14a之後端部分成為自致動器12之開閉操作部12b之背面側即操作部背面12b1朝向外方(後方)突出之狀態。
另一方面，成為如下構成，即，若利用作業人員之手使致動器(連接操作手段)12之開閉操作部12b以自「初始待機位置」(參照圖1~圖8及圖17)朝向「操作夾持位置」(參照圖18~圖20)傾倒之方式進行轉動操作，則上述按壓凸輪部12a之旋轉半徑於下橫樑13b、14b與上橫樑13a、14a之間向增大之方向變化。而且，隨著該按壓凸輪部12a之直徑增大之變化，設置於上橫樑13a、14a之後端側之凸輪壓力接收部13a2、14a2以向圖示上方側提起之方式位移，伴隨此，設置於凸輪壓力接收部13a2、14a2之相反側(連接器前端側)之上端子接觸凸部13a1、14a1向下方下壓。
當以此方式致動器(連接操作手段)12轉動至最終之轉動位置即「操作夾持位置」時(參照圖18~圖20)，進行插入至上述上橫樑13a、14a之上端子接觸凸部13a1、14a1與下橫樑13b、14b之上緣之間的平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F之夾持，於此種夾持狀態下，成為如 下構成，即，上橫樑13a、14a之上端子接觸凸部13a1、14a1壓接至平板狀訊號傳輸介質F之配線焊盤部(訊號傳輸用及屏蔽用之配線焊盤部)Fa，由此進行電連接。
此時，於配置於「連接器長邊方向」之兩側部分之第1及第2導電接觸構件13、14之進而相同方向之外方側，將由細長板狀之金屬構件構成之鎖定構件15、15安裝於絕緣殼體11。該些鎖定構件15、15以相對於上述第1及第2導電接觸構件13、14大致平行地延伸之方式配置，具有能夠相對於形成在平板狀訊號傳輸介質(FPC或FFC等)F之兩側緣部之定位凹部Fb、Fb(參照圖19)卡合之卡止突起(圖示省略)。而且，藉由將致動器(連接操作手段)12向「操作夾持位置」進行轉動操作(參照圖10~圖18)，而上述鎖定構件15、15以卡合於訊號傳輸介質F之定位凹部Fb、Fb(參照圖17)之方式彈性位移，由此，將訊號傳輸介質F以最終不會自插入位置拔出之方式加以保持。
進而，於相對於上述鎖定構件15、15為「連接器長邊方向」之兩側外方部分，由細長板狀之金屬構件構成之固定配件16、16安裝於絕緣殼體11。該些固定配件16、16成為相對於上述導電接觸構件13、14及鎖定構件15大致平行地延伸之配置關係，於該延伸方向之兩端部分，設置有焊料固定部16a、16a，該焊料固定部16a、16a載置並焊料接合於形成在印刷配線基板P上之固定焊墊(省略圖示)上。
另一方面，於如上述般致動器(連接操作手段)12轉動至「操作夾持位置」之狀態下(參照圖18~圖20)，該致動器12之開閉操作部12b之操作部背面以成為相對於印刷配線基板之安裝表面大致平行地延 伸之下表面之方式配置，但該情形時之致動器12之操作部背面成為位於構成第2導電接觸構件14之下橫樑14b之延伸方向之後端部分之上方側，即基板連接部14b2之上方側之關係。
於此種致動器(連接操作手段)12之開閉操作部12b，設置有自上述操作部背面突出之保護突起部12b2(參照圖5、6)。即，該保護突起部12b2於致動器12位於「初始待機位置」時，以自致動器12之操作部背面朝向連接器後方側突出之方式形成，且配置於多極狀之排列方向(連接器長邊方向)上彼此相鄰之一對第1及第2導電接觸構件13、14彼此之間之部分。
若更具體地進行說明，則如上述般突出設置於致動器(連接操作手段)12之操作部背面之保護突起部12b2成為如下構成，即，當該致動器12以自印刷配線基板豎立之方式配置於「初始待機位置」(參照圖1~圖8及圖17)時，配置於第1導電接觸構件13之上橫樑13a與第2導電接觸構件14之上橫樑14a之間，保護突起部12b2以於多極狀之排列方向(連接器長邊方向)上相鄰之方式配置於該些一對上橫樑13a、14a之後端部分，由此該些上橫樑13a、保護突起部12b2、及上橫樑14a成為於多極狀之排列方向(連接器長邊方向)上並列之配置關係。
如此將致動器(連接操作手段)12配置於「初始待機位置」(參照圖1~圖8及圖17)之狀態下之保護突起部12b2之突出高度，即以致動器12之操作部背面為基準面時之突出高度，相對於上橫樑13a、14a之後端部分自作為基準面之操作部背面突出之高度，設定為相同或稍大。即，致動器12以自印刷配線基板豎立之方式配置於「初始待機位置」時之導電 接觸構件13、14之上橫樑13a、14a之後端部分，係自致動器12之操作部背面12b1朝向外方(後方)突出，而該上橫樑13a、14a之突出前端部配置於與設置在致動器12側之保護突起部12b2之突出前端部相同之位置或縮回之位置。其結果，即便轉動操作者之指尖或指甲抵接於致動器12之保護突起部12b2，亦不會卡在第1及第2導電接觸構件13、14之上橫樑13a、14a之後端部分，從而防止導電接觸構件13、14之轉動操作時之變形或破損等。
另一方面，於致動器12轉動操作至「操作夾持位置」(參照圖18~圖20)時，設置於致動器(連接操作手段)12之開閉操作部12b之操作部背面的保護突起部12b2成為朝向作為印刷配線基板側之下方側突出之狀態，此時之保護突起部12b2成為位於設置在第1導電接觸構件13之焊料逸出部13b4之上方之配置關係。即，於進行導電接觸構件13、14之焊料接合之情形時，因焊料逸出部13b4、14b4中焊料材不停留，故若如上述般成為保護突起部12b2位於設置在第1導電接觸構件13之焊料逸出部13b4之上方之配置關係，則即便於致動器12轉動至「操作夾持位置」之情形時，該致動器12之保護突起部12b2亦不會與焊料材接觸，而焊料接合之可靠性得以確保。
以上，根據實施形態對藉由本發明者而完成之發明進行了具體說明，但本發明不限定於上述實施形態，於不同脫離其主旨之範圍內當然可進行各種變形。
例如，上述實施形態中，成為配置於多極狀之排列方向(連接器長邊方向)之兩側之最外端之位置的2個導電接觸構件之厚度增加之構成，但本發明中，所有導電接觸構件中之任一個形成為厚度增加之厚壁 狀即可。
而且，上述實施形態中，具有不同形狀之一對導電接觸構件之厚度增加，但亦可採用複數個(3個以上)導電接觸構件之厚度增加之構成，同樣地，亦可採用具有相同形狀之一對或複數個導電接觸構件之厚度增加之構成。
進而，上述實施形態之電連接器係使用形狀不同之導電接觸構件，但對於使用了相同形狀之導電接觸構件之電連接器，亦能夠同樣地應用本發明。
另一方面，作為插入至上述實施形態之電連接器之平板狀訊號傳輸介質，採用可撓性印刷電路(FPC)及可撓性扁平電纜(FFC)，但於使用了其他訊號傳輸用介質等之情形時亦可同樣地應用本發明。
而且，上述實施形態之連接操作手段由受到轉動操作之致動器構成，但對具有受到滑動操作之連接操作手段之電連接器亦能夠同樣地應用本發明。同樣地，本發明亦能夠同樣地應用於連接操作手段(致動器)配置於前端側部分之電連接器或連接操作手段(致動器)配置於前端側部分與後端側部分之間部分的電連接器，進而此時之連接操作手段(致動器)之轉動方向或滑動方向可為前方側或後方側之任一側。
[產業上之可利用性]
本發明能夠廣泛應用於各種電氣機器中使用之各種各樣之電連接器。
11‧‧‧絕緣殼體
12‧‧‧致動器(連接操作手段)
12b‧‧‧開閉操作部
13、14‧‧‧第1及第2導電接觸構件
14T‧‧‧第1及第2厚壁狀導電接觸構件
14b2‧‧‧基板連接部
15‧‧‧鎖定構件
16‧‧‧固定配件
16a‧‧‧焊料固定部

Claims (6)

  1. 一種電連接器，係將安裝於絕緣殼體之複數個接觸構件沿該接觸構件之厚度方向呈多極狀排列而成，且構成為，將以上下相向之狀態設置於上述接觸構件之一對上橫樑及下橫樑以自上下兩側夾著之方式壓接到插入至上述絕緣殼體內部之平板狀訊號傳輸介質之兩側表面，藉此進行上述平板狀訊號傳輸介質之夾持，其特徵在於，具備：鎖定構件，安裝於上述絕緣殼體且與上述接觸構件一起配置於上述厚度方向，藉由與上述平板狀訊號傳輸介質卡合而將上述平板狀訊號傳輸介質以不自上述絕緣殼體拔出之方式加以保持；上述複數個接觸構件包含至少2個厚壁狀之接觸構件、與其他薄壁狀之接觸構件；上述厚壁狀之接觸構件之厚度形成為較上述薄壁狀之接觸構件厚；上述鎖定構件之厚度形成為較上述薄壁狀之接觸構件厚；上述至少2個厚壁狀之接觸構件中之2者，係於上述厚度方向分別配置於上述複數個接觸構件之排列方向之兩側之最外端之位置；上述鎖定構件係於上述厚度方向以夾著上述複數個接觸構件之方式配置有2個；於上述平板狀訊號傳輸介質之插入方向，上述上橫樑或下橫樑之至少一者具有相同長度之接觸構件彼此之間之厚度係彼此不同。
  2. 一種電連接器，係將安裝於絕緣殼體之複數個接觸構件沿該接觸構件之厚度方向呈多極狀排列而成，且構成為，將以上下相向之狀態設置於上述接觸構件之一對上橫樑及下橫樑之接觸部以自上下兩側夾著之方式壓 接到插入至上述絕緣殼體內部之平板狀訊號傳輸介質之兩側表面，藉此進行上述平板狀訊號傳輸介質之夾持，其特徵在於，具備：鎖定構件，安裝於上述絕緣殼體且與上述接觸構件一起配置於上述厚度方向，藉由與上述平板狀訊號傳輸介質卡合而將上述平板狀訊號傳輸介質以不自上述絕緣殼體拔出之方式加以保持；上述複數個接觸構件包含至少2個厚壁狀之接觸構件、與其他薄壁狀之接觸構件；上述厚壁狀之接觸構件之厚度形成為較上述薄壁狀之接觸構件厚；上述鎖定構件之厚度形成為較上述薄壁狀之接觸構件厚；上述至少2個厚壁狀之接觸構件中之2者，係於上述厚度方向分別配置於上述複數個接觸構件之排列方向之兩側之最外端之位置；上述鎖定構件係於上述厚度方向以夾著上述複數個接觸構件之方式配置有2個；於上述平板狀訊號傳輸介質之插入方向，上述上橫樑或下橫樑之至少一者之接觸部在相同位置且與上述平板狀訊號傳輸介質接觸之接觸構件彼此之間之厚度係彼此不同。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之電連接器，其中，上述2個鎖定構件配置於上述厚度方向之兩側之最外端之位置。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之電連接器，其中，設置於上述厚壁狀之接觸構件之一對接觸部彼此之間隔S，設定為與上述平板狀訊號傳輸介質之厚度T相同或較小(S≦T)。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之電連接器，其中， 上述薄壁狀之接觸構件與上述厚壁狀之接觸構件具備於上述厚度方向觀察時相同之形狀。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之電連接器，其中，包含上述薄壁狀之接觸構件、及上述厚壁狀之接觸構件之複數個接觸構件之各者，係由具有於上述厚度方向觀察時彼此不同之形狀之2種接觸構件中之任一種形成。
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