TWI667319B - Adhesive sheet - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種黏著薄片,其為於基材或剝離材料上具有樹脂層,且至少與設有該基材或剝離材料側為相反側之該樹脂層之表面(α),為具有黏著性之黏著薄片者,其中,表面(α)上貼合具有平滑面之被貼附體的該平滑面之際,未與該平滑面接合之凹部(G)存在於表面(α)上的同時,前述凹部(G)之形狀為不特定之形狀。
該黏著薄片,於貼合被貼附體之際,可容易去除所生成之空氣儲留泡,且兼具有優良之氣體排除性與良好的黏著特性。
Description
本發明為有關黏著薄片之發明。詳細而言,為有關兼具有優良之氣體排除性與良好的黏著特性之黏著薄片之發明。
一般的黏著薄片為,由基材,與該基材上所形成之黏著劑層,與必要時設置於該黏著劑層上的剝離材料所構成,於使用之際,於設置有剝離材料之情形中,為將該剝離材料剝離,使黏著劑層接合於被貼附體之方式貼合。
但,例如,使用於標示.裝飾用、塗裝保護用、金屬板等表面保護用等時,貼合面積更大之黏著薄片,於貼合被貼附體之際,黏著劑層與被貼附體之間容易產生空氣泡,使該部份形成「膨脹」狀態,而造成無法使黏著薄片整齊地貼合於被貼附體之問題。
為解決該些問題,例如,專利文獻1中,揭示一種於黏著劑層之表面,接合具有微細的浮凸圖型之剝離材料,於該黏著劑層之表面上,將特定形狀的溝槽以人
工方式配置而形成特定圖型的黏著薄片。
使用該些黏著薄片時,於與被貼附體貼合時所產生之「空氣泡」,將藉由人工形成於黏著劑層表面的溝槽,而可逸脫於外部。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]特表2001-507732號公報
但是,如專利文獻1等所記載般,具有將特定形狀之溝槽依特定圖型配置而得的黏著劑層之黏著薄片,因溝槽之寬度若過於狹窄時將無法拔除空氣,溝槽之寬度過於寬廣時將會造成表面基材凹陷而造成外觀劣化以外,也會產生黏著力降低之問題。
又,該黏著薄片中,因溝槽為依特定圖型方式配置,配置溝槽之處的黏著力將會局部地劣化,而於該黏著薄片貼合被貼附體之際,會有由該處產生剝離之可能性。
另一方面,該黏著薄片貼合被貼附體之後再剝離時,該黏著薄片之黏著特性會產生局部之差異,而依黏著薄片剝離方向之不同,會有於被貼附體產生糊狀殘留之疑慮。例如,具有以格子狀之溝槽配置之黏著劑層的黏著薄片之
情形,以斜向方向剝離時,於被貼附體將有產生糊狀殘留之可能性。
此外,對該黏著薄片進行切斷拔取加工之情形,溝槽之配置圖型與切斷拔取加工之圖型會有重疊之疑慮。該情形中,將會形成不同程度之切割深度,而會有無法對黏著薄片形成適當的切割深度等問題。
又,一般而言,為使設置於黏著薄片之剝離材料容易剝離,僅對剝離材料實施切割,以進行設置剝離起點之步驟(即所謂背面切割加工)。進行該步驟時,一般為先將剝離材料由黏著薄片剝離,對剝離材料實施切割之後,再度將剝離材料與黏著薄片之黏著劑層層合之方法。
但是,專利文獻1之黏著薄片中,因浮凸襯墊為作為剝離材料使用,故欲再度將剝離材料與黏著劑層層合之際,因不易依照剝離材料之浮凸圖型進行層合,故無法進行浮凸加工,而必須準備其他之剝離材料。
此外,專利文獻1中,為於黏著劑層形成微細構造等目的,而採用必須先於浮凸襯墊上塗佈黏著劑而形成黏著劑層之後,再使該黏著劑層與基材層合之方法(即所謂轉印塗佈法)。但是,上述基材,於使用聚烯烴系基材等具有低極性表面之基材時,該方法中,基材與黏著劑層之界面將無法得到充分之密著性。
於其上,因與紙所形成之剝離材料不同,而使用由樹脂薄膜所形成之剝離材料,故對於黏著劑層而言,也難以形成微細之浮凸圖型。
其他又如,專利文獻1之黏著薄片,因耐氣泡性劣化,故於高溫下使用時,會有容易產生氣泡等問題。
本發明則以提供一種,貼合於透光性被貼附體之際,可容易去除所生成之空氣儲留泡,且兼具有優良之氣體排除性與良好的黏著特性之黏著薄片為目的。
本發明者等,發現樹脂層之表面(α)為,具有黏著性,且該表面(α)上貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際,該未與平滑面接合之凹部存在於表面(α)上的同時,該凹部之形狀為不特定之形狀黏著薄片時,即可解決上述之問題,因而完成本發明。
即,本發明為提供下述[1]~[15]之發明技術。
[1]一種黏著薄片,其為基材或剝離材料上具有樹脂層,且至少與設有該基材或剝離材料側為相反側之該樹脂層之表面(α),為具有黏著性,其特徵為,表面(α)上貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際,未與該平滑面接合之凹部(G)存在於表面(α)上的同時,前述凹部(G)之形狀為不特定之形狀。
[2]如上述[1]記載之黏著薄片,其中,前述凹部(G)為由前述樹脂層之自我形成化而形成者。
[3]如上述[1]或[2]記載之黏著薄片,其中,與前述平滑面接合之貼合面之面積比例為10~95%。
[4]如上述[1]~[3]中任一項之黏著薄片,其中,可由目視確認前述凹部(G)之形狀為不特定之形狀。
[5]如上述[1]~[4]中任一項之黏著薄片,其中,前述凹部(G)於前述表面(α)上係存在複數個。
[6]如上述[1]~[5]中任一項之黏著薄片,其中,前述凹部(G)於前述表面(α)上為以不規則形式存在者。
[7]如上述[5]或[6]記載之黏著薄片,其中,前述複數個凹部(G)之存在位置不具有周期性。
[8]如上述[1]~[7]中任一項之黏著薄片,其中,前述表面(α)上貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際,與該平滑面接合之貼合面之形狀為不特定之形狀。
[9]如上述[1]~[8]中任一項之黏著薄片,其中,前述樹脂層為含有,含有作為主成份之樹脂的樹脂部份(X),與由微粒子所形成之粒子部份(Y)。
[10]如上述[9]記載之黏著薄片,其中,前述樹脂部份(X)為,含有由環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑,及金屬螯合物系交聯劑所選出之至少1種的交聯劑。
[11]如上述[9]或[10]記載之黏著薄片,其中,前述樹脂層為具有,由設有基材或剝離材料之側起,依序層合主要為含有樹脂部份(X)之層(Xβ)、粒子部份(Y)含有15質量%以上之層(Y1),及主要為含有樹脂部份(X)之層(Xα)之多層構造。
[12]如上述[11]記載之黏著薄片,其中,層(Xβ)為由含有作為主成份之樹脂的組成物(xβ)所形成之層、
層(Y1)為由微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之層、層(Xα)為由含有作為主成份之樹脂的組成物(xα)所形成之層。
[13]一種黏著薄片之製造方法,其為上述[1]~[10]中任一項之黏著薄片之製造方法,其特徵為,至少具有下述步驟(1)及(2),步驟(1):形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x)所形成之塗膜(x’),及由微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)之步驟步驟(2):使步驟(1)所形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥之步驟。
[14]一種黏著薄片之製造方法,其為上述[12]記載之黏著薄片之製造方法,其特徵為,至少具有下述步驟(1B)及(2B),步驟(1B):於設置於基材或剝離材料上之由含有作為主成份之樹脂的組成物(x)所形成之塗膜(xβ)上,依序層合形成由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)之步驟,及由含有作為主成份之樹脂的組成物(xα)所形成之塗膜(xα’)之步驟步驟(2B):使步驟(1B)所形成之塗膜(y’)及塗膜(xα’)同時乾燥之步驟。
[15]一種黏著薄片之製造方法,其為上述[12]記載之黏著薄片之製造方法,其特徵為,至少具有下述步驟(1B)
及(2B),步驟(1B):於設置於基材或剝離材料上之主要為含有樹脂部份(X)之層(Xβ)上,依序層合形成由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’),及由含有作為主成份之樹脂的組成物(xα)所形成之塗膜(xα’)之步驟步驟(2B):使步驟(1B)所形成之塗膜(y’)及塗膜(xα’)同時乾燥之步驟。
本發明之黏著薄片,於貼合於透光性被貼附體之際,可容易去除所生成之空氣儲留泡,且兼具有優良之氣體排除性與良好的黏著特性。
1a、1b、2a、2b‧‧‧黏著薄片
11‧‧‧基材
12‧‧‧樹脂層
12a‧‧‧表面(α)
12b‧‧‧表面(β)
13‧‧‧凹部(G)
13’‧‧‧凹部(g)
(X)‧‧‧樹脂部份(X)
(Y)‧‧‧粒子部份(Y)
(Xβ)‧‧‧主要為含有樹脂部份(X)之層(Xβ)
(Xα)‧‧‧主要為含有樹脂部份(X)之層(Xα)
(Y1)‧‧‧含有粒子部份(Y)之層(Y1)
14、14a‧‧‧剝離材料
50‧‧‧1邊1mm之正方形
100‧‧‧透光性被貼附體
100a‧‧‧平滑面
101‧‧‧透光性被貼附體之平滑面的貼合部份
[圖1]樹脂層之表面(α),貼合於具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際的一構成例,黏著薄片的截面模式圖。
[圖2]本發明之黏著薄片的一構成例,為該黏著薄片的截面模式圖。
[圖3]樹脂層之表面(α),貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之前,樹脂層之表面(α)之平面模式圖。
[圖4]樹脂層之表面(α),貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之後,樹脂層之表面(α)之平面模式圖。
[圖5]本發明之黏著薄片之樹脂層之表面(α),貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之前,表面(α)側之形狀的一例示,為該樹脂層之截面模式圖。
[圖6]實施例1所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(α)上,貼合透光性被貼附體之該平滑面之前,使用掃瞄型電子顯微鏡觀察時之影像,(a)為該黏著薄片的截面影像,(b)為由該黏著薄片之樹脂層之表面(α)側進行觀察之際的斜面影像。
[圖7]實施例10所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(α)上,貼合透光性被貼附體之該平滑面之前,使用掃瞄型電子顯微鏡進行觀察時之影像,(a)為該黏著薄片的截面影像,(b)為由該黏著薄片之樹脂層之表面(α)側進行觀察時之斜面影像。
[圖8]比較例1所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(α)上,貼合透光性被貼附體之該平滑面之前,使用掃瞄型電子顯微鏡進行觀察時之影像,(a)為該黏著薄片的截面影像,(b)為由該黏著薄片之樹脂層之表面(α)側進行觀察時之斜面影像。
[圖9]實施例1所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(α),與具有平滑面之透光性被貼附體的該平滑面貼合,取得由透光性被貼附體側觀察表面(α)之際的數位影像,
其為對於該數位影像之任意選擇的一邊2mm之正方形所包圍的區域,實施影像處理(二階化處理)而得之二階化影像。
[圖10]實施例10所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(α),與具有平滑面之透光性被貼附體的該平滑面貼合,取得由透光性被貼附體側觀察表面(α)之際的數位影像,其為對於該數位影像之任意選擇的一邊2mm之正方形所包圍的區域,實施影像處理(二階化處理)而得之二階化影像。
[圖11]比較例1所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(α),與具有平滑面之透光性被貼附體的該平滑面貼合,取得由透光性被貼附體側觀察表面(α)之際的數位影像,其為對於該數位影像之任意選擇的一邊2mm之正方形所包圍的區域,實施影像處理(二階化處理)而得之二階化影像。
本發明中,例如,「含有作為主成份之XX成份的YY」或「主要由XX成份所形成之YY」之記載,係指「YY所含之成份中,含量最多之成份為XX成份」之意義。該記載中之具體的XX成份之含量,相對於YY之全量(100質量%),通常為50質量%以上,較佳為65~100質量%,更佳為75~100質量%,特佳為85~100質量%。
又,本發明中,例如,「(甲基)丙烯酸」,為表示
「丙烯酸」與「甲基丙烯酸」等二者之意,其他類似用語亦為相同。
此外,有關較佳數值範圍(例如,含量等之範圍),以階段方式記載之下限值及上限值,可各自獨立予以組合。例如,「較佳為10~90,更佳為30~60」之記載,可為「較佳之下限值(10)」與「更佳之上限值(60)」之組合,即「10~60」之範圍。
圖1為,樹脂層之表面(α),與具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面貼合之際的一例示,黏著薄片的截面模式圖。
本發明之黏著薄片所具有的樹脂層12中,於表面(α)12a上,貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際,未與該平滑面接合之凹部(G)13為存在於表面(α)12a上。
該凹部(G)13為,負有作為使本發明之黏著薄片貼合於被貼附體之際所產生之「空氣泡」向外部逸脫的空氣排出通路之機能者。又,對表面(α)上所存在之凹部(G)13進行平面觀察之際,該凹部13之長度,並未有特別之限制。即,凹部(G)13,包含較長的溝槽形狀者,或較短的窪坑形狀者。
圖2為,表面(α)12a貼合透光性被貼附體之前,本發明之黏著薄片之構成的一例示。如圖2所示般,本發明之黏著薄片所具有的樹脂層12之表面(α)12a上,即使於貼合透光性被貼附體之前,亦存在有凹部(g)13’。
圖3為,樹脂層之表面(α)12a,貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之前,樹脂層之表面(α)12a的平面模式圖。其例如,圖2之樹脂層之表面(α)12a上之任意選擇的1邊1mm之正方形50所包圍之區域(Q)。區域(Q)中,存在有具有較高高低差之凹部(g)13’a、較低高低差之凹部(g)13’b。
圖4為,圖3之樹脂層之表面(α)12a之平面模式圖,其為於樹脂層之表面(α)12a,貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之後,區域(Q)中之樹脂層之表面(α)12a的平面模式圖。該圖4中,於圖中具有較低高低差之凹部(g)13’b,為與被貼附體之平滑面呈相接合之狀態,較深之凹部(g)13’a形成未與被貼附體之平滑面接合,而形成凹部(G)13a。
即,如圖3所示貼合透光性被貼附體之後的區域(Q)之模式圖,與圖4所示之正方形50所包圍之區域(Q)相比較時,例如,圖3所存在之凹部(g)13’b,因具有較低高低差之凹部(g),故於圖4中,形成與被貼附體之平滑面相接合之狀態,而未以凹部(G)13之方式存在。
因此,圖4中之未與被貼附體之平滑面接合之凹部(G)13a,較圖3中之區域(Q)內的凹部(g)13’a所佔之部份為更小。如前所述,表面(α)為具有黏著性,故表面(α)貼合於透光性被貼附體之際,於凹部(g)之高低差較小之處,也會與透光性被貼附體之平滑面接合而貼合。
即,貼合透光性被貼附體之平滑面之後的未與透光性
被貼附體之平滑面相接合之凹部(G)其所佔部份,與貼合透光性被貼附體之平滑面之前的凹部(g)所佔之部份,並非相同。
又,於圖4中,未與透光性被貼附體之平滑面相接合之凹部(G)所佔之部份越多時,即可謂產生使「空氣泡」向外部逸脫的氣體排除性效果越高之意。
本發明中,「凹部(G)之形狀為不特定之形狀」係指,經平面觀察或立體觀察凹部(G)之形狀時,不具有僅由圓或直線所包圍之形(圓形、三角形、四角形等)等特定之形狀,其形狀不具規則性,且各個凹部(G)並未發現互相具有形狀類似性的形狀之凹部之意。
又,表面(α)上的凹部(G)之形狀是否為不特定之形狀之判斷,為由平面觀察表面(α)上之際,於具有平滑面之透光性被貼附體貼合於該平滑面之際,以表面(α)之全面中,未與該平滑面相接合之凹部(G)是否為不特定之形狀之方式進行判斷。又,至少平面形狀為不特定之形狀時,則判斷凹部(G)之形狀為不特定之形狀。具體而言,原則上為使用目視或數位顯微鏡(倍率:30~100倍)觀察該凹部(G)之立體形狀之方式進行判斷。
又,由貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面的表面(α)上所得一邊4mm之正方形所包圍的區域(R)中選擇10個區域,以目視或數位顯微鏡(倍率:30~100倍),由表面(α)側對各區域(R)內所存在之凹部(G)之形狀進行平面觀察(必要時可為立體觀察)等觀察之際,若判斷於所選
擇之任一區域中,各區域所存在之凹部(G)之形狀為不特定之形狀時,可則視為「樹脂層之表面(α)上的凹部(G)之形狀為不特定之形狀」。
本發明之黏著薄片中,「具有平滑面之透光性被貼附體」,係為未與該平滑面接合之凹部(G)存在於樹脂層之表面(α)上,及該凹部(G)之形狀為不特定之形狀之規定,其僅限於規定被使用之被貼附體而已,並非為作為本發明之黏著薄片的貼合對象之被貼附體之規定。
作為本發明之黏著薄片的貼合對象之被貼附體,不論是否有無平滑面,或有無透光性等,皆未有特別之規定,例如,亦可為由曲面所形成之透光性的被貼附體。
前述「具有平滑面之透光性被貼附體」之「平滑面」係指,依JIS B0601:2001規定之中心線平均粗度(Ra75)為0.1μm以下之面之意。
又,「透光性」係指,具有依JIS K7105為基準所測定之全光線透過率為70%以上之特性之意。
該透光性被貼附體之材料,並未有特別之限定,就容易形成具有上述規定之平滑面之透光性被貼附體之觀點及可以目視或數位顯微鏡進行觀察之觀點,以玻璃為佳。
如專利文獻1等所記載之黏著薄片般,已知其為經由浮凸圖型之轉印等,而於表面上形成預先設計之定形的溝槽的具有黏著劑層之黏著薄片。該些黏著薄片,因溝槽之形狀為固定之形狀,故即使其設計為可提高由氣體排除性、外觀、黏著特性、剝離加工性等所選出之1個
特性之溝槽之形狀時,其他特性也會有降低之情形。
本發明者們,以例如,期待可提高氣體排除性之溝槽形狀,與期待可提高黏著特性之溝槽形狀,就分別提高各種特性之目的所要求之溝槽之形狀為相異之部分著眼,而發現於貼合具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面之際的具有黏著性之樹脂層之表面(α)上,存在不特定之形狀的凹部(G)之部分時具有技術性的意義。
即,本發明之黏著薄片,其與具有平滑面之透光性被貼附體之平滑面貼合之際,樹脂層之表面(α)上所存在之凹部(G)為不特定之形狀,而形成可期待提升氣體排除性、外觀、黏著特性,及剝離加工性等各種不同特性之相異之凹部,故可形成一種可良好地同時提升具有該些特性的黏著薄片。
本發明之黏著薄片所具有的樹脂層12之表面(α)12a上,於貼合透光性被貼附體之前亦存在有凹部(g)。該凹部(g),以樹脂層之自我形成化所形成者為佳。其中,「自我形成化」係指,於樹脂層自律的形成過程中,自然地作出無規形狀之現象的意思,更詳細而言,係指作為樹脂層之形成材料的組成物所形成之塗膜經乾燥,而自律地形成樹脂層之過程中,自然地作出無規形狀之現象的意思。
又,該些樹脂層之自我形成化所形成之凹部(g)之形狀,經由調整乾燥條件或樹脂層形成材料之組成物中的成份種類或含量之方式,而可進行某種程度之調整,此點與
經由浮凸圖型之轉印而形成之溝槽相異,亦可謂「事實上無法重現完全相同之形狀」。因此,樹脂層之自我形成化所形成之凹部(g),可稱為不特定之形狀。自我形成化所形成之凹部(g),與經由浮凸圖型之轉印所形成之溝槽並不相同。本發明之黏著薄片之表面(α)上的凹部(G),於貼合透光性被貼附體之際,為未與透光性被貼附體之平滑面接合之凹部,該凹部(G)為由凹部(g)所產生者。因此,本發明之黏著薄片之表面(α)上的凹部(G)亦以樹脂層之自我形成化所形成者為佳。
本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之表面(α)上,形成凹部(g)之過程,推測應為以下之過程。
首先,於形成由作為樹脂層之形成材料的組成物所形成之塗膜時,於將塗膜乾燥之步驟中,因於塗膜內部產生收縮應力,而使樹脂結合力產生弱化之部份,而於塗膜內產生裂痕。隨後,該裂痕部份的周邊之樹脂,流入因裂開而暫時生成之空間中,而於樹脂層之表面(α)上形成凹部(g)。
推測於形成樹脂含量相異的2層之塗膜之後,使該2層之塗膜同時乾燥時,於乾燥之際,塗膜內部產生收縮應力差異,而容易使塗膜產生裂痕。
又,就容易形成凹部(g)之觀點,以於適當考慮以下事項之前提下,進行調整者為佳。推測因該些事項而使要因產生複合性作用,而更容易形成凹部。即,就容易形成凹部(g)之觀點,各事項之較佳態樣,係如後述該
項目所記載之內容。
.作為塗膜之形成材料的組成物中所含的樹脂之種類、構成單體、分子量、含量。
.作為塗膜之形成材料的組成物中所含的交聯劑之種類、溶劑之種類。
.作為塗膜之形成材料的組成物之黏度、固體成份濃度。
.所形成之塗膜的厚度。(複數層之情形,為各塗膜之厚度)
.所形成之塗膜的乾燥溫度、乾燥時間。
又,於一般性黏著薄片的黏著劑層之形成中,就形成具有平坦表面之黏著劑層為目的時,多有對上述事項作適當設定之情形。
另一方面,本發明中,為基於有意圖地形成可提高黏著薄片之氣體排除性的凹部(g),而設定上述事項者,其與一般性黏著薄片的黏著劑層之設計方法係為完全不同者。
上述事項,為考慮所形成之塗膜中所含之樹脂的流動性等,而作適當設定者為佳。
例如,組成物中含有微粒子之情形,於將含有多量微粒子的組成物所形成之塗膜的黏度調整至適當之範圍時,於塗膜中可維持微粒子之特定流動性的同時,亦可以混入其他塗膜(含大量樹脂之塗膜)之方式予以適當地抑制。經由此方式之調整,含有多量樹脂之塗膜中,於水平方向將
會產生裂痕,而會有容易形成凹部(g)之傾向。
其結果,於表面(α)上,除可增加所形成之凹部(g)所佔之比例的同時,也會增加互相連繫之凹部的比例,而可製得具有更優良之氣體排除性的黏著薄片。
又,上述之事項中,就含有多量樹脂之塗膜所含之樹脂具有適當之黏彈性之觀點,以對該樹脂之種類、構成單體、分子量、樹脂之含量等作適當之調整者為佳。
即,塗膜之硬度(由樹脂之黏彈性、塗佈液之黏度等因子而決定的硬度)設定為適當之硬度時,會使樹脂部份(X)之收縮應力增強,而容易形成凹部(g)。該塗膜的硬度越硬時,其收縮應力越強,雖更容易產生凹部,但是,過硬時將會降低其塗佈適性。又,樹脂之彈性過高時,由塗膜所形成之樹脂層的黏著力會有降低之傾向。以於考慮該點之前提下,適當地調整樹脂之黏彈性者為佳。
又,組成物或塗膜中含有微粒子之情形,使微粒子之分散狀態適當化時,可調節因微粒子所造成之樹脂層厚度之膨脹的程度,或調節凹部(g)之自我形成力,結果可容易調整於表面(α)上凹部(g)之形成。
此外,亦應考慮所形成之塗膜(或作為形成材料之組成物)的交聯速度之前提下,對上述事項作適當設定者為佳。
即,塗膜之交聯速度過快之情形中,於形成凹部(g)之前,會有造成塗膜硬化之疑慮。又,塗膜裂痕之大小也
會有所影響。
塗膜之交聯速度,可使適當設定作為形成材料之組成物中的交聯劑之種類及溶劑之種類,或、塗膜之乾燥時間及乾燥溫度等予以調整。
本發明之黏著薄片之表面(α)上的凹部(G)為,於貼合於透光性被貼附體之際,未與透光性被貼附體之平滑面接合之凹部,該凹部(G),如前所述般,為有凹部(g)所產生者。
樹脂層12之表面(α)上所存在之前述凹部(G),可存在1個亦可,存在複數個亦可,本發明之黏著薄片中,該凹部(G)以存在複數個為佳。又,表面(α)上存在1個凹部(G)之情形,為表示表面(α)上的凹部(G)為全部連續而形成凹部(G)之情形。
又,凹部(G)存在1個或存在複數個之判斷,原則受為使用目視或數位顯微鏡觀察樹脂層之表面(α)之全面進行判斷。其可如前所述般,任意地由黏著薄片之樹脂層之表面(α)上之任意所選擇之一邊4mm之正方形所包圍的區域(R)選擇10個區域,以目視或數位顯微鏡觀察各區域(R)內所存在之凹部是否為1個,或複數個之方式進行判斷。
又,表面(α)上之凹部(G)以不規則方式存在者為佳。其中,「凹部(G)為不規則方式存在」係指,於表面(α)上不存在預先設計之形狀或具有特定圖型之凹部(G)的狀態之意。以往所習知之於黏著劑層之表面上,具有依
預先設計之形狀的特定圖型所配置之溝槽的黏著薄片,為經由溝槽之形狀或溝槽之配置,而可提高由氣體排除性、外觀、黏著特性、剝離加工性等所選出之1個特性,但其以外的特性多仍為不佳之狀態。
本發明之黏著薄片中,於前述表面(α)上貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際,與該平滑面接合之貼合面之形狀,以不特定之形狀為佳。又,本發明之黏著薄片中,表面(α)上貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際,因未與該平滑面接合之凹部(G)之形狀為不特定之形狀,故與該平滑面接合之貼合面之形狀亦同樣具有不特定之形狀之機率極高。
本發明之黏著薄片中,前述凹部(G)為複數之情形,複數個凹部(G)之存在位置以不具有周期性者為佳。觀察樹脂層之表面(α)之全面之際,以浮凸滾筒等所形成之溝槽,為具有一定之周期性者。本發明中以不具有該周期性者為佳。前述周期性之判斷方法,為由任意所選擇之一邊4mm之正方形所包圍的區域(R)中選擇10個區域,以目視或數位顯微鏡(倍率:30~100倍)進行觀察之方式予以判斷。
本發明之黏著薄片中,於前述表面(α)上貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際,與平滑面接合之添付面之面積比例,較佳為10~95%,更佳為20~93%,特佳為30~90%,最佳為40~75%,特較佳為45~70%。貼合面之面積比例為上述範圍內時,除具有優
良之氣體排除性的同時,亦為具有良好黏著特性者。
又,本發明中,為將表面(α)上之「任意選擇之1邊為1~10mm之正方形所包圍的區域」中選擇10個區域,並將各區域中之貼合部份之面積比例之值,依以下的操作(i)~(iii)而算出之所得貼合部份的面積比例之值的平均值,亦可視為測定對象之黏著薄片的「表面(α)中貼合部份的面積比例」。又,更具體而言,依實施例所記載之方法而算出之貼合部份的面積比例之值的平均值,亦可視為測定對象之黏著薄片的「表面(α)中貼合部份的面積比例」。
操作(i):圖1所示般,於玻璃等所形成之透光性被貼附體100之平滑面100a上,與作為對象之黏著薄片所具有的樹脂層12之表面(α)12a接合後靜置。隨後,對該黏著薄片之基材或剝離材料側,以2kg滾筒(JIS Z 0237:2000 10.2.4所規定之壓著裝置)進行5往復,使樹脂層12之表面(α)12a與透光性被貼附體100之平滑面100a進行貼合。隨後,製得依圖1所示方向設置之層合體。
操作(ii):由操作(i)所得之層合體之透光性被貼附體100側,使用數位顯微鏡。由圖1之W方向,對表面(α)12a上之任意選擇之區域內之透光性被貼附體100之平滑面100a與樹脂層之表面(α)12a之界面進行攝影,而得所選擇之該區域的數位影像。
操作(iii):以所得數位影像為基礎,使用影像解析軟
體,實施影像處理(二階化處理)後,而得二階化影像。隨後,以該二階化影像為基礎,求取所選擇之該區域之全面積中,與透光性被貼附體之平滑面接合的貼合部份之面積S。隨後,基於計算式「[貼合部份之面積比例(%)]=S/所選擇之該區域之全面積×100」,算出選擇之該區域中,與透光性被貼附體貼合部份之面積比例。
又,測定中所使用之透光性被貼附體之種類,或操作(i)~(iii)之具體方法,係如實施例所記載之內容。
[黏著薄片之構成]
以下,將對透光性被貼附體貼合之前,本發明之黏著薄片之構成的一例示進行說明。
如圖2之(a)及(b)所示般,於與基材11或剝離材料14所設置之側為相反側之樹脂層12之表面(α)12a上,具有凹部(g)13’。表面(α)12a上所存在之凹部(g)13’,為負有作為使本發明之黏著薄片貼合於被貼附體之際所產生之「空氣泡」向外部逸脫的空氣排出通路之機能。又,於圖1及圖2所示之樹脂層,為顯示本發明之黏著薄片之較佳態樣,於樹脂層12中,為表示樹脂部份(X),與微粒子所形成之含有粒子部份(Y)之構成。
又,本發明之黏著薄片,至少於與設置基材11或剝離材料14之側為相反側的樹脂層12之表面(α)12a(以下,亦僅稱為「表面(α)」)為具有黏著性。
因此,本發明之一實施態樣的黏著薄片,就處理性之
觀點,相對於圖2所示之黏著薄片1a或1b,以於樹脂層12之表面(α)12a上,再具有設有剝離材料14a之構成者為佳。
又,本發明之一實施態樣的黏著薄片中,於設置基材11或剝離材料14之側的樹脂層12之表面(β)12b(以下,亦僅稱為「表面(β)」)亦可具有黏著性。表面(β)具有黏著性時,只要為圖2(a)所示之黏著薄片1a時,可使樹脂層12與基材11具有良好的密著性,為圖2(b)所示之黏著薄片1b時,可作為兩面黏著薄片。
[凹部(g)]
圖5為,本發明之黏著薄片之樹脂層之表面(α),與具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面貼合之前之表面(α)側之形狀的一例示,為該樹脂層之截面模式圖。
如圖5(a)所示之凹部(g)13’般,通常的凹部(g)之形狀,為具有2個峰部份(M1)、(M2),與谷部份(N)。本發明中,凹部(g)之「高低差」係指,相對於樹脂層12之厚度方向,2個峰部份(M1)、(M2)中之最高位置(m)(圖5(a)中為峰部份(M1)之極大點),與最低位置(n)(圖5(a)中為谷部份(N)之極小點)之差(h)的長度之意。
又,於圖5(b)所示之情形中,具有2個峰部份(M11)、(M12),與谷部份(N1)之凹部(g)131,與具有2個峰部份(M12)、(M13),與谷部份(N2)之凹部(g)132之2個的凹部(g)。該情形中,峰部份(M11)之極大點與谷部份(N1)
之極小點之差(h1)之長度表示凹部(g)131之高低差,峰部份(M13)之極大點與谷部份(N2)之極小點之差(h2)之長度表示凹部(g)132之高低差。
又,本發明中,表面(α)上具有「凹部(g)」,係指具有最大0.5μm以上之高低差之凹坑之意。本發明中所定義之「凹部(g)」,只要具有0.5μm以上之高低差的處存在於凹部(g)中之任一部份者即可,並不必須於該凹部之全區域中具有該高低差。
該一個的凹部(g)之高低差之最大值為0.5μm以上,就提高黏著薄片之氣體排除性之觀點、使黏著薄片外觀保持良好之觀點,及,使黏著薄片之形狀具有安定性之觀點,較佳為1.0μm以上、樹脂層之厚度以下,更佳為3.0μm以上、樹脂層之厚度以下,特佳為5.0μm以上、樹脂層之厚度以下。
又,區域(R)內所存在之複數個凹部(g)之高低差之值中,最大值與樹脂層之厚度之比[高低差之最大值/樹脂層之厚度],較佳為1/100~100/100,更佳為5/100~99/100,特佳為10/100~96/100,最佳為15/100~90/100。
又,該凹部(g)之寬度之平均值,就提高黏著薄片之氣體排除性之觀點,及使黏著薄片之黏著性良好之觀點,較佳為1~500μm,更佳為3~400μm,特佳為5~300μm。
又,本發明中,該凹部(g)之寬度,係指2個峰部份
之極大點間之距離之意,於圖5(a)所示之凹部(g)13’中,係指峰部份(M1)與峰部份(M2)之距離L之意。又,圖5(b)所示之凹部(g)131中,係指峰部份(M11)與峰部份(M12)之距離L1,於凹部132中,係指峰部份(M13)與峰部份(M12)之距離L2。
又,本發明之黏著薄片以平面觀察時(由正上方觀察時)、凹部(g)具有長邊與短邊之情形時,短邊稱為寬度。
該一個的凹部(g)之高低差之最大值與寬度之平均值之比[高低差之最大值/寬度之平均值](圖5(a)所示之凹部(g)13’中,係指「h/L」),就提高黏著薄片之氣體排除性之觀點,及使黏著薄片之黏著性良好之觀點,較佳為1/500~100/1,更佳為3/400~70/3,特佳為1/60~10/1。
又,就可提高氣體排除性之黏著薄片的觀點,表面(α)中之透光性被貼附體之平滑面與前述貼合部份之形狀,於表面(α)與透光性被貼附體之平滑面貼合之際,可以目視方式由透光性被貼附體側進行辨識者為佳。
又,就作為平衡且良好地提高氣體排除性、外觀、黏著特性,及剝離加工性等特性的黏著薄片之觀點,表面(α)中之透光性被貼附體之平滑面的前述貼合部份之形狀,以具有不特定之形狀之形狀為佳。
又,「不特定之形狀之形狀」係指,適用於與前述凹部(G)之不特定之形狀之規定為相同之規定。
以下,將說明本發明之黏著薄片的各構成。
[基材]
本發明之一實施態樣所使用之基材,並未有特別之限制,例如,紙基材、樹脂薄膜或薄片、紙基材以樹脂層合而得之基材等,其可配合本發明之實施態樣的黏著薄片之用途,適當地選擇使用。
構成紙基材之紙,例如,薄葉紙、中質紙、上質紙、含浸紙、塗層紙、銅版紙、硫酸紙、玻璃紙等。
構成樹脂薄膜或薄片之樹脂,例如,聚乙烯、聚丙烯等聚烯烴樹脂;聚氯乙烯、聚二氯乙烯、聚乙烯醇、伸乙基-乙酸乙烯共聚物、伸乙基-乙烯醇共聚物等之乙烯系樹脂;聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯等聚酯系樹脂;聚苯乙烯;丙烯睛-丁二烯-苯乙烯共聚物;三乙酸纖維素;聚碳酸酯;聚胺基甲酸酯、丙烯酸變性聚胺基甲酸酯等胺基甲酸酯樹脂;聚甲基戊烯;聚碸;聚醚醚酮;聚醚碸;聚苯基硫醚;聚醚醯亞胺、聚醯亞胺等聚醯亞胺系樹脂;聚醯胺系樹脂;丙烯酸樹脂;氟系樹脂等。
紙基材以樹脂層合而得之基材例如,將上述之紙基材使用聚乙烯等熱可塑性樹脂層合所得之層合紙等。
該些之基材之中,又以樹脂薄膜或薄片為佳,以由聚酯系樹脂所形成之薄膜或薄片為較佳,以聚對苯二甲酸乙二酯(PET)所構成之薄膜或薄片為更佳。
又,本發明之黏著薄片使用於要求耐熱性之用途時,以使用由聚萘二甲酸乙二酯及聚醯亞胺系樹脂所選出之樹
脂所構成之薄膜或薄片者為佳,使用於要求耐候性之用途時,以使用由聚氯乙烯、聚二氯乙烯、丙烯酸樹脂,及氟樹脂所選出之樹脂所構成之薄膜或薄片者為佳。
基材之厚度,可配合本發明之黏著薄片的用途作適當之設定,就處理性與經濟性之觀點,較佳為5~1000μm,更佳為10~500μm,特佳為12~250μm,最佳為15~150μm。
又,基材中,可再含有紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、抗靜電劑、滑劑、抗結塊劑、著色劑等各種添加劑。
又,本發明之一實施態樣中所使用之基材,就提高所得黏著薄片之耐氣泡性之觀點,以非通氣性基材者為佳,具體而言,又以上述樹脂薄膜或薄片之表面上具有金屬層之基材為佳。
形成該金屬層之金屬,例如,鋁、錫、鉻、鈦等具有金屬光澤之金屬等。
該金屬層之形成方法,例如,將上述金屬進行真空蒸鍍、濺鍍、離子佈植等PVD法進行蒸鍍之方法,或,將上述金屬所形成之金屬箔使用一般性黏著劑進行貼合之方法等,又以將上述金屬以PVD法進行蒸鍍之方法為佳。
此外,基材為使用樹脂薄膜或薄片之情形,就提高與該些樹脂薄膜或薄片上所層合之樹脂層的密著性之觀點,亦可對樹脂薄膜或薄片之表面,施以氧化法或凹凸化法等,而進行表面處理,或電漿處理。
氧化法,例如,電暈放電處理、電漿放電處理、鉻酸處理(濕式)、熱風處理、臭氧,及紫外線照射處理等,凹凸化法,例如,噴沙法、溶劑處理法等。
[剝離材料]
本發明之一實施態樣所使用之剝離材料,例如,可使用可進行兩面剝離處理之剝離薄片,或可進行單面剝離處理之剝離薄片等,剝離材料用之基材上塗佈剝離劑所得者等。又,該剝離處理面,不需形成凹凸形狀,而以平坦之剝離材料(例如,未施以浮凸圖型之剝離材料)為佳。
剝離材料用之基材,例如,被使用作為本發明之實施態樣的黏著薄片所具有之基材的上述紙基材、樹脂薄膜或薄片、紙基材以樹脂層合而得之基材等。
剝離劑,例如,聚矽氧系樹脂、烯烴系樹脂、異戊二烯系樹脂、丁二烯系樹脂等橡膠系彈性體、長鏈烷基系樹脂、醇酸系樹脂、氟系樹脂等。
剝離材料之厚度,並未有特別之限制,較佳為10~200μm,更佳為25~170μm,特佳為35~80μm。
[樹脂層]
本發明之黏著薄片所具有的樹脂層,較佳為,含有作為主成份之樹脂的樹脂部份(X),與由微粒子所形成之粒子部份(Y)。
又,本發明之黏著薄片,至少與設置基材或剝離材料
之側面為相反側面的該樹脂層之表面(α)具有黏著性,於設置基材或剝離材料之側面的該樹脂層之表面(β)亦可具有黏著性。
本發明之一實施態樣的黏著薄片所具有的樹脂層,除樹脂部份(X)及粒子部份(Y)以外,以再具有空隙部份(Z)為佳。樹脂層中具有空隙部份(Z)時,可提高黏著薄片之耐氣泡性。
又,該空隙部份(Z)為包含,存在於前述微粒子相互之間的空隙,或前述微粒子為二次粒子之情形時,存在於該二次粒子內之空隙等。
該樹脂層為具有多層構造之情形,於樹脂層之形成過程或形成後即時,即使存在空隙部份(Z),也會因樹脂部份(X)流入空隙部份(Z),而使空隙消失,而形成無空隙部份(Z)之樹脂層。
但是,即使上述暫時存在於樹脂層中之空隙部份(Z)消失後時,本發明之實施態樣之黏著薄片所具有的樹脂層,因表面(α)上具有凹部,故亦形成具有優良氣體排除性及耐氣泡性者。
又,本發明之一實施態樣的黏著薄片所具有的樹脂層之100℃時的剪斷儲藏彈性率,就提高黏著薄片之氣體排除性及耐氣泡性之觀點,較佳為9.0×103Pa以上,更佳為1.0×104Pa以上,特佳為2.0×104Pa以上。
又,本發明中,樹脂層之100℃時的剪斷儲藏彈性率,為使用黏彈性測定裝置(例如,Rheometrics公司製、
裝置名「DYNAMIC ANALYZER RDA II」),於周波數1Hz下進行測定所測定之值之意。
樹脂層之厚度,較佳為1~300μm,更佳為5~150μm,特佳為10~75μm。
本發明之一實施態樣的黏著薄片之黏著力,較佳為0.5N/25mm以上,更佳為2.0N/25mm以上,更較佳為3.0N/25mm以上,特佳為4.0N/25mm以上,最佳為7.0N/25mm以上。
又,黏著薄片之該黏著力之值,係指依實施例所記載之方法所測定之值之意。以下,將對本發明之黏著薄片所具有的樹脂層所含有之含有作為主成份之樹脂的樹脂部份(X),與由微粒子所形成之粒子部份(Y)中的較佳態樣進行說明。
<樹脂部份(X)>
構成樹脂層之樹脂部份(X)為,含有作為主成份之樹脂。
又,本發明中,樹脂部份(X)為,含有樹脂層中所含之微粒子以外的成份之部份,以此點而與粒子部份(Y)互相區別。
樹脂部份(X),為以樹脂為主成份,樹脂以外,亦可含有交聯劑或常用之添加劑。
樹脂部份(X)中之樹脂的含量,相對於樹脂部份(X)之全量(100質量%),通常40%以上,較佳為50質量
%以上,更佳為65質量%以上,更較佳為75質量%以上,特佳為85質量%以上,最佳為90質量%以上,又,較佳為100質量%以下,更佳為99.9質量%以下。
又,本發明中,作為樹脂部份(X)之形成材料的樹脂組成物中之樹脂的含量之值,亦視為上述「樹脂部份(X)中之樹脂的含量」。
樹脂部份(X)所含之前述樹脂,就使所形成之樹脂層之表面(α)產生黏著性之觀點,以含有黏著性樹脂者為佳。
特別是如圖2(a)之黏著薄片1a等所示,樹脂層為由基材或剝離材料側起,依層(Xβ)、層(Y1),及層(Xα)之順序層合之具有多層構造時,基於上述觀點,以至少層(Xα)含有黏著性樹脂為佳。
該黏著性樹脂,例如,丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂等。
該些黏著性樹脂之中,就具有良好黏著特性及耐候性,於所形成之樹脂層之表面(α),容易形成上述的凹部(G)及凹部(g)之觀點,以含有丙烯酸系樹脂為佳。
丙烯酸系樹脂之含量,相對於樹脂部份(X)所含之前述樹脂的總量(100質量%),較佳為25~100質量%,更佳為50~100質量%,特佳為70~100質量%,特佳為80~100質量%,最佳為100質量%。
又,於所形成之樹脂層之表面(α),容易形成上述的凹部(G)及凹部(g)之觀點,樹脂部份(X),以含有具
有官能基之樹脂為佳,以含有具有官能基之丙烯酸系樹脂為更佳。
特別是,如圖1(a)之黏著薄片1a等所示般,樹脂層為由基材或剝離材料側起,依層(Xβ)、層(Y1),及層(Xα)之順序層合之具有多層構造時,基於上述觀點,以至少層(Y1)含有具有官能基之樹脂為佳。
該官能基,為可與交聯劑形成交聯起點之基,例如,羥基、羧基、環氧基、胺基、氰基、酮基、烷氧矽烷基等,又以羧基為佳。
又,作為樹脂部份(X)之形成材料的樹脂組成物,含有前述具有官能基之樹脂之情形,該樹脂組成物,以再含有交聯劑者為佳。特別是,樹脂層為具有上述多層構造之情形,至少作為層(Y1)之形成材料的組成物,與前述具有官能基之樹脂同時,再含有交聯劑者為佳。
該交聯劑,例如,異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、金屬螯合物系交聯劑等。
異氰酸酯系交聯劑,例如,甲苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、二甲苯基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯;伸六甲基二異氰酸酯等脂肪族聚異氰酸酯;異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二苯基甲烷二異氰酸酯等脂環式聚異氰酸酯;及,該些化合物之縮二脲體、異三聚氰酸酯體,及,含有低分子活性氫之化合物(乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、篦蔴油等)之反應物的加成體;等。
環氧系交聯劑,例如,乙二醇縮水甘油醚、1,3-雙(N,N-二縮水甘油胺基甲基)環己烷、N,N,N’,N’-四縮水甘油-m-二甲苯基二胺、1,6-己二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷二縮水甘油醚、二縮水甘油苯胺、二縮水甘油胺等。
氮丙啶系交聯劑,例如,二苯基甲烷-4,4’-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、三羥甲基丙烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、四羥甲基甲烷三-β-氮丙啶基丙酸酯、甲苯-2,4-雙(1-氮丙啶羧醯胺)、伸三乙基三聚氰胺、雙間苯二甲醯基-1-(2-甲基氮丙啶)、三-1-(2-甲基氮丙啶)膦、三羥甲基丙烷三-β-(2-甲基氮丙啶)丙酸酯等。
金屬螯合物系交聯劑,例如,金屬原子為鋁、鋯、鈦、鋅、鐵、錫等之螯合物化合物,就容易形成上述的凹部(G)及凹部(g)之觀點,以鋁螯合物系交聯劑為佳。
鋁螯合物系交聯劑,例如,二異丙氧基鋁單油基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁雙油基乙醯乙酸酯、單異丙氧基鋁單油酸酯單乙基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單月桂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單硬脂基乙醯乙酸酯、二異丙氧基鋁單異硬脂基乙醯乙酸酯等。
又,該些交聯劑,可單獨或將2種以上組合使用皆可。
該些之中,又以形成之樹脂層之表面(α),容易形成上述的凹部(G)及凹部(g)之觀點,樹脂部份(X),以含有由
金屬螯合物系交聯劑、環氧系交聯劑,及氮丙啶系交聯劑所選出之1種以上者為佳,以含有金屬螯合物系交聯劑者為較佳,以含有鋁螯合物系交聯劑者為更佳。
交聯劑之含量,相對於具有官能基之樹脂100質量份,較佳為0.01~15質量份,更佳為0.1~10質量份,特佳為0.3~7.0質量份。
又,樹脂層之表面(α)上,就上述的凹部(G)及凹部(g)具有良好之形狀維持性之觀點,樹脂部份(X)以同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑為佳。
樹脂部份(X)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之情形,基於上述觀點,樹脂部份(X)中之金屬螯合物系交聯劑,與環氧系交聯劑之含有比例[金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑],以質量比計較佳為10/90~99.5/0.5,更佳為50/50~99.0/1.0,特佳為65/35~98.5/1.5,最佳為75/25~98.0/2.0。
又,樹脂部份(X)中,可含有常用之添加劑。
常用添加劑,例如,黏著賦予劑、抗氧化劑、軟化劑(可塑劑)、抗鏽劑、顏料、染料、遲延劑、反應促進劑、紫外線吸收劑等。
又,該些常用添加劑,可分別單獨或將2種以上組合使用皆可。
含有該些常用添加劑時,其各別的常用添加劑之含量,相對於樹脂100質量份,較佳為0.0001~60質量份,更佳為0.001~50質量份。
樹脂部份(X)所含之前述樹脂,可僅為1種,或將2種以上組合使用皆可。
本發明之黏著薄片所具有的樹脂層之樹脂部份(X)的形成材料,以含有具有官能基的黏著性樹脂之黏著劑為佳,以含有具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)(以下,亦僅稱為「丙烯酸系樹脂(A)」)的丙烯酸系黏著劑為較佳,以含有具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)及交聯劑(B)的丙烯酸系黏著劑為更佳。
該丙烯酸系黏著劑可為溶劑型、乳液型之任一種皆可。
以下,將對適合作為形成材料的樹脂部份(X)之上述丙烯酸系黏著劑進行說明。
該丙烯酸系黏著劑中所含之丙烯酸系樹脂(A),例如,具有由具有直鏈或支鏈烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯所產生之結構單位之聚合物、具有由具有環狀構造的(甲基)丙烯酸酯所產生之結構單位之聚合物等。
丙烯酸系樹脂(A)之質量平均分子量(Mw),較佳為5萬~150萬,更佳為15萬~130萬,特佳為25萬~110萬,最佳為35萬~90萬。
丙烯酸系樹脂(A),以含有,具有由具有碳數1~18之烷基的烷基(甲基)丙烯酸酯(a1’)(以下,亦稱為「單體(a1’)」)所產生之結構單位(a1),及由含有官能基之單體(a2’)(以下,亦稱為「單體(a2’)」)所產生之結構單位(a2)的丙烯酸系共聚物(A1)為佳,又以丙烯酸系共聚物
(A1)為更佳。
丙烯酸系共聚物(A1)之含量,相對於丙烯酸系黏著劑中,丙烯酸系樹脂(A)之全量(100質量%),較佳為50~100質量%,更佳為70~100質量%,特佳為80~100質量%,最佳為90~100質量%。
又,丙烯酸系共聚物(A1)之共聚形態,並未有特別之限定,其可為嵌段共聚物、無規共聚物、接枝共聚物之任一者皆可。
單體(a1’)所具有的烷基之碳數,就可提高黏著特性之觀點,更佳為4~12,特佳為4~8,最佳為4~6。
單體(a1’),例如,(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、2-乙基(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸月桂酸酯、(甲基)丙烯酸十三烷酯、(甲基)丙烯酸硬脂酸酯等。
該些之中,又以(甲基)丙烯酸丁酯、2-乙基(甲基)丙烯酸己酯為佳,以(甲基)丙烯酸丁酯為更佳。
結構單位(a1)之含量,相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全結構單位(100質量%),較佳為50~99.5質量%,更佳為60~99質量%,特佳為70~95質量%,最佳為80~93質量%。
單體(a2’),例如,含有羥基之單體、含有羧基之單體、含有環氧基之單體、胺基含有物單體、含有氰基之單體、含有酮基之單體、含有烷氧矽烷基之單體等。
該些之中,又以含有羧基之單體為更佳。
含有羧基之單體,例如,(甲基)丙烯酸、馬來酸、富馬酸、依康酸等,又以(甲基)丙烯酸為佳。
結構單位(a2)之含量,相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全結構單位(100質量%),較佳為0.5~50質量%,更佳為1~40質量%,特佳為5~30質量%,最佳為7~20質量%。
又,丙烯酸系共聚物(A1),可具有由上述單體(a1’)及(a2’)以外的其他單體(a3’)所產生之結構單位(a3)。
其他單體(a3’),例如,(甲基)丙烯酸環己酯、苄基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸雙環戊酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯酯、(甲基)丙烯酸雙環戊烯氧乙酯、(甲基)丙烯酸醯亞胺酯等具有環狀構造的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯、丙烯睛、苯乙烯等。
結構單位(a3)之含量,相對於丙烯酸系共聚物(A1)之全結構單位(100質量%),較佳為0~30質量%,更佳為0~20質量%,特佳為0~10質量%,最佳為0~5質量%。
又,上述之單體(a1’)~(a3’),可單獨或將2種以上組合使用皆可。
丙烯酸系共聚物(A1)成份之合成方法,並未有特別之限定,例如,使原料單體溶解於溶劑中,於聚合起始劑、鏈移轉劑等之存在下進行溶液聚合之方法,或於乳化劑、聚合起始劑、鏈移轉劑、分散劑等之存在下,使
用原料單體於水系中進行乳液聚合之方法而可製得。
前述丙烯酸系黏著劑中所含之交聯劑(B),為列舉有上述之成份,就使黏著特性良好之觀點,及,於所形成之樹脂層之表面(α),容易形成上述的凹部(G)及凹部(g)之觀點,以含有由金屬螯合物系交聯劑、環氧系交聯劑,及氮丙啶系交聯劑所選出之1種以上者為佳,以含有金屬螯合物系交聯劑者為較佳,以含有鋁螯合物系交聯劑者為更佳。
又,樹脂層之表面(α)上,就上述的凹部(G)及凹部(g)具有良好之形狀維持性之觀點,交聯劑(B),以同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑為佳。
交聯劑(B)之含量,相對於前述丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂(A)100質量份,較佳為0.01~15質量份,更佳為0.1~10質量份,特佳為0.3~7.0質量份。
併用金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之情形,金屬螯合物系交聯劑與環氧系交聯劑之含有比例[金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑],以質量比計,較佳為10/90~99.5/0.5,更佳為50/50~99.0/1.0,特佳為65/35~98.5/1.5,最佳為75/25~98.0/2.0。
本發明之一實施態樣所使用之丙烯酸系黏著劑中,於無損本發明之效果的範圍,可含有常用添加劑。常用添加劑係如上所列舉之內容,又,該常用添加劑之含量亦如上所列舉之內容。
本發明之一實施態樣所使用之丙烯酸系黏著
劑中,於無損本發明之效果的範圍,可含有丙烯酸系樹脂(A)以外的黏著性樹脂(例如,胺基甲酸酯系樹脂、橡膠系樹脂、聚矽氧系樹脂等)。
丙烯酸系黏著劑中之丙烯酸系樹脂(A)之含量,相對於丙烯酸系黏著劑所含之黏著性樹脂的總量(100質量%),較佳為50~100質量%,更佳為70~100質量%,特佳為80~100質量%,最佳為100質量%。
<粒子部份(Y)>
構成樹脂層之粒子部份(Y)為由微粒子所構成。
微粒子之平均粒徑,就提高黏著薄片之氣體排除性及耐氣泡性之觀點,及,於所形成之樹脂層之表面(α),就容易形成上述的凹部(G)及凹部(g)之觀點,較佳為0.01~100μm,更佳為0.05~25μm,特佳為0.1~10μm。
本發明之一實施態樣所使用之微粒子,並未有特別之限制,可例如,二氧化矽粒子、氧化金屬粒子、硫酸鋇、碳酸鈣、碳酸鎂、玻璃顆粒、膨潤石等無機粒子,或丙烯酸顆粒等有機粒子等。
該些微粒子之中,又以由二氧化矽粒子、氧化金屬粒子,及膨潤石所選出之1種以上為佳,以二氧化矽粒子為更佳。
本發明之一實施態樣所使用之二氧化矽粒子,可為乾式二氧化矽及濕式二氧化矽中任一者皆可。
又,本發明之一實施態樣所使用之二氧化矽粒子,可
列舉如,經具有反應性官能基的有機化合物等進行表面修飾之有機修飾二氧化矽、經鋁酸鈉或氫氧化鈉等無機化合物進行表面處理之無機修飾二氧化矽,及,經該些有機化合物及無機化合物進行表面處理之有機無機修飾二氧化矽、經矽烷耦合劑等有機無機複合材料進行表面處理之有機無機修飾二氧化矽等。
又,該些之二氧化矽粒子,可為由2種以上所形成之混合物。
二氧化矽粒子中之二氧化矽之質量濃度,相對於二氧化矽粒子之全量(100質量%),較佳為70~100質量%,更佳為85~100質量%,特佳為90~100質量%。
又,本發明之一實施態樣所使用之二氧化矽粒子的體積平均二次粒徑,就提高黏著薄片之氣體排除性及耐氣泡性之觀點,及,容易於所形成之樹脂層之表面(α),形成滿足上述要件(I)~(III)的複數個凹部之觀點,較佳為0.5~10μm,更佳為1~8μm,特佳為1.5~5μm。
又,本發明中,二氧化矽粒子的體積平均二次粒徑之值,為使用粒子分佈測定裝置Multisizer-3機等,依Coulter-counter法進行粒度分佈測定所求得之值。
氧化金屬粒子,例如,氧化鈦、氧化鋁、水鋁石、氧化鉻、氧化鎳、氧化銅、氧化鈦、氧化鋯、氧化銦、氧化鋅,及由該些複合氧化物所選出之氧化金屬所形成之粒子等,亦包含該些氧化金屬所形成之凝膠粒子。
膨潤石,例如,蒙脫石、鋁膨潤石、鋰膨潤
石、皂石、矽鎂石、綠土、矽鈉鋅鋁石等。
本發明之一實施態樣的黏著薄片所具有的樹脂層於800℃下進行30分鐘加熱後的質量保持率,較佳為3~90質量%,更佳為5~80質量%,特佳為7~70質量%,最佳為9~60質量%。
該質量保持率,可視為樹脂層中所含微粒子的含量(質量%)。
該質量保持率為3質量%以上時,可製得具有優良氣體排除性及耐氣泡性之黏著薄片。又,於製造本發明之黏著薄片時,於所形成之樹脂層之表面(α),容易形成上述的凹部(G)及凹部(g)。另一方面,該質量保持率為90質量%以下時,可得到具有高度樹脂層之膜強度,且具有優良耐水性或耐藥性之黏著薄片。
[黏著薄片之製造方法]
以下,將說明本發明之黏著薄片之製造方法。
本發明之黏著薄片之製造方法,並未有特別之限制,就生產性之觀點,及,於所形成之樹脂層之表面(α),容易形成上述的凹部(G)及凹部(g)之觀點,以至少具有下述步驟(1)及(2)之方法為佳。
步驟(1):形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x)所形成之塗膜(x’),及由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)之步驟
步驟(2):使步驟(1)所形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時
乾燥之步驟。
<步驟(1)>
步驟(1)為,形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x)所形成之塗膜(x’),及由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)之步驟。
組成物(x)為,樹脂部份(X)之形成材料,與上述樹脂同時,再含有交聯劑者為佳,其可再含有上述之常用添加劑。
又,組成物(y)為,粒子部份(Y)之形成材料,其可再含有樹脂或交聯劑、上述常用添加劑。含有該些成份之情形,組成物(y)亦可作為樹脂部份(X)之形成材料。
(組成物(x))
組成物(x)中所含有之樹脂,例如,構成上述樹脂部份(X)之樹脂等,又以黏著性樹脂、具有官能基之樹脂為佳,以上述具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)為較佳,又以上述丙烯酸系共聚物(A1)為佳。
組成物(x)中之樹脂的含量,相對於組成物(x)之全量(100質量%(但,稀釋溶劑除外)),通常為40質量%以上,較佳為50質量%以上,更佳為65質量%以上,更較佳為75質量%以上,特佳為85質量%以上,最佳為90質量%以上,又,較佳為100質量%以下,更佳為95質量%以下。
又,組成物(x)中所含有之交聯劑,可列舉如,上述之樹脂部份(X)中所含有之交聯劑,又以含有由金屬螯合物系交聯劑、環氧系交聯劑,及氮丙啶系交聯劑所選出之1種以上者為佳,以含有金屬螯合物系交聯劑為更佳。
又,就於所形成之樹脂層之表面(α)上,上述的凹部(g)具有良好之形狀維持性之觀點,樹脂部份(X)以同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑為佳。
組成物(x)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之情形,組成物(x)中之金屬螯合物系交聯劑與環氧系交聯劑之含有比例[金屬螯合物系交聯劑/環氧系交聯劑],以質量比計,較佳為10/90~99.5/0.5,更佳為50/50~99.0/1.0,特佳為65/35~98.5/1.5,最佳為75/25~98.0/2.0。
交聯劑之含量,相對於組成物(x)中所含有的樹脂100質量份,較佳為0.01~15質量份,更佳為0.1~10質量份,特佳為0.3~7.0質量份。
組成物(x),以含有上述具有官能基之丙烯酸系樹脂(A)及含有交聯劑(B)之丙烯酸系黏著劑為佳,以含有上述丙烯酸系共聚物(A1)及交聯劑(B)之丙烯酸系黏著劑為更佳。
又,上述丙烯酸系黏著劑之詳細內容,係如上述所述內容。
組成物(x)中,雖可含有上述的微粒子,但該
微粒子之含量為未達15質量%,且低於組成物(x)中所含的樹脂之含量。
具體的微粒子之含量,相對於組成物(x)之全量(100質量%(但,稀釋溶劑除外)),為未達15質量%,較佳為0~13質量%,更佳為0~10質量%,特佳為0~5質量%,最佳為0質量%。
(組成物(y))
組成物(y)為,粒子部份(Y)之形成材料,且至少上述的微粒子為含有15質量%以上,就微粒子分散性之觀點,與微粒子同時,又含有樹脂為佳,又以與該樹脂同時再含有交聯劑為更佳。又,組成物(y),亦可含有常用添加劑。
又,該些之樹脂、交聯劑,及常用添加劑,為形成樹脂部份(X)之形成材料者。
組成物(y)中所含之微粒子,可列舉如,上述之內容等,其就可於樹脂層中形成空隙部份(Z),作為具有提高耐氣泡性之黏著薄片之觀點,又以由二氧化矽粒子、氧化金屬粒子,及膨潤石所選出之1種以上為佳。
組成物(y)中的微粒子之含量,就於樹脂層之表面(α)上,容易形成因樹脂層之自我形成化而形成之不特定之形狀的凹部(g)之觀點,相對於組成物(y)之全量(100質量%(但,稀釋溶劑除外)),為15質量%以上,較佳為20~100質量%,更佳為25~90質量%,特佳為30~85質量
%,最佳為35~80質量%。
組成物(y)中所含之樹脂,例如與上述組成物(x)所含之樹脂為相同之內容,又以含有與組成物(x)為相同樹脂者為佳。又,該些樹脂,可單獨或將2種以上組合使用。
又,組成物(y)中所含的更具體之樹脂,以具有官能基之樹脂為佳,以具有上述官能基之丙烯酸系樹脂(A)為較佳,以上述丙烯酸系共聚物(A1)為更佳。
組成物(y)中之樹脂的含量,相對於組成物(y)之全量(100質量%(但,稀釋溶劑除外)),通常為1~85質量%,較佳為5~80質量%,更佳為10~75質量%,特佳為20~70質量%,最佳為25~65質量%。
又,組成物(y)中所含有之交聯劑,可列舉如,上述之樹脂部份(X)中所含有之交聯劑等,又以含有由金屬螯合物系交聯劑、環氧系交聯劑,及氮丙啶系交聯劑所選出之1種以上者為佳,以含有金屬螯合物系交聯劑為更佳。又,以同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑者亦佳。
又,組成物(y)同時含有金屬螯合物系交聯劑及環氧系交聯劑之情形,組成物(y)中之金屬螯合物系交聯劑與環氧系交聯劑之較佳含有比例之範圍,與上述組成物(x)為相同之範圍。
交聯劑之含量,相對於組成物(y)中所含有之樹脂100質量份,較佳為0.01~15質量份,更佳為0.1~10質量份,
特佳為0.3~7.0質量份。
(塗膜(x’)、(y’)之形成方法)
又,形成塗膜之際,就容易形成塗膜之觀點,以於組成物(x)及(y)中,添加溶劑,以組成物溶液之形態為佳。
該些溶劑,例如,水或有機溶劑等。
該有機溶劑,例如,甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基乙酮、甲基異丁酮、甲醇、乙醇、異丙醇、t-丁醇、s-丁醇、乙醯基丙酮、環己酮、n-己烷、環己烷等。又,該些溶劑,可單獨或將2種以上合併使用皆可。
本步驟所形成之塗膜(x’)及(y’)的層合順序並未有特別之限定,又以於塗膜(y’)上層合塗膜(x’)之方式所形成者為佳。
塗膜(x’)及(y’)之形成方法,亦可為於形成塗膜(y’)之後,再於塗膜(y’)上,逐次形成塗膜(x’)之方法亦可,又,就生產性之觀點,亦可將塗膜(y’)及塗膜(x’),使用多層塗佈機同時塗佈形成之方法。
逐次形成時所使用的塗佈機,例如,旋轉塗佈器、噴灑塗佈機、棒狀塗佈機、刮刀塗佈機、輥塗佈機、滾刀式塗佈機、翼片塗佈機、凹版塗佈機、簾狀塗佈機、擠壓塗佈機(die coater)等。
使用多層塗佈機同時塗佈時,所使用的塗佈機,例如,簾狀塗佈機、擠壓塗佈機(die coater)等,該些之中,又就操作性之觀點,以擠壓塗佈機為佳。
又,本步驟(1)中,於至少塗膜(x’)及塗膜(y’)中任一者形成後,於移至步驟(2)之前,可施以不會使該塗膜進行硬化反應之程度的預乾燥處理。
本步驟(1)中,進行該預乾燥處理之際的乾燥溫度,通常可於不會使所形成之塗膜進行硬化之程度的溫度範圍作適當之設定,又以未達步驟(2)之乾燥溫度者為佳。「未達步驟(2)之乾燥溫度」之規定所表示之具體乾燥溫度,較佳為10~45℃,更佳為10~34℃,特佳為15~30℃。
<步驟(2)>
步驟(2)為,使步驟(1)所形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥之步驟。
本步驟中,使所形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥時,可於形成含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)之樹脂層的同時,於該樹脂層之表面(α)上,形成上述的凹部(g)。
本步驟中之乾燥溫度,就容易於所形成之樹脂層之表面(α),形成上述的凹部(G)及凹部(g)之觀點,較佳為35~200℃,更佳為60~180℃,特佳為70~160℃,最佳為80~140℃。
該乾燥溫度為35℃以上時,可得到具有良好氣體排除性之黏著薄片。另一方面,該乾燥溫度為200℃以下時,可抑制黏著薄片所具有之基材或剝離材料產生收縮等不佳之狀況。
又,該乾燥溫度越低時,所形成之上述的凹部(g)的高低差越大,而會有減少所形成之凹部(g)數目之傾向。
又,經本步驟所形成之樹脂層的粒子部份(Y)之周邊,可形成空隙部份(Z)。
空隙部份(Z),於上述組成物(y)中所含有之微粒子,因使用由二氧化矽粒子、氧化金屬粒子,及膨潤石所選出之1種以上之微粒子,而容易形成。
又,如圖1(a)之黏著薄片1a等所示般,於製造具有依主要為含有樹脂部份(X)之層(Xβ)、粒子部份(Y)含有15質量%以上之層(Y1),及主要為含有樹脂部份(X)之層(Xα)之順序層合而形成多層構造的樹脂層的黏著薄片之情形中,以下所示第1及第2實施態樣的製造方法為佳。
又,於以下的第1及第2實施態樣的製造方法之記載中,「含有作為主成份之樹脂的組成物(xβ)或(xα)」,係與上述組成物(x)為相同內容,組成物(xβ)或(xα)中所含各成份之詳細內容(成份之種類、較佳之成份、成份之含量等)亦為相同。又,「微粒子含有15質量%以上之組成物(y)」,亦如上所述內容。
[第1之實施態樣的製造方法]
第1之實施態樣的製造方法,其特徵為,至少具有下述步驟(1A)及(2A)。
步驟(1A):於基材或剝離材料上,依序層合形成由含
有作為主成份之樹脂的組成物(xβ)所形成之塗膜(xβ’)、由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’),及由含有作為主成份之樹脂的組成物(xα)所形成之塗膜(xα’)之步驟,
步驟(2A):使步驟(1A)所形成之塗膜(xβ’)、塗膜(y’),及塗膜(xα’)同時乾燥之步驟。
步驟(1A)中,組成物(xβ)、組成物(y),及組成物(xα),為添加上述溶劑,形成組成物溶液之形態後,進行塗佈者為佳。
塗膜(xβ’)、塗膜(y’),及塗膜(xα’)之形成方法為,於基材或剝離材料上,形成塗膜(xβ’)之後,於塗膜(xβ’)上形成塗膜(y’),再於塗膜(y’)上形成塗膜(xα’)之方式,使用上述塗佈機逐次形成之方法亦可,或將塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’),使用上述多層塗佈機同時進行塗佈而形成之方法亦可。
又,本步驟(1A)中,於形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’),及塗膜(xα’)中之1層以上的塗膜之後,於移至步驟(2A)之前,可施以不會使該塗膜進行硬化反應之程度的預乾燥處理。
例如,可於形成塗膜(xβ’)、塗膜(y’),及塗膜(xα’)之各個塗膜之後,於該時點進行上述預乾燥處理亦可,亦可於形成塗膜(xβ’)及塗膜(y’)之後,一起進行上述預乾燥處理之後,而形成塗膜(xα’)亦可。
本步驟(1A)中,進行該預乾燥處理之際的乾燥溫度,
通常,為於所形成之塗膜未進行硬化程度之溫度範圍內作適當之設定,較佳為未達步驟(2A)之乾燥溫度者。「未達步驟(2A)之乾燥溫度」之規定所表示之具體乾燥溫度,較佳為10~45℃,更佳為10~34℃,特佳為15~30℃。
步驟(2A),為使步驟(1A)所形成之塗膜(xβ’)、塗膜(y’),及塗膜(xα’)同時乾燥之步驟,本步驟中之乾燥溫度的較佳範圍,與上述步驟(2)為相同之內容。經實施本步驟,可形成含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)之樹脂層。
[第2之實施態樣的製造方法]
第1之實施態樣的製造方法,為至少具有下述步驟(1B)及(2B)。
步驟(1B):於設置於基材或剝離材料上之主要為含有樹脂部份(X)之層(Xβ)上,依序層合形成由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’),及由含有作為主成份之樹脂的組成物(xα)所形成之塗膜(xα’)之步驟
步驟(2B):使步驟(1B)所形成之塗膜(y’)及塗膜(xα’)同時乾燥之步驟。
步驟(1B)中,「主要為含有樹脂部份(X)之層(Xβ)」,其可將上述含有作為主成份之樹脂的組成物(xβ)所形成之塗膜(xβ’)進行乾燥而形成。
因層(Xβ)為由組成物(xβ)所形成,故層(Xβ)中,除樹
脂以外,亦可含有交聯劑或常用添加劑等。層(Xβ)中之樹脂部份(X)的含量,係如上所述內容。
層(Xβ)之形成方法,可於基材或剝離材料上,形成含有作為主成份之樹脂的組成物(xβ)所形成之塗膜(xβ’),再使該塗膜(xβ’)乾燥而可形成。
此時之乾燥溫度,並未有特別之限制,較佳為35~200℃,更佳為60~180℃,特佳為70~160℃,最佳為80~140℃。
又,本實施態樣中,並非於塗膜(xβ’)上,而為於乾燥後所得之層(Xβ)上,依塗膜(y’)及塗膜(xα’)之順序而形成,此點與上述第1之實施態樣不同。
步驟(1B)中,組成物(y)及組成物(xα),以添加上述溶劑,形成組成物溶液之形態後,進行塗佈者為佳。
塗膜(y’)及塗膜(xα’)之形成方法,可於層(Xβ)上,形成塗膜(y’)之後,於塗膜(y’)上形成塗膜(xα’)之方式,使用上述塗佈機逐次形成之方法亦可,將塗膜(y’)及塗膜(xα’),使用上述多層塗佈機同時塗佈形成之方法亦可。
又,本步驟(1B)中,於形成塗膜(y’)之後,或形成塗膜(y’)及塗膜(xα’)之後,移至步驟(2B)之前,可施以不會使該塗膜進行硬化反應之程度的預乾燥處理。
本步驟(1B)中,進行該預乾燥處理之際的乾燥溫度,通常可於不會使所形成之塗膜進行硬化之程度的溫度範圍作適當之設定,較佳為未達步驟(2B)之乾燥溫度。「未達步驟(2B)之乾燥溫度」之規定所表示之具體乾燥溫度,較
佳為10~45℃,更佳為10~34℃,特佳為15~30℃。
步驟(2B)為,使步驟(1B)所形成之塗膜(y’)及塗膜(xα’)同時乾燥之步驟,本步驟中之乾燥溫度的較佳範圍,與上述步驟(2)為相同之內容。經實施本步驟,可形成含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)之樹脂層。
[實施例]
本發明中,將以下實施例作更具體之說明,但本發明並不受以下之實施例所限定。又,以下之製造例及實施例中的物性值,為依以下之方法進行測定所得之值。
<樹脂之質量平均分子量(Mw)>
使用凝膠滲透色層分析裝置(東曹股份有限公司製、製品名「HLC-8020」),依下述條件下進行測定之換算為標準聚苯乙烯測定所得之值。
(測定條件)
.管柱:「TSK guard column HXL-L」「TSK gel G2500HXL」「TSK gel G2000HXL」「TSK gel G1000HXL」(任一者皆為東曹股份有限公司製)依序連結者
.管柱溫度:40℃
.展開溶劑:四氫呋喃
.流速:1.0mL/min
<二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑之測定>
二氧化矽粒子之體積平均二次粒徑,為使用粒子分佈測定裝置Multisizer-3機(Beckman Coulter公司製),依Coulter-counter法進行粒度分佈之測定所求得之值。
<樹脂層之厚度之測定>
樹脂層之厚度,為使用掃瞄型電子顯微鏡(日立製作所股份有限公司製、製品名「S-4700」),觀察作為對象物之黏著薄片的樹脂層之截面,予以測定者。
製造例x-1~6
(樹脂組成物之溶液(x-1)~(x-6)之製造)
相對於表1記載之種類及固體成份量的丙烯酸系樹脂溶液100質量份,添加表1所記載之種類及添加量的交聯劑及稀釋溶劑,而分別製得表1所記載之固體成份濃度的樹脂組成物之溶液(x-1)~(x-6)。
又,製造樹脂組成物之溶液(x-1)~(x-6)所使用的表1所記載的各成份之詳細內容係如以下所示。
<丙烯酸系樹脂之溶液>
.溶液(i):含有丙烯酸系樹脂(x-i)(具有由丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)所產生之結構單位之丙烯酸系共聚物、
BA/AA=90/10(質量%)、Mw:47萬)之固體成份濃度33.6質量%的甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。
.溶液(ii):含有丙烯酸系樹脂(x-ii)(具有由丙烯酸丁酯(BA)、2-乙基丙烯酸己酯(2EHA)、乙酸乙烯(VAc),及丙烯酸(AA)所產生之結構單位之丙烯酸系共聚物、BA/2EHA/VAc/AA=46/37/10/7(質量%)、Mw:37萬)之固體成份濃度43.0質量%的甲苯與乙酸乙酯之混合溶液。
<交聯劑>
.鋁螯合物系交聯劑:製品名「M-5A」、總研化學股份有限公司製、固體成份濃度=4.95質量%。
.環氧系交聯劑:將「TETRAD-C」(製品名、三菱氣體化學股份有限公司製)以甲苯稀釋,製得固體成份濃度5質量%之環氧系交聯劑之溶液。
.異氰酸酯系交聯劑:製品名「CORONATE L」、東曹股份有限公司製、固體成份濃度=75質量%。
.氮丙啶系交聯劑:製品名「BXX5134」、東洋化學股份有限公司製、固體成份濃度=5質量%。
<稀釋溶劑>
.IPA:異丙醇。
.AcOEt:乙酸乙酯。
製造例y-0
(微粒子分散液(y-0)之製造)
於含有丙烯酸系樹脂(x-i)之溶液(i)(含有具有由丙烯酸丁酯(BA)及丙烯酸(AA)所產生之結構單位之丙烯酸系共聚物(BA/AA=90/10(質量%)、Mw:47萬)的固體成份濃度33.6質量%的甲苯與乙酸乙酯之混合溶液)100質量份(固體成份:33.6質量份)中,添加作為微粒子之二氧化矽粒子(製品名「NIPSIL E-200A」、東曹.二氧化矽股份有限公司製、體積平均二次粒徑:3μm)50.4質量份(固體成份:50.4質量份)及甲苯,使微粒子分散後,製得含有丙烯酸系樹脂及二氧化矽粒子的固體成份濃度30質量%的微粒子分散液(y-0)。
製造例y-1~8
(塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)~(y-8)之製造)
於依表2記載之添加量的製造例y-0所製造之微粒子分散液(y-0)中,添加表2記載之種類及添加量的丙烯酸系樹脂之溶液、交聯劑,及稀釋溶劑,分別製造具有表2所記載之固體成份濃度的塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)~(y-8)。
又,製造塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)~(y-8)所使用的表2所記載之各成份的詳細內容,係如以下所示內容。
<丙烯酸系樹脂之溶液>
.溶液(i):丙烯酸系樹脂(x-i)(詳細內容如上所述內容)。
<交聯劑>
.鋁螯合物系交聯劑:製品名「M-5A」、總研化學股份有限公司製、固體成份濃度=4.95質量%。
.環氧系交聯劑:將「TETRAD-C」(製品名、三菱氣體化學股份有限公司製)以甲苯稀釋,製得固體成份濃度5質量%之環氧系交聯劑之溶液。
<稀釋溶劑>
.IPA:異丙醇。
.IPA/CHN:由異丙醇(IPA)及環己酮(CHN)所形成之混合溶劑(IPA/CHN=60/40(質量比))。
實施例1~8
(1)塗膜之形成
使用單面設有鋁蒸鍍層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「FNS KC N50」、厚度50μm)作為基材。
使用塗佈機,於該PET薄膜的鋁蒸鍍層上,將製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1),以塗佈後之塗膜之厚度(非乾燥狀態的塗膜之厚度)為表3所示厚度般進行塗佈,而形成塗膜(xβ’)。
其次,使用塗佈機,於所形成之塗膜(xβ’)上,將表3所示種類之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)~(y-4)中任一者,以重複塗佈後之塗膜(xβ’)與塗膜(y’)之2層合計之厚度(非乾燥狀態的2層合計之厚度)為表3所示厚度之方式進行塗佈,而形成塗膜(y’)。
隨後,使用塗佈機,於所形成之塗膜(y’)上,將製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1),以重複塗佈後之塗膜(xβ’)與塗膜(y’)與塗膜(xα’)等3層合計之厚度(非乾燥狀態的3層合計之厚度)為表3所示厚度之方式進行塗佈,而形成塗膜(xα’)。
(2)乾燥處理
隨後,將3層之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’),於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下,同時進行乾燥,而
製得含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)、具有表3所示厚度的樹脂層之黏著薄片。
實施例9
使用單面設有鋁蒸鍍層之PET薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「FNS KC N50」、厚度50μm)作為基材。
使用刮刀塗佈機,於該PET薄膜之鋁蒸鍍層上,將製造例x-2所製造之樹脂組成物之溶液(x-2),以塗佈後之塗膜之厚度(非乾燥狀態的塗膜之厚度)為25μm之方式進行塗佈,形成塗膜(xβ’)。隨後,於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下,進行乾燥,形成含有樹脂部份(X)之層(Xβ)。隨後,再於所形成之層(Xβ)之表面,與剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」,單面設有聚矽氧系剝離劑層之PET薄膜、厚度38μm)之剝離劑層之表面以貼合方式進行層合,預先製作具有層(Xβ)之層合體。
其次,於將上述層合體之剝離薄膜剝離後所露出之層(Xβ)之表面上,使用多層擠壓塗佈機(寬:500mm),同時塗佈製造例y-1所製造之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1),及製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1),於層(Xβ)上,再依塗膜(y’)及塗膜(xα’)之順序同時形成。又,多層擠壓塗佈機(die coater)之設定為,將塗膜(y’)之厚度設定為55μm、塗膜(xα’)之厚度設定為65μm之方式,形成各
塗膜。
隨後,將2層之塗膜(y’)及塗膜(xα’),以乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下,同時進行乾燥,而製得含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)、具有表3所示厚度的樹脂層之黏著薄片。
比較例1
實施例1中,使用刮刀塗佈機,於未形成塗膜(y’)及塗膜(xα’)之作為基材使用的PET薄膜之鋁蒸鍍層上,以製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)經乾燥後之膜厚為25μm之方式進行塗佈,於形成塗膜(xβ’)以外,並依與實施例1為相同之方法,製得具有僅由樹脂部份(X)所形成之厚度25μm的樹脂層之黏著薄片。
比較例2
使用單面設有鋁蒸鍍層之PET薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「FNS KC N50」、厚度50μm)作為基材。
使用塗佈機,於該PET薄膜的鋁蒸鍍層上,塗佈製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)而形成塗膜(xβ’)後,於100℃下乾燥2分鐘,而製得包含樹脂部份(X),厚度為5μm之層(Xβ)。
上述內容以外,另外於剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」,單面設有聚矽氧系剝離
劑層之PET薄膜、厚度38μm)之剝離劑層上,使用塗佈機(applicator),塗佈製造例y-1所製造之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)而形成塗膜(y’)之後,於100℃下乾燥2分鐘,而形成含有樹脂部份(X)及粒子部份(Y)之厚度15μm之層(Y1)。
此外,除上述內容以外,另外使用塗佈機,於與上述相同種類之剝離薄膜的剝離劑層上,塗佈製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1),而形成塗膜(xα’)之後,於100℃下乾燥2分鐘,形成含有樹脂部份(X)之厚度5μm之層(Xα)。
隨後,將作為基材之於PET薄膜上所形成的層(Xβ)之表面,與依上述方式所形成之層(Y1)的露出表面進行貼合之方式層合。隨後,再將層(Y1)上之剝離薄膜去除後所露出之層(Y1)的表面,與依上述方式所形成之層(Xα)的露出表面進行貼合之方式層合。
依此方式,可於基材上,製作依層(Xβ)、層(Y1),及層(Xα)之順序層合之含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y),且具有厚度25μm之樹脂層的黏著薄片。
實施例10~16
使用單面設有鋁蒸鍍層之PET薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「FNS KC N50」、厚度50μm)作為基材。
於該PET薄膜之鋁蒸鍍層上,依表4所示流量及塗
佈速度,使用多層擠壓塗佈機(寬:250mm),同時塗佈製造例x-1~6所製造之樹脂組成物之溶液(x-1)~(x-6)之任一者,及,製造例y-1~8所製造之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1)~(y-8)之任一者,由基材側起,依塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之順序同時形成。
又,作為各塗膜之形成材料所使用的樹脂組成物之溶液,及塗膜(y’)形成用塗佈液之種類,係如表4所記載之內容。
隨後,將3層之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’),於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下,同時進行乾燥,製得含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)、具有表4所示厚度的樹脂層之黏著薄片。
實施例17
於第1剝離材料之剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」、厚度38μm、於PET薄膜單面上設有聚矽氧系剝離劑層者)的剝離劑層上,將製造例x-3所製造之樹脂組成物之溶液(x-3),與製造例y-5所製造之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-5),與製造例x-3所製造之樹脂組成物之溶液(x-3),依表4所示流量及塗佈速度,並依此順序使用多層擠壓塗佈機(寬:250mm)同時進行塗佈,由剝離薄膜側起,依塗膜(xβ’)、塗膜(y’)及塗膜(xα’)之順序同時形成。
隨後,將3層之塗膜(xβ’)、塗膜(y’)、塗膜(xα’),於
乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下,同時進行乾燥,形成含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)、具有表4所示厚度之樹脂層。隨後,於所形成之樹脂層之表面(α)上,與作為第2剝離材料之剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET386040」)的剝離材料層之表面以貼合方式進行層合,而製得無基材之黏著薄片。
其次,將此無基材之黏著薄片於23℃環境下靜置1週之後,將第1剝離材料去除,將露出之樹脂層之表面(β),與設有作為基材之鋁蒸鍍層之PET薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「FNS KC N50」、厚度50μm)的鋁蒸鍍層之表面以貼合方式進行層合,而製得附有基材之黏著薄片。
實施例18
使用單面設有鋁蒸鍍層之PET薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「FNS KC N50」、厚度50μm)作為基材。
使用刮刀塗佈機,於該PET薄膜之鋁蒸鍍層上,塗佈製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1),而形成塗膜(xβ’)。隨後,於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下,進行乾燥,形成含有樹脂部份(X)、厚度8μm之層(Xβ)。隨後,將所形成之層(Xβ)之表面,與剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」,單面設有聚矽氧系剝離劑層之PET薄膜、厚度38μm)之剝離劑層之表面以
進行貼合方式層合、預先製作具有層(Xβ)之層合體。
其次,於將上述層合體之剝離薄膜剝離後所露出之層(Xβ)之表面上,將製造例y-1所製造之塗膜(y’)形成用塗佈液(y-1),與製造例x-1所製造之樹脂組成物之溶液(x-1),依表4所示流量及塗佈速度,並依此順序使用多層擠壓塗佈機(寬:500mm)同時進行塗佈,層(Xβ)側起,依塗膜(y’)及塗膜(xα’)之順序同時進行層合。
隨後,將2層之塗膜(y’)及(xα’),於乾燥溫度100℃、2分鐘之條件下,同時進行乾燥,而製得含有樹脂部份(X)與粒子部份(Y)、具有表4所示厚度的樹脂層之黏著薄片。
對依實施例及比較例所製作之各黏著薄片的樹脂層中,表面(α)上的凹部(G)之形狀、表面(α)上的凹部(g)之高低差之最大值、表面(α)中之貼合部份之面積比例,及樹脂層之質量保持率,依以下方法進行觀察或測定。該些結果彙整如表3及表4所示。
<表面(α)中之凹部(G)之形狀>
經由以下操作(i),而製得圖1之構成內容。
操作(i):如圖1所示般,於透光性被貼附體100之平滑面100a上,與實施例及比較例所製得之黏著薄片所具有的樹脂層12之表面(α)12a接合方式靜置。隨後,對於黏著薄片之基材11側,以2kg滾筒(JIS Z 0237:2000 10.2.4所規定之壓著裝置)進行5往復,進行樹脂層12之
表面(α)與透光性被貼附體100之平滑面100a之貼合,而得依圖1所示方向設置之層合體。
操作(ii):由操作(i)所得之層合體的透光性被貼附體100側起之樹脂層之表面(α)上之任意所選擇之一邊4mm之正方形所包圍的區域(R)中選擇10個區域,對於表面(α)上的凹部(G)之平面形狀(是否具不特定之形狀)、凹部之數目(是否為複數)、凹部之不規則性,及凹部之周期性等,依本發明規定之判斷方法,使用依目視及數位顯微鏡(KEYENCE股份有限公司製、製品名「數位顯微鏡VHX-5000」、倍率:50倍)而得之數位影像進行判斷。
<貼合部份之面積比例>
使用貼合於依上述之表面(α)中之凹部(G)之形狀的操作(i)而得之層合體的透光性被貼附體100之平滑面100a的黏著薄片,依以下之操作(ii)及操作(iii),算出貼合部份之面積比例。
操作(ii):使用數位顯微鏡(KEYENCE股份有限公司製、製品名「數位顯微鏡VHX-1000」),由層合體之透光性被貼附體100側,向表面(α)12a上之任意選擇的一邊為1mm之正方形所包圍的區域(Q),由圖1之W方向對透光性被貼附體100之平滑面100a與樹脂層之表面(α)12a之界面進行攝影,而得該區域(Q)之數位影像。
操作(iii):如圖4所示般,以所得數位影像為基礎,使用影像解析軟體(Media Cybernetics公司製、製品名
「Image-Pro Plus」),實施影像處理(二階化處理),而得二階化影像。隨後,以該二階化影像為基礎,求取與區域中之透光性被貼附體100之平滑面100a接合之貼合部份101之面積S。隨後,以計算式「[貼合部份之面積比例(%)]=S/區域之面積×100」為基礎,算出所選擇之區域中之透光性被貼附體與貼合部份之面積比例。
<表面(α)中之凹部(g)的高低差之最大值>
於貼合具有平滑面之透光性被貼附體之前的依實施例及比較例所製得之黏著薄片的樹脂層之表面(α),使用掃瞄型電子顯微鏡(日立製作所製、製品名「S-4700」、倍率30倍)觀察、測定複數個凹部(g)的高低差之值中,最大之值作為「高低差之最大值」。
<黏著薄片之樹脂層之質量保持率>
實施例17以外之實施例及比較例中,替代上述基材,而以剝離薄膜(LINTEC股份有限公司製、製品名「SP-PET381031」,單面設有聚矽氧系剝離劑層之PET薄膜、厚度38μm)之剝離劑層之表面上,分別依各個實施例及比較例之方法,形成樹脂層之後,去除該剝離薄膜,而得樹脂層之單體。
又,實施例17中,為將中途所製作之無基材之黏著薄片的2片剝離薄膜去除,而得樹脂層之單體。
隨後,於測定加熱前之樹脂層的質量之後,將該樹脂
層投入高溫爐(股份有限公司DENKEN製、製品名「KDF-P90」)內,於800℃下進行30分鐘之加熱。隨後,測定加熱後之樹脂層的質量,依下述式算出樹脂層之質量保持率。
樹脂層之質量保持率(%)=[(加熱後之樹脂層之質量)/(加熱前之樹脂層之質量)]×100
依以下之方法為基準,對實施例及比較例所製作之各黏著薄片,測定或評估其「氣體排除性」、「耐氣泡性」,及「黏著力」。該些結果彙整如表3及表4所示。
<氣體排除性>
將縱50mm×橫50mm大小之黏著薄片,以使其產生空氣泡之方式,貼合於作為被貼附體之三聚氰胺塗裝板。隨後,觀察使用橡膠滾軸(squeegee)壓著後是否存在有空氣泡,並依以下之基準,評估各黏著薄片之氣體排除性。
A:空氣泡消失,具有優良氣體排除性。
F:殘留空氣泡,其氣體排除性劣化。
<耐氣泡性>
將縱50mm×橫50mm之大小的黏著薄片,貼合於縱70mm×橫150mm×厚度2mm之聚甲基丙烯酸甲酯板(三菱麗陽股份有限公司製、製品名「ACRYLITE L001」),使
用橡膠滾軸(squeegee)壓著,而製得試驗樣品。
將此試驗樣品,於23℃下靜置12小時之後,於80℃之熱風乾燥機內靜置1.5小時,再於90℃之熱風乾燥機內靜置1.5小時,以目視方式觀察經加熱促進後的氣泡發生狀態,並基於以下之基準,評估各黏著薄片之耐氣泡性。
A:完全未發現氣泡。
B:發現有一部份有氣泡。
C:發現全部都有氣泡。
<黏著力>
將實施例及比較例所製得之黏著薄片切斷為縱25mm×橫300mm之大小之後,於該黏著薄片之樹脂層之表面(α)上,於23℃、50%RH(相對濕度)之環境下,貼合不銹鋼板(SUS304、360號研磨),於同一環境下靜置24小時。靜置後,以JIS Z0237:2000為基準,使用180°拉伸剝離法,測定於拉伸速度300mm/分鐘下之各黏著薄片的黏著力。
由表3及表4得知,實施例1~18所製得之黏著薄片,表面(α)上貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際,未與該平滑面接合之凹部(G)存在於表面(α)上的同時,確認該凹部(G)為不特定之形狀,且為氣體排除性、耐氣泡性,及黏著力中任一者皆為良好者。又,經由目視觀察結果,其凹部(G)為不特定之形狀,又,貼合面之形狀亦為不特定之形狀。
圖6及7為,實施例1及10所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(α)上,貼合透光性被貼附體之該平滑面之前,使用掃瞄型電子顯微鏡進行觀察時之影像,(a)為該黏著薄片的截面影像,(b)為由該黏著薄片之樹脂層之表面(α)側進行觀察時之斜面影像。又,圖6(a)的影像中所記載之10刻度份表示20.0μm之長度,圖7(a)的影像中所記載之10刻度份表示200μm之長度。又,圖6(b)及圖7(b)的影像中所記載之10刻度份表示1.00mm之長度。
如圖6及7所示般,於依實施例1及10所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(α),觀察出凹部之形成。依其他實施例製得之黏著薄片,亦顯示與圖6及圖7所示相同之影像。
另一方面,比較例1及2所製得之黏著薄片所具有的樹脂層之表面,並未發現特定凹部之形成,顯示出氣體排除性劣化之結果。又,得知比較例1之黏著薄片,其耐氣泡性亦為劣化之結果。
圖8為,使用掃瞄型電子顯微鏡觀察比較例1所製得
之黏著薄片時的影像,(a)為該黏著薄片的截面影像,(b)為由該黏著薄片之樹脂層之表面(α)側進行觀察時之斜面影像。又,圖8(a)的影像中所記載之10刻度份表示20.0μm之長度,圖8(b)的影像中所記載之10刻度份表示1.00mm之長度。
如圖8所示影像般,於比較例1所製得之黏著薄片之樹脂層的表面(α),並未發現凹部之形成。
又,圖9、10、11,分別為實施例1、實施例10、比較例1所製得之黏著薄片之樹脂層之表面(α),與具有平滑面之透光性被貼附體的該平滑面貼合,取得由透光性被貼附體側觀察表面(α)之際的數位影像,其為對於該數位影像之任意選擇的一邊2mm之正方形所包圍的區域,實施影像處理(二階化處理)而得之二階化影像。
取得二階化影像為止之操作方法,與「貼合部份之面積比例」之項目的操作(i)~(iii)為相同之內容。
又,圖9~11的影像為表示外框為一邊2mm之正方形。又,圖9~圖11之二階化影像中,白色部份表示貼合部份,黑色部份表示非貼合部份。
比較例1之黏著薄片中,因樹脂層之表面(α)上並未發現凹部之形成,故表面(α)之全面為形成貼合部份,圖11為二階化之影像。
[產業上利用性]
本發明之一實施態樣的黏著薄片,適合作為
識別或裝飾用、塗裝保護用、金屬板等之表面保護用等所使用之具有大貼合面積的黏著薄片。
Claims (14)
- 一種黏著薄片,其為基材或剝離材料上具有樹脂層,且至少與設有該基材或剝離材料側為相反側之該樹脂層之表面(α),為具有黏著性之黏著薄片,其特徵為,表面(α)上貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際,未與該平滑面接合之凹部(G)存在於表面(α)上的同時,前述凹部(G)之形狀為不特定之形狀,且該黏著薄片與前述平滑面接合之貼合面之面積比例為10~95%。
- 如請求項1之黏著薄片,其中,前述凹部(G)為由前述樹脂層之自我形成化而形成者。
- 如請求項1之黏著薄片,其中,可由目視確認前述凹部(G)之形狀為不特定之形狀。
- 如請求項1之黏著薄片,其中,前述凹部(G)於前述表面(α)上係存在複數個。
- 如請求項1之黏著薄片,其中,前述凹部(G)於前述表面(α)上為以不規則形式存在者。
- 如請求項4或5之黏著薄片,其中,前述複數個凹部(G)之存在位置不具有周期性。
- 如請求項1之黏著薄片,其中,前述表面(α)上貼合具有平滑面之透光性被貼附體之該平滑面之際,與該平滑面接合之貼合面之形狀為不特定之形狀。
- 如請求項1之黏著薄片,其中,前述樹脂層為含有,含有作為主成份之樹脂的樹脂部份(X),與由微粒子所形成之粒子部份(Y)。
- 如請求項8之黏著薄片,其中,前述樹脂部份(X)為,含有由環氧系交聯劑、氮丙啶系交聯劑,及金屬螯合物系交聯劑所選出之至少1種的交聯劑。
- 如請求項8或9之黏著薄片,其中,前述樹脂層為具有,由設有基材或剝離材料之側起,依序層合主要為含有樹脂部份(X)之層(Xβ)、粒子部份(Y)含有15質量%以上之層(Y1),及主要為含有樹脂部份(X)之層(X α)之多層構造。
- 如請求項10之黏著薄片,其中,層(Xβ)為由含有作為主成份之樹脂的組成物(x β)所形成之層、層(Y1)為由微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之層、層(Xα)為由含有作為主成份之樹脂的組成物(x α)所形成之層。
- 一種黏著薄片之製造方法,其為製造請求項1~9中任一項之黏著薄片之方法,其特徵為,至少具有下述步驟(1)及(2),步驟(1):形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x)所形成之塗膜(x’),及由微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’)之步驟,步驟(2):使步驟(1)所形成之塗膜(x’)及塗膜(y’)同時乾燥之步驟。
- 一種黏著薄片之製造方法,其為製造請求項11之黏著薄片之方法,其特徵為,至少具有下述步驟(1A)及(2A),步驟(1A):於基材或剝離材料上,依序層合形成由含有作為主成份之樹脂的組成物(x β)所形成之塗膜(x β’)、由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’),及由含有作為主成份之樹脂的組成物(x α)所形成之塗膜(xα’)之步驟,步驟(2A):使步驟(1A)所形成之塗膜(x β’)、塗膜(y’),及塗膜(x α’)同時乾燥之步驟。
- 一種黏著薄片之製造方法,其為製造請求項11之黏著薄片之方法,其特徵為,至少具有下述步驟(1B)及(2B),步驟(1B):於設置於基材或剝離材料上之主要為含有樹脂部份(X)之層(Xβ)上,依序層合形成由前述微粒子含有15質量%以上之組成物(y)所形成之塗膜(y’),及由含有作為主成份之樹脂的組成物(x α)所形成之塗膜(xα’)之步驟,步驟(2B):使步驟(1B)所形成之塗膜(y’)及塗膜(x α’)同時乾燥之步驟。
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---|---|---|---|
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Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102284922B1 (ko) * | 2014-04-02 | 2021-08-02 | 린텍 가부시키가이샤 | 점착 시트 |
EP3127974B1 (en) | 2014-04-02 | 2023-08-02 | LINTEC Corporation | Adhesive sheet and method for producing same |
TWI660839B (zh) | 2014-04-02 | 2019-06-01 | 日商琳得科股份有限公司 | Adhesive sheet |
WO2017057408A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | リンテック株式会社 | 粘着シート、及び粘着シートの製造方法 |
WO2017057411A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | リンテック株式会社 | 粘着シート、及び粘着シートの製造方法 |
US11053416B2 (en) | 2015-09-28 | 2021-07-06 | Lintec Corporation | Adhesive sheet, and adhesive sheet production method |
EP3356484A1 (en) * | 2015-09-28 | 2018-08-08 | Zephyros Inc. | Adhesive structure with a substrate and an adhesive coating |
WO2017057412A1 (ja) * | 2015-09-28 | 2017-04-06 | リンテック株式会社 | 粘着シート、及び粘着シートの製造方法 |
JP6645095B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2020-02-12 | リンテック株式会社 | 粘着シートの製造方法、及び粘着シート |
WO2017057409A1 (ja) | 2015-09-28 | 2017-04-06 | リンテック株式会社 | 粘着シート、及び粘着シートの製造方法 |
JP6725249B2 (ja) * | 2015-12-28 | 2020-07-15 | 住友化学株式会社 | 樹脂フィルム付光学部材の製造方法 |
BR112018013462A2 (pt) | 2015-12-29 | 2018-12-04 | 3M Innovative Properties Co | métodos de fabricação de aditivo para adesivos e artigos adesivos |
DE102016202353A1 (de) * | 2016-02-16 | 2017-08-17 | Tesa Se | Klebemasse insbesondere für gekrümmte Oberflächen |
JP6693791B2 (ja) * | 2016-03-31 | 2020-05-13 | リンテック株式会社 | 粘着シート製造装置及び粘着シート製造方法 |
WO2018101335A1 (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | リンテック株式会社 | 両面粘着シート、及び両面粘着シートの製造方法 |
JP2020094076A (ja) * | 2017-03-27 | 2020-06-18 | リンテック株式会社 | 印刷印字用粘着シート、及び印刷印字用粘着シートの製造方法 |
EP3710634B1 (en) * | 2017-11-13 | 2023-05-03 | Sun Chemical Corporation | Water-based coatings for cellulosic substrates |
KR102528364B1 (ko) | 2017-11-30 | 2023-05-03 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 이형 필름 및 적층체의 제조 방법 |
ES2886433T3 (es) * | 2017-12-15 | 2021-12-20 | Henkel Ag & Co Kgaa | Cinta adhesiva para unir materiales textiles |
WO2019193501A1 (en) * | 2018-04-04 | 2019-10-10 | 3M Innovative Properties Company | Chaotic non-continuous structures useful for functional adhesive systems |
TWI679123B (zh) | 2018-05-29 | 2019-12-11 | 奇鋐科技股份有限公司 | 散熱貼合結構 |
CN108531094B (zh) * | 2018-05-30 | 2021-02-05 | 奇鋐科技股份有限公司 | 贴合结构 |
WO2020075179A1 (en) * | 2018-10-11 | 2020-04-16 | Ashok Shukla | A weather proof pressure sensitive adhesive tape composition and a process for production thereof |
JP6703087B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-06-03 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着フィルム |
JP6703086B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-06-03 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着フィルム |
US12117635B2 (en) | 2019-04-30 | 2024-10-15 | 3M Innovative Properties Company | Optical stack |
JP2020142530A (ja) * | 2020-05-15 | 2020-09-10 | 住友化学株式会社 | 樹脂フィルム付光学部材の製造方法 |
US20230064791A1 (en) * | 2021-08-31 | 2023-03-02 | Global Film Source LLC | System, apparatus, and method for providing an uneven adhesive layer |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0279579A1 (en) * | 1987-02-09 | 1988-08-24 | Bridgestone Corporation | Irregular section adhesive sheets |
JP2004115766A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘着シート |
US20100092730A1 (en) * | 2006-12-21 | 2010-04-15 | Lintec Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet and process for producing the same |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63193982A (ja) * | 1987-02-09 | 1988-08-11 | Bridgestone Corp | 異形断面粘着シ−ト |
JPH0753930A (ja) | 1993-08-10 | 1995-02-28 | Sekisui Chem Co Ltd | 保護用接着フィルム |
US6440880B2 (en) | 1993-10-29 | 2002-08-27 | 3M Innovative Properties Company | Pressure-sensitive adhesives having microstructured surfaces |
JP3503992B2 (ja) * | 1994-08-11 | 2004-03-08 | ソニーケミカル株式会社 | 粘着テープ及びその製造方法 |
US6294250B1 (en) * | 1996-08-28 | 2001-09-25 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive film and method for producing the same |
JP3612386B2 (ja) * | 1996-08-28 | 2005-01-19 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 粘着フィルムおよびその製造方法 |
US6197397B1 (en) * | 1996-12-31 | 2001-03-06 | 3M Innovative Properties Company | Adhesives having a microreplicated topography and methods of making and using same |
US6524675B1 (en) * | 1999-05-13 | 2003-02-25 | 3M Innovative Properties Company | Adhesive-back articles |
JP2002275433A (ja) | 2001-03-16 | 2002-09-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着フィルム |
DE102004035697A1 (de) * | 2004-02-06 | 2005-09-01 | Peter Ludwig | Trennschichtträger |
JP4825404B2 (ja) * | 2004-04-12 | 2011-11-30 | 王子タック株式会社 | 粘着シートおよびその製造方法 |
DE102004052022B4 (de) * | 2004-10-26 | 2008-10-30 | Uzin Tyro Ag | Selbstklebefolie mit Luftkanälen |
JP4397790B2 (ja) | 2004-11-02 | 2010-01-13 | 日東電工株式会社 | 表面保護フィルム又はシート |
US7294861B2 (en) | 2005-06-30 | 2007-11-13 | 3M Innovative Properties Company | Phosphor tape article |
DE102005061768B4 (de) * | 2005-12-23 | 2017-06-22 | Lohmann Gmbh & Co. Kg | Abdeckung für Klebschichten von klebenden Erzeugnissen sowie Verfahren zur Herstellung und Verwendung derselben |
DE102006011112A1 (de) | 2006-03-08 | 2007-09-13 | Tesa Ag | Selbstklebemasse und ihre Verwendung |
JP5089894B2 (ja) * | 2006-03-10 | 2012-12-05 | 日東電工株式会社 | 微粒子含有粘弾性層、及び感圧性接着テープ又はシート |
JP2008150431A (ja) | 2006-12-14 | 2008-07-03 | Lintec Corp | 粘着シート及び粘着シートの製造方法 |
US9240131B2 (en) * | 2007-06-04 | 2016-01-19 | Avery Dennison Corporation | Adhesive articles having repositionability or slidability characteristics |
JP5047724B2 (ja) * | 2007-07-31 | 2012-10-10 | 日東電工株式会社 | 熱剥離型粘着シートを使用する被着体の加工方法。 |
JP2009096816A (ja) | 2007-10-12 | 2009-05-07 | Lintec Corp | 粘着シート及びその製造方法 |
JP5226351B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-07-03 | リンテック株式会社 | 易貼付性粘着シート |
JP5158864B2 (ja) * | 2008-03-21 | 2013-03-06 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
DE102008026951A1 (de) * | 2008-06-05 | 2009-12-10 | Lohmann Gmbh & Co Kg | Klebeband mit mindestens einer chaotisch strukturierten Oberfläche und Verfahren zu dessen Herstellung |
JP5536998B2 (ja) | 2008-08-08 | 2014-07-02 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP2010106239A (ja) | 2008-10-01 | 2010-05-13 | Nitto Denko Corp | セパレータの製造方法、セパレータ及びセパレータ付き粘着テープ |
JP5506026B2 (ja) * | 2009-07-03 | 2014-05-28 | ユニオンケミカー株式会社 | 感圧転写型粘着テープ |
JP5564645B2 (ja) | 2010-05-12 | 2014-07-30 | 古河電気工業株式会社 | 多層接着シート及びその製造方法 |
JP5721218B2 (ja) | 2011-03-18 | 2015-05-20 | リンテック株式会社 | 粘着シート |
JP5607565B2 (ja) * | 2011-03-28 | 2014-10-15 | リンテック株式会社 | 粘着剤、及び粘着シート |
JP2013018163A (ja) | 2011-07-08 | 2013-01-31 | Nitto Denko Corp | 接合体および接合体の製造方法 |
US20130078463A1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | Nitto Denko Corporation | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition, acrylic pressure-sensitive adhesive layer, and acrylic pressure-sensitive adhesive tape |
JP2012136717A (ja) | 2012-04-23 | 2012-07-19 | Nitto Denko Corp | 熱剥離型粘着シート及びその製造方法 |
CN104704074B (zh) | 2012-09-28 | 2017-03-08 | 琳得科株式会社 | 粘合片及粘合片的制造方法 |
EP3127974B1 (en) * | 2014-04-02 | 2023-08-02 | LINTEC Corporation | Adhesive sheet and method for producing same |
-
2015
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0279579A1 (en) * | 1987-02-09 | 1988-08-24 | Bridgestone Corporation | Irregular section adhesive sheets |
JP2004115766A (ja) * | 2002-09-30 | 2004-04-15 | Dainippon Printing Co Ltd | 粘着シート |
US20100092730A1 (en) * | 2006-12-21 | 2010-04-15 | Lintec Corporation | Pressure-sensitive adhesive sheet and process for producing the same |
Also Published As
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---|---|---|
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TWI667316B (zh) | Adhesive sheet | |
TWI667320B (zh) | Adhesive sheet and adhesive sheet manufacturing method | |
TW201731671A (zh) | 黏著薄片及黏著薄片之製造方法 | |
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