TWI522678B - A manufacturing apparatus of a display device, and a method of manufacturing the display device - Google Patents

Description

顯示裝置之製造裝置及顯示裝置之製造方法

下述實施形態大致關於一種顯示裝置之製造裝置及顯示裝置之製造方法。

於顯示裝置之製造步驟中有利用接著劑將2片基板貼合之步驟。並且，提出有於該步驟中使用之貼合裝置。

此處，於顯示裝置中，為使其多功能化而於2片基板之間設置觸控開關等功能構件，或者謀求進一步之薄型化。

於此種顯示裝置中，若形成於2片基板之間的接著層之厚度尺寸產生偏差，則有顯示裝置之品質惡化之虞。

因此，期望開發可提高接著層之厚度尺寸之精度的技術。

本發明所欲解決之問題在於提供一種可提高接著層之厚度尺寸之精度的顯示裝置之製造裝置及顯示裝置之製造方法。

實施形態之顯示裝置之製造裝置包括：第1保持部，其保持第1基板；第2保持部，其保持第2基板；回旋部，其使上述第1保持部回旋而使上述第1基板與上述第2基板面對面；支持部，其支持回旋後之 上述第1保持部；調整部，其設置於上述支持部之上端，調整上述回旋後之上述第1保持部與上述支持部之上端之間的距離；及升降部，其使上述第2保持部升降而經由接著層將上述第1基板與上述第2基板接著。

根據上述構成之顯示裝置之製造裝置，可提供一種可提高接著層之厚度尺寸之精度的顯示裝置之製造裝置及顯示裝置之製造方法。

1‧‧‧顯示裝置之製造裝置

10‧‧‧移動部

11‧‧‧基台

12‧‧‧導引部

13‧‧‧驅動部

20‧‧‧貼合部

21‧‧‧基部

22‧‧‧基板翻轉部

22a‧‧‧回旋部

22a1‧‧‧回旋軸

22b‧‧‧基板保持部

22b1‧‧‧載置面

22b2‧‧‧孔部

22c‧‧‧支持部

22d‧‧‧支持部

22d1‧‧‧調整部

22e‧‧‧浮動部

22e1‧‧‧軸部

22e2‧‧‧板部

22e3‧‧‧彈性部

22e4‧‧‧彈性部

23‧‧‧基板載置部

23a‧‧‧位置控制部

23b‧‧‧升降部

23c‧‧‧保持部

25‧‧‧按壓部

25a‧‧‧爪

26‧‧‧照射部

26a‧‧‧照射頭

26b‧‧‧移動部

26c‧‧‧導引部

30‧‧‧檢測部

31‧‧‧測定部

32‧‧‧攝像部

33‧‧‧移動部

33a‧‧‧導引部

40‧‧‧控制部

B‧‧‧接著劑

B1‧‧‧接著層

WA‧‧‧基板

WB‧‧‧基板

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

圖1係用以例示本實施形態之顯示裝置之製造裝置1的模式圖。

圖2係用以例示本實施形態之顯示裝置之製造裝置1的模式圖。

圖3係用以例示浮動部22e之模式立體剖面圖。

圖4係用以例示基板WA與基板WB經由接著層B1而接著之狀態之模式圖。

圖5係用以例示顯示裝置之製造裝置1之作用及顯示裝置之製造方法的流程圖。

以下，一面參照圖式一面對面實施形態進行例示。再者，各圖式中，對於相同之構成要素標註同一符號，並適當省略詳細說明。

又，各圖式中之箭頭X、Y、Z表示相互正交之三個方向，例如，箭頭X、Y表示水平方向，箭頭Z表示鉛垂方向。

又，本實施形態之顯示裝置之製造裝置1及顯示裝置之製造方法中的顯示裝置可設為包含相互面對面之一對基板者。例如，顯示裝置為液晶顯示裝置或有機EL(Organic Electro Luminescence，有機電致發光)顯示裝置等。又，下述基板WA(相當於第1基板之一例)及基板WB(相當於第2基板之一例)例如為覆蓋玻璃、感測器玻璃、液晶模組、有機EL模組等。

圖1及圖2係用以例示本實施形態之顯示裝置之製造裝置1的模式 圖。

再者，圖1係顯示裝置之製造裝置1之側視圖，圖2係顯示裝置之製造裝置1之俯視圖。

圖3係用以例示浮動部22e之模式立體剖面圖。

圖4係用以例示基板WA與基板WB經由接著層B1而接著之狀態之模式圖。

如圖1、圖2所示，於顯示裝置之製造裝置1，設置有移動部10、貼合部20、檢測部30及控制部40。

於移動部10，設置有基台11、導引部12及驅動部13。

基台11安裝於地面。

導引部12設置於基台11之上表面。導引部12引導貼合部20之X方向之移動。

驅動部13設置於基台11之上表面。驅動部13使貼合部20進行X方向之移動。

於貼合部20，設置有基部21、基板翻轉部22、基板載置部23、按壓部25及照射部26。

基部21設置於導引部12之上方，藉由導引部12及驅動部13而可沿X方向移動。

基板翻轉部22使所載置之基板WA翻轉並保持於基板載置部23之上方。

於基板翻轉部22，設置有回旋部22a、基板保持部22b(相當於第1保持部之一例)、支持部22c、支持部22d及浮動部22e。

回旋部22a設置於基部21。回旋部22a經由浮動部22e而保持基板保持部22b之一端部之側，且使基板保持部22b回旋。即，回旋部22a使基板保持部22b回旋而使基板WA與基板WB面對面。

基板保持部22b保持載置於載置面22b1上之基板WA。基板WA之 保持例如可藉由使用未圖示之真空泵等之吸附而進行。

又，於基板保持部22b設置有貫通厚度方向之孔部22b2。若設置有孔部22b2，則如下所述般易於對形成於基板WA與基板WB之間之接著層B1(參照圖4)照射紫外線，或者易於檢測分別設置於基板WA及基板WB之位置對準用識別部。

再者，接著層B1可設為藉由使包含紫外線硬化型樹脂之接著劑(紫外線硬化型接著劑)硬化而形成者。

支持部22c呈柱狀，支持回旋前之基板保持部22b。

藉由使回旋前之基板保持部22b接觸於支持部22c之上端，可進行基板保持部22b之鉛垂方向(Z方向)之定位。

支持部22c之配設數並無特別限定。例如，可於基板保持部22b之四角之附近分別設置支持部22c。如此，可提高基板保持部22b之水平面內之Z方向之位置精度。

支持部22d呈柱狀，支持回旋後之基板保持部22b。

支持部22d之配設數並無特別限定。例如，可於基板保持部22b之四角之附近分別設置支持部22d。如此，可提高基板保持部22b之水平面內之Z方向之位置精度。

此處，若回旋後之基板保持部22b之載置面22b1相對於基板載置部23之上表面不平行，則下述之接著層B1之厚度尺寸之控制變得困難。

因此，於本實施形態之顯示裝置之製造裝置1中，如圖3所示，於支持部22d之上端設置調整部22d1，可調整回旋後之基板保持部22b與支持部22d之上端之間的距離。

調整部22d1例如可設為設置於支持部22d之上端之螺桿機構且可進行Z方向之調整者，或者設為精度較高並較薄之間隔件且可藉由夾於兩者之間而進行Z方向之調整者等。

如圖3所示，於回旋部22a與基板保持部22b之間設置有浮動部22e。

於浮動部22e，設置有軸部22e1、板部22e2及彈性部22e3、22e4。

於軸部22e1之一端側固定有回旋部22a之回旋軸22a1。軸部22e1之另一端側貫通板部22e2並自板部22e2突出。

於板部22e2之一端側插通有軸部22e1，於板部22e2之另一端側固定有基板保持部22b之端部。於板部22e2與軸部22e1之間設置有些許間隙，使板部22e2可沿軸部22e1移動。

彈性部22e3、22e4夾隔板部22e2而設置。彈性部22e3、22e4例如可設為壓縮彈簧等。

板部22e2相對於軸部22e1之位置根據基板保持部22b隔著調整部22d1與支持部22d接觸之位置而發生變化。此時，可藉由彈性部22e3、22e4而吸收板部22e2之位置之尺寸變化。

基板載置部23設置於成為回旋後之基板保持部22b之下方之位置。

基板載置部23使所載置之基板WB上升而將基板WB與保持於基板保持部22b之基板WA接著。此時，以接著層B1之厚度尺寸成為特定之範圍內之方式進行基板載置部23之控制。

於基板載置部23，設置有位置控制部23a、升降部23b及保持部23c(相當於第2保持部之一例)。

位置控制部23a設置於基部21上，進行保持部23c之位置控制。位置控制部23a進行X方向、Y方向、Z方向及θ方向(旋轉方向)之位置控制。位置控制部23a例如可設為於XYθ平台上設置有Z平台者。

升降部23b設置於位置控制部23a上。升降部23b使保持部23c升降而經由接著層B1將基板WA與基板WB接著。

保持部23c設置於升降部23b上。保持部23c保持所載置之基板WB。基板WB之保持例如可藉由使用未圖示之真空泵等之吸附而進行。

按壓部25自上方朝向支持部22d按壓回旋後之基板保持部22b。並且，支持部22d與按壓部25協動而維持回旋後之基板保持部22b之位置。

如圖3所示，於按壓回旋後之基板保持部22b時，爪25a自支持部22d之上方下降而自上方按壓基板保持部22b。藉由利用爪25a按壓基板保持部22b，可維持回旋後之基板保持部22b之位置。又，於基板保持部22b之回旋動作時，使爪25a自支持部22d之上方退避。

按壓部25例如可設為包括氣缸及凸輪之回旋式夾持單元。

於藉由基板載置部23使基板WB上升而將基板WA與基板WB接著時，會產生將回旋後之基板保持部22b向上方抬起之方向之力。若回旋後之基板保持部22b之位置因該力而發生變化，則接著層B1之厚度尺寸之精度會變差。

因此，於本實施形態之顯示裝置之製造裝置1中，設置按壓部25而維持回旋後之基板保持部22b之位置。

照射部26經由設置於基板保持部22b之孔部22b2朝形成於基板WA與基板WB之間之接著層B1照射例如紫外線。

如下所述，照射部26對接著層B1之一部分區域照射紫外線。

於照射部26，設置有照射頭26a及移動部26b。

照射頭26a例如可設為包括放射紫外線之燈或LED(Light Emitting Diode，發光二極體)等者。

移動部26b以於Y方向跨越基部21之方式設置於基台11上。

移動部26b包含可沿Y方向移動之導引部26c，於導引部26c設置有照射頭26a。又，藉由未圖示之驅動部，經由導引部26c可使照射頭 26a沿Y方向移動。

檢測部30進行基板WA及基板WB之厚度尺寸之測定、以及基板WA及基板WB之位置之檢測。

於檢測部30，設置有測定部31、攝像部32及移動部33。

測定部31進行保持於基板保持部22b之基板WA之厚度尺寸之測定、以及保持於保持部23c之基板WB之厚度尺寸之測定。

測定部31例如可設為雷射位移計等。

藉由測定部31測定出之關於基板WA及基板WB之厚度尺寸的資訊被送至控制部40，用於接著層B1之厚度尺寸之控制。

攝像部32對分別設置於基板WA及基板WB之識別部(例如對準標記或角部分之形狀等)進行拍攝。

攝像部32可設為CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)相機等。

藉由攝像部32而拍攝之關於基板WA及基板WB之位置資訊被送至控制部40，藉由進行圖像處理而運算位置偏移量。運算出之位置偏移量用於利用位置控制部23a進行之基板WB之位置控制。

再者，利用攝像部32進行之拍攝可經由設置於基板保持部22b之孔部22b2而進行。

再者，若孔部22b2大至所需以上，則於按壓基板保持部22b時，基板保持部22b或基板本身會彎曲，從而接著層B1之厚度尺寸之精度變差。因此，於本實施形態之顯示裝置之製造裝置1中，將作為用於照射紫外線之孔及用於進行拍攝之孔的孔部22b2之大小設為所需最小限度。

移動部33以於Y方向跨越基部21之方式設置於基台11上。移動部33包含可沿Y方向移動之導引部33a，於導引部33a設置有測定部31及攝像部32。又，藉由未圖示之驅動部，經由導引部33a可使測定部31 及攝像部32沿Y方向移動。

再者，亦可設置對保持於回旋前之基板保持部22b之基板WA之表面供給接著劑B的未圖示之接著劑供給裝置。

但，與顯示裝置之製造裝置1分開地另外設置未圖示之接著劑供給裝置可提高顯示裝置之製造裝置1之處理能力、及顯示裝置之生產性。

控制部40控制顯示裝置之製造裝置1中所設置之各要素之動作。

控制部40例如控制利用驅動部13進行之貼合部20之X方向之位置的移動、利用基板保持部22b對基板WA之保持、利用回旋部22a進行之基板保持部22b之回旋、利用升降部23b進行之基板WB之升降(Z方向之移動)、利用保持部23c對基板WB之保持、利用按壓部25對基板保持部22b之按壓、利用照射頭26a進行之紫外線之照射、利用移動部26b進行之照射頭26a之Y方向之位置的移動、利用測定部31進行之厚度尺寸之測定、利用攝像部32進行之識別部之拍攝等。

此時，控制部40根據來自測定部31之資訊而控制升降部23b，使接著層B1之厚度尺寸成為特定之範圍內。例如，根據基板WA之厚度尺寸及基板WB之厚度尺寸，以接著層B1之厚度尺寸成為特定之範圍內之方式控制升降部23b之上升量。再者，於後文敍述接著層B1之厚度尺寸之控制之內容。又，控制部40根據來自攝像部32之資訊而控制位置控制部23a，使基板WB之XYZθ方向之位置對準基板WA之XYZθ方向之位置。

其次，關於本實施形態之顯示裝置之製造裝置1之作用及顯示裝置之製造方法進行例示。

圖5係用以例示顯示裝置之製造裝置1之作用及顯示裝置之製造方法的流程圖。

如圖5所示，首先，將基板WA及基板WB設置於顯示裝置之製造 裝置1(步驟S1)。

例如，於基板保持部22b載置基板WA，於保持部23c載置基板WB。

再者，於基板WA之表面呈液滴狀地塗佈有接著劑B。接著劑B可藉由另外設置之未圖示之接著劑塗佈裝置而塗佈。

接著劑B可設為包含紫外線硬化型樹脂之接著劑(紫外線硬化型接著劑)。

基板WA係使與塗佈有接著劑B之面為相反側之面朝向基板保持部22b之側而載置。

繼而，使基板WA保持於基板保持部22b，使基板WB保持於保持部23c。

其次，檢測基板WB之位置(步驟S2)。

例如，藉由驅動部13而進行貼合部20(基板WB)之X方向之移動，藉由移動部33而進行攝像部32之Y方向之移動，藉由攝像部32而拍攝設置於基板WB之識別部。

繼而，測定基板WA及基板WB之厚度尺寸(步驟S3)。

例如，藉由測定部31而進行保持於基板保持部22b之基板WA之厚度尺寸之測定、以及保持於保持部23c之基板WB之厚度尺寸之測定。

例如，藉由驅動部13而進行貼合部20(基板WA及基板WB)之X方向之移動，藉由移動部33而進行測定部31之Y方向之移動，藉由測定部31而測定基板WA及基板WB之厚度尺寸。

再者，於在將基板WA及基板WB設為水平之狀態下，厚度尺寸之偏差較大之情形時，亦可測定厚度尺寸之偏差較大之基板之複數個部位而將其平均值作為測定結果。

其次，使基板保持部22b回旋(使基板WA翻轉)(步驟S4)。

例如，藉由回旋部22a而使基板保持部22b回旋，並使支持部22d 隔著調整部22d1而支持基板保持部22b。

此時，以回旋後之基板保持部22b之載置面22b1相對於保持部23c之上表面平行之方式藉由調整部22d1而調整基板保持部22b之支持位置。

繼而，維持回旋後之基板保持部22b之位置(步驟S5)。

例如，藉由按壓部25按壓回旋後之基板保持部22b，且與支持部22d協動而維持回旋後之基板保持部22b之位置。

此時，可藉由浮動部22e而降低施加於回旋部22a之負荷。又，可使調整部22d1與基板載置部23密接。

其次，檢測基板WA之位置(步驟S6)。

例如，藉由驅動部13而進行貼合部20(基板WA)之X方向之移動，藉由移動部33而進行攝像部32之Y方向之移動，藉由攝像部32而拍攝設置於基板WA之識別部。

再者，利用攝像部32進行之拍攝可經由設置於基板保持部22b之孔部22b2而進行。

繼而，運算基板WA與基板WB之位置偏移量(步驟S7)。

例如，根據步驟S3中檢測出之基板WB之位置資訊及步驟S6中檢測出之基板WA之位置資訊，而運算基板WA與基板WB之位置偏移量。再者，於位置偏移之值超過特定值之情形時，再次設置基板WA及基板WB中之至少任一者。

亦可設置未圖示之定位裝置，其以於基板保持部22b及保持部23c上基板WA、WB之位置處於特定之範圍內之方式以基板WA、WB之外形之單側為基準進行定位。並且，亦可藉由未圖示之定位裝置再次進行定位。

其次，進行位置偏移量之修正(步驟S8)。

例如，藉由位置控制部23a，經由升降部23b而調整保持部23c之 X方向、Y方向、Z方向及θ方向(旋轉方向)之位置。即，使基板WB之位置對準基板WA之位置。

繼而，將基板WA與基板WB接著(步驟S9)。

例如，藉由升降部23b使保持部23c上升而將基板WA與基板WB接著。

若處於基板WA之表面的液滴狀之接著劑B之頂部與基板WB接觸，則液滴狀之接著劑B被按壓而擴展，形成接著層B1。

此處，若設置於基板WA與基板WB之間的接著層B1之厚度尺寸產生偏差，則有顯示裝置之品質惡化之虞。

因此，以接著層B1之厚度尺寸成為特定之範圍內之方式控制保持部23c之上升位置(Z方向之位置)。

例如，回旋後之基板保持部22b之載置面22b1之Z方向之位置及保持部23c之Z方向之位置可藉由預先進行測定而獲知。

又，基板WA及基板WB之厚度尺寸可藉由於步驟S3中進行測定而獲知。

因此，用於設為所期望之接著層B1之厚度尺寸的保持部23c之上升位置可根據該等值而運算。即，可運算升降部23b之上升量。

再者，該等運算可藉由控制部40而進行運算。繼而，根據運算出之上升量，藉由控制部40控制升降部23b，而使接著層B1之厚度尺寸成為特定之範圍內。

此處，於將基板WA與基板WB接著時，會產生將回旋後之基板保持部22b向上方抬起之方向之力。若回旋後之基板保持部22b之位置因該力而發生變化，則接著層B1之厚度尺寸之精度會變差。

然而，於本實施形態之顯示裝置之製造裝置1中，由於按壓部25與支持部22d協動而維持回旋後之基板保持部22b之位置，故而接著層B1之厚度尺寸之精度不會變差。

又，由於設置有上述調整部22d1及浮動部22e，故而回旋後之基板保持部22b之載置面22b1相對於保持部23c之上表面平行。即，基板WA與基板WB平行。

因此，亦可抑制接著層B1之厚度尺寸之面內偏差。

繼而，使接著層B1之一部分區域硬化(步驟S10)。

即，將基板WA與基板WB暫時固定。

例如，藉由照射部26朝形成於基板WA與基板WB之間的接著層B1之一部分區域照射紫外線。

於該情形時，藉由驅動部13而進行貼合部20(基板WA及基板WB)之X方向之移動，藉由移動部26b而進行照射頭26a之Y方向之移動，經由設置於基板保持部22b之孔部22b2朝接著層B1照射紫外線。

此時，對基板WA及基板WB之周緣附近照射紫外線。

藉由使基板WA及基板WB之周緣附近之接著層B1部分地硬化，可維持接著層B1之厚度尺寸。

將已使接著層B1之一部分區域硬化之基板WA及基板WB自顯示裝置之製造裝置1卸下，藉由紫外線照射裝置等而使接著層B1之整個區域硬化。

即，本實施形態之顯示裝置之製造方法可包括以下步驟。

使保持有基板WA之基板保持部22b回旋而使基板WA與保持於保持部23c之基板WB面對面之步驟。

使保持部23c升降而經由接著層B1將基板WA與基板WB接著之步驟。

並且，於使保持有基板WA之基板保持部22b回旋而使基板WA與保持於保持部23c之基板WB面對面的步驟中，藉由調整部22d1而使回旋後之基板保持部22b之載置面22b1相對於保持部23c之上表面平行，該調整部22d1設置於支持回旋後之基板保持部22b之支持部22d之上 端，調整回旋後之基板保持部22b與支持部22d之上端之間的距離。

又，可進而包括藉由按壓部25朝向支持部22d按壓回旋後之基板保持部22b之步驟。

又，於接著層B1包含紫外線硬化型樹脂之情形時，可進而包括對接著層B1之一部分區域照射紫外線之步驟。

根據以上所例示之實施形態，可實現可提高接著層B1之厚度尺寸之精度的顯示裝置之製造裝置及顯示裝置之製造方法。

以上，例示了本發明之若干實施形態，但該等實施形態係作為示例而提出者，並不意圖限定發明之範圍。該等新穎之實施形態能以其他各種形態加以實施，且於不脫離發明之主旨之範圍內可進行各種省略、替換、變更等。該等實施形態或其變化例包含於發明之範圍或主旨中，且包含於申請專利範圍中所記載之發明及其均等之範圍內。又，上述各實施形態可相互組合而實施。

1‧‧‧顯示裝置之製造裝置

10‧‧‧移動部

11‧‧‧基台

12‧‧‧導引部

13‧‧‧驅動部

20‧‧‧貼合部

21‧‧‧基部

22‧‧‧基板翻轉部

22a‧‧‧回旋部

22b‧‧‧基板保持部

22b1‧‧‧載置面

22b2‧‧‧孔部

22c‧‧‧支持部

22d‧‧‧支持部

22d1‧‧‧調整部

23‧‧‧基板載置部

23a‧‧‧位置控制部

23b‧‧‧升降部

23c‧‧‧保持部

25‧‧‧按壓部

25a‧‧‧爪

26‧‧‧照射部

26a‧‧‧照射頭

26b‧‧‧移動部

26c‧‧‧導引部

30‧‧‧檢測部

31‧‧‧測定部

32‧‧‧攝像部

33‧‧‧移動部

33a‧‧‧導引部

40‧‧‧控制部

B‧‧‧接著劑

WA‧‧‧基板

WB‧‧‧基板

X‧‧‧方向

Y‧‧‧方向

Z‧‧‧方向

Claims (17)

1. 一種顯示裝置之製造裝置，其包括：第1保持部，其保持第1基板；第2保持部，其保持第2基板；回旋部，其使上述第1保持部回旋而使上述第1基板與上述第2基板面對面；支持部，其支持回旋後之上述第1保持部；浮動部，其設置於上述回旋部與上述第1保持部之間且構成為可移位；調整部，其設置於上述支持部之上端，調整上述回旋後之上述第1保持部與上述支持部之上端之間的距離；及升降部，其使上述第2保持部升降而經由形成於上述第1基板與上述第2基板之對峙面之間之接著層將上述第1基板與上述第2基板接著。
2. 如請求項1之顯示裝置之製造裝置，其中浮動部包含：軸部，其設置於上述回旋部之回旋軸；板部，其一端側供上述軸部插通，另一端側設置於上述第1保持部；及1組彈性部，其等夾隔上述板部而設置。
3. 如請求項2之顯示裝置之製造裝置，其中上述板部可沿上述軸部移動。
4. 如請求項1之顯示裝置之製造裝置，其進而包括朝向上述支持部按壓上述回旋後之上述第1保持部之按壓部。
5. 如請求項4之顯示裝置之製造裝置，其中上述按壓部包含按壓上述第1保持部之爪。
6. 如請求項4之顯示裝置之製造裝置，其中上述支持部與上述按壓部協動而維持上述回旋後之上述第1保持部之位置。
7. 如請求項1之顯示裝置之製造裝置，其中上述支持部設置有複數個，且上述複數個支持部分別設置於上述回旋後之上述第1保持部之四角之附近。
8. 如請求項1之顯示裝置之製造裝置，其中上述調整部包含設置於上述支持部之上端之螺桿機構、及設置於上述支持部之上端之間隔件中的至少任一者。
9. 如請求項1之顯示裝置之製造裝置，其進而包括：測定部，其測定保持於上述第1保持部之上述第1基板之厚度尺寸、以及保持於上述第2保持部之上述第2基板之厚度尺寸；及控制部，其根據上述第1基板之厚度尺寸及上述第2基板之厚度尺寸，以上述接著層之厚度尺寸成為特定之範圍內之方式控制上述升降部。
10. 如請求項1之顯示裝置之製造裝置，其中上述接著層包含紫外線硬化型樹脂，且該顯示裝置之製造裝置進而包括對上述接著層之一部分區域照射紫外線之照射部。
11. 如請求項1之顯示裝置之製造裝置，其中上述照射部係經由設置於上述第1保持部之孔部對上述接著層之一部分區域照射紫外線。
12. 如請求項1之顯示裝置之製造裝置，其進而包括進行上述第2保持部之位置控制之位置控制部。
13. 如請求項12之顯示裝置之製造裝置，其進而包括對分別設置於上述第1基板及上述第2基板之識別部進行拍攝之攝像部，且 上述位置控制部根據來自上述攝像部之資訊，進行上述第2保持部之位置控制。
14. 一種顯示裝置之製造方法，其包括以下步驟：使保持有第1基板之第1保持部回旋而使上述第1基板與保持於第2保持部之第2基板面對面；藉由按壓部朝向上述支持部按壓上述回旋後之上述第1保持部；上述支持部與上述按壓部協動而維持上述回旋後之上述第1保持部之位置；及使上述第2保持部升降而經由形成於上述第1基板與上述第2基板之對峙面之間之接著層將上述第1基板與上述第2基板接著；且於使上述第1基板與保持於第2保持部之第2基板面對面之步驟中，包含：藉由調整部而使上述回旋後之上述第1保持部之載置面相對於上述第2保持部之上表面平行，該調整部設置於支持上述回旋後之上述第1保持部之支持部之上端，調整上述回旋後之第1保持部與上述支持部之上端之間的距離之步驟；於利用上述按壓部進行按壓之步驟中，藉由浮動部以使得施加於上述回旋部之負荷降低，該浮動部設置於使上述第1保持部回旋之回旋部與上述第1保持部之間且構成為可移位。
15. 如請求項14之顯示裝置之製造方法，其中上述接著層包含紫外線硬化型樹脂，該顯示裝置之製造方法進而包括對上述接著層之一部分區域照射紫外線之步驟，且於照射上述紫外線之步驟中， 在使保持於上述第1保持部之上述第1基板與保持於上述第2保持部之上述第2基板面對面之狀態下，自照射紫外線之照射部對上述接著層之一部分區域照射紫外線。
16. 如請求項14之顯示裝置之製造方法，其進而包括測定上述第1基板之厚度尺寸及上述第2基板之厚度尺寸的步驟，且於將上述第1基板與上述第2基板接著之步驟中，根據上述所測定之第1基板之厚度尺寸及上述所測定之第2基板之厚度尺寸，以上述接著層之厚度尺寸成為特定之範圍內之方式控制上述第2保持部之升降位置。
17. 如請求項14之顯示裝置之製造方法，其中上述調整部包含設置於上述支持部之上端之螺桿機構、及設置於上述支持部之上端之間隔件中的至少任一者。