TWI505552B - 天線結構之製造方法 - Google Patents

Description

天線結構之製造方法

本發明係關於一種天線結構之製造方法，特別是關於一種於不導電殼體上形成天線結構之製造方法。

行動通訊裝置已成為現今資訊產品的主流，其收發訊號的天線結構亦隨著製造技術的進步愈來愈輕薄。舉例來說，像是藉由雷射雕刻技術(LDS)來達到簡化步驟、節省空間及客製化等需求。

然而，在習知技術中，藉由雷射雕刻法來製作天線，往往需要形成介質層的步驟，方能鍍上穩定的金屬層。最後必須在導通點進行注膠步驟，以達到塑件防水的目的。然而這些步驟使得製程複雜化，並且增加材料及時間成本。因此，針對上述問題，有必要提供一種簡化製造步驟及降低生產成本的解決方案。

本發明之一實施方式係提供一種天線結構的製造方法。根據本發明之一實施例的製造方法，首先提供含有觸媒之不導電殼體，並且將一金屬物內嵌在不導電殼體的預設區域中。接著將一抗鍍阻劑層覆蓋於不導電殼體的表面。於此不導電殼體之表面，利用雷射雕刻法(LDS)除去預設區域之抗鍍阻劑層，並且在預設區域上形成粗化表面。然後，除去不導電殼體的表面之抗鍍阻劑層。形成一金屬 層物於預設區域的粗化表面上，以形成天線結構，而其中天線結構與金屬物接觸。

根據本發明之一實施例，提供含有觸媒之不導電殼體之步驟包含，將含有觸媒之塑料射出至模具中，以形成不導電殼體。

根據本發明之一實施例，提供金屬物內嵌於不導電殼體的預設區域之步驟包含，在含有觸媒之塑料射出至模具之前，先將金屬物放置於模具中。或是在含有觸媒之塑料射出至模具之後，再將金屬物內嵌至含有觸媒之不導電殼體中。

根據本發明之一實施例，上述觸媒係均勻分散於不導電殼體中。根據本發明之另一實施例，上述觸媒係聚集於不導電殼體之表面。根據本發明之再一實施例，上述內含觸媒之不導電殼體具有不含觸媒之不導電層。

根據本發明之一實施例，上述內嵌之金屬物係穿透不導電殼體。根據本發明之另一實施例，上述內嵌之金屬物係不穿透不導電殼體。

根據本發明之一實施例，上述內嵌之金屬物之材料係選自由銅、鎳、鐵、鋁及上述組合所構成之群組。

根據本發明之一實施例，上述觸媒係選自由金屬、無機金屬化合物、有機金屬化合物及上述組合所構成之群組。根據本發明之另一實施例，上述觸媒含有鈀、錫、銅、鐵、銀、金或上述之任意組合。

根據本發明之一實施例，上述抗鍍阻劑層之材料包含樹脂。

根據本發明之一實施例，抗鍍阻劑層形成於不導電殼 體之方法為浸漬法或噴灑法。

根據本發明之一實施例，上述金屬層之材料係選自由銅、鎳、鐵、鋁及上述組合所構成之群組。

根據本發明之一實施例，上述金屬層係以化學鍍之方法，形成且內嵌於不導電殼體之表面。

根據本發明之一實施例，前述天線結構之製造方法更包含利用沉積方法，以增加金屬層之厚度。

根據本發明之一實施例，上述沉積方法為電鍍製程或化學鍍製程。

為使讀者更瞭解本發明所提供之聚醯亞胺膜，以下列舉本發明之數個實施例，並加以說明。然而這些實施例僅作為說明示範之例，對於本發明之範圍與應用不構成任何限制。相反地，這些實施方式將使本發明之揭露更徹底和完整，並且對於熟習此技藝者充分表達本發明的保護範圍。在圖式中，為了能清楚表示，相同的參考數字將被用於指定相同或相似的製造步驟。

第1圖係根據本發明之一實施方式所繪示的不導電殼體示意圖。在第1圖中，不導電殼體100包含金屬物110。其中，不導電殼體100係由含有觸媒(未繪示)之塑料所構成，而其形成之方法可為射出成型法，但不以此為限。

根據本發明之一實施例，金屬物110之材料係選自由銅、鎳、鐵、鋁及上述組合所構成之群組。根據本發明之另一實施例，觸媒係選自由金屬、無機金屬化合物、有機金屬化合物及上述組合所構成之群組。根據本發明之再一 實施例，觸媒含有鈀、錫、銅、鐵、銀、金或上述之任意組合。

第2圖係根據本發明之一實施方式所繪示的不導電殼體之抗鍍阻劑層形成示意圖。在第2圖中，將不導電殼體100浸漬於抗鍍阻劑溶液200中，並於不導電殼體100之表面形成抗鍍阻劑層210。並且內嵌於不導電殼體100中之金屬物110亦為抗鍍阻劑層210所覆蓋。然而除了第2圖所示之浸漬法外，抗鍍阻劑層210之形成方式亦包含噴灑法(未繪示)。

根據本發明之一實施例，抗鍍阻劑層210之材料包含樹脂。

第3圖係根據本發明之一實施方式所繪示的經雷射雕刻之不導電殼體示意圖。在第3圖中，不導電殼體100經由雷射雕刻法，將不導電殼體100的表面之預設區域310上之抗鍍阻劑層去除。並且在預設區域310形成粗化表面。其中，金屬物110係位於預設區域310中。並且藉由雷射雕刻法，可活化不導電殼體100中的觸媒，以提升觸媒之反應性，而能在預設區域310內形成特定圖案之天線結構。

第4圖係根據本發明之一實施方式所繪示的不導電殼體示意圖。在第4圖中，不導電殼體100經脫脂劑清洗後，除去不導電殼體100的表面之抗鍍阻劑層210。經過脫脂劑清洗的步驟，可提升後續化學鍍金屬層與特定區域310及金屬物110之表面的附著性，以避免金屬層剝落。

根據本發明之一實施例，脫脂劑包含酸性脫脂劑或鹼性脫脂劑。根據本發明之另一實施例，脫脂劑為酸性脫脂 劑，而酸性脫脂劑具有活化金屬物110之功效，可增加對化學鍍金屬層的附著性。

第5圖係根據本發明之一實施方式所繪示的不導電殼體示意圖。經過脫脂劑的清洗步驟之後，不導電殼體100利用化學鍍的方式，於第4圖之特定區域310之粗化表面形成金屬層510，藉以形成具有特定圖案之天線結構。

根據本發明之一實施例，金屬層510之材料係選自由銅、鎳、鐵、鋁及上述組合所構成之群組。

第6A圖及第6B圖係根據第5圖之A-A’剖面線段所繪示之金屬物於不導電殼體之剖面結構示意圖。在第6A圖中，金屬物110係穿透不導電殼體100，並且與金屬層510接觸。而在第6B圖中，金屬物110係不穿透不導電殼體100，並且與金屬層510接觸。

第7圖係歸納前述天線結構之製造步驟，其包含如下之步驟。提供含有觸媒之不導電殼體(步驟710)。將金屬物內嵌於不導電殼體的預設區域(步驟720)。在不導電殼體的表面覆蓋抗鍍阻劑層(步驟730)。利用雷射雕刻法，除去不導電殼體的表面之預設區域之抗鍍阻劑層，並且在預設區域形成粗化表面(步驟740)。除去不導電殼體的表面之抗鍍阻劑層(步驟750)。形成金屬層於粗化表面上，以形成天線結構，並且天線結構與金屬物接觸(步驟760)。然而，上述天線結構之製造步驟可視製作之需要變換順序，並不以此為限。

根據本發明之一實施例，天線結構的製造方法更包含利用沉積方法增加金屬層之厚度。根據本發明之另一實施例，上述沉積方法為電鍍製程或化學鍍製程。根據本發明 之再一實施例，在電鍍製程中，金屬物110具有較低的磨擦係數，可提升導電接點與機械板之耐磨性。

第8A圖及第8B圖係根據本發明之實施方式所繪示之不導電殼體之製造方法流程圖。在第8A圖中，首先將金屬物置於模具中(步驟810)，接著再將含有觸媒之塑料射出至模具中(步驟820)，以形成內嵌金屬物且含有觸媒之不導電殼體。在第8B圖中，首先將含有觸媒之塑料射出至模具中(步驟830)，再將金屬物內嵌於含有觸媒之不導電殼體中(步驟840)，以形成內嵌金屬物且含有觸媒之不導電殼體。

根據本發明之一實施例，觸媒係均勻分散於不導電殼體中。根據本發明之另一實施例，觸媒係聚集於不導電殼體之表面。根據本發明之再一實施例，含有觸媒之不導電殼體具有不含觸媒之不導電層。

對於習知天線結構之製造方法的問題，本發明之實施方式所提供之解決方案，因於不導電殼體中含有觸媒及金屬物，而能夠簡化製造步驟且降低生產所需之成本。並且，由於本發明之實施方式係利用雷射雕刻法，以製造通訊設備之天線結構。如此可大幅減少生產所需之加工時間，並且提供更多樣的客製化選擇。

本發明之最佳實施方式已揭露如上所述。然而上述所列舉之製造方法並不局限於本發明之實施例，任何本發明所屬技術領域中熟習此技術者，在不偏離本發明之精神與範圍之外，皆可進行各種修飾或變換。故此本發明之保護範圍應當以下列所附之申請專利範圍所界定者為之。

100‧‧‧不導電殼體

110‧‧‧金屬物

200‧‧‧抗鍍阻劑溶液

210‧‧‧抗鍍阻劑層

310‧‧‧預設區域

510‧‧‧金屬層

710、720、730、740、750、760、810、820、830及840‧‧‧步驟

第1圖係根據本發明之一實施方式所繪示的不導電殼體示意圖。

第2圖係根據本發明之一實施方式所繪示的不導電殼體之抗鍍阻劑層形成示意圖。

第3圖係根據本發明之一實施方式所繪示的經雷射雕刻之不導電殼體示意圖。

第4圖係根據本發明之一實施方式所繪示的不導電殼體示意圖。

第5圖係根據本發明之一實施方式所繪示的不導電殼體示意圖。

第6A圖及第6B圖係根據本發明之一實施方式所繪示之金屬物於不導電殼體之剖面結構示意圖。

第7圖係根據本發明之一實施方式所繪示之不導電殼體之製造方法流程圖。

第8A圖及第8B圖係根據本發明之一實施方式所繪示之不導電殼體之製造方法流程圖。

710、720、730、740、750及760‧‧‧步驟

Claims (17)

1. 一種天線結構的製造方法，包含：提供一含有觸媒之不導電殼體；將一金屬物內嵌於該不導電殼體的一預設區域中；於該不導電殼體的表面上覆蓋一抗鍍阻劑層；利用雷射雕刻法，除去該不導電殼體的表面之該預設區域上之該抗鍍阻劑層，並於該預設區域形成一粗化表面；除去該不導電殼體的表面之該抗鍍阻劑層；以及形成一金屬層於該粗化表面上，以形成該天線結構，且該天線結構與該金屬物接觸。
2. 如請求項1所述之方法，其中提供該含有觸媒之不導電殼體包含：將一含有觸媒之塑料射出至該模具中，以形成該不導電殼體。
3. 如請求項2所述之方法，其中提供該金屬物內嵌於該不導電殼體的該預設區域中包含：於將該含有觸媒之塑料射出至一模具中之前，將該金屬物置於該模具中；或於將該含有觸媒之塑料射出至一模具中之後，將該金屬物內嵌於該含有觸媒之該不導電殼體中。
4. 如請求項1至3任一項所述之方法，其中該觸媒係均勻分散於該不導電殼體中。
5. 如請求項1至3任一項所述之方法，其中該觸媒係聚集於該不導電殼體之表面。
6. 如請求項1至3任一項所述之方法，其中該內含觸觸之不導電殼體包含一不含觸媒之不導電層。
7. 如請求項1至3任一項所述之方法，其中該內嵌之金屬物係穿透該不導電殼體。
8. 如請求項1至3任一項所述之方法，其中該內嵌之金屬物係不穿透該不導電殼體。
9. 如請求項1至3任一項所述之方法，其中該內嵌之金屬物之材料係選自由銅、鎳、鐵、鋁及上述組合所構成之群組。
10. 如請求項1至3任一項所述之方法，其中該觸媒係選自由金屬、無機金屬化合物、有機金屬化合物及上述組合所構成之群組。
11. 如請求項1至3任一項所述之方法，其中該觸媒含有鈀、錫、銅、鐵、銀、金或上述之任意組合。
12. 如請求項1所述之方法，其中該抗鍍阻劑層之材料包含樹脂。
13. 如請求項1所述之方法，其中該抗鍍阻劑層形成於該不導電殼體之方法為浸漬法或噴灑法。
14. 如請求項1所述之方法，其中該金屬層之材料係選自由銅、鎳、鐵、鋁及上述組合所構成之群組。
15. 如請求項1所述之方法，其中該金屬層係以化學鍍之方法，形成且內嵌於該不導電殼體之表面。
16. 如請求項1所述之方法，更包含利用一沉積方法，以增加該金屬層厚度。
17. 如請求項16所述之方法，其中該沉積方法為電鍍製程或化學鍍製程。