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TWI572544B - 薄膜剝離裝置 - Google Patents

薄膜剝離裝置 Download PDF

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TWI572544B
TWI572544B TW102129282A TW102129282A TWI572544B TW I572544 B TWI572544 B TW I572544B TW 102129282 A TW102129282 A TW 102129282A TW 102129282 A TW102129282 A TW 102129282A TW I572544 B TWI572544 B TW I572544B
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篠誠
岡本宣幸
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日立成套設備機械股份有限公司
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Description

薄膜剝離裝置
本發明係關於用來將基板上所貼附的薄膜予以剝離之薄膜剝離裝置。
以往，為了將基板上所貼附的薄膜剝離，專利文獻1及專利文獻2所記載的方法已被提出。專利文獻1的方法，為了從基板將薄膜的前端部局部地分離，以將剝離用膠帶緊壓的狀態，藉由使基板朝搬運路的下游側移動而將薄膜和剝離用膠帶一起往上捲，使用將該部分利用夾持部予以把持之薄膜把持搬運機構以及夾住基板之壓接輥子，一邊使基板朝搬運方向移動一邊進行剝離。專利文獻2的方法，是將基板的前部利用夾持部把持，以將剝離用膠帶緊壓的狀態，藉由使基板朝搬運路的下游側移動而將薄膜和剝離用膠帶一起往上捲，使用將該部分藉由夾持部予以把持之薄膜把持搬運機構，一邊使基板朝搬運方向移動一邊進行剝離。
[專利文獻1]日本特許第4779132號公報
[專利文獻2]日本特許第4231018號公報
然而，專利文獻1及2所揭示的方法，要將基板的兩面上所貼附的薄膜從基板分離時，薄膜雖會和剝離用膠帶一起分離，但依據此方法，在所具備的薄膜強度無法對抗剝離力之薄膜、被覆有阻膜之薄膜的情況，在剝離時薄膜會發生斷裂而有殘留在基板上的問題。
本發明，有鑑於上述使用剝離用膠帶將薄膜剝離時之薄膜斷裂的問題點，其目的是為了提供一種薄膜剝離裝置，縱使是DFSR(Dry Film Solder Resist)等的容易斷裂的薄膜，藉由在將薄膜剝離時防止薄膜發生斷裂，能夠防止在基板上殘留薄膜的斷裂片。
為了達成上述目的，本發明之薄膜剝離裝置，係具備：搬運基板之基板搬運手段、及將藉由該基板搬運手段搬運過來的基板上所貼附的薄膜予以剝離之剝離手段，其特徵在於，前述剝離手段係具備：黏著薄片之送出及捲取機構、將從該黏著薄片之送出及捲取機構送出的黏著薄片遍及薄膜的全面進行貼附之貼附機構、以及將黏著薄片上所貼附 的薄膜和黏著薄片一起從基板剝離之剝離機構。
在此情況，貼附機構和剝離機構可由一個構件所構成，更具體的說是由一個輥子形狀構件所構成。
此外，可在黏著薄片之送出機構上附設分隔片之捲取機構。
依據本發明之薄膜剝離裝置，縱使是DFSR等之容易斷裂的薄膜，藉由將黏著薄片貼附於薄膜的全面可將薄膜強化，即使是發生斷裂的狀況，由於將黏著薄片遍及薄膜的全面進行貼附，不致在基板上殘留薄膜的斷裂片而能將基板上所貼附的薄膜予以剝離。
此外，貼附機構和剝離機構是由一個構件、更具體的說是由一個輥子形狀構件所構成，能夠使裝置機構簡單化。
此外，藉由在黏著薄片之送出機構上附設分隔片之捲取機構，可使用具有黏著力較大的分隔片之黏著薄片。
1‧‧‧基板搬運輥子(基板搬運手段)
2‧‧‧基板
2a‧‧‧阻膜
2b‧‧‧薄膜
30‧‧‧剝離機構(剝離手段)
31‧‧‧驅動機構(汽缸)
32‧‧‧貼附及剝離輥子(貼附機構、剝離機構)
40‧‧‧黏著薄片之送出機構
41‧‧‧分隔片捲取機構
42‧‧‧分隔片分離機構
50‧‧‧黏著薄片之捲取機構
60‧‧‧黏著薄片
61‧‧‧分隔片
71‧‧‧貼附輥子
72‧‧‧剝離輥子
73‧‧‧環狀輥子
74‧‧‧貼附板
75‧‧‧驅動機構(汽缸)
100‧‧‧薄膜剝離裝置
圖1係顯示本發明的薄膜剝離裝置之一實施方式的概略構造的俯視圖。
圖2係顯示本發明的薄膜剝離裝置之一實施方式的概 略構造的前視圖。
圖3係顯示圖2的實施方式之貼附及剝離機構的一例之部分立體圖。
圖4係顯示圖2的實施方式之貼附及剝離機構的另一例之部分立體圖。
圖5係顯示圖2的實施方式之貼附及剝離機構的另一例之部分立體圖。
圖6係顯示圖3~圖5的實施方式之貼附及剝離輥子的一例之部分立體圖。
以下，利用圖1~圖3來說明本發明的薄膜剝離裝置之一實施方式。
在以下的說明，對位於比後述基板2更上側的構件在引用符號末尾附加英文字母A，此外，對位於比基板2更下側的構件附加英文字母B，在總稱的情況則將英文字母去除。例如，將位於比基板2更上側的貼附及剝離輥子標示為32A，將位於下側之貼附及剝離輥子標示為32B，將貼附及剝離輥子總稱的情況標示為32。
如圖1所示般，薄膜剝離裝置100的主要部是包括：基板搬運輥子1及剝離機構30。
基板搬運輥子1，為了搬運基板2而呈水平地排列有複數個，藉此形成基板2的搬運路。基板2，如圖2之箭頭A所示般，是從薄膜剝離裝置100之左側(搬入 口)朝向右側(搬出口)進行搬運。
在基板2之上面及下面，如圖3所示般，黏著有阻膜2a，再者，在阻膜2a上積層貼附有薄膜2b。
在此情況，阻膜2a是藉由熱處理而黏著於基板2的表面，薄膜2b則是利用阻膜2a本身具有的黏著性來貼附於阻膜2a。
在此，薄膜2b的作用在於，當基板2在基板製造步驟進行處理時用來保護其表面上所黏著的阻膜2a。
如先前所說明，在複數個基板搬運輥子1所構成之基板2搬運路的中途，設有剝離機構30。
該薄膜之剝離機構30，如圖1~圖2所示般，是沿著基板2的搬運方向配置，包含上下的部分設置於合計2個部位。
在本實施方式，剝離機構30是由貼附及剝離輥子32和驅動機構31所構成。該貼附及剝離輥子32，是用來對基板2上的薄膜2b實施黏著薄片60之貼附及剝離；該驅動機構31，是用來使該貼附及剝離輥子32朝向基板2擴張。
此外，在本實施方式，黏著薄片60是從黏著薄片之送出機構40送出，而藉由黏著薄片之捲取機構50予以捲取。
而且，在黏著薄片之送出機構40的附近設有：將黏著薄片60所使用之分隔片61從黏著薄片60分離之分隔片分離機構42、以及將分離後的分隔片61予以 捲取之分隔片捲取機構41。
如此般，藉由在黏著薄片之送出機構40配設分隔片分離機構42及分隔片捲取機構41，在黏著薄片60可使用具有黏著力較大的分隔片之黏著薄片。
又在黏著薄片之送出機構40之配設位置的附近，可設置除去機構(圖示省略)，該除去機構是將為了保護基板2的表面而配設之被覆薄膜等的基板保護材料(圖示省略)予以事先除去，再者，也能構成為將該除去機構與上述分隔片捲取機構41兼用。
接下來說明如上述般構成之薄膜剝離裝置100的動作。
基板2依圖2之箭頭A方向，從薄膜剝離裝置100之投入口藉由基板搬運輥子1朝向薄膜剝離裝置100的出口在搬運路上進行搬運。
當基板2藉由基板搬運輥子1在搬運路上進行搬運而到達剝離機構30之既定位置時，藉由未圖示之光學式感測器偵知而使其停止。
當基板2停止時，在以基板2之薄膜2b的前端為基準之既定位置，使作為驅動機構31之汽缸動作，藉由貼附及剝離輥子32將從黏著薄片之送出機構40送出的剝離用的黏著薄片60緊壓在基板2上。
然後，邊將基板2沿基板搬運A方向搬運邊送出黏著薄片60，藉此將薄膜2b和黏著薄片60一起剝離。
藉由貼附及剝離輥子32剝離後的薄膜2b，以貼附於 黏著薄片60的狀態藉由黏著薄片之捲取機構50予以捲取。
薄膜2b被剝離後的基板2，藉由基板搬運輥子1搬運至設置於薄膜剝離裝置100的後段之進行洗淨處理步驟等的裝置。
如以上所說明，依據本實施方式，要將貼附於基板2之阻膜2a上所貼附的薄膜2b實施剝離的情況，藉由將黏著薄片60在薄膜2b的全面進行貼附、剝離，因此可防止薄膜的斷裂。
在此，在圖4~圖5以概略立體圖顯示剝離機構的全體構造之一實施方式。
此外，圖6顯示貼附及剝離輥子32之其他實施方式。
在圖4~6中，與圖1~圖3所示的實施方式相同的符號，表示同一功能的構件而省略其說明。
在圖4中，與圖3所示的實施方式之差異點在於，將貼附及剝離輥子32的功能分成貼附輥子71和剝離輥子72共2個輥子而個別地發揮。
如此般將功能分開，變成能將貼附動作和剝離動作實施個別調整，可增進動作的確實性。
在圖4中，黏著薄片60之貼附動作是利用貼附輥子71來進行，在圖5中，是將貼附輥子71改成貼附板74。
經由此改變，使黏著薄片60對薄膜2b之前端部的貼 附變強固，在隨後的剝離動作，不須使用貼附板74而可藉由剝離輥子72實施順利地剝離。
圖6顯示，除貼附及剝離輥子32以外之貼附輥子71和剝離輥子72所使用的輥子之一實施方式。
本實施方式所使用的輥子雖是以直輥為基本，但也能利用複數個環狀輥子73來取代。
藉由使用環狀輥子73，在黏著薄片60之貼附時、剝離時，能以不對基板2上的製品部分施加壓力的方式進行剝離。
本發明並不限定於以上的實施方式，也能如下述般實施。
(1)將兼具貼附和剝離的功能之貼附及剝離輥子32分成貼附輥子71和剝離輥子72。
(2)將貼附輥子71改為貼附板74，利用壓緊動作來貼附黏著薄片60。
(3)貼附輥子71或剝離輥子72是使用複數個環狀輥子73的形態。
(4)在使用環狀輥子73的情況，在環狀輥子73間為了按壓黏著薄片60而設置空氣的噴吹機構。
(5)在剝離機構30中，使貼附及剝離輥子32相對於基板2移動之驅動機構31(貼附輥子71和貼附板74的驅動機構75等也是同樣的)，除了汽缸以外，可使用馬達驅動機構等之任意的驅動機構。
(6)在剝離機構30中，使貼附及剝離輥子32相對於基板2 移動之驅動機構，不是上下分割而是由一個驅動系統所構成。
(7)所適用的基板2，可適用於玻璃、陶瓷、剛性樹脂、半導體、積層板等的各種基板。
(8)也適用於，使在基板2之上面或下面之單側所貼附的薄膜2b剝離的情況。
以上關於本發明的薄膜剝離裝置，雖是根據其實施方式作說明，但本發明並不限定於上述實施方式所記載的構造，在不脫離其主旨的範圍內能夠適宜地改變其構造。
如以上所說明，依據本發明可提供一種薄膜剝離裝置，縱使是DFSR(Dry Film Solder Resist)等的容易斷裂的薄膜，藉由在將薄膜剝離時防止薄膜發生斷裂，能夠防止在基板上殘留薄膜的斷裂片。
2‧‧‧基板
2a‧‧‧阻膜
2b‧‧‧薄膜
31A、31B‧‧‧驅動機構(汽缸)
32A、32B‧‧‧貼附及剝離輥子(貼附機構、剝離機構)
40A、40B‧‧‧黏著薄片之送出機構
41A、41B‧‧‧分隔片捲取機構
42A、42B‧‧‧分隔片分離機構
50A、50B‧‧‧黏著薄片之捲取機構
60A、60B‧‧‧黏著薄片
61A、61B‧‧‧分隔片

Claims (4)

  1. 一種薄膜剝離裝置，係具備：搬運基板之基板搬運手段、將藉由該基板搬運手段搬運過來的基板上所貼附的薄膜予以剝離之剝離手段、及偵知基板到達剝離手段之位置的偵知手段，其特徵在於，前述剝離手段係具備：黏著薄片之送出及捲取機構、將從該黏著薄片之送出及捲取機構送出的黏著薄片遍及薄膜的全面進行貼附之貼附機構、將黏著薄片上所貼附的薄膜和黏著薄片一起從基板剝離之剝離機構、以及用來使貼附機構及剝離機構朝向基板擴張的驅動機構，藉由前述偵知手段偵知了基板到達剝離手段之位置時，使前述基板搬運停止，並藉由驅動機構使貼附機構及剝離機構朝向基板擴張，而將從黏著薄片之送出及捲取機構送出的黏著薄片緊壓在基板上後，邊將基板沿基板搬運方向搬運，邊從黏著薄片之送出及捲取機構送出黏著薄片，藉此將貼附於黏著薄片之薄膜與黏著薄片一起從基板剝離。
  2. 如申請專利範圍第1項之薄膜剝離裝置，其中，貼附機構和剝離機構是由一個構件所構成。
  3. 如申請專利範圍第2項之薄膜剝離裝置，其中，貼附機構和剝離機構是由一個輥子形狀構件所構成。
  4. 如申請專利範圍第1或2或3項之薄膜剝離裝置，其中，在黏著薄片之送出機構上附設分隔片之捲取機構。
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